AT226495B - Verfahren zum korrosionsfreien Vorverzinnen von aus Palladium bestehenden oder mit Palladium überzogenen Gegenständen - Google Patents

Description

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  Verfahren zum korrosionsfreien Vorverzinnen von aus
Palladium bestehenden oder mit Palladium überzogenen Gegenständen 
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum korrosionsfreien Vorverzinnen von aus Palladium bestehenden oder mit Palladium überzogenen Gegenständen. 



   Es ist bekannt, dass man die Metallbestandteile elektrischer Geräte, welche hauptsächlich unter tro- pischem Klima oder in korrosiver Atmosphäre eingesetzt werden, mit einem der gesteigerten Beanspru- chung (warme Luft mit hohem Feuchtigkeitsgehalt, Salzriesel, korrosive Dämpfe und Gase)   gut widerste-   henden Überzug versehen muss. 



   In gewissen Fällen, besonders bei mechanisch stark beanspruchten, abnutzungsanfälligen Bestandtei- len mit geringen Übergangswiderständen, z. B. bei einsteckbaren Anschlusskontakten, werden Palladium- überzüge verwendet. Solche mit Palladium überzogene Bestandteile werden durch Weichlötung in den
Stromkreis eingeschaltet. 



   Bisher wár es üblich, die mit Palladium überzogenen Gegenstände mit Dekapierstoffen sauren Charakters   (z. B.   mit Anilinhydrochlorid oder mit chlorzinkhaltiger Harzlösung) für das Verzinnungsverfahren vorzubereiten und nach vollzogener Vorverzinnung die Dekapierstoffreste und Zersetzungsprodukte von der Oberfläche des Gegenstandes abzuwaschen. Angesichts des hohen Palladiumpreises werden allerdings nur Kleinbestandteile und solche von kompliziertem Bau mit diesem Metall überzogen. Die Reinigung nach der Vorverzinnung lässt sich nicht immer tadellos ausführen, so dass die verbleibenden   Säure- und   Halogenreste unter gewissen Verhältnissen Korrosion verursachen können.

   Durch die Einwirkung der beim Einlöten der Bestandteile in den Stromkreis entstehenden Wärme können sich diese korrosiven Verunreinigungen   verflüchtigen   oder sublimieren und an den kühleren Teilen der Umgebung absetzen, wo sie dann mit der Zeit Korrosionszentren hervorrufen können. 



   Die Bestandteile von elektrischen Stromkreisen (Kontaktanschlüsse, Lötspitzen usw. ) werden meistens in Isolierstoff gebettet oder montiert eingesetzt. Das   säure- oder   halogenhaltige Dekapiermittel an sich oder die Kondensate seiner beim Vorverzinnen oder Löten entstehenden Dämpfe bilden auf der Oberfläche der Isolierstoffe eine   hygroskopische, feucht anlaufende   elektrolytische Schicht, die dort den Oberflächenwiderstand verringert, gegebenenfalls einen elektrischen Kurzschluss hervorruft, unter Umständen sogar die chemische Struktur der Isolierfläche verändert oder zerstört. 



   Mit Hilfe des erfindungsgemässen Verfahrens kann die Korrosionsgefahr bei dem für das Löten erforderlichen Vorverzinnen beseitigt werden. 



   Im Sinne der Erfindung geht man zwecks korrosionsfreien Vorverzinnens von aus Palladium bestehenden oder mit Palladium überzogenen Gegenständen derart   vor, dass man die Gegenstände bis   zur gewünschten Höhe   der Vorverzinnungmiteiner halogenfreien, alkalischen,   alkoholischen Lösung eines organischen Reduktionsmittels von pH   9 - 10, z. B.   mit einer Lösung von Pyrogallol und Ammoniak in Äthanol, benetzt, und dann in die für die Vorverzinnung dienende, eine Temperatur von 220 bis 4500C aufweisende Metallschmelze, die z. B. aus einer Legierung von   601o   Zinn und   40%   Blei besteht, eintaucht. 

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 Das   erfindungsgemässe   Verfahren wird nachstehend an einem Beispiel näher erläutert. 



  Mit einer Lösung von   10-20 Gew.-Teilen   Pyrogallol 
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 wird der zu behandelnde, mit Palladium überzogene Gegenstand bis zur gewünschten Höhe der Vorverzinnung benetzt und dann in ein eine Temperatur von 350 bis 4500C aufweisendes Metallbad getaucht, welches aus   60%   Zinn und   40%   Blei besteht. 



   Die Metallbadlegierung bildet auf der Palladiumschicht sogleich einen spiegelblanken, kontinuierlichen Überzug, um den sich die vorbereiteten Drähte und Bestandteile in der üblichen Weise leicht anlöten lassen. Die Dekapierlösung oder ihr Rückstand verursachen am dekapierten Gegenstand und an der Metall- und Isolierstoffumgebungnichteinmal unter extremen Verhältnissen die geringste Korrosion.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH : Verfahren zum korrosionsfreien Vorverzinnen von aus Palladium bestehenden oder mit Palladium überzogenen Gegenständen, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände bis zur gewünschten Höhe der Vorverzinnung mit einer halogenfreien, alkalischen, alkoholischen Lösung eines organischen Reduktionsmittels von PH 9-10, z. B. mit einer Lösung von Pyrogallol und Ammoniak in Äthanol benetzt, und dann in die für die Vorverzinnung dienende, eine Temperatur von 220 bis 4500C aufweisende Metallschmelze, die z. B. aus einer Legierung von 60% Zinn und 401o Blei besteht, eingetaucht werden.