WO2024122282A1 - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

低背化を図る。　コネクタ装置は、回路基板（２１）と、回路基板（２１）に取り付けられる基板用コネクタ（３０）と、を備え、基板用コネクタ（３０）は、回路基板（２１）の前端縁（２１Ｆ）から前方へ突出するように配置されるコネクタ部（３１）と、回路基板（２１）の実装面（２２）に対して重なるように取り付けられる基板実装部（６０）とを有し、回路基板（２１）の板厚方向において、回路基板（２１）と基板実装部（６０）の全体がコネクタ部（３１）の高さ範囲内に収まるように配置されている。

Description

コネクタ装置

　本開示は、コネクタ装置に関するものである。

　特許文献１には、回路基板に回路基板用コネクタを取り付ける構造が開示されている。回路基板用コネクタは、ハウジングと、ハウジングに取り付けた複数の端子とを備えている。ハウジングは、回路基板の上面に固定されている。端子の脚部は、回路基板のスルーホールに貫通された状態で、回路基板に接続されている。

特開２０２２－０３９２５７号公報

　上記の構造は、回路基板の上面にハウジングを重ねるように配置しているため、回路基板と回路基板用ハーネスとを併せた装置全体の高さ方向の寸法が大きくなる。

　本開示のコネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、低背化を図ることを目的とする。

　本開示のコネクタ装置は、
　回路基板と、
　前記回路基板に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
　前記基板用コネクタは、
　前記回路基板の前端縁から前方へ突出するように配置されるコネクタ部と、前記回路基板の実装面に対して重なるように取り付けられる基板実装部とを有し、
　前記回路基板の板厚方向において、前記回路基板と前記基板実装部の全体が前記コネクタ部の高さ範囲内に収まるように配置されている。

　本開示によれば、低背化を図ることができる。

図１は、実施例１のコネクタ装置の斜視図である。 図２は、ハウジングと回路基板を分解した状態の斜視図である。 図３は、基板用コネクタを斜め上前方から見た斜視図である。 図４は、アッパカバーを外した状態の基板用コネクタを斜め上後方から見た斜視図である。 図５は、基板用コネクタを分解した状態の斜視図である。 図６は、外導体を斜め上後方から見た斜視図である。 図７は、内導体を誘電体に取り付けた状態を斜め上後方から見た斜視図である。 図８は、ロアケースを斜め上前方から見た斜視図である。 図９は、ロアケースを斜め上後方から見た斜視図である。 図１０は、基板用コネクタをハウジングに取り付ける前の状態をあらわす側断面図である。 図１１は、基板用コネクタをハウジングに取り付ける前の状態をあらわす底断面図である。 図１２は、基板用コネクタをハウジングに取り付けた状態をあらわす側断面図である。 図１３は、基板用コネクタをハウジングに取り付けた状態をあらわす底断面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態を、矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも、発明を実施するための形態に含まれる。
　本開示のコネクタ装置は、
　（１）回路基板と、前記回路基板に取り付けられる基板用コネクタと、を備えている。前記基板用コネクタは、前記回路基板の前端縁から前方へ突出するように配置されるコネクタ部と、前記回路基板の実装面に対して重なるように取り付けられる基板実装部とを有している。前記回路基板の板厚方向において、前記回路基板と前記基板実装部の全体が前記コネクタ部の高さ範囲内に収まるように配置されている。回路基板に基板用コネクタを取り付けた状態では、回路基板と基板実装部の全体がコネクタ部の高さ範囲内に収まる。本開示のコネクタ装置は、基板用コネクタが回路基板の実装面に対して載置された状態で取り付けられるものに比べると、低背化が可能である。

　（２）前記コネクタ部は、端子金具と、前記端子金具を保持する端子保持部材と、前記端子金具に取り付けられた第１サブ基板と、を有していることが好ましい。前記基板実装部は、前記実装面と平行に配置される第２サブ基板を有していることが好ましい。この構成によれば、基板実装部を構成する第２サブ基板が、実装面と平行に配置されるので、基板実装部の全体をコネクタ部の高さの範囲内に確実に収めることができる。

　（３）前記第１サブ基板は、前記端子保持部材の後方に配置され、前記第２サブ基板は、前記第１サブ基板の後方に配置されていることが好ましい。前記第１サブ基板と前記第２サブ基板とがフレキシブルケーブルを介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、第１サブ基板と第２サブ基板がフレキシブルケーブルによって接続されているので、コネクタ部と基板実装部の高さ方向における相対位置を設定する際に、設計自由度が高い。

　（４）前記回路基板と前記基板実装部を収容するハウジングを備えていることが好ましい。前記コネクタ部は、誘電体と、前記誘電体に保持された内導体と、前記誘電体に対して前記内導体を包囲するように取り付けられた金属製の外導体と、を有していることが好ましい。前記ハウジングのフロントカバーには、前記コネクタ部を前記ハウジングの外部に露出させる開口部が形成されていることが好ましい。前記外導体が、前記フロントカバーに対してネジ止めによって固定されていることが好ましい。この構成によれば、コネクタ部を、ハウジングに対して安定して固定することができる。

　（５）前記コネクタ部は、誘電体と、前記誘電体に保持された内導体と、前記誘電体に対して前記内導体を包囲するように取り付けられた外導体と、を有していることが好ましい。前記基板実装部は、前記実装面と平行に配置される第２サブ基板と、前記第２サブ基板を載置した状態で支持する平板状のロアケースと、を有していることが好ましい。前記ロアケースは、前記基板用コネクタが前記回路基板に取り付けられていない状態で前記外導体に組み付けることが可能であることが好ましい。この構成によれば、基板用コネクタを回路基板に取り付けていない状態において、第２サブ基板をコネクタ部に対して安定した位置関係に保つことができる。
　（６）前記外導体と前記ロアケースが金属製であることが好ましい。この構成によれば、外導体とロアケースが金属製なので、外導体とロアケースを確実に組み付けることができる。

　（７）前記ロアケースに対して、前記第２サブ基板を挟むように組み付けられる金属性のアッパカバーを備えていることが好ましい。この構成によれば、外導体とロアケースとアッパカバーとによって、第２サブ基板を包囲するシールドシェルを構成することができる。

　（８）前記外導体は、前記ロアケースの下面に対して間隔を空けて対向するように後方へ延出したアーム部を有していることが好ましい。前記ロアケースと前記アーム部との間に前記回路基板が挟まれるように配置されることが好ましい。この構成によれば、回路基板とコネクタ部との位置関係を安定させることができる。

　（９）前記第１サブ基板が、前記実装面と直角をなし、且つ前記端子保持部材の後面に重なるように配置されていることが好ましい。この構成によれば、第１サブ基板が端子保持部材の後面に重なるように配置されているので、前後方向におけるコネクタ部の寸法を小さく抑えることができる。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示を具体化した実施例１のコネクタ装置を、図１～図１３を参照して説明する。本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。本実施例１において、前後の方向については、図１～１３におけるＦ方向を前方と定義する。左右の方向については、図１～９，１１，１３におけるＲ方向を右方と定義する。上下の方向については、図１～１０，１２におけるＨ方向を上方と定義する。

　本実施例１のコネクタ装置は、例えば、自動車に搭載され、イーサネット（登録商標）による自動運転制御用の車載用通信回路を構成する装置である。コネクタ装置は、ハウジング１０と、基板ユニット２０と、基板用コネクタ３０とを組み付けて構成されている。基板用コネクタ３０は、各種車載機器と基板ユニット２０との間を中継する中継コネクタとしての機能を有する。

　＜ハウジング１０＞
　図１，２に示すように、ハウジング１０は、前面が開口した箱形のハウジング本体１１と、ハウジング本体１１の前面の開口を塞ぐフロントカバー１２とを組み付けて構成されている。フロントカバー１２には、基板用コネクタ３０をハウジング１０の外部へ露出させるための開口部１３が形成されている。フロントカバー１２のうち開口部１３を左右から挟む位置には、一対の雌ネジ部１４が形成されている。フロントカバー１２は、ハウジング本体１１に対してビス１５によって組付け状態に保持されている。ハウジング１０内には、基板ユニット２０の全体と、基板用コネクタ３０の一部（後端部）とが収容されている。

　＜基板ユニット２０＞
　基板ユニット２０は、図２，１０～１３に示すように、回路基板２１と、実装コネクタ２６とを備えている。本実施例１では、便宜上、回路基板２１が水平に向けた姿勢でハウジング本体１１内に固定されているものとして、構造の説明を行う。回路基板２１の上面は実装面２２として機能する。図２に示すように、実装面２２には、前後方向に延びる一対のメイングランド回路２３が形成されている。一対のメイングランド回路２３は左右方向に間隔を空けて並ぶように配置されている。

　回路基板２１には、回路基板２１の前端縁２１Ｆを方形に切り欠いた形態の切欠部２４が形成されている。前後方向における切欠部２４の形成範囲は、回路基板２１の前端縁２１Ｆから、メイングランド回路２３の前端よりも前方の領域である。左右方向において、切欠部２４の左右両側縁は、一対のメイングランド回路２３と同じ位置に配置されている。回路基板２１には、ガイド溝２５が形成されている。ガイド溝２５は、切欠部２４の後端縁における左右方向中央部から、後方へ直線状に延びている。

　図２に示すように、実装コネクタ２６は、左右方向において、一対のメイングランド回路２３の間に配置されている。実装コネクタ２６は、メイングランド回路２３の後端よりも後方に配置されている。実装コネクタ２６は、基板収容空間２７を有する。基板収容空間２７は、実装コネクタ２６の前面において左右方向に細長いスリット状に開口している。実装コネクタ２６には、基板収容空間２７内に臨む複数の接続端子（図示省略）が収容されている。基板ユニット２０は、ハウジング１０内に収容され、所定の位置に固定されている。

　＜基板用コネクタ３０＞
　基板用コネクタ３０は、シールド機能を有するコネクタであり、図３に示すように、コネクタ部３１と、基板実装部６０と、フレキシブルケーブル７８とを備えて構成されている。コネクタ部３１と基板実装部６０は、フレキシブルケーブル７８を介すことによって接続されている。コネクタ部３１には、ワイヤーハーネス（図示省略）を介すことによって、例えば自動運転制御に用いられる通信用機器（図示省略）の機器側ＥＣＵ（Electronic Control Unit）が接続される。自動運転制御用機器としては、ＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）等がある。基板実装部６０は、実装コネクタ２６に対して着脱可能である。

　＜コネクタ部３１＞
　図５に示すように、コネクタ部３１は、４対の内導体３２と、１つの誘電体３３と、１つの外導体３８と、１つの嵌合部材５１と、１つの第１サブ基板５５とを備えている。各内導体３２は、前後方向に細長い金属部品からなる。対をなす内導体３２は１つの差動ペア回路を構成する。図７に示すように、誘電体３３は、板厚方向を前後方向に向けた壁状部３４と、壁状部３４から前方へ突出した４つの突起状保持部３５とを有する。壁状部３４の左右両端部には、一対の貫通孔３６が形成されている。貫通孔３６は、壁状部３４を前後方向に貫通する。各突起状保持部３５には、夫々、一対の内導体３２が前後方向に貫通した状態で保持されている。

　外導体３８は、金属材料からなる単一部品である。図５，６に示すように、外導体３８は、板厚方向を前後方向に向けた板状部３９と、板状部３９から前方へ突出した４つの筒状部４０とを有する。外導体３８を前方から見た正面視において、板状部３９は長方形又は正方形をなす。板状部３９の上端面は、外導体３８の最上端に位置し、コネクタ部３１の最上端３１Ｈに配置される。板状部３９の下端面は、外導体３８の最下端に位置し、コネクタ部３１の最下端３１Ｌに配置される。

　筒状部４０の後端は、板状部３９の後面に開口している。板状部３９の四隅には、板状部３９を前後方向に貫通する４つの保持孔４１が形成されている。外導体３８には、左右対称な一対の位置決め突部４２が形成されている。位置決め突部４２は、板状部３９から後方へ片持ち状に細長く延出した形状である。外導体３８には、左右対称な一対の板状取付部４３が形成されている。板状取付部４３は、板厚方向を前後方向に向け、板状部３９の左右両側縁から左右方向外方へ突出している。板状取付部４３には、板状取付部４３を前後方向に貫通する取付孔４４が形成されている。

　外導体３８には、左右対称な一対の支持部４５と、左右対称な一対のアーム部５０とが形成されている。一対の支持部４５は、板状部３９の左右両側端部から後方へ片持ち状に延出している。支持部４５は、板厚方向を左右方向に向けた支持壁部４６と、前側突起４７と、後側突起４８とを有する。前側突起４７は、支持壁部４６の外側面の前端部に配置されている。後側突起４８は、支持壁部４６の外側面の後端部に配置されている。後側突起４８の後端部には、支持壁部４６からの突出寸法が後方に向かって小さくなるように傾斜したガイド面４９が形成されている。

　一対のアーム部５０は、板状部３９の下端部における左右両端部から、後方へ片持ち状に延出した形状である。アーム部５０は、支持部４５よりも下方に配置されている。アーム部５０の下面は、板状部３９の下端面よりも上方に位置する。アーム部５０の上面と支持部４５の下面との間には、回路基板２１の板厚と同じ寸法か、それよりも僅かに小さい支持空間が確保されている。

　嵌合部材５１は、合成樹脂製の単一部品である。図３，５に示すように、嵌合部材５１は、角筒状をなすフード部５２と、フード部５２の後面を覆う後壁部５３とを有する。後壁部５３には、４つの連通孔５４が形成されている。嵌合部材５１の上面は、外導体３８の板状部３９の上端面と同じく、コネクタ部３１の最上端３１Ｈに配置される。嵌合部材５１の下面は、外導体３８の板状部３９の下端面と同じく、コネクタ部３１の最下端３１Ｌに配置される。

　第１サブ基板５５は、板厚方向を前後方向に向けた状態で、コネクタ部３１の後端部に配置される。第１サブ基板５５の後面には、電子部品が実装されている。第１サブ基板５５の左右両端部における上端部には、一対の位置決め孔５６が形成されている。位置決め孔５６は、第１サブ基板５５を前後方向に貫通している。

　内導体３２と誘電体３３と外導体３８と嵌合部材５１と第１サブ基板５５を組み付けることによって、コネクタ部３１が構成されている。コネクタ部３１の最前端には嵌合部材５１が配置され、コネクタ部３１の最後端には第１サブ基板５５が配置されている。嵌合部材５１には、後方から外導体３８が組み付けられている。嵌合部材５１の後壁部５３の後面には、外導体３８の板状部３９の前面が面当たり状態で重ねられている。４つの筒状部４０は、４つの連通孔５４を個別に貫通している。外導体３８の一対の保持孔４１には、嵌合部材５１の一対の保持突起が個別に貫通している。保持突起の後端部は、加熱されることによって拡径するように塑性変形し、板状部３９の後面に密着している。保持突起の後端部が保持孔４１の孔縁部に係止することによって、外導体３８と嵌合部材５１が組付け状態に保持されている。

　外導体３８には、内導体３２を保持した状態の誘電体３３が後方から組み付けられている。外導体３８の板状部３９の後面には、誘電体３３の壁状部３４の前面が面当たり状態で重ねられている。４つの突起状保持部３５は、４つの筒状部４０に対して個別に嵌合されている。外導体３８の一対の位置決め突部４２は、誘電体３３の一対の貫通孔３６を個別に貫通している。

　誘電体３３には、後方から第１サブ基板５５が組み付けられている。誘電体３３の壁状部３４の後面には、第１サブ基板５５の前面が面当たり状態で重ねられている。内導体３２の後端部は、第１サブ基板５５のスルーホールに対して個別に挿通され、内導体３２と第１サブ基板５５が導通可能に接続されている。一対の位置決め突部４２の後端部は、第１サブ基板５５の一対の位置決め孔５６に個別に圧入されている。位置決め孔５６に対する位置決め突部４２の圧入によって、外導体３８と誘電体３３と第１サブ基板５５が組付け状態に保持されている。

　誘電体３３は、外導体３８の板状部３９と第１サブ基板５５との間で挟まれるように位置する。外導体３８の板状部３９と誘電体３３の壁状部３４と第１サブ基板５５とが、前後方向に積層した状態で並んでいる。誘電体３３の最上端と第１サブ基板５５の最上端は、コネクタ部３１の最上端３１Ｈよりも低い位置に配置されている。

　＜基板実装部６０＞
　基板実装部６０は、１つのシールドシェル６１と、１つの第２サブ基板７５とを備えている。図５に示すように、シールドシェル６１は、ロアケース６２とアッパカバー７０とを備えて構成されている。シールドシェル６１の内部には、前後方向の寸法及び左右方向の寸法よりも高さ寸法の小さい偏平なシールド空間（図示省略）が確保されている。

　ロアケース６２は、外導体３８と同種類の金属材料からなる単一部品である。ロアケース６２は、全体として厚さ方向を上下方向に向けた板状をなす単一部品である。図８，９に示すように、ロアケース６２は、平面視形状が長方形をなすケース本体部６３と、左右対称な一対の連結部６７とを有する。ケース本体部６３は、上面が浅く凹んだ角皿状をなす。ケース本体部６３の四隅には、平面視形状がＬ字形をなし、上方へリブ状に突出した位置決め部６４が形成されている。ケース本体部６３の後端部には、雌ネジ孔６５が形成されている。ケース本体部６３の下面の前端部には、前後方向に延びるガイドリブ６６が形成されている。

　一対の連結部６７は、ケース本体部６３の前端縁における左右両端部から、前方へ片持ち状に突出した形状である。連結部６７は、板厚方向を左右方向に向けた板状をなす。連結部６７の前端部には、連結部６７の前端縁を凹ませた方形の連結凹部６８が形成されている。連結部６７の後端部には、左右方向に貫通した方形の連結孔６９が形成されている。

　アッパカバー７０は、外導体３８及びロアケース６２と同種類の金属材料からなる単一部品である。アッパカバー７０は、板厚方向を上下方向に向けた板状基部７１と、板状基部７１の上面に形成したヒートシンク７２と、板状基部７１の左右両側縁部に形成した位置決めリブ７３とを有する。板状基部７１の後端部には、板状基部７１を上下方向に貫通する挿入孔７４が形成されている。

　第２サブ基板７５は、板厚方向を上下方向に向けた水平な姿勢で配置されている。第２サブ基板７５の後端縁部には、実装コネクタ２６の基板収容空間２７に挿入されるカードエッジ接続部７６が形成されている。第２サブ基板７５の後端側エリアのうちカードエッジ接続部７６よりも前方の位置には、第２サブ基板７５を上下に貫通する挿通孔７７が形成されている。

　第１サブ基板５５と第２サブ基板７５は、フレキシブルケーブル７８によって連結されている。そのため、基板実装部６０を組み付けるのに先立ち、まず、ロアケース６２を外導体３８に組み付ける。組み付けの際には、ロアケース６２を外導体３８の後方に配置し、ロアケース６２の連結部６７を外導体３８の支持部４５に対して、後方から接近させる。組付けの過程では、連結凹部６８が後側突起４８のガイド面４９に摺接することによって、一対の連結部６７が弾性的に拡開する。

　連結凹部６８が後側突起４８を通過すると、一対の連結部６７が弾性復帰し、ロアケース６２と外導体３８が正規の組付け状態に至る。正規の組付け状態では、連結凹部６８が前側突起４７に嵌合し、連結孔６９が後側突起４８に嵌合し、これらの嵌合によって、ロアケース６２と外導体３８が組付け状態に保持される。ロアケース６２は、外導体３８から後方へ片持ち状に突出している。

　ロアケース６２を外導体３８に組み付けた後、第２サブ基板７５をロアケース６２のケース本体部６３に載置する。第２サブ基板７５は、位置決め部６４によって前後方向及び左右方向において位置決めされる。第２サブ基板７５をロアケース６２に取り付けた後、アッパカバー７０を、第２サブ基板７５の上に被せるように組み付ける。位置決めリブ７３が、ケース本体部６３の左右両側縁部に嵌合することによって、アッパカバー７０がロアケース６２に対して位置決めされる。以上によって、ロアケース６２と第２サブ基板７５とアッパカバー７０が、上下に積層した状態で仮組みされる。第２サブ基板７５の大部分（実装部品）は、シールド空間内に収容される。

　仮組みされた状態において、ビス１６を、アッパカバー７０の挿入孔７４と、第２サブ基板７５の挿通孔７７とに挿通し、ロアケース６２の雌ネジ孔６５にねじ込んで締め付ける。以上によって、ロアケース６２とアッパカバー７０と第２サブ基板７５が一体化され、シールドシェル６１の組付けが完了すると同時に、基板実装部６０の組付けと基板用コネクタ３０の組付けとが完了する。

　基板実装部６０は、コネクタ部３１から後方へ水平に延出している。カードエッジ接続部７６は、シールドシェル６１（ロアケース６２とアッパカバー７０）の後端よりも後方へ突出している。上下方向において、基板実装部６０の全体は、コネクタ部３１の最下端３１Ｌから最上端３１Ｈまでの範囲内のみに配置されている。基板実装部６０の最上端（アッパカバー７０の上面）及びフレキシブルケーブル７８の最上端は、コネクタ部３１の最上端３１Ｈよりも下方に位置している。基板実装部６０の最下端（ロアケース６２のガイドリブ６６の下面）は、コネクタ部３１の最下端３１Ｌよりも上方に位置している。

　＜ハウジング１０及び基板ユニット２０に対する基板用コネクタ３０の組み付け＞
　基板用コネクタ３０をハウジング１０と基板ユニット２０に取り付ける際には、フロントカバー１２の開口部１３から、基板用コネクタ３０をハウジング１０内に挿入する。挿入の過程では、ロアケース６２の下面を回路基板２１の実装面２２上に摺接させ、誘電体３３の下端部と第１サブ基板５５の下端部を回路基板２１の切欠部２４に嵌合させることによって、基板用コネクタ３０を回路基板２１に対して左右方向に位置決めする。この状態から、基板用コネクタ３０の挿入を進めると、ガイドリブ６６がガイド溝２５に嵌合することによって、基板用コネクタ３０の左右方向の向きが安定する。

　カードエッジ接続部７６が実装コネクタ２６の基板収容空間２７に差し込まれ、外導体３８の板状部３９と板状取付部４３がフロントカバー１２の前面に当接すると、基板用コネクタ３０の挿入が終了する。この後は、ビス１７を、外導体３８の取付孔４４に挿入し、フロントカバー１２の雌ネジ部１４にねじ込んで締め付ける。以上によって、ハウジング１０に対する基板用コネクタ３０の組付けと、基板ユニット２０に対する基板用コネクタ３０の取付けと、実装コネクタ２６と基板用コネクタ３０との接続が完了する。

　基板用コネクタ３０を回路基板２１に組み付けた状態では、回路基板２１の前端部が、外導体３８のアーム部５０の上面とロアケース６２の下面との間に挟まれるので、回路基板２１に対する基板用コネクタ３０の上下方向の位置関係や姿勢が安定する。回路基板２１の板厚方向である高さ方向において、基板用コネクタ３０の最上端の位置はコネクタ部３１の最上端３１Ｈと同じ高さであり、基板用コネクタ３０の最下端の位置はコネクタ部３１の最下端３１Ｌと同じ高さである。高さ方向において、基板実装部６０の全体と基板ユニット２０の全体は、コネクタ部３１の最上端３１Ｈと最下端３１Ｌとの間の範囲内のみに配置されている。よって、基板実装部６０や基板ユニット２０が、コネクタ部３１の最下端３１Ｌよりも下方の高さに位置するものに比べると、本実施例１のコネクタ装置は低背化が実現されている。

　＜実施例１の作用及び効果＞
　本実施例１のコネクタ装置は、回路基板２１と、回路基板２１に取り付けられる基板用コネクタ３０とを備えている。基板用コネクタ３０は、コネクタ部３１と基板実装部６０とを有する。コネクタ部３１は、回路基板２１の前端縁２１Ｆから前方へ突出するように配置される。基板実装部６０は、回路基板２１の実装面２２（上面）に対して高さ方向に重なるように取り付けられる。回路基板２１に基板用コネクタ３０を取り付けた状態では、回路基板２１の板厚方向において、回路基板２１と基板実装部６０の全体がコネクタ部３１の高さ範囲内に収まるように配置されている。本実施例１のコネクタ装置は、基板用コネクタ３０が回路基板２１の実装面２２に対して載置された状態で取り付けられるものに比べると、低背化が可能である。

　コネクタ部３１は、端子金具としての内導体３２と、内導体３２を保持する端子保持部材としての誘電体３３と、内導体３２に取り付けられた第１サブ基板５５と、を有する。基板実装部６０は、実装面２２と平行に配置される第２サブ基板７５を有している。基板実装部６０を構成する第２サブ基板７５が、実装面２２と平行に配置されるので、基板実装部６０の全体をコネクタ部３１の高さの範囲内に確実に収めることができる。

　第１サブ基板５５は、誘電体３３（端子保持部材）の後方に配置されている。第２サブ基板７５は、第１サブ基板５５の後方に配置されている。第１サブ基板５５と第２サブ基板７５がフレキシブルケーブル７８を介して接続されているので、コネクタ部３１と基板実装部６０の高さ方向における相対位置を設定する際に、設計自由度が高い。

　本実施例１のコネクタ装置は、回路基板２１と基板実装部６０を収容するハウジング１０を備えている。コネクタ部３１は、誘電体３３に対して内導体３２を包囲するように取り付けられた金属製の外導体３８を有している。ハウジング１０のフロントカバー１２には、コネクタ部３１をハウジング１０の外部に露出させる開口部１３が形成されている。外導体３８は、フロントカバー１２に対してビス１７（ネジ止め）によって固定されている。ビス１７を用いることによって、コネクタ部３１を、ハウジング１０に対して安定して固定することができる。

　基板実装部６０は、実装面２２と平行に配置される第２サブ基板７５と、第２サブ基板７５を載置した状態で支持する平板状のロアケース６２とを有する。ロアケース６２は、基板用コネクタ３０が回路基板２１に取り付けられていない状態で、外導体３８に組み付けることが可能である。基板用コネクタ３０を回路基板２１に取り付けていない状態において、第２サブ基板７５をコネクタ部３１に対して安定した位置関係に保つことができる。外導体３８とロアケース６２は金属製であるから、外導体３８とロアケース６２とを確実に組み付けることができる。

　コネクタ装置は、ロアケース６２に対して、第２サブ基板７５を挟むように組み付けられる金属性のアッパカバー７０を備えている。ロアケース６２とアッパカバー７０とによって、第２サブ基板７５を包囲するシールドシェル６１が構成されている。

　外導体３８は、ロアケース６２の下面に対して間隔を空けて対向するように後方へ延出したアーム部５０を有している。ロアケース６２とアーム部５０との間には、回路基板２１が挟まれるように配置される。回路基板２１をロアケース６２とアーム部５０との間で挟むことによって、回路基板２１とコネクタ部３１との位置関係を安定させることができる。

　第１サブ基板５５は、実装面２２と直角をなし、且つ誘電体３３の後面に重なるように配置されている。この構成によれば、前後方向におけるコネクタ部３１の寸法を小さく抑えることができる。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、請求の範囲によって示される。本発明には、請求の範囲と均等の意味及び請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記の実施形態も含まれる。
　第２サブ基板は、実装面に対して直角な向きに配置してもよい。
　第１サブ基板と第２サブ基板は、フレキシブルケーブル以外の部材によって接続されていてもよい。
　基板用コネクタに設けるサブ基板の数は、１枚でもよく、３枚以上でもよい。
　本発明は、端子保持部材が誘電体として機能せず、コネクタ部が外導体を有していない場合にも適用できる。
　ロアケースは合成樹脂製でもよい。
　基板実装部は、アッパカバーを有しない構成としてもよい。
　回路基板は、ロアケースとアーム部との間に挟まれない形態としてもよい。
　第１サブ基板は、実装面と平行に配置してもよい。
　第１サブ基板は、端子保持部材から離隔した位置に配置してもよい。

１０…ハウジング
１１…ハウジング本体
１２…フロントカバー
１３…開口部
１４…雌ネジ部
１５…ビス
１６…ビス
１７…ビス
２０…基板ユニット
２１…回路基板
２１Ｆ…回路基板の前端縁
２２…実装面
２３…メイングランド回路
２４…切欠部
２５…ガイド溝
２６…実装コネクタ
２７…基板収容空間
３０…基板用コネクタ
３１…コネクタ部
３１Ｈ…コネクタ部の最上端
３１Ｌ…コネクタ部の最下端
３２…内導体（端子金具）
３３…誘電体（端子保持部材）
３４…壁状部
３５…突起状保持部
３６…貫通孔
３８…外導体
３９…板状部
４０…筒状部
４１…保持孔
４２…位置決め突部
４３…板状取付部
４４…取付孔
４５…支持部
４６…支持壁部
４７…前側突起
４８…後側突起
４９…ガイド面
５０…アーム部
５１…嵌合部材
５２…フード部
５３…後壁部
５４…連通孔
５５…第１サブ基板
５６…位置決め孔
６０…基板実装部
６１…シールドシェル
６２…ロアケース
６３…ケース本体部
６４…位置決め部
６５…雌ネジ孔
６６…ガイドリブ
６７…連結部
６８…連結凹部
６９…連結孔
７０…アッパカバー
７１…板状基部
７２…ヒートシンク
７３…位置決めリブ
７４…挿入孔
７５…第２サブ基板
７６…カードエッジ接続部
７７…挿通孔
７８…フレキシブルケーブル

Claims (9)

1. 　回路基板と、
   　前記回路基板に取り付けられる基板用コネクタと、を備え、
   　前記基板用コネクタは、
   　前記回路基板の前端縁から前方へ突出するように配置されるコネクタ部と、前記回路基板の実装面に対して重なるように取り付けられる基板実装部とを有し、
   　前記回路基板の板厚方向において、前記回路基板と前記基板実装部の全体が前記コネクタ部の高さ範囲内に収まるように配置されているコネクタ装置。
2. 　前記コネクタ部は、端子金具と、前記端子金具を保持する端子保持部材と、前記端子金具に取り付けられた第１サブ基板と、を有し、
   　前記基板実装部は、前記実装面と平行に配置される第２サブ基板を有している請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 　前記第１サブ基板は、前記端子保持部材の後方に配置され、
   　前記第２サブ基板は、前記第１サブ基板の後方に配置され、
   　前記第１サブ基板と前記第２サブ基板とがフレキシブルケーブルを介して接続されている請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 　前記回路基板と前記基板実装部を収容するハウジングを備えており、
   　前記コネクタ部は、誘電体と、前記誘電体に保持された内導体と、前記誘電体に対して前記内導体を包囲するように取り付けられた金属製の外導体と、を有し、
   　前記ハウジングのフロントカバーには、前記コネクタ部を前記ハウジングの外部に露出させる開口部が形成され、
   　前記外導体が、前記フロントカバーに対してネジ止めによって固定されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
5. 　前記コネクタ部は、誘電体と、前記誘電体に保持された内導体と、前記誘電体に対して前記内導体を包囲するように取り付けられた外導体と、を有し、
   　前記基板実装部は、前記実装面と平行に配置される第２サブ基板と、前記第２サブ基板を載置した状態で支持する平板状のロアケースと、を有し、
   　前記ロアケースは、前記基板用コネクタが前記回路基板に取り付けられていない状態で前記外導体に組み付けることが可能である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
6. 　前記外導体と前記ロアケースが金属製である請求項５に記載のコネクタ装置。
7. 　前記ロアケースに対して、前記第２サブ基板を挟むように組み付けられる金属性のアッパカバーを備えている請求項６に記載のコネクタ装置。
8. 　前記外導体は、前記ロアケースの下面に対して間隔を空けて対向するように後方へ延出したアーム部を有し、
   　前記ロアケースと前記アーム部との間に前記回路基板が挟まれるように配置される請求項５に記載のコネクタ装置。
9. 　前記第１サブ基板が、前記実装面と直角をなし、且つ前記端子保持部材の後面に重なるように配置されている請求項２又は請求項３に記載のコネクタ装置。

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