BR102016026795B1

BR102016026795B1 - Mecanismo de dissipação de calor, mecanismo de módulo ótico e dispositivo de comunicações

Info

Publication number: BR102016026795B1
Application number: BR102016026795-1A
Authority: BR
Inventors: Xingxing HUANG; Kaikai Liu; Shineng CHEN
Original assignee: Huawei Technologies Co., Ltd
Priority date: 2015-11-20
Filing date: 2016-11-16
Publication date: 2022-12-13
Also published as: CN106793669A; EP3171209B1; BR102016026795A2; US9968001B2; CN106793669B; US20170150645A1; EP3171209A1

Abstract

MECANISMO DE DISSIPAÇÃO DE CALOR, MECANISMO DE MÓDULO ÓTICO E DISPOSITIVO DE COMUNICAÇÕES. Modalidades da presente invenção revelam um mecanismo de dissipação de calor, configurado para dissipar calor para um dispositivo emissor de calor, onde o mecanismo de dissipação de calor inclui: uma gaiola, um mecanismo TEC, um estojo de montagem, um transportador elástico, e um tubo de calor, onde é fornecida uma janela em uma face lateral da gaiola, o mecanismo TEC está localizado em um lado externo da gaiola, e um lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunicase termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola, de modo a dissipar calor do dispositivo emissor de calor; o estojo de montagem está configurado para montar o mecanismo TEC e permitir que o mecanismo TEC se desloque em uma direção que se afasta ou aproxima do dispositivo emissor de calor; e uma porção de absorção de calor do tubo de calor está montada sobre o transportador elástico, e a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico comunica-se termicamente com um lado quente do mecanismo TEC, de modo a dissipar calor do mecanismo (...).

Description

CAMPO TÉCNICO

[001] A presente invenção refere-se ao campo de tecnologias eletrônicas de comunicações, e em particular, a um mecanismo de dissipação de calor e a um dispositivo de comunicações.

FUNDAMENTOS

[002] Em um módulo de radiofrequência, um módulo ótico é frequentemente usado como diversas interfaces, tais como uma interface de serviço, uma interface de transmissão e uma interface de interconexão. Com o desenvolvimento de tecnologias de comunicações, a taxa e a largura de banda de um módulo ótico aumentam continuamente e, consequentemente, o consumo de potência do módulo ótico aumenta, e o módulo ótico gera uma quantidade crescente de calor. Portanto, o módulo ótico tem um requisito crescentemente elevado para eficiência de dissipação de calor.

SUMÁRIO

[003] Em vista disto, modalidades da presente invenção fornecem um mecanismo de dissipação de calor e um dispositivo de comunicações que utiliza o mecanismo de dissipação de calor, para implementar dissipação eficiente de calor para um módulo ótico.

[004] De acordo com um primeiro aspecto, uma modalidade da presente invenção fornece um mecanismo de dissipação de calor, configurado para dissipar calor para um dispositivo emissor de calor, onde o mecanismo de dissipação de calor inclui: uma gaiola, um mecanismo de Arrefecimento Termoelétrico (TEC), um estojo de montagem, um transportador elástico, e um tubo de calor, onde é fornecida uma janela em uma face lateral da gaiola, o mecanismo TEC está localizado em um lado externo da gaiola, e um lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunica-se termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola, de modo a dissipar calor do dispositivo emissor de calor; o estojo de montagem está configurado para montar o mecanismo TEC e permitir que o mecanismo TEC se desloque em uma direção que se afasta ou aproxima do dispositivo emissor de calor; e uma porção de absorção de calor do tubo de calor está montada sobre o transportador elástico, e a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico comunica-se termicamente com um lado quente do mecanismo TEC, de modo a dissipar calor do mecanismo TEC mediante utilização do tubo de calor, onde um lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra um dispositivo de encarceramento, e o transportador elástico é configurado para: quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola e aplica uma força de extrusão ao lado externo da gaiola, e a força de extrusão é transferida ao mecanismo TEC através da janela e transferida ao transportador elástico a partir do mecanismo TEC, sofre deformação elástica e fornece uma força de reação ao mecanismo TEC e ao dispositivo emissor de calor.

[005] Quando uma temperatura ambiente do dispositivo emissor de calor é excessivamente elevada, o mecanismo TEC absorve calor do dispositivo emissor de calor no lado frio do mecanismo TEC por meio de um efeito termoelétrico, e libera calor no lado quente, de modo a formar uma área local fria que circunda o dispositivo emissor de calor e auxilia a satisfazer um requisito do dispositivo emissor de calor para uma temperatura operacional.

[006] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, o dispositivo emissor de calor e o lado frio do mecanismo TEC submetem-se a um encaixe por pressão. O dispositivo emissor de calor empurra o mecanismo TEC, e em seguida o mecanismo TEC desloca-se em uma direção que se afasta do dispositivo emissor de calor, fazendo com que o transportador elástico que transporta o tubo de calor se desloque na direção que se afasta do dispositivo emissor de calor. O transportador elástico é comprimido para gerar uma força de rebote na direção do dispositivo emissor de calor, permitindo que o lado frio do mecanismo TEC fique em contato estreito com o dispositivo emissor de calor, ou, em um caso no qual um meio termicamente condutor é propiciado entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor, permitindo que o lado frio do mecanismo TEC fique em contato estreito com o meio termicamente condutor e permitindo que o meio termicamente condutor fique em contato estreito com o dispositivo emissor de calor. Portanto, a resistência térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor é relativamente pequena, e é implementada boa condução térmica. Além disso, a força de rebote também permite que a porção de absorção de calor do tubo de calor esteja em contato estreito com o lado quente do mecanismo TEC, ou, em um caso no qual um meio termicamente condutor é propiciado entre a porção de absorção de calor e o tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, permite que a porção de absorção de calor do tubo de calor fique em contato estreito com o meio termicamente condutor, e permite que o meio termicamente condutor fique em contato estreito com o lado quente do mecanismo TEC. Portanto, a resistência térmica entre o tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC é também relativamente pequena. Em resumo, quando o dispositivo emissor de calor está inserido dentro da gaiola, sob a ação da força de rebote do transportador elástico, a resistência térmica de contato é relativamente pequena em um percurso de condução térmica desde o dispositivo emissor de calor até o mecanismo TEC e desde o mecanismo TEC até o tubo de calor, facilitando dissipação do calor gerado pelo dispositivo emissor de calor.

[007] Quando o dispositivo emissor de calor é removido da gaiola, o transportador elástico recupera-se da deformação, e o mecanismo TEC desloca-se na direção da gaiola e restabelece a sua localização original.

[008] No percurso de condução térmica desde o dispositivo emissor de calor até o mecanismo TEC e desde o mecanismo TEC e o tubo de calor, pela razão de que é impossível uma usinagem absolutamente precisa de um dispositivo, cada dispositivo no percurso de condução térmica tem uma tolerância de usinagem. Portanto, uma maior quantidade de dispositivos no percurso de condução térmica indica uma maior tolerância acumulada, e a existência de uma tolerância provoca um fenômeno de que dispositivos não podem se ajustar adequadamente uns com os outros.

[009] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, sob a ação da força de rebote (ou pode ser denominada de força de resiliência) do transportador elástico, a tolerância entre dispositivos pode ser compensada, facilitando ajuste adequado entre os dispositivos. Deste modo, a resistência térmica de contato é relativamente pequena, facilitando dissipação do calor gerado pelo dispositivo emissor de calor.

[010] Correspondentemente, em um caso no qual o dispositivo emissor de calor é um módulo ótico, o mecanismo de dissipação de calor pode também eficientemente dissipar calor para o módulo ótico do modo acima mencionado.

[011] Em um primeiro modo possível de implementação do primeiro aspecto, o transportador elástico inclui uma base de transporte, e um material da base de transporte é um material elástico.

[012] Com referência ao primeiro aspecto ou ao primeiro modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um segundo modo possível de implementação, existe uma base de transporte e ao menos um tubo de calor, e a porção de absorção de calor do ao menos um tubo de calor está montada sobre a uma base de transporte; ou existem múltiplas bases de transporte e múltiplos tubos de calor, e os múltiplos tubos de calor são montados sobre as múltiplas bases de transporte em um modo distribuído.

[013] Com referência ao primeiro aspecto ou ao primeiro modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao segundo modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um terceiro modo possível de implementação, a porção de absorção de calor do tubo de calor está montada sobre uma face lateral da base de transporte; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor está montada em um corte de sulco de recepção na base de transporte; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor está embutida na base de transporte.

[014] Com referência ao primeiro aspecto ou ao primeiro modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao segundo modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao terceiro modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um quarto modo possível de implementação, uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de transporte faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de transporte e o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada a base de transporte para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, onde a base de transporte é um condutor térmico; ou é usado um meio termicamente condutor propiciado na base de transporte para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC.

[015] Em um quinto modo possível de implementação do primeiro aspecto, um transportador elástico inclui uma base de sustentação, e um elemento elástico localizado sobre um lado da base de sustentação virado para longe do mecanismo TEC.

[016] Com referência ao primeiro aspecto ou ao quinto modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um sexto modo possível de implementação, existe uma base de sustentação e ao menos um tubo de calor, e a porção de absorção de calor do ao menos um tubo de calor está montada sobre a uma base de sustentação; ou existem múltiplas bases de sustentação e múltiplos tubos de calor, e os múltiplos tubos de calor estão montados sobre as múltiplas bases de sustentação em um modo distribuído.

[017] Com referência ao primeiro aspecto ou ao quinto modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao sexto modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um sétimo modo possível de implementação, a porção de absorção de calor do tubo de calor está montada sobre uma face lateral da base de sustentação; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor está montada em um corte de sulco de recepção na base de sustentação; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor está embutida na base de sustentação.

[018] Com referência ao primeiro aspecto ou ao quinto modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao sexto modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao sétimo modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um oitavo modo possível de implementação, uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de sustentação faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de sustentação e o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada a base de sustentação para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, onde a base de sustentação é um condutor térmico; ou é usado um meio termicamente condutor propiciado na base de sustentação para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC.

[019] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao oitavo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um nono modo possível de implementação, o fato de um lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC fazer pressão contra um dispositivo de encarceramento inclui especificamente: o dispositivo de encarceramento é um dissipador de calor, o transportador elástico é um condutor térmico, o lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC transfere calor ao dissipador de calor através do transportador elástico.

[020] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao nono modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um décimo modo possível de implementação, a porção de absorção de calor do tubo de calor está localizada em uma extremidade do tubo de calor, ou em qualquer seção de todo o tubo de calor.

[021] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um décimo primeiro modo possível de implementação, o estojo de montagem está montado sobre o lado externo da gaiola.

[022] A montagem do estojo de montagem no lado externo da gaiola ajuda a implementar boa condução térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor. Além disso, a montagem do estojo de montagem no lado externo da gaiola permite que o mecanismo TEC seja rápida e convenientemente fixado à gaiola, o que torna a montagem fácil.

[023] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo primeiro modos possíveis de implementação, em um décimo segundo modo possível de implementação, o estojo de montagem é um prendedor, o prendedor inclui duas placas de fixação dispostas em oposição e ao menos dois braços elásticos que estão conectados entre as duas placas de fixação, um braço elástico dos ao menos dois braços elásticos está conectado na parte superior de uma extremidade das duas placas de fixação, e o outro braço elástico dos ao menos dois braços elásticos está conectado à parte superior da outra extremidade das duas placas de fixação.

[024] Com referência ao décimo segundo modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um décimo terceiro modo possível de implementação, as placas de fixação do prendedor estão montadas nas faces externas de duas paredes laterais opostas da gaiola.

[025] Com referência ao décimo segundo modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao décimo terceiro modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um décimo quarto modo possível de implementação, os braços elásticos do prendedor fixam o mecanismo TEC sobre o lado externo da gaiola.

[026] Com referência ao décimo segundo modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao décimo terceiro modo possível de implementação do primeiro aspecto ou ao décimo quarto modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um décimo quinto modo possível de implementação, os ao menos dois braços elásticos do prendedor fazem pressão contra uma base de metal do mecanismo TEC, onde uma parte da base de metal fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC, e os braços elásticos do prendedor fazem pressão contra a parte saliente da base de metal.

[027] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um décimo sexto modo possível de implementação, o estojo de montagem inclui ao menos duas barras de apoio e ao menos uma trave elástica, a trave elástica faz pressão contra o mecanismo TEC, as ao menos duas barras de apoio estão conectadas à trave elástica em uma extremidade, as barras de apoio estão montadas em uma placa de circuitos na outra extremidade, e a gaiola está também montada sobre a placa de circuitos.

[028] A montagem do estojo de montagem sobre a placa de circuitos é fácil e firme e facilita a remoção.

[029] Com referência ao décimo sexto modo possível de implementação do primeiro aspecto, em um décimo sétimo modo possível de implementação, a trave elástica faz pressão contra uma base de metal do mecanismo TEC, onde uma parte da base de metal fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC, e a trave elástica faz pressão contra a parte saliente da base de metal.

[030] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo sétimo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um décimo oitavo modo possível de implementação, o fato da janela ser propiciada em uma face lateral da gaiola inclui especificamente: a janela é propiciada na parte superior da gaiola.

[031] Correspondentemente, o fato do mecanismo TEC ser localizado sobre um lado externo da gaiola inclui: o mecanismo TEC está localizado na parte superior da gaiola.

[032] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo oitavo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um décimo nono modo possível de implementação, uma localização da janela é próxima a uma extremidade de abertura da gaiola, e o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola através da abertura. Em um caso no qual o dispositivo emissor de calor é um módulo ótico, o projeto permite que o mecanismo TEC resfrie melhor um dispositivo de submecanismo ótico de transmissor (TOSA) ou um dispositivo de submecanismo ótico de receptor (ROSA) que é do módulo ótico e que está próximo a um local da abertura da gaiola.

[033] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao décimo nono modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo modo possível de implementação, o fato de um lado frio do mecanismo TEC atravessar a janela e se comunicar termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola inclui especificamente: o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunica-se termicamente com uma superfície do dispositivo emissor de calor na gaiola.

[034] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao vigésimo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo primeiro modo possível de implementação, o fato de um lado frio do mecanismo TEC atravessar a janela e se comunicar termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola inclui especificamente: o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunica-se termicamente com a superfície superior do dispositivo emissor de calor na gaiola.

[035] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao vigésimo primeiro modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo segundo modo possível de implementação, o fato de um lado frio do mecanismo TEC atravessar a janela e se comunicar termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola inclui especificamente: o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e faz contato com uma superfície do dispositivo emissor de calor na gaiola; ou é propiciada uma almofada térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e uma superfície do dispositivo emissor de calor, e o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e dissipa calor do dispositivo emissor de calor mediante utilização da almofada térmica.

[036] A resistência térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor pode ser diminuída ao propiciar a almofada térmica. Além disso, quando todos os elementos no mecanismo de dissipação de calor estão montados juntos, as tolerâncias de todos os dispositivos no mecanismo de dissipação de calor podem ser absorvidas por meio de deformação da almofada térmica. Além disso, quando o dispositivo emissor de calor é inserido na gaiola, uma força de extrusão exercida pelo dispositivo emissor de calor pode também provocar deformação da almofada térmica; e, portanto, a almofada térmica pode ainda absorver um deslocamento do mecanismo TEC ou similar provocado quando o dispositivo emissor de calor é inserido ou removido.

[037] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao vigésimo segundo modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo terceiro modo possível de implementação, o fato de a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e está montada sobre o transportador elástico se comunicar termicamente com um lado quente do mecanismo TEC inclui: a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usado um meio termicamente condutor para conduzir calor entre a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e está montada sobre o transportador elástico e o lado quente do mecanismo TEC.

[038] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao vigésimo terceiro modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo quarto modo possível de implementação, o dispositivo emissor de calor é um módulo ótico.

[039] Com referência ao primeiro aspecto ou a qualquer um dos primeiro ao vigésimo quarto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto, em um vigésimo quinto modo possível de implementação, o mecanismo de dissipação de calor inclui ainda o dispositivo emissor de calor, e o dispositivo emissor de calor está localizado na gaiola do mecanismo de dissipação de calor.

[040] De acordo com um segundo aspecto, uma modalidade da presente invenção fornece um mecanismo de módulo ótico, que inclui um módulo ótico, um conector, e o mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao vigésimo quarto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionados, onde o módulo ótico funciona como o dispositivo emissor de calor do mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao vigésimo quarto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionados, o módulo ótico e o conector estão localizados na gaiola do mecanismo de dissipação de calor, e o módulo ótico e o conector estão comunicativamente conectados.

[041] De acordo com um terceiro aspecto, uma modalidade da presente invenção fornece um dispositivo de comunicações, onde o dispositivo de comunicações inclui um invólucro, uma placa de circuitos, um conector, e um mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao oitavo e do décimo ao vigésimo quinto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionados, onde a placa de circuitos, o conector, e o mecanismo de dissipação de calor estão localizados no invólucro, o conector e a gaiola estão posicionados sobre uma mesma superfície da placa de circuitos, o conector está localizado na gaiola em uma extremidade da gaiola, e o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola a partir de uma extremidade da gaiola virada para longe do conector e está comunicativamente conectado ao conector.

[042] Com referência ao terceiro aspecto, em um primeiro modo possível de implementação, o invólucro funciona como o dispositivo de encarceramento no mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao oitavo e do décimo ao vigésimo quinto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionado, e o lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra o invólucro.

[043] Com referência ao terceiro aspecto, em um segundo modo possível de implementação, o invólucro inclui uma caixa superior de estrutura e uma caixa inferior de estrutura, a caixa superior de estrutura funciona como o dispositivo de encarceramento no mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao oitavo e do décimo ao vigésimo quinto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionado, e o lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra a caixa superior de estrutura.

[044] Com referência ao terceiro aspecto, em um terceiro modo possível de implementação, o dispositivo de comunicações inclui ainda um dissipador de calor, o dissipador de calor funciona como o dispositivo de encarceramento no mecanismo de dissipação de calor de acordo com o primeiro aspecto ou qualquer um dos primeiro ao oitavo e do décimo ao vigésimo quinto modos possíveis de implementação do primeiro aspecto acima mencionados, o transportador elástico é um condutor térmico, o lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC transfere calor ao dissipador de calor através do transportador elástico.

[045] Com referência ao terceiro aspecto ou ao primeiro modo possível de implementação do terceiro aspecto ou ao segundo modo possível de implementação do terceiro aspecto ou ao terceiro modo possível de implementação do terceiro aspecto, em um quarto modo possível de implementação, uma porção emissora de calor do tubo de calor comunica-se termicamente com o invólucro.

[046] Com referência ao terceiro aspecto ou ao primeiro modo possível de implementação do terceiro aspecto ou ao segundo modo possível de implementação do terceiro aspecto ou ao terceiro modo possível de implementação do terceiro aspecto ou ao quarto modo possível de implementação do terceiro aspecto, em um quinto modo possível de implementação, a porção emissora de calor do tubo de calor pode estar localizada em uma extremidade do tubo de calor, ou em qualquer seção de todo o tubo de calor.

DESCRIÇÃO RESUMIDA DOS DESENHOS

[047] A FIG. 1 é um diagrama esquemático de uma modalidade de um mecanismo de dissipação de calor de acordo com a presente invenção.

[048] a FIG. 2 é um diagrama esquemático de uma modalidade de um dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[049] a FIG. 3 é um diagrama esquemático de uma modalidade de outro dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[050] a FIG. 4 é um diagrama esquemático de um mecanismo TEC em uma modalidade de um mecanismo de dissipação de calor ou de um dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[051] a FIG. 5 é um diagrama esquemático de um modo de montagem de um tubo de calor e de um transportador elástico em uma modalidade de um mecanismo de dissipação de calor ou de um dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[052] a FIG. 6 é um diagrama esquemático de outro modo de montagem de um tubo de calor e de um transportador elástico em uma modalidade de um mecanismo de dissipação de calor ou de um dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[053] a FIG. 7 é um diagrama esquemático de ainda outro modo de montagem de um tubo de calor e de um transportador elástico em uma modalidade de um mecanismo de dissipação de calor ou de um dispositivo de comunicações de acordo com a presente invenção.

[054] Gaiola 2; janela 21; segunda estrutura de fivela 22; mecanismo TEC 3; chip TEC 31; primeira folha de cerâmica 311; segunda folha de cerâmica 312; base de metal 32; segundo conector 33; pequena placa de circuitos 35; estojo de montagem 4; prendedor 41; placa de retenção 411; primeira estrutura de fivela 4111; braço elástico 412; barra de apoio 42; trave elástica 43; transportador elástico 5; base de transporte 51; base de sustentação 52; elemento elástico 53; tubo de calor 6; porção de absorção de calor 61; porção emissora de calor 62; bloco de dissipação de calor 63; dispositivo emissor de calor 7; dispositivo de encarceramento 8; dispositivo de comunicações 9; invólucro 91; caixa superior de estrutura 911; caixa inferior de estrutura 912; placa de circuitos 92; primeiro conector 93; e almofada térmica 11.

DESCRIÇÃO DE MODALIDADES

[055] A seguir são descritas clara e completamente as soluções técnicas nas modalidades da presente invenção com referência aos desenhos anexos nas modalidades da presente invenção. Aparentemente, as modalidades descritas são apenas algumas, mas não todas as modalidades da presente invenção. Todas as outras modalidades obtidas por uma pessoa versada na técnica baseadas nas modalidades da presente invenção sem esforços criativos devem cair dentro do âmbito de proteção da presente invenção.

Mecanismo de dissipação de calor (sem um módulo ótico)

[056] Com referência às FIGS. 1 a 3, uma modalidade da presente invenção fornece um mecanismo de dissipação de calor, configurado para dissipar calor para um do emissor de calor 7, onde o mecanismo de dissipação de calor inclui: uma gaiola 2, um mecanismo TEC 3, um estojo de montagem 4, um transportador elástico 5, e um tubo de calor 6, onde é propiciada uma janela 21 em uma face lateral da gaiola 2, o mecanismo TEC 3 está localizado sobre um lado externo da gaiola 2, e um lado frio do mecanismo TEC 3 atravessa a janela 21 e comunica-se termicamente com o dispositivo emissor de calor 7 na gaiola 2, de modo a dissipar calor do dispositivo emissor de calor 7; o estojo de montagem 4 é configurado para montar o mecanismo TEC 3 e permite que o mecanismo TEC 3 se desloque em uma direção que se aproxima ou se afasta do dispositivo emissor de calor 7; e uma porção de absorção de calor 61 do tubo de calor 6 está montada sobre o transportador elástico 5, e a porção de absorção de calor 61 do tubo de calor 6 que está montada sobre o transportador elástico 5 comunica-se termicamente com o lado quente do mecanismo TEC 3, de modo a dissipar calor do mecanismo TEC 3 mediante utilização do tubo de calor 6, onde um lado do transportador elástico 5 virado para longe do mecanismo TEC 3 faz pressão contra um dispositivo de encarceramento 8, e o transportador elástico 5 é configurado para: quando o dispositivo emissor de calor 7 é inserido dentro da gaiola 2 e aplica uma força de extrusão ao lado externo da gaiola 2, e a força de extrusão é transferida ao mecanismo TEC 3 através da janela 21 e transferida ao transportador elástico 5 a partir do mecanismo TEC 3, sofre deformação elástica e fornece uma força de reação ao mecanismo TEC 3 e ao dispositivo emissor de calor 7.

[057] Deverá ser observado que, para facilidade de ilustração de uma estrutura interna da gaiola 2, a FIG. 2 e a FIG. 3 mostram apenas uma vista em corte da gaiola 2 em um localização da janela 21, o que pode também ser facilmente compreendido como: uma parede lateral da gaiola 2 virada para o leitor é cortada. Para uma estrutura completa da gaiola 2, fazer referência à FIG. 1.

[058] Na modalidade acima mencionada da presente invenção, quando uma temperatura ambiente do dispositivo emissor de calor é excessivamente elevada, o mecanismo TEC absorve calor do dispositivo emissor de calor no lado frio do mecanismo TEC por meio de um efeito termoelétrico, e libera calor no lado quente, de modo a formar uma área local fria que envolve o dispositivo emissor de calor e auxilia a satisfazer um requisito do dispositivo emissor de calor para uma temperatura operacional.

[059] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, o dispositivo emissor de calor e o lado frio do mecanismo TEC experimentam um encaixe por pressão. O dispositivo emissor de calor empurra o mecanismo TEC, e em seguida o mecanismo TEC desloca-se em uma direção que se afasta do dispositivo emissor de calor, fazendo com que o transportador elástico que transporta o tubo de calor também se desloque na direção que se afasta do dispositivo emissor de calor. O transportador elástico é comprimido para gerar uma força de rebote na direção do dispositivo emissor de calor, permitindo que o lado frio do mecanismo TEC fique em contato próximo com o dispositivo emissor de calor, em um caso em que um meio termicamente condutor é propiciado entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor, permitindo que o lado frio do mecanismo TEC fique em contato próximo com o meio termicamente condutor e permitindo que o meio termicamente condutor fique em contato próximo com o dispositivo emissor de calor. Portanto, a resistência térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor é relativamente pequena, e é implementada boa condução térmica. Além disso, a força de rebote também permite que a porção de absorção de calor do tubo de calor fique em contato próximo com o lado quente do mecanismo TEC, ou, em um caso no qual é propiciado um meio termicamente condutor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, permite que a porção de absorção de calor do tubo de calor fique em contato próximo com o meio termicamente condutor, e permite que o meio termicamente condutor fique em contato próximo com o lado quente do mecanismo TEC. Portanto, a resistência térmica entre o tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC é também relativamente pequena. Em resumo, quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, sob a ação da força de rebote do transportador elástico, a resistência térmica de contato é relativamente pequena em um percurso de condução térmica desde o dispositivo emissor de calor até o mecanismo TEC e desde o mecanismo TEC até o tubo de calor, facilitando dissipação do calor gerado pelo dispositivo emissor de calor.

[060] Quando o dispositivo emissor de calor é removido da gaiola, o transportador elástico recupera-se da deformação, e o mecanismo TEC desloca-se na direção da gaiola e restabelece a sua localização original.

[061] No percurso de condução térmica desde o dispositivo emissor de calor até o mecanismo TEC e desde o mecanismo TEC até o tubo de calor, pela razão de que é impossível uma usinagem absolutamente precisa de um dispositivo, cada dispositivo no percurso de condução térmica pode ter uma tolerância de usinagem. Portanto, uma maior quantidade de dispositivos no percurso de condução térmica indica uma maior tolerância acumulada, e a existência de uma tolerância provoca um fenômeno de que dispositivos não podem se ajustar adequadamente uns aos outros.

[062] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, sob a ação da força de rebote (ou pode ser denominada de força de resiliência) do transportador elástico, a tolerância entre dispositivos pode ser compensada, facilitando ajuste adequado entre os dispositivos. Deste modo, a resistência térmica de contato é relativamente pequena, facilitando dissipação do calor gerado pelo dispositivo emissor de calor. Na modalidade da presente invenção acima mencionada, o dispositivo emissor de calor pode ser um módulo ótico. Em um caso no qual o dispositivo emissor de calor é um módulo ótico, o mecanismo de dissipação de calor pode dissipar eficientemente calor do módulo ótico do seguinte modo. (1) No que se refere a uma estrutura específica da janela da gaiola e do estojo de montagem:

[063] Com referência à FIG. 1, em um modo específico de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, o estojo de montagem 4 é um prendedor 41, e o prendedor 41 pode ser montado sobre o lado externo da gaiola 2. O prendedor 41 é montado sobre o lado externo da gaiola 2, auxiliando a implementar boa condução térmica entre o lado frio do mecanismo TEC 3 e o dispositivo emissor de calor.

[064] O prendedor 41 inclui duas placas de fixação dispostas em oposição 411 e ao menos dois braços elásticos 412 que estão conectados entre as duas placas de fixação 411. Um braço elástico 412 dos ao menos dois braços elásticos 412 é conectado à parte superior de uma extremidade das duas placas de fixação 411, e o outro braço elástico 412 dos ao menos dois braços elásticos 412 é conectado à parte superior da outra extremidade das duas placas de fixação 411.

[065] Ao menos uma primeira estrutura de fivela 4111 é propiciada sobre as placas de fixação 411. Ao menos uma segunda estrutura de fivela 22 é correspondentemente propiciada sobre faces externas de duas paredes laterais opostas da gaiola 2.

[066] Com referência à FIG. 2, o prendedor 41 é montado sobre a gaiola 2 no lado externo; os ao menos dois braços elásticos 412 do prendedor 41 fazem pressão contra o mecanismo TEC 3, a ao menos uma primeira estrutura de fivela das duas placas de fixação 411 do prendedor 41 cooperam correspondentemente com a ao menos uma segunda estrutura de fivela nas faces externas da gaiola, respectivamente, de modo a montar o prendedor 41 sobre o lado externo da gaiola 2. Além disso, os braços elásticos 412 do prendedor 41 fixam o mecanismo TEC 3 sobre o lado externo da gaiola 2.

[067] Opcionalmente, os ao menos dois braços elásticos 412 do prendedor 41 fazem pressão contra uma base de metal 32 do mecanismo TEC 3, onde uma parte da base de metal 32 fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC 3, e os braços elásticos 412 do prendedor 41 fazem pressão contra a parte saliente da base de metal 32.

[068] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola e empurra o mecanismo TEC, o mecanismo TEC desloca-se na direção que se afasta do dispositivo emissor de calor, e os braços elásticos do prendedor são deformados elasticamente. Quando o dispositivo emissor de calor é removido da gaiola, o mecanismo TEC volta para uma localização original, e os braços elásticos do prendedor recuperam-se de deformação.

[069] A montagem do prendedor ao lado externo da gaiola permite que o mecanismo TEC seja fixado rápida e convenientemente à gaiola, o que torna a montagem fácil.

[070] Com referência à FIG. 3, outro modo de implementação do estojo de montagem é: o estojo de montagem 4 inclui ao menos duas barras de apoio 42 e ao menos uma trave elástica 43, onde a trave elástica 43 faz pressão contra o mecanismo TEC 3, as ao menos duas barras de apoio 42 estão conectadas à trave elástica 43 em uma extremidade, as barras de apoio 42 estão montadas sobre uma placa de circuitos 92 na outra extremidade, e a gaiola está também montada sobre a placa de circuitos 92.

[071] Opcionalmente, a trave elástica 43 faz pressão contra uma base de metal 32 do mecanismo TEC 3, onde uma parte da base de metal 32 fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC 3, e a trave elástica 43 faz pressão contra a parte saliente da base de metal 32.

[072] Quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola e empurra o mecanismo TEC, o mecanismo TEC desloca-se na direção que se afasta do dispositivo emissor de calor, e a trave elástica é comprimida pelo mecanismo TEC e torna-se deformada elasticamente. Quando o dispositivo emissor de calor é removido da gaiola, o mecanismo TEC volta para uma localização original, e a trave elástica do estojo de montagem recupera-se de deformação.

[073] A montagem do estojo de deformação sobre a placa de circuitos é fácil e segura e facilita a remoção.

[074] Opcionalmente, as barras de apoio podem ser parafusos ou cavilhas.

[075] Em um modo específico de implementação da modalidade acima mencionada, o fato de uma janela ser propiciada em uma face lateral da gaiola inclui especificamente: a janela é propiciada na parte superior da gaiola (fazer referência à FIG. 1).

[076] Correspondentemente, o fato do mecanismo TEC estar localizado sobre um lado externo da gaiola inclui: o mecanismo TEC está localizado sobre o lado externo da gaiola (fazer referência à FIG. 2 ou FIG. 3).

[077] Em um modo específico de implementação, uma localização da janela pode ser próximo de uma extremidade de abertura da gaiola, e o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola através da abertura. Em um caso no qual o dispositivo emissor de calor é um módulo ótico, o projeto permite que o mecanismo TEC resfrie melhor um dispositivo TOSA (submecanismo ótico de transmissor) ou um dispositivo ROSA (submecanismo ótico de receptor) que é do módulo ótico e que está próximo de uma localização da abertura da gaiola. (2) Almofada térmica

[078] Em um modo específico de implementação da modalidade acima mencionada, o fato de um lado frio do mecanismo TEC atravessar a janela e comunicar-se termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola inclui especificamente: o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunica-se termicamente com uma superfície do dispositivo emissor de calor na gaiola.

[079] Mais especificamente, o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e comunica-se termicamente com a superfície superior do dispositivo emissor de calor na gaiola.

[080] Em outro modo específico de implementação, o fato de um lado frio do mecanismo TEC atravessar a janela e comunicar-se termicamente com o dispositivo emissor de calor na gaiola inclui especificamente: o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e faz contato com uma superfície do dispositivo emissor de calor na gaiola; ou é propiciada uma almofada térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e uma superfície do dispositivo emissor de calor, e o lado frio do mecanismo TEC atravessa a janela e dissipa calor do dispositivo emissor de calor mediante utilização da almofada térmica.

[081] A resistência térmica entre o lado frio do mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor pode ser diminuída ao propiciar a almofada térmica.

[082] A almofada térmica pode ser uma almofada térmica TIM (Material de Interface Térmica).

[083] Em um modo específico de implementação da modalidade acima mencionada, o fato da porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico comunicar-se termicamente com o lado quente do mecanismo TEC inclui: a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usado um meio termicamente condutor para fazer contato entre a porção de absorção de calor que é do tubo de calor e que está montada sobre o transportador elástico e o lado quente do mecanismo TEC.

[084] O meio termicamente condutor pode ser uma almofada térmica; ou o meio termicamente condutor é o transportador elástico; ou com referência às FIG. 1 e FIG. 2, o meio termicamente condutor inclui uma almofada térmica 11 e o transportador elástico 5.

[085] Pode ser visto a partir das descrições precedentes que o transportador elástico que transporta o tubo de calor pode absorver, por meio de deformação, uma tolerância e um deslocamento do mecanismo TEC ou similar provocados quando o dispositivo emissor de calor é inserido ou removido. Ainda adicionalmente, pode ainda ser propiciada uma almofada térmica entre o tubo de calor e o mecanismo TEC e/ou entre o mecanismo TEC e o dispositivo emissor de calor. Quando todos os elementos no mecanismo de dissipação de calor estão montados juntos, a tolerância pode ser absorvida por meio de deformação da almofada térmica. Além disso, quando o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola, uma força de extrusão exercida pelo dispositivo emissor de calor pode também causar deformação da almofada térmica; e, portanto, a almofada térmica pode ainda absorver o deslocamento do mecanismo TEC ou similar provocado quando o dispositivo emissor de calor é inserido ou removido. (3) Uma estrutura do transportador elástico, e diversas soluções de montagem para o transportador elástico e o tubo de calor.

[086] Com referência às FIGS. 5 a 7, na modalidade acima mencionada, em um modo específico de implementação do transportador elástico, o transportador elástico pode incluir uma base de transporte 51, onde um material da base de transporte 51 é um material elástico. Pode existir uma base de transporte 51 e ao menos um tubo de calor 6, e a porção de absorção de calor 61 do ao menos um tubo de calor 6 é montada sobre a uma base de transporte 51; ou existem múltiplas bases de transporte 51 e múltiplos tubos de calor 6, e os múltiplos tubos de calor 6 são montados sobre as múltiplas bases de transporte 51 em um modo distribuído. Com referência à FIG. 7, a porção de absorção de calor 61 do tubo de calor 6 é montada sobre uma face lateral da base de transporte 51; ou com referência à FIG. 5, a porção de absorção de calor 61 do tubo de calor 6 é montada em um corte de sulco de recepção na base de transporte 51; ou com referência à FIG. 6, a porção de absorção de calor 61 do tubo de calor 6 é embutida na base de transporte 51. Uma parte da porção de absorção de calor do tubo de calor pode ficar saliente a partir de uma superfície da base de transporte; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor pode estar completamente localizada na base de transporte. Uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de transporte faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de transporte e o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada a base de transporte para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, onde a base de transporte é um condutor térmico; ou é usado um meio termicamente condutor propiciado na base de transporte para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC.

[087] Na modalidade acima mencionada, um formato da base de transporte pode ser um formato de placa ou um formato plano.

[088] Com referência à FIG. 1, na modalidade da presente invenção acima mencionada, em outro modo específico de implementação do transportador elástico 5, o transportador elástico 5 pode incluir uma base de sustentação 52, e um elemento elástico 53 localizado sobre um lado da base de transporte 52 virada para longe do mecanismo TEC 3. Pode existir uma base de sustentação 52 e ao menos um tubo de calor 6, e a porção de absorção de calor 61 do ao menos um tubo de calor 6 é montada sobre a uma base de sustentação 52; ou existem múltiplas bases de sustentação 52 e múltiplos tubos de calor 6, e os múltiplos tubos de calor 6 são montados sobre as múltiplas bases de sustentação 52 em um modo distribuído. Além disso, similar ao modo de montagem previamente descrito do tubo de calor e da base de sustentação, a porção de absorção de calor do tubo de calor é montada sobre uma face lateral da base de sustentação; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor é montada em um corte de sulco de recepção na base de sustentação; ou a porção de absorção de calor do tubo de calor é embutida na base de sustentação. Uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que se salienta da base de sustentação faz contato com o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor do tubo de calor e que fica saliente a partir da base de sustentação e o lado quente do mecanismo TEC; ou é usada a base de sustentação para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC, onde a base de sustentação é um condutor térmico; ou é usado um meio termicamente condutor propiciado na base de sustentação para conduzir calor entre a porção de absorção de calor do tubo de calor e o lado quente do mecanismo TEC.

[089] Na modalidade acima mencionada, um formato da base de transporte pode ser um formato de placa ou um formato plano.

[090] O elemento elástico pode ser uma placa de mola, uma mola, ou borracha. O elemento elástico pode ser um condutor térmico ou um condutor não-térmico.

[091] O elemento elástico pode ser fixado, mediante utilização de parafusos, sobre o lado da base de sustentação virado para longe do mecanismo TEC.

[092] Correspondentemente aos dois modos de implementação do transportador elástico, o fato de um lado do transportador elástico virado para longe do mecanismo TEC fazer pressão contra um dispositivo de encarceramento inclui especificamente: o dispositivo de encarceramento é um dissipador de calor, a base de transporte é um condutor térmico, o lado da base de transporte virado para longe do mecanismo TEC faz pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC transfere calor para o dissipador de calor através da base de transporte; ou o dispositivo de encarceramento é um dissipador de calor, a base de sustentação e o elemento elástico são condutores térmicos, o elemento elástico faz pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC transfere calor ao dissipador de calor através da base de sustentação e do elemento elástico. (4) Mecanismo TEC

[093] Com referência à FIG. 1, em um modo factível de implementação da modalidade acima mencionada, o mecanismo TEC 3 inclui um chip TEC 31. O chip TEC 31 inclui duas folhas de cerâmica dispostas em oposição e um semicondutor localizado e posicionado entre as duas folhas de cerâmica. As duas folhas de cerâmica são uma primeira folha de cerâmica 311 e uma segunda folha de cerâmica 312, respectivamente. A primeira folha de cerâmica 311 pode funcionar como o lado frio, e a segunda folha de cerâmica 312 pode funcionar como o lado quente.

[094] Além disso, o mecanismo TEC 3 pode ainda incluir uma base de metal 32. A base de metal 32 é fixada a um lado da primeira folha de cerâmica 311 virada para longe do semicondutor, e a base de metal 32 funciona como o lado frio junto com a primeira folha de cerâmica 311.

[095] A base de metal atravessa a janela e comunica-se termicamente com o dispositivo emissor de calor. A base de metal pode ser propiciada como uma estrutura com uma parte superior larga e uma parte inferior estreita. A parte inferior pode atravessar a janela, e a parte superior pode ser deixada fora da janela.

[096] Uma almofada térmica ou outro meio termicamente condutor pode ainda ser propiciado sobre a primeira folha de cerâmica 311. A almofada térmica ou o outro meio termicamente condutor pode funcionar como o lado frio do mecanismo TEC junto com a primeira folha de cerâmica 311.

[097] Além disso, o mecanismo TEC pode ainda incluir um termistor. O termistor refere-se a um resistor cujo valor de resistência varia regularmente com a temperatura. Uma função do termistor é realimentar uma temperatura do lado frio do chip TEC para uma placa de circuitos ou uma placa de controle, e em seguida a placa de circuitos ou a placa de controle ajusta a potência de entrada do chip TEC de acordo com a temperatura que é realimentada. Existem muitos modos para implementação do termistor. Outro uso do termistor é refletir a temperatura do dispositivo emissor de calor. Especificamente, o termistor pode estar posicionado na base de metal.

Mecanismo de módulo ótico (com um módulo ótico)

[098] Com referência às FIG. 2 e FIG. 3, uma modalidade da presente invenção fornece ainda um mecanismo de módulo ótico, que inclui o mecanismo de dissipação de calor na modalidade acima mencionada, um módulo ótico, e um primeiro conector 93. O módulo ótico funciona como o dispositivo emissor de calor 7 no mecanismo de dissipação de calor na modalidade acima mencionada, o módulo ótico e o primeiro conector 93 estão localizados na gaiola 2 do mecanismo de dissipação de calor, e o módulo ótico e o primeiro conector 93 estão comunicativamente conectados.

Dispositivo de comunicações

[099] Com referência às FIG. 2 e FIG. 3, uma modalidade da presente invenção fornece ainda um dispositivo de comunicações 9. O dispositivo de comunicações 9 inclui um invólucro 91, uma placa de circuitos 92, um primeiro conector 93, e o mecanismo de dissipação de calor na modalidade acima mencionada, onde a placa de circuitos 92, o primeiro conector 93, e o mecanismo de dissipação de calor estão localizados no invólucro 91. O primeiro conector 93 e a gaiola 2 estão posicionados sobre uma mesma superfície da placa de circuitos 92, o primeiro conector 93 está localizado na gaiola 2 em uma extremidade da gaiola 2, e o dispositivo emissor de calor 7 é inserido na gaiola 2 a partir de uma extremidade da gaiola 2 virada para longe do primeiro conector 93 e está comunicativamente conectado ao primeiro conector 93.

[100] Em um modo de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, o invólucro 91 funciona como o dispositivo de encarceramento 8 mencionado na modalidade de mecanismo de dissipação de calor acima mencionada, e o lado do transportador elástico 5 virado para longe do mecanismo TEC 3 faz pressão contra o invólucro 91.

[101] Em um modo de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, uma porção emissora de calor 62 do tubo de calor 6 comunica-se termicamente com o invólucro 91.

[102] O dispositivo de comunicações na modalidade da presente invenção acima mencionada pode ser uma RRU (Unidade Remota de Controle, unidade remota de controle).

[103] Com referência às FIG. 2 e FIG. 3, o dispositivo de comunicações 9 na modalidade da presente invenção acima mencionada pode ainda incluir o módulo ótico. O módulo ótico funciona como o dispositivo emissor de calor 7 no mecanismo de dissipação de calor na modalidade acima mencionada, e o módulo ótico está localizado na gaiola 2 do mecanismo de dissipação de calor.

[104] Na modalidade da presente invenção acima mencionada, calor da porção emissora de calor do tubo de calor é dissipado mediante utilização do invólucro. Além disso, o invólucro pode ser munido de um dissipador de calor, e calor da porção emissora de calor do tubo de calor é dissipado mediante utilização do invólucro e do dissipador de calor.

[105] Com referência à FIG. 2, na modalidade da presente invenção acima mencionada, o invólucro 91 pode incluir uma caixa superior de estrutura 911 e uma caixa inferior de estrutura 912, e o lado do transportador elástico 5 virado para longe do mecanismo TEC 3 faz pressão contra a caixa superior de estrutura 911. Calor da porção emissora de calor 62 do tubo de calor 6 é dissipado mediante utilização da caixa superior de estrutura 911. Além disso, a caixa superior de estrutura 911 pode ser munida de um dissipador de calor, e calor da porção emissora de calor 62 do tubo de calor 6 é dissipado mediante utilização da caixa superior de estrutura 911 e do dissipador de calor.

[106] Em um modo opcional de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, o dispositivo de comunicações inclui ainda uma cobertura de proteção. A cobertura de proteção está localizada no invólucro e entre a placa de circuitos e a caixa inferior de estrutura.

[107] Na modalidade da presente invenção acima mencionada, a porção de absorção de calor do tubo de calor pode estar localizada em uma extremidade do tubo de calor, ou em qualquer seção de todo o tubo de calor. Similarmente, a porção emissora de calor do tubo de calor pode estar localizada em uma extremidade do tubo de calor, ou em qualquer seção de todo o tubo de calor. Com referência à FIG. 2, a porção emissora de calor 62 do tubo de calor pode também ser transportado em um bloco de dissipação de calor 63.

[108] Em um modo opcional de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, a porção emissora de calor do tubo de calor é presa ao invólucro. Além disso, a porção emissora de calor do tubo de calor é presa à caixa superior de estrutura ou à caixa inferior de estrutura. Por exemplo, a porção emissora de calor do tubo de calor (a qual pode ser uma extremidade do tubo de calor) é presa, mediante utilização de parafusos, à caixa superior de estrutura ou à caixa inferior de estrutura, de modo a prender todo o tubo de calor.

(1) Gaiola, dispositivo emissor de calor e conector

[109] Em um modo opcional de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, a gaiola é presa à placa de circuitos em uma forma de friso.

[110] Em um modo específico de implementação, o primeiro conector é fixado à placa de circuitos e está comunicativamente conectado à placa de circuitos. O primeiro conector pode ser fixado à placa de circuitos em um modo de montagem em superfície, um modo de conexão de plugue, ou similar, e está comunicativamente conectado à placa de circuitos.

[111] Em um modo específico de implementação, o fato do dispositivo emissor de calor ser inserido dentro da gaiola a partir de uma extremidade da gaiola virada para longe do primeiro conector e estar comunicativamente conectado ao primeiro conector inclui especificamente: o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola a partir de uma extremidade da gaiola virada para longe do primeiro conector e está comunicativamente conectado ao primeiro conector mediante utilização de um conector de borda ou um pino guia na parte dianteira do dispositivo emissor de calor.

[112] Na modalidade da presente invenção acima mencionada, a gaiola é configurada para fornecer proteção ao dispositivo emissor de calor, e fornecer uma função de orientação e limitação em um processo no qual o dispositivo emissor de calor é inserido dentro da gaiola e está interconectado ao primeiro conector. Além disso, a gaiola pode ainda fornecer uma função de fixação de posições relativas do primeiro conector e do dispositivo emissor de calor.

(2)Segundo conector entre o mecanismo TEC e a placa de circuitos

[113] Com referência à FIG. 2, FIG. 3 ou FIG. 4, o mecanismo TEC inclui ainda um segundo conector 33. O segundo conector 33 e a placa de circuitos estão comunicativamente conectados. A placa de circuitos fornece potência elétrica ao chip TEC 31 mediante utilização do segundo conector 33. Além disso, em um caso no qual o mecanismo TEC é munido de um termistor, a placa de circuitos adquire uma temperatura do termistor mediante utilização do segundo conector 33, e controla, mediante utilização do segundo conector 33 de acordo com a temperatura do termistor, o chip TEC 31 para dissipar calor para ou aquecer o dispositivo emissor de calor, de modo a manter a temperatura do dispositivo emissor de calor em uma temperatura de operação.

[114] O segundo conector pode ser montado sobre uma base de metal do mecanismo TEC. O segundo conector pode ser adjacente à extremidade da gaiola na qual o primeiro conector está posicionado. O segundo conector pode ser um conector de acoplamento cego.

[115] Com referência à FIG. 4, em um modo opcional de implementação da modalidade da presente invenção acima mencionada, o mecanismo TEC inclui ainda uma pequena placa de circuitos 35. A pequena placa de circuitos 35 é configurada para conectar eletricamente um cabo de potência do chip TEC 31 a um pino de contato do segundo conector 33.

[116] Na modalidade da presente invenção acima mencionada, a placa de circuitos é uma placa, uma contraplaca, ou uma placa de serviço. A gaiola pode também ser chamada de encarceramento.

[117] Em todas as modalidades da presente invenção acima mencionadas, o primeiro conector pode ser um conector elétrico ou um conector ótico, e o segundo conector pode ser um conector elétrico ou um conector ótico.

[118] Nas descrições da presente invenção, deverá ser entendido que uma relação de posição ou localização indicada por termos tais como "centro", "acima", "abaixo", "dianteiro", "posterior", "esquerdo", "direito", "vertical", "horizontal", "superior", "inferior", "dentro", e "fora", é uma relação de posição ou localização que é baseada na ilustração dos desenhos anexos. Estes termos são meramente para facilidade de descrição da presente invenção e para descrições simplificadas, mas não indicam ou implicam que um equipamento ou um componente mencionado deve ter uma posição específica ou deve ser construído ou operado em uma posição específica e, portanto, não deverão ser compreendidos como limitações da presente invenção.

[119] Os termos "primeiro" e "segundo" são meramente para a finalidade de descrição e não podem ser compreendidos como indicando ou implicando em importância relativa, ou implicitamente indicando uma quantidade do recurso técnico indicado. Portanto, um recurso definido por "primeiro" ou "segundo" pode explicitamente indicar ou implicitamente incluir um ou mais de tais recursos. Nas descrições da presente invenção, a não ser que de outro modo mencionado, "múltiplo" significa dois ou mais que dois.

[120] Nas descrições da presente invenção, deverá ser observado que, a não ser que de outro modo claramente especificado ou definido, os termos "montar", "interconectar" e "conectar" devem ser compreendidos no sentido geral. Por exemplo, pode existir uma conexão fixa, uma conexão destacável, ou uma conexão integral; pode existir uma interconexão direta, uma interconexão indireta através de um meio intermediário, ou uma conexão interna entre dois componentes. Uma pessoa versada na técnica pode compreender significados específicos dos termos acima mencionados na presente invenção de acordo com circunstâncias específicas.

[121] Nas descrições deste pedido de patente, um recurso, estrutura, material ou característica específico pode ser combinado em qualquer uma ou mais modalidades ou exemplos em um modo adequado.

[122] Além disso, o termo "e/ou" neste pedido de patente descreve apenas uma relação de associação para descrever objetos associados e representa que podem existir três relações. Por exemplo, A e/ou B pode representar os seguintes três casos: existe apenas A, existem ambos A e B, e existe apenas B. Além disso, o caractere "/" neste pedido de patente indica geralmente uma relação "ou" entre os objetos associados.

[123] As descrições acima mencionadas são meramente modos específicos de implementação da presente invenção, mas não se destinam a limitar o âmbito de proteção da presente invenção. Qualquer variação ou substituição facilmente descoberta por uma pessoa versada na técnica dentro do âmbito técnico revelado na presente invenção deverá ser abrangido pelo âmbito de proteção da presente invenção. Portanto, o âmbito de proteção da presente invenção deverá estar sujeito ao âmbito de proteção das reivindicações.

Claims

1. Mecanismo de dissipação de calor, configurado para dissipar calor para um dispositivo emissor de calor (7), CARACTERIZADO pelo fato do mecanismo de dissipação de calor compreender: uma gaiola (2), um mecanismo de Arrefecimento Termoelétrico (3), TEC,, um estojo de montagem (4), um transportador elástico (5), um dispositivo de encarceramento (8) e um tubo de calor (6), onde é propiciada uma janela (21) em uma face lateral da gaiola (2), o mecanismo TEC (3) é localizado em um lado externo da gaiola (2), e uma parte do mecanismo de TEC (3) incluindo um lado frio do mecanismo TEC (3) atravessa a janela (21), de modo que o lado frio do mecanismo TEC (3) comunica-se termicamente com o dispositivo emissor de calor (7) na gaiola (2), de modo a dissipar calor do dispositivo emissor de calor (7); o estojo de montagem (4) está configurado para montar o mecanismo TEC (3) e permitir que o mecanismo TEC (3) se desloque em uma direção que se afasta ou aproxima do dispositivo emissor de calor (7); e uma porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) é montada sobre o transportador elástico (5), e a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) é montada sobre o transportador elástico (5) comunica-se termicamente com um lado quente do mecanismo TEC (3), de modo a dissipar calor do mecanismo TEC (3) mediante utilização do tubo de calor (6), onde um lado do transportador elástico (5) virado para longe do mecanismo TEC (3) faz pressão contra o dispositivo de encarceramento (8), e o transportador elástico (5) é configurado para: sofrer deformação elástica e fornecer uma força de reação ao mecanismo TEC (3) e ao dispositivo emissor de calor (7), quando o dispositivo emissor de calor (7) é inserido dentro da gaiola (2) e aplica uma força de extrusão ao lado externo da gaiola (2), e a força de extrusão é transferida ao mecanismo TEC (3) através da janela (21) e transferida ao transportador elástico (5) a partir do mecanismo TEC (3),.

2. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato do transportador elástico (5) compreender uma base de transporte (51), e um material da base de transporte (51) ser um material elástico.

3. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de existir uma base de transporte (51) e ao menos um tubo de calor (6), e a porção de absorção de calor (61) do ao menos um tubo de calor (6) estar montada sobre a uma base de transporte (51); ou existirem múltiplas bases de transporte (51) e múltiplos tubos de calor (6), e os múltiplos tubos de calor (6) serem montados sobre as múltiplas bases de transporte (51) em um modo distribuído.

4. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar montada sobre uma face lateral da base de transporte (51); ou a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar montada em um corte de sulco de recepção na base de transporte (51); ou a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar embutida na base de transporte (51).

5. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de uma parte que é da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e que fica saliente a partir da base de transporte (51) fazer contato com o lado quente do mecanismo TEC (3); ou ser usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e que fica saliente a partir da base de transporte (51) e o lado quente do mecanismo TEC (3); ou ser usada a base de transporte (51) para conduzir calor entre a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e o lado quente do mecanismo TEC (3), onde a base de transporte (51) é um condutor térmico; ou ser usado um meio termicamente condutor propiciado na base de transporte (51) para conduzir calor entre a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e o lado quente do mecanismo TEC (3).

6. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato do transportador elástico (5) compreender uma base de sustentação (52), e um elemento elástico (53) localizado sobre um lado da base de sustentação (52) virado para longe do mecanismo TEC (3).

7. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato de existir uma base de sustentação (52) e ao menos um tubo de calor (6), e a porção de absorção de calor (61) do ao menos um tubo de calor (6) estar montada sobre a uma base de sustentação (52); ou existirem múltiplas bases de sustentação (52) e múltiplos tubos de calor (6), e os múltiplos tubos de calor (6) estarem montados sobre as múltiplas bases de sustentação (52) em um modo distribuído.

8. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar montada sobre uma face lateral da base de sustentação (52); ou a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar montada em um corte de sulco de recepção na base de sustentação (52); ou a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) estar embutida na base de sustentação (52).

9. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato de uma parte que é da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e que fica saliente a partir da base de sustentação (52) fazer contato com o lado quente do mecanismo TEC (3); ou ser usada uma almofada térmica para conduzir calor entre uma parte que é da porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e que fica saliente a partir da base de sustentação (52) e o lado quente do mecanismo TEC (3); ou ser usada a base de sustentação (52) para conduzir calor entre a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e o lado quente do mecanismo TEC (3), onde a base de sustentação (52) é um condutor térmico; ou ser usado um meio termicamente condutor propiciado na base de sustentação (52) para conduzir calor entre a porção de absorção de calor (61) do tubo de calor (6) e o lado quente do mecanismo TEC (3).

10. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERI ZADO pelo fato de um lado do transportador elástico (5) virado para longe do mecanismo TEC (3) que faz pressão contra um dispositivo de encarceramento (8) incluir especificamente: o dispositivo de encarceramento (8) é um dissipador de calor, o transportador elástico (5) é um condutor térmico, o lado do transportador elástico (5) virado para longe do mecanismo TEC (3) faz pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC (3) transfere calor ao dissipador de calor através do transportador elástico (5).

11. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato do estojo de montagem (4) estar montado sobre o lado externo da gaiola (2).

12. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 11, CARACTERIZADO pelo fato do estojo de montagem (4) ser um prendedor (41), o prendedor (41) compreender duas placas de fixação (411) dispostas em oposição e ao menos dois braços elásticos (412) que estão conectados entre as duas placas de fixação (411), um braço elástico (412) dos ao menos dois braços elásticos (412) estar conectado na parte superior de uma extremidade das duas placas de fixação (411), e o outro braço elástico (412) dos ao menos dois braços elásticos (412) estar conectado à parte superior da outra extremidade das duas placas de fixação (411), e os braços elásticos (412) do prendedor (411) fixarem o mecanismo TEC (3) sobre o lado externo da gaiola (2).

13. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 12, CARACTERIZADO pelo fato das placas de fixação (411) do prendedor (41) estarem montadas sobre as faces externas de duas paredes laterais opostas da gaiola (2).

14. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 12, CARACTERIZADO pelo fato de os ao menos dois braços elásticos (412) do prendedor (41) fazerem pressão contra uma base de metal (32) do mecanismo TEC (3), onde uma parte da base de metal (32) fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC (3), e os braços elásticos (412) do prendedor (41) fazem pressão contra a parte saliente da base de metal (32).

15. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato do estojo de montagem (4) compreender ao menos duas barras de apoio (42) e ao menos uma trave elástica (43), a trave elástica (43) fazer pressão contra o mecanismo TEC (3), as ao menos duas barras de apoio (42) estarem conectadas à trave elástica (43) em uma extremidade, as barras de apoio (42) estarem montadas em uma placa de circuitos na outra extremidade, e a gaiola (2) estar também montada sobre a placa de circuitos.

16. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato da trave elástica (43) fazer pressão contra uma base de metal (32) do mecanismo TEC (3), onde uma parte da base de metal (32) fica saliente a partir de ao menos dois lados opostos do mecanismo TEC (3), e a trave elástica (43) faz pressão contra a parte saliente da base de metal (32).

17. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de uma localização da janela (21) ser próxima a uma extremidade de abertura da gaiola (2), e o dispositivo emissor de calor (7) ser inserido dentro da gaiola (2) através da abertura.

18. Mecanismo de dissipação de calor, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato do mecanismo de dissipação de calor compreender o dispositivo emissor de calor (7), e o dispositivo emissor de calor (7) estar localizado na gaiola (2).

19. Mecanismo de módulo ótico, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende um módulo ótico, um conector, e o mecanismo de dissipação de calor como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 17, em que o módulo ótico funciona como o dispositivo emissor de calor (7) do mecanismo de dissipação de calor como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 17, o módulo ótico e o conector são localizados na gaiola (2) do mecanismo de dissipação de calor, e o módulo ótico e o conector são comunicativamente conectados.

20. Dispositivo de comunicações (9), CARACTERIZADO pelo fato do dispositivo de comunicações (9) compreender um invólucro (91), uma placa de circuitos (92), um conector (93), e um mecanismo de dissipação de calor como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 9 ou reivindicações 11 a 18, onde a placa de circuitos (92), o conector (93), e o mecanismo de dissipação de calor estão localizados no invólucro (91), o conector (93) e a gaiola (2) estão posicionados sobre uma mesma superfície da placa de circuitos (92), o conector (93) é localizado na gaiola (2) em uma extremidade da gaiola (2), e o dispositivo emissor de calor (7) é inserido dentro da gaiola (2) a partir de uma extremidade da gaiola (2) virada para longe do conector (93) e é comunicativamente conectado ao conector (93).

21. Dispositivo de comunicações (9), de acordo com a reivindicação 20, CARACTERIZADO pelo fato do invólucro (91) funcionar como o dispositivo de encarceramento (8) no mecanismo de dissipação de calor como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 9 ou reivindicações 11 a 18, e o lado do transportador elástico (5) virado para longe do mecanismo TEC (3) fazer pressão contra o invólucro (91).

22. Dispositivo de comunicações (9), de acordo com a reivindicação 20, CARACTERIZADO pelo fato de uma porção emissora de calor (62) do tubo de calor (6) se comunicar termicamente com o invólucro (91).

23. Dispositivo de comunicações (9), de acordo com a reivindicação 20, CARACTERIZADO pelo fato do dispositivo de comunicações (9) compreender ainda um dissipador de calor, o dissipador de calor funcionar como o dispositivo de encarceramento (8) no mecanismo de dissipação de calor como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 9 ou reivindicações 11 a 18, o transportador elástico (5) ser um condutor térmico, o lado do transportador elástico (5) virado para longe do mecanismo TEC (3) fazer pressão contra o dissipador de calor, e o lado quente do mecanismo TEC (3) transferir calor ao dissipador de calor através do transportador elástico (5).