CN115697660A - 树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板 - Google Patents

树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种树脂片(3)，其可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，利用所述树脂片，使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且成型性不太可能变差。树脂片(3)含有热固性树脂组合物(X1)的未固化产物或半固化产物。使用Koka流动测试仪测量的熔体粘度在130℃和1MPa的测量条件下为10Pa·s至2000Pa·s，并且在130℃和4MPa的测量条件下为6Pa·s至1200Pa·s。

Description

树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板
技术领域
本公开总体涉及树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板。更具体地，本公开涉及可以用于形成印刷线路板的绝缘层的树脂片和预浸料，包括所述树脂片和预浸料的绝缘层，以及包括由所述树脂片和预浸料形成的绝缘层的印刷线路板。
背景技术
专利文献1教导了通过以下方式制造多层印刷线路板：使热可熔且具有热固性的树脂片介于基板的通孔的暴露表面与含有无机填充剂的预浸料之间来形成层叠体。
引用清单
专利文献
专利文献1：JP 2003-37362 A
发明内容
本公开所要解决的问题是提供：树脂片和预浸料，所述树脂片和预浸料可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，使得更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性；包括所述树脂片和预浸料的绝缘性树脂构件；以及包括由所述树脂片和预浸料形成的绝缘层的印刷线路板。
根据本公开的一个方面的树脂片包含热固性树脂组合物(X1)的未固化产物或半固化产物。当使用Koka流动测试仪在包括130℃和1MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于10Pa·s且等于或小于2000Pa·s，并且当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于6Pa·s且等于或小于1200Pa·s。
根据本公开的另一个方面的预浸料与上述树脂片一起使用，并且包括：基材；以及浸渍到所述基材中的热固性树脂组合物(X2)的未固化产物或半固化产物。当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，所述热固性树脂组合物(X2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500Pa·s且等于或小于6000Pa·s。
根据本公开的再一个方面的绝缘性树脂构件包括：上述树脂片；以及层叠在所述树脂片上的所述预浸料。
根据本公开的又一个方面的印刷线路板包括：芯构件，所述芯构件包括绝缘基底和位于所述绝缘基底上方的导体；以及绝缘层，所述绝缘层层叠在所述芯构件上并且覆盖所述导体。所述绝缘层包括：第一层，所述第一层被布置为与所述芯构件接触，并且是上述树脂片的固化产物；以及第二层，所述第二层层叠在所述第一层上，并且是上述预浸料的固化产物。
附图说明
图1是根据本公开的一个示例性实施方案的预浸料、树脂片和芯构件以及由所述预浸料、树脂片和芯构件构成的层压体的示意横截面图；以及
图2是根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板的示意横截面图。
具体实施方式
本发明人发现，在通过在导体上将树脂片和预浸料彼此层叠并且将树脂片和预浸料彼此一体化，由此在导体上由树脂片和预浸料的固化产物形成绝缘层，并且通过将导体埋入到树脂片的固化产物中，来形成印刷线路板的情形下，如果导体相当厚，则难以将导体充分地埋入到树脂片的固化产物中。备选地，即使可以将导体充分地埋入到树脂片的固化产物中，当绝缘层由树脂片和预浸料成型时，成型性也倾向于下降。
因此，本发明人进行了研究开发以提供一种树脂片，所述树脂片可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，使得更容易将导体埋入到绝缘层中，并且降低了造成成型性下降的可能性，由此想到了本公开的构思。
现在将描述本公开的示例性实施方案。注意，以下描述的实施方案仅是本公开的各种实施方案中的一种示例性实施方案，并且不应被解释为限制性的。而是，在不背离本公开的范围的情况下，可以根据设计选择或任何其他因素以各种方式容易地改变示例性实施方案。
根据本实施方案的树脂片3包含热固性树脂组合物(X1)(在下文中简称为“组合物(X1)”)的未固化产物或半固化产物。当使用Koka流动测试仪在包括130℃和1MPa的测量条件下测量时，树脂片的熔体粘度等于或大于10Pa·s且等于或小于2000Pa.s，并且当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，树脂片的熔体粘度等于或大于6Pa·s且等于或小于1200Pa·s。注意，未固化产物可以是组合物(X1)本身。备选地，如果组合物(X)含有溶剂，则未固化产物也可以是通过在不使组合物(X1)的固化反应进行的情况下使溶剂从组合物(X1)挥发而生成的产物。另一方面，如本文中使用的半固化产物是指通过使组合物(X1)部分地固化而生成的产物，并且对应于处于所谓的“阶段B”阶段的产物。
其中埋入了导体9的绝缘层8可以由该树脂片3形成。例如，这使得能够使用树脂片3来形成印刷线路板5的绝缘层8。根据本实施方案，由树脂片3形成其中埋入了导体9的绝缘层8使得更容易将导体9埋入到绝缘层8中，并且降低了造成成型性下降的可能性。
根据本实施方案的预浸料2用于层叠在树脂片3上。预浸料2包括：基材4；以及浸渍到基材4中的热固性树脂组合物(X2)(在下文中简称为“组合物(X2)”)的未固化产物或半固化产物。当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，组合物(X2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500Pa·s且等于或小于6000Pa·s。注意，未固化产物可以是组合物(X2)本身。备选地，如果组合物(X2)含有溶剂，则未固化产物也可以是通过在不使组合物(X2)的固化反应进行的情况下使溶剂从组合物(X2)挥发而生成的产物。另一方面，如本文中使用的半固化产物是指通过使组合物(X2)部分地固化而生成的产物，并且对应于处于所谓的“阶段B”阶段的产物。
其中埋入了导体9的绝缘层8可以由该预浸料2和树脂片3形成。例如，这使得能够使用预浸料2和树脂片3来形成印刷线路板5的绝缘层8。根据本实施方案，由预浸料2和树脂片3形成其中埋入了导体9的绝缘层8使得更加容易将导体9埋入到绝缘层8中，并且显著地降低了造成成型性下降的可能性。
接下来，将参照图1和2来描述如何形成绝缘层8以及如何制造印刷线路板5。
为了由预浸料2和树脂片3形成绝缘层8，具体地，例如，如图1所示提供包括导体9比如导体线路的芯构件11。芯构件11包括例如绝缘基底10和位于绝缘基底10上方的导体9。任何材料都可以用于绝缘基底10和导体9，只要该材料可以用作用于印刷线路板的材料即可。绝缘基底10可以是例如树脂基底，比如包括玻璃基材的环氧树脂基底。导体9可以是通过例如增材法或减材法形成的铜线路。
在图1所示的示例中，作为导体9，芯构件11包括位于绝缘基底10的一个表面(第一表面101)上方的第一导体91和位于绝缘基底10的与第一表面101相反的第二表面102上方的第二导体92。
电子部件13可以安装在芯构件11的具有导体9的每个表面上。电子部件13可以是但不限于是IC和LSI。
如图1所示，芯构件11、树脂片3和预浸料2依次彼此层叠，使得导体9面向树脂片3，由此形成层压体12。任选地，如图1所示，层压体12还可以包括金属箔片14。在该情况下，芯构件11、树脂片3、预浸料2和金属箔片14依次彼此层叠，使得导体9面向树脂片3，由此形成如图1所示的层压体12。金属箔片14可以是但不限于是铜箔片。
在图1所示的示例中，一个树脂片3、一个预浸料2和一个金属箔片14在芯构件11的第一导体91上依次彼此层叠，并且另一个树脂片3、另一个预浸料2和另一个金属箔片14在芯构件11的第二导体92上依次彼此层叠。也就是说，一个金属箔片14、一个预浸料2、一个树脂片3、芯构件11、另一个树脂片3、另一个预浸料2和另一个金属箔片14依次彼此层叠。备选地，树脂片3和预浸料2可以仅在芯构件11的一侧上层叠。
接下来，热压层压体12，并且树脂片3软化或熔化，并变得具有降低的粘度而开始沿着导体9的形状流动。如果电子部件13安装在芯构件11上，则树脂片3也沿着电子部件13的形状流动。以此方式，将导体9埋入到树脂片3中。如果电子部件13安装在芯构件11上，则电子部件13也埋入到树脂片3中。随后，树脂片3固化。结果，作为树脂片3的固化产物形成第一层7，并且导体9埋入到第一层7中。如果电子部件13安装在芯构件11上，则电子部件13也埋入到第一层7中。
以相同的方式，预浸料2也软化或熔化，并且变得具有降低的粘度而开始流动，随后固化，由此形成第二层6。以此方式，制造出如图2所示的印刷线路板5。
印刷线路板5包括绝缘基底10、导体9和绝缘层8，它们依次彼此层叠。如果层压体12包括金属箔片14，则印刷线路板5还包括层叠在绝缘层8上的箔片14。例如，可以通过用蚀刻工艺将金属箔片14图案化来形成导体线路。在该情况下，得到了包括位于绝缘层8上方的导体线路的印刷线路板5。如果电子部件13安装在芯构件11上，则印刷线路板5还包括电子部件13。绝缘层8包括作为预浸料2的固化产物的第二层6和作为树脂片3的固化产物的第一层7。导体9相对于第一层7位于与第二层6相反的位置。在本实施方案中，导体9和电子部件13埋入到第一层7中。
以此方式制造印刷线路板5使得能够通过使已经软化或熔化的树脂片3流动而将导体9埋入到绝缘层8中，并且降低了绝缘层8中的导体9与预浸料2中的基材4接触的可能性，由此使得更容易提高在加热印刷线路板5时的可靠性。另外，在绝缘层8中，基材4未被包括在第一层7中，而是被包括在第二层6中，由此使得能够减少所使用的基材4的数量并且使得更容易减小绝缘层8的厚度。
热压层压体12的条件可以例如根据组合物(X1)和(X2)的相应化学组成适当地调整，但是可以包括例如等于或高于150℃且等于或低于250℃的加热温度、等于或高于0.5MPa且等于或低于5MPa的压制压力以及等于或长于60分钟且等于或短于120分钟的处理时间。
如上所述，当使用Koka流动测试仪在包括130℃和1MPa的测量条件下测量时，树脂片3的熔体粘度η1等于或大于10Pa·s且等于或小于2000Pa·s，并且当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，树脂片3的熔体粘度η2等于或大于6Pa·s且等于或小于1200Pa·s。因此，使在1MPa下的熔体粘度η1等于或大于10Pa·s并且使在4MPa下的熔体粘度η2等于或大于6Pa·s降低了在第一层7中留下未填充空隙或在第一层7中产生气泡的可能性。这有助于提高印刷线路板5的可靠性。另外，使在1MPa下的熔体粘度η1等于或小于2000Pa·s并且使在4MPa下的熔体粘度η2等于或小于1200Pa·s降低了在形成第一层7时树脂流出的可能性。这可以减少绝缘层8的厚度的分散，并且还通过防止导体9与预浸料2中的基材4接触而降低了在长期绝缘可靠性测试中造成失效的可能性。具体地，将导体9布置得过于接近预浸料2中的基材4会使得离子更容易沿着基材4移动，由此可能造成离子迁移。与此相比，使第一层7介于导体9和预浸料2之间降低了造成离子迁移的可能性。之后将在“实施例”部分中描述一种用于测量熔体粘度的具体示例性方法。
在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度η2大概是决定树脂片3的流动性的因素之一，特别是在树脂片3沿着导体9流动时的流动性，即，具体是其填充性。在成型过程期间，向树脂片3的围绕导体9的部分施加相对高的压力。然而，设定在此范围内的熔体粘度η2将会提高所述部分的流动性，并且最终改善填充性。另一方面，在包括130℃和1MPa的测量条件下的熔体粘度η1大概是决定树脂可以多么顺利地从树脂片3中流出(即，绝缘层8的厚度精度)的因素之一。在成型过程期间，例如，向树脂片3的端部施加相对低的压力。然而，设定在此范围内的熔体粘度η1将会降低在所述部分中使树脂过度流动的可能性，由此使得树脂片3中的树脂不太可能流出。
在包括130℃和1MPa的测量条件下的熔体粘度η1更优选地等于或大于30Pa·s，并且甚至更优选地等于或大于50Pa·s。另外，此熔体粘度η1更优选地等于或小于1000Pa·s，并且甚至更优选地等于或小于500Pa·s。在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度η2更优选地等于或大于10Pa·s，并且甚至更优选地等于或大于20Pa·s。另外，此熔体粘度η2更优选地等于或小于600Pa·s，并且甚至更优选地等于或小于300Pa·s。
树脂片3的触变指数(TI)优选地等于或大于1.1。这特别显著地降低了在形成第一层7时树脂流出的可能性。触变指数被定义为在包括130℃和1MPa的测量条件下的熔体粘度η1与在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度η2的比率(η1/η2)。另外，此触变指数优选地等于或小于15。这将会特别显著地改善绝缘层8的填充性。触变指数更优选地等于或大于1.2且等于或小于8.0，并且特别优选地等于或大于1.3且等于或小于4.0。
通过Glynis法在包括130℃和0.5MPa的测量条件下测量的树脂片3的树脂流动性优选地等于或低于40％。这将会进一步减少在由树脂片3形成第一层7时树脂的流出，进一步提高绝缘层8的厚度精度，并且进一步降低导体9与预浸料2中的基材4接触的可能性。树脂流动性更优选地等于或小于35％，并且甚至更优选地等于或小于30％。之后将在“实施例”部分中描述一种用于测量树脂流动性的具体示例性方法。
如上所述，当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，预浸料2的组合物(X2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500Pa·s且等于或小于6000Pa·s。这使得更容易进一步提高绝缘层8的厚度精度，并且进一步降低导体9与预浸料2中的基材4接触的可能性。推测这是因为：减少在由预浸料2形成第二层6时的预浸料2的过度流动将会使得能够减少由于预浸料2的流动造成的树脂片3的过度流动。之后将在“实施例”部分中描述一种用于测量熔体粘度的具体示例性方法。
此熔体粘度更优选地等于或大于700Pa·s，并且甚至更优选地等于或大于1000Pa·s。另外，此熔体粘度更优选地等于或小于5000Pa·s，并且甚至更优选地等于或小于4000Pa·s。
预浸料2在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度优选地高于树脂片3在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度。特别地，预浸料2的熔体粘度优选地等于或大于2000Pa·s。
将更详细地描述预浸料2和树脂片3。
如上所述，树脂片3是组合物(X1)的未固化产物或半固化产物。任何材料都可以无限制地用作组合物(X1)，只要该材料可以用于形成印刷线路板5的绝缘层8即可。
组合物(X1)含有热固性树脂。如本文中使用的，热固性树脂可以包括选自由以下各项组成的组中的至少一种：单体、低聚物和预聚物，它们都具有热固性。热固性树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂和热固性聚苯醚树脂。环氧树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、甲酚-酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、双酚F酚醛清漆环氧树脂、萘环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂和多官能环氧树脂。环氧树脂的环氧当量优选地等于或大于120g/eq且等于或小于800g/eq，并且更优选地等于或大于170g/eq且等于或小于600g/eq。注意，这些仅是热固性树脂中可以包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
组合物(X1)还可以含有合适的添加剂，所述添加剂选自由以下各项组成的组：固化剂、固化促进剂、阻燃剂、橡胶组分和无机填充剂。组合物(X1)还可以含有溶剂。
固化剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，二胺系固化剂、双官能或更高官能的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺和低分子量聚苯醚化合物。双官能或更高官能的酚类固化剂包含例如双酚A酚醛清漆酚醛树脂。二胺系固化剂包含例如选自由伯胺和仲胺组成的组中的至少一种。固化剂的官能团当量优选地等于或大于20g/eq且等于或小于500g/eq。
固化促进剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物和金属皂。咪唑化合物包含例如2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)。
阻燃剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，卤素系阻燃剂和非卤素系阻燃剂。卤素系阻燃剂包含例如含溴化合物。非卤素系阻燃剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，含磷化合物和含氮化合物。
橡胶组分包含例如弹性体微粒。弹性体微粒可以具有例如包括核层和壳层的核-壳结构，并且包含其中壳层与环氧树脂相容的核-壳微粒。形成壳层的聚合物包含例如选自由聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯组成的组中的至少一种。形成核层的聚合物包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、丁二烯聚合物和异戊二烯聚合物。
无机填充剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母和钼化合物。二氧化硅包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，球形二氧化硅和粉碎二氧化硅。钼化合物包括例如三氧化钼。相对于总计100质量份的热固性树脂和固化剂，无机填充剂的含量优选地等于或大于20质量份且等于或小于1400质量份。
溶剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，合适的有机溶剂和水。有机溶剂包含例如选自由以下各项组成的组中的至少一种：苯、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇和溶纤剂。
注意，这些仅是组合物(X1)的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
例如，组合物(X1)可以含有苯氧基树脂。苯氧基树脂将柔性赋予由组合物(X1)形成的预浸料2，并且降低了造成粉化的可能性。
在形成树脂片3时，通过例如涂布法将组合物(X1)成型为片形。涂布法的实例包括浸涂法、喷涂法、旋涂法、辊涂法、幕涂法和丝网印刷法。随后，通过加热并且由此干燥或半固化组合物(X1)而形成树脂片3。
通过适当地设定形成组合物(X1)的组分的类型及其相应含量以及在形成树脂片3时的组合物(X1)的加热条件，使得树脂片3具有在上述范围内的这种熔体粘度和树脂流动性。例如，通过将低粘度组分加入到组合物(X)中、提高组合物(X)中的低粘度组分的含量、降低加热温度和/或缩短加热时间，使得树脂片3具有降低的熔体粘度和提高的树脂流动性。另外，可以通过改变组合物(X1)中的无机填充剂的类型、粒度和含量来调整在包括130℃和1MPa的测量条件下的熔体粘度和在包括130℃和4MPa的测量条件下的熔体粘度。
例如，树脂片3的厚度等于或大于50μm且等于或小于200μm。虽然在图1所示的示例中使用单个树脂片3，但是可以将两个以上的树脂片3彼此层叠。
如上所述，预浸料2包括基材4和浸渍到基材4中的组合物(X2)的未固化产物或半固化产物。
基材4可以是例如一片无机纤维织物、无机纤维无纺布、有机纤维织物或有机纤维无纺布。无机纤维可以是例如玻璃纤维或除了玻璃以外的无机材料的纤维。作为玻璃纤维的构成材料的玻璃的实例包括E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃和石英。有机纤维的实例包括芳纶纤维、聚(对亚苯基苯并二噁唑)(PBO)纤维、聚(苯并咪唑)(PBI)纤维、聚(四氟乙烯)(PTFE)纤维、聚(对亚苯基苯并双噻唑)(PBZT)纤维和全芳族聚酯纤维。
任何材料都可以无限制地用作组合物(X2)，只要该材料可以用于形成印刷线路板5的绝缘层8即可。
组合物(X2)含有热固性树脂。热固性树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂和热固性聚苯醚树脂。环氧树脂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、甲酚-酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、双酚F酚醛清漆环氧树脂、萘环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂和多官能环氧树脂。环氧树脂的环氧当量优选地等于或大于120g/eq且等于或小于800g/eq，并且更优选地等于或大于170g/eq且等于或小于600g/eq。注意，这些仅是热固性树脂中可以包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
组合物(X2)还可以含有合适的添加剂，所述添加剂选自由以下各项组成的组：固化剂、固化促进剂、阻燃剂和橡胶组分。组合物(X2)还可以含有溶剂。
固化剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，二胺系固化剂、双官能或更高官能的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺和低分子量聚苯醚化合物。双官能或更高官能的酚类固化剂包含例如双酚A酚醛清漆酚醛树脂。二胺系固化剂包含例如选自由伯胺和仲胺组成的组中的至少一种。固化剂的官能团当量优选地等于或大于20g/eq且等于或小于500g/eq。
固化促进剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物和金属皂。咪唑化合物包含例如2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)。
阻燃剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，卤素系阻燃剂和非卤素系阻燃剂。卤素系阻燃剂包含例如含溴化合物。非卤素系阻燃剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，含磷化合物和含氮化合物。
橡胶组分包含例如弹性体微粒。弹性体微粒可以具有例如包括核层和壳层的核-壳结构，并且包含其中壳层与环氧树脂相容的核-壳微粒。形成壳层的聚合物包含例如选自由聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯组成的组中的至少一种。形成核层的聚合物包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，丙烯酸类聚合物、有机硅聚合物、丁二烯聚合物和异戊二烯聚合物。
溶剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种：例如，合适的有机溶剂和水。有机溶剂包含例如选自由以下各项组成的组中的至少一种：苯、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇和溶纤剂。
注意，这些仅是组合物(X2)的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
例如，组合物(X2)可以含有苯氧基树脂。苯氧基树脂将柔性赋予由组合物(X2)形成的树脂片3，并且降低了造成粉化的可能性。
任选地，组合物(X2)可以含有无机填充剂。如果组合物(X2)含有无机填充剂，则在不损害本实施方案的优点的范围内，适当地调整无机填充剂的含量。
预浸料2通过以下方式形成：将组合物(X2)浸渍到基材4中，然后加热基材4中的组合物(X2)，由此干燥组合物(X2)或将组合物(X2)转化为半固化产物。加热组合物(X2)的条件可以根据组合物(X2)的化学组成以及要赋予预浸料2的物理性质进行适当调整。
例如，通过适当地调整形成组合物(X2)的组分的类型和相应含量以及在形成预浸料2时加热组合物(X2)的条件，使得预浸料2中的组合物(X2)的未固化产物或半固化产物具有在以上限定的范围内的熔体粘度。例如，通过将低粘度组分加入到组合物(X2)中、提高组合物(X2)中的低粘度组分的含量、降低加热温度和/或缩短加热时间，可以调整组合物(X2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度。
包括树脂片3和层叠在树脂片3上的预浸料2的绝缘性树脂构件1可以通过将预浸料2层叠在树脂片3上然后热压层叠体来形成。
如上所述，绝缘层8可以由树脂片3和预浸料2形成，并且可以制造包括绝缘层8的印刷线路板5。
例如，在制造印刷线路板5时埋入到绝缘层8中的导体9(即芯构件11的导体9)的厚度可以等于或大于70μm且等于或小于500μm。即使导体9相对较厚，本实施方案仍使得更容易将导体9埋入到绝缘层8中，并且降低了造成成型性下降的可能性。另外，如果导体9足够厚，则允许流过导体9的电流的量可以相应地增大。这使得能够将印刷线路板5应用于例如需要使大的电流量从其中流过的工业设备和车载设备。导体9的厚度更优选地等于或大于100μm且等于或小于450μm，并且甚至更优选地等于或大于130μm且等于或小于420μm。注意，导体9的这些厚度范围仅是示例，并且不应被解释为限制性的。
如果芯构件11包括在其上安装的电子部件13，则电子部件13的厚度可以例如等于或大于100μm且等于或小于500μm。如本文中使用的，电子部件13的厚度是指从芯构件11的绝缘基底10的表面开始测量的电子部件13的最大高度。即使电子部件13的厚度在这样的范围内，本实施方案仍使得更容易将电子部件13埋入到绝缘层8中，并且降低了造成成型性下降的可能性。电子部件13的厚度更优选地等于或大于100μm且等于或小于450μm，并且甚至更优选地等于或大于130μm且等于或小于420μm。注意，电子部件13的这些厚度范围仅是示例，并且不应被解释为限制性的。
实施例
接下来，将提供本实施方案的更具体的示例。注意，以下描述的实施例仅是本实施方案的示例，并且不应被解释为限制性的。
1.树脂片
(1)树脂片的形成
通过将表1和2中的树脂片的“化学组成”栏中所示的各组分混合来制备组合物。以下是表1和2中所示的那些组分的详情：
·溴化环氧树脂：溴化双酚A环氧树脂，产品名“EPICLON1121N-80M”，由DICCorporation生产；
·双酚A环氧树脂：产品名“1051-75M”，由DIC Corporation生产；
·甲酚-酚醛清漆环氧树脂：产品名“EPICLON N-690-75M”，由DIC Corporation生产；
·DICY：双氰胺；
·2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑；
·苯氧基树脂：产品号“YP50EK35”，由NIPPON STEEL Chemical&Materials Co.，Ltd.生产；以及
·溶剂：包含甲乙酮(MEK)、丙二醇单甲醚(PGME)和N，N-二甲基甲酰胺(DMF)的混合溶剂。
将组合物涂布到PET膜上，并且加热到表1和2中“加热条件”栏中所示的加热温度，并且持续所示的加热时间。以此方式，得到了具有表1和2中所示的任一种厚度的树脂片。
(2)对树脂片的性质测试
对树脂片进行以下性质测试。结果在表1和2中概述。
(2-1)膜性质
通过圆柱轴法(cylindrical mandrel method)使用弯曲测试机对树脂片进行弯曲测试。将其中在轴的直径为10mm时未识别出裂纹的树脂片评价为“A”。将其中在轴的直径为10mm时识别出一些裂纹但是其中在轴的直径为20mm时未识别出裂纹的树脂片评价为“B”。将其中在轴的直径为20mm时识别出一些裂纹的树脂片评价为“C”。
(2-2)熔体粘度和TI
通过将树脂片从PET膜剥离得到样品。使用Koka流动测试仪(型号“FT-500D/100D”，由Shimadzu Corporation制造)在包括130℃的温度和1MPa的压力的测量条件下测量此样品的熔体粘度η1。
以相同的方式，还在包括130℃的温度和4MPa的压力的测量条件下测量样品的熔体粘度η2。
另外，基于这些熔体粘度的测量结果，还计算出触变指数(η1/η2)。
(2-3)树脂流动性
将树脂片从PET膜剥离，并且切成尺寸为100mm×100mm的测试件。
将测试件夹在两片脱模膜之间。然后，将它们放入两个加热板之间的空隙中，并且在包括130℃、0.5MPa和300秒的条件下热压。
测量在热压前的测试件的重量(W1)。另外，从已经热压过的测试件中冲压出直径为80mm的样品。测量此样品的重量(W2)。基于此结果，通过下式计算树脂流动性：树脂流动性＝(W1-2×W2)/W1×100(％)。
2.预浸料
(1)预浸料的形成
通过将表1和2中的预浸料的“化学组成”栏中所示的各组分混合来制备组合物。以下是表1和2中所示的那些组分的详情：
·溴化环氧树脂：溴化双酚A环氧树脂，产品名“EPICLON1121N-80M”，由DICCorporation生产；
·甲酚-酚醛清漆环氧树脂：产品名“EPICLON N-690-75M”，由DIC Corporation生产；
·DICY：双氰胺；
·2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑；
·SO-25R：球形二氧化硅，产品名“SO-25R”，由Admatechs生产；
·R974：热解法二氧化硅，产品名“R974”，由Nippon Aerosil Co.，Ltd.生产；
·硅烷偶联剂：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，产品号“KBM-403”，由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.生产；
·苯氧基树脂：产品号“YP50EK35”，由NIPPON STEEL Chemical&Materials Co.，Ltd.生产；
·丙烯酸酯聚合物：产品名“Teisan Resin SG-P3”，由Nagase ChemteXCorporation生产；以及
·溶剂：包含甲乙酮(MEK)、丙二醇单甲醚(PGME)和N，N-二甲基甲酰胺(DMF)的混合溶剂。
提供一片E玻璃的玻璃布(#1080)作为基材，将其用组合物浸渍，然后将组合物加热到表1和2中所示的加热温度，并且持续所示的加热时间。以此方式，得到了具有表1和2中所示的树脂含量和厚度的预浸料。
(2)熔体粘度
通过从预浸料中除去基材得到样品。使用Koka流动测试仪(型号“FT-500D/100D”，由Shimadzu Corporation制造)在包括130℃的温度和4MPa的压力的测量条件下测量此样品的熔体粘度。结果归纳在表1和2中。
3.评价测试
(1)填充性
提供芯构件，所述芯构件包括绝缘基底和设置在绝缘基底的两个表面中的每一个上的导体线路。绝缘基底是包括玻璃布作为其基材的环氧树脂基底。每个导体线路都由铜制成，并且具有60％的残铜率。另外，还使用在其上已经安装了电子部件的芯构件。对于在其上没有安装电子部件的芯构件，芯构件的导体的厚度在表1和2中的“芯构件的导体或电子部件的厚度”栏中示出。对于在其上安装了电子部件的芯构件，电子部件的厚度在表1和2中的“芯构件的导体或电子部件的厚度”栏中示出。
在芯构件的两个表面中的每一个上，单个或多个树脂片、预浸料和厚度为35μm的铜箔片依次彼此层叠。换言之，铜箔片、预浸料、单个或多个树脂片、芯构件、单个或多个树脂片、另一个预浸料和另一个铜箔片依次彼此层叠。树脂片的数量如表1和2中所示。以此方式，得到了层压体。然后，通过在包括200℃、22MPa和60分钟的条件下热压层压体来形成印刷线路板。
切断此印刷线路板。将由此暴露的横截面抛光，然后观察以查看在绝缘层和导体线路或电子部件之间是否留有任何气隙。
还以相同的方式评价了其中导体线路的残铜率为80％的印刷线路板。
将其中在残铜率为60％时和在残铜率为80％时均未识别出气隙的印刷线路板评价为“A”。将其中在残铜率为60％时识别出一些气隙而在残铜率为80％时未识别出气隙的印刷线路板评价为“B”。将其中在残铜率为60％时和在残铜率为80％时均识别出气隙的印刷线路板评价为“C”。
(2)厚度精度
在与上述“(1)填充性”部分中相同的条件下得到印刷线路板(除了各导体线路的残铜率仅为60％以外)。
使用千分尺在印刷线路板上的五个点处测量印刷线路板的厚度。如果由此得到的五个测量值中的最大值与最小值之间的差等于或小于印刷线路板的理论厚度值的10％，则将这样的印刷线路板评价为“A”。如果最大值与最小值之间的差大于印刷线路板的理论厚度值的10％且等于或小于20％，则将这样的印刷线路板评价为“B”。如果最大值与最小值之间的差大于印刷线路板的理论厚度值的20％，则将这样的印刷线路板评价为“C”。
[表1]
Figure BDA0004000455830000171
[表2]
Figure BDA0004000455830000181
附图标记列表
1 绝缘性树脂构件
2 预浸料
3 树脂片
4 基材
5 印刷线路板
6 第二层
7 第一层
8 绝缘层
9 导体
10 绝缘基底
11 芯构件
13 电子元件
14 金属箔片

Claims (8)

1.一种树脂片，所述树脂片包含热固性树脂组合物(X1)的未固化产物或半固化产物，
当使用Koka流动测试仪在包括130℃和1MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于10Pa·s且等于或小于2000Pa·s，并且当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于6Pa·s且等于或小于1200Pa·s。
2.权利要求1所述的树脂片，其中
通过Glynis法在包括130℃和0.5MPa的测量条件下测量的所述树脂片的树脂流动性等于或低于40％。
3.一种用于与权利要求1或2所述的树脂片一起使用的预浸料，
所述预浸料包括：基材；以及浸渍到所述基材中的热固性树脂组合物(X2)的未固化产物或半固化产物，
当使用Koka流动测试仪在包括130℃和4MPa的测量条件下测量时，所述热固性树脂组合物(X2)的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500Pa·s且等于或小于6000Pa·s。
4.一种绝缘性树脂构件，所述绝缘性树脂构件包括：
权利要求1或2所述的树脂片；以及
层叠在所述树脂片上的权利要求3所述的预浸料。
5.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：
芯构件，所述芯构件包括绝缘基底和位于所述绝缘基底上方的导体；以及
绝缘层，所述绝缘层层叠在所述芯构件上并且覆盖所述导体，
所述绝缘层包括：第一层，所述第一层被布置为与所述芯构件接触，并且是权利要求1或2所述的树脂片的固化产物；以及第二层，所述第二层层叠在所述第一层上，并且是权利要求3所述的预浸料的固化产物。
6.权利要求5所述的印刷线路板，其中
所述导体的厚度等于或大于70μm且等于或小于500μm。
7.权利要求5或6所述的印刷线路板，所述印刷线路板还包括安装在所述芯构件上的电子部件，其中
所述电子部件埋入所述绝缘层中。
8.权利要求7所述的印刷线路板，其中
所述电子部件的厚度等于或大于70μm且等于或小于500μm。
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