ATE455295T1 - Vorrichtung zur überprüfung von leiterplatten, verfahren zur parametereinstellung und vorrichtung zur parametereinstellung - Google Patents

Vorrichtung zur überprüfung von leiterplatten, verfahren zur parametereinstellung und vorrichtung zur parametereinstellung

Info

Publication number
ATE455295T1
ATE455295T1 AT06115773T AT06115773T ATE455295T1 AT E455295 T1 ATE455295 T1 AT E455295T1 AT 06115773 T AT06115773 T AT 06115773T AT 06115773 T AT06115773 T AT 06115773T AT E455295 T1 ATE455295 T1 AT E455295T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
color
region
setting parameters
patterns
exclusion
Prior art date
Application number
AT06115773T
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Moriya
Akira Nakajima
Atsushi Shimizu
Takako Onishi
Hirotaka Wada
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Application granted granted Critical
Publication of ATE455295T1 publication Critical patent/ATE455295T1/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30141Printed circuit board [PCB]
AT06115773T 2005-06-22 2006-06-21 Vorrichtung zur überprüfung von leiterplatten, verfahren zur parametereinstellung und vorrichtung zur parametereinstellung ATE455295T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005182406A JP4595705B2 (ja) 2005-06-22 2005-06-22 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE455295T1 true ATE455295T1 (de) 2010-01-15

Family

ID=36997590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT06115773T ATE455295T1 (de) 2005-06-22 2006-06-21 Vorrichtung zur überprüfung von leiterplatten, verfahren zur parametereinstellung und vorrichtung zur parametereinstellung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7822261B2 (de)
EP (1) EP1736758B1 (de)
JP (1) JP4595705B2 (de)
CN (1) CN1885014B (de)
AT (1) ATE455295T1 (de)
DE (1) DE602006011678D1 (de)
TW (1) TWI313576B (de)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4814116B2 (ja) * 2007-01-29 2011-11-16 三菱重工業株式会社 実装基板外観検査方法
JP4490468B2 (ja) * 2007-10-10 2010-06-23 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置
JP4966893B2 (ja) * 2008-03-13 2012-07-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 一致度計算装置及び方法、プログラム
US8077307B2 (en) * 2008-04-09 2011-12-13 Orbotech Ltd. Illumination system for optical inspection
DE102010064640B3 (de) 2009-05-13 2018-05-09 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messungsziels
DE102010028894B4 (de) 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
JP5669489B2 (ja) * 2009-10-15 2015-02-12 オリンパス株式会社 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム
JP5683882B2 (ja) * 2009-10-15 2015-03-11 オリンパス株式会社 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム
JP2012088199A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Yamaha Motor Co Ltd 異物検査装置および異物検査方法
CN103197773A (zh) * 2012-01-09 2013-07-10 西安智意能电子科技有限公司 一种用于检测输入设备的三维位置信息的方法与系统
KR101614061B1 (ko) * 2012-03-29 2016-04-20 주식회사 고영테크놀러지 조인트 검사 장치
CN103310528B (zh) * 2013-07-08 2016-08-17 广州广电运通金融电子股份有限公司 图像补偿修正方法及识别验钞装置
JP6189127B2 (ja) * 2013-07-26 2017-08-30 新電元工業株式会社 はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品
JP6306903B2 (ja) * 2014-03-06 2018-04-04 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法およびプログラム
CN106415192B (zh) * 2014-06-06 2019-05-03 株式会社富士 引线图像识别方法及识别装置以及图像处理用元件数据生成方法及生成装置
US9916772B1 (en) * 2015-01-29 2018-03-13 Schell Games Llc Atomic and molecular modeling system
JP6521735B2 (ja) * 2015-05-20 2019-05-29 Juki株式会社 検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラム
CN106017322A (zh) * 2016-06-20 2016-10-12 无锡兴彦影像科技有限公司 用于电路板锡膏或贴片检测的色彩三维成像装置及方法
JP6897042B2 (ja) * 2016-09-27 2021-06-30 日本電気株式会社 画像検査装置、画像検査方法および画像検査プログラム
US11477928B2 (en) 2017-06-06 2022-10-18 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device
CN107084927B (zh) * 2017-06-12 2020-09-11 信利(惠州)智能显示有限公司 基板色度检测方法及装置
JP7163110B2 (ja) * 2017-11-17 2022-10-31 ビアメカニクス株式会社 回路板の加工方法、そのための加工装置及びそれに使用する回路板保持器
JP7197292B2 (ja) * 2018-07-04 2022-12-27 Juki株式会社 電子部品実装装置、及び電子部品実装方法
CN110930347B (zh) * 2018-09-04 2022-12-27 京东方科技集团股份有限公司 卷积神经网络的训练方法、焊点缺陷的检测方法及装置
US20220207077A1 (en) * 2019-04-17 2022-06-30 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Image search device, component mounting system, and image search method
CN111024710B (zh) * 2019-12-17 2022-04-08 江苏恒宝智能系统技术有限公司 一种农作物异常检测系统及方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0263473B1 (de) 1986-10-03 1994-07-27 Omron Tateisi Electronics Co. Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe
JPH07107514B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-15 オムロン株式会社 基板検査装置における表示方法および表示装置
JP2953736B2 (ja) * 1990-03-20 1999-09-27 松下電器産業株式会社 半田の形状検査方法
JP3189642B2 (ja) 1995-09-20 2001-07-16 松下電器産業株式会社 リード先端部の位置検出方法
JPH09145633A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Omron Corp パラメータの設定支援方法、ならびにその方法を用いたパラメータ設定方法およびその装置、ならびにこのパラメータ設定装置を用いた実装部品検査装置
KR100200215B1 (ko) 1996-04-08 1999-06-15 윤종용 상관 신경 회로망을 이용한 납땜 검사 장치 및방법
JPH1173513A (ja) * 1997-06-25 1999-03-16 Matsushita Electric Works Ltd パターン検査方法及びその装置
JP3560473B2 (ja) * 1998-05-26 2004-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査方法
JP2001188906A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Hitachi Ltd 画像自動分類方法及び画像自動分類装置
JP3870872B2 (ja) 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP2004109018A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Matsushita Electric Works Ltd 回路パターン検査方法および検査装置
JP3906780B2 (ja) * 2002-11-01 2007-04-18 オムロン株式会社 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体
JP2006078285A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Omron Corp 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4492356B2 (ja) * 2005-01-11 2010-06-30 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE602006011678D1 (de) 2010-03-04
TWI313576B (en) 2009-08-11
TW200731891A (en) 2007-08-16
CN1885014A (zh) 2006-12-27
JP2007003297A (ja) 2007-01-11
EP1736758B1 (de) 2010-01-13
US20060291713A1 (en) 2006-12-28
EP1736758A2 (de) 2006-12-27
US7822261B2 (en) 2010-10-26
EP1736758A3 (de) 2007-11-14
CN1885014B (zh) 2010-04-14
JP4595705B2 (ja) 2010-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE455295T1 (de) Vorrichtung zur überprüfung von leiterplatten, verfahren zur parametereinstellung und vorrichtung zur parametereinstellung
JP5627079B2 (ja) プリント回路基板上における測定対象物の測定方法
DE602006009893D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Kontrasteinstellung eines Bildes
ATE535819T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum testen von unbestückten leiterplatten
ATE247309T1 (de) Verfahren und system zur aufspürung von fehlern auf einer gedruckten leiterplatte
TW200628758A (en) Method and system of inspecting mura-defect and method of fabricating photomask
DE60212470D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
TW200639417A (en) PC board inspecting apparatus, inspection logic setting method, and inspection logic setting apparatus
ATE492798T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum optischen inspizieren einer oberfläche an einem gegenstand
DE50000729D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur objektabbildung
EP1739947A3 (de) Dichtebestimmungsverfahren, Bilderzeugungsvorrichtung, und Bildverarbeitungssystem
ATE548857T1 (de) Verfahren zum verarbeiten von bildern und entsprechende elektronische einrichtung
ATE515759T1 (de) Verfahren zur herstellung eines produktsensors und ein produktsensor
ATE425114T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum stapeln von objekten
DE602006005628D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von sich wiederholenden Mustern
KR20140059773A (ko) 삼차원 계측 장치
DE50108516D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
EP1498867A3 (de) Anzeigevorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung, Gerät zur Informationsverarbeitung, Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung von Korrekturdaten
JP5622816B2 (ja) プリント回路基板上における測定対象物の測定方法
DE502008001939D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum auswerten von fluoreszenzbildsätzen und vorrichtung zu seiner durchführung
ATE504846T1 (de) VERFAHREN ZUM TESTEN VON UNBESTÜCKTEN, GROßFLÄCHIGEN LEITERPLATTEN MIT EINEM FINGERTESTER
DE112021006641A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zur optischen Qualitätskontrolle während der Fertigung von Leiterplatten
DE50214696D1 (de) Prüfmittel und Verfahren zur Kontrolle des Offset- und Digitaldrucks
JP5832167B2 (ja) 部品有無判定装置及び部品有無判定方法
ATE383627T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erzeugung dreidimensionaler bilder

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties