WO2024252950A1 - 接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体 - Google Patents

接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体 Download PDF

Info

Publication number
WO2024252950A1
WO2024252950A1 PCT/JP2024/019117 JP2024019117W WO2024252950A1 WO 2024252950 A1 WO2024252950 A1 WO 2024252950A1 JP 2024019117 W JP2024019117 W JP 2024019117W WO 2024252950 A1 WO2024252950 A1 WO 2024252950A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
curing agent
film
film layer
latent curing
latent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/019117
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真 松原
和伸 神谷
恭志 阿久津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to CN202480037272.0A priority Critical patent/CN121311557A/zh
Priority to KR1020257040408A priority patent/KR20260006638A/ko
Publication of WO2024252950A1 publication Critical patent/WO2024252950A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/70—Chelates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • This technology relates to a method for producing an adhesive film containing a curing agent, an adhesive film, and a method for producing a structure and a structure.
  • the hardener used in adhesive films is a latent hardener that only becomes reactive when exposed to external stimuli such as heat or light.
  • Patent Document 1 describes a technology that makes it possible to use a two-liquid adhesive that is used by mixing two liquids as a one-liquid type by encapsulating a hardener that can be used in low-temperature reactions and making it latent.
  • This technology solves the problems mentioned above, and provides a method for producing an adhesive film with excellent storage stability, an adhesive film, a method for producing a structure, and a structure.
  • the curing agent-free adhesive composition comprises a film-forming resin, a cationically polymerizable compound, and a silane-based compound;
  • a latent curing agent is exposed from at least one surface or disposed adjacent to at least one surface, the film layer containing conductive particles;
  • the average particle size of the latent curing agent is 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, The conductive film, wherein the thickness of the film layer is 3 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • a latent curing agent is exposed from at least one surface or disposed adjacent to at least one surface, the film layer containing conductive particles;
  • the average particle size of the latent curing agent is 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less,
  • the thickness of the film layer is 3 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • [10] A method for manufacturing a structure in which a first component and a second component are bonded together via the adhesive film according to [7] above.
  • [11] A method for manufacturing a connection structure that connects a terminal of a first component and a terminal of a second component via the adhesive film described in [7] above, the conductive film described in [8] above, or the anisotropic conductive film described in [9] above.
  • [12] A structure in which a first part and a second part are bonded via the adhesive film according to [7] above.
  • connection structure in which a terminal of a first electronic component and a terminal of a second electronic component are connected via the adhesive film described in [7] above, the conductive film described in [8] above, or the anisotropic conductive film described in [9] above.
  • the latent hardener by disposing the latent hardener after film formation, the progress of the hardening reaction caused by the solvent of the latent hardener can be suppressed, and excellent storage stability can be obtained.
  • the latent hardener by disposing the latent hardener on the surface of the film layer, the reaction caused by the hardener is initiated, and excellent adhesive strength can be obtained.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the process from production to use of an adhesive film according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view that typically shows a state in which a transfer substrate filled with a latent curing agent and a film layer are placed opposite each other.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view that typically shows a state in which a latent curing agent is attached to the surface of a film layer.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view that shows a schematic state in which the latent curing agent is pressed into the film layer.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view that illustrates a schematic diagram of an adhesive film according to a first embodiment.
  • FIG. 1 is a flow chart showing the process from production to use of an adhesive film according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view that typically shows a state in which a transfer substrate filled with a latent curing agent and a film layer are placed opposite each other.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 6 is a cross-sectional view that illustrates a modified example of the adhesive film of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view that illustrates a schematic diagram of an adhesive film according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view that illustrates a schematic diagram of an adhesive film according to a third embodiment.
  • the method for producing an adhesive film according to the present embodiment includes a forming step of forming a film layer of a curing agent-free adhesive composition that does not contain a curing agent, and a disposing step of transferring a latent curing agent from a transfer substrate on which the latent curing agent is disposed to the film layer, and exposing the latent curing agent from at least one surface of the film layer or disposing the latent curing agent in close proximity to at least one surface of the film layer.
  • a hardener-free adhesive composition is one that does not contain a hardener and does not function as an adhesive when subjected to external stimuli such as heat or light.
  • a latent hardener is one that becomes reactive only when subjected to external stimuli such as heat or light, and is in the form of powdered solid particles. Powdered solid particles are preferably capable of being observed under a microscope at 5 to 35°C.
  • latent hardeners include microcapsule types in which the hardener component is used as a core and is covered with a coating agent (shell) such as an organic polymer or inorganic compound, and impregnated types in which the hardener component is encapsulated in porous particles.
  • the manufacturing to use of the adhesive film includes a blending step S1 of blending a hardener-free adhesive composition, a coating and drying step S2 of applying and drying the hardener-free adhesive composition to obtain a film, a hardener pushing step S3 of pushing a hardener into the surface of the film, a slitting step S4 of obtaining a film of a predetermined width, a reeling step S5 of winding a film of a predetermined width, a pressure bonding step S6 of pulling out the film from the reel and pressure bonding a first electronic component and a second electronic component through the film, and a structure step S7 of obtaining a structure including the first electronic component and the second electronic component.
  • the conductive particles when manufacturing an anisotropic conductive film in which conductive particles are arranged as an example of an adhesive film, it is preferable to arrange the conductive particles before or after the hardener pushing step S3.
  • the conductive particles may be mixed in advance in the blending step S1, in which case the conductive particles are three-dimensionally and randomly dispersed in the adhesive film.
  • the production of adhesive film begins by calculating backwards from the mixing time when the hardener is added to the bonding process in anticipation of the reaction of the hardener, so the production line must run continuously until the film is wound around the reel and shipped as a roll, which places constraints on production management.
  • the roll is stored and managed under the constraints of the manufacturing management of the structure until the adhesive film is no longer in use (completion of the connection process).
  • the hardener since the hardener is not added in the blending step S1, the restrictions on the amount and type of solvent can be reduced.
  • the curing reaction can be prevented from progressing due to the heat of drying during film formation.
  • the hardener pushing step S3 is the start of the reaction of the hardener, and since the manufacturing process (mass production line) can be temporarily stopped before the hardener pushing step S3, the life of the product can be easily controlled when calculated backwards from the pressure bonding step S6.
  • the manufacturing schedule and time management become more flexible, there is an industrial advantage in that the constraints on manufacturing management are significantly reduced compared to the conventional method.
  • the adhesive film may be a wound body wound on a reel, and the length of the adhesive film is preferably, for example, 5 m or more because it can be connected using an apparatus, and is preferably 5000 m or less in terms of attachment to the apparatus.
  • the width of the adhesive film is preferably, for example, 0.5 mm or more and 60 cm or less.
  • the adhesive film may also be in the form of a sheet, and there is no particular limit to its size, but it is preferable that one side is at least 5 cm, and more preferably at least 20 cm in terms of use. When it is in the form of a sheet, the maximum length of one side is preferably, for example, 200 cm or less for ease of handling.
  • Figure 2 is a cross-sectional view that shows a state in which a transfer substrate filled with a latent hardener is opposed to a film layer
  • Figure 3 is a cross-sectional view that shows a state in which a latent hardener is attached to the surface of the film layer
  • Figure 4 is a cross-sectional view that shows a state in which the latent hardener has been pressed into the film layer.
  • a curing agent-free adhesive composition that does not contain a curing agent is prepared.
  • the adhesive composition can use a known insulating binder.
  • the curing type can be a heat curing type, a light curing type, a light and heat combined curing type, etc., for example, a thermal cationic polymerization type resin composition containing an epoxy compound and a thermal cationic polymerization initiator, a thermal anionic polymerization type resin composition containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator, a photoradical polymerization type resin composition containing a (meth)acrylate compound and a photoradical polymerization initiator, a thermal radical polymerization type resin composition containing a (meth)acrylate compound and a thermal radical polymerization initiator, etc. That is, in the case of a thermal cationic polymerization type resin composition, the curing agent-free adhesive composition does not contain a thermal cationic polymerization
  • a solvent can be used to prepare the hardener-free adhesive composition.
  • the solvent include propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA) and methyl ethyl ketone (MEK).
  • the hardener-free adhesive composition is applied onto the substrate film 11 and dried to evaporate the solvent, forming a film layer 12 of the hardener-free adhesive composition of a predetermined thickness on the substrate film 11.
  • the amount of remaining solvent in the film layer 12 is preferably less than 1%, more preferably less than 0.5%, and even more preferably less than 0.1%. This makes it possible to suppress the progress of the hardening reaction caused by the solvent of the latent hardener, and to obtain excellent storage stability.
  • a PET film that has been subjected to a release treatment using a silicone resin can be suitably used as the substrate film 11.
  • the latent curing agent 13 is held on the first surface 12A of the film layer 12.
  • methods for holding the latent curing agent 13 include a transfer method in which the latent curing agent 13 is transferred to the film layer 12 using a transfer substrate 20, and a spraying method in which the latent curing agent 13 is sprayed on the film layer 12.
  • the transfer method can uniformly dispose the latent curing agent in a plan view, and can also uniformly dispose the latent curing agent in the thickness direction by pressing it with a flat plate or the like after transfer, thereby obtaining excellent adhesive strength (die shear strength, peel strength).
  • a transfer substrate 20 filled with a latent hardener 13 is placed opposite a film layer 12, and the film layer 12 is pressed against the transfer substrate 20, so that the latent hardener 13 is held on the first surface 12A of the film layer 12.
  • the transfer substrate 20 has recesses of a predetermined density formed in a predetermined arrangement.
  • a transfer substrate 20 can be produced, for example, by creating a mold having protrusions of a predetermined density in a predetermined arrangement, pouring molten resin pellets into the mold, and cooling and solidifying them.
  • the transfer substrate 20 may also be made of inorganic materials such as silicon, ceramics, glass, and metals such as stainless steel, or organic materials such as various resins, with openings formed by a known opening forming method such as photolithography.
  • the transfer substrate 20 may be in the form of a plate or a roll.
  • the latent hardener 13 attached to the first surface 12A of the film layer 12 is pressed into the film layer 12. This allows the latent hardener 13 to be exposed from the first surface 12A of the film layer 12 or to be placed close to the first surface 12A of the film layer 12 and dispersed in a planar view.
  • the amount of latent hardener 13 embedded into the film layer 12 can be adjusted by the pressing force, temperature, etc., when pressing the latent hardener 13.
  • multiple latent hardeners 13 may be filled into one recess of the transfer substrate 20, and the latent hardeners 13 may be arranged in the film layer 12 in the form of lumps. This allows the latent hardeners 13 to be aligned in the film layer 12 even if there is a large variation in the particle size of the latent hardeners 13.
  • the number density of the latent curing agent 13 arranged in the film layer 12 is preferably equal to the number density of the recesses in the transfer substrate 20, and may be equal to or less than the number density of the recesses in the transfer substrate 20 when the transfer rate of the latent curing agent 13 is low.
  • the number density of the latent curing agent 13 may be counted as one clump. In other words, it may be the number density of the clumps of the latent curing agent 13.
  • the number density of the latent curing agent 13 can be measured by observation with a microscope.
  • the number density of the latent curing agent 13 can be calculated based on the content of the latent curing agent 13 in the adhesive composition containing the latent curing agent 13, the area of the film layer 12, the transfer rate of the latent curing agent 13, and the like.
  • the latent hardener 13 when placing the latent hardener 13 on the second surface of the film layer 12, the latent hardener 13 is held on the second surface of the film layer 12 and pressed into the film layer 12 in the same manner as described above. This allows the latent hardener 13 to be placed on both surfaces of the film layer 12.
  • the method for manufacturing an adhesive film may further include a conductive particle arrangement step of arranging conductive particles in the film layer 12.
  • the conductive particles can be held by a transfer method of transferring the conductive particles to the film layer 12 using a transfer substrate, a spraying method of spraying the conductive particles on the film layer 12, or the like, and the conductive particles can be pushed into the film layer 12 to arrange the conductive particles in the film layer 12.
  • the conductive particles may be blended into a curing agent-free adhesive composition and the conductive particles may be dispersed in the film layer 12. This makes it possible to produce a conductive film containing conductive particles and an anisotropic conductive film.
  • the arrangement and embedding state of the latent hardener and conductive particles in the film layer and the shape of the resin may conform to those in Patent No. 6187665.
  • the adhesive film, conductive film, or anisotropic conductive film having the latent curing agent 13 disposed thereon may be a laminate of film layers 12. This can improve, for example, the adhesive strength (die shear strength, peel strength) and the particle capture ability of conductive particles.
  • a latent curing agent in this method of manufacturing an adhesive film, by disposing a latent curing agent on the applied film, it is possible to use a curing agent that has been difficult to use due to the temperature and solvent resistance involved in film formation. Furthermore, for example, when the latent curing agent is an aluminum chelate-based latent curing agent and conductive particles are disposed, it is possible to manufacture an anisotropic conductive film that can harden at low temperatures while maintaining the latency and providing good adhesion without compromising the latency of the curing agent.
  • this anisotropic conductive film with the latent curing agent and conductive particles disposed thereon when used for an anisotropic conductive connection between electronic components, it can harden at low temperatures, provide good adhesion, and provide a connection with a stable particle arrangement.
  • the latent hardener is not mixed into the liquid adhesive composition, but after the adhesive composition is formed into a film, the latent hardener is arranged and present near the surface of the film layer.
  • the difference between an adhesive film made by this manufacturing method and an adhesive film formed by applying a resin composition (liquid, paste, slurry, etc.) containing a latent hardener can be distinguished by whether or not a latent hardener is arranged.
  • the fact that the latent hardener can be arranged at a predetermined position increases the convenience of the adhesive film, and the performance can be controlled more precisely, and there are no restrictions on the composition of the adhesive composition.
  • One example of convenience is the convenience of the manufacturing schedule of the adhesive film mentioned above, and one example of more precise control of the performance is that it is possible to arrange the latent hardener only at a predetermined position on the plane of the adhesive film, and by giving the latent hardener a planar density distribution, the hardening reaction can be changed within the plane of the adhesive film (such as creating places where hardening proceeds quickly and places where it does not).
  • the adhesive film according to the present embodiment has a film layer of an adhesive composition in which a latent curing agent is exposed from at least one surface or disposed adjacent to at least one surface. By disposing the latent curing agent on the surface of the foam layer, a curing reaction is initiated, and excellent adhesive strength (die shear strength, peel strength) can be obtained.
  • the adhesive composition may use a known insulating binder.
  • the curing type include a heat-curing type, a light-curing type, and a combined light-and-heat-curing type.
  • a thermal cationic polymerization type resin composition containing an epoxy compound and a thermal cationic polymerization initiator a thermal anionic polymerization type resin composition containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator, a photoradical polymerization type resin composition containing a (meth)acrylate compound and a photoradical polymerization initiator, and a thermal radical polymerization type resin composition containing a (meth)acrylate compound and a thermal radical polymerization initiator may be mentioned.
  • Latent curing agents include, for example, aluminum chelate-based curing agents, imidazole-based curing agents, hydrazide-based curing agents, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, and dicyandiamide. These latent curing agents can be used alone or in combination with two or more types, and may be used with the addition of decomposition accelerators, inhibitors, etc. Among these, by using the above-mentioned adhesive film manufacturing method, it is possible to use aluminum chelate-based latent curing agents, which have been difficult to use due to their solvent resistance.
  • thermal cationic polymerization type resin composition that contains a film-forming resin, a cationic polymerizable compound, an aluminum chelate-based latent curing agent, and a silane-based compound will be described.
  • the film-forming resin corresponds to a high molecular weight resin having an average molecular weight of, for example, 10,000 or more, and from the viewpoint of film formability, the average molecular weight is preferably about 10,000 to 80,000.
  • the film-forming resin include various resins such as phenoxy resin, epoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic resin, polyimide resin, butyral resin, etc., which may be used alone or in combination of two or more types. Among these, it is preferable to use phenoxy resin from the viewpoint of film formation state, connection reliability, etc.
  • the content of the film-forming resin is preferably 20 to 80 wt%, more preferably 30 to 60 wt%.
  • cationic polymerizable compound As the cationic polymerizable compound, at least one selected from the group consisting of epoxy compounds and oxetane compounds can be used.
  • epoxy compound it is preferable to use one having five or less functionalities.
  • epoxy compounds having five or less functionalities include glycidyl ether type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, alicyclic type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, dicyclopentadiene type epoxy compounds, novolac phenol type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, and naphthalene type epoxy compounds.
  • one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • a specific example of an alicyclic epoxy resin available on the market is "Celloxide 8000" by Daicel Corporation.
  • oxetane compounds examples include biphenyl-type oxetane compounds, xylylene-type oxetane compounds, silsesquioxane-type oxetane compounds, ether-type oxetane compounds, phenol novolac-type oxetane compounds, and silicate-type oxetane compounds.
  • oxetane compounds include biphenyl-type oxetane compounds, xylylene-type oxetane compounds, silsesquioxane-type oxetane compounds, ether-type oxetane compounds, phenol novolac-type oxetane compounds, and silicate-type oxetane compounds.
  • One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • a specific example of a commercially available biphenyl-type oxetane compound is the
  • the content of the cationic polymerizable compound is preferably 10 to 70 wt%, more preferably 20 to 50 wt%. If the content of the cationic polymerizable compound is too high, the curing shrinkage tends to be large.
  • aluminum chelate-based latent hardener examples include an aluminum chelate-based curing agent held in a porous resin obtained by interfacially polymerizing a polyfunctional isocyanate compound and simultaneously radically polymerizing a radically polymerizable compound in the presence of a radical polymerization initiator.
  • aluminum chelate-based hardeners include aluminum tris(acetylacetonate), aluminum tris(ethylacetoacetate), aluminum monoacetylacetonate bis(ethylacetoacetate), aluminum monoacetylacetonate bisoleylacetoacetate, ethylacetoacetate aluminum diisopropylate, and alkylacetoacetate aluminum diisopropylate.
  • the shape of the porous resin is spherical, and the size of the pores is preferably 5 to 150 nm in terms of hardening and latency.
  • the average particle size of the aluminum chelate-based latent hardener is preferably 0.5 to 100 ⁇ m in terms of hardening and dispersibility.
  • an aluminum chelate-based hardener is held in numerous fine pores present in a porous resin matrix, and the surface is inactivated with an alkoxysilane coupling agent.
  • Alkoxysilane coupling agents used in surface deactivation treatments are classified into two types, as explained below.
  • the first type is a type of silane coupling agent that reacts with the active aluminum chelate-based hardener on the surface of the aluminum chelate-based latent hardener to generate an aluminum chelate-silanol reactant, thereby decreasing the electron density of the oxygen adjacent to the aluminum atom (in other words, decreasing the acidity of the hydrogen bonded to the oxygen, or in other words, decreasing the polarizability between oxygen and hydrogen), thereby decreasing activity.
  • Examples of this type of silane coupling agent include alkoxysilane coupling agents in which an electron-donating group is bonded to a silicon atom, preferably alkylalkoxysilane coupling agents having an alkyl group. Specific examples include methyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, etc.
  • the second type is a silane coupling agent that reduces activity by covering the surface with epoxy polymer chains generated by reacting the epoxy groups in the molecule with the active aluminum chelate-based latent hardener on the surface of the aluminum chelate-based hardener.
  • silane coupling agent include epoxy silane coupling agents. Specific examples include 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane (KBM-303, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the method of surface deactivation of an aluminum chelate-based latent curing agent with an alkoxysilane coupling agent includes immersing the material in a solution of an alkoxysilane coupling agent, preferably 5 to 80% (by mass), dissolved in an organic solvent, preferably a non-polar solvent, particularly cyclohexane, at 25 to 80°C for 1 to 20 hours. Stirring may also be used during immersion.
  • the content of the aluminum chelate-based latent hardener is preferably 1 to 50 wt%, and more preferably 3 to 20 wt%. If the content of the aluminum chelate-based latent hardener is too low, the composition will not cure sufficiently, and if the content is too high, the resin properties (e.g., flexibility) of the cured product of the composition will tend to decrease.
  • silane compounds can cooperate with the aluminum chelate curing agent to initiate cationic polymerization and promote curing.
  • examples of the silane compound include a highly sterically hindered silanol compound and a silane coupling agent having one to three lower alkoxy groups in the molecule.
  • silanol compounds include tris(tert-pentoxy)silanol, tris(tert-butoxy)silanol, and bis(tert-butoxy)(isopropoxy)silanol.
  • silane coupling agents include vinyltris( ⁇ -methoxyethoxy)silane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ⁇ -styryltrimethoxysilane, and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the content of the silanol compound is preferably 1 to 50 wt%, and more preferably 3 to 20 wt%. If the content of the silanol compound is too low, the resin will not cure properly, and if the content is too high, the resin properties after curing tend to deteriorate.
  • the thermal cationic polymerization resin composition preferably contains an inorganic filler.
  • the inorganic filler examples include silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, and magnesium oxide.
  • the inorganic filler may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content of the inorganic filler is preferably 1 to 50 wt %, and more preferably 3 to 20 wt %.
  • the thermal cationic polymerization resin composition may contain a pigment, an antistatic agent, and the like, as necessary.
  • Such a thermal cationic polymerization resin composition uses an aluminum chelate-based latent curing agent, and therefore has excellent storage stability despite being a one-component type.
  • the inclusion of a highly sterically hindered silanol compound allows for cationic polymerization at low temperatures and rapid curing.
  • the adhesive film may be a conductive film or anisotropic conductive film using conductive particles.
  • the conductive particles may be mixed into the resin composition and dispersed three-dimensionally, or may be arranged after the film is formed. When the conductive particles are arranged after the film is formed, they may be arranged two-dimensionally flush with the film surface, and have regularity, as with the latent curing agent.
  • the conductive particles may be any known conductive particles used in conductive films.
  • particles of various metals or metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, and gold, particles of metal oxides, carbon, graphite, glass, ceramics, plastics, etc., with metal coating on their surfaces, and particles that have been further insulated by coating the surfaces of these particles with an insulating thin film or attaching insulating fine particles, etc. Two or more of these may be mixed.
  • resin particles with metal coating on their surfaces for example, particles of epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, benzoguanamine resin, divinylbenzene resin, styrene resin, etc. may be used as the resin particles.
  • the average particle size of the conductive particles is not particularly limited, but the lower limit of the average particle size is preferably 1 ⁇ m or more, and the upper limit of the average particle size is preferably 50 ⁇ m or less, for example, from the viewpoint of the capture efficiency of the conductive particles in the connection structure, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the average particle size can be the particle size at an integrated value of 50% measured using an image type particle size distribution meter (for example, FPIA-3000: manufactured by Malvern Instruments).
  • Fig. 5 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an adhesive film of the first embodiment.
  • the adhesive film of the first embodiment has a film layer 32 of an adhesive composition in which a latent curing agent 33 is exposed from a first surface 32A or is disposed at least in close proximity to the first surface 32A.
  • the lower limit of the thickness T of the film layer 32 may be, for example, the same as the average particle size of the latent hardener 33, and is preferably 1.3 times the average particle size or 3 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness T of the film layer 32 may be, for example, 40 ⁇ m or less or 12 times the average particle size or less.
  • the film thickness can be measured using a known micrometer or digital thickness gauge. The film thickness can be calculated as the average value by measuring, for example, 10 or more points.
  • the lower limit of the average particle size of the latent hardener 33 is preferably 2 ⁇ m or more, and the upper limit of the particle size is preferably, for example, 50 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the average particle size can be the particle size at an integrated value of 50% measured using an image type particle size distribution meter (for example, FPIA-3000: manufactured by Malvern Instruments).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of a modified example of the adhesive film of the first embodiment.
  • the adhesive film may have the latent hardener 34 in the form of lumps arranged in the film layer 32. If it is in the form of lumps, it is preferable that the size of the lumps satisfies the upper and lower limits described above.
  • the average particle size of the lumps of latent hardener 33 can be determined by observation with an electron microscope such as a SEM. In this case, it is preferable that the number of samples for measuring the particle size is 200 or more.
  • the lower limit of the embedment depth TA of the latent curing agent 33 in the film layer 32 is preferably 0.8 times or more, more preferably 1.0 times or more, the average particle size of the latent curing agent 33, and the upper limit of the embedment depth TA is preferably 1.5 times or less, more preferably 1.2 times or less, the average particle size of the latent curing agent 33. That is, the latent curing agent 33 may be exposed on the surface of the film layer 32 or may be completely embedded.
  • the embedment depth of the latent curing agent in the film layer can be determined by observation with an electron microscope such as a SEM.
  • the latent hardener 33 may be arranged randomly or with regularity in a plan view of the first surface 32A.
  • the latent hardener 33 is preferably arranged in a regular array such as a lattice or a staggered pattern.
  • lattice patterns include an oblique lattice, a hexagonal lattice, a square lattice, a rectangular lattice, and a parallelepiped lattice. This makes the particle surface density of the latent hardener 33 arranged on the surface uniform, and the adhesive strength (die shear strength, peel strength) can be further improved.
  • the latent hardener may be arranged alone or in aggregates in the form of clumps. Even if the latent hardener is aggregated, it is preferable that the aggregated clumps are arranged with regularity as described above.
  • Fig. 7 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an adhesive film of the second embodiment.
  • the adhesive film of the second embodiment has a film layer 42 of an adhesive composition in which a latent curing agent 43A is exposed from a first surface 42A or disposed adjacent to the first surface 42A, and a latent curing agent 43B is exposed from a second surface 42B or disposed adjacent to the second surface 42B.
  • the lower limit of the thickness of the film layer 42 may be, for example, the same as the average particle diameter of the latent curing agents 43A and 43B, and may preferably be 1.3 times or more than the average particle diameter or 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the film layer 42 is less than twice the sum of the average particle diameter of the latent curing agent 43A and the average particle diameter of the latent curing agent 43B, it is desirable to arrange the latent curing agent 43A on the first surface 42A and the latent curing agent 43B on the second surface 42B so that they do not overlap in a plan view.
  • the thickness of the film layer 42 may be, for example, the same as the sum of the average particle diameter of the latent curing agent 43A and the average particle diameter of the latent curing agent 43B, and may preferably be 1.3 times or more than the sum of the average particle diameters.
  • the upper limit of the thickness of the film layer 42 may be, for example, 40 ⁇ m or less, or, for example, 12 times or less than the sum of the average particle diameter of the latent curing agent 43A and the average particle diameter of the latent curing agent 43B.
  • the embedment depth TA of the latent hardener 43A in the film layer 42 and the embedment depth TB of the latent hardener 43A are the same as those in the first embodiment, and therefore description thereof will be omitted.
  • the distance D between adjacent latent hardeners in the film thickness direction is preferably 5 times or less, more preferably 3 times or less, and even more preferably 2 times or less, the average particle size of the latent hardener. This reduces the bias of the latent hardener in the film thickness direction, so that excellent adhesion can be obtained.
  • the distance between adjacent latent hardeners in the film thickness direction can be determined by observation with an electron microscope such as SEM as the distance between the average position of the centers of the latent hardeners disposed on one side and the average position of the centers of the latent hardeners disposed on the other side.
  • the latent hardeners 43A, 43B may be arranged randomly or with regularity in a plan view of the first surface 42A or the second surface 42B.
  • the latent hardeners 43A, 43B are arranged in a regular pattern such as a lattice pattern or a staggered pattern. This makes the particle surface density of the latent hardeners 43A, 43B arranged on both surfaces uniform, and the adhesive strength (die shear strength, peel strength) can be further improved.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an adhesive film of the third embodiment.
  • the adhesive film of the third embodiment has a film layer 52 of an adhesive composition in which a latent curing agent 53A is exposed from a first surface 52A or is disposed adjacent to the first surface 52A, and a conductive particle 54 is exposed from a second surface 52B or is disposed adjacent to the second surface 52B.
  • the adhesive film of the third embodiment also has a film layer 42 of an adhesive composition in which a latent curing agent 43A is exposed from a first surface 42A or is disposed adjacent to the first surface 42A, and a latent curing agent 43B is exposed from a second surface 42B or is disposed adjacent to the second surface 42B. That is, the adhesive film of the third embodiment is obtained by laminating a film layer 42 on a first surface 52A of the film layer 52.
  • the film layer 42 is the same as that of the second embodiment, and therefore will not be described.
  • the lower limit of the thickness of the film layer 52 may be, for example, the same as the average particle size of the latent hardener 53 and the conductive particles 54, and is preferably at least 1.3 times the average particle size or at least 3 ⁇ m. If the thickness of the film layer 52 is less than twice the sum of the average particle size of the latent hardener 53 and the average particle size of the conductive particles 54, it is desirable to arrange the latent hardener 53 on the first surface 52A and the conductive particles 54 on the second surface 52B so that they do not overlap in a plan view.
  • the latent hardener 53 arranged on the first surface 52A preferably has regularity, as in the first form, and is preferably arranged in a regular pattern such as a lattice pattern or a staggered pattern. This makes the particle surface density of the latent hardener 53 arranged on the surface uniform, and can further improve the adhesive strength (die shear strength, peel strength).
  • the conductive particles 53 need only be dispersed in the film layer 52, and preferably have some regularity, and are preferably arranged in a regular pattern such as a lattice or staggered pattern when viewed from above.
  • lattice patterns include rhombic lattice, hexagonal lattice, square lattice, rectangular lattice, and parallelepiped lattice. This makes the particle surface density of the conductive particles 53 arranged on the surface uniform, improving connection reliability.
  • connection body according to the present embodiment is for bonding the first component and the second component via the above-mentioned adhesive film
  • the connection body according to the present embodiment is formed by bonding the first component and the second component via the above-mentioned adhesive film.
  • the adhesive film may be a conductive film or an anisotropic conductive film
  • the manufacturing method of the connection structure may be for connecting the terminal of the first electronic component and the terminal of the second electronic component via the conductive film or the anisotropic conductive film
  • connection structure may be for connecting the terminal of the first electronic component and the terminal of the second electronic component via the conductive film or the anisotropic conductive film.
  • the first electronic component and the second electronic component are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • the first electronic component include plastic substrates, glass substrates, printed wiring boards (PWBs), etc., for use in LCD (Liquid Crystal Display) panels and organic light-emitting display (OLED) panels.
  • the second electronic component include flexible substrates (FPCs: Flexible Printed Circuits) such as ICs (Integrated Circuits) and COFs (Chip On Film), and tape carrier package (TCP) substrates.
  • a pressure bonding tool heated to a predetermined temperature is used to apply heat and pressure to the second electronic component at a predetermined pressure for a predetermined time, connecting the terminals of the first electronic component and the second electronic component.
  • the adhesive film is a conductive film or anisotropic conductive film, the conductive particles are sandwiched and crushed between the terminals of the first electronic component and the terminals of the second electronic component, and the binder hardens in this state.
  • the specified pressure during the heat pressurization is preferably 1 MPa or more and 150 MPa or less from the viewpoint of preventing wiring cracks in electronic components.
  • the specified temperature is preferably 80°C or more and 230°C or less.
  • light irradiation such as UV may be used in combination.
  • thermal compression bonding may be performed with a cushioning material interposed between the bonding tool and the second electronic component.
  • the cushioning material is made of a sheet-like elastic material or plastic body, such as polytetrafluoroethylene (Teflon (trademark)) or silicone rubber.
  • This manufacturing method for such a structure uses an adhesive film in which a latent hardener is placed on the surface of the foam layer, so the hardener reaction starts simultaneously, resulting in excellent adhesive strength (die shear strength, peel strength).
  • this technology is not limited to the above-mentioned embodiment, but can also be applied to materials that undergo undesirable chemical or physical changes in the presence of a solvent in the film manufacturing process, in which materials and a solvent are used to coat and dry the materials and perform mixing, dissolving, or dispersion.
  • a material that is soluble or cohesive can be placed on the film surface.
  • this method is not limited to the use of solvents, and can also be applied to materials that change when mixed or stirred before being made into a film. It is also possible to transfer materials with different reactivity to both sides of the same film, control their properties, or transfer materials that react with each other.
  • an anisotropic conductive film containing conductive particles was produced as a form of an adhesive film.
  • a connection structure was produced using the anisotropic conductive film, and the conduction resistance, adhesive strength, and storage stability were evaluated.
  • anisotropic conductive film was produced using the following materials: The size of the film was 20 cm x 30 cm.
  • Phenoxy resin YP50, Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.
  • Epoxy resin YD-019, Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.
  • Silica filler Aerosil 805, Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • Alicyclic epoxy resin Celloxide 8000, Daicel Corporation Oxetane compound: OXBP, UBE Corporation Silane coupling agent: KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Thermal cationic curing agent SI-60L, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Silanol compound tris(tert-pentoxy)silanol (TPS)
  • Conductive particles (resin core metal-coated conductive particles): AUL704, Sekisui Chemical Co., Ltd., 4 ⁇ m ⁇
  • Preparation of Aluminum Chelate-Based Latent Curing Agent 800 parts by mass of distilled water, 0.05 parts by mass of a surfactant (Newrex RT, NOF Corporation), and 4 parts by mass of polyvinyl alcohol (PVA-205, Kuraray Co., Ltd.) as a dispersant were placed in a 3-liter interfacial polymerization vessel equipped with a thermometer and mixed uniformly to prepare an aqueous phase.
  • a surfactant Newrex RT, NOF Corporation
  • PVA-205 polyvinyl alcohol
  • the polymerization reaction liquid was allowed to cool to room temperature, and the polymerized particles were filtered off and naturally dried to obtain spherical particles of an aluminum chelate-based latent curing agent that had not been subjected to surface deactivation treatment.
  • This aluminum chelate-based latent hardener was added to an impregnation solution consisting of 40 parts by mass of a 24% isopropanol solution of aluminum monoacetylacetonate bis(ethylacetoacetate) (Aluminum Chelate D, Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) and 60 parts by mass of ethanol, and after stirring at 30°C for 6 hours, the particulate hardener was filtered off and allowed to dry naturally, yielding a high-concentration, spherical aluminum chelate-based latent hardener that had not been subjected to surface deactivation treatment.
  • an impregnation solution consisting of 40 parts by mass of a 24% isopropanol solution of aluminum monoacetylacetonate bis(ethylacetoacetate) (Aluminum Chelate D, Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.) and 60 parts by mass of ethanol, and after stirring at 30°C for 6 hours, the particulate hardener was
  • n-propyltrimethoxysilane KBM-303, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • cyclohexane 27 parts by mass of cyclohexane
  • 3 parts by mass of an aluminum chelate-based latent curing agent that had not been surface-passivated was added to 30 parts by mass of this treatment liquid, and the mixture was stirred at 200 rpm at 30°C for 20 hours to perform surface passivation treatment of the aluminum chelate-based latent curing agent.
  • the polymerized particles were filtered out of the treatment liquid and naturally dried to obtain a high-concentration type spherical aluminum chelate-based latent curing agent that had been surface-passivated.
  • the average particle size of the aluminum chelate-based latent hardener was measured using an automated flow particle imaging analyzer (FPIA-3000 (Malvern Instruments)) and found to be 3 ⁇ m.
  • a mold was prepared with a square lattice arrangement of convex portions at a predetermined number density (12,000 pieces/ mm2 , 24,000 pieces/ mm2 , 36,000 pieces/ mm2 ).
  • Transparent resin pellets were poured in a molten state into the mold and cooled and solidified to prepare a transfer substrate with a square lattice arrangement of concave portions at a predetermined number density (12,000 pieces/ mm2 , 24,000 pieces/ mm2 , 36,000 pieces/ mm2 ).
  • connection structure The following evaluation IC and glass substrate were prepared. (IC for evaluating conduction characteristics) External size 1.8 x 20.0mm Thickness: 0.5 mm Bump specifications: Size 30 x 85 ⁇ m, distance between bumps 50 ⁇ m, bump height 9 ⁇ m (Glass substrate) Glass material: Corning 1737F External dimensions: 30 x 50 mm Thickness: 0.5 mm Electrode ITO wiring
  • the anisotropic conductive film of each example and comparative example was cut to an area sufficient for connection, sandwiched between an IC for evaluating the conductive characteristics and a glass substrate, and pressed under compression conditions of temperature 130°C, pressure 70 MPa, time 5 seconds or temperature 160°C, pressure 70 MPa, time 5 seconds to create a connection structure.
  • connection structures produced under pressure bonding conditions at a temperature of 130° C. or 160° C. the resistance value ( ⁇ ) was measured when a current of 1 mA was passed by a four-terminal method using a digital multimeter (34401A, manufactured by Agilent Technologies, Inc.)
  • B The maximum resistance value is between 2 ⁇ and 4 ⁇ .
  • C The maximum resistance value is more than 4 ⁇ .
  • the die shear strength of the evaluation IC was measured using a die shear tester (4000 series, Nordson Advanced Technology Co., Ltd.) at a tool speed of 0.2 mm/sec for the connection structures produced under pressure bonding conditions at a temperature of 130° C. or 160° C.
  • A Die shear strength is 600N or more and 900N or less
  • Die shear strength is less than 300N
  • the anisotropic conductive film was aged under environmental conditions of temperature 40°C-time 8h. Using the aged anisotropic conductive film, a connection structure was produced under pressure bonding conditions of temperature 130°C-pressure 70MPa-time 5sec, similar to the above-mentioned connection structure production method. Then, for the connection structure connected using the aged anisotropic conductive film, the die shear strength was measured in the same manner as the above-mentioned evaluation of die shear strength.
  • AA Decrease in die shear strength is less than 10%
  • B Decrease in die shear strength is 30% to 50%
  • C Decrease in die shear strength is more than 50%
  • Example 1 In Example 1, a film layer of a curing agent-free adhesive composition not containing a curing agent was formed, and a transfer substrate on which a latent curing agent was arranged was used to transfer the latent curing agent to the film layer, to produce a conductive particle-containing layer A1. Similarly, a film layer of a curing agent-free adhesive composition not containing a curing agent was formed, and a transfer substrate on which a latent curing agent was arranged was used to transfer the latent curing agent to the film layer, to produce a conductive particle-free layer N1. Then, a conductive particle-free layer N1 was laminated on the transfer surface of the aluminum chelate-based latent curing agent of the conductive particle-containing layer A1, to produce a two-layer anisotropic conductive film.
  • Conductive particle-containing layer A1 The materials shown in Table 1 were mixed in the presence of a solvent such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA) to obtain a binder composition.
  • a solvent such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA)
  • This binder composition was applied onto a PET film using a bar coater and placed in an oven at a temperature of 80° C. The resulting mixture was dried for 5 minutes to form a binder layer having a thickness of 4 ⁇ m on the PET film.
  • PMA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • Conductive particles were filled into the recesses of a transfer substrate with a particle density of 24,000 particles/ mm2 , one side of a binder layer was placed on top of the conductive particles, and pressure was applied (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to attach the conductive particles to the surface of the binder layer. The binder layer was then peeled off from the transfer substrate, and the conductive particles on the binder layer were pressed (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to push them into the binder layer, thereby disposing the conductive particles on one side of the binder layer.
  • a transfer substrate with recesses formed at a predetermined density was used, and the recesses were filled with aluminum chelate-based latent hardener so that the amount of aluminum chelate-based latent hardener in the film layer was 4 wt %, and the aluminum chelate-based latent hardener was removed from areas other than the recesses with a squeegee.
  • One side of the binder layer was placed on the transfer substrate with the aluminum chelate-based latent hardener filled in the recesses, and pressure was applied (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to attach the aluminum chelate-based latent hardener to the surface of the binder layer.
  • the binder layer was then peeled off from the transfer substrate, and the aluminum chelate-based latent hardener on the binder layer was pressurized (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) and pressed into the binder layer, disposing the aluminum chelate-based latent hardener on the other side of the binder layer to produce a conductive particle-containing layer A1.
  • a transfer substrate with recesses formed at a predetermined density was used, and the recesses were filled with aluminum chelate-based latent hardener so that the amount of aluminum chelate-based latent hardener in the film layer was 4 wt %, and the aluminum chelate-based latent hardener was removed from areas other than the recesses with a squeegee.
  • One side of the binder layer was placed on the transfer substrate with the aluminum chelate-based latent hardener filled in the recesses, and pressure was applied (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to attach the aluminum chelate-based latent hardener to the surface of the binder layer.
  • the binder layer was then peeled off from the transfer substrate, and the aluminum chelate-based latent hardener on the binder layer was pressurized (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) and pressed into the binder layer, thereby disposing the aluminum chelate-based latent hardener on one side of the binder layer. Similarly, aluminum chelate-based latent hardener was disposed on the other side of the binder layer to produce a conductive particle-free layer N1.
  • Table 1 shows the evaluation results of the conduction resistance, die shear strength, and storage stability of Example 1.
  • Example 1 the aluminum chelate-based latent hardener is placed after film formation, suppressing the effects of the solvent and allowing excellent conduction resistance, die shear strength, and storage stability to be obtained.
  • the cross section of the two-layer anisotropic conductive film produced in Example 1 was observed with an electron microscope, the maximum distance in the film thickness direction between adjacent latent hardeners was approximately 5 ⁇ m in the conductive particle-free layer N1.
  • Comparative Example 1 a film layer of a curing agent-free adhesive composition not containing a curing agent was formed, and a latent curing agent was sprinkled on the surface of the film layer to produce a conductive particle-containing layer A2. Similarly, a film layer of a curing agent-free adhesive composition not containing a curing agent was formed, and a latent curing agent was sprinkled on the surface of the film layer to produce a conductive particle-free layer N2. Then, the conductive particle-free layer N2 was laminated on the surface of the conductive particle-containing layer A2 on which the aluminum chelate-based latent curing agent was sprinkled, to produce a two-layer anisotropic conductive film.
  • Conductive particle-containing layer A2 The materials shown in Table 1 were mixed in the presence of a solvent such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA) to obtain a binder composition.
  • a solvent such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA)
  • PMA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • This binder composition was applied onto a PET film using a bar coater and placed in an oven at a temperature of 80° C. The resulting mixture was dried for 5 minutes to form a binder layer having a thickness of 4 ⁇ m on the PET film.
  • Conductive particles were filled into the recesses of a transfer substrate with a particle density of 24,000 particles/ mm2 , one side of a binder layer was placed on top of the conductive particles, and pressure was applied (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to attach the conductive particles to the surface of the binder layer. The binder layer was then peeled off from the transfer substrate, and the conductive particles on the binder layer were pressed (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) to push them into the binder layer, thereby disposing the conductive particles on one side of the binder layer.
  • the aluminum chelate-based latent hardener was sprinkled onto the other side of the binder layer so that the amount of aluminum chelate-based latent hardener was 4 wt%, and the aluminum chelate-based latent hardener was attached to the surface of the binder layer.
  • the aluminum chelate-based latent hardener on the binder layer was then pressurized (conditions: temperature 40-50°C, pressure 0.5 MPa) and pushed into the binder layer, disposing the aluminum chelate-based latent hardener on the other side of the binder layer and creating conductive particle-containing layer A2.
  • Example 2 shows the evaluation results of the electrical conduction resistance, die shear strength, and storage stability of Example 2.
  • Example 2 an aluminum chelate-based latent hardener is placed after film formation, suppressing the effects of the solvent and allowing excellent electrical conduction resistance, die shear strength, and storage stability to be obtained.
  • the die shear strength at high temperatures was superior to that of Example 1.
  • Example 3 In Example 3, a conductive particle-containing layer A5 was prepared in the same manner as the conductive particle-containing layer A1, except that a transfer substrate was used in which recesses were formed at a predetermined number density so that the amount of the aluminum chelate-based latent curing agent in the film layer was 12 wt%.
  • a conductive particle-free layer N5 was prepared in the same manner as the conductive particle-free layer N1, except that a transfer substrate was used in which recesses were formed at a predetermined number density so that the amount of the aluminum chelate-based latent curing agent in the film layer was 12 wt%. Then, a conductive particle-free layer N5 was laminated on the transfer surface of the aluminum chelate-based latent curing agent of the conductive particle-containing layer A5, to prepare a two-layer anisotropic conductive film.
  • Example 3 shows the evaluation results of the electrical resistance, die shear strength, and storage stability of Example 3.
  • an aluminum chelate-based latent hardener is placed after film formation, suppressing the effects of the solvent and allowing excellent electrical resistance, die shear strength, and storage stability to be obtained.
  • the die shear strength at high and low temperatures was superior to that of Example 1.
  • Example 4 In Example 4, the materials shown in Table 2 were mixed in the presence of a solvent of propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), and a predetermined amount of conductive particles was further mixed so that the number density was 24,000 particles/ mm2 to obtain a binder composition.
  • This binder composition was applied to a PET film with a bar coater and dried in an oven at a temperature of 80°C for 5 minutes to form a binder layer having a thickness of 4 ⁇ m on the PET film.
  • PMA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • a conductive particle-containing layer A6 was produced in the same manner as the conductive particle-containing layer A1, except that a transfer substrate was used in which recesses were formed at a predetermined number density so that the amount of the aluminum chelate-based latent curing agent in the film layer was 8 wt%.
  • a non-conductive particle-containing layer N6 was prepared in the same manner as the non-conductive particle-containing layer N1, except that a transfer substrate was used in which recesses were formed at a predetermined number density so that the amount of aluminum chelate-based latent hardener in the film layer was 8 wt %. Then, the non-conductive particle-containing layer N6 was laminated on the transfer surface of the aluminum chelate-based latent hardener of the conductive particle-containing layer A6, to prepare a two-layer anisotropic conductive film.
  • Example 4 shows the evaluation results of the electrical conduction resistance, die shear strength, and storage stability of Example 4.
  • Example 4 an aluminum chelate-based latent hardener is placed after film formation, suppressing the effects of the solvent and allowing excellent electrical conduction resistance, die shear strength, and storage stability to be obtained.
  • the die shear strength at high temperatures was superior to that of Example 1.
  • Comparative Example 3 a conductive particle-containing layer A7 and a conductive particle-free layer N7 were prepared using a thermal cationic polymerization initiator instead of a silanol compound and an aluminum chelate-based latent curing agent.
  • the materials shown in Table 2 were mixed in the presence of a solvent such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA) to obtain a binder composition.
  • PMA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • This binder composition was applied to a PET film using a bar coater and dried in an oven at a temperature of 80° C. for 5 minutes to form a binder layer having a thickness of 4 ⁇ m on the PET film.
  • the materials shown in Table 1 were mixed in the presence of a solvent, propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), to obtain a binder composition.
  • This binder composition was applied to a PET film with a bar coater and dried in an oven at 80°C for 5 minutes to form a binder layer with a thickness of 8 ⁇ m on the PET film, producing a conductive particle-free layer N7.
  • the conductive particle-containing layer A7 and the conductive particle-free layer N7 were then laminated together to produce a two-layer anisotropic conductive film.
  • Table 2 shows the evaluation results of the conduction resistance, die shear strength, and storage stability of Comparative Example 3.
  • Comparative Example 3 a thermocationic curing agent with high solvent resistance was used, so an anisotropic conductive film could be produced, but the die shear strength at low temperature bonding was small and the storage stability was also low. This is thought to be due to the effect of the solvent on the curing agent during film formation.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

優れた保存安定性を有する接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体を提供する。硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形する成形工程と、潜在性硬化剤が配置された転写基板から前記フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、前記潜在性硬化剤を、前記フィルム層の少なくとも一方の面から露出させるか、又は前記フィルム層の少なくとも一方の面に近接させて配置する配置工程とを有する。フィルム層の成形後に潜在性硬化剤を配置することにより、硬化反応の進行を抑制し、優れた保存安定性を得ることができる。また、潜在性硬化剤がフォルム層の表面に配置されることにより、硬化剤による反応が開始され、優れた接着強度を得ることができる。

Description

接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体
　本技術は、硬化剤を含有する接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体に関する。本出願は、日本国において２０２３年６月９日に出願された日本特許出願番号特願２０２３－０９５９１６を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　例えば、電子部品の実装において、対向する電子部品間に接着フィルムを挟持し、ツールで加熱押圧することで硬化させるものがある。このような実装方法は、部品が小型化したり薄くなったりすることで、熱によるダメージがより忌避されるため、実装温度の低温化が強く望まれている。
　また、接着フィルムに用いられる硬化剤として、例えば熱や光などの外部刺激によって初めて反応活性となる潜在性硬化剤が利用されている。例えば、特許文献１には、低温反応に使える硬化剤をカプセル化するなどして潜在化することで、２液混合して使用する接着剤を１液型に使用可能にする技術が記載されている。
　しかしながら、潜在性硬化剤を使用する場合、フィルム製造時の溶剤の量や種類に制約があり、配合物にも制約がある。また、低温反応性を求めると、フィルム成膜時の乾燥の熱により硬化反応が進行してしまい、保存安定性が低下してしまう。
特開２０１６－０５６２７４号公報
　本技術は、前述した課題を解決するものであり、優れた保存安定性を有する接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体を提供する。
　本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、下記技術によって上記課題を解決できることを見出し、本技術を完成するに至った。
［１］
　硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形する成形工程と、
　潜在性硬化剤が配置された転写基板から前記フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、前記潜在性硬化剤を、前記フィルム層の少なくとも一方の面から露出させるか、又は前記フィルム層の少なくとも一方の面に近接させて配置する配置工程と
　を有する接着フィルムの製造方法。
［２］
　前記潜在性硬化剤が、前記フィルム層に塊状で配置される請求項［１］記載の接着フィルムの製造方法。
［３］
　前記潜在性硬化剤が、マイクロカプセル型である［１］又は［２］記載の接着フィルムの製造方法。
［４］
　前記硬化剤非含有接着剤組成物が、膜形成樹脂と、カチオン重合性化合物と、シラン系化合物とを含み、
　前記潜在性硬化剤が、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤である［１］又は［２］記載の接着フィルムの製造方法。
［５］
　前記フィルム層に導電粒子を配置する導電粒子配置工程をさらに有する［１］又は［２］記載の接着フィルムの製造方法。
［６］
　前記成形工程では、前記硬化剤非含有接着剤組成物に導電粒子を配合し、導電粒子を含有するフィルム層を成形する［１］又は［２］記載の接着フィルムの製造方法。
［７］
　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層を有し、
　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である接着フィルム。
［８］
　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置され、導電粒子を含有するフィルム層を有し、
　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である導電フィルム。
［９］
　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置され、導電粒子を含有するフィルム層を有し、
　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である異方性導電フィルム。
［１０］
　前記［７］記載の接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とを接着する構造体の製造方法。
［１１］
　前記［７］記載の接着フィルム、前記［８］記載の導電フィルム、又は前記［９］記載の異方性導電フィルムを介して、第１の部品の端子と第２の部品の端子とを接続する接続構造体の製造方法。
［１２］
　前記［７］記載の接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とが接着された構造体。
［１３］
　前記［７］記載の接着フィルム、前記［８］記載の導電フィルム、又は前記［９］記載の異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続された接続構造体。
　本技術によれば、フィルム成形後に潜在性硬化剤を配置することにより、潜在性硬化剤の溶剤による硬化反応の進行を抑制し、優れた保存安定性を得ることができる。また、潜在性硬化剤がフィルム層の表面に配置されることにより、硬化剤による反応が開始され、優れた接着強度を得ることができる。
図１は、本実施の形態に係る接着フィルムの製造から使用までを示すフローチャートである 図２は、潜在性硬化剤が充填された転写基板とフィルム層とを対向させた状態を模式的に示す断面図である。 図３は、フィルム層の表面に潜在性硬化剤を付着させた状態を模式的に示す断面図である。 図４は、フィルム層に潜在性硬化剤を押し込んだ状態を模式的に示す断面図である。 図５は、第１の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。 図６は、第１の形態の接着フィルムの変形例を模式的に示す断面図である。 図７は、第２の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。 図８は、第３の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。
　以下、本技術の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接着フィルムの製造方法
２．接着フィルム
３．構造体の製造方法及び構造体
４．実施例
　＜１．接着フィルムの製造方法＞
　本実施の形態に係る接着フィルムの製造方法は、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形する成形工程と、潜在性硬化剤が配置された転写基板から前記フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、前記潜在性硬化剤を、前記フィルム層の少なくとも一方の面から露出させるか、又は前記フィルム層の少なくとも一方の面に近接させて配置する配置工程とを有するものである。これにより、潜在性硬化剤の溶剤による硬化反応の進行を抑制し、優れた保存安定性を得ることができる。
　ここで、硬化剤非含有接着剤組成物とは、硬化剤を含んでおらず、例えば熱や光などの外部刺激によって接着剤として機能しないものをいう。また、潜在性硬化剤とは、例えば熱や光などの外部刺激によって初めて反応活性となり、粉末固体の粒子であるものをいう。粉末固体の粒子としては、５～３５℃において顕微鏡で観察できることが好ましい。潜在性硬化剤としては、例えば、硬化剤成分を芯物質（コア）として、有機ポリマー、無機化合物などの被覆剤（シェル）で被覆したマイクロカプセル型、多孔質粒子に硬化剤成分を内包した含浸型などが挙げられる。
　図１は、本実施の形態に係る接着フィルムの製造から使用までを示すフローチャートである。接着フィルムの製造から使用までは、図１に示すように、硬化剤非含有接着剤組成物を配合する配合工程Ｓ１と、硬化剤非含有接着剤組成物を塗布・乾燥させ、フィルムを得る塗布・乾燥工程Ｓ２と、フィルムの表面に硬化剤を押し込む硬化剤押し込み工程Ｓ３と、所定幅のフィルムを得るスリット工程Ｓ４と、所定幅のフィルムを巻き回すリール工程Ｓ５と、リールからフィルムを引き出し、フィルムを介して第１の電子部品と２の電子部品とを圧着させる圧着工程Ｓ６と、第１の電子部品と２の電子部品とを備える構造体を得る構造体工程Ｓ７とを有する。なお、接着フィルムの一例として、導電粒子を配置する異方性導電フィルムを製造する場合、導電粒子の配置工程は、硬化剤押込み工程Ｓ３の前後に設けることが好ましい。また、配合工程Ｓ１において、予め導電粒子を混合してもよく、この場合、導電粒子は、接着フィルム中に立体的にランダムに分散される。
　従来法は、硬化剤を投入する配合時から圧着工程までを硬化剤の反応を見越して逆算して、接着フィルムの製造が開始されるため、リールにフィルムを巻き回した巻装体にする出荷終了まで製造ラインを連続して運転しなければならず、製造管理に制約がある。また、巻装体は、出荷後も接着フィルムの使用完了（接続工程完了）まで構造体の製造管理の制約の元、保管管理されることになる。
　一方、本実施の形態では、配合工程Ｓ１において、硬化剤を投入しないため、溶剤の量や種類の制約を少なくすることができる。また、塗布・乾燥工程Ｓ２において、フィルム成膜時の乾燥の熱により硬化反応が進行してしまうのを防ぐことができる。また、硬化剤押し込み工程Ｓ３が硬化剤の反応開始になり、硬化剤押し込み工程Ｓ３前に製造工程（量産ライン）を一旦休止できるため、圧着工程Ｓ６から逆算したとき、製品としてのライフを簡単にコントロールすることができる。また、製造スケジュールや時間管理の融通が利くようになるため、従来と比較して製造管理の制約が大幅に減少する、といった産業上の利点が生じる。また、本実施の形態は、接着フィルムがリールに巻かれた巻装体であってもよく、接着フィルムの長さは、例えば５ｍ以上であることが装置を用いた接続ができるため好ましく、５０００ｍ以下であることが装置に取り付ける上では好ましい。また、接着フィルムの幅は、例えば０．５ｍｍ以上６０ｃｍ以下であることが好ましい。また、接着フィルムは、枚葉物であってもよく、その大きさに特に制限はないが、例えば１辺が５ｃｍ以上であることが好ましく、２０ｃｍ以上であることが使用の上ではより好ましい。枚葉物である場合の１辺の最大は、例えば２００ｃｍ以下であることが取り扱い上好ましい。
　以下、図２～図４を参照して、フィルム層を成形する成形工程（Ａ）、及び潜在性硬化剤を配置する配置工程（Ｂ）について説明する。図２は、潜在性硬化剤が充填された転写基板とフィルム層とを対向させた状態を模式的に示す断面図であり、図３は、フィルム層の表面に潜在性硬化剤を付着させた状態を模式的に示す断面図であり、図４は、フィルム層に潜在性硬化剤を押し込んだ状態を模式的に示す断面図である。
　［成形工程（Ａ）］
　成形工程（Ａ）では、先ず、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物を調整する。接着剤組成物は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられ、例えば、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物などが挙げられる。すなわち、硬化剤非含有接着剤組成物は、例えば熱カチオン重合型樹脂組成物の場合、熱カチオン重合開始剤を含まずに、エポキシ化合物などのカチオン重合性化合物を含むものである。
　また、硬化剤非含有接着剤組成物の調整には、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などが挙げられる。
　次に、硬化剤非含有接着剤組成物を基材フィルム１１上に塗布し、乾燥させて溶剤を蒸発させ、基材フィルム１１上に所定厚みの硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層１２を形成する。フィルム層１２の溶剤の残存量は、好ましくは１％未満、より好ましくは０．５％未満、さらに好ましくは０．１％未満である。これにより、潜在性硬化剤の溶剤による硬化反応の進行を抑制し、優れた保存安定性を得ることができる。基材フィルム１１は、例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたＰＥＴフィルムを好適に用いることができる。
　［配置工程（Ｂ）］
　配置工程（Ｂ）では、先ず、フィルム層１２の第１面１２Ａに潜在性硬化剤１３を保持させる。潜在性硬化剤１３を保持させる方法としては、転写基板２０を用いてフィルム層１２に潜在性硬化剤１３を転写する転写方法、フィルム層１２に潜在性硬化剤１３を散布する散布方法などが挙げられる。これらの中でも転写方法は、潜在性硬化剤を平面視で均一に配置することができ、また転写後に平板等で押込めば厚み方向の位置も均一に配置することができるため、優れた接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）を得ることができる。
　図２に示すように、転写方法では、潜在性硬化剤１３が充填された転写基板２０とフィルム層１２とを対向させ、転写基板２０にフィルム層１２を押し当て、フィルム層１２の第１面１２Ａに潜在性硬化剤１３を保持させる。
　転写基板２０は、所定の個数密度の凹部が所定配列で形成されている。このような転写基板２０は、例えば、所定の個数密度の凸部を有する所定配列の金型を作製し、金型に樹脂ペレットを溶融させた状態で流し込み、冷やして固めることにより作製することができる。また、転写基板２０としては、例えば、シリコン、セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料などに対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したものであってもよい。また、転写基板２０は、板状であっても、ロール状であってもよい。
　次に、図３及び図４に示すように、フィルム層１２の第１面１２Ａに付着した潜在性硬化剤１３をフィルム層１２に押し込む。これにより、潜在性硬化剤１３を、フィルム層１２の第１面１２Ａから露出させるか、又はフィルム層１２の第１面１２Ａに近接させ、平面視で分散させて配置することができる。また、潜在性硬化剤１３のフィルム層１２への埋込量は、潜在性硬化剤１３の押し込み時の押圧力、温度等により調整することができる。
　また、転写基板２０の一つの凹部に複数の潜在性硬化剤１３が充填され、潜在性硬化剤１３が塊状となって、フィルム層１２に配置されていてもよい。これにより、潜在性硬化剤１３の粒径のバラツキが大きい場合でも、潜在性硬化剤１３をフィルム層１２に配列させることができる。
　また、フィルム層１２に配列された潜在性硬化剤１３の個数密度は、転写基板２０の凹部の個数密度と同等であることが好ましく、潜在性硬化剤１３の転写率が低い場合転写基板２０の凹部の個数密度以下であっても構わない。潜在性硬化剤１３が塊状となって、フィルム層１２に配列されている場合、潜在性硬化剤１３の個数密度は、塊を一つとしてカウントすればよい。すなわち、潜在性硬化剤１３の塊の個数密度としてもよい。なお、潜在性硬化剤１３の個数密度は、顕微鏡観察で計測して求めることができる。また、潜在性硬化剤１３の個数密度は、潜在性硬化剤１３を含有させた接着剤組成物における潜在性硬化剤１３の含有量、フィルム層１２の面積、潜在性硬化剤１３の転写率などに基づいて求めることができる。
　また、フィルム層１２の第２面に潜在性硬化剤１３を配置する場合も、前述と同様に、フィルム層１２の第２面に潜在性硬化剤１３を保持させ、潜在性硬化剤１３をフィルム層１２に押し込む。これにより、フィルム層１２の両面に潜在性硬化剤１３を配置することができる。
　また、接着フィルムの製造方法は、フィルム層１２に導電粒子を配置する導電粒子配置工程をさらに有してもよい。導電粒子配置工程では、潜在性硬化剤１３を配置する配置工程（Ｂ）と同様、転写基板を用いてフィルム層１２に導電粒子を転写する転写方法、フィルム層１２に導電粒子を散布する散布方法などで導電粒子を保持させ、導電粒子をフィルム層１２に押し込むことにより、フィルム層１２に導電粒子を配置することができる。また、成形工程（Ａ）において、導電粒子を硬化剤非含有接着剤組成物に配合し、フィルム層１２に導電粒子を分散させてもよい。これにより、導電粒子を含有する導電フィルム、異方性導電フィルムを作製することができる。
　フィルム層への潜在性硬化剤や導電粒子の配置及び埋め込みの状態や樹脂の形状は、特許第６１８７６６５号に準じたものであってもよい。
　また、潜在性硬化剤１３を配置した接着フィルム、導電フィルム、又は異方性導電フィルムは、フィルム層１２を積層したものであってもよい。これにより、例えば、接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）を向上させたり、導電粒子の粒子捕捉性を向上させたりすることができる。
　このような接着フィルムの製造方法によれば、塗布されたフィルムに潜在性硬化剤を配置することにより、フィルムの成膜時にかかる温度や耐溶剤性の観点から使用が困難であった硬化剤を使用可能とすることができる。また、例えば、潜在性硬化剤がアルミニウムキレート系潜在性硬化剤であり、導電粒子を配置した場合、硬化剤の潜在性を損なうことなく、潜在性を維持しつつ低温で硬化し良好な接着が可能な異方性導電フィルムを製造することができる。また、この潜在性硬化剤及び導電粒子が配置された異方性導電フィルムを電子部品同士の異方性導電接続に使用すると、低温で硬化し良好な接着をするとともに、安定的な粒子配列を有した接続をすることができる。
　また、本製法は、潜在性硬化剤を液状の接着剤組成物中に配合するのではなく、接着剤組成物をフィルム形成した後、フィルム層の表面近傍に潜在性硬化剤を配置、存在させるものである。本製法による接着フィルムと、潜在性硬化剤を配合した樹脂組成物（液状、ペースト状、スラリー状など）を塗布形成した接着フィルムとの違いは、潜在硬化剤が配置されているか否かで区分することができる。潜在性硬化剤を所定位置に設けることができることは、接着フィルムとして利便性が高まり、また性能をより精緻に制御できることになり、接着剤組成物の配合上の制約を受けないことになる。利便性についての一例は、先に挙げた接着フィルムの製造スケジュールに都合をつけることであり、性能をより精緻に制御できる一例は、潜在性硬化剤を接着フィルムの平面状の所定の位置のみに設けることが可能になり、潜在性硬化剤に平面的な疎密を持たせることで接着フィルム平面内において硬化反応を変化させる（硬化が早く進行する場所とそうではない場所を作れる、など）ことができる、といったことが挙げられる。
　＜２．接着フィルム＞
　本実施の形態に係る接着フィルムは、潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層を有するものである。潜在性硬化剤がフォルム層の表面に配置されることにより、硬化反応が開始され、優れた接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）を得ることができる。
　前述と同様、接着剤組成物は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられ、例えば、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物などが挙げられる。
　潜在性硬化剤としては、例えば、アルミニウムキレート系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらの潜在性硬化剤は、１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。これらの中でも、前述の接着フィルムの製造方法を用いることにより、耐溶剤性の点で使用が困難であったアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を用いることができる。アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、カチオン重合性化合物、及びシラン系化合物に添加することにより、低温速硬化性の熱カチオン重合型樹脂組成物を提供することができる。
　以下では、フィルム層を形成する接着剤組成物の一例として、膜形成樹脂と、カチオン重合性化合物と、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、シラン系化合物とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物について説明する。
　（膜形成樹脂）
　膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、好ましくは２０～８０ｗｔ％、より好ましくは３０～６０ｗｔ％である。
　（カチオン重合性化合物）
　カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物から選択される少なくとも１種を用いることができる。
　エポキシ化合物としては、５官能以下のものを用いることが好ましい。５官能以下のエポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ノボラックフェノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物などが挙られ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能な脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、（株）ダイセルの商品名「セロキサイド８０００」などを挙げることができる。
　オキセタン化合物としては、例えば、ビフェニル型オキセタン化合物、キシリレン型オキセタン化合物、シルセスキオキサン型オキセタン化合物、エーテル型オキセタン化合物、フェノールノボラック型オキセタン化合物、シリケート型オキセタン化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。市場で入手可能なビフェニル型のオキセタン化合物の具体例としては、ＵＢＥ（株）の商品名「ＯＸＢＰ」などを挙げることができる。
　カチオン重合性化合物の含有量は、好ましくは１０～７０ｗｔ％、より好ましくは２０～５０ｗｔ％である。カチオン重合性化合物の含有量が多すぎると硬化収縮が大きくなる傾向にある。
　（アルミニウムキレート系潜在性硬化剤）
　アルミニウムキレート系潜在性硬化剤としては、例えば、アルミニウムキレート系硬化剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させると同時に、ラジカル重合開始剤の存在下でラジカル重合性化合物をラジカル重合させて得た多孔性樹脂に保持されているものなどが挙げられる。
　アルミニウムキレート系硬化剤の具体例としては、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスオレイルアセトアセテート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどが挙げられる。
　アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、主として界面重合法を利用して製造されるため、多孔性樹脂の形状は球状であり、孔の大きさは、硬化性及び潜在性の点から、好ましくは５～１５０ｎｍである。また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の平均粒径は、硬化性及び分散性の点から、好ましくは０．５～１００μｍである。
　また、特許第６４８９４９４号のように、多孔性樹脂マトリックス中に存在する微細な多数の孔にアルミニウムキレート系硬化剤が保持され、その表面が、アルコキシシランカップリング剤により不活性化処理されていることが好ましい。
　表面不活性化処理に使用するアルコキシシランカップリング剤は、以下に説明するように二つのタイプに分類される。
　第一のタイプは、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の表面の活性なアルミニウムキレート系硬化剤と反応してアルミニウムキレート－シラノール反応物を生成し、それによりアルミニウム原子に隣接する酸素の電子密度を小さくすること（言い換えれば、酸素に結合している水素の酸性度を低下させること、更に言い換えれば、酸素と水素との間の分極率を低下させること）で活性を低下させるタイプのシランカップリング剤である。このタイプのシランカップリング剤としては、電子供与性基がケイ素原子に結合したアルコキシシランカップリング剤、好ましくはアルキル基を有するアルキルアルコキシシランカップリング剤が挙げられる。具体的には、メチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　第二のタイプは、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の表面の活性なアルミニウムキレート系硬化剤に、分子内のエポキシ基を反応させて生成したエポキシ重合鎖で表面を被覆して活性を低下させるタイプのシランカップリング剤である。このタイプのシランカップリング剤としては、エポキシシランカップリング剤が挙げられる。具体的には、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０３、信越化学工業（株））、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株））等が挙げられる。
　アルミニウムキレート系潜在性硬化剤のアルコキシシランカップリング剤による表面不活性化処理の方法は、有機溶媒、好ましくは非極性溶媒、特にシクロヘキサンにアルコキシシランカップリング剤を好ましくは５～８０％（質量）で溶解させた溶液に、２５～８０℃で１～２０時間浸漬する方法が挙げられる。また、浸漬の際に撹拌してもよい。
　アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは３～２０ｗｔ％である。アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の含有量は、少なすぎると十分に硬化せず、多すぎるとその組成物の硬化物の樹脂特性（例えば、可撓性）が低下する傾向にある。
　（シラン系化合物）
　シラン系化合物は、アルミニウムキレート系硬化剤と共働してカチオン重合を開始させ、硬化を促進させることができる。シラン系化合物としては、高立体障害性のシラノール化合物、分子中に１～３の低級アルコキシ基を有するシランカップリング剤などを挙げることができる。
　シラノール化合物の具体例としては、トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール、トリス（ｔｅｒｔ－ブトキシ）シラノール、ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシ）（イソプロポキシ）シラノールなどが挙げられる。また、シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－スチリルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
　シラノール化合物の含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは３～２０ｗｔ％である。シラノール化合物の含有量は、少なすぎると硬化不足となり、多すぎると硬化後の樹脂特性が低下する傾向にある。
　（他の添加物）
　また、熱カチオン重合型樹脂組成物は、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。無機フィラーの含有量は、好ましくは１～５０ｗｔ％、より好ましくは３～２０ｗｔ％である。また、熱カチオン重合型樹脂組成物は、必要に応じて、顔料、帯電防止剤などを含有させることができる。
　このような熱カチオン重合型樹脂組成物によれば、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤を用いているため、一剤型であるにも関わらず、優れた保存安定性を得ることができる。また、高立体障害性のシラノール化合物を含有することにより、低温速硬化でカチオン重合させることができる。
　また、接着フィルムは、導電粒子を用いて導電フィルム又は異方性導電フィルムとしてもよい。この場合、導電粒子は、樹脂組成物に混合し、立体的に分散させても、フィルム形成後に配置してもよい。導電粒子をフィルム形成後に配置させる場合、潜在性硬化剤と同様に、フィルム表面に面一で二次元的に配置され、規則性を持っていてもよい。導電粒子としては、導電性フィルムにおいて使用されている公知の導電粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートさせる、絶縁性微粒子を付着させる、といった絶縁処理をしたもの等が挙げられる。これらの中から２種以上を混在させてもよい。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
　導電粒子の平均粒径は、特に制限されないが、平均粒径の下限は、１μｍ以上であることが好ましく、平均粒径の上限は、例えば、接続構造体における導電粒子の捕捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、平均粒径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した積算値５０％での粒径とすることができる。
　［第１の形態］
　図５は、第１の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。図５に示すように、第１の形態の接着フィルムは、潜在性硬化剤３３が、第１面３２Ａから露出するか、又は少なくとも第１面３２Ａに近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層３２を有する。
　フィルム層３２の厚みＴの下限は、例えば潜在性硬化剤３３の平均粒径と同じであってもよく、好ましくは平均粒径の１．３倍以上もしくは３μｍ以上とすることができる。また、フィルム層３２の厚みＴの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは平均粒径の１２倍以下とすることができる。フィルム厚みは、公知のマイクロメータやデジタルシックネスゲージを用いて測定することができる。フィルム厚みは、例えば１０箇所以上を測定し、平均値として求めることができる。
　潜在性硬化剤３３の平均粒径の下限は、２μｍ以上であることが好ましく、粒子径の上限は、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、平均粒径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した積算値５０％での粒径とすることができる。
　図６は、第１の形態の接着フィルムの変形例を模式的に示す断面図である。図６に示すように、接着フィルムは、潜在性硬化剤３４が塊状でフィルム層３２に配置されていてもよい。塊状である場合、塊の大きさは、前述した上限及び下限を満たすことが好ましい。塊状の潜在性硬化剤３３の平均粒径は、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。この場合、粒子径を測定するサンプル数を２００以上とすることが望ましい。
　フィルム層３２における潜在性硬化剤３３の埋め込み深さＴＡの下限は、好ましくは潜在性硬化剤３３の平均粒径の０．８倍以上、より好ましくは１．０倍以上であり、埋め込み深さＴＡの上限は、好ましくは潜在性硬化剤３３の平均粒径の１．５倍以下、より好ましくは１．２倍以下である。すなわち、潜在性硬化剤３３は、フィルム層３２の表面に露出していてもよく、完全に埋まっていてもよい。フィルム層における潜在性硬化剤の埋め込み深さは、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察から求めることができる。
　潜在性硬化剤３３は、第１面３２Ａの平面視において、ランダムに配置されていてもよく、規則性を有して配置さていてもよい。これらの中でも、潜在性硬化剤３３の配置は、格子状、千鳥状等の規則的な配列とすることが好ましい。格子状としては、斜方格子、六方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子などが挙げられる。これにより、表面に配置された潜在性硬化剤３３の粒子面密度が均一となり、接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）をさらに向上させることができる。潜在性硬化剤は、単独で配置されていてもよく、集合し塊状になって配置されていてもよい。集合している場合も、集合した塊が上記のように規則性をもって配置されていることが好ましい。
　［第２の形態］
　図７は、第２の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。図７に示すように、第２の形態の接着フィルムは、潜在性硬化剤４３Ａが、第１面４２Ａから露出するか、又は第１面４２Ａに近接して配置されてなり、潜在性硬化剤４３Ｂが、第２面４２Ｂから露出するか、又は第２面４２Ｂに近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層４２を有する。
　フィルム層４２の厚みの下限は、例えば潜在性硬化剤４３Ａ、４３Ｂの平均粒径と同じであってもよく、好ましくは平均粒径の１．３倍以上もしくは３μｍ以上とすることができる。フィルム層４２の厚みが、潜在性硬化剤４３Ａの平均粒径と潜在性硬化剤４３Ｂの平均粒径の合計の２倍未満の場合、平面視において第１面４２Ａの潜在性硬化剤４３Ａと第２面４２Ｂの潜在性硬化剤４３Ｂとが重ならないように配置することが望ましい。また、フィルム層４２の厚みは、例えば潜在性硬化剤４３Ａの平均粒径と潜在性硬化剤４３Ｂの平均粒径の合計と同じであってもよく、好ましくは平均粒径の合計の１．３倍以上とすることができる。また、フィルム層４２の厚みの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは例えば潜在性硬化剤４３Ａの平均粒径と潜在性硬化剤４３Ｂの平均粒径の合計の１２倍以下とすることができる。フィルム層４２における潜在性硬化剤４３Ａの埋め込み深さＴＡ及び潜在性硬化剤４３Ａの埋め込み深さＴＢは、第１の形態と同様であるため、説明を省略する。
　また、潜在性硬化剤４３Ａ、４３Ｂをフィルム層４２の両面に配置した場合、フィルム層４２を積層した場合、又は潜在性硬化剤３３を片面に配置したフィルム層３２を積層した場合、隣接する潜在性硬化剤のフィルム厚み方向の距離Ｄは、好ましくは潜在性硬化剤の平均粒径の５倍以下、より好ましくは３倍以下、さらに好ましくは２倍以下である。これにより、潜在性硬化剤のフィルム厚み方向の偏りが小さくなるため、優れた接着性を得ることができる。フィルム層における隣接する潜在性硬化剤のフィルム厚み方向の距離は、ＳＥＭなどの電子顕微鏡観察によって一方に配置された潜在性硬化剤の中心の平均位置と、他方に配置された潜在性硬化剤の中心の平均位置との間の距離として求めることができる。
　潜在性硬化剤４３Ａ、４３Ｂは、第１の形態と同様、第１面４２Ａ又は第２面４２Ｂの平面視において、ランダムに配置されていてもよく、規則性を有して配置さていてもよい。これらの中でも、潜在性硬化剤４３Ａ、４３Ｂの配置は、格子状、千鳥状等の規則的な配列とすることが好ましい。これにより、両面に配置された潜在性硬化剤４３Ａ、４３Ｂの粒子面密度が均一となり、接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）をさらに向上させることができる。
　［第３の形態］
　図８は、第３の形態の接着フィルムを模式的に示す断面図である。図８に示すように、第３の形態の接着フィルムは、潜在性硬化剤５３Ａが、第１面５２Ａから露出するか、又は第１面５２Ａに近接して配置されてなり、導電粒子５４が、第２面５２Ｂから露出するか、又は第２面５２Ｂに近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層５２を有する。また、第３の形態の接着フィルムは、潜在性硬化剤４３Ａが、第１面４２Ａから露出するか、又は第１面４２Ａに近接して配置されてなり、潜在性硬化剤４３Ｂが、第２面４２Ｂから露出するか、又は第２面４２Ｂに近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層４２を有する。すなわち、第３の形態の接着フィルムは、フィルム層５２の第１面５２Ａにフィルム層４２を積層したものである。なお、フィルム層４２は、第２の形態と同様であるため、説明を省略する。
　フィルム層５２の厚みの下限は、例えば潜在性硬化剤５３及び導電粒子５４の平均粒径と同じであってもよく、好ましくは平均粒径の１．３倍以上もしくは３μｍ以上とすることができる。フィルム層５２の厚みが、潜在性硬化剤５３の平均粒径と導電粒子５４の平均粒径の合計の２倍未満の場合、平面視において第１面５２Ａの潜在性硬化剤５３と第２面５２Ｂの導電粒子５４とが重ならないように配置することが望ましい。
　第１面５２Ａに配置された潜在性硬化剤５３は、第１の形態と同様、規則性を持っていることが好ましく、格子状、千鳥状等の規則的な配列とすることが好ましい。これにより、表面に配置された潜在性硬化剤５３の粒子面密度が均一となり、接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）をさらに向上させることができる。
　導電粒子５３は、フィルム層５２に分散されていればよく、さらに規則性を持っていることが好ましく、平面視で格子状、千鳥状等の規則的な配列とすることが好ましい。格子状としては、斜方格子、六方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子などが挙げられる。これにより、表面に配置された導電粒子５３の粒子面密度が均一となり、接続信頼性を向上させることができる。
　＜３．構造体の製造方法及び構造体＞
　本実施の形態に係る接続体の製造方法は、前述した接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とを接着するものであり、本実施の形態に係る接続体は、前述した接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とが接着されてなるものである。また、接着フィルムは、導電フィルム又は異方性導電フィルムであってもよく、導電フィルム又は異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続する接続構造体の製造方法であっても、導電フィルム又は異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続された接続構造体であってもよい。
　第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）パネル用途などのプラスチック基板、ガラス基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。また、第２の電子部品としては、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板などを挙げることができる。
　接続時には、第２の電子部品上から、所定温度に加温された圧着ツールによって、所定の圧力及び所定の時間、熱加圧され、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続される。また、接着フィルムが導電フィルム又は異方性導電フィルムである場合、導電粒子が第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に挟持されて押し潰され、この状態でバインダーが硬化する。
　熱加圧時の所定の圧力は、電子部品の配線クラックを防止する観点から、１ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。また、所定温度は、８０℃以上２３０℃以下であることが好ましい。また、光反応開始剤を配合している場合などにはＵＶなどの光照射を併用してもよい。
　また、圧着ツールと第２の電子部品との間に緩衝材を介装して熱圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。緩衝材は、シート状の弾性材又は塑性体からなり、例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン（商標））、シリコンラバーなどが用いられる。
　このような構造体の製造方法によれば、潜在性硬化剤がフォルム層の表面に配置された接着フィルムを用いているため、硬化剤反応が同時に開始され、優れた接着強度（ダイシェア強度、ピール強度）を得ることができる。
　また、本技術は、前述した実施の形態に限られるものではなく、フィルムの製造の過程において、塗布乾燥を行うために材料と溶剤を使用し、混合や溶解、分散を行う方法において、溶剤を用いる性質上、その存在下において、好ましくない化学的変化や物理的変化が起こる材料にも適用することができる。例えば、溶解性や凝集性を有する材料をフィルム表面に配置することもできる。
　また、他にも溶剤の使用に限らず、フィルム化の前において、混合や撹拌に対して変化が生じる材料にも適用可能となる。そして、同一フィルムにおいて両面に反応性の異なる材料を転写し、その特性を制御することや、互いに反応する材料を転写することも可能となる。
　＜４．実施例＞
　本実施例では、接着フィルムの一形態として導電粒子を含有する異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を作製し、導通抵抗、接着強度、及び保存安定性について評価した。
　［異方性導電フィルムの作製］
　下記材料を用いて異方性導電フィルムを作製した。フィルムのサイズは、２０ｃｍ×３０ｃｍの大きさとした。
　フェノキシ樹脂：ＹＰ５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
　エポキシ樹脂：ＹＤ－０１９、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
　シリカフィラー：アエロジル８０５、日本アエロジル（株）
　脂環式エポキシ樹脂：セロキサイド８０００、（株）ダイセル
　オキセタン化合物：ＯＸＢＰ、ＵＢＥ（株）
　シランカップリング剤：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）
　熱カチオン硬化剤：ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業（株）
　シラノール化合物：トリス（ｔｅｒｔ－ペントキシ）シラノール（ＴＰＳ）
　導電粒子（樹脂コア金属被覆導電粒子）：ＡＵＬ７０４、積水化学工業（株）、４μｍφ
　（アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の作製）
　蒸留水８００質量部と、界面活性剤（ニューレックスＲ－Ｔ、日油（株））０．０５質量部と、分散剤としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ－２０５、（株）クラレ）４質量部とを、温度計を備えた３リットルの界面重合容器に入れ、均一に混合し水相を調製した。
　この水相に、更に、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）の２４％イソプロパノール溶液（アルミキレートＤ、川研ファインケミカル（株））３５０質量部と、多官能イソシアネート化合物としてメチレンジフェニル－４，４´－ジイソシアネート（３モル）のトリメチロールプロパン（１モル）付加物（Ｄ－１０９、三井化学（株））４９質量部と、ラジカル重合性化合物としてジビニルベンゼン（メルク（株））２１質量部と、ラジカル重合開始剤（パーロイルＬ、日油（株））０．２１質量部（ラジカル重合性化合物の１質量％相当量）とを、酢酸エチル７０質量部に溶解した油相を投入し、ホモジナイザー（１００００ｒｐｍ／５分：Ｔ－５０、ＩＫＡジャパン（株））で乳化混合後、８０℃で６時間、界面重合とラジカル重合を行った。反応終了後、重合反応液を室温まで放冷し、重合粒子を濾過により濾別し、自然乾燥することにより表面不活性化処理が施されていない球粒子状のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。
　このアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）の２４％イソプロパノール溶液（アルミキレートＤ、川研ファインケミカル（株））４０質量部と、エタノール６０質量部とからなる含浸液に投入し、３０℃で６時間撹拌した後、粒子状の硬化剤を濾別し、自然乾燥させることにより、高濃度タイプの、表面不活性化処理が施されていない球状のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。
　そして、ｎ－プロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ－３０３、信越化学工業（株））３質量部をシクロヘキサン２７質量部に溶解して表面不活性化処理液を調製し、この処理液３０質量部に表面不活性化処理が施されていないアルミニウムキレート系潜在性硬化剤３質量部を投入し、その混合物を３０℃で２０時間、２００ｒｐｍで撹拌しながら、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の表面不活性化処理を行った。処理反応終了後、処理液から重合粒子を濾過により濾別し、自然乾燥することにより、高濃度タイプの、表面不活性化処理が施された球状のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を得た。
　また、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の平均粒径について、自動フロー式粒子画像イメージング分析装置（ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社））を用いて測定した結果、３μｍであった。
　（転写基板の作製）
　所定の個数密度（１２０００個／ｍｍ２、２４０００個／ｍｍ２、３６０００個／ｍｍ２）の凸部を有する正方格子配列の金型を作製した。金型に透明性樹脂のペレットを溶融させた状態で流し込み、冷やして固めることにより、所定の個数密度１２０００個／ｍｍ２、２４０００個／ｍｍ２、３６０００個／ｍｍ２）の凹部を有する正方格子配列の転写基板を作製した。
　［接続構造体の作製］
　下記に示す評価用ＩＣと、ガラス基板を準備した。
　（導通特性の評価用ＩＣ）
　外形　１．８×２０．０ｍｍ
　厚み　０．５ｍｍ
　バンプ仕様　サイズ３０×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ９μｍ
　（ガラス基板）
　ガラス材質　コーニング社製１７３７Ｆ
　外形　３０×５０ｍｍ
　厚み　０．５ｍｍ
　電極　ＩＴＯ配線　
　各実施例及び比較例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で裁断し、導通特性の評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、温度１３０℃－圧力７０ＭＰａ－時間５ｓｅｃの圧着条件又は温度１６０℃－圧力７０ＭＰａ－時間５ｓｅｃの圧着条件で押圧し、接続構造体を作製した。
　［導通抵抗の評価］
　温度１３０℃又は温度１６０℃の圧着条件で作製した接続構造体について、デジタルマルチメータ（３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値（Ω）を測定した。導通抵抗の評価は、実施例又は比較例の接続構造体（Ｎ＝１０）を次の基準で行い、最も低い評価を実施例又は比較例の評価とした。
Ａ：抵抗値の最大値が２Ω未満
Ｂ：抵抗値の最大値が２Ω以上４Ω以下
Ｃ：抵抗値の最大値が４Ω超
　［ダイシェア強度の評価］
　温度１３０℃又は温度１６０℃の圧着条件で作製した接続構造体について、ダイシェアテスタ（４０００ｓｅｒｉｅｓ、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー（株））を用いて、ツールスピード０．２ｍｍ／秒の条件で、評価用ＩＣのダイシェア強度を測定した。ダイシェア強度の評価は、実施例又は比較例の接続構造体（Ｎ＝１０）を次の基準で行い、最も低い評価を実施例又は比較例の評価とした。
ＡＡ：ダイシェア強度が９００Ｎ超
Ａ：ダイシェア強度が６００Ｎ以上９００Ｎ以下
Ｂ：ダイシェア強度が３００Ｎ以上６００Ｎ以下
Ｃ：ダイシェア強度が３００Ｎ未満
　［保存安定性の評価］
　温度４０℃－時間８ｈの環境条件で異方性導電フィルムをエージング処理した。エージング処理した異方性導電フィルムを用いて、前述した接続構造体の作製方法と同様に、温度１３０℃－圧力７０ＭＰａ－時間５ｓｅｃの圧着条件で接続構造体を作製した。そして、エージング処理した異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体について、前述したダイシェア強度の評価と同様に、ダイシェア強度を測定した。保存安定性の評価は、エージング処理していない異方性導電フィルムを用いて接続した接続構造体のダイシェア強度に対し、実施例又は比較例の接続構造体（Ｎ＝１０）を次の基準で行い、最も低い評価を実施例又は比較例の評価とした。
ＡＡ：ダイシェア強度の低下が１０％未満
Ａ：ダイシェア強度の低下が１０％以上３０％以下
Ｂ：ダイシェア強度の低下が３０％以上５０％以下
Ｃ：ダイシェア強度の低下が５０％超
　＜実施例１＞
　実施例１では、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形し、潜在性硬化剤が配置された転写基板を用いて、フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、導電粒子含有層Ａ１を作製した。同様に、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形し、潜在性硬化剤が配置された転写基板を用いて、フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、導電粒子非含有層Ｎ１を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ１のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の転写面に導電粒子非含有層Ｎ１を積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　（導電粒子含有層Ａ１）
　表１に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み４μｍのバインダー層を形成した。
　個数密度２４０００個／ｍｍ２の転写基板の凹部に導電粒子を充填し、その上にバインダー層の一方の面を被せ、加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）することにより、バインダー層の表面に導電粒子を貼着させた。そして、転写基板からバインダー層を剥離し、バインダー層上の導電粒子を加圧（条件：温度４０～５０℃℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の一方の面に導電粒子を配置した。
　所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用い、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が４ｗｔ％となるように、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤を凹部に充填し、スキージで凹部以外のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を除去した。凹部にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤が充填された転写基板の上にバインダー層の一方の面を被せ、加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）することにより、バインダー層の表面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を貼着させた。そして、転写基板からバインダー層を剥離し、バインダー層上のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置し、導電粒子含有層Ａ１を作製した。
　（導電粒子非含有層Ｎ１）
　表１に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み８μｍのバインダー層を形成した。
　所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用い、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が４ｗｔ％となるように、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤を凹部に充填し、スキージで凹部以外のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を除去した。凹部にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤が充填された転写基板の上にバインダー層の一方の面を被せ、加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）することにより、バインダー層の表面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を貼着させた。そして、転写基板からバインダー層を剥離し、バインダー層上のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の一方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置した。また、同様に、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置し、導電粒子非含有層Ｎ１を作製した。
　表１に、実施例１の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。実施例１では、フィルム形成後にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置するため、溶剤の影響を抑制し、優れた導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性を得ることができた。また、実施例１で作製した２層型の異方性導電フィルムの断面を電子顕微鏡で観察したところ、隣接する潜在性硬化剤のフィルム厚み方向の距離は、最大で導電粒子非含有層Ｎ１において約５μｍであった。
　＜比較例１＞
　比較例１では、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形し、潜在性硬化剤をフィルム層の表面に振掛け、導電粒子含有層Ａ２を作製した。同様に、硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形し、潜在性硬化剤をフィルム層の表面に振掛け、導電粒子非含有層Ｎ２を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ２のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を振掛けた面に導電粒子非含有層Ｎ２を積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　（導電粒子含有層Ａ２）
　表１に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み４μｍのバインダー層を形成した。
　個数密度２４０００個／ｍｍ２の転写基板の凹部に導電粒子を充填し、その上にバインダー層の一方の面を被せ、加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）することにより、バインダー層の表面に導電粒子を貼着させた。そして、転写基板からバインダー層を剥離し、バインダー層上の導電粒子を加圧（条件：温度４０～５０℃℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の一方の面に導電粒子を配置した。
　アルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が４ｗｔ％となるように、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を振掛け、バインダー層の表面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を貼着させた。そして、バインダー層上のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置し、導電粒子含有層Ａ２を作製した。
　（導電粒子非含有層Ｎ２）
　表１に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み８μｍのバインダー層を形成した。
　フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が４ｗｔ％となるように、バインダー層の一方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を振掛け、バインダー層の表面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を貼着させた。そして、バインダー層上のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の一方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置した。また、同様に、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を振掛け、バインダー層の他方の面にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置し、導電粒子非含有層Ｎ２を作製した。
　表１に、比較例１の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。比較例１では、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤を振掛けて配置するため、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤が部分的に集結され、硬化が不十分な箇所があり、優れた導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性を得ることができなかった。なお、比較例１においては、十分な性能が得られた接続構造体もあり、導通抵抗は、低温及び高温のどちらの温度においても最良でＡ評価、ダイシェア強度は、低温及び高温のどちらの温度においても最良でＡＡ評価、保存安定性においても最良でＡＡ評価が見受けられた。これは、潜在性硬化剤を手で振掛けたため、場所によっては接着フィルムの性能が低下してしまい、接着フィルムの性能が安定しなかったためと推察される。
　＜比較例２＞
　比較例２では、表１に示すように、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤とシラノール化合物とを混合した接着剤組成物を作製し、導電粒子含有層Ａ３の作製及び導電粒子非含有層Ｎ３の作製を試みた。しかしながら、比較例２では、導電粒子含有層Ａ３の作製及び導電粒子非含有層Ｎ３の作製において、混合時にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤が溶剤と反応し、発熱、硬化してしまうため、フィルム状に形成することができなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜実施例２＞
　実施例２では、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が８ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子含有層Ａ１と同様に、導電粒子含有層Ａ４を作製した。また、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が８ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子非含有層Ｎ１と同様に、導電粒子非含有層Ｎ４を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ４のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の転写面に導電粒子非含有層Ｎ４を積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　表２に、実施例２の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。実施例２では、フィルム形成後にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置するため、溶剤の影響を抑制し、優れた導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性を得ることができた。また、実施例１に比べて高温でのダイシェア強度が優れていた。
　＜実施例３＞
　実施例３では、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が１２ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子含有層Ａ１と同様に、導電粒子含有層Ａ５を作製した。また、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が１２ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子非含有層Ｎ１と同様に、導電粒子非含有層Ｎ５を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ５のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の転写面に導電粒子非含有層Ｎ５を積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　表２に、実施例３の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。実施例３では、フィルム形成後にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置するため、溶剤の影響を抑制し、優れた導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性を得ることができた。また、実施例１に比べて高温及び低温でのダイシェア強度が優れていた。
　＜実施例４＞
　実施例４では、表２に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、さらに個数密度が２４０００個／ｍｍ２となるように所定量の導電粒子を混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み４μｍのバインダー層を形成した。そして、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が８ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子含有層Ａ１と同様に、導電粒子含有層Ａ６を作製した。
　また、フィルム層中のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の配合量が８ｗｔ％となるように、所定の個数密度で凹部が形成された転写基板を用いた以外は、導電粒子非含有層Ｎ１と同様に、導電粒子非含有層Ｎ６を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ６のアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の転写面に導電粒子非含有層Ｎ６を積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　表２に、実施例４の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。実施例４では、フィルム形成後にアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を配置するため、溶剤の影響を抑制し、優れた導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性を得ることができた。また、実施例１に比べて高温でのダイシェア強度が優れていた。
　＜比較例３＞
　比較例３では、シラノール化合物及びアルミニウムキレート系潜在性硬化剤の代わりに、熱カチオン重合開始剤を用いて導電粒子含有層Ａ７及び導電粒子非含有層Ｎ７を作製した。表２に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み４μｍのバインダー層を形成した。
　個数密度２４０００個／ｍｍ２の転写基板の凹部に導電粒子を充填し、その上にバインダー層の一方の面を被せ、加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）することにより、バインダー層の表面に導電粒子を貼着させた。そして、転写基板からバインダー層を剥離し、バインダー層上の導電粒子を加圧（条件：温度４０～５０℃、圧力０．５ＭＰａ）し、バインダー層に押し込むことにより、バインダー層の一方の面に導電粒子を配置し、導電粒子含有層Ａ７を作製した。
　また、表１に示す材料をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）の溶剤存在下で混合し、バインダー組成物を得た。このバインダー組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターで塗布し、温度８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に厚み８μｍのバインダー層を形成し、導電粒子非含有層Ｎ７を作製した。そして、導電粒子含有層Ａ７と導電粒子非含有層Ｎ７とを積層させ、２層型の異方性導電フィルムを作製した。
　表２に、比較例３の導通抵抗、ダイシェア強度、及び保存安定性の評価結果を示す。比較例３では、耐溶剤性が高い熱カチオン硬化剤を用いているため、異方性導電フィルムを作製することができたものの、低温圧着でのダイシェア強度が小さく、保存安定性も低かった。これは、フィルム形成時の硬化剤への溶剤の影響であると考えられる
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１１　基材フィルム、１２　フィルム層、１２Ａ　第１面、１３　潜在性硬化剤、２０　転写基板、３２　フィルム層、３２Ａ　第１面、３２Ｂ　第２面、３３　潜在性硬化剤、３４　潜在性硬化剤、４２　フィルム層、４２Ａ　第１面、４２Ｂ　第２面、４３Ａ　潜在性硬化剤、４３Ｂ　潜在性硬化剤、５２　フィルム層、５２Ａ　第１面、５２Ｂ　第２面、５３　潜在性硬化剤、５３　導電粒子
 

Claims (13)

  1. 　硬化剤を含まない硬化剤非含有接着剤組成物のフィルム層を成形する成形工程と、
    　潜在性硬化剤が配置された転写基板から前記フィルム層に潜在性硬化剤を転写し、前記潜在性硬化剤を、前記フィルム層の少なくとも一方の面から露出させるか、又は前記フィルム層の少なくとも一方の面に近接させて配置する配置工程と
    　を有する接着フィルムの製造方法。
  2. 　前記潜在性硬化剤が、前記フィルム層に塊状で配置される請求項１記載の接着フィルムの製造方法。
  3. 　前記潜在性硬化剤が、マイクロカプセル型である請求項１又は２記載の接着フィルムの製造方法。
  4. 　前記硬化剤非含有接着剤組成物が、膜形成樹脂と、カチオン重合性化合物と、シラン系化合物とを含み、
    　前記潜在性硬化剤が、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤である請求項１又は２記載の接着フィルムの製造方法。
  5. 　前記フィルム層に導電粒子を配置する導電粒子配置工程をさらに有する請求項１又は２記載の接着フィルムの製造方法。
  6. 　前記成形工程では、前記硬化剤非含有接着剤組成物に導電粒子を配合し、導電粒子を含有するフィルム層を成形する請求項１又は２記載の接着フィルムの製造方法。
  7. 　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置されてなる接着剤組成物のフィルム層を有し、
    　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
    　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である接着フィルム。
  8. 　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置され、導電粒子を含有するフィルム層を有し、
    　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
    　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である導電フィルム。
  9. 　潜在性硬化剤が、少なくとも一方の面から露出するか、又は少なくとも一方の面に近接して配置され、導電粒子を含有するフィルム層を有し、
    　前記潜在性硬化剤の平均粒径が、２μｍ以上５０μｍ以下であり、
    　前記フィルム層の厚みが、３μｍ以上４０μｍ以下である異方性導電フィルム。
  10. 　前記請求項７記載の接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とを接着する構造体の製造方法。
  11. 　前記請求項７記載の接着フィルム、前記請求項８記載の導電フィルム、又は前記請求項９記載の異方性導電フィルムを介して、第１の部品の端子と第２の部品の端子とを接続する接続構造体の製造方法。
  12. 　前記請求項７記載の接着フィルムを介して、第１の部品と第２の部品とが接着された構造体。
  13. 　前記請求項７記載の接着フィルム、前記請求項８記載の導電フィルム、又は前記請求項９記載の異方性導電フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続された接続構造体。
     
PCT/JP2024/019117 2023-06-09 2024-05-23 接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体 Ceased WO2024252950A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202480037272.0A CN121311557A (zh) 2023-06-09 2024-05-23 粘接膜的制造方法及粘接膜、以及结构体的制造方法及结构体
KR1020257040408A KR20260006638A (ko) 2023-06-09 2024-05-23 접착 필름의 제조 방법 및 접착 필름, 그리고 구조체의 제조 방법 및 구조체

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023095916A JP2024176983A (ja) 2023-06-09 2023-06-09 接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体
JP2023-095916 2023-06-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024252950A1 true WO2024252950A1 (ja) 2024-12-12

Family

ID=93795477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/019117 Ceased WO2024252950A1 (ja) 2023-06-09 2024-05-23 接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2024176983A (ja)
KR (1) KR20260006638A (ja)
CN (1) CN121311557A (ja)
TW (1) TW202506946A (ja)
WO (1) WO2024252950A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009005130A1 (ja) * 2007-07-03 2009-01-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置とそれらの製造方法
JP2017088723A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 日東電工株式会社 接着方法、接着構造体、および、接着キット
JP2017095570A (ja) * 2015-11-20 2017-06-01 旭化成株式会社 接着フィルム用エポキシ樹脂組成物。
JP2018172642A (ja) * 2017-03-24 2018-11-08 日東電工株式会社 粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法
JP2021093357A (ja) * 2019-12-03 2021-06-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2023080000A (ja) * 2021-11-29 2023-06-08 デクセリアルズ株式会社 潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに硬化性組成物

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6489494B2 (ja) 2014-09-09 2019-03-27 デクセリアルズ株式会社 アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009005130A1 (ja) * 2007-07-03 2009-01-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置とそれらの製造方法
JP2017088723A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 日東電工株式会社 接着方法、接着構造体、および、接着キット
JP2017095570A (ja) * 2015-11-20 2017-06-01 旭化成株式会社 接着フィルム用エポキシ樹脂組成物。
JP2018172642A (ja) * 2017-03-24 2018-11-08 日東電工株式会社 粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法
JP2021093357A (ja) * 2019-12-03 2021-06-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP2023080000A (ja) * 2021-11-29 2023-06-08 デクセリアルズ株式会社 潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに硬化性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW202506946A (zh) 2025-02-16
KR20260006638A (ko) 2026-01-13
JP2024176983A (ja) 2024-12-19
CN121311557A (zh) 2026-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5825373B2 (ja) 導電粒子配置シート及びその製造方法
JP5151902B2 (ja) 異方導電性フィルム
JP6161864B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板
TWI855294B (zh) 接著劑組成物
JP5410387B2 (ja) 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法
CN104106182B (zh) 各向异性导电连接材料、连接结构体、连接结构体的制造方法和连接方法
EP2640173A2 (en) Method for fabricating an electronic device
KR101131162B1 (ko) 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
US20120295098A1 (en) Fixed-array anisotropic conductive film using surface modified conductive particles
KR102161430B1 (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법, 및 접합체
JP2014129544A (ja) 接着剤組成物とその製造方法及び接着剤組成物を用いた接着部材とその製造方法、半導体搭載用支持部材とその製造方法並びに半導体装置とその製造方法
JP4148685B2 (ja) 潜在性硬化剤、潜在性硬化剤の製造方法及び接着剤
CN105359354A (zh) 导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
JP2005200521A (ja) 接着フィルム、接着フィルムの製造方法
JP2010261003A (ja) 回路接続用フィルム接着剤の製造方法
KR102207300B1 (ko) 이방성 도전 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
JP2024176983A (ja) 接着フィルムの製造方法及び接着フィルム、並びに、構造体の製造方法及び構造体
JP6271048B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
WO2025022790A1 (ja) 構造体の製造方法及び接着フィルム
JP5630639B2 (ja) フィルム状導電性接着剤
JP6894221B2 (ja) 異方性導電フィルム、これを含む積層フィルム、およびこれらの製造方法
WO2020203295A1 (ja) 接着剤組成物
JP2006233202A (ja) 回路接続用異方導電性接着フィルム
WO2024090129A1 (ja) 接続材料、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2006233201A (ja) 異方性導電接着フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24819182

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 1020257040408

Country of ref document: KR

Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-0-1-A10-A15-NAP-PA0105 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE)

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020257040408

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020257040408

Country of ref document: KR