JPH04314866A - プリント配線板における無電解めっき方法 - Google Patents
プリント配線板における無電解めっき方法Info
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- JPH04314866A JPH04314866A JP7994691A JP7994691A JPH04314866A JP H04314866 A JPH04314866 A JP H04314866A JP 7994691 A JP7994691 A JP 7994691A JP 7994691 A JP7994691 A JP 7994691A JP H04314866 A JPH04314866 A JP H04314866A
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- plating
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板にお
ける無電解めっき方法に関する。
ける無電解めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の無電解めっき処理方法
は、通常、プリント配線板を治具付けし、あるいはカゴ
に入れて無電解めっき液中に浸漬して行なうのが通常で
ある。
は、通常、プリント配線板を治具付けし、あるいはカゴ
に入れて無電解めっき液中に浸漬して行なうのが通常で
ある。
【０００３】しかし、最近ではめっき薬品の臭気ガス対
策や作業能率を高めるために、コンベヤ等の搬送手段を
用いて無電解めっき液中にプリント配線板を搬送する方
法も実施されている。
策や作業能率を高めるために、コンベヤ等の搬送手段を
用いて無電解めっき液中にプリント配線板を搬送する方
法も実施されている。
【０００４】一般に、無電解銅めっきにおける薄付けめ
っきは、０．２〜０．３μｍ銅を析出させるのに、１５
分ないし２５分程度銅めっき液内にプリント配線板を浸
漬させているが、コンベヤ方式では、搬送速度を上げる
とめっきの析出性が悪くなることから、めっき槽は、横
長になり、かなりのスペースを確保する必要があった。 また、槽内は密閉されているため、めっき液の安定性が
特に重要である。
っきは、０．２〜０．３μｍ銅を析出させるのに、１５
分ないし２５分程度銅めっき液内にプリント配線板を浸
漬させているが、コンベヤ方式では、搬送速度を上げる
とめっきの析出性が悪くなることから、めっき槽は、横
長になり、かなりのスペースを確保する必要があった。 また、槽内は密閉されているため、めっき液の安定性が
特に重要である。
【０００５】さらに、コンベヤ方式で無電解めっきを行
なうと、ロードファクター（被めっき面積／めっき槽容
量）が低いため、十分なめっき活性が得られなく、最悪
の場合にはめっきボイドに至ることがある。
なうと、ロードファクター（被めっき面積／めっき槽容
量）が低いため、十分なめっき活性が得られなく、最悪
の場合にはめっきボイドに至ることがある。
【０００６】また、所定のめっき厚み（０．２μｍ〜０
．３μｍ）を得るためには、コンベヤ速度を１ｍ／分で
１５ｍから２０ｍのめっき槽の流さが必要であり、コン
ベヤ速度を２ｍ／分で行なうとめっき槽長さは半分に縮
小可能であるが、コンベヤ速度を速めるとめっきの析出
性が悪くなり、めっきボイドや銅箔とめっき間で密着不
良を引き起こす等の不具合がある。
．３μｍ）を得るためには、コンベヤ速度を１ｍ／分で
１５ｍから２０ｍのめっき槽の流さが必要であり、コン
ベヤ速度を２ｍ／分で行なうとめっき槽長さは半分に縮
小可能であるが、コンベヤ速度を速めるとめっきの析出
性が悪くなり、めっきボイドや銅箔とめっき間で密着不
良を引き起こす等の不具合がある。
【０００７】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、本発明は、コンベヤ方式による無電解めっ
き方法において、めっき工程の時間短縮およびめっき処
理能力の向上を図るようにしたプリント配線板における
無電解めっき方法を提供することを目的としている。
れたもので、本発明は、コンベヤ方式による無電解めっ
き方法において、めっき工程の時間短縮およびめっき処
理能力の向上を図るようにしたプリント配線板における
無電解めっき方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント配線板における無電解めっき
方法は、無電解めっき液を充填しためっき槽内に陽極板
を浸漬するとともに、コンベヤによりプリント配線板を
搬送し、プリント配線板と陽極板との間に電圧を印加し
て、陽極板を陽極、プリント配線板を陰極に設定してプ
リント配線板に無電解めっき処理を行なうことを特徴と
する。
に、本発明に係るプリント配線板における無電解めっき
方法は、無電解めっき液を充填しためっき槽内に陽極板
を浸漬するとともに、コンベヤによりプリント配線板を
搬送し、プリント配線板と陽極板との間に電圧を印加し
て、陽極板を陽極、プリント配線板を陰極に設定してプ
リント配線板に無電解めっき処理を行なうことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】以上の構成から明らかなように、無電解めっき
液内で搬送されるプリント配線板は、陰極に設定されて
いるため、無電解めっき液中の金属陽イオンは、陰極に
設定されたプリント配線板に容易に析出するため、コン
ベヤの搬送速度を速めても、所定膜厚のめっき処理が可
能となる。
液内で搬送されるプリント配線板は、陰極に設定されて
いるため、無電解めっき液中の金属陽イオンは、陰極に
設定されたプリント配線板に容易に析出するため、コン
ベヤの搬送速度を速めても、所定膜厚のめっき処理が可
能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板における
無電解めっき方法を添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
無電解めっき方法を添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
【００１１】図１は、本発明方法を実施するための装置
の概略構成を示す説明図である。図１において、めっき
槽１の両側に水洗槽２が設置されており、このめっき槽
１内には無電解銅めっき液３が充填されている。
の概略構成を示す説明図である。図１において、めっき
槽１の両側に水洗槽２が設置されており、このめっき槽
１内には無電解銅めっき液３が充填されている。
【００１２】そして、この無電解銅めっき液３内には陽
極として機能するステンレス板，カーボン，金，白金等
の陽極板４が浸漬されているとともに、コンベヤを構成
する複数のカーボンローラ５が設けられている。
極として機能するステンレス板，カーボン，金，白金等
の陽極板４が浸漬されているとともに、コンベヤを構成
する複数のカーボンローラ５が設けられている。
【００１３】そして、このカーボンローラ５によりプリ
ント配線板Ｐがめっき槽１内を図中矢印方向に搬送され
ることになる。
ント配線板Ｐがめっき槽１内を図中矢印方向に搬送され
ることになる。
【００１４】さらに、本発明においては、カーボンロー
ラ５と陽極板４との間に電圧が印加され、陽極板４が陽
極に、またカーボンローラ５に接触しているプリント配
線板Ｐが陰極に設定されていることが特徴である。
ラ５と陽極板４との間に電圧が印加され、陽極板４が陽
極に、またカーボンローラ５に接触しているプリント配
線板Ｐが陰極に設定されていることが特徴である。
【００１５】したがって、無電解銅めっき液内を搬送さ
れるプリント配線板Ｐは陰極に設定されているため、無
電解銅めっき液中の銅イオンがプリント配線板Ｐに効率
よく析出するため、銅めっきの析出性が極めて良好にな
る。なお、図中符号６は噴流ノズルを示す。
れるプリント配線板Ｐは陰極に設定されているため、無
電解銅めっき液中の銅イオンがプリント配線板Ｐに効率
よく析出するため、銅めっきの析出性が極めて良好にな
る。なお、図中符号６は噴流ノズルを示す。
【００１６】また、本実施例においては銅析出電圧であ
る０．３３４Ｖより低い電圧が印加されている。
る０．３３４Ｖより低い電圧が印加されている。
【００１７】そして、実際にプリント配線板Ｐの無電解
処理工程は、カーボンローラ５の駆動により、めっき槽
１の右側に位置する水洗槽２からめっき槽１内にプリン
ト配線板Ｐを搬送し、このめっき槽１内で無電解めっき
処理を行なった後、めっき槽１の左側に設定された水洗
槽２内で水洗処理を行ないプリント配線板Ｐの無電解め
っき処理を完了する。
処理工程は、カーボンローラ５の駆動により、めっき槽
１の右側に位置する水洗槽２からめっき槽１内にプリン
ト配線板Ｐを搬送し、このめっき槽１内で無電解めっき
処理を行なった後、めっき槽１の左側に設定された水洗
槽２内で水洗処理を行ないプリント配線板Ｐの無電解め
っき処理を完了する。
【００１８】本発明方法による作用効果について、電圧
を印加しない場合と印加した場合の双方について、コン
ベヤ速度を変更してそれぞれのめっき厚みならびにめっ
き外観を表１に示す。
を印加しない場合と印加した場合の双方について、コン
ベヤ速度を変更してそれぞれのめっき厚みならびにめっ
き外観を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明方法によるプ
リント配線板における無電解めっき方法は、コンベヤに
よりプリント配線板を無電解めっき液内に搬送するとと
もに、無電解めっき液内に陽極板を浸漬して、プリント
配線板を陰極として無電解めっきを行なうというもので
あるから、無電解めっき液内の金属陽イオンがプリント
配線板に良好に析出し、コンベヤ速度を速めても良好な
めっき膜厚が得られるため、めっき工程の時間短縮およ
び処理能力の向上が図れるという効果を有する。
リント配線板における無電解めっき方法は、コンベヤに
よりプリント配線板を無電解めっき液内に搬送するとと
もに、無電解めっき液内に陽極板を浸漬して、プリント
配線板を陰極として無電解めっきを行なうというもので
あるから、無電解めっき液内の金属陽イオンがプリント
配線板に良好に析出し、コンベヤ速度を速めても良好な
めっき膜厚が得られるため、めっき工程の時間短縮およ
び処理能力の向上が図れるという効果を有する。
【図１】本発明方法に使用する無電解めっき処理装置の
概略構成を示す説明図。
概略構成を示す説明図。
１ めっき槽
２ 水洗槽
３ 無電解銅めっき液
４ 陽極板
５ カーボンローラ
６ 噴流ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】無電解めっき液を充填しためっき槽内に陽
極板を浸漬するとともに、コンベヤによりプリント配線
板を搬送し、プリント配線板と陽極板との間に電圧を印
加して、陽極板を陽極、プリント配線板を陰極に設定し
てプリント配線板に無電解めっき処理を行なうことを特
徴とするプリント配線板における無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994691A JPH04314866A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | プリント配線板における無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994691A JPH04314866A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | プリント配線板における無電解めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314866A true JPH04314866A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=13704474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7994691A Pending JPH04314866A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | プリント配線板における無電解めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314866A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012526914A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ウェハを処理する方法及びデバイス |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7994691A patent/JPH04314866A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012526914A (ja) * | 2009-05-13 | 2012-11-01 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ウェハを処理する方法及びデバイス |
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