AT517748B1 - Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats mit einem Trägersubstrat - Google Patents

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AT517748B1 ATA9032/2013A AT90322013A AT517748B1 AT 517748 B1 AT517748 B1 AT 517748B1 AT 90322013 A AT90322013 A AT 90322013A AT 517748 B1 AT517748 B1 AT 517748B1
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats (2) mit einem Trägersubstrat (6) mit folgenden Verfahrensschritten: Aufbringen einer Verbindungsschicht (5) auf eine Produktsubstrataufnahmeseite (6o) des Trägersubstrats (6) in einem Verbindungsflächenabschnitt (13) der Produktsubstrataufnahmeseite (6o), Aufbringen einer Antihaftschicht (4) mit geringer Adhäsionskraft auf eine Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrats (2) in einem mit dem Verbindungsflächenabschnitt (13) zumindest teilweise, insbesondere zumindest überwiegend, vorzugsweise im Wesentlichen vollständig, flächenmäßig korrespondierenden Antihaftflächenabschnitt (15) der Verbindungsseite (2u), wobei ein von der Verbindungsschicht (5) und dem Trägersubstrat (6) sowie dem Produktsubstrat (2) und der Antihaftschicht (4) begrenzter Aufnahmeraum (14) zur Aufnahme von an der Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrat (2) vorgesehenen, von der Verbindungsseite (2u) abstehenden Strukturen (3) gebildet wird, Ausrichten des Produktsubstrats (2) gegenüber dem Trägersubstrat (6) und Verbinden der Verbindungsschicht (S) mit der Antihaftschicht (4) an einer Kontaktfläche (16).

Description

Beschreibung
VERFAHREN ZUM TEMPORÄREN VERBINDEN EINES PRODUKTSUBSTRATS MIT EINEM TRAGERSUBSTRAT
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß Anspruch 1 zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats mit einem Trägersubstrat.
[0002] Das Bearbeiten von mit Strukturen wie Chips bestückten Produktsubstraten ist in der Halbleiterindustrie häufig erforderlich und kann mechanische und/oder chemische oder weitere Bearbeitungsschritte (Lithographie, Belackung, Beschichtung etc.) sowie Transporte der Produktsubstrate von A nach B umfassen.
[0003] Daneben besteht ein enormer Miniaturisierungsdruck bei immer größeren Radien der Produktsubstrate (200mm, 300mm, ja bis zu 450mm), um die Bauteildichte weiter zu erhöhen. Es ist leicht vorstellbar, dass die Handhabung dieser hauchdünnen Produktsubstrate erhebliche technische Probleme bereitet.
[0004] In Abhängigkeit von den verwendeten Trägermaterialien und der verwendeten Verbindungsschicht zwischen Träger und Produktsubstrat sind verschiedene Verfahren zur Auflösung oder Zerstörung der Verbindungsschicht bekannt, wie beispielsweise die Verwendung von UVLicht, Laserstrahlen, Temperatureinwirkung oder Lösungsmittel.
[0005] Das Ablösen stellt sich zunehmend als einer der kritischsten Prozessschritte dar, da die dünnen Substrate mit Substratdicken von wenigen um beim Ablösen/Abziehen leicht brechen oder durch die für den Vorgang des Ablösens notwendigen Kräfte Schaden erleiden.
[0006] Darüber hinaus haben die dünnen Substrate kaum bis keine Formstabilität und rollen sich typischerweise ohne Stützmaterial ein. Während der Handhabung der meist auf rückgedünnten Wafern basierenden Produktsubstrate ist mithin eine Fixierung und Unterstützung der Wafer praktisch unumgänglich.
[0007] Bekannte Verfahren zum temporären Verbinden (temporary bonding) eines Produktsubstrats mit einem Trägersubstrat setzen zum leichten Ablösen des Wafers etwa auf doppelseitige adhäsive Filme, Flüssigkeiten, Wachs oder ähnliche Substanzen, damit das Produktsubstrat nach der Bearbeitung möglichst leicht und energiearm vom Trägersubstrat getrennt werden kann. Solche Verfahren sind in der US5,725,923, der US2007/0184630, EP1286385A2 und US5,863,375 gezeigt.
[0008] Folgende technische Probleme bestehen beim temporären Verbinden: [0009] 1. Hoher Materialverbrauch teilweise teurer Materialen. [0010] 2. Hohe Temperaturen beim temporären Bonden und dadurch hoher Energiebedarf.
[0011] 3. Zeitintensive Ablöseprozesse, insbesondere bei chemischer Trennung/Auflösung der Verbindungsschicht, besonders bei nasschemischen Prozessen, die meist aufwendig, umweltschädlich und damit ineffizient sind. Beim chemischen Auflösen kommt es auBerdem vor, dass durch nicht vollständiges Auflösen der Verbindungsschicht vor dem Ablösen des Produktsubstrats einige Stellen weiterhin haftend wirken und dann beim Ablösen an diesen Stellen zur Zerstörung des Produktwafers führen.
[0012] 4. Reinigung des Produktsubstrats nach dem Ablösen notwendig.
[0013] Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, um ein Produktsubstrat möglichst zerstörungsfrei und mit geringstmöglichem Energieaufwand auf einem Trägersubstrat temporär zu bonden, und mit dem das Produktsubstrat auch wieder leicht von dem Trägersubstrat gelöst werden kann.
[0014] Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung
fallen auch sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den Ansprüchen und/oder den Figuren angegebenen Merkmalen. Bei angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und in beliebiger Kombination beanspruchbar sein.
[0015] Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, eine Antihaftschicht statt am Trägersubstrat am Produktsubstrat aufzubringen, und zwar insbesondere in Bereichen, die nicht mit Chips besetzt sind, vorzugsweise am Umfangsrand des Produktsubstrats, noch bevorzugter in einem Bereich, an dessen gegenüberliegender Seite am Trägersubstrat eine Verbindungsschicht vorgesehen ist.
[0016] Auf diese Weise ist es erfindungsgemäß möglich, am Trägersubstrat durch die Verbindungsschicht und das Trägersubstrat einen Aufnahmeraum für die am Produktsubstrat vorgesehenen Strukturen, insbesondere Chips, zu bilden.
[0017] Die Antihaftschicht ist dabei erfindungsgemäß so dimensioniert und ausgebildet, dass bei Kontaktierung mit der Verbindungsschicht am Trägersubstrat eine zum Bearbeiten und Transport des Produktsubstrats ausreichende Adhäsionskraft wirkt.
[0018] Mit Produktsubstrat ist ein Produktsubstrat, beispielsweise ein Halbleiterwafer, gemeint, das üblicherweise auf eine Dicke zwischen 0,5 um und 250 um gedünnt ist/wird, wobei die Tendenz zu immer dünneren Produktsubstraten geht.
[0019] Als Träger wird beispielsweise ein Trägersubstrat mit einer Dicke zwischen 50 um und 5.000 um, insbesondere zwischen 500 um und 1000 um verwendet.
[0020] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Verbindungsflächenabschnitt am Seitenumfang des Trägersubstrats, insbesondere in einem, vorzugsweise zur Produktsubstrataufnahmeseite konzentrischen, Ringabschnitt, angeordnet ist. Durch homogene beziehungsweise gleichmäßig über die jeweiligen Oberflächen verteilte Aufbringung der Verbindungsschicht und/oder der Antihaftschicht am Seitenumfang des Produktsubstrats und/oder Trägersubstrats, insbesondere in einem, vorzugsweise konzentrischen, Ringabschnitt, wird das Produktsubstrat mit geringst möglichem Aufwand am Trägersubstrat angebracht und ist ebenso leicht wieder von diesem lösbar, ohne die auf dem Produktsubstrat vorhandenen Strukturen zu beschädigen.
[0021] Mit Vorteil werden die Strukturen zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, von der Antihaftschicht umgeben. Auf diese Weise werden die Strukturen durch die Antihaftschicht gleichzeitig vor äußeren Einflüssen geschützt.
[0022] Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass ein Ablösen des Produktsubstrats vom Trägersubstrat durch Beaufschlagung des Trägersubstrats mit einer zumindest überwiegend zentrisch oder einer zumindest überwiegend seitlich an einer der Produktsubstrataufnahmeseite abgewandten Ablöseseite des Trägersubstrats wirkenden Zugkraft erfolgt.
[0023] Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Zugkraft mittels eines die Ablöseseite, insbesondere vollflächig, ansaugenden, vorzugsweise flexiblen Trägerhalters aufgebracht wird. Als Trägerhalter eignet sich besonders ein Chuck, insbesondere ein Spinner Chuck zur Aufnahme des Trägersubstrats, insbesondere mittels Unterdruck, beispielsweise Saugbahnen, Bohrungen oder Saugnäpfen. Alternativ ist eine mechanische Aufnahme, beispielsweise durch seitliche Klammern, denkbar. In einer weiteren, alternativen Ausgestaltung erfolgt die Aufnahme elektrostatisch. Besonders bei der temprischen Ablösung ist ein flexibler Trägerhalter von Vorteil, damit die Ablösung des Produktsubstrats auf besonders schonende Art und Weise erfolgen kann, während bei einer seitlichen Ablösung ein starrer Trägerhalter denkbar ist.
[0024] Ein Produktsubstrathalter ist, insbesondere gleichartig, vorzugsweise baugleich, wie der Trägerhalter ausgestaltet und bringt eine dem Trägerhalter entgegengesetzte Kraft auf das Produktsubstrat, insbesondere vollflächig, auf.
[0025] Soweit das Ablösen konzentrisch von einer zum Aufnahmeraum weisenden Innenseite
der Kontaktfläche erfolgt, betrifft dies die Variante der zentrischen Beaufschlagung des Trägersubstrats beim Ablösen, insbesondere in Verbindung mit dem flexiblen Trägerhalter. Hierdurch wird ein besonders schonendes, Stück für Stück gleichmäßig vom Zentrum zum Umfang gerichtetes Ablösen erreicht.
[0026] Dagegen ist es erfindungsgemäß mit Vorteil denkbar, bei der Variante des überwiegend seitlichen Ablösens des Produktsubstrats vom Trägersubstrat oder umgekehrt des Trägersubstrats vom Produktsubstrat ein Anlösen durch mechanische Trennmittel vorzusehen, wodurch der Beginn des Ablösens weniger ruckartig und damit schonender für das Produktsubstrat erfolgt.
[0027] Erfindungsgemäß ist mit Vorteil vorgesehen, dass die zwischen der Verbindungsschicht und der Antihaftschicht wirkende Adhäsionskraft zwischen 0,1 mJ/m? und 10 J/m?, insbesondere zwischen 1 mJ/m? und 1 J/m?, liegt, wobei die Einstellung durch Materialwahl und die Größe der Kontaktfläche erfolgt.
[0028] Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; diese zeigen in:
[0029] Fig. 1: eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Verfahrensablaufs,
[0030] Fig. 2: eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäß mit einem Trägersubstrat verbundenen Produktsubstrats,
[0031] Fig. 3: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Ablösens des Produktsubstrats vom Trägersubstrat in einer ersten Ausführungsform,
[0032] Fig. 4: eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Ablösens des Produktsubstrats vom Trägersubstrat in einer zweiten Ausführungsform.
[0033] In den Figuren sind gleiche Bauteile und Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
[0034] Figur 1 beschreibt einen erfindungsgemäßen Verfahrensablauf zum temporären Verbinden eines mit Strukturen 3, insbesondere einer Topografie, vorzugsweise zumindest teilweise bestehend aus Chips bestückten Produktsubstrats 2, mit einem Trägersubstrat 6. Der Ablauf ist in der Zeichnungsebene von links nach rechts bis zu einem fertigen Produktsubstrat-Trägersubstrat-Verbund 7.
[0035] Beim Trägersubstrat 6 wird in einen Verbindungsflächenabschnitt 13 einer Produktsubstrataufnahmeseite 60 des Trägersubstrats 6 eine zur Produktsubstrataufnahmeseite 60 konzentrische, ringförmige Verbindungsschicht 5 aufgebracht, die sich vom Seitenumfang 6s des Trägersubstrats 6 nach innen erstreckt. Die Verbindungsschicht 5 steht von der Produktsubstrataufnahmeseite 60 ab.
[0036] Insbesondere parallel hierzu, vorzugsweise gleichzeitig, wird auf eine Verbindungsseite 2u des Produktsubstrats 2 in einem Antihaftflächenabschnitt 15 eine Antihaftschicht 4 aufgebracht. Die Antihaftschicht 4 erstreckt sich von einem Seitenumfang 2s des Produktsubstrats 2 nach innen und bildet einen konzentrischen Ringabschnitt. Die Ringbreite 4b der Antihaftschicht 4 entspricht in etwa der Ringbreite 5b der Verbindungsschicht 5. Die Antihaftschicht 4 steht ebenfalls von der Verbindungsseite 2u ab. Die Antihaftschicht 4 umgibt, insbesondere umschließt, gleichzeitig die auf der Verbindungsseite 2u aufgebrachten Strukturen 3.
[0037] Die Ringbreite 4b und/oder Ringbreite 5b liegt mit Vorteil zwischen 1mm und 25mm, insbesondere zwischen 5mm und 15mm.
[0038] Anschließend wird das Produktsubstrat 2 um 180 Grad gedreht, also quasi auf den Kopf gestellt, um das Produktsubstrat 2 mit der Antihaftschicht 4 in einem weiteren Schritt gegenüber dem Trägersubstrat 6 mit seiner Verbindungsschicht 5 mechanisch und/oder optisch auszurichten.
[0039] Anschließend wird in einem weiteren Verfahrensschritt die Antihaftschicht 4 mit der Ver-
bindungsschicht 5 an einer Kontaktfläche 16 temporär verbunden.
[0040] Gemäß Figur 2 besteht die erfindungsgemäße Lösung darin, die Antihaftschicht 4 nur am Rand, also peripher und nicht über die gesamte Oberfläche des Produktsubstrats 2 und/oder des Trägersubstrats 6 aufzubringen. Die Strukturen 3, insbesondere Dices des Produktsubstrats 2, insbesondere eines Produktwafers, befinden sich innerhalb der ringförmigen Antihaftschicht 4. Die Verbindungsschicht 5 mit entsprechend starker adhäsiver Wirkung wird auf dem Trägersubstrat 6 ebenfalls peripher und korrespondierend zu der Antihaftschicht 4 aufgebracht. Nach dem Kontaktieren wird durch das Produktsubstrat 2 und die jeweils kreisringförmige, am jeweiligen Seitenumfang 2s und 6s aufgebrachte Verbindungsschicht 5 und die Haftschicht 4 sowie das Trägersubstrat 6 ein Aufnahmeraum 14 zur Aufnahme der Strukturen 3, insbesondere dichtend, gebildet, wobei die Dicke 4d der Antihaftschicht 4 und die Dicke 5d der Verbindungsschicht 5 gemeinsam die Höhe H des Aufnahmeraums 14 bilden, die erfindungsgemäß höher ist als die Strukturen 3 auf dem Produktwafer 2, so dass die Strukturen 3 den Trägerwafer 6 nicht berühren. Die Dicke 4d ist mit Vorteil größer als die Dicke eines Monolayers und kleiner als 5um, insbesondere kleiner als 2um. Die Dicke 5d liegt in vorteilhafter Ausgestaltung zwischen 1um und 1000um, insbesondere zwischen 5um und 500 um, vorzugsweise zwischen 10um und 200um. Durch Einstellung der Dicke 5d ist die Höhe H des Aufnahmeraums 14 an die Höhe der Strukturen 3 anpassbar.
[0041] Die Kontaktfläche 16, die die temporäre Verbindung zwischen dem Trägersubstrat 6 und dem Produktsubstrat 2 bildet, besitzt eine viel kleinere Fläche als bei den bisher bekannten Verfahren und beim Ablösen müssen nur die zwischen der Antihaftschicht 4 und der Verbindungsschicht 5 wirkenden Adhäsionskräfte überwunden werden, die groß genug sind, das Produktsubstrat 2 und das Trägersubstrat 6 während der Verarbeitung und während des Transports zusammenzuhalten, jedoch mit relativ geringem Kraftaufwand wieder voneinander trennbar sind, insbesondere da die Kontaktfläche 16 nur einen geringen Teil der Gesamtfläche der Produktsubstrataufnahmeseite 60 und/oder der Verbindungsseite 2u einnimmt.
[0042] Für das Ablösen des Produktsubstrats 2 von dem Trägersubstrat 6 nach Durchführen entsprechender Bearbeitungsschritte oder eines Transports sind erfindungsgemäß zwei bevorzugte Ausführungsformen in Figur 3 und Figur 4 dargestellt, die sich insbesondere in der Position der Einbringung der Zugkraft zur Überwindung der Adhäsionskraft auf das Trägersubstrat 6 unterscheiden.
[0043] Bei der in Figur 3 gezeigten Ausführungsform erfolgt das Ablösen des Produktsubstrats 2 vom Trägersubstrat 6 durch Beaufschlagung des Trägersubstrats 6 zumindest überwiegend an einem Umfangsabschnitt des Seitenumfangs 6s mit einer Zugkraft, die durch einen starren Trägerhalter 12 an einer zur Produktsubstrataufnahmeseite 60 abgewandten Ablöseseite 6u auf das Trägersubstrat 6 übertragen wird. Hierdurch wird das Trägersubstrat 6 von dem durch einen Produktsubstrathalter 9 an einer zur Verbindungsseite 2u abgewandten Halteseite 20 fixierten Produktsubstrat 2 beginnend am Umfangsabschnitt des Produktsubstrats 2 gelöst, und zwar durch UÜberwinden der zwischen der Verbindungsschicht 5 und der Antihaftschicht 4 wirkenden Adhäsionskraft an der Kontaktfläche 16 in diesem Umfangsabschnitt. Würde die Zugkraft bei Verwendung eines starren Trägerhalters 12 nicht seitlich, sondern vielmehr zentrisch aufgebracht werden, müsste die Adhäsionskraft an der gesamten Kontaktfläche 16 im Wesentlichen gleichzeitig überwunden werden, was zu einer stärkeren Beanspruchung des Produktsubstrats 2 durch eine höhere Zugkraft führen würde. Die, insbesondere zu Beginn aufzubringende Zugkraft kann durch Anlösen der Verbindung zwischen der Verbindungsschicht 5 und der Antihaftschicht 4 im Bereich der Aufbringung der Zugkraft, also von der Seite her, insbesondere durch mechanische Trennmittel, beispielsweise eine Klinge oder einen Keil, unterstützt werden, so dass die Zugkraft weiter reduziert werden kann.
[0044] Sowohl der Trägerhalter 12 als auch der Produktsubstrathalter 9 arbeiten vorzugsweise über Saugbahnen 8, die das Produktsubstrat 2 beziehungsweise das Trägersubstrat 6 möglichst homogen, insbesondere vollflächig, an der Ablöseseite 6u des Trägersubstrats 6 beziehungsweise der Halteseite 20 des Produktsubstrats 2 fixieren.
[0045] In der erfindungsgemäß bevorzugten Ausführungsform des Ablösens gemäß Figur 4 wird ein flexibler, insbesondere elastischer, Trägerhalter 12’ zum Ablösen des Trägersubstrats 6 von dem Produktsubstrat 2 verwendet, wobei die Zugkraft beim Ablösen des Trägersubstrats 6 am Trägersubstrat 6 überwiegend zentrisch aufgebracht wird, so dass das Ablösen im Gegensatz zu dem Ablösen gemäß Figur 3 nicht von außen beginnt, sondern von einer Innenseite 16i der Kontaktfläche 16.
[0046] Die Ablösung erfolgt damit konzentrisch von innen, also vom Zentrum, nach außen, wobei die Verbiegung des Trägersubstrats 6 entlang der Produktsubstrataufnahmeseite 60 durch die Elastizität und Dicke des Trägerhalter 12’ einstellbar ist.
[0047] Bei der in Figur 4 gezeigten Ausführungsform ist es besonders wichtig, dass die Saugbahnen 8 an der Ablöseseite 6u des Trägersubstrats 6 möglichst nahe am Seitenumfang 6s des Trägersubstrats 6, insbesondere rückseitig zum Verbindungsflächenabschnitt 13, wirken, um das Trägersubstrat 6 während des Ablösens sicher am flexiblen Trägerhalter 12’ zu fixieren.
[0048] Das Ablösen erfolgt durch eine Ablösevorrichtung 1, die aus einer auf Stützen 11 fixierten Aufnahme 10 zur Aufnahme des Produktsubstrathalters 9 und dem Produktsubstrathalter 9 sowie einer nicht gezeigten Vakuumeinrichtung zum Anschluss der Ansaugbahnen 8 gebildet ist. Weiterhin weist die Ablösevorrichtung 1 eine die Trägerhalter 12, 12’ mit der beschriebenen Zugkraft beaufschlagende Robotik, insbesondere in Form eines Roboterarms, auf, die nicht dargestellt ist.
[0049] Als Hauptbestandteil für das Trägersubstrat wird mit Vorteil erfindungsgemäß eines oder mehrere der folgenden Materialien gewählt: Si, Glas, Keramik. Als Hauptbestandteil für die Antihaftschicht/Verbindungsschicht 5 wird erfindungsgemäß eines oder mehrere der folgenden Materialien gewählt: Polymere, Metalle, niedrigviskose Materialien, Folien.
BEZUGSZEICHENLISTE
1 Ablösevorrichtung
2 Produktsubstrat
20 Halteseite
2s Seitenumfang
2U Verbindungsseite
3 Strukturen
4 Antihaftschicht
4b Ringbreite
4d Dicke
5 Verbindungsschicht
5b Ringbreite
5d Dicke
6 Trägersubstrat
60 Produktsubstrataufnahmeseite 6s Seitenumfang
6u Ablöseseite
7 Produktsubstrat- Trägersubstrat-Verbund 8 Saugstruktur
9 Produktsubstrathalter
10 Aufnahme
11 Stützen
12,12' Trägerhalter
13 Verbindungsflächenabschnitt 14 Aufnahmeraum
15 Antihaftflächenabschnitt
16 Kontaktfläche
16i Innenseite
H Höhe

Claims (8)

Patentansprüche
1. Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats (2) mit einem Trägersubstrat
(6) mit folgenden Verfahrensschritten:
- Aufbringen einer Verbindungsschicht (5) auf eine Produktsubstrataufnahmeseite (60) des Trägersubstrats (6) in einem Verbindungsflächenabschnitt (13) der Produktsubstrataufnahmeseite (60),
- Aufbringen einer Antihaftschicht (4) mit geringer Adhäsionskraft auf eine Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrats (2) in einem mit dem Verbindungsflächenabschnitt (13) zumindest teilweise, insbesondere zumindest überwiegend, vorzugsweise im Wesentlichen vollständig, flächenmäßig korrespondierenden Antihaftflächenabschnitt (15) der Verbindungsseite (2u), wobei ein von der Verbindungsschicht (5) und dem Trägersubstrat (6) sowie dem Produktsubstrat (2) und der Antihaftschicht (4) begrenzter Aufnahmeraum (14) zur Aufnahme von an der Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrat (2) vorgesehenen, von der Verbindungsseite (2u) abstehenden Strukturen (3) gebildet wird,
- Ausrichten des Produktsubstrats (2) gegenüber dem Trägersubstrat (6) und Verbinden der Verbindungsschicht (5) mit der Antihaftschicht (4) an einer Kontaktfläche (16).
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem ein Verbindungsflächenabschnitt (13) am Seitenumfang (6s) des Trägersubstrats (6) angeordnet ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Verbindungsflächenabschnitt (13) in einem Ringabschnitt angeordnet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem der Ringabschnitt zur Produktsubstrataufnahme (60) konzentrisch angeordnet ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Antihaftflächenabschnitt (15) am Seitenumfang (2s) des Produktsubstrats (2) angeordnet ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem der Antihaftflächenabschnitt (15) in einem Ringabschnitt angeordnet ist.
7. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem der Ringabschnitt zur Antihaftflächenabschnitt (15) konzentrisch angeordnet ist.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Strukturen (3) zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, von der Antihaftschicht (4) umgeben werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
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