AT263899B

AT263899B - Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Info

Publication number: AT263899B
Application number: AT732064A
Authority: AT
Original assignee: Siemens Ag
Priority date: 1963-09-20
Filing date: 1964-08-24
Publication date: 1968-08-12

Description


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  Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen 
 EMI1.1 
 

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   Aufgabe der Erfindung ist es, für diese beiden Arten einseitig mit Leitungsbahnen versehener ge- druckter Schaltungen, nämlich einerseits für solche, bei denen entweder überhaupt keine Kontaktierungslöcher vorhanden sind oder diese erst nach vollendeter Herstellung der Leitungszüge gebohrt oder gestanzt werden und somit an der Innenoberfläche nicht metallisiert sind, und anderseits für solche, die Kontaktierungslöcher mit metallisierter Innenoberfläche aufweisen, wobei die Metallisierung über den Rand der Kontaktlöcher bis auf die Rückseite der Schaltplatte reicht, die Herstellung bei gleichzeitiger Erhöhung der Präzision zu vereinfachen. 



   Nach den im Stammpatent für diese Zwecke angegebenen Mitteln können zwar im Endeffekt einwandfreie gedruckte Schaltungen der gewünschten Art hergestellt werden, jedoch muss darauf geachtet werden, dass beim Aneinanderliegen der Rückseiten der Schaltplatten das Eindringen der Elektrolytflüssigkeit beim Galvanisieren zwischen die Platten vermieden wird bzw. dass beim Entfemen der Kupferschicht auf der Rückseite beispielsweise durch Abwischen mit Ätzflüssigkeit nicht die Vorderseite angegriffen wird ; bei der Herstellung gedruckter Schaltungen mit metallisierten Kontaktlöchern und einem Metallring um den Lochrand auf der Rückseite der Schaltplatte unter Verwendung einer Abdeckschablone auf der Rückseite ist ein erhöhter Arbeitsaufwand, beispielsweise schon durch das beidseitige Bedrucken mit der Negativschablone, gegeben. 



   Die oben beschriebene Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, das eine Weiterbildung des Verfahrens nach dem Stammpatent darstellt   underfindungsgemäss   dadurch gekennzeichnet ist, dass vor dem Voraktivieren des Trägerkörpers diejenigen Teile seiner Oberfläche, die frei von der Kupferschicht sein sollen, mit einer lösbaren Kunststoffschicht überzogen werden. Vor der galvanischen Verstärkung wird diese Kunststoffschicht wieder entfernt, u. zw. kann das Entfernen nach dem Voraktivieren der Oberfläche oder auch erst nach dem stromlosen Verkupfern der voraktivierten Oberfläche vorgenommen werden, wobei letzterem der Vorzug zu geben ist, weil dann auch eine durch Oberflächeneffekte bedingte Kupferabscheidung beim stromlosen Verkupfem vermieden wird. 



   Vorzugsweise wird für die Kunststoffschicht ein Material verwendet, welches beim Voraktivieren keine   Zinn-und/oder   Palladiumkeime annimmt. Es kann aber auch das Annehmen von   Zinn-und/oder   Palladiumkeimen auf der Kunststoffschicht durch eine glatte Oberfläche derselben verringert oder ver- 
 EMI2.1 
 

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Claims

<Desc/Clms Page number 3> danach die Schablone entfernt und die abgedeckten Teile der Metallauflage weggeätzt werden, nach Patent Nr. 253031, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Voraktivieren des Tragerkörpers diejenigen Teile seiner Oberfläche, die frei von der Kupferschicht sein sollen, mit einer lösbaren Kunststoffschicht überzogen werden.

2. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktierungslöcher nach dem Aufbringen der Kunststoffschicht hergestellt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschicht vor der galvanischen Verstärkung entfernt wird. EMI3.1 nach dem Voraktivieren der Oberfläche entfernt wird.

5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Kunststoffschicht eine solche mit glatter Oberfläche verwendet wird.

6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Kunststoffschicht mit Pressluft vorgenommen wird.