WO2024147189A1 - めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法 - Google Patents

めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法 Download PDF

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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Definitions

  • This application relates to a plating apparatus and a cleaning method for cleaning a substrate holder.
  • Patent Document 1 there is known an apparatus that performs electrolytic plating by inserting a substrate held by a substrate holder vertically into a plating tank containing a plating solution (see, for example, Patent Document 1). Also known is an apparatus that performs electrolytic plating by holding a substrate held by a substrate holder in a horizontal direction (see, for example, Patent Document 2).
  • the substrate holder used in such a plating apparatus has a seal ring holder equipped with a seal that seals the surface of the substrate, and a base plate.
  • the substrate holder seals the surface of the substrate to form a space into which the plating solution cannot enter.
  • the substrate holder has electrical contacts in this space that come into contact with the surface of the substrate to pass a current through the substrate.
  • the surface of the substrate is appropriately sealed to prevent the plating solution from entering the space.
  • the plating solution may enter the space due to an abnormality in the seal. If the plating solution enters the space, it may come into contact with the electrical contacts, which may corrode the electrical contacts. For this reason, if a so-called leak occurs in the substrate holder and the plating solution comes into contact with the electrical contacts, it is necessary to clean the electrical contacts.
  • the substrate and the substrate holder are cleaned in a rinse module to wash away the remaining plating solution adhering to the substrate holder.
  • a cleaning device for cleaning the sealing members of the substrate holder is known (see Patent Document 3).
  • Patent No. 3979847 US Patent Publication No. 2014/0318977 JP 2008-45179 A
  • the cleaning liquid may cause the substrate holder to not seal properly or may cause poor contact between the electrical contacts and the substrate.
  • the above-mentioned patent document does not consider measures to deal with residual cleaning liquid remaining on the substrate holder. This problem is not limited to plating devices that use a method in which the electrical contacts and substrate come into contact in a space that the plating liquid does not enter, and it is preferable to remove cleaning liquid remaining on the substrate holder even in a method in which the electrical contacts of the substrate holder are immersed in the plating liquid.
  • one of the objectives of this application is to remove the cleaning solution remaining after cleaning the substrate holder in a plating apparatus.
  • a plating apparatus which includes a substrate holder that holds a substrate and has electrical contacts for supplying power to the substrate, a holder cleaning tank for cleaning the substrate holder when the substrate holder is not holding the substrate, a holder drying tank for drying the substrate holder that has been cleaned in the holder cleaning tank, and a transport device for transporting the substrate holder between the holder cleaning tank and the holder drying tank.
  • a cleaning method for cleaning a substrate holder having electrical contacts for supplying power to a substrate in a plating apparatus, the cleaning method including the steps of transporting the substrate holder not holding a substrate to a cleaning tank by a transport device, cleaning the substrate holder in the cleaning tank, transporting the cleaned substrate holder from the cleaning tank to a drying tank, and drying the substrate holder in the drying tank.
  • FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a front view showing a schematic diagram of a substrate holder according to an embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view of the substrate holder shown in FIG. 2 as seen in the direction AA-AA, with the substrate holder being in a locked state.
  • 3 is a cross-sectional view of the substrate holder shown in FIG. 2 as viewed in the direction AA-AA, with the substrate holder being in a semi-locked state.
  • 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a holder cleaning module according to an embodiment of the present invention
  • 6 is a diagram showing a schematic diagram of a location of a cleaning liquid nozzle in the holder cleaning module shown in FIG. 5 .
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of a holder drying module according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is a front view of the holder drying module shown in FIG. 7 .
  • FIG. 8 is a side cross-sectional view of the holder drying module shown in FIG. 7 .
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view showing a schematic configuration of a holder drying tank and a heater mechanism according to the embodiment.
  • 1A and 1B are diagrams illustrating a first example of a holder insertion port of the holder drying tank of the present embodiment; 13 is a diagram illustrating a second example of a holder insertion port of the holder drying tank of the present embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a cleaning process for a substrate holder in the plating apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 1 is an overall layout diagram of a plating apparatus in one embodiment of the present invention.
  • the object to be plated is a substrate such as a semiconductor wafer.
  • the substrate includes an angular substrate such as a square or hexagonal substrate, and a circular substrate.
  • this plating apparatus 100 is broadly divided into a load port 110 that loads a substrate onto a substrate holder (not shown in FIG. 1) or unloads a substrate from the substrate holder, and a processing module 120 that processes the substrate.
  • the load port 110 has a position adjustment mechanism 26, a transport robot 27, and a fixing station 29.
  • the load port 110 has two position adjustment mechanisms 26: a loading position adjustment mechanism 26A that handles substrates before processing, and an unloading position adjustment mechanism 26B that handles substrates after processing.
  • the position adjustment mechanism 26 is not limited to being provided with the loading and unloading position adjustment mechanisms 26A and 26B, and may be used without being distinguished as being for loading and unloading.
  • the load port 110 has two fixing stations 29.
  • the two fixing stations 29 are the same mechanism, and the vacant one (the one not handling substrates) is used.
  • the position adjustment mechanism 26 and the fixing station 29 may each be provided in one or three or more units depending on the space in the plating apparatus 100.
  • Substrates are transported from multiple cassette tables 25 (three in FIG. 1 as an example) to the placement adjustment mechanism 26 (load placement adjustment mechanism 26A) via the robot 24.
  • the cassette table 25 includes a cassette 25a in which the substrates are stored.
  • the cassette is, for example, a FOUP.
  • the placement adjustment mechanism 26 is configured to adjust (align) the position and orientation of the substrate placed thereon.
  • a transport robot 27 is disposed between the placement adjustment mechanism 26 and the fixing station 29 to transport the substrates therebetween.
  • the transport robot 27 is configured to transport the substrates between the placement adjustment mechanism 26 and the fixing station 29.
  • a stocker 30 for accommodating substrate holders is also provided near the fixing station 29.
  • the processing module 120 of the plating apparatus 100 has a stocker 30, a holder drying tank 60 in the holder drying module, a holder cleaning tank 50 in the holder cleaning module, a pre-wet tank 32, a temporary placement table 34, a pre-soak tank 36, a blow tank 44, a rinse tank 42 (42A-42C), and a plating tank 40 (40A-40C) in the plating module.
  • substrate holders are stored and temporarily placed.
  • the substrate holders are cleaned while not holding a substrate.
  • the substrate holders cleaned in the holder cleaning tank 50 are dried.
  • the substrate holders are immersed in pure water.
  • the temporary placement table 34 the substrate holders are temporarily placed for the first time.
  • the oxide film on the surface of the conductive layer, such as a seed layer, formed on the surface of the substrate is etched away.
  • the substrates after cleaning are drained.
  • the rinsing tank 42 the plated substrates and the substrate holders are cleaned with a rinsing solution.
  • plating tank 40 substrate holders holding substrates are stored, and the substrates are immersed in the plating solution held inside to perform plating such as copper plating on the substrate surface.
  • the stocker 30, holder drying tank 60, holder cleaning tank 50, pre-wet tank 32, pre-soak tank 36, blow tank 44, rinse tank 42, and plating tank 40 are arranged in this order, for example. Also, although not limited thereto, in this embodiment, multiple plating tanks 40 (three in FIG. 1 as an example) are provided, and multiple rinse tanks 42 are provided corresponding to plating tanks 40A to 40C.
  • the plating apparatus 100 has a transport device 37, which is positioned to the side of each of these devices and transports the substrate holders between these devices, using, for example, a linear motor system.
  • This transport device 37 is configured to transport the substrate holders between the fixing station 29, the stocker 30, the holder drying tank 60, the holder cleaning tank 50, the pre-wet tank 32, the temporary placement table 34, the pre-soak tank 36, the blow tank 44, the rinse tank 42, and the plating tank 40.
  • the robot 24 removes a substrate from the cassette 25a and transports it to the position adjustment mechanism 26.
  • the position adjustment mechanism 26 aligns the positions of the substrate's orientation flat, notch, etc. to a predetermined direction.
  • the transport robot 27 delivers the substrate, the position of which has been adjusted by the position adjustment mechanism 26, to the fixing station 29.
  • the transport device 37 removes the substrate holder from the stocker 30 to the fixing station 29, where the substrate is held by the substrate holder.
  • the substrate held by the substrate holder is transported to the pre-wet tank 32 by the transport device 37.
  • the substrate held by the substrate holder is subjected to a pre-wet treatment.
  • the transport device 37 transports the substrate that has been subjected to the pre-wet treatment to the pre-soak tank 36.
  • the substrate held by the substrate holder is subjected to a pre-soak treatment.
  • the transport device 37 transports the substrate that has been subjected to the pre-soak treatment to the plating tank 40.
  • the substrate held by the substrate holder is subjected to a plating treatment.
  • An arm portion 812 is provided on the upper portion of the front frame 802.
  • the transport device 37 is configured to transport the substrate holder 80 by gripping the arm portion 812.
  • a shoulder electrode 846 may be provided on the shoulder of the arm portion 812.
  • two shoulder electrodes 846 are provided on both shoulders of the arm portion 812.
  • the shoulder electrodes 846 are electrically connected to an electrode (electrical contact 840; see FIG. 3) configured to contact the substrate WF by a conductive path (such as wiring or a bus bar) not shown.
  • the plating apparatus 100 supplies the electric power required for plating to the substrate WF via the shoulder electrode 846.
  • "supplying electric power” may be rephrased as "applying a voltage" or "passing a current”.
  • the arm portion 812 is connected to the front frame 802, but instead of or in addition to this, the arm portion 812 may be connected to the rear frame 804.
  • the front frame 802 and the rear frame 804 form a wiring storage section 814.
  • the wiring storage section 814 is provided between the body 803 of the front frame 802 and the body 805 of the rear frame 804, and the arm section 812.
  • the wiring storage section 814 is configured to define a space for storing wiring for electrically connecting the shoulder electrode 846 and the electrical contacts 840 connected to the substrate WF.
  • the substrate holder 80 does not have to be provided with the wiring storage section 814.
  • the holder cleaning tank 50 has a holder stage 502 for supporting the substrate holder 80 by placing the arm portion 812 of the substrate holder 80 thereon.
  • the holder cleaning tank 50 includes an inner tank 504 with an open top for accommodating the substrate holder 80, and an outer tank 506 provided around the inner tank 504 to collect the cleaning liquid overflowing from the upper edge of the inner tank 504.
  • the holder cleaning tank 50 is also provided with a plurality of cleaning liquid nozzles 510 configured to spray cleaning liquid such as deionized water (DIW) toward the substrate holder 80.
  • the plurality of cleaning liquid nozzles 510 are connected to a cleaning liquid supply source (not shown) via cleaning liquid piping 512.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a first example of the holder insertion port of the holder drying tank 60 of this embodiment.
  • a holder insertion port (opening) 660 for inserting the substrate holder 80 is formed on the upper surface of the holder drying tank 60.
  • the holder insertion port 660 is preferably determined to have dimensions corresponding to the dimensions of the substrate holder 80.
  • the shape of the holder insertion port 660 is determined based on the outer shapes of the front frame 802 and the rear frame 804 in the semi-locked state. This makes it possible to suppress gas leakage from the holder insertion port 660 and improve the drying efficiency in the holder drying tank 60.
  • the holder drying module is equipped with a temperature sensor 628 (see FIG. 10) for detecting the temperature of the air blown by the heater mechanism 62, and a temperature sensor 632 (see FIG. 8) for detecting the temperature inside the holder drying tank 60.
  • the temperatures detected by the temperature sensors 628 and 632 are sent to the controller 175 of the plating device 100 and are used by the controller 175 to control the holder drying module.
  • the transport device 37 transports the substrate holder 80 from the holder cleaning tank 50 to the holder drying tank 60 (step S16).
  • the transport device 37 grasps the arm portion 812 to transport the substrate holder 80 from the holder cleaning tank 50 to the holder drying tank 60, and the arm portion 812 is placed on the holder stage 602 to accommodate the substrate holder 80 in the holder drying tank 60.
  • the substrate holder 80 is dried in the holder drying tank 60 (step S18).
  • the substrate holder comprises a front frame, a rear frame, and a clamper for clamping the front frame and the rear frame, and the clamper is configured to hold the front frame and the rear frame in a first state in which the substrate is sandwiched between the front frame and the rear frame, and a second state in which the distance between the front frame and the rear frame is greater than in the first state, and the transport device is configured to transport the substrate holder held in the second state to the holder cleaning tank and the holder drying tank. According to mode 7, cleaning liquid remaining after cleaning of the substrate holder can be more effectively removed.
  • Mode 10 a cleaning method for cleaning a substrate holder having electrical contacts for supplying power to a substrate in a plating apparatus is proposed, the cleaning method including the steps of transporting the substrate holder not holding a substrate to a cleaning tank by a transport device, cleaning the substrate holder in the cleaning tank, transporting the cleaned substrate holder from the cleaning tank to a drying tank, and drying the substrate holder in the drying tank.
  • the substrate holder cleaned in the holder cleaning tank can be dried in a holder drying tank, and cleaning liquid remaining after cleaning of the substrate holder can be removed.
  • the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments are intended to facilitate understanding of the present invention and do not limit the present invention.
  • the present invention can be modified and improved without departing from the spirit thereof, and of course the present invention includes equivalents.
  • any combination of the embodiments and modifications is possible within the scope of solving at least part of the above-mentioned problems or achieving at least part of the effects, and any combination or omission of each component described in the claims and specification is possible.
  • the substrate for the object to be plated not only semiconductor wafers but also glass substrates and printed wiring boards can be used.
  • WF...substrate 30 ...storage unit 32...pre-wet tank 36...pre-soak tank 37...transport device 40, 40A to 40C...plating tank 42, 42A to 42C...rinsing tank 44...blow tank 50...holder cleaning tank 60...holder drying tank 62...heater mechanism 64...cover 80...substrate holder 100...plating device 175...controller 502...holder stage 510...cleaning liquid nozzle 602...holder stage 622...heater 624...fan 648...ventilation hole 650...exhaust duct 660...holder insertion port (opening) DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS 662: Elastic body 802: Front frame 804: Rear frame 812: Arm portion 814: Wiring storage portion 820: Clamp 822: Hook 824a: Locking claw 824b: Semi-locking claw 840: Electrical contact

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Abstract

めっき装置において基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液を除去する。　めっき装置は、基板を保持し、前記基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダと、前記基板ホルダが前記基板を保持していないときに前記基板ホルダを洗浄するためのホルダ洗浄槽と、前記ホルダ洗浄槽で洗浄した前記基板ホルダを乾燥させるためのホルダ乾燥槽と、前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽との間で前記基板ホルダを搬送するための搬送装置と、を備える。

Description

めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法
　本願は、めっき装置、及び基板ホルダを洗浄する洗浄方法に関する。
　従来、めっき液を収納しためっき槽に、基板ホルダに保持された基板を鉛直方向に差し込んで電解めっきを行う装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、基板ホルダに保持された基板を水平方向にして電解めっきを行う装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。このようなめっき装置で使用される基板ホルダは、基板の表面をシールするシールを備えたシールリングホルダと、ベースプレートと、を有する。基板ホルダは、基板の表面をシールして、めっき液が入り込まない空間を形成する。基板ホルダは、この空間内において、基板の表面と接触して基板に電流を流すための電気接点を有する。
　このような基板ホルダでは、基板の表面を適切にシールすることにより、上記空間にめっき液が入り込むことを防止している。しかしながら、シールの異常等によりめっき液が上記空間に入り込むことがまれに発生する。めっき液が上記空間に入り込むと、めっき液が電気接点と接触して、電気接点が腐食する虞がある。このため、基板ホルダにいわゆるリークが生じてめっき液が電気接点と接触した場合、電気接点を洗浄する必要がある。また、めっき処理の後、基板を基板ホルダと共にリンスモジュールで洗浄し、基板ホルダに付着しためっき液残りを洗い流している。また、基板ホルダを繰り返し使用すると、シール又は電気接点に異物が付着することがある。このため、基板ホルダのシール及び電気接点を定期的に洗浄することが好ましい。これに関連して、基板ホルダのシール部材等を洗浄する洗浄装置が知られている（特許文献３参照）。
特許３９７９８４７号公報 米国特許公開第２０１４／０３１８９７７号公報 特開２００８－４５１７９号公報
　洗浄装置において基板ホルダを洗浄した後、洗浄液が基板ホルダに残っていると、洗浄液によって基板ホルダによるシールが十分に行われなくなったり、電気接点と基板との接触不良の原因となったりする。上記特許文献では、基板ホルダに残留する洗浄液残りに対する対策について検討されていない。こうした課題は、上記しためっき液が入り込まない空間で電気接点と基板とが接触する方式のめっき装置に限られるものではなく、基板ホルダの電気接点がめっき液に浸漬される方式においても基板ホルダに残留する洗浄液を除去することが好ましい。
　以上の実情に鑑みて、本願は、めっき装置において基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液を除去することを目的の１つとしている。
　一実施形態によれば、めっき装置が提案され、かかるめっき装置は、基板を保持し、前記基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダと、前記基板ホルダが前記基板を保持していないときに前記基板ホルダを洗浄するためのホルダ洗浄槽と、前記ホルダ洗浄槽で洗浄した前記基板ホルダを乾燥させるためのホルダ乾燥槽と、前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽との間で前記基板ホルダを搬送するための搬送装置と、を備える。
　別の一実施形態によれば、めっき装置において、基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダを洗浄するための洗浄方法が提案され、かかる洗浄方法は、基板を保持していない前記基板ホルダを搬送装置によって洗浄槽に搬送する工程と、前記洗浄槽において前記基板ホルダを洗浄する工程と、洗浄された前記基板ホルダを前記洗浄槽から乾燥槽へ搬送する工程と、前記乾燥槽において前記基板ホルダを乾燥する工程と、を含む。
本発明の一実施形態におけるめっき装置の全体配置図である。 一実施形態の基板ホルダを模式的に示した正面図である。 図２に示す基板ホルダをＡＡ－ＡＡ方向から見た断面図であり、基板ホルダがロック状態にされている。 図２に示す基板ホルダをＡＡ－ＡＡ方向から見た断面図であり、基板ホルダがセミロック状態にされている。 本実施形態のホルダ洗浄モジュールの構成概要を模式的に示す斜視図である。 図５に示すホルダ洗浄モジュールにおける洗浄液ノズルの場所を模式的に示す図である。 本実施形態のホルダ乾燥モジュールの構成概略を模式的に示す図である。 図７に示すホルダ乾燥モジュールの正面図である。 図７に示すホルダ乾燥モジュールの側面断面図である。 本実施形態のホルダ乾燥槽とヒータ機構との構成を模式的に示す断面斜視図である。 本実施形態のホルダ乾燥槽のホルダ挿入口の第１例を模式的に示す図である。 本実施形態のホルダ乾燥槽のホルダ挿入口の第２例を模式的に示す図である。 本実施形態のめっき装置における基板ホルダの洗浄処理の一例を示すフローチャートである。
　以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。ただし、用いられる図面は模式図である。したがって、図示された部品の大きさ、位置および形状などは、実際の装置における大きさ、位置および形状などとは異なり得る。また、以下の説明および以下の説明で用いる図面では、同一に構成され得る部分について、同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。
　図１は、本発明の一実施形態におけるめっき装置の全体配置図である。本実施形態におけるめっき対象物は、半導体ウェハ等の基板である。基板は、四角形または六角形といった角形基板、及び円形基板を含む。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダ（図１では不図示）に基板をロードし、又は基板ホルダから基板をアンロードするロードポート１１０と、基板を処理する処理モジュール１２０とに大きく分けられる。
　ロードポート１１０は、配置調整機構２６と、搬送用ロボット２７と、フィキシングステーション２９とを有する。一例として、本実施形態では、ロードポート１１０は、処理前の基板を取り扱うロード用の配置調整機構２６Ａと、処理後の基板を取り扱うアンロード用の配置調整機構２６Ｂとの、２つの配置調整機構２６を有している。なお、配置調整機構２６は、ロード用、アンロード用の配置調整機構２６Ａ，２６Ｂが設けられるものに限定されず、それぞれロード用、アンロード用と区別されずに使用されてもよい。また、本実施形態では、ロードポート１１０は、２つのフィキシングステーション２９を有している。２つのフィキシングステーション２９は、同一の機構であり、空いている方（基板を取り扱っていない方）が使用される。なお、配置調整機構２６とフィキシングステーション２９とのそれぞれは、めっき装置１００におけるスペースに応じて、１つ、又は３つ以上が設けられてもよい。
　配置調整機構２６（ロード用の配置調整機構２６Ａ）には、ロボット２４を通じて複数（一例として図１では３つ）のカセットテーブル２５から基板が搬送される。カセットテーブル２５は、基板が収容されるカセット２５ａを備える。カセットは例えばフープである。配置調整機構２６は、載置された基板の位置および向きを調整（アライメント）するように構成される。配置調整機構２６とフィキシングステーション２９との間には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボット２７が配置されている。搬送用ロボット２７は、配置調整機構２６とフィキシングステーション２９との間で、基板を搬送するように構成されている。また、フィキシングステーション２９の近傍には基板ホルダを収容するためのストッカ３０が設けられる。
　めっき装置１００の処理モジュール１２０は、ストッカ３０と、ホルダ乾燥モジュールにおけるホルダ乾燥槽６０と、ホルダ洗浄モジュールにおけるホルダ洗浄槽５０と、プリウェット槽３２と、仮置き台３４と、プリソーク槽３６と、ブロー槽４４と、リンス槽４２（４２Ａ～４２Ｃ）と、めっきモジュールにおけるめっき槽４０（４０Ａ～４０Ｃ）と、を有する。
　ストッカ３０では、基板ホルダの保管及び一時仮置きが行われる。ホルダ洗浄槽５０では、基板を保持していない状態で基板ホルダが洗浄される。ホルダ乾燥槽６０では、ホルダ洗浄槽５０で洗浄された基板ホルダの乾燥が行われる。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。仮置き台３４では、基板ホルダの一次仮置きが行われる。プリソーク槽３６では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。ブロー槽４４では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽４２では、めっき後の基板が基板ホルダと共にリンス液で洗浄される。めっき槽４０では、基板を保持した基板ホルダが収納され、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ストッカ３０、ホルダ乾燥槽６０、ホルダ洗浄槽５０、プリウェット槽３２、プリソーク槽３６、ブロー槽４４、リンス槽４２、及びめっき槽４０は、一例として、この順に配置されている。また、限定するものではないが、本実施形態では、めっき槽４０は複数（一例として図１では３つ）設けられており、リンス槽４２は、めっき槽４０Ａ～４０Ｃに対応して複数設けられている。
　めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した搬送装置３７を有する。この搬送装置３７は、フィキシングステーション２９、ストッカ３０、ホルダ乾燥槽６０、ホルダ洗浄槽５０、プリウェット槽３２、仮置き台３４、プリソーク槽３６、ブロー槽４４、リンス槽４２、及びめっき槽４０の間で基板ホルダを搬送するように構成される。
　めっき装置１００は、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御モジュール１７５Ｃとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記録媒体は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、フレキシブルディスクなどの任意の記録媒体の１又は複数を含むことができる。メモリ１７５Ｂが格納するプログラムは、例えば、搬送装置３７の搬送制御を行うプログラム、及び各めっき槽４０におけるめっき処理の制御を行うプログラムを含む。また、コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータをやり取りするように構成されてもよい。
　このめっき装置１００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロボット２４は、カセット２５ａから基板を取り出し、配置調整機構２６に基板を搬送する。配置調整機構２６は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送用ロボット２７は、配置調整機構２６で配置が調整された基板をフィキシングステーション２９へ受け渡す。また、搬送装置３７によってストッカ３０からフィキシングステーション２９へ基板ホルダが取り出され、フィキシングステーション２９において基板が基板ホルダに保持される。
　基板ホルダに保持された基板は、搬送装置３７によってプリウェット槽３２に搬送される。プリウェット槽３２では、基板ホルダに保持された基板にプリウェット処理が施される。搬送装置３７は、プリウェット処理が施された基板をプリソーク槽３６へ搬送する。プリソーク槽３６では、基板ホルダに保持された基板にプリソーク処理が施される。搬送装置３７は、プリソーク処理が施された基板をめっき槽４０へ搬送する。めっき槽４０では、基板ホルダに保持された基板にめっき処理が施される。
　搬送装置３７は、めっき処理が施された基板をリンス槽４２へ搬送する。リンス槽４２では、基板ホルダに保持された基板に洗浄処理が施される。搬送装置３７は、洗浄処理が施された基板をブロー槽４４へ搬送する。ブロー槽４４では、基板ホルダに保持された基板に乾燥処理が施される。搬送装置３７は、乾燥処理が施された基板をフィキシングステーション２９へ搬送する。フィキシングステーション２９では、基板ホルダから基板が取り外される。搬送用ロボット２７は、基板をフィキシングステーション２９から調整機構２８へ搬送する。最後に、ロボット２４は、基板を調整機構２８から受け取ってカセット２５ａに搬送する。また、基板が取り外された基板ホルダは、搬送装置３７によってストッカ３０に収納される。
　次に、本実施形態のめっき装置１００で使用される基板ホルダについて説明する。図２は、一実施形態の基板ホルダを模式的に示した正面図である。図３および図４は、図２に示す基板ホルダをＡＡ－ＡＡ方向から見た断面図である。本実施形態の基板ホルダ８０は、フレーム間に基板を挟むことによって基板を保持するための部材である。具体的には、基板ホルダ８０は、フロントフレーム８０２およびリアフレーム８０４を備え、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との間に基板ＷＦを挟み込んで保持するように構成されている。フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とは、少なくとも１つ、好ましくは複数のクランパ８２０によってクランプされる。
　フロントフレーム８０２の上部には、アーム部８１２が設けられている。一例として、搬送装置３７はアーム部８１２を把持することにより、基板ホルダ８０を搬送するように構成される。アーム部８１２の肩部には、肩部電極８４６が設けられてもよい。図２の例では、アーム部８１２の両肩に２つの肩部電極８４６が設けられている。肩部電極８４６は、図示しない導電経路（配線またはバスバーなど）により、基板ＷＦに接触するように構成される電極（電気接点８４０。図３参照。）と電気的に接続されている。めっき装置１００は、肩部電極８４６を介してめっき処理に必要な電力を基板ＷＦに供給する。ここで、「電力を供給する」ことを「電圧を印加する」または「電流を流す」と言い換えてもよい。なお、本実施形態では、アーム部８１２は、フロントフレーム８０２に接続されるものとしたが、これに代えて、または加えて、アーム部８１２は、リアフレーム８０４に接続されてもよい。
　フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とは、配線格納部８１４を構成する。配線格納部８１４は、フロントフレーム８０２におけるボディ８０３及びリアフレーム８０４におけるボディ８０５と、アーム部８１２と、の間に設けられている。配線格納部８１４は、肩部電極８４６と、基板ＷＦに接続される電気接点８４０とを電気的に接続するための配線を格納するための空間を画定するように構成される。ただし、基板ホルダ８０は、配線格納部８１４を備えなくともよい。
　フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とのボディ８０３，８０５は、略板状の部材である。ボディ８０３，８０５のそれぞれの中央部分には、保持されるべき基板ＷＦを露出するための開口８０３ａ，８０５ａが形成されている。開口８０３ａ，８０５ａの形状は、基板ＷＦにおけるめっきを施す領域（被めっき領域）の形状に対応していることが好ましい。なお、図２に示す例では、開口８０３ａ，８０５ａは角形であるが、こうした例に限定されず、開口８０３ａ，８０５ａは丸形など任意の形状に形成されればよい。また、図２に示す例では、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とのそれぞれに開口８０３ａ，８０５ａが形成されているが、フロントフレーム８０２だけに開口８０３ａが形成されるものとしてもよい。
　フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とは、クランパ８２０によってクランプされる。図２に示す例では、４つのクランパ８２０が示されているが、任意の数のクランパ８２０が設けられればよい。クランパ８２０により、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とは、基板ＷＦを挟み込んで保持することができる状態（「第１状態」または「ロック状態」とも呼称する。）にクランプされる（図３参照）。また、一例として、本実施形態のクランパ８２０は、「セミロック状態」（「第２状態」とも呼称する。）をとることができるように構成されている。「セミロック状態」は、ロックはされた状態ではないが、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とが分離することのない状態である（図４参照）。セミロック状態（第２状態）では、ロック状態（第１状態）よりもフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とが離れて保持される。具体的な一例として、図３および図４に示す例では、クランパ８２０は、枢動可能なフック８２２と、ロック用クロー８２４ａと、セミロック用クロー８２４ｂと、を備えている。なお、一例として、ロック用クロー８２４ａとセミロック用クロー８２４ｂとは、互いにフック８２２の枢動軸（図３および図４において紙面に垂直な軸）に沿って離れて配置されてもよい。理解の容易のために、図３および図４では、セミロック用クロー８２４ｂを破線で示している。図３に示すように、フック８２２がロック用クロー８２４ａに引っ掛けられることにより、基板ＷＦを保持することができるロック状態となる。また、図４に示すように、フック８２２がセミロック用クロー８２４ｂに引っ掛けられることにより、クランパ８２０はセミロック状態となる。なお、クランパ８２０は、図３および図４に示す例に限定されるものではなく、セミロック状態とすることができなくてもよい。
　続いて、こうした基板ホルダ８０を洗浄・乾燥するためのホルダ洗浄モジュールとホルダ乾燥モジュールとについて詳細に説明する。図５は、本実施形態のホルダ洗浄モジュールの構成概要を模式的に示す斜視図であり、図６は、図５に示すホルダ洗浄モジュールにおける洗浄液ノズルの場所を模式的に示す図である。なお、図５では、基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０に収容されて示されている。ホルダ洗浄モジュールは、基板ホルダ８０を収容可能なホルダ洗浄槽５０を有し、処理モジュール１２０に配置されている（図１参照）。本実施形態では、ホルダ洗浄槽５０は、１つの基板ホルダ８０を収容するように構成されているが、２つ以上の基板ホルダ８０を収容可能に構成されてもよい。
　ホルダ洗浄槽５０は、基板ホルダ８０のアーム部８１２を載置させて基板ホルダ８０を支持するためのホルダステージ５０２を有する。ホルダ洗浄槽５０は、上面が開口して基板ホルダ８０を収容するための内槽５０４と、内槽５０４の上縁からオーバーフローした洗浄液を溜められるように内槽５０４の周囲に設けられた外槽５０６と、を含んで構成される。また、ホルダ洗浄槽５０には、基板ホルダ８０に向けて純水（ＤＩＷ）などの洗浄液を噴出するように構成された複数の洗浄液ノズル５１０が設けられている。複数の洗浄液ノズル５１０は、洗浄液配管５１２を介して図示しない洗浄液供給源に接続されている。本実施形態では、複数の洗浄液ノズル５１０は、基板ホルダ８０のフロントフレーム８０２およびリアフレーム８０４に沿って配置されるノズルプレートに固定されている。なお、複数の洗浄液ノズル５１０は、基板ホルダ８０の電気接点８４０に向けて洗浄液を噴出するように、内側または外側に傾斜して配置されてもよい。また、ホルダ洗浄槽５０の底面にはドレン配管５１８が接続されており、ホルダ洗浄槽５０内の洗浄液を外部へ排出することができるように構成されている。
　こうしたホルダ洗浄槽５０は、基板ＷＦを保持していない状態の基板ホルダ８０を収容して、基板ホルダ８０に洗浄処理を施すことができる。ここで、基板ホルダ８０は、上記したセミロック状態でホルダ洗浄槽５０に収容されるものとしてもよい。ホルダ洗浄槽５０では、洗浄液ノズル５１０から基板ホルダ８０に向けて洗浄液が吐出されることにより、基板ホルダ８０が洗浄される。このときには、ドレン配管５１８が閉じられてホルダ洗浄槽５０に洗浄液が溜められてもよい。また、ホルダ洗浄槽５０の内槽５０４を洗浄液で満たした後にドレン配管５１８を開いてホルダ洗浄槽５０内の洗浄液を排出することを、複数回繰り返すものとしてもよい。なお、ドレン配管５１８から洗浄液を急速で排出することによって洗浄工程にかかる時間を短くすることができるが、洗浄液を急速に排出すると基板ホルダ８０に洗浄液が多量に残る場合がある。このため、ホルダ洗浄槽５０から洗浄液を最後に排出する工程では、それまでの排水工程よりもゆっくりと洗浄液を排出させるものとしてもよい。ホルダ洗浄槽５０での洗浄処理が終了されると、搬送装置３７によって基板ホルダ８０はホルダ乾燥槽６０へと搬送される。
　図７は、本実施形態のホルダ乾燥モジュールの構成概略を模式的に示す図であり、図８は、図７に示すホルダ乾燥モジュールの正面図であり、図９は、図７に示すホルダ乾燥モジュールの側面断面図である。なお、図７～図９では、２つの基板ホルダ８０がホルダ乾燥槽６０に収容されて示されている。本実施形態では、ホルダ乾燥モジュールは、基板ホルダ８０を収容可能なホルダ乾燥槽６０と、ヒータ機構６２と、を有し、処理モジュール１２０に配置されている（図１参照）。基板ホルダ８０の乾燥工程は、洗浄工程に比して時間を要する傾向があるため、ホルダ乾燥槽６０は、ホルダ洗浄槽５０よりも多い数の基板ホルダ８０を収容できることが好ましい。一例として、本実施形態では、２つの基板ホルダ８０を収容するように構成されている。しかしながら、こうした例に限定されず、ホルダ乾燥槽６０は、１つ、又は３つ以上の基板ホルダ８０を収容可能に構成されてもよい。また、ホルダ乾燥槽６０は、基板ホルダ８０のアーム部８１２を載置させて基板ホルダ８０を支持するためのホルダステージ６０２を有する。
　ホルダ乾燥槽６０には、ヒータ機構６２が接続されている。本実施形態では、ヒータ機構６２は、搬送装置３７による基板ホルダ８０の搬送方向においてホルダ乾燥槽６０と並んで配置されている。また、本実施形態では、基板ホルダ８０または搬送装置３７からヒータ機構６２に液体などの異物が落下するのを防止するようにカバー６４が設けられている（図１参照）。ただし、こうした例に限定されず、ヒータ機構６２は任意の場所に設けられてよく、カバー６４が設けられなくてもよい。
　図１０は、ホルダ乾燥槽６０とヒータ機構６２との構成を模式的に示す断面斜視図である。ヒータ機構６２は、空気などの気体を暖めるためのヒータ６２２と、ヒータ６２２によって暖められた気体を送出するためのファン６２４と、を有している。ヒータ機構６２は、エルボ管６２６を通じてホルダ乾燥槽６０の下方（接続チャンバ６４４）に接続されている。なお、ヒータ６２２としては、抵抗加熱方式など任意の方式を採用することができる。ホルダ乾燥槽６０の上部の側方には、排気ダクト６５０が接続されている。
　本実施形態のホルダ乾燥槽６０には、ヒータ機構６２から供給される気体の流路を画定する通風孔６４８が形成されている。図９および図１０に示されるように、本実施形態のホルダ乾燥槽６０は、水平方向に延在するプレート部材６４６によって、基板ホルダ８０が収容される上部のホルダ用チャンバ６４２と、ヒータ機構６２が接続される下部の接続チャンバ６４４とに区分けされている。プレート部材６４６には、通風孔６４８が形成されている。通風孔６４８は、基板ホルダ８０のフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との間の鉛直下方に対応する位置に設けられている。これにより、ヒータ機構６２からホルダ乾燥槽６０に供給される気体は、接続チャンバ６４４から通風孔６４８を通ってホルダ用チャンバ６４２へと流れ、特にフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との間に方向付けられる。したがって、洗浄液が残り易いフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との間に気体を向けて基板ホルダ８０の乾燥を促進することができる。また、ヒータ機構６２からホルダ乾燥槽６０に供給される空気は、ホルダ用チャンバ６４２の上部に設けられた排気ダクト６５０から外部に排出される。なお、ホルダ乾燥槽６０は、通風孔６４８に代えて、または加えて、気体をフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との間に方向付けるためのガイド体を備えてもよい。
　図１１は、本実施形態のホルダ乾燥槽６０のホルダ挿入口の第１例を模式的に示す図である。ホルダ乾燥槽６０の上面には、基板ホルダ８０を挿入するためのホルダ挿入口（開口）６６０が形成されている。ホルダ挿入口６６０は、基板ホルダ８０の寸法に対応した寸法に決められることが好ましい。本実施形態では、ホルダ挿入口６６０の形状は、セミロック状態でのフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との外形に基づいて定められている。これにより、ホルダ挿入口６６０から気体が漏れることを抑制して、ホルダ乾燥槽６０での乾燥効率を向上させることができる。また、図１１に示す例では、ホルダ挿入口６６０には、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とに接触してホルダ挿入口６６０を塞ぐように構成される弾性体６６２が設けられている。図１１に示す例では、弾性体６６２は、フロントフレーム８０２に接触する弾性体６６２ａとリアフレーム８０４に接触する弾性体６６２ｂとを含んでいるが、一方のみで構成されてもよい。また、一例として、弾性体６６２ａ，６６２ｂとの隙間は、セミロック状態でのフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との外形寸法よりも小さく形成されてもよい。そして、基板ホルダ８０がホルダ挿入口６６０に挿入されることにより、弾性体６６２ａ，６６２ｂが撓んでフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４とに接触し、ホルダ挿入口６６０が塞がれるように構成されてもよい。弾性体６６２としては、樹脂またはゴムなどの任意の弾性体を採用することができる。こうした例によれば、ホルダ乾燥槽６０から気体が漏れることを抑制して乾燥効率を向上させることができる。
　図１２は、本実施形態のホルダ乾燥槽６０のホルダ挿入口の第２例を模式的に示す図である。第１例と同様に、ホルダ挿入口（開口）６６０の形状は、セミロック状態でのフロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との外形に基づいて定められている。また、第２例のホルダ挿入口６６０は、ホルダ乾燥槽６０に基板ホルダ８０が収容されたときに、基板ホルダ８０によって塞がれるように構成されている。本実施形態では、アーム部８１２は、フロントフレーム８０２とリアフレーム８０４との厚み（図１２中、左右方向の長さ）よりも大きい厚みを有し、ホルダ挿入口６６０よりも大きい形状を有している。そして、ホルダ挿入口６６０は、ホルダ乾燥槽６０に基板ホルダ８０が収容されたときに、アーム部８１２によって塞がれる。なお、この場合、ホルダ挿入口６６０が形成されたホルダ乾燥槽６０の上面が、アーム部８１２を支持するためのホルダステージ６０２を構成してもよい。こうした例によっても、ホルダ乾燥槽６０から気体が漏れることを抑制して乾燥効率を向上させることができる。なお、第２例では、ホルダ挿入口６６０は、アーム部８１２に代えて基板ホルダ８０の他の部位によって塞がれるように構成されてもよい。一例として、基板ホルダ８０の配線格納部８１４が、フロントフレーム８０２及びリアフレーム８０４のボディ８０３，８０５の厚みよりも大きい厚みを有し、ホルダ挿入口６６０よりも大きい形状を有してもよい。そして、ホルダ挿入口６６０は、ホルダ乾燥槽６０に基板ホルダ８０が収容されたときに、配線格納部８１４によって塞がれるものとしてもよい。
　ホルダ乾燥モジュールは、ヒータ機構６２による送風温度を検出するための温度センサ６２８（図１０参照）と、ホルダ乾燥槽６０内の温度を検出するための温度センサ６３２（図８参照）と、を備えている。温度センサ６２８，６３２による検出温度は、めっき装置１００のコントローラ１７５に送信され、コントローラ１７５によるホルダ乾燥モジュールの制御に利用される。
　図１３は、本実施形態のめっき装置における基板ホルダの洗浄処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、一例として、めっき装置１００のコントローラ１７５によって行われる。コントローラ１７５は、任意のタイミングで基板ホルダの洗浄処理を実行することができる。一例として、コントローラ１７５は、基板ホルダ８０が所定回数（例えば、数回など）めっき処理に使用された場合に、その基板ホルダ８０に洗浄処理を施すものとしてもよい。
　基板ホルダの洗浄処理では、まず、搬送装置３７によって、基板ＷＦを保持していない基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０に搬送される（ステップＳ１２）。このときには、基板ホルダ８０は、セミロック状態であるとよい。一例として、搬送装置３７は、フィキシングステーション２９で基板ＷＦが取り外された基板ホルダ８０を、フィキシングステーション２９からホルダ洗浄槽５０に搬送してもよい。また、搬送装置３７は、ストッカ３０に保管された基板ホルダ８０をホルダ洗浄槽５０へと搬送してもよい。この場合には、コントローラ１７５は、搬送装置３７の空き時間に、ストッカ３０から基板ホルダ８０を取り出させて洗浄処理を施すものとしてもよい。本実施形態では、搬送装置３７によってアーム部８１２が把持されて基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０内に搬送され、アーム部８１２がホルダステージ５０２に載置されて基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０に収容される。基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０に収容されると、ホルダ洗浄槽５０で基板ホルダ８０の洗浄が行われる（ステップＳ１４）。
　ホルダ洗浄槽５０での基板ホルダ８０の洗浄が終了すると、搬送装置３７は、基板ホルダ８０をホルダ洗浄槽５０からホルダ乾燥槽６０へと搬送する（ステップＳ１６）。本実施形態では、搬送装置３７によってアーム部８１２が把持されて基板ホルダ８０がホルダ洗浄槽５０からホルダ乾燥槽６０に搬送され、アーム部８１２がホルダステージ６０２に載置されて基板ホルダ８０がホルダ乾燥槽６０に収容される。基板ホルダ８０がホルダ乾燥槽６０に収容されると、ホルダ乾燥槽６０で基板ホルダ８０の乾燥が行われる（ステップＳ１８）。
　そして、ホルダ乾燥槽６０での基板ホルダ８０の乾燥が終了すると、搬送装置３７は、基板ホルダ８０をホルダ乾燥槽６０からストッカ３０へ搬送して（ステップＳ２０）、基板ホルダ８０の洗浄処理を終了する。なお、搬送装置３７は、必要に応じて、ストッカ３０に代えてフィキシングステーション２９へ基板ホルダ８０を搬送してもよい。
　以上説明したように、本実施形態のめっき装置１００は、基板ホルダ８０が基板ＷＦを保持していないときに基板ホルダ８０を洗浄するためのホルダ洗浄槽５０と、洗浄された基板ホルダ８０を乾燥させるためのホルダ乾燥槽６０と、を備える。これにより、ホルダ乾燥槽６０で基板ホルダ８０を乾燥させることができ、基板ホルダ８０の洗浄後に残る洗浄液を除去することができる。また、ホルダ洗浄槽５０とホルダ乾燥槽６０とが別々に設けられているので、乾燥工程において、洗浄工程で槽に付着する洗浄液を除去する必要がなく、乾燥効率を向上することができる。また、ホルダ洗浄槽５０とホルダ乾燥槽６０とが別々に設けられているので、洗浄工程においてヒータ機構６２などのホルダ乾燥槽６０の機構に洗浄液が飛散することを防止することができ、装置の簡略化を図ることができる。
　本発明は、以下の形態としても記載することができる。
　［形態１］形態１によれば、めっき装置が提案され、前記めっき装置は、基板を保持し、前記基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダと、前記基板ホルダが前記基板を保持していないときに前記基板ホルダを洗浄するためのホルダ洗浄槽と、前記ホルダ洗浄槽で洗浄した前記基板ホルダを乾燥させるためのホルダ乾燥槽と、前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽との間で前記基板ホルダを搬送するための搬送装置と、を備える。形態１によれば、ホルダ洗浄槽で洗浄した基板ホルダを乾燥させるためのホルダ乾燥槽を有しており、基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液を除去することができる。
　［形態２］形態２によれば、形態１において、ファンおよびヒータを有し、前記ヒータによって暖められた気体を前記ホルダ乾燥槽へ供給するように構成されたヒータ機構を備える。
　［形態３］形態３によれば、形態２において、前記基板ホルダは、基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームを備え、前記ヒータ機構は、前記フロントフレームと前記リアフレームとの間に気体を供給するように構成される。形態３によれば、基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液をより除去することができる。
　［形態４］形態４によれば、形態２または３において、前記乾燥ホルダは、前記ヒータ機構から供給される気体の流路を画定する通風孔を有し、前記通風孔は、前記乾燥ホルダに前記基板ホルダが収容されたときに前記フロントフレームと前記リアフレームとの間の鉛直下方に位置する。形態４によれば、基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液をより除去することができる。
　［形態５］形態５によれば、形態１から４の何れかにおいて、前記基板ホルダは、基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームと、前記フロントフレームと前記リアフレームとの少なくとも一方に接続されたアーム部または配線格納部と、を備え、前記ホルダ乾燥槽は、前記フロントフレームと前記リアフレームとを挿入可能な寸法の開口を有し、前記開口は、前記ホルダ乾燥槽に前記基板ホルダが収容されたときに前記アーム部または前記配線格納部によって塞がれるように構成される。形態５によれば、ホルダ乾燥槽における乾燥効率の向上を図ることができる。
　［形態６］形態６によれば、形態１から５の何れかにおいて、前記基板ホルダは、基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームを備え、前記ホルダ乾燥槽は、前記フロントフレームと前記リアフレームとを挿入可能な寸法の開口と、前記ホルダ乾燥槽に前記基板ホルダが収容されたときに前記フロントフレームと前記リアフレームとの少なくとも一方に接触して前記開口を塞ぐように構成される弾性体と、を備える。形態６によれば、ホルダ乾燥槽における乾燥効率の向上を図ることができる。
　［形態７］形態７によれば、形態１から６の何れかにおいて、前記基板ホルダは、フロントフレームと、リアフレームと、前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプするためのクランパと、を備え、前記クランパは、前記フロントフレームと前記リアフレームとによって基板を挟み込むための第１状態と、前記第１状態よりも前記フロントフレームと前記リアフレームとの距離が大きい第２状態と、に前記フロントフレームと前記リアフレームとを保持することができるように構成され、前記搬送装置は、前記第２状態に保持された前記基板ホルダを前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とに搬送するように構成される。形態７によれば、基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液をより除去することができる。
　［形態８］形態８によれば、形態１から７の何れかにおいて、前記基板ホルダを複数保管できるストッカを備え、前記搬送装置は、前記ストッカに保管された前記基板ホルダを前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とへ搬送するように構成される。
　［形態９］形態９によれば、形態１から８の何れかにおいて、めっき槽を備え、前記基板ホルダは、前記めっき槽のホルダステージに載置されるアーム部を有し、前記搬送装置は、前記アーム部を把持することにより前記基板ホルダを搬送するように構成され、前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とのそれぞれは、前記基板ホルダの前記アーム部を載置させて前記基板ホルダを支持するためのホルダステージを有する。形態９によれば、めっき槽のホルダステージに載置されるアーム部を利用して、基板ホルダをホルダ洗浄槽とホルダ乾燥槽とに支持させることができる。
　［形態１０］形態１０によれば、めっき装置において、基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダを洗浄するための洗浄方法が提案され、前記洗浄方法は、基板を保持していない前記基板ホルダを搬送装置によって洗浄槽に搬送する工程と、前記洗浄槽において前記基板ホルダを洗浄する工程と、洗浄された前記基板ホルダを前記洗浄槽から乾燥槽へ搬送する工程と、前記乾燥槽において前記基板ホルダを乾燥する工程と、を含む。形態１０によれば、ホルダ洗浄槽で洗浄した基板ホルダを、ホルダ乾燥槽で乾燥させることができ、基板ホルダの洗浄後に残る洗浄液を除去することができる。
　以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、実施形態および変形例の任意の組み合わせが可能であり、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。さらにまた、被めっき対象物の基板として、半導体ウェハだけでなく、ガラス基板、プリント配線基板を用いることもできる。
　　ＷＦ…基板
　　３０…ストッカ
　　３２…プリウェット槽
　　３６…プリソーク槽
　　３７…搬送装置
　　４０，４０Ａ～４０Ｃ…めっき槽
　　４２，４２Ａ～４２Ｃ…リンス槽
　　４４…ブロー槽
　　５０…ホルダ洗浄槽
　　６０…ホルダ乾燥槽
　　６２…ヒータ機構
　　６４…カバー
　　８０…基板ホルダ
　　１００…めっき装置
　　１７５…コントローラ
　　５０２…ホルダステージ
　　５１０…洗浄液ノズル
　　６０２…ホルダステージ
　　６２２…ヒータ
　　６２４…ファン
　　６４８…通風孔
　　６５０…排気ダクト
　　６６０…ホルダ挿入口（開口）
　　６６２…弾性体
　　８０２…フロントフレーム
　　８０４…リアフレーム
　　８１２…アーム部
　　８１４…配線格納部
　　８２０…クランパ
　　８２２…フック
　　８２４ａ…ロック用クロー
　　８２４ｂ…セミロック用クロー
　　８４０…電気接点
 

Claims (10)

  1. 　基板を保持し、前記基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダと、
    　前記基板ホルダが前記基板を保持していないときに前記基板ホルダを洗浄するためのホルダ洗浄槽と、
    　前記ホルダ洗浄槽で洗浄した前記基板ホルダを乾燥させるためのホルダ乾燥槽と、
    　前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽との間で前記基板ホルダを搬送するための搬送装置と、
    　を備えるめっき装置。
  2. 　ファンおよびヒータを有し、前記ヒータによって暖められた気体を前記ホルダ乾燥槽へ供給するように構成されたヒータ機構を備える、請求項１に記載のめっき装置。
  3. 　前記基板ホルダは、基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームを備え、
    　前記ヒータ機構は、前記フロントフレームと前記リアフレームとの間に気体を供給するように構成される、
    　請求項２に記載のめっき装置。
  4. 　前記乾燥ホルダは、前記ヒータ機構から供給される気体の流路を画定する通風孔を有し、前記通風孔は、前記乾燥ホルダに前記基板ホルダが収容されたときに前記フロントフレームと前記リアフレームとの間の鉛直下方に位置する、請求項３に記載のめっき装置。
  5. 　前記基板ホルダは、
    　　基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームと、
    　　前記フロントフレームと前記リアフレームとの少なくとも一方に接続されたアーム部または配線格納部と、
    　を備え、
    　前記ホルダ乾燥槽は、前記フロントフレームと前記リアフレームとを挿入可能な寸法の開口を有し、前記開口は、前記ホルダ乾燥槽に前記基板ホルダが収容されたときに前記アーム部または前記配線格納部によって塞がれるように構成される、
    　請求項１に記載のめっき装置。
  6. 　前記基板ホルダは、基板を挟むことによって基板を保持するためのフロントフレームおよびリアフレームを備え、
    　前記ホルダ乾燥槽は、
    　　前記フロントフレームと前記リアフレームとを挿入可能な寸法の開口と、
    　　前記ホルダ乾燥槽に前記基板ホルダが収容されたときに前記フロントフレームと前記リアフレームとの少なくとも一方に接触して前記開口を塞ぐように構成される弾性体と、
    　を備える、請求項１に記載のめっき装置。
  7. 　前記基板ホルダは、
    　　フロントフレームと、
    　　リアフレームと、
    　　前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプするためのクランパと、
    　を備え、
    　　前記クランパは、前記フロントフレームと前記リアフレームとによって基板を挟み込むための第１状態と、前記第１状態よりも前記フロントフレームと前記リアフレームとの距離が大きい第２状態と、に前記フロントフレームと前記リアフレームとを保持することができるように構成され、
    　前記搬送装置は、前記第２状態に保持された前記基板ホルダを前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とに搬送するように構成される、
    　請求項１から６の何れか１項に記載のめっき装置。
  8. 　前記基板ホルダを複数保管できるストッカを備え、
    　前記搬送装置は、前記ストッカに保管された前記基板ホルダを前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とへ搬送するように構成される、
    　請求項１から６の何れか１項に記載のめっき装置。
  9. 　めっき槽を備え、
    　前記基板ホルダは、前記めっき槽のホルダステージに載置されるアーム部を有し、
    　前記搬送装置は、前記アーム部を把持することにより前記基板ホルダを搬送するように構成され、
    　前記ホルダ洗浄槽と前記ホルダ乾燥槽とのそれぞれは、前記基板ホルダの前記アーム部を載置させて前記基板ホルダを支持するためのホルダステージを有する、
    　請求項１から６の何れか１項に記載のめっき装置。
  10. 　めっき装置において、基板に対して給電を行うための電気接点を有する基板ホルダを洗浄するための洗浄方法であって、
    　基板を保持していない前記基板ホルダを搬送装置によって洗浄槽に搬送する工程と、
    　前記洗浄槽において前記基板ホルダを洗浄する工程と、
    　洗浄された前記基板ホルダを前記洗浄槽から乾燥槽へ搬送する工程と、
    　前記乾燥槽において前記基板ホルダを乾燥する工程と、
    　を含む洗浄方法。
     
     
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