WO2024058467A1 - 인터포저를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024058467A1
WO2024058467A1 PCT/KR2023/012867 KR2023012867W WO2024058467A1 WO 2024058467 A1 WO2024058467 A1 WO 2024058467A1 KR 2023012867 W KR2023012867 W KR 2023012867W WO 2024058467 A1 WO2024058467 A1 WO 2024058467A1
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electronic device
hole
plating member
disposed
interposer
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PCT/KR2023/012867
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이홍규
최태환
임군
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삼성전자 주식회사
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    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
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    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including an interposer in which at least one through hole is formed.
  • the electronic device may include at least one camera module to take photos or videos.
  • a light emitting diode (eg, flash LED) may be placed adjacent to the camera module.
  • LED light emitting diode
  • the light emitting diode can be used to improve image quality when taking images using a camera module or can be used as a flashlight.
  • Light-emitting diodes used in electronic devices can convert electrical energy into light through a PN junction of a compound semiconductor. Light emitting diodes can generate heat when converting electrical energy into light.
  • the performance of the light emitting diode may deteriorate or the light emitting diode may not operate normally.
  • Various embodiments of the present invention can dissipate heat by transferring and/or diffusing heat generated from a light emitting diode (e.g., an LED chip) to other areas of the electronic device using at least one through hole formed in the interposer.
  • a light emitting diode e.g., an LED chip
  • Electronic devices can be provided.
  • An electronic device includes a light emitting diode chip, an anode electrode and a cathode electrode electrically connected to the light emitting diode chip, a printed circuit board electrically connected to the anode electrode and the cathode electrode, and including a ground. , an interposer disposed on the printed circuit board and including at least one through hole, and a plating member disposed on at least one surface of the interposer. According to one seal example, the at least one through hole may electrically connect the cathode electrode and the plating member.
  • An electronic device includes a light emitting diode chip, a first anode electrode and a cathode electrode electrically connected to the light emitting diode chip, a printed circuit board electrically connected to the first anode electrode and the cathode electrode, An interposer disposed on a printed circuit board and including a first through hole, and a first plating member disposed on a first side of the interposer and a second plating member disposed on a second side of the interposer. can do.
  • the first through hole may electrically connect the cathode electrode and the first plating member.
  • heat generated from the light-emitting diode is transferred and/diffused to other areas of the electronic device using at least one through hole formed in the interposer, thereby reducing heat generation from the light-emitting diode and Performance degradation can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 4 is a diagram schematically showing an LED package and an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a cross-section of portion C-C' of an LED package and an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention disclosed in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a plating member disposed outside an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention disclosed in FIG. 4.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member is disposed on one side of a molding member included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member, a heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on one side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a plan view of the electronic device disclosed in FIG. 8A viewed from the -z-axis direction.
  • FIG. 8C is a diagram schematically showing an embodiment in which an LED package, a plating member, a heat transfer member, and a heat diffusion member included in an electronic device according to an embodiment of the present invention are disposed on a printed circuit board.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member, an insulator, a heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on the side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 10 schematically shows an embodiment in which a plating member, an insulator, a first heat transfer member, a second heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on the side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention. It is a drawing.
  • FIG. 11A is a diagram showing the temperature around an LED chip of an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 11B is a diagram showing the temperature around an LED chip of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 2B is a perspective view of the rear of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIGS. 2A and 2B.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C joins the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the back plate 211 includes second regions 210E at both ends of its long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. can do.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E.
  • the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a first area on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first or second area.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a display 201, an input module 203 (e.g., the input module 150 of FIG. 1), and an audio output.
  • Modules 207 and 214 e.g., audio output module 155 in FIG. 1), sensor modules 204 and 219, camera modules 205, 212, and 213 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), It may include at least one of a key input device 217, an indicator (not shown), and a connector 208.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 that forms the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input module 203 may include a microphone. In some embodiments, the input module 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output modules 207 and 214 may include speakers 207 and 214.
  • the speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a receiver 214 for a call.
  • the microphone 203, speakers 207, 214, and connector 208 are disposed in the space of the electronic device 200 and exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210. It can be. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be commonly used for the microphone 203 and speakers 207 and 214.
  • the sound output modules 207 and 214 may include speakers (eg, piezo speakers) that operate without the holes formed in the housing 210.
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 210A (e.g., the display 201) as well as the second side 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 includes a sensor module, not shown, e.g.
  • a gesture sensor For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 204. It can be included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera module 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera module 212 disposed on the second side 210B. ), and/or a flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle lens, ultra-wide-angle lens, or telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second side 210B of the housing 210.
  • the indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 205.
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an audio connector with an external electronic device. It may include a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving signals.
  • a connector e.g., a USB connector
  • earphone jack a connector for transmitting and receiving signals.
  • Some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be exposed through the display 201.
  • the camera module 205, sensor module 204, or indicator can be in contact with the external environment through a through hole drilled up to the front plate 202 of the display 201 in the internal space of the electronic device 200. can be placed.
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a through hole.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a and/or 2b) has a side member 310 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2a and/or 2b). /or housing 210 or side bezel structure 218 in FIG. 2B ), first support member 311 (e.g., bracket or support structure), front plate 320 (e.g., front cover), display 330 , a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • first support member 311 e.g., bracket or support structure
  • front plate 320 e.g., front cover
  • display 330 e.g., a printed circuit board 340
  • a battery 350 e.g., a battery 350
  • a second support member 360 eg, a rear case
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as, or similar to, the electronic device 101 of FIG. 1 or at least one of the components of the electronic device 200 of FIGS. 2A and/or 2B. It is possible, and overlapping descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 (e.g., the housing 210 in FIGS. 2A and/or 2B), or may be connected to the side member 310. It can be formed integrally.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 (eg, display 201 of FIG. 2A) coupled to one side and a printed circuit board 340 to the other side.
  • the processor 120, memory 130, and/or interface 177 shown in FIG. 1 may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a first PCB (340a) and/or a second PCB (340b).
  • the first PCB 340a and the second PCB 340b may be arranged to be spaced apart from each other and may be electrically connected using a connecting member 345 (eg, a coaxial cable and/or FPCB).
  • the printed circuit board 340 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked.
  • the printed circuit board 340 may include an interposer structure.
  • the printed circuit board 340 may be implemented in the form of a flexible printed circuit board (FPCB) and/or a rigid printed circuit board (PCB).
  • an interposer e.g., interposer 420 of FIG. 4
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300. In another embodiment, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side member 310 and/or the first support member 311.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an LED package and an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a cross-section of portion C-C' of an LED package and an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention disclosed in FIG. 4.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a plating member disposed outside an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention disclosed in FIG. 4.
  • the LED package 410 and the interposer 420 shown in FIGS. 4 to 6 may be disposed in the -z-axis direction of the electronic device 300 shown in FIG. 3.
  • the interposer 420 may be disposed in the -z-axis direction of the printed circuit board 340 (eg, the first PCB 340a) of the electronic device 300 shown in FIG. 3.
  • an electronic device e.g., electronic device 300 of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention includes an LED package 410, an interposer 420, and/or a plating member 610. ) may include.
  • the LED package 410 may include a light emitting diode (LED) chip 411, a molding member 413, and an LED phosphor 415.
  • LED light emitting diode
  • the LED chip 411 can convert electrical energy into light.
  • the LED chip 411 can be used when taking images using a camera module (e.g., the camera module 180 in FIG. 1 and/or the camera modules 205 and 212 in FIG. 2) or can be used as a flashlight. there is.
  • the LED chip 411 may be embedded in or placed adjacent to the camera module.
  • the LED chip 411 can increase light reflected from a subject.
  • the LED chip 411 may include one of a flash LED, RGB (red, green, blue) LED, white LED, infrared LED, ultraviolet LED, or xenon lamp. .
  • the molding member 413 can seal and protect the LED chip 411 inside.
  • the molding member 413 may be disposed in the z-axis direction of the LED phosphor 415.
  • the molding member 413 may be located in the -z-axis direction of the interposer 420.
  • the molding member 413 may fix the LED phosphor 415 disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411.
  • the molding member 413 may include various integrated circuits and/or a plurality of wires (eg, electrodes) for driving the LED chip 411.
  • the molding member 413 may include epoxy resin or silicone resin.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411.
  • the LED phosphor 415 may be disposed on one surface of the molding member 413 in the -z-axis direction.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411 and fixed by the molding member 413.
  • the LED phosphor 415 may emit light emitted through the LED chip 411 to the outside.
  • the interposer 420 may be disposed in the z-axis direction (eg, bottom) of the LED package 410.
  • the interposer 420 may be disposed in the -z-axis direction of the printed circuit board 340 shown in FIG. 3.
  • the interposer 420 may include at least one through hole 510.
  • At least one through hole 510 may be used as a heat transfer path to transfer and diffuse heat generated from the LED chip 411 to other areas of the electronic device 300.
  • at least one through hole 510 may be plated or filled with a conductive material to serve as a heat transfer path.
  • the plating member 610 may surround at least a portion of the side surface of the interposer 420 .
  • the plating member 610 may include one of a conductive tape, a conductive plate, or a conductive sheet.
  • the plating member 610 may transfer and/or diffuse heat transmitted through the at least one through hole 510 formed in the interposer 420 to another area of the electronic device 300.
  • the plating member 610 may be connected to a conductive material disposed in at least one through hole 510.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member is disposed on one side of a molding member included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows various cross sections of the C-C' portion of the LED package 410 and the interposer 420 included in the electronic device 300 according to an embodiment of the present invention disclosed in FIG. 4. It may be a drawing schematically showing an embodiment.
  • the embodiment disclosed in FIG. 7 may include the embodiments disclosed in FIGS. 4 to 6.
  • the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as those of the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 6, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.
  • the electronic device 300 includes a light emitting diode (LED) chip 411, a molding member 413, an LED phosphor 415, and an anode electrode 710. ), a cathode electrode 720, an interposer 420, a plating member 610, and/or a printed circuit board 340.
  • LED light emitting diode
  • the LED chip 411 can convert electrical energy into light.
  • the LED chip 411 may be electrically connected to the anode electrode 710 (eg, + electrode) and the cathode electrode 720 (eg, - electrode).
  • the molding member 413 can seal and protect the LED chip 411 inside.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411 and on one surface (eg, -z-axis direction) of the molding member 413.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be disposed inside the interposer 420.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • the anode electrode 710 receives power from a power management module (e.g., the power management module 188 in FIG. 1) disposed on the printed circuit board 340 and drives the LED chip 411. You can.
  • the interposer 420 may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340.
  • the interposer 420 may include at least one through hole 510.
  • the at least one through hole 510 may include at least one of the first through hole 510a, the second through hole 510b, and the third through hole 510c.
  • the number of at least one through hole 510 formed in the interposer 420 is not limited to the above-described number, and more through holes may be formed.
  • At least one through hole 510 may electrically connect the cathode electrode 720 and the plating member 610.
  • At least one through hole 510 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the plating member 610 through the cathode electrode 720.
  • the plating member 610 may surround at least a portion of the interposer 420. At least a portion of the plating member 610 may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340 . For example, at least a portion of the plating member 610 may be disposed on one surface of the interposer 420 in the x-axis direction. The plating member 610 may transmit and/or emit heat transmitted through the cathode electrode 720 and at least one through hole 510 to the outside.
  • the area through which the current flows through the cathode electrode 720, at least one through hole 510, and the plating member 610 is expanded, thereby discharging heat generated from the LED chip 411.
  • the heat transfer path can be expanded.
  • the amount of heat generated from the LED chip 411 may be reduced.
  • the cathode electrode 720 and the plating member 610 may be electrically connected through a ground 730 formed on the printed circuit board 340.
  • the cathode electrode 720 and the plating member 610 are electrically connected through the ground 730, the dissipation effect of heat generated from the LED chip 411 can be improved.
  • the printed circuit board 340 may be disposed in the z-axis direction (eg, bottom) of the interposer 420.
  • the printed circuit board 340 may include a ground 730.
  • the ground 730 may electrically connect the cathode electrode 720 and the plating member 610.
  • the printed circuit board 340 may include one of a printed board assembly (PBA), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • FIG. 8A is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member, a heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on one side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a plan view of the electronic device disclosed in FIG. 8A viewed from the -z-axis direction.
  • FIG. 8C is a diagram schematically showing an embodiment in which an LED package, a plating member, a heat transfer member, and a heat diffusion member included in an electronic device according to an embodiment of the present invention are disposed on a printed circuit board.
  • the LED package 410 and the interposer 420 shown in FIG. 8A are, for example, the LED package 410 and the interposer included in the electronic device according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 4. It may be a drawing schematically showing various embodiments of the cross section of the C-C' portion of the poser 420.
  • Figure 8b shows the LED package 410, the interposer 420, the first plating member 610a, the second plating member 610b, the heat transfer member 830, and the heat diffusion member 840. This may be a view of the arranged printed circuit board 340 viewed from the -z-axis direction.
  • the embodiments disclosed in FIGS. 8A to 8C may include the embodiments disclosed in FIGS. 4 to 7 .
  • the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as those of the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 7, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.
  • the electronic device 300 includes an LED chip 411, a molding member 413, an LED phosphor 415, a first anode electrode 710a, and a first anode electrode 710a.
  • the LED chip 411 can convert electrical energy into light.
  • the LED chip 411 may be electrically connected to the first anode electrode 710a (eg, + electrode) and the cathode electrode 720 (eg, - electrode).
  • the molding member 413 may include and protect the LED chip 411 therein.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411.
  • the LED phosphor 415 may be disposed on one surface (eg, -z-axis direction) of the molding member 413.
  • the first anode electrode 710a and the cathode electrode 720 may be disposed inside the interposer 420.
  • the first anode electrode 710a and the cathode electrode 720 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • the second anode electrode 710b may be disposed on the printed circuit board 340.
  • the second anode electrode 710b may be electrically connected to the first anode electrode 710a.
  • the first portion of the second anode electrode 710b may be electrically connected to the first anode electrode 710a through the third conductive pad 803.
  • the second portion of the second anode electrode 710b may be electrically connected to the second plating member 610b through the fourth conductive pad 804.
  • the second anode electrode 710b is powered from a power management module disposed on the printed circuit board 340 (e.g., power management module 188 of FIG. 1) and is connected to the second conductive pad 802. ), power can be supplied to the first anode electrode 710a.
  • a power management module disposed on the printed circuit board 340 (e.g., power management module 188 of FIG. 1) and is connected to the second conductive pad 802. ).
  • the interposer 420 may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340.
  • the interposer 420 may include a first anode electrode 710a and a cathode electrode 720.
  • the interposer 420 may include a first through hole 510 and a second through hole 810.
  • the first through hole 510 may include at least one through hole 510a, 510b, and/or 510c.
  • the second through hole 520 may include at least one through hole 810a, 810b, and/or 810c.
  • the first through hole 510 may electrically connect the cathode electrode 720 and the first plating member 610a.
  • the first through hole 510 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the first plating member 610 through the cathode electrode 720.
  • the second through hole 810 may electrically connect the first anode electrode 710a and the second plating member 610b.
  • the second through hole 810 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the second plating member 610b through the first anode electrode 710a.
  • the area through which current flows through the first anode electrode 710a, the second through hole 810, the second anode electrode 710b, and the second plating member 610b is expanded, thereby increasing the LED chip ( 411), the heat transfer and diffusion path that can dissipate the generated heat can be expanded.
  • the heat transfer path is expanded through the first anode electrode 710a, the second through hole 810, the second anode electrode 710b, and the second plating member 610b, the amount of heat generated from the LED chip 411 is may deteriorate.
  • the first plating member 610a and the second plating member 610b may surround at least a portion of the interposer 420.
  • at least a portion of the first plating member 610a may be disposed on the first surface (eg, x-axis direction) of the interposer 420.
  • At least a portion of the second plating member 610b may be disposed on the second surface (eg, -x-axis direction) of the interposer 420.
  • at least a portion of the first plating member 610a and the second plating member 610b may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340.
  • the first plating member 610a may transmit and/or emit heat generated from the LED chip 411 to the outside through the cathode electrode 720 and the first through hole 510.
  • the second plating member 610b may transfer and/or emit heat generated from the LED chip 411 to the outside through the first anode electrode 710a and the second through hole 810. .
  • a cathode electrode 720, a first through hole 510, and a first plating member 610a, and a first anode electrode 710a, a second through hole 810, and a second plating member By increasing the area through which current flows through 610b), the heat transfer path that can dissipate heat generated from the LED chip 411 can be expanded.
  • the cathode electrode 720 and the first plating member 610a may be electrically connected through a ground 730 formed on the printed circuit board 340.
  • the cathode electrode 720 may be electrically connected to the ground 730 through the first conductive pad 801.
  • the first plating member 610a may be electrically connected to the ground 730 through the second conductive pad 802.
  • the printed circuit board 340 may be disposed in the z-axis direction (eg, bottom) of the interposer 420.
  • the printed circuit board 340 may include a ground 730.
  • the first portion of the ground 730 may be electrically connected to the cathode electrode 720 through the first conductive pad 801.
  • the second portion of the ground 730 may be electrically connected to the first plating member 610a through the second conductive pad 802.
  • the first insulator 820a may be arranged to surround at least a portion of one surface (eg, x-axis direction) of the first plating member 610a.
  • the second insulator 820b may be arranged to surround at least a portion of one surface (eg, -x-axis direction) of the second plating member 610b.
  • the first insulator 820a and the second insulator 820b may include a non-conductive material.
  • the first insulator 820a and the second insulator 820b can prevent the first plating member 610a and the second plating member 610b from being short-circuited with other electronic components inside the electronic device 300.
  • the first insulator 820a and the second insulator 820b may include a non-conductive tape or a non-conductive sheet.
  • the heat transfer member 830 may be positioned to contact at least a portion of one surface (eg, x-axis direction) of the first plating member 610a.
  • the heat transfer member 830 may be connected to the first plating member 610a.
  • the heat transfer member 830 transfers heat generated from the LED chip 411, which is transferred through the cathode electrode 720, the first through hole 510, and the first plating member 610a, to the heat diffusion member 840. It may be delivered and/or released to.
  • the heat transfer member 830 may absorb heat transmitted through the first plating member 610a or transfer the heat to the heat diffusion member 840 to cool it.
  • the heat transfer member 830 may include, for example, a thermal interface material (TIM) tape or a graphite sheet.
  • TIM thermal interface material
  • the heat transfer member 830 may be omitted.
  • the first plating member 610a may contact or be connected to the heat diffusion member 840 without passing through the heat transfer member 830.
  • the heat diffusion member 840 may be disposed in the x-axis direction of the heat transfer member 830.
  • the heat diffusion member 840 may be connected to the heat transfer member 830.
  • the heat diffusion member 840 may diffuse and emit heat of the LED chip 411 transmitted through the heat transfer member 830 to other areas and/or spaces within the electronic device 300.
  • the heat diffusion member 840 may be a copper (CU) sheet, a graphite sheet, a vapor chamber, a shield can, a nano fiber sheet, a nano form sheet, or an aluminum (AL) sheet. It can contain one of the sheets.
  • heat generated by the LED chip 411 of the LED package 410 is discharged through the cathode electrode 720. 1 It may be emitted through the through hole 510, the first plating member 610a, the heat transfer member 830, and the heat diffusion member 840.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an embodiment in which a plating member, an insulator, a heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on the side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 may be a plan view of various embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIG. 8A as viewed from the -z-axis direction.
  • the embodiment disclosed in FIG. 9 may include the embodiments disclosed in FIGS. 4 to 8C.
  • components that are substantially the same as those of the embodiments shown in FIGS. 1 to 8C are assigned the same reference numerals, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.
  • the electronic device 300 may include the LED chip 411 or the molding member 413 shown in FIG. 8A.
  • the electronic device 300 includes an LED phosphor 415, an anode electrode 710, a cathode electrode 720, an interposer 420, a first plating member 610a, and a second plating member ( 610b), an insulator 820, a printed circuit board 340, a heat transfer member 830, and/or a heat diffusion member 840.
  • the LED chip 411 can convert electrical energy into light.
  • the LED chip 411 may be electrically connected to the anode electrode 710 (eg, + electrode) and the cathode electrode 720 (eg, - electrode).
  • the molding member 413 may include and protect the LED chip 411 therein.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411.
  • the LED phosphor 415 may be disposed on one surface (eg, -z-axis direction) of the molding member 413.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be disposed inside the interposer 420.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • the interposer 420 may include an anode electrode 710 and a cathode electrode 720.
  • the interposer 420 may include a first through hole 510, a second through hole 810, and/or a third through hole 910.
  • the first through hole 510 may electrically connect the cathode electrode 720 and the first plating member 610a.
  • the first through hole 510 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the first plating member 610a through the cathode electrode 720.
  • the second through hole 810 may electrically connect the anode electrode 710 and the second plating member 610b.
  • the second through hole 810 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the second plating member 610b through the anode electrode 710.
  • the third through hole 910 may electrically connect the cathode electrode 720 and the heat transfer member 830.
  • the third through hole 910 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the heat transfer member 830 through the cathode electrode 720.
  • the first plating member 610a and the second plating member 610b may surround at least a portion of the interposer 420.
  • at least a portion of the first plating member 610a may be disposed on the first surface (eg, x-axis direction) of the interposer 420.
  • At least a portion of the second plating member 610b may be disposed on the second surface (eg, -x-axis direction) of the interposer 420.
  • At least a portion of the first plating member 610a and the second plating member 610b may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340.
  • the first plating member 610a may transfer heat generated from the LED chip 411 to the heat diffusion member 840 through the cathode electrode 720 and the first through hole 510.
  • the first through hole 510 transmits heat transmitted through the cathode electrode 720 through the first plating member 610a, as shown in the direction of arrow 1 (e.g., x-axis direction) in FIG. 9. , can be transferred to the heat diffusion member 840.
  • the second plating member 610b may transfer and/or emit heat generated from the LED chip 411 to the outside through the anode electrode 710 and the second through hole 810.
  • the insulator 820 may be arranged to surround at least a portion of one surface (eg, -x-axis direction) of the second plating member 610b.
  • the insulator 820 can prevent the second plating member 610b from being short-circuited with other electronic components inside the electronic device 300.
  • the heat transfer member 830 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, -y-axis direction) of the interposer 420.
  • the heat transfer member 830 may be connected to the cathode electrode 720 through the third through hole 910.
  • the heat transfer member 830 may absorb heat generated from the LED chip 411, which is transmitted through the cathode electrode 720 and the third through hole 910, or transfer it to the heat diffusion member 840.
  • the third through hole 910 transfers the heat transmitted through the cathode electrode 720 to the heat transfer member 830, as shown in the direction of the arrow 2 in FIG. 9 (e.g., -y-axis direction). You can.
  • the heat transfer member 830 may transfer heat transmitted through the third through hole 910 to the heat diffusion member 840, as shown in the direction of arrow 3 (eg, x-axis direction) in FIG. 9 .
  • the heat transfer member 830 of FIG. 9 may be a third plating member disposed on one surface (eg, -y-axis direction) of the interposer 420.
  • the third plating member may be connected to the first plating member 610a.
  • At least a portion of the heat diffusion member 840 may be disposed in the x-axis direction of the first plating member 610a and the heat transfer member 830.
  • the heat diffusion member 840 diffuses and emits the heat of the LED chip 411 transmitted through the first plating member 610a and the heat transfer member 830 to other areas and/or spaces within the electronic device 300. You can.
  • Figure 10 schematically shows an embodiment in which a plating member, an insulator, a first heat transfer member, a second heat transfer member, and a heat diffusion member are disposed on the side of an interposer included in an electronic device according to an embodiment of the present invention. It is a drawing.
  • FIG. 10 may be a plan view of various embodiments of the electronic device 300 disclosed in FIG. 8A as viewed from the -z-axis direction.
  • the embodiment disclosed in FIG. 10 may include the embodiments disclosed in FIGS. 4 to 9.
  • the same reference numerals are assigned to components that are substantially the same as the embodiments disclosed in FIGS. 1 to 9, and duplicate descriptions of their functions may be omitted.
  • the electronic device 300 may include the LED chip 411 or the molding member 413 shown in FIG. 8A.
  • the electronic device 300 includes an LED phosphor 415, an anode electrode 710, a cathode electrode 720, an interposer 420, a first plating member 610a, and a second plating member ( 610b), an insulator 820, a printed circuit board 340, a first heat transfer member 830a, a second heat transfer member 830b, and/or a heat diffusion member 840.
  • the LED chip 411 can convert electrical energy into light.
  • the LED chip 411 may be electrically connected to the anode electrode 710 (eg, + electrode) and the cathode electrode 720 (eg, - electrode).
  • the molding member 413 may include and protect the LED chip 411 therein.
  • the LED phosphor 415 may be disposed in the -z-axis direction of the LED chip 411.
  • the LED phosphor 415 may be disposed on one surface (eg, -z-axis direction) of the molding member 413.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be disposed inside the interposer 420.
  • the anode electrode 710 and the cathode electrode 720 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • the interposer 420 may include an anode electrode 710 and a cathode electrode 720.
  • the interposer 420 may include a first through hole 510, a second through hole 810, a third through hole 910, and/or a fourth through hole 1010.
  • the first through hole 510 may electrically connect the cathode electrode 720 and the first plating member 610a.
  • the first through hole 510 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the first plating member 610 through the cathode electrode 720.
  • the second through hole 810 may electrically connect the anode electrode 710 and the second plating member 610b.
  • the second through hole 810 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the second plating member 610b through the anode electrode 710.
  • the third through hole 910 may electrically connect the cathode electrode 720 and the first heat transfer member 830a.
  • the third through hole 910 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the first heat transfer member 830a through the cathode electrode 720.
  • the fourth through hole 1010 may electrically connect the cathode electrode 720 and the second heat transfer member 830b.
  • the fourth through hole 1010 may transfer heat generated from the LED chip 411 to the second heat transfer member 830b through the cathode electrode 720.
  • the first plating member 610a and the second plating member 610b may surround at least a portion of the interposer 420.
  • at least a portion of the first plating member 610a may be disposed on the first surface (eg, x-axis direction) of the interposer 420.
  • At least a portion of the second plating member 610b may be disposed on the second surface (eg, -x-axis direction) of the interposer 420.
  • At least a portion of the first plating member 610a and the second plating member 610b may be disposed in the -z-axis direction (eg, top) of the printed circuit board 340.
  • the first plating member 610a may transfer heat generated from the LED chip 411 to the heat diffusion member 840 through the cathode electrode 720 and the first through hole 510.
  • the first through hole 510 transmits heat transmitted through the cathode electrode 720 through the first plating member 610a, as shown in the direction of arrow 1 (e.g., x-axis direction) in FIG. 10. , can be transferred to the heat diffusion member 840.
  • the second plating member 610b may transfer and/or emit heat generated from the LED chip 411 to the outside through the anode electrode 710 and the second through hole 810.
  • the insulator 820 may be arranged to surround at least a portion of one surface (eg, -x-axis direction) of the second plating member 610b.
  • the insulator 820 can prevent the second plating member 610b from being short-circuited with other electronic components inside the electronic device 300.
  • the first heat transfer member 830a may be disposed on at least a portion of the first surface (eg, -y-axis direction) of the interposer 420.
  • the first heat transfer member 830a may be connected to the cathode electrode 720 through the third through hole 910.
  • the first heat transfer member 830a may absorb heat generated from the LED chip 411, which is transmitted through the cathode electrode 720 and the third through hole 910, or transfer it to the heat diffusion member 840.
  • the third through hole 910 transmits heat transmitted through the cathode electrode 720 to the first heat transfer member 830a, as shown in the direction of the arrow 2 in FIG. 10 (e.g., -y-axis direction).
  • the first heat transfer member 830a may transfer heat transmitted through the third through hole 910 to the heat diffusion member 840, as shown in the direction of arrow 3 (e.g., x-axis direction) in FIG. 10. .
  • the first heat transfer member 830a of FIG. 10 may be a third plating member disposed on the first surface (eg, -y-axis direction) of the interposer 420.
  • the third plating member may be connected to the first portion (eg, -y-axis direction) of the first plating member 610a.
  • the second heat transfer member 830b may be disposed on at least a portion of the second surface (eg, y-axis direction) of the interposer 420.
  • the second heat transfer member 830b may be connected to the cathode electrode 720 through the fourth through hole 1010.
  • the second heat transfer member 830b may absorb heat generated from the LED chip 411, which is transmitted through the cathode electrode 720 and the fourth through hole 1010, or transfer it to the heat diffusion member 840.
  • the fourth through hole 1010 transmits heat transmitted through the cathode electrode 720 to the second heat transfer member 830b, as shown in the direction of arrow 4 (e.g., y-axis direction) in FIG. 10. It can be delivered.
  • the second heat transfer member 830b may transfer heat transmitted through the fourth through hole 1010 to the heat diffusion member 840, as shown in the direction of arrow 5 (e.g., x-axis direction) in FIG. 10. .
  • the second heat transfer member 830b of FIG. 10 may be a fourth plating member disposed on the second surface (eg, y-axis direction) of the interposer 420.
  • the fourth plating member may be connected to the second part (eg, in the y-axis direction) of the first plating member 610a.
  • the heat diffusion member 840 may be at least partially disposed in the x-axis direction of the first plating member 610a, the first heat transfer member 830a, and the second heat transfer member 830b. .
  • the heat diffusion member 840 diffuses the heat of the LED chip 411 transmitted through the first plating member 610a, the first heat transfer member 830a, and the second heat transfer member 830b into the electronic device 300. It can spread and radiate to other areas and/or spaces.
  • FIG. 11A is a diagram showing the temperature around an LED chip of an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 11B is a diagram showing the temperature around an LED chip of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device according to the comparative example includes an interposer 420 including a through hole 510, a plating member 610, and a heat It may not include the transfer member 830 and/or the heat diffusion member 840.
  • the heat generation temperature appears at a maximum of about 52.6°C.
  • the electronic device 300 includes an interposer 420 including a through hole 510, a plating member 610, a heat transfer member 830, and/or a heat transfer member 830. It may include a diffusion member 840.
  • the LED chip 411 when the LED chip 411 is operated for about 10 minutes, it can be confirmed that the heat generation temperature appears at a maximum of about 48°C.
  • the electronic device 300 includes an interposer 420 including a through hole 510, a plating member 610, and a heat transfer member 830. And/or compared to the electronic device of the comparative example that does not include the heat diffusion member 840, it can be seen that the temperature around the LED package 410 decreases to about 4 to 5 degrees Celsius.
  • the electronic device 101, 200, and 300 includes a light emitting diode chip 411, an anode electrode 710 and a cathode electrode electrically connected to the light emitting diode chip 411.
  • (720) electrically connected to the anode electrode 710 and the cathode electrode 720, a printed circuit board 340 including a ground 730, disposed on the printed circuit board 340, and at least It may include an interposer 420 including one through hole 510, and a plating member 610 disposed on at least one surface of the interposer 420.
  • the at least one through hole 510 may electrically connect the cathode electrode 720 and the plating member 610.
  • the at least one through hole 510 may be plated or filled with a conductive material.
  • heat generated from the light emitting diode chip 411 may be emitted through the cathode electrode 720, the at least one through hole 510, and the plating member 610.
  • the cathode electrode 720 and the plating member 610 may be electrically connected through the ground 730 formed on the printed circuit board 340.
  • the anode electrode 710 and/or the cathode electrode 720 may be electrically connected to the power management module 188 disposed on the printed circuit board 340.
  • the electronic device 101, 200, and 300 includes a light emitting diode chip 411, a first anode electrode 710a electrically connected to the light emitting diode chip 411, and A cathode electrode 720, a printed circuit board 340 electrically connected to the first anode electrode 710a and the cathode electrode 720, disposed on the printed circuit board 340, and having a first through hole 510a. ), and an interposer 420 including a first plating member 610a disposed on the first side of the interposer 420 and a second plating member disposed on the second side of the interposer 420 ( 610b) may be included.
  • the first through hole 510a may electrically connect the cathode electrode 720 and the first plating member 610a.
  • the cathode electrode 720 and the first plating member 610a may be electrically connected through a ground 730 formed on the printed circuit board 340.
  • the first portion of the ground 730 may be electrically connected to the cathode electrode 720 through the first conductive pad 801.
  • the second portion of the ground 730 may be electrically connected to the first plating member 610a through the second conductive pad 802.
  • the printed circuit board 340 further includes a second anode electrode 710b, and the first portion of the second anode electrode 710b is connected to the second anode electrode 710b through the second conductive pad 802. 1 Can be electrically connected to the anode electrode 710a.
  • the second portion of the second anode electrode 710b may be electrically connected to the second plating member 610b through a third conductive pad 803.
  • the interposer 420 further includes a second through hole 810, and the second through hole 810 is connected to the first anode electrode 710a and the second plating member 610b. ) can be electrically connected.
  • the electronic device includes a first insulator 820a disposed on at least a portion of one surface of the first plating member 610a and/or a first insulator 820a disposed on at least a portion of one surface of the second plating member 820a. It may further include a second insulator 820b.
  • the electronic device may further include a heat transfer member 830 disposed on at least a portion of one surface of the first plating member 610a.
  • the heat transfer member 830 is transmitted through the cathode electrode 720, the first through hole 510, and the first plating member 610a, the light emitting diode chip 411 It can absorb and/or emit heat generated from.
  • the electronic device may further include a heat diffusion member 840 disposed in one direction of the heat transfer member 830.
  • the heat diffusion member 840 is transmitted through the cathode electrode 720, the first through hole 510, the first plating member 610a, and the heat transfer member 830. , heat generated from the light emitting diode chip 411 may be diffused and/or emitted.
  • the first through hole 510 and the second through hole 810 may be plated or filled with a conductive material.
  • the heat transfer member 830 may include one of a thermal interface material (TIM) tape or a graphite sheet.
  • TIM thermal interface material
  • the heat diffusion member 840 may include one of a copper sheet, a graphite sheet, a vapor chamber, a shield can, a nanofiber sheet, a nanoform sheet, or an aluminum sheet.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 애노드 전극 및 캐소드 전극, 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극과 전기적으로 연결되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 인터포저, 및 상기 인터포저의 적어도 일면에 배치된 도금 부재를 포함하고, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 캐소드 전극 및 상기 도금 부재를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

인터포저를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 인터포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 또는 슬라이딩 타입과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 전자 장치는 사진이나 동영상을 촬영하기 위해 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈의 인접한 위치에는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)(예: 플래쉬 LED)가 배치될 수 있다.
상기 발광 다이오드는 카메라 모듈을 이용하여 이미지 촬영 시 화질 개선을 위해 사용되거나 손 전등으로 사용될 수 있다.
전자 장치에 사용되는 발광 다이오드는 화합물 반도체의 PN 접합을 통해 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. 발광 다이오드는 전기적인 에너지를 빛으로 전환시키는 동작 시 열을 발생시킬 수 있다.
상기 발광 다이오드로부터 발생되는 열이 방열되지 않을 경우, 발광 다이오드의 성능이 저하되거나, 발광 다이오드가 정상적으로 작동하지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 인터포저에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 이용하여 발광 다이오드로(예: LED 칩)부터 발생되는 열을 전자 장치의 다른 영역으로 전달 및/또는 확산시켜 방열시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 애노드 전극 및 캐소드 전극, 상기 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극과 전기적으로 연결되고, 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 인터포저, 및 상기 인터포저의 적어도 일면에 배치된 도금 부재를 포함할 수 있다. 일 씰시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 캐소드 전극 및 상기 도금 부재를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 제 1 애노드 전극 및 캐소드 전극, 상기 제 1 애노드 전극 및 상기 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 제 1 관통 홀을 포함하는 인터포저, 및 상기 인터포저의 제 1 면에 배치된 제 1 도금 부재 및 상기 인터포저의 제 2 면에 배치된 제 2 도금 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀은 상기 캐소드 전극 및 상기 제 1 도금 부재를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 인터포저에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 이용하여 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 전자 장치의 다른 영역으로 전달 및/확산시킴으로써, 발광 다이오드의 발열을 줄이고 발광 다이오드의 성능 저하를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지 및 인터포저를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지 및 인터포저의 C-C'부분의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 외부에 도금 부재가 배치된 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 몰딩 부재의 일측면에 도금 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 일측면에 도금 부재, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8b는 도 8a에 개시된 전자 장치를 -z축 방향에서 바라 본 평면도이다.
도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지, 도금 부재, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 인쇄 회로 기판 상에 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 측면에 도금 부재, 절연체, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 측면에 도금 부재, 절연체, 제 1 열 전달 부재, 제 2 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11a는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 LED 칩 주변의 온도를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 LED 칩 주변의 온도를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(예: 도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210) 또는 측면 베젤 구조(218)), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 하우징(210))와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: -z축 방향)에는 인터포저(예: 도 4의 인터포저(420))가 배치될 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지 및 인터포저를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지 및 인터포저의 C-C'부분의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 외부에 도금 부재가 배치된 것을 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 4 내지 도 6에 개시된 LED 패키지(410) 및 인터포저(420)는 도 3에 개시된 전자 장치(300)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인터포저(420)는 도 3에 개시된 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(340)(예: 제 1 PCB(340a))의 -z축 방향에 배치될 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 LED 패키지(410), 인터포저(420) 및/또는 도금 부재(610)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, LED 패키지(410)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 칩(411), 몰딩 부재(413) 및 LED 형광체(415)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. 예를 들면, LED 칩(411)은 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(205, 212))을 이용하여 이미지 촬영 시 이용되거나 손 전등으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, LED 칩(411)은 카메라 모듈에 내장되거나 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 피사체로부터 반사되는 빛을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, LED 칩(411)은 플래시(flash) LED, RGB(red, green, blue) LED, white LED, infrared LED, ultraviolet LED), 또는 제논 램프(xenon lamp) 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 내부에 밀봉하고 보호할 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(413)는 LED 형광체(415)의 z축 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(413)는 인터포저(420)의 -z축 방향에 위치될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치된 LED 형광체(415)를 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 구동하기 위한 다양한 집적 회로 및/또는 복수의 와이어(예: 전극)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 몰딩 부재(413)는 에폭시 레진(epoxy resin) 또는 실리콘 레진(silicone resin)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. LED 형광체(415)는 몰딩 부재(413)의 -z축 방향의 일면에 배치될 수 있다. LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치되고, 몰딩 부재(413)에 의해 고정될 수 있다. LED 형광체(415)는 LED 칩(411)을 통해 발산되는 빛을 외부로 방출할 수 있다.
도 5를 참조하면, 인터포저(420)는 LED 패키지(410)의 z축 방향(예: 하부)에 배치될 수 있다. 인터포저(420)는 도 3에 개시된 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터포저(420)는 적어도 하나의 관통 홀(510)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 관통 홀(510)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 전자 장치(300)의 다른 영역으로 전달 및 확산시키는 열 전달 경로로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 관통 홀(510)은 열 전달 경로로 사용되기 위해 도전성 물질로 도금되거나 채워질 수 있다.
도 6을 참조하면, 도금 부재(610)는 인터포저(420)의 측면의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도금 부재(610)는 도전성 테이프, 도전성 플레이트 또는 도전성 시트 중의 하나를 포함할 수 있다. 도금 부재(610)는 인터포저(420)에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(510)을 통해 전달되는 열을 전자 장치(300)의 다른 영역으로 전달 및/또는 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 도금 부재(610)는 적어도 하나의 관통 홀(510)에 배치된 도전성 물질과 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 몰딩 부재의 일측면에 도금 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 7은 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 포함되는 LED 패키지(410) 및 인터포저(420)의 C-C'부분의 단면에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7에 개시된 실시예는 도 4 내지 도 6에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 실시예들의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 6에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED) 칩(411), 몰딩 부재(413), LED 형광체(415), 애노드 전극(710), 캐소드 전극(720), 인터포저(420), 도금 부재(610) 및/또는 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. LED 칩(411)은 애노드 전극(710)(예: + 전극) 및 캐소드 전극(720)(예: - 전극)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 내부에 밀봉하고 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치되고, 몰딩 부재(413)의 일면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인터포저(420)의 내부에 배치될 수 있다. 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극(710)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 전원을 공급받고, LED) 칩(411)을 구동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(420)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 배치될 수 있다. 인터포저(420)는 적어도 하나의 관통 홀(510)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 관통 홀(510)은 제 1 관통 홀(510a), 제 2 관통 홀(510b) 또는 제 3 관통 홀(510c) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터포저(420)에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀(510)은 상술한 개수에 한정되지 않고, 더 많은 관통 홀이 형성될 수도 있다. 적어도 하나의 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720) 및 도금 부재(610)를 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 관통 홀(510)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 도금 부재(610)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도금 부재(610)는 인터포저(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도금 부재(610)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도금 부재(610)는 인터포저(420)의 x축 방향의 일면에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 도금 부재(610)는 캐소드 전극(720) 및 적어도 하나의 관통 홀(510)을 통해 전달되는 열을 외부로 전달 및/또는 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐소드 전극(720), 적어도 하나의 관통 홀(510) 및 도금 부재(610)를 통해 전류가 흐르는 면적이 넓어짐으로써, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 방출할 수 있는 열 전달 경로가 확장될 수 있다. 캐소드 전극(720), 적어도 하나의 관통 홀(510) 및 도금 부재(610)를 통해 열 전달 경로가 확장되면, LED 칩(411)으로부터 발생되는 발열량은 저하될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐소드 전극(720) 및 도금 부재(610)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 캐소드 전극(720) 및 도금 부재(610)가 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결되면, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열의 방열 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저(420)의 z축 방향(예: 하부)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 그라운드(730)를 포함할 수 있다. 그라운드(730)는 캐소드 전극(720) 및 도금 부재(610)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)) 중의 하나를 포함할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 일측면에 도금 부재, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8b는 도 8a에 개시된 전자 장치를 -z축 방향에서 바라 본 평면도이다. 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지, 도금 부재, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 인쇄 회로 기판 상에 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 8a에 개시된 LED 패키지(410) 및 인터포저(420)는, 예를 들면, 도 4에 개시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 LED 패키지(410) 및 인터포저(420)의 C-C'부분의 단면에 대한 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면일 수 있다. 일 실시예에서, 도 8b는 LED 패키지(410), 인터포저(420), 제 1 도금 부재(610a), 제 2 도금 부재(610b), 열 전달 부재(830) 및 열 확산 부재(840)가 배치된 인쇄 회로 기판(340)을 -z축 방향에서 바라 본 도면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 8c에 개시된 실시예는 도 4 내지 도 7에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 실시예들의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 7에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 LED 칩(411), 몰딩 부재(413), LED 형광체(415), 제 1 애노드 전극(710a), 제 2 애노드 전극(710b), 캐소드 전극(720), 인터포저(420), 제 1 도금 부재(610a), 제 2 도금 부재(610b), 제 1 절연체(820a), 제 2 절연체(820b), 인쇄 회로 기판(340), 열 전달 부재(830) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. 예를 들어, LED 칩(411)은 제 1 애노드 전극(710a)(예: + 전극) 및 캐소드 전극(720)(예: - 전극)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 내부에 포함하고 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, LED 형광체(415)는 몰딩 부재(413)의 일면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 애노드 전극(710a) 및 캐소드 전극(720)은 인터포저(420)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 애노드 전극(710a) 및 캐소드 전극(720)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 애노드 전극(710b)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 제 2 애노드 전극(710b)은 제 1 애노드 전극(710a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 애노드 전극(710b)의 제 1 부분은 제 3 도전성 패드(803)를 통해 제 1 애노드 전극(710a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 애노드 전극(710b)의 제 2 부분은 제 4 도전성 패드(804)를 통해 제 2 도금 부재(610b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 애노드 전극(710a), 제 2 애노드 전극(710b) 및 제 2 도금 부재(610b)가 전기적으로 연결되면, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열의 방열 효과가 향상될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 애노드 전극(710b)은 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 전원을 공급받고, 제 2 도전성 패드(802)를 통해 제 1 애노드 전극(710a)에 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(420)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)는 제 1 애노드 전극(710a) 및 캐소드 전극(720)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 인터포저(420)는 제 1 관통 홀(510) 및 제 2 관통 홀(810)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(510)은 적어도 하나의 관통 홀(510a, 510b 및/또는 510c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 관통 홀(520)은 적어도 하나의 관통 홀(810a, 810b 및/또는 810c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 관통 홀(510)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 제 1 도금 부재(610)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 관통 홀(810)은 제 1 애노드 전극(710a) 및 제 2 도금 부재(610b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 관통 홀(810)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 제 1 애노드 전극(710a)을 통해 제 2 도금 부재(610b)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 애노드 전극(710a), 제 2 관통 홀(810), 제 2 애노드 전극(710b) 및 제 2 도금 부재(610b)를 통해 전류가 흐르는 면적이 넓어짐으로써, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 방출할 수 있는 열 전달 및 확산 경로가 확장될 수 있다. 제 1 애노드 전극(710a), 제 2 관통 홀(810), 제 2 애노드 전극(710b) 및 제 2 도금 부재(610b)를 통해 열 전달 경로가 확장되면, LED 칩(411)으로부터 발생되는 발열량은 저하될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 도금 부재(610a)는 인터포저(420)의 제 1 면(예: x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 제 2 면(예: -x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도금 부재(610a)는 캐소드 전극(720) 및 제 1 관통 홀(510)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 외부로 전달 및/또는 방출할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도금 부재(610b)는 제 1 애노드 전극(710a) 및 제 2 관통 홀(810)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 외부로 전달 및/또는 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐소드 전극(720), 제 1 관통 홀(510) 및 제 1 도금 부재(610a)와, 제 1 애노드 전극(710a), 제 2 관통 홀(810) 및 제 2 도금 부재(610b)를 통해 전류가 흐르는 면적이 넓어짐으로써, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 방출할 수 있는 열 전달 경로가 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 캐소드 전극(720)은 제 1 도전성 패드(801)를 통해 그라운드(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도금 부재(610a)는 제 2 도전성 패드(802)를 통해 그라운드(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)가 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결되면, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열의 방열 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저(420)의 z축 방향(예: 하부)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 그라운드(730)를 포함할 수 있다. 그라운드(730)의 제 1 부분은 제 1 도전성 패드(801)를 통해 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(730)의 제 2 부분은 제 2 도전성 패드(802)를 통해 제 1 도금 부재(610a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 절연체(820a)는 제 1 도금 부재(610a)의 일면(예: x축 방향)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 절연체(820b)는 제 2 도금 부재(610b)의 일면(예: -x축 방향)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연체(820a) 및 제 2 절연체(820b)는 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 제 1 절연체(820a) 및 제 2 절연체(820b)는 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)가 전자 장치(300) 내부의 다른 전자 부품과 쇼트(short)되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연체(820a) 및 제 2 절연체(820b)는 비도전성 테이프 또는 비도전성 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(830)는 제 1 도금 부재(610a)의 일면(예: x축 방향)의 적어도 일부와 접촉하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 열 전달 부재(830)는 제 1 도금 부재(610a)와 연결될 수 있다. 열 전달 부재(830)는 캐소드 전극(720), 제 1 관통 홀(510) 및 제 1 도금 부재(610a)를 통해 전달되는, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을, 열 확산 부재(840)에 전달 및/또는 방출할 수 있다. 예를 들어, 열 전달 부재(830)는 제 1 도금 부재(610a)를 통해 전달되는 열을 흡수하거나, 열 확산 부재(840)에 전달하여 냉각시킬 수 있다. 열 전달 부재(830)는 예를 들어, TIM(thermal interface material) 테이프 또는 그라파이트(graphite) 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 전달 부재(830)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 도금 부재(610a)는 열 전달 부재(830)를 통하지 않고, 열 확산 부재(840)에 접촉 또는 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(840)는 열 전달 부재(830)의 x축 방향에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(840)는 열 전달 부재(830)와 연결될 수 있다. 열 확산 부재(840)는 열 전달 부재(830)를 통해 전달되는 LED 칩(411)의 열을 전자 장치(300) 내의 다른 영역 및/또는 공간으로 확산 및 방출할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(840)는 구리(CU) 시트, 그라파이트 시트, 베이퍼 챔버(vapor chamber), 쉴드 캔, 나노 파이버(nano fiber) 시트, 나노 폼(nano form) 시트 또는 알루미늄(AL) 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 예를 들면, LED 패키지(410)의 LED 칩(411)으로 발생된 열이, 캐소드 전극(720)을 통해 제 1 관통 홀(510), 제 1 도금 부재(610a), 열 전달 부재(830) 및 열 확산 부재(840)룰 통해 방출될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 측면에 도금 부재, 절연체, 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 9는 도 8a에 개시된 전자 장치(300)의 다양한 실시예를 -z축 방향에서 바라 본 평면도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9에 개시된 실시예는 도 4 내지 도 8c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 실시예들의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 8c에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 8a에 개시된 LED 칩(411), 또는 몰딩 부재(413)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(300)는, LED 형광체(415), 애노드 전극(710), 캐소드 전극(720), 인터포저(420), 제 1 도금 부재(610a), 제 2 도금 부재(610b), 절연체(820), 인쇄 회로 기판(340), 열 전달 부재(830) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. 예를 들어, LED 칩(411)은 애노드 전극(710)(예: + 전극) 및 캐소드 전극(720)(예: - 전극)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 내부에 포함하고 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, LED 형광체(415)는 몰딩 부재(413)의 일면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인터포저(420)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(420)는 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)는 제 1 관통 홀(510), 제 2 관통 홀(810) 및/또는 제 3 관통 홀(910)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 관통 홀(510)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 제 1 도금 부재(610a)에 전달할 수 있다. 제 2 관통 홀(810)은 애노드 전극(710) 및 제 2 도금 부재(610b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 관통 홀(810)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 애노드 전극(710)을 통해 제 2 도금 부재(610b)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 관통 홀(910)은 캐소드 전극(720) 및 열 전달 부재(830)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 관통 홀(910)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 열 전달 부재(830)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 도금 부재(610a)는 인터포저(420)의 제 1 면(예: x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 제 2 면(예: -x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 1 도금 부재(610a)는 캐소드 전극(720) 및 제 1 관통 홀(510)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720)을 통해 전달되는 열을, 제 1 도금 부재(610a)를 통해, 도 9의 제 ① 화살표 방향(예: x축 방향)과 같이, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 제 2 도금 부재(610b)는 애노드 전극(710) 및 제 2 관통 홀(810)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 외부로 전달 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연체(820)는 제 2 도금 부재(610b)의 일면(예: -x축 방향)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 절연체(820)는 제 2 도금 부재(610b)가 전자 장치(300) 내부의 다른 전자 부품과 쇼트(short)되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전달 부재(830)는 인터포저(420)의 일면(예: -y축 방향)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 열 전달 부재(830)는 제 3 관통 홀(910)을 통해 캐소드 전극(720)과 연결될 수 있다. 열 전달 부재(830)는 캐소드 전극(720) 및 제 3 관통 홀(910)을 통해 전달되는, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 흡수하거나, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 3 관통 홀(910)은 캐소드 전극(720)을 통해 전달되는 열을, 도 9의 제 ② 화살표 방향(예: -y축 방향)과 같이, 열 전달 부재(830)에 전달할 수 있다. 열 전달 부재(830)는 제 3 관통 홀(910)을 통해 전달되는 열을, 도 9의 제 ③ 화살표 방향(예: x축 방향)과 같이, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 도 9의 열 전달 부재(830)는 인터포저(420)의 일면(예: -y축 방향)에 배치된 제 3 도금 부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 도금 부재는 제 1 도금 부재(610a)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(840)는 제 1 도금 부재(610a) 및 열 전달 부재(830)의 x축 방향에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 열 확산 부재(840)는 제 1 도금 부재(610a) 및 열 전달 부재(830)를 통해 전달되는 LED 칩(411)의 열을 전자 장치(300) 내의 다른 영역 및/또는 공간으로 확산 및 방출할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 인터포저의 측면에 도금 부재, 절연체, 제 1 열 전달 부재, 제 2 열 전달 부재 및 열 확산 부재가 배치된 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 10은 도 8a에 개시된 전자 장치(300)의 다양한 실시예를 -z축 방향에서 바라 본 평면도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10에 개시된 실시예는 도 4 내지 도 9에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 이하에 개시된 실시예들의 설명에 있어서, 도 1 내지 도 9에 개시된 실시예들과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 도 8a에 개시된 LED 칩(411), 또는 몰딩 부재(413)를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(300)는, LED 형광체(415), 애노드 전극(710), 캐소드 전극(720), 인터포저(420), 제 1 도금 부재(610a), 제 2 도금 부재(610b), 절연체(820), 인쇄 회로 기판(340), 제 1 열 전달 부재(830a), 제 2 열 전달 부재(830b) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 칩(411)은 전기적인 에너지를 빛으로 전환시킬 수 있다. 예를 들어, LED 칩(411)은 애노드 전극(710)(예: + 전극) 및 캐소드 전극(720)(예: - 전극)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(413)는 LED 칩(411)을 내부에 포함하고 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, LED 형광체(415)는 LED 칩(411)의 -z축 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, LED 형광체(415)는 몰딩 부재(413)의 일면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인터포저(420)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(420)는 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(420)는 제 1 관통 홀(510), 제 2 관통 홀(810), 제 3 관통 홀(910) 및/또는 제 4 관통 홀(1010)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 관통 홀(510)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 제 1 도금 부재(610)에 전달할 수 있다. 제 2 관통 홀(810)은 애노드 전극(710) 및 제 2 도금 부재(610b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 관통 홀(810)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 애노드 전극(710)을 통해 제 2 도금 부재(610b)에 전달할 수 있다. 제 3 관통 홀(910)은 캐소드 전극(720) 및 제 1 열 전달 부재(830a)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 관통 홀(910)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 제 1 열 전달 부재(830a)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제 4 관통 홀(1010)은 캐소드 전극(720) 및 제 2 열 전달 부재(830b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 관통 홀(1010)은 LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 캐소드 전극(720)을 통해 제 2 열 전달 부재(830b)에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 제 1 도금 부재(610a)는 인터포저(420)의 제 1 면(예: x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 2 도금 부재(610b)는 인터포저(420)의 제 2 면(예: -x축 방향)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 1 도금 부재(610a) 및 제 2 도금 부재(610b)는 인쇄 회로 기판(340)의 -z축 방향(예: 상부)에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제 1 도금 부재(610a)는 캐소드 전극(720) 및 제 1 관통 홀(510)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(510)은 캐소드 전극(720)을 통해 전달되는 열을, 제 1 도금 부재(610a)를 통해, 도 10의 제 ① 화살표 방향(예: x축 방향)과 같이, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 제 2 도금 부재(610b)는 애노드 전극(710) 및 제 2 관통 홀(810)을 통해, LED 칩(411)으로부터 발생된 열을 외부로 전달 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연체(820)는 제 2 도금 부재(610b)의 일면(예: -x축 방향)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 절연체(820)는 제 2 도금 부재(610b)가 전자 장치(300) 내부의 다른 전자 부품과 쇼트(short)되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(830a)는 인터포저(420)의 제 1 면(예: -y축 방향)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 1 열 전달 부재(830a)는 제 3 관통 홀(910)을 통해 캐소드 전극(720)과 연결될 수 있다. 제 1 열 전달 부재(830a)는 캐소드 전극(720) 및 제 3 관통 홀(910)을 통해 전달되는, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 흡수하거나, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 3 관통 홀(910)은 캐소드 전극(720)을 통해 전달되는 열을, 도 10의 제 ② 화살표 방향(예: -y축 방향)과 같이, 제 1 열 전달 부재(830a)에 전달할 수 있다. 제 1 열 전달 부재(830a)는 제 3 관통 홀(910)을 통해 전달되는 열을, 도 10의 제 ③ 화살표 방향(예: x축 방향)과 같이, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 도 10의 제 1 열 전달 부재(830a)는 인터포저(420)의 제 1 면(예: -y축 방향)에 배치된 제 3 도금 부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 도금 부재는 제 1 도금 부재(610a)의 제 1 부분(예: -y축 방향)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(830b)는 인터포저(420)의 제 2 면(예: y축 방향)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 2 열 전달 부재(830b)는 제 4 관통 홀(1010)을 통해 캐소드 전극(720)과 연결될 수 있다. 제 2 열 전달 부재(830b)는 캐소드 전극(720) 및 제 4 관통 홀(1010)을 통해 전달되는, LED 칩(411)으로부터 발생되는 열을 흡수하거나, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 4 관통 홀(1010)은 캐소드 전극(720)을 통해 전달되는 열을, 도 10의 제 ④ 화살표 방향(예: y축 방향)과 같이, 제 2 열 전달 부재(830b)에 전달할 수 있다. 제 2 열 전달 부재(830b)는 제 4 관통 홀(1010)을 통해 전달되는 열을, 도 10의 제 ⑤ 화살표 방향(예: x축 방향)과 같이, 열 확산 부재(840)에 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 도 10의 제 2 열 전달 부재(830b)는 인터포저(420)의 제 2 면(예: y축 방향)에 배치된 제 4 도금 부재일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 도금 부재는 제 1 도금 부재(610a)의 제 2 부분(예: y축 방향)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(840)는 제 1 도금 부재(610a), 제 1 열 전달 부재(830a) 및 제 2 열 전달 부재(830b)의 x축 방향에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 열 확산 부재(840)는 제 1 도금 부재(610a), 제 1 열 전달 부재(830a) 및 제 2 열 전달 부재(830b)를 통해 전달되는 LED 칩(411)의 열을 전자 장치(300) 내의 다른 영역 및/또는 공간으로 확산 및 방출할 수 있다.
도 11a는 비교 실시예에 따른 전자 장치의 LED 칩 주변의 온도를 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 LED 칩 주변의 온도를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 비교 실시예에 따른 전자 장치는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 관통 홀(510)을 포함하는 인터포저(420), 도금 부재(610), 열 전달 부재(830) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함하지 않을 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치는, LED 칩을 약 10분 동안 동작시키는 경우, 발열 온도가 최고 약 52.6℃ 정도로 나타나는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 관통 홀(510)을 포함하는 인터포저(420), 도금 부재(610), 열 전달 부재(830) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, LED 칩(411)을 약 10분 동안 동작시키는 경우, 발열 온도가 최고 약 48℃ 정도로 나타나는 것을 확인할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 관통 홀(510)을 포함하는 인터포저(420), 도금 부재(610), 열 전달 부재(830) 및/또는 열 확산 부재(840)를 포함하지 않는 비교 실시예의 전자 장치에 비해, LED 패키지(410) 주변의 온도가 약 4~5℃ 정도로 저하되는 것을 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 발광 다이오드(light emitting diode) 칩(411), 상기 발광 다이오드 칩(411)과 전기적으로 연결된 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720), 상기 애노드 전극(710) 및 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결되고, 그라운드(730)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 상기 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(510)을 포함하는 인터포저(420), 및 상기 인터포저(420)의 적어도 일면에 배치된 도금 부재(610)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀(510)은 상기 캐소드 전극(720) 및 상기 도금 부재(610)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통 홀(510)은 도전성 물질로 도금되거나 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 다이오드 칩(411)으로부터 발생된 열은, 상기 캐소드 전극(720), 상기 적어도 하나의 관통 홀(510) 및 상기 도금 부재(610)를 통해 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 캐소드 전극(720) 및 상기 도금 부재(610)는 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 상기 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 애노드 전극(710) 및/또는 상기 캐소드 전극(720)은 상기 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전력 관리 모듈(188)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(101, 200, 300)는, 발광 다이오드(light emitting diode) 칩(411), 상기 발광 다이오드 칩(411)과 전기적으로 연결된 제 1 애노드 전극(710a) 및 캐소드 전극(720), 상기 제 1 애노드 전극(710a) 및 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(340), 상기 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치되고, 제 1 관통 홀(510a)을 포함하는 인터포저(420), 및 상기 인터포저(420)의 제 1 면에 배치된 제 1 도금 부재(610a) 및 상기 인터포저(420)의 제 2 면에 배치된 제 2 도금 부재(610b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀(510a)은 상기 캐소드 전극(720) 및 상기 제 1 도금 부재(610a)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)는 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그라운드(730)의, 제 1 부분은 제 1 도전성 패드(801)를 통해 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 그라운드(730)의 제 2 부분은 제 2 도전성 패드(802)를 통해 상기 제 1 도금 부재(610a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 2 애노드 전극(710b)을 더 포함하고, 상기 제 2 애노드 전극(710b)의 제 1 부분은 제 2 도전성 패드(802)를 통해 상기 제 1 애노드 전극(710a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 애노드 전극(710b)의 제 2 부분은 제 3 도전성 패드(803)를 통해 상기 제 2 도금 부재(610b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인터포저(420)는 제 2 관통 홀(810)을 더 포함하고, 상기 제 2 관통 홀(810)은 상기 제 1 애노드 전극(710a) 및 상기 제 2 도금 부재(610b)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 도금 부재(610a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 제 1 절연체(820a) 및/또는 상기 제 2 도금 부재(820a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 제 2 절연체(820b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제 1 도금 부재(610a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재(830)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(830)는 상기 캐소드 전극(720), 상기 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 1 도금 부재(610a)를 통해 전달되는, 상기 발광 다이오드 칩(411)으로부터 발생되는 열을 흡수 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 열 전달 부재(830)의 일 방향에 배치된 열 확산 부재(840)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(840)는 상기 캐소드 전극(720), 상기 제 1 관통 홀(510), 상기 제 1 도금 부재(610a) 및 상기 열 전달 부재(830)를 통해 전달되는, 상기 발광 다이오드 칩(411)으로부터 발생되는 열을 확산 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 2 관통 홀(810)은, 도전성 물질로 도금되거나 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(830)는 TIM(thermal interface material) 테이프 또는 그라파이트(graphite) 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(840)는 구리 시트, 그라파이트 시트, 베이퍼 챔버, 쉴드 캔, 나노 파이버 시트, 나노 폼 시트 또는 알루미늄 시트 중의 하나를 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    발광 다이오드(light emitting diode) 칩(411);
    상기 발광 다이오드 칩(411)과 전기적으로 연결된 애노드 전극(710) 및 캐소드 전극(720);
    상기 애노드 전극(710) 및 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결되고, 그라운드(730)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340);
    상기 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(510)을 포함하는 인터포저(420); 및
    상기 인터포저(420)의 적어도 일면에 배치된 도금 부재(610)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 관통 홀(510)은 상기 캐소드 전극(720) 및 상기 도금 부재(610)를 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 홀(510)은 도전성 물질로 도금되거나 채워진 전자 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 발광 다이오드 칩(411)으로부터 발생된 열은, 상기 캐소드 전극(720), 상기 적어도 하나의 관통 홀(510) 및 상기 도금 부재(610)를 통해 방출되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 캐소드 전극(720) 및 상기 도금 부재(610)는 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 상기 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 애노드 전극(710) 및/또는 상기 캐소드 전극(720)은 상기 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 전력 관리 모듈(188)과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    발광 다이오드(light emitting diode) 칩(411);
    상기 발광 다이오드 칩(411)과 전기적으로 연결된 제 1 애노드 전극(710a) 및 캐소드 전극(720);
    상기 제 1 애노드 전극(710a) 및 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(340);
    상기 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치되고, 제 1 관통 홀(510a)을 포함하는 인터포저(420); 및
    상기 인터포저(420)의 제 1 면에 배치된 제 1 도금 부재(610a) 및 상기 인터포저(420)의 제 2 면에 배치된 제 2 도금 부재(610b)를 포함하고,
    상기 제 1 관통 홀(510a)은 상기 캐소드 전극(720) 및 상기 제 1 도금 부재(610a)를 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 캐소드 전극(720) 및 제 1 도금 부재(610a)는 상기 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 그라운드(730)를 통해 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 그라운드(730)의 제 1 부분은 제 1 도전성 패드(801)를 통해 상기 캐소드 전극(720)과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 그라운드(730)의 제 2 부분은 제 2 도전성 패드(802)를 통해 상기 제 1 도금 부재(610a)와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  10. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 2 애노드 전극(710b)을 더 포함하고,
    상기 제 2 애노드 전극(710b)의 제 1 부분은 제 3 도전성 패드(803)를 통해 상기 제 1 애노드 전극(710a)과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 2 애노드 전극(710b)의 제 2 부분은 제 4 도전성 패드(804)를 통해 상기 제 2 도금 부재(610b)와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  12. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 인터포저(420)는 제 2 관통 홀(810)을 더 포함하고,
    상기 제 2 관통 홀(810)은 상기 제 1 애노드 전극(710a) 및 상기 제 2 도금 부재(610b)를 전기적으로 연결하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 도금 부재(610a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 제 1 절연체(820a) 및/또는 상기 제 2 도금 부재(820a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 제 2 절연체(820b)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 6항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 도금 부재(610a)의 일면의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재(830)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 열 전달 부재(830)는 상기 캐소드 전극(720), 상기 제 1 관통 홀(510) 및 상기 제 1 도금 부재(610a)를 통해 전달되는, 상기 발광 다이오드 칩(411)으로부터 발생되는 열을 흡수 및/또는 방출하도록 구성된 전자 장치.
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