KR101502239B1 - 기판분리장치 - Google Patents

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박종덕
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Abstract

실시예에 따른 기판분리장치는 피착물이 점착된 반송기판을 안착되는 하정반과, 상기 반송기판 상에 배치되며 상기 반송기판에 진공력을 가하여 피착물로부터 분리시키는 상정반을 포함하고, 상기 상정반은 반송기판의 일측 가장자리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반과, 상기 반송기판의 타측 가장자리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치되는 제3 상정반과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반으로 이루어진다.
실시예는 다수의 상정반을 배치시킴으로써, 피착물의 특정 부위에 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판분리장치{APPARATUS FOR SEPARATING A SUBSTRATE}
실시예는 기판분리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉시블 기판에 점착된 반송기판을 분리시키기 위한 기판분리장치에 관한 것이다.
최근에는 CRT(Cathode Ray Tube, 음극선관 표시 장치)를 대신하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 표시 장치), OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기 다이오드 표시 장치) 등의 평판 표시 장치가 빠르게 발전하고 있다.
그 중에서, 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있어서 다양한 장치에 광범위하게 사용되고 있다.
액정표시장치는 LCD 패널과, LCD 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛으로 이루어진다. LCD 패널은 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판이 합착되어 패널을 이루게 된다.
최근에는 LCD 패널을 슬림화하기 위한 방법으로 화학적 에칭 방법을 이용하여 제품을 제조하였으나, 환경적인 관리의 필요하고, 화학물질의 사용으로 인한 제조비용 증가 및 화학적 약액 공정의 특성상의 불량을 발생시킨다.
이를 해결하기 위해 박형의 LCD 패널 즉, TFT 기판 및 CF 기판의 표면에 반송기판을 부착하여 공정을 진행한 후, 공정을 마친 후 반송기판을 TFT 기판 및 CF 기판으로부터 분리하여 슬림화된 LCD 패널의 생산하고 있다.
종래에는 반송기판을 분리시키기 위해 반송기판에 부착된 기판을 고정시킨 상태에서 다수의 흡착 패드를 사용하여 반송기판을 기판으로부터 분리시키고 있다.
하지만, 흡착 패드를 이용하여 반송기판을 기판으로부터 분리시키게 되면, 흡착 패드가 흡착된 상태에서 반송기판에 힘을 가하게 되므로, 기판의 특정 부위에 스트레스가 가해져 기판의 불량을 발생시키게 된다. 특히, 기판이 대형화됨에 따라. 특정 부위의 스트레스에 따른 불량은 더욱 늘어나게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 반송기판을 TFT 기판 또는 CF 기판으로부터 분리할 경우, 특정 부위의 스트레스에 의한 기판의 불량을 방지하기 위한 기판분리장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 기판분리장치는 피착물이 점착된 반송기판을 안착되는 하정반과, 상기 반송기판 상에 배치되며 상기 반송기판에 진공력을 가하여 피착물로부터 분리시키는 상정반을 포함하고, 상기 상정반은 반송기판의 일측 가장자리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반과, 상기 반송기판의 타측 가장자리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치되는 제3 상정반과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반으로 이루어진다.
실시예는 진공압에 의해 반송기판을 피착물로부터 분리시킴으로써, 피착물을 반송기판으로부터 보다 안정적으로 분리시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 다수의 상정반을 배치시킴으로써, 피착물의 특정 부위에 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 다수의 상정반을 국부적으로 제어함으로써, 기판의 분리 속도 제어를 통해 피착물에 가해지는 충격을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 링을 중심으로 나타낸 부분 단면도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 기판을 나타낸 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 동작 순서를 나타낸 다양한 실시예이다.
도 9는 제2 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 단면도이다.
도 10은 제3 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 개략 사시도이다.
도 11은 도 10의 B-B 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 단면도이고, 도 3은 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 링을 중심으로 나타낸 부분 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 기판분리장치는 하정반(200)과, 상기 하정반(200) 상에 배치되며 반송기판(140)에 진공력을 가하여 피착물(120)로부터 반송기판(140)을 분리시키는 다수의 상정반(300)을 포함한다.
하정반(200)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 하정반(200)은 기판(100)을 안착시키는 역할을 한다. 하정반(200)은 그 상부에 안착된 기판(100)을 고정시키는 역할을 한다. 하정반(200)의 형상은 기판(100)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 하정반(200)은 기판(100)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.
하정반(200)은 진공력을 이용하여 기판(100)을 고정시킬 수 있다. 이를 위해 하정반(200)에는 하부 진공홀(240)이 형성될 수 있다. 보다 상세하게, 하정반(200)에는 내부에 하부 공간(220)이 형성될 수 있다. 하정반(200)의 상부에는 하부 공간(220)과 연통되도록 하부 진공홀(240)이 다수개가 형성될 수 있다. 하부 진공홀(240)은 하정반(200)의 상부면의 일정 영역에 선택적으로 형성될 수 있으며, 이와 다르게 하정반(200)의 상부면 전체에 고르게 형성될 수 있다.
하정반(200)에는 하부 진공펌프(260)가 연결될 수 있다. 하부 진공펌프(260)는 하정반(200)의 내부에 형성된 하부 공간(220)과 연통되도록 형성될 수 있다. 하정반(200)은 -65kPa 내지 -85kPa의 진공압에 의해 기판(100)을 고정시킬 수 있다. 하정반(200)의 진공압은 상정반(300)에서 공급된 진공압보다 크게 형성될 수 있다.
상기에서는 하정반(200)이 진공력을 이용하여 기판(100)을 고정시켰으나, 이에 한정되지 않고 기계력, 정전력에 의해 기판(100)을 고정시킬 수 있다.
기판(100)은 반송기판(140)과 피착물(120)인 TFT 기판 또는 CF 기판으로 이루어질 수 있다. TFT 기판 또는 CF 기판은 유리 재질로 형성될 수 있다. 반송기판(140)은 피착물(120)의 패턴 공정 및 반송을 위해 리지드한 재질로 형성될 수 있다. 반송기판(140)은 유리 재질로 형성될 수 있다. 반송기판(140)은 피착물(120)인 유리기판과 점착제(미도시)에 의해 점착될 수 있다.
상기에서는 피부착물이 유리 기판인 경우에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 플렉서블한 기판일 수 있다. 이와 다르게 피부착물은 금속 재질의 기판일 수 있다.
상정반(300)은 하정반(200)과 대향 배치될 수 있다. 상정반(300)은 기판(100)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상정반(300)은 기판(100)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 상정반(300)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 상정반(300)은 다수의 정반으로 이루어질 수 있다. 상정반(300)은 기판(100)의 대응되는 영역에 따라 일예로, 9개로 분할되어 형성될 수 있다. 상정반(300)의 개수는 이에 한정되지 않는다.
상정반(300)은 기판(100)의 일측 가장자리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반(320)과, 기판(100)의 타측 가장자리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치된 제3 상정반(360)과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반(340)을 포함한다. 상기에서는 제2 상정반(340)에 해당되는 정반이 여러개로 이루어지지만 편의상 제2 상정반(340)으로 통칭하기로 한다.
제1 상정반(320)은 기판(100)의 일측 가장자리 영역, 보다 상세하게는 기판(100)의 일측 모서리 영역에 대응되는 제1 영역에 배치될 수 있다. 제1 상정반(320)은 진공력을 이용하여 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리시킬 수 있다.
이를 위해, 제1 상정반(320)은 내부에 소정의 제1 상부공간(321)이 형성될 수 있다. 제1 상정반(320)의 하부에는 제1 상부공간(321)과 연통되도록 제1 상부 진공홀(323)이 형성될 수 있다. 제1 상정반(320)에는 제1 상부 진공펌프(325)가 연결될 수 있다. 제1 상부 진공펌프(325)는 제1 상정반(320)의 내부에 형성된 제1 상부 공간(310)과 연통되도록 형성될 수 있다. 제1 상정반(320)은 -65kPa 내지 -85kPa, 보다 구체적으로 -75kPa의 진공압에 의해 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리시킬 수 있다.
제1 상정반(320)의 하부에는 다각 링(327)이 더 형성될 수 있다. 다각 링(327)은 제1 상정반(320)의 하부의 중앙 영역에 형성된 제1 상부 진공홀(323)의 일측에 형성될 수 있다. 다각 링(327)은 제1 상정반(320) 하부의 가장 자리 영역을 따라 형성될 수 있다. 다각 링(327)은 제1 상정반(320)과 반송기판(140) 사이의 공간을 밀폐시키는 역할을 한다. 이에, 반송기판(140)은 다각 링(327)의 하부에 지지된 상태에서 피착물(120)과 분리된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 다각 링(327)은 제1 상정반(320)의 내부에 수납될 수 있다. 이를 위해 제1 상정반(320)의 하부 가장자리영역에는 소정의 홈(H)이 형성될 수 있다. 상기 홈(H)에는 회전부(329)가 배치되어 다각 링(327)에 연결될 수 있다. 회전부(329)는 다각 링(327)을 제1 상정반(320)의 하부에 형성된 홈(H)의 내부로 회전시키고 이에 다각 링(327)은 홈(H)에 수납될 수 있다.
도 1 및 도 2로 돌아가서, 제3 상정반(360)은 기판(100)의 타측 가장자리 영역, 보다 상세하게는 기판(100)의 타측 모서리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치될 수 있다. 제3 상정반(360)은 진공력을 이용하여 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리시킬 수 있다. 제3 상정반(360)의 구조는 제1 상정반(320)의 구조와 동일하므로 생략한다.
제2 상정반(340)은 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치될 수 있다. 제2 상정반(340)은 진공력을 이용하여 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리시킬 수 있다. 제2 상정반(340)의 구조는 제1 상정반(320)의 구조와 동일하므로 생략한다.
이하에서는 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 동작을 살펴본다. 도 4는 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 기판을 나타낸 단면도이고, 도 5 내지 도 8은 제1 실시예에 따른 기판분리장치의 동작 순서를 나타낸 다양한 실시예이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)과 피착물(120) 사이에 초기 갭(G)을 형성한다. 상기 갭(G)은 반송기판(140)과 피착물(120)의 일측 모서리 영역에 형성할 수 있다. 반송기판(140)과 피착물(120)의 일측 모서리 영역 사이의 갭(G)은 2mm 내지 3mm로 형성할 수 있다. 상기 갭(G)은 제1 상정반(320)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)과 피착물(120) 사이에 일정 갭(G)이 형성되면, 제1 상정반(320)을 동작시켜 기판(100)의 일측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 탈착을 수행한다. 이어서, 제2 상정반(340)을 동작시켜 기판(100)의 양측 모서리 영역 사이의 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행한다. 이어서, 제3 상정반(360)을 동작시켜 기판(100)의 타측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행할 수 있다.
이와 다르게, 도 6에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)과 피착물(120) 사이에 갭(G)이 형성되면, 제1 상정반(320)을 동작시켜 기판(100)의 일측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행한다. 이어서, 제2 상정반(340)을 동작시켜 기판(100)의 양측 모서리 영역 사이의 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행한다. 이때, 제2 상정반(340)은 다수개가 배치될 수 있으며, 다수의 제2 상정반(340)은 기판(100)의 일측 모서리 영역에 가까운 영역부터 순서대로 동작될 수 있다. 이어서, 제3 상정반(360)을 동작시켜 기판(100)의 타측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행할 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)은 피착물(120)로부터 일측 모서리 영역으로부터 내측을 거쳐 타측 모서리 영역을 따라 분리될 수 있게 된다.
이와 다르게, 도 7에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)과 피착물(120) 사이에 갭(G)이 형성되면, 제1 상정반(320)과 제3 상정반(360)을 동작시켜 기판(100)의 일측 모서리 영역과 타측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행한다. 이어서, 제2 상정반(340)을 동작시켜 기판(100)의 양측 모서리 영역 사이의 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행할 수 있다.
이와 다르게, 도 8에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)과 피착물(120) 사이에 갭(G)이 형성되면, 제1 상정반(320)과 제3 상정반(360)을 동작시켜 기판(100)의 일측 모서리 영역과 타측 모서리 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행한다. 이어서, 제2 상정반(340)을 동작시켜 기판(100)의 양측 모서리 영역 사이의 영역에서 반송기판(140)을 피착물(120)로부터 분리를 수행할 수 있다. 여기서, 제2 상정반(340)은 다수개로 형성될 수 있으며, 다수의 제2 상정반(340) 중 기판(100)의 모서리 영역에 형성된 정반은 제1 상정반(320)과 제3 상정반(360)과 동시에 동작될 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 반송기판(140)은 피착물(120)로부터 최외곽 모서리 영역으로부터 내측 영역을 따라 분리될 수 있게 된다.
도 9는 제2 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 기판분리장치는 하정반(200)과, 상기 하정반(200) 상에 배치되어 반송기판(140)에 진공력을 가하여 피착물(120)로부터 반송기판(140)을 분리시키는 다수의 상정반(300)을 포함한다. 여기서, 상정반(300)을 제외한 구성은 제1 실시예에 따른 기판분리장치와 동일하므로 생략한다.
상정반(300)은 기판(100)의 일측 가장자리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반(320)과, 기판(100)의 타측 가장자리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치된 제3 상정반(360)과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반(340)을 포함한다. 상기에서는 제2 상정반(340)에 해당되는 정반이 여러개로 이루어지지만 편의상 제2 상정반으로 통칭하기로 한다.
제1 상정반(320), 제2 상정반(340), 제3 상정반(360)에는 하나의 상부 진공펌프(400)와 연결될 수 있다.
상부 진공펌프(400)는 제1 상정반(320)에 제1 배관(420)에 의해 연결되며, 상부 진공펌프(400)와 제1 배관(420) 사이에는 제1 밸브(422)가 배치될 수 있다. 제1 밸브(422)는 제1 배관(420)에 배치될 수 있다. 상부 진공펌프(400)는 제2 상정반(340)에 제2 배관(440)에 의해 연결되며, 상부 진공펌프(400)와 제2 배관(440) 사이에는 제2 밸브(442)가 배치될 수 있다. 제2 밸브(442)는 제2 배관(440)에 배치될 수 있다. 상부 진공펌프(400)는 제3 상정반(360)에 제3 배관(460)에 의해 연결되며, 상부 진공펌프(400)와 제3 배관(460) 사이에는 제3 밸브(462)가 배치될 수 있다. 제3 밸브(462)는 제3 배관(460)에 배치될 수 있다.
상부 진공펌프(400)는 제1 밸브 내지 제3 밸브(422, 442, 462)를 통해 제1 상정반(320), 제2 상정반(340), 제3 상정반(360) 각각 진공압을 공급할 수 있으며, 2개 이상의 상정반에 동시에 진공압을 공급할 수 있다.
도 10은 제3 실시예에 따른 기판분리장치를 나타낸 개략 사시도이고, 도 11은 도 10의 B-B 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제3 실시예에 따른 기판분리장치는 하정반(200)과, 상기 하정반(200) 상에 배치되어 반송기판(140)에 진공력을 가하여 피착물(120)로부터 반송기판(140)을 분리시키는 다수의 상정반(500)을 포함한다. 여기서, 상정반(500)을 제외한 구성은 제1 실시예에 따른 기판분리장치와 동일하므로 생략한다.
상정반(500)은 기판(100)의 일측 모서리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반(520)과, 기판(100)의 타측 모서리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치된 제3 상정반(560)과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반(540)을 포함한다. 상기에서는 제2 상정반(540)에 해당되는 정반은 여러개로 이루어지지만 편의상 제2 상정반으로 통칭하기로 한다.
제1 상정반(520), 제2 상정반(540), 제3 상정반(560)의 면적은 서로 상이하게 형성될 수 있다. 일예로, 제1 상정반(520) 및 제3 상정반(560)의 면적은 동일하게 형성될 수 있다. 제2 상정반(540)의 면적은 제1 상정반(520) 및 제3 상정반(560) 보다 크게 형성될 수 있다. 단면상, 제1 상정반(520)의 양 끝단 거리(d1)는 제3 상정반(560)의 양 끝단 거리(d3)와 동일할 수 있으며, 제2 상정반(540)의 양 끝단 거리(d2)는 제1 상정반(520)의 양 끝단 거리(d1)보다 크게 형성될 수 있다.
제2 상정반(540)에 공급되는 진공압은 제1 상정반(520) 및 제3 상정반(560)에 공급되는 진공압보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 상정반의 면적이 클수록 진공압은 크게 형성될 수 있다.
상기에서는 제1 상정반(520) 및 제3 상정반(560)의 면적이 동일하고, 제2 상정반(540)의 면적이 제1 상정반(520) 보다 크도록 배치하였지만, 이에 한정되지 않으며, 제1 상정반(520), 제2 상정반(540), 제3 상정반(560)의 면적이 모두 상이하게 배치시킬 수도 있다.
각 상정반의 면적에 따라 진공압을 결정하게 되면, 반송기판(140)이 피착물(120)로부터 분리되는 속도를 결정할 수 있게 된다. 예컨대, 모든 영역에서 분리속도를 동일하게 형성할 수 있으며, 특정 영역에서의 분리 속도를 느리게 또는 빠르게 할 수 있게 된다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
120: 피착물 140: 반송기판
200: 하정반 320: 제1 상정반
321: 상부공간 323: 상부 진공홀
325: 상부 진공펌프 327: 다각 링

Claims (14)

  1. 피착물이 점착된 반송기판을 안착되는 하정반; 및
    상기 반송기판 상에 배치되며 상기 반송기판에 진공력을 가하여 피착물로부터 분리시키는 상정반을 포함하고,
    상기 상정반은 반송기판의 일측 가장자리 영역과 대응되는 제1 영역에 배치된 제1 상정반과, 상기 반송기판의 타측 가장자리 영역과 대응되는 제3 영역에 배치되는 제3 상정반과, 상기 제1 영역과 제3 영역 사이의 제2 영역에 배치되는 제2 상정반을 포함하며,
    상기 상정반의 하부면에는 소정 홈이 형성되고, 링은 회전부에 의해 소정 홈으로 회전되어 수납되는 링을 더 포함하고, 링은 상부 진공홀이 형성된 각 상정반의 가장자리를 따라 배치되며, 상기 반송기판은 링의 하부에 지지된 상태에서 진공력에 의해 피착물과 분리되는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 상정반이 내부에는 상부 공간이 형성되고, 상부 공간과 연통되도록 각 상정반의 하부면 중앙 영역에는 상부 진공홀이 형성되며, 상기 각 상정반의 상부 공간은 상부 진공펌프와 각각 연결되는 기판분리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 상정반이 내부에는 상부 공간이 형성되고, 상부 공간과 연통되도록 각 상정반의 하부면 중앙 영역에는 상부 진공홀이 형성되며, 상기 각 상정반의 상부 공간은 하나의 상부 진공펌프와 연결되는 기판분리장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부 진공펌프는 제1 상정반에 연결되는 제1 배관과, 상기 상부 진공펌프와 제1 배관 사이에 배치된 제1 밸브와, 제2 상정반에 연결되는 제2 배관과, 상기 상부 진공펌프와 제2 배관 사이에 배치된 제2 밸브와, 제3 상정반에 연결되는 제3 배관과, 상기 상부 진공펌프와 제3 배관 사이에 배치된 제3 밸브를 포함하는 기판분리장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 상정반 내지 제3 상정반의 면적은 서로 상이한 기판분리장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 상정반 내지 제3 상정반에 공급되는 진공력은 면적이 클수록 진공력을 크게 하는 기판분리장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공력은 -65kPa 내지 -85kPa을 포함하는 기판분리장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하정반이 내부에는 하부 공간이 형성되고, 하부 공간과 연통되도록 각 상정반의 하부면 중앙 영역에는 하부 진공홀이 형성되며, 상기 각 상정반의 하부 공간은 하부 진공펌프와 연결되는 기판분리장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 상정반에 진공력을 가한 후, 제2 정반에 진공력을 가한 후, 제3 정반에 진공력을 가하여 반송기판을 피부착물로부터 분리시키는 기판분리장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 상정반과 제3 상정반에 진공력을 가한 후, 제2 정반에 진공력을 가하여 반송기판을 피부착물로부터 분리시키는 기판분리장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송기판과 피부착물은 최외곽 모서리 영역으로부터 내측을 향해 순차적으로 분리되는 기판분리장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송기판과 피부착물은 일측 모서리 영역으로부터 내측을 거쳐 타측 모서리 영역을 따라 순차적으로 분리되는 기판분리장치.
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