AT21280B - Verfahren zur Herstellung von Stiften mit dünnen Kopfplatten. - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Stiften mit dünnen Kopfplatten.

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AT21280B
AT21280B AT21280DA AT21280B AT 21280 B AT21280 B AT 21280B AT 21280D A AT21280D A AT 21280DA AT 21280 B AT21280 B AT 21280B
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  Verfahren zur Herstellung von Stiften mit dünnen Kopfplatten. 
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 innig vereinigt werden. 



   Man hat bisher zur Vereinigung von Stift und Kopfplatte der   Stiftnägel   das Nieten in verschiedenen Ausführungen und auch das Einschrauben angewandt. Auch wurden Stiftniigel hergestellt, bei welchen der Stift aus der Platte durch Ausstanzen und Durchdrücken 
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 wird, hergestellt. Die letztere Konstruktion machte die Herstellung von gehärteten Stiftnägeln möglich, gestattete jedoch nicht,   Stiftnägel   mit ganz dünnen Kopfplatten und Stiften auszuführen. Werden derartige   Stiftnägel   mit dicken Kopfplatten als Reissnägel verwendet, so zeigen sie den   überstand,   dass beim Zeichnen die Reissschiene und die Winkel entweder an die Katen der Nägel anstossen oder verhältnismässig hochgehoben werden müssen und   eine genaue Arbeit erschweren.

   Man   hat daher die Kopfplatte nach der Kante zu schwächer   gedreht oder geprägt,   ohne hiedurch den angeführten Übelstand ganz   beseitigen zu können.     auch   bei anderen Stiftnägeln, wie z. b. bei Teppichnägeln, sit es wünschens- 
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 daher dicke Kopfplatten vermieden werden.   e Auf   der Zeichnung ist als Beispiel ein Reissnagel dargestellt. Die Kopfplatte a dieses Nagels ist sehr dünn gehalten und der gleichfalls dünne Stift b ist durch Schweissung mit   der Kopf platte s verbunden.   nie Herstellung eines derartigen Nagels erfolgt   zweckmässig   mittels einer Spezialmaschine, bei welcher das Kopfplatten-und Stiftmaterial von Ringen oder Rollen selbsttätig der Maschine zugeführt wird.

   Die   Scbweissung kann   auf elektrischem Wege mittels   Wechselstromes   erfolgen, wobei dessen Spannung und Stärke sowie die Dauer der 
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 trennt die Maschine die zusammengeschweissten Teile von dem nachfolgenden Material. 



  Nachdem Kopfplatte und Stift zusammengeschweisst und von dem endlosen Material getrennt sind, werden die Stifte auf anderen Maschinen mit scharfer Spitze und Prägung versehen. Der Nagel kann nun gehärtet und poliert werden. 



   Neben dem Schweissen durch elektrischen Strom können auch andere Schweiss methoden angewandt werden. Zum Beispiel kann man   vorteilhaft mittels Knallgases, d.   i. eines Gemenges von Wasserstoffgas und Sauerstoffgas, welches nach entzündung eine äusserst intensive   Stichflamme   erzeugt, die verhältnismässig kleinen   Schweissstellen   der Stiftnägel in wenigen Sekunden zur Schweissung bringen. Durch eine Spezialmaschine, in welche der   Stichflammenbrenner   eingebaut ist, werden in diesem Falle die Schweissstellen in geeigneter Temperatur schnell zusammengeführt und hiedurch innig miteinander vereinigt. 



   Die weitere Bearbeitung der Stiftnägel geschieht, ganz gleich auf welche Weise Stift und Platte miteinander verschweisst sind, mittels anderer   Maschinen,   welche entweder mit der Schweissmaschine vereinigt oder welche durch selbsttätig arbeitende Zufuhrungvorrichtungen miteinander verbunden sind und hiedurch ein Ganzes darstellen. Auf diese 
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Claims (1)

  1. PATENT-ANSPRUCH : Verfahren zur Herstellung von Stiften mit dünnen Kopfplatten, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaft des Stiftes mit der Kopfplatte durch Schweissung verbunden wird. EMI2.1
AT21280D 1905-01-13 1905-01-13 Verfahren zur Herstellung von Stiften mit dünnen Kopfplatten. AT21280B (de)

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