CN211745081U - 一种散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件的热管，热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段，散热结构还包括一端连接于电子元器件和/或热管的热电制冷器件，热电制冷器件具有连接电子元器件和/或热管的吸热端和远离电子元器件和/或热管的散热端。一方面，热管内的工质可以通过蒸发‑冷凝循环对发热的电子元器件进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

Description

一种散热结构

【技术领域】

本实用新型属于散热技术领域，尤其涉及一种散热结构。

【背景技术】

在通信技术高速发展的环境下，CPU等工作时会产生热量的元器件的集成化和微型化日益凸显，且发热功率越来越高。在相关技术中，采用相变制冷技术进行散热，一般为热管结构，热管包括蒸发段和冷凝段，工质在蒸发段吸热蒸发，然后将热量运输到冷凝段散发出去凝结回流，但随着发热元器件发热功率的日益增高，采用热管结构难以保证足够的工质回流，散热效率难以跟上时代的发展。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种散热结构，能够通过主动散热方式辅助热管结构进行散热，提高散热效率，从而满足时代的发展。

本实用新型的技术方案如下：一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和/或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和/或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和/或所述热管的散热端。

进一步地，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述热管的冷凝段。

进一步地，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述电子元器件。

进一步地，所述热电制冷器件与所述热管之间间隔设置。

进一步地，所述热管的蒸发段至冷凝段均与所述热电制冷器件的吸热端连接。

进一步地，所述热电制冷器件的数量为两个，两个所述热电制冷器件以所述热管的自蒸发段延伸至冷凝段的中心轴为轴对称分布在所述热管的两侧。

进一步地，所述热电制冷器件与所述电子元器件和/或所述热管的连接间隙内填充导热介质。

进一步地，所述导热介质采用导热凝胶。

进一步地，所述热电制冷器件为P型热电制冷器件，所述吸热端通入电流，所述散热端接地。

本实用新型的有益效果在于：

一方面，热管内的工质可以通过蒸发-冷凝循环对发热的电子元器件进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件的吸热端通入电流，散热端接地，可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例1中散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2中散热结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3中散热结构的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例1

提供一种散热结构，用于对发热的电子元器件1进行散热，散热结构包括一端连接于电子元器件1的热管2，热管2包括靠近电子元器件1的蒸发段21和远离电子元器件1的冷凝段22，散热结构还包括一端连接于电子元器件1和/或热管2的热电制冷器件3，热电制冷器件3具有连接电子元器件1和/或热管2的吸热端31和远离电子元器件1和/或热管2的散热端32，热电制冷器件3为P型热电制冷器件，吸热端31通入电流，散热端32接地。在其他实施例中，也可设计为N型热电制冷器件或者P-N结型热电制冷器件。

一方面，热管2内的工质可以通过蒸发-冷凝循环对发热的电子元器件1进行散热，另一方面，通过在热电制冷器件3的吸热端31通入电流，散热端32接地，可以主动地实现对与吸热端31相连的电子元器件1或热管2进行降温，提高了散热结构的散热效率，更能满足时代的发展。

在本实施例中，电子元器件1可以是CPU、GPU、集成芯片等等，只要是在工作过程中会产生影响工作状态的热量的元器件均包括。

在本实施例中，热电制冷器件3的吸热端31连接于热管2的冷凝段22，具体的，热电制冷器件3的吸热端31接触面与热管2的冷凝段22外壁面接触连接，吸热端31的与冷凝段22的接触面通入电流，吸热端31和冷凝段22之间的接触间隙可以填充导热介质，如导热凝胶，从而提高吸热端31和冷凝段22之间的换热效率。本实施例的技术方案中热电制冷器件3可以通过主动散热的方式将热管2的冷凝段22热量运输到环境中，从而提高工质在冷凝段22的冷凝效率，以提高工质的循环效率，进一步地提高热管2的散热效率，使得散热结构的散热能力更高，更能适应技术的发展。

实施例2

在本实施例中，热电制冷器件3的吸热端31连接于电子元器件1，热电制冷器件3与热管2之间间隔设置，具体的，热电制冷器件3的吸热端31的表面与电子元器件1的表面接触连接，热电制冷器件3的与电子元器件1的接触面通入电流，热电制冷器件3的与电子元器件1的接触间隙可以填充导热介质，如导热凝胶，从而提高吸热端31和冷凝段22之间的换热效率。本实施例的技术方案中热电制冷器件3可以通过主动散热的方式将电子元器件1产生的热量运输到环境中，与热管2的协同散热作用下，主动散热和被动散热相结合的方式能够极大地提高散热极限，更能满足相应元器件的技术发展的散热所需。

实施例3

在本实施例中，热管2的蒸发段21至冷凝段22均与热电制冷器件3的吸热端31连接，热电制冷器件3的吸热端31连接于电子元器件1。具体的，热电制冷器件3的吸热端31的端面与热管2的整段管身接触连接，吸热端31的一侧与电子元器件1的表面接触连接，在一些实施例中，热电制冷器件3的吸热端31的端面可以与热管2的部分管身接触连接；本实施例中，热电制冷器件3的数量为两个，两个热电制冷器件3以热管2的自蒸发段21延伸至冷凝段22的中心轴为轴对称分布在热管2的两侧，在一些实施例中，可以仅设置一个热电制冷器件3，也可以绕着热管2的周侧等角度间隔地设置三个、四个、五个等的热电制冷器件3，从而保证散热效率和散热均匀性。热电制冷器件3的与电子元器件1和热管2的连接间隙内均填充导热介质，例如导热凝胶，从而提高热电制冷器件3与电子元器件1及热管2之间的导热效率。在本实施例中，热管2和热电制冷器件3共同作用，一方面，它们均从电子元器件1吸收热量并散发到环境中，另一方面，热电制冷器件3可以通过主动散热的方式将热管2热量运输到环境中，承担了电子元件分配到热管2中的散热功率，从而总体地提高散热结构的散热能力，以满足电子元器件1的发展要求。

以上各实施例的技术方案可以彼此相互结合，且热电制冷器件3的尺寸可以根据实际情况具体设置，在允许的条件下，尽量保证热电制冷器件3的厚度，热电制冷器件3的厚度越大，制冷效果越好，散热结构的散热效果越好。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热结构，用于对发热的电子元器件进行散热，所述散热结构包括一端连接于所述电子元器件的热管，所述热管包括靠近所述电子元器件的蒸发段和远离所述电子元器件的冷凝段，其特征在于，所述散热结构还包括一端连接于所述电子元器件和/或所述热管的热电制冷器件，所述热电制冷器件具有连接所述电子元器件和/或所述热管的吸热端和远离所述电子元器件和/或所述热管的散热端。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述热管的冷凝段。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件的吸热端连接于所述电子元器件。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件与所述热管之间间隔设置。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述热管的蒸发段至冷凝段均与所述热电制冷器件的吸热端连接。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件的数量为两个，两个所述热电制冷器件以所述热管的自蒸发段延伸至冷凝段的中心轴为轴对称分布在所述热管的两侧。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件与所述电子元器件和/或所述热管的连接间隙内填充导热介质。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述导热介质采用导热凝胶。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热电制冷器件为P型热电制冷器件，所述吸热端通入电流，所述散热端接地。

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