AT234151B - Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren Verbindung von Metallteilen, von denen wenigstens einer aus Kupfer besteht und mit einer oder mehreren Stromleiter enthaltenden Glasdurchführungen versehen ist - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren Verbindung von Metallteilen, von denen wenigstens einer aus Kupfer besteht und mit einer oder mehreren Stromleiter enthaltenden Glasdurchführungen versehen istInfo
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Description
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Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren Verbindung von Metallteilen, von denen wenigstens einer aus Kupfer besteht und mit einer oder mehreren Stromleiter enthaltenden Glasdurchführungen versehen ist
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denen wenigstens einer aus Kupferdiert, wonach auf alle Teile eine phosphorhaltige Nickelschicht aus einem chemischen Vemickelungsbad abgelagert wird und die Teile schliesslich durch Widerstandsschweissen örtlich miteinander verbunden wer- den.
Für eine 4 starke Nickelschicht reicht eine Erhitzung auf eine Temperatur von 800 bis 8300 C wäh- rend 30 min aus.
Wesentlich für das Verfahren nach der Erfindung ist die erwähnte Wärmebehandlung. Durch diese Behandlung diffundiert das Nickel in das Kupfer, wodurch in der Oberflächenschicht eine Nickel-Kupferle- gierung gebildet wird. Diese Legierung besitzt einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand und eine niedrige Wärmeleitfähigkeit, und hiedurch sind sehr günstige Bedingungen vorhanden, um die Teile der Umhüllung mittels der niedrigschmelzenden phosphorhaltigen Nickelschicht haftend miteinander zu ver- binden, ohne den Halbleiterkörper zu beschädigen und ohne dass die gute Wärmeableitung beim Betrieb einer solchen Halbleitervorrichtung für hohe Leistungen vermindert wird.
Eine geringeschweissenergie ist ausreichend, um die Haftung zu bewirken. Die Schweissenergie kann örtlich während sehr kurzer Zeit in der Grössenordnung von 1 Millisekunde zugeführt werden.
Die Nickelschicht, mit der die Teile nach der Erfindung zuerst bedeckt werden und die man durch
Erhitzen in das Kupfer hineindiffundieren lässt, wird vorzugsweise galvanisch angebracht, weil bei einer in einem chemischen Vernickelungsbad angebrachten Schicht beim Hineindiffundieren die elektrische und die thermische Leitfähigkeit des Kupfers einigermassen ungünstig beeinflusst werden. Die Nickelschicht kann auch in Form einer Paste angebracht werden.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH : Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren Verbindung von Metallteilen, von denen wenigstens einer aus Kupfer besteht und mit einer oder mehreren Stromleiter enthaltenden Glasdurchführungen versehen ist, insbesondere Teile einer Metallhülle für eine Halbleitervorrichtung oder eine Elektronenröhre, welche Teilezuerstmit einer Nickelschicht bedeckt und dann miteinander verschweisst werden, dadurch gekenn- zeichnet, dass zuerst eine Nickelschicht mit einer Stärke von wenigstens 41l und höchstens 101l angebracht wird, die Kupferteile auf eine Temperatur zwischen 500 und 9000C erhitzt werden, so dass das Nickel oberflächlich in das Kupfer eindiffundiert,wonach auf alle Teile eine phosphorhaltige Nickelschicht aus einem chemischen Vernickelungsbad abgelagert wird und die Teile schliesslich durch Widerstandsschweissen örtlich miteinander verbunden werden.
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1962
- 1962-09-17 AT AT738362A patent/AT234151B/de active
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