BE634414A - - Google Patents

Info

Publication number
BE634414A
BE634414A BE634414DA BE634414A BE 634414 A BE634414 A BE 634414A BE 634414D A BE634414D A BE 634414DA BE 634414 A BE634414 A BE 634414A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
frame
nickel
grid
wound
layer
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
French (fr)
Publication of BE634414A publication Critical patent/BE634414A/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J19/00Details of vacuum tubes of the types covered by group H01J21/00
    • H01J19/28Non-electron-emitting electrodes; Screens
    • H01J19/30Non-electron-emitting electrodes; Screens characterised by the material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2893/00Discharge tubes and lamps
    • H01J2893/0001Electrodes and electrode systems suitable for discharge tubes or lamps
    • H01J2893/0012Constructional arrangements
    • H01J2893/0019Chemical composition and manufacture

Landscapes

  • Wire Processing (AREA)
BE634414D BE634414A (enrdf_load_stackoverflow)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE634414A true BE634414A (enrdf_load_stackoverflow)

Family

ID=201481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE634414D BE634414A (enrdf_load_stackoverflow)

Country Status (1)

Country Link
BE (1) BE634414A (enrdf_load_stackoverflow)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107438887B (zh) 超导线和用于制造超导线的方法
JPH0714962A (ja) リードフレーム材およびリードフレーム
WO2007004645A1 (ja) 電子機器用銅合金及びその製造方法
JP2004314303A (ja) 放電加工用多孔性電極線の構造
JPWO2004105141A1 (ja) 電極線材およびその線材によって形成された接続用リード線を備えた太陽電池
CN107134415A (zh) 半导体器件及其制造方法
US2427727A (en) Leading-in wire
BE634414A (enrdf_load_stackoverflow)
JP7004191B2 (ja) 気密封止用キャップおよび電子部品収納パッケージ
JP2002224882A (ja) Au/Sn複合箔及びAu/Sn合金箔並びにそれを用いてなるロウ材、Au/Sn複合箔の製造方法及びAu/Sn合金箔の製造方法、ロウ材の接合方法
KR20190031849A (ko) 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
EP0942469A2 (en) Connecting lead for semiconductor devices and method for fabricating the lead
JP3814723B2 (ja) 形状記憶合金の接合構造形成方法
JP4931835B2 (ja) 半導体装置
JP7585065B2 (ja) 真空バルブ用接点材料、その製造方法、及び真空バルブ
JP3687346B2 (ja) Nb3 Al系超電導線およびその製造方法
JP3444981B2 (ja) リードフレーム及びリードフレーム用素材
US20060196580A1 (en) Method of making a Nb3Sn-based superconducting wire
JP6053573B2 (ja) Agめっき電極部材の製造方法
JP5388324B2 (ja) めっき層の熱処理方法
JP5436085B2 (ja) 半導体素子の製造方法
JP2003178668A (ja) 管球用導入線および管球
TWI261628B (en) Electronic component and method and apparatus for manufacturing the same
JPS6364237A (ja) 含浸形陰極の製造方法
WO2019172010A1 (ja) めっき膜、及びめっき被覆部材