JP6189127B2 - はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品 - Google Patents

はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP6189127B2
JP6189127B2 JP2013156049A JP2013156049A JP6189127B2 JP 6189127 B2 JP6189127 B2 JP 6189127B2 JP 2013156049 A JP2013156049 A JP 2013156049A JP 2013156049 A JP2013156049 A JP 2013156049A JP 6189127 B2 JP6189127 B2 JP 6189127B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
unit
connector
area
neural network
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013156049A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015026287A (ja
Inventor
渉 藤原
渉 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013156049A priority Critical patent/JP6189127B2/ja
Publication of JP2015026287A publication Critical patent/JP2015026287A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6189127B2 publication Critical patent/JP6189127B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本発明は、はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品に関する。
従来、電子部品に含まれるはんだ付けの良否を自動的に検査する検査方法が知られている。例えば、特許文献1には、電子部品の基板に取り付けられているはんだ付け部を照明し、その反射光をCCDカメラで受光してイメージを得る段階と、イメージ全体をニューラルネットワークに適用して、はんだ付けの良否を判定する段階とを有するはんだ付け部検査方法が開示されている。
特開平9−214131号公報
しかし、上記従来のはんだ付け部検査方法では、イメージ全体をニューラルネットワークに適用しているので、はんだ付けの良否判定の精度が十分でないという問題がある。そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、はんだ付けの良否判定の精度を向上させることを可能とするはんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置は、
電子部品に備えられた接続子、フレーム及び該接続子と該フレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部に対して、互いに異なる角度で光を照射する複数の光源と、
前記接続子、フレーム及びはんだ付け部が反射した光を受光し、前記接続子、前記フレーム及び前記はんだ付け部が撮像された全体画像を生成する撮像部と、
前記撮像部が生成した全体画像において前記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、前記はんだ付け部に対応する前記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出するはんだ付け領域抽出部と、
前記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する判定部と、
を備える。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記はんだ付け領域は、前記全体画像内に複数あり、
前記学習済みのニューラルネットワークは、前記はんだ付け領域毎にあり、
前記はんだ付け領域抽出部は、前記全体画像からはんだ付け領域を複数抽出し、
前記判定部は、前記はんだ付け領域抽出部が抽出した複数のはんだ付け領域それぞれの画素値に関する情報を、対応する学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、はんだ付けの良否を判定する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記複数の光源は前記はんだ付け部に対して順次切り替えて光を照射し、
前記判定部は、前記光源が照射する毎に前記撮像部が撮像して得た複数の全体画像それぞれに含まれる、全体画像上の位置が同じはんだ付け領域の画素値に関する情報を、同じ学習済みのニューラルネットワークの入力層に含まれる別々のニューロンの入力値として与えることにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記複数の光源は全て青色光源であり、前記はんだ付け部に対して順次切り替えて青色光を照射する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記接続子及び前記フレームは銅を含む。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記はんだ付け領域抽出部は、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記複数の光源に含まれる第1の光源は、前記はんだ付け部に対して垂直に光を照射し、
前記はんだ付け領域抽出部は、前記第1の光源を照射したときに前記撮像部が生成した全体画像に基づいて、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
電子部品の機種と前記接続子の種類が関連付けられて記憶されており、前記接続子の種類毎にニューラルネットワークを識別するニューラルネットワーク識別情報が記憶されている記憶部と、
前記電子部品の機種を取得する機種取得部と、
前記機種取得部が取得した機種が前記記憶部において関連付けられた接続子の種類に対応するニューラルネットワーク識別情報を読み出す読出部と、
前記判定部は、前記読出部が読み出したニューラルネットワーク識別情報が識別するニューラルネットワークを用いて、はんだ付けの良否を判定する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記判定部は、前記はんだ付け領域抽出部が抽出した領域をブロックに分割し、分割したブロック毎の画素値に関する情報を前記ニューラルネットワークの入力層の別々のニューロンに入力することにより、はんだ付けの良否を判定する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記ブロック毎の画素値に関する情報は、ブロック毎の輝度値の平均値である。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
前記判定部は、前記ニューラルネットワークに適用する前に、前記全体画像を2値化画像に変換し、変換後の2値化画像からはんだ付けされた画像領域を抽出し、該抽出した画像領域の面積が所定の範囲内の場合に、前記ニューラルネットワークに適用し、前記抽出した画像領域の面積が所定の範囲外の場合に、前記ニューラルネットワークに適用せずに前記はんだ付けが不良であると判定する。
本発明の一態様は、前記はんだ付け検査装置において、
検査者により前記はんだ付けの良否を判定され良否毎に分類された前記はんだ付け領域の画素値に関する情報を用いて、前記ニューラルネットワークの学習を実行する学習実行部を備える。
本発明の一態様に係るはんだ付け検査方法は、
電子部品に備えられた接続子、フレーム及び該接続子と該フレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部に対して、複数の光源から互いに異なる角度で光を照射する手順と、
撮像部が、前記接続子、フレーム及びはんだ付け部が反射した光を受光し、前記接続子、前記フレーム及び前記はんだ付け部が撮像された全体画像を生成する手順と、
はんだ付け領域抽出部が、前記撮像部が生成した全体画像において前記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、前記はんだ付け部に対応する前記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する手順と、
判定部が、前記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する手順と、
を有する。
本発明の一態様に係る電子部品は、
接続子、フレーム及び該接続子と該フレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部を備える電子部品であって、前記はんだ付け部に対して、複数の光源から互いに異なる角度で光を照射する手順と、撮像部が、前記接続子、フレーム及びはんだ付け部が反射した光を受光し、前記接続子、前記フレーム及び前記はんだ付け部が撮像された全体画像を生成する手順と、
はんだ付け領域抽出部が、前記撮像部が生成した全体画像において前記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、前記はんだ付け部に対応する前記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する手順と、
判定部が、前記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する手順と、
を有するはんだ付け検査方法により検査された電子部品である。
したがって、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置は、はんだ付け領域の画素値に関する情報のみをニューラルネットワークに入力することにより、ニューラルネットワークにおける判定精度を向上させることができる。
さらに、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置は、全体画像の画素値に関する情報ではなく、全体画像から抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報をニューラルネットワークに適用することにより、ニューラルネットワークに入力される情報量が少なくすることができ、その結果、計算量を低減することができる。
また、本発明の一態様に係るはんだ付け検査方法は、はんだ付け領域の画素値に関する情報のみをニューラルネットワークに入力することにより、ニューラルネットワークにおける判定精度を向上させることができる。
さらに、本発明の一態様に係るはんだ付け検査方法は、全体画像の画素値に関する情報ではなく、全体画像から抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報をニューラルネットワークに適用することにより、ニューラルネットワークに入力される情報量が少なくすることができ、その結果、計算量を低減することができる。
図1(A)は、本発明の実施形態に係る電子部品EPの概略断面図の一例である。図1(B)は、図1(A)の領域R31の拡大断面図の一例である。 本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の概略断面図の一例である。 本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の概略平面図の一例である。 図4(A)は、全体画像の模式図の一例である。図4(B)は、電子部品EPを図4(A)の線A−A’で切った場合の断面図の一例である。 本発明の実施形態に係る情報処理部2の構成を示す概略ブロック図の一例である。 電子部品と接続子の種類とが関連付けられたテーブルT1の一例である。 接続子の種類とニューラルネットワーク識別情報とが関連付けられたテーブルT2の一例である。 ニューラルネットワーク識別情報とそのニューラルネットワークで用いられる複数の結合荷重(以下、重みともいう)とが関連付けられたテーブルT3の一例である。 本発明の実施形態において、生成される画像データの一例である。 本発明の実施形態における接続子の位置検出について説明するための図である。 2値化処理について説明するための図である。 全体画像から抽出するはんだ付け領域の一例である。 本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1のデータ収集処理の一例を示すフローチャートである。 ニューラルネットワークの入力と出力について説明するための図である。 本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の学習処理の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の検査処理の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明に係る実施形態について図面に基づいて説明する。
図1(A)及び図1(B)を用いて、本実施形態ではんだ付けの検査対象とする電子部品EPの構成について説明する。図1(A)に示すように、電子部品EPは、フレームF32と、このフレームF32のz軸正側の面に接合された接合部材S32と、フレームF31とを備える。電子部品EPは、更に、フレームF31のz軸正側の面に、接続された接続子S31を備える。ここで図1(B)に示すように、接続子S31は、はんだからなるはんだ付け部H31を介してフレームF31のz軸正側の面に接続されている。接続子S31の一部は、接合部材S32のz軸正側の面と接合されている。
図2に示すように、本発明の一態様である実施形態に係るはんだ付け検査装置1は、第1の光源L1と、第1の光源L1からx軸負方向に離れた位置に設置された光学部品11を備える。はんだ付け検査装置1は、更に電子部品11からz軸負方向に離れて設置された第2光源指示部材S2を更に備える。ここで、第2光源指示部材S2は、天井に開口部を有するドーム部材S21と、そのドーム部材S21の底円周を支持する支持部材S22とから構成されている。はんだ付け検査装置1は、更に第2光源指示部材S2の支持部材S22のz軸正側の面の上に、ドーム部材S21の内面に向かって光を出射するよう取り付けられた第2の光源L2を備える。
また、はんだ付け検査装置1は、更に第2光源指示部材S2からz軸負方向に離れて設置された第3光源指示部材S3と、第3光源指示部材S3の内側に取り付けられた第3の光源L3を備える。はんだ付け検査装置1は、更に光学部品11からz軸正方向に離れて設置された撮像部13及び撮像部13と電気配線で接続された情報処理部2を備える。
第1の光源L1、第2の光源L2、第3の光源L3は、例えば、全て青色光源であり、電子部品EP、特に電子部品EPが備えるはんだ付け部H31に対して順次切り替えて青色光を照射する。ここで、青色光源は、例えば、青色LEDである。
はんだ付け部H31ははんだからなるので銀色である。一方、接続子S31とフレームF31は、一例として銅を含むので、接続子S31とフレームF31は銅色である。このため、青色光の反射率は、はんだ付け部H31の方が、接続子S31及びフレームF31より大きい。これにより、はんだ付け部H31に対して青色光を照射することで緑色または赤色の光を照射した場合よりも、撮像部13により撮像された全体画像において、はんだ付け部H31と接続子S31及びフレームF31との境界が明瞭になる。
以下、第1の光源L1が出射した光を第1光といい、第2の光源L2が出射した光を第2光といい、第3の光源L3が出射した光を第3光という。第1光と第2光と第3光とは、電子部品EPに対する入射角度が異なっている。第1光と電子部品EPの表面との角度は90度である。すなわち、第1の光源L1は、電子部品EP、特に電子部品EPが備えるはんだ付け部に対して垂直に光を照射する。第2光と電子部品EPの表面とがなす鋭角の角度は、所定角度である。第3光と電子部品EPの表面とがなす鋭角の角度は、例えば、上記の所定角度よりも小さい第2所定角度である。
このように、はんだ付け検査装置1は、電子部品に備えられた接続子、フレーム及び該接続子とフレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部に対して、互いに異なる角度で光を照射する複数の光源を備えている。
図3に示すように、図2のz軸に垂直な平面図において、第1光が通る領域R1を取り囲む円周上に第2の光源L2が配置され、更に第2の光源L2を取り囲む円周上に第3の光源L3が配置されている。
図2の例では、第1の光源L1は、例えば、青色の単色光をx軸負方向へ出射する。そして、光学部品11は、ハーフミラー12を備え、例えば、第1の光源が出射した光のうち半分の光をハーフミラー12でz軸負方向に反射する。これにより、反射された光が、ドーム部材S21の天井の開口部を通って、電子部品EPへ導かれる。
図2の例では、第2の光源L2は、ドーム部材S21の内面に向かって青色光を照射する。ここでドーム部材S21は、内面に光を反射する反射材を有する。これにより、ドーム部材S21は、第2の光源L2から照射された青色光を反射する。その結果、反射された光が第2光として電子部品EPに導かれる。
図2の例では、第3の光源L3は、電子部品EPに向かって青色光を照射する。これにより、照射された青色光が第3光として電子部品EPに導かれる。
光学部品11は、ハーフミラー12で電子部品EPが反射した光のうち半分の光を通過させる。これにより、ハーフミラー12を通過した半分の光が撮像部13へ導かれる。
図2に示すように、撮像部13は、接続子S31、フレームF31及びはんだ付け部H31が反射した光を受光し、光を出射する光源が切り替わる毎に、この接続子S31、このフレームF31及びこのはんだ付け部H31が撮像された全体画像データを生成する。撮像部13は、生成した全体画像データを情報処理部2へ出力する。
情報処理部2は、撮像部13が生成した全体画像データを用いて、はんだ付け部H31のはんだ付けの良否を判定する。
図4(A)において、接続子の画像領域R44の周りに、領域R41〜R43で示されるはんだフィレットの画像領域が存在する。図4(B)の断面図において、接続子S31とフレームF31とがはんだフィレットを介して接続されている。図4(B)において、第1光でz軸の正方向に反射するはんだフィレットの主な領域は、領域R45である。領域R45がz軸の正方向に光を反射することで、図4(A)の全体画像において領域R41が明るくなる。図4(B)において、第2光でz軸の正方向に反射するはんだフィレットの主な領域は、領域R46である。領域R46がz軸の正方向に光を反射することで、図4(A)の全体画像において領域R42が明るくなる。図4(B)において、第3光でz軸の正方向に反射するはんだフィレットの主な領域は、領域R47である。領域R47がz軸の正方向に光を反射することで、図4(A)の全体画像において領域R43が明るくなる。
図5に示すように、情報処理部2は、記憶部21、はんだ付け領域抽出部22、判定部23、データ振分部25、学習実行部26、入力部27、機種取得部28及び読出部29を備える。
図6に示すように、記憶部21には、例えば、電子部品の機種と接続子の種類とが関連付けられたテーブルT1が記憶されている。また、図7に示すように、記憶部21には、例えば、接続子の種類及びニューラルネットワーク識別情報とが関連付けられたテーブルT2が記憶されている。ここで、ニューラルネットワーク識別情報は、ニューラルネットワークを識別する情報である。このように、記憶部21には、電子部品の機種と接続子の種類が関連付けられて記憶されており、接続子の種類毎にニューラルネットワークを識別するニューラルネットワーク識別情報が記憶されている。
また、記憶部21には、例えば、後述するデータ収集処理において、データ振分部25によりニューラルネットワークの学習に用いるサンプルデータが保存される。ここで、はんだ付け領域とは、接続子を基準とする相対的な位置と領域の大きさが予め決められた画像領域であり、接続子の全体画像上の位置に応じて決まる画像領域である。本実施形態では、一例として、はんだ付け領域の数は3つであり、第1はんだ付け領域、第2はんだ付け領域及び第3はんだ付け領域がある。
サンプルデータは、第1はんだ付け領域について、はんだ付けが良好な画像データの集合である第1良品ブロックと、はんだ付けが不良な画像データの集合である第1不良品ブロックを含む。更に、サンプルデータは、第2はんだ付け領域について、はんだ付けが良好な画像データの集合である第2良品ブロックと、はんだ付けが不良な画像データの集合である第2不良品ブロックを含む。更に、サンプルデータは、第3はんだ付け領域について、はんだ付けが良好な画像データの集合である第3良品ブロックと、はんだ付けが不良な画像データの集合である第3不良品ブロックを含む。
なお、はんだ付け領域の数は、3つに限らず、2つ以下でもよいし、4つ以上であってもよい。
更に、記憶部21には、例えば、後述する学習処理において、学習実行部26により、ニューラルネットワーク識別情報とそのニューラルネットワークで用いられる複数の結合荷重(以下、重みともいう)とが関連付けられたテーブルT3が記憶される。
本実施形態では、一例として、ニューラルネットワークは、入力層、中間層及び出力層から構成される3層のフィードフォーワード型である。入力層の各ニューロンは、中間層の全てのニューロンと人工シナプスを介して接続されている。中間層の各ニューロンは、出力層のニューロン全てと人工シナプスを介して接続されている。入力層のニューロンの個数はmであり、中間層のニューロンの個数はn(本実施形態では、一例としてm/2)であり、出力層のニューロンの個数はl(本実施形態では、一例として2)である。
本実施形態では、はんだ付け領域毎に、ニューラルネットワークが設けられる。
図8に示すように、記憶部21に記憶されるテーブルT3において、ニューラルネットワーク識別情報、第1はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる入力層のニューロンと中間層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列、および第1はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる中間層のニューロンと出力層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列が関連付けられている。
更に、テーブルT3において、例えば、ニューラルネットワーク識別情報、第2はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる入力層のニューロンと中間層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列、および第2はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる中間層のニューロンと出力層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列が関連付けられている。
更に、テーブルT3において、例えば、ニューラルネットワーク識別情報、第3はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる入力層のニューロンと中間層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列、および第3はんだ付け領域用のニューラルネットワークで用いられる中間層のニューロンと出力層のニューロンとの結合荷重を要素とする配列が関連付けられている。
図5に示すように、はんだ付け領域抽出部22は、撮像部13が生成した全体画像において上記接続子S31を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、上記はんだ付け部H31に対応する上記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する。はんだ付け領域は、既述したように、一例として、全体画像内に複数ある。本実施形態では、一例として、はんだ付け領域は三つである。はんだ付け領域抽出部22は、例えば、上記画像からはんだ付け領域を複数(本実施形態では、一例として三つ)抽出する。具体的には、例えば、はんだ付け領域抽出部22は、接続子S31の境界を全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、複数のはんだ付け領域を抽出する。はんだ付け領域抽出部22は、抽出した各はんだ付け領域の画像データを抽出する。
サンプル収集モードの場合、はんだ付け領域抽出部22は、抽出した各画像データをデータ振分部25へ出力する。
はんだ検査モードの場合、はんだ付け領域抽出部22は、抽出した各画像データを判定部23へ出力する。
判定部23は、はんだ付け領域抽出部22が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、上記はんだ付け部H31のはんだ付けの良否を判定する。ここで、既述したように、本実施形態では、学習済みのニューラルネットワークは、上記はんだ付け領域毎にある。よって、より詳細には、判定部23は、例えば、はんだ付け領域抽出部22が抽出した複数のはんだ付け領域それぞれの画素値に関する情報を、対応する学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、はんだ付けの良否を判定する。
上述したように、複数の光源ははんだ付け部H31に対して順次切り替えて光を照射する。よって、より詳細には、判定部23は、例えば、光源が照射する毎に撮像部13が撮像して得た複数の全体画像それぞれに含まれる、全体画像上の位置が同じはんだ付け領域の画素値に関する情報を、同じ学習済みのニューラルネットワークの入力層に含まれる別々のニューロンの入力値として与えることにより、はんだ付け部H31のはんだ付けの良否を判定する。
また、その際、判定部23は、例えば、読出部29が読み出したニューラルネットワーク識別情報が識別するニューラルネットワークを用いて、はんだ付けの良否を判定する。また、その際、判定部23は、例えば、はんだ付け領域抽出部22が抽出した領域をブロックに分割し、分割したブロック毎の画素値に関する情報を上記ニューラルネットワークの入力層の別々のニューロンに入力することにより、はんだ付けの良否を判定する。ここで、ブロック毎の画素値に関する情報は、例えば、ブロック毎の輝度値の平均値である。
なお、判定部23は、例えば、ニューラルネットワークに適用する前に、上記全体画像を2値化画像に変換し、変換後の2値化画像からはんだ付けされた画像領域を抽出し、該抽出した画像領域の面積が所定の範囲内の場合に、上記ニューラルネットワークに適用する。一方、判定部23は、例えば、上記抽出した画像領域の面積が所定の範囲外の場合に、上記ニューラルネットワークに適用せずに前記はんだ付けが不良であると判定する。
入力部27は、検査者が行った、はんだ付けに対する良品、不良品の判定結果を受け付ける。受け付けた判定結果をデータ振分部25へ出力する。
データ振分部25は、入力部27から入力された判定結果の結果毎に、はんだ付け領域抽出部22から入力された画像データを分類して記憶部21に記憶させる。これにより、第1はんだ付け領域に対して、良品と検査者に判定された画像データの集合が第1良品ブロックとして記憶部21に記憶され、不良品と検査者に判定された画像データの集合が第1不良品ブロックとして記憶部21に記憶される。本実施形態では、一例として、第1良品ブロックに含まれる画像データの数と、第1不良品ブロックに含まれる画像データの数は、同じである。
同様に、第2はんだ付け領域に対して、良品と検査者に判定された画像データの集合が第2良品ブロックとして記憶部21に記憶され、不良品と検査者に判定された画像データの集合が第2不良品ブロックとして記憶部21に記憶される。本実施形態では、一例として、第2良品ブロックに含まれる画像データの数と、第2不良品ブロックに含まれる画像データの数は、同じである。
同様に、第3はんだ付け領域に対して、良品と検査者に判定された画像データの集合が第3良品ブロックとして記憶部21に記憶され、不良品と検査者に判定された画像データの集合が第3良品ブロックとして記憶部21に記憶される。本実施形態では、一例として、第3良品ブロックに含まれる画像データの数と、第3不良品ブロックに含まれる画像データの数は、同じである。
学習実行部26は、データ振分部25がデータを振り分けた後に、検査者により上記はんだ付けの良否を判定され良否毎に分類されたはんだ付け領域の画素値に関する情報を用いて、上記ニューラルネットワークの学習を実行する。
入力部27は、検査者が入力した、電子部品の機種を受け付け、受けた機種を示す機種情報を機種取得部28へ出力する。
機種取得部28は、例えば、入力部27から機種情報を受け付けることにより、電子部品EPの機種を取得する。
読出部29は、機種取得部28が取得した機種が記憶部21において関連付けられた接続子の種類に対応するニューラルネットワーク識別情報を読み出す。読出部29は、読み出したニューラルネットワーク識別情報に対応する結合荷重情報を記憶部21のテーブルT3から読み出し、読み出した結合荷重情報を判定部23へ出力する。結合荷重情報は、各結合荷重を含むデータである。これにより、判定部23は、読出部29から入力された結合荷重を用いることにより、ニューラルネットワークの処理を実行することができる。
図9に示すように、第1光は電子部品EPに対して垂直に照射されるので、電子部品EPの表面のうち、主に電子部品EPの設置面に対して水平な面(水平面)で第1光が反射される。これにより、第1光照射時に、撮像部13は、電子部品EPの表面のうち水平面で輝度値が高い第1画像データを得る。
第2光は電子部品EPに対して所定角度で照射されるので、電子部品EPの表面のうち、主に第2光に対して垂直な面(中間面)で第2光が反射される。これにより、第2光照射時に、撮像部13は、電子部品EPの表面のうち中間面で輝度値が高い第2画像データを得る。
第3光は電子部品EPに対して第2所定角度で照射されるので、電子部品EPの表面のうち、主に第3光に対して垂直な面(傾斜面)で第3光が反射される。これにより、第3光照射時に、撮像部13は、電子部品EPの表面のうち傾斜面で輝度値が高い第3画像データを得る。
疑似カラー画像データは、第1画像データを赤成分(R成分)、第2画像データを緑成分(G成分)、第3画像データを青成分(B成分)とする画像データである。はんだ付け領域抽出部22は、この疑似カラー画像データを生成する。
図10を用いて、接続子及びフレームの位置の検出処理について説明する。画像G91は、疑似カラー画像データがメディアンフィルタ処理された後の各画素の赤成分を、対応する画素の画素値とした赤成分画像である。
画像G92は、画像G91の階調を0〜255から0〜1にスケール変換(輝度値変換)した後の画像である。画像G93は、画像G92において、接続子の外郭線と、フレームの外郭線とが抽出された結果を示す図である。画像G93において、接続子の外郭線L81、L82及びL83と、フレームの外郭線L84とが示されている。
図10の例では、はんだ付け領域抽出部22は、画像G92からエッジを検出することで、画像G92における接続子S31の外郭線及びフレームF31の外郭線を抽出する。これにより、はんだ付け領域抽出部22は、画像G92における接続子の位置及びフレームの位置を検出することができる。このため、フレームF31が検査のたびに位置ずれを起こし、接続子S31がリフローの影響で搭載位置そのものが変動したとしても、はんだ付け領域抽出部22は、それぞれの位置を検出することで、接続子S31の位置に対して適切なはんだ付け領域を設定することができる。また、赤成分画像が、他の色成分を画素値とする画像よりも、接続子S31のエッジ部分をコントラスト良く撮像できるため、はんだ付け領域抽出部22は、赤成分画像を位置検出に用いることで、接続子の位置検出の精度を向上させることができる。
図11において、はんだ付け部の画像領域R91及び接続子の外郭線L91〜L93が示されている。はんだ付け部H31は、それぞれの成分の画像で明るく撮像されるが、フレームF31はある一定以上明るくならない。そのため、はんだ付け領域抽出部22は、メディアンフィルタ処理後のある成分を、対応する画像を所定の閾値で2値化処理して2値化画像を生成する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、図11に示す予め決められた検査領域R92内で、2値化画像の画素値が1の領域をはんだ領域として抽出する。これにより、はんだ付け領域抽出部22は、ある成分の画像において、所定の閾値よりも画素値が高い領域をはんだ付け部の領域として抽出することができる。
はんだ付け領域抽出部22は、抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲内の場合、良品と判定し、後述するようにはんだ付け領域を抽出する。一方、はんだ付け領域抽出部22は、抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲外の場合、はんだ付けが不良と判定して、その画像データを破棄する。同様に、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、上述した処理を図11に示す予め決められた検査領域R93及び検査領域R94についても行う。
これにより、はんだの量が極端に多い画像データまたは極端に少ない画像データを学習用のサンプルデータから除外することができるので、その後のニューラルネットワークの判定精度を向上させることができる。
図12において、接続子の外郭線L101〜L103とはんだ付け領域抽出部22によって抽出されるはんだ付け領域R104〜R106が示されている。図12の例において、はんだ付け領域R104は、例えば、接続子の外郭線L103のx軸負側の短辺を基準とする相対位置と相対的な領域の大きさが予め決められている。具体的には、例えば、はんだ付け領域R104は、はんだ付け領域R104のx軸正側の長辺が、接続子の外郭線L103のx軸負側の短辺に接するように位置することが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R104の長辺の画素数は、接続子の外郭線L103のx軸負側の短辺の画素数と同じであることが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R104の短辺の画素数が予め決められている。
同様に、はんだ付け領域R105は、例えば、接続子の外郭線L103のy軸負側の長辺を基準とする相対位置と相対的な領域の大きさが予め決められている。具体的には、例えば、はんだ付け領域R105は、はんだ付け領域R105のy軸正側の長辺が、接続子の外郭線L103のy軸負側の長辺に接するように位置することが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R105の長辺の画素数は、接続子の外郭線L103のy軸負側の長辺の画素数と同じであることが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R105の短辺の画素数が予め決められている。
同様に、はんだ付け領域R106は、例えば、接続子の外郭線L103のx軸正側の短辺を基準とする相対位置と相対的な領域の大きさが予め決められている。具体的には、例えば、はんだ付け領域R106は、はんだ付け領域R106のx軸負側の長辺が、接続子の外郭線L103のx軸正側の短辺に接するように位置することが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R106の長辺の画素数は、接続子の外郭線L103のx軸正側の短辺の画素数と同じであることが予め決められている。更に、例えば、はんだ付け領域R106の短辺の画素数が予め決められている。
図12の例において、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、接続子の外郭線L103の外郭線L103のx軸負側の短辺の位置と、接続子の外郭線L103のx軸負側の短辺を基準とするはんだ付け領域R104の相対位置と相対的な領域の大きさとに基づいて、はんだ付け領域R104を決定する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、決定したはんだ付け領域R104の画像データを第1はんだ付け領域として抽出する。
図12の例において、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、接続子の外郭線L103の外郭線L103のx軸正側の短辺の位置と、予め決められた接続子の外郭線L103のx軸正側の短辺を基準とするはんだ付け領域R106の相対位置と相対的な領域の大きさとに基づいて、はんだ付け領域R106を決定する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、決定したはんだ付け領域R106の画像データを第2はんだ付け領域として抽出する。
図12の例において、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、接続子の外郭線L103の外郭線L103のx軸負側の長辺の位置と、予め決められた接続子の外郭線L103のx軸負側の長辺を基準とするはんだ付け領域R105の相対位置と相対的な領域の大きさとに基づいて、はんだ付け領域R105を決定する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、例えば、決定したはんだ付け領域R105の画像データを第3はんだ付け領域として抽出する。
続いて、図13を用いて、本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1のデータ収集処理の一例を説明する。はんだ付け検査装置1は、例えば、上述した三つのはんだ付け領域それぞれで以下の処理を実施する。ここでは、一例として、第1はんだ付け領域についての処理を説明する。
(ステップS101)まず、撮像部13は、第1光照射時に電子部品EPを撮像し、撮像して得た第1画像データ(図9参照)をはんだ付け領域抽出部22へ出力する。
(ステップS102)次に、撮像部13は、第2光照射時に電子部品EPを撮像し、撮像して得た第2画像データ(図9参照)をはんだ付け領域抽出部22へ出力する。
(ステップS103)次に、撮像部13は、第3光照射時に電子部品EPを撮像し、撮像して得た第3画像データ(図9参照)をはんだ付け領域抽出部22へ出力する。
(ステップS104)次に、はんだ付け領域抽出部22は、第1画像データを赤成分(R成分)、第2画像データを緑成分(G成分)、第3画像データを青成分(B成分)とする疑似カラー画像データ(図9参照)を生成する。
(ステップS105)次に、はんだ付け領域抽出部22は、疑似カラー画像データに対して、一例として、メディアンフィルタを施す。これにより、疑似カラー画像データに含まれる高周波ノイズを低減することができる。
(ステップS106)次に、はんだ付け領域抽出部22は、ステップS105でメディアンフィルタを施した後の疑似カラー画像データの各画素の赤成分を、対応する画素の画素値とした画像データ(図10の画像G91参照)を生成する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、生成した画像データの階調を例えば、0〜255から0〜1にスケール変換する。はんだ付け領域抽出部22は、スケール変換した後の画像データ(図10の画像G92参照)を用いて、接続子S31及びフレームF31の外郭線を検出する。
(ステップS107)次に、はんだ付け領域抽出部22は、メディアンフィルタ後の画像データのある成分を、各画素とする画像データを所定の閾値を境に2値化した2値化画像データを生成する。
(ステップS108)次に、はんだ付け領域抽出部22は、2値化画像データからはんだ領域を抽出し、抽出したはんだ領域の大きさ(例えば、総画素数)が所定の範囲内か否か判定する。所定の範囲内の場合(YES)、はんだ付け領域抽出部22はステップS110に進む。一方、所定の範囲内でない場合(NO)、はんだ付け領域抽出部22はステップS109に進む。
(ステップS109)はんだ付け領域抽出部22は、ステップS108において抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲内でないと判定した場合、ステップS108で所定の範囲内でないと判定された画像データを破棄し、ステップS115に進む。
(ステップS110)はんだ付け領域抽出部22は、ステップS108において抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲内であると判定した場合、例えば、はんだ付け領域(切り出し領域)を抽出し、抽出したはんだ付け領域の画像データを抽出する。
(ステップS111)次に、入力部27は、画像を取得した電子部品EPのはんだ付けに対する検査者の良否判定結果を受け付け、受け付けた良否判定結果をデータ振分部25へ出力する。
(ステップS112)次に、データ振分部25は、良否判定結果が良品判定を示すか否か判定する。良否判定結果が良品判定を示す場合(YES)、データ振分部25はステップS113に進む。一方、良否判定結果が良品判定を示さない場合(NO)、データ振分部25はステップS114に進む。
(ステップS113)データ振分部25は、ステップS112において良否判定結果が良品判定を示すと判定した場合、記憶部21に記憶された第1良品ブロックにそのはんだ付け領域の画像データを追記し、ステップS115に進む。
(ステップS114)データ振分部25は、ステップS112において良否判定結果が良品判定を示さないと判定した場合、記憶部21に記憶された第1不良品ブロックに、そのはんだ付け領域の画像データを追記し、ステップS115に進む。
(ステップS115)データ振分部25は、他のサンプルがあるか否か判定する。他のサンプルがある場合(YES)、データ振分部25はステップS101の処理に戻る。一方、他のサンプルがない場合(NO)、データ振分部25はその処理を終了する。
続いて、図14を用いてニューラルネットワークの入力と出力について説明する。図14の全体画像の模式図において、第1はんだ付け領域R111と、第2はんだ付け領域R112と、第3はんだ付け領域R113が示されている。ここでは、第1のはんだ付け領域R111について設けられたニューラルネットワークを代表例として説明する。
第1はんだ付け領域R111は、例えば、x軸方向に5個、y軸方向に10個のブロックに分割される。図14において、第1はんだ付け領域R111内に含まれるブロックであって、位置のx座標が最小でy座標が最大のブロックについて説明する。このブロック内のR成分の平均輝度値が、ニューラルネットワークの入力層の1番目のニューロンに入力される。また、このブロック内のG成分の平均輝度値が、ニューラルネットワークの入力層の2番目のニューロンに入力される。また、このブロック内のB成分の平均輝度値が、ニューラルネットワークの入力層の3番目のニューロンに入力される。これを順次繰り返す。すなわち、各ブロックのR成分の平均輝度値、G成分の平均輝度値及びB成分の平均輝度値が入力層のニューロンに入力される。よって、入力層のニューロンの数は、第1はんだ付け領域R111内のブロック数の3倍である。例えば、ブロック数が50であるので、入力層のニューロンの数は150である。
出力層の一方のニューロンは、良品判定値を出力する。一方、出力層の他方のニューロンは、不良品判定値を出力する。良品判定値が1に近いほど、検査対象のはんだ付けが良品であることを意味する。不良品判定値が1に近いほど、検査対象のはんだ付けが不良品であることを意味する。図14の例では、良品判定値は0.66で、不良品判定値は0.56である。
図15を用いて、本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の学習処理の一例を説明する。はんだ付け検査装置1は、例えば、上述した三つのはんだ付け領域それぞれについて、以下の処理を実施する。ここでは、一例として、第1はんだ付け領域についての処理を説明する。
(ステップS201)まず、学習実行部26は、第1良品ブロックのデータと第1不良品ブロックのデータを交互にニューラルネットワークに適用して、データ毎に、出力層の各ニューロンの出力値を取得する。これにより、全ての第1良品ブロックのデータと全ての第1不良品ブロックのデータについて、出力層の各ニューロンの出力値が得られる。
(ステップS202)次に、学習実行部26は、次の式(1)に従って、総合誤差Eを算出する。
ここで、lは出力層のニューロンのインデックスで、Kは出力層である。O は、出力層のl番目のニューロンの出力値である。tは、出力層のl番目のニューロンの教師データである。よってtは、第1良品ブロックの画像データでは、t=1、t=0であり、第1不良品ブロックの画像データでは、t=0、t=1である。学習画像は、全ての第1良品ブロックのデータと全ての第1不良品ブロックのデータを意味する。
(ステップS203)次に、学習実行部26は、総合誤差Eが予め決められた打ち切り値未満か否か判定する。打ち切り値未満の場合(YES)、学習実行部26はステップS205へ進む。打ち切り値未満でない場合(NO)、学習実行部26はステップS204へ進む。
(ステップS204)次に、学習実行部26は、ステップS203において総合誤差Eが予め決められた打ち切り値未満でないと判定した場合、例えば、次の式(2)に従って、バックプロパゲーションを用いて全ての結合荷重を更新し、ステップS201に戻る。
ここで、wは結合荷重(重み)、δは一般誤差、Oはニューロン値、nは学習回数、ηは学習係数、αは慣性項の比例定数、βは振動項の比例定数である。iは人口シナプス前のニューロンのインデックス、jは人口シナプス後のニューロンのインデックスである。K−1は、人口シナプス前のニューロンの層のインデックスで、Kは、人口シナプス後のニューロンの層のインデックスである。例えば、K−1が入力層のインデックスの場合、Kは中間層のインデックスである。
(ステップS205)次に、学習実行部26は、ステップS203において総合誤差Eが予め決められた打ち切り値未満であると判定した場合、各結合荷重をニューラルネットワーク識別情報と関連付けて記憶部21のテーブルT3に記憶させる。以上で、学習実行部26は、その学習を終了する。
図16を用いて、本発明の実施形態に係るはんだ付け検査装置1の検査処理の一例を説明する。ステップS301〜S308の処理は、図13のステップ101〜S108の処理と同一であるので、その説明を省略する。
(ステップS309)はんだ付け領域抽出部22は、ステップS308において抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲内でないと判定した場合、不良と判定し、その処理を終了する。
(ステップS310)はんだ付け領域抽出部22は、ステップS308において抽出したはんだ領域の大きさが所定の範囲内であると判定した場合、例えば、三つのはんだ付け領域を全体画像から抽出する。
(ステップS311)次に、機種取得部28は、電子部品EPの機種を取得する。
(ステップS312)次に、読出部29は、記憶部21のテーブルT1において機種取得部28が取得した機種に対応する接続子の種類を参照し、記憶部21のテーブルT2において上記参照した接続子の種類に対応するニューラルネットワーク識別情報を読み出す。
(ステップS313)次に、判定部23は、例えば、三つの切り出し領域それぞれについて、各ブロックの値を、対応するニューラルネットワークに適用する。これにより、はんだ付け領域抽出部22は、三つの切り出し領域それぞれについて、良品判定値V1と不良品判定値V2を取得する。
(ステップS314)次に、判定部23は、良品判定値V1と不良品判定値V2の三つの組全てで良品判定値V1が第1所定値Aを超え、かつ(良品判定値V1−不良品判定値V2)が第2所定値Bを超えるか判定する。良品判定値V1と不良品判定値V2の三つの組全てで良品判定値V1が第1所定値Aを超え、かつ(良品判定値V1−不良品判定値V2)が第2所定値Bを超える場合(YES)、ステップS316へ進む。一方、良品判定値と不良品判定値の三つの組のうちいずれかの組で、良品判定値V1が第1所定値Aを超えない、または(良品判定値V1−不良品判定値V2)が第2所定値Bを超えない場合(NO)、判定部23はステップS315へ進む。
(ステップS315)判定部23は、ステップS314において良品判定値と不良品判定値の三つの組のうちいずれかの組で、良品判定値V1が第1所定値Aを超えない、または(良品判定値V1−不良品判定値V2)が第2所定値Bを超えない場合、当該はんだ付けを不良と判定し、その処理を終了する。
(ステップS316)判定部23は、ステップS314において良品判定値V1と不良品判定値V2の三つの組全てで良品判定値V1が第1所定値Aを超え、かつ(良品判定値V1−不良品判定値V2)が第2所定値Bを超える場合、その他の検査項目を実施する。ここで、その他の検査項目は、例えば、接続子の搭載位置の検査及びはんだのオーバーフローの検査である。接続子の搭載位置の検査では、判定部23は、例えば、マッチング処理により検出した接続子等の位置が規定範囲にあるか否かを判定する。接続子等の位置が規定範囲にある場合、判定部23は良品と判定し、それ以外は、不良品と判定する。オーバーフロー検査では、判定部23は、例えば、二値化処理後の画像を用いてはんだがあってはならない領域にはんだが検出されるか否か判定する。判定部23は、はんだがあってはならない領域にはんだが検出されなければ、良品と判定し、それ以外は不良品と判定する。
(ステップS317)次に、判定部23は、その他の検査項目全てで良品と判定されたか否か判定する。その他の検査項目全てで良品と判定された場合(YES)、判定部23は、ステップS318に進む。一方、その他の検査項目のうち一つでも良品と判定されなかった場合(NO)、判定部23は、ステップS319に進む。
(ステップS318)判定部23は、ステップS317においてその他の検査項目全てで良品と判定された場合、当該電子部品EPを総合的に良品と判定する。
(ステップS319)判定部23は、ステップS317においてその他の検査項目のうち一つでも良品と判定されなかった場合、当該電子部品EPを総合的に不良品と判定する。
以上で、本フローチャートの処理を終了する。
以上のように、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置1において、複数の光源は、電子部品EPに備えられた接続子S31及びフレームF31を接続するはんだからなるはんだ付け部H31に対して、互いに異なる角度で光を照射する。撮像部13は、はんだ付け部H31が反射した光を受光し、接続子S31、フレームF31及びはんだ付け部H31が撮像された全体画像を生成する。そして、はんだ付け領域抽出部22は、撮像部13が生成した全体画像において上記接続子S31を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、上記はんだ付け部H31に対応する上記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する。そして、判定部23は、はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、はんだ付け部H31のはんだ付けの良否を判定する。
これにより、はんだ付け検査装置1は、はんだ付け領域の画素値に関する情報のみをニューラルネットワークに入力することにより、ニューラルネットワークにおける判定精度を向上させることができる。さらに、はんだ付け検査装置1は、全体画像の画素値に関する情報ではなく、全体画像から抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報をニューラルネットワークに適用することにより、ニューラルネットワークに入力される情報量が少なくすることができ、その結果、計算量を低減することができる。
また、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置1において、はんだ付け領域は、全体画像内に複数あり、学習済みのニューラルネットワークは、はんだ付け領域毎にあり、全体画像からはんだ付け領域を複数抽出し、複数のはんだ付け領域それぞれの画素値に関する情報を、対応する学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、はんだ付けの良否を判定する。これにより、はんだ付け検査装置1は、複数のはんだ付け領域の画素値に関する情報を考慮してはんだ付けの良否を判定することができるので、判定精度を向上させることができる。
また、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置1において、複数の光源は全て青色光源であり、上記はんだ付け部H31に対して順次切り替えて青色光を照射する。ここで、接続子S31及びフレームF31は銅を含む。はんだ付け部H31が銀色で接続子S31とフレームF31が銅色であり、両者の色合い色が異なるため、青色光の反射率がはんだ付け部H31と接続子S31及びフレームF31とで大きく異なる。このため、はんだ付け部H31に対して青色光を照射した場合、緑色または赤色の光を照射した場合よりも、撮像された全体画像において、はんだ付け部H31と接続子S31及びフレームF31との境界が明瞭になる。従って、本発明の一態様に係るはんだ付け検査装置1は、はんだ付け部H31に対して青色光を照射することで緑色または赤色の光を照射した場合よりも、精度良く全体画像からはんだ付け領域を抽出することができる。
更に、青色光を照射することで、緑色光および赤色光を照射することよりも、銀色のはんだ付け部H31をよりコントラストよく撮像できるため、その撮像画像を用いて行う上記その他の検査の精度も向上する利点がある。
また、本発明の一態様に係るはんだ付け検査方法は、以下の手順を有する。まず、電子部品EPに備えられた接続子S31、フレームF31及びこの接続子S31とこのフレームF31とを接続するはんだからなるはんだ付け部H31に対して、複数の光源から互いに異なる角度で光を照射する。次に、撮像部13が、上記接続子S31、フレームF31及びはんだ付け部H31が反射した光を受光し、上記接続子S31、上記フレームF31及び上記はんだ付け部H31が撮像された全体画像を生成する。次に、はんだ付け領域抽出部22が、上記撮像部13が生成した全体画像において上記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、上記はんだ付け部H31に対応する上記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する。次に、判定部23が、上記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、上記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する。
また、本発明の一態様に係る電子部品EPは、接続子S31、フレームF31及びこの接続子S31とこのフレームF31とを接続するはんだからなるはんだ付け部H31を備える電子部品EPであり、以下の手順を有するはんだ付け検査方法により検査された電子部品EPである。まず、このはんだ付け部H31に対して、複数の光源から互いに異なる角度で光を照射する。次に、撮像部13が、上記接続子S31、フレームF31及びはんだ付け部が反射した光を受光し、上記接続子S31、上記フレームF31及び上記はんだ付け部H31が撮像された全体画像を生成する。次に、はんだ付け領域抽出部22が、上記撮像部13が生成した全体画像において上記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、上記はんだ付け部H31に対応する上記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する。次に、判定部23が、上記はんだ付け領域抽出部22が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、上記はんだ付け部H31のはんだ付けの良否を判定する。
なお、複数の装置を備えるシステムが、本実施形態の情報処理部2の各処理を、それらの複数の装置で分散して処理してもよい。
また、本実施形態の情報処理部2の各処理を実行するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、当該記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、本実施形態の情報処理部2に係る上述した種々の処理を行ってもよい。
なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものであってもよい。また、「コンピュータシステム」は、WWWシステムを利用している場合であれば、ホームページ提供環境(あるいは表示環境)も含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、フラッシュメモリ等の書き込み可能な不揮発性メモリ、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。
さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ(例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory))のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク(通信網)や電話回線等の通信回線(通信線)のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であっても良い。
なお、実施形態は例示であり、発明の範囲はそれらに限定されない。
1 はんだ付け検査装置
11 光学部品
12 ハーフミラー
13 撮像部
2 情報処理部
21 記憶部
22 はんだ付け領域抽出部
23 判定部
25 データ振分部
26 学習実行部
27 入力部
28 機種取得部
29 読出部
L1 第1の光源
L2 第2の光源
L3 第3の光源
S2 第2光源指示部材
S3 第3光源指示部材

Claims (11)

  1. 電子部品に備えられた接続子、フレーム及び該接続子と該フレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部に対して、互いに異なる角度で光を照射する複数の光源と、
    前記接続子、フレーム及びはんだ付け部が反射した光を受光し、前記接続子、前記フレーム及び前記はんだ付け部が撮像された全体画像を生成する撮像部と、
    前記撮像部が生成した全体画像において前記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、前記はんだ付け部に対応する前記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出するはんだ付け領域抽出部と、
    前記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する判定部と、
    を備え、
    前記はんだ付け領域抽出部は、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出するものであり、
    前記複数の光源に含まれる第1の光源は、前記はんだ付け部に対して垂直に光を照射し、
    前記はんだ付け領域抽出部は、前記第1の光源を照射したときに前記撮像部が生成した全体画像に基づいて、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出する
    ことを特徴とするはんだ付け検査装置。
  2. 前記はんだ付け領域は、前記全体画像内に複数あり、
    前記学習済みのニューラルネットワークは、前記はんだ付け領域毎にあり、
    前記はんだ付け領域抽出部は、前記全体画像からはんだ付け領域を複数抽出し、
    前記判定部は、前記はんだ付け領域抽出部が抽出した複数のはんだ付け領域それぞれの画素値に関する情報を、対応する学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、はんだ付けの良否を判定する
    ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け検査装置。
  3. 前記複数の光源は前記はんだ付け部に対して順次切り替えて光を照射し、
    前記判定部は、前記光源が照射する毎に前記撮像部が撮像して得た複数の全体画像それぞれに含まれる、全体画像上の位置が同じはんだ付け領域の画素値に関する情報を、同じ学習済みのニューラルネットワークの入力層に含まれる別々のニューロンの入力値として与えることにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のはんだ付け検査装置。
  4. 前記複数の光源は全て青色光源であり、前記はんだ付け部に対して順次切り替えて青色光を照射することを特徴とする請求項3に記載のはんだ付け検査装置。
  5. 前記接続子及び前記フレームは銅を含むことを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け検査装置。
  6. 電子部品の機種と前記接続子の種類が関連付けられて記憶されており、前記接続子の種類毎にニューラルネットワークを識別するニューラルネットワーク識別情報が記憶されている記憶部と、
    前記電子部品の機種を取得する機種取得部と、
    前記機種取得部が取得した機種が前記記憶部において関連付けられた接続子の種類に対応するニューラルネットワーク識別情報を読み出す読出部と、
    前記判定部は、前記読出部が読み出したニューラルネットワーク識別情報が識別するニューラルネットワークを用いて、はんだ付けの良否を判定する
    ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のはんだ付け検査装置。
  7. 前記判定部は、前記はんだ付け領域抽出部が抽出した領域をブロックに分割し、分割したブロック毎の画素値に関する情報を前記ニューラルネットワークの入力層の別々のニューロンに入力することにより、はんだ付けの良否を判定する
    ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のはんだ付け検査装置。
  8. 前記ブロック毎の画素値に関する情報は、ブロック毎の輝度値の平均値である
    ことを特徴とする請求項7に記載のはんだ付け検査装置。
  9. 前記判定部は、前記ニューラルネットワークに適用する前に、前記全体画像を2値化画像に変換し、変換後の2値化画像からはんだ付けされた画像領域を抽出し、該抽出した画像領域の面積が所定の範囲内の場合に、前記ニューラルネットワークに適用し、前記抽出した画像領域の面積が所定の範囲外の場合に、前記ニューラルネットワークに適用せずに前記はんだ付けが不良であると判定する
    ことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載のはんだ付け検査装置。
  10. 検査者により前記はんだ付けの良否を判定され良否毎に分類された前記はんだ付け領域の画素値に関する情報を用いて、前記ニューラルネットワークの学習を実行する学習実行部を備える
    ことを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のはんだ付け検査装置。
  11. 電子部品に備えられた接続子、フレーム及び該接続子と該フレームとを接続するはんだからなるはんだ付け部に対して、複数の光源から互いに異なる角度で光を照射する手順と、
    撮像部が、前記接続子、フレーム及びはんだ付け部が反射した光を受光し、前記接続子、前記フレーム及び前記はんだ付け部が撮像された全体画像を生成する手順と、
    はんだ付け領域抽出部が、前記撮像部が生成した全体画像において前記接続子を基準とする相対位置が予め決められた画像領域を、前記はんだ付け部に対応する前記全体画像内の領域であるはんだ付け領域として抽出する手順と、
    判定部が、前記はんだ付け領域抽出部が抽出したはんだ付け領域の画素値に関する情報を、学習済みのニューラルネットワークに適用することにより、前記はんだ付け部のはんだ付けの良否を判定する手順と、
    を有し、
    前記はんだ付け領域抽出部は、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出するものであり、
    前記複数の光源に含まれる第1の光源は、前記はんだ付け部に対して垂直に光を照射し、
    前記はんだ付け領域抽出部は、前記第1の光源を照射したときに前記撮像部が生成した全体画像に基づいて、前記接続子の境界を前記全体画像から抽出し、該境界の位置に基づいて、前記はんだ付け領域を抽出する
    ことを特徴とするはんだ付け検査方法。
JP2013156049A 2013-07-26 2013-07-26 はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品 Active JP6189127B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013156049A JP6189127B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013156049A JP6189127B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015026287A JP2015026287A (ja) 2015-02-05
JP6189127B2 true JP6189127B2 (ja) 2017-08-30

Family

ID=52490879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013156049A Active JP6189127B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6189127B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102320814B1 (ko) * 2020-07-21 2021-11-02 (주)서홍테크 실러의 도포 상태를 식별하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6393667B2 (ja) * 2015-09-09 2018-09-19 株式会社東芝 外観検査装置および外観検査方法
JP6791631B2 (ja) * 2016-01-06 2020-11-25 株式会社サキコーポレーション 画像生成方法及び検査装置
JP6381144B2 (ja) * 2016-10-06 2018-08-29 ソリッドビジョン株式会社 撮像処理装置
WO2018235266A1 (ja) * 2017-06-23 2018-12-27 株式会社Rist 検査装置、検査方法及び検査プログラム
JP2019100753A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 アンリツ株式会社 プリント基板検査装置及びプリント基板検査方法
EP3737930A4 (en) * 2018-01-10 2021-03-10 Siemens Healthcare Diagnostics, Inc. METHOD AND DEVICE FOR CHARACTERIZATION OF A BIOLOGICAL SAMPLE USING A NEURAL NETWORK WITH REDUCED TRAINING
WO2019194064A1 (ja) * 2018-04-02 2019-10-10 日本電産株式会社 画像処理装置、画像処理方法、外観検査システムおよび外観検査方法
JP2018164272A (ja) * 2018-05-28 2018-10-18 ソリッドビジョン株式会社 撮像処理装置
KR102206753B1 (ko) * 2019-01-24 2021-01-22 주식회사 수아랩 결함 검사 장치
JP7176966B2 (ja) * 2019-02-01 2022-11-22 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP7248496B2 (ja) * 2019-05-16 2023-03-29 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP7271306B2 (ja) * 2019-05-16 2023-05-11 株式会社キーエンス 画像検査装置及び画像検査装置の設定方法
JP7292170B2 (ja) * 2019-10-09 2023-06-16 大阪瓦斯株式会社 部品状態判別システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05303627A (ja) * 1991-03-22 1993-11-16 Hitachi Denshi Ltd はんだ付けの状態検査装置
JPH04337404A (ja) * 1991-05-14 1992-11-25 Toshiba Corp 位置測定装置
JPH0886628A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Rohm Co Ltd 神経回路網による半導体チップリード半田外観検査法
JPH08210986A (ja) * 1995-02-02 1996-08-20 Hitachi Ltd 製造装置の安定稼動方法
JPH11101620A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 半田付け検査装置
JP2006118896A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板の外観検査方法
JP4595705B2 (ja) * 2005-06-22 2010-12-08 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102320814B1 (ko) * 2020-07-21 2021-11-02 (주)서홍테크 실러의 도포 상태를 식별하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015026287A (ja) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6189127B2 (ja) はんだ付け検査装置、はんだ付け検査方法および電子部品
JP6945245B2 (ja) 外観検査装置
JP4707605B2 (ja) 画像検査方法およびその方法を用いた画像検査装置
JP4150390B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JP6486050B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP6574163B2 (ja) 基板の異物質検査方法
JP2017049974A (ja) 識別器生成装置、良否判定方法、およびプログラム
JP5085860B2 (ja) 木材の検査方法及び装置及びプログラム
TW200933141A (en) Defect detection method and defect detection apparatus
KR102308437B1 (ko) 대상체의 외부의 검사를 최적화하기 위한 장치 및 그 방법
CN110390661A (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
CN114445330A (zh) 一种元器件外观缺陷的检测方法及系统
JP4279833B2 (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
CN105787429A (zh) 采用机器视觉用于检查物体的方法和设备
KR102174424B1 (ko) 서버 기반 부품 검사방법 및 그를 위한 시스템 및 장치
JP2020112483A (ja) 外観検査システム、計算モデル構築方法及び計算モデル構築プログラム
JP6647903B2 (ja) 画像検査装置、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
JP4331558B2 (ja) 被検査物の外観検査方法及び外観検査装置
JP2019109071A (ja) 画像処理システム、画像処理プログラム、および画像処理方法
JP2009264882A (ja) 外観検査装置
CN110441315B (zh) 电子部件测试设备和方法
WO2020158630A1 (ja) 検出装置、学習器、コンピュータプログラム、検出方法及び学習器の生成方法
JP2002250700A (ja) パターン検査方法およびその装置
JP3047168B2 (ja) 鶏卵の検査方法
JP2008292398A (ja) 部品電極の浮き不良の検査方法および基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161213

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170613

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170616

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6189127

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150