AT42742B - Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas, Töpferwaren und dergl. - Google Patents
Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas, Töpferwaren und dergl.Info
- Publication number
- AT42742B AT42742B AT42742DA AT42742B AT 42742 B AT42742 B AT 42742B AT 42742D A AT42742D A AT 42742DA AT 42742 B AT42742 B AT 42742B
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- copper
- pottery
- porcelain
- glass
- roughened surface
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 title claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940096017 silver fluoride Drugs 0.000 description 2
- REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M silver monofluoride Chemical compound [F-].[Ag+] REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910021594 Copper(II) fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L copper(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Cu+2] GWFAVIIMQDUCRA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
<Desc/Clms Page number 1>
Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas,
Töpferwaren und dergl.
EMI1.1
kann, z. U. durch die Anwendung von Flusssäure oder vermittels Schmirgelwalzen oder des Sand- gebläses.
Die Erfindung wird in folgender Weise ausgeführt : Es wird zunächst Kupferhydroxydul
EMI1.2
von Metallen - oder auch mit einem Metall allein - in fein zerteiltem Zustande bestäubt, welche einerseits das Silberfluorid zu metallischem Silber, andererseits das Kupferfluorid zu metallischem Kupfer reduzieren. Zu diesem Zwecke kann eine Mischung von gepulvertem Kupfer und Zink zur Anwendung kommen oder Kupferpulver mit Eisen oder Nickel, Kobalt, Kadmium. Blei. oder Wismut, wobei das Kupfer und Zink dfas Silberfluorid reduzieren, während das Zink, Eisen.
Nickel, Kobalt, Kadmium, Blei oder Wismut die Raduktion des Kupfertlllorirls bewirken, Es kann jedoch auch pulverisiertes Zink allein zu Anwendung kommen, welches sowohl das Silber, als auch das Kupfer reduziert. Ferner kann auch pulverisiertes Zink in Mischung mit Eisen,
EMI1.3
In jedem Falle müssen, wenn ein Gemenge von Metallen zur Anwendung kommt, die Teilchen innigmiteinandervermengtwerden.
EMI1.4
von denselben durch Wegwischen mit einem Tuche oder dgl. entfernt werden.
DeranseinenOberflächeninderbescchriebenenweisebehandelteGegenstandkannnunmehr in an sich bekannter Weise al"Kathode in den entsprechenden Elektrolyten aus Gold. Silber.
<Desc/Clms Page number 2>
Nickel, Kupfer oder einem anderen Metall oder Metallegierungen, deren Niederschlag gewünscht wird, mit der Stromquelle verbunden werden, eo dass sich Metall auf den Gegenstand elektrolytisch niederschlägt.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas, Töpferwaren und dergleichen behufs deren galvanostogischen Metallbelegung, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Oberfläche eine Lösung zur Einwirkung gebracht wird, die durch Auflösen des bei Einführung von Oxyden oder Hydroxyde des Kupfers in eine 8ilbernitratlösung entstehenden Niederschlages in Flusssäure gebildet wird, worauf nach der Einwirkung dieser Lösung die feuchte Oberfläche mit einer Mischung von Metallen oder mit einem Metall allein in fein zerteiltem Zustande eingestäubt wird, um die Fluoride zu metallischem Silber und Kupfer zu reduzieren.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AT42742T | 1908-11-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT42742B true AT42742B (de) | 1910-06-25 |
Family
ID=3561879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT42742D AT42742B (de) | 1908-11-03 | 1908-11-03 | Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas, Töpferwaren und dergl. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT42742B (de) |
-
1908
- 1908-11-03 AT AT42742D patent/AT42742B/de active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1577104C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundkörpers mit einem Grundmetall aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und einem davon unterschiedlichen Plattiermetall | |
| DE2104625C3 (de) | Verwendung einer Lotlegierung | |
| DE2012846A1 (de) | Elektroplattierlösung und Elektroplattierverfahren | |
| AT42742B (de) | Verfahren zur Metallisierung einer aufgerauhten Oberfläche von Porzellan, Glas, Töpferwaren und dergl. | |
| DE1213921B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
| DE2211439A1 (de) | Goldbad | |
| DE807416C (de) | Elektrischer Kontaktwerkstoff und Verfahren zu Seiner Herstellung | |
| DE1521080A1 (de) | Verfahren zur Aufbringung von metallischen Oberflaechenschichten auf Werkstuecke aus Titan | |
| DE954040C (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von keramischen Oberflaechen fuer das Verbinden mit Metall- oder anderen Keramikgegenstaenden | |
| DE213332C (de) | ||
| EP0261334B1 (de) | Verfahren zum haftfesten Galvanisieren von keramischen Materialien | |
| DE968976C (de) | Verfahren zum Herstellen eines loetbaren Metallueberzuges auf einem nichtmetallischen Koerper | |
| DE1614730C3 (de) | Schutzrohrankerkontakt | |
| DE127662C (de) | ||
| DE1577106B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundkörpers mit einem Grundmetall und einem davon unterschiedlichen Plattiermetall | |
| AT202056B (de) | Verfahren zum Verbinden keramischer Gegenstände meteinander oder mit Metallgegenständen | |
| DE935178C (de) | Hartkoerper | |
| DE866203C (de) | Elektrode fuer alkalische Akkumulatoren | |
| DE964707C (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Elektrode und Elektrodenzuleitung von Elektrolytkondensatoren | |
| DE578331C (de) | Verfahren zur Herstellung sauerstofffreien Wolframs | |
| AT313979B (de) | Überzug für die Widerstandsschweißung des Gehäuses von Halbleiterbauelementen | |
| DE2164738C2 (de) | Verfahren zur Nachbehandlung metallkeramischer Formkörper | |
| DE1489710A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
| AT52692B (de) | Verreibmasse zum Niederschlagen eines Metalls auf ein anderes. | |
| DE234432C (de) |