WO2024079923A1 - 樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト - Google Patents

樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト Download PDF

Info

Publication number
WO2024079923A1
WO2024079923A1 PCT/JP2023/013226 JP2023013226W WO2024079923A1 WO 2024079923 A1 WO2024079923 A1 WO 2024079923A1 JP 2023013226 W JP2023013226 W JP 2023013226W WO 2024079923 A1 WO2024079923 A1 WO 2024079923A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
formula
compound
acid
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/013226
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
麻衣 鍔本
麻央 竹田
和義 山本
真之 飯塚
Original Assignee
日本化薬株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本化薬株式会社 filed Critical 日本化薬株式会社
Publication of WO2024079923A1 publication Critical patent/WO2024079923A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/36—Amides or imides
    • C08F222/40—Imides, e.g. cyclic imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition containing a bismaleimide compound.
  • Patent Document 1 polyimide resins, polybenzoxazole resins, and the like, which have excellent heat resistance and mechanical properties, have been widely used for surface protective films and interlayer insulating films of semiconductor elements.
  • Patent Document 2 a method for forming through-holes and the like by etching using a positive photoresist containing these resins is known.
  • this method has a problem in that it requires complicated processes such as applying and peeling off the photoresist. Therefore, heat-resistant materials that have been given photosensitivity have been studied for the purpose of streamlining the work process (Patent Document 2).
  • Patent Document 3 reports that an epoxy resin composition containing an epoxy resin, an active ester compound, and a triazine-containing cresol novolac resin is effective in reducing the dielectric tangent, but even this material requires a lower dielectric constant for high-frequency use.
  • Patent Document 4 reports that a resin film made of a resin composition containing a bismaleimide resin having a long-chain alkyl group as a non-epoxy material and a curing agent has excellent low dielectric properties.
  • Patent Documents 5 and 6 disclose polyimides made from dimer diamines and alicyclic diamines derived from aromatic tetracarboxylic acids and dimer acids, which are dimers of unsaturated fatty acids such as oleic acid.
  • Patent Document 7 also discloses a bismaleimide resin that has both a long-chain aliphatic chain portion and an alicyclic structure portion, exhibits a low dielectric tangent, and has a glass transition point (Tg) of 100°C or higher.
  • the film described in Patent Document 4 is essentially a combination of a bismaleimide resin having a long-chain alkyl group and a hard low-molecular aromatic maleimide, but it has poor compatibility and is prone to uneven properties and curing, making it very difficult to achieve the high glass transition temperature (Tg) of 200°C or more required for semiconductor device applications.
  • Tg glass transition temperature
  • the polyimides described in Patent Documents 5 and 6 are difficult to use for independent curing and have poor compatibility with other resins.
  • polyimides undergo ring-closing dehydration during curing voids can occur and flattening cannot be achieved depending on the conditions of use, for example, when stacking a rewiring layer.
  • the present invention therefore aims to provide a resin composition containing a bismaleimide compound that can be patterned with light, has a glass transition temperature of 200°C or higher, and has a low dielectric tangent.
  • a resin composition comprising: a bismaleimide compound (A) having a cyclic imide bond, which is obtained by reacting an aromatic diamine (a-1) represented by the following formula (1), a tetrabasic acid dianhydride (a-3), and maleic anhydride; and at least one maleimide compound (B) selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (2), a compound represented by the following formula (3), a compound represented by the following formula (4), a compound represented by the following formula (5), a compound represented by the following formula (6), a compound represented by the following formula (7), and a compound represented by the following formula (8).
  • Each R 1 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Each l independently represents an integer of 1 to 4.
  • R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent; and n represents an integer of 1 to 10.
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 10.
  • R 6 , R 7 , and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms which may have a substituent.
  • each R 9 independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group; each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • each R 11 independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group.
  • R 12 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n 4 represents an integer of 1 to 10.
  • each of the multiple R 13s independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • m represents an integer of 0 to 3.
  • n is the number of repetitions, and the average value is 1 ⁇ n ⁇ 5.
  • a resin composition comprising a bismaleimide compound (A) represented by the following formula (9), and at least one maleimide compound (B) selected from the group consisting of a compound represented by the formula (2), a compound represented by the formula (3), a compound represented by the formula (4), a compound represented by the formula (5), a compound represented by the formula (6), a compound represented by the formula (7), and a compound represented by the formula (8).
  • R 16 independently represents a tetravalent organic group containing a cyclic structure.
  • R 15 independently represents a divalent hydrocarbon group having 6 to 200 carbon atoms.
  • R 14 independently represents a group represented by the following formula (10):
  • Each R 18 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Each l independently represents an integer of 1 to 4.
  • R 17 is R 14 or R 16.
  • m is 1 to 100
  • n is 0 to 100.
  • the order of the repeating units bounded by m and n is not limited, and the bonding pattern may be alternating, block, or random.
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) contains the bismaleimide compound (A) containing a compound selected from the group consisting of the following formulas (11) to (19):
  • Y is C(CF 3 ) 2 , SO 2 , CO, an oxygen atom, a direct bond, or a group represented by the following formula (20):
  • the present invention provides a resin composition that has good photocurability, a high glass transition temperature (Tg) of 200°C or higher, and good dielectric tangent, and is capable of producing good resin sheets, as well as resin sheets, multilayer printed wiring boards, and semiconductor devices that use the resin composition.
  • Tg glass transition temperature
  • the present invention is a resin composition containing a bismaleimide compound (A) and a maleimide compound (B).
  • the bismaleimide compound (A) according to the present invention is a compound having two maleimide groups, and has a cyclic imide bond between an aromatic diamine (a-1) represented by the following formula (1) and a tetrabasic acid dianhydride (a-3).
  • a bismaleimide compound (A) is obtained by reacting an aromatic diamine (a-1), a tetrabasic acid dianhydride (a-3), and maleic anhydride.
  • a divalent organic diamine (a-2) having 6 to 200 carbon atoms may also be reacted.
  • Each R 1 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Each l independently represents an integer of 1 to 4.
  • the bismaleimide compound (I) is represented by the following general formula (2):
  • R 16 independently represents a tetravalent organic group containing a cyclic structure.
  • R 15 independently represents a divalent hydrocarbon group having 6 to 200 carbon atoms.
  • R 14 independently represents a group represented by the following formula (10).
  • each R 18 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Each l independently represents an integer of 1 to 4.
  • R 17 is R 14 or R 15.
  • n is 1 to 100
  • m is 0 to 100.
  • the order of the repeating units bracketed by n and m is not limited, and the bonding pattern may be alternating, block, or random.
  • It is a bismaleimide compound represented by the following formula:
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, and tert-butyl groups.
  • alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms are preferred, and methyl, ethyl, n-propyl, and i-propyl groups are more preferred, since they exhibit excellent adhesion to chips, substrates, and the like, as well as good solubility in solvents, low melting point, low water absorption, and good compatibility with other resins.
  • halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
  • the linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms is not particularly limited, and examples thereof include methoxy, ethoxy, n-propoxy, iso-propoxy, n-butoxy, 2-methylpropoxy, 1-methylpropoxy, and tert-butoxy.
  • alkoxy groups having 1 to 4 carbon atoms are preferred, and methoxy, ethoxy, n-propoxy, and iso-propoxy groups are more preferred, because they exhibit excellent adhesion to chips, substrates, and the like, as well as good solubility in solvents, low melting point, low water absorption, and good compatibility with other resins.
  • R1 a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a hydroxyl group, a methoxy group, and an ethoxy group are preferable, a hydrogen atom, a methyl group, and a hydroxyl group are more preferable, and a hydrogen atom is even more preferable, because R1 exhibits good solubility in solvents, a low melting point, low water absorbency, and good compatibility with other resins in addition to excellent adhesion to chips, substrates, and the like.
  • each 1 independently represents an integer of 1 to 4. Since 1 exhibits excellent adhesion to chips, substrates, and the like, as well as good solubility in solvents, a low melting point, low water absorption, and good compatibility with other resins, it is preferable that all R 1s are hydrogen atoms, and therefore 1 is preferably 4.
  • aromatic diamine (a-1) represented by formula (1) examples include aromatic diamines such as metaxylenediamine (formula (25) below), paraxylenediamine (formula (26) below), and orthoxylenediamine (formula (27) below).
  • aromatic diamine (MXDA: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) is readily available.
  • metaxylenediamine (formula (25) below) is preferred.
  • the bismaleimide compound (A) is not particularly limited as long as it exhibits the effects of the present invention, but in terms of good solubility in solvents, low melting point, low water absorption, and good compatibility with other resins, the weight average molecular weight is preferably 100 to 100,000, and more preferably 500 to 30,000.
  • the "weight average molecular weight” refers to the weight average molecular weight calculated using polystyrene standards by gel permeation chromatography (GPC).
  • maleimide compounds have poor light transmittance, so when the resin composition described below contains a maleimide compound, light does not reach the photocuring initiator dispersed in the resin composition sufficiently, and the photocuring initiator does not generate radicals easily. Therefore, the photoradical reaction of maleimide compounds generally does not proceed easily, and even if radical polymerization or dimerization reaction of maleimide alone proceeds, its reactivity is very low.
  • the bismaleimide compound (A) has a maleimide group bonded to an aromatic ring via a methylene group, and has a short conjugation length, so that light reaches the photocuring initiator sufficiently and the photoradical reaction of maleimide occurs efficiently.
  • the transmittance is 3% or more, which is very excellent light transmittance. Therefore, for example, when manufacturing a printed wiring board having a high-density, high-definition wiring pattern using a direct imaging exposure method, the photoradical reaction of maleimide occurs efficiently even when active energy rays having a wavelength of 405 nm (h-rays) are used.
  • a photocuring initiator that has an absorbance of 0.1 or more at a wavelength of 405 nm (h-rays) and exhibits excellent absorbency for light of a wavelength of 405 nm (h-rays) as the photocuring initiator described below.
  • the bismaleimide compound (A) has excellent light transmittance as described above, even when light having a wavelength of, for example, 405 nm is used, the light sufficiently reaches the photocuring initiator, and a radical reaction using radicals generated from the photocuring initiator proceeds, making it possible to photocur even in a resin composition containing a large amount of the maleimide compound. Furthermore, the cured product obtained by containing the resin composition of this embodiment has excellent photocurability, heat resistance and thermal stability, and can therefore be suitably used to form protective films and insulating layers.
  • the bismaleimide compound (A) may also have a structure derived from a divalent organic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1).
  • the divalent organic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1) used in the synthesis of the bismaleimide compound (A) is independently a divalent hydrocarbon group having 6 to 200 carbon atoms, preferably 8 to 100, more preferably 10 to 50 carbon atoms.
  • the divalent hydrocarbon group is a branched divalent hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms in the divalent hydrocarbon group are substituted with an alkyl or alkenyl group having 6 to 200 or more carbon atoms, preferably 8 to 100, more preferably 10 to 50 carbon atoms.
  • the branched divalent hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated hydrocarbon group, and may have an alicyclic structure or an aromatic ring structure in the middle of the molecular chain.
  • Specific examples of the branched divalent hydrocarbon group include a hydrocarbon group derived from a diamine at both ends, called a dimer diamine.
  • dimer diamine is a compound in which two carboxyl groups of a dimer acid, which is a dimer of an unsaturated fatty acid such as oleic acid, are replaced with primary amino groups (see JP-A-9-12712, etc.).
  • dimer diamines include PRIAMINE 1074 and PRIAMINE 1075 (both manufactured by Croda Japan Co., Ltd.), and Versamine 551 (manufactured by Cognis Japan Co., Ltd.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • PRIAMINE 1074 and PRIAMINE 1075 both manufactured by Croda Japan Co., Ltd.
  • Versamine 551 manufactured by Cognis Japan Co., Ltd.
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) used in the synthesis of the bismaleimide compound (A) is not particularly limited as long as it has two acid anhydride groups in one molecule.
  • Specific examples of the (a-3) component include pyromellitic anhydride, ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate), glycerin bis(anhydrotrimellitate) monoacetate, 1,2,3,4-butane tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydro
  • dianhydride examples include 5-(tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl)-naphtho[1,2-c]furan-1,3-dione, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo(2,2,2)-oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride and bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 5,5'-((propane-2,2-diylbis(4,1-phenylene))bis(oxy))bis(isobenzofuran-1,3-dione), 4,4'-oxydiphthalic anhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, and 4,4'-bisphenol A dianhydride.
  • 4,4'-oxydiphthalic anhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, and 4,4'-bisphenol A dianhydride are preferred in terms of solvent solubility and adhesion to substrates. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) used in the synthesis of the bismaleimide compound (A) preferably contains a compound selected from the group consisting of the following formulas (11) to (19), from the viewpoint of the solvent solubility of the final bismaleimide resin.
  • Y represents C(CF 3 ) 2 , SO 2 , CO, an oxygen atom, a direct bond, or a divalent linking group represented by formula (20) above.
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) is preferably a tetrabasic acid dianhydride (a-3) represented by the following general formula (34):
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) is preferably a tetrabasic acid dianhydride (a-3) represented by the following general formula (35):
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) is preferably a tetrabasic acid dianhydride (a-3) represented by the following general formula (36):
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) is preferably a tetrabasic acid dianhydride (a-3) represented by the following general formula (37):
  • the tetrabasic acid dianhydride (a-3) is preferably a tetrabasic acid dianhydride (a-3) represented by the following general formula (38):
  • the bismaleimide compound (A) may be a bismaleimide compound obtained by reacting the aromatic diamine (a-1), an organic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1), the tetracarboxylic dianhydride (a-3), and the maleic anhydride.
  • the aromatic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1)
  • the tetracarboxylic dianhydride (a-3) tetracarboxylic dianhydride
  • maleic anhydride By copolymerizing an organic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1), the photocurability and crack resistance of the resulting cured product can be further improved, and the required physical properties can be controlled as needed.
  • the organic diamine (a-2) other than the aromatic diamine (a-1) refers to a diamine other than the diamine contained in the aromatic diamine (a-1).
  • organic diamine (a-2) is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic diamines such as 1,6-hexamethylenediamine; alicyclic diamines such as 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, isophoronediamine, and norbornenediamine; 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(aminomethyl)benzene, 1,3-bis(4- Examples of aromatic diamines include 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-d
  • aliphatic diamines having 6 to 12 carbon atoms such as 1,6-hexamethylenediamine, and diaminocyclohexanes such as 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, isophoronediamine, and norbornenediamine are more preferred.
  • one of these organic diamines (a-2) may be used alone or two or more of them may be used in combination.
  • the content of the bismaleimide compound (A) is preferably 10 to 90 parts by mass, more preferably 40 to 80 parts by mass, and even more preferably 60 to 80 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), from the viewpoint of obtaining a resin composition having better compatibility with the maleimide compound (B) described below, better heat resistance and thermal stability, and further having good photocurability and crack resistance.
  • the method for producing the bismaleimide compound (A) is not particularly limited, but the compound can be efficiently produced, for example, by the method described below.
  • the basic flow is to synthesize an amic acid from a tetrabasic acid dianhydride and a diamine, go through step A where the amic acid is then subjected to ring-closing dehydration, then react with maleic anhydride to synthesize maleamic acid, and finally go through step B where the molecular chain terminals are blocked with maleimide groups by ring-closing dehydration to obtain a bismaleimide compound.
  • each step can be broadly divided into two: amic acid or maleamic acid synthesis reaction and ring-closing dehydration reaction, which are described in detail below.
  • step A a specific tetrabasic acid dianhydride is reacted with a specific diamine to synthesize an amic acid.
  • This reaction generally proceeds in an organic solvent (e.g., a nonpolar solvent or a high-boiling point aprotic polar solvent) at room temperature (25° C.) to 100° C.
  • the subsequent ring-closing dehydration reaction of the amic acid is carried out under conditions of 90 to 120° C., and then the water by-produced by the condensation reaction is removed from the system.
  • an organic solvent e.g., a non-polar solvent, a high-boiling aprotic polar solvent, etc.
  • an acid catalyst can be added.
  • Examples of the organic solvent include toluene, xylene, anisole, biphenyl, naphthalene, N,N-dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO), etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the acid catalyst include sulfuric acid, methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
  • step B the diamine having amino groups at both ends obtained in step B is reacted with maleic anhydride at room temperature (25° C.) to 100° C. to synthesize maleamic acid, and finally, the molecular chain ends are blocked with maleimide groups by ring-closing dehydration while removing water by-produced in the system at 95 to 120° C., thereby obtaining the desired bismaleimide compound. It is preferable to carry out the blocking reaction of the molecular chain ends with maleimide groups at 120° C. or less, since this makes it difficult for side reactions and high molecular weight compounds to occur. According to such a production method, the bismaleimide compound obtained has a block copolymer structure, and therefore the compatibility of the synthesized resin can be made uniform and improved.
  • the compounds of the present invention can be purified by conventional methods, such as reprecipitation.
  • the mixing ratio of the raw materials in the reaction is preferably 1:1 (total number of moles of aromatic diamine (a-1) and organic diamine (a-2)): (total number of moles of tetracarboxylic dianhydride (a-3) + 1/2 number of moles of maleic anhydride).
  • the organic diamine (a-2) is used, from the viewpoint that a composition with better photocurability tends to be obtained, the ratio (number of moles of organic diamine (a-2)): (number of moles of aromatic diamine (a-1)) is preferably 0.1 or more, and more preferably 0.3 or more.
  • the polymerization form of the amide acid unit consisting of aromatic diamine (a-1) and tetracarboxylic dianhydride (a-3) and the amide acid unit consisting of organic diamine (a-2) and tetracarboxylic dianhydride (a-3) may be random polymerization or block polymerization.
  • the resin composition contains a maleimide compound (B) (also referred to as component (B)) other than the bismaleimide compound (A).
  • the maleimide compound (B) is at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (2), a compound represented by the following formula (3), a compound represented by the following formula (4), a compound represented by the following formula (5), a compound represented by the following formula (6), a compound represented by the following formula (7), and a compound represented by the following formula (8).
  • the maleimide compound (B) can be used by appropriately mixing one or more of the compounds represented by the following formulas (2) to (8).
  • the following resin composition preferably contains one or two compounds, more preferably one compound, of the compounds represented by the following formulas (2) to (8) as the maleimide compound (B), from the viewpoint that the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B) have better solubility and can obtain a resin sheet that is excellent in photocurability and can suppress cracks.
  • the photoradical reactivity of maleimide compounds is usually very low.
  • bismaleimide compound (A) has very good light transmittance. Therefore, by using bismaleimide compound (A) together with maleimide compound (B) and, if necessary, photocuring initiator (C) described below and compound (D) containing one or more carboxyl groups described below, which are blended together, sufficient light reaches the photocuring initiator, and the photoradical reaction of the maleimide occurs efficiently, allowing photocuring using various active energy rays.
  • the bismaleimide compound (A) has excellent light transmittance, and therefore, even when an active energy ray having a wavelength of, for example, 365 nm or 405 nm is used, the light sufficiently reaches the photocuring initiator, and a radical reaction using radicals generated from the photocuring initiator proceeds, making it possible to photocur even in a composition containing the maleimide compound (B).
  • the maleimide compound (B) has good compatibility with the bismaleimide compound (A) and has excellent solubility in organic solvents.
  • the obtained cured product has excellent heat resistance, photocurability, and thermal stability, so that the resin composition of the present embodiment can be used to suitably form a protective film and a rewiring layer.
  • R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.
  • n represents an integer of 1 to 10.
  • the linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms from the viewpoints of exhibiting good solubility in solvents, a low melting point, low water absorbency, and good compatibility with other resins, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, or an isopropyl group is preferable, and a methyl group is more preferable.
  • R 2 and R 4 are linear or branched alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 is a hydrogen atom.
  • the preferable alkyl groups are as described above.
  • n is preferably an integer from 1 to 10, and more preferably an integer from 1 to 6, from the viewpoints of excellent solubility in solvents, obtaining a more suitable viscosity, and enabling better control of the increase in viscosity of the varnish.
  • the compound represented by formula (2) may be a commercially available product.
  • BCPH13 product name
  • BCP H01 trade name
  • BMCX426 manufactured by Gun-ei Chemical Industry Co., Ltd.
  • n is an integer from 1 to 5.
  • n is an integer from 1 to 10.
  • each R 5 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 10.
  • a commercially available product may be used, and an example thereof is MIR-3000 (trade name) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., represented by formula (41).
  • n is an integer from 1 to 10.
  • R 6 , R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms which may have a substituent.
  • the linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, which may have a substituent is not particularly limited, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, a 1-ethylpropyl group, a 2,2-dimethylpropyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, and a heptyl group.
  • the hydrogen atoms in these alkyl groups may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom, and a cyano group.
  • a halogen atom such as a fluorine atom or a chlorine atom
  • a cyano group such as a fluorine atom or a chlorine atom
  • a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group, and a tert-butyl group are preferred, a methyl group, an ethyl group, and a tert-butyl group are more preferred, and a methyl group is even more preferred.
  • a compound represented by formula (42) (also referred to as TMDM in this embodiment) is even more preferable in that it has better photocurability, heat resistance, and thermal stability, and has better solubility in solvents.
  • each R 9 independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group
  • each R 10 independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 9 is preferably a methyl group or an ethyl group from the viewpoints of exhibiting good solubility in solvents, a low boiling point, low water absorbency, and good compatibility with other resins.
  • R 10 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of exhibiting good solubility in solvents, a low boiling point, low water absorbency, and good compatibility with other resins.
  • maleimide compound represented by formula (5) a commercially available product may be used, for example, BMI-70 (product name) manufactured by K.I. Chemicals Co., Ltd., represented by formula (43).
  • each R 11 independently represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group. From the viewpoints of exhibiting good solubility in solvents, a low boiling point, low water absorbency, and good compatibility with other resins, R 11 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the maleimide compound represented by formula (6) commercially available products may be used, for example, BMI-80 (trade name) represented by formula (44) manufactured by K.I. Chemicals Co., Ltd.
  • R 12 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and n represents an integer of 1 to 10.
  • R 12 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of exhibiting good solubility in solvents, a low boiling point, low water absorbency, and good compatibility with other resins. It is more preferable that n is an integer of 1 to 5, since it provides excellent solubility in solvents, a more suitable viscosity, and allows better control of the increase in the viscosity of the varnish.
  • maleimide compound represented by formula (7) a commercially available product may be used, for example BMI-2300 (product name) manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., represented by formula (45).
  • n is an integer from 1 to 5.
  • the compound represented by formula (8) is the following compound:
  • each of the multiple R 13s independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • m represents an integer of 0 to 3.
  • n is the number of repetitions, and the average value is 1 ⁇ n ⁇ 5.
  • m is usually 0 to 3, preferably 0 to 2, and more preferably 0.
  • R 13 is usually a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group, and more preferably a hydrogen atom.
  • m is greater than 3 or R 13 is an alkyl group having 6 or more carbon atoms, the electrical characteristics may be degraded due to molecular vibration when the alkyl group is exposed to high frequency waves.
  • Compound (8) is more preferably one having a structure represented by the following formula (46).
  • R in formula (8) is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, crystallinity is reduced compared to when the substitution position of the propyl group with respect to the benzene ring to which the maleimide group is not bonded is the para position.
  • each of the multiple R 23s independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • m represents an integer of 0 to 3.
  • n is the number of repetitions, and the average value is 1 ⁇ n ⁇ 5.
  • the content of the maleimide compound (B) is preferably 10 to 90 parts by mass, more preferably 20 to 60 parts by mass, and even more preferably 20 to 40 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), from the viewpoint of obtaining a resin composition having better compatibility with the bismaleimide compound (A), better heat resistance and thermal stability, and further having good photocurability and crack resistance.
  • the bismaleimide resin (A) and the maleimide resin (B) are characterized by excellent compatibility.
  • “compatible” means that when a curable resin composition is formed by uniformly mixing two or more resins, the haze of the solution is less than 50 in the case of a liquid, and when a cured product is formed, the glass transition temperature (Tg) of the curable resin composition is measured at only one point.
  • Tg glass transition temperature
  • the compatibility and haze of the curable resin composition of the present invention were measured as follows.
  • [Compatibility] When the curable resin compositions were visually observed, those that were free of precipitates and could be applied to a substrate were judged to have good compatibility, and those that were difficult to apply to a substrate due to precipitates and the like were judged to have poor compatibility.
  • [Haze value] In accordance with JIS K7136, the curable resin composition was placed in a square cell with an optical path length of 10 mm, and the curable resin composition was irradiated with light at 25° C.
  • the total light transmittance (Tt) is the sum of the parallel light transmittance (Tp) transmitted while remaining coaxial with the incident light, and the diffuse light transmittance (Td).
  • Haze (H) Td / Tt ⁇ 100 (1)
  • the photopolymerization initiator (C) is not particularly limited, and a conventionally used one can be appropriately adopted.
  • a photopolymerization initiator (C) that efficiently generates radicals at an exposure wavelength of 310 to 436 nm (more preferably 365 nm) from the viewpoint of being able to form fine patterns using a reduction projection exposure machine (stepper; light source wavelength: 365 nm, 436 nm) that is standardly used in the manufacturing process of semiconductor protective films, etc.
  • a reduction projection exposure machine stepper; light source wavelength: 365 nm, 436 nm
  • maleimide groups generally do not undergo homopolymerization by radicals, but react with radicals generated mainly from the photopolymerization initiator to cause a dimerization reaction of the bismaleimide compound to proceed and form a crosslinked structure.
  • the inventors infer that bismaleimide compounds appear to have poor reactivity compared to acrylic compounds and the like that are generally used as photopolymerizable compounds. Therefore, from the viewpoint of being able to generate radicals more efficiently and being highly reactive at an exposure wavelength of 310 to 436 nm (more preferably 365 nm), it is even more preferable for the photopolymerization initiator of the present invention to be a compound having an oxime structure or a thioxanthone structure.
  • photopolymerization initiators examples include 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)-, 2-(O-benzoyloxime)] having an oxime structure (manufactured by BASF Japan, "IRGACURE OXE-01”), ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, 1-(O-acetyloxime) (manufactured by BASF Japan, "IRGACURE OXE-02”), and 2,4-dimethylthioxanthone having a thioxanthone structure (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "DETX-S”).
  • photopolymerization initiators having a high ability to generate radicals by light tend to be too reactive and difficult to control the reaction when used in the photopolymerization of ordinary acrylic compounds and the like, but can be suitably used in the present invention.
  • the content of the photocuring initiator (C) is preferably 0.1 to 50 parts by mass, more preferably 0.2 to 30 parts by mass, and even more preferably 0.3 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), from the viewpoint of obtaining a resin sheet that has better compatibility with the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), sufficiently progresses the photocuring thereof, sufficiently insolubilizes the exposed area in the developability with an organic solvent, and further suppresses cracking.
  • the resin composition may contain a compound (D) (also referred to as component (D) or compound (D)) containing one or more carboxyl groups.
  • the compound (D) is not particularly limited as long as it contains one or more carboxyl groups.
  • the carboxyl group may be a salt such as a sodium salt or a potassium salt, and when two or more carboxyl groups are contained in a molecule, they may be an acid anhydride formed by linking them together.
  • the compound (D) may be used alone or in a suitable mixture of two or more types.
  • the compound (D) can be photocured with the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B) together with the photocuring initiator (C) as required, using various active energy rays to obtain a cured product. Also, a resin composition containing the compound (D) can be obtained in the unexposed area.
  • Compound (D) is prepared in an N-methylpyrrolidone solution containing 1% by mass, and when the transmittance of the N-methylpyrrolidone solution containing 1% by mass of compound (D) is measured using active energy rays containing a wavelength of 365 nm (i-rays), the transmittance is preferably 5% or more. Thus, compound (D) exhibits very good light transmittance.
  • the transmittance of the N-methylpyrrolidone solution containing 1% by mass of compound (D) is measured using active energy rays containing a wavelength of 405 nm (h-rays)
  • the transmittance is preferably 5% or more, and in this case, it also exhibits very good light transmittance.
  • compound (D) for example, when a printed wiring board having a high-density and high-definition wiring formation (pattern) is manufactured using a direct writing exposure method, a photoradical reaction of maleimide occurs efficiently even when active energy rays containing a wavelength of 405 nm (h-rays) are used.
  • the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) is preferably in the range of 8% or more, 10% or more, 20% or more, 30% or more, and 40% or more in this order, since a resin composition having superior photocurability can be obtained.
  • the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) is preferably in the range of 8% or more, 10% or more, 20% or more, 30% or more, and 40% or more in this order, since a resin composition having superior photocurability can be obtained.
  • the upper limit of the transmittance at a wavelength of 365 nm (i-line) and the transmittance at a wavelength of 405 nm (h-line) is, for example, 99.9% or less.
  • the molecule of compound (D) contains 2 to 4 carboxy groups, which is an integer, in order to obtain better alkaline developability.
  • the molecular weight of compound (D) is preferably 50 to 1,000, and more preferably 100 to 800, in order to further improve developability.
  • Examples of the compound (D) include formic acid, an aliphatic compound containing one or more carboxy groups, an aromatic compound containing one or more carboxy groups, and a hetero compound containing one or more carboxy groups. These compounds (D) can be used alone or in a suitable mixture of two or more types.
  • aliphatic compounds containing one or more carboxy groups include linear aliphatic monocarboxylic acids, alicyclic monocarboxylic acids, linear aliphatic polycarboxylic acids, and alicyclic polycarboxylic acids. These compounds may have hydrogen atoms and substituents such as alkyl groups, alkoxy groups, aryloxy groups, aryl groups, aminoalkyl groups, hydroxyl groups, amino groups, and carboxyalkyl groups in the molecule. In addition, when these compounds have two or more carboxy groups in the molecule, they may be acid anhydrides formed by linking them together.
  • these compounds When these compounds have a carboxyalkyl group in the molecule, they may be acid anhydrides formed by linking a carboxyalkyl group and a carboxy group together. When these compounds have two or more carboxyalkyl groups in the molecule, they may be acid anhydrides formed by linking them together.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, a butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an n-hexyl group, an n-heptyl group, and an n-octyl group.
  • Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, a tert-butoxy group, an n-hexanoxy group, and a 2-methylpropoxy group.
  • Examples of the aryloxy group include a phenoxy group and a p-tolyloxy group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group, a toluyl group, a benzyl group, a methylbenzyl group, a xylyl group, a mesityl group, a naphthyl group, and an anthryl group.
  • Examples of the aminoalkyl group include an aminomethyl group, an aminoethyl group, an aminopropyl group, an aminodimethyl group, an aminodiethyl group, an aminodipropyl group, an aminobutyl group, an aminohexyl group, and an aminononyl group.
  • Examples of the carboxyalkyl group include a carboxymethyl group, a carboxyethyl group, a carboxypropyl group, a carboxybutyl group, a carboxyhexyl group, and a carboxynonyl group.
  • chain aliphatic monocarboxylic acid examples include saturated fatty acids such as acetic acid, propionic acid, isobutyric acid, butyric acid, isovaleric acid, valeric acid, caproic acid, lactic acid, succinic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, dodecanoic acid, tetradecanoic acid, hexadecanoic acid, heptadecanoic acid, and octadecanoic acid, and unsaturated fatty acids such as oleic acid, elaidic acid, erucic acid, nervonic acid, linoleic acid, stearidonic acid, eicosapentaenoic acid, linoleic acid, and linolenic acid.
  • saturated fatty acids such as acetic acid, propionic acid, isobutyric acid, butyric acid, isovaleric acid, valeric acid
  • alicyclic monocarboxylic acids include monocyclic carboxylic acids such as cyclopropane carboxylic acid, cyclopropene carboxylic acid, cyclobutane carboxylic acid, cyclobutene carboxylic acid, cyclopentane carboxylic acid, cyclopentene carboxylic acid, cyclohexane carboxylic acid, cyclohexene carboxylic acid, cycloheptane carboxylic acid, cycloheptene carboxylic acid, cyclooctane carboxylic acid, and cyclooctene carboxylic acid; and polycyclic or bridged alicyclic carboxylic acids such as norbornane carboxylic acid, tricyclodecane carboxylic acid, tetracyclododecane carboxylic acid, adamantane carboxylic acid, methyl adamantane carboxylic acid, ethyl adamantane carboxylic acid, and
  • the chain aliphatic polycarboxylic acid includes a carboxylic acid in which one or more carboxy groups are further added to a chain aliphatic monocarboxylic acid.
  • Examples include propanedioic acid, octanedioic acid, nonanedioic acid, decanedioic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, heptadecanedioic acid, and octadecanedioic acid.
  • Alicyclic polycarboxylic acids include carboxylic acids in which one or more carboxy groups are further added to an alicyclic monocarboxylic acid.
  • the dicarboxylic acid include monocyclic carboxylic acids such as cyclopropane dicarboxylic acid, cyclopropene dicarboxylic acid, cyclopropane tricarboxylic acid, cyclopropene tricarboxylic acid, cyclobutane dicarboxylic acid, cyclobutene dicarboxylic acid, cyclobutane tricarboxylic acid, cyclobutene tricarboxylic acid, cyclobutene tricarboxylic acid, cyclobutane tetracarboxylic acid, cyclobutene tetracarboxylic acid, cyclopentane dicarboxylic acid, cyclopentene dicarboxylic acid, cyclopentane tricarboxylic acid, cyclopenten
  • Aromatic compounds containing one or more carboxy groups examples include benzoic acid, phenylene acetic acid, salicylic acid, phthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, pentacarboxybenzene, hexacarboxybenzene, naphthalene carboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid, naphthalene tricarboxylic acid, naphthalene tetracarboxylic acid, anthracene carboxylic acid, anthracene dicarboxylic acid, anthracene tricarboxylic acid, anthracene tetracarboxylic acid, and anthracene pentacarboxylic acid.
  • the aromatic compound may have, on the aromatic ring of the parent skeleton, a hydrogen atom, and a substituent such as an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, an aryl group, an aminoalkyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyalkyl group.
  • a substituent such as an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, an aryl group, an aminoalkyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyalkyl group.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking them to each other.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking a carboxyalkyl group and a carboxy group to each other.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking them to each other.
  • substituents refer to the above.
  • hetero compounds containing one or more carboxy groups examples include compounds containing one or more carboxy groups in a hetero ring such as furan, thiophene, pyrrole, imidazole, pyran, pyridine, pyrimidine, pyrazine, pyrrolidine, piperidine, piperazine, morpholine, indole, purine, quinoline, isoquinoline, quinuclidine, chromene, thianthrene, phenothiazine, phenoxazine, xanthene, acridine, phenazine, and carbazole.
  • a hetero ring such as furan, thiophene, pyrrole, imidazole, pyran, pyridine, pyrimidine, pyrazine, pyrrolidine, piperidine, piperazine, morpholine, indole, purine, quinoline, isoquinoline, quinuclidine, chromene, thiant
  • the hetero compound may have, on these parent skeletons, for example, a hydrogen atom, and a substituent such as an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, an aryl group, an aminoalkyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyalkyl group.
  • a substituent such as an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, an aryl group, an aminoalkyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyalkyl group.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking them to each other.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking a carboxyalkyl group and a carboxy group to each other.
  • these compounds may be acid anhydrides formed by linking them to each other.
  • compound (E) a compound represented by formula (21), a compound represented by formula (22), a compound represented by formula (23), or a compound represented by formula (24) is preferred from the viewpoint of imparting superior alkaline developability to the resin composition, and a compound represented by formula (23) is more preferred from the viewpoint of imparting even superior alkaline developability to the resin composition.
  • R 19 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • the compound represented by formula (21) may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • the upper limit of the number of carboxy groups is 6.
  • R 19 is preferably each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, or an amino group, and more preferably contains a carboxy group, from the viewpoint of obtaining better alkaline developability.
  • Benzoic acid tends to have inferior alkali developability as compared with other compounds (D) containing one or more carboxy groups.
  • Each o independently represents an integer of 1 to 5.
  • a compound represented by formula (47) is preferred because it provides better alkaline developability.
  • R 19 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • R 19 is preferably a hydrogen atom or a hydroxyl group, and more preferably a hydrogen atom, in terms of exhibiting better alkaline developability.
  • Each o independently represents an integer of 0 to 4.
  • the number of carboxy groups, s represents an integer of 5-o. From the viewpoint of exhibiting superior alkali developability, the number of carboxy groups, s, is preferably an integer of 1 to 3. In this case, the number o of R 19 is an integer of 5-s, which is an integer of 2 to 4.
  • the compound represented by formula (47) may contain two or more carboxy groups and may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • Examples of the compound represented by formula (21) include 4-aminobenzoic acid, salicylic acid, phthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, 4-aminomethylbenzoic acid, and anhydrides thereof.
  • Examples of the anhydrides include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride.
  • phthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, and anhydrides thereof are preferred, since they provide better alkaline developability.
  • R 20 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, a carboxymethyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • the compound represented by formula (22) when the compound represented by formula (22) has two or more carboxy groups, they may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • the upper limit of the number of carboxy groups is 10.
  • it when it has a carboxymethyl group, it may be an acid anhydride formed by linking a carboxymethyl group and a carboxy group to each other.
  • R 20 is preferably each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, or an amino group, and more preferably contains a carboxy group from the viewpoint of obtaining better alkaline developability.
  • Each p is independently an integer of 1 to 9.
  • R 20 contains a carboxy group
  • the number p of carboxy groups is preferably 1 to 3.
  • Each R 20 other than the carboxy group is preferably independently a hydrogen atom or a hydroxyl group, more preferably a hydrogen atom.
  • the number of R 20 other than the carboxy group is 7 to 9.
  • Examples of compounds represented by formula (22) include piperidine carboxylic acid, 1,2-piperidine dicarboxylic acid, and piperidine dicarboxylic anhydride.
  • R 21 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, a carboxymethyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • the compound represented by formula (23) may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • the upper limit of the number of carboxy groups is 10.
  • it when it has a carboxymethyl group, it may be an acid anhydride formed by linking a carboxymethyl group and a carboxy group to each other.
  • R 21 is preferably each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, or an amino group, and more preferably contains a carboxy group from the viewpoint of obtaining better alkaline developability.
  • Each q independently represents an integer of 1 to 9.
  • a compound represented by formula (48) is preferred because it provides better alkaline developability.
  • R 21 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxymethyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • R 21 is preferably a hydrogen atom or a hydroxyl group, more preferably a hydrogen atom, in terms of exhibiting better alkaline developability.
  • Each q independently represents an integer of 0 to 8.
  • the number of carboxy groups, t represents an integer of 9-q. From the viewpoint of exhibiting superior alkali developability, the number of carboxy groups, t, is preferably an integer of 1 to 3. In this case, the number q of R 21 is an integer of 9-t, which is an integer of 6 to 8.
  • the compound represented by formula (48) may contain two or more carboxy groups and may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • the compound represented by formula (48) has a carboxymethyl group, the carboxymethyl group and the carboxy group may be linked to each other to form an acid anhydride.
  • Examples of the compound represented by formula (23) include 3-cyclohexene-1-carboxylic acid, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, and cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride.
  • R 22 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, a carboxymethyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • the compound represented by formula (24) when the compound represented by formula (24) has one or more carboxy groups, it may be an acid anhydride formed by linking a carboxymethyl group and a carboxy group to each other.
  • the compound represented by formula (24) when the compound represented by formula (24) has two or more carboxy groups, it may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • the upper limit of the number of carboxy groups is 5.
  • the compound represented by formula (24) when the compound represented by formula (24) has two or more carboxymethyl groups, it may be an acid anhydride formed by linking them to each other.
  • R 22 is preferably each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, or an amino group, and more preferably contains a carboxy group from the viewpoint of obtaining better alkaline developability.
  • Each r is independently an integer of 1 to 5.
  • a compound represented by formula (49) is preferred because it provides better alkaline developability.
  • R 22 each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxymethyl group, an amino group, or an aminomethyl group.
  • R 22 is preferably a hydrogen atom or a hydroxyl group, and more preferably a hydrogen atom, in terms of exhibiting superior alkaline developability.
  • Each r is independently an integer of 0 to 4.
  • the number of carboxy groups, u is an integer of 5-r. From the viewpoint of exhibiting superior alkali developability, the number of carboxy groups, u, is preferably an integer of 1 to 3. In this case, the number, r, of R7 is an integer of 5-u, which is an integer of 2 to 4.
  • the carboxymethyl group and the carboxy group may be linked to each other to form an acid anhydride.
  • the compound represented by formula (49) has two or more carboxy groups, they may be linked to each other to form an acid anhydride.
  • the upper limit of the number of carboxy groups is 5.
  • the compound represented by formula (49) has two or more carboxymethyl groups, they may be linked to each other to form an acid anhydride.
  • the upper limit of the number of carboxymethyl groups is 6.
  • Examples of the compound represented by formula (24) include phenylene acetic acid, 1,2-phenylene diacetic acid, 1,3-phenylene diacetic acid, 1,4-phenylene diacetic acid, and anhydrides thereof.
  • Examples of the anhydrides include 1,2-phenylene diacetic anhydride.
  • 1,2-phenylene diacetic acid is preferred because it provides better alkaline developability.
  • These compounds (D) containing one or more carboxy groups can be used alone or in a suitable mixture of two or more.
  • the content of the compound (D) containing one or more carboxyl groups is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.5 to 20 parts by mass, and even more preferably 1 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), in order to improve compatibility with the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), reduce the amount of liquid components in the varnish, and provide better alkaline developability.
  • the resin composition can contain, as a compound (E) other than the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B) that can react with a maleimide group, a maleimide compound other than the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), a cyanate ester compound, a phenol resin, an epoxy resin, an oxetane resin, a benzoxazine compound, a carbodiimide compound, and a compound having an ethylenically unsaturated group.
  • the other maleimide compound is not particularly limited as long as it is a compound other than the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B) and has one or more maleimide groups in the molecule.
  • N-phenylmaleimide N-cyclohexylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, N-anilinophenylmaleimide, N-carboxyphenylmaleimide, N-(4-carboxy-3-hydroxyphenyl)maleimide, 6-maleimidohexanoic acid, 4-maleimidobutyric acid, bis(4-maleimidophenyl)methane, 2,2-bis ⁇ 4-(4-maleimidophenoxy)-phenyl ⁇ propane, 4,4-diphenylmethane bismaleimide, bis(3,5-dimethyl-4-maleimidophenyl)methane, bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane, and the like.
  • phenyl)methane bis(3,5-diethyl-4-maleimidophenyl)methane, phenylmethane maleimide, o-phenylene bismaleimide, m-phenylene bismaleimide, p-phenylene bismaleimide, o-phenylene biscitraconimide, m-phenylene biscitraconimide, p-phenylene biscitraconimide, 2,2-bis(4-(4-maleimidophenoxy)-phenyl)propane, 3,3-dimethyl-5,5-diethyl-4,4-diphenylmethane bismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide, 1,2-bismaleimide ethane, 1,4-bis maleimidobutane, 1,5-bismaleimidopentane, 1,5-bismaleimido-2-methylpentane, 1,6-bismaleimidohexane, 1,6-bismaleimi
  • the total content of the other maleimide compounds in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • the cyanate ester compound is a cyanate ester compound obtained by reacting a phenol resin with a cyanogen halide, and specific examples thereof include dicyanatobenzene, tricyanatobenzene, dicyanatonaphthalene, dicyanatobiphenyl, 2,2'-bis(4-cyanatophenyl)propane, bis(4-cyanatophenyl)methane, bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane, 2,2'-bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)propane, 2,2'-bis(4-cyanatophenyl)ethane, 2,2'-bis(4-cyanatophenyl)hexafluoropropane, bis(4-cyanatophenyl)sulfone, bis(4-cyanatophenyl)thioether, phenol novolac cyanate, and phenol-dicyclopent
  • the cyanate ester compound is particularly preferred as the cyanate ester compound because of its low moisture absorption, flame retardancy, and excellent dielectric properties.
  • the cyanate ester compound may contain a catalyst such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, lead naphthenate, zinc octoate, tin octoate, lead acetylacetonate, dibutyltin maleate, etc., to trimerize the cyanate group and form a sym-triazine ring, if necessary.
  • the catalyst is usually used in an amount of 0.0001 to 0.10 parts by mass, preferably 0.00015 to 0.0015 parts by mass, per 100 parts by mass of the total mass of the composition.
  • the total content of the cyanate ester compounds in the composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • phenolic resin any known phenolic resin can be used as long as it has two or more hydroxyl groups in one molecule.
  • phenolic resin any known phenolic resin can be used as long as it has two or more hydroxyl groups in one molecule.
  • bisphenol A type phenolic resin bisphenol E type phenolic resin, bisphenol F type phenolic resin, bisphenol S type phenolic resin, phenol novolac resin, bisphenol A novolac type phenolic resin, glycidyl ester type phenolic resin, aralkyl novolac type phenolic resin, biphenyl aralkyl type phenolic resin, cresol novolac type phenolic resin, multifunctional phenolic resin, naphthol resin, naphthol novolac resin, multifunctional naphthol resin, anthracene type phenolic resin, naphthalene skeleton modified novolac type phenolic resin, phenol aralkyl type phenolic resin, naphthol aralkyl
  • the total content of the phenolic resin in the composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • Epoxy resin The epoxy resin is not particularly limited, and generally known epoxy resins can be used.
  • bisphenol A type epoxy resins bisphenol E type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, bisphenol A novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, xylene novolac type epoxy resins, multifunctional phenol type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, naphthalene skeleton modified novolac type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, trifunctional phenol type epoxy resins, tetrafunctional phenol type epoxy resins, triglyceride ...
  • epoxy resins examples include diisocyanurate, glycidyl ester type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, dicyclopentadiene novolac type epoxy resins, biphenyl novolac type epoxy resins, phenol aralkyl novolac type epoxy resins, naphthol aralkyl novolac type epoxy resins, aralkyl novolac type epoxy resins, naphthol aralkyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, polyol type epoxy resins, phosphorus-containing epoxy resins, glycidylamine, compounds in which the double bonds of butadiene, etc. are epoxidized, compounds obtained by reacting hydroxyl group-containing silicone resins with epichlorohydrin, and halides thereof.
  • epoxy resins can be used alone or in a suitable mixture of two or more.
  • the total content of epoxy resin in the composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of resin solids in the composition of this embodiment.
  • oxetane resin As the oxetane resin, generally known ones can be used. For example, alkyl oxetanes such as oxetane, 2-methyl oxetane, 2,2-dimethyl oxetane, 3-methyl oxetane, and 3,3-dimethyl oxetane, 3-methyl-3-methoxymethyl oxetane, 3,3-di(trifluoromethyl)perfluorooxetane, 2-chloromethyl oxetane, 3,3-bis(chloromethyl)oxetane, biphenyl oxetane, OXT-101 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name), and OXT-121 (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name) can be mentioned, but the oxetane resin is not particularly limited. These
  • the total content of the oxetane resin is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 40 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • benzoxazine Compounds As the benzoxazine compound, generally known compounds can be used as long as they have two or more dihydrobenzoxazine rings in one molecule. Examples include bisphenol A-type benzoxazine BA-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd., product name), bisphenol F-type benzoxazine BF-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd., product name), bisphenol S-type benzoxazine BS-BXZ (manufactured by Konishi Chemical Co., Ltd., product name), phenolphthalein-type benzoxazine, etc., but are not particularly limited thereto. These benzoxazine compounds can be used alone or in appropriate mixture of two or more kinds.
  • the total content of the benzoxazine compounds is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 40 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • the carbodiimide compound is not particularly limited as long as it has at least one carbodiimide group in the molecule, and generally known compounds can be used.
  • the total content of the carbodiimide compounds is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 40 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the composition of this embodiment.
  • the compound having an ethylenically unsaturated group is not particularly limited as long as it has an ethylenically unsaturated group in one molecule.
  • Specific examples of compounds having an ethylenically unsaturated group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate monomethyl ether, phenylethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(me).
  • adipic acid epoxy di(meth)acrylate bisphenol ethylene oxide di(meth)acrylate, hydrogenated bisphenol ethylene oxide (meth)acrylate, bisphenol di(meth)acrylate, ⁇ -caprolactone modified hydroxypivalic acid neopen glycol di(meth)acrylate, ⁇ -caprolactone modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ⁇ -caprolactone modified dipentaerythritol poly(meth)acrylate, dipentaerythritol poly(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, triethylolpropane tri(meth)acrylate, and ethylene oxide adducts thereof; pentaerythritol tri(meth)acrylate, and ethylene oxide adducts thereof; pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hex
  • compounds having ethylenically unsaturated groups include urethane (meth)acrylates, which have both a (meth)acryloyl group and a urethane bond in the same molecule; polyester (meth)acrylates, which have both a (meth)acryloyl group and an ester bond in the same molecule; epoxy (meth)acrylates, which are derived from epoxy resins and also have a (meth)acryloyl group; and reactive oligomers, which use a combination of these bonds.
  • urethane (meth)acrylates which have both a (meth)acryloyl group and a urethane bond in the same molecule
  • polyester (meth)acrylates which have both a (meth)acryloyl group and an ester bond in the same molecule
  • epoxy (meth)acrylates which are derived from epoxy resins and also have a (meth)acryloyl group
  • reactive oligomers which use a combination of these bonds.
  • Urethane (meth)acrylates include reaction products of hydroxyl-containing (meth)acrylate with polyisocyanate and other alcohols used as needed.
  • the hydroxyalkyl (meth)acrylates include hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate;
  • glycerin (meth)acrylates include glycerin mono(meth)acrylate and glycerin di(meth)acrylate; and urethane (meth)acrylates obtained by reacting sugar alcohol (meth)acrylates such as pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate with polyisocyanates such as toluene diisocyanate, hexamethylene
  • polyester (meth)acrylates include monofunctional (poly)ester (meth)acrylates such as caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, ethylene oxide and/or propylene oxide-modified phthalic acid (meth)acrylate, ethylene oxide-modified succinic acid (meth)acrylate, and caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate; di(poly)ester (meth)acrylates such as hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di(meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di(meth)acrylate, and epichlorohydrin-modified phthalic acid di(meth)acrylate; and mono-, di-, or tri(meth)acrylates of triols obtained by adding 1 mole or more of a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -
  • triols obtained by adding 1 mole or more of a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, or ⁇ -valerolactone to 1 mole of pentaerythritol, dimethylolpropane, trimethylolpropane, or tetramethylolpropane; mono- or poly(meth)acrylates of triols obtained by adding 1 mole or more of a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, or ⁇ -valerolactone to 1 mole of dipentaerythritol, or mono(meth)acrylates or poly(meth)acrylates of polyhydric alcohols such as triols, tetraols, pentaols, or hexaols.
  • a cyclic lactone compound such as ⁇ -caprolactone, ⁇ -butyrolactone, or ⁇ -valerolact
  • polyester polyols which are reaction products of diol components such as (poly)ethylene glycol, (poly)propylene glycol, (poly)tetramethylene glycol, (poly)butylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and hexanediol with polybasic acids such as maleic acid, fumaric acid, succinic acid, adipic acid, phthalic acid, isophthalic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, dimer acid, sebacic acid, azelaic acid, and 5-sodium sulfoisophthalic acid, and their anhydrides; and polyfunctional (poly)ester (meth)acrylates such as (meth)acrylates of cyclic lactone-modified polyester diols consisting of diol components, polybasic acids, their anhydrides, and ⁇ -caprolactone, ⁇ -but
  • Epoxy (meth)acrylates are carboxylate compounds of a compound having an epoxy group and (meth)acrylic acid. Examples include phenol novolac type epoxy (meth)acrylate, cresol novolac type epoxy (meth)acrylate, trishydroxyphenylmethane type epoxy (meth)acrylate, dicyclopentadiene phenol type epoxy (meth)acrylate, bisphenol A type epoxy (meth)acrylate, bisphenol F type epoxy (meth)acrylate, biphenol type epoxy (meth)acrylate, bisphenol A novolac type epoxy (meth)acrylate, naphthalene skeleton-containing epoxy (meth)acrylate, glyoxal type epoxy (meth)acrylate, heterocyclic epoxy (meth)acrylate, and acid anhydride modified epoxy acrylates thereof.
  • compounds having an ethylenically unsaturated group include vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, and ethylene glycol divinyl ether; styrenes such as styrene, methylstyrene, ethylstyrene, and divinylbenzene; and compounds having a vinyl group such as triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, and bisallylnadimide.
  • KAYARAD registered trademark
  • R-604 KAYARAD (registered trademark) R-684
  • KAYARAD registered trademark
  • HX-220 KAYARAD (registered trademark) HX-620
  • KAYARAD registered trademark
  • DPHA KAYARAD
  • DPCA-60 KAYARAD (registered trademark)
  • DPEA-12 KAYARAD (registered trademark) PET-30
  • KAYARAD registered trademark
  • ZXR-1801H trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • ZXR-1806H trade name
  • KAYARAD registered trademark
  • ZXR-1810H trade name
  • KAYARAD registered trademark
  • ZXR-1889H trade name
  • KAYARAD registered trademark
  • ZCR-6001H KAYARAD (registered trademark)
  • the total content of the compounds having an ethylenically unsaturated group is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 60 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solid content in the composition of this embodiment.
  • the resin composition may further contain a curing accelerator (F).
  • a curing accelerator for example, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole; amines such as triethylamine, triethylenediamine, 2-(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diaza-bicyclo(5,4,0)undecene-7, tris(dimethylaminomethyl)phenol, and benzyldimethylamine; triphenylphosphine, tributylphosphine, and tributylphosphine.
  • organic peroxide examples include phosphines such as octylphosphine, organic metal salts such as tin octoate, zinc octoate, dibutyltin dimaleate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, and tin oleate, metal chlorides such as zinc chloride, aluminum chloride, and tin chloride, organic peroxides such as di-tert-butyl peroxide and dicumyl peroxide, azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobisdimethylvaleronitrile, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid, Lewis acids such as boron trifluoride, and salts such as sodium carbonate and lithium chloride.
  • phosphines such as octylphosphine
  • organic metal salts such as tin octoate, zinc octoate, dibutyltin dimale
  • curing accelerator (F) Specific examples of the curing accelerator (F) are shown below.
  • the organic peroxide polymerization initiator include methyl ethyl ketone peroxide, methylcyclohexanone peroxide, methylacetoacetate peroxide, acetylacetone peroxide, 1,1-bis(t-butylperoxy)3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(t-hexylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(t-hexylperoxy)3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, 2,2-bis(4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl)propane, 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclododecane, n-butyl 4,4-bis(t-butylperoxy)valerate, 2,2-bis(t-butyl
  • Hydroperoxide 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, t-hexyl hydroperoxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexane, ⁇ , ⁇ '-bis(t-butylperoxy)diisopropylbenzene, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexyne-3, isobutyryl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cinnamic acid peroxide, m-toluoyl peroxide, benzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydi
  • azo polymerization initiator examples include 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, 1-[(1-cyano-1-methylethyl)azo]formamide, 1,1'-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine)dihydrochloride, 2,2'-azobis(2-methyl-N -phenylpropionamidine) dihydrochloride, 2,2'-azobis[N-(4-chlorophenyl)-2-methylpropionamidine] dihydrochloride, 2,2'-azobis[N-(4-hydrophenyl)-2-methylpropionamidine] dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-methyl-N-(phenylmethyl)propionamidine
  • curing accelerator (F) examples include phosphine compounds, compounds containing phosphonium salts, imidazole-based compounds, etc., and one or more of these can be used in combination.
  • imidazole-based compounds are preferred.
  • Imidazole-based compounds have particularly excellent catalytic properties, and can more reliably promote the polymerization reaction of the bismaleimide resin (A) and the maleimide resin (B).
  • Imidazole compounds include, but are not limited to, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 1-vinyl-2-methylimidazole, 1-propyl-2-methylimidazole, 2-isopropylimidazole, 1-cyanomethyl-2-methyl-imidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and the like.
  • 2-methylimidazole 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, and 2-ethyl-4-methylimidazole are preferred.
  • the reaction between the bismaleimide resin (A) and the maleimide resin (B) is further promoted, and the heat resistance of the resulting cured product is improved.
  • These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • Phosphine compounds include, but are not limited to, primary phosphines such as alkyl phosphines such as ethylphosphine and propylphosphine, and phenylphosphine; secondary phosphines such as dialkyl phosphines such as dimethylphosphine and diethylphosphine, diphenylphosphine, methylphenylphosphine, and ethylphenylphosphine; and tertiary phosphines such as trialkyl phosphines such as trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, and trioctylphosphine, tricyclohexylphosphine, triphenylphosphine, alkyldiphenylphosphine, dialkylphenylphosphine, tribenzylphosphine, tritolylphosphine
  • Examples of compounds having a phosphonium salt include compounds having a tetraphenylphosphonium salt, an alkyltriphenylphosphonium salt, and a tetraalkylphosphonium, and more specifically, examples include tetraphenylphosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium tetra-p-methylphenylborate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium phthalic acid, tetrabutylphosphonium 1,2-cyclohexyldicarboxylic acid, and tetrabutylphosphonium 1,2-cyclohexyldicarboxylic acid.
  • the curing accelerator (F) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator (F) is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the reactive resin components.
  • the resin composition may contain, as a component (F) other than the essential components, for example, inorganic fillers, release agents, flame retardants, ion trapping agents, antioxidants, adhesion promoters, stress reducing agents, colorants, and coupling agents, within the range that does not impair the effects of the present invention.
  • a component (F) other than the essential components for example, inorganic fillers, release agents, flame retardants, ion trapping agents, antioxidants, adhesion promoters, stress reducing agents, colorants, and coupling agents, within the range that does not impair the effects of the present invention.
  • the curable resin composition of the present invention may further contain a filler in order to improve various properties such as coating properties, heat resistance, etc.
  • the filler is preferably one that has insulating properties and does not inhibit the transmittance of light with a wavelength of 405 nm (h-line).
  • the filler is not particularly limited, but examples thereof include silica (e.g., natural silica, fused silica, amorphous silica, hollow silica, etc.), aluminum compounds (e.g., boehmite, aluminum hydroxide, alumina, aluminum nitride, etc.), boron compounds (e.g., boron nitride, etc.), magnesium compounds (e.g., magnesium oxide, magnesium hydroxide, etc.), calcium compounds (e.g., calcium carbonate, etc.), molybdenum compounds (e.g., molybdenum oxide, zinc molybdate, etc.), barium compounds (e.g., barium sulfate, barium silicate, etc.), talc (e.g., natural talc, calcined talc, etc.), mica, glass (e.g., short fiber glass, spherical glass, fine powder glass (e.g., E glass, T glass, D glass, etc
  • silica boehmite, barium sulfate, silicone powder, fluororesin-based fillers, urethane resin-based fillers, (meth)acrylic resin-based fillers, polyethylene-based fillers, styrene-butadiene rubber, and silicone rubber.
  • these fillers may be surface-treated with a silane coupling agent or the like, which will be described later.
  • Silica is preferred, and fused silica is more preferred, from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product obtained by curing the resin composition and obtaining good coating properties.
  • Specific examples of silica include SFP-130MC manufactured by Denka Co., Ltd., and SC2050-MB, SC1050-MLE, YA010C-MFN, and YA050C-MJA manufactured by Admatechs Co., Ltd.
  • the particle size of the filler is not particularly limited, but is usually 0.005 to 100 ⁇ m, and preferably 0.01 to 50 ⁇ m.
  • the amount of the filler is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product, it is preferably 1000 parts by mass or less, more preferably 500 parts by mass or less, and most preferably 300 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the resin solids in the resin composition.
  • the lower limit is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining the effect of improving various properties such as coating properties and heat resistance, it is usually 1 part by mass per 100 parts by mass of the resin solids in the resin composition.
  • silane coupling agent and wetting and dispersing agent In order to improve the dispersibility of the filler and the adhesive strength between the polymer and/or the resin and the filler, a silane coupling agent and/or a wetting dispersant can be used in combination with the resin composition.
  • silane coupling agents are not particularly limited as long as they are silane coupling agents generally used for surface treatment of inorganic substances.
  • Specific examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyldiethoxymethylsilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyldiethoxymethylsilane, Aminosilanes such as N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, [3-(6-aminohexylamino)propyl]trimethoxysilane
  • methacrylic silanes such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-acryloxypropyltriethoxysilane; isocyanate silanes such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane and 3-isocyanatepropyltriethoxysilane; isocyanate silanes such as tris-(trimethoxysilylpropyl)isocyanurate; mercaptosilanes such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane; 3-ureidopropyltriethoxysilane;
  • the silane coupling agent include ureidosilanes such as silane, styrylsilanes such as p-styryltrimethoxysilane, cationic silanes such as N-[2-(N-vinylbenzylamino)ethyl]-3-aminopropyltrimethoxysi
  • the content of the silane coupling agent is not particularly limited, but is usually 0.1 to 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the wetting dispersant is not particularly limited as long as it is a dispersion stabilizer used for paints. Specific examples include wetting dispersants such as DISPERBYK (registered trademark)-110, 111, 118, 180, 161, BYK (registered trademark)-W996, W9010, and W903 manufactured by BYK-Chemie Japan Co., Ltd. These wetting dispersants can be used alone or in a suitable mixture of two or more types.
  • the content of the wetting and dispersing agent is not particularly limited, but is usually 0.1 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition.
  • the resin composition may contain an organic solvent as necessary. By using an organic solvent, the viscosity of the resin composition during preparation can be adjusted.
  • the type of organic solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a part or all of the resin in the resin composition.
  • organic solvents examples include halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, dichloroethane, and chlorobenzene; aprotic polar solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, tetrahydrofuran, dioxane, and acetonitrile; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone; cellosolve solvents such as 2-ethoxyethanol and propylene glycol monomethyl ether; aliphatic alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol, and butanol; aromatic group-containing phenol solvents such as phenol and cresol; ester solvents such as ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, isoamyl a
  • cyclopentanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and dimethylacetamide are preferred because they can exhibit excellent solubility in the bismaleimide compound (A) and the maleimide compound (B), as well as in other resins and compounds such as the photopolymerization initiator (C) and the compound (D) containing one or more carboxyl groups, and because they are easy to prepare varnishes with good solubility.
  • organic solvents can be used alone or in a suitable mixture of two or more.
  • the resin composition is prepared by appropriately mixing the bismaleimide compound (A), the maleimide compound (B), the photocuring initiator (C), and, if necessary, the compound (D) containing one or more carboxy groups, the filler, other resins, other compounds, and additives.
  • the resin composition can be suitably used as a varnish when producing the resin sheet of the present embodiment described later.
  • the organic solvent used to prepare the varnish is not particularly limited, and specific examples thereof are as described above.
  • the resin composition can be produced, for example, by blending each of the above-mentioned components in a solvent in order and thoroughly stirring.
  • the resin composition has excellent photocurability, and the cured product obtained from the resin composition has excellent heat resistance, thermal stability, and insulation reliability.
  • the resin composition can be suitably used as a varnish when producing the resin sheet of this embodiment described below.
  • the varnish can be obtained by a known method.
  • the varnish can be obtained by adding 10 to 900 parts by mass of an organic solvent to 100 parts by mass of the components excluding the organic solvent in the resin composition of this embodiment, and carrying out the known mixing process (stirring, kneading, etc.) described above.
  • the resin composition can be preferably used in applications requiring a resin composition with high insulation reliability.
  • Applications include, for example, photosensitive films, photosensitive films with support, prepregs, resin sheets, circuit boards (for laminates, multilayer printed wiring boards, etc.), solder resists, underfill materials, die bonding materials, semiconductor encapsulants, hole-filling resins, and component-embedding resins.
  • the resin composition has excellent photocurability, heat resistance, and thermal stability, and can therefore be suitably used as an insulating layer for multilayer printed wiring boards or as a solder resist.
  • the cured product is obtained by curing the resin composition.
  • the resin composition is melted or dissolved in a solvent, poured into a mold, and cured under normal conditions using light.
  • the light wavelength range is preferably 100 to 500 nm, which allows efficient curing by a photopolymerization initiator or the like.
  • the resin sheet of the present embodiment is a resin sheet with a support, which has a support and a resin layer disposed on one or both sides of the support, and the resin layer contains a resin composition.
  • the resin sheet can be produced by applying the resin composition onto the support and drying it.
  • the resin layer in the resin sheet has excellent heat resistance, thermal stability, and insulation reliability.
  • resin films include polyimide film, polyamide film, polyester film, polyethylene terephthalate (PET) film, polybutylene terephthalate (PBT) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film, polyethylene naphthalate film, polyvinyl alcohol film, and triacetyl acetate film.
  • PET film is preferable.
  • the resin film is preferably coated with a release agent on its surface to facilitate peeling from the resin layer.
  • the thickness of the resin film is preferably in the range of 5 to 100 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 to 50 ⁇ m. If the thickness is less than 5 ⁇ m, the support tends to be easily torn when peeled off before development, and if the thickness exceeds 100 ⁇ m, the resolution tends to decrease when exposing from above the support.
  • the resin film to have excellent transparency.
  • the resin layer may be protected with a protective film.
  • a protective film By protecting the resin layer side with a protective film, it is possible to prevent the adhesion of dirt and the like to the surface of the resin layer and scratches.
  • the protective film a film made of the same material as the resin film can be used.
  • the thickness of the protective film is preferably in the range of 1 to 50 ⁇ m, and more preferably in the range of 5 to 40 ⁇ m. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the handleability of the protective film tends to decrease, and if it exceeds 50 ⁇ m, the cost efficiency tends to decrease. It is preferable that the adhesive strength between the resin layer and the protective film is smaller than the adhesive strength between the resin layer and the support.
  • the resin sheet can be produced, for example, by applying the resin composition of the present embodiment to a support such as a PET film and drying the composition to remove the organic solvent.
  • the coating method can be a known method using, for example, a roll coater, a comma coater, a gravure coater, a die coater, a bar coater, a lip coater, a knife coater, a squeeze coater, etc. Drying can be performed, for example, by a method of heating in a dryer at 60 to 200° C. for 1 to 60 minutes.
  • the amount of organic solvent remaining in the resin layer is preferably 5% by mass or less relative to the total mass of the resin layer in order to prevent diffusion of the organic solvent in subsequent processes.
  • the thickness of the resin layer is preferably 1 to 50 ⁇ m in order to improve handleability.
  • the resin sheet can be preferably used for manufacturing insulating layers for multilayer printed wiring boards.
  • the multilayer printed wiring board of the present embodiment has an insulating layer and a conductor layer formed on one or both sides of the insulating layer, and the insulating layer contains a resin composition.
  • the insulating layer can be obtained, for example, by stacking one or more resin sheets and curing them.
  • the number of insulating layers and conductor layers is not particularly limited, and the number of layers can be appropriately set according to the intended use.
  • the order of the insulating layers and conductor layers is also not particularly limited.
  • the conductor layer may be a metal foil used in various printed wiring board materials, for example, a metal foil such as copper and aluminum.
  • the copper metal foil can be a copper foil such as rolled copper foil and electrolytic copper foil.
  • the thickness of the conductor layer is usually 1 to 100 ⁇ m. Specifically, it can be manufactured by the following method.
  • the resin layer side of the resin sheet is laminated on one or both sides of the circuit board using a vacuum laminator.
  • circuit boards include glass epoxy boards, metal boards, ceramic boards, silicon boards, semiconductor sealing resin boards, polyester boards, polyimide boards, BT resin boards, and thermosetting polyphenylene ether boards.
  • the circuit board refers to a board on which a patterned conductor layer (circuit) is formed on one or both sides of the board.
  • a board in which one or both sides of the outermost layer of the multilayer printed wiring board are patterned conductor layers (circuits) is also included in the circuit board.
  • the insulating layer laminated on this multilayer printed wiring board may be an insulating layer obtained by stacking and curing one or more resin sheets of the present embodiment, or may be an insulating layer obtained by stacking one or more resin sheets of the present embodiment and one or more known resin sheets different from the resin sheet of the present embodiment.
  • the method of stacking the resin sheet of the present embodiment and the known resin sheet different from the resin sheet of the present embodiment is not particularly limited.
  • the surface of the conductor layer may be roughened in advance by blackening and/or copper etching.
  • the resin sheet has a protective film
  • the protective film is peeled off and then the resin sheet and the circuit board are preheated as necessary, and the resin layer of the resin sheet is pressure-bonded to the circuit board while being pressurized and heated.
  • a method of laminating the resin layer of the resin sheet to the circuit board under reduced pressure by a vacuum lamination method is preferably used.
  • the conditions of the lamination process are, for example, a pressure bonding temperature (lamination temperature) of 50 to 140°C, a pressure bonding pressure of 1 to 15 kgf/ cm2 , a pressure bonding time of 5 to 300 seconds, and lamination under reduced pressure of 20 mmHg or less.
  • the lamination process may be a batch process or a continuous process using a roll.
  • the vacuum lamination method can be performed using a commercially available vacuum laminator. Examples of commercially available vacuum laminators include a two-stage build-up laminator (product name) manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.
  • a predetermined portion of the resin layer is irradiated with active energy rays from a light source, thereby curing the resin layer in the irradiated portion.
  • the irradiation may be performed through a mask pattern, or a direct writing method may be used in which the radiation is directly irradiated.
  • active energy rays include ultraviolet rays, visible light rays, electron beams, and X-rays.
  • the wavelength of the active energy rays is, for example, in the range of 200 to 600 nm. When ultraviolet rays are used, the amount of irradiation is approximately 10 to 1000 mJ/cm 2.
  • a printed wiring board having a high-density and high-definition wiring formation is manufactured using a stepper exposure method, it is preferable to use an active energy ray having a wavelength of, for example, 365 nm (i-line).
  • an active energy ray having a wavelength of, for example, 365 nm (i-line) is used, the amount of irradiation is approximately 10 to 10,000 mJ/cm 2.
  • the exposure method through a mask pattern includes a contact exposure method in which the mask pattern is closely attached to the multilayer printed wiring board, and a non-contact exposure method in which the mask pattern is not closely attached to the multilayer printed wiring board and the exposure method uses parallel light, but either method may be used.
  • the exposure may be performed from above the support, or after the support is peeled off.
  • a development step may be included as necessary. That is, when there is no support on the resin layer, the pattern of the insulating layer can be formed by removing the non-photocured portion (unexposed portion) by wet development after the exposure step and developing the non-photocured portion (unexposed portion) and developing the non-photocured portion. When there is a support on the resin layer, the pattern of the insulating layer can be formed by removing the support after the exposure step and then removing the non-photocured portion (unexposed portion) by wet development and developing the non-photocured portion.
  • the developer is not particularly limited as long as it selectively dissolves the unexposed parts.
  • organic solvents such as cyclohexanone, cyclopentanone, and ⁇ -butyrolactone
  • alkaline developers such as aqueous solutions of tetramethylammonium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, and potassium hydroxide can be used. These developers can be used alone or in a suitable mixture of two or more.
  • the development method can be a known method such as dipping, paddle, spraying, oscillating immersion, brushing, scraping, etc. In forming a pattern, these development methods may be used in combination as necessary.
  • a development method it is preferable to use a high-pressure spray, as this improves the resolution.
  • the spray pressure is preferably 0.02 to 0.5 MPa.
  • a post-bake step is performed to form an insulating layer (cured product).
  • the post-bake step include an ultraviolet irradiation step using a high-pressure mercury lamp and a heating step using a clean oven, and these steps can be used in combination.
  • the amount of irradiation can be adjusted as needed, and irradiation can be performed at an amount of irradiation of, for example, about 50 to 10,000 mJ/cm2.
  • the heating conditions can be appropriately selected as needed, but are preferably selected in the range of 150 to 300°C for 20 to 180 minutes, and more preferably in the range of 200 to 300°C for 30 to 60 minutes.
  • a conductor layer is formed on the surface of the insulating layer by dry plating.
  • dry plating known methods such as vapor deposition, sputtering, and ion plating can be used.
  • vapor deposition vacuum vapor deposition
  • a multilayer printed wiring board is placed in a vacuum container, and a metal is heated and evaporated to form a metal film on the insulating layer.
  • a multilayer printed wiring board is placed in a vacuum container, an inert gas such as argon is introduced, and a direct current voltage is applied to cause the ionized inert gas to collide with a target metal, and a metal film can be formed on the insulating layer by the metal that is knocked out.
  • an inert gas such as argon
  • a direct current voltage is applied to cause the ionized inert gas to collide with a target metal, and a metal film can be formed on the insulating layer by the metal that is knocked out.
  • a conductor layer is formed by electroless plating or electrolytic plating.
  • Subsequent pattern formation methods include, for example, subtractive and semi-additive methods.
  • the encapsulating material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • the encapsulating material can be produced by a method that is generally known and is not particularly limited.
  • the encapsulating material can be produced by mixing the resin composition of the present embodiment with various known additives or solvents that are generally used in encapsulating material applications using a known mixer.
  • the maleimide compound of the present embodiment, various additives, and solvents can be added by a method that is generally known and is not particularly limited when mixed.
  • the fiber-reinforced composite material of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment and reinforcing fibers.
  • the reinforcing fibers generally known ones can be used, and are not particularly limited.
  • glass fibers such as E glass, D glass, L glass, S glass, T glass, Q glass, UN glass, NE glass, and spherical glass; carbon fibers; aramid fibers; boron fibers; PBO fibers; high-strength polyethylene fibers; alumina fibers; and silicon carbide fibers.
  • the form and arrangement of the reinforcing fibers are not particularly limited, and can be appropriately selected from woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, knits, braided cords, unidirectional strands, rovings, and chopped fibers.
  • a preform a laminate of woven fabric base fabrics made of reinforcing fibers, or a laminate of the laminated woven fabric base fabrics sewn together with a stitch thread, or a fiber structure such as a three-dimensional woven fabric or a braided fabric
  • a preform a laminate of woven fabric base fabrics made of reinforcing fibers, or a laminate of the laminated woven fabric base fabrics sewn together with a stitch thread, or a fiber structure such as a three-dimensional woven fabric or a braided fabric
  • These fiber-reinforced composite materials can be produced by any known method, and are not particularly limited. Examples include the liquid composite molding method, the resin film infusion method, the filament winding method, the hand lay-up method, and the pultrusion method.
  • the resin transfer molding method which is one of the liquid composite molding methods, can be used for a variety of purposes because it allows materials other than the preform, such as metal plates, foam cores, and honeycomb cores, to be set in the mold beforehand. Therefore, it is preferably used when mass-producing composite materials with relatively complex shapes in a short period of time.
  • the adhesive of the present embodiment includes the resin composition of the present embodiment.
  • the method for producing the adhesive can be appropriately applied by a generally known method, and is not particularly limited.
  • the adhesive can be produced by mixing the resin composition of the present embodiment with various known additives or solvents that are generally used in adhesive applications, using a known mixer.
  • the method for adding the maleimide compound of the present embodiment, various additives, and solvents during mixing can be appropriately applied by a generally known method, and is not particularly limited.
  • the heat-resistant resin coating film formed by the resin composition of the present invention can be used in electronic parts such as semiconductor devices and multilayer wiring boards, and organic EL display devices. Specifically, it is suitably used for applications such as passivation films for semiconductors, surface protective films for semiconductor elements, interlayer insulating films, insulating films for rewiring layers, interlayer insulating films for multilayer wiring for high-density mounting, interlayer insulating films for electronic parts such as inductors and SAW filters, and insulating films and flat layers for organic electroluminescent devices, but is not limited thereto, and can have various structures.
  • the compound and composition of the present invention can also be used in the form of a dry film resist. That is, the compound and composition of the present invention can be applied to a base film using a roll coater, die coater, knife coater, bar coater, gravure coater, or the like, and then dried in a drying oven set at 45 to 140°C to remove a predetermined amount of solvent, and a cover film, or the like, can be laminated as necessary to form a dry film resist. In this case, the thickness of the resist on the base film is adjusted to 2 to 200 ⁇ m.
  • the base film and cover film for example, films of polyester, polypropylene, polyethylene, TAC, polyimide, or the like are used.
  • These films may be treated with a silicone-based release agent or a non-silicone-based release agent as necessary. If supplied as a dry film resist, it is possible to omit the steps of application to a support and drying, and the photosensitive resin composition of the present invention can be used more easily.
  • the mixture was stirred for approximately 10 minutes to mix, and then 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (48.2 g, 0.11 mol) was slowly added to the stirred mixture.
  • the mixture was heated to reflux for 6 hours to form the amine-terminated diimide. The theoretical amount of water produced from this condensation had been reached by this time.
  • the reaction mixture was cooled to below room temperature, and 25.5 g (0.26 mol) of maleic anhydride was added to the flask. The mixture was refluxed for an additional 8 hours, yielding the expected amount of water.
  • Synthesis Example 2 (A-2) A 1 L round bottom flask equipped with a thermometer, reflux condenser, Dean Stark apparatus, powder inlet, nitrogen inlet, and stirrer was charged with 165 g toluene and 165 g N-methylpyrrolidone. Next, 26.6 g (0.20 mol) metaxylenediamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 23.4 (0.04 mol) PRIAMINE 1075 (Croda Japan Co., Ltd.) were added, followed by the slow addition of 20.9 g (0.22 mol) methanesulfonic acid to form the salt.
  • the mixture was stirred to mix for approximately 10 minutes, and then 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (48.2 g, 0.11 mol) was slowly added to the stirred mixture.
  • the mixture was heated to reflux for 6 hours to form the amine-terminated diimide. The theoretical amount of water produced from this condensation had been reached by this time.
  • the reaction mixture was cooled to below room temperature, and 25.5 g (0.26 mol) of maleic anhydride was added to the flask. The mixture was refluxed for an additional 8 hours, yielding the expected amount of water.
  • Synthesis Example 3 (A-3) A 1 L round bottom flask equipped with a thermometer, reflux condenser, Dean Stark apparatus, powder inlet, nitrogen inlet, and stirrer was charged with 165 g toluene and 165 g N-methylpyrrolidone. Next, 26.6 g (0.20 mol) metaxylenediamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and 35.1 (0.06 mol) PRIAMINE 1075 (Croda Japan Co., Ltd.) were added, followed by the slow addition of 20.9 g (0.22 mol) methanesulfonic acid to form the salt.
  • the mixture was stirred to mix for approximately 10 minutes, and then 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (48.2 g, 0.11 mol) was slowly added to the stirred mixture.
  • the mixture was heated to reflux for 6 hours to form the amine-terminated diimide. The theoretical amount of water produced from this condensation had been reached by this time.
  • the reaction mixture was cooled to below room temperature, and 25.5 g (0.26 mol) of maleic anhydride was added to the flask. The mixture was refluxed for an additional 8 hours, yielding the expected amount of water.
  • Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6 The photosensitive resin compositions of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 6 were prepared by mixing the components (A) to (C) in the amounts (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 and 103 parts by mass of cyclopentanone as the organic solvent (G).
  • the visual compatibility refers to a state in which the curable resin composition is visually observed after mixing and stirring the components (A) to (G).
  • the compatibility is good, no precipitates are formed and the composition can be applied to a substrate, whereas when the compatibility is poor, precipitates are formed and the composition can be applied to a substrate with difficulty.
  • ⁇ No precipitates
  • ⁇ Precipitates present
  • the photosensitive resin composition obtained in each Example and Comparative Example was applied to a rolled copper foil (BHY-82F-HA-V2 (trade name), manufactured by JX Metals Corporation) having a thickness of 18 ⁇ m using an applicator, and then dried at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes to form a film-like photosensitive resin composition on the copper foil.
  • the coating thickness of the photosensitive resin composition was adjusted so that the film-like photosensitive resin composition after drying had a thickness of 20 ⁇ m.
  • This film-like photosensitive resin composition was exposed to light at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 using a light source (Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Co., Ltd.) capable of irradiating active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-rays), and then heated at a temperature of 250 ° C. for 60 minutes under a nitrogen atmosphere to cure, and then the copper foil was removed by etching to obtain a cured film. The cured resin film was cut to prepare a test piece of 80 ⁇ 3 mm.
  • a light source Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Co., Ltd.
  • the obtained test piece was left in an environment of 25°C and 20% humidity for one day, and then the relative dielectric constant and dielectric loss tangent at 10 GHz were measured using a cavity resonator method dielectric constant measuring device (manufactured by AET Corporation).
  • the measuring device used was a vector type network analyzer ADMSO10c1 manufactured by AET Corporation, and the cavity resonator used was a CP531 (10 GHz band resonator) manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.
  • the results are shown in Table 1.
  • Glass transition temperature (Tg) evaluation The photosensitive resin composition obtained in each Example and Comparative Example was applied to a rolled copper foil (BHY-82F-HA-V2 (trade name), manufactured by JX Metals Corporation) having a thickness of 18 ⁇ m using an applicator, and then dried at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes to form a film-like photosensitive resin composition on the copper foil.
  • the coating thickness of the photosensitive resin composition was adjusted so that the film-like photosensitive resin composition after drying had a thickness of 20 ⁇ m.
  • This film-like photosensitive resin composition was exposed to light at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 using a light source (Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Corporation) capable of irradiating active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-rays), and then heated at a temperature of 250 ° C. for 60 minutes under a nitrogen atmosphere to cure, and then the copper foil was removed by etching to obtain a cured film.
  • a light source Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Corporation) capable of irradiating active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-rays)
  • the dynamic viscoelasticity of the cured bismaleimide product prepared as above was measured using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DMA) (RSA-G2 manufactured by TA Instruments) (frequency 1 Hz, tensile mode, heating rate 5°C/min), and the glass transition temperature was determined from the maximum value of loss tangent (tan ⁇ ). Furthermore, the tan ⁇ peak waveform was examined from the viewpoint of compatibility, and the number of peaks was counted. The results are shown in Table 1.
  • DMA dynamic viscoelasticity measuring apparatus
  • Thermal decomposition resistance The photosensitive resin composition obtained in each Example and Comparative Example was applied to a rolled copper foil (BHY-82F-HA-V2 (trade name), manufactured by JX Metals Corporation) having a thickness of 18 ⁇ m using an applicator, and then dried at a temperature of 80 ° C. for 30 minutes to form a film-like photosensitive resin composition on the copper foil.
  • the coating thickness of the photosensitive resin composition was adjusted so that the film-like photosensitive resin composition after drying had a thickness of 20 ⁇ m.
  • This film-like photosensitive resin composition was exposed to light at an exposure dose of 3000 mJ / cm 2 using a light source (Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Corporation) capable of irradiating active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-rays), and then heated at a temperature of 250 ° C. for 60 minutes under a nitrogen atmosphere to cure, and then the copper foil was removed by etching to obtain a cured film.
  • a light source Ultra-high pressure mercury lamp 500 W Multilight (trade name) manufactured by USHIO Corporation) capable of irradiating active energy rays including a wavelength of 405 nm (h-rays)
  • the cured product was cut into 4 mm squares, 1.0 to 5.0 mg was weighed out and placed in a measuring pan, and the 5% weight loss rate (Td5) was measured under conditions of an air flow rate of 100 mL/sec and a temperature rise rate of 10° C./min.
  • the measuring device used was a TGA/DSC1 (manufactured by METTLER TOLEDO).
  • the use of the photosensitive resin composition of the present invention has been shown to produce excellent cured products with good compatibility, photocurability, and crack resistance, as well as low dielectric properties, a high glass transition temperature of 200°C or higher, and high thermal decomposition resistance of 380°C or higher.
  • the present invention makes it possible to form a fine pattern with a relatively low exposure dose (2000 mJ/ cm2 or less), and to obtain a resin sheet having a high glass transition temperature (Tg) of 200°C or more, high thermal decomposition resistance of 380°C or more, and a good dielectric tangent of 0.006 or less, and further having good crack resistance. Therefore, the bismaleimide compound and photosensitive resin composition of the present invention are extremely useful as a surface protective film, an interlayer insulating film, an insulating film for a rewiring layer, and the like for semiconductor elements.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

光でのパターニングが可能でかつ、２００℃以上のガラス転移温度であり、低誘電正接を持つビスマレイミド化合物含有樹脂組成物の提供を目的とする。　下記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－３）と、マレイン酸無水物とを反応させて得られる、環状イミド結合を有するビスマレイミド化合物（Ａ）と、ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト
　本発明は、ビスマレイミド化合物含有樹脂組成物に関する。
　近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板においては、配線の微細化及び高密度化が求められている。さらに次世代では高周波帯向けの材料が必要であり、ノイズ対策として伝送損失の低減が必須となるために、誘電特性の優れた絶縁材料の開発が求められている。
　従来、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜等には、耐熱性や機械特性等に優れたポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂などが広く使用されている（特許文献１）。ポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂を表面保護膜や層間絶縁膜として使用する場合、これらの樹脂を含むポジ型のフォトレジストを用いたエッチングの手法によってスルーホール等を形成する方法が知られている。しかしながら、この方法ではフォトレジストの塗布や剥離等の煩雑な工程が必要なことが問題であった。そこで作業工程の合理化を目的に感光性が付与された耐熱性材料の検討がなされてきた（特許文献２）。
　これらの材料では５Ｇというキーワードを代表とした高周波帯用途として誘電特性が満足しないことがわかってきた。それに対し、特許文献３では、エポキシ樹脂、活性エステル化合物及びトリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物が低誘電正接化に有効であると報告されているが、この材料でも高周波用途としてはより低誘電化が必要である。
　一方、特許文献４では、非エポキシ系の材料として長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂及び硬化剤を含有する樹脂組成物からなる樹脂フィルムが低誘電特性に優れることが報告されている。
　さらに、特許文献５及び特許文献６には、芳香族テトラカルボン酸と、オレイン酸などの不飽和脂肪酸の二量体であるダイマー酸から誘導されるダイマージアミン及び脂環式ジアミンを原料とするポリイミドが開示されている。
　また特許文献７には、長鎖脂肪鎖部位と脂環構造部位とを併せ持ち、低誘電正接を示し、１００℃以上のガラス転移点（Ｔｇ）をもつビスマレイミド樹脂が開示されている。
特開平１１－１９９５５７号公報 特開平１１－２４２７１号公報 特開２０１１－１３２５０７号公報 国際公開２０１６／１１４２８７号公報 特開２０１７－１１９３６１号公報 特開２０１９－１０４８４３号公報 特開２０２１－１２３６７２号公報
　近年の研究で低分子の芳香族マレイミドは２００℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を達成するがその剛直な骨格故に、反応部位の移動度が低く光での反応性が非常に低く光パターニング性が低いことが分かってきた。また、長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂は長鎖アルキル基があるため反応部位の移動度が高く光反応性良好でかつ、低誘電正接も達成するが、低Ｔｇ化することも分かってきた。
　上記特許文献７に記載の長鎖アルキル基と脂環構造部位を併せ持つビスマレイミド化合物は長鎖アルキル基の比率が高くなると２００℃以上の高いＴｇを達成することが非常に難しくなり、脂環構造部位の比率が高くなると硬化膜の靭性が低下し、クラック耐性が低下するため、マレイミド樹脂単独では低誘電正接、高Ｔｇを達成するのは非常に難しい。
　特許文献４に記載のフィルムは実質的に長鎖アルキル基を有するビスマレイミド樹脂と硬質の低分子の芳香族系マレイミドの組合せであるが、相溶性が悪く、特性や硬化ムラが発生しやすく、半導体素子用途で求められる２００℃以上の高いガラス転移温度（Ｔｇ）を達成するのは非常に困難である。また、さらに、特許文献５及び特許文献６に記載のポリイミドは単独硬化での使用が難しく、他の樹脂との相溶性も悪い。また、硬化時にポリイミドが閉環脱水を行うため、例えば再配線層を積層する際に、その使用条件によってはボイドが発生し平坦化できない。
　従って、本発明は、光でのパターニングが可能でかつ、２００℃以上のガラス転移温度であり、低誘電正接を持つビスマレイミド化合物含有樹脂組成物の提供を目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記ビスマレイミド化合物含有樹脂組成物が、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、下記［１］～［７］に関する。
［１］
　下記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－３）と、マレイン酸無水物とを反応させて得られる、環状イミド結合を有するビスマレイミド化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される化合物、下記式（３）で表される化合物、下記式（４）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物、下記式（６）で表される化合物、下記式（７）で表される化合物、および下記式（８）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 
（Ｒ１は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 
　（式（２）中、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、又は置換基を有してもよい、炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。ｎは、１～１０の整数を示す。）
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（式（３）中、Ｒ５は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、１～１０の整数を表す。）
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（式（４）中、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８は、各々独立に、水素原子、又は置換基を有してもよい、炭素数１～８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 　（式（５）中、Ｒ９は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Ｒ１０
は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（６）中、Ｒ１１は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（７）中、Ｒ１２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎ４は、１～１０の整数を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
（式（８）中、複数存在するＲ１３はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～５のアルキル基を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは繰り返し数であり、その平均値は１＜ｎ＜５である。）
［２］
　下記式（９）で表わされるビスマレイミド化合物（Ａ）と、前記式（２）で表される化合物、前記式（３）で表される化合物、前記式（４）で表される化合物、前記式（５）で表される化合物、前記式（６）で表される化合物、前記式（７）で表される化合物、および前記式（８）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
（式（９）中、Ｒ１６は独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｒ１５は独立して炭素数６～２００の２価炭化水素基である。Ｒ１４は独立して下記式（１０）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
（Ｒ１８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）で示される。Ｒ１７はＲ１４またはＲ１６である。ｍは１～１００であり、ｎは０～１００である。また、ｍ及びｎで括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
［３］
　前記四塩基酸二無水物（ａ－３）が、下記式（１１）乃至（１９）からなる群より選択される化合物を含む前記ビスマレイミド化合物（Ａ）を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式（１４）中、ＹはＣ（ＣＦ３）２、ＳＯ２、ＣＯ、酸素原子、直接結合又は下記式（２０）
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
で表される二価の連結基を表す。）
［４］
　光硬化開始剤（Ｃ）を更に含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
［５］
　請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
［６］
　請求項１～４のいずれか一項に記載のビスマレイミド化合物含有樹脂組成物を含む表面保護膜、層間絶縁膜、又は再配線層の絶縁膜を備える半導体素子。
［７］
　請求項１～４のいずれか一項に記載のビスマレイミド化合物含有樹脂組成物を基材で挟み込んで得られるドライフィルムレジスト。
　本発明によれば、良好な光硬化性、２００℃以上の高いガラス転移温度（Ｔｇ）、良好な誘電正接を有し、そのうえで、良好な樹脂シートを得ることができる樹脂組成物、それを用いた樹脂シート、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供することができる。
　以下に、本発明を詳細に説明する。
　本発明は、ビスマレイミド化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物である。
　＜ビスマレイミド化合物（Ａ）＞
　本発明に係るビスマレイミド化合物（Ａ）は、マレイミド基を２個有する化合物であり、下記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）と四塩基酸二無水物（ａ－３）との環状イミド結合を有する。このようなビスマレイミド化合物（Ａ）は、芳香族ジアミン（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－３）と、マレイン酸無水物を反応させて得られる。さらに、前記芳香族ジアミン（ａ－１）以外に炭素数６～２００の２価の有機ジアミン（ａ－２）も反応させて良い。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
（Ｒ１は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）
　前記ビスマレイミド化合物（Ｉ）は、下記一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
（式（２）中、Ｒ１６は独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｒ１５は独立して炭素数６～２００の２価炭化水素基である。Ｒ１４は独立して下記式（１０）で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
（Ｒ１８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）で示される。Ｒ１７はＲ１４またはＲ１５である。ｎは１～１００であり、ｍは０～１００である。また、ｎ及びｍで括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
で示されるビスマレイミド化合物である。
　前記式（１）中、Ｒ１は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。
　炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基及びｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。これらの中でも、チップ及び基板等との優れた接着性に加えて、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現することから、炭素数１～４のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及びｉ－プロピル基がより好ましい。
　ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。
　炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基としては、特に限定されず、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、２－メチルプロポキシ基、１－メチルプロポキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基が挙げられる。これらの中でも、チップ及び基板等との優れた接着性に加えて、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現することから、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、及びｉｓｏ－プロポキシ基がより好ましい。
　Ｒ１としては、チップ及び基板等との優れた接着性に加えて、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現することから、水素原子、メチル基、エチル基、ヒドロキシ基、メトキシ基、及びエトキシ基が好ましく、水素原子、メチル基、及びヒドロキシ基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
　前記式（１）中、ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。ｌとしては、チップ及び基板等との優れた接着性に加えて、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現することから、Ｒ１が全て水素原子であることが好ましいため、４であることが好ましい。
　前記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）の具体例としては、メタキシレンジアミン（下記式（２５））、パラキシレンジアミン（下記式（２６））、オルソキシレンジアミン（下記式（２７））のような芳香族ジアミンが挙げられる。市販品としてはメタキシレンジアミン（ＭＸＤＡ：三菱ガス化学社製）が容易に入手可能である。前記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）としては、メタキシレンジアミン（下記式（２５））であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、本発明の効果を奏する限り特に限定されないが、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性及び他の樹脂との良好な相溶性の点から、重量平均分子量が、１００～１００，０００であることが好ましく、５００～３０，０００であることがより好ましい。なお、本実施形態において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による、ポリスチレンスタンダード換算の重量平均分子量を意味する。
　通常、マレイミド化合物は光透過性が悪いため、後述の樹脂組成物がマレイミド化合物を含むと、樹脂組成物中に分散している光硬化開始剤まで十分に光が届かず、光硬化開始剤がラジカルを発生し難い。そのため、一般的にマレイミド化合物の光ラジカル反応は進行し難く、仮にマレイミド単体のラジカル重合や二量化反応が進行しても、その反応性は非常に低い。しかし、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、マレイミド基が、メチレン基を介して芳香環と結合しており、共役長が短いとの理由から、光透過性に非常に優れるため、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。なお、マレイミド化合物は、１質量％で含まれるクロロホルム溶液を調製し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光線を用いてこのクロロホルム溶液の光線透過率を測定した場合に、透過率が３％以上と、非常に優れた光透過性を示す。それゆえ、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。
　波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合には、光硬化開始剤が、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光を吸収してラジカルを発生しなければ、重合は進行しない。そのため、この場合、後述の光硬化開始剤としては、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の吸光度が０．１以上と、波長４０５ｎｍ（ｈ線）の光に対して非常に優れた吸収性を示す光硬化開始剤を用いることが好ましい。
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、前記したように光透過性に優れるため、例えば、波長４０５ｎｍの光を用いた場合でも、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、マレイミド化合物が多く配合されている樹脂組成物においても光硬化が可能となる。
　そして、本実施形態の樹脂組成物を含んで得られる硬化物は、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れるため、保護膜、及び絶縁層を好適に形成することができる。
　また、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）は、芳香族ジアミン（ａ－１）以外の２価の有機ジアミン（ａ－２）由来の構造を有していてもよい。前記ビスマレイミド化合物（Ａ）の合成に用いられる芳香族ジアミン（ａ－１）以外の２価の有機ジアミン（ａ－２）は独立して炭素数６～２００、好ましくは８～１００、より好ましくは１０～５０の２価炭化水素基である。中でも、前記２価炭化水素基中の水素原子の１個以上が、炭素数６～２００個以上、好ましくは８～１００個、より好ましくは１０～５０個のアルキル基又はアルケニル基で置換されている分岐状２価炭化水素基であることが好ましい。分岐状２価炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基、不飽和炭化水素基のいずれでもよく、分子鎖の途中に脂環式構造または芳香族環構造を有していてもよい。前記分岐状２価炭化水素基としては、具体的には、ダイマージアミンと呼ばれる両末端ジアミン由来の炭化水素基が挙げられる。なお、ダイマージアミンとは下記式（２８）～（３３）にあるように、オレイン酸等の不飽和脂肪酸の二量体であるダイマー酸の有する二つのカルボキシル基を一級アミノ基に置換したものである（特開平９－１２７１２号公報等参照）。ダイマージアミンの市販品の具体例としては、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４並びにＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５（いずれもクローダジャパン株式会社製）、及びバーサミン５５１（コグニスジャパン株式会社製）等が挙げられる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。以下、ダイマージアミンの非限定的な一般式を示す（各式において、ｍ＋ｎ＝６乃至１７が好ましく、ｐ＋ｑ＝８乃至１９が好ましく、破線部は炭素－炭素単結合又は炭素－炭素二重結合を意味する）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
  
　また、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）の合成に用いられる四塩基酸二無水物（ａ－３）は、一分子中に二個の酸無水物基を有するものであれば特に限定されない。（ａ－３）成分の具体例としては、無水ピロメリット酸、エチレングリコール－ビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセリン－ビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチルシクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、３ａ，４，５，９ｂ－テトラヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－ｃ］フラン－１，３－ジオン、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ（２，２，２）－オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物及びビシクロ［２．２．２］オクタン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、５，５’－（（プロパン－２，２－ジイルビス（４，１－フェニレン））ビス（オキシ））ビス（イソベンゾフラン－１，３－ジオン）、４，４’－オキシジフタル酸無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、４，４’－ビスフェノールＡ酸二無水物等が挙げられる。なかでも、溶剤溶解性、基材への密着性の面から、４，４’－オキシジフタル酸無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、４，４’－ビスフェノールＡ酸二無水物が好ましい。これらは１種を用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）の合成に用いられる四塩基酸二無水物（ａ－３）は、最終的に得られるビスマレイミド樹脂の溶剤溶解性の観点から、下記式（１１）乃至（１９）からなる群より選択される化合物を含有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　式（１４）中、ＹはＣ（ＣＦ３）２、ＳＯ２、ＣＯ、酸素原子、直接結合又は上記式（２０）で表される二価の連結基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　本発明において、四塩基酸二無水物（ａ－３）は、下記一般式（３４）で示される四塩基酸二無水物（ａ－３）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　本発明において、四塩基酸二無水物（ａ－３）は、下記一般式（３５）で示される四塩基酸二無水物（ａ－３）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　本発明において、四塩基酸二無水物（ａ－３）は、下記一般式（３６）で示される四塩基酸二無水物（ａ－３）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
　本発明において、四塩基酸二無水物（ａ－３）は、下記一般式（３７）で示される四塩基酸二無水物（ａ－３）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
　本発明において、四塩基酸二無水物（ａ－３）は、下記一般式（３８）で示される四塩基酸二無水物（ａ－３）であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　さらに、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）としては、前記芳香族ジアミン（ａ－１）と、前記芳香族ジアミン（ａ－１）以外の有機ジアミン（ａ－２）と、前記テトラカルボン酸二無水物（ａ－３）と、前記マレイン酸無水物とを反応させて得られたビスマレイミド化合物であってもよい。前記芳香族ジアミン（ａ－１）以外の有機ジアミン（ａ－２）も共重合することにより、得られる硬化物の光硬化性、クラック耐性をさらに向上させることができ、必要に応じた要求物性の制御が可能となる。
　前記芳香族ジアミン（ａ－１）以外の有機ジアミン（ａ－２）（以下、場合により単に有機ジアミン（ａ－２）という）とは、本発明において、前記芳香族ジアミン（ａ－１）に含まれるジアミン以外のジアミンを指す。このような有機ジアミン（ａ－２）としては、特に制限されず、例えば、１，６－ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ノルボルネンジアミン等の脂環式ジアミン；４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（アミノメチル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ジアミノベンゼン、１，３－ジアミノベンゼン、２，４－ジアミノトルエン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香族ジアミン；４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン；３，３’－ジアミノジフェニルスルフォン；４，４－ジアミノベンゾフェノン；４，４－ジアミノジフェニルスルフィド；２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが挙げられる。これらの中でも、耐熱性が高い硬化物が得られるという観点からは、１，６－ヘキサメチレンジアミン等の炭素数６～１２個の脂肪族ジアミン；１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ノルボルネンジアミン等のジアミノシクロヘキサンがより好ましい。また、これらの有機ジアミン（ａ－２）を用いて本発明に係るビスマレイミド化合物（Ａ）を得る際には、これらの有機ジアミン（ａ－２）のうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　樹脂組成物において、ビスマレイミド化合物（Ａ）の含有量は、後述するマレイミド化合物（Ｂ）との相溶性がより良好となり、より優れた耐熱性及び熱安定性が得られ、更に、光硬化性、クラック耐性良好な樹脂組成物が得られるという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、及びマレイミド化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０～９０質量部であることが好ましく、４０～８０質量部であることがより好ましく、６０～８０質量部であることが更に好ましい。
＜ビスマレイミド化合物（Ａ）の製造方法＞
　前記ビスマレイミド化合物（Ａ）の製造方法については、特に制限はないが、例えば以下に示す方法により効率的に製造することができる。
　基本的な流れとしては四塩基酸二無水物とジアミンとでアミック酸を合成し、閉環脱水する工程Ａを経て、次に無水マレイン酸を反応させ、マレアミック酸を合成し、最後に閉環脱水することによって分子鎖末端をマレイミド基で封鎖する工程Ｂを経ることでビスマレイミド化合物を得ることができる。
　上記製造方法において、各工程は、アミック酸又はマレアミック酸の合成反応と閉環脱水反応との二つに大別することができ、以下に詳述する。
　工程Ａでは、まず特定の四塩基酸二無水物と特定のジアミンを反応させることでアミック酸を合成する。この反応は、一般的には、有機溶媒（例えば、非極性溶媒又は高沸点非プロトン性極性溶媒）中、室温（２５℃）～１００℃で反応が進行する。
　続く、アミック酸の閉環脱水反応は９０～１２０℃の条件で反応した後、縮合反応により副生した水を系中から取り除きながら進行させる。閉環脱水反応を促進させるために有機溶媒（例えば、非極性溶媒、高沸点非プロトン性極性溶媒等）や酸触媒を添加することもできる。
　有機溶媒としては、トルエン、キシレン、アニソール、ビフェニル、ナフタレン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また酸触媒としては、硫酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ジアミンと四塩基酸二無水物のモル比は、ジアミン／四塩基酸二水和物＝２．５～１．０２／１．０とすることが好ましく、ジアミン／四塩基酸二無水物＝２．０～１．１５／１．０とすることがより好ましい。この比で配合することで、結果的に両末端アミノ基含有コポリマーを合成することができる。
　工程Ｂでは、工程Ｂで得られた両末端にアミノ基を有するジアミンと、無水マレイン酸とを室温（２５℃）～１００℃で反応させることでマレアミック酸を合成し、最後に９５～１２０℃の条件で副生する系中の水を取り除きながら閉環脱水することによって分子鎖末端をマレイミド基で封鎖し、目的とするビスマレイミド化合物を得ることができる。前記分子鎖末端のマレイミド基による封鎖反応を１２０℃以下で行うと、副反応や高分子量体が生じにくくなるため好ましい。
　このような製造方法であれば、得られるビスマレイミド化合物はブロックコポリマー構造を有するため、合成された樹脂の相溶性を均一にかつ向上させることができる。
　本発明の化合物の精製方法は、常法でよく、再沈降などを用いることができる。
　前記反応における原料の混合比としては、（芳香族ジアミン（ａ－１）及び有機ジアミン（ａ－２）の合計モル数）：（テトラカルボン酸二無水物（ａ－３）の合計モル数＋マレイン酸無水物のモル数の１／２）が１：１となるようにすることが好ましい。また、前記有機ジアミン（ａ－２）を用いる場合には、より光硬化性良好な組成物が得られる傾向にあるという観点から、（有機ジアミン（ａ－２）のモル数）：（芳香族ジアミン（ａ－１）のモル数）が０．１以上となることが好ましく、０．３以上となることがより好ましい。なお、前記有機ジアミン（ａ－２）を用いる場合には、芳香族ジアミン（ａ－１）及びテトラカルボン酸二無水物（ａ－３）からなるアミド酸単位と、有機ジアミン（ａ－２）及びテトラカルボン酸二無水物（ａ－３）からなるアミド酸単位との重合形態はランダム重合であってもブロック重合であってもよい。
　＜マレイミド化合物（Ｂ）＞
　前記樹脂組成物は、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物（Ｂ）（成分（Ｂ）とも称す）を含む。マレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（２）で表される化合物、下記式（３）で表される化合物、下記式（４）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物、下記式（６）で表される化合物、下記式（７）で表される化合物、及び下記式（８）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種である。マレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（２）～（８）で表される化合物のうち、１種以上を適宜混合して使用することができる。また、下記樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物（Ａ）とマレイミド化合物（Ｂ）とがより良好な溶解性を有し、光硬化性により優れながら、クラックが抑制できる樹脂シートを得ることができる点から、マレイミド化合物（Ｂ）として、下記式（２）～（８）で表される化合物のうち、１～２種の化合物を含むことが好ましく、１種の化合物を含むことがより好ましい。
　前記のとおり、通常、マレイミド化合物の光ラジカルの反応性は非常に低い。しかし、ビスマレイミド化合物（Ａ）は、前記のとおり、光透過性に非常に優れる。そのため、マレイミド化合物（Ｂ）と、必要に応じて配合される、後述の光硬化開始剤（Ｃ）及び後述のカルボキシル基を１つ以上含む化合物（Ｄ）と共に、ビスマレイミド化合物（Ａ）を用いることで、光硬化開始剤まで十分に光が届き、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起き、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させることができる。
　ビスマレイミド化合物（Ａ）は、光透過性に優れるため、例えば、波長３６５ｎｍを含む活性エネルギー線、又は波長４０５ｎｍを含む活性エネルギー線を用いても、光が光硬化開始剤まで十分に届き、光硬化開始剤から発生したラジカルを用いたラジカル反応が進行し、マレイミド化合物（Ｂ）が配合されている組成物においても光硬化が可能となる。
　また、マレイミド化合物（Ｂ）は、ビスマレイミド化合物（Ａ）との相溶性が良好であり、かつ、有機溶媒への優れた溶解性を有する。得られる硬化物は、耐熱性、光硬化性及び熱安定性に優れるため、本実施形態の樹脂組成物によれば、保護膜、及び再配線層を好適に形成することができる。
　次いで、マレイミド化合物（Ｂ）に含まれる、下記式（２）～（８）で表される化合物について説明する。
　（式（２）で表される化合物）
　式（２）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
　式（２）中、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、又は置換基を有してもよい、炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。ｎは、１～１０の整数を示す。
　炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、溶剤に対する良好な溶解性、低融点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現する観点から、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基が好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　また、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４においては、より優れた溶剤に対する溶解性を発現する観点から、Ｒ２及びＲ４が、炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基であり、かつ、Ｒ３が水素原子であることが好ましい。なお、好ましいアルキル基については、前記のとおりである。
　ｎは、溶剤に対する溶解性に優れ、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、１～１０の整数であることが好ましく、１～６の整数であることがより好ましい。
　式（２）で表される化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、式（３９）で表
される群栄化学工業（株）社製ＢＣＰＨ１３（商品名）、群栄化学工業（株）社製ＢＣＰ
Ｈ０１（商品名）、又は式（４０）で表される群栄化学工業（株）社製ＢＭＣＸ４２６（
商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　式（３９）中、ｎは、１～５の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
　式（４０）中、ｎは、１～１０の整数である。
　（式（３）で表される化合物）
　式（３）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
　式（３）中、Ｒ５は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、１～１０の整数を表す。
　式（３）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、式（４１）で表される日本化薬（株）社製ＭＩＲ－３０００（商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
　式（４１）中、ｎは１～１０の整数である。
　（式（４）で表される化合物）
　式（４）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
　式（４）中、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８は、各々独立に、水素原子、又は置換基を有してもよい、炭素数１～８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。
　置換基を有してもよい、炭素数１～８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、１－エチルプロピル基、２，２－ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、及びヘプチル基等が挙げられる。これらのアルキル基中の水素原子は、フッ素原子、及び塩素原子等のハロゲン原子、並びにシアノ基等で置換されていてもよい。これらのアルキル基の中でも、光硬化性、耐熱性、及び熱安定性により優れ、並びに溶剤に対するより良好な溶解性を有する点から、メチル基、エチル基、イソプロピル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
　式（４）で表される化合物としては、光硬化性、耐熱性、及び熱安定性により優れ、並びに溶剤に対するより良好な溶解性を有する点から、式（４２）で表される化合物（本実施形態では、ＴＭＤＭとも称す）であることが更により好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
　（式（５）で表される化合物）
　式（５）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
　式（５）中、Ｒ９は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Ｒ１０は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。
　Ｒ９としては、溶剤に対する良好な溶解性、低沸点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現する観点から、メチル基、又はエチル基であることが好ましい。
　Ｒ１０としては、溶剤に対する良好な溶解性、低沸点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現する観点から、水素原子であることが好ましい。
　式（５）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、式（４３）で表されるケイ・アイ化成（株）製ＢＭＩ－７０（商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
　（式（６）で表される化合物）
　式（６）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
　式（６）中、Ｒ１１は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示す。
　Ｒ１１としては、溶剤に対する良好な溶解性、低沸点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現する観点から、メチル基、又はエチル基であることが好ましい。
　式（６）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、式（４４）で表されケイ・アイ化成（株）製ＢＭＩ－８０（商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
　（式（７）で表される化合物）
　式（７）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
　式（７）中、Ｒ１２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、１～１０の
整数を表す。
　Ｒ１２としては、溶剤に対する良好な溶解性、低沸点、低吸水性、及び他の樹脂との良好な相溶性を発現する観点から、水素原子であることが好ましい。
　ｎとしては、溶剤に対する溶解性に優れ、より好適な粘度が得られ、ワニスの粘度上昇がより制御できる点から、１～５の整数であることがより好ましい。
　式（７）で表されるマレイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、式（４５）で表される大和化成工業（株）製ＢＭＩ－２３００（商品名）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
　式（４５）中、ｎは、１～５の整数である。
　式（８）で表される化合物は、次の化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
 （式（８）中、複数存在するＲ１３はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～５のアルキル基を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは繰り返し数であり、その平均値は１＜ｎ＜５である。）
　式（８）中、ｍは通常０～３であり、好ましくは０～２、さらに好ましくは０である。Ｒ１３は通常水素原子、または炭素数１～５のアルキル基であるが、水素原子、メチル基またはエチル基であることが好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。ｍが３より大きい場合またはＲ１３が炭素数６以上のアルキル基である場合、アルキル基が高周波にさらされた際の分子振動により、電気特性が低下するおそれがある。
　化合物（８）は、下記式（４６）で表される構造を有するときがより好ましい。式（８）においてＲが炭素数１～５のアルキル基の場合、マレイミド基が結合していないベンゼン環に対するプロピル基の置換位置がパラ位のときと比べて結晶性が低下するからである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
（式（４６）中、複数存在するＲ２３はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～５のアルキル基を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは繰り返し数であり、その平均値は１＜ｎ＜５である。）
　式（４６）中のＲ２３、ｍの好ましい範囲は式（８）と同様である。
　樹脂組成物において、マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）との相溶性がより良好となり、より優れた耐熱性及び熱安定性が得られ、更に、光硬化性、クラック耐性良好な樹脂組成物が得られるという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）、及びマレイミド化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１０～９０質量部であることが好ましく、２０～６０質量部であることがより好ましく、２０～４０質量部であることが更に好ましい。
　ビスマレイミド樹脂（Ａ）とマレイミド樹脂（Ｂ）は相溶性に優れることを特徴とする。本願において「相溶する」とは、２種以上の樹脂を均一に混合した硬化性樹脂組成物を形成したときに、液状の場合は溶液のヘイズが５０未満であることを言い、また硬化物を形成する場合は当該硬化性樹脂組成物についてガラス転移温度（Ｔｇ）が一点のみ測定される状態をいう。言い換えれば、「相溶していない」状態の時は、液状の場合はヘイズが５０以上であり、また硬化物においては、たとえ樹脂同士を均一に混合していたとしても、複
数のＴｇが測定される。
　本発明の硬化性樹脂組成物の相溶性とヘイズは以下のように測定した。
［相溶性］
　硬化性樹脂組成物を目視で観察した際に、析出物等がなく基材への塗布等が可能であるものを相溶性が良好、析出物等があり基材への塗布等が困難なものを相溶性が悪いとした。
［ヘイズ値］
　ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して、硬化性樹脂組成物を光路長１０ｍｍの角セルに投入し、２５℃の条件で色彩・濁度同時測定器（日本電色製、ＣＯＨ４００）で硬化性樹脂組成物に光を照射して透過した光線の全量を表す全光線透過率（Ｔｔ）と、シートによって拡散された透過した拡散光線透過率（Ｔｄ）との比によって下記計算式（１）で求めた。前記全光線透過率（Ｔｔ）は、入射光と同軸のまま透過した平行光線透過率（Ｔｐ）と拡散光線透過率（Ｔｄ）との和である。
ヘイズ（Ｈ）＝Ｔｄ／Ｔｔ×１００　・・・（１）
〈光重合開始剤（Ｃ）〉
　前記光重合開始剤（Ｃ）としては、特に制限されず、従来用いられているものを適宜採用することができ、例えば、アセトフェノン、２，２－ジメトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－１－ブタノン、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン、２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）、２，４－ジメチルチオキサントン等の光重合開始剤が挙げられる。このような光重合開始剤（Ｃ）としては、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、前記光重合開始剤（Ｃ）としては、半導体の保護膜等の製造工程に標準的に用いられている縮小投影露光機（ステッパー；光源波長：３６５ｎｍ、４３６ｎｍ）を用いて微細なパターン形成ができるという観点から、露光波長３１０～４３６ｎｍ（より好ましくは３６５ｎｍ）において効率よくラジカルを発生するものを用いることが好ましい。また、マレイミド基は一般にラジカルによる単独重合を行わず、主に光重合開始剤から発生したラジカルとの反応によりビスマレイミド化合物の２量化反応が進行して架橋構造が形成される。このため、ビスマレイミド化合物は一般に光重合性化合物として用いられるアクリル化合物等と比較して見かけ上反応性が乏しいと本発明者らは推察する。従って、より効率的にラジカルを発生させることができ、露光波長３１０～４３６ｎｍ（より好ましくは３６５ｎｍ）における反応性が高くなるという観点から、本発明の光重合開始剤としては、オキシム構造又はチオキサントン構造を有する化合物であることがさらに好ましい。
　このような光重合開始剤としては、例えば、オキシム構造を有する１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１」）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２」）、チオキサントン構造を有する２，４－ジメチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、「ＤＥＴＸ－Ｓ」）が挙げられる。このような光によるラジカル生成能力が高い光重合開始剤は、通常のアクリル化合物等の光重合に用いる場合には反応性が高すぎて反応の制御が難しくなる傾
向にあるが、本発明においては好適に用いることができる。
　前記樹脂組成物において、光硬化開始剤（Ｃ）の含有量は、ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）との相溶性がより良好となり、これらの光硬化を十分に進行させ、有機溶剤での現像性において露光部を十分に不溶化させ、更に、クラックを抑制できる樹脂シートが得られるという観点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１～５０質量部であることが好ましく、０．２～３０質量部であることがより好ましく、０．３～１０質量部であることが更に好ましい。
　＜カルボキシ基を１つ以上含む化合物（Ｄ）＞
　前記樹脂組成物は、カルボキシル基を１つ以上含む化合物（Ｄ）（成分（Ｄ）又は化合物（Ｄ）とも称す）を含むことができる。化合物（Ｄ）は、化合物中に、カルボキシ基を１つ以上含めば、特に限定されない。カルボキシ基は、ナトリウム塩、及びカリウム塩などの塩であってもよく、分子内にカルボキシ基を２以上含む場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。化合物（Ｄ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　化合物（Ｄ）は、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）と、必要に応じて光硬化開始剤（Ｃ）と共に、種々の活性エネルギー線を用いて光硬化させて、硬化物を得ることができる。また、未露光部において、化合物（Ｄ）を含む樹脂組成物を得ることができる。
　化合物（Ｄ）は、１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液を調製し、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いて、化合物（Ｄ）が１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率は５％以上であることが好ましい。このように化合物（Ｄ）は非常に優れた光透過性を示す。また、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いて、化合物（Ｄ）が１質量％で含まれるＮ－メチルピロリドン溶液の透過率を測定した場合においては、その透過率が５％以上であることが好ましく、この場合においても非常に優れた光透過性を示す。このような化合物（Ｄ）を用いると、例えば、直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合でも、マレイミドの光ラジカル反応が効率的に起こる。波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、８％以上、１０％以上、２０％以上、３０％以上、及び４０％以上と、この順で好ましい範囲となる。波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率は、光硬化性により優れる樹脂組成物を得ることができることから、８％以上、１０％以上、２０％以上、３０％以上、及び４０％以上と、この順で好ましい範囲となる。なお、波長３６５ｎｍ（ｉ線）における透過率、及び波長４０５ｎｍ（ｈ線）における透過率において、それぞれの上限は、例えば、９９．９％以下である。
　本実施形態において、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、化合物（Ｄ）の分子中に、カルボキシ基を２～４の整数で含むことが好ましい。
　化合物（Ｄ）の分子量は、現像性がより向上する点から、５０～１０００であることが好ましく、１００～８００であることがより好ましい。
　化合物（Ｄ）としては、例えば、ギ酸、カルボキシ基を１つ以上含む脂肪族化合物、カルボキシ基を１つ以上含む芳香族化合物、及びカルボキシ基を１つ以上含むヘテロ化合物が挙げられる。これらの化合物（Ｄ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　（カルボキシ基を１つ以上含む脂肪族化合物）
　カルボキシ基を１つ以上含む脂肪族化合物としては、例えば、鎖状脂肪族モノカルボン酸、脂環式モノカルボン酸、鎖状脂肪族多価カルボン酸、及び脂環式多価カルボン酸が挙げられる。これらの化合物には、分子内に、水素原子、並びにアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリール基、アミノアルキル基、ヒドロキシル基、アミノ基、及びカルボキシアルキル基等の置換基を有していてもよい。また、これらの化合物は、分子内に、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を有する場合には、カルボキシアルキル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
　アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、及びｎ－オクチル基が挙げられる。
　アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－ヘキサノキシ基、及び２－メチルプロポキシ基等が挙げられる。
　アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、及びｐ－トリルオキシ基が挙げられる。
　アリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、ベンジル基、メチルベンジル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、及びアントリル基が挙げられる。
　アミノアルキル基としては、例えば、アミノメチル基、アミノエチル基、アミノプロピル基、アミノジメチル基、アミノジエチル基、アミノジプロピル基、アミノブチル基、アミノヘキシル基、及びアミノノニル基等が挙げられる。
　カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシプロピル基、カルボキシブチル基、カルボキシヘキシル基、及びカルボキシノニル基等が挙げられる。
　鎖状脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、イソ酪酸、酪酸、イソ吉草酸、吉草酸、カプロン酸、乳酸、コハク酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、及びオクタデカン酸等の飽和脂肪酸、オレイン酸、エライジン酸、エルカ酸、ネルボン酸、リノレン酸、ステアリドン酸、エイコサペンタエン酸、リノール酸、及びリノレン酸等の不飽和脂肪酸が挙げられる。
　脂環式モノカルボン酸としては、例えば、シクロプロパンカルボン酸、シクロプロペンカルボン酸、シクロブタンカルボン酸、シクロブテンカルボン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロペンテンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキセンカルボン酸、シクロヘプタンカルボン酸、シクロヘプテンカルボン酸、シクロオクタンカルボン酸、及びシクロオクテンカルボン酸等の単環式カルボン酸、ノルボルナンカルボン酸、トリシクロデカンカルボン酸、テトラシクロドデカンカルボン酸、アダマンタンカルボン酸、メチルアダマンタンカルボン酸、エチルアダマンタンカルボン酸、及びブチルアダマンタンカルボン酸等の多環式又は有橋脂環式カルボン酸等が挙げられる。
　鎖状脂肪族多価カルボン酸としては、鎖状脂肪族モノカルボン酸に更にカルボキシ基が１つ以上付加されたカルボン酸が挙げられる。例えば、プロパン二酸、オクタン二酸、ノナン二酸、デカン二酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、及びオクタデカン二酸等が挙げられる。
　脂環式多価カルボン酸としては、脂環式モノカルボン酸に更にカルボキシ基が１つ以上付加されたカルボン酸が挙げられる。例えば、シクロプロパンジカルボン酸、シクロプロペンジカルボン酸、シクロプロパントリカルボン酸、シクロプロペントリカルボン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロブテンジカルボン酸、シクロブタントリカルボン酸、シクロブテントリカルボン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロブテンテトラカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、シクロペンテンジカルボン酸、シクロペンタントリカルボン酸、シクロペンテントリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、シクロペンテンテトラカルボン酸、シクロペンタンペンタカルボン酸、シクロペンテンペンタカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、シクロヘキセントリカルボン酸、シクロヘキサンテトラカルボン酸、シクロヘキセンテトラカルボン酸、シクロヘキサンペンタカルボン酸、シクロヘキセンペンタカルボン酸、シクロヘキサンヘキサカルボン酸、シクロヘキセンヘキサカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸、シクロヘプテンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸、及びシクロオクテンジカルボン酸等の単環式カルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、及びアダマンタンジカルボン酸等の多環式又は有橋脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。
　（カルボキシ基を１つ以上含む芳香族化合物）
　カルボキシ基を１つ以上含む芳香族化合物の母体骨格としては、例えば、安息香酸、フェニレン酢酸、サリチル酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ペンタカルボキシベンゼン、ヘキサカルボキシベンゼン、ナフタレンカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレントリカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、アントラセンカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、アントラセントリカルボン酸、アントラセンテトラカルボン酸、及びアントラセンペンタカルボン酸等が挙げられる。芳香族化合物は、これらの母体骨格の芳香環上に、例えば、水素原子、並びにアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリール基、アミノアルキル基、ヒドロキシル基、アミノ基、及びカルボキシアルキル基等の置換基を有していてもよい。また、これらの化合物は、分子内に、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を有する場合には、カルボキシアルキル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの置換基については、前記を参照できる。
　（カルボキシ基を１つ以上含むヘテロ化合物）
　カルボキシ基を１つ以上含むヘテロ化合物の母体骨格としては、例えば、フラン、チオフェン、ピロール、イミダゾール、ピラン、ピリジン、ピリミジン、ピラジン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、インドール、プリン、キノリン、イソキノリン、キヌクリジン、クロメン、チアントレン、フェノチアジン、フェノキサジン、キサンテン、アクリジン、フェナジン、及びカルバゾール等のヘテロ環に、１つ以上のカルボキシ基を含む化合物が挙げられる。ヘテロ化合物は、これらの母体骨格上に、例えば、水素原子、並びにアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリール基、アミノアルキル基、ヒドロキシル基、アミノ基、及びカルボキシアルキル基等の置換基を有していてもよい。また、これらの化合物は、分子内に、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を有する場合には、カルボキシアルキル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの化合物は、分子内に、カルボキシアルキル基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。これらの置換基については、前記を参照できる。
　化合物（Ｅ）としては、樹脂組成物により優れたアルカリ現像性を付与できる点から、式（２１）で表される化合物、式（２２）で表される化合物、式（２３）で表される化合物、及び式（２４）で表される化合物であることが好ましく、樹脂組成物に更に優れたアルカリ現像性を付与できる点から、式（２３）で表される化合物であることがより好ましい。
　式（２１）で表される化合物は、次のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
　式（２１）中、Ｒ１９は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式（２１）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（２１）中、カルボキシ基数の上限は、６である。
　Ｒ１９は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
　なお、安息香酸は、他のカルボキシ基を１つ以上含む化合物（Ｄ）に比べて、アルカリ現像性に劣る傾向にある。
　また、ｏは、各々独立に、１～５の整数を示す。
　式（２１）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、式（４７）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000055
　式（４７）中、Ｒ１９は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。Ｒ１９は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
　また、ｏは、各々独立に、０～４の整数を示す。
　カルボキシ基数ｓは、５－ｏの整数を示す。カルボキシ基数ｓは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、１～３の整数であることが好ましい。この場合、Ｒ１９の数ｏは、５－ｓの整数で２～４の整数である。
　式（４７）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
　式（２１）で表される化合物としては、例えば、４－アミノ安息香酸、サリチル酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、４－アミノメチル安息香酸、及びこれらの無水物が挙げられる。これらの無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、及びピロメリット酸無水物が挙げられる。式（２１）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、及びこれらの無水物であることが好ましい。
　式（２２）で表される化合物は、次のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000056
　式（２２）中、Ｒ２０は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式（２２）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（２２）中、カルボキシ基数の上限は、１０である。式（２２）で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
　Ｒ２０は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
　また、ｐは、各々独立に、１～９の整数を示す。
　Ｒ２０として、カルボキシ基を含む場合、アルカリ現像性の点から、カルボキシ基数ｐは１～３であることが好ましい。カルボキシ基以外のＲ２０としては、各々独立に、水素原子、又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。式（２２）で表される化合物が、カルボキシ基を１～３で含む場合、カルボキシ基以外のＲ２０の数は７～９である。
　式（２２）で表される化合物としては、例えば、ピペリジンカルボン酸、１，２－ピペリジンジカルボン酸、及びピペリジンジカルボン酸無水物が挙げられる。
　式（２３）で表される化合物は、次のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000057
　式（２３）中、Ｒ２１は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式（２３）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（２３）中、カルボキシ基数の上限は、１０である。式（２３）で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
　Ｒ２１は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
　また、ｑは、各々独立に、１～９の整数を示す。
　式（２３）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、式（４８）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000058
　式（４８）中、Ｒ２１は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。Ｒ２１は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
　また、ｑは、各々独立に、０～８の整数を示す。
　カルボキシ基数ｔは、９－ｑの整数を示す。カルボキシ基数ｔは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、１～３の整数であることが好ましい。この場合、Ｒ２１の数ｑは、９－ｔの整数で６～８の整数である。
　式（４８）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上含み、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。また、式（４８）で表される化合物は、カルボキシメチル基を有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。
　式（２３）で表される化合物としては、例えば、３－シクロヘキセン－１－カルボン酸、シス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、及びシス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物が挙げられる。式（２３）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、シス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、及びシス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物であることが好ましい。
　式（２４）で表される化合物は、次のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000059
　式（２４）中、Ｒ２２は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。また、式（２４）で表される化合物は、カルボキシ基を１つ以上有する場合には、カルボキシメチル基とカルボキシ基が互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。また、式（２４）中、カルボキシ基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（２４）中、カルボキシ基数の上限は、５である。式（２４）中、カルボキシメチル基を２つ以上有する場合には、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（２４）中、カルボキシメチル基数の上限は、６である。
　Ｒ２２は、アルカリ現像性の点から、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシ基、又はアミノ基であることが好ましく、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、カルボキシ基を含むことがより好ましい。
　また、ｒは、各々独立に、１～５の整数を示す。
　式（２４）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、式（４９）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000060
　式（４９）中、Ｒ２２は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシメチル基、アミノ基、又はアミノメチル基を示す。Ｒ２２は、より優れたアルカリ現像性を示す点から、水素原子又はヒドロキシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。
　また、ｒは、各々独立に、０～４の整数を示す。
　カルボキシ基数ｕは、５－ｒの整数を示す。カルボキシ基数ｕは、より優れたアルカリ現像性を示す点から、１～３の整数であることが好ましい。この場合、Ｒ７の数ｒは、５－ｕの整数で２～４の整数である。
　式（４９）において、カルボキシメチル基とカルボキシ基は、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（４９）で表される化合物は、カルボキシ基を２つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（４９）中、カルボキシ基数の上限は、５である。式（４９）で表される化合物は、カルボキシメチル基を２つ以上有する場合、それらが互いに連結して形成された酸無水物であってもよい。式（４９）中、カルボキシメチル基数の上限は、６である。
　式（２４）で表される化合物としては、例えば、フェニレン酢酸、１，２－フェニレン二酢酸、１，３－フェニレン二酢酸、１，４－フェニレン二酢酸、及びこれらの無水物が挙げられる。これらの無水物としては、例えば、１，２－フェニレン二酢酸無水物が挙げられる。式（２４）で表される化合物としては、より優れたアルカリ現像性が得られる点から、１，２－フェニレン二酢酸であることが好ましい。
　これらのカルボキシ基を１つ以上含む化合物（Ｄ）は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　樹脂組成物において、カルボキシル基を１つ以上含む化合物（Ｄ）の含有量は、ビスマイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）との相溶性がより良好となり、ワニス中における液状成分をより少なくでき、かつ、より優れたアルカリ現像性が付与できる点から、ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１～３０質量部であることが好ましく、０．５～２０質量部であることがより好ましく、１～１５質量部であることが更に好ましい。
＜ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）以外のマレイミド基と反応し得る化合物（Ｅ）＞
　前記樹脂組成物は、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）以外のマレイミド基と反応し得る化合物（Ｅ）として、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）以外のマレイミド化合物、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、カルボジイミド化合物、エチレン性不飽和基を有する化合物を含むことができる。
（ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）以外のマレイミド化合物）
　他のマレイミド化合物としては、前記ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）以外であり、分子中に一個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、Ｎ－アニリノフェニルマレイミド、Ｎ－カルボキシフェニルマレイミド、Ｎ－（４－カルボキシ－３－ヒドロキシフェニル）マレイミド、６－マレイミドヘキサン酸、４－マレイミド酪酸、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、フェニルメタンマレイミド、ｏ－フェニレンビスマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、ｐ－フェニレンビスマレイミド、ｏ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｍ－フェニレンビスシトラコンイミド、ｐ－フェニレンビスシトラコンイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，２－ビスマレイミドエタン、１，４－ビスマレイミドブタン、１，５－ビスマレイミドペンタン、１，５－ビスマレイミド－２－メチルペンタン、１，６－ビスマレイミドヘキサン、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、１，８－ビスマレイミド－３，６－ジオキサオクタン、１，１１－ビスマレイミド－３，６，９－トリオキサウンデカン、１，３－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、４，４－ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、２，２－ビス［４－（４－シトラコンイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－シトラコンイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、フルオレセイン－５－マレイミド、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、又はマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記樹脂組成物において、他のマレイミド化合物の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～５０質量部である。
（シアン酸エステル化合物）
　シアン酸エステル化合物としては、フェノール樹脂をハロゲン化シアンと反応させることにより得られるシアン酸エステル化合物であり、具体例としては、ジシアナートベンゼン、トリシアナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、ジシアナートビフェニル、２，２’－ビス（４－シアナートフェニル）プロパン、ビス（４－シアナートフェニル）メタン、ビス（３，５－ジメチル－４－シアナートフェニル）メタン、２，２’－ビス（３，５－ジメチル－４－シアナートフェニル）プロパン、２，２’－ビス（４－シアナートフェニル）エタン、２，２’－ビス（４－シアナートフェニル）ヘキサフロロプロパン、ビス（４－シアナートフェニル）スルホン、ビス（４－シアナートフェニル）チオエーテル、フェノールノボラックシアナート、フェノール・ジシクロペンタジエン共縮合物の水酸基をシアネート基に変換したもの等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
　また、特開２００５－２６４１５４号公報に合成方法が記載されているシアネートエステル化合物は、低吸湿性、難燃性、誘電特性に優れているためシアン酸エステル化合物として特に好ましい。
　シアン酸エステル化合物は、必要に応じてシアネート基を三量化させてｓｙｍ－トリアジン環を形成するために、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル錫マレエート等の触媒を含有させることもできる。触媒は、組成物の合計質量１００質量部に対して通常０．０００１～０．１０質量部、好ましくは０．０００１５～０．００１５質量部使用する。
　前記組成物において、シアン酸エステル化合物の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～５０質量部である。
（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のヒドロキシル基を有するフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂、ビスフェノールＥ型フェノール樹脂、ビスフェノールＦ型フェノール樹脂、ビスフェノールＳ型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、重合性不飽和炭化水素基含有フェノール樹脂、及び水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのフェノール樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、フェノール樹脂の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～５０質量部である。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物、及びこれらのハロゲン化物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、エポキシ樹脂の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～５０質量部である。
（オキセタン樹脂）
　オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用できる。例えば、オキセタン、２－メチルオキセタン、２，２－ジメチルオキセタン、３－メチルオキセタン、３，３－ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３－メチル－３－メトキシメチルオキセタン、３，３－ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２－クロロメチルオキセタン、３，３－ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、ＯＸＴ－１０１（東亞合成株式会社製、商品名）、及びＯＸＴ－１２１（東亞合成株式会社製、商品名）等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのオキセタン樹脂は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、オキセタン樹脂の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～４０質量部である。
（ベンゾオキサジン化合物）
　ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であれば、一般に公知のものを用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジンＢＡ－ＢＸＺ（小西化学株式会社製、商品名）、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ－ＢＸＺ（小西化学株式会社製、商品名）、ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ－ＢＸＺ（小西化学株式会社製、商品名）、フェノールフタレイン型ベンゾオキサジン等が挙げられるが、特に制限されるものではない。これらのベンゾオキサジン化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、ベンゾオキサジン化合物の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～４０質量部である。
（カルボジイミド化合物）
　カルボジイミド化合物としては、少なくとも分子中に１個以上のカルボジイミド基を有していれば特に限定されず、一般に公知のものを使用できる。例えば、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ｔ－ブチルイソプロピルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ジ－ｔ－ブチルカルボジイミド、ジ－β－ナフチルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，６－ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、２，６，２’，６’－テトライソプロピルジフェニルカルボジイミド、環状カルボジイミド、カルボジライト（登録商標：日清紡ケミカル株式会社製）、及びスタバクゾール（登録商標：ＬＡＮＸＥＳＳ　　Ｄｅｕｔｓｃｈｌａｎｄ　　ＧｍｂＨ製）等のポリカルボジイミド等が挙げられる。これらのカルボジイミド化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、カルボジイミド化合物の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～４０質量部である。
（エチレン性不飽和基を有する化合物）
　エチレン性不飽和基を有する化合物としては、一分子中にエチレン性不飽和基を有するものであれば特に限定されない。
　エチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレートモノメチルエーテル、フェニルエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、アジピン酸エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールエチレンオキサイドジ（メタ）アクリレート、水素化ビスフェノールエチレンオキサイド（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペングリコールジ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリエチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びそのエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。
　また、この他にも、（メタ）アクリロイル基とウレタン結合を同一分子内に併せ持つウレタン（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロイル基とエステル結合を同一分子内に併せ持つポリエステル（メタ）アクリレート類；エポキシ樹脂から誘導され、（メタ）アクリロイル基を併せ持つエポキシ（メタ）アクリレート類；これらの結合が複合的に用いられている反応性オリゴマー等もエチレン性不飽和基を有する化合物の具体例として挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレート類とは、水酸基含有（メタ）アクリレートとポリイソシアネート、必要に応じて用いられるその他アルコール類との反応物が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等のグリセリン（メタ）アクリレート類；ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の糖アルコール（メタ）アクリレート類と、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ジシクロヘキサンメチレンジイソシアネート、及びそれらのイソシアヌレート、ビュレット反応物等のポリイソシアネート等を反応させた、ウレタン（メタ）アクリレート類が挙げられる。
　ポリエステル（メタ）アクリレート類とは、例えば、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド及び／又はプロピレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の単官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類；ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート等のジ（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパン又はグリセリン１モルに１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジ又はトリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　また、ペンタエリスリトール、ジメチロールプロパン、トリメチロールプロパン、又はテトラメチロールプロパン１モルに、１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、ジ、トリ又はテトラ（メタ）アクリレート；ジペンタエリスリトール１モルに１モル以上のε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等の環状ラクトン化合物を付加して得たトリオールのモノ、若しくはポリ（メタ）アクリレートのトリオール、テトラオール、ペンタオール又はヘキサオール等の多価アルコールのモノ（メタ）アクリレート又はポリ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　更に、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール、（ポリ）テトラメチレングリコール、（ポリ）ブチレングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、ヘキサンジオール等のジオール成分と、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、セバチン酸、アゼライン酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸等の多塩基酸、及びこれらの無水物との反応物であるポリエステルポリオールの（メタ）アクリレート；ジオール成分と多塩基酸及びこれらの無水物とε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン等からなる環状ラクトン変性ポリエステルジオールの（メタ）アクリレート等の多官能（ポリ）エステル（メタ）アクリレート類等を挙げることができる。
　エポキシ（メタ）アクリレート類とは、エポキシ基を有する化合物と（メタ）アクリル酸とのカルボキシレート化合物である。例えば、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、グリオキサール型エポキシ（メタ）アクリレート、複素環式エポキシ（メタ）アクリレート等、及びこれらの酸無水物変性エポキシアクリレート等が挙げられる。
　例えば、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル等のビニルエーテル類；スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン類やトリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、及びビスアリルナジイミド等のビニル基を有する化合物も、エチレン性不飽和基を有する化合物の具体例として挙げられる。
　エチレン性不飽和基を有する化合物としては、市販品を利用することができ、例えば、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）Ｒ－６０４、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）Ｒ－６８４、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＨＸ－２２０、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＨＸ－６２０、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＨＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－６０、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＥＡ－１２、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＥＴ－３０、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８０１Ｈ（商品名、日本化薬（株）製）、（登録商標）ＺＸＲ－１８０６Ｈ（商品名）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８１０Ｈ（商品名）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＸＲ－１８８９Ｈ（商品名）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＣＲ－６００１Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＣＲ－６００２Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＣＲ－８００１Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＣＲ－８００２Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＡＲ－２００２Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＵＸＥ－３０００、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＰＣＲ－１２２２Ｈ、ＣＣＲ－１１７１Ｈ、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＺＦＲ－１４９４Ｈ、などが挙げられる。これらのエチレン性不飽和基を有する化合物は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記組成物において、エチレン性不飽和基を有する化合物の合計の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の組成物中の樹脂固形分１００質量部中に、好ましくは０．０１～６０質量部である。
＜硬化促進剤（Ｆ）＞
　前記樹脂組成物はさらに硬化促進剤（Ｆ）を配合することができる。例えば２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザ－ビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィンなどのホスフィン類、オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛、ジブチルスズジマレエート、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オレイン酸スズ等の有機金属塩、塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化スズなどの金属塩化物、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルなどのアゾ化合物、塩酸、硫酸、リン酸などの鉱酸、三フッ化ホウ素などのルイス酸、炭酸ナトリウムや塩化リチウム等の塩類などが挙げられる。
　硬化促進剤（Ｆ）の具体例を以下に示す。
　有機過酸化物系重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ－ブチル４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ－ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ－トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α，α’－ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルへキサノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－トルオイルベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられる。
　また、アゾ系重合開始剤の例としては、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス（２－メチル－Ｎ－フェニルプロピオンアミジン）ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（４－クロロフェニル）－２－メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（４－ヒドロフェニル）－２－メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（フェニルメチル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－プロペニル）プロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（４，５，６，７－テトラヒドロ－１Ｈ－１，３－ジアゼピン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（３，４，５，６－テトラヒドロピリミジン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（５－ヒドロキシ－３，４，５，６－テトラヒドロピリミジン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－［１－（２－ヒドロキシエチル）－２－イミダゾリン－２－イル］プロパン］ジヒドロクロリド、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１－ビス（ヒドロキシメチル）－２－ヒドロキシエチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－［１，１
－ビス（ヒドロキシメチル）エチル］プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス［２－メチル－Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミド）、２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロパン）、ジメチル－２，２－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）、２，２’－アゾビス［２－（ヒドロキシメチル）プロピオニトリル］等が挙げられる。
　さらに硬化促進剤（Ｆ）として、例えば、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩を有する化合物、イミダゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの一種又は二種以上を組み合せて用いることができる。なかでもイミダゾール系化合物が好ましい。イミダゾール系化合物は、特に優れた触媒としての機能を有するものであることから、ビスマレイミド樹脂（Ａ）及びマレイミド樹脂（Ｂ）の重合反応をより確実に促進させることができる。
　イミダゾール系化合物としては、特に限定されないが、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－ビニル－２－メチルイミダゾール、１－プロピル－２－メチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、１－シアノメチル－２－メチル－イミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール等が挙げられる。なかでも、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、及び２－エチル－４－メチルイミダゾールであることが好ましい。これらの化合物を用いることにより、ビスマレイミド樹脂（Ａ）及びマレイミド樹脂（Ｂ）の反応がより促進され、得られる硬化物の耐熱性が向上するという利点が得られる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ホスフィン化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチルホスフィン、プロピルホスフィンのようなアルキルホスフィン、フェニルホスフィン等の１級ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジエチルホスフィンのようなジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチルフェニルホスフィン、エチルフェニルホスフィン等の２級ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィンのようなトリアルキルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキルジフェニルホスフィン、ジアルキルフェニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリトリルホスフィン、トリ－ｐ－スチリルホスフィン、トリス（２，６－ジメトキシフェニル）ホスフィン、トリ－４－メチルフェニルホスフィン、トリ－４－メトキシフェニルホスフィン、トリ－２－シアノエチルホスフィン等の３級ホスフィンなどが挙げられる。なかでも、３級ホスフィンが好ましく使用される。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ホスホニウム塩を有する化合物としては、テトラフェニルホスホニウム塩、アルキルトリフェニルホスホニウム塩、テトラアルキルホスホニウム等を有する化合物が挙げられ、より具体的には、テトラフェニルホスホニウム－チオシアネート、テトラフェニルホスホニウム－テトラ－ｐ－メチルフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウム－チオシアネート、テトラフェニルホスホニウム－フタル酸、テトラブチルホスホニウム－１，２－シクロへキシルジカルボン酸、テトラブチルホスホニウム－１，２－シクロへキシルジカルボン酸等が挙げられる。
　硬化促進剤（Ｆ）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。　硬化促進剤（Ｆ）の含有量は、特に限定されないが、反応性樹脂成分の総量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。
　前記樹脂組成物は、必須成分以外の（Ｆ）成分として、例えば、無機充填材、離型剤、難燃剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、接着付与剤、低応力剤、着色剤、カップリング剤を、本発明の効果を損なわない範囲において配合してもよい。
（充填材）
　本発明の硬化性樹脂組成物には、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させるために、充填材を更に含むことができる。充填材としては、絶縁性を有し、波長４０５ｎｍ（ｈ線）に対する透過性を阻害しないものであることが好ましい。充填材としては、特に限定されないが、例えば、シリカ（例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等）、アルミニウム化合物（例えば、ベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム等）、ホウ素化合物（例えば、窒化ホウ素等）、マグネシウム化合物（例えば、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等）、カルシウム化合物（例えば、炭酸カルシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、バリウム化合物（例えば、硫酸バリウム、ケイ酸バリウム等）、タルク（例えば、天然タルク、焼成タルク等）、マイカ（雲母）、ガラス（例えば、短繊維状ガラス、球状ガラス、微粉末ガラス（例えば、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス等）等）、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、（メタ）アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、及びシリコーンゴム等が挙げられる。これらの充填材は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　これらの中でも、シリカ、ベーマイト、硫酸バリウム、シリコーンパウダー、フッ素樹脂系充填材、ウレタン樹脂系充填材、（メタ）アクリル樹脂系充填材、ポリエチレン系充填材、スチレン・ブタジエンゴム、及びシリコーンゴムからなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
　これらの充填材は、後述のシランカップリング剤等で表面処理されていてもよい。
　前記樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性を向上させ、また良好な塗膜性が得られるという観点から、シリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。シリカの具体例としては、デンカ（株）製のＳＦＰ－１３０ＭＣ等、（株）アドマテックス製のＳＣ２０５０―ＭＢ、ＳＣ１０５０－ＭＬＥ、ＹＡ０１０Ｃ－ＭＦＮ、及びＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＡ等が挙げられる。
　充填材の粒径は、特に限定されないが、通常０．００５～１００μｍであり、好ましくは０．０１～５０μｍである。
　前記樹脂組成物において、充填材の含有量は、特に限定されないが、硬化物の耐熱性を良好にするという観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、１０００質量部以下とすることが好ましく、５００質量部以下とすることがより好ましく、３００質量部以下とすることが最も好ましい。なお、充填材を含有する場合、下限値は、特に限定されないが、塗膜性や耐熱性等の諸特性を向上させる効果が得られる観点から、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、通常１質量部である。
（シランカップリング剤及び湿潤分散剤）
　樹脂組成物には、充填材の分散性、ポリマー及び／又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び／又は湿潤分散剤を併用することも可能である。
　これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されない。具体例としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、　Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、［３－（６－アミノヘキシルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、及び［３－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ）－プロピル］トリメトキシシランなどのアミノシラン系；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、及び［８－（グリシジルオキシ）－ｎ－オクチル］トリメトキシシランなどのエポキシシラン系；ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリメトキシ（７－オクテン－１－イル）シラン、及びトリメトキシ（４－ビニルフェニル）シランなどのビニルシラン系；３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルジエトキシメチルシランなどのメタクリルシラン系；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのアクリルシラン系；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン系；トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートシラン系；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及び３－メルカプトプロピルジメトキシメチルシランなどのメルカプトシラン系；３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン系；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン系；Ｎ－［２－（Ｎ－ビニルベンジルアミノ）エチル］－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系；［３－（トリメトキシシリル）プロピル］コハク酸無水物などの酸無水物系；フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、及びｐ－トリルトリメトキシシランなどのフェニルシラン系；トリメトキシ（１－ナフチル）シランなどのアリールシラン系が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記樹脂組成物において、シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。湿潤分散剤としては、塗料用に使用されている分散安定剤であれば、特に限定されない。具体例としては、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等の湿潤分散剤が挙げられる。これらの湿潤分散剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　前記樹脂組成物において、湿潤分散剤の含有量は、特に限定されないが、通常、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。
　＜有機溶剤（Ｇ）＞
　樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤を用いると、樹脂組成物の調製時における粘度を調整することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂の一部又は全部を溶解可能なものであれば、特に限定されない。
　このような有機溶剤としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、ジクロロエタン、及びクロロベンゼン等のハロゲン溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、及びアセトニトリル等の非プロトン性極性溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、及びシクロヘキサノン等のケトン溶媒；２－エトキシエタノール、及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、及びブタノール等の脂肪族アルコール溶媒；フェノール、及びクレゾール等の芳香族基含有フェノール溶媒；乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル、γ－ブチロラクトン、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル溶媒；トルエン、及びキシレン等の芳香族炭化水素溶媒等が挙げられる。
　これらの中でも、ビスマレイミド化合物（Ａ）及びマレイミド化合物（Ｂ）と、更に、光重合開始剤（Ｃ）及びカルボキシル基を１つ以上含む化合物（Ｄ）等のその他の樹脂及び化合物に対しても優れた溶解性を発現でき、良好な溶解性を有するワニスを調製しやすい点から、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及びジメチルアセトアミドが好ましい。これらの有機溶剤は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　〔樹脂組成物の製造方法〕
　前記樹脂組成物は、ビスマレイミド化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、光硬化開始剤（Ｃ）と、必要に応じて、カルボキシ基を１つ以上含む化合物（Ｄ）、充填材、その他の樹脂、その他の化合物、及び添加剤等を適宜混合することにより調製される。樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。なお、ワニスの調製に使用する有機溶媒は、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
　樹脂組成物の製造方法は、例えば、前記した各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。樹脂組成物は、光硬化性に優れ、樹脂組成物から得られる硬化物は、耐熱性、熱安定性、及び絶縁信頼性に優れる。
　樹脂組成物の製造時には、必要に応じて、各成分を均一に溶解又は分散させるための公知の処理（攪拌、混合、混練処理等）を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことにより、樹脂組成物における各成分の分散性を向上させることができる。攪拌、混合、混練処理は、例えば、超音波ホモジナイザー等の分散を目的とした攪拌装置、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混合を目的とした装置、並びに、公転又は自転型の混合装置等の公知の装置を用いて適宜行うことができる。また、樹脂組成物の調製時においては、必要に応じて有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の種類は、樹脂組成物中の樹脂を溶解可能なものであれば、特に限定されず、その具体例は、前記したとおりである。
　樹脂組成物は、後述する本実施形態の樹脂シートを作製する際のワニスとして、好適に使用することができる。ワニスは、公知の方法により得ることができる。例えば、ワニスは、本実施形態の樹脂組成物中の有機溶媒を除く成分１００質量部に対して、有機溶剤を１０～９００質量部加えて、前記の公知の混合処理（攪拌、混練処理等）を行うことで得ることができる。
　［用途］
　前記樹脂組成物は、絶縁信頼性の樹脂組成物が必要とされる用途に好ましく使用することができる。用途としては、例えば、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ、樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、及び部品埋め込み樹脂等に使用することができる。それらの中でも、樹脂組成物は、光硬化性、耐熱性及び熱安定性に優れるため、多層プリント配線板の絶縁層用として、又はソルダーレジスト用として好適に使用することができる。
　［硬化物］
　硬化物は、前記樹脂組成物を硬化させてなる。硬化物は、例えば、樹脂組成物を溶融又は溶媒に溶解させた後、型内に流し込み、光を用いて通常の条件で硬化させることにより得ることができる。光の波長領域は、光重合開始剤等により効率的に硬化が進む１００～５００ｎｍの範囲で硬化させることが好ましい。
　［樹脂シート］
　本実施形態の樹脂シートは、支持体と、支持体の片面又は両面に配された樹脂層と、を有し、樹脂層が、樹脂組成物を含む、支持体付き樹脂シートである。樹脂シートは、樹脂組成物を支持体上に塗布、及び乾燥して製造することができる。樹脂シートにおける樹脂層は、優れた耐熱性、熱安定性及び絶縁信頼性を有する。
　支持体は、公知のものを使用することができるが、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、及びトリアセチルアセテートフィルム等が挙げられる。それらの中でも、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　樹脂フィルムは、樹脂層からの剥離を容易にするため、剥離剤を表面に塗布してあることが好ましい。樹脂フィルムの厚さは、５～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０～５０μｍの範囲であることがより好ましい。この厚さが５μｍ未満では、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れやすくなる傾向があり、厚さが１００μｍを超えると、支持体上から露光する際の解像度が低下する傾向がある。
　また、露光時の光の散乱を低減するため、樹脂フィルムは透明性に優れるものが好ましい。
　さらに、前記樹脂シートにおいて、その樹脂層は、保護フィルムで保護されていてもよい。
　樹脂層側を保護フィルムで保護することにより、樹脂層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては、樹脂フィルムと同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは、１～５０μｍの範囲であることが好ましく、５～４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚さが１μｍ未満では、保護フィルムの取り扱い性が低下する傾向にあり、５０μｍを超えると廉価性に劣る傾向にある。なお、保護フィルムは、樹脂層と支持体との接着力に対して、樹脂層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
　前記樹脂シートの製造方法は、例えば、本実施形態の樹脂組成物をＰＥＴフィルム等の支持体に塗布して、乾燥することにより有機溶剤を除去することで、樹脂シートを製造する方法等が挙げられる。
　塗布方法は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、バーコーター、リップコーター、ナイフコーター、及びスクイズコーター等を用いた公知の方法で行うことができる。乾燥は、例えば、６０～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法等により行うことができる。
　樹脂層中に残存する有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、樹脂層の総質量に対して５質量％以下とすることが好ましい。樹脂層の厚さは、取り扱い性を向上させるという観点から、１～５０μｍとすることが好ましい。
　樹脂シートは、多層プリント配線板の絶縁層の製造用として好ましく使用することができる。
　［多層プリント配線板］
　本実施形態の多層プリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の片面又は両面に形成された導体層とを有し、絶縁層が、樹脂組成物を含む。絶縁層は、例えば、樹脂シートを１枚以上重ねて硬化して得ることもできる。絶縁層と導体層のそれぞれの積層数は、特に限定されず、目的とする用途に応じて適宜積層数を設定することができる。また、絶縁層と導体層の順番も特に限定されない。導体層としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であってもよく、例えば、銅、及びアルミニウム等の金属箔が挙げられる。銅の金属箔としては、圧延銅箔、及び電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、通常、１～１００μｍである。具体的には、以下の方法により製造することができる。
　（ラミネート工程）
　ラミネート工程では、樹脂シートの樹脂層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、シリコン基板、半導体封止樹脂基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、及び熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、回路基板とは、基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も回路基板に含まれる。なお、この多層プリント配線板に積層されている絶縁層は、本実施形態の樹脂シートを１枚以上重ねて硬化して得られた絶縁層であってもよく、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとをそれぞれ１枚以上重ねて得られた絶縁層であってもよい。なお、本実施形態の樹脂シートと、本実施形態の樹脂シートと異なる公知の樹脂シートとの重ね方は、特に限定されない。導体層表面には、黒化処理、及び／又は銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。ラミネート工程において、樹脂シートが保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを剥離除去した後、必要に応じて樹脂シート及び回路基板をプレヒートし、樹脂シートの樹脂層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。本実施形態においては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板に樹脂シートの樹脂層をラミネートする方法が好適に用いられる。
　ラミネート工程の条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を５０～１４０℃とし、圧着圧力を１～１５ｋｇｆ／ｃｍ２とし、圧着時間を５～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ以下とする減圧下でラミネートすることが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター（商品名）等を挙げることができる。
　（露光工程）
　露光工程では、ラミネート工程により、回路基板上に樹脂層が設けられた後、樹脂層の所定部分に光源として、活性エネルギー線を照射し、照射部の樹脂層を硬化させる。
　照射は、マスクパターンを通してもよいし、直接照射する直接描画法を用いてもよい。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、及びＸ線等が挙げられる。活性エネルギー線の波長としては、例えば、２００～６００ｎｍの範囲である。紫外線を用いる場合、その照射量はおおむね１０～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。また、ステッパー露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長３６５ｎｍ（ｉ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね１０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２である。直接描画露光法を用いて高密度で高精細な配線形成（パターン）を有するプリント配線板を製造するに際しては、活性エネルギー線として、例えば、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いることが好ましい。波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を用いた場合、その照射量は、おおむね１０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２である。
　マスクパターンを通す露光方法には、マスクパターンを多層プリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、樹脂層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。
　（現像工程）
　本実施形態では、必要に応じて、現像工程を含んでもよい。
　すなわち、樹脂層上に支持体が存在していない場合には、露光工程後、ウエット現像にて光硬化されていない部分（未露光部）を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。また、樹脂層上に支持体が存在している場合には、露光工程後、その支持体を除去した後に、ウエット現像にて光硬化されていない部分（未露光部）を除去し、現像することにより、絶縁層のパターンを形成することができる。
　ウエット現像の場合、現像液としては、未露光部分を選択的に溶出するものであれば、特に限定されない。例えば、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、及びγ―ブチロラクトン等の有機溶媒；水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液、及び水酸化カリウム水溶液等のアルカリ現像液が用いられる。これらの現像液は、１種単独又は２種以上を適宜混合して使用することも可能である。
　また、現像方法としては、例えば、ディップ、パドル、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法で行うことができる。パターン形成においては、必要に応じて、これらの現像方法を併用して用いてもよい。また、現像方法としては、高圧スプレーを用いることが、解像度がより向上するため、好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０２～０．５ＭＰａが好ましい。
　（ポストベーク工程）
　露光工程終了後、又は現像工程終了後、ポストベーク工程を行い、絶縁層（硬化物）を形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられ、これらを併用することも可能である。紫外線を照射する場合は、必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば、５０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、必要に応じて適宜選択できるが、好ましくは１５０～３００℃で２０～１８０分間の範囲、より好ましくは２００～３００℃で３０～６０分間の範囲で選択される。
　（導体層形成工程）
　絶縁層（硬化物）を形成後、乾式めっきにより絶縁層表面に導体層を形成する。乾式めっきとしては、蒸着法、スパッタリング法、及びイオンプレーティング法等の公知の方法を使用することができる。蒸着法（真空蒸着法）は、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、金属を加熱蒸発させることにより、絶縁層上に金属膜を形成することができる。スパッタリング法も、例えば、多層プリント配線板を真空容器内に入れ、アルゴン等の不活性ガスを導入し、直流電圧を印加して、イオン化した不活性ガスをターゲット金属に衝突させ、叩き出された金属により絶縁層上に金属膜を形成することができる。
　次いで、無電解めっきや電解めっきなどによって導体層を形成する。その後のパターン形成の方法としては、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法等を用いることができる。
［封止用材料］
　本実施形態の封止用材料は、本実施形態の樹脂組成物を含む。封止用材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、封止材料用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで封止用材料を製造することができる。なお、混合の際の、本実施形態のマレイミド化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　［繊維強化複合材料］
　本実施形態の繊維強化複合材料は、本実施形態の樹脂組成物と、強化繊維とを含む。強化繊維としては、一般的に公知のものを用いることができ、特に限定されない。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維；炭素繊維；アラミド繊維；ボロン繊維；ＰＢＯ繊維；高強力ポリエチレン繊維；アルミナ繊維；炭化ケイ素繊維が挙げられる。強化繊維の形態や配列については、特に限定されず、織物、不織布、マット、ニット、組み紐、一方向ストランド、ロービング、及びチョップド等から適宜選択できる。また、強化繊維の形態としてプリフォーム（強化繊維からなる織物基布を積層したもの、又はこれをステッチ糸により縫合一体化したもの、あるいは立体織物や編組物などの繊維構造物）を適用することもできる。
　これら繊維強化複合材料の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、リキッド・コンポジット・モールディング法、レジン・フィルム・インフュージョン法、フィラメント・ワインディング法、ハンド・レイアップ法、及びプルトルージョン法が挙げられる。これらの中でも、リキッド・コンポジット・モールディング法の一つであるレジン・トランスファー・モールディング法は、金属板、フォームコア、ハニカムコア等、プリフォーム以外の素材を成形型内に予めセットしておくことができることから、種々の用途に対応可能であるため、比較的、形状が複雑な複合材料を短時間で大量生産する場合に好ましく用いられる。
　［接着剤］
　本実施形態の接着剤は、本実施形態の樹脂組成物を含む。接着剤の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、本実施形態の樹脂組成物と、接着剤用途で一般的に用いられる各種公知の添加剤あるいは溶媒等を、公知のミキサーを用いて混合することで接着剤を製造することができる。なお、混合の際の、本実施形態のマレイミド化合物、各種添加剤、溶媒の添加方法は、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。
　［半導体装置］
　本発明の樹脂組成物により形成した耐熱性樹脂被膜は、半導体装置や多層配線板等の電子部品、有機ＥＬ表示装置に使用することができる。具体的には、半導体のパッシベーション膜、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、再配線層の絶縁膜、高密度実装用多層配線の層間絶縁膜、インダクタや、ＳＡＷフィルターなどの電子部品の層間絶縁膜、有機電界発光素子の絶縁膜や平坦層などの用途に好適に用いられるが、これに限定されず、様々な構造をとることができる。
　本発明の化合物及び組成物をドライフィルムレジストの形態で用いることもできる。即ち、本発明の化合物及び組成物を、ベースフィルム上にロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、バーコーター、グラビアコーター等を用いて該化合物及び組成物を塗布した後、４５乃至１４０℃に設定した乾燥炉で乾燥し、所定量の溶剤を除去することにより、又必要に応じてカバーフィルム等を積層することによりドライフィルムレジストとすることができる。この際、ベースフィルム上のレジストの厚さは、２乃至２００μｍに調整される。ベースフィルム及びカバーフィルムとしては、例えばポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＴＡＣ、ポリイミド等のフィルムが使用される。これらフィルムには必要に応じてシリコーン系離型処理剤や非シリコーン系離型処理剤により処理されたフィルムを用いてもよい。ドライフィルムレジストとして供給すれば、支持体上への塗布、及び乾燥の工程を省略することが可能であり、より簡便に本発明の感光性樹脂組成物を用いることができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の「部」及び「％」は質量基準である。なお、各実施例及び比較例における相溶性及び誘電特性、耐熱性（ガラス転移温度（Ｔｇ））、熱安定性（５％重量減少温度（Ｔｄ５）），光パターニング後のクラック耐性の評価をそれぞれ以下のように行った。
分子量の測定条件は以下の通りである。
　機種：ＧＰＣ　ＴＯＳＯＨ　ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ　
　カラム：Ｓｕｐｅｒ　ＨＺＭ－Ｎ　
　溶離液：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）；０．３５ｍｌ／分、４０℃
　検出器：ＲＩ（示差屈折計）
　分子量標準：ポリスチレン
＜ビスマレイミド化合物（Ａ）＞
合成例１（Ａ－１）
　温度計、還流冷却器、ディーンスターク装置、粉体導入口、窒素導入装置及び撹拌装置を取り付けた１Ｌの丸底フラスコに、１６５ｇのトルエンと１６５ｇのＮ－メチルピロリドンを投入した。次に、メタキシレンジアミン（三菱ガス化学株式会社製）２６．６ｇ（０．２０ｍｏｌ）とＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７５（クローダジャパン株式会社製）１１．７（０．０２ｍｏｌ）を加え、ついでメタンスルホン酸２０．９ｇ（０．２２ｍｏｌ）をゆっくりと加え、塩を形成した。ほぼ１０分間撹拌して混合し、ついで４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（４８．２ｇ、０．１１ｍｏｌ）を、撹拌された混合物にゆっくり加えた。混合物を６時間熱して還流し、アミン末端のジイミドを形成した。この縮合からの生成水の理論量は、この時までに得られた。反応混合物は、室温以下に冷却され、無水マレイン酸２５．５ｇ（０．２６ｍｏｌ）がフラスコに加えられた。混合物は、さらに８時間還流され、期待された量の生成水を得た。室温に冷却された後、有機層を水（１００ｍｌ×５回）で洗浄し、塩や未反応の原料を除去し、ビスマレイミド化合物のワニスを得た。その後、ワニスを１，０００ｇのメタノールに滴下させることで再沈殿工程を実施し、溶剤を取り除いて乾燥させることで目的の淡褐色固体のビスマレイミド化合物７２ｇ（収率７２％、Ｍｗ＝４，０００）を得た（Ａ－１）。
合成例２（Ａ－２）
　温度計、還流冷却器、ディーンスターク装置、粉体導入口、窒素導入装置及び撹拌装置を取り付けた１Ｌの丸底フラスコに、１６５ｇのトルエンと１６５ｇのＮ－メチルピロリドンを投入した。次に、メタキシレンジアミン（三菱ガス化学株式会社製）２６．６ｇ（０．２０ｍｏｌ）とＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７５（クローダジャパン株式会社製）２３．４（０．０４ｍｏｌ）を加え、ついでメタンスルホン酸２０．９ｇ（０．２２ｍｏｌ）をゆっくりと加え、塩を形成した。ほぼ１０分間撹拌して混合し、ついで４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（４８．２ｇ、０．１１ｍｏｌ）を、撹拌された混合物にゆっくり加えた。混合物を６時間熱して還流し、アミン末端のジイミドを形成した。この縮合からの生成水の理論量は、この時までに得られた。反応混合物は、室温以下に冷却され、無水マレイン酸２５．５ｇ（０．２６ｍｏｌ）がフラスコに加えられた。混合物は、さらに８時間還流され、期待された量の生成水を得た。室温に冷却された後、有機層を水（１００ｍｌ×５回）で洗浄し、塩や未反応の原料を除去し、ビスマレイミド化合物のワニスを得た。その後、ワニスを１，０００ｇのメタノールに滴下させることで再沈殿工程を実施し、溶剤を取り除いて乾燥させることで目的の淡褐色固体のビスマレイミド化合物７２ｇ（収率７２％、Ｍｗ＝４，０００）を得た（Ａ－２）。
合成例３（Ａ－３）
　温度計、還流冷却器、ディーンスターク装置、粉体導入口、窒素導入装置及び撹拌装置を取り付けた１Ｌの丸底フラスコに、１６５ｇのトルエンと１６５ｇのＮ－メチルピロリドンを投入した。次に、メタキシレンジアミン（三菱ガス化学株式会社製）２６．６ｇ（０．２０ｍｏｌ）とＰＲＩＡＭＩＮＥ　１０７５（クローダジャパン株式会社製）３５．１（０．０６ｍｏｌ）を加え、ついでメタンスルホン酸２０．９ｇ（０．２２ｍｏｌ）をゆっくりと加え、塩を形成した。ほぼ１０分間撹拌して混合し、ついで４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（４８．２ｇ、０．１１ｍｏｌ）を、撹拌された混合物にゆっくり加えた。混合物を６時間熱して還流し、アミン末端のジイミドを形成した。この縮合からの生成水の理論量は、この時までに得られた。反応混合物は、室温以下に冷却され、無水マレイン酸２５．５ｇ（０．２６ｍｏｌ）がフラスコに加えられた。混合物は、さらに８時間還流され、期待された量の生成水を得た。室温に冷却された後、有機層を水（１００ｍｌ×５回）で洗浄し、塩や未反応の原料を除去し、ビスマレイミド化合物のワニスを得た。その後、ワニスを１，０００ｇのメタノールに滴下させることで再沈殿工程を実施し、溶剤を取り除いて乾燥させることで目的の淡褐色固体のビスマレイミド化合物７２ｇ（収率７２％、Ｍｗ＝４，０００）を得た（Ａ－３）。
＜マレイミド化合物（Ｂ）＞
　マレイミド化合物（Ｂ）として、以下４つの化合物を準備した。
（Ｂ－１）マレイミド化合物
日本化薬（株）製、商品名「ＭＩＲ－３０００」
（Ｂ－２）マレイミド化合物
日本化薬（株）製、商品名「ＭＩＲ－５０００」
（Ｂ－３）マレイミド化合物
ケイアイ化成製、商品名「ＢＭＩ－７０」
（Ｂ－４）マレイミド化合物
大和化成工業製、商品名「ＢＭＩ－２３００」
＜光重合開始剤（Ｃ）＞
　エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２」）
（実施例１～１０及び比較例１～６）
　表１及び表２に示した配合量（質量部）の（Ａ）～（Ｃ）成分、有機溶剤（Ｇ）としてシクロペンタノン１０３質量部を配合し、実施例１～１０及び比較例１～６の感光性樹脂組成物を調製した。
＜特性評価＞
　作製した硬化性樹脂組成物及び硬化膜について、下記の諸特性を測定した。結果を表１及び表２に示す。
［相溶性］
　目視の相溶性とは、成分（Ａ）～（Ｇ）を配合し、攪拌した後の硬化性樹脂組成物を目視で観察した状態を指す。相溶性が良好な場合、析出物等がなく、基材への塗布等が可能であることを指し、相溶性が悪い場合、析出物等があり、基材への塗布等が困難となることを指す。
（評価基準）
○：析出物無し
×：析出物有り
［光パターニング評価］
　実施例１～６及び比較例１～３で得られた感光性樹脂組成物をシリコン基板上にスピンコートして、１００℃で２分間加熱し、膜厚１０～１５μｍの塗膜を形成した。次いで、ＵＳＨＩＯ製「超高圧水銀灯５００Ｗマルチライト」を用いて、コダック社製のステップタブレットＮｏ．２ステップタブレットを介してｉ線（３６５ｎｍ）で縮小投影露光した。露光量は、２０００ｍＪ／ｃｍ２であった。露光後、１５０℃で１５分間加熱し、プロピレングリコールモノメチルエーテルグリコールを用いて現像した。
　クラック耐性については、現像後のパターンを顕微鏡で観察し、パターン上にクラックが発生しているかどうかで判別した。
（クラック耐性判別基準）
〇：クラックなし
×：クラックあり
また、硬化性についても現像後にパターンが残っているかどうかで判別した。
（光硬化性判別基準）
〇：現像後、パターンが残っている
×：現像後、なにも残らない
クラック耐性および光硬化性の結果を表１に示した。
［誘電特性］
　先ず、厚み１８μｍの圧延銅箔（ＢＨＹ－８２Ｆ－ＨＡ－Ｖ２（商品名）、ＪＸ金属株式会社製）上に各実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物をアプリケーターを用いて塗布後、温度８０℃において３０分間乾燥させ、銅箔上にフィルム状感光性樹脂組成物を形成させた。乾燥後のフィルム状感光性樹脂組成物の膜厚は２０μｍとなるように感光性樹脂組成物の塗布厚みを調整した。このフィルム状感光性樹脂組成物に対して、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源（ＵＳＨＩＯ（株）製超高圧水銀灯　５００Ｗマルチライト（商品名））を用いて、露光量３０００ｍＪ／ｃｍ２にて露光を行い、次いで、窒素雰囲気下で温度２５０℃において６０分間加熱して硬化させた後、銅箔をエッチングによって除去することにより、硬化膜を得た。樹脂フィルムの硬化物を切断して８０×３ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片について、２５℃２０％の環境に一日放置したのち、空洞共振器法誘電率測定装置（株式会社エーイーティー製）にて、１０ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。測定器には、ＡＥＴ社製ベクトル型ネットワークアナライザＡＤＭＳＯ１０ｃ１、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製ＣＰ５３１（１０ＧＨｚ帯共振器）を使用した。結果を表１示した。
［ガラス転移温度（Ｔｇ）評価］
　厚み１８μｍの圧延銅箔（ＢＨＹ－８２Ｆ－ＨＡ－Ｖ２（商品名）、ＪＸ金属株式会社製）上に各実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物をアプリケーターを用いて塗布後、温度８０℃において３０分間乾燥させ、銅箔上にフィルム状感光性樹脂組成物を形成させた。乾燥後のフィルム状感光性樹脂組成物の膜厚は２０μｍとなるように感光性樹脂組成物の塗布厚みを調整した。このフィルム状感光性樹脂組成物に対して、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源（ＵＳＨＩＯ（株）製超高圧水銀灯　５００Ｗマルチライト（商品名））を用いて、露光量３０００ｍＪ／ｃｍ２にて露光を行い、次いで、窒素雰囲気下で温度２５０℃において６０分間加熱して硬化させた後、銅箔をエッチングによって除去することにより、硬化膜を得た。
　上記により作製したビスマレイミドの硬化物の動的粘弾性を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）（ティー・エイ・インスツルメント社製　ＲＳＡ－Ｇ２）を用いて測定し（周波数１Ｈｚ、引張モード、昇温速度５℃／ｍｉｎ）、損失正接（ｔａｎδ）の極大値によりガラス転移温度を求めた。さらに相溶性の観点からｔａｎδピーク波形を検証し、ピークの数を数えた。結果を表１に示した。　
［耐熱分解性］
厚み１８μｍの圧延銅箔（ＢＨＹ－８２Ｆ－ＨＡ－Ｖ２（商品名）、ＪＸ金属株式会社製）上に各実施例及び比較例で得られた感光性樹脂組成物をアプリケーターを用いて塗布後、温度８０℃において３０分間乾燥させ、銅箔上にフィルム状感光性樹脂組成物を形成させた。乾燥後のフィルム状感光性樹脂組成物の膜厚は２０μｍとなるように感光性樹脂組成物の塗布厚みを調整した。このフィルム状感光性樹脂組成物に対して、波長４０５ｎｍ（ｈ線）を含む活性エネルギー線を照射可能な光源（ＵＳＨＩＯ（株）製超高圧水銀灯　５００Ｗマルチライト（商品名））を用いて、露光量３０００ｍＪ／ｃｍ２にて露光を行い、次いで、窒素雰囲気下で温度２５０℃において６０分間加熱して硬化させた後、銅箔をエッチングによって除去することにより、硬化膜を得た。硬化物を４ｍｍ角に切り取り、測定用のパンに１．０～５．０ｍｇ計りとり、空気流量１００ｍＬ／ｓｅｃ、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で、５％重量減少率（Ｔｄ５）を測定した。測定装置は、ＴＧＡ／ＤＳＣ１（ＭＥＴＴＬＥＲ　ＴＯＬＥＤＯ製）を使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000061
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000062
 ＊：光硬化性が低く、硬化膜の作成が不可能であったため評価不可。
　表１に示した結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物を用いることで相溶性、光硬化性、クラック耐性が良好であり、低い誘電特性及び２００℃以上の高いガラス転移温度、３８０℃以上の高い耐熱分解性を有する優れた硬化物が得られることが示された。
　以上説明したように、本発明は、比較的低露光量（２０００ｍＪ／ｃｍ２以下）での微細なパターン形成が可能であり、２００℃以上の高いガラス転移温度（Ｔｇ）、３８０℃以上の高い耐熱分解性、０．００６以下の良好な誘電正接を有し、そのうえで、良好なクラック耐性を持つ樹脂シートを得ることが可能である。
　従って、このような本発明のビスマレイミド化合物、感光性樹脂組成物は、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、及び再配線層の絶縁膜等として非常に有用である。

 

Claims (7)

  1. 　下記式（１）で表される芳香族ジアミン（ａ－１）と、四塩基酸二無水物（ａ－３）と、マレイン酸無水物とを反応させて得られる、環状イミド結合を有するビスマレイミド化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される化合物、下記式（３）で表される化合物、下記式（４）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物、下記式（６）で表される化合物、下記式（７）で表される化合物、および下記式（８）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （Ｒ１は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　（式（２）中、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は、各々独立に、水素原子、ヒドロキシル基、又は置換基を有してもよい、炭素数１～６の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。ｎは、１～１０の整数を示す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（３）中、Ｒ５は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎは、１～１０の整数を表す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式（４）中、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８は、各々独立に、水素原子、又は置換基を有してもよい、炭素数１～８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     　（式（５）中、Ｒ９は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示し、Ｒ１０は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式（６）中、Ｒ１１は、各々独立に、水素原子、メチル基、又はエチル基を示す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式（７）中、Ｒ１２は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表す。ｎ４は、１～１０の整数を表す。）。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （式（８）中、複数存在するＲ１３はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１～５のアルキル基を表す。ｍは０～３の整数を表す。ｎは繰り返し数であり、その平均値は１＜ｎ＜５である。）
  2. 　下記式（９）で表わされるビスマレイミド化合物（Ａ）と、前記式（２）で表される化合物、前記式（３）で表される化合物、前記式（４）で表される化合物、前記式（５）で表される化合物、前記式（６）で表される化合物、前記式（７）で表される化合物、および前記式（８）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種のマレイミド化合物（Ｂ）と、を含む樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     （式（９）中、Ｒ１６は独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｒ１５は独立して炭素数６～２００の２価炭化水素基である。Ｒ１４は独立して下記式（１０）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     （Ｒ１８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、又は炭素数１～６の直鎖状若しくは分枝状のアルコキシ基を示す。ｌは、各々独立に、１～４の整数を示す。）で示される。Ｒ１７はＲ１４またはＲ１６である。ｍは１～１００であり、ｎは０～１００である。また、ｍ及びｎで括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
  3. 　前記四塩基酸二無水物（ａ－３）が、下記式（１１）乃至（１９）からなる群より選択される化合物を含む前記ビスマレイミド化合物（Ａ）を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
     （式（１４）中、ＹはＣ（ＣＦ３）２、ＳＯ２、ＣＯ、酸素原子、直接結合又は下記式（２０）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
     で表される二価の連結基を表す。）
  4. 　光硬化開始剤（Ｃ）を更に含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  5. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、硬化物。
  6. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む表面保護膜、層間絶縁膜、又は再配線層の絶縁膜を備える半導体素子。
  7. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材で挟み込んで得られるドライフィルムレジスト。
     

     
PCT/JP2023/013226 2022-10-14 2023-03-30 樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト WO2024079923A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-165846 2022-10-14
JP2022165846 2022-10-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024079923A1 true WO2024079923A1 (ja) 2024-04-18

Family

ID=90669279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/013226 WO2024079923A1 (ja) 2022-10-14 2023-03-30 樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024079923A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219457A (zh) * 2018-03-27 2018-06-29 华南理工大学 一种无色透明含降冰片烯结构聚酰亚胺薄膜的制备方法
JP2020045446A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物
WO2022210442A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 日本化薬株式会社 硬化樹脂組成物とその硬化物
WO2022210433A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびその硬化物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219457A (zh) * 2018-03-27 2018-06-29 华南理工大学 一种无色透明含降冰片烯结构聚酰亚胺薄膜的制备方法
JP2020045446A (ja) * 2018-09-20 2020-03-26 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物
WO2022210442A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 日本化薬株式会社 硬化樹脂組成物とその硬化物
WO2022210433A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂混合物、硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびその硬化物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6871539B1 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
EP3916025B1 (en) Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
JP7365574B2 (ja) マレイミド化合物及びその製造方法、アミド酸化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置
US11643493B2 (en) Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2022210442A1 (ja) 硬化樹脂組成物とその硬化物
WO2024079923A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト
TW202415705A (zh) 樹脂組成物、硬化物、半導體元件及乾膜抗蝕劑
JP7191275B1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置
JP7191276B1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤及び半導体装置
WO2024079925A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、半導体素子、およびドライフィルムレジスト
TWI832614B (zh) 樹脂組成物、積層片、預浸體、硬化物、帶硬化物的基板及電子機器
WO2022270316A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、樹脂シート、回路基板、及び、半導体チップパッケージ
WO2024079926A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、半導体素子およびドライフィルムレジスト
WO2023210038A1 (ja) ビスマレイミド化合物、それを用いた樹脂組成物、その硬化物及び半導体素子
EP4321541A1 (en) Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device
TW202415706A (zh) 樹脂組成物、硬化物、半導體元件及乾膜抗蝕劑
WO2024079924A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
KR20240052681A (ko) 수지 조성물
TW202415707A (zh) 樹脂組成物、硬化物、半導體元件及乾膜抗蝕劑
WO2023149521A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、シート状積層材料、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置
TW202415729A (zh) 樹脂組成物、樹脂片材、多層印刷配線板、及半導體裝置
JP2023117983A (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23876934

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1