WO2024071867A1 - 금속판 및 이를 포함하는 증착용 마스크 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 금속판은, 900㎜ 내지 1100㎜의 길이(L), 290㎜ 내지 300㎜의 폭(W) 및 15㎛ 내지 100㎛의 두께(T)를 가지는 금속판으로서, 상기 금속판은 인바를 포함하고, 상기 금속판의 두께를 3㎛ 내지 10㎛의 검사 두께(X)로 조절하여, L*W*X의 단위 크기를 가지는 단위 금속판을 형성하고, 상기 단위 금속판의 단위 크기당 개재물의 수는 10 이하이고, 상기 개재물은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가진다.
Description
실시예는 금속판 및 이를 포함하는 증착용 마스크에 관한 것이다.
표시 장치는 다양한 디바이스에 적용된다. 예를 들어, 상기 표시 장치는 스마트폰 또는 태블릿 PC와 같은 소형 디바이스에 적용된다. 또는, 상기 표시 장치는 TV, 모니터 또는 퍼블릭 디스플레이(PD, Public Display)과 같은 대형 디바이스에 적용된다. 최근에는 500 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 초고해상도 UHD(UHD, Ultra High Definition)에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 고해상도를 가지는 표시 장치가 소형 디바이스 및 대형 디바이스에 적용되고 있다.
표시 장치는 구동 방법에 따라서 LCD(Liquid Crystal Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diode)로 구분된다.
상기 LCD는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 구동되는 표시 장치이다. 또한, OLED는 유기물을 이용해 구동되는 표시 장치이다.
상기 OLED는 무한한 명암비를 표현할 수 있고, LCD보다 1000배 이상의 빠른 응답 속도를 가지며 시야각이 우수하다. 이에 따라, 상기 OELD는 상기 LCD를 대체할 수 있는 표시 장치로 주목 받고 있다.
상기 OLED는 발광층을 포함한다. 상기 발광층은 유기물을 포함한다. 상기 유기물은 증착용 마스크에 의해 기판 상에 증착된다. 상기 증착용 마스크는 오픈 마스크(OM, Open Mask) 또는 파인 메탈 마스크(FMM, Fine Metal Mask)를 포함할 수 있다. 상기 기판 상에는 증착용 마스크에 형성된 패턴과 대응되는 증착 패턴이 형성된다. 이에 의해, 상기 증착 패턴은 화소의 역할을 할 수 있다.
상기 오픈마스크는 OLED를 제조할 때, 특정 위치에만 증착 패턴을 형성하는얇은 판이다. 상기 오픈 마스크는 디스플레이 제조 과정에서 백플레인(Backplane)이 완료된 후 그 위에 발광층을 형성하는 증착공정에서 사용된다. 즉, 상기 오픈마스크는 디스플레이의 전면을 증착하기 위해 디스플레이가 작동하는 범위 내에서 가림 부위가 없는 마스크이다. 따라서, 상기 오픈 마스크는 한 가지 색깔의 발광물질로 발광층을 증착할 때 사용된다.
반면에, 파인 메탈 마스크는 발광층의 서브 픽셀(Sub-pixel)에 색깔을 달리하기 위해 사용한다. 따라서, 상기 파이 메탈 마스크는 초미세 홀(Hole)을 포함한다. 상기 파인 메탈 마스크를 이용하는 공정은 여러 단계의 증착 과정을 진행해야 한다. 따라서, 상기 공정은 정확한 정렬이 요구된다. 이에 따라, 상기 파인 메탈 마스크를 이용하는 공정은 오픈 마스크를 이용하는 공정보다 난이도가 높다.
상기 OLED의 발광층을 오픈 마스크에 의해 증착하는 경우 한가지 색의 발광층만이 형성된다. 따라서, 다양한 색의 구현을 위해 별도의 컬러필터(Color Filter, C/F)가 요구된다. 반면에, 상기 파인 메탈 마스크를 사용하는 경우 RGB 발광층을 형성할 수 있다. 따라서, 별도의 컬러필더가 요구되지 않는다. 즉, 상기 파인 메탈 마스크를 사용하는 기술은 난이도가 높다. 그러나, 오픈 마스크를 사용하는 방식과 대비하여 빛을 차단하는 필터가 요구되지 않으므로 빛 효율이 좋다.
상기 파인 메탈 마스크는 일반적으로 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함하는 인바(Invar) 합금 금속판에 의해 제조된다. 상기 금속판의 일면 및 타면에는 상기 일면 및 상기 타면을 관통하는 관통홀이 형성된다. 상기 관통홀은 화소 패턴과 대응되는 위치에 형성된다. 이에 따라, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 유기물은 상기 금속판의 관통홀을 통과하여 기판 상에 증착될 수 있다. 이에 의해, 상기 기판 상에는 화소 패턴이 형성될 수 있다.
상기 파인 메탈 마스크는 철(Fe)-니켈(Ni) 합금으로 이루어진 금속판으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 인바(invar)를 이용하여 제조할 수 있다.
상기 금속판은 철 및 니켈 이외에 산소, 철 원소, 황 원소와 같은 다양한 불순물들을 포함할 수 있다. 상기 불순물은 상기 금속판의 내부에서 결정을 형성한다. 이에 따라, 상기 불순물은 상기 금속판의 개재물로 잔류할 수 있다.
상기 개재물의 크기가 크면, 관통홀의 크기가 상기 개재물에 의해 변형될 수 있다. 또는, 인접하는 관통홀들은 상기 개재물에 의해 연결될 수 있다. 이에 의해, 증착용 마스크의 증착 품질이 감소할 수 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 개재물 검사방법, 금속판 및 증착용 마스크가 요구된다.
실시예는 관통홀의 불량이 감소된는 증착용 마스크를 제공한다.
실시예는 관통홀의 균일성이 향상된 증착용 마스크를 제공한다.
실시예에 따른 금속판은, 900㎜ 내지 1100㎜의 길이, 290㎜ 내지 300㎜의 폭 및 15㎛ 내지 100㎛의 두께를 가진다. 상기 금속판은 인바를 포함한다. 상기 금속판의 두께를 3㎛ 내지 10㎛의 검사 두께로 조절하여, L*W*X의 단위 크기를 가지는 단위 금속판을 형성한다. 상기 단위 금속판의 단위 크기당 개재물의 수는 10 이하이다. 상기 개재물의 크기는 상기 검사 두께를 초과한다.
실시예에 따른 금속판은 개재물의 수를 제어할 수 있다. 자세하게, 단위 크기의 단위 금속판에서 설정 크기 이상의 크기를 가지는 개재물의 수를 제어한다.
상기 금속판은 단위 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 설정 범위로 제어한다. 따라서, 상기 단위 금속판을 통해 제조되는 증착용 마스크의 관통홀의 불량을 감소한다. 따라서, 상기 증착용 마스크는 향상된 증착 품질 및 증착 신뢰성을 가진다.
또한, 상기 증착용 마스크를 제조하기 전에 상기 단위 금속판의 정상 및 불량 여부를 미리 확인할 수 있다. 따라서, 불량의 단위 금속판으로 증착용 마스크를 제조하는 공정을 방지할 수 있다. 따라서, 공정 효율이 향상된다.
또한, 단위 크기의 시편에서 설정 크기 이상의 크기를 가지는 개재물의 수를 제어할 수 있다.
따라서, 상기 증착용 마스크의 DPU(Defect Per Unit)를 설정 범위로 제어한다. 따라서, 상기 관통홀의 불량이 감소된다. 따라서, 상기 증착용 마스크는 향상된 증착 품질 및 증착 신뢰성을 가진다.
또한, 상기 증착용 마스크를 제조한 후, 상기 DPU(Defect Per Unit)의 크기를 통해 상기 증착용 마스크의 증착 품질 및 증착 신뢰성을 미리 확인할 수 있다. 따라서, 관통홀의 불량율이 작은 증착용 마스크만 선별적으로 선택할 수 있다. 따라서, 증착 공정의 효율이 향상된다.
도 1 내지 도 10은 실시예에 따른 금속판의 검사방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11 및 도 12는 실험예의 사진들이다.
도 13은 실시예에 따른 증착용 마스크 및 프레임의 결합을 도시한 도면이다.
도 14는 실시예에 따른 증착용 마스크를 포함하는 유기물 증착 장치의 단면도이다.
도 15는 실시예에 따른 증착용 마스크의 관통홀에 의해 증착 기판 상에 증착 패턴이 형성되는 것을 도시한 도면이다.
도 16은 실시예에 따른 증착용 마스크의 평면도이다.
도 17은 실시예에 따른 증착용 마스크에서 관통홀의 불량을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하에서 설명하는 증착용 마스크는 증착 기판에 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 등의 유기물을 증착하여 상기 증착 기판 상에 RGB 화소 패턴을 형성할 수 있는 파인 메탈 마스크(FMM)이며, 오픈 마스크(OM)에 대해서는 이하의 설명이 적용되지 않는다.
이하의 설명에서, 제 1 방향은 금속판 또는 증착용 마스크의 길이 방향이다. 또한, 제 2 방향은 금속판 또는 증착용 마스크의 폭 방향이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 금속판 및 이의 검사방법을 설명한다.
금속판 및 이의 검사방법
실시예에 따른 금속판(10)은 실시예에 따른 증착용 마스크를 제조하기 위한 원소재이다. 즉, 상기 증착용 마스크는 상기 금속판(10)에 복수의 관통홀을 형성하여 형성된다.
도 1을 참조하면, 상기 검사방법은 단위 금속판을 준비하는 제 1 단계, 상기 단위 금속판의 일면에 지지층을 배치하는 제 2 단계, 상기 단위 금속판의 두께를 제어하는 제 3 단계, 상기 단위 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 확인하는 제 4 단계 및 상기 단위 금속판을 판정하는 제 5 단계를 포함한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 제 1 단계에서는 설정된 크기를 가지는 금속판을 준비한다.
상기 금속판(10)은 제 1 면(1S) 및 상기 제 1 면(1S)과 반대되는 제 2 면(2S)을 포함한다. 또한, 상기 금속판(10)은 설정된 크기를 가진다.
상기 금속판(10)은 롤투롤 공정을 위해 롤러에 감긴 상태로 배치된다. 상기 제 1 단계에서는 상기 롤러에서 설정된 크기를 가지는 단위 금속판을 절단한다.
상기 단위 금속판(10)은 설정된 두께를 가진다. 예를 들어, 상기 단위 금속판(10)의 두께(T)는 100㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 단위 금속판(10)의 두께(T)는 15㎛ 내지 100㎛ 또는 60㎛ 내지 80㎛일 수 있다. 상기 단위 금속판(10)의 두께(T)는 상기 제 1 면(1S)에서 상기 제 2 면(2S)까지의 최대 거리로 정의한다.
또한, 상기 단위 금속판(10)은 설정된 폭(W) 및 길이(L)를 가진다. 예를 들어, 상기 단위 금속판(10)의 길이(L)는 900㎜ 내지 1100㎜일 수 있다. 상기 단위 금속판(10)의 폭(W)은 290㎜ 내지 300㎜일 수 있다.
상기 금속판은 합금을 포함한다. 자세하게, 상기 금속판은 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함한다. 더 자세하게, 상기 금속판은 철(Fe), 니켈(Ni), 산소(O) 및 크롬(Cr)을 포함한다. 또한, 상기 금속판은 탄소(C), 규소(Si), 황(S), 인(P), 망간(Mn), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 구리(Cu), 은(Ag), 바나듐(V), 나이오븀(Nb), 인듐(In), 안티몬(Sb) 중 적어도 하나 이상의 원소를 소량으로 더 포함할 수 있다. 일례로, 상기 금속판은 인바 합금을 포함할 수 있다.
상기 인바(Invar)는 철 및 니켈을 포함하는 합금이다. 상기 인바는 열팽창계수가 0에 가까운 합금이다. 상기 인바는 열팽창 계수가 매우 작으므로, 마스크 등과 같은 정밀 부품에 사용된다. 따라서, 상기 단위 금속판(10)을 이용하여 제조되는 증착용 마스크는 향상된 신뢰성을 가진다. 즉, 상기 증착용 마스크의 변형이 방지된다. 또한, 상기 증착용 마스크의 수명이 증가한다.
상기 금속판은 상기 철을 약 60 중량% 내지 약 65 중량% 포함할 수 있다. 또한, 상기 금속판은 상기 니켈을 약 35 중량% 내지 약 40 중량% 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 금속판은 상기 철을 약 63.5 중량% 내지 약 64.5 중량% 포함하고, 상기 니켈을 약 35.5 중량% 내지 약 36.5 중량% 포함한다. 또한, 상기 금속판은 탄소(C), 규소(Si), 황(S), 인(P), 망간(Mn), 티타늄(Ti), 코발트(Co), 구리(Cu), 은(Ag), 바나듐(V), 나이오븀(Nb), 인듐(In), 안티몬(Sb) 중 적어도 하나 이상의 원소를 약 1 중량% 이하로 포함할 수 있다.
상기 금속판의 성분, 함량 및 중량%는 시편을 샘플링하여 확인할 수 있다. 자세하게, 상기 금속판(10)의 평면 상에서 특정 영역을 선택한다. 이어서, 상기 금속판(10)의 두께에 해당하는 시편을 샘플링한다. 이어서, 상기 시편을 강산에 녹여서 각 성분의 중량%를 확인한다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 상기 금속판의 조성을 확인할 수 있는 다양한 방법으로 조성의 중량%를 확인할 수 있다.
상기 금속판은 철 및 니켈 이외에 다양한 원소를 포함한다. 이에 따라, 상기 금속판은 다양한 조성, 조성비 및 크기를 가지는 개재물을 포함한다. 상기 금속판에는 관통홀이 형성된다. 상기 개재물들의 수가 많거나, 상기 개재물들의 크기가 큰 경우 상기 관통홀의 불량이 발생될 수 있다.
따라서, 상기 금속판의 검사방법은 상기 개재물의 크기 및 수를 미리 확인한다. 따라서, 상기 증착용 마스크를 제조할 수 있는 금속판을 미리 선별할 수 있다. 또는, 상기 증착용 마스크를 제조한 후 상기 개재물의 크기 및 수에 따른 관통홀의 불량률을 예측할 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제 2 단계에서는 상기 제 1 면(1S) 또는 상기 제 2 면(2S) 상에 상기 지지층(20)을 배치한다. 예를 들어, 상기 지지층(20)은 상기 제 1 면(1S) 상에 롤러를 롤링하여 형성된다. 이에 의해, 상기 지지층(20)은 상기 제 1 면(1S) 상에 배치된다.
상기 지지층(20)은 수지 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지층(20)은 투명할 수 있다. 자세하게, 상기 지지층(20)은 광투과 물질을 포함한다.
상기 단위 금속판(10)을 에칭할 때, 상기 단위 금속판(10)은 상기 지지층(20)에 의해 지지된다. 또한, 상기 단위 금속판에 광을 조사할 때, 상기 지지층(20)은 광을 투과할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 설명한다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 제 3 단계에서는 상기 단위 금속판(10)의 두께를 설정 두께로 감소한다. 자세하게, 상기 단위 금속판(10)은 에칭된다. 이에 의해 상기 단위 금속판(10)의 두께가 제어된다. 이에 따라, 상기 단위 금속판(10)의 두께는 검사 두께(X)로 변화다.
예를 들어, 상기 제 3 단계에서는 상기 단위 금속판(10)의 두께가 초기 두께(T)에서 검사 두께(X)로 변화된다. 상기 검사 두께(X)는 상기 단위 금속판(10)을 에칭한 이후의 두께이다.
예를 들어, 상기 제 1 면(1S) 상에 상기 지지층(20)이 배치되는 경우, 상기 제 2 면(2S)을 에칭한다.
상기 단위 금속판(10)은 다양한 공정에 의해 두께가 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 단위 금속판(10)은 습식 에칭 공정으로 에칭될 수 있다. 자세하게, 상기 단위 금속판(10)은 산성 계열의 에칭액으로 에칭될 수 있다.
상기 에칭액은 인바 금속을 에칭할 수 있다. 상기 에칭액은 염화제2철액을 포함할 수 있다. 또는, 상기 에칭액은 염화제2철액에 과염소산, 염산, 황산, 포름산, 및, 아세트산 중 적어도 어느 하나를 혼합한 용액을 포함할 수 있다.
상기 단위 금속판(10)은 상기 에칭액에 침지될 수 있다. 또는, 상기 제 2 면(2S)에 상기 에칭액을 분살 수 있다. 즉, 상기 단위 금속판(10)은 딥핑 공정 또는 분사 공정으로 에칭될 수 있다.
이에 따라, 상기 단위 금속판(10)의 두께는 설정된 두께 범위로 조절된다. 자세하게, 상기 단위 금속판(10)은 X㎛의 검사 두께(X)로 조절된다. 상기 X는 3㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
상기 단위 금속판(10)을 에칭하기 전에 상기 금속판을 압연할 수 있다. 상기 압연 공정은 선택적으로 진행한다.
예를 들어, 상기 단위 금속판(10)은 냉간 압연 공정된다. 이에 따라, 상기 단위 금속판(10)의 두께는 약 30㎛ 이하로 형성된다. 이어서, 상기 에칭 공정을 진행할 수 있다.
상기 단위 금속판(10)의 두께를 제어한 후, 상기 단위 금속판의 단위 크기는 상기 단위 금속판(10)의 두께, 길이 및 폭에 의해 정의된다. 자세하게, 상기 단위 크기는 길이*폭*검사두께(L*W*X)로 정의한다, 상기 단위 크기는 상기 단위 금속판(10)에 의해 제조되는 적어도 하나의 증착용 마스크의 크기와 대응될 수 있다. 즉, 상기 단위 금속판(10)을 이용하여 하나 또는 복수의 증착용 마스크를 제조할 수 있다. 상기 단위 크기는 이하에서 설명하는 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 확인할 때 사용한다.
이어서, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 상기 제 4 단계에서는 상기 단위 금속판(10)의 개재물의 크기 및 수를 확인한다. 상기 개재물은 탄소 원소, 산소 원소, 마그네슘 원소, 알루미늄 원소, 규소 원소, 황 원소, 칼슘 원소 및 철 원소 중 적어도 하나의 원소를 포함한다. 즉, 상기 제 4 단계는 DPU를 확인한다. 상기 DPU는 상기 단위 금속판의 단위 크기당 개재물의 수이다.
도 6을 참조하면, 상기 X가 3㎛ 내지 10㎛ 범위로 조절되면, 상기 개재물들 중 최대 크기가 X㎛ 이하 크기인 개재물은 대부분 잔류한다. 예를 들어, 최대 크기가 X㎛ 이하 크기인 개재물은 제 1-1 개재물(D1-1) 및 제 1-2 개재물(D1-2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1-1 개재물(D1-1)은 잔류할 수 있다. 또한, 상기 제 1-2 개재물(D1-2)은 상기 제 2 면(2S)의 외부로 돌출될 수 있다.
또한, 최대 크기가 X㎛ 초과 크기인 제 2 개재물(D2)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 개재물(D2)은 상기 단위 금속판(10)의 외부로 돌출된다. 이에 따라, 상기 제 2 개재물(D2)은 상기 제 2 면(2S)의 외부로 돌출된다.
즉, 상기 검사 두께는 측정되는 개재물의 크기에 따라서 달라진다. 예를 들어, 10㎛ 초과의 개재물의 수를 확인하는 경우, 상기 두께(X)는 10㎛으로 제어된다. 또는, 3㎛ 초과의 개재물의 수를 확인하는 경우, 상기 두께(X)는 3㎛으로 제어된다
즉, 상기 DPU(Defect Per Unit)는 상기 단위 금속판의 두께를 초과하는 크기를 가지는 개재물로 정의된다. 즉, 상기 개재물의 크기는 상기 단위 금속판의 두께보다 크다.
또한, 상기 개재물은 상기 증착용 마스크의 소면공(V1)의 높이(step height)와 관계된다. 자세하게, 상기 단위 금속판의 일면에는 소면공(V1)이 형성되고, 타면에는 대면공(V2)이 형성된다. 상기 소면공(V1)과 상기 대면공(V2)은 연결부(CA)에 의해 연결되어 관통홀을 형성한다. 상기 소면공(V1)의 높이(step height)는 상기 금속판의 일면에서 상기 연결부까지의 수직거리이다. 상기 개재물의 크기는 상기 소면공(V1)의 높이(step height) 이상이다.
도 7을 참조하면, 상기 제 2 면(2S)의 외부로 돌출되는 개재물은 상기 단위 금속판(10)의 외부로 나올 수 있다. 상기 개재물과 상기 단위 금속판(10)은 틈새 부식을 형성한다. 상기 제 1-1 개재물(D1-1) 및 상기 제 2 개재물(D2)은 상기 틈새 부식에 의해 상기 단위 금속판(10)의 외부로 나온다.
이에 따라, 도 8을 참조하면, 상기 제 1-1 개재물(D1-1) 및 상기 제 2 개재물(D2)이 빠져나간 영역에는 면공이 형성된다. 예를 들어, 상기 단위 금속판(10)은 제 1 면공(H1) 및 제 2 면공(H2)을 포함한다. 상기 제 1 면공(H1)은 상기 제 1-1 개재물(D1-1)이 빠져나간 영역이다. 상기 제 2 면공(H2)은 상기 제 2 개재물(D2)이 빠져나간 영역이다.
도 9를 참조하면, 상기 제 2 면(2S)의 하부에 광원(30)을 배치한다. 이어서, 상기 제 2 면(2S)으로 광이 조사된다. 상기 광원(30)의 광은 상기 제 2 면(2S)에서 상기 제 1 면(1S)으로 이동할 수 있다.
상기 DPU(Defect Per Unit)는 상기 지지층(20)에서 투영되는 광에 의해 확인할 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 면공(H1) 및 상기 제 2 면공(H2)으로 입사되는 광은 상기 지지층(20)을 투과한다. 또한, 상기 단위 금속판(10)의 면공 이외의 영역으로 입사되는 광은 상기 단위 금속판(10)을 투과하지 않는다.
도 10을 참조하면, 상기 제 1 면공(H1) 및 상기 제 2 면공(H2)을 투과한 광은 상기 지지층(20)에서 확인할 수 있다. 자세하게, 상기 지지층(20)에서 제 1 투과 영역(TA1) 및 제 2 투과 영역(TA2)을 확인할 수 있다. 상기 제 1 투과 영역(TA1)은 상기 제 1 면공(H1)을 투과한 영역이다. 상기 제 2 투과 영역(TA2)은 상기 제 2 면공(H2)을 투과한 영역이다. 상기 제 1 투과 영역(TA1)과 상기 제 2 투과 영역(TA2)은 다른 크기를 가진다.
상기 DPU(Defect Per Unit)는 상기 제 2 투과 영역(TA2)의 수로 확인한다. 즉, 상기 제 1 투과 영역(TA1)은 제 1 개재물에 의해 형성되는 제 1 면(H1)을 투과한 영역이다. DPU(Defect Per Unit)의 수를 확인할 때 상기 제 1 투과 영역(TA1)의 수는 제외한다.
이어서, 도 1을 참조하면, 상기 제 5 단계에서는 상기 DPU(Defect Per Unit)에 의해 상기 단위 금속판(10)의 정상 또는 불량 여부를 판정한다. 즉, 상기 단위 크기(L*W*X)에 대해 상기 제 2 투과 영역의 수가 설정 범위 이하인 경우, 상기 단위 금속판(10)은 정상 판정을 받는다.
또한, 상기 금속판의 단위 크기(L*W*X)에 대해 상기 제 2 투과 영역의 수가 설정 범위 초과인 경우, 상기 단위 금속판(10)은 불량 판정을 받는다.
일례로, 상기 단위 금속판(10)은 900㎜ 내지 1100㎜의 길이(L), 290㎜ 내지 300㎜의 폭(W) 및 3㎛ 내지 10㎛의 두께(X)를 가질 수 있다. 상기 금속판의 단위 크기(L*W*X)의 DPU(Defect Per Unit)의 수가 10 이하인 경우에는 정상으로 판정한다. 자세하게, 상기 금속판의 단위 크기(L*W*X)의 DPU(Defect Per Unit)의 수가 0 이상 내지 10 이하 또는 1 이상 내지 10 이하인 경우에는 정상으로 판정한다. 또한, 10 초과인 경우에는 불량으로 판정한다.
자세하게, 상기 금속판(10)은 900㎜ 내지 1100㎜의 길이(L), 290㎜ 내지 300㎜의 폭(W) 및 3㎛ 내지 10㎛의 두께(X)를 가질 수 있다. 상기 단위 금속판(10)의 두께(X)를 초과하는 크기의 개재물의 수가 10 이하인 경우에는 정상으로 판정한다. 또한, 10 초과인 경우에는 불량으로 판정한다.
자세하게, 상기 DPU(Defect Per Unit)가 10 이하인 금속판으로 증착용 마스크를 제조하는 경우, 상기 금속판(10)에 형성되는 관통홀의 불량을 최소화할 수 있다. 그러나, 상기 DPU(Defect Per Unit)가 10 초과인 금속판으로 증착용 마스크를 제조하는 경우, 상기 금속판(10)에 형성되는 관통홀의 크기 또는 형상이 변할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크에 의해 형성되는 증착 패턴의 품질이 감소할 수 있다.
실시예 1
900㎜의 길이(L), 290㎜의 폭(W) 및 3㎛ 내지 10㎛의 두께(X)를 가지는 단위 금속판을 제조한다. 이어서, 상기 금속판의 검사 방법으로 DPU의 수를 측정한다.
이어서, 상기 단위 금속판으로 3개의 증착용 마스크를 제조한다. 이때, 각각의 증착용 마스크에는 7000만개의 관통홀을 형성한다.
이어서, 하나의 증착용 마스크에서 DPU(Defect Per Unit)의 수에 따른 관통홀의 불량을 확인한다. 상기 DPU(Defect Per Unit)의 개재물은 단위 금속판의 두께(X)를 초과하는 크기의 개재물이다.
또한, 상기 관통홀의 불량은 도 17과 같다. 예를 들어, 도 17의 (a)과 같이 다른 관통홀보다 직경이 큰 관통홀은 불량으로 판정한다. 도 17의 (b)과 같이 서로 연결된 관통홀들은 불량으로 판정한다. 도 17의 (c)과 같이, 다른 관통홀보다 직경이 작은 관통홀은 불량으로 판정한다.
실시예 2
1000㎜의 길이(L), 300㎜의 폭(W) 및 3㎛ 내지 10㎛의 두께(X)를 가지는 단위 금속판을 제조한다, 이어서, 상기 금속판의 검사 방법으로 DPU의 수를 측정한다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 증착용 마스크의 관통홀의 불량을 확인한다.
실시예 3
1100㎜의 길이(L), 310㎜의 폭(W) 및 3㎛ 내지 10㎛의 두께(X)를 가지는 단위 금속판을 제조한다, 이어서, 상기 금속판의 검사 방법으로 DPU의 수를 측정한다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 증착용 마스크의 관통홀의 불량을 확인한다.
| 실험예 | 두께(X, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 3 | 0.000002% |
| 2 | 3 | 20 | 0.000015% |
| 3 | 4 | 9 | 0.000005% |
| 4 | 4 | 14 | 0.00001% |
| 5 | 5 | 7 | 0.000003% |
| 6 | 5 | 11 | 0.000006% |
| 7 | 6 | 6 | 0.000002% |
| 8 | 6 | 12 | 0.000007% |
| 9 | 7 | 1 | 0.000001% |
| 10 | 7 | 46 | 0.000049% |
| 11 | 8 | 5 | 0.000003% |
| 12 | 8 | 19 | 0.00001% |
| 13 | 9 | 7 | 0.000004% |
| 14 | 9 | 20 | 0.000012% |
| 15 | 10 | 6 | 0.0000035% |
| 16 | 10 | 14 | 0.000008% |
| 실험예 | 두께(X, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 8 | 0.000004% |
| 2 | 3 | 30 | 0.000023% |
| 3 | 4 | 10 | 0.000005% |
| 4 | 4 | 18 | 0.000013% |
| 5 | 5 | 7 | 0.000004% |
| 6 | 5 | 13 | 0.000011% |
| 7 | 6 | 5 | 0.000003% |
| 8 | 6 | 25 | 0.000021% |
| 9 | 7 | 1 | 0.000001% |
| 10 | 7 | 24 | 0.000021% |
| 11 | 8 | 9 | 0.000005% |
| 12 | 8 | 31 | 0.000026% |
| 13 | 9 | 6 | 0.000003% |
| 14 | 9 | 11 | 0.000006% |
| 15 | 10 | 5 | 0.000002% |
| 16 | 10 | 24 | 0.000027% |
| 실험예 | 두께(X, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 2 | 0.000001% |
| 2 | 3 | 41 | 0.000031% |
| 3 | 4 | 8 | 0.0000035% |
| 4 | 4 | 22 | 0.000021% |
| 5 | 5 | 9 | 0.000005% |
| 6 | 5 | 32 | 0.000025% |
| 7 | 6 | 1 | 0.000001% |
| 8 | 6 | 17 | 0.000008% |
| 9 | 7 | 3 | 0.000002% |
| 10 | 7 | 20 | 0.000009% |
| 11 | 8 | 5 | 0.000002% |
| 12 | 8 | 19 | 0.000009% |
| 13 | 9 | 2 | 0.000001% |
| 14 | 9 | 12 | 0.000007% |
| 15 | 10 | 6 | 0.0000024% |
| 16 | 10 | 29 | 0.000009% |
표 1은 실시예 1에 따른 결과이다. 표 2는 실시예 2에 따른 결과이다. 표 3은 실시예 3에 따른 결과이다. 또한, 도 11은 실시예 1의 실험예 9의 사진이다. 도 12는 실시예 1의 실험예 10의 사진이다.
표 1 내지 표 3을 참조하면, 상기 단위 금속판의 두께를 초과하는 개재물의 수가 10을 초과하면, 관통홀 불량율이 현저하게 증가하는 것을 알 수 있다.
실시예는 단위 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 설정 범위로 제어한다. 따라서, 상기 단위 금속판으로 제조되는 증착용 마스크의 관통홀의 불량이 감소한다. 따라서, 상기 단위 금속판으로 제조되는 증착용 마스크는 향상된 증착 품질 및 증착 신뢰성을 가진다.
또한, 상기 증착용 마스크를 제조하기 전에 상기 단위 금속판의 정상 및 불량 여부를 미리 확인할 수 있다. 따라서, 불량 판정을 받은 단위 금속판으로 증착용 마스크를 제조하는 공정을 제거된다. 따라서, 공정 효율이 향상된다.
증착용 마스크
이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여 실시예에 따른 증착용 마스크를 설명한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 유기물 증착 장치는 증착용 마스크(100), 마스크 프레임(200), 증착 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함한다.
상기 증착용 마스크(100)는 앞서 설명한 금속판(10)으로 형성된다. 상기 증착용 마스크(100)는 복수의 관통홀(TH)을 포함한다. 상기 관통홀은 유효부에 배치된다. 상기 관통홀은 증착 기판 상에 형성될 화소 패턴과 대응되도록 배치된다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부(205)를 포함한다. 상기 복수의 관통홀은 상기 개구부(205)와 대응되는 영역 상에 배치된다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다. 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정된다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 일정한 인장력으로 인장된다. 또한, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접되어 고정된다.
예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)의 비유효 영역을 용접한다. 이에 의해, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 고정된다. 이어서, 상기 마스크 프레임(200)의 외부로 돌출되는 부분은 절단하여 제거한다.
상기 마스크 프레임(200)은 강성이 큰 금속을 포함한다. 이에 의해, 용접 공정 중에 상기 마스크 프레임의 변형이 감소된다
상기 증착 기판(300)은 표시 장치를 제조할 때 사용하는 기판이다. 예를 들어, 상기 증착 기판(300) 상에는 OLED 화소 패턴이 형성된다. 상기 증착 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여 적색(Red), 녹색(Greed) 및 청색(Blue)의 유기물 패턴이 형성된다. 즉, 상기 증착 기판(300) 상에는 RGB 패턴이 형성된다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니이다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치된다. 상기 유기물 증착 용기(400)는 상기 진공 챔버(500) 내에서 이동한다. 즉, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 일 방향으로 이동한다. 예를 들어, 상기 유기물 증착 용기(400)는 진공 챔버(500) 내에서 상기 증착용 마스크(100)의 폭 방향으로 이동한다.
상기 유기물 증착 용기(400)에는 열원 및/또는 전류가 공급된다. 이에 의해, 상기 유기 물질은 상기 증착 기판(300) 상에 증착된다.
도 15를 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 제 1 면(1S) 및 상기 일면과 반대되는 제 2 면(2S)을 포함한다,
상기 제 1 면(1S)은 소면공(V1)을 포함한다. 상기 제 2 면(2S)은 대면공(V2)을 포함한다. 예를 들어, 상기 제 1 면(1S) 및 상기 제 2 면(2S)에는 각각 복수의 소면공(V1)들 및 복수의 대면공(V2)들이 형성된다.
또한, 상기 증착용 마스크(100)는 관통홀(TH)을 포함한다. 상기 관통홀(TH)은 상기 소면공(V1) 및 상기 대면공(V2)의 경계가 연결되는 연결부(CA)에 의해 형성된다.
상기 대면공(V2)의 폭은 상기 소면공(V1)의 폭보다 크다. 상기 소면공(V1)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 면(1S)에서 측정된다. 상기 대면공(V2)의 폭은 상기 증착용 마스크(100)의 제 2 면(2S)에서 측정된다.
또한, 상기 연결부(CA)의 폭은 설정된 크기를 가진다. 자세하게, 상기 연결부(CA)의 폭은 15㎛ 내지 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연결부(CA)의 폭은 19㎛ 내지 33㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 연결부(CA)의 폭은 20㎛ 내지 27㎛일 수 있다. 상기 연결부(CA)의 폭이 33㎛ 초과하면 500PPI 급 이상의 해상도를 구현하기 어렵다. 또한, 상기 연결부(CA)의 폭이 15㎛ 미만인 경우에는 증착 공정 중 불량이 발생할 수 있다.
상기 소면공(V1)은 상기 증착 기판(300)과 마주본다. 상기 소면공(V1)은 상기 증착 기판(300)과 가까이 배치된다. 이에 따라, 상기 소면공(V1)은 증착 패턴(DP)과 대응되는 형상을 가진다.
상기 대면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)과 마주본다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질은 상기 대면공(V2)에 의해 넓은 폭에서 수용될 수 있다. 또한, 상기 소면공(V1)을 통하여 상기 증착 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
이에 따라, 상기 대면공(V1)에 의해 수용되는 유기물질은 상기 소면공(V1)에 의해 상기 증착 기판(300)에 증착된다. 이에 따라, 상기 증착 기판(300) 상에는 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴 중 어느 하나의 패턴이 형성된다. 이어서, 상기 공정을 반복한다. 이에 따라, 상기 증착 기판(300) 상에 적색, 녹색 또는 청색의 화소 패턴이 모두 형성된다.
도 16을 참조하면, 실시예에 따른 증착용 마스크(100)는 증착 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함한다.
상기 증착 영역(DA)은 증착 패턴을 형성하기 위한 영역이다. 상기 증착 영역(DA)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함한다. 상기 유효 영역(AA)은 상기 유기 물질이 통과하는 관통홀(TH)이 형성되는 영역이다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 관통홀(TH)이 형성되지 않는 영역이다. 또한, 상기 관통홀(TH)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되 수 있다. 그러나, 상기 비유효 영역(UA)의 관통홀(TH)은 상기 유기 물질이 통과하지 않는다.
도면에서는 상기 유효 영역(AA)이 정사각형 형상으로 도시되었다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 상기 유효 영역(AA)은 직사각형 형상 또는 원형 일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 복수의 유효 영역을 포함한다. 상기 복수의 유효 영역은 상기 제 1 방향으로 이격한다.
상기 증착 영역(DA)은 상기 제 1 방향으로 첫 번째 유효 영역이 시작되는 지점에서부터 마지막 유효 영역이 종료되는 지점까지의 영역일 수 있다.
또한, 상기 증착 영역(DA)은 상기 제 1 방향으로 첫 번째 비유효 영역이 시작되는 지점에서부터 마지막 비유효 영역이 종료되는 지점까지의 영역일 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA) 이외의 증착 영역이다. 상기 비유효 영역(UA)은 위치에 따라서 제 1 비유효 영역(UA1) 및 제 2 비유효 영역(UA2)으로 구분될 수 있다.
상기 제 1 비유효 영역(UA1)은 상기 유효 영역(AA) 사이의 영역이다. 이에 따라, 복수의 제 1 비유효 영역(UA1)은 상기 제 1 방향으로 이격한다. 또한, 상기 제 2 비유효 영역(UA2)은 상기 유효 영역(AA)과 상기 제 2 방향의 양 끝단 사이의 영역이다.
상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역이다. 상기 비증착 영역(NDA)은 프레임 고정영역을 포함한다. 상기 프레임 고정 영역은 상기 증착용 마스크(100)를 마스크 프레임(200)에 고정하기 위한 영역이다. 또한, 상기 비증착 영역(NDA)은 하프에칭부 및 오픈부(OA) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 하프에칭부(HF)는 상기 금속판(10)을 부분적으로 식각하여 형성한다. 상기 오픈부(OA)는 상기 금속판(10)을 모두 식각하여 형성한다.
상기 증착용 마스크(100)를 인장할 때 발생하는 잔류 응력은 상기 하프에칭부(HF)에 의해 분산된다. 이에 따라, 증착용 마스크의 웨이브니스가 감소한다.
또한, 상기 증착용 마스크(100)를 인장할 때 사용하는 클램프와 같은 지그(jig)는 상기 오픈부(OP)에 고정된다.
상기 유효 영역(AA)에는 관통홀(TH)이 배치된다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA)에는 상기 소면공(V1), 상기 대면공(V2) 및 상기 소면공(V1)과 상기 연결부(CA)를 포함하는 관통홀(TH)이 배치된다.
상기 증착용 마스크(100)는 설정 범위의 DPU(Defect Per Unit)를 가질 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 DPU(Defect Per Unit)는 시편을 샘플링하여 확인할 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(100)의 평면 상의 특정 영역(길이(a)*폭(b))을 선택한다. 이어서, 상기 증착용 마스크(100)의 두께(t1)에 해당하는 시편(a*b*t1)을 샘플링한다. 이이서, 상기 검사 방법으로 DPU(Defect Per Unit)를 확인한다. 자세하게, 상기 시편의 일면에 지지층을 배치한다. 이어서, 상기 시편의 타면을 에칭하여 상기 시편의 두께를 검사 두께(t2)로 조절한다. 이어서, 상기 시편에 광을 조사하여 상기 DPU(Defect Per Unit)를 확인한다.
상기 증착용 마스크의 DPU(Defect Per Unit)는 상기 시편의 크기 당 설정 크기를 가지는 개재물의 수이다. 자세하게, 상기 DPU(Defect Per Unit)는 상기 시편의 크기 당 검사 두께(t2) 초과의 크기를 가지는 개재물의 수이다. 상기 검사 두께(t2)는 3㎛ 내지 10㎛일 수 있다.
예를 들어, 상기 시편(S)은 30㎜*60㎜*t1(제 1 시편), 60㎜*30㎜*t1(제 2 시편) 또는 60㎜*60㎜*t1(제 3 시편)로 샘플링될 수 있다.
상기 시편(S)은 상기 증착용 마스크(100)의 다양한 영역에서 샘플링될 수 있다. 자세하게, 상기 시편(S)은 상기 비증착 영역(NDA), 상기 제 1 비유효 영역(UA1) 및 상기 제 2 비유효 영역(UA2) 중 적어도 하나의 영역에서 샘플링될 수 있다.
상기 증착용 마스크의 DPU(Defect Per Unit)는 상기 시편(S)의 크기에 따라서 다를 수 있다. 자세하게, 상기 시편의 크기가 30㎜*60㎜*t1 또는 60㎜*30㎜*t1인 경우, 상기 DPU(Defect Per Unit)는 1 이하일 수 있다. 또한, 상기 시편의 크기가 60㎜*60㎜*t1인 경우, 상기 DPU(Defect Per Unit)는 3 이하일 수 있다.
상기 DPU(Defect Per Unit)의 수가 상기 범위를 초과하는 경우, 상기 관통홀의 불량이 증가할 수 있다. 이에 따라, 증착 기판 상에 형성되는 증착 패턴의 품질이 감소한다.
실시예 4
330㎜의 길이, 100㎜의 폭 및 25㎛의 두께를 가지는 금속판에 증착 영역 및 비증착 영역을 정의한다. 이어서, 상기 증착 영역에 복수의 관통홀을 형성하여 증착용 마스크를 제조한다. 상기 관통홀은 약 7000만개 형성한다.
이어서, 상기 검사 방법으로 DPU를 측정한다.
자세하게, 상기 증착용 마스크의 비증착 영역에서 30㎜*60㎜*t1(길이*폭*두께)의 시편을 샘플링한다, 이어서, 상기 시편의 일면 상에 지지층을 배치한다. 또한, 상기 시편의 타면에서 상기 시편의 두께를 제어한다. 자세하게, 상기 시편의 두께를 검사 두께(t2)로 제어한다. 이어서, 상기 시편의 타면의 하부에서 광을 조사한다. 이어서, 상기 지지층으로 투과되는 투광 영역의 크기 및 수에 의해 DPU의 수를 측정한다. 이때, 상기 검사 두께(t2)는 3㎛ 내지 10㎛이다.
이어서, DPU(Defect Per Unit)에 따른 관통홀의 불량 여부를 확인한다. 상기 DPU(Defect Per Unit)의 개재물의 크기는 시편의 검사 두께(t2)를 초과한다.
또한, 상기 관통홀의 불량은 도 17과 같다.
실시예 5
340㎜의 길이, 100㎜의 폭 및 20㎛의 두께를 가지는 금속판으로 증착용 마스크를 제조한다. 상기 증착용 마스크의 증착 영역의 비유효 영역에서 60㎜*30㎜*t1(길이*폭*두께)의 시편을 샘플링한다. 상기 비유효 영역 상에는 관통홀이 형성되지 않는다. 상기 시편으로 증착용 마스크의 DPU의 수를 측정한다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 증착용 마스크의 관통홀의 불량 여부를 확인한다.
실시예 6
320㎜의 길이, 100㎜의 폭 및 30㎛의 두께를 가지는 금속판으로 증착용 마스크를 제조한다. 상기 증착용 마스크의 증착 영역의 비유효 영역에서 60㎜*60㎜*t1(길이*폭*두께)의 시편을 샘플링한다. 상기 비유효 영역 상에는 관통홀이 형성되지 않는다. 상기 시편으로 증착용 마스크의 DPU의 수를 측정한다. 이어서, 실시예 4와 동일하게 증착용 마스크의 관통홀의 불량 여부를 확인한다.
| 실험예 | 검사두께(t2, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 0 | 0.000001% |
| 2 | 3 | 3 | 0.000008% |
| 3 | 4 | 1 | 0.000002% |
| 4 | 4 | 2 | 0.000011% |
| 5 | 5 | 1 | 0.000002% |
| 6 | 5 | 4 | 0.000015% |
| 7 | 6 | 1 | 0.000004% |
| 8 | 6 | 3 | 0.000008% |
| 9 | 7 | 0 | 0.000002% |
| 10 | 7 | 5 | 0.000023% |
| 11 | 8 | 1 | 0.000003% |
| 12 | 8 | 3 | 0.000015% |
| 13 | 9 | 1 | 0.000001% |
| 14 | 9 | 7 | 0.000033% |
| 15 | 10 | 0 | 0.000002% |
| 16 | 10 | 4 | 0.000022% |
| 실험예 | 검사두께(t2, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 1 | 0.000001% |
| 2 | 3 | 2 | 0.000009% |
| 3 | 4 | 1 | 0.000003% |
| 4 | 4 | 8 | 0.000027% |
| 5 | 5 | 0 | 0.000001% |
| 6 | 5 | 3 | 0.000009% |
| 7 | 6 | 1 | 0.000002% |
| 8 | 6 | 7 | 0.000015% |
| 9 | 7 | 0 | 0.000002% |
| 10 | 7 | 6 | 0.000023% |
| 11 | 8 | 0 | 0.000001% |
| 12 | 8 | 3 | 0.000015% |
| 13 | 9 | 1 | 0.000004% |
| 14 | 9 | 5 | 0.000016% |
| 15 | 10 | 1 | 0.000005% |
| 16 | 10 | 6 | 0.000029% |
| 실험예 | 검사두께(t2, ㎛) | DPU의 수(개) | 관통홀 불량율(%) (불량관통홀/전체관통홀*100) |
| 1 | 3 | 0 | 0.000001% |
| 2 | 3 | 6 | 0.000024% |
| 3 | 4 | 1 | 0.000003% |
| 4 | 4 | 4 | 0.000011% |
| 5 | 5 | 1 | 0.000002% |
| 6 | 5 | 5 | 0.000014% |
| 7 | 6 | 0 | 0.000001% |
| 8 | 6 | 2 | 0.000007% |
| 9 | 7 | 1 | 0.000005% |
| 10 | 7 | 7 | 0.000034% |
| 11 | 8 | 1 | 0.000004% |
| 12 | 8 | 2 | 0.000009% |
| 13 | 9 | 0 | 0.000001% |
| 14 | 9 | 3 | 0.000014% |
| 15 | 10 | 0 | 0.000002% |
| 16 | 10 | 8 | 0.000041% |
표 4는 실시예 4에 따른 결과이다. 표 5는 실시예 5에 따른 결과이다. 표 6은 실시예 6에 따른 결과이다. 표 4 및 표 5를 참조하면, 상기 증착용 마스크의 DPU(Defect Per Unit)가 1을 초과하면, 관통홀 불량율이 현저하게 증가한다. 또한, 표 6을 참조하면, 상기 증착용 마스크의 DPU(Defect Per Unit)가 3을 초과하면, 관통홀 불량율이 현저하게 증가한다.
따라서, 실시예는 DPU(Defect Per Unit)를 설정 범위로 제어한다. 이에 따라, 상기 관통홀의 불량이 감소된다. 따라서, 상기 증착용 마스크는 향상된 증착 품질 및 증착 신뢰성을 가진다.
또한, 상기 증착용 마스크를 제조한 후, 상기 DPU(Defect Per Unit)의 크기에 의해 상기 증착용 마스크의 증착 품질 및 증착 신뢰성을 미리 확인할 수 있다. 따라서, 관통홀의 불량율이 작은 증착용 마스크만 선별적으로 선택하여 증착 공정을 진행할 수 있다. 따라서, 증착 공정 효율이 향상된다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (10)
- 900㎜ 내지 1100㎜의 길이(L), 290㎜ 내지 300㎜의 폭(W) 및 15㎛ 내지 100㎛의 두께(T)를 가지는 금속판으로서,상기 금속판은 인바를 포함하고,상기 금속판의 두께를 3㎛ 내지 10㎛의 검사 두께(X)로 조절하여, L*W*X의 단위 크기를 가지는 단위 금속판을 형성하고,상기 단위 금속판의 단위 크기당 개재물의 수는 10 이하이고,상기 개재물은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 금속판.
- 제 1항에 있어서,상기 개재물은 탄소 원소, 산소 원소, 마그네슘 원소, 알루미늄 원소, 규소 원소, 황 원소, 칼슘 원소 및 철 원소 중 적어도 하나의 원소를 포함하는 금속판.
- 증착 영역 및 비증착 영역을 포함하고,상기 증착 영역은 관통홀이 형성되는 유효 영역 및 상기 유효 영역 이외의 비유효 영역을 포함하고,상기 관통홀은 소면공; 대면공; 및 상기 소면공 및 대면공을 연통하는 연통부에 의해 형성되고,상기 비유효 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역에서 30㎜(길이)*60㎜(폭)*t1(두께)의 제 1 시편을 샘플링하고,상기 제 1 시편의 두께를 검사 두께(t2)로 조절하였을 때, 상기 제 1 시편은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 개재물의 수가 1 이하인 증착용 마스크.
- 제 3항에 있어서,상기 개재물은 탄소 원소, 산소 원소, 마그네슘 원소, 알루미늄 원소, 규소 원소, 황 원소, 칼슘 원소 및 철 원소 중 적어도 하나의 원소를 포함하는 증착용 마스크.
- 제 4항에 있어서,상기 비유효 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역에서 60㎜(길이)*30㎜(폭)*t1(두께)의 제 2 시편을 샘플링하고,상기 제 2 시편의 두께를 검사 두께(t2)로 조절하였을 때, 상기 제 2 시편은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 개재물의 수가 1 이하인 증착용 마스크.
- 제 4항에 있어서,상기 비유효 영역 및 상기 비증착 영역 중 적어도 하나의 영역에서 60㎜(길이)*60㎜(폭)*t1(두께)의 제 3 시편을 샘플링하고,상기 제 3 시편의 두께를 검사 두께(t2)로 조절하였을 때, 상기 제 3 시편은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 개재물의 수가 3 이하인 증착용 마스크.
- 단위 금속판을 준비하는 단계;상기 단위 금속판의 일면에 지지층을 배치하는 단계;상기 단위 금속판의 두께를 제어하는 단계;상기 단위 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 확인하는 단계; 및상기 단위 금속판을 판정하는 단계를 포함하고,상기 단위 금속판의 DPU(Defect Per Unit)를 확인하는 단계상기 단위 금속판에 광을 조사하여 단위 금속판의 개재물의 수를 확인하는 검사 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 단위 금속판의 두께를 제어하는 단계는 단위 금속판의 두께를 3㎛ 내지 10㎛의 검사 두께로 변화하고,상기 개재물은 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 검사 방법.
- 제 8항에 있어서,상기 단위 금속판에 광을 조사하면 상기 지지층에 상기 검사 두께 이하의 크기를 가지는 제 1 투과 영역 및 상기 검사 두께 초과의 크기를 가지는 제 2 투과 영역이 형성되고,상기 개재물은 상기 제 2 투과 영역의 수로 확인하는 검사 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 개재물은 탄소 원소, 산소 원소, 마그네슘 원소, 알루미늄 원소, 규소 원소, 황 원소, 칼슘 원소 및 철 원소 중 적어도 하나의 원소를 포함하는 검사 방법.
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2023
- 2023-09-22 WO PCT/KR2023/014553 patent/WO2024071867A1/ko unknown
Patent Citations (5)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20240044840A (ko) | 2024-04-05 |
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