WO2024202136A1

WO2024202136A1 - エポキシ樹脂組成物、電子部品、半導体装置、半導体装置の製造方法

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Publication number: WO2024202136A1
Application number: PCT/JP2023/035949
Authority: WO
Inventors: 裕齊藤; 貴之大江; 剛上村
Original assignee: Namics Corp
Current assignee: Namics Corp
Priority date: 2023-03-28
Filing date: 2023-10-02
Publication date: 2024-10-03
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Also published as: KR20250162492A; JPWO2024202136A1; CN120641488A; TW202440783A

Abstract

硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品、並びに当該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。　エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、及びエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物であって、エラストマーが、固体エラストマー、及び液体エラストマーから選択される少なくとも１種であり、固体エラストマーが、主鎖に二重結合を有さない構造であるエポキシ樹脂組成物である。

Description

エポキシ樹脂組成物、電子部品、半導体装置、半導体装置の製造方法

　本発明は、エポキシ樹脂組成物、電子部品、半導体装置、及び半導体装置の製造方法に関する。

　パソコン、スマートフォンなど、半導体素子が実装される半導体装置は、小型化、及び高機能化が急速に進行している。それに伴い、半導体素子の実装方法について改良が進んでいる。そのうちの一つに、パッケージの作製方法の改良がある。
　従来、パッケージは、半導体素子を個片化してから作製されていたため、パッケージの大きさは必ず半導体素子より大きくなる。このため、従来のパッケージの作製方法により得られたパッケージは、小型の半導体装置には搭載できなかった。
　そこで、半導体素子を個片化する前のウェハーの状態でパッケージを作製する技術（以下、ウェハーレベルチップサイズパッケージ技術）が用いられるようになっている。

　ウェハーレベルチップサイズパッケージ技術においては、半導体素子を封止材により封止する工程がある。ウェハーレベルチップサイズパッケージ技術に適した封止方法として、圧縮成形がある。圧縮成形は、半導体素子の下部の空隙に液状コンプレッションモールド材と呼ばれる液状の封止材を入れ、封止材を硬化させる方法である。

　このような液状の封止材として、例えば、特許文献１及び２には、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラーを含有する組成物が提案されている。

国際公開第２０１８／２２１６８１号パンフレット特開２０１５－１０５３０４号公報

　ウェハーレベルチップサイズパッケージ技術では、封止材により封止を行った後に、封止材の硬化物のうち半導体素子の回路面に相当する部分に再配線層を形成する。ここで、再配線層を形成する前に、封止材の硬化物表面に対して化学的研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法などによる研磨処理を行い、硬化物表面を平坦にする。

　しかしながら、ＣＭＰ法を用いて封止材の硬化物表面を研磨した場合、硬化物表面に小孔が発生することがある。このような小孔は、再配線層の厚みを均一にする際に影響を与える可能性がある。再配線層の厚みが均一でない場合、再配線層と半導体素子の回路面又ははんだボールとの接触が不良となる。その結果、半導体素子を半導体装置に実装した際に、半導体素子とその他の半導体素子などとの電気的な接続が均一とはならず、半導体装置に不具合が発生する可能性がある。

　本発明は、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品、並びに当該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。

　前記目的を達成するため、本発明の一実施形態は、以下のとおりである。
　（１）　エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、及びエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物であって、
　前記エラストマーが、固体エラストマー、及び液体エラストマーから選択される少なくとも１種であり、
　前記固体エラストマーが、主鎖に二重結合を有さない構造であるエポキシ樹脂組成物である。
　（２）　エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を、粗く研磨する第一の研磨及び研磨剤を含有する液体により研磨する第二の研磨にて研磨した後に、硬化物表面に存在する直径０．０５μｍ～０．５μｍの孔の数が、所定面積あたり１０個以下である前記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（３）　エラストマーの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物から前記フィラーを除いた成分に対して、５．０質量％以上である前記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（４）　固体エラストマーが、コアシェル型である前記（１）から（３）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（５）　エラストマーの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物から前記フィラーを除いた成分に対して、５．０質量％～２０．０質量％である前記（１）から（４）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（６）　フィラーの含有量が、７３．０質量％～８７．５質量％である前記（１）から（５）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（７）　１２０℃での粘度が、０．５Ｐａ・ｓ～４０．０Ｐａ・ｓである前記（１）から（６）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（８）　硬化促進剤が、窒素原子を含有する複素環化合物である前記（１）から（７）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（９）　フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤から選択される少なくとも１種の硬化剤を含有する前記（１）から（８）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（１０）　エポキシ樹脂が、脂肪族エポキシ樹脂、及び芳香族エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種である前記（１）から（９）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（１１）　液状コンプレッションモールド材として用いられる前記（１）から（１０）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。
　（１２）　支持体と、前記（１）から（１１）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を有する電子部品である。
　（１３）　前記（１２）に記載の電子部品を有する半導体装置である。
　（１４）　支持体と、前記支持体に配されている半導体素子との間の空隙を前記（１）から（１１）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物により充填する工程、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程、及び前記エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法である。

　本発明によれば、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品、並びに当該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置及びその製造方法を提供することができる。

図１は、実施例１の第二の研磨後のエポキシ樹脂硬化物表面のＳＥＭ画像である。図２は、比較例１の第二の研磨後のエポキシ樹脂硬化物表面のＳＥＭ画像である。

（エポキシ樹脂組成物）
　実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、及びエラストマーを含有し、硬化剤を更に含有することが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有する。

＜エポキシ樹脂＞
　エポキシ樹脂は、一般的に半導体封止用として使用される各種のエポキシ樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種を併用してもよい。

＜＜脂肪族エポキシ樹脂＞＞
　脂肪族エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂組成物の硬化物（以下、単に「硬化物」とも称する）に柔軟性を付与するために含有され、例えば、単官能脂肪族エポキシ樹脂、二官能脂肪族エポキシ樹脂、多官能脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

　単官能脂肪族エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を１つ有する化合物であり、例えば、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル等のアルキルアルコールグリシジルエーテル；ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のアルケニルアルコールグリシジルエーテルなどが挙げられる。

　二官能脂肪族エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を２つ有する化合物であり、例えば、アルキレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（アルキレングリコール）ジグリシジルエーテル、アルケニレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。

　多官能脂肪族エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を３つ以上有する化合物であり、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール（トリ又はテトラ）グリシジルエーテル、ジペンタエリスリトール（トリ、テトラ、ペンタ又はヘキサ）グリシジルエーテルのトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の三官能以上のアルコールのポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
　なお、エポキシ基の数の上限は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、５以下が好ましい。

　これらの中でも、信頼性（耐サーマルサイクル性）などの観点から、多官能のエポキシ樹脂が好ましい。

　脂肪族エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、エポキシ樹脂組成物の硬化物の柔軟性を付与する点から、２００～２，０００が好ましい。
　脂肪族エポキシ樹脂の数平均分子量の測定方法としては、一般的な数平均分子量の測定方法を用いることができる。

　脂肪族エポキシ樹脂は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、エポゴーセーＰＴ（一般グレード）（四日市合成株式会社製）、ＹＸ７４００（三菱ケミカル株式会社製）、ＳＲ―８ＥＧＳ（阪本薬品工業株式会社製）、ＰＧ―２０７ＧＳ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）などが挙げられる。

＜＜芳香族エポキシ樹脂＞＞
　芳香族エポキシ樹脂は、例えば、フェノール類のグリシジルエーテル、ヒドロキシカルボン酸のグリシジルエーテルエステル、カルボン酸のモノグリシジルエステル又はポリグリシジルエステル、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

　フェノール類のグリシジルエーテルは、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、カテコール、レゾルシノールなどが挙げられる。フェノール類のグリシジルエーテルは、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＹＤＦ８１７０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＹＤＦ８７０ＧＳ（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ株式会社製）、ＥＸＡ－８３５ＬＶ（ＤＩＣ株式会社製）、ＥＰ４００５（株式会社ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。

　ヒドロキシカルボン酸のグリシジルエーテルエステルは、例えば、ｐ－ヒドロキシ安息香酸等などが挙げられる。ヒドロキシカルボン酸のグリシジルエーテルエステルは、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。

　カルボン酸のモノグリシジルエステル又はポリグリシジルエステルは、例えば、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸などが挙げられる。カルボン酸のモノグリシジルエステル又はポリグリシジルエステルは、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。

　グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、例えば、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミンなどが挙げられる。グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＥＰ３９８０Ｓ（株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ＺＸ１０５９（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）などが挙げられる。

　アミノフェノール型エポキシ樹脂は、例えば、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノールなどが挙げられる。アミノフェノール型エポキシ樹脂は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ｊＥＲ６３０、ｊＥＲ６３０ＬＳＤ（以上、三菱ケミカル株式会社製）、ＥＰ３９５０Ｌ（株式会社ＡＤＥＫＡ製）がある。

　ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、例えば、ナフトールのグリシジルエステル、β－ヒドロキシナフトエ酸のグリシジルエーテルエステルなどが挙げられる。ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４０３２ＳＳ（以上、ＤＩＣ株式会社製）などが挙げられる。

　ノボラック樹脂は、例えば、フェノール、カテコール、レゾルシノール等のフェノール類をノボラック化した化合物などが挙げられる。ノボラック樹脂は、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ｊＥＲ１５２（三菱ケミカル株式会社製）などが挙げられる。

　これらの中でもエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の硬化物の固さを保ちつつ、硬化性を向上させる点で、脂肪族エポキシ樹脂と芳香族エポキシ樹脂の混合物であることが好ましい。

　脂肪族エポキシ樹脂と芳香族エポキシ樹脂との割合（質量比）は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、脂肪族エポキシ樹脂：芳香族エポキシ樹脂＝２０質量％～４０質量％：６０質量％～８０質量％が好ましい。

＜硬化促進剤＞
　硬化促進剤は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂との架橋反応を促進させ、エポキシ樹脂の硬化速度を上昇させるために含有される。エポキシ樹脂組成物の硬化にあたり、硬化促進剤は、エポキシ樹脂と単重合する。即ち、硬化促進剤は、エポキシ樹脂が形成する架橋構造内に残らない。
　硬化促進剤は、エポキシ樹脂を硬化させることができれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、信頼性（耐サーマルサイクル性）の点から、窒素原子を含有する複素環化合物が好ましい。

＜＜窒素原子を含有する複素環化合物＞＞
　窒素原子を含有する複素環化合物は、例えば、イミダゾール誘導体、マイクロカプセル化された窒素原子を含有する複素環化合物などが挙げられる。

　イミダゾール誘導体は、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－イミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－〔２’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンゾイミダゾールが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
　イミダゾール誘導体は、市販品を用いても、適宜合成したものを用いてもよい。市販品は、例えば、２Ｐ４ＭＺ（２-フェニル-４-メチルイミダゾール）、２ＭＺＡ（２，４－ジアミノ－６－〔２’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４－メチルイミダゾール）（いずれも四国化成工業株式会社製）などが挙げられる。

　マイクロカプセル化された窒素を含有する複素環化合物は、市販品を用いても、適宜合成したものを用いてもよい。市販品は、例えば、ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ、ノバキュアＨＸＡ３０４２ＨＰ、ノバキュアＨＸＡ３９２２ＨＰ、ノバキュアＨＸＡ３７９２、ノバキュアＨＸ３７４８、ノバキュアＨＸ３７２１、ノバキュアＨＸ３７２２、ノバキュアＨＸ３０８８、ノバキュアＨＸ３７４１、ノバキュアＨＸ３７４２、ノバキュアＨＸ３６１３（いずれも旭化成株式会社製）、アミキュアＰＮ－２３Ｊ、アミキュアＰＮ－４０Ｊ（いずれも味の素ファインテクノ株式会社製）、フジキュアＦＸＲ－１１２１（富士化成工業株式会社製）が挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

　窒素を含有する複素環化合物は、これらの中でも、反応性、保存安定性の点から、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］エチル－ｓ－トリアジンが好ましい。

　窒素を含有する複素環化合物の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、後述のフィラーを除いたエポキシ樹脂組成物に対し、２．０質量％～８．０質量％が好ましく、２．５質量％～６．０質量％がより好ましい。窒素を含有する複素環化合物の含有量が、２．０質量％以上であると、エポキシ樹脂組成物の硬化時間を早めることができ、電子部品装置の生産性が向上する。窒素を含有する複素環化合物の含有量が、８．０質量％以下であると、エポキシ樹脂組成物の保存安定性が向上する。
　マイクロカプセル化された窒素を含有する複素環化合物の含有量は、有効成分（窒素を含有する複素環化合物）がフィラーを除いたエポキシ樹脂組成物に対し、３質量％～２５質量％が好ましく、５質量％～２０質量％がより好ましい。マイクロカプセル化された窒素を含有する複素環化合物の含有量が、３質量％以上であると、エポキシ樹脂組成物の硬化時間を早めることができ、電子部品装置の生産性が向上する。マイクロカプセル化された窒素を含有する複素環化合物の含有量が、２５質量％以下であると、高粘度化せず作業性の低下を防ぐことができる。

＜フィラー＞
　フィラーは、エポキシ樹脂組成物の硬化物特性（主に線膨張係数、弾性率、吸水率）を調整するために含有される。

　フィラーは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ；炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、充填量を高くできる点から、シリカフィラー、及びアルミナフィラーが好ましい。フィラーは、合成したものを用いても、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、シリカフィラーとして、ＳＥ１０１Ｇ－ＳＭＯ（アドマテックス株式会社製）、ＳＥ６０５Ｇ－ＳＭＧ（アドマテックス株式会社製）、ＳＴＷ７０１０－２０（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、アルミナフィラーとして、ＡＧ２０５１－ＳＸＭ（アドマテックス株式会社製）などが挙げられる。

　フィラーは、表面処理が施されたものであってもよい。表面処理剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。

　シランカップリング剤は、特に制限がなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、エポキシ系、メタクリル系、アミノ系、ビニル系、グリシドキシ系、メルカプト系などが挙げられる。市販品としては、例えば、ＫＢＭ４０３、ＫＢＥ４０３、ＫＢＭ５０３、ＫＢＭ５７３（以上、信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。

　フィラーの体積平均粒径は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、０．１μｍ～１５．０μｍが好ましく、０．３μｍ～１０．０μｍがより好ましい。
　本実施形態において、体積平均粒径は、レーザー回折法を用いて測定される体積累積粒度分布が５０％となる粒子径をいう。

　フィラーの形状は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、球状、不定形、りん片状などが挙げられる。

　フィラーの含有量は、エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数の低減、及び作業性点から、７３．０質量％～８７．５質量％が好ましく、７５．０質量％～８５．０質量％がより好ましい。フィラーの含有量が、７３．０質量％以下であると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が高くなり反りが大きくなることがある。また、フィラーの含有量が、８７．５質量％以上であると、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなることによって作業性が低下することがある。

＜エラストマー＞
　エラストマーは、エポキシ樹脂組成物に注入性を付与し、かつエポキシ樹脂組成物の硬化物の接着強度を向上させるために含有される。
　エラストマーは、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制する点から、主鎖に二重結合を有さない構造である固体エラストマー、及び液体エラストマーから選択される少なくとも１種である。これらは、１種単独でも、２種を併用してもよい。

　エラストマーを含有する従来のエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を研磨すると、小孔が発生することがある。この原因としては、主に３つの理由が考えられる。１つ目は、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に存在しているエラストマー部分の脱落である。一般的にエラストマーの硬化物は、耐摩耗性が高い。このため、エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨すると、エポキシ樹脂組成物の硬化物中のエラストマーの部分が、エポキシ樹脂やフィラーなどの部分とともに研磨され、エポキシ樹脂組成物の硬化物表面から脱落する。この脱落したエラストマー部分が小孔となる。２つ目は、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に存在しているフィラーの脱落である。研磨条件によっては、先に述べたエラストマー部分と同様に、フィラーが研磨されることなく脱落する。３つ目は、エポキシ樹脂組成物の硬化物の研磨面へのダメージである。研磨条件によっては、エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を研磨するのではなく、物理的な衝撃が与えられ、小孔となる。
　そこで、本実施形態においては、エラストマー中において、耐摩耗性が低いエラストマーを用いる。このようなエラストマーを用いることで、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できると考えられる。

＜＜固体エラストマー＞＞
　固体エラストマーは、常温（２５℃）において固体であるエラストマーであり、主鎖に二重結合を有さない構造である。主鎖に二重結合を有さない構造のエラストマーとは、例えば、シリコーンなどが挙げられる。シリコーンはシロキサン結合を有しており、研磨などによる表面の耐摩耗性が低いことで硬化物表面を研磨した平坦化する場合に発生する小孔を抑制できる。

　固体エラストマーは、エポキシ樹脂に対する相溶性の点から、コアシェル型のエラストマーが好ましい。コアシェル型とは、コア（核）の外側にコアとは異なる材質で被った型のことを指す。
　実施形態において用いられるコアシェル型のエラストマーは、エポキシ樹脂組成物を使用する温度領域内において低い弾性率を示し、エポキシ樹脂組成物の収縮応力を低減させることができる点から、コアにシリコーン樹脂、シェルにアクリル共重合体を用いたエラストマーが好ましい。

　コアシェル型のエラストマーを用いてエポキシ樹脂組成物を製造する際には、エポキシ樹脂組成物の各成分を混合する際に同時に混合してもよいが、あらかじめエポキシ樹脂に分散させてから混合する、マスターバッチ処理を行った後に、他のエポキシ樹脂組成物の成分と混合させて、エポキシ樹脂組成物を製造することが好ましい。

＜＜液体エラストマー＞＞
　液体エラストマーは、液状エラストマーとも称され、常温（２５℃）において液体であるエラストマーである。液体エラストマーは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ブタジエンとアクリロニトリルとの共重合体（ブタジエン・アクリロニトリル共重合体）などが挙げられる。

　エラストマーの含有量は、エポキシ樹脂組成物からフィラーを除いた成分に対して、５．０質量％以上が好ましく、５．０質量％以～２０．０質量％がより好ましく、８．０質量％～１７．０質量％が更に好ましい。エラストマーの含有量が、この範囲に含まれると、接着強度を向上させることができ、かつ高粘度のために作業性が低下することを防止できる。

＜硬化剤＞
　硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させるために含有される。エポキシ樹脂組成物の硬化にあたり、硬化剤は、エポキシ樹脂に付加重合する。即ち、硬化剤は、エポキシ樹脂が形成する架橋構造内に入る。
　硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させることができれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

　硬化剤の含有量は、特に制限はなく、目的応じて適宜選択できるが、エポキシ樹脂との化学量論上の当量比（硬化剤当量／エポキシ基当量）が０．０１～１．００となることが好ましく、当量比が０．０１～０．５０となることがより好ましく、当量比が０．０８～０．３０となることが更に好ましい。
　硬化剤の含有量は、特に制限はなく、目的応じて適宜選択できるが、０．５質量％～２．０質量％が好ましく、０．５質量％～１．０質量％がより好ましい。

＜その他の成分＞
　その他の成分としては、通常のエポキシ樹脂組成物に用いられるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、カップリング剤、染料、顔料、カーボンブラック等の着色剤；シリコーンオイル；界面活性剤；酸化防止剤；三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の酸化アンチモン、ブロム化エポキシ樹脂等の従来公知の難燃剤；イオントラップ剤；レベリング剤；消泡剤；反応性希釈剤などが挙げられる。これらは、１種単独でも、２種以上を併用してもよい。

　その他の成分の含有量は、特に制限はなく、目的応じて適宜選択できる。

＜エポキシ樹脂組成物の物性＞
＜＜粘度＞＞
　実施態形態おけるエポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、１，０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、７００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。また、取り扱いの観点から、エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、１５０Ｐａ・ｓ以上が好ましい。
　本明細書において、粘度は、ＨＢ－ＤＶ型粘度計を用いて、回転数１０ｒｐｍで測定して測定する。

＜＜熱時粘度（１２０℃での粘度）＞＞
　実施形態におけるエポキシ樹脂組成物の１２０℃における粘度は、０．５Ｐａ・ｓ～４０．０Ｐａ・ｓが好ましい。
　１２０℃における粘度は、レオメーターにより測定できる。

＜エポキシ樹脂組成物の硬化物の物性＞
　実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の硬化物は、硬化物表面を第一の研磨及び第二の研磨により研磨した後の小孔の数が、所定面積あたり１０個以下である。
　ここでの小孔とは、研磨後の硬化物表面にある孔のうち、直径０．０５μｍ～０．５μｍの孔である。直径とは小孔の外周の二点を結んだ線の最大長さを示しており、孔が真円形ではなく楕円形である場合も同様である。
　また、孔の深さは、０．０３μｍ～０．３μｍとする。

＜＜第一の研磨＞＞
　第一の研磨は、硬化物表面を粗く研磨（グラインディング）することにより行われる。具体的には、耐水研磨紙により行われる。研磨紙の砥粒粒度は、例えば、＃６００、＃８００、＃１２００などが挙げられる。第一の研磨によって研磨面を形成する際の研磨条件は、一例として以下の条件が挙げられる。
　硬化物表面を、ストルアス自動研磨装置（テグラミン-２０、ｓｔｒuｅｒｓ社製）を用いて、以下の条件にて研磨処理を行う。
　　研磨用部材：耐水研磨紙　＃６００
　　研磨時間：３分間
　　　なお、回転数及び研磨荷重は以下の通りである。
　　回転数：１５０ｒｐｍ
　　研磨荷重：１０Ｎ

＜＜第二の研磨＞＞
　第二の研磨は、第一の研磨の後、研磨剤を含有する液体により行われる。研磨剤を含有する液体は、例えば、砥粒を水に分散させたものが挙げられる。また、研磨剤を含有する液体は、研磨剤スラリーであってもよい。第二の研磨は、具体的には、化学的機械研磨（ＣＭＰ）、即ち、研磨パッドと研磨スラリーとによるポリッシングである。第二の研磨によって研磨面を形成する際の研磨条件は、一例として以下の条件が挙げられる。
　硬化物表面を、ストルアス自動研磨装置（テグラミン-２０、ｓｔｒuｅｒｓ社製）を用いて、ステップ１からステップ３の順に以下の条件にて研磨処理を行う。
　ステップ１
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（日本エンギス株式会社製、６－ＰＣ、６μスラリー（粒径レンジ：４μｍ～８μｍ））
　　研磨時間：６分間
　ステップ２
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（日本エンギス株式会社製、１－ＰＣ、１μスラリー（粒径レンジ：０μｍ～２μｍ））
　　研磨時間：３分間
　ステップ３
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（ＢＵＥＨＬＥＲ社製、Ｍａｓｔｅｒ　ｐｒｅｐ、平均粒径０．０５μｍ）
　　研磨時間：２分間
　なお、ステップ１～３における回転数及び研磨荷重は以下の通りである。
　　回転数：１５０ｒｐｍ
　　研磨荷重：１０Ｎ

　第二の研磨をした後の硬化物の研磨面の算術平均粗さＲａは、５００ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下が更に好ましい。研磨面の算術平均粗さＲａの下限は、特段制限は無く、例えば、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上などが挙げられる。

　研磨面の算術表面粗さＲａは、例えば、第二の研磨後のエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を、共焦点走査電子顕微鏡（ＯＰＴＥＬＩＣＳ　Ｈ１２００、レーザーテック株式会社製）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１に定められた方法により算出できる。

　第一の研磨及び第二の研磨により研磨したエポキシ樹脂組成物の硬化物表面における小孔の数は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により、５，０００倍の倍率にて観察することで計測できる。上記における所定面積とは、ＳＥＭ観察における一視野のことを指し、約３．９μｍ^２である。
　なお、ＳＥＭ観察においては、電子密度の高さに応じて、得られる画像の濃淡が決まる。即ち、化合物の種類によってＳＥＭ画像中の濃淡が決定される。

＜エポキシ樹脂組成物の製造方法＞
　実施形態に係るエポキシ樹脂組成物の製造方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、上記の成分を混合撹拌する方法が挙げられる。
　なお、上記エポキシ樹脂が固形の場合には、加熱などにより液状化、及び流動化した後に混合することが好ましい。

　各成分を同時に混合しても、一部成分を先に混合し、残りの成分を後から混合してもよい。エポキシ樹脂に対し、フィラーを均一に分散させることが困難な場合は、エポキシ樹脂と、フィラーとを先に混合し、残りの成分を後から混合してもよい。

　混合撹拌に用いられる装置は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル、ヘンシェルミキサー、撹拌装置及び加熱装置を備えたライカイ機などが挙げられる。

＜エポキシ樹脂組成物の用途＞
　実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物であるため、液状コンプレッションモールド材として好適に用いることができる。

（電子部品）
　本実施形態に係る電子部品は、支持体と、上述のエポキシ樹脂組成物の硬化物とを有する。
　電子部品は、例えば、半導体素子と、支持体とをエポキシ樹脂組成物により封止させたものなどが挙げられる。

＜支持体＞
　支持体は、半導体素子を固定できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、基板などが挙げられる。

＜＜基板＞＞
　基板は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウェハーなどが挙げられる。
　基板の大きさ、形状、材質については、通常の基板として用いられるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。

＜半導体素子＞
　半導体素子は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子；コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などが挙げられる。
　半導体素子の大きさ、形状、材質については、通常の半導体素子として用いられるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。

　エポキシ樹脂組成物の硬化物は、支持体と半導体素子との間に設けられる。
　エポキシ樹脂組成物の硬化物の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、１０μｍ以上８００μｍ以下が挙げられる。
　エポキシ樹脂組成物の硬化物の形状は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。

（半導体装置）
　本実施形態に係る半導体装置（半導体パッケージ）は、上述の電子部品を有し、更に必要に応じてその他の部材を有する。
　その他の部材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。

（半導体装置の製造方法）
　本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、エポキシ樹脂組成物を充填する工程、エポキシ樹脂組成物を硬化する工程、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨する工程を有し、更に必要に応じてその他の工程を有する。

＜エポキシ樹脂組成物を充填する工程＞
　エポキシ樹脂組成物を充填する工程は、支持体と支持体上に配されている半導体素子との間の空隙にエポキシ樹脂組成物を充填する工程である。エポキシ樹脂組成物を充填する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式などが挙げられる。
　エポキシ樹脂組成物を充填する量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、エポキシ樹脂組成物の硬化物の厚みが１０μｍ以上８００μｍ以下となるような量が挙げられる。

＜エポキシ樹脂組成物を硬化する工程＞
　エポキシ樹脂組成物を硬化する工程は、支持体上と半導体素子との間のエポキシ樹脂組成物を硬化させる工程である。
　エポキシ樹脂組成物を硬化させる方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、支持体、エポキシ樹脂組成物、及び半導体素子を減圧して圧縮しながら加熱硬化する方法（圧縮成形）、ディスペンスしたエポキシ樹脂組成物を乾燥機で加熱硬化する方法、孔版印刷したエポキシ樹脂組成物を乾燥機で加熱硬化する方法が挙げられる。

＜エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨する工程＞
　エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨する工程は、得られたエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を研磨し、硬化物表面を平坦にする工程である。
　研磨する方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、前述の第一の研磨方法、第二の研磨方法などが挙げられる。

＜その他の工程＞
　その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択でき、例えば、支持体上に半導体素子を配する工程、再配線層形成工程などが挙げられる。

（実施例１～１３、比較例１～４）
　表１～４に記載の配合において、エポキシ樹脂組成物を作製した。エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、エラストマー、硬化剤、及びカップリング剤を計量し、セラミック３本ロールミル（株式会社井上製作所製）により分散し、ペースト化し、エポキシ樹脂組成物を作製した。
　なお、表中の数値は断りのない限り、質量部を表す。

　実施例及び比較例において用いたエポキシ樹脂は、下記のとおりである。
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ８１７０、エポキシ当量１５８ｇ／ｅｑ．、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）
・アミノフェノール型エポキシ樹脂（ｊＥＲ　６３０、エポキシ当量９８ｇ／ｅｑ．、三菱ケミカル株式会社製）
・脂肪族エポキシ樹脂（エポゴーセーＰＴ（一般グレード）、エポキシ当量４３５ｇ／ｅｑ．、四日市合成社製）

　実施例及び比較例において用いた硬化促進剤は、下記のとおりである。
・２－フェニル－４－メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）
・２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン（２ＭＺＡ、四国化成工業株式会社製）
・イミダゾール化合物（２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成工業株式会社製）

　実施例及び比較例において用いたフィラーは、下記のとおりである。
・シリカフィラー１（ＳＥ６０５Ｇ－ＳＭＧ、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン表面処理、平均粒径１．８μｍ、トップカット径５μｍ、株式会社アドマテックス製）
・シリカフィラー２（ＳＥ１０１Ｇ－ＳＭＯ、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン表面処理、平均粒径０．３μｍ、トップカット径１μｍ、株式会社アドマテックス製）

　実施例及び比較例において用いたエラストマーは、下記のとおりである。
・シリコーン系ゴム（コアシェル型）（コアシェル型シリコーン系ゴム粒子、ＭＸ―９６５、株式会社カネカ製、エラストマー成分２５％）
・シリコーン複合パウダー（ＫＭＰ６０５、信越化学工業株式会社製、エラストマー成分１００％）
・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、ＣＴＢＮ１００８ＳＰ、蝶理ＧＬＥＸ社製、エラストマー成分１００％）
・ブタジエン系ゴム（コアシェル型）（コアシェル型ブタジエン系ゴム粒子、ＭＸ－１３７、株式会社カネカ製、エラストマー成分３３％）
・ポリブチルアクリレート系ゴム（コアシェル型）（コアシェル型ポリブチルアクリレート系ゴム粒子、ＡＬＢＩＤＵＲＥ　ＥＰ　ＸＰ　ｐｏｗｄｅｒ、ＥＶＯＮＩＫ社製、エラストマー成分１００％）
・シリコーン・アクリル複合ゴム（メタブレンＳ－２５０１、三菱ケミカル株式会社製、エラストマー成分１００％）
・アクリルゴム（コアシェル型）（コアシェル型アクリルゴム粒子、スタフィロイドＡＣ３３５５、アイカ工業株式会社製、エラストマー成分１００％）

　実施例及び比較例において用いた硬化剤は、下記のとおりである。
・フェノール系硬化剤（ＭＥＨ－８００５、水酸基当量１３９ｇ／ｅｑ．～１４３ｇ／ｅｑ．、明和化成株式会社製）
・アミン系硬化剤（ＥＴＨＡＣＵＲＥ１００ＰＬＵＳ、アルベマール社製）
・酸無水物系硬化剤（ＨＮ－２２００、昭和電工マテリアルズ株式会社製）

　実施例及び比較例において用いたその他の成分は、下記のとおりである。
・カップリング剤（３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ＫＢＥ－９００７、信越化学工業株式会社製）

　得られたエポキシ樹脂組成物について、粘度、熱時粘度、接着強度、研磨後の表面の孔の数、及び表面粗さを測定し、評価した。測定結果及び評価結果は、表１～４に併記した。

＜粘度、熱時粘度＞
　ＨＢ－ＤＶ型粘度計（ＨＢ－ＤＶ１、ブルックフィールド社製）を用いて、液温２５℃、１０ｒｐｍ又は５ｒｐｍにおいて、調製直後の各エポキシ樹脂組成物の粘度を測定し、下記評価基準に基づき、評価した。
－評価基準－
　Ａ：粘度が、１，０００Ｐａ・ｓ以下
　Ｂ：粘度が、１，０００Ｐａ・ｓ超
　また、レオメーター（ＭＡＲＳＩＩＩ、ＨＡＡＫＥ社製）を用いて、１２０℃における熱時粘度を測定した。１２０℃に加熱されたプレート上に各エポキシ樹脂組成物（０．３ｍＬ±０．１ｍＬ）を投入し、測定周波数１０Ｈｚ、ひずみ量０．５、ギャップ０．５ｍｍ、測定頻度１秒間で測定を開始し、４０秒間後の熱時粘度を測定し、１２０℃における熱時粘度の測定結果とした。

＜接着強度＞
　１０ｍｍ角のシリコンチップ上に、各エポキシ樹脂組成物を底面の直径５ｍｍ、上面の直径３ｍｍ、高さ６ｍｍの円すい台形状になるように型を用いて接着させ、１５０℃、２時間硬化させて試験片を作成した。この試験片の樹脂部分をボンドテスター（Ｄａｇｅ　４０００、ノードソン　アドバンスドテクノロジー社製）によってはじき、せん断接着強度を測定した。
　せん断接着強度の値から、以下の評価基準に基づき、接着強度を評価した。
－評価基準－
　Ａ：せん断接着強度が、８ＭＰａ以上
　Ｂ：せん断接着強度が、６ＭＰａ以上８ＭＰａ未満
　Ｃ：せん断接着強度が、６ＭＰａ未満

＜研磨後の表面の孔の数＞
　１２インチのシリコンウェハー上に、厚みが３００μｍとなるように、各エポキシ樹脂組成物をコンプレッションモールド（圧縮成形）した。その後、約５０個分に個片化し、個片化したシリコンウェハー上のエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を第一の研磨方法による研磨の後、第二の研磨方法により研磨した。

　第一の研磨方法は、研磨装置（テグラミン－２０、ｓｔｒuｅｒｓ社製）を用いた、耐水研磨紙（＃６００）による研磨である。その際の研磨時間は、３分間、回転数は、１５０ｒｐｍ、研磨荷重は、１０Ｎにて行った。
　第二の研磨方法は、研磨装置（テグラミン－２０、ｓｔｒuｅｒｓ社製）を用いて、以下に示すステップ１からステップ３の順に行った研磨である。
　ステップ１
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（日本エンギス株式会社製、６－ＰＣ、６μスラリー（粒径レンジ：４μｍ～８μｍ））
　　研磨時間：６分間
　ステップ２
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（日本エンギス株式会社製、１－ＰＣ、１μスラリー（粒径レンジ：０μｍ～２μｍ））
　　研磨時間：３分間
　ステップ３
　　研磨用部材：ダイヤモンドスラリー（ＢＵＥＨＬＥＲ社製、Ｍａｓｔｅｒ　ｐｒｅｐ、平均粒径０．０５μｍ）
　　研磨時間：２分間
　なお、ステップ１～３における回転数及び研磨荷重は以下の通りとした。
　　回転数：１５０ｒｐｍ
　　研磨荷重：１０Ｎ

　研磨後のエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を倍率５０，０００倍にてＳＥＭ観察（ＭＥＲＬＩＮ、ＺＥＩＳＳ社製）し、一視野中に存在する直径０．０５μｍ～０．５０μｍの孔の数を数え、以下の評価基準に基づき、研磨後の表面状態を評価した。また、実施例１のＳＥＭ観察の画像を図１に、比較例１のＳＥＭ画像を図２に示した。
　なお、５０，０００倍のＳＥＭ観察における一視野の面積は、約３．９μｍ^２である。
－評価基準－
　Ａ：研磨面における０．０５μｍ～０．５０μｍの孔の数が９個以下
　Ｂ：研磨面における０．０５μｍ～０．５０μｍの孔の数が１０個以上

＜表面粗さ（Ｒａ）の測定＞
　第二の研磨後のエポキシ樹脂組成物の硬化物表面を、共焦点走査電子顕微鏡（ＯＰＴＥＬＩＣＳ　Ｈ１２００、レーザーテック株式会社製）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２００１に定められた方法によりＲａを算出した。
　測定条件は、次の通りとした。スキャン幅は、１００μｍ、スキャンタイプは、エリアとし、Ｌｉｇｈｔ　ｓｏｕｒｃｅは、Ｂｌｕｅ、カットオフ値は、１／５、オブジェクトレンズは、ｘ１００、コンタクトレンズは、ｘ１４、デジタルズームは、ｘ１、Ｚピッチは、１０ｎｍの設定とした。なお、Ｒａ値は、３箇所測定し、その平均値とした。

　表１～４に示したように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、いずれも研磨後の表面の孔の数の評価が「Ａ」であった。これらのエポキシ樹脂組成物は、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できるエポキシ樹脂組成物であった。
　一方、エラストマーとして主鎖に二重結合を有する固体エラストマーを用いた比較例１～４は、いずれも研磨後の表面の孔の数の評価が「Ｂ」であった。これらのことから、エラストマーとして主鎖に二重結合を有しない固体エラストマー又は液体エラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物は、硬化物表面を研磨した場合に発生する小孔を抑制できることが明らかになった。

　本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これらは例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

Claims

　エポキシ樹脂、硬化促進剤、フィラー、及びエラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物であって、
　前記エラストマーが、固体エラストマー、及び液体エラストマーから選択される少なくとも１種であり、
　前記固体エラストマーが、主鎖に二重結合を有さない構造であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を、粗く研磨する第一の研磨及び研磨剤を含有する液体により研磨する第二の研磨にて研磨した後に、硬化物表面に存在する直径０．０５μｍ～０．５μｍの孔の数が、所定面積あたり１０個以下である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記エラストマーの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物から前記フィラーを除いた成分に対して、５．０質量％以上である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記固体エラストマーが、コアシェル型である請求項１から３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記エラストマーの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物から前記フィラーを除いた成分に対して、５．０質量％～２０．０質量％である請求項１から４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記フィラーの含有量が、７３．０質量％～８７．５質量％である請求項１から５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　１２０℃での粘度が、０．５Ｐａ・ｓ～４０．０Ｐａ・ｓである請求項１から６のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記硬化促進剤が、窒素原子を含有する複素環化合物である請求項１から７のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤から選択される少なくとも１種の硬化剤を含有する請求項１から８のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂が、脂肪族エポキシ樹脂、及び芳香族エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種である請求項１から９のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　液状コンプレッションモールド材として用いられる請求項１から１０のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
　支持体と、
　請求項１から１１のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有する電子部品。
　請求項１２に記載の電子部品を有する半導体装置。
　支持体と、前記支持体に配されている半導体素子との間の空隙を請求項１から１１のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物により充填する工程、前記エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程、及び前記エポキシ樹脂組成物の硬化物を研磨する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。