AT638U1 - Träger nach dem bernoulli-prinzip für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben - Google Patents

Träger nach dem bernoulli-prinzip für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben Download PDF

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AT638U1
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Franz Sumnitsch
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Description

AT 000 638 Ul
Die Erfindung betrifft einen Träger nach dem Bernoulli-Prinzip für scheibenförmige Gegenstände, insbesondere für Siliziumscheiben während des Ätzens derselben, welcher Träger an einem Ende einer Welle vorgesehen ist, mit wenigstens einer im Umfangsbereich des Trägers angeordneten, vorzugsweise ringförmigen, Düse in der dem Gegenstand zugekehrten, vorzugsweise kreisrunden, Fläche des Trägers, der zum Ausbilden eines Gaspolsters zwischen dem Träger und dem scheibenförmigen Gegenstand Gas zugeführt wird, und mit an der dem Gegenstand zugekehrten Fläche des Trägers außerhalb der Düse angeordneten Anschlägen zum seitlichen Abstützen des scheibenförmigen Gegenstandes, die von Nocken gebildet sind, die auf im Träger drehbar gelagerten Wellen zu deren Drehachsen exzentrisch angeordnet sind, wobei die Wellen Ritzel tragen, die mit einem im Träger um dessen Mittelachse verdrehbar gelagerten Zahnkranz kämmen, wobei der Zahnkranz mit der Welle gekuppelt ist, wobei durch die hohl ausgebildete Welle Gas zur Düse strömt, wobei zum Drehen des Trägers an der Welle im Abstand über ihrem dem Träger gegenüberliegenden Ende ein Drehantrieb, vorzugsweise ein Zahnrad-Zahnriemengetriebe angreift und wobei dem Träger eine Bremse zugeordnet ist.
Ein derartiger Träger ist aus der EP-A-316 296 bekannt. Bei diesem bekannten Träger ist der Antrieb für das Verdrehen der Nocken wenigstens teilweise in dem Raum im Inneren des Trägers auf genommen, der auch von dem die ringförmige Düse beaufschlagenden Druckgas durchströmt wird. Dies hat sich u.a. deswegen als nachteilig erwiesen, weil Abrieb, der entsteht, wenn die Nocken verdreht werden, durch die Düse nach außen geblasen wird und sich am scheibenförmigen Gegenstand, der am Träger gehalten ist, niederschlägt. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß das Strömen von Gas durch den Träger vom Drehantrieb für die Nocken beeinträchtigt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Träger der eingangs genannten Gattung anzugeben, der die genannten Nachteile nicht aufweist und dennoch verstellbare Anschläge für den zu behandelnden Gegenstand aufweist.
Erfindungsgemäß wird dies bei einem Träger der oben genannten Gattung dadurch erreicht, daß der Raum der vom im Träger angeordneten Ende der Welle zur Düse führt, ein vom Raum im Träger, in dem der Zahnkranz zum Betätigen der Nocken auf genommen ist, getrennter Raum ist. 2 AT 000 638 Ul
Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Trennung des Gas-Strömweges von dem mechanischen Antrieb für das Verstellen der Nocken zum seitlichen Halten und Zentrieren des scheibenförmigen Gegenstandes am Träger ergeben sich die oben erwähnten Nachteile nicht und es können beide Räume für den Zweck, dem sie jeweils dienen (Aufnahme des Antriebes für das Verstellen der Nocken einerseits und Gasströmung anderseits) optimal ausgelegt und dimensioniert werden.
Eine Ausführungsform der Erfindung betrifft eine Vorrichtung, bei welcher der Träger aus einem Grundkörper, der auf der Welle sitzt, aus einem ringförmigen Körper, in dem die Wellen der Nocken verdrehbar gelagert sind, und aus einem mittleren Körper gebildet ist, der zusammen mit dem ringförmigen Körper an seinem Außenrand die ringförmige Düse definiert, besteht. Eine derartige Vorrichtung ist aus der US-A 4 903 717 bekannt. Bei dieser Ausführungsform der Erfindung ist gemäß einem Vorschlag der Erfindung vorgesehen, daß am ringförmigen Körper auf seiner zum mittleren Körper hinweisenden Seit© eine Stufe vorgesehen ist, an der eine Schulter des mittleren Körpers anliegt, und daß der mittlere Körper mit dem Grundkörper verbunden ist und den ringförmigen Körper gegen den Grundkörper hält.
Auf diese Weise ist trotz der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Trennung des Strömungsraumes für das Druckgas einerseits und des Raumes für den mechanischen Antrieb anderseits eine genaue Führung der genannten Bauteile des Trägers erreicht.
Gemäß einem Vorschlag der Erfindung ist vorgesehen, daß im Grundkörper mehrere Gleitblöcke, insbesondere aus Teflon, zum Führen des Zahnkranzes, insbesondere in dessen von der Welle entfernten Bereich vorgesehen sind. Bei dieser Ausführungsform ergibt sich beim Verdrehen des Zahnkranzes, wenn die seitlichen Stütznok-ken verstellt werden, eine geringe Reibung und dennoch eine exakte Führung.
Die Erfindung erstreckt sich auch darauf, daß der Raum, in dem der Zahnkranz auf genommen ist, von einander zugekehrten Flächen des Grundkörpers und des mittleren Körpers und radial zur Mitte hin von der Welle begrenzt ist und daß der Zahnkranz radial außerhalb dieses Raumes in einen spaltförmigen Raum zwischen dem Grundkörper und dem ringförmigen Körper angeordnet ist. Diese Ausführungsform zeichnet sich durch eine günstige Anordnung der Bauteile aus, so daß sich eine kompakte Raumform ergibt. 3 AT 000 638 Ul
Im Rahmen der Erfindung kann auch vorgesehen sein, daß der Raum, über den der Düse Gas zugeführt wird, von einem Sackloch in der Mitte des mittleren Körpers, in den das freie Ende der Welle eingreift, von zwei oder mehreren von diesem Säckloch radial nach außen führenden Kanälen im mittleren Körper und von einem zwischen dem ringförmigen Körper und dem mittleren Körper vorgesehenen ringförmigen Raum gebildet ist. Diese Ausführungsform gibt einen günstigen Strömungsweg für das Druckgas von der Welle bis zur Düse. Dabei empfiehlt es sich, wenn der mittlere Körper am offenen Ende des Sackloches gegenüber dem freien Ende der Welle abgedichtet ist, um Gasverluste zu vermeiden.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung des in der Zeichnung teilweise schematisch gezeigten Ausführungsbeispieles eines Trägers gemäß der Erfindung. Es zeigt: Fig. 1 einen Träger im Axialschnitt, Fig. 2 eine Bremse schematisch in Draufsicht, Fig. 3 die Bremse aus Fig. 2 im Schnitt und Fig. 4 eine andere Ausführungsform einer Bremse.
Ein Träger 1, der für das Halten eines (nicht dargestellten) scheibenförmigen Gegenstandes bestimmt ist, insbesondere während dieser mit einer Behandlungsflüssigkeit behandelt wird (beispielsweise werden Siliziumscheiben geätzt), ist auf einer hohl ausgebildeten Welle 2 montiert und kann über diese um seine Achse 11 in Drehung versetzt werden, wozu ein Drehantrieb 3 vorgesehen ist (vgl. EP-A-316 296).
Der Drehantrieb 3 besteht aus einem Antriebsmotor 4, dessen Abtriebsritzel 5 über einen Zahnriemen 6 mit einem auf der Welle 2 festgelegten Zahnrad 7 gekuppelt ist.
Um die hohle Welle 2 mit unter Druck stehendem Gas zu beaufschlagen, ist ihr unteres Ende in einem topfförmigen Körper 8 aufgenommen, an den eine Druckgasleitung 9 für das Zuführen von. Gas (beispielsweise Stickstoff) angeschlossen ist, und der gegenüber dem unteren Ende der Welle 2 durch eine Labyrinthdichtung 10 abgedichtet ist.
Der Träger 1 besteht aus einem Grundkörper 20, der etwa topfförmig ausgebildet ist, aus einem ringförmigen Körper 21 und einem mittleren Körper 22, der im wesentlichen plattenförmig ausgebildet ist.
Der ringförmige Körper 21 sitzt über eine Ringrippe 23 an seinem Außenumfang auf dem Außenrand des topfförmigen Körpers 4 AT 000 638 Ul 20 auf. Weiters ist der ringförmige Körper 21 über z.B. kreisbogenförmige Vorsprünge 24 an einer Fläche 25 des Grundkörpers 20 abgestützt.
Der mittlere Körper 22 weist eine Schulter 26 auf, die auf einer Stufe 27 des ringförmigen Körpers 21 auf liegt.
Der mittlere Körper 22 wird durch mehrere Spannschrauben 30 am Grundkörper 20 festgelegt, wobei der ringförmige Körper 21 zwischen dem Grundkörper 20 und dem mittleren Körper 22 geklemmt wird.
Zwischen dem Grundkörper 20 und dem mittleren Körper 22 ist ein Raum 31 vorgesehen, der nach unten von der Fläche 25 des Grundkörpers 20 und nach oben von der Fläche 32 des mittleren Körpers 22 begrenzt wird. Von diesem Raum 31 geht ein spaltförmiger Raum 33 aus, der von einander zugekehrten Flächen 34 und 35 des Grundkörpers 20 bzw. des ringförmigen Körpers 21 begrenzt wird.
Im Raum 31 und im spaltförmigen Raum 33 ist ein Zahnkranz 40 auf genommen, der mit dem oberen Ende 41 der Welle 2 ge-, kuppelt ist und der mit seiner radial außen liegenden Zahnung 42 mit Zahnrädern 43 an Wellen 44, die in Bohrungen im ringförmigen Körper 21 verdrehbar aufgenommen sind, kämmt. Die Wellen 44 tragen zu ihrer Drehachse exzentrisch angeordnete Nocken 45. Durch Verdrehen der Wellen 44 mit Hilfe des Zahnkranzes 40 kann der radiale Abstand der Nocken 45 von der Drehachse 11 des Trägers 1 verändert werden. Diese Nocken 45 dienen als" Anschläge zum seitlichen Abstützen eines am Träger 1 gehaltenen - in der Zeichnung nicht gezeigten - scheibenförmigen Gegenstandes (z.B. Siliziumwafer).
Der Zahnkranz 40 wird durch Lagerzapfen 46, die im Grundkörper 20 ringsherum verteilt eingesetzt sind, abgestützt und geführt. Diese Lagerzapfen 46 bestehen beispielsweise aus Teflon.
Es ist noch zu erwähnen, daß im Zahnkranz 40 nicht gezeigte Aussparungen vorgesehen sind, durch welche die Vorsprünge 24 des ringförmigen Körpers 21 greifen und die so lang sind, daß der Zahnkranz 40 gegenüber dem ringförmigen Körper 21 und damit dem Träger 1 hinreichend verdreht werden kann, wenn die Nocken 45 verstellt werden sollen. Eine vollständige Drehung des Zahnkranzes 40 ist nicht vorgesehen, nur eine Verdrehung desselben um einen relativ kleinen Winkel zur Lageeinstellung der Nocken 45.
Um dieses Verdrehen der Nocken 45 und damit deren radiales Verstellen zu bewerkstelligen, wird der Grundkörper 20 durch 5 AT 000 638 Ul eine nicht näher gezeigte Bremsvorrichtung, die beispielsweise so wie in der EP-A-316 296, nämlich als Schlauchbremse, ausgebildet sein kann, gebremst und die Welle 2 gegenüber dem Träger 1 verdreht, so daß auch die Wellen 44 der Nocken 45 verdreht werden. Anstelle der aus der EP-A-316 296 bekannten Schlauchbremse kann dem Grundkörper 20 auch eine Backenbremse zugeordnet sein. Für Träger 1 mit kleinerem Durchmesser (z.B. 8 Zoll) kann eine Backenbremse gemäß Fig. 2 und 3 vorgesehen sein. Die beiden etwa halbkreisförmigen Backen 60, die um eine ortsfeste Achse 64 gegeneinander verschwenkbar gelagert sind, werden von wenigstens einem Exzenter 63, der z.B. von einem pneumatischen Zylinder (nicht gezeigt) verstellt werden kann, gegen einen ringförmigen Ansatz 62 des Grundkörpers 20 gedrückt, wenn dieser zu bremsen ist. Zum Lüften der Bremsbacken 60 ist wenigstens eine Zugfeder 61 vorgesehen, welche die Bremsbacken 60 radial nach innen vom ringförmigen Ansatz 62 des Grundkörpers 20 wegzieht. Für größere Träger 1 wird eine Bremse gemäß Fig. 4 bevorzugt, deren Backen 70 um einen Ansatz 71 des Grundkörpers 20 herum angeordnet sind. Die Backen 70 werden von zwei Druckfedem 72 gelüftet, d.h. vom Ansatz 71 abgehoben. Zum Bremsen sind zwei pneumatische Zylinder 73 vorgesehen, welche die Backen 70 entgegen der Wirkung der Federn 72 an den Ansatz 71 pressen.
Im mittleren Körper 22 des Trägers 1 ist ein Sackloch 50 vorgesehen, in dem die Welle 2 mit ihrem oberen Ende, an dem die Bohrung 51 in der Welle 2 mündet, aufgenommen ist. Das obere Ende der Welle 2 wird gegenüber dem mittleren Körper 22 durch eine Dichtung 52 abgedichtet. Das aus der Bohrung 51 in der Welle 2 austretende und in den vom Sackloch 50 gebildeten Raum eintretende Gas strömt über mehrere radiale Bohrungen 53 in einen ringförmigen Raum 54 und aus diesem zur ringförmigen Düse 12, durch die es aus dem Träger 1 austritt.
Der ringförmige Raum 54 wird von einander zugekehrten Flächen 55 und 56 des mittleren Körpers 22 und des ringförmigen Körpers 21 begrenzt.
Es ist ersichtlich, daß der Raum 31 und der spaltförmige Raum 33, in dem der Drehantrieb für die Exzenternocken 45 aufgenommen ist, vom Strömungsweg des Druckgases durch den Träger 1 (Sackloch 50, Bohrungen 53, ringförmiger Raum 54) bis zur Düse 12 getrennt und abgedichtet (Dichtung 52) ist.
Die Benutzung des erfindungsgemäßen Trägers 1 beim Be- 6 AT 000 638 Ul handeln von scheibenförmigen Gegenständen mit einer Behandlungs-flüssigkeit, insbesondere beim Ätzen von Siliziumscheiben, erfolgt so, wie dies in der EP-A-316 296 beschrieben ist, wobei der scheibenförmige Gegenstand von dem im aus der ringförmigen Düse 12 austretenden Gas aufgrund des aerodynamischen Paradoxons (Bernoulli-Prinzip) entstehenden Unterdrück zwischen dem scheibenförmigen Gegenstand und der ihm zugekehrten Fläche des Trägers 1 in einem Gleichgewichtszustand frei schwebend und dennoch so sicher festgehalten wird, daß er mit einer Behandlungsflüssigkeit behandelt werden kann.
Zusammenfassend kann die Erfindung beispielsweise wie folgt dargestellt werden:
An einem Träger 1 nach dem Bernoulli-Prinzip, an dem scheibenförmige Gegenstände, insbesondere Siliziumscheiben, auf einem Gaspolster, der von aus einer ringförmigen Düse 12 in der dem Gegenstand zugekehrten Fläche des Trägers 1 austretenden Druckgas gebildet wird, sind ringsherum Nocken 45 als seitliche Anschläge für den scheibenförmigen Gegenstand vorgesehen. Die Nocken 45 sind an im Träger 1 verdrehbaren Wellen 44 exzentrisch angeordnet. Die Wellen 44 können mit Hilfe eines im Träger 1 auf-genommenen Zahnkranzes 40 zum radialen Verstellen der Nocken 45 verdreht werden. Der Raum 31, 33, in dem der Zahnkranz 40 auf genommen ist, ist gegenüber dem Raum 50, 53, 54, durch den Druckgas zur Düse 12 strömt, getrennt und abgedichtet. So wird verhindert, daß die Strömung von Gas durch den Verstellmechanismus für die Nocken 45 beeinträchtigt wird und daß vom Gas Abrieb, der vom Verstellmechanismus für die Nocken 45 herrührt, mitgeführt und aus der Düse 12 gegen den zu behandelnden Gegenstand geblasen wird. 7

Claims (6)

  1. AT 000 638 Ul Ansprüche: 1. Träger (1) nach dem Bernoulli-Prinzip für scheibenförmige Gegenstände, insbesondere für Siliziumscheiben während des Ätzens derselben, welcher Träger (1) an einem Ende einer Welle (2) vorgesehen ist, mit wenigstens einer im Umfangsbereich des Trägers (1) angeordneten, vorzugsweise ringförmigen, Düse (12) in der dem Gegenstand zugekehrten, vorzugsweise kreisrunden, Fläche des Trägers (1), der zum Ausbilden eines Gaspolsters zwischen dem Träger (1) und dem scheibenförmigen Gegenstand Gas zugeführt wird, und mit an der dem Gegenstand zugekehrten Fläche des Trägers (1) außerhalb der Düse (12) angeordneten Anschlägen zum seitlichen Abstützen des scheibenförmigen Gegenstandes, die von Nocken (45) gebildet sind, die auf im Träger (1) drehbar gelagerten Wellen (44) zu deren Drehachsen exzentrisch angeordnet sind, wobei die Wellen (44) Ritzel (43) tragen, die mit einem im Träger (1) um dessen Mittelachse (11) verdrehbar gelagerten Zahnkranz (40) kämmen, wobei der Zahnkranz (40) mit der Welle (2) gekuppelt ist, wobei durch die hohl ausgebildete Welle (2) Gas zur Düse (12) strömt, wobei zum Drehen des Trägers (1) an der Welle (2) im Abstand über ihrem dem Träger (1) gegenüberliegenden Ende ein Drehantrieb (3), vorzugsweise ein Zahnrad-Zahnriemengetriebe (5, 6, 7), angreift und wobei dem Träger (1) eine Bremse zugeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum (50, 53, 54), der vom im Träger (1) angeordneten Ende der Welle (2) zur Düse (12) führt, ein vom Raum (31, 33) im Träger (1), in dem der Zahnkranz (40) zum Betätigen der Nocken (45) aufgenommen ist, getrennter Raum ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher der Träger aus einem Grundkörper (20), der auf der Welle (2) sitzt, aus einem ringförmigen Körper (21), in dem die Wellen (44) der Nocken (45) verdrehbar gelagert sind, und aus einem mittleren Körper (22) gebildet ist, der zusammen mit dem ringförmigen Körper (21) ari seinem Außenrand die ringförmige Düse (12) definiert, besteht, dadurch gekennzeichnet, daß am ringförmigen Körper (21) auf seiner zum mittleren Körper (22) hinweisenden Seite eine Stufe (27) vorgesehen ist, an der eine Schulter (26) des mittleren Körpers (22) anliegt, und daß der mittlere Körper (22) mit dem Grundkörper (20) verbunden ist und den ringförmigen Körper (21) gegen den Grundkörper (20) hält.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, 8 AT 000 638 Ul daß im Grundkörper (20) mehrere Gleitblöcke (46), insbesondere aus Teflon, zum Führen des Zahnkranzes (40), insbesondere in dessen von der Welle (2) entfernten Bereich vorgesehen sind.
  4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum (31), in dem der Zahnkranz (40) auf genommen ist, von einander zugekehrten Flächen (25, 32) des Grundkörpers (20) und des mittleren Körpers (21) und radial zur Mitte hin von der Welle (2) begrenzt ist und daß der Zahnkranz (40) radial außerhalb dieses Raumes (31) in einen spaltförmigen Raum (33) zwischen dem Grundkörper (20) und dem ringförmigen Körper (21) angeordnet ist.
  5. 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum, über den der Düse (12) Gas zugeführt wird, von einem Sackloch (50) in der Mitte des mittleren Körpers (22), in den das freie Ende der Welle (2) eingreift, von zwei oder mehreren von diesem Sackloch (50) radial nach außen führenden Kanälen (53) im mittleren Körper (22) und von einem zwischen dem ringförmigen Körper (21) und dem mittleren Körper (22) vorgesehenen ringförmigen Raum (54) gebildet ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der mittlere Körper (22) am offenen Ende des Sackloches (50) gegenüber dem freien Ende der Welle (2) abgedichtet (52) ist. 9
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Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5979475A (en) * 1994-04-28 1999-11-09 Hitachi, Ltd. Specimen holding method and fluid treatment method of specimen surface and systems therefor
KR20000016137A (ko) * 1996-05-31 2000-03-25 피터 무몰라 웨이퍼형 제품용 비접촉 홀더
AT407312B (de) * 1996-11-20 2001-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Rotierbarer träger für kreisrunde, scheibenförmige gegenstände, insbesondere halbleiterwafer oder -substrate
AT405655B (de) * 1997-03-26 1999-10-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Verfahren und vorrichtung zum einseitigen bearbeiten scheibenförmiger gegenstände
US5834731A (en) * 1997-06-04 1998-11-10 Hmt Technology Corporation Laser texturing apparatus with bernoulli holder
AT405701B (de) * 1997-06-18 1999-11-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände
AT411304B (de) * 1997-06-18 2003-11-25 Sez Ag Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere silizium-wafer
US6168697B1 (en) 1998-03-10 2001-01-02 Trusi Technologies Llc Holders suitable to hold articles during processing and article processing methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
US5967578A (en) * 1998-05-29 1999-10-19 Sez North America, Inc. Tool for the contact-free support of plate-like substrates
DE19901291C2 (de) * 1999-01-15 2002-04-18 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zur Ätzbehandlung eines scheibenförmigen Gegenstandes
US6221781B1 (en) 1999-05-27 2001-04-24 Fsi International, Inc. Combined process chamber with multi-positionable pedestal
JP2000334397A (ja) * 1999-05-31 2000-12-05 Kokusai Electric Co Ltd 板状試料の流体処理装置及び板状試料の流体処理方法
TW504776B (en) * 1999-09-09 2002-10-01 Mimasu Semiconductor Ind Co Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
US6497241B1 (en) * 1999-12-23 2002-12-24 Lam Research Corporation Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
SG118063A1 (en) * 2000-02-11 2006-01-27 Sez Ag A device for an etch treatment of a disk-like object
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
US6689418B2 (en) 2001-08-03 2004-02-10 Applied Materials Inc. Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching
US6708701B2 (en) 2001-10-16 2004-03-23 Applied Materials Inc. Capillary ring
US6786996B2 (en) 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
JP2003297901A (ja) * 2002-04-05 2003-10-17 Supurauto:Kk 基板処理システムおよびその処理方法
JP4177068B2 (ja) * 2002-10-08 2008-11-05 葵精機株式会社 基板処理装置およびその製造方法
DE10247051A1 (de) * 2002-10-09 2004-04-22 Polymer Latex Gmbh & Co Kg Latex und Verfahren zu seiner Herstellung
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system
DE20318462U1 (de) * 2003-11-26 2004-03-11 Infineon Technologies Ag Anordnung elektronischer Halbleiterbauelemente auf einem Trägersystem zur Behandlung der Halbleiterbauelemente mit einem flüssigen Medium
US20070000527A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Aegerter Brian K Workpiece support for use in a process vessel and system for treating microelectronic workpieces
US20060046499A1 (en) * 2004-08-20 2006-03-02 Dolechek Kert L Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
US7193295B2 (en) * 2004-08-20 2007-03-20 Semitool, Inc. Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece
US20060040111A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Dolechek Kert L Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece
US7288489B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-30 Semitool, Inc. Process for thinning a semiconductor workpiece
US7354649B2 (en) 2004-08-20 2008-04-08 Semitool, Inc. Semiconductor workpiece
JP2006086384A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Ses Co Ltd 基板処理装置
US7681581B2 (en) 2005-04-01 2010-03-23 Fsi International, Inc. Compact duct system incorporating moveable and nestable baffles for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids
CN101484974B (zh) * 2006-07-07 2013-11-06 Fsi国际公司 用于处理微电子工件的设备和方法以及遮挡结构
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
JP5013400B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-29 国立大学法人東北大学 塗布膜コーティング装置
TWI359456B (en) * 2006-12-15 2012-03-01 Lam Res Ag Device and method for wet treating plate-like arti
JP4938892B2 (ja) * 2007-08-07 2012-05-23 エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド 一種類以上の処理流体により超小型電子半製品をプロセス処理すべく使用されるツールにおける隔壁板およびベンチュリ状封じ込めシステムのための洗浄方法および関連装置
EP2215651A1 (de) * 2007-11-23 2010-08-11 Lam Research AG Vorrichtung und verfahren zur nassbehandlung eines peripheren bereichs eines waferförmigen artikels
WO2009137032A2 (en) 2008-05-09 2009-11-12 Fsi International, Inc. Tools and methods for processing microelectronic workpieces using process chamber designs that easily transition between open and closed modes of operation
KR100859835B1 (ko) * 2008-05-13 2008-09-23 한국뉴매틱(주) 비접촉식 진공패드
JP5205214B2 (ja) * 2008-10-27 2013-06-05 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
US8613288B2 (en) * 2009-12-18 2013-12-24 Lam Research Ag High temperature chuck and method of using same
US8608146B2 (en) * 2009-12-18 2013-12-17 Lam Research Ag Reinforced pin for being used in a pin chuck, and a pin chuck using such reinforced pin
US9190310B2 (en) 2010-04-16 2015-11-17 Lam Research Ag Grounded chuck
US9130002B2 (en) * 2010-05-07 2015-09-08 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US8485204B2 (en) 2010-05-25 2013-07-16 Lam Research Ag Closed chamber with fluid separation feature
US8646767B2 (en) * 2010-07-23 2014-02-11 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US8926788B2 (en) 2010-10-27 2015-01-06 Lam Research Ag Closed chamber for wafer wet processing
US9997379B2 (en) 2010-11-30 2018-06-12 Lam Research Ag Method and apparatus for wafer wet processing
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US9117856B2 (en) 2011-07-06 2015-08-25 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having an air bearing support
US10269615B2 (en) 2011-09-09 2019-04-23 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US8905680B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Masahiro Lee Ultrathin wafer transport systems
US9484229B2 (en) 2011-11-14 2016-11-01 Lam Research Ag Device and method for processing wafer-shaped articles
US9136155B2 (en) * 2011-11-17 2015-09-15 Lam Research Ag Method and device for processing wafer shaped articles
US8899246B2 (en) 2011-11-23 2014-12-02 Lam Research Ag Device and method for processing wafer shaped articles
US8974632B2 (en) 2011-11-30 2015-03-10 Lam Research Ag Device and method for treating wafer-shaped articles
US9633890B2 (en) 2011-12-16 2017-04-25 Lam Research Ag Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device
US9548223B2 (en) 2011-12-23 2017-01-17 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
JP5999972B2 (ja) * 2012-05-10 2016-09-28 株式会社ディスコ 保持テーブル
US20130309874A1 (en) 2012-05-15 2013-11-21 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer-shaped articles
US9147593B2 (en) 2012-10-10 2015-09-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9748120B2 (en) 2013-07-01 2017-08-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus
US9870933B2 (en) 2013-02-08 2018-01-16 Lam Research Ag Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9418883B2 (en) 2013-07-03 2016-08-16 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US10707099B2 (en) 2013-08-12 2020-07-07 Veeco Instruments Inc. Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
US10043686B2 (en) 2013-12-31 2018-08-07 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9597701B2 (en) 2013-12-31 2017-03-21 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9657397B2 (en) 2013-12-31 2017-05-23 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9536770B2 (en) 2014-01-14 2017-01-03 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9698029B2 (en) 2014-02-19 2017-07-04 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US9779979B2 (en) 2014-02-24 2017-10-03 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US10490426B2 (en) 2014-08-26 2019-11-26 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10167552B2 (en) 2015-02-05 2019-01-01 Lam Research Ag Spin chuck with rotating gas showerhead
US9911630B2 (en) 2015-10-30 2018-03-06 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9887120B2 (en) 2015-11-03 2018-02-06 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9968970B2 (en) 2015-12-04 2018-05-15 Lam Research Ag Spin chuck with in situ cleaning capability
CN106926161B (zh) * 2015-12-31 2019-03-22 无锡华润华晶微电子有限公司 芯片腐蚀夹具
US9972514B2 (en) 2016-03-07 2018-05-15 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US9887122B2 (en) 2016-05-06 2018-02-06 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10720343B2 (en) 2016-05-31 2020-07-21 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10068792B2 (en) 2016-05-31 2018-09-04 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
US10446416B2 (en) 2016-08-09 2019-10-15 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US10312117B2 (en) 2016-08-10 2019-06-04 Lam Research Ag Apparatus and radiant heating plate for processing wafer-shaped articles
US10483010B2 (en) 2016-09-07 2019-11-19 Lam Research Ag Reduction of surface and embedded substrate charge by controlled exposure to vacuum ultraviolet (VUV) light in low-oxygen environment
TWI797121B (zh) 2017-04-25 2023-04-01 美商維克儀器公司 半導體晶圓製程腔體
US10658204B2 (en) 2017-08-08 2020-05-19 Lam Research Ag Spin chuck with concentrated center and radial heating
JP7219426B2 (ja) * 2020-02-19 2023-02-08 Smc株式会社 非接触搬送装置
KR102364985B1 (ko) * 2020-03-30 2022-02-18 (주)이노맥스 웨이퍼 고정용 스핀척 장치
GB202012725D0 (en) 2020-08-14 2020-09-30 Lam Res Ag Apparatus for processing a wafer-shaped article
CN111991579B (zh) * 2020-08-26 2022-01-11 刘海燕 一种用于医疗妇产科盘式器皿的消毒清洗装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724621A (en) * 1986-04-17 1988-02-16 Varian Associates, Inc. Wafer processing chuck using slanted clamping pins
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben

Also Published As

Publication number Publication date
JP2648449B2 (ja) 1997-08-27
EP0611274A1 (de) 1994-08-17
US5513668A (en) 1996-05-07
JPH077070A (ja) 1995-01-10
DE59407361D1 (de) 1999-01-14
ATE174155T1 (de) 1998-12-15
EP0611274B1 (de) 1998-12-02

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