CH483183A - Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Info

Publication number
CH483183A
CH483183A CH1076964A CH1076964A CH483183A CH 483183 A CH483183 A CH 483183A CH 1076964 A CH1076964 A CH 1076964A CH 1076964 A CH1076964 A CH 1076964A CH 483183 A CH483183 A CH 483183A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
plastic layer
carrier body
layer
holes
printed circuits
Prior art date
Application number
CH1076964A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelm Dr Armbruester
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CH141464A external-priority patent/CH424891A/de
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH483183A publication Critical patent/CH483183A/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002—Inhomogeneous material in general
    • H01B3/004—Inhomogeneous material in general with conductive additives or conductive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/36—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes condensation products of phenols with aldehydes or ketones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/48—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances fibrous materials
    • H01B3/485—Other fibrous materials fabric
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562—Details of resist
    • H05K2203/0565—Resist used only for applying catalyst, not for plating itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1415—Applying catalyst after applying plating resist

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description


      Zusatzpatent        zum    Hauptpatent Nr. 424<B>891</B>    Verfahren     zum    Herstellen gedruckter Schaltungen    Im Hauptpatent wird ein Verfahren zum Herstellen  von gedruckten Schaltungen vorgeschlagen. Dabei wird  die sogenannte Aufbaumethode verwendet, die darin  besteht, dass zunächst ein     Isolierstoffträgerkörper    unter  Verwendung eines Klebers mit einer Metallauflage und  diese mit einer Negativschablone versehen wird, dass  anschliessend die nicht abgedeckten Teile der Metall  auflage galvanisch verstärkt werden, dass danach die  Schablone entfernt wird und dass die nicht galvanisch  verstärkten Teile der Metallauflage abgeätzt werden.  



  Nach dem Hauptpatent ist dieses Verfahren durch  folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet:  a) Aufbringen einer     Kleberschicht    auf einen     aufge-          rauhten,        unkaschierten        Isolierstoffträgerkörper.     



  b)     Voraktivieren    des mit Kleber versehenen Kör  pers mit Zinn und Palladium.  



  c) Bilden der Metallauflage durch Auftragen einer  höchstens     0,5,u    starken     Kupfergrundschicht    mittels  stromloser chemischer     Verkupferung    der gesamten       Oberfläche        einschliesslich    eventueller Bohrungen des  Trägerkörpers.  



  d) Verdichten der     Kupfergrundschicht    durch galva  nische Behandlung.  



  e) Aufbringen der Negativschablone, galvanische  Verstärkung der nicht abgedeckten Teile der Kupfer  grundschicht, Entfernen der Schablone und Abätzen  der nicht galvanisch verstärkten Teile der Kupfer  grundschicht.  



  Zum Herstellen einseitig mit Leitungsbahnen verse  hener gedruckter Schaltungen wird im Hauptpatent  vorgeschlagen, die     Kupfergrundschicht    auf der Rück  seite der     Isolierstoffträgerplatte    zu entfernen. Anderer  seits wird zum gleichen Zweck vorgeschlagen, die nicht  mit Leitungsbahnen zu versehenen Seiten jeweils  zweier Platten gegeneinander zu legen und so der     Ver-          kupferung    zu entziehen.  



  Demgegenüber wird über die Herstellung gedruck  ter Schaltungen, die zwar nur einseitig mit Leitungs  bahnen versehen sind, die jedoch     Kontaktierungslöcher       aufweisen sollen, um deren Öffnung auf der Rückseite  zum Zweck der besseren     Lötung        kreisförmige    Metall  auflagen herumgelegt sind, im Hauptpatent gesagt, dass  derartige gedruckte Schaltungen wie beidseitig mit Lei  tungsbahnen zu versehende und     durchkontaktierte     Schaltungen behandelt werden sollen, d. h., dass auch  auf der Rückseite eine entsprechende Schablone aufge  tragen wird.  



  Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Verfah  ren zur Herstellung von einseitig mit Leitungsbahnen  versehenen gedruckten Schaltungen, wie z. B. die im  Hauptpatent im allgemeinen Teil der Beschreibungs  einleitung und in den Unteransprüchen 17 und 19 an  gegebenen, nämlich einerseits solche, bei denen die       Kontaktierungslöcher    erst nach vollendeter Herstellung  der Leitungszüge gebohrt oder gestanzt werden und  somit an der Innenoberfläche nicht metallisiert sind,  und andererseits solche, die     Kontaktierungslöcher    mit  metallisierter Innenoberfläche aufweisen, wobei die       Metallisierung    über den Rand der Kontaktlöcher bis  auf die Rückseite der Schaltplatte reicht, bei gleichzei  tiger Erhöhung der Präzision zu vereinfachen.  



  Nach den im Hauptpatent für diese Zwecke ange  gebenen Mittel können zwar im Endeffekt einwandfreie  gedruckte Schaltungen der gewünschten     Art    hergestellt  werden, jedoch muss dabei darauf geachtet werden,  dass beim     Aneinanderliegen    der Rückseiten der Schalt  platten das Eindringen der     Elektrolytflüssigkeit    beim  Galvanisieren zwischen die Platten vermieden wird,  bzw. dass beim Entfernen der Kupferschicht auf der  Rückseite beispielsweise durch Abwischen mit     Ätzflüs-          sigkeit    nicht die Vorderseite angegriffen wird;

   bei der  Herstellung gedruckter Schaltungen mit metallisierten       Kontaktlöchern    und einem Metallring um den Lochrand  auf der Rückseite der     Schaltplatte    unter Verwendung  einer     Abdeckschablone    auf der Rückseite     ist        ein    erhöh  ter Arbeitsaufwand, beispielsweise schon durch das  beidseitige Bedrucken mit der Negativschablone, gege  ben.

        Die oben beschriebene Aufgabe wird durch ein       Verfahren    gelöst, das eine Weiterbildung des Verfah  rens nach dem     Hauptpatentanspruch        darstellt    und  erfindungsgemäss dadurch gekennzeichnet ist, dass vor  dem     Voraktivieren    des Trägerkörpers diejenigen Teile  seiner Oberfläche, die frei von der Kupferschicht sein  sollen, mit einer lösbaren Kunststoffschicht überzogen  werden.

   Das     Entfernen    der Kunststoffschicht kann  nach dem     Voraktivieren    der Oberfläche oder auch erst  nach dem stromlosen Verkupfern der     voraktivierten          Oberfläche    vorgenommen werden, wobei letzterem der  Vorzug zu geben ist, weil dann auch     eine    durch Ober  flächeneffekte bedingte     Kupferabscheidung    beim  stromlosen Verkupfern vermieden wird.  



  Vorzugsweise wird für die Kunststoffschicht ein  Material verwendet, welches beim     Voraktivieren    kein  Zinn- und/oder     Palladiumkeime    annimmt. Es kann  aber auch das Annehmen von Zinn- und/oder     Palladi-          umkeimen    auf der Kunststoffschicht durch eine glatte  Oberfläche derselben verringert oder verhindert wer  den.

   Die Auswahl eines Materials für die Kunststoff  schicht, das beim     Voraktivieren    keine Zinn- und/oder       Palladiumkeime    annimmt und/oder bei dem die An  nahme solcher Keime durch eine glatte Oberfläche er  schwert oder verhindert wird, kann durch einfache       Aktivierungs-    und     Verkupferungsversuche    erfolgen.  



  Das Entfernen der Kunststoffschicht kann bei  spielsweise durch blosses Abziehen derselben vorge  nommen werden, oder es erfolgt mit Hilfe entsprechen  der Lösungsmittel durch Abwischen oder Abwaschen  beim Eintauchen der Platten in das Lösungsmittel. Be  sonders     vorteilhaft    ist es, das     Entfernen    der Kunst  stoffschicht mit einem     Pressluftstrahl    vorzunehmen,  wobei gegebenenfalls die Kunststoffschicht an einer  Stelle angeritzt wird.  



  Der Vorteil des Verfahrens nach der vorliegenden  Erfindung besteht einerseits     in    der wesentlichen Ver  einfachung des Herstellungsganges für gedruckte Schal  tungen, denn die Kunststoffschicht lässt sich durch  Spritzen oder Streichen des Materials oder durch Auf  bringen einer     vorgefertigten    Folie in einfacher Weise  bewirken und auch das Entfernen bereitet keine  Schwierigkeiten. Beim Herstellen gedruckter Schaltun  gen nach dem     erfindungsgemässen    Verfahren hat es  sich überraschender Weise gezeigt, dass es nicht nötig  ist, um den Rand der     Kontaktierungslöcher    auf der  Rückseite Teile derselben von der Kunststoffschicht  freizulassen.

   Die     Kontaktierungslöcher    können viel  mehr erst nach dem Aufbringen der Kunststoffschicht  hergestellt werden, wobei auch die Kunststoffschicht  ein im Durchmesser des     Kontaktierungsloches    entspre-         chendes    Loch     erhält.    Beim stromlosen Verkupfern  wird dann die Kunststoffschicht um den Lochrand  herum in geringem Ausmass unterwandert, so dass  dann beim galvanischen Verstärken der stromlos auf  getragenen Kupferschicht, insbesondere wenn vorher  die Kunststoffschicht entfernt wurde, ein genügend  grosser     Ring    um den Lochrand herum gebildet     wird.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schal tungen gemäss Patentanspruch des Hauptpatents, die mit Bohrungen im Trägerkörper und nur einseitig mit Leitungsbahnen versehen werden, wobei zum Zweck der besseren Lötung um die Bohrungen des Trägerkör pers auf der keine Leitungsbahnen tragenden Seite des Isolierstoffkörpers kreisförmige Metallauflagen herum gelegt werden, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Voraktivieren des Trägerkörpers diejenigen Teile sei ner Oberfläche, die frei von der Kupferschicht sein sol len, mit einer lösbaren Kunststoffschicht überzogen werden. UNTERANSPRÜCHE 1.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Bohrungen des Trägerkörpers nach dem Aufbringen der Kunststoffschicht hergestellt werden. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Kunststoffschicht vor der galva nischen Verstärkung der Kupfergrundschicht entfernt wird. 3. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Kunststoffschicht nach dem Voraktivieren des Isolierstoffträgerkörpers entfernt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass die Kunststoffschicht nach dem stromlosen Verkupfern der gesamten Oberfläche des Trägerkörpers entfernt wird. 5.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch ge kennzeichnet, dass das Entfernen der Kunststoffschicht mit Pressluft vorgenommen wird. 6-. Verfahren nach Patentanspruch oder einem der Unteransprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass für die Kunststoffschicht ein Material verwendet wird, welches beim Voraktivieren keine Zinn- und/oder Pal- ladiumkeime annimmt. 7. Verfahren nach Patentanspruch oder einem der Unteransprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine solche Kunststoffschicht verwendet wird, deren glatte Oberfläche keine Zinn- und/oder Palladium keime annimmt.
CH1076964A 1963-09-20 1964-08-18 Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen CH483183A (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0087427 1963-09-20
CH141464A CH424891A (de) 1963-02-06 1964-02-06 Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH483183A true CH483183A (de) 1969-12-15

Family

ID=25687579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1076964A CH483183A (de) 1963-09-20 1964-08-18 Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH483183A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1057672B (de) Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise
DE2739494B2 (de) Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten
EP0469635A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE1521436B2 (de) Verfahren zum Herstellen von auf Isolierstofftrager aufgebrachte ge druckte Schaltungen oder dergleichen
DE1078197B (de) Gedruckte Schaltung
DE1490061B1 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE1640083A1 (de) Verfahren zum Bilden elektrischer Stromkreisverbindungen durch Belegung
DE3008143C2 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen metallisiert sind
DE69111003T2 (de) Verfahren unter Verwendung einer permanenten Matrize zur Herstellung von elektrischen Schaltungen.
DE1446214A1 (de) Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika
DE2050285C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Siebdruckschablonen aus Metall
DE1142926B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten
DE3217983A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von leiterplatten
DE69316750T2 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte.
DE1496984C3 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen mit galvanisch erzeugten Leiterbahnen nach der Aufbaumethode
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE1496988C3 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
CH483183A (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE1665771C2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten
DE2014138C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
EP0530564A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
CH658157A5 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen.
DE2042309C3 (de) Verfahren zur Herstellung von flächenhaften Leitungszügen auf einer Isolierstoffplatte
DE1615853A1 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
DE2161829A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased