WO2024070348A1 - 樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタ - Google Patents

樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタ Download PDF

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将 宮尾
夏美 大倉
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    • G21K4/00—Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a cured product, a scintillator panel, and an inductor.
  • Digital radiation detection devices such as flat panel detectors (FPDs) are used in the medical field and in industrial applications such as structural inspection and baggage inspection.
  • Indirect conversion type FPDs use a scintillator panel to convert X-rays into visible light.
  • the scintillator panel has a phosphor layer (scintillator layer) containing phosphors such as gadolinium oxysulfide (GOS), and the phosphors emit light when irradiated with X-rays.
  • phosphor layer sintillator layer
  • GOS gadolinium oxysulfide
  • the scintillator panel converts the light emitted from the scintillator panel into an electrical signal using a sensor (photoelectric conversion layer) that has a thin film transistor (TFT) or a charge-coupled device (CCD), thereby converting X-ray information into digital image information.
  • a sensor photoelectric conversion layer
  • TFT thin film transistor
  • CCD charge-coupled device
  • scintillator panels have the problem that the light emitted from the radioactive phosphors is scattered within the phosphor layer, reducing the sharpness of the resulting image.
  • a method has been proposed in which phosphors are filled into the spaces partitioned by partitions. Furthermore, as a technology to solve the problem of reduced brightness due to partitions, a scintillator panel has been proposed that includes a substrate, partitions formed on the substrate, and a scintillator layer that is partitioned by the partitions and has phosphors, in which the partitions contain one or more compounds (P) selected from the group consisting of polyimide, polyamide, polyamideimide, and polybenzoxazole (see, for example, Patent Document 1).
  • P compounds
  • a scintillator panel has been proposed that has a substrate and a scintillator layer that contains a phosphor, in which the scintillator layer contains a binder resin that has a ⁇ -conjugated structure composed of seven or more atoms, the glass transition point of the binder resin is 30 to 430°C, and the film thickness of the scintillator layer is 50 to 800 ⁇ m (see, for example, Patent Document 2).
  • the present invention aims to provide a resin composition, a cured product, a scintillator panel, and an inductor that can form patterns with a high aspect ratio.
  • the resin composition of one embodiment of the present invention that solves the above problems includes (A) a resin, (B) an oxetane compound, and a photocationic polymerization initiator, in which the (A) resin includes a resin having an alkali-soluble group, and the (B) oxetane compound includes (B-1) a compound having four or more oxetanyl groups.
  • the cured product of one embodiment of the present invention that solves the above problem is a cured product obtained by curing the above resin composition.
  • a scintillator panel that solves the above problem is a scintillator panel that has a substrate, partition walls formed on the substrate, and a phosphor layer in cells partitioned by the partition walls, the partition walls being made of the above cured product.
  • An inductor according to one aspect of the present invention that solves the above problem is an inductor that has an insulating film and a coil, and the insulating film is the above-mentioned cured product.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic diagram of a member for a radiation detector including a scintillator panel according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating a schematic diagram of a substrate and a partition wall portion of the radiation detector member illustrated in FIG. 1 .
  • 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of an inductor according to an embodiment of the present invention.
  • the resin composition of one embodiment of the present invention includes (A) a resin, (B) an oxetane compound, and a photocationic polymerization initiator.
  • the (A) resin includes a resin having an alkali-soluble group.
  • the (B) oxetane compound includes (B-1) a compound having four or more oxetanyl groups (hereinafter sometimes abbreviated as "(B-1) oxetane compound").
  • the (A) resin maintains the shape of the resin composition and improves its processability.
  • the (B) oxetane compound cures by cationic polymerization.
  • the resin composition can form a high-resolution pattern with a high aspect ratio.
  • the resin composition may contain, as the (B) oxetane compound, an oxetane compound having one to three oxetanyl groups in addition to the (B-1) oxetane compound.
  • the resin composition of this embodiment preferably further contains an epoxy compound (C).
  • the resin composition also contains a cationic photopolymerization initiator.
  • the epoxy compound (C) has the effect of improving adhesion to a substrate when the resin composition is formed on the substrate.
  • the resin composition exhibits negative photosensitivity in which the cationic photopolymerization initiator generates an acid upon irradiation with light, which polymerizes the oxetane compound (B), making the resin composition insoluble in a developer. Pattern formation using negative photosensitivity can form a pattern with excellent mechanical properties, since the exposed parts that undergo photocrosslinking form a pattern.
  • the resin is an acrylic resin, a styrene-based resin, a phenolic resin, an epoxy resin, a polyester, a polyvinyl alcohol, a polyamide, a polyimide, a polyamideimide, a polybenzoxazole, or the like.
  • the resin may contain two or more of these.
  • the resin is preferably polyamide, polyimide, polyamideimide, or polybenzoxazole. By using these as the resin, the resin composition can improve the mechanical properties of the obtained cured product and form a pattern with a higher aspect ratio.
  • the resin is more preferably polyimide or polybenzoxazole.
  • the weight average molecular weight of the (A) resin is preferably 1,000 or more, and more preferably 2,000 or more.
  • the weight average molecular weight of the resin is preferably 20,000 or less, and more preferably 10,000 or less.
  • the weight average molecular weight of the (A) resin is measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated in terms of polystyrene.
  • the (A) resin is substantially free of basic functional groups such as amino groups that can act as inhibitors of cationic polymerization.
  • the resin composition can enhance cationic polymerization properties and form patterns with higher aspect ratios.
  • substantially free specifically refers to the equivalent weight of basic functional groups being 1,000 g/eq or more.
  • the (A) resin contains a resin having an alkali-soluble group. This allows the resin composition to obtain appropriate solubility when developed with an alkaline developer, and the contrast between exposed and unexposed areas can be increased.
  • the alkali-soluble group include a phenolic hydroxyl group, a carboxyl group, a silanol group, and a sulfo group.
  • the (A) resin may have two or more types of alkali-soluble groups. Among these, the alkali-soluble group is preferably a phenolic hydroxyl group.
  • resins having a phenolic hydroxyl group include polyhydroxyphenyl acrylate, polyhydroxyphenyl methacrylate, polyparahydroxystyrene, polyamide, polyimide, polyamideimide, polybenzoxazole, and the like having a phenolic hydroxyl group.
  • the (A) resin may contain two or more types of resins having a phenolic hydroxyl group.
  • the polyamide, polyimide, polyamideimide, and polybenzoxazole having a phenolic hydroxyl group preferably have a diamine residue having a phenolic hydroxyl group.
  • the diamine residue having a phenolic hydroxyl group is, for example, a residue derived from an aromatic diamine such as bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane, bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfone, bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)methylene, bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)ether, bis(3-amino-4-hydroxy)biphenyl, 2,2'-ditrifluoromethyl-5,5'-dihydroxyl-4,4'-diaminobiphenyl, bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)fluorene, or 2,2'-bis(tri
  • Polyamides, polyimides, polyamideimides, and polybenzoxazoles having a phenolic hydroxyl group may have diamine residues having two or more of these phenolic hydroxyl groups. Also, polyamides, polyimides, polyamideimides, and polybenzoxazoles having an alkali-soluble group may further have a diamine residue that does not have a phenolic hydroxyl group.
  • the content of the (A) resin in the resin composition of this embodiment is preferably 15% by mass or more, and more preferably 25% by mass or more, based on the solid content.
  • the content of the (A) resin in the resin composition is preferably 70% by mass or less, and more preferably 60% by mass or less, based on the solid content.
  • the resin composition of this embodiment contains an oxetane compound (B).
  • the oxetane compound (B) include 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 2-ethylhexyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxypropyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, oxetanyl silsesquioxane, phenol novolac oxetane, and OXT-191 (trade name, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.).
  • the resin composition may contain two or more of these oxetane compounds (B).
  • a compound having an oxetanyl group is classified as an oxetane compound (B) even if it is a resin or a compound having an epoxy group.
  • the resin composition of the present embodiment is characterized by containing (B-1) a compound having four or more oxetanyl groups.
  • (B-1) a compound having four or more oxetanyl groups.
  • the resin composition can form a pattern with a high aspect ratio.
  • a resin composition containing only a compound having less than four oxetanyl groups as the oxetane compound (B) forms a high pattern, the resolution becomes insufficient and the aspect ratio becomes insufficient.
  • Examples of the oxetane compound (B-1) include oxetanyl silsesquioxane, phenol novolac oxetane, and OXT-191 (product name, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.).
  • the resin composition may contain two or more of these oxetane compounds (B-1).
  • the number of oxetanyl groups in one molecule is preferably seven or more. This improves the curability of the resin composition, and allows the resin composition to form a pattern with a higher aspect ratio.
  • the number of oxetanyl groups in one molecule is preferably 20 or less. This allows the resin composition to suppress the occurrence of cracks during pattern processing.
  • An example of an oxetane compound having 7 to 20 oxetanyl groups in one molecule is OXT-191 (product name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the compound having four or more oxetanyl groups preferably has a structure represented by the following general formula (1).
  • R1 represents an n-valent group having a siloxane bond.
  • R2 represents a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 6 carbon atoms.
  • n represents an integer in the range of 4 to 30, and preferably in the range of 7 to 20.
  • R1 has a siloxane bond.
  • the siloxane bond is hydrolyzed by an alkaline developer, and therefore, when developed with an alkaline developer, appropriate solubility is obtained, so that the contrast between the exposed and unexposed areas can be increased.
  • R1 is preferably a silicate or a polysilicate.
  • the organic group constituting R2 is preferably an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group.
  • the alkyl group may be substituted with a halogen such as fluorine, and when it has a substituent, it is preferably a perfluoroalkyl group such as a trifluoromethyl group or a pentafluoroethyl group.
  • a hydrogen atom or a monovalent organic group having 1 to 6 carbon atoms in R2 the resin composition has excellent solubility in an alkaline developer and can improve developability.
  • An example of an oxetane compound having the structure represented by the above general formula (1) is oxetanyl silsesquioxane, OXT-191 (product name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the oxetane compound having the structure represented by the above general formula (1) has a structure represented by the following general formula (2).
  • R2 is the same as R2 in general formula (1), and m is the number of repetitions and is an integer of 1 or more.
  • the resin composition has a silicate structure in which four oxygen atoms are bonded to silicon, which allows the resin composition to have improved heat resistance.
  • the resin composition since the resin composition has many siloxane bonds, the resin composition can further increase the contrast between exposed and unexposed areas by hydrolysis with an alkaline developer.
  • An example of an oxetane compound having the structure represented by the above general formula (2) is OXT-191 (product name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
  • the content of the (B-1) oxetane compound in the resin composition of this embodiment is preferably 30 parts by mass or more, and more preferably 50 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the (A) resin.
  • the content of the (B-1) oxetane compound is preferably 160 parts by mass or less, and more preferably 130 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the (A) resin.
  • the resin composition of the present embodiment preferably further contains an epoxy compound (C).
  • the epoxy compound (C) is, for example, an aromatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, an aliphatic epoxy compound, etc.
  • the resin composition may contain two or more kinds of these epoxy compounds (C).
  • Aromatic epoxy compounds are, for example, glycidyl ethers of mono- or polyhydric phenols having at least one aromatic ring (phenol, bisphenol A, phenol novolak, and alkylene oxide adducts of these compounds).
  • Alicyclic epoxy compounds are, for example, compounds obtained by epoxidizing a compound having at least one cyclohexene or cyclopentene ring with an oxidizing agent (e.g., 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate).
  • an oxidizing agent e.g., 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate.
  • Aliphatic epoxy compounds include, for example, polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols or their alkylene oxide adducts (1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, etc.), polyglycidyl esters of aliphatic polybasic acids (diglycidyl tetrahydrophthalate, etc.), and epoxidized long-chain unsaturated compounds (epoxidized soybean oil, epoxidized polybutadiene, etc.).
  • At least one of the (B) oxetane compound and (C) epoxy compound has a polyalkylene glycol chain.
  • the resin composition can suppress the occurrence of cracks in the film or cured product after drying.
  • the number average molecular weight of the compound having a polyalkylene glycol chain is preferably 300 to 4,000 from the viewpoint of compatibility with the resin (A).
  • the resin composition can further improve the compatibility between the resin (A) and the compound having a polyalkylene glycol chain, and the flexibility, and can further suppress the occurrence of cracks.
  • the resin composition can appropriately suppress the epoxy/oxetane equivalent, further improve the curing property, and form a pattern with a higher aspect ratio.
  • the chemical structure of the compound having a polyalkylene glycol chain can be analyzed by a combination of nuclear magnetic resonance (NMR), Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR), and high performance liquid chromatography/mass spectrometry (HPLC/MS).
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • FT-IR Fourier transform infrared spectroscopy
  • HPLC/MS high performance liquid chromatography/mass spectrometry
  • the number average molecular weight of the compound having a polyalkylene glycol chain can be measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the number of carbon atoms in the alkylene group in the repeating unit of the polyalkylene glycol chain is preferably 2 to 6, and more preferably 2.
  • the resin composition has excellent solubility in an alkaline developer and can improve developability.
  • the number of epoxy groups and oxetanyl groups in at least one of the (B) oxetane compound having a polyalkylene glycol chain or the (C) epoxy compound is preferably 2 or more. This further improves the curing properties of the resin composition, enabling the formation of a pattern with a higher aspect ratio.
  • examples of such (B) oxetane compounds include bis-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]polyethylene glycol
  • examples of (C) epoxy compounds include polyethylene glycol diglycidyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether.
  • the (B) oxetane compound and the (C) epoxy compound are preferably water-soluble compounds.
  • at least one of the (B) oxetane compound and the (C) epoxy compound is preferably a water-soluble compound that dissolves in 900 parts by mass of water at 20°C within 1 minute per 100 parts by mass of the compound.
  • At least one of the (B) oxetane compound and the (C) epoxy compound is 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, glycerol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, phenol (EO) 5 glycidyl ether, lauryl alcohol (EO) 15 glycidyl ether, or the like.
  • the total content of the (B) oxetane compound and the (C) epoxy compound in the resin composition of this embodiment is preferably 50 parts by mass or more, and more preferably 70 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the (A) resin.
  • the total content of the (B) oxetane compound and the (C) epoxy compound is preferably 170 parts by mass or less, and more preferably 140 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the (A) resin.
  • the photocationic polymerization initiator generates an acid by light and causes cationic polymerization.
  • Examples of the photocationic polymerization initiator include aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts, and aromatic borate salts.
  • the resin composition may contain two or more of these photocationic polymerization initiators.
  • aromatic sulfonium salt such as diphenyl[(phenylsul
  • the content of the photocationic polymerization initiator in the resin composition of this embodiment is preferably 0.3 parts by mass or more per 100 parts by mass of the (A) resin. This allows the resin composition to have improved curability and form a pattern with a higher aspect ratio.
  • the content of the photocationic polymerization initiator is preferably 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the (A) resin. This allows the resin composition to have improved stability.
  • the resin composition of the present embodiment may contain, in addition to the epoxy compound (B) and the oxetane compound (C), a cationic polymerizable compound other than these.
  • the cationic polymerizable compound other than the epoxy compound (B) and the oxetane compound (C) is, for example, an ethylenically unsaturated compound, a bicycloorthoester, a spiroorthocarbonate, a spiroorthoester, etc.
  • the resin composition may contain two or more of these cationic polymerizable compounds other than the epoxy compound (B) and the oxetane compound (C).
  • Ethylenically unsaturated compounds include, for example, aliphatic monovinyl ethers, aromatic monovinyl ethers, polyfunctional vinyl ethers, styrene, and cationically polymerizable nitrogen-containing monomers.
  • Aliphatic monovinyl ethers include, for example, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, butyl vinyl ether, and cyclohexyl vinyl ether.
  • Aromatic monovinyl ethers include, for example, 2-phenoxyethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, and p-methoxyphenyl vinyl ether.
  • Polyfunctional vinyl ethers include, for example, butanediol-1,4-divinyl ether and triethylene glycol divinyl ether.
  • Styrene compounds include, for example, styrene, ⁇ -methylstyrene, p-methoxystyrene, and tert-butoxystyrene.
  • Cationic polymerizable nitrogen-containing monomers include, for example, N-vinylcarbazole and N-vinylpyrrolidone.
  • bicyclo orthoesters examples include 1-phenyl-4-ethyl-2,6,7-trioxabicyclo[2.2.2]octane and 1-ethyl-4-hydroxymethyl-2,6,7-trioxabicyclo-[2.2.2]octane.
  • spiro orthocarbonates examples include 1,5,7,11-tetraoxaspiro[5.5]undecane and 3,9-dibenzyl-1,5,7,11-tetraoxaspiro[5.5]undecane.
  • spiro orthoesters examples include 1,4,6-trioxaspiro[4.4]nonane, 2-methyl-1,4,6-trioxaspiro[4.4]nonane, and 1,4,6-trioxaspiro[4.5]decane.
  • the resin composition of this embodiment may further contain additives such as a sensitizer and a surfactant, inorganic particles, a solvent, etc., as necessary.
  • the solvent is preferably one that dissolves the components that make up the resin composition, and examples of such solvents include ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and ethylene glycol dibutyl ether, alcohols such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-2-butanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, and diacetone alcohol, N,N-dimethylform
  • the method for producing the resin composition of this embodiment is, for example, a method of adding (A) to (B) and, if necessary, (C) an epoxy compound, a solvent, and other additives, and stirring them.
  • the resin composition of this embodiment can be processed into various shapes, such as varnish or film, for use.
  • the cured product according to this embodiment is a cured product obtained by curing the above-mentioned resin composition.
  • the cured product according to this embodiment can be suitably used, for example, as a surface protection film for semiconductor elements and inductor devices, an interlayer insulating film, a partition wall for MEMS (microelectromechanical systems), and a scintillator panel.
  • the method for producing the cured product of this embodiment is, for example, a method in which a coating film of the resin composition is irradiated (exposed) with chemical rays, and if necessary developed to form a pattern, and then heated to cure. Heat curing causes a thermal crosslinking reaction and, if a photocationic polymerization initiator is contained, a cationic polymerization reaction, and the resin composition is cured.
  • the chemical rays used for exposure include, for example, ultraviolet rays, visible rays, electron beams, and X-rays.
  • the heating temperature is preferably 120°C to 300°C.
  • a scintillator panel according to one embodiment of the present invention has a substrate, partition walls formed on the substrate, and a phosphor layer in cells partitioned by the partition walls.
  • the partition walls are made of the cured product according to the above-described embodiment.
  • the scintillator panel can easily form partition walls with a high aspect ratio.
  • the scintillator panel can improve its brightness.
  • the partition walls have excellent surface smoothness, the scintillator panel can improve the light emission extraction efficiency of the phosphor and improve its brightness.
  • the radiation detector member 1 has a scintillator panel 2 and an output substrate 3.
  • the scintillator panel 2 has a substrate 4, a partition 5, and a phosphor layer 6 in a cell partitioned by the partition 5.
  • a metal reflective layer 11 is formed on the surface of the partition 5, and an organic protective layer 12 is provided on the surface of the partition 5.
  • the phosphor layer 6 contains phosphor 13 and a binder resin 14.
  • the output substrate 3 has an output layer 9 and a photoelectric conversion layer 8 having a photodiode, in that order, on a substrate 10.
  • a barrier layer 7 may be provided on the photoelectric conversion layer 8.
  • the light output surface of the scintillator panel 2 and the photoelectric conversion layer 8 of the output substrate 3 are preferably bonded or adhered to each other via the barrier layer 7.
  • the light emitted by the phosphor layer 6 reaches the photoelectric conversion layer 8, where it is photoelectrically converted and output.
  • the material constituting the substrate is preferably a material having radiation transparency.
  • the material constituting the substrate is, for example, one exemplified as a material constituting the substrate in International Publication No. 2021/200327.
  • the material constituting the substrate is preferably a polymer material having high radiation transparency and high surface smoothness.
  • the polymer material is preferably a polyester such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, polyamide, polyimide, or the like.
  • the thickness of the substrate is preferably 3.0 mm or less if the substrate is made of a polymeric material.
  • the partitions are provided to form at least partitioned spaces (cells). Therefore, in the scintillator panel, the size and pitch of the pixels of the photoelectric conversion elements arranged in a lattice pattern are matched to the size and pitch of the cells of the scintillator panel, so that each pixel of the photoelectric conversion element can correspond to each cell of the scintillator panel. This allows for a high-sharpness image to be obtained.
  • the partition walls are preferably made of the cured product of this embodiment.
  • the brightness of the scintillator panel can be improved.
  • the principle behind this is thought to be mainly as follows:
  • the scintillator panel can easily form partition walls with a high aspect ratio. Therefore, the scintillator panel can increase the filling amount of phosphor in the phosphor layer and improve the brightness.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic diagram of the substrate and partition wall portion of the radiation detector component shown in FIG. 1.
  • the partition wall 5 on the substrate 4 has a trapezoidal cross-sectional shape with height L1, bottom width L3, top width L4, and spacing L2.
  • the width of the partition wall at a position halfway through the height L1 is defined as the middle width L5.
  • the partition height L1 is preferably 100 ⁇ m or more, and more preferably 200 ⁇ m or more. By making L1 100 ⁇ m or more, the scintillator panel can increase the phosphor filling amount and further improve the brightness. On the other hand, the partition height L1 is preferably 3,000 ⁇ m or less, and more preferably 1,000 ⁇ m or less. By making L1 3,000 ⁇ m or less, the scintillator panel can suppress absorption of emitted light by the phosphor itself and further improve the brightness.
  • the distance L2 between adjacent partition walls is preferably 40 ⁇ m or more, and more preferably 1,000 ⁇ m or less.
  • the bottom width L3 of the partition wall is preferably 3 ⁇ m or more, and preferably 150 ⁇ m or less.
  • the top width L4 of the partition wall 5 is preferably 3 ⁇ m or more, and preferably 30 ⁇ m or less.
  • the aspect ratio (L1/L5) of the partition height L1 to the partition central width L5 is preferably 5.0 or more. This allows the scintillator panel to have a larger phosphor filling amount and thus improved brightness.
  • the aspect ratio (L1/L5) is more preferably 12 or more, more preferably 14 or more, and even more preferably 15 or more.
  • the aspect ratio (L1/L5) is preferably 100 or less, and more preferably 50 or less. This allows the scintillator panel to have improved partition strength.
  • the partition height L1, the distance between adjacent partitions L2, the bottom width L3, the top width L4, and the middle width L5 can be measured by cutting a cross section perpendicular to the substrate, or by observing a cross section exposed by a polishing device such as a cross-section polisher using a scanning electron microscope.
  • the width of the partition at the contact point between the partition and the substrate is L3.
  • the width of the partition at the top is L4, and the width of the middle at half the height L1 is L5.
  • Each length L1 to L5 is calculated by averaging the measurements of the partitions at three randomly selected locations.
  • the method for setting the aspect ratio (L1/L5) within the above-mentioned range is preferably a method for forming partition walls from the resin composition of this embodiment, and it is more preferable to set the components and contents of the resin composition within the above-mentioned preferred range.
  • the partition wall preferably has a reflective layer (hereinafter referred to as a "metal reflective layer") containing a metal on its surface.
  • the metal reflective layer may be provided on at least a part of the partition wall.
  • the metal reflective layer has a high reflectance even when it is a thin film. Therefore, by providing a thin metal reflective layer, the filling amount of the phosphor is less likely to decrease, and the brightness of the scintillator panel is further improved.
  • the metal reflective layer is, for example, one exemplified as a metal reflective layer in International Publication No. 2019/181444.
  • the scintillator panel of this embodiment preferably has a protective layer on the surface of the metal reflective layer. Even if the metal reflective layer is made of an alloy or the like that has poor resistance to discoloration in the atmosphere, discoloration can be reduced by providing the protective layer. This prevents the scintillator panel from experiencing a decrease in the reflectance of the metal reflective layer due to a reaction between the metal reflective layer and the phosphor layer, and further improves the brightness.
  • the protective layer can be either an inorganic protective layer or an organic protective layer.
  • the protective layer can also be a combination of an inorganic protective layer and an organic protective layer.
  • the inorganic protective layer is suitable as a protective layer because it has low water vapor permeability.
  • Examples of the inorganic protective layer include those exemplified as inorganic protective layers in WO 2019/181444.
  • the organic protective layer is preferably formed from a polymer compound having excellent chemical durability, and preferably contains, for example, polysiloxane or amorphous fluororesin as a main component.
  • the organic protective layer is, for example, one exemplified as an organic protective layer in International Publication No. 2019/181444.
  • Polysiloxane and amorphous fluororesin are, for example, one exemplified as a material constituting the organic protective layer in International Publication No. 2021/200327.
  • the scintillator panel of this embodiment has phosphor layers in cells defined by partitions.
  • the phosphor layer absorbs the energy of incident radiation such as X-rays and emits electromagnetic waves with wavelengths in the range of 300 nm to 800 nm, i.e., light in the range from ultraviolet light to infrared light, with a focus on visible light.
  • the light emitted by the phosphor layer undergoes photoelectric conversion in the photoelectric conversion layer, and is output as an electrical signal through the output layer.
  • the phosphor layer preferably contains a phosphor and a binder resin.
  • the phosphor is, for example, one exemplified as a phosphor in International Publication No. 2021/200327. From the viewpoint of high luminous efficiency, the phosphor is preferably a terbium-activated rare earth oxysulfide phosphor.
  • binder resin examples include those exemplified as binder resins in WO 2021/200327.
  • the binder resin is preferably in contact with the protective layer. In this case, it is sufficient that the binder resin is in contact with at least a portion of the protective layer. This makes it difficult for the phosphor to fall out of the cell in the scintillator panel.
  • the binder resin may be filled in the cell with almost no voids, as shown in Figure 1, or may be filled so that there are voids.
  • the scintillator panel of this embodiment can produce high brightness images.
  • the method for producing a scintillator panel according to one embodiment of the present invention preferably includes, for example, a partition forming step of forming partitions on a substrate to divide cells, a reflective layer forming step of forming a metal reflective layer on the surface of the partitions as necessary, and a filling step of filling the cells divided by the partitions with a phosphor.
  • the partitions contain the cured product according to the above embodiment. Each step will be described below. In the following description, the description of matters common to those described in the above embodiment of the scintillator panel will be omitted as appropriate.
  • Partition Wall Forming Process A partition wall forming process using the resin composition of this embodiment will be described.
  • the resin composition of the above embodiment is applied entirely or partially to the surface of a substrate to obtain a coating film.
  • the method of applying the resin composition is, for example, a screen printing method, or a method using a coater such as a bar coater, a roll coater, a die coater, or a blade coater.
  • the thickness of the coating film can be adjusted by the number of applications, the mesh size of the screen, the viscosity of the resin composition, and the like.
  • a pattern is formed from the resin composition coating film formed by the above method. If the resin composition is photosensitive, the resin composition coating film is exposed to actinic radiation through a mask having a desired pattern.
  • the actinic radiation used for exposure is, for example, ultraviolet light, visible light, electron beams, X-rays, etc. In this embodiment, it is preferable to use the i-ray (365 nm), h-ray (405 nm), or g-ray (436 nm) of a mercury lamp as the actinic radiation.
  • the developer may be, for example, one of the developers exemplified in WO 2021/200327.
  • Development can be carried out by spraying the developer onto the coating surface, by piling the developer onto the coating surface, by immersing the coating in the developer, or by immersing the coating in the developer and applying ultrasonic waves.
  • the development conditions such as the development time and temperature of the development step developer, may be any conditions that allow the exposed area to be removed and a pattern to be formed.
  • Rinsing treatment may also be performed by adding alcohols such as ethanol or isopropyl alcohol, or esters such as ethyl lactate or propylene glycol monomethyl ether acetate to the water.
  • a baking process may be performed before development. This may improve the resolution of the pattern after development and increase the tolerance range of development conditions.
  • the baking temperature is preferably in the range of 50 to 180°C, and more preferably in the range of 60 to 120°C.
  • the time is preferably from 5 seconds to several hours.
  • unreacted cationic polymerizable compounds and cationic polymerization initiators remain in the coating film of the photosensitive resin composition. For this reason, these may thermally decompose and generate gas during the thermal crosslinking reaction described below. To avoid this, it is preferable to irradiate the entire surface of the resin composition coating after pattern formation with the above-mentioned exposure light to generate acid from the cationic polymerization initiator. By doing so, the reaction of the unreacted cationic polymerizable compounds proceeds during the thermal crosslinking reaction, and the generation of gas resulting from thermal decomposition can be suppressed.
  • a temperature of 120°C to 300°C is applied to promote a thermal crosslinking reaction, hardening the resin composition and producing a partition wall.
  • Crosslinking can improve heat resistance and chemical resistance.
  • This heat treatment can be performed by selecting a temperature and gradually increasing the temperature, or by selecting a certain temperature range and continuously increasing the temperature for 5 minutes to 5 hours.
  • the base material used when forming the partition walls may be used as the substrate for the scintillator panel, or the partition walls may be peeled off from the base material and then placed on the substrate for use.
  • the partition walls may be peeled off from the base material using a known method, such as providing a peeling aid layer between the base material and the partition walls.
  • the method for forming these is, for example, the method exemplified as the formation process thereof in WO 2019/181444 and WO 2021/200327.
  • the cured product of one embodiment of the present invention can be suitably used for a semiconductor element, particularly an inductor having an insulating film and a coil, and the cured product of this embodiment is used as an insulating film.
  • the resin composition of the above embodiment can easily form a pattern with a high aspect ratio, so it is preferably used for an inductor, which is a semiconductor element having a cured product with a high aspect ratio.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view that shows a schematic diagram of the inductor configuration in this embodiment.
  • the inductor 15 has a coil 17 and an insulating film 16 that maintains insulation between the coils 17, with resin layers 18 between the top and bottom of a substrate 19. Furthermore, the inductor 15 has a magnetic agent 21 between insulating films 20, and is sealed with molded resin 22.
  • the insulating film 16 is preferably made of the cured product of the above embodiment.
  • the inductor 15 can exhibit sufficient insulation even when the pattern width W of the insulating film 16 is small. Therefore, the inductor 15 can increase the cross-sectional area of the wiring of the coil 17, thereby increasing the inductance.
  • the thickness T of the insulating film 16 is preferably 40 ⁇ m or more, and more preferably 80 ⁇ m or more, from the viewpoint of increasing the cross-sectional area of the coil 17. On the other hand, the thickness T of the insulating film 16 is preferably 300 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less, from the viewpoint of reducing the film stress.
  • the aspect ratio calculated by dividing the thickness of the insulating film 16 by the pattern width, is preferably 4 or more, and more preferably 8 or more, from the viewpoint of improving the wiring density of the coil 17.
  • the aspect ratio of the insulating film 16 is preferably 30 or less, and more preferably 20 or less.
  • the above describes one embodiment of the present invention.
  • the present invention is not particularly limited to the above embodiment.
  • a resin composition comprising: (A) a resin; (B) an oxetane compound; and a photocationic polymerization initiator, wherein the (A) resin comprises a resin having an alkali-soluble group; and the (B) oxetane compound comprises (B-1) a compound having four or more oxetanyl groups.
  • n a number ranging from 4 to 30.
  • the content of the compound (B-1) having four or more oxetanyl groups relative to 100 parts by mass of the resin (A) is 30 to 160 parts by mass.
  • a scintillator panel comprising a substrate, partition walls formed on the substrate, and a phosphor layer in each cell defined by the partition walls, the partition walls being made of the cured product according to (7).
  • An inductor comprising an insulating film and a coil, the insulating film being the cured product according to (7).
  • ⁇ Synthesis Example 1 Synthesis of Polyimide A-1> Under a dry nitrogen stream, 29.30 g (0.08 mol) of 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane (hereinafter abbreviated as "BAHF”) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added to 80 g of ⁇ -butyrolactone (hereinafter abbreviated as "GBL”) (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and dissolved by stirring at 120°C.
  • BAHF 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane
  • TDA-100 acid anhydride "Rikacid” (registered trademark) TDA-100 (hereinafter abbreviated as "TDA-100”) (manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd.) was added together with 20 g of GBL, and the mixture was stirred at 120°C for 1 hour, and then stirred at 200°C for 4 hours to obtain a reaction solution.
  • the reaction solution was poured into 3 L of water to precipitate a white precipitate. The precipitate was collected by filtration, washed three times with water, and then dried in a vacuum dryer at 80° C. for 5 hours to obtain polyimide A-1 having a weight average molecular weight of 4,000 and a basic functional group equivalent of 1,000 g/eq or more.
  • polyamideimide A-3 with a weight average molecular weight of 5,000 and a basic functional group equivalent of 1,000 g/eq or more.
  • Synthesis Example 4 Synthesis of oxetane compound B-1a 90.0 g (0.01 mol) of novolac resin (number average molecular weight 900) (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) was dissolved in 100 mL of dimethyl sulfoxide (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and after nitrogen replacement, 60.0 g of a 49% by mass aqueous potassium hydroxide solution (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and stirred at 90° C. for 1 hour.
  • novolac resin number average molecular weight 900
  • Synthesis Example 5 Synthesis of epoxy compound C-5 20.0 g (0.005 mol) of polyethylene glycol (number average molecular weight 4,000) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 13.4 g (0.15 mol) of epichlorohydrin (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were dissolved in 200 mL of toluene (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and then 6.0 g (0.15 mol) of sodium hydroxide (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted by stirring at 50 degrees for 7 hours.
  • reaction solution was washed three times with distilled water and once with saturated saline, and an organic layer was extracted.
  • the solvent was removed using an evaporator, and the mixture was dried in a vacuum dryer at 80 ° C. for 5 hours to obtain a bifunctional epoxy compound (C-5) (number average molecular weight 4,200) having a polyethylene glycol chain.
  • Resins A-4 "Marukalinker” (registered trademark) M (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.), a polyparahydroxystyrene resin having a weight average molecular weight of 4,000 and a basic functional group equivalent of 1000 g/eq or more.
  • (B) Oxetane Compound B-1b A water-insoluble compound having an average of 6 oxetanyl groups, represented by the general formula (1), R 1 being a polysilicate, R 2 being an ethyl group, and having no polyalkylene glycol chain, obtained by separating the low molecular weight component of OXT-191 (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) by GPC.
  • B-1c OXT-191 (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.), a water-insoluble compound having an average of 12 oxetanyl groups, represented by the general formula (1), R 1 being a polysilicate, R 2 being an ethyl group, and having no polyalkylene glycol chain.
  • B-1d A water-insoluble compound having an average of 18 oxetanyl groups, represented by the general formula (1), R 1 being a polysilicate, R B- 2 : OXIPA (manufactured by Ube Industries, Ltd.), a water-insoluble compound that does not have a polyalkylene glycol chain.
  • Photosensitive monomer M-1 trimethylolpropane triacrylate
  • Photosensitive monomer M-2 tetrapropylene glycol dimethacrylate
  • Photopolymerization initiator 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone-1 (manufactured by BASF)
  • Polymerization inhibitor 1,6-hexanediol-bis[(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]
  • UV absorber solution 0.3% by mass solution of Sudan IV (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) in ⁇ -butyrolactone
  • Viscosity adjuster Flonone EC121 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
  • Low softening point glass powder SiO2 27 mass%, B2O3 31 mass%, ZnO 6 mass%, Li2O 7 mass%, MgO 2 mass%, CaO 2 mass%
  • the water solubility of (B) the oxetane compound and (C) the epoxy compound was determined by adding 1.0 g of each compound to 9.0 g of water and stirring at 20°C for 1 minute, and visually observing whether or not there was any insoluble matter. Compounds that showed no insoluble matter were deemed water-soluble.
  • the average value of the digital values of 256 x 256 pixels at the center of the light-emitting position of the scintillator panel was measured as the luminance, and the relative value when the luminance of Comparative Example 2 was set to 100 was calculated as the relative luminance.
  • Example 1 ⁇ Preparation of Varnish>
  • (A) 10 g of polyimide A-1 obtained in Synthesis Example 1 as a resin, (B) 12 g of oxetane B-1a obtained in Synthesis Example 4 as an oxetane compound, and 0.10 g of CPI-410S as a photocationic polymerization initiator were weighed and dissolved in GBL. The amount of GBL added was adjusted so that the solids concentration was 60 mass %, with the components other than GBL being the solids. Thereafter, pressure filtration was performed using a filter with a retention particle size of 1 ⁇ m to obtain a photosensitive polyimide varnish.
  • a PET film having a length of 125 mm, a width of 125 mm, and a thickness of 0.25 mm was used as the substrate.
  • a photosensitive polyimide varnish was applied to the surface of the substrate using a die coater so that the thickness after thermal crosslinking and curing was 350 ⁇ m, and the substrate was dried to obtain a coating film of the photosensitive polyimide varnish.
  • the coating film of the photosensitive polyimide varnish was exposed to light at an exposure dose of 5000 mJ/cm 2 using an ultra-high pressure mercury lamp through a chrome mask having lattice-shaped openings with a pitch of 200 ⁇ m and line widths of 12 ⁇ m, 15 ⁇ m, and 20 ⁇ m.
  • the coating film was post-exposure baked at 100 ° C for 90 minutes using a hot air oven.
  • the coating film after exposure and heating was developed in a 0.5 mass% potassium hydroxide aqueous solution at 30 ° C, and the unexposed parts were removed to obtain a lattice-shaped pattern.
  • the obtained lattice-shaped pattern was heated in air at 200 ° C for 60 minutes to thermally crosslink and cure, forming a lattice-shaped partition wall.
  • the formed lattice-shaped partition wall was sputtered using a commercially available sputtering device with APC (manufactured by Furuya Metal Co., Ltd.), a silver alloy containing palladium and copper, as a sputtering target to form a metal reflective layer.
  • Sputtering was performed by placing a glass plate near the partition wall substrate under conditions such that the metal thickness on the glass plate was 300 nm.
  • SiN was formed as an inorganic protective layer in the same vacuum batch. At this time, the inorganic protective layer was formed under conditions such that the thickness on the glass substrate was 100 nm.
  • a resin solution was prepared by mixing 1 part by mass of a fluorine-based solvent CT-SOLV180 (manufactured by AGC Corporation) with 1 part by mass of an amorphous fluorine-containing resin "CYTOP" (registered trademark) CTL-809M.
  • the obtained resin solution was vacuum-printed on the partition walls on which the metal reflective layer and the inorganic protective layer were formed, and then dried at 90°C for 1 hour and heated at 190°C for 1 hour to form an organic protective layer.
  • the cross section of the partition wall was exposed using a triple ion milling device EMTIC3X (manufactured by LEICA), and the thickness of the organic protective layer on the side surface of the center part in the height direction of the partition wall was 1 ⁇ m, which was measured by imaging using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM) Merlin (manufactured by Zeiss).
  • EMTIC3X manufactured by LEICA
  • FE-SEM field emission scanning electron microscope
  • ⁇ Phosphor> A commercially available GOS:Tb (Tb-doped gadolinium oxysulfide) phosphor powder was used as is.
  • Binder resin ETHOCEL (registered trademark) 7cp (manufactured by The Dow Chemical Company)
  • Solvent benzyl alcohol (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
  • Phosphor GOS 10 parts by mass of Tb (Tb-doped gadolinium oxysulfide) was mixed with 5 parts by mass of a 10% by mass binder resin solution in which binder resin "Ethocel” (registered trademark) 7cp (Dow Chemical Co., Ltd.) was dissolved in benzyl alcohol (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) to prepare a phosphor paste.
  • the resulting phosphor paste was vacuum printed onto a partition wall with a metal reflective layer, an inorganic protective layer, and an organic protective layer formed thereon, so that the volume fraction of the phosphor was 65%, and then dried at 150°C for 15 minutes to form a phosphor layer and obtain a scintillator panel.
  • GBL manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • a soda glass plate measuring 125 mm long x 125 mm wide x 0.7 mm thick was used as the substrate.
  • the glass powder-containing paste was applied to the surface of the substrate using a die coater so that the thickness after thermal crosslinking and curing was 350 ⁇ m, and then dried to obtain a coating film of the glass powder-containing paste.
  • the coating film of the glass powder-containing paste was exposed to light at an exposure dose of 300 mJ/ cm2 using an ultra-high pressure mercury lamp through a chrome mask having lattice-shaped openings with a pitch of 200 ⁇ m and a line width of 10 ⁇ m.
  • the coating film after exposure was developed in a 0.5 mass% ethanolamine aqueous solution at 30° C., and the unexposed parts were removed to obtain a lattice-shaped pre-fired pattern.
  • the obtained lattice-shaped pre-fired pattern was fired in air at 580° C. for 15 minutes to form a lattice-shaped partition wall mainly composed of glass.
  • the resulting partition substrate was used to fabricate a scintillator panel in the same manner as in Example 1.

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Abstract

高アスペクト比のパターンを形成することができる樹脂組成物を提供すること。（Ａ）樹脂と、（Ｂ）オキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを含み、（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含み、（Ｂ）オキセタン化合物は、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を含む、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタ
　本発明は、樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタに関する。
　医療分野や、構造物検査や荷物検査等の産業用途において、フラットパネル型の放射線ディテクタ（ｆｌａｔ　ｐａｎｅｌ　ｄｅｔｅｃｔｏｒ：ＦＰＤ）等のデジタル方式の放射線検出装置が用いられている。間接変換方式のＦＰＤにおいては、Ｘ線を可視光に変換するために、シンチレータパネルが使用される。シンチレータパネルは、酸硫化ガドリニウム（ＧＯＳ）等の蛍光体を含む蛍光体層（シンチレータ層）を有し、Ｘ線の照射により蛍光体が発光する。シンチレータパネルは、シンチレータパネルから発せられた光を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や電荷結合素子（ＣＣＤ）を有するセンサ（光電変換層）を用いて電気信号に変換することにより、Ｘ線の情報をデジタル画像情報に変換する。しかし、シンチレータパネルには、放射線蛍光体から発せられた光が、蛍光体層内で散乱し、得られる画像の鮮鋭度が低下するという課題がある。
　そこで、光の散乱の影響を小さくするために、隔壁により区画された空間内に蛍光体を充填する方法が提案されている。さらに、隔壁による輝度低下の課題を解決する技術として、基板と、基板の上に形成された隔壁と、隔壁によって区画された、蛍光体を有するシンチレータ層とを備えるシンチレータパネルであって、隔壁がポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド及びポリベンゾオキサゾールからなる群より選ばれる一以上の化合物（Ｐ）を含むシンチレータパネル（例えば、特許文献１参照）が提案されている。
　一方、食品や電子部品などの産業用途においては、インライン検査において、高エネルギーのＸ線を連続照射するため、経時により輝度が低下しやすい傾向にあった。これに対して、基材、および蛍光体を含有するシンチレータ層を有するシンチレータパネルであって、シンチレータ層が、７以上の原子から構成されるπ共役系構造を有するバインダー樹脂を含み、かつバインダー樹脂のガラス転移点が３０～４３０℃であり、かつ、シンチレータ層の膜厚が５０～８００μｍである、シンチレータパネル（例えば、特許文献２参照）が提案されている。
国際公開第２０２１／２００３２７号 国際公開第２０２２／０２４８６０号
　ところで、特に産業用途においては、高エネルギーのＸ線を照射するため、蛍光体量を増やすために、蛍光体層の厚膜化と隔壁の肉薄化が求められる。このような背景から、より高アスペクト比の隔壁が求められている。しかしながら、従来公知の樹脂組成物は、かかる背景から求められる高アスペクト比の隔壁などのパターンを形成することが困難であった。
　そこで本発明は、かかる従来技術の課題に鑑みて、高アスペクト比のパターンを形成することができる樹脂組成物、硬化物、シンチレータパネルおよびインダクタを提供することを目的とする。
　上記課題を解決する本発明の一態様の樹脂組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）オキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを含み、前記（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含み、前記（Ｂ）オキセタン化合物は、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を含む、樹脂組成物である。
　また、上記課題を解決する本発明の一態様の硬化物は、上記樹脂組成物が硬化された、硬化物である。
　さらに、上記課題を解決する本発明の一態様のシンチレータパネルは、基板と、前記基板の上に形成された隔壁と、前記隔壁によって区画されたセル内に蛍光体層とを有し、前記隔壁は、上記硬化物からなる、シンチレータパネルである。
　また、上記課題を解決する本発明の一態様のインダクタは、絶縁膜およびコイルを有し、前記絶縁膜は、上記硬化物である、インダクタである。
本発明の一実施形態におけるシンチレータパネルを含む放射線検出器用部材を模式的に表した断面図である。 図１に示す放射線検出器用部材の基板および隔壁部分を模式的に表した拡大断面図である。 本発明の一実施形態におけるインダクタの構造を模式的に表した断面図である。
　本発明の一実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）オキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを含む。（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含む。（Ｂ）オキセタン化合物は、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物（以下、「（Ｂ－１）オキセタン化合物」と略記する場合がある）を含む。
　（Ａ）樹脂は、樹脂組成物の形状を保ち、加工性を向上させる作用を有する。（Ｂ）オキセタン化合物は、カチオン重合により硬化する。特に、種々のオキセタン化合物の中でも、硬化性の優れる（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を選択することにより、樹脂組成物は、高アスペクト比のパターンを高解像度に形成することができる。樹脂組成物は、（Ｂ）オキセタン化合物として、（Ｂ－１）オキセタン化合物とともに、オキセタニル基を１～３つ有するオキセタン化合物を含有してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに（Ｃ）エポキシ化合物を含有することが好ましい。また、樹脂組成物は、光カチオン重合開始剤を含有する。（Ｃ）エポキシ化合物は、樹脂組成物を基材上に形成する場合の基材との密着性を向上させる効果を奏する。光カチオン重合開始剤を含有することにより、樹脂組成物は、光の照射により、光カチオン重合開始剤が酸を発生し、それにより（Ｂ）オキセタン化合物が重合し、現像液に不溶となるネガ型の感光性を示す。ネガ型の感光性によるパターン形成は、光架橋する露光部がパターンを形成することから、機械特性に優れるパターンを形成することができる。
＜（Ａ）樹脂＞
　樹脂は、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾール等である。樹脂は、これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、樹脂は、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾールが好ましい。樹脂としてこれらが用いられることにより、樹脂組成物は、得られる硬化物の機械特性を向上させ、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。樹脂は、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールがより好ましい。
　（Ａ）樹脂の重量平均分子量は、１，０００以上であることが好ましく、２，０００以上であることがより好ましい。また、樹脂の重量平均分子量は、２０，０００以下であることが好ましく、１０，０００以下であることがより好ましい。（Ａ）樹脂の重量平均分子量を１，０００以上とすることにより、樹脂組成物は、製膜性が向上し得る。一方、（Ａ）樹脂の重量平均分子量を２０，０００以下とすることにより、樹脂組成物は、現像時の溶解性を向上し得る。なお、本実施形態における（Ａ）樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）によって測定し、ポリスチレン換算で算出する。
　（Ａ）樹脂は、カチオン重合性の観点から、カチオン重合の阻害基となり得るアミノ基等の塩基性官能基を実質的に有しないことが好ましい。カチオン重合の阻害基を実質的に有しないことにより、樹脂組成物は、カチオン重合性を高め、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。ここで、「実質的に有しない」とは、具体的には、塩基性官能基の当量が１，０００ｇ／ｅｑ以上であることを指す。
　（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含む。これにより、樹脂組成物は、アルカリ現像液により現像する場合に適度な溶解性が得られ、露光部と未露光部のコントラストを高めることができる。アルカリ可溶性基は、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシ基、シラノール基、スルホ基等である。（Ａ）樹脂は、これらを２種以上のアルカリ可溶性基を有してもよい。これらの中でも、アルカリ可溶性基は、フェノール性水酸基が好ましい。フェノール性水酸基を有する樹脂は、例えば、ポリヒドロキシフェニルアクリレート、ポリヒドロキシフェニルメタクリレート、ポリパラヒドロキシスチレンや、フェノール性水酸基を有するポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾール等である。（Ａ）樹脂は、これらの２種以上のフェノール性水酸基を有する樹脂を含有してもよい。
　フェノール性水酸基を有するポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾールは、フェノール性水酸基を有するジアミン残基を有することが好ましい。フェノール性水酸基を有するジアミン残基は、例えば、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）メチレン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシ）ビフェニル、２，２’－ジトリフルオロメチル－５，５’－ジヒドロキシル－４，４’－ジアミノビフェニル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－５，５’－ジヒドロキシベンジジンなどの芳香族ジアミンや、これらの芳香族環や炭化水素の水素原子の一部を、炭素数１～１０のアルキル基やフルオロアルキル基、ハロゲン原子などで置換した化合物などに由来する残基等である。フェノール性水酸基を有するポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾールは、これらの２種以上のフェノール性水酸基を有するジアミン残基を有してもよい。また、アルカリ可溶性基を有するポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾオキサゾールは、さらにフェノール性水酸基を有しないジアミン残基を有してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物中における（Ａ）樹脂の含有量は、固形分中、１５質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましい。また、樹脂組成物中における（Ａ）樹脂の含有量は、固形分中、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）樹脂の含有量が１５質量％以上であることにより、樹脂組成物を硬化した硬化物は、機械特性と熱特性とが向上し得る。一方、（Ａ）樹脂を７０質量％以下含有することにより、樹脂組成物は、現像する場合の現像残渣を抑制することができる。
＜（Ｂ）オキセタン化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）オキセタン化合物を含有する。（Ｂ）オキセタン化合物は、例えば、３－メチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、２－エチルヘキシル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－ヒドロキシエチル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、２－ヒドロキシプロピル（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン、ＯＸＴ－１９１（商品名、東亜合成（株）製）等である。樹脂組成物は、これらの２種以上の（Ｂ）オキセタン化合物を含有してもよい。本実施形態においては、オキセタニル基を有する化合物は、樹脂やエポキシ基を有する化合物であっても（Ｂ）オキセタン化合物に分類される。
　本実施形態の樹脂組成物は、これらの中でも、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を含有することを特徴とする。前述のとおり、（Ｂ）オキセタン化合物として硬化性の優れる（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を選択することにより、樹脂組成物は、高アスペクト比のパターンを形成することができる。（Ｂ）オキセタン化合物としてオキセタニル基が４つ未満の化合物のみを含有する樹脂組成物は、高いパターンを形成すると解像度が不充分となり、アスペクト比が不充分となる。（Ｂ－１）オキセタン化合物は、例えば、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン、ＯＸＴ－１９１（商品名、東亜合成（株）製）等である。樹脂組成物は、これらを２種以上の（Ｂ－１）オキセタン化合物を含有してもよい。１分子中のオキセタニル基の数は、７個以上が好ましい。これにより、樹脂組成物は、硬化性がより向上し、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。一方、１分子中のオキセタニル基の数は、２０個以下が好ましい。これにより、樹脂組成物は、パターン加工時のクラックの発生を抑制することができる。１分子中のオキセタニル基の数が７個以上２０個以下であるオキセタン化合物は、例えば、ＯＸＴ－１９１（商品名、東亜合成（株）製）等である。
　（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物は、下記一般式（１）で表される構造を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記一般式（１）中、Ｒ1はシロキサン結合を有するｎ価の基を示す。Ｒ2は水素原子または炭素数１～６の１価の有機基を示す。ｎは４～３０の範囲を示し、７～２０の範囲が好ましい。
　Ｒ1は、シロキサン結合を有する。シロキサン結合は、アルカリ現像液により加水分解することから、アルカリ現像液により現像する場合に適度な溶解性が得られるため、露光部と未露光部のコントラストを高めることができる。Ｒ1は、シリケート、ポリシリケートが好ましい。
　Ｒ2を構成する有機基は、例えば、メチル基、エチル基などのアルキル基が好ましい。アルキル基は、フッ素などのハロゲンにより置換されていてもよく、置換基を有する場合、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基などのパーフルオロアルキル基が好ましい。Ｒ2に水素原子または炭素数１～６の１価の有機基を有することにより、樹脂組成物のアルカリ現像液に対する溶解性に優れ、現像性を向上させることができる。
　上記一般式（１）で表される構造を有するオキセタン化合物は、例えば、オキセタニルシルセスキオキサン、ＯＸＴ－１９１（商品名、東亜合成（株）製）等である。
　上記一般式（１）で表される構造を有するオキセタン化合物は、下記一般式（２）で表される構造を有することがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記一般式（２）中、Ｒ2は、一般式（１）におけるＲ2と同じである。ｍは、繰り返し数であり、１以上の整数を示す。
　一般式（２）において、ケイ素に酸素が４つ結合したシリケート構造を有することにより、樹脂組成物は、耐熱性を向上させることができる。また、シロキサン結合を多く有することから、樹脂組成物は、アルカリ現像液による加水分解によって、露光部と未露光部のコントラストをより高めることができる。
　上記一般式（２）で表される構造を有するオキセタン化合物は、例えば、ＯＸＴ－１９１（商品名、東亜合成（株）製）等である。
　本実施形態の樹脂組成物における（Ｂ－１）オキセタン化合物の含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、３０質量部以上であることが好ましく、５０質量部以上であることがより好ましい。また、（Ｂ－１）オキセタン化合物の含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、１６０質量部以下であることが好ましく、１３０質量部以下であることがより好ましい。（Ｂ－１）オキセタン化合物の含有量を３０質量部以上とすることにより、樹脂組成物は、硬化性がより向上し、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。一方、（Ｂ－１）オキセタン化合物の含有量を１６０質量部以下とすることにより、樹脂組成物は、パターン加工時の解像度を向上させることができる。
＜（Ｃ）エポキシ化合物＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに（Ｃ）エポキシ化合物を含有することが好ましい。（Ｃ）エポキシ化合物は、例えば、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等である。樹脂組成物は、これらの２種以上の（Ｃ）エポキシ化合物を含有してもよい。
　芳香族エポキシ化合物は、例えば、少なくとも１個の芳香環を有する１価または多価のフェノール（フェノール、ビスフェノールＡ、フェノールノボラック、これらのアルキレンオキシド付加体した化合物）のグリシジルエーテル等である。
　脂環式エポキシ化合物は、例えば、少なくとも１個のシクロヘキセンやシクロペンテン環を有する化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られる化合物（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、等）である。
　脂肪族エポキシ化合物は、例えば、脂肪族多価アルコールまたはこのアルキレンオキシド付加体のポリグリシジルエーテル（１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等）、脂肪族多塩基酸のポリグリシジルエステル（ジグリシジルテトラヒドロフタレート等）、長鎖不飽和化合物のエポキシ化物（エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエン等）である。
　（Ｂ）オキセタン化合物または（Ｃ）エポキシ化合物のうち少なくともいずれか一方は、ポリアルキレングリコール鎖を有することが好ましい。柔軟性の高いポリアルキレングリコール鎖を有することにより、樹脂組成物は、乾燥後の膜や硬化物のクラックの発生を抑制することができる。
　ポリアルキレングリコール鎖を有する化合物の数平均分子量は、（Ａ）樹脂との相溶性の観点から、３００～４，０００が好ましい。数平均分子量を３００以上とすることにより、樹脂組成物は、（Ａ）樹脂とポリアルキレングリコール鎖を有する化合物との相溶性と、柔軟性をより向上させ、クラックの発生をより抑制することができる。一方、数平均分子量を４，０００以下とすることにより樹脂組成物は、エポキシ／オキセタン当量を適度に抑え、硬化性をより向上させ、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。ポリアルキレングリコール鎖を有する化合物の化学構造は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ）、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）および高速液体クロマトグラフィー／質量分析法（ＨＰＬＣ／ＭＳ）等を組み合わせて解析することができる。ポリアルキレングリコール鎖を有する化合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）によって測定することができる。
　ポリアルキレングリコール鎖の繰り返し単位におけるアルキレン基の炭素数は、親水性の観点から、２～６が好ましく、２がより好ましい。アルキレン基の炭素数をかかる範囲とすることにより、樹脂組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が優れ、現像性を向上させることができる。
　また、ポリアルキレングリコール鎖を有する（Ｂ）オキセタン化合物または（Ｃ）エポキシ化合物の少なくともいずれか一方におけるエポキシ基およびオキセタニル基の数は、２以上が好ましい。これにより、樹脂組成物は、硬化性をより向上させ、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。かかる（Ｂ）オキセタン化合物は、例えば、ビス－［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］ポリエチレングリコール等であり、（Ｃ）エポキシ化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等である。
　（Ｂ）オキセタン化合物および（Ｃ）エポキシ化合物は、現像時における水系現像液への溶解性の観点から、水溶性化合物であることが好ましい。具体的には、（Ｂ）オキセタン化合物または（Ｃ）エポキシ化合物のうち、少なくとも１種は、化合物１００質量部に対し、９００質量部の水に２０℃で１分間以内に溶解する水溶性化合物であることが好ましい。具体的には、（Ｂ）オキセタン化合物または（Ｃ）エポキシ化合物のうち、少なくとも１種は、３－メチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、グリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）5グリシジルエーテル、ラウリルアルコール（ＥＯ）15グリシジルエーテル等である。
　本実施形態の樹脂組成物における（Ｂ）オキセタン化合物と（Ｃ）エポキシ化合物との合計含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、５０質量部以上であることが好ましく、７０質量部以上であることがより好ましい。また、（Ｂ）オキセタン化合物と（Ｃ）エポキシ化合物との合計含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、１７０質量部以下であることが好ましく、１４０質量部以下であることがより好ましい。これらの合計含有量を５０質量部以上とすることにより、樹脂組成物は、塗布膜のクラック発生を抑制できる。一方、これらの合計含有量を１７０質量部以下とすることにより、樹脂組成物は、塗布膜のタック性の発現を抑制することができる。
＜光カチオン重合開始剤＞
　光カチオン重合開始剤は、光により酸を発生し、カチオン重合を生じさせる。光カチオン重合開始剤は、例えば、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ボレート塩等である。樹脂組成物は、これらの２種以上の光カチオン重合開始剤を含有してもよい。これらの中でも、光カチオン重合開始剤は、芳香族スルホニウム塩が好ましく、例えば、ジフェニル［（フェニルスルファニル）フェニル］スルホニウム＝ヘキサフルオロホスファート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム・ヘキサフルオロアンチモナート（Ｖ）、ジフェニル［４－（フェニルスルファニル）フェニル］スルホニウム＝トリフルオリドトリス（ペンタフルオロエタン－１－イド）ホスファート、ジフェニル［（フェニルスルファニル）フェニル］スルホニウム＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ＣＰＩ－３１０Ｂ、ＣＰＩ－３１０ＦＧ、ＣＰＩ－４１０Ｓ、ＣＰＩ－４１０Ｂ（商品名、いずれもサンアプロ（株）製）等である。
　本実施形態の樹脂組成物における光カチオン重合開始剤の含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、０．３質量部以上が好ましい。これにより、樹脂組成物は、硬化性をより向上させ、より高アスペクト比のパターンを形成することができる。一方、光カチオン重合開始剤の含有量は、（Ａ）樹脂の含有量１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましい。これにより、樹脂組成物は、安定性を向上させることができる。
＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン化合物とともに、これら以外のカチオン重合性化合物を含有してもよい。（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン化合物以外のカチオン重合性化合物は、例えば、エチレン性不飽和化合物、ビシクロオルトエステル、スピロオルトカーボネート、スピロオルトエステル等である。樹脂組成物は、これらの２種以上の（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン化合物以外のカチオン重合性化合物含有してもよい。
　エチレン性不飽和化合物は、例えば、脂肪族モノビニルエーテル、芳香族モノビニルエーテル、多官能ビニルエーテル、スチレン、カチオン重合性窒素含有モノマー等である。脂肪族モノビニルエーテルは、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル等である。芳香族モノビニルエーテルは、例えば、２－フェノキシエチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｐ－メトキシフェニルビニルエーテル等である。多官能ビニルエーテルは、例えば、ブタンジオール－１，４－ジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等である。スチレン類は、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メトキシスチレンｔｅｒｔ－ブトキシスチレン等である。カチオン重合性窒素含有モノマーは、例えば、Ｎ－ビニルカルバゾール、Ｎ－ビニルピロリドン等である。
　ビシクロオルトエステルは、例えば、１－フェニル－４－エチル－２，６，７－トリオキサビシクロ［２．２．２］オクタン、１－エチル－４－ヒドロキシメチル－２，６，７－トリオキサビシクロ－［２．２．２］オクタン等である。
　スピロオルトカーボネートは、例えば、１，５，７，１１－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ジベンジル－１，５，７，１１－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等である。
　スピロオルトエステルは、例えば、１，４，６－トリオキサスピロ［４．４］ノナン、２－メチル－１，４，６－トリオキサスピロ［４．４］ノナン１，４，６－トリオキサスピロ［４．５］デカン等である。
　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、増感剤、界面活性剤などの添加剤や、無機粒子、溶剤などを含有してもよい。溶剤は、樹脂組成物を構成する成分を溶解するものが好ましく、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－２－ブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン等である。樹脂組成物は、これらの２種以上の溶剤を含有してもよい。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、例えば、（Ａ）～（Ｂ）および必要に応じて（Ｃ）エポキシ化合物、溶剤、その他添加剤などを添加し、攪拌する方法等である。
　本実施形態の樹脂組成物は、例えば、ワニス状やフィルム状などの各種形状に加工して用いることができる。
＜硬化物＞
　次に、本発明の一実施形態の硬化物について説明する。本実施形態の硬化物は、前述の樹脂組成物が硬化された、硬化物である。本実施形態の硬化物は、例えば、半導体素子やインダクタ装置の表面保護膜、層間絶縁膜、ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロメカニカルシステムズ）、シンチレータパネルの隔壁等に好適に用いることができる。
　本実施形態の硬化物の製造方法は、例えば、樹脂組成物塗布膜上に、化学線を照射（露光）し、必要に応じて現像しパターンを形成した後、加熱して硬化させる方法等である。加熱硬化により、熱架橋反応と、光カチオン重合開始剤を含有する場合にはカチオン重合反応が進行し、樹脂組成物が硬化する。露光に用いられる化学線は、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等である。加熱温度は、１２０℃～３００℃が好ましい。
＜シンチレータパネル＞
　本発明の一実施形態のシンチレータパネルは、基板と、基板の上に形成された隔壁と、隔壁によって区画されたセル内に蛍光体層とを有する。隔壁は、上記した実施形態の硬化物からなる。上記した実施形態の樹脂組成物を用いることにより、シンチレータパネルは、高アスペクト比の隔壁が容易に形成され得る。また、かかる隔壁を有することにより、シンチレータパネルは、輝度を向上させることができる。また、隔壁の表面平滑性が優れるため、シンチレータパネルは、蛍光体の発光取り出し効率を向上させ、輝度を向上させることができる。
　以下、図面を用いて本実施形態のシンチレータパネルの実施の形態について説明する。なお、図面は模式的なものである。また、本実施形態は、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。
　図１に、本実施形態のシンチレータパネルを含む放射線検出器用部材を模式的に表した断面図を示す。放射線検出器用部材１は、シンチレータパネル２、出力基板３を有する。シンチレータパネル２は、基板４と、隔壁５と、隔壁５によって区画されたセル内の蛍光体層６を有する。隔壁５の表面には金属反射層１１が形成され、その表面には有機保護層１２が設けられている。蛍光体層６には、蛍光体１３とバインダー樹脂１４が含まれている。出力基板３は、基板１０上に、出力層９と、フォトダイオードを有する光電変換層８とを順に有する。光電変換層８上には、隔膜層７が設けられてもよい。シンチレータパネル２の出光面と出力基板３の光電変換層８とは、隔膜層７を介して接着または密着されていることが好ましい。蛍光体層６で発せられた光は、光電変換層８に到達して光電変換され、出力される。以下、それぞれについて説明する。
＜基板＞
　基板を構成する材料は、放射線透過性を有する材料であることが好ましい。基板を構成する材料は、例えば、国際公開第２０２１／２００３２７号において基板を構成する材料として例示されたもの等である。これらの中でも、基板を構成する材料は、放射線の透過性が高く、表面の平滑性が高い高分子材料が好ましい。高分子材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリイミドなどが好ましい。
　基板の厚みは、高分子材料からなる基板の場合は、３．０ｍｍ以下が好ましい。
＜隔壁＞
　隔壁は、少なくとも区画された空間（セル）を形成するために設けられる。そのため、シンチレータパネルにおいては、格子状に配置された光電変換素子の画素の大きさおよびピッチと、シンチレータパネルのセルの大きさおよびピッチとを一致させることにより、光電変換素子の各画素と、シンチレータパネルの各セルとを対応づけることができる。これにより、高鮮鋭度の画像が得られる。
　隔壁は、本実施形態の硬化物からなることが好ましい。本実施形態の樹脂組成物の硬化物からなる隔壁を備えることにより、シンチレータパネルは、輝度を向上させることができる。その原理は主に以下の点にあると考えられる。上記した実施形態の樹脂組成物を用いることにより、シンチレータパネルは、高アスペクト比の隔壁を容易に形成することができる。このため、シンチレータパネルは、蛍光体層内の蛍光体の充填量を高め、輝度を向上させることができる。
　図２は、図１に示す放射線検出器用部材の基板および隔壁部分を模式的に表した拡大断面図である。基板４上の隔壁５は、高さＬ１、底部幅Ｌ３、頂部幅Ｌ４の台形の断面形状を、間隔Ｌ２で有する。高さＬ１の半分の位置における隔壁の幅を中部幅Ｌ５とする。
　隔壁の高さＬ１は、１００μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましい。Ｌ１を１００μｍ以上とすることにより、シンチレータパネルは、蛍光体充填量を多くして、輝度をより向上させることができる。一方、隔壁の高さＬ１は、３，０００μｍ以下であることが好ましく、１，０００μｍ以下であることがより好ましい。Ｌ１を３，０００μｍ以下とすることにより、シンチレータパネルは、蛍光体自体による発光光の吸収を抑制し、輝度をより向上させることができる。
　隣接する隔壁の間隔Ｌ２は、４０μｍ以上であることが好ましく、１，０００μｍ以下であることがより好ましい。隔壁の底部幅Ｌ３は、３μｍ以上であることが好ましく、１５０μｍ以下であることが好ましい。隔壁５の頂部幅Ｌ４は、３μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以下であることが好ましい。
　隔壁の中部幅Ｌ５に対する隔壁の高さＬ１のアスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）は、５．０以上であることが好ましい。これにより、シンチレータパネルは、蛍光体の充填量を多くして、輝度をより向上させることができる。アスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）は、１２以上であることがより好ましく、１４以上であることがより好ましく、１５以上であることがさらに好ましい。一方、アスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）は、１００以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましい。これにより、シンチレータパネルは、隔壁の強度を向上させることができる。
　隔壁の高さＬ１、隣接する隔壁同士の間隔Ｌ２、底部幅Ｌ３、頂部幅Ｌ４および中部幅Ｌ５は、基板に対して垂直な断面を割断するか、クロスセクションポリッシャー等の研磨装置により露出させた断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察することにより測定することができる。ここで、隔壁と基板との接触部における隔壁の幅をＬ３とする。また、隔壁の最頂部の幅をＬ４とし、高さＬ１の半分の位置における中部の幅をＬ５とする。各長さＬ１～Ｌ５は、無作為に選択した３箇所の隔壁についての測定値を平均して算出する。
　アスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）を前述の範囲にする方法は、本実施形態の樹脂組成物から隔壁を形成する方法が好ましく、樹脂組成物を構成する成分および含有量を、前述の好ましい範囲にすることがより好ましい。
＜金属反射層＞
　本実施形態のシンチレータパネルにおいて、隔壁は、その表面に金属を含有する反射層（以下、「金属反射層」と称する。）を有することが好ましい。金属反射層は、隔壁の少なくとも一部に設けられればよい。金属反射層は、薄膜でも高い反射率を有する。そのため、薄膜である金属反射層が設けられることにより、蛍光体の充填量が低下しにくく、シンチレータパネルは、輝度がより向上する。金属反射層は、例えば、国際公開第２０１９／１８１４４４号において、金属反射層として例示されたもの等である。
＜保護層＞
　本実施形態のシンチレータパネルは、金属反射層の表面に、保護層を有することが好ましい。金属反射層は、大気中における変色耐性が乏しい合金などを使用した場合でも、保護層が設けられていることによって、変色を低減することができる。これにより、シンチレータパネルは、金属反射層と蛍光体層との反応による金属反射層の反射率低下が抑制され、輝度がより向上する。
　保護層は、無機保護層と有機保護層とのいずれもが好適に使用できる。保護層は、無機保護層と有機保護層とを積層して併用することもできる。
＜無機保護層＞
　無機保護層は、水蒸気の透過性が低いため保護層として好適である。無機保護層は、例えば、国際公開第２０１９／１８１４４４号において、無機保護層として例示されたもの等である。
＜有機保護層＞
　有機保護層は、化学的耐久性に優れる高分子化合物から形成されることが好ましく、例えば、ポリシロキサンや、非晶性フッ素樹脂を主成分として含有することが好ましい。有機保護層は、例えば、国際公開第２０１９／１８１４４４号において、有機保護層として例示されたもの等である。ポリシロキサンや非晶性フッ素樹脂は、例えば、国際公開第２０２１／２００３２７号において有機保護層を構成する材料として例示されたもの等である。
＜蛍光体層＞
　本実施形態のシンチレータパネルは、隔壁によって区画されたセル内に蛍光体層を有する。
　蛍光体層は、入射されたＸ線等の放射線のエネルギーを吸収して、波長３００ｎｍ～８００ｎｍの範囲の電磁波、すなわち、可視光を中心に紫外光から赤外光にわたる範囲の光を発光する。蛍光体層で発せられた光は、光電変換層で光電変換が行われ、出力層を通じて電気信号として出力される。蛍光体層は、蛍光体およびバインダー樹脂を有することが好ましい。
＜蛍光体＞
　蛍光体は、例えば、国際公開第２０２１／２００３２７号において蛍光体として例示されたもの等である。発光効率が高い点から、蛍光体は、テルビウム賦活希土類酸硫化物系蛍光体が好ましい。
＜バインダー樹脂＞
　バインダー樹脂は、例えば、国際公開第２０２１／２００３２７号においてバインダー樹脂として例示されたもの等である。
　バインダー樹脂は、保護層と接触していることが好ましい。この場合、バインダー樹脂は、保護層の少なくとも一部に接触していればよい。これにより、シンチレータパネルは、蛍光体がセル内から脱落しにくい。なお、バインダー樹脂は、図１に示されるように、セル内にほぼ空隙なく充填されていてもよく、空隙を有するよう充填されていてもよい。
　以上、本実施形態のシンチレータパネルによれば、高輝度の画像が得られる。
＜シンチレータパネルの製造方法＞
　本発明の一実施形態のシンチレータパネルの製造方法は、例えば、基板上に隔壁を形成し、セルを区画する隔壁形成工程と、必要に応じて隔壁の表面に金属反射層を形成する反射層形成工程と、隔壁で区画されたセル内に蛍光体を充填する充填工程とを含むことが好ましい。隔壁は、上記した実施形態の硬化物を含有する。以下、それぞれの工程について説明する。なお、以下の説明において、上記したシンチレータパネルの実施形態において説明した事項と共通する事項は、説明を適宜省略する。
＜隔壁形成工程＞
　本実施形態の樹脂組成物を用いた隔壁形成工程について説明する。基板の表面に、上記した実施形態の樹脂組成物を全面または部分的に塗布して塗布膜を得る。樹脂組成物を塗布する方法は、例えば、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどのコーターを用いた方法等である。塗布膜の厚さは、塗布回数、スクリーンのメッシュサイズ、樹脂組成物の粘度等により調整することができる。
　次に、上記方法によって形成された樹脂組成物塗布膜からパターンを形成する。樹脂組成物が感光性を有する場合、樹脂組成物塗布膜上に、所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射し、露光する。露光に用いられる化学線は、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等である。本実施形態においては、化学線は、水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。
　露光後、現像液により露光部を除去する。現像液は、例えば、国際公開第２０２１／２００３２７号において現像液として例示されたもの等である。
　現像は、上記の現像液を被膜面にスプレーする、塗布膜面に現像液を液盛りする、現像液中に浸漬する、あるいは浸漬して超音波をかける等の方法によって行うことができる。現像時間や現像ステップ現像液の温度等の現像条件は、露光部が除去されパターン形成が可能な条件であればよい。
　現像後は、水によりリンス処理を行うことが好ましい。エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類等を水に加えてリンス処理をしてもよい。
　また、必要に応じて現像前にベーク処理を行ってもよい。これにより、現像後のパターンの解像度が向上し、現像条件の許容幅が増大する場合がある。このベーク処理温度は５０～１８０℃の範囲が好ましく、特に６０～１２０℃の範囲がより好ましい。時間は５秒間～数時間が好ましい。
　パターン形成後、感光性樹脂組成物の塗布膜中には、未反応のカチオン重合性化合物やカチオン重合開始剤が残存している。このため、後述の熱架橋反応の際にこれらが熱分解しガスが発生することがある。これを避けるため、パターン形成後の樹脂組成物被膜の全面に上述の露光光を照射し、カチオン重合開始剤から酸を発生させておくことが好ましい。こうすることによって、熱架橋反応の際に、未反応のカチオン重合性化合物の反応が進行し、熱分解由来のガスの発生を抑制することができる。
　現像後、１２０℃～３００℃の温度を加えて熱架橋反応を進行させることにより、樹脂組成物を硬化させ、隔壁が得られる。架橋により、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。この加熱処理の方法は、温度を選び、段階的に昇温する方法や、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間～５時間実施する方法を選択できる。
　本実施形態のシンチレータパネルの製造方法は、隔壁形成時の基材がシンチレータパネルの基板として用いられてもよく、基材から隔壁を剥離した後、剥離した隔壁を基板上に載置して用いてもよい。基材から隔壁を剥離する方法は、基材と隔壁との間に剥離補助層を設ける手法等、公知の手法を用いることができる。
　隔壁の表面に金属反射層、無機保護層および／または有機保護層を有する場合、これらの形成方法は、例えば、国際公開第２０１９／１８１４４４号や国際公開第２０２１／２００３２７号においてこれらの形成工程として例示された方法等である。
＜半導体素子＞
　本発明の一実施形態の硬化物は、半導体素子、特に、絶縁膜およびコイルを有するインダクタに好適に用いることができ、本実施形態の硬化物を絶縁膜として用いる。上記した実施形態の樹脂組成物は、高アスペクト比のパターンを容易に形成することができることから、高アスペクト比の硬化物を有する半導体素子であるインダクタに用いることが好ましい。
　図３に、本実施形態におけるインダクタの構成を模式的に表した断面図を示す。インダクタ１５は、基板１９の上下に樹脂層１８を介して、コイル１７と、コイル１７間の絶縁性を保つ絶縁膜１６とを有する。さらに、インダクタ１５は、絶縁膜２０を介して磁性剤２１を有し、モールド樹脂２２により封止されている。
　絶縁膜１６は、上記した実施形態の硬化物を用いることが好ましい。上記した実施形態の硬化物を絶縁膜１６として用いることにより、インダクタ１５は、絶縁膜１６のパターン幅Ｗが小さい場合にも充分な絶縁性を示すことができる。そのため、インダクタ１５は、コイル１７の配線の断面積を大きくすることができ、インダクタンスを高めることができる。
　絶縁膜１６の膜厚Ｔは、コイル１７の断面積をより大きくする観点から、４０μｍ以上であることが好ましく、８０μｍ以上であることがより好ましい。一方、絶縁膜１６の膜厚Ｔは、膜応力を低減する観点から、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
　絶縁膜１６の膜厚をパターン幅で除したアスペクト比は、コイル１７の配線密度を向上させる観点から、４以上であることが好ましく、８以上であることがより好ましい。一方、絶縁性を維持する観点から、絶縁膜１６のアスペクト比は、３０以下であることが好ましく、２０以下であることがより好ましい。
　以上、本発明の一実施形態について説明した。本発明は、上記実施形態に格別限定されない。なお、上記した実施形態は、以下の構成を有する発明を主に説明するものである。
　（１）（Ａ）樹脂と、（Ｂ）オキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを含み、前記（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含み、前記（Ｂ）オキセタン化合物は、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を含む、樹脂組成物。
　（２）前記（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物は、下記一般式（１）で表される構造を有する、（１）記載の樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （上記一般式（１）中、Ｒ1はシロキサン結合を有するｎ価の基を示す。Ｒ2は水素原子または炭素数１～６の１価の有機基を示す。ｎは４～３０の範囲を示す。）
　（３）さらに（Ｃ）エポキシ化合物を含む、（１）または（２）記載の樹脂組成物。
　（４）前記（Ｂ）オキセタン化合物または前記（Ｃ）エポキシ化合物のうち少なくともいずれか一方は、ポリアルキレングリコール鎖を有する、（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
　（５）前記ポリアルキレングリコール鎖の重量平均分子量は、３００～４，０００である、（４）記載の樹脂組成物。
　（６）前記（Ａ）樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物の含有量は、３０～１６０質量部である、（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
　（７）（１）～（６）のいずれかに記載の樹脂組成物が硬化された、硬化物。
　（８）基板と、前記基板の上に形成された隔壁と、前記隔壁によって区画されたセル内に蛍光体層とを有し、前記隔壁は、（７）記載の硬化物からなる、シンチレータパネル。
　（９）前記隔壁の高さＬ１は、１００μｍ以上である、（８）記載のシンチレータパネル。
　（１０）前記隔壁の中部幅Ｌ５に対する、隔壁の高さＬ１のアスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）は、５．０以上である、（８）または（９）記載のシンチレータパネル。
　（１１）絶縁膜およびコイルを有し、前記絶縁膜は、（７）記載の硬化物である、インダクタ。
　以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する。各実施例および比較例で用いた化合物は以下の方法により合成した。
＜合成例１：ポリイミドＡ－１の合成＞
　乾燥窒素気流下、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以下「ＢＡＨＦ」と略記する）（東京化成工業（株）製）２９．３０ｇ（０．０８モル）をγ－ブチロラクトン（以下「ＧＢＬ」と略記する）（富士フイルム和光純薬（株）製）８０ｇに添加し、１２０℃で攪拌溶解した。次に、酸無水物“リカシッド”（商標登録）ＴＤＡ－１００（以下「ＴＤＡ－１００」と略記する）（新日本理化（株）製）３０．０３ｇ（０．１モル）をＧＢＬ２０ｇとともに加えて、１２０℃で１時間攪拌し、次いで２００℃で４時間攪拌して反応溶液を得た。次に、反応溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を析出させた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で５時間乾燥し、重量平均分子量４，０００、塩基性官能基当量の１，０００ｇ／ｅｑ以上のポリイミドＡ－１を得た。
＜合成例２：ポリイミドＡ－２の合成＞
　乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ３２．９６ｇ（０．０９モル）をＧＢＬ８０ｇに添加し、１２０℃で攪拌溶解した。次に、ＴＤＡ－１００　３０．０３ｇ（０．１モル）をＧＢＬ２０ｇとともに加えて、１２０℃で１時間攪拌し、次いで２００℃で４時間攪拌して反応溶液を得た。次に、反応溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を析出させた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で５時間乾燥し、重量平均分子量８，０００、塩基性官能基当量の１，０００ｇ／ｅｑ以上のポリイミドＡ－２を得た。
＜合成例３：ポリアミドイミドＡ－３の合成＞
　ＢＡＨＦ（１８．３ｇ、０．０５モル）（東京化成工業（株）製）をアセトン１００ｍＬ（東京化成工業（株）製）、プロピレンオキシド（１７．４ｇ、０．３モル）（富士フイルム和光純薬（株）製）に溶解させ、－１５℃に冷却した。ここに、３－ニトロベンゾイルクロリド（２０．４ｇ、０．１１モル）（東京化成工業（株）製）をアセトン１００ｍＬ（東京化成工業（株）製）に溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、－１５℃で４時間攪拌して反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。
　得られた白色固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセロソルブ２５０ｍＬ（東京化成工業（株）製）に分散させ、５質量％パラジウム－炭素を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して室温で攪拌し、還元反応行った。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して攪拌を停止した。攪拌終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ヒドロキシル基含有ジアミン化合物（ａ）を得た。
　乾燥窒素気流下、ヒドロキシル基含有ジアミン化合物（ａ）３１．４ｇ（０．０８モル）をＧＢＬ（富士フイルム和光純薬（株）製）８０ｇに添加し、１２０℃で攪拌した。次に、ＴＤＡ－１００　３０．０ｇ（０．１モル）（新日本理化（株）製）をＧＢＬ２０ｇとともに加えて、１２０℃で１時間攪拌し、次いで２００℃で４時間攪拌して反応溶液を得た。次に、反応溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を析出させた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で５時間乾燥し、重量平均分子量５，０００、塩基性官能基当量の１，０００ｇ／ｅｑ以上のポリアミドイミドＡ－３を得た。
＜合成例４：オキセタン化合物Ｂ－１ａの合成＞
　ノボラック樹脂（数平均分子量９００）（明和化成（株）製）９０．０ｇ（０．０１モル）をジメチルスルホキシド（富士フイルム和光純薬（株）製）１００ｍＬに溶解させ、窒素置換した後、４９質量％の水酸化カリウム水溶液（富士フイルム和光純薬（株）製）６０．０ｇを加え、９０℃で１時間攪拌した。次に、攪拌しながら、３－（クロロメチル）－３－メチルオキセタン（東京化成工業（株）製）６０．５ｇ（０．５モル）を、滴下ロートを用いてゆっくり滴下した。その後、９０℃で５時間攪拌して反応させた後、反応溶液を水１Ｌに投入して白色沈殿を析出させた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で５時間乾燥し、１分子にオキセタニル基を平均９個有するオキセタン化合物Ｂ－１（一般式（１）を満たさず、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、非水溶性化合物）を得た。
＜合成例５：エポキシ化合物Ｃ－５の合成＞
　ポリエチレングリコール（数平均分子量４，０００）（東京化成工業（株）製）２０．０ｇ（０．００５モル）とエピクロロヒドリン（東京化成工業（株）製）１３．４ｇ（０．１５モル）をトルエン（富士フイルム和光純薬（株）製）２００ｍＬに溶解した後、水酸化ナトリウム（富士フイルム和光純薬（株）製）６．０ｇ（０．１５モル）を添加し、５０度で７時間攪拌して反応させた。室温に冷却した後、反応液を蒸留水で３回、飽和食塩水で１回洗浄し、有機層を抽出した。エバポレーターを用いて溶媒を留去し、８０℃の真空乾燥機で５時間乾燥し、ポリエチレングリコール鎖を有する二官能エポキシ化合物（Ｃ－５）（数平均分子量４，２００）を得た。
　その他、実施例および比較例に用いた原料を以下に示す。
（Ａ）樹脂
　Ａ－４：“マルカリンカー”（登録商標）Ｍ（丸善石油化学（株）製）、ポリパラヒドロキシスチレン、重量平均分子量４，０００、塩基性官能基当量１０００ｇ／ｅｑ以上の樹脂
　Ａ－５：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝４０／４０／３０（質量比）の共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの、重量平均分子量４３，０００、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ
（Ｂ）オキセタン化合物
　Ｂ－１ｂ：ＯＸＴ－１９１（東亜合成（株）製）の低分子成分をＧＰＣで分取して得られた、オキセタニル基を平均６個有し、一般式（１）で表され、Ｒ1はポリシリケート、Ｒ2はエチル基であり、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、非水溶性化合物
　Ｂ－１ｃ：ＯＸＴ－１９１（東亜合成（株）製）、オキセタニル基を平均１２個有し、一般式（１）で表され、Ｒ1はポリシリケート、Ｒ2はエチル基であり、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、非水溶性化合物
　Ｂ－１ｄ：ＯＸＴ－１９１（東亜合成（株）製）の高分子成分をＧＰＣで分取して得られた、オキセタニル基を平均１８個有し、一般式（１）で表され、Ｒ1はポリシリケート、Ｒ2はエチル基であり、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、非水溶性化合物
　Ｂ－２：ＯＸＩＰＡ（宇部興産（株）製）、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、非水溶性化合物
（Ｃ）エポキシ化合物
　Ｃ－１：“ＴＥＰＩＣ”（登録商標）－ＶＬ（日産化学（株）製）、ポリアルキレングリコール鎖を有さない、３官能エポキシ化合物、非水溶性化合物
　Ｃ－２：“ＤＥＮＡＣＯＬ”（登録商標）ＥＸ－１７１（ナガセケムテックス（株）製）、ポリエチレングリコール鎖を有する単官能エポキシ化合物、数平均分子量７７０、水溶性化合物
　Ｃ－３：“ＤＥＮＡＣＯＬ”ＥＸ－８６１（ナガセケムテックス（株）製）、ポリエチレングリコール鎖を有する２官能エポキシ化合物、数平均分子量１，１００、水溶性化合物
　Ｃ－４：“ＤＥＮＡＣＯＬ”ＥＸ－８５０（ナガセケムテックス（株）製）、ポリエチレングリコール鎖を有する２官能エポキシ化合物、数平均分子量２２０、水溶性化合物
　Ｃ－６：“ＤＥＮＡＣＯＬ”（登録商標）ＥＸ－９３１（ナガセケムテックス（株）製）ポリプロピレングリコール鎖を有する二官能エポキシ化合物、数平均分子量１，０００、非水溶性化合物
（Ｄ）光カチオン重合開始剤
　ＣＰＩ－４１０Ｓ（サンアプロ（株）製）、芳香族スルホニウム塩
（その他）
　感光性モノマーＭ－１：トリメチロールプロパントリアクリレート
　感光性モノマーＭ－２：テトラプロピレングリコールジメタクリレート
　光重合開始剤：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１（ＢＡＳＦ社製）
　重合禁止剤：１，６－ヘキサンジオール－ビス［（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］）
　紫外線吸収剤溶液：スダンＩＶ（東京応化工業（株）製）のγ－ブチロラクトン０．３質量％溶液
　粘度調整剤：フローノンＥＣ１２１（共栄社化学（株）製）
　低軟化点ガラス粉末：ＳｉＯ2　２７質量％、Ｂ2Ｏ3　３１質量％、ＺｎＯ　６質量％、Ｌｉ2Ｏ　７質量％、ＭｇＯ　２質量％、ＣａＯ　２質量％、ＢａＯ　２質量％、Ａｌ2Ｏ3　２３質量％、屈折率（ｎｇ）１．５６、ガラス軟化温度５８８℃、熱膨張係数７０×１０-7（Ｋ-1）、平均粒子径２．３μｍ
　（Ｂ）オキセタン化合物および（Ｃ）エポキシ化合物の水溶性は、各化合物１．０ｇを９．０ｇの水に入れ、２０℃で１分間攪拌した際に、目視で不溶物の有無を観察し、不溶物が観察されなかったものを水溶性化合物とした。
　次に、各実施例および比較例における評価方法について説明する。
＜タック性＞
　各実施例および比較例において、隔壁の形成において作製した乾燥後のワニス塗布膜の表面に指を押し付けて、下記評価基準に従って評価した。
（評価基準）
　Ａ：ベタつきが認められなかった。
　Ｂ：若干ベタつきが認められたが、樹脂組成物が指に付着しなかった。
　Ｃ：ベタつきが認められ、樹脂組成物が指に付着した。
＜クラック耐性＞
　各実施例および比較例において、隔壁の形成において作製した乾燥後のワニス塗布膜、および、露光・加熱後または露光後の膜のそれぞれを目視観察し、観察面積１００ｃｍ2におけるクラック発生個数の合計値から、以下の基準によりクラック耐性を評価した。
（評価基準）
　４：クラックが認められなかった。
　３：クラック発生個数は、１個以上～２５個未満であった。
　２：クラック発生個数は、２５個以上～１００個未満であった。
　１：クラック発生個数は、１００個以上であった。
＜現像性＞
　各実施例および比較例において、現像時に未露光部が完全に溶解するまでの時間から、以下の基準により現像性を評価した。
（評価基準）
　４：現像時に未露光部が完全に溶解するまでの時間は、１０分未満であった。
　３：現像時に未露光部が完全に溶解するまでの時間は、１０分以上～２０分未満であった。
　２：現像時に未露光部が完全に溶解するまでの時間は、２０分以上～３０分未満であった。
　１：現像時に未露光部が完全に溶解するまでの時間は、３０分以上であった。
＜密着性＞
　各実施例および比較例において、現像完了時に隔壁と基板の界面を目視で観察し、以下の基準により密着性を評価した。
（評価基準）
　Ａ：剥離が認められなかった。
　Ｂ：部分的に剥離が認められた。
　Ｃ：全体に剥離が認められた。
＜解像度＞
　各実施例および比較例において形成した格子状の隔壁について、割断により断面を露出させ、各実施例および比較例１～２については線幅１２μｍ、１５μｍ、２０μｍのマスク開口部に対応する隔壁のうち、パターンにツマリや残渣が認められない最小の開口部に対応する隔壁から、比較例３については形成した隔壁から、無作為に選択した３箇所の隔壁について、走査型電子顕微鏡Ｓ２４００（（株）日立製作所製）を用いて、２００倍の拡大率で中部幅Ｌ５を測定し、平均値を算出した。
＜アスペクト比＞
　各実施例および比較例において形成した格子状の隔壁について、上記＜解像度＞の評価において中部幅Ｌ５を測定した各３箇所の隔壁について、同様に拡大観察して高さＬ１を測定して平均値を算出し、上記＜解像度＞の評価において算出した中部幅Ｌ５の平均値とからアスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）を算出した。
＜相対輝度＞
　Ｘ線検出器ＰａｘＳｃａｎ　２５２０Ｖ（Ｖａｒｅｘ社製）のセンサ表面中央に、各実施例および比較例において得られたシンチレータパネルを、セルがセンサのピクセルと１対１対応するようにアライメントして配置し、基板端部を粘着テープで固定して、放射線検出器を作製した。この検出器に、Ｘ線放射装置Ｌ９１８１－０２（浜松ホトニクス（株）製）からのＸ線を、管電圧５０ｋＶ、Ｘ線管と検出器の距離３０ｃｍの条件で照射して画像を取得した。得られた画像中、シンチレータパネルの発光位置中央における２５６×２５６ピクセルのデジタル値の平均値を輝度として測定し、比較例２の輝度を１００としたときの相対値を相対輝度として算出した。
＜実施例１＞
＜ワニスの調製＞
　（Ａ）樹脂として合成例１により得られたポリイミドＡ－１を１０ｇ、（Ｂ）オキセタン化合物として合成例４により得られたオキセタンＢ－１ａを１２ｇ、光カチオン重合開始剤としてＣＰＩ－４１０Ｓを０．１０ｇ秤量し、ＧＢＬに溶解した。ＧＢＬの添加量は、ＧＢＬ以外の成分を固形分とし、固形分濃度が６０質量％となるように調整した。その後、保留粒子径１μｍのフィルターを用いて加圧ろ過し、感光性ポリイミドワニスを得た。
＜隔壁の形成＞
　基板として、縦１２５ｍｍ×横１２５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍのＰＥＴフィルムを用いた。基板の表面に、感光性ポリイミドワニスを、熱架橋硬化後の厚さが３５０μｍになるように、ダイコーターを用いて塗布し、乾燥して、感光性ポリイミドワニスの塗布膜を得た。
　次に、ピッチ２００μｍ、線幅１２μｍ、１５μｍ、２０μｍの、格子状開口部を有するクロムマスクを介して、感光性ポリイミドワニスの塗布膜を、超高圧水銀灯を用いて、５０００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光した。露光後、熱風オーブンを用いて、１００℃で９０分間、露光後加熱を行った。露光・加熱後の塗布膜を、３０℃、０．５質量％の水酸化カリウム水溶液中で現像し、未露光部分を除去して、格子状のパターンを得た。得られた格子状のパターンを、空気中、２００℃で６０分間加熱して熱架橋硬化させ、格子状の隔壁を形成した。
＜シンチレータパネルの作製＞
＜金属反射層及び無機保護層の形成＞
　形成した格子状の隔壁に対して、市販のスパッタ装置を用いて、パラジウムおよび銅を含有する銀合金であるＡＰＣ（（株）フルヤ金属製）をスパッタターゲットとしてスパッタを行い、金属反射層を形成した。スパッタは、隔壁基板の近傍にガラス平板を配置し、ガラス平板上における金属厚みが３００ｎｍとなる条件で実施した。金属反射層を形成した後、同一の真空バッチ中で、無機保護層としてＳｉＮを形成した。このとき、ガラス基板上における厚みが１００ｎｍとなる条件で無機保護層を形成した。
＜有機保護層の形成＞
　非晶性フッ素含有樹脂“ＣＹＴＯＰ”（登録商標）ＣＴＬ－８０９Ｍ　１質量部に対し、フッ素系溶剤ＣＴ－ＳＯＬＶ１８０（ＡＧＣ（株）製）を１質量部混合し、樹脂溶液を作製した。得られた樹脂溶液を、金属反射層および無機保護層を形成した隔壁に真空印刷した後、９０℃で１時間乾燥し、さらに１９０℃で１時間加熱して有機保護層を形成した。トリプルイオンミリング装置ＥＭＴＩＣ３Ｘ（ＬＥＩＣＡ社製）を用いて隔壁断面を露出させ、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）Ｍｅｒｌｉｎ（Ｚｅｉｓｓ社製）を用いて撮像して測定した、隔壁の高さ方向中央部側面における有機保護層の厚みは１μｍであった。
＜蛍光体＞
　市販のＧＯＳ：Ｔｂ（Ｔｂをドープした酸硫化ガドリニウム）蛍光体粉末をそのまま用いた。粒度分布測定装置ＭＴ３３００（日機装（株）製）で測定した平均粒子径Ｄ５０は１１μｍであった。
＜蛍光体層のバインダー樹脂＞
　蛍光体層のバインダー樹脂の作製に用いた原料は次の通りである。
　バインダー樹脂：エトセル（登録商標）７ｃｐ（ダウケミカル（株）製）
　溶媒：ベンジルアルコール（富士フイルム和光純薬（株）製）。
＜蛍光体層の形成＞
　蛍光体ＧＯＳ：Ｔｂ（Ｔｂをドープした酸硫化ガドリニウム）１０質量部を、バインダー樹脂“エトセル”（登録商標）７ｃｐ（ダウケミカル（株）製）をベンジルアルコール（富士フイルム和光純薬（株）製）に溶解した濃度１０質量％のバインダー樹脂溶液５質量部と混合して、蛍光体ペーストを作製した。なお、粒度分布測定装置ＭＴ３３００（日機装（株）製）を用いて測定した蛍光体の平均粒子径Ｄ５０は１１μｍであった。
　得られた蛍光体ペーストを、金属反射層、無機保護層および有機保護層を形成した隔壁に、蛍光体の体積分率が６５％になるように真空印刷し、１５０℃で１５分間乾燥し、蛍光体層を形成し、シンチレータパネルを得た。
＜実施例２～１９、比較例１～２＞
　（Ａ）樹脂、（Ｂ）オキセタン化合物および（Ｃ）エポキシ化合物の種類および添加量（質量部）を表１～表２に記載のとおり変更したこと以外は実施例１と同様にして、隔壁およびシンチレータパネルを作製した。
＜比較例３＞
　４質量部の感光性モノマーＭ－１、６質量部の感光性モノマーＭ－２、２４質量部の感光性ポリマー、６質量部の光重合開始剤、０．２質量部の重合禁止剤および１２．８質量部の紫外線吸収剤溶液を、３８質量部のＧＢＬ（富士フイルム和光純薬（株）製）に、温度８０℃で加熱溶解し、感光性樹脂組成物を得た。
　得られた感光性樹脂組成物５０質量部に、低軟化点ガラス粉末５０質量部を添加した後、３本ローラー混練機を用いて混練し、ガラス粉末含有ペーストを得た。
＜隔壁の形成＞
　基板として、縦１２５ｍｍ×横１２５ｍｍ×厚み０．７ｍｍのソーダガラス板を用いた。基板の表面に、ガラス粉末含有ペーストを、熱架橋硬化後の厚さが３５０μｍになるように、ダイコーターを用いて塗布し、乾燥して、ガラス粉末含有ペーストの塗布膜を得た。
　次に、ピッチ２００μｍ、線幅１０μｍの格子状開口部を有するクロムマスクを介して、ガラス粉末含有ペーストの塗布膜を、超高圧水銀灯を用いて、３００ｍＪ／ｃｍ2の露光量で露光した。露光後の塗布膜を、３０℃、０．５質量％のエタノールアミン水溶液中で現像し、未露光部分を除去して、格子状の焼成前パターンを得た。得られた格子状の焼成前パターンを、空気中、５８０℃で１５分間焼成して、ガラスを主成分とする、格子状の隔壁を形成した。
　得られた隔壁基板を用いて、実施例１と同様にして、シンチレータパネルを作製した。
　各実施例および比較例について、前述の方法により評価した結果を表１～表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　１　放射線検出器用部材
　２　シンチレータパネル
　３　出力基板
　４　基板
　５　隔壁
　６　蛍光体層
　７　隔膜層
　８　光電変換層
　９　出力層
　１０　基板
　１１　金属反射層
　１２　有機保護層
　１３　蛍光体
　１４　バインダー樹脂
　１５　インダクタ
　１６　絶縁膜
　１７　コイル
　１８　樹脂層
　１９　基板
　２０　絶縁膜
　２１　磁性材
　２２　モールド樹脂
　Ｌ１　隔壁の高さ
　Ｌ２　隣接する隔壁の間隔
　Ｌ３　隔壁の底部幅
　Ｌ４　隔壁の頂部幅
　Ｌ５　隔壁の中部幅
　Ｔ　絶縁膜の膜厚
　Ｗ　絶縁膜のパターン幅

Claims (11)

  1. 　（Ａ）樹脂と、（Ｂ）オキセタン化合物と、光カチオン重合開始剤とを含み、
    　前記（Ａ）樹脂は、アルカリ可溶性基を有する樹脂を含み、
    　前記（Ｂ）オキセタン化合物は、（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物を含む、樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物は、下記一般式（１）で表される構造を有する、請求項１記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （上記一般式（１）中、Ｒ1はシロキサン結合を有するｎ価の基を示す。Ｒ2は水素原子または炭素数１～６の１価の有機基を示す。ｎは４～３０の範囲を示す。）
  3. 　さらに（Ｃ）エポキシ化合物を含む、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  4. 　前記（Ｂ）オキセタン化合物または前記（Ｃ）エポキシ化合物のうち少なくともいずれか一方は、ポリアルキレングリコール鎖を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記ポリアルキレングリコール鎖の重量平均分子量は、３００～４，０００である、請求項４記載の樹脂組成物。
  6. 　前記（Ａ）樹脂１００質量部に対して、前記（Ｂ－１）オキセタニル基を４つ以上有する化合物の含有量は、３０～１６０質量部である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物が硬化された、硬化物。
  8. 　基板と、前記基板の上に形成された隔壁と、前記隔壁によって区画されたセル内に蛍光体層とを有し、
    　前記隔壁は、請求項７記載の硬化物からなる、シンチレータパネル。
  9. 　前記隔壁の高さＬ１は、１００μｍ以上である、請求項８記載のシンチレータパネル。
  10. 　前記隔壁の中部幅Ｌ５に対する、隔壁の高さＬ１のアスペクト比（Ｌ１／Ｌ５）は、５．０以上である、請求項８または９記載のシンチレータパネル。
  11. 　絶縁膜およびコイルを有し、
    　前記絶縁膜は、請求項７記載の硬化物である、インダクタ。
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