AT525487A2

AT525487A2 - Harzlage, Prepreg, isolierendes Harzelement und Leiterplatte

Info

Publication number: AT525487A2
Application number: ATA9183/2021A
Authority: AT
Inventors: Aoki Tomoyuki; Yamauchi Akihiro; Saito Eiichiro
Original assignee: Panasonic Ip Man Co Ltd
Priority date: 2020-07-08
Filing date: 2021-07-07
Publication date: 2023-02-15
Also published as: DE112021002573T5; JPWO2022009937A1; US20230257540A1; WO2022009937A1; CN115697660A

Abstract

Die vorliegende Offenbarung stellt eine Harzlage (3) bereit, die zum Bilden einer Isolierschicht verwendet werden kann, in der ein Leiter eingebettet ist, die es leichter macht, den Leiter in der Isolierschicht einzubetten, und die Wahrscheinlichkeit verringert, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen. Eine Harzlage (3) gemäß der vorliegenden Offenbarung enthält ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes Produkt einer wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X1). Eine Schmelzviskosität der Harzlage ist gleich oder größer als 10 Pa･s und gleich oder kleiner als 2000 Pa ･ s, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 1 MPa enthält, und ist gleich oder größer als 6 Pa･s und gleich oder kleiner als 1200 Pa･s, wenn mit dem Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält.

Description

HARZLAGE, PREPREG, ISOLIERENDES HARZELEMENT UND LEITERPLATTE

Technisches Gebiet

[0001] Die vorliegende Offenbarung betrifft im Allgemeinen eine Harzlage, ein Prepreg, ein isolierendes Harzelement und eine Leiterplatte. Insbesondere betrifft die vorliegende Offenbarung eine Harzlage und ein Prepreg, die zum Bilden einer Isolierschicht einer Leiterplatte verwendet werden können, ein isolierendes Harzelement, das die Harzlage und das Prepreg enthält, und eine

Leiterplatte, die eine Isolierschicht enthält, die aus der Harzlage und dem Prepreg gebildet ist.

Hintergrund

[0002] Patentliteratur 1 lehrt eine Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte durch Bilden eines Laminats mit einer Harzlage, die thermisch schmelzbar ist und Wärmehärtungseigenschaften aufweist, die zwischen einer freiliegenden Oberfläche von Durchkontaktierungslöchern einer

Platine und einem Prepreg, das ein anorganisches Füllmittel beinhaltet, eingesetzt ist.

Liste der Zitate

Patentliteratur

[0003] Patentliteratur 1: JP 2003-37362 A

Kurzdarstellung der Erfindung

[0004] Das Problem, das durch die vorliegende Offenbarung zu lösen ist, ist die Bereitstellung: einer Harzlage und eines Prepregs, die zum Bilden einer Isolierschicht verwendet werden können, in der ein Leiter eingebettet ist, die es leichter macht, den Leiter in der Isolierschicht einzubetten und die Wahrscheinlichkeit einer Abnahme in Formbarkeit verringert; ein isolierendes Harzelement, das die Harzlage und das Prepreg enthält; und eine Leiterplatte, die eine Isolierschicht enthält, die aus der Harzlage und dem Prepreg gebildet ist.

[0005] Eine Harzlage gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes (oder teil-gehärtetes) Produkt einer wärmehärtbaren

Harzzusammensetzung (X1). Eine Schmelzviskosität der Harzlage ist gleich oder größer als

10 Pa*s und gleich oder kleiner als 2000 Pas, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 1 MPa enthält, und gleich oder größer als 6 Pa*s und

gleich oder kleiner als 1200 Pa * s ist, wenn mit dem Koka-Strömungstester unter einer

Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält.

[0006] Ein Prepreg gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird gemeinsam mit dem oben beschriebenen Harzlage verwendet und enthält: ein Basiselement; und ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes (oder teil-gehärtetes) Produkt einer wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X2), das in das Basiselement imprägniert ist. Eine Schmelzviskosität des

ungehärteten Produkts oder halbgehärteten (oder teil-gehärteten) Produkts der wärmehärtbaren

Harzzusammensetzung (X2) ist gleich oder größer als 500 Pa*s und gleich oder kleiner als

6000 Pas, wenn mit dem Koka-Strömungstester unter der Messbedingung gemessen, die 130°C

und 4 MPa enthält.

[0007] Ein isolierendes Harzelement gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält: die oben beschriebene Harzlage; und das Prepreg, das auf die Harzlage gestapelt ist.

[0008] Eine Leiterplatte gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält: ein Kernelement, das ein Isoliersubstrat enthält, und einen Leiter der auf dem Isoliersubstrat liegt; und eine Isolierschicht, die auf das Kernelement gestapelt ist und den Leiter bedeckt. Die Isolierschicht enthält: eine erste Schicht, die in Kontakt mit dem Kernelement angeordnet ist und ein gehärtetes Produkt der oben beschriebenen Harzlage ist; und eine zweite Schicht, die auf die

erste Schicht gestapelt ist und ein gehärtetes Produkt des oben beschriebenen Prepregs ist.

Kurze Beschreibung von Zeichnungen

[0009] FIG. 1 ist eine schematische Querschnittsansicht von Prepregs, Harzlagen und einem

Kernelement und einem Laminat, das aus den Prepregs, den Harzlagen und dem Kernelement

hergestellt ist, gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung; und FIG. 2 ist eine schematische Querschnittsansicht einer Leiterplatte gemäß der

beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.

Beschreibung von Ausführungsformen

[0010] Die gegenwärtigen Erfinder entdeckten, dass in einer Situation, wo eine Leiterplatte durch

Prepregs miteinander auf dem Leiter und dadurch Bilden, über dem Leiter, einer Isolierschicht aus einem gehärteten Produkt der Harzlage und des Prepregs, und durch Einbetten des Leiters in dem gehärteten Produkt der Harzlage, wenn der Leiter ziemlich dick war, es schwierig war, den Leiter ausreichend in dem gehärteten Produkt der Harzlage einzubetten. Alternativ, selbst wenn der Leiter ausreichend in dem gehärteten Produkt der Harzlage eingebettet werden konnte, neigte Formbarkeit dazu, abzunehmen, wenn die Isolierschicht aus der Harzlage und dem Prepreg gebildet wurde.

[0011] Daher führten die gegenwärtigen Erfinder Forschung und Entwicklung aus, um eine Harzlage bereitzustellen, die zum Bilden der Isolierschicht verwendet werden kann, in der der Leiter eingebettet ist, die es leichter macht, den Leiter in der Isolierschicht einzubetten und die Wahrscheinlichkeit verringert, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen, wodurch das Konzept der vorliegenden Offenbarung entworfen wurde.

[0012] Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird nun beschrieben. Es ist zu beachten, dass die unten beschriebene Ausführungsform nur eine Beispiel verschiedener Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist und nicht als einschränkend ausgelegt werden soll. Vielmehr kann die beispielhafte Ausführungsform leicht auf verschiedene Weisen, abhängig von einer Wahl eines Designs und einem beliebigen anderen Faktor, modifiziert werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.

[0013] Eine Harzlage 3 gemäß dieser Ausführungsform enthält ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes Produkt einer wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X1) (in der Folge einfach

als „Zusammensetzung (X1)“ bezeichnet). Eine Schmelzviskosität der Harzlage ist gleich oder

größer als 10 Pa*s und gleich oder kleiner als 2000 Pa*s, wenn mit einem Koka-Strömungstester

unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 1 MPa enthält, und ist gleich oder größer als

6 Pa°s und gleich oder kleiner als 1200 Pa*s, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter einer

Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält. Es ist zu beachten, dass das ungehärtete Produkt die Zusammensetzung (X1) selbst sein kann. Alternativ, wenn die Zusammensetzung (X) ein Lösemittel beinhaltet, kann das ungehärtete Produkt auch ein Produkt sein, das durch Verdampfen des Lösemittels aus der Zusammensetzung (X1) erzeugt wird, ohne ein Fortschreiten der Härtungsreaktion der Zusammensetzung (X1) zu erlauben. Übrigens bezieht sich das halbgehärtete Produkt wie hier verwendet auf ein Produkt, das durch teilweises Härten der Zusammensetzung (X1) erzeugt wird, und entspricht einem Produkt in einem sogenannten „Phase

B“-Zustand.

gebildet werden. Dies ermöglicht Verwendung der Harzlage 3, um zum Beispiel die Isolierschicht 8 einer Leiterplatte 5 zu bilden. Gemäß dieser Ausführungsform macht Bilden der Isolierschicht 8, in der der Leiter 9 eingebettet ist, aus der Harzlage 3 es leichtern, den Leiter 9 in der Isolierschicht 8 einzubetten, und verringert die Wahrscheinlichkeit, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen.

[0015] Ein Prepreg 2 gemäß dieser Ausführungsform wird verwendet, um auf die Harzlage 3 gestapelt zu werden. Das Prepreg 2 enthält: ein Basiselement 4; und ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes Produkt einer wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X2) (in der Folge einfach als „Zusammensetzung (X2)“ bezeichnet), das in das Basiselement 4 imprägniert ist. Eine

Schmelzviskosität des ungehärteten Produkts oder halbgehärteten Produkts der Zusammensetzung

(X2) ist gleich oder größer als 500 Pa*s und gleich oder kleiner als 6000 Pa*s, wenn mit einem

Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält. Es ist zu beachten, dass das ungehärtete Produkt die Zusammensetzung (X2) selbst sein kann. Alternativ, wenn die Zusammensetzung (X2) ein Lösemittel beinhaltet, kann das ungehärtete Produkt auch ein Produkt sein, das durch Verdampfen des Lösemittels aus der Zusammensetzung (X2) erzeugt wird, ohne ein Fortschreiten der Härtungsreaktion der Zusammensetzung (X2) zu erlauben. Übrigens bezieht sich das halbgehärtete Produkt wie hier verwendet auf ein Produkt, das durch teilweises Härten der Zusammensetzung (X2) erzeugt wird, und entspricht einem Produkt in einem sogenannten „Phase B“-Zustand.

[0016] Eine Isolierschicht 8, in der der Leiter 9 eingebettet ist, kann aus diesem Prepreg 2 und der Harzlage 3 gebildet werden. Dies erlaubt Verwendung des Prepregs 2 und der Harzlage 3, um zum Beispiel die Isolierschicht 8 einer Leiterplatte 5 zu bilden. Gemäß dieser Ausführungsform macht Bilden der Isolierschicht 8, in der der Leiter 9 eingebettet ist, aus dem Prepreg 2 und der Harzlage 3 es leichter, den Leiter 9 in der Isolierschicht 8 einzubetten, und verringert die Wahrscheinlichkeit signifikant, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen.

[0017] Anschließend wird unter Bezugnahme auf FIGUREN 1 und 2 beschrieben, wie die Isolierschicht 8 zu bilden und wie die Leiterplatte 5 herzustellen ist.

[0018] Zur Bildung der Isolierschicht 8 aus dem Prepreg 2 und der Harzlage 3 ist insbesondere ein Kernelement 11, das einen Leiter 9 wie Leiterverdrahtung enthält, bereitgestellt, wie zum Beispiel in FIG. 1 gezeigt. Das Kernelement 11 enthält zum Beispiel ein Isoliersubstrat 10 und einen Leiter 9, der auf dem Isoliersubstrat 10 liegt. Sämtliche Materialien können für das

Isoliersubstrat 10 und den Leiter 9 verwendet werden, solange die Materialien als Materialien für

Harzsubstrat wie ein Epoxidharzsubstrat sein, das ein Glasbasiselement enthält. Der Leiter 9 kann Kupferverdrahtung sein, die zum Beispiel durch einen additiven Prozess oder einen subtraktiven Prozess gebildet wird.

[0019] In dem in FIG. 1 veranschaulichten Beispiel enthält das Kernelement 11 als den Leiter 9 einen ersten Leiter 91, der auf einer Oberfläche (erste Oberfläche 101) des Isoliersubstrats 10 liegt, und einen zweiten Leiter 92, der auf einer zweiten Oberfläche 102 liegt, die der ersten Oberfläche 101 des Isoliersubstrats 10 entgegengesetzt ist.

[0020] Elektronische Komponenten 13 können auf jeder Oberfläche, die den Leiter 9 aufweist, des Kernelements 11 montiert sein. Die elektronischen Komponenten 13 können, müssen aber nicht, ICs und LSIs sein.

[0021] Wie in FIG. 1 gezeigt, sind das Kernelement 11, die Harzlage 3 und das Prepreg 2 in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt sodass der Leiter 9 der Harzlage 3 zugewandt ist, wodurch ein Laminat 12 gebildet wird. Optional kann das Laminat 12 weiter eine Metallfolienlage 14 enthalten, wie in FIG. 1 gezeigt. In diesem Fall sind das Kernelement 11, die Harzlage 3, das Prepreg 2 und die Metallfolienlage 14 in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt, sodass der Leiter 9 der Harzlage 3 zugewandt ist, wodurch ein Laminat 12 wie in FIG. 1 gezeigt gebildet wird. Die Metallfolienlage 14 kann, muss aber nicht, eine Kupferfolienlage sein.

[0022] In dem in FIG. 1 gezeigten Beispiel sind eine Harzlage 3, ein Prepreg 2 und eine Metallfolienlage 14 in dieser Reihenfolge über dem ersten Leiter 91 des Kernelements 11 übereinander gestapelt und eine weitere Harzlage 3, ein weiteres Prepreg 2 und eine weitere Metallfolienlage 14 sind auch in dieser Reihenfolge über dem zweiten Leiter 92 des Kernelements 11 übereinander gestapelt. Das heißt, die eine Metallfolienlage 14, das eine Prepreg 2, die eine Harzlage 3, das Kernelement 11, die weitere Harzlage 3, das weitere Prepreg 2 und die weitere Metallfolienlage 14 sind in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt. Alternativ können die Harzlage 3 und das Prepreg 2 nur an einer Seite des Kernelements 11 gestapelt sein.

[0023] Anschließend erfolgt Heißpressen des Laminats 12 und die Harzlage 3 erweicht oder schmilzt und hat dadurch eine verringerte Viskosität, um zu fließen zu beginnen, wobei sie der Form des Leiters 9 folgt. Wenn die elektronischen Komponenten 13 auf dem Kernelement 11 montiert sind, fließt die Harzlage 3, wobei sie auch der Form der elektronischen Komponenten 13 folgt. Auf diese Weise wird der Leiter 9 in der Harzlage 3 eingebettet. Wenn die elektronischen Komponenten 13 auf dem Kernelement 11 montiert sind, werden die elektronischen Komponenten 13 auch in der Harzlage 3 eingebettet. Anschließend härtet die Harzlage 3. Infolgedessen wird eine erste Schicht 7 als ein gehärtetes Produkt der Harzlage 3 gebildet und der Leiter 9 wird in der

montiert sind, werden die elektronischen Komponenten 13 auch in der ersten Schicht 7 eingebettet. [0024] Auf dieselbe Weise erweicht oder schmilzt auch das Prepreg 2 und erhält eine verringerte Viskosität, um zu fließen zu beginnen, und härtet anschließend, wodurch eine zweite Schicht 6 gebildet wird. Auf diese Weise wird die in FIG. 2 gezeigte Leiterplatte 5 hergestellt.

[0025] Die Leiterplatte 5 enthält das Isoliersubstrat 10, den Leiter 9 und die Isolierschicht 8, die in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt sind. Wenn das Laminat 12 die Metallfolienlage 14 enthält, enthält weiter die Leiterplatte 5 die Metallfolienlage 14, die auf der Isolierschicht 8 gestapelt ist. Leiterverdrahtung kann durch Strukturieren der Metallfolienlage 14 durch zum Beispiel einen Ätzprozess gebildet werden. In diesem Fall wird eine Leiterplatte 5, die die Leiterverdrahtung auf der Oberseite der Isolierschicht 8 enthält, erhalten. Wenn die elektronischen Komponenten 13 auf dem Kernelement 11 montiert sind, enthält die Leiterplatte 5 auch die elektronischen Komponenten 13. Die Isolierschicht 8 enthält die zweite Schicht 6 als ein gehärtetes Produkt des Prepregs 2 und die erste Schicht 7 als ein gehärtetes Produkt der Harzlage 3. Der Leiter 9 liegt gegenüber der zweiten Schicht 6 in Bezug auf die erste Schicht 7. In dieser Ausführungsform sind der Leiter 9 und die elektronischen Komponenten 13 in der ersten Schicht 7 eingebettet.

[0026] Herstellung der Leiterplatte 5 auf diese Weise ermöglicht Einbettung des Leiters 9 in der Isolierschicht 8, indem die Harzlage 3, die erweicht oder geschmolzen wurde, veranlasst wird, zu fließen, und verringert die Wahrscheinlichkeit, dass der Leiter 9 in der Isolierschicht 8 mit dem Basiselement 4 im Prepreg 2 in Kontakt gelangt, wodurch es leichter wird, die Zuverlässigkeit zu erhöhen, wenn die Leiterplatte 5 erhitzt wird. Zusätzlich ist in der Isolierschicht 8 das Basiselement 4 nicht in der ersten Schicht 7 enthalten, sondern ist in der zweiten Schicht 6 enthalten, wodurch die Anzahl der zu verwendenden Basiselemente 4 verringert werden kann und es leichter wird, die Dicke der Isolierschicht 8 zu verringern.

[0027] Die Bedingung zum Heißpressen des Laminats 12 kann zum Beispiel dem jeweiligen chemischen Aufbau der Zusammensetzungen (X1) und (X2) entsprechend eingestellt werden, kann aber zum Beispiel eine Erhitzungstemperatur gleich oder höher als 150°C und gleich oder niedriger als 250°C, einen Pressdruck gleich oder höher als 0,5 MPa und gleich oder niedriger als 5 MPa und eine Prozessdauer gleich oder länger als 60 Minuten und gleich oder kürzer als 120 Minuten enthalten.

[0028] Wie oben beschrieben, ist eine Schmelzviskosität n1 der Harzlage 3 gleich oder größer

als 10 Pa*s und gleich oder kleiner als 2000 Pa*s, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter

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Harzlage 3 ist gleich oder größer als 6 Pa*s und gleich oder kleiner als 1200 Pa*s, wenn mit einem

Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält. Da

die Schmelzviskosität n1 bei 1 MPa gleich oder größer als 10 Pa*s gemacht wird und die

Schmelzviskosität n2 bei 4 MPa gleich oder größer als 6 Pa * s gemacht wird, wird die

Wahrscheinlichkeit verringert, ungefüllte Spalte in der ersten Schicht 7 zu hinterlassen oder Luftblasen in der ersten Schicht 7 zu erzeugen. Dies trägt zu einer Erhöhung der Zuverlässigkeit

der Leiterplatte 5 bei. Zusätzlich, indem die Schmelzviskosität n1 bei 1 MPa gleich oder kleiner

als 2000 Pa*s gemacht wird und die Schmelzviskosität n2 bei 4 MPa gleich oder kleiner als

1200 Pa*s gemacht wird, wird die Wahrscheinlichkeit verringert, dass das Harz ausfließt, während

die erste Schicht 7 gebildet wird. Dies kann eine Dispersion in der Dicke der Isolierschicht 8 verringern und auch die Wahrscheinlichkeit verringern, ein Versagen in einem langfristigen Isolierungszuverlässigkeitstest zu verursachen, indem verhindert wird, dass der Leiter 9 mit dem Basiselement 4 im Prepreg 2 in Kontakt gelangt. Insbesondere würde ein Anordnen des Leiters 9 zu nahe beim Basiselement 4 im Prepreg 2 es Ionen erleichtern, sich entlang des Basiselements 4 zu bewegen, wodurch möglicherweise Ionenmigration verursacht wird. Im Gegensatz dazu verringert ein Einfügen der ersten Schicht 7 zwischen dem Leiter 9 und dem Prepreg 2 die Wahrscheinlichkeit, Ionenmigration zu verursachen. Ein bestimmtes beispielhaftes Verfahren zum Messen der Schmelzviskosität wird später im Abschnitt „Beispiele“ beschrieben.

[0029] Die Schmelzviskosität n2 unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält, ist vermutlich einer der Faktoren, die die Fließfähigkeit der Harzlage 3, insbesondere während die Harzlage 3 dem Leiter 9 folgend fließt, d.h. insbesondere deren Füllungsvermögen, bestimmen. Während des Formungsprozesses wird ein relativ hoher Druck auf einen Abschnitt der Harzlage 3, der den Leiter 9 umgibt, ausgeübt. Einstellen der Schmelzviskosität n2, sodass sie in diesen Bereich fällt, würde jedoch die Fließfähigkeit dieses Abschnitts erhöhen und schließlich das Füllungsvermögen verbessern. Andererseits ist die Schmelzviskosität 11 unter der Messbedingung, die 130°C und 1 MPa enthält, vermutlich einer der Faktoren, die bestimmen, wie reibungslos das Harz aus der Harzlage 3 fließen kann, d.h. die Präzision der Dicke der Isolierschicht 8. Während des Formungsprozesses wird ein relativ niedriger Druck auf zum Beispiel einen Endabschnitt der Harzlage 3 ausgeübt. Einstellen der Schmelzviskosität n1, sodass sie in diesen Bereich fällt, würde

jedoch die Wahrscheinlichkeit verringern, dass das Harz veranlasst wird, übermäßig in diesem

Harzlage 3 ausfließt.

[0030] Die Schmelzviskosität n1 unter der Messbedingung, die 130°C und 1 MPa enthält, ist bevorzugter gleich oder größer als 30 Pa-s und noch bevorzugter gleich oder größer als 50 Pa-s. Ebenso ist diese Schmelzviskosität n1 bevorzugter gleich oder kleiner als 1000 Pa-s und noch bevorzugter gleich oder kleiner als 500 Pa-s. Die Schmelzviskosität n2 unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält, ist bevorzugter gleich oder größer als 10 Pa-s und noch bevorzugter gleich oder größer als 20 Pa-s. Ebenso ist diese Schmelzviskosität n2 bevorzugter gleich oder kleiner als 600 Pa-s und noch bevorzugter gleich oder kleiner als 300 Pas.

[0031] Die Harzlage 3 hat bevorzugt einen thixotropen Index (TI) gleich oder größer als 1,1. Dies verringert besonders signifikant die Wahrscheinlichkeit, dass das Harz ausfließt, während die erste Schicht 7 gebildet wird. Der thixotrope Index ist als das Verhältnis (nl/n2) der Schmelzviskosität nl unter der Messbedingung, die 130°C und 1MPa enthält, zu der Schmelzviskosität n2 unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält, definiert. Ebenso ist dieser thixotrope Index bevorzugt gleich oder kleiner als 15. Dies würde das Füllungsvermögen der Isolierschicht 8 besonders signifikant verbessern. Der thixotrope Index ist bevorzugter gleich oder größer als 1,2 und gleich oder kleiner als 8,0 und besonders bevorzugt gleich oder größer als 1,3 und gleich oder kleiner als 4,0.

[0032] Die Harzfließfähigkeit der Harzlage 3, wie durch das Glynis-Verfahren unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 0,5 MPa enthält, ist bevorzugt gleich oder niedriger als 40%. Dies würde den Ausfluss des Harzes, während die erste Schicht 7 gebildet wird, aus der Harzlage 3 weiter verringern, die Präzision der Dicke der Isolierschicht 8 weiter verbessern und weiter die Wahrscheinlichkeit verringern, dass der Leiter 9 mit dem Basiselement 4 im Prepreg 2 in Kontakt gelangt. Die Harzfließfähigkeit ist bevorzugter gleich oder kleiner als 35% und noch bevorzugter gleich oder kleiner als 30%. Ein bestimmtes beispielhaftes Verfahren zum Messen der Harzfließfähigkeit wird später im Abschnitt „Beispiele“ beschrieben.

[0033] Wie oben beschrieben, ist eine Schmelzviskosität des ungehärteten Produkts oder

halbgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X2) des Prepregs 2 gleich oder größer als 500 Pa*

s und gleich oder kleiner als 6000 Pa*s, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter einer

Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält. Dies macht es leichter, die Präzision der Dicke der Isolierschicht 8 weiter zu erhöhen und verringert die Wahrscheinlichkeit weiter, dass

der Leiter 9 mit dem Basiselement 4 im Prepreg 2 in Kontakt gelangt. Der Grund ist vermutlich,

wird, aus dem Prepreg 2 eine Verringerung des übermäßigen Flusses der Harzlage 3 aufgrund des Flusses des Prepregs 2 ermöglichen würde. Ein bestimmtes beispielhaftes Verfahren zum Messen der Schmelzviskosität wird später im Abschnitt „Beispiele“ beschrieben.

[0034] Diese Schmelzviskosität ist bevorzugter gleich oder größer als 700 Pa -s und noch bevorzugter gleich oder größer als 1000 Pa-s. Ebenso ist diese Schmelzviskosität bevorzugter gleich oder kleiner als 5000 Pa-s und noch bevorzugter gleich oder kleiner als 4000 Pas.

[0035] Die Schmelzviskosität des Prepregs 2 unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält, ist bevorzugt höher als die Schmelzviskosität der Harzlage 3 unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält. Insbesondere ist die Schmelzviskosität des Prepregs 2 bevorzugt gleich oder größer als 2000 Pas.

[0036] Das Prepreg 2 und die Harzlage 3 werden später ausführlich beschrieben.

[0037] Wie oben beschrieben, ist die Harzlage 3 ein ungehärtetes Produkt oder halbgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X1). Es kann jedes Material, ohne Einschränkung, als die Zusammensetzung (X1) verwendet werden, solange das Material zum Bilden der Isolierschicht 8 der Leiterplatte 5 verwendet werden kann.

[0038] Die Zusammensetzung (X1) beinhaltet ein wärmehärtbares Harz. Wie hier verwendet, kann das wärmehärtbare Harz mindestens eines enthalten, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Monomer, einem Oligomer und einem Präpolymer, die alle Wärmehärtungseigenschaften aufweisen. Das wärmehärtbare Harz beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem Epoxidharz, einem Polyimidharz, einem phenolischen Harz, einem Bismaleimidtriazinharz und einem wärmehärtbaren Polyphenylenetherharz. Das Epoxidharz beinhaltet mindestens eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Bisphenol A-Expoxidharzen, Bisphenol F-Expoxidharzen, Cresol-Novolac-Expoxidharzen, Bisphenol A-Novolac-Expoxidharzen, Bisphenol F-NovolacExpoxidharzen, Naphthalin-Expoxidharzen, Biphenyl-Expoxidharzen, DicyclopentadienExpoxidharzen und polyfunktionellen Expoxidharzen. Das Epoxidäquivalent des Epoxidharzes ist bevorzugt gleich oder größer als 120 g/Äq und gleich oder kleiner als 800 g/Äq und bevorzugter gleich oder größer als 170 g/Äq und gleich oder kleiner als 600 g/Äq. Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten sind, die in dem wärmehärtbaren Harz enthalten sein können und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen.

[0039] Die Zusammensetzung (X1) kann weiter einen passenden Zusatzstoff beinhalten,

ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Härtungsmittel, einem Härtungsbeschleuniger,

Füllmittel. Die Zusammensetzung (X1) kann weiter ein Lösemittel beinhalten.

[0040] Das Härtungsmittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Diamin-basierten Härtungsmitteln, bifunktionellen oder höher funktionellen phenolischen Härtungsmitteln, Säureanhydrid-basierten Härtungsmitteln, Dicyandiamid und Niedermolekulargewicht-Polyphenylenetherverbindungen. Die bifunktionellen oder höher funktionellen phenolischen Härtungsmittel beinhalten zum Beispiel Bisphenol A-NovolacPhenolharz. Die Diamin-basierten Härtungsmittel beinhalten zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus primären Aminen und sekundären Aminen. Das funktionelle Gruppenäquivalent des Härtungsmittels ist bevorzugt gleich oder größer als 20 g/Äq und gleich oder kleiner als 500 g/Äq.

[0041] Der Härtungsbeschleuniger beinhaltet mindestens einen, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Imidazolverbindungen, tertiären Aminverbindungen, organischen Phosphinverbindungen und Metallseifen. Die Imidazolverbindungen beinhalten zum Beispiel 2Ethyl-4-methylimidazol (2E4MZ).

[0042] Das flammhemmende Mittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Halogen-basierten flammhemmenden Mitteln und Nicht-Halogenbasierten flammhemmenden Mitteln. Die Halogen-basierten flammhemmenden Mittel beinhalten zum Beispiel eine bromhaltige Verbindung. Die Nicht-Halogen-basierten flammhemmenden Mittel beinhalten mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel phosphorhaltigen Verbindungen und stickstoffhaltigen Verbindungen.

[0043] Die Kautschukkomponente beinhaltet zum Beispiel elastomere Feinteilchen. Die elastomeren Feinteilchen können zum Beispiel eine Kern-Hülle-Struktur aufweisen, die eine Kernschicht und eine Hüllschicht enthält, und Kern-Hülle-Feinteilchen beinhalten, in welchen die Hüllschicht mit dem Epoxidharz kompatibel ist. Das Polymer, das die Hüllschicht bildet, beinhaltet zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polymethylmethacrylat und Polystyrol. Das Polymer, das die Kernschicht bildet, beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem Acrylpolymer, einem Silikonpolymer, einem Butadienpolymer und einem Isoprenpolymer.

[0044] Das anorganische Füllmittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Silica, Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Aluminiumsilicat, Magnesiumsilicat, Talk, Ton, Mica und Molybdänverbindungen. Das Silica enthält mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel sphärischem Silica und gemahlenem

Silica. Die Molybdänverbindung enthält zum Beispiel Molybdäntrioxid. Der Gehalt des

kleiner als 1400 Masseteile in Bezug auf insgesamt 100 Masseteile des wärmehärtbaren Harzes und des Härtungsmittels.

[0045] Das Lösemittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem passenden organischen Lösemittel und Wasser. Das organische Lösemittel beinhaltet zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Benzol, Toluol, N, N-Dimethylformamid (DMF), Aceton, Methylethylketon, Methanol, Ethanol und Cellosolve.

[0046] Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten der Zusammensetzung (X1) sind und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen.

[0047] Zum Beispiel kann die Zusammensetzung (X1) ein Phenoxyharz beinhalten. Das Phenoxyharz verleiht dem Prepreg 2, das aus der Zusammensetzung (X1) gebildet wird, Flexibilität und verringert die Wahrscheinlichkeit, Pulverisierung zu verursachen.

[0048] Wenn die Harzlage 3 gebildet wird, wird die Zusammensetzung (X1) zu einer Lagenform durch zum Beispiel ein Auftragsverfahren geformt. Beispiele des Auftragsverfahrens enthalten ein Tauchverfahren, ein Sprühverfahren, ein Rotationsbeschichtungsverfahren, ein Walzenbeschichtungsverfahren, ein Vorhangbeschichtungsverfahren und ein Siebdruckverfahren. Anschließend wird die Harzlage 3 durch Erhitzen und somit Trocknen oder Halbhärten der Zusammensetzung (X1) gebildet.

[0049] Die Harzlage 3 kann eine solche Schmelzviskosität und Harzfließfähigkeit aufweisen, die in die oben beschriebenen Bereiche fallen, indem die Arten der Komponenten, die die Zusammensetzung (X1) bilden, und ihr entsprechender Gehalt und die Erhitzungsbedingung der Zusammensetzung (X1), während die Harzlage 3 gebildet wird, passend eingestellt werden. Die Harzlage 3 kann eine verminderte Schmelzviskosität und eine erhöhte Harzfließfähigkeit aufweisen, indem zum Beispiel eine Niederviskositätskomponente zu der Zusammensetzung (X) hinzugefügt wird, der Gehalt der Niederviskositätskomponente in der Zusammensetzung (X) erhöht wird, die Erhitzungstemperatur gesenkt wird und/oder die Erhitzungsdauer verkürzt wird. Zusätzlich können die Schmelzviskosität unter der Messbedingung, die 130°C und 1 MPa enthält, und die Schmelzviskosität unter der Messbedingung, die 130°C und 4 MPa enthält, durch Ändern der Art, Teilchengröße und des Gehalts des anorganischen Füllmittels in der Zusammensetzung (X1) eingestellt werden.

[0050] Die Harzlage 3 weist zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 50 um und gleich oder kleiner als 200 um auf. Obwohl in dem in FIG. 1 gezeigten Beispiel eine einzige Harzlage 3

verwendet wird, können zwei oder mehr Harzlagen 3 übereinander gestapelt werden.

Produkt oder halbgehärtetes Produkt der Zusammensetzung (X2), das in das Basiselement 4 imprägniert ist.

[0052] Das Basiselement 4 kann zum Beispiel ein Stück eines aus anorganischer Faser gewebten Stoffs, eines Vliesstoffs aus anorganischer Faser, eines aus organischer Faser gewebten Stoffs oder eines Vliesstoffs aus organischer Faser sein. Die anorganische Faser kann zum Beispiel eine Glasfaser oder eine Faser aus einem anorganischen Material, das kein Glas ist, sein. Beispiele für das Glas als ein Bestandteil für die Glasfaser enthalten E-Glas, D-Glas, S-Glas, NE-Glas, T-Glas und Quarz. Beispiele für die organische Faser enthalten eine Aramidfaser, eine Poly(paraphenylenbenzobisoxazol)- (PBO-) Faser, eine Poly(benzoimidazol)- (PBI-) Faser, eine Poly(tetrafluoroethylen)- (PTFE-) Faser, eine Poly(paraphenylenbenzobisthiazol)- (PBZT-) Faser und eine vollständig aromatische Polyesterfaser.

[0053] Jedes Material kann ohne Einschränkung als die Zusammensetzung (X2) verwendet werden, solange das Material zum Bilden der Isolierschicht 8 der Leiterplatte 5 verwendet werden kann.

[0054] Die Zusammensetzung (X2) beinhaltet ein wärmehärtbares Harz. Das wärmehärtbare Harz beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem Epoxidharz, einem Polyimidharz, einem phenolischen Harz, einem Bismaleimidtriazinharz und einem wärmehärtbaren Polyphenylenetherharz. Das Epoxidharz beinhaltet mindestens eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Bisphenol A-Expoxidharzen, Bisphenol F-Expoxidharzen, Cresol-Novolac-Expoxidharzen, Bisphenol A-NovolacExpoxidharzen, Bisphenol F-Novolac-Expoxidharzen, Naphthalin-Expoxidharzen, BiphenylExpoxidharzen, Dicyclopentadien-Expoxidharzen und polyfunktionellen Expoxidharzen. Das Epoxidäquivalent des Epoxidharzes ist bevorzugt gleich oder größer als 120 g/Äq und gleich oder kleiner als 800 g/Äq und bevorzugter gleich oder größer als 170 g/Äq und gleich oder kleiner als 600 g/Äq. Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten sind, die in dem wärmehärtbaren Harz enthalten sein können, und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen. [0055] Die Zusammensetzung (X2) kann weiter einen passenden Zusatzstoff beinhalten, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Härtungsmittel, einem Härtungsbeschleuniger, einem flammhemmenden Mittel und einer Kautschukkomponente. Die Zusammensetzung (X2) kann weiter ein Lösemittel beinhalten.

[0056] Das Härtungsmittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Diamin-basierten Härtungsmitteln, bifunktionellen oder höher funktionellen

phenolischen Härtungsmitteln, Säureanhydrid-basierten Härtungsmitteln, Dicyandiamid- und

funktionellen phenolischen Härtungsmittel beinhalten zum Beispiel Bisphenol A-NovolacPhenolharz. Die Diamin-basierten Härtungsmittel beinhalten zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus primären Aminen und sekundären Aminen. Das funktionelle Gruppenäquivalent des Härtungsmittels ist bevorzugt gleich oder größer als 20 g/Äq und gleich oder kleiner als 500 g/Äq.

[0057] Der Härtungsbeschleuniger beinhaltet mindestens einen, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Imidazolverbindungen, tertiären Aminverbindungen, organischen Phosphinverbindungen und Metallseifen. Die Imidazolverbindungen beinhalten zum Beispiel 2Ethyl-4-methylimidazol (2E4MZ).

[0058] Das flammhemmende Mittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel Halogen-basierten flammhemmenden Mitteln und Nicht-Halogenbasierten flammhemmenden Mitteln. Die Halogen-basierten flammhemmenden Mittel beinhalten zum Beispiel eine bromhaltige Verbindung. Die Nicht-Halogen-basierten flammhemmenden Mittel beinhalten mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel phosphorhaltigen Verbindungen und stickstoffhaltigen Verbindungen.

[0059] Die Kautschukkomponente beinhaltet zum Beispiel elastomere Feinteilchen. Die elastomeren Feinteilchen können zum Beispiel eine Kern-Hülle-Struktur aufweisen, die eine Kernschicht und eine Hüllschicht enthält, und Kern-Hülle Feinteilchen beinhalten, in welchen die Hüllschicht mit dem Epoxidharz kompatibel ist. Das Polymer, das die Hüllschicht bildet, beinhaltet zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polymethylmethacrylat und Polystyrol. Das Polymer, das die Kernschicht bildet, beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem Acrylpolymer, einem Silikonpolymer, einem Butadienpolymer und einem Isoprenpolymer.

[0060] Das Lösemittel beinhaltet mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus zum Beispiel einem passenden organischen Lösemittel und Wasser. Das organische Lösemittel beinhaltet zum Beispiel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Benzol, Toluol, N, N-Dimethylformamid (DMF), Aceton, Methylethylketon, Methanol, Ethanol und Cellosolve.

[0061] Es ist zu beachten, dass dies nur beispielhafte Komponenten der Zusammensetzung (X2) sind und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen.

[0062] Zum Beispiel kann die Zusammensetzung (X2) ein Phenoxyharz enthalten. Das Phenoxyharz verleiht der Harzlage 3, die aus der Zusammensetzung (X2) gebildet wird,

Flexibilität und verringert die Wahrscheinlichkeit, Pulverisierung zu verursachen.

die Zusammensetzung (X2) ein anorganisches Füllmittel beinhaltet, wird der Gehalt des anorganischen Füllmittels passend eingestellt, soweit die Vorteile dieser Ausführungsform nicht beeinträchtigt sind.

[0064] Das Prepreg 2 wird durch Imprägnieren der Zusammensetzung (X2) in das Basiselement 4 und dann Erhitzen der Zusammensetzung (X2) in dem Basiselement 4 und dadurch entweder Trocknen der Zusammensetzung (X2) oder Umformen der Zusammensetzung (X2) zu einem halbgehärteten Produkt gebildet. Die Bedingung zum Erhitzen der Zusammensetzung (X2) kann gemäß dem chemischen Aufbau der Zusammensetzung (X2) und den physikalischen Eigenschaften, die dem Prepreg 2 verliehen werden sollen, passend eingestellt werden.

[0065] Das ungehärtete Produkt oder halbgehärtete Produkt der Zusammensetzung (X2) im Prepreg 2 kann die Schmelzviskosität aufweisen, die in den oben definierten Bereich fällt, indem zum Beispiel die Arten und der entsprechende Gehalt der Komponenten, die die Zusammensetzung (X2) bilden, und die Bedingung zum Erhitzen der Zusammensetzung (X2), während das Prepreg 2 gebildet wird, passend eingestellt werden. Die Schmelzviskosität des ungehärteten Produkts oder halbgehärteten Produkts der Zusammensetzung (X2) kann zum Beispiel durch Hinzufügen einer Niederviskositätskomponente zu der Zusammensetzung (X2), Erhöhen des Gehalts der Niederviskositätskomponente in der Zusammensetzung (X2), Senken der Erhitzungstemperatur und/oder Verkürzen der Erhitzungsdauer eingestellt werden.

[0066] Ein isolierendes Harzelement 1, das die Harzlage 3 und das Prepreg 2, das auf die Harzlage 3 gestapelt ist, enthält, kann durch Stapeln des Prepregs 2 auf die Harzlage 3 und dann Heißpressen des Stapels gebildet werden.

[0067] Wie oben beschrieben, kann die Isolierschicht 8 aus der Harzlage 3 und dem Prepreg 2 gebildet werden und eine Leiterplatte 5, die die Isolierschicht 8 enthält, kann hergestellt werden. [0068] Der Leiter 9, der in der Isolierschicht 8 eingebettet werden soll, wenn die Leiterplatte 5 hergestellt wird, d.h. der Leiter 9 des Kernelements 11, kann zum Beispiel eine Dicke gleich oder größer als 70 um und gleich oder kleiner als 500 um aufweisen. Obwohl der Leiter 9 relativ dick ist, macht es diese Ausführungsform noch leichter, den Leiter 9 in der Isolierschicht 8 einzubetten, und verringert die Wahrscheinlichkeit, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen. Zusätzlich, wenn der Leiter 9 ausreichend dick ist, kann die Menge an elektrischem Strom, die durch den Leiter 9 fließen kann, entsprechend erhöht werden. Dies ermöglicht Aufbringen der Leiterplatte 5 auf zum Beispiel industriellen Geräten und Bordausrüstung, die eine große Menge an Strom durchfließen lassen müssen. Die Dicke des Leiters 9 ist bevorzugter gleich oder größer als 100 um

und gleich oder kleiner als 450 ıım und noch bevorzugter gleich oder größer als 130 um und gleich

sind und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen.

[0069] Wenn das Kernelement 11 darauf montierte elektronische Komponenten 13 enthält, kann die Dicke der elektronischen Komponenten 13 zum Beispiel gleich oder größer als 100 um und gleich oder kleiner als 500 um sein. Wie hier verwendet, bezieht sich die Dicke der elektronischen Komponenten 13 auf die maximale Höhe der elektronischen Komponenten 13, gemessen von der Oberfläche des Isoliersubstrats 10 des Kernelements 11. Selbst wenn die elektronischen Komponenten 13 eine Dicke aufweisen, die in einen solchen Bereich fällt, macht es diese Ausführungsform noch leichter, die elektronischen Komponenten 13 in der Isolierschicht 8 einzubetten, und verringert die Wahrscheinlichkeit, eine Abnahme in Formbarkeit zu verursachen. Die Dicke der elektronischen Komponenten 13 ist bevorzugter gleich oder größer als 100 um und gleich oder kleiner als 450 um und noch bevorzugter gleich oder größer als 130 um und gleich oder kleiner als 420 um. Es ist zu beachten, dass diese Dickenbereiche der elektronischen

Komponenten 13 nur Beispiele sind und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen.

Beispiele [0070] Anschließend werden spezifischere Beispiele dieser Ausführungsform dargelegt. Es ist zu beachten, dass die unten beschriebenen Beispiele nur Beispiele dieser Ausführungsform sind und nicht als Einschränkung ausgelegt werden sollen. [0071] 1. Harzlage (1) Bildung der Harzlage Es wurde eine Zusammensetzung durch Mischen der jeweiligen Komponenten zubereitet, die in der Spalte „chemischer Aufbau“ der Harzlage in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind. Es folgen die Details zu diesen Komponenten, die in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind: ® Bromiertes Epoxidharz: brominertes Bisphenol A-Epoxidharz, Produktname „EPICLON 1121N-80M“, hergestellt von DIC Corporation; ® Bisphenol A Epoxidharz: Produktname „1051-75M“, hergestellt von DIC Corporation; ® Cresol-Novolac-Epoxidharz: Produktname „EPICLON N-690-75M“, hergestellt von DIC Corporation; ® DICY: Dicyandiamid; ® 2E4MZ: 2-Ethyl-4-methylimidazol; ® Phenoxyharz: Produktnummer „YP50EK35*“, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co., Lid.; und

Propylenglycolmonomethylether (PGME) und N, N-Dimethylformamid (DMF) enthält. [0072] Die Zusammensetzung wurde auf einen PET-Film aufgetragen und auf die Erhitzungstemperatur und für die KErhitzungsdauer erhitzt, die in der Spalte „Erhitzungsbedingung“ in Tabelle 1 und 2 gezeigt ist. Auf diese Weise wurde eine Harzlage mit einer der Dicken erhalten, die in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind.

[0073] (2) Eigenschaftstests an Harzlage

Die Harzlage wurde den folgenden Eigenschaftstests unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 und 2 zusammengefasst. [0074] (2-1) Filmeigenschaft

Die Harzlage wurde einem Biegetest durch ein Verfahren mit einem zylindrischen Dorn unter Verwendung eines Biegetesters unterzogen. Eine Harzlage, in der keine Risse festgestellt wurden, wenn der Dorn einen Durchmesser von 10 mm hatte, wurde mit „A“ bewertet. Eine Harzlage, in der einige Risse festgestellt wurden, wenn der Dorn einen Durchmesser von 10 mm hatte, aber in der keine Risse festgestellt wurden, wenn der Dorn einen Durchmesser von 20 mm hatte, wurde mit „B“ bewertet. Eine Harzlage in der einige Risse festgestellt wurden, wenn der Dorn einen Durchmesser von 20 mm hatte, wurde mit „C“ bewertet. [9075] (2-2) Schmelzviskosität und TI

Eine Probe wurde durch Abziehen der Harzlage von einem PET-Film erhalten. Die Schmelzviskosität n1 dieser Probe wurde mit einem Koka-Strömungstester (Modellnummer „FT500D/100D“, hergestellt von Shimadzu Corporation) unter einer Messbedingung gemessen, die eine Temperatur von 130°C und einen Druck von 1 MPa enthielt. [0076] Auf dieselbe Weise wurde die Schmelzviskosität n2 der Probe auch unter einer Messbedingung gemessen, die eine Temperatur von 130°C und einen Druck von 4 MPa enthielt. [0077] Zusätzlich wurde, basierend auf den Messergebnissen dieser Schmelzviskositäten, auch ein thixotroper Index (n1/n2) berechnet. [0078] (2-3) Harzfließfähigkeit

Die Harzlage wurde von dem PET-Film abgezogen und in ein Teststück mit Abmessungen von 100 mm x 100 mm geschnitten. [0079] Das Teststück wurde zwischen zwei Formlösungsfilme gelegt. Dann wurden diese in den Spalt zwischen zwei Heizplatten gelegt und unter der Bedingung heißgepresst, die 130°C, 0,5 MPa und 300 Sekunden enthielt. [0080] Das Gewicht (W1) des Teststücks wurde vor dem Heißpressen gemessen. Zusätzlich

wurde eine Probe mit einem Durchmesser von 80 mm aus dem heißgepressten Teststück gestanzt.

Harzfließfähigkeit mit der folgenden Gleichung berechnet: Harzfließfähigkeit = (W1—-2 x W2) / WI1 x 100 (%). [0081] 2. Prepreg (1) Bildung des Prepregs Eine Zusammensetzung wurde durch Mischen entsprechender Komponenten zubereitet, die in der Spalte „Chemischer Aufbau“ des Prepregs in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind. Es folgen die Details zu diesen Komponenten, die in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind: ® Bromiertes Epoxidharz: bromiertes Bisphenol A-Epoxidharz, Produktname „EPICLON 1121N-80M“, hergestellt von DIC Corporation; ® Cresol-Novolac-Epoxidharz: Produktname „EPICLON N-690-75M“, hergestellt von DIC Corporation; ® DICY: Dicyandiamid; ® 2E4MZ: 2-Ethyl-4-methylimidazol; ® SO-25R: sphärisches Silica, Produktname „SO-25R“, hergestellt von Admatechs; ® R974: pyrogenes Silca, Produktname „R974*“, hergestellt von Nippon Aerosil Co., Ltd.; ® Silankopplungsmittel: 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, Produktnummer „KBM-403“, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; ® Phenoxyharz: Produktnummer „YP50EK35*“, hergestellt von NIPPON STEEL Chemical & Materials Co., Lid.; ® Acrylsäureesterpolymer: Produktname „Teisan Resin SG-P3“, hergestellt von Nagase ChemteX Corporation; und ® Lösemittel: ein gemischtes Lösemittel, enthaltend Methylethylketon (MEK), Propylenglycolmonomethylether (PGME) und N, N-Dimethylformamid (DMF). [0082] Ein Stück Glasgewebe (#1080) aus E-Glas wurde als ein Basiselement bereitgestellt, mit der Zusammensetzung imprägniert und dann wurde die Zusammensetzung auf die Erhitzungstemperatur und über die KErhitzungsdauer erhitzt, die in der Spalte „Erhitzungsbedingung“ in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind. Auf diese Weise wurde ein Prepreg mit dem Harzgehalt und der Dicke, die in Tabelle 1 und 2 gezeigt sind, erhalten. [0083] (2) Schmelzviskosität Eine Probe wurde durch Entfernen des Basiselements von dem Prepreg erhalten. Die Schmelzviskosität dieser Probe wurde mit einem Koka-Strömungstester (Modellnummer „FT500D/100D“, hergestellt von Shimadzu Corporation) unter einer Messbedingung gemessen, die

eine Temperatur von 130°C und einen Druck von 4 MPa enthielt. Die Ergebnisse sind in Tabelle

[0084] 3. Evaluierungstests

(1) Füllungsvermögen

Ein Kernelement, das ein Isoliersubstrat und eine Leiterverdrahtung, die an jeder der zwei Oberflächen des Isoliersubstrats bereitgestellt war, enthielt, wurde bereitgestellt. Das Isoliersubstrat war ein Epoxidharzsubstrat, das Glasgewebe als sein Basiselement enthielt. Jede Leiterverdrahtung war aus Kupfer hergestellt und hatte ein Restkupferverhältnis von 60%. Zusätzlich wurde auch ein Kernelement, auf dem eine elektronische Komponente montiert war, verwendet. In Bezug auf ein Kernelement, auf dem keine elektronischen Komponenten montiert waren, ist die Dicke des Leiters des Kernelements in der Spalte „Dicke von Leiter oder elektronischer Komponente des Kernelements“ in Tabelle 1 und 2 gezeigt. In Bezug auf ein Kernelement, auf dem eine elektronische Komponente montiert war, ist die Dicke der elektronischen Komponente in der Spalte „Dicke von Leiter oder elektronischer Komponente des Kernelements“ in Tabelle 1 und 2 gezeigt. [0085] An jeder der zwei Oberflächen des Kernelements wurden eine einzelne oder eine Vielzahl von Harzlage(n), ein Prepreg und eine Lage Kupferfolie mit einer Dicke von 35 um in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt. Mit anderen Worten, eine Lage Kupferfolie, ein Prepreg, eine einzelne oder eine Vielzahl von Harzlage(n), das Kernelement, eine einzelne oder eine Vielzahl von Harzlage(n), ein weiteres Prepreg und eine weitere Lage Kupferfolie wurden in dieser Reihenfolge übereinander gestapelt. Die Anzahl der Harzlagen ist wie in Tabelle 1 und 2 gezeigt. Auf diese Weise wurde ein Laminat erhalten. Dann wurde eine Leiterplatte durch Heißpressen des Laminats unter der Bedingung, die 200°C, 22 MPa und 60 Minuten enthielt, erhalten. [0086] Diese Leiterplatte wurde abgeschnitten. Ein so freigelegter Querschnitt wurde poliert und dann betrachtet um festzustellen, ob ein Luftspalt zwischen der Isolierschicht und der Leiterverdrahtung oder der elektronischen Komponente verblieb. [0087] Eine Leiterplatte, deren Leiterverdrahtung eine Restkupferverhältnis von 80% hatte, wurde auch auf dieselbe Weise evaluiert. [0088] Eine Leiterplatte, in der Luftspalten weder festgestellt wurden, wenn das Restkupferverhältnis 60% war, noch wenn das Restkupferverhältnis 80% war, wurde mit „A“ bewertet. Eine Leiterplatte, in der einige Luftspalten festgestellt wurden, wenn das Restkupferverhältnis 60% war, aber keine Luftspalten festgestellt wurden, wenn das Restkupferverhältnis 80% war, wurde mit „B“ bewertet. Eine Leiterplatte, in der Luftspalten festgestellt wurden, wenn sowohl das Restkupferverhältnis 60% war als auch wenn das

Restkupferverhältnis 80% war, wurde mit „C“ bewertet.

Eine Leiterplatte wurde unter derselben Bedingung (außer dass jede Leiterverdrahtung nur ein Restkupferverhältnis von 60% hatte) wie in dem oben beschriebenen Abschnitt „(1) Füllungsvermögen“ erhalten.

[0090] Die Dicke der Leiterplatte wurde mit einem Mikrometer an fünf Punkten auf der Leiterplatte gemessen. Wenn der Unterschied zwischen den derart erhaltenen Maximal- und Minimalwerten der fünf Messwerte gleich oder kleiner als 10% eines theoretischen Dickenwerts der Leiterplatte war, wurde eine solche Leiterplatte mit „A“ bewertet. Wenn der Unterschied zwischen den Maximal- und Minimalwerten größer als 10% und gleich oder kleiner als 20% des theoretischen Dickenwerts der Leiterplatte war, wurde eine solche Leiterplatte mit „B“ bewertet. Wenn der Unterschied zwischen den Maximal- und Minimalwerten größer als 20% des

theoretischen Dickenwerts der Leiterplatte war, wurde eine solche Leiterplatte mit „C“ bewertet.

Beispiele 1 2 3 4 5 6 7

Bromiertes | 70 70 70 70 70 70 70 Wärmehärtbares | Epoxidharz

Harz Bisphenol 0 0 0 0 0 0 0 Che- A mischer Epoxidharz Aufbau/ Cresol- 20 20 20 20 20 20 20 Masse- Novolacteile Epoxidharz Härtungsmittel DICY 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 Harzlage Beschleuniger 2E4MZ 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 Füllmittel SO-25R 200 | 200 | 200 | 200 | 100 | 200 | 200 R974 10 10 10 10 0 10 10 Silan- 1 1 1 1 1 1 1 Zusatzstoff kopplungsmittel Phenoxy- 10 10 0 10 10 10 10 harz Acryl- 0 0 10 0 0 0 0 säureesterpolymer Lösemittel MEK. 200 | 200 | 200 | 200 | 130 | 200 | 200 DMF. PGME Erhitz- Erhitzungstemperatur (°C) 150 | 150 | 150 | 150 | 150 150 | 150 ungsbe- Erhitzungsdauer (min) 5 5 5 5 5 3,5 5 dingung Dicke (um) 100 | 100 | 100 | 100 | 100 100 | 100 Anzahl der Lagen 1 1 1 3 1 1 1 Filmeigenschaft A A A A A A A Properties | Schmelzviskosität | 130°C. 150 | 150 | 400 | 150 | 40 15 150 (Pa:s) 1 MPa 130°C. 90 90 240 90 30 9 90 4 MPa TI 1,7 1,7 1,7 1,7 1,3 1,7 1,7 Harzfließfähigkeit 8 8 6 8 50 8 8 Wärmehärtbares | Bromiertes 70 70 70 70 70 70 70 Che- Harz Epoxidharz mischer Cresol- 20 20 20 20 20 20 20 Aufbau/ NovolacMasse- Epoxidharz teile Härtungsmittel DICY 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 Prepreg Beschleuniger 2E4MZ 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 Füllmittel Phenoxy 10 10 10 10 10 10 10 Harz Lösemittel MEK. 40 40 40 40 40 40 40 DMF. PGME Erhitz- Erhitzungstemperatur (°C) 150 | 150 | 150 | 150 | 150 150 | 150 ungsbe- Erhitzungsdauer (min) 10 11 9 10 10 13 3 dingung Harzgehalt (Masse%) 70 70 70 70 70 70 70 Dicke (um) 100 | 100 | 100 | 100 | 100 100 | 100 Eigenschaften [Schmelzviskosität (Pa - s)] | 3000 | 5000 | 1000 | 3000 | 3000 | 10000 | 20 130°C. 4 MPa

Dicke (um) von Leiter oder elektronischer Komponente des | 210 | 210 | 210 | 420 | 210 | 210 | 210

Kernelements

Evaluierung | Füllungsvermögen A A A B A B A Präzision der Dicke A A A A B A B

22 [0092] [Tabelle 2] Beispiele Vergleichsbeispiele 8 9 10 11 12 1 2 Bro- 70 70 0 70 80 70 70 Wärme- miertes härtendes EpoxidChemischer Harz harz Aufbau/ Bisphenol 0 0 70 0 0 0 0 Masseteile A Epoxidharz Cresol- 20 20 20 20 20 20 20 Harzlage NovolacEpoxidharz Härtungsmittel | DICY 2,4 2,4 2,4 2,4 2,6 2,4 2,4 Beschleu- 2E4MZ 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 niger Füllmittel SO-25R 200 | 250 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 R974 10 10 10 20 10 10 10 Silankop- 1 1 1 1 1 1 1 Zusatzstoff plungsmittel Phenoxy- 10 10 10 10 0 10 10 harz Acryl- 0 0 0 0 0 0 0 säurepolymer Lösemittel MEK, 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 DMF, PGME Erhitzungs- Erhitzungstemperatur (°C) 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 bedingung Erhitzungsdauer (min) 5 5 5 5 4 7 3 Dicke (um) 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 Anzahl von Lagen 5 1 1 3 1 1 1 Filmeigenschaft A A A A C A A Eigenschaften | Schmelz- 130°C, 150 | 300 | 150 | 1500 | 50 | 3000 5 viskosität 1 MPa (Pa-s) 130°C, 90 150 90 150 40 | 1800 3 4 MPa TI 1,7 2,0 1,77 | 10,0 | 13 1,7 1,7 Harzfließfähigkeit 8 6 8 3 12 0 60 Wärme- Bromier- 70 70 70 70 70 70 70 härtendes Harz | tes Chemischer EpoxidAufbau/ harz Masseteile Cresol- 20 20 20 20 20 20 20 NovolacPrepreg Epoxidharz Härtungs- DICY 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 mittel Beschleu- 2E4MZ 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 niger Zusatzstoff Phenoxy- 10 10 10 10 10 10 10 harz Lösemittel MEK, 40 40 40 40 40 40 40

23

DMF,

PGME Erhitzungs- Erhitzungstemperatur (°C) 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 | 150 bedingung Erhitzungsdauer (min) 10 10 10 10 10 10 10 Harzgehalt (Masse%) 70 70 70 70 70 70 70 Dicke (um) 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 Eigenschaften [Schmelzviskosität (Pa - s)] | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000

130°C, 4 MPa

Dicke (um) von Leiter oder elektronischer Komponente des | 550 | 210 | 210 | 210 | 210 | 210 | 210 Kernelements

Evaluierung | Füllungsvermögen B B A A A C A Präzision der Dicke A A A A B A C

24

Liste der Bezugszeichen [0093] 1 Isolierendes Harzelement

2 Prepreg

3 Harzlage

4 Basiselement

5 Leiterplatte

6 Zweite Schicht

7 Erste Schicht

8 Isolierschicht

9 Leiter

10 Isoliersubstrat

11 Kernelement

13 Electronische Komponente

14 Metallfolienlage

Claims

PATENTANSPRÜCHE

1. Harzlage, umfassend ein ungehärtetes Produkt oder teil-gehärtetes Produkt einer

wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X1),

wobei eine Schmelzviskosität der Harzlage gleich oder größer als 10 Pa*s und gleich oder kleiner als 2000 Pa*s ist, wenn mit einem Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die 130°C und 1 MPa enthält, und gleich oder größer als 6 Pa*s und gleich oder kleiner

als 1200 Pas ist, wenn mit dem Koka-Strömungstester unter einer Messbedingung gemessen, die

130°C und 4 MPa enthält.

2. Harzlage nach Anspruch 1, wobei eine Harzfließfähigkeit der Harzlage, wie durch das Glynis-Verfahren unter einer

Messbedingung gemessen, die 130°C und 0,5 MPa enthält, gleich oder niedriger als 40% ist.

3. Prepreg zur gemeinsamen Verwendung mit der Harzlage nach Anspruch 1 oder 2,

das Prepreg umfassend: ein Basiselement; und ein ungehärtetes Produkt oder teilgehärtetes Produkt einer wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X2), das in das Basiselement imprägniert ist,

wobei eine Schmelzviskosität des ungehärteten Produkts oder teil-gehärteten Produkts

der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung (X2) gleich oder größer als 500 Pa*s und gleich oder

kleiner als 6000 Pa * s ist, wenn mit dem Koka-Strömungstester unter der Messbedingung gemessen, die 130°C und 4 MPa enthält.

4. Isolierendes Harzelement, umfassend:

die Harzlage nach Anspruch 1 oder 2; und

das Prepreg nach Anspruch 3, auf die Harzlage gestapelt.

5. Leiterplatte, umfassend:

ein Kernelement, das ein Isoliersubstrat und einen Leiter, der auf dem Isoliersubstrat liegt,

eine Isolierschicht, die auf das Kernelement gestapelt ist und den Leiter bedeckt,

wobei die Isolierschicht enthält: eine erste Schicht, die in Kontakt mit dem Kernelement angeordnet ist und ein gehärtetes Produkt der Harzlage nach Anspruch 1 oder 2 ist; und eine zweite Schicht, die auf die erste Schicht gestapelt ist und ein gehärtetes Produkt des Prepregs nach Anspruch 3 ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei

der Leiter eine Dicke gleich oder größer als 70 um und gleich oder kleiner als 500 um

aufweist.

7. Leiterplatte nach Anspruch 5 oder 6, weiter umfassend eine elektronische Komponente, die auf dem Kernelement montiert ist, wobei

die elektronische Komponente in der Isolierschicht eingebettet ist.

8. Leiterplatte nach Anspruch 7, wobei

die elektronische Komponente eine Dicke gleich oder größer als 70 um und gleich oder

kleiner als 500 um aufweist.