WO2024049100A1 - 카메라 장치 및 광학 기기 - Google Patents

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WO2024049100A1
WO2024049100A1 PCT/KR2023/012541 KR2023012541W WO2024049100A1 WO 2024049100 A1 WO2024049100 A1 WO 2024049100A1 KR 2023012541 W KR2023012541 W KR 2023012541W WO 2024049100 A1 WO2024049100 A1 WO 2024049100A1
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WO
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circuit board
substrate
extension
wire
magnet
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PCT/KR2023/012541
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English (en)
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이덕용
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엘지이노텍(주)
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • Embodiments relate to a camera device and an optical device including the same.
  • VCM voice coil motor
  • the embodiment provides a camera device that can detect cracks in wiring of a support substrate due to movement of the OIS moving unit and improve the performance of an image sensor by shielding noise, and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera device that can reduce the number of wiring lines on the first circuit board and improve the degree of freedom in wiring design, and an optical device including the same.
  • the embodiment provides a camera device capable of improving heat dissipation efficiency and an optical device including the same.
  • a camera device includes a fixing part including a second circuit board; a moving unit including a first circuit board disposed on the second circuit board and an image sensor electrically connected to the first circuit board; and a support part that connects the first circuit board and the second circuit board and supports the moving part so that it can move in a direction perpendicular to the optical axis, wherein the support part is electrically connected to the second circuit board.
  • An extension part including wires, the support part includes a bent area, and the width of the first wire closest to the bent area among the plurality of wires is greater than the width of the second wire second closest to the bent area. big.
  • the first wiring may be a ground wiring electrically connected to the ground of the first circuit board.
  • the first wire may be a ground wire.
  • the second wire may be a wire for using a communication protocol related to the image sensor.
  • the first wiring may include a bent portion corresponding to the bent area, and at least a portion of the bent portion may have a greater width than other portions of the first wiring excluding the bent portion.
  • the width of the third wire furthest from the bent area may be greater than the width of the second wire.
  • the third wire may be a ground wire electrically connected to the ground of the first circuit board.
  • a fourth wire closest to the third wire may be a wire for using a communication protocol related to the image sensor.
  • the width of the third wiring may be greater than the width of the fourth wiring.
  • the fixing part may include a base coupled to the second circuit board, and the support part may include a body connected to the first circuit board and the extension part extending from the body and coupled to the base.
  • the extension part may include a first extension part extending from the body toward the second circuit board and a second extension part extending in a direction different from the extension direction of the first extension part.
  • the bent area may include a first bent area formed between the body and the first extension and a second bent area formed between the first extension and the second extension.
  • a camera device includes a fixing part including a second circuit board; a moving unit including a first circuit board disposed on the second circuit board and an image sensor electrically connected to the first circuit board; and a support part that connects the first circuit board and the second circuit board and supports the moving part so that it can move in a direction perpendicular to the optical axis, wherein the support part includes first and second extension parts and the first extension part. third and fourth extension parts located on opposite sides of the first and second extension parts with a circuit board in between, and transmitting and receiving data signals related to the image sensor to each of the first and second extension parts. At least one unit lane is disposed, and the unit lane includes a plurality of terminals.
  • Each of the first and second extension parts includes two ground terminals electrically connected to the ground of the first circuit board, and the unit lane may be disposed between the two ground terminals.
  • the unit lane may include three terminals, and one unit lane may be disposed in the first extension portion, and two unit lanes may be disposed in the second extension portion.
  • the camera device includes first to fourth coil units disposed on the first circuit board; and first to third sensors disposed on the first circuit board.
  • the third extension includes a first coil terminal electrically connected to the first and second coil units, and the fourth extension includes a second coil electrically connected to the third and fourth coil units. It may include a terminal for
  • the first sensor is arranged closest to the first extension part among the first to fourth extension parts
  • the second sensor is arranged closest to the second extension part among the first to fourth extension parts
  • the third sensor may be disposed closest to the third extension part among the first to fourth extension parts.
  • a terminal for a first sensor electrically connected to the first sensor is disposed on the first extension portion, a terminal for a second sensor electrically connected to the second sensor is disposed on the second extension portion, and the first sensor terminal is electrically connected to the second sensor.
  • a terminal for a third sensor electrically connected to the third sensor may be disposed on any one of the third extension part and the fourth extension part.
  • An embodiment provides a camera device that can reduce the number of wiring lines on a first circuit board and improve the degree of freedom in wiring design, and an optical device including the same.
  • a camera device includes a fixing part including a second circuit board; a moving unit including a first circuit board disposed on the second circuit board and an image sensor electrically connected to the first circuit board; and a support board that connects the first circuit board and the second circuit board and supports the moving part so that it can move in a direction perpendicular to the optical axis, wherein the support board is a body connected to the first circuit board.
  • a first extension portion extending from the body and including a first terminal coupled to the second circuit board, and a second extension portion including a second terminal extending from the body and coupled to the second circuit board;
  • the first extension portion includes a third terminal conductively connected to the first terminal
  • the second extension portion includes a fourth terminal conductively connected to the third terminal.
  • the third terminal and the fourth terminal may be joined using solder or conductive adhesive.
  • the third terminal and the fourth terminal may not be conductively connected to the second terminal.
  • the third terminal may be placed above the first terminal, and the fourth terminal may be placed above the second terminal.
  • the third and fourth terminals may be disposed closer to the first circuit board than to the second circuit board.
  • the first extension part and the second extension part may be combined with the fixing part.
  • the support substrate includes a first wire for connecting the first terminal and the third terminal, a second wire for connecting the third terminal and the first circuit board, and a second wire for connecting the fourth terminal and the first circuit board. It may include a third wiring connecting the .
  • the moving unit includes a first circuit element disposed on the first circuit board and electrically connected to the third terminal, and a second circuit element disposed on the first circuit board and electrically connected to the fourth terminal. It can be included.
  • the first terminal may be a common power terminal for the first circuit element and the second circuit element.
  • the first terminal and the third terminal may be arranged to overlap in a direction parallel to the optical axis direction.
  • the third terminal and the fourth terminal may be arranged perpendicular to the optical axis direction and the first extension portion and the second extension portion may overlap in directions facing each other.
  • the support substrate includes a first wire disposed in the first extension portion and connecting the first terminal and the third terminal; a second wire disposed on the body and the first extension and connecting the first circuit element and the third terminal; and a third wiring disposed on the body and the second extension and connecting the second circuit element and the fourth terminal.
  • the first circuit element may be disposed closer to the first extension than the second extension, and the second circuit element may be disposed closer to the second extension than the first extension.
  • the support substrate may include a third extension part extending from the body and located opposite the first extension part and a fourth extension part extending from the body and located opposite the second extension part, and the third extension part.
  • the portion may include a fifth terminal
  • the fourth extension portion may include a sixth terminal connected to the fifth terminal by solder or a conductive adhesive.
  • the third and fourth extension parts may be combined with the fixing part.
  • Each of the first circuit element and the second circuit element may be a sensor for detecting movement of the moving unit, and the first terminal may be a common power terminal of the first circuit element and the second circuit element.
  • the first circuit element includes a first terminal conductively connected to the third terminal
  • the second circuit element includes a second terminal conductively connected to the fourth terminal
  • the first circuit board is It may include a first wire conductively connected to the third terminal and a second wire conductively connected to the fourth terminal.
  • the first circuit board may not include a wire that conductively connects the first wire and the second wire.
  • the first circuit element may be disposed closer to the third terminal than the fourth terminal, and the second circuit element may be disposed closer to the fourth terminal than the third terminal.
  • a camera device includes a fixing unit;
  • a moving unit including a first circuit board, a first circuit element and a second circuit element disposed on the first circuit board, and an image sensor electrically connected to the first circuit board; and a support substrate that connects the first circuit board and the fixed portion and supports the movable portion to be movable in a direction perpendicular to the optical axis, wherein the support substrate is coupled to the fixed portion and is spaced apart from each other.
  • It includes an extension part and a second extension part, wherein the first extension part includes a first terminal conductively connected to the first circuit element, and the second extension part is conductively connected to the second circuit element and the first terminal. It includes a second terminal connected to the terminal, and the first circuit board does not include a wire that conductively connects the first circuit element and the second circuit element.
  • a camera device includes a fixing part including a cover member; a moving part disposed inside the fixed part and including a first circuit board and an image sensor electrically connected to the first circuit board; a support substrate connected to the fixed part and the moving part and supporting the moving part to be movable in a direction perpendicular to the optical axis; and a heat dissipation member disposed on the fixing part and including a first area connected to the support substrate and a second area connected to the cover member.
  • the support substrate may include a pad in contact with the first region of the heat dissipation member.
  • the pad may be connected to a ground terminal of the support substrate.
  • the pad may be disposed in an area of the support substrate connected to the fixing part.
  • the cover member includes a top plate and a side plate extending from the top plate, the fixing portion includes an extension portion disposed between the side plate and the support substrate, and the heat dissipation member may be disposed on the extension portion of the fixing portion.
  • the heat dissipation member may be disposed on the extension part of the fixing part, and the first area may be in contact with the side plate of the cover member.
  • the heat dissipation member may be disposed on the extension part of the fixing part, and the first area may be in contact with the upper plate of the cover member.
  • the heat dissipation member may be disposed on an outer surface of the extension part of the fixing part, and the first area may be in contact with the side plate of the cover member.
  • the heat dissipation member is disposed on a first side of the extension portion facing the support substrate and on a first portion including the first area and a second side of the extension portion facing the side plate of the cover member. It may include a second part including two regions.
  • the heat dissipation member may be a metal member.
  • the fixing part includes a second circuit board disposed below the first circuit board, the support substrate includes a terminal coupled to the second circuit board, and the pad is disposed above the terminal of the support substrate. It can be.
  • the fixed portion includes a housing disposed on the moving portion; and a base disposed below the moving part and including a protrusion coupled to the support substrate, and the extension part of the fixing part may extend from a side of the housing.
  • the support substrate may include a pad disposed on the protrusion of the base and in contact with the first region of the heat dissipation member.
  • the protrusion of the base may be disposed between the side of the housing and the side plate of the cover member.
  • the support substrate may include a conductive pattern that electrically connects the terminal and the first circuit board, and the pad may be formed on the conductive pattern.
  • a camera device includes a fixing part including a base and a second circuit board coupled to the base;
  • a moving unit including a first circuit board and an image sensor electrically connected to the first circuit board; a support substrate connected to the fixed part and the moving part and supporting the moving part to be movable in a direction perpendicular to the optical axis; and a heat dissipation member disposed on the base and including a first part connected to the support substrate and a second part connected to the second circuit board.
  • the support substrate may include a pad in contact with the first region of the heat dissipation member, and the second circuit board may include a pad in contact with the second region of the heat dissipation member.
  • the base may include a protrusion coupled to the support substrate, and the heat dissipation member may be disposed on the protrusion of the base.
  • the width of the wiring closest to the bending area of the support substrate larger than the width of other wiring of the support substrate, it is possible to sufficiently withstand shock or stress caused by the movement of the moving part of the support substrate during OIS operation, and the terminal portion of the support substrate It can prevent cracks from occurring in the wiring.
  • the embodiment can block noise coming from the outside from propagating to signal wires by the ground wire disposed on the outside of the terminal portion of the support substrate, thereby improving the performance of the camera module.
  • the embodiment can reduce the number of ground terminals required to shield the lane by arranging the lane in the order immediately following the ground wire disposed adjacent to the outermost part of the terminal portion, thereby reducing the number of ground terminals required to shield the lane.
  • the number of terminals in the terminal section can be reduced.
  • the embodiment arranges lanes in two terminal units corresponding to, opposing, or overlapping on one side of the first circuit board, so that the length of the wiring of each lane is matched or the wiring of the lane is aligned.
  • the difference in length can be reduced, and the performance of the image sensor 810 can be improved.
  • the embodiment can reduce the number of wiring lines on the first circuit board for electrical connection between circuit elements of the first circuit board and terminals of the support board through electrical connection between extensions of the support board.
  • the embodiment can improve the degree of freedom in designing wiring of the support substrate through electrical connections between extension parts.
  • the embodiment may improve the degree of freedom in designing the first circuit board as the number of wires decreases.
  • the embodiment may omit wiring (internal layer) connected between circuit elements of the first circuit board.
  • the wiring which is an internal layer
  • noise transfer due to overlap between the internal layer and other wiring layers can be prevented.
  • heat generated in the OIS moving part can be directly dissipated to the cover member through a heat dissipation member disposed between the support substrate connecting the OIS moving part and the fixed part and the cover member, thereby improving heat dissipation efficiency. You can.
  • the heat dissipation member is inserted into the housing, durability or rigidity of the housing can be increased, damage caused by impact to the fixing part can be suppressed, and impact stress received by the fixing part can be alleviated.
  • the pad may be formed by removing a portion of the insulating layer, for example, the cover layer, of the support substrate to expose a portion of the conductive pattern of the support substrate connected to the ground terminal. Because of this, in the embodiment, heat dissipation efficiency can be easily improved without significantly changing the structure of the camera device or changing the size of the camera device.
  • the substrate part can be connected to the ground through a heat dissipation member disposed in the housing, and heat dissipation efficiency can be increased.
  • heat generated during operation of the image sensor is easily transferred to and dissipated from the cover member through the heat dissipation member, thereby preventing performance deterioration of the image sensor due to heat.
  • heat dissipation efficiency can be improved and negative effects on the optical device due to heat generated from the camera device when the camera device is mounted on the optical device can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • Figure 2 is a perspective view of the camera device with the cover member removed.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of the camera device of Figure 1.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the camera device in the AB direction of FIG. 1.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of FIG. 1.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of FIG. 1.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the AF driving unit of Figure 3.
  • Figure 6 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a first coil, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
  • Figure 7a is a perspective view of the bobbin, housing, circuit board, upper elastic member, sensing magnet, and balancing magnet.
  • Figure 7b is a perspective view with wires added to Figure 7a.
  • Figure 8 is a bottom perspective view of the housing, bobbin, lower elastic member, magnet, and circuit board.
  • Figure 9 is a perspective view of the image sensor unit.
  • FIG. 10A is a first exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 9 .
  • FIG. 10B is a second exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 9 .
  • Figure 10c is an enlarged view of the groove of the holder in Figure 10a.
  • FIG. 10D is an enlarged view of the terminal portion of FIG. 10A.
  • Figure 10E is an enlarged view of the groove of the base of Figure 10A.
  • FIG. 10F is an enlarged view of the groove of the holder in which the terminal portion of FIG. 10B is placed.
  • FIG. 11 is a bottom perspective view of the holder, terminal portion, first substrate portion, support substrate, base, and second substrate portion of FIG. 10A.
  • Figure 12 is a top view of the holder, the first substrate portion, the image sensor, the second coil, and the OIS position sensor.
  • Figure 13 is a rear perspective view of the holder and the first substrate portion.
  • Figure 14 is a perspective view of the base, terminal portion, and wire.
  • Figure 15 is a bottom view of the first substrate portion, the support substrate, and the heat dissipation member.
  • Figure 16 is a perspective view of the first substrate portion, the support substrate, and the heat dissipation member.
  • Figure 17a is a first perspective view of a support substrate coupled to a holder and a base.
  • Figure 17b is a second perspective view of the support substrate coupled to the holder and the base.
  • Figure 18a is for explaining the movement of the OIS moving part in the X-axis direction.
  • Figure 18b is for explaining the movement of the OIS moving part in the y-axis direction.
  • Figure 18c is for explaining the clockwise rotation of the OIS moving part when driving in 4 channels.
  • Figure 18d is for explaining the counterclockwise rotation of the OIS moving part when driving in 4 channels.
  • Figure 19a shows an example of the magnet of Figure 5.
  • Figure 19b shows another example of the magnet of Figure 5.
  • FIG. 20A shows an example of the arrangement of the first to third areas, the extension area, the AF moving part and the OIS moving part, and the control part of the second substrate part.
  • FIG. 20B shows a simplified cross-sectional view of the lens module, the first substrate portion, the image sensor, the second substrate portion, and the heat dissipation member.
  • Figure 21 shows a block diagram of the configuration of the control unit and first to third sensors.
  • FIG. 22A shows the conductor pattern of two adjacent extension parts of FIG. 17A.
  • FIG. 22b shows the conductor pattern of two adjacent extension parts of FIG. 17b.
  • FIGS. 23A to 23D are enlarged views of the extension portions of FIGS. 22A and 22B.
  • FIG. 24 shows a comparative example in which the ground wire is omitted from the extension part of FIG. 23A.
  • Figure 25 shows the arrangement of terminals of the extension portions 7A to 7D of the support substrate.
  • Figure 26 is a perspective view of an image sensor unit according to another embodiment.
  • FIG. 27 is a bottom perspective view of the holder, terminal portion, first substrate portion, support substrate, heat dissipation member, base, and second substrate portion of FIG. 26.
  • FIG. 28 is a perspective view of the first substrate portion, the support substrate, and the heat dissipation member of FIG. 27.
  • FIG. 29A is a first perspective view of a support substrate coupled to the holder and base of FIG. 27.
  • FIG. 29B is a second perspective view of the support substrate coupled to the holder and base of FIG. 27.
  • FIG. 30A is an enlarged view of the terminal of the first support substrate and the terminal of the second support substrate of FIG. 27.
  • FIG. 30B shows the terminal of the first support substrate and the terminal of the second support substrate of FIG. 30A, and solder or conductive adhesive.
  • Figure 30C shows terminals of the first support substrate, terminals of the second support substrate, and solder or conductive adhesive.
  • FIG. 31 shows the electrical connection relationship between the first circuit board, the terminal of the first support substrate, the terminal of the second support substrate, and the terminal of the support substrate in FIG. 27.
  • FIG. 32 shows the connection relationship between terminals of the support substrate of FIG. 27 and circuit elements of the first circuit board.
  • FIG. 33 shows the connection relationship between terminals of the support substrate and circuit elements of the first circuit board in a comparative example in which the terminals of FIG. 32 are not provided.
  • Figure 34 is a perspective view of a camera device according to another embodiment with the cover member removed.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view of the camera device of FIG. 34 in the CD direction of FIG. 1.
  • Figure 36 is an exploded perspective view of the AF driving unit of the camera device of Figure 34.
  • Figure 37A is a perspective view of the bobbin, housing, circuit board, upper elastic member, sensing magnet, and balancing magnet of the embodiment according to Figure 34.
  • Figure 37b is a perspective view with wires added to Figure 37a.
  • FIG. 38 is a bottom perspective view of the housing, bobbin, lower elastic member, magnet, and circuit board of FIG. 36.
  • Figure 39 is a perspective view of the image sensor unit of the camera device of Figure 34.
  • FIG. 40A is a first exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 39.
  • Figure 40b is a second exploded perspective view of the image sensor unit of Figure 39.
  • FIG. 41 is a bottom perspective view of the holder, terminal portion, first substrate portion, support substrate, heat dissipation member, base, and second substrate portion of FIG. 40A.
  • FIG. 42 is a perspective view of the first substrate portion, the support substrate, and the heat dissipation member of FIG. 34.
  • FIG. 43A is a first perspective view of a support substrate coupled to the holder and base of FIG. 39.
  • Figure 43b is a second perspective view of the support substrate coupled to the holder and base of Figure 39.
  • FIG. 44A shows the conductor pattern of two adjacent extensions of FIG. 43A.
  • Figure 44b shows the conductor pattern of two adjacent extensions of Figure 43b.
  • Figure 45 shows the arrangement of terminals of the extension portions of the support substrate of Figure 44a.
  • Figure 46 is an enlarged view of the heat dissipation member of Figure 35.
  • Figure 47 shows another example of the heat dissipation member of Figure 46.
  • Figure 48 shows another example of the heat dissipation member of Figure 46.
  • Figure 49 shows another example of the heat dissipation member of Figure 46.
  • Figure 50A shows a perspective view of an optical device according to an embodiment
  • Figure 50b shows a perspective view of an optical device according to another embodiment.
  • Figure 51 shows a configuration diagram of the optical device shown in Figures 50A and 50B.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component.
  • top or bottom refers not only to cases where two components are in direct contact with each other, but also to one component. This also includes cases where another component described above is formed or placed between two components.
  • top (above) or bottom (bottom) it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • the AF driving unit may be replaced with a lens driving device, lens driving unit, VCM (Voice Coil Motor), actuator, or lens moving device, and the term “coil” hereinafter refers to a coil unit ( coil unit), and the term “elastic member” can be expressed as an elastic unit, or a spring.
  • VCM Vehicle Coil Motor
  • actuator or lens moving device
  • terminal may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.
  • substrate unit printed circuit board
  • circuit board circuit board
  • the camera device is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it can also be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this.
  • the x-axis and y-axis refer to directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction.
  • the z-axis direction which is the optical axis (OA) direction, is called the 'first direction'
  • the x-axis direction is called the 'second direction.
  • the y-axis direction may be referred to as the 'third direction'.
  • the x-axis direction can be expressed as 'one of the first horizontal direction and the second horizontal direction'
  • the y-axis direction can be expressed as 'the other one of the first horizontal direction and the second horizontal direction'.
  • the optical axis may be the optical axis of a lens mounted on the lens barrel.
  • the optical axis may be an axis perpendicular to the imaging area of the image sensor and passing through the center of the imaging area.
  • the first direction may be perpendicular to the imaging area of the image sensor.
  • the optical axis direction may be parallel to the optical axis.
  • a camera device may perform an 'autofocusing function'.
  • the auto focusing function refers to automatically focusing the image of the subject onto the image sensor surface.
  • the camera device may be alternatively expressed as “camera module”, “camera assembly”, “camera unit”, “camera”, “imaging device”, or “lens shift device”.
  • the camera device may perform an 'image shake correction function'.
  • the hand shake correction function refers to a feature that prevents the outline of the captured image from being clearly formed due to vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image.
  • FIG. 1 is a perspective view of the camera device 10 according to an embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device 10 with the cover member 300 removed
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera device 10 of FIG. 1.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the camera device 10 in the AB direction of FIG. 1
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the camera device 10 in the CD direction of FIG.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the camera device 10 in the direction CD of FIG. 1.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the AF driving unit 100 of Figure 3
  • Figure 6 shows the bobbin 110, the sensing magnet 180, the balancing magnet 185, the first coil 120, and the circuit.
  • Figure 7 shows the bobbin 110, the housing 140, the circuit board 190, the upper elastic member 150, and the sensing magnet.
  • 8 is a perspective view of the housing 140, the bobbin 110, the lower elastic member 160, the magnet 130, and the circuit board 190.
  • the camera device 10 may include an AF driver 100 and an image sensor unit 350.
  • the AF driving unit 100 may include an AF moving unit.
  • the image sensor unit 350 may include an OIS driver.
  • the OIS driving unit may include an OIS moving unit.
  • One of the AF moving unit and the OIS moving unit may be a first moving unit, and the other one of the AF moving unit and the OIS moving unit may be a second moving unit.
  • the camera device 10 may further include at least one of a cover member 300 and a lens module 400.
  • the cover member 300 and the base 210 which will be described later, may form a case.
  • the AF driver 100 is coupled to the lens module 400, moves the lens module in the direction of the optical axis (OA) or in a direction parallel to the optical axis, and operates the auto-focusing function of the camera device 10 by the AF driver 100. It can be done.
  • the image sensor unit 350 may include an image sensor 810.
  • the image sensor unit 350 (or OIS driving unit) may include an OIS moving unit including the image sensor 810.
  • the image sensor unit 350 may move the OIS moving unit (eg, the image sensor 810) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the image sensor unit 350 may tilt or rotate (or roll) the OIS moving unit (e.g., the image sensor 810) with respect to the optical axis or with the optical axis as the rotation axis.
  • the image sensor unit 350 may perform an image stabilization function of the camera device 10.
  • the image sensor 810 may include an imaging area for detecting light that has passed through the lens module 400.
  • the imaging area can be expressed as an effective area, a light-receiving area, an active area, or a pixel area.
  • the imaging area of the image sensor 810 is an area where light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed, and may include at least one unit pixel.
  • the imaging area may include a plurality of unit pixels.
  • the AF driving unit 100 may be alternatively expressed as a “lens moving unit” or a “lens driving device.” Alternatively, the AF driving unit 100 may be expressed as “first moving unit (or second moving unit)”, “first actuator (or second actuator)”, or “AF driving unit”.
  • the image sensor unit 350 may be expressed as an “image sensor moving unit” or an “image sensor shift unit”, a “sensor moving unit”, or a “sensor shift unit”. Alternatively, the image sensor unit 350 may be alternatively expressed as a second moving unit (or first moving unit), or a “second actuator (or first actuator).”
  • the AF driver 100 can move the lens module 400 in the optical axis direction.
  • the AF driver 100 may move the bobbin 110 in the optical axis direction.
  • the AF driver 100 may include a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, and a housing 140.
  • the AF driver 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160.
  • the AF driver 100 may further include a first position sensor 170, a circuit board 190, and a sensing magnet 180 for AF feedback driving. Additionally, the AF driver 100 may further include at least one of a balancing magnet 185 and a capacitor 195.
  • the bobbin 110 may be disposed inside the housing 140 and moves in the optical axis (OA) direction or a first direction (e.g., Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130. can be moved to
  • the bobbin 110 may be combined with the lens module 400 or may have an opening for mounting the lens module 400.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • the lens module 400 may include at least one lens or/and a lens barrel.
  • the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel that accommodates one or more lenses.
  • the configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure that can support one or more lenses is possible.
  • the lens module 400 may be screw-coupled with the bobbin 110 as an example.
  • the lens module 400 may be coupled to the bobbin 110 using an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 and be irradiated to the image sensor 810.
  • the bobbin 110 may include at least one protrusion 111A and 111B provided on the outer surface.
  • at least one of the protrusions 111A and 111B may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 may include two protrusions 111A and 111B located on opposite sides of each other.
  • the protrusions 111A and 111B of the bobbin 110 correspond to the grooves 25A and 25B of the housing 140, and may be inserted or disposed within the grooves 25A and 25B of the housing 140, and the bobbin 110 Rotation beyond a certain range around this optical axis can be suppressed or prevented.
  • the bobbin 110 may include a protrusion 146A that protrudes in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the protrusion 146A of the bobbin 110 may be disposed at a corner of the bobbin 110.
  • the housing 140 may include a groove 146B that corresponds to, opposes, or overlaps the protrusion 146A of the bobbin 110. At least a portion of the protrusion 146A of the bobbin 110 may be disposed in the groove 146B of the housing 140.
  • the protrusion 146A of the bobbin 110 serves as a stopper to allow the bobbin 110 to move within a defined range in the optical axis direction (e.g., the direction from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160). You can.
  • a first escape groove 112a may be provided on the upper surface of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150. Additionally, a second escape groove 112b may be provided on the lower surface of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the second frame connection portion 163 of the lower elastic member 160.
  • the bobbin 110 may include a first coupling portion 116a to be coupled and fixed to the upper elastic member 150.
  • the first coupling portion 116a of the bobbin 110 may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a flat or groove shape in other embodiments.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 116b to be coupled and fixed to the lower elastic member 160.
  • the second coupling portion 116b may have a protrusion shape, but is not limited thereto, and may have a flat or groove shape in other embodiments.
  • a groove 105 in which the first coil 120 is seated, inserted, or placed may be provided on the outer surface of the bobbin 110.
  • the groove 105 of the bobbin 110 may have a shape that matches the shape of the first coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • the bobbin 110 may be provided with a first seating groove 26a into which the sensing magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed. Additionally, a second seating groove 26b may be provided on the outer surface of the bobbin 110 into which the balancing magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • first and second seating grooves 26a and 26b of the bobbin 110 may be formed on outer surfaces of the bobbin 110 that face each other.
  • first seating groove 26a may be formed on the first protrusion 111A of the bobbin 110
  • second seating groove 26b may be formed on the second protrusion 111B of the bobbin 110.
  • It may include a guide protrusion 104A for guiding a portion of the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150 of the bobbin 110.
  • the guide protrusion 104A may protrude from the bottom surface of the escape portion 112a of the bobbin 110.
  • a damper 48 may be disposed between the bobbin 110 and the upper elastic member 150.
  • the damper 48 may be disposed between the bobbin 110 and the first frame connection portion 153 of the upper elastic member 150, and may be in contact with, coupled with, or attached to both.
  • the upper elastic member 150 may include an extension (or protrusion) 155 extending from the first frame connection portion 153.
  • the extension portion 155 may be spaced apart from each of the outer frame 152 and the inner frame 151. Additionally, the extension portion 155 may be spaced apart from one end of the first frame connection portion 153 connected to the inner frame 151 and the other end of the first frame connection portion 153 connected to the outer frame 152.
  • the extension portion 155 may extend onto the upper surface of the bobbin 110.
  • a portion (or end) of the extension portion 155 may be disposed on the damper 48 disposed on the upper surface of the bobbin 110 and may overlap the damper 48.
  • the bobbin 110 may include a receiving portion 104B for receiving or disposing the damper 48.
  • the receiving portion 104B may be a groove. The receiving portion 104B may be recessed from the bottom surface of the escape portion 112a of the bobbin 110.
  • the damper 48 may be disposed between the receiving portion 104B of the bobbin 110 and the extension portion 155 of the upper elastic member 150, and may be contacted, coupled, or attached to both.
  • the damper 48 may serve to buffer or absorb vibration of the bobbin 110 by contacting or being attached to the extension portion 155 and the receiving portion 104B of the bobbin 110.
  • damper 48 may be formed of a damping member (eg, silicone).
  • the first coil 120 is disposed on or coupled to the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed or coupled to the outer surface of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a direction rotating around the optical axis OA, but is not limited to this.
  • the first coil 120 may be wound directly on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited to this. According to another embodiment, the first coil 120 is wound on the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angled ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120.
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a direct current signal or an alternating current signal, or may include a direct current signal and an alternating current signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may form electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (e.g., driving current) is supplied, and the bobbin 110 may be moved in the direction of the optical axis (OA) by the formed electromagnetic force. This can be moved.
  • a driving signal e.g., driving current
  • the bobbin 110 In the initial position of the AF movable unit, the bobbin 110 can be moved in the upward or downward direction, which is referred to as bidirectional driving of the AF movable unit. Alternatively, in the initial position of the AF movable unit, the bobbin 110 may be moved in an upward direction, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable unit.
  • the first coil 120 may be arranged to correspond to or overlap the magnet 130 disposed in the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to the straight line passing through the optical axis. there is.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (e.g., a first coil 120, a sensing magnet 180, and balancing magnets 180 and 185.
  • AF The movable part may further include a lens module 400.
  • the initial position of the AF movable part is the initial position of the AF movable part in a state where power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable part. It may be the location where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position at which the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210, or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110. It can be.
  • the sensing magnet (180) can provide a magnetic field for the first position sensor (170) to detect, and the balancing magnet (185) cancels out the magnetic field influence of the sensing magnet (180), and the sensing magnet (180) It can play a role in balancing weight.
  • the sensing magnet 180 may be expressed as “sensor magnet” or “second magnet” instead. Additionally, the balancing magnet 185 may be expressed as “weight member”, “balancing member”, or “weight balancing member”.
  • the sensing magnet 180 may be placed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110.
  • the sensing magnet 180 may be arranged to face the first position sensor 170.
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110.
  • the balancing magnet 185 may be placed on the opposite side of the sensing magnet 180.
  • each of the sensing magnets and balancing magnets 180 and 185 may be a unipolar magnetizing magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the sensing magnets and balancing magnets 180 and 185 may be a bipolar magnetization magnet or a four-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the sensing magnet 180 can move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 can detect the magnetic field strength or magnetic force of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction.
  • An output signal can be output according to the results.
  • the intensity or magnetic force of the magnetic field detected by the first position sensor 170 may change depending on the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the first position sensor 170 is proportional to the intensity of the detected magnetic field.
  • An output signal can be output, and displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction can be detected using the output signal of the first position sensor 170.
  • the housing 140 is disposed inside the cover member 300.
  • the housing 140 may be placed on the image sensor unit 350.
  • the housing 140 can accommodate the bobbin 110 inside and support the magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • the housing 140 may have an overall hollow pillar shape.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, square or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole that penetrates the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include sides that correspond to or oppose the side plate 302 of the cover member 300 and corners that correspond to or oppose the corners of the cover member 300 .
  • the housing 140 may include a stopper 145 provided at the top, upper surface, or top.
  • the housing 140 may include a mounting groove 14A (or groove) for accommodating the circuit board 190.
  • the mounting groove 14A may have a shape that matches the shape of the circuit board 190.
  • the housing 140 may include protrusions 44A and 44B surrounding at least one of the circuit board 190 and the support board 310.
  • the protrusions 44A and 44B may be disposed or formed on the outer surface of the housing 140.
  • the protrusions 44A and 44B may be disposed or formed on the outer surface of the side of the housing 140.
  • the protrusions 44A and 44B may alternatively be expressed as a “protection portion,” a “support portion,” an “extension portion,” or a guide portion.
  • the protrusions 44A and 44B of the housing 140 may surround at least a portion of the circuit board 190 and at least a portion of the support substrate 310 .
  • the housing 140 may include a first protrusion 44A disposed on a first side of the housing and a second protrusion 44B disposed on a second side of the housing 140.
  • the first protrusion 44A and the second protrusion 44B may be located on opposite sides of the optical axis OA or the bobbin 110.
  • the second protrusion 44B may be omitted.
  • the circuit board 190 may be disposed within the first protrusion 44A.
  • the mounting groove 14A may be formed on the first protrusion 44A.
  • first protrusion 44A and the second protrusion 44B each have a first portion 47A connected to the upper surface of the housing 140, and a first portion 47A connected to the side of the housing 140. It may include a spaced apart second portion 47B.
  • first portion 47A of the first protrusion 44A may be connected to the upper surface of the first side of the housing 140
  • the first portion 47A of the second protrusion 44B may be connected to the upper surface of the first side of the housing 140. It may be connected to the upper surface of the second side.
  • the first part 47A may protrude from the upper surface of the housing 140 in the optical axis direction or in the inner direction of the upper plate 301 of the cover member 300.
  • circuit board 190 may be located between the first portion 47A and the second portion 47B of the first protrusion 44A.
  • at least a portion of the support substrate 310 may be located between the first portion 47A and the second portion 47B of the first protrusion 44A.
  • the housing 140 may include an opening to expose the terminals B1 to B4 of the terminal portion 95 of the circuit board 190, and the opening may be formed on a side of the housing 140.
  • Each of the first protrusion 44A and the second protrusion 44B of the housing 140 may include a third portion 37C extending from the second portion 47B.
  • the third portion 37C extends from the lower or lower end of the second portion 47B in a direction parallel to the outer surface of the first side (or second side) of the housing 140 (e.g., in the second horizontal direction). It may extend or protrude.
  • the third part 37C may include a 3-1 part extending from one end of the second part 47B and a 3-2 part extending from the other end of the second part, and the 3-1 The portion and the third-2 portion may extend or protrude in opposite directions.
  • An adhesive or a sealing member may be disposed between the protrusions 44A and 44B of the housing 140 and the cover member 300.
  • an adhesive or sealing member may be disposed between the protrusions 44A and 44B of the housing 140 and the side plate 302 of the cover member 300 and may couple the two.
  • the protrusions 44A and 44B can increase the coupling area with the side plate of the cover member 300 and can stably couple the housing 140 and the cover member 300 without interference from the support substrate 310.
  • At least one first coupling portion 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the top, top, or upper surface of the housing 140.
  • a second coupling portion coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided on the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • each of the first and second coupling portions of the housing 140 may be flat, protruded, or groove-shaped.
  • a hole 147 which is a path through which the wire 220 passes, may be formed at a corner of the housing 140.
  • the hole 147 may be a through hole that passes through the housing 140 in the optical axis direction.
  • the hole may be recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a portion of the hole may be open to the outer surface of the corner portion.
  • the number of holes 147 in the housing 140 may be equal to the number of support members.
  • the magnet 130 may be placed, coupled, or fixed to the housing 140, which is a fixed part.
  • the magnet 130 may be placed, coupled, or fixed to the side of the housing 140.
  • the magnet 130 may include an AF driving magnet 71A for AF driving.
  • the magnet 130 may include an OIS driving magnet 71B for OIS driving.
  • the driving magnet 71A for AF may be expressed as one of the first magnet and the second magnet
  • the driving magnet 71B for OIS may be expressed as the other one of the first magnet and the second magnet.
  • the magnet 130 may be placed, coupled, or fixed to a corner of the housing.
  • the magnet 130 may include a plurality of magnet units.
  • the magnet 130 may include first to fourth magnet units 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140.
  • the magnet 130 may include two or more magnet units.
  • the magnet 130 may be disposed on at least one of the sides or corners of the housing 140. For example, at least a portion of the magnet 130 may be disposed on the side or corner of the housing 140. Or, for example, at least a part of the magnet 130 may be placed on the side of the housing 140, and the remaining part may be placed at a corner of the housing 140.
  • each of the magnet units 130-1 to 130-4 may include a first portion disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 130. Additionally, each of the magnet units 130-1 to 130-4 may include a second part disposed on one side of the housing 140 adjacent to one of the corners of the housing 140.
  • first magnet unit 130-1 and the third magnet unit 130-3 may be located on opposite sides of the housing 140 in the first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • second magnet unit 130-2 and the fourth magnet unit 130-4 may be located on opposite sides of the housing 140 in the second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • first magnet unit 130-1 and the third magnet unit 130-3 may be arranged side by side in a second horizontal direction (e.g., X-axis direction), and the second magnet unit 130-2 and the fourth magnet unit 130-4 may be arranged side by side in the first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • second horizontal direction e.g., X-axis direction
  • first horizontal direction e.g., Y-axis direction
  • the magnet 130 is perpendicular to the optical axis OA and is disposed in the housing 140 so that at least a portion overlaps the first coil 120 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. You can.
  • the magnet 130 may include a single-pole magnetized magnet or a two-pole magnet including one N-pole region and one S-pole region. In another embodiment, the magnet 130 may include a bipolar magnetization magnet or a four-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions. In another embodiment, the magnet 130 may include a unipolar magnetization magnet and a bipolar magnetization magnet.
  • the magnet 130 may include an AF magnet (or AF driving magnet) for performing an AF operation and an OIS magnet (or OIS driving magnet) for performing an OIS operation.
  • the magnet 130 may be a common magnet for performing AF operations and OIS operations.
  • Figure 19a shows an example of the magnet 130 of Figure 5.
  • the magnet 130 may include a first magnet 71A, which is an AF magnet, and two magnets 71B, which are OIS magnets disposed below the first magnet 71A.
  • the first magnet 71A may be a two-pole magnet including one N-pole area and one S-pole area.
  • the first magnet 71A and the N-pole area and S-pole area may be arranged to face or oppose each other in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first magnet 71A may be a four-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first magnet 71A may include a plurality of magnet units 71A1 to 71A4. As described above, each of the plurality of magnet units 71A1 to 71A4 may be a two-pole magnet or a four-pole magnet. For example, the magnet units 71A1 to 71A4 may have the same size and shape. For example, the first two diagonally opposite magnet units 71A1 and 71A3 may have the same size and shape, and the second diagonally opposite magnet units 71A2 and 71A4 may have the same size and shape. It can have the shape of
  • the size and shape of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be different from those of the remaining two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be greater than the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the length of the short side of each of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be the same as the length of the short side of each of the remaining two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the second magnet 71B may be a four-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second magnet 71B includes a first magnet portion 30A, a second magnet portion 30B, and a partition wall 30C disposed between the first magnet portion 30A and the second magnet portion 30B. It can be included.
  • the partition wall 30C may be a non-magnetic material, air, etc., and the partition wall may be expressed as a “neutral zone” or a “neutral zone.”
  • the second magnet 71B may be a two-pole magnet including one N-pole area and one S-pole area.
  • first magnet unit 30A and the second magnet unit 30B may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the first direction (or optical axis direction).
  • first magnet portion 30A may include a first N-pole region and a first S-pole region that oppose or face each other in the optical axis direction.
  • the second magnet portion 30B may include a second N-pole region and a second S-pole region that oppose or face each other in the optical axis direction.
  • first N-pole area (or first S-pole area) of the first magnet unit 30A and the second S-pole area (or second N-pole area) of the second magnet unit 30B are aligned in a direction perpendicular to the optical axis. They can face each other or face each other.
  • the second magnet 71B may include a plurality of magnet units 71B1 to 71B4.
  • Each of the plurality of magnet units 71B1 to 71B4 may be a four-pole magnet, as described above.
  • each of the magnet units 71B1 to 71B4 may be a two-pole magnet.
  • each of the magnet units 71B1 to 71B4 may face or overlap with a corresponding one of the second coil units 230-1 to 230-4.
  • the magnet units 71B1 to 71B4 may have the same size and shape.
  • the first two diagonally opposite magnet units 71B1 and 71B3 may have the same size and shape
  • the second diagonally opposite magnet units 71B2 and 71B4 may have the same size and shape. It can have the shape of
  • the size and shape of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be different from those of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be greater than the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the length of the short side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be the same as the length of the short side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the second magnet 71B may be placed below the first magnet 71A.
  • the second magnet 71B may be disposed on the lower surface of the first magnet 71A.
  • the upper surface of the second magnet 71B may be in contact with the lower surface of the first magnet 71A, or may be fixed or coupled to the lower surface of the first magnet 71A by adhesive.
  • at least a portion of the first magnet 71A may overlap with at least a portion of the second magnet 71B in the first direction (or the optical axis direction).
  • the second magnet may be spaced apart from the first magnet. At this time, a portion of the housing 140 may be disposed between the first magnet and the second magnet. Alternatively, in another embodiment, a partition wall or yoke may be disposed between the first and second magnets that are spaced apart. At this time, the description of the partition wall 30C may be applied or analogously applied to the partition wall.
  • the length T2 of the second magnet 71B in the optical axis direction may be shorter than the length T1 of the first magnet 71A in the optical axis direction (T2 ⁇ T1). In other embodiments, T2 may be greater than or equal to T1.
  • the length L2 of the long side of the second magnet 71B may be less than or equal to the length L1 of the long side of the first magnet 71A (L2 ⁇ L1). In other embodiments, L2 may be larger than L1.
  • width W2 (or the length of the short side) of the second magnet 71B may be less than or equal to the width W1 (or the length of the short side) of the first magnet 71A (W2 ⁇ W1). In another embodiment, W2 may be larger than W1.
  • the first coil 120 may face or overlap the first magnet 71A in a direction perpendicular to the first direction (or optical axis direction).
  • the N-pole area of the first magnet 71A may be arranged to face the first coil 120, or the N-pole area may be located closer to the first coil 120 than the S-pole area, but in another embodiment It can also be arranged in the opposite way.
  • At least a portion of the first magnet 130 may overlap with at least a portion of the second coil 230 in the first direction (or optical axis direction) from the initial position of the OIS moving unit.
  • at least a portion of the second magnet 71B may overlap with at least a portion of the second coil 230 in the first direction (or optical axis direction) from the initial position of the OIS moving unit.
  • the long side length (L2) of the second magnet 71B may be greater than the long side length (L3) of the second coil 230 (L2>L3). In another embodiment, the length of the long side of the second magnet 71B may be smaller than or equal to the length of the long side of the second coil 230.
  • the width W2 (or the length of the short side) of the second magnet 71B may be greater than the length L4 of the short side of the second coil 230 (W2>L4). In another embodiment, the length of the long side of the second magnet 71B may be smaller than or equal to the length of the long side of the second coil 230.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 of the second magnet 71B is longer than the length of the long side of each of the coil units 230-1 and 230-3 of the second coil 230. It can be small. In another embodiment, the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be equal to or greater than the length of the long side of each of the coil units 230-1 and 230-3.
  • the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4 of the second magnet 71B is longer than the length of the long side of each of the coil units 230-2 and 230-4 of the second coil 230. It can be big. In another embodiment, the length of the long side of each of the magnet units 71B2 and 71B4 may be equal to or smaller than the length of the long side of each of the coil units 230-2 and 230-4 of the second coil 230.
  • the length of the short side of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 of the second magnet 71B is the length of the first to fourth coil units 230-1 to 230- of the second coil 230. 4) It may be smaller than the length of each short side. In another embodiment, the length of the short side of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 may be longer than the length of the short side of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • Figure 19b shows another embodiment of the magnet 130 of Figure 5.
  • the second magnet 71BB of FIG. 19B may be a two-pole magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the description of the lengths T2, L2, and W2 of the second magnet 71B in FIG. 19A can be applied or analogously applied to the second magnet 71BB in FIG. 19B.
  • the circuit board 190 may be placed in the housing 140, and the first position sensor 170 may be placed or mounted on the circuit board 190 and electrically connected to the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may be placed in the mounting groove 14A of the housing 140, and the terminals 95 of the circuit board 190 may be exposed to the outside of the housing 140.
  • the circuit board 190 may be provided with a terminal portion 95 (or terminal unit) including a plurality of terminals B1 to B4 for electrical connection to an external terminal or external device.
  • a plurality of terminals B1 to B4 of the circuit board 1900 may be electrically connected to the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may be disposed in the housing 140 or/and the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first side of the circuit board 190, and the plurality of terminals B1 to B4 may be disposed on the second side of the circuit board 190.
  • the second side of the circuit board 190 may be the opposite side of the first side of the circuit board 190.
  • the first side of the circuit board 190 may be either the bobbin 110 or one side of the circuit board 190 facing the sensing magnet 180.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board, or FPCB.
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 190.
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include a circuit pattern or wiring (not shown) for electrically connecting the first to fourth terminals B1 to B4 and the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 is perpendicular to the optical axis OA, and at least a portion of the first position sensor 170 faces or overlaps the sensing magnet 180 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA. You can. In another embodiment, the first position sensor may not face or overlap the sensing magnet at the initial position of the AF movable unit.
  • the first position sensor 170 serves to detect the movement, displacement, or position of the bobbin 110 in the optical axis direction. That is, the first position sensor 170 can detect the magnetic field or the strength of the magnetic field of the sensing magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. In addition, the movement, displacement, or position of the bobbin 110 in the optical axis direction can be detected using the output of the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 may be a driver IC including a Hall sensor and a driver.
  • the first position sensor 170 sends a driving signal to the first to fourth terminals and the first coil 120 for transmitting and receiving data to the outside using data communication using a protocol, for example, I2C communication. It may include fifth and sixth terminals for direct provision.
  • each of the first to fourth terminals of the first position sensor 170 is electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by solder or conductive adhesive. It can be connected to .
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120.
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 through at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and may send a driving signal to the first coil 120. can be provided.
  • a part of the first upper elastic unit 150-1 may be connected to one end of the first coil 120, and another part of the first upper elastic unit 150-1 may be electrically connected to the circuit board 190.
  • a portion of the second upper elastic unit 150-2 may be connected to the other end of the first coil 120, and another portion of the second upper elastic unit 150-2 may be electrically connected to the circuit board 190.
  • the circuit board 190 includes a first pad 5A that is electrically connected to another part of the first upper elastic unit 150-1 and a first pad 5A that is electrically connected to another part of the second upper elastic unit 150-2. It may include 2 pads 5B.
  • Each of the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second pads 5A and 5B of the circuit board 190.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the circuit board 190 and the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 by two lower elastic members.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 may be power terminals for providing power
  • the third terminal ( B3) may be a terminal for transmitting and receiving a clock signal
  • the fourth terminal (B4) may be a terminal for transmitting and receiving a data signal.
  • the first position sensor 170 may be a Hall sensor.
  • the first position sensor 170 may include two input terminals for providing a driving signal or power and two output terminals for outputting a sensing voltage (or output voltage).
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, and the output of the first position sensor 170 may be output to the third and can be output to the outside through the fourth terminals B3 and B4. Additionally, it may be electrically connected to the circuit board 190 of the first coil 120.
  • the circuit board 190 may further include two terminals separate from the first to fourth terminals B1 to B4, and a driving signal from the outside may be transmitted to the first coil 120 through the two separate terminals. can be provided.
  • the ground terminal of the power terminal of the first position sensor 170 may be electrically connected to the cover member 300.
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first side of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip, and in this case, the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195.
  • the capacitor 195 may also be alternatively expressed as a “capacitive element” or a condenser.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 to provide power (or a driving signal) to the first position sensor 170 from the outside. .
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to terminals of the first position sensor 170, which is electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190.
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, and thus includes power signals (GND, VDD) provided to the first position sensor 170 from the outside. It can serve as a smoothing circuit that removes ripple components, thereby providing a stable and constant power signal to the first position sensor 170.
  • the sensing magnet 180 may be placed in the housing 140, and the first position sensor 170 may be placed in the bobbin 110.
  • the balancing magnet 185 may be omitted.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be combined with the bobbin 110 and the housing 140.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140
  • the lower elastic member 160 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110. It may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units (eg, 150-1 to 150-4) that are electrically separated from each other or spaced apart from each other.
  • the lower elastic member 160 is implemented as a single elastic unit, but in another embodiment, it may include a plurality of lower elastic units that are electrically separated from each other or spaced apart from each other. In another embodiment, at least one of the upper elastic member and the lower elastic member may be implemented as a single unit or a single configuration.
  • the upper elastic member 150 is a first inner frame 151 coupled or fixed to the top, upper surface, or top of the bobbin 110, and a second inner frame 151 coupled or fixed to the top, upper surface, or top of the housing 140. It may further include a frame 152 and a first frame connection portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152. Additionally, the upper elastic member 150 may include the extension portion 155 described above.
  • the lower elastic member 160 is a second inner frame 161 coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, and a second outer frame 161 coupled or fixed to the lower, lower, or lower end of the housing 140. It may include a frame 162 and a second frame connection portion 163 that connects the second inner frame 161 and the second outer frame 162 to each other.
  • the inner frame can be expressed by replacing it with an inner part
  • the outer frame can be expressed by replacing it with an outer part
  • the frame connection part can be expressed by replacing it with a connection part.
  • Each of the first and second frame connectors 153 and 163 may be bent or curved at least once to form a pattern of a certain shape.
  • Each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be made of a conductive material, for example, a metal material. Additionally, each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of an elastic member, such as a leaf spring.
  • the second outer frame 152 of the first upper elastic unit 150-1 is coupled to the first pad 5A of the circuit board 190 or is electrically connected to the first pad 5A of the circuit board 190. It may include a first bonding portion 4A connected to, and the second outer frame 152 of the second upper elastic unit 150-2 is electrically connected to the second pad 5B of the circuit board 190. It may include a connected second bonding portion 4B.
  • At least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may include two elastic members.
  • each of the two elastic members of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled or electrically connected to the corresponding one of the first and second pads of the circuit board 190. and the first coil 120 may be electrically connected to two elastic members.
  • the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 includes a first coupling portion 510 coupled to the housing 140, a second coupling portion 520 coupled to the wire 220, and a first coupling portion. It may include a connecting portion 530 connecting the 510 and the second coupling portion 520.
  • the first coupling portion 510 may include a through hole or hole for being coupled to the first coupling portion 143 of the housing 140.
  • the second coupling portion 520 may include a through hole or hole for being coupled to the wire 220.
  • the second coupling portion 520 may be coupled to the wire 220 using a conductive adhesive or solder.
  • the connecting portion 530 may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may have a straight shape in another embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of the image sensor unit 350
  • FIG. 10A is a first separated perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 9, and
  • FIG. 10B is a second separated perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 9.
  • FIG. 10C is an enlarged view of the groove 341a of the holder 270 in FIG. 10A
  • FIG. 10D is an enlarged view of the terminal portion 37 in FIG. 10A
  • FIG. 10E is an enlarged view of the groove 341b of the base 210 in FIG. 10A.
  • Figure 10f is an enlarged view of the groove 28A of the holder 270 for placing the terminal part 37 of Figure 10b
  • Figure 11 shows the holder 270, the terminal part 37, of Figure 10a.
  • FIG. 12 is a bottom perspective view of the first substrate 255, the support substrate 310, the heat dissipation member 280, the base 210, and the second substrate 800, and FIG. 12 shows the holder 270. It is a top view of the first substrate 255, the image sensor 810, the second coil 230, and the OIS position sensor 240, and Figure 13 is a rear perspective view of the holder 270 and the first substrate 255. 14 is a perspective view of the base 210, the terminal portion 37, and the wire 220, and FIG. 15 is a bottom view of the first substrate portion 255, the support substrate 310, and the heat dissipation member 280. , FIG.
  • FIG. 16 is a perspective view of the first substrate 255, the support substrate 310, and the heat dissipation member 280
  • FIG. 17A is a first view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210. It is a perspective view
  • FIG. 17B is a second perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210.
  • the image sensor unit 350 may include a fixed unit and an OIS moving unit disposed to be spaced apart from the fixed unit.
  • the image sensor unit 350 may include a support part connecting the fixed part and the OIS moving part.
  • the support portion may include a support substrate 310 .
  • the support portion may be the support substrate 310.
  • the support member may be an elastic member, such as a leaf spring or suspension wire, instead of the support substrate 310.
  • the fixed part may be a fixed part of the camera device 10 that does not move during OIS operation.
  • the fixing part may include a second substrate part 800.
  • the fixing part may include a component that is coupled to the second substrate part 800.
  • substrate unit 255 or 800 may be alternatively expressed as “substrate” or “circuit board.”
  • the fixing part may include a base 210 coupled to the second substrate part 800.
  • the fixing unit may include the housing 140 of the AF driver and components disposed on the housing 140, for example, a magnet 130, a first position sensor 170, and a circuit board 180.
  • the fixing part may include a cover member 300 coupled to the base 210.
  • the OIS moving unit may be disposed inside the cover member 300.
  • the cover member 300 can accommodate the moving part and the support substrate 310.
  • the OIS moving unit may include an image sensor 810.
  • the OIS moving unit may further include a first substrate 255 that is spaced apart from the second substrate 800 and is electrically connected to the second substrate 800 .
  • the OIS moving unit includes at least one of a component disposed on the first substrate portion 255, for example, a heat dissipation member 280, a holder 270, a second coil 230, and a second position sensor 240. can do.
  • the holder 270 may also be alternatively expressed as a “spacing member.”
  • the holder 270 may be omitted and the second coil 230 may be disposed on the first substrate 255, for example, the first circuit board 250.
  • the camera device 10 includes a fixed part, a moving part including a first heat radiator 280 disposed on the fixed part, and an image sensor 810 disposed on the first heat radiating body 280, and the moving part includes an optical axis. It may include a support portion (for example, 310) that supports movement in a direction perpendicular to the direction.
  • the support part (eg, 310) may be connected between the moving part and the fixed part.
  • the moving portion may include a first substrate portion 255 on which the image sensor 810 is disposed, and the fixed portion may include a second substrate portion 800 disposed spaced apart from the first substrate portion 255, The support portion may connect the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800.
  • the support portion includes a conductive layer 93-1, a first insulating layer 94-1 disposed below the conductive layer 93-1, and a second insulating layer 94- disposed on the conductive layer 93-1. 2) may be included. In the support portion, a portion of the first insulating layer 94-1 may not be disposed, thereby exposing a portion of the conductive layer 93-1.
  • the first substrate 255 includes a first circuit board 250 connected to the support part, a second circuit board 260 electrically connected to the image sensor 810, and a first circuit board 250 and a second circuit. It may include solder 901 that electrically connects the substrate 260.
  • the camera device 10 may include an elastic member 220 (hereinafter referred to as a “wire”) to elastically support the OIS moving part with respect to the fixed part.
  • the elastic member 220 may be in the form of a wire or spring.
  • one end of the wire 220 may be coupled to the upper elastic member 150 (or housing 140), and the other end of the wire 220 may be coupled to the holder 270.
  • one end of the wire 220 may be coupled to the first outer frame 152 (eg, the second coupling portion 520) of the upper elastic member 150 using solder or a conductive adhesive.
  • the other end of the wire 220 may be coupled to the terminal portion 37 using solder or a conductive adhesive, and the terminal portion 37 may be placed on or coupled to the holder 270 .
  • a damper DA may be disposed between one end of the wire 220 passing through the hole 147 of the housing 140 and the hole 147 of the housing 140.
  • the damper DA may be disposed in the hole 147 of the housing 140, and may be coupled to or attached to at least a portion of the wire 220 and the housing 140.
  • the wire 220 may be arranged parallel to the optical axis.
  • the wire 220 may be placed at a corner of the housing 140 and/or a corner of the holder 270.
  • the wire 220 may include four wires 220-1 to 220-4. Each of the four wires 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 140 and/or the four corners of the holder 270.
  • a hole 271 may be formed in the holder 270 through which at least a portion of the wire 220 passes.
  • a hole 271 through which the other end of the wire 220 passes may be formed at a corner of the holder 270.
  • a hole 271 may be formed at each of the four corners of the holder 270.
  • the hole 271 may be a through hole that penetrates the holder 270 in the optical axis direction, but in other embodiments, it may be in the form of an escape groove.
  • the terminal portion 27 may be disposed on or coupled to the upper or lower surface of the holder 270.
  • the terminal portion 27 may be disposed or coupled to the lower surface of a corner of the holder 270.
  • a groove 28A for placing the terminal portion 37 may be formed in the holder 270.
  • the groove 28A may be formed on the lower surface of the corner of the holder 270.
  • the holder 270 may include at least one protrusion 28B, and the terminal portion 37 may include at least one hole 81A for being coupled to the at least one protrusion 28B of the holder 270. there is.
  • the terminal portion 37 and the holder 270 may be coupled to each other by adhesive or heat fusion.
  • the terminal portion 37 may include a hole 71B into which the other end of the wire 220 is inserted or coupled.
  • each of the holes 81A and 71B may be a through hole.
  • the terminal portion 37 may include a body 81 coupled to the holder 270.
  • the body 81 may include a coupling portion 71 coupled to the wire 220.
  • the coupling portion 71 may include a coupling region 71A coupled to the wire 220 and a hole 71B formed in the first coupling region 71A.
  • the coupling area 71A may be an area of the body 81 to be coupled to the wire 220 by solder or conductive adhesive.
  • the other end of the wire 220 that passes through the hole 71B may be coupled to the lower or lower surface of the coupling area 71A using solder or a conductive adhesive.
  • the body 81 may include at least one hole 71C formed around the coupling area 71A.
  • the body 81 may include a plurality of holes 71C surrounding the coupling area 71A.
  • the plurality of holes 71C may be spaced apart from the hole 71B.
  • the body 81 may include a support portion 71D located between the plurality of holes 71C and supporting the coupling area 71A.
  • the support portion 71D may alternatively be expressed as a “connection portion” or “bridge.”
  • the support portion 71D may include a plurality of support portions spaced apart from each other.
  • the support portion 71D may be connected to the coupling area 71A.
  • At least one hole 71C may serve to allow solder to be mainly formed only in the joining area 71A due to interfacial tension (eg, surface tension) at the edge of the joining area 71A during soldering.
  • interfacial tension eg, surface tension
  • the joining area 71A must be heated, and at least one hole 71C can suppress or block the transfer of heat from the joining area 71A to other areas of the body 81, thereby It is possible to prevent solder from being formed in other areas of the body 81 by soldering. Ultimately, at least one hole 71C can improve the solderability of the solder.
  • the terminal portion 37 may include an extension portion 82 extending from the body 81.
  • the extension portion 82 may be bent and extended from the body 81 in a downward direction.
  • the extension portion 82 may extend toward the hole 59 of the base 210.
  • the extension portion 82 may also be alternatively expressed as a “bending portion.”
  • the terminal unit 37 may include four terminals 37A to 37D corresponding to four wires 220-1 to 220-4.
  • Each of the terminals 37A to 37D may be disposed at a corresponding one of the corners of the holder 270 and may be coupled to a corresponding one of the wires 220-1 to 220-4.
  • the description of FIG. 10A may be applied or applied mutatis mutandis to the structure of each of the terminals 37A to 37D.
  • the terminal portion 37 may be formed of a conductive material, for example, metal. In another embodiment, the terminal portion 37 may be omitted, and the wire 220 may be directly coupled to the holder 270.
  • a damper 49 or an adhesive may be disposed between the terminal portion 37 and the base 210, and the damper 49 contacts, couples, or attaches to the terminal portion 37 and the base 210.
  • the base 210 may include a hole 59 (or groove) formed at a position corresponding to or opposing the terminal portion 37.
  • the hole 59 (or groove) may be formed at a corner of the base 210.
  • the damper 59 may be disposed within the hole 59 of the base 210.
  • at least a portion of the extension portion 82 of the terminal portion 37 may be disposed in the hole 59 of the base 210, and the damper 59 may be in contact with, coupled with, or attached to the extension portion 82.
  • the damper 59 may serve to absorb or alleviate the vibration of the OIS moving part, thereby preventing or suppressing oscillation of the OIS moving part when the OIS is driven.
  • the extension portion 82 may be omitted from the terminal portion 37, and the camera device 10 may not include the damper 49 of FIG. 14.
  • the support substrate 310 may support the OIS moving unit with respect to the fixed unit so that the OIS moving unit can move in a direction perpendicular to the optical axis, or tilt or rotate the OIS moving unit around the optical axis within a preset range.
  • one end of the support substrate 310 may be connected or coupled to the first substrate portion 255, and the other end of the support substrate 310 may be connected or coupled to the second substrate portion 800. You can.
  • the holder 270 may be placed below the AF driving unit.
  • the holder 270 may be made of a non-conductive member.
  • the holder 270 may be made of an injection material that is easy to shape through an injection process.
  • the holder 270 may be formed of an insulating material.
  • the holder 270 may be made of resin or plastic.
  • the holder 270 may include an upper surface, a lower surface opposite to the upper surface, and a side (eg, outer surface) connecting the upper surface and the lower surface.
  • the lower surface of the holder 270 may face or face the second substrate portion 800 .
  • the holder 270 may support the first substrate 255 and be coupled to the first substrate 266.
  • the first substrate portion 255 may be disposed below the holder 270.
  • the bottom, bottom, or bottom of the holder 270 may be coupled to the top, top, or top of the first substrate portion 255.
  • the holder 270 may be coupled to the first substrate portion 255 using an adhesive.
  • the first substrate portion 255 may be disposed above the holder 270.
  • the holder 270 may accommodate or support the second coil 230.
  • the holder 270 may support the second coil 230 so that the second coil 230 is disposed to be spaced apart from the first substrate portion 255 .
  • at least a portion of the holder 270 may be disposed between the second coil 230 and the first substrate 255.
  • the holder 270 may include an opening 70 corresponding to one area of the first substrate portion 255 .
  • the opening 70 of the holder 270 may be a through hole that penetrates the holder 270 in the optical axis direction.
  • the opening 70 of the holder 270 may correspond to, oppose, or overlap the image sensor 810 in the optical axis direction.
  • the shape of the opening 70 of the holder 270 when viewed from above may be polygonal, for example, square, circular or oval, but is not limited thereto and may be implemented in various shapes.
  • the opening 70 of the holder 270 is shaped to expose the image sensor 810, a portion of the top surface of the first circuit board 250, a portion of the top surface of the second circuit board 260, and elements, or You can have any size.
  • the area of the opening 70 of the holder 270 may be larger than the area of the image sensor 810 and may be larger than the area of the opening 250A of the first circuit board 250.
  • the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C corresponding to the second position sensor 240.
  • the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C formed at positions corresponding to each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C of the second position sensor 240. .
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be placed adjacent to the corners of the holder 270.
  • the holder 270 may include a dummy hole 41D formed adjacent to a corner of the holder 270 that does not correspond to the second position sensor 240.
  • the dummy hole 41D may be formed to balance the weight of the OIS moving part when the OIS is driven.
  • the dummy hole 41D may be a through hole. In another embodiment, the dummy hole 41D may not be formed.
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be through holes that penetrate the holder 270 in the optical axis direction. In other embodiments, the holes 41A, 41B, and 41C of the holder 270 may be omitted.
  • At least one coupling protrusion 51 may be formed on the upper surface of the holder 270 to be coupled to the second coil 230.
  • the coupling protrusion 51 may protrude from the upper surface of the holder 270 in an upward direction or in a direction toward the AF driver.
  • the coupling protrusion 51 may be formed adjacent to each of the holes 41A to 41D of the holder 270.
  • two coupling protrusions 51A and 51B may be placed or arranged to correspond to one hole 41A, 41B, 41C and 41D of the holder 270.
  • the holes 41A, 41B, 41C, and 41D of the holder 270 may be located between the two coupling protrusions 51A and 51B.
  • Holder 270 may include at least one protrusion 27A, 27B.
  • the protrusions 27A and 27B may protrude from the upper surface of the holder 270.
  • the protrusions 27A and 27B may protrude from the outer surface of the holder 270 toward the optical axis or upward.
  • the holder 270 may include two protrusions 27A and 27B that face or overlap in the second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • the holder 270 may include four sides (or side plates), and protrusions 27A and 27B may be formed on two of the four sides.
  • the protrusions 27A and 27B may be disposed or located at the center of the side (or side plate) of the holder 270.
  • the Holder 270 may include a groove 341a.
  • the groove 341a may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 341a may be formed on the outer surface of the protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • the groove 341a may be formed on the upper surface of the protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • the groove 341a may be formed from the top to the bottom of the protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • An adhesive for adhering the support substrate 310 to the holder 270 may be disposed in the groove 341a.
  • the groove 341a may include a plurality of grooves.
  • the groove 341a may extend in the optical axis direction.
  • the groove of the holder 270 may extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first substrate portion 255 may include a first circuit board 250 and a second circuit board 260 that are electrically connected to each other.
  • the second circuit board 260 may be alternatively expressed as a “sensor board.”
  • the heat dissipation member 280 may be included in the first substrate portion 255.
  • the first substrate portion 255 may be disposed on the lower surface of the holder 270.
  • the first substrate portion 255 may be coupled to the lower surface of the holder 270.
  • the first circuit board 250 may be placed on and/or coupled to the lower surface of the holder 270.
  • the first surface of the first circuit board 250 may be coupled or attached to the lower surface of the holder 270 by an adhesive member.
  • the first surface of the first circuit board 250 may face or oppose the AF driver and may be a surface on which the second position sensor 240 is disposed. Additionally, the second side of the first circuit board 250 may be the opposite side of the first side of the first circuit board 250.
  • the first circuit board 250 may be alternatively expressed as a sensor board, main board, main circuit board, sensor circuit board, or mobile circuit board.
  • the first circuit board 250 may be replaced with “second substrate” or “second circuit board”
  • the second circuit board 260 may be replaced with “first substrate” or “first circuit board.” It can also be expressed by replacing it with “circuit board.”
  • the first circuit board 250 includes a second position sensor (240: 240A, 240B) for detecting movement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis direction and/or rotation, tilting, or rolling of the OIS moving part based on the optical axis. , 240C) can be placed. Additionally, a control unit 830 and/or a picture element (eg, a capacitor) may be disposed on the first circuit board 250.
  • the first circuit board 250 may include first terminals E1 to E8 to be electrically connected to the second coil 230.
  • the first terminals E1 to E8 may be alternatively expressed as “first pads” or “first bonding parts.”
  • the first terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be placed or arranged on the first surface 60A of the first circuit board 250.
  • the first circuit board 250 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first circuit board 250 may include an opening 250A corresponding to or opposing the openings of the lens module 400 and the bobbin 110.
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may be a through hole or a hollow penetrating the first circuit board 250 in the optical axis direction, and may be formed in the center of the first circuit board 250. .
  • the shape of the first circuit board 250 may match or correspond to that of the holder 270, for example, a square shape.
  • the shape of the opening 250A of the first circuit board 250 may be polygonal, for example, square, or circular or oval.
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may open or expose the image sensor 810 and/or the opening 260A of the second circuit board 260.
  • the first circuit board 250 may include at least one terminal 251 to be electrically connected to the second circuit board 260.
  • the terminal 251 of the first circuit board 250 may be expressed as a “pad” or a “bonding part” instead.
  • the terminal 251 of the first circuit board 250 may be placed or arranged on the lower surface of the first circuit board 250.
  • the plurality of terminals 251 may be arranged in a direction parallel to one side in the area between the opening 250A of the first circuit board 250 and one side. can be arranged.
  • the plurality of terminals 251 may be arranged to surround the opening 250A.
  • the second circuit board 260 may be disposed below the first circuit board 250 .
  • the second circuit board 260 may be electrically connected to the image sensor 810.
  • the second circuit board 260 may be polygonal (eg, rectangular, square, or rectangular), but is not limited thereto, and may be circular or oval in other embodiments.
  • the area of the outer peripheral surface of the square-shaped second circuit board 260 may be larger than the area of the opening 250A of the first circuit board 250.
  • the lower side of the opening 250A of the first circuit board 250 may be shielded or blocked by the second circuit board 260.
  • the outer surface (or side) of the second circuit board 260 is the outer surface (or side) of the first circuit board 250 and the opening (or side) of the first circuit board 250. 250A).
  • the second circuit board 260 may include an opening 250A of the first circuit board 250 and/or an opening 260A corresponding to the image sensor 810.
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may be a hole or a hollow penetrating the second circuit board 260 in the optical axis direction, and may be formed in the center of the second circuit board 260.
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may open or expose the image sensor 810.
  • the image sensor 810 may be disposed within the opening 260A of the second circuit board 260 and may be electrically connected to the second circuit board 260.
  • the image sensor 810 may be electrically connected to the second circuit board 260 through a wire.
  • the opening 260A may not be formed in the second circuit board 260, and the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260.
  • the heat dissipation member 280 may be omitted, and in an embodiment in which the heat dissipation member 280 is omitted, the image sensor 810 may not have an opening 260A formed in the second circuit board 260. , the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260.
  • the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of a single board in which the first and second circuit boards are integrally formed.
  • the second circuit board 260 may include at least one terminal 261 that is electrically connected to at least one terminal 251 of the first circuit board 250.
  • the number of terminals 261 of the second circuit board 260 may be plural.
  • At least one terminal 261 of the second circuit board 260 may be formed on the side or outer surface of the second circuit board 260 connecting the upper and lower surfaces of the second circuit board 260.
  • the upper surface of the second circuit board 260 may be a surface facing the first circuit board 250
  • the lower surface of the second circuit board 260 may be a surface opposite to the upper surface of the second circuit board 250.
  • the terminal 261 may be in the form of a groove recessed from the side of the second circuit board 260.
  • the terminal 261 may be in the form of a semicircular or semielliptical via formed on the side of the second circuit board 260.
  • at least one terminal of the second circuit board 260 that is electrically connected to the second terminal 251 of the first circuit board 250 may be formed on the upper surface of the second circuit board 260.
  • the terminal 261 of the second circuit board 260 may be coupled to the terminal 251 of the first circuit board 250 by solder 901 (see FIG. 11) or a conductive adhesive member.
  • solder 901 see FIG. 11
  • Figure 13 only one solder 901 is shown in the enlarged dotted line portion connecting any one terminal of the second circuit board 260 and any one terminal 251 of the first circuit board. Solder may be provided to join the other terminal of 260 and the corresponding terminal of the first circuit board 250.
  • first and second circuit boards 250 and 260 may be printed circuit boards or FPCBs. Additionally, at least one of the first and second circuit boards 250 and 260 may be an organic substrate or a ceramic substrate.
  • the heat dissipation member 280 may be disposed or coupled to the first substrate portion 255 .
  • the heat dissipation member 280 may be disposed or coupled to the second circuit board 260.
  • the heat dissipation member 280 may be disposed below the second circuit board 260.
  • the heat dissipation member 280 may be coupled or fixed to the lower surface of the second circuit board 260.
  • at least a portion of the upper surface of the heat dissipation member 280 may be coupled or fixed to the lower surface of the second circuit board 260 using an adhesive.
  • heat dissipation member may be alternatively expressed as “heat dissipation sheet”, “heat dissipation tape”, “heat dissipation layer”, “heat dissipation film”, “heat dissipation plate”, “heat dissipation plate”, or “heat dissipation body”.
  • the heat dissipation member 280 may be included in the first substrate portion 255, and the image sensor 810 may be disposed on the first substrate portion 255.
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may open or expose at least a portion of the heat dissipation member 280.
  • the image sensor 810 may be disposed, attached, or coupled to at least a portion of the heat dissipation member 280 exposed by the opening 260A.
  • the image sensor 810 may be fixed, attached, or coupled to the heat dissipation member 280 using an adhesive.
  • the image sensor 810 may be disposed on the first substrate 255.
  • At least one area of the upper surface of the heat dissipating member 280 may be exposed by the opening 260A, and the image sensor 810 may be exposed to at least one area of the upper surface of the heat dissipating member 280 exposed by the opening 260A. It may be placed, attached, or coupled to a surface.
  • the second circuit board 260 may include a groove formed on the lower surface to accommodate or place the heat dissipation member 280.
  • the opening 260A may not be formed in the second circuit board 260, and the heat dissipation member 280 may be fixed, attached, or coupled to the lower surface of the second circuit board 260. In another embodiment, the heat dissipation member 280 may be omitted.
  • the heat dissipation member 280 may be a plate-shaped member with a preset thickness and hardness. Additionally, the heat dissipation member 280 can improve the heat dissipation effect by dissipating heat generated from the heat source of the first substrate portion 255 to the outside.
  • the heat source of the first substrate 255 is an electronic device (or circuit element) disposed on the first substrate 255, for example, the image sensor 810, the control unit 830, and the second position sensor 240. , or/and may be a capacitor.
  • the heat dissipation member 280 may include at least one of a metal material with high thermal conductivity and high heat dissipation efficiency, for example, SUS, aluminum, nickel, phosphorus, bronze, or copper.
  • a metal material with high thermal conductivity and high heat dissipation efficiency for example, SUS, aluminum, nickel, phosphorus, bronze, or copper.
  • the heat dissipation member 280 can stably support the image sensor 810 and serve as a reinforcing material to prevent the image sensor 810 from being damaged by external impact or contact.
  • the heat dissipation member 280 may be formed of a heat dissipation member with high thermal conductivity, for example, heat dissipation epoxy, heat dissipation plastic (eg, polyimide), or heat dissipation synthetic resin.
  • heat dissipation member may be used as “heat sink”, “heatsink”, “heat sink”, “heat dissipation sheet”, plate, metal plate, reinforcement, or stiffener. It can also be expressed alternatively.
  • the heat dissipation member 280 may include a preset pattern including at least one groove or at least one unevenness.
  • grooves or irregularities having a preset pattern may be formed on the lower surface of the heat dissipation member 280.
  • a preset pattern may include a plurality of grooves formed at preset intervals.
  • the preset pattern may have a stripe shape.
  • the preset pattern may have a net shape or a mesh shape.
  • the preset pattern may have a shape including dots that are spaced apart from each other.
  • the shape of the dot may be circular, oval, or polygonal (eg, square).
  • the preset pattern may be formed on at least one of the top, bottom, or outer surface of the heat dissipation member 280.
  • the heat dissipation member may include holes or through-holes instead of grooves or convexities. Since the heat dissipation member 280 moves together with the OIS moving part, it may be spaced apart from the fixed part, for example, the second substrate part 800.
  • the heat dissipation member 280 may include at least one escape groove 281 (see FIG. 10A) to avoid spatial interference with the solder 901.
  • first circuit board 250 and the second circuit board 260 are electrically coupled by solder 901, but in another embodiment, the first circuit board and the second circuit board are integrated into one circuit board. It can also be implemented as:
  • the second coil 230 may be disposed or coupled to the OIS moving part.
  • the second coil 230 may be placed on the holder 270.
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the holder 270.
  • the second coil 230 may be placed below the magnet 130.
  • the second coil 230 may be coupled to the holder 270.
  • the second coil 230 may be coupled or attached to the upper surface of the holder 270.
  • the second coil 230 may be coupled to the coupling protrusion 51 of the holder 270.
  • the second coil 230 can move the OIS moving part by interaction with the magnet 130.
  • the second coil 230 may correspond to, face, or overlap the magnet 130 disposed on the fixing unit in the direction of the optical axis (OA).
  • the fixing unit may include an OIS-only magnet that is separate from the magnet of the AF driving unit, and the second coil may correspond to, face, or overlap the OIS-only magnet.
  • the number of magnets for OIS may be equal to the number of coil units included in the second coil 230.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the support substrate 310 and/or the second substrate portion 800 through a conductive member.
  • the second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-4.
  • the second coil 230 may include four coil units 230-1 to 230-4 disposed at four corners of the holder 270.
  • at least a portion of each of the coil units 230-1 to 230-4 may be disposed at a corresponding one of the corners of the holder 270.
  • a portion of each of the coil units 230-1 to 230-4 may be disposed on a side adjacent to a corresponding one of the corners of the holder 270.
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may be in the form of a coil block having a closed curve or ring shape.
  • each coil unit may have a hollow or hole.
  • the coil units may be formed as a Fine Pattern (FP) coil, a wound coil, or a coil block.
  • FP Fine Pattern
  • the hollow or hole of the coil units 230-1 to 230-4 may be inserted into or coupled to the protrusion 51 of the holder 270.
  • the second coil 230 may be disposed on the first circuit board 250 or may be combined with the first circuit board 250.
  • the second coil 230 may be electrically connected to the first circuit board 250.
  • the first coil unit 230-1 may be electrically connected to the two terminals E1 and E2 of the first circuit board 250
  • the second coil unit 230-2 may be connected to the first circuit board 250. It can be electrically connected to the other two terminals (E3, E4) of the first circuit board 250
  • the third coil unit 230-3 is connected to the other two terminals (E5, E6) of the first circuit board 250.
  • the fourth coil unit 230 - 4 may be electrically connected to another two terminals E7 and E8 of the first circuit board 250 .
  • Power or a driving signal may be provided to the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 through the first circuit board 250.
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a direct current signal or an alternating current signal, or may include a direct current signal and an alternating current signal, and may be in the form of a current or voltage.
  • the OIS moving unit moves in the first horizontal direction or the second It may move in a horizontal direction or may be rolled relative to the optical axis.
  • current may be applied independently to at least three of the four coil units 230-1 to 230-4. In another embodiment, current may be applied independently to at least two of the four coil units 230-1 to 230-4.
  • a separate and independent driving signal for example, a driving current, may be provided to each of the four coil units 230-1 to 230-4.
  • the control units 830 and 780 may supply at least one drive signal to at least one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4, and control the at least one drive signal to operate the OIS moving unit It can be moved in the axial direction and/or Y-axis direction, or the OIS moving part can be rotated within a preset angle range around the optical axis.
  • the “control unit” may be at least one of the control unit 830 of the camera device 10 or the control unit 780 of the optical device 200A.
  • three independent driving signals may be supplied to the second coil 230.
  • two coil units e.g., 230-2 and 230-4, or 230-1 and 230-3 facing each other diagonally may be connected in series, and two coil units connected in series
  • One driving signal may be provided to each of the four coil units, and an independent driving signal may be provided to each of the remaining two coil units among the four coil units.
  • independent driving signals may be provided to each of the four separate coil units 230-1 to 230-4.
  • Figure 18a is for explaining the movement of the OIS moving part in the X-axis direction
  • Figure 18b is for explaining the movement of the OIS moving part in the y-axis direction.
  • the N pole and S pole of each of the first and third magnet units 71B1 and 71B3 facing each other in the first diagonal direction may be arranged to face each other in the first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • the N pole and S pole of each of the second and fourth magnet units 71B2 and 71B4 facing each other in the second diagonal direction perpendicular to the first diagonal direction are aligned with each other in the second horizontal direction (e.g., X-axis direction). They can be arranged to face each other.
  • the direction in which the N and S poles of the first magnet unit 71B1 face each other may be the same or parallel to the direction in which the N and S poles of the third magnet unit 71B3 face each other.
  • the direction in which the N and S poles of the second magnet unit 71B2 face each other may be the same as or parallel to the direction in which the N and S poles of the fourth magnet unit 71B3 face each other.
  • the N pole of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 is located inside the boundary line (or boundary surface) between the N pole and the S pole. It can be done, and the S pole can be located on the outside. In another embodiment, the S pole of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 may be located on the inside and the N pole may be located on the outside based on the boundary line between the N pole and the S pole.
  • the boundary line (or boundary surface) is a substantially non-magnetic part that separates the N and S poles and may be a part with little polarity.
  • the OIS moving unit may move or shift in the X-axis direction by the second electromagnetic force (Fx2) (or Fx4) caused by the interaction between the four magnet units (71B4).
  • the directions of the first electromagnetic force (Fx1) (or Fx3) and the second electromagnetic force (Fx2) (or Fx4) may be in the same direction.
  • the third electromagnetic force Fy1 (or Fy3) and the third coil unit 230-3 and the third electromagnetic force Fy1 (or Fy3) due to the interaction between the first coil unit 230-1 and the first magnet unit 71B1.
  • the OIS moving unit may move or shift in the y-axis direction by the fourth electromagnetic force (Fy2) (or Fy4) caused by the interaction between the three magnet units (71B3).
  • the directions of the third electromagnetic force (Fy1) (or Fy3) and the fourth electromagnetic force (Fy2) (or Fy4) may be in the same direction.
  • Figure 18c is for explaining clockwise rotation of the OIS moving part during 4-channel driving
  • Figure 18d is for explaining counterclockwise rotation of the OIS moving part during 4-channel driving.
  • the OIS moving unit can rotate, tilt, or roll clockwise around the optical axis or around the optical axis as the axis.
  • the first electromagnetic force FL1 caused by the interaction between the first coil unit 230-1 and the first magnet unit 71B1, the second coil unit 230-2 and the second magnet unit
  • the second electromagnetic force (FL2) due to the interaction between (71B2), the third electromagnetic force (FL3) due to the interaction between the third coil unit (230-3) and the third magnet unit (71B3), and the fourth coil unit ( 230-4) and the fourth magnet unit 71B4, the fourth electromagnetic force (FL4) causes the OIS moving part to rotate, tilt, or roll counterclockwise around the optical axis or with the optical axis as the axis. there is.
  • the direction of the first electromagnetic force FR1 (or FL1) and the direction of the third electromagnetic force FR3 (or FL3) may be opposite to each other.
  • the direction of the second electromagnetic force FR2 (or FL2) and the direction of the fourth electromagnetic force FR4 (or FL4) may be opposite to each other.
  • the direction of the first electromagnetic force RF1 (or FL1) and the direction of the second electromagnetic force FR2 (or FL2) may be perpendicular to each other.
  • a driving signal may not be provided to two coil units connected in series (e.g., 130-1 and 130-3, or 130-2 and 130-4), and as a result, two coil units connected in series Electromagnetic force may not be generated by the coil units.
  • FR2 and FR4 may be omitted in FIG. 18C and FR1 and FR3 may exist.
  • R2 and FR4 may exist and FR1 and FR3 may be omitted in FIG. 18C.
  • FL2 and FL4 may be omitted in FIG. 18D and FL1 and FL3 may exist.
  • FL2 and FL4 may exist and FL1 and FL3 may be omitted in FIG. 18D.
  • the electromagnetic force for rotation of the OIS moving part can be improved, and thus the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 ) can be reduced, thereby reducing power consumption.
  • OIS drive for hand shake correction is performed using the second magnet 71B and the second coil 230, but in another embodiment, OIS drive for hand shake correction is performed using a shape memory alloy member. It can also be done.
  • the shape memory alloy member may be coupled to the fixed part and the OIS moving part, and may be electrically connected to the first substrate part 255.
  • the control units 830 and 780 may supply a driving signal to the shape memory alloy member, and may move the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis by the shape memory alloy member, or rotate, tilt, or rotate the OIS moving part around the optical axis. It can be rolled.
  • OIS driving is performed using the second magnet 71B and the second coil 230
  • the camera device 10 is installed between the base 210 and the holder 270 to support the OIS moving part.
  • It may include a disposed ball member (not shown).
  • the ball member uses friction or/and rolling force between the base 210 and the holder 270 to move the OIS so that the OIS moving part can move in a direction perpendicular to the optical axis or rotate, tilt, or roll based on the optical axis. Wealth can be supported.
  • a ball member may be disposed in the hole 59 of the base 210, and the ball member may contact the base 210 and the holder 270, respectively.
  • the ball member may be provided, and the terminal portion 37 and the wire 220 may be omitted.
  • the second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first surface (eg, top surface) of the first circuit board 250.
  • the second position sensor 240 may detect movement or displacement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis direction, for example, a shift or movement of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis direction. Additionally, the second position sensor 240 may detect rotation, rolling, or tilting of the OIS moving part within a preset range based on or about the optical axis.
  • the first position sensor 170 may be expressed as an “AF position sensor”, and the second position sensor 240 may be expressed as an “OIS position sensor.”
  • the second position sensor 240 may face or overlap the magnet 130 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may face or overlap the second magnet 71B in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 corresponds to or overlaps three or more of the four magnet units (71B1 to 71B4) of the second magnet (71B) in the optical axis direction in order to detect the movement of the OIS moving part. May include sensors.
  • the second position sensor 240 may be placed below the second coil 230.
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the sensing element of the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the sensing element may be a part that senses a magnetic field.
  • the center of the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the center of the second position sensor 240 may be the spatial center in the x-axis and y-axis directions in the xy coordinate plane perpendicular to the optical axis.
  • the center of the second position sensor 240 may be the spatial center in the x-axis, y-axis, and z-axis directions.
  • At least a portion of the second position sensor 240 may overlap with the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second position sensor 240 may overlap the holes 41A to 41C of the holder 270 in the optical axis direction. Also, for example, the second position sensor 240 may overlap the hollow of the second coil 230 in the optical axis direction. Also, for example, the holes 41A to 41C of the holder 270 may at least partially overlap the hollow of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may have an optical axis direction, for example, the center of the second position sensor 240 may not overlap with the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may include a first sensor 240A, a second sensor 240B, and a third sensor 240C that are arranged to be spaced apart from each other.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a Hall sensor.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a driver IC including a Hall sensor and a driver.
  • the description of the first position sensor 170 may be applied or inferred from the first to third sensors 240A, 240B, and 240C.
  • each of the first to third sensors 240A2, 240B, and 240C may be a displacement detection sensor whose output voltage changes depending on the position (or relationship) with the corresponding magnet unit.
  • Each of the first sensor 240, the second sensor 240B, and the third sensor 240C may be electrically connected to the first circuit board 250.
  • the second position sensor 240 may be disposed under the hollow portion of the second coil 230. In another embodiment, the second position sensor 240 may be disposed outside the second coil 230 when viewed in the optical axis direction or from above.
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second position sensor 240 may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first sensor 240A may be placed below the hollow portion of the first coil unit 230-1.
  • the first sensor 240A may be placed in a corresponding hole 41A among the holes 41A to 41C of the holder 270.
  • the second sensor 240B may be disposed below the hollow portion of the second coil unit 230-2.
  • the second sensor 240B may be disposed in a corresponding hole 41B among the holes 41A to 41C of the holder 270.
  • the third sensor 240C may be disposed below the hollow portion of the third coil unit 230-3.
  • the third sensor 240C may be disposed in another corresponding hole 41C among the holes 41A to 41C of the holder 270.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may not overlap the corresponding coil units 230-1 to 230-3 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the output of the OIS position sensor 240 is transmitted to the magnetic field of the OIS coil 230.
  • the influence of this can be reduced, and as a result, accurate OIS feedback drive can be performed and reliability of OIS operation can be secured.
  • the second position sensor 240 may face, correspond to, or overlap the magnet 130 in the optical axis direction.
  • the first sensor 240A may overlap the first magnet unit 71B1 of the second magnet 71B in the optical axis direction.
  • the first sensor 240A may output a first output signal (eg, a first output voltage) according to the result of detecting the magnetic field of the first magnet unit 71B1.
  • At the initial position of the OIS moving unit at least a portion of the second sensor 240B may overlap the second magnet unit 71B2 of the second magnet 71B in the optical axis direction, and the magnetic field of the second magnet unit 71B2
  • a second output signal (eg, a second output voltage) may be output according to the detection result.
  • At the initial position of the OIS moving unit at least a portion of the third sensor 240C may overlap with the third magnet unit 71B3 of the second magnet 71B in the optical axis direction, and the third magnet unit 71B3 may overlap with the third magnet unit 71B3 of the second magnet 71B.
  • a third output signal (eg, third output voltage) may be output according to the result of detecting the magnetic field.
  • the initial position of the OIS moving part is the initial position of the OIS moving part in a state where no power or driving signal is applied to the second coil 230 from the control unit 820, 780, or is elastic only by the weight of the OIS moving part by the support substrate. As it is deformed, it may be the position where the OIS moving part is placed. In addition, the initial position of the OIS moving unit may be a position where the OIS moving unit is placed when gravity acts in the direction from the first substrate unit 255 to the second substrate unit 800, or when gravity acts in the opposite direction.
  • each sensor unit (240A, 240B, 240C) within the stroke range of the OIS moving part has a corresponding magnet unit (71B1, 71B2, 71B3) and may overlap in the optical axis direction.
  • control units 830 and 780 use at least one of the first output voltage of the first sensor 240A, the second output voltage of the second sensor 240B, and the third output voltage of the third sensor 240C.
  • the rolling of the OIS moving part can be controlled.
  • the controllers 830 and 780 may control the rolling of the OIS moving unit using the first output voltage and the third output voltage.
  • control units 830 and 780 use at least one of the first to third output voltages to move the OIS moving unit in the first horizontal direction (e.g., y-axis direction) or the second horizontal direction (e.g., x-axis direction).
  • the movement or displacement of can be controlled or adjusted.
  • the control units 830 and 780 may control or adjust the movement or displacement of the OIS moving unit in the first horizontal direction (e.g., y-axis direction) using the first output voltage of the first sensor 240A, and the second The movement or displacement of the OIS moving part in the second horizontal direction can be controlled or adjusted using the second output voltage of the sensor 240B.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a Hall sensor.
  • each of the first to third sensors may be a driver IC including a Hall sensor.
  • each of the first and second sensors 240A and 240B may be a Hall sensor, and the third sensor 240C may be a Tunnel MagnetoResistance (TMR) sensor.
  • the Tunnel MagnetoResistance (TMR) sensor may be a TMR Magnetic Angle Sensor.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a Tunnel MagnetoResistance (TMR) sensor.
  • TMR Tunnel MagnetoResistance
  • the TMR sensor may be a TMR linear magnetic field sensor whose output is linear according to the displacement (or stroke) of the OIS moving part.
  • the base 210 may be disposed below the first substrate portion 255 .
  • the base 210 may be spaced apart from the first substrate portion 255 .
  • the base 210 may have a polygonal shape, for example, a square shape, which matches or corresponds to the cover member 300 or the first substrate portion 255 .
  • the base 210 may include an opening 210A corresponding to or opposing the first substrate portion 255 .
  • the opening 210A of the base 210 may be a through hole that penetrates the base 210 in the optical axis direction.
  • the base may not have an opening.
  • the base 210 may be coupled to the side plate 302 of the cover member 300.
  • the side or outer surface of the base 210 may include a step 211 (see FIG. 14) on which adhesive can be applied when bonded to the side plate 302 of the cover member 300.
  • the step 211 may guide the side plate 302 of the cover member 300 coupled to the upper side.
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be adhered or fixed with an adhesive or the like.
  • the base 210 may include at least one protrusion 216A and 216B protruding from the top surface.
  • the protrusions 216A and 216B may protrude upward from the outer surface of the base 210.
  • the base 210 may include two protrusions 216A and 216B that face or overlap each other in the first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • the base 210 may include four sides (or side plates), and protrusions 216A and 216B may be formed on two of the four sides.
  • the protrusions 216A and 216B may be disposed or located at the center of the side (or side plate) of the base 210.
  • Base 210 may include a groove 341b.
  • the groove 341b may be an adhesive receiving groove.
  • the groove 341b may be formed on the outer surface of the protrusions 216A and 216B of the base 210.
  • the groove 341b may be formed on the upper surface of the protrusions 216A and 216B of the base 210.
  • the groove 341b may be formed from the top to the bottom of the protrusions 216A and 216B of the base 210.
  • An adhesive for adhering the support substrate 310 to the base 210 may be disposed in the groove 341b.
  • the groove 341b may include a plurality of grooves.
  • the groove 341b may extend in the optical axis direction.
  • the grooves formed in the protrusions 216A and 216B of the base 210 may extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second substrate portion 800 may be disposed below the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be arranged to be spaced apart from the OIS moving unit, for example, the first substrate unit 255 and the heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • the second substrate portion 800 may be disposed below the base 210.
  • the second substrate portion 800 may be coupled to the base 210 .
  • the second substrate portion 800 may be coupled to the lower surface of the base 210.
  • the second substrate unit 800 may serve to provide a signal from the outside to the image sensor unit 350 or output a signal transmitted from the image sensor unit 350 to the outside.
  • the second substrate unit 800 has a first area 801 (or first substrate) corresponding to, facing, or overlapping the AF driver 100 or the image sensor 810 in the optical axis direction, and a connector 804 is disposed. It may include a second area 802 (or a second substrate) and a third area 803 (or a third substrate) connecting the first area 801 and the second area 802.
  • the connector 804 is electrically connected to the second area 802 of the second substrate 800 and may be provided with a port for electrical connection with an external device (e.g., optical device 200A). there is.
  • the opening 210A of the base 210 may be closed or closed by the first area 801 of the second substrate portion 800.
  • the first area 801 of the second substrate 800 may correspond to, oppose, or overlap at least one of the cover member 300 and the base 210 in the optical axis direction.
  • the first area 801 may overlap the top plate 301 and the side plate 302 of the cover member 300 in the optical axis direction.
  • Each of the first region 801 and the second region 802 of the second substrate portion 800 may include a rigid substrate.
  • the third region 803 may include a flexible substrate. Additionally, each of the first region 801 and the third region 802 may further include a flexible substrate.
  • At least one of the first to third regions 801 to 803 of the circuit board 800 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.
  • the second substrate unit 800 may be disposed behind the first substrate unit 255 .
  • the first substrate unit 255 may be disposed between the AF driving unit 100 and the second substrate unit 800.
  • the second substrate unit may be disposed between the AF driving unit and the first substrate unit.
  • the first area 801 of the second substrate 800 may have a polygonal (e.g., square, square, or rectangular) shape, but is not limited thereto, and may have a circular shape in other embodiments. It may be.
  • FIG. 20A shows an embodiment of the arrangement of the first to third areas 801 to 803, the extension area 808, the AF moving unit and the OIS moving unit, and the control unit 830 of the second substrate unit 800. indicates.
  • the first area 801 may include four sides 85A to 85D (or sides).
  • the first area 801 includes first and second sides 85A and 85B that face each other or are located on opposite sides in a second horizontal direction (e.g., X-axis direction), and a first horizontal direction (e.g., It may include third and fourth side parts 85C and 85D that face each other in the Y-axis direction or are located on opposite sides.
  • the second area 802 may be disposed adjacent to the first side 85A of the first area 801, and the third area 803 may be connected to the first side 85A of the first area 801. You can.
  • the third area 803 may extend from the first area 801 and be connected to one side of the second area 802 opposite the first side 85A.
  • the second substrate 800 may include a plurality of terminals 800B corresponding to the terminals 311 of the support substrate 310.
  • a plurality of terminals 800B may be formed in the first area 801 of the second substrate portion 800.
  • the second substrate portion 800 has first terminals arranged or spaced apart in the second horizontal direction (e.g., X-axis direction) of the first area 801 along the side of the third side portion 85C ( 800B1) and second terminals 800B2 arranged or spaced apart in a second horizontal direction along the side of the fourth side 85D of the first area 801.
  • the plurality of terminals 800B may be formed on the first surface (e.g., top surface) of the second substrate portion 800 (e.g., first area 801) facing the first substrate portion 255. there is.
  • control unit 830 may be disposed in an extension area extending from one of the third and fourth sides 85C and 85D of the first area 801 of the second substrate unit 800.
  • control unit may be disposed in an extension area extending from the side of the first area 801 of the second substrate 800 where a plurality of terminals are formed.
  • a coupling hole (not shown) may be formed in the first area 801, and a coupling protrusion (not shown) may be formed in the base 210 for engaging with the coupling hole of the first area 801.
  • the camera device 10 may further include a heat dissipation member 380 disposed, coupled to, or fixed to the second substrate portion 800 .
  • the heat dissipation member 380 may be disposed, coupled, or fixed to the upper surface of the first region 801 of the second substrate portion 800. In other embodiments, the heat dissipation member 380 may be omitted.
  • the camera device 10 may further include a third heat dissipation member (not shown) disposed, coupled, or fixed to the second surface (eg, bottom) of the second substrate 800.
  • a third heat dissipation member (not shown) disposed, coupled, or fixed to the second surface (eg, bottom) of the second substrate 800.
  • the heat dissipation member 380 may be a plate-shaped member with a preset thickness and hardness. Additionally, the heat dissipation member 380 may face or overlap the heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • control unit 830 is disposed or coupled to the upper surface of the extension area 808, but in other embodiments, the control unit may be disposed or coupled to the lower surface of the extension area 808.
  • control unit 830 is disposed in the extended area 808 of the second substrate unit 800 located outside the cover member 300, but in another embodiment, the control unit is located outside the base 210. 2 It may be disposed in the first area of the substrate unit 800.
  • control unit may be placed or mounted on the second circuit board 260, which is a sensor board.
  • control unit may be disposed or mounted on the upper surface of the second circuit board 260. Since the heat dissipation member 280 is disposed or coupled to the lower surface of the second circuit board 260, when the control unit is disposed on the second circuit board 260, the heat generated by the control unit is easily dissipated by the heat dissipation member 280. Since it can be released easily, heat dissipation efficiency and heat dissipation performance can be improved.
  • FIG. 20B shows a simplified cross-sectional view of the lens module 400, the first substrate 255, the image sensor 810, and the second substrate 800.
  • the image sensor 810 may be disposed within the opening 260A (or hole) of the second circuit board 260 and may be coupled to the heat dissipation member 280.
  • the heat dissipation member 280 includes a body 37A disposed below the second circuit board 260 and a protrusion 37B that protrudes from the body 37A and is disposed in the opening 260A of the second circuit board 260. (or a protruding area) may be included.
  • the camera device 10 may include a heat dissipation member 450 connecting the heat dissipation member 280 and a support portion (e.g., support substrate 310).
  • the heat radiation body 450 may include a body (or first region) coupled to the lower surface of the heat radiation member 280 and a connection portion (or second region) connecting the body and the support portion (e.g., the support substrate 310). there is.
  • the heat sink 450 may include a graphite sheet.
  • the image sensor 810 may be placed, coupled, or fixed on the protrusion 37B.
  • the image sensor 810 may be disposed, coupled, or attached to the upper surface of the protrusion 37B.
  • the top surface of the protrusion 37B may be located lower than the top surface of the second circuit board 260. In another embodiment, the top surface of the protrusion 37B may be located at the same height as the top surface of the second circuit board 260.
  • the heat dissipation member 380 may be disposed on the first surface 801A (or top surface) of the first area 801 of the second substrate portion 800 facing the heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • the separation distance G1 (or gap) in the optical axis direction between the first substrate unit 255 and the second substrate unit 800 may be 0.05 [mm] to 0.7 [mm].
  • the separation distance G1 may be the distance between the lower surface of the heat dissipating member 280 and the upper surface of the heat dissipating member 380.
  • G1 may be 0.15 [mm] to 0.5 [mm]. In another implementation, G1 may be 0.15 [mm] to 0.3 [mm]. In another embodiment, G1 may be 0.2 [mm] to 0.3 [mm].
  • the second substrate portion 800 may include a first conductive layer 93 that is exposed to the first surface 801A and is in contact with the heat dissipation member 380, for example, the lower surface of the heat dissipation member 380.
  • the first conductive layer 93 may be heat-sealed to the lower surface of the heat dissipation member 380 or may be joined using a conductive adhesive, such as solder.
  • the first conductive layer 93 may be electrically connected to the heat dissipation member 380.
  • the second substrate 800 is connected to the first conductive layer 93 and has a second surface 801B of the second substrate 800 that is opposite to the first surface 801A of the second substrate 800. It may include a second conductive layer 92A exposed from (or the lower surface). For example, the second conductive layer 92A may be conductively or electrically connected to the ground of the second substrate 800.
  • the first conductive layer 93 may be in the form of a via that passes through at least a portion of the second substrate portion 800.
  • the first conductive layer 93 may include a first via 93A that penetrates the second substrate 800 and is open or exposed to the second surface 801B of the second substrate 800.
  • the first conductive layer 93 may have one end in contact with the lower surface of the heat dissipation member 380, and the other end may include a second via 93B that is in contact with, bonded to, or connected to the second conductive layer 92A. You can.
  • the second conductive layer 92A may be disposed in, coupled to, or attached to a groove formed on the second surface 801B of the second substrate portion 800-1.
  • the second conductive layer may be disposed, combined, or attached to the second surface 801B of the second substrate portion 800, which is a flat surface without grooves.
  • the first conductive layer 93 and the second conductive layer 92A may serve as a heat dissipation pattern or a heat dissipation pad for dissipating heat of the second substrate portion 800. That is, since the first conductive layer 93 and the second conductive layer 92A are simply for heat dissipation purposes, they are not electrically connected to other wiring of the second substrate 800 except the ground of the second substrate 800. It may not be possible. At this time, other wires may be electronic elements (or circuit elements) such as the control units 830 and 780 and the image sensor 810, or wires electrically connected to the support substrate 310.
  • the second conductive layer 92A may be electrically connected to the cover member 300 (eg, side plate 302) through solder, conductive adhesive, or conductive tape.
  • the second conductive layer 92A connected to the ground of the second substrate 800 and the cover member 300 may be electrically connected by a bracket.
  • the bracket may be a device that accommodates or stores the camera device in order to protect the camera device.
  • the bracket may be made of a conductive member.
  • the second circuit board 260 may include at least one third conductive layer in contact with the heat dissipation member 280, and at least a portion of the third conductive layer is formed on the second circuit board 260. ) can be exposed from.
  • the separation distance from the heat dissipation member 280 can be reduced, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • the heat emitted from the heat dissipation member 280 may be transferred to the heat dissipation member 380 through convection or radiation, and the transferred heat may be emitted to the outside through the heat dissipation member 380, thereby providing a heat dissipation effect. It can be improved. Since the upper surface of the heat dissipating member 380 and the lower surface of the heat dissipating member 280 are arranged to face or overlap each other in the optical axis direction, heat can be well transferred from the heat dissipating member 280 to the heat dissipating member 380.
  • the heat dissipation member 280 and the heat dissipation member 380 may be formed of the same material. In another embodiment, the heat dissipation member 280 and the heat dissipation member 380 may be formed of different materials. For example, the thermal conductivity of the heat dissipation member 280 may be applied to or inferred from the heat dissipation member 380.
  • the heat dissipation member 380 can stably support the second substrate portion 800 and serve as a reinforcing material that prevents the second substrate portion 800 from being damaged due to impact or contact from the outside.
  • the heat dissipation member 380 may be formed of a heat dissipation member with high thermal conductivity, for example, heat dissipation epoxy, heat dissipation plastic, or heat dissipation synthetic resin.
  • the heat dissipation member 380 may include at least one groove or at least one unevenness to improve the heat dissipation effect.
  • grooves or irregularities having a preset pattern may be formed on at least one of the upper or lower surface of the heat dissipation member 380.
  • the heat dissipation member 380 may include a hole or through hole instead of a groove.
  • the heat dissipation member 380 may include a plurality of through holes. The description of the preset pattern of the heat dissipation member 280 may be applied or applied mutatis mutandis to the heat dissipation member 380.
  • a camera device may include a heat dissipation member disposed below the second substrate portion 800, and in this case, the material of the heat dissipation member is applied or inferred from the description of the material of the heat dissipation member 280 or 380. It can be applied.
  • the support substrate 310 can support the OIS moving portion so that the OIS moving portion moves in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the fixed portion, and can electrically connect the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800. .
  • the support substrate 310 can be expressed as a “support member,” “connection substrate,” or “connection unit.” Alternatively, the support substrate 310 can be expressed as an “interposer.” Alternatively, the “interposer” may include the first circuit board 250 and the support board 310 formed integrally.
  • a support portion having one end connected to a moving part, for example, the first substrate portion 255 and the other end connected to a fixed portion, for example, the second substrate portion 800, may be provided.
  • the support may include at least one of a leaf spring or a suspension wire.
  • the support portion may electrically connect the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800.
  • the support substrate 310 may include or be a flexible substrate.
  • the support substrate 310 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the support substrate 310 may be flexible at least in part.
  • the first circuit board 250 and the support board 310 may be connected to each other.
  • the support substrate 310 may include a connection portion 320 connected to the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 and the support substrate 310 may be formed integrally.
  • the first circuit board 250 and the support board 310 may be configured separately rather than integrated, and may be connected to each other and electrically by a connection portion 320.
  • the connection portion 320 may be formed integrally with at least one of the support substrate 310 or the first circuit board 250.
  • the support substrate 310 may be electrically connected to the first circuit board 250.
  • the support substrate 310 may be electrically connected to the second substrate portion 800.
  • one end of the support substrate 310 may be connected to or coupled to the first substrate portion 255 (eg, the second circuit board 260). Additionally, the other end of the support substrate 310 may be connected or coupled to the second substrate portion 800.
  • the support substrate 310 may support the OIS moving unit with respect to the fixed unit. Additionally, the support substrate 310 may guide the movement of the OIS moving unit. The support substrate 310 may guide the OIS moving unit to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The support substrate 310 may guide the OIS moving unit to rotate, tilt, or roll around the optical axis. The support substrate 310 may restrict movement of the OIS moving unit in the optical axis direction.
  • a part of the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the base 210, which is a fixed part, and another part of the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the holder 270, which is an OIS moving part. there is.
  • a portion of the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to the base 210, which is a fixed portion (e.g., protrusions 216A and 216B), and other portions of the bodies 86 and 87 may be connected to the OIS. It may be combined with the holder 270, which is a moving part (eg, protrusions 27A and 27B).
  • connection portion 320 of the support substrate 310 may be connected to the first substrate portion 255 (eg, the first circuit board 250) and may be electrically connected.
  • the extension portions 7A to 7D of the support substrate 310 may be coupled to the second substrate portion 800 (e.g., terminals 800B), and may be connected to the second substrate portion 800 (e.g., terminals 800B). )) can be connected conductively or electrically.
  • the support substrate 310 may include a circuit member and an elastic portion coupled to the circuit member.
  • the elastic part is for elastically supporting the OIS moving part and may be implemented as an elastic body, for example, a spring.
  • the elastic portion may contain metal or be made of an elastic material.
  • the circuit member is for electrically connecting the first circuit board 250 and the second substrate portion 800, and may be a flexible substrate or may include at least one of a flexible substrate and a rigid substrate.
  • the circuit member may be an FPCB.
  • the support substrate 310 is connected to the first substrate 255 (e.g., the first circuit board 250) and is electrically connected to the first substrate 255 (e.g., the first circuit board 250). It may include at least one connection part (320A, 320B) connected to.
  • the support substrate 310 may include at least one extension portion 7A to 7D connected to the second substrate portion 800 and electrically connected to the second substrate portion 800, and at least one extension portion 7A to 7D. (7A to 7D) may include a plurality of terminals 311.
  • the support substrate 310 may be arranged to surround the OIS moving unit, for example, the first substrate unit 255.
  • the support substrate 310 may be arranged to surround the four sides (33A to 33D, see FIG. 16) or the outer surfaces of the first circuit board 250.
  • the support substrate 310 in the direction of the optical axis may not overlap with the OIS moving part, for example, the first substrate part 255, and at least a portion of the support substrate 310 in the direction perpendicular to the optical axis may be part of the OIS moving part. , for example, may overlap with the first substrate portion 255.
  • the support substrate 310 may include a plurality of support substrates that are separated or spaced apart from each other.
  • the support substrate 310 may be formed in a single shape.
  • the support substrate 310 may include bodies 86 and 87.
  • the bodies 86 and 87 may be arranged to surround the OIS moving part, for example, the first substrate part 255.
  • the bodies 86 and 87 in the direction of the optical axis may not overlap with the OIS moving part, for example, the first substrate 255, and at least a portion of the bodies 86 and 87 in the direction perpendicular to the optical axis may be aligned with the OIS. It may overlap with a moving part, for example, the first substrate part 255.
  • the bodies 86 and 87 may have a flat plate shape in the optical axis direction or in a direction parallel to the optical axis direction.
  • the outer shape of the bodies 86 and 87 may have a polygonal shape, for example, a square shape or a circular shape.
  • the bodies 86 and 87 may include a plurality of parts that are separated or spaced apart from each other.
  • the body may be formed as a single shape.
  • the support substrate 310 may include an extension portion extending from the bodies 86 and 87 and coupled to the second substrate portion 800.
  • the extension portion of the support substrate 310 may extend toward the second substrate portion 800 , and one end of the extension portion of the support substrate 310 may be coupled to the second substrate portion 800 .
  • One end of the extension portion of the support substrate 310 may be provided with a plurality of terminals to be electrically connected to the second substrate portion 800 using solder or conductive adhesive.
  • the extension of the support substrate 310 may be alternatively expressed as a “terminal portion,” a “protrusion portion,” or a leg member.
  • the extension portions 7A to 7D may extend from the bodies 86 and 87 toward the first substrate portion 800.
  • the extension portions 7A to 7D may extend from the bodies 86 and 87 in the first direction.
  • the extension portions 7A to 7D may extend in the second horizontal direction (X-axis direction).
  • the extension portions 7A to 7D of the support substrate 310 include a first portion extending from the bodies 86 and 87 in the optical axis direction and a second portion extending from the first portion in a direction perpendicular to the optical axis. can do.
  • the extension parts 7A to 7D of the support substrate 310 may be fixed or coupled to a fixing part (eg, base 210).
  • a fixing part eg, base 210.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may move, and the extension portions 7A to 7D of the support substrate 310 may be fixed and do not move.
  • the extension portions 7A to 7D are a first extension portion 45A (or first portion) extending from the bodies 86 and 87 in a direction toward the second substrate portion 800. And it may include a second extension part 45B (or a second portion) extending in a direction different from the direction in which the first extension part 45A extends.
  • the support substrate 310 may include a first support substrate 310-1 and a second support substrate 310-2 that are spaced apart from each other.
  • the first and second support substrates 310-1 and 310-2 may be formed left and right symmetrically.
  • the first support substrate 310-1 and the second support substrate 310-2 may be one substrate formed integrally.
  • the support substrate 310 may include three or more support substrates.
  • first and second support substrates 310-1 and 310-2 may be arranged to surround the four sides 33A to 33D of the first circuit board 250.
  • the first support substrate 310-1 may include a first body 86 and at least one extension portion 7A, 7B extending from the first body 86. At least one extension portion 7A, 7B of the first support substrate 310-1 may include a plurality of terminals 311.
  • the second support substrate 310-2 may include a second body 87 and at least one extension portion 7C and 7D extending from the second body 87. At least one extension portion 7C or 7D of the second support substrate 310-2 may include a plurality of terminals 311.
  • the first circuit board 250 has a first side 33A and a second side 33B located on opposite sides of each other, and a third side 33B located between the first side 33A and the second side 33B and located on opposite sides of each other. It may include a side portion 33C and a fourth side portion 33D.
  • first connection portion 320A may connect the first body 86 and the first side portion 33A of the first circuit board 250.
  • the second connection portion 320B may connect the second body 87 and the second side portion 33B of the first circuit board 250.
  • the first body 86 includes a first portion 6A corresponding to or opposing the first side 33A of the first circuit board 250, and a portion of the third side 33C of the first circuit board 250 ( It may include a second part 6B corresponding to (or one side), and a third part 6C corresponding to a part (or one side) of the fourth side 33D of the first circuit board 250.
  • the first body 86 has a first bent portion 6D and a first portion 6A that connect one end of the first portion 6A and the second portion 6B and are bent from one end of the first portion 6A. ) and may include a second bent portion 6E that connects the other end of the third portion 6C and is bent from the other end of the first portion 6A.
  • the first body 86 may have a ' ⁇ ' shape.
  • the first support substrate 310-1 may include an extension portion 7A and an extension portion 7B.
  • the extension portion 7A may be connected to one side of the first body 86
  • the extension portion 7B may be connected to the other side of the first body 86.
  • the extension portion 7A may extend or protrude from the second portion 6B of the first body 86 toward the second substrate portion 800, and the extension portion 7B may extend from the second portion 6B of the first body 86. It may extend or protrude from the third portion 6C toward the second substrate portion 800.
  • the extension portion 7B may be located on the opposite side of the extension portion 7A with the first substrate portion 255 (eg, first circuit board 250) interposed therebetween.
  • the first connection portion 320A may connect the first portion 6A of the first body 86 and the first side portion 33A of the first circuit board 250.
  • the first connection portion 320A may include a bent portion.
  • the first connection part 320A may connect the central area of the first portion 6A of the first body 86 and the central area of the first side 33A of the first circuit board 250.
  • the second body 87 includes a first portion 9A corresponding to or opposing the second side 33B of the first circuit board 250, and another portion of the third side 33C of the first circuit board 250. a second part 9B corresponding to or facing (or the other side), and a third part 9C corresponding to or opposing the other part (or the other side) of the fourth side 33D of the first circuit board 250. It can be included.
  • the second body 87 has a first bent portion 9D and a first portion 9A that connect one end of the first portion 9A and the second portion 9B and are bent from one end of the first portion 9A.
  • the second body 87 may include a second bent portion 9E that connects the other end of the third portion 9C and is bent from the other end of the first portion 9A.
  • the second body 87 may have a ' ⁇ ' shape.
  • the second body 87 may have a symmetrical shape with the first body 86 with respect to the optical axis.
  • the second body 87 may be symmetrical to the first body 86 with respect to the optical axis.
  • the second support substrate 310-2 may include an extension portion 7C and an extension portion 7D.
  • the extension part 7C may be connected to one side of the second body 87, and the extension part 7D may be connected to the other side of the second body 86.
  • the extension portion 7C may extend or protrude from the second portion 9B of the second body 87 toward the second substrate portion 800, and the extension portion 7D may extend from the second portion 9B of the second body 87. It may extend or protrude from the third portion 9C toward the second substrate portion 800.
  • the extension portion 7D may be located on the opposite side of the extension portion 7C with the first substrate portion 255 (eg, first circuit board 250) interposed therebetween.
  • extension portions 7A and 7C when the extension portions 7A and 7C are viewed from the front, the extension portions 7A and 7C may be left and right symmetrical. In another embodiment, the extension portions 7A and 7C may not be left-right symmetrical.
  • extension portion 7B and the extension portion 7D when the extension portion 7B and the extension portion 7D are viewed from the front, the extension portion 7B and the extension portion 7D may be left and right symmetrical. In another embodiment, the extension portion 7B and the extension portion 7D may not be left-right symmetrical.
  • the second connection portion 320B may connect the first portion 9A of the second body 87 and the second side portion 33B of the first circuit board 250.
  • the second connection portion 320B may include a bent portion.
  • the second connection portion 320B may connect the central region of the first portion 9A of the second body 87 and the central region of the second side portion 33B of the first circuit board 250.
  • the terminal portions (e.g., 7A, 7C) of the support substrate 310 are electrically connected to the terminals B1 to B4 of the terminal portion 95 of the circuit board 190 of the AF driver 100.
  • Terminals (P1 to P4) may be formed.
  • the terminals B1 to B4 of the terminal portion 95 of the circuit board 190 and the terminals P1 to P4 of the extension portions 7A and 7C of the support substrate 310 are electrically connected by solder or conductive adhesive. You can. That is, the circuit board 190 of the AF driver 100 may be electrically connected to the second substrate 800 through the support substrate 310.
  • the support substrate 310 may include a conductive layer 93-1. Additionally, the support substrate 310 may include a first insulating layer 94-1 disposed on one side (or first side) or one side of the conductive layer 93-1. Additionally, the support substrate 310 may include a second insulating layer 94-2 disposed on the other side (or second side) or the other side of the conductive layer 93-1. For example, in another embodiment, the support substrate 310 may include at least one of a first insulating layer 94-1 and a second insulating layer 94-2. The support substrate 310 may include a protective layer 96 disposed on the first insulating layer 94-1.
  • protective layer 96 may be an EMI member (eg, EMI tape). Or, for example, the protective layer 96 may be a heat dissipation member, for example, graphite. Or, for example, the protective layer 96 may be made of an elastic material. Or, for example, the protective layer 96 may be a conductive member. Or, for example, the protective layer 96 may be an insulating member.
  • EMI member eg, EMI tape
  • the protective layer 96 may be a heat dissipation member, for example, graphite.
  • the protective layer 96 may be made of an elastic material.
  • the protective layer 96 may be a conductive member.
  • the protective layer 96 may be an insulating member.
  • FIG. 17A is a first perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210
  • FIG. 17B is a second perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210. am.
  • the holder 270 has first to fourth sides 64A to 64D corresponding to or opposing the first to fourth sides 33A to 33D of the first circuit board 250. , see Figure 18a).
  • the first and second sides 64A and 64B of the holder 270 may face each other or be disposed on opposite sides of each other in a second horizontal direction (eg, X-axis direction). Additionally, the third and fourth sides 64C and 64D of the holder 270 may face each other or be disposed on opposite sides of each other in the first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • At least a portion of the support substrate 310 may be attached or coupled to the holder 270 .
  • at least one connection portion 320A, 320B of the support substrate 310 may be coupled to at least one of the first to fourth sides 64A to 54D of the holder 270 by an adhesive.
  • the first connection portion 320A may be coupled, attached, or fixed to the first side 64A of the holder 270 using adhesive
  • the second connection portion 320B may be connected to the second side 64A of the holder 270. It may be coupled to, attached to, or secured to (64B).
  • a first protrusion 27A may be formed on the first side 64A of the holder 270, and a second protrusion 27B may be formed on the second side 64B of the holder 270.
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • a portion of the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the first protrusion 27A and the second protrusion 27B of the holder 270.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the first and second protrusions 27A and 27B of the holder 270.
  • first support substrate 310-1 may be coupled to, attached to, or fixed to the first protrusion 27A
  • second support substrate 310-2 may be coupled to, attached to, or fixed to the second protrusion 27B.
  • first portion 6A of the first body 86 may be coupled, attached, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the first protrusion 27A
  • first portion 6A of the second body 87 may be coupled, attached, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the first protrusion 27A
  • Portion 9A may be coupled, attached, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the second protrusion 27B.
  • the base 210 may include first to fourth sides 65A to 65D (see FIG. 14) corresponding to or opposing the first to fourth sides 33A to 33D of the first circuit board 250. You can. Additionally, the first to fourth sides 65A to 65D of the base 210 may correspond to or oppose the first to fourth sides 64A to 64D of the holder 270.
  • the first and second sides 65A and 65B of the base 210 may face each other or be disposed on opposite sides of each other in a first horizontal direction (eg, Y-axis direction). Additionally, the third and fourth sides 65C and 65D of the base 210 may face each other or be disposed on opposite sides of each other in the second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • At least a portion of the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the base 210 .
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to the base 210 with an adhesive.
  • a portion of the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 connected to the extension portions 7A to 7D may be coupled to the base 210.
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the protrusions 216A and 216B formed on the base 210.
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the protrusions 216A and 216B of the base 210.
  • a first protrusion 216A may be formed on the third side 65C of the base 210, and a second protrusion 216B may be formed on the fourth side 65D of the base 210.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the first and second protrusions 216A and 216B of the base 210.
  • one end (e.g., the second portion 6B) of the first support substrate 310-1 may be coupled, attached, or fixed to one area of the first protrusion 216A of the base 210, and the first The other end (eg, third portion 6C) of the support substrate 310-1 may be coupled, attached, or fixed to one area of the second protrusion 216B of the base 210.
  • one end (e.g., the second portion 9B) of the second support substrate 310-2 may be coupled to, attached to, or fixed to another area of the first protrusion 216A of the base 210.
  • the other end (eg, third portion 9C) of the support substrate 310-2 may be coupled to, attached to, or fixed to another area of the second protrusion 216B of the base 210.
  • a first coupling area 69A may be formed between the first body 86 of the first support substrate 310-1 and the first protrusion 27A of the holder 270, and the second support substrate 310-
  • a second coupling area 69B may be formed between the second body 87 of 2) and the second protrusion 27B of the holder 270.
  • a third coupling area 59A may be formed between one end of each of the first and second support substrates 310-1 and 310-2 and the first protrusion 216A of the base 210.
  • a fourth coupling region 59B may be formed between the other ends of each of the first and second support substrates 310-1 and 310-2 and the second protrusion 216B of the base 210.
  • the OIS moving part can be elastically supported with respect to the fixed part.
  • the terminals 311 of the support substrate 310 may be coupled to the terminals 800B of the second substrate 800 by solder 902 (see FIGS. 17A and 17B) or conductive adhesive. It may be conductively or electrically connected to the terminals 800B of the unit 800.
  • the support member may be an elastic member that does not include a substrate, such as a spring, wire, shape memory alloy, or ball member.
  • a plurality of wires may be disposed on at least one of the corners and sides of the base 210 or the second substrate 800, and the first substrate 255 (For example, the second circuit board 260) and the second board part 800 (or the base 210) may be connected to each other.
  • one end of each of the plurality of wires may be coupled to the first substrate 255 (e.g., the second circuit board 260), and the other end of each of the plurality of wires may be coupled to the second substrate 800 (or It may be coupled to the base 210).
  • the image sensor unit 350 may include at least one of a controller 830, a memory 512, and a capacitor 514.
  • the control unit 830 may be arranged to be spaced apart from the first substrate unit 255 .
  • the control unit 83 may be disposed on the second substrate unit 800.
  • the memory 512 may be disposed on either the first substrate 255 or the second substrate 800.
  • the memory 512 may be disposed or mounted in the first area 801 of the second substrate 800.
  • the memory 512 may be spatially avoided or spaced apart from the heat dissipation member 380.
  • the heat dissipation member 380 may include an escape groove or opening to avoid spatial interference with the memory 512, and the memory 512 may be disposed within the escape groove or opening of the heat dissipation member 380.
  • the capacitor 514 may be disposed on at least one of the first substrate 255 and the second substrate 800.
  • the memory 512 provides a second position sensor 240 corresponding to the output of the second position sensor 240 according to the displacement (or stroke) of the OIS moving part in a direction perpendicular to the optical axis (e.g., X-axis direction or Y-axis direction) for OIS feedback driving.
  • 1 Data values (or code values) can be stored.
  • the memory 512 corresponds to the output of the first position sensor 170 according to the displacement (or stroke) of the bobbin 110 in the first direction (e.g., optical axis direction or Z-axis direction) for AF feedback driving.
  • the second data value (or code value) can be stored.
  • each of the first and second data values may be stored in the memory 512 in the form of a lookup table.
  • each of the first and second data values may be stored in the memory 512 in the form of a mathematical equation or algorithm.
  • the memory 512 may store mathematics, algorithms, or programs for the operation of the control unit 830.
  • the memory 512 may be a non-volatile memory, for example, Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM).
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
  • the control unit 830 may be located outside the cover member 300 or may be disposed in an area of the second substrate 800 outside the cover member 300.
  • the second substrate portion 800 may be connected to the first region 801 and may include an extension region 808 extending from the first region 801 .
  • the extension area 808 may extend from the first side 85A of the first area 801 .
  • the extended area 808 may protrude from the outer surface of the first side 85A of the first area.
  • the extension area 808 may extend or protrude in the second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • the extended area 808 may be located outside of the cover member 300 or may be located outside the cover member 300 .
  • the extended region 808 may alternatively be expressed as a “fourth region,” “protruding region,” “extension,” or “protrusion.”
  • the area 808 extending in the optical axis direction does not overlap with the AF moving part and the OIS moving part.
  • the extension area 808 may extend in the same direction as the third area 803 (eg, the second horizontal direction).
  • the control unit 830 may be disposed in the extended area 808 of the second substrate unit 800.
  • the control unit 830 may be disposed or mounted on the upper surface of the extended area 808 of the second substrate unit 800.
  • the control unit 830 may be disposed or mounted on the lower surface of the extension area 808.
  • the control unit 830 may not overlap the cover member 300 in the optical axis direction.
  • the extended area 808 may not overlap the cover member 800 in the optical axis direction.
  • the area of the top surface of the extension area 808 may be larger than or equal to the area of the bottom surface of the control unit 830.
  • the extended area 808 and the third area 803 are connected to the first side 85A of the second substrate 800, the area occupied by the camera device 10 in the direction perpendicular to the optical axis can be reduced. . Because of this, the embodiment can minimize an increase in the size of the camera device 10 due to the extended area 808.
  • the extended area may be connected to any one of the second to fourth sides 85B, 85C, and 85D of the first area 801 of the second substrate 800, and the first area 801 It may protrude from any one of the second to fourth sides 85B, 85C, and 85D.
  • the control unit 830 may be located outside the cover member 300 or outside the cover member 300.
  • the control unit 830 may be located outside the space formed by the cover member 300, the base 210, and the first area 801 of the second substrate unit 800.
  • control unit 830 does not overlap the lens module 400, the AF moving unit, the OIS moving unit, and the first area 801 of the second substrate unit 255 in the optical axis direction.
  • At least one capacitor 514 may be disposed or mounted on the upper surface of the extension area 808.
  • the OIS moving part including the image sensor and the first substrate part is arranged to be spaced apart from the fixed part including the second board part, so the heat generated from the OIS moving part is dissipated. It may be vulnerable to being released externally through the government. Additionally, in a sensor shift camera device, the AF driver and the OIS driver may be trapped in a cover member to prevent foreign matter defects, and as a result, it may not be easy for heat to be released out of the camera device.
  • the image sensor, the second coil, and the control unit may correspond to a heat source.
  • the “control unit” may be a driver IC that controls AF driving or/and OIS driving.
  • the camera device 10 may include a heat dissipation member 870 disposed, coupled, or attached to the extended area 808 to improve the heat dissipation effect.
  • Heat dissipation member 870 may contact extended area 808 .
  • heat dissipation member 870 may be disposed below extended area 808.
  • the heat dissipation member 870 may be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the extended area 808.
  • the heat dissipation member 870 may be a plate-shaped member, and the description of the material of the heat dissipation member 280 may be applied or analogously applied to the heat dissipation member 870. At least a portion of the heat dissipation member 870 may overlap the control unit 830 in the optical axis direction.
  • the camera device 10 may include a cover can 405 disposed in the extension area 808 and accommodating the control unit 830 inside to protect the control unit 830 from external shock.
  • the cover can 405 may include a top plate 405A and a side plate 405B connected to the top plate 405A and extending from the top plate 405A toward the extension area 808.
  • the cover can 405 may be placed, coupled, or fixed to the upper surface of the extension area 808.
  • the lower, lower, or lower surface of the side plate 405B of the cover can 405 may be coupled, attached, or fixed to the upper surface of the extended area 808.
  • the cover can 405 accommodates the control unit 830 inside, heat generated from the control unit 830 can be prevented from being emitted to the outside of the cover can 405 and transferred to the image sensor.
  • Descriptions of the material of the heat dissipation member 280 or the material of the cover member 300 may be applied or analogously applied to the cover can 405.
  • the camera device 10 may further include a heat dissipation layer 860 disposed in the control unit 830.
  • the heat dissipation layer 860 may cover the surface of the control unit 830.
  • the heat dissipation layer 860 may be arranged to surround the surface of the control unit 830.
  • the heat dissipation layer 860 may contact and surround the top and side surfaces of the control unit 830.
  • the heat dissipation layer 860 may be formed of heat dissipation plastic or heat dissipation resin, for example, heat dissipation epoxy.
  • the heat dissipation layer 860 can improve the heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the control unit 830.
  • the heat dissipation layer may be disposed on at least one of the top and side surfaces of the control unit 830.
  • the heat dissipation layer may expose at least a portion of the control unit 830.
  • the control unit 830 may be electrically connected to the second position sensor 240.
  • the control unit 830 uses the output signal received from the sensors 240A, 240B, and 240C of the second position sensor 240 and the first data value stored in the memory 512 to provide information to the second coil 230.
  • the driving signal can be adjusted or controlled, and feedback OIS operation can be performed.
  • control unit 830 may be electrically connected to the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 when the first position sensor 170 is implemented as a Hall sensor alone, the first position sensor 170 may be electrically connected to the control unit 830.
  • the control unit 830 may control the driving signal provided to the first coil 120 using the output signal of the first position sensor 170 and the second data value stored in the memory 512, and through this Feedback auto focusing operation can be performed.
  • the control unit 830 may be implemented in the form of a driver IC, but is not limited thereto.
  • the control unit 830 may be electrically connected to the terminals 800B of the second substrate unit 800.
  • the control unit 830 may control a first position sensor implemented solely as a Hall sensor and/or a second position sensor implemented solely as a Hall sensor.
  • the control unit 830 may supply a driving signal to a first position sensor implemented solely as a Hall sensor and/or a second position sensor implemented solely as a Hall sensor, and may supply an output signal of the first position sensor and/or a second position sensor implemented solely as a Hall sensor.
  • the output signal of the position sensor can be received.
  • the first position sensor may be implemented as a Hall sensor alone, and the second position sensor may be in the form of a driver IC including a Hall sensor.
  • the control unit 830 may be electrically connected to the first position sensor, A driving signal may be supplied to the first position sensor, and an output signal may be received from the first position sensor.
  • control unit 830 may include a driving driver for driving at least one of the first position sensor and the second position sensor.
  • the image sensor unit 350 may further include a motion sensor (not shown) disposed on either the first substrate 255 or the second substrate 800.
  • the motion sensor may be electrically connected to the control unit 830.
  • the motion sensor may output rotational angular velocity information resulting from the movement of the camera device 10.
  • the motion sensor may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
  • the motion sensor may output information about the amount of movement in the X-axis direction, the amount of movement in the Y-axis direction, and the amount of rotation due to the movement of the camera device 10.
  • the motion sensor may be omitted from the camera device 10, and if the motion sensor is omitted from the camera device, the camera device 10 may be configured to detect the camera device 10 from the motion sensor provided in the optical device 200A. ) can receive location information based on the movement of the device.
  • the image sensor unit 350 may further include a filter 610 disposed between the lens module 400 and the image sensor 810. Additionally, the image sensor unit 350 may further include a filter holder 600 for placing, seating, or receiving a filter.
  • the filter holder 600 may be alternatively expressed as a “sensor base.”
  • the filter 610 may block or allow light in a specific frequency band passing through the lens barrel 400 to pass through the image sensor 810 .
  • the filter 610 may be an infrared blocking filter.
  • the filter 610 may be arranged parallel to the x-y plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the filter 610 may be placed below the lens module 400.
  • the filter holder 600 may be placed below the AF driver 100.
  • the filter holder 600 may be placed on the first substrate portion 255 .
  • the filter holder 600 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260 of the first substrate portion 255.
  • the filter holder 600 may be coupled to an area of the second circuit board 260 around the image sensor 810 with an adhesive and may be exposed through the opening 250A of the first circuit board 250. .
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may expose the filter holder 600 disposed on the second circuit board 260 and the filter 610 disposed on the filter holder 600.
  • the filter holder 600 may have an opening 61A formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed to allow light passing through the filter 610 to enter the image sensor 810.
  • the opening 61A of the filter holder 600 may be in the form of a through hole that penetrates the filter holder 600 in the optical axis direction.
  • the opening 61A of the filter holder 600 may pass through the center of the filter holder 600 and may be arranged to correspond to or face the image sensor 810.
  • the filter holder 600 may be recessed from the upper surface and may be provided with a seating portion 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be placed, seated, or mounted on the seating portion 500.
  • the seating portion 500 may be formed to surround the opening 61A.
  • the seating portion of the filter holder may be in the form of a protrusion protruding from the upper surface of the filter.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive disposed between the filter 610 and the seating unit 500, and the filter 610 may be coupled or attached to the filter holder 600 by the adhesive.
  • the filter holder may be coupled to the holder 270 or to the AF driver 100.
  • the cover member 300 may have a box shape with an open bottom and include a top plate 301 and a side plate 302.
  • the side plate 302 may be connected to the upper plate 301.
  • the side plate 302 may extend downward from the upper plate 301.
  • the lower portion of the side plate 302 of the cover member 300 may be coupled to the base 210.
  • the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • the side plate 302 may include four side plates connected to each other.
  • An opening 303 may be formed in the upper plate 301 of the cover member 300 to expose the lens of the lens module 400 coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the side plate 302 of the cover member 300 has a groove 304 for exposing the terminal 95 of the circuit board 190 and the corresponding terminal 800B of the second substrate portion. can be formed.
  • the cover member 300 may be made of a metal material.
  • the cover member 300 may be formed of SUS (Steel Use Stainless) (eg, SUS 4 series). Additionally, the cover member 300 may be formed of cold rolled steel plate (Steel Plate Cold Commercial, SPC).
  • the cover member 300 may be made of SUS material containing more than 50 percent ([%]) of Fe.
  • an anti-oxidation metal for example, nickel, may be plated on the surface of the cover member 300 to prevent oxidation.
  • the cover member 300 may be formed of a magnetic material or a magnetic metal material.
  • the cover member 300 may be formed of an injection molded material, for example, plastic or resin. Additionally, the cover member 300 may be made of an insulating material or a material that blocks electromagnetic waves.
  • the cover member 300 and the base 210 can accommodate the AF driving unit 100 and the OIS moving unit, protect the AF driving unit 100 and the OIS moving unit from external impact, and prevent foreign substances from entering from the outside. It can be prevented.
  • the outer surface of the holder 270 may be spaced apart from the inner surface of the base 210 by a preset distance.
  • the lower surfaces of the holder 270 and the first substrate unit 255 may be spaced apart from the base 210 by a preset distance.
  • the control unit 830 may supply at least one drive signal to at least one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4, and controls the at least one drive signal to move the OIS moving unit in the X-axis direction. Alternatively, it may be moved in the Y-axis direction, or the OIS moving unit may be rotated, tilted, or rolled within a preset angle range around the optical axis.
  • FIG. 21 shows a block diagram of the configuration of the control unit 830 and the first to third sensors 240A, 240B, and 240C.
  • the control unit 830 may perform communication, for example, I2C communication, of exchanging data with a host using a clock signal (SCL) and a data signal (SDA).
  • the host may be the control unit 780 of the optical device 200A.
  • the control unit 830 may be electrically connected to the second coil 230.
  • the control unit 830 may include a driving unit 510 for providing a driving signal for driving the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • the driver 510 may include an H bridge circuit or H bridge driver that can change the polarity of the driving signal.
  • the driving signal may be a PWM signal to reduce current consumption, and the driving frequency of the PWM signal may be 20 [KHz] or more, which is outside the audible frequency range.
  • the driving signal may be a direct current signal.
  • Each of the first to third sensors 240A to 240C may include two input terminals and two output terminals.
  • the control unit 830 may supply power or a driving signal to two input terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C.
  • one of the two input terminals of the first to third sensors 240A to 240C may be commonly connected to each other.
  • the two input terminals may be a (+) input terminal and a (-) input terminal (eg, a ground terminal).
  • control unit 830 receives the first output voltage of the first sensor 240A, the second output voltage of the second sensor 240B, and the third output voltage of the third sensor 240C, and The movement (or displacement) of the OIS moving unit in the X-axis direction or Y-axis direction can be controlled using the first to third output voltages. Additionally, the control unit 830 may control rotation, tilting, or rolling based on the optical axis of the OIS moving unit using the received first to third output voltages.
  • control unit 830 receives the output voltage output from the two output terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C, and provides a data value according to the result of analog-to-digital conversion of the received output voltage, It may include an analog-to-digital converter 530 that outputs a digital value or code value.
  • the control unit 830 uses the data values output from the analog-to-digital converter 530 to move the OIS moving part in the X-axis or Y-axis direction (or rotate, tilt, or Rolling can be controlled.
  • the temperature sensor 540 can measure the ambient temperature (e.g., the temperature of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C) and output a temperature detection signal Ts according to the measured result. there is.
  • the temperature sensor 540 may be a thermistor.
  • the resistance value of the resistor included in the temperature sensor 540 may change depending on the ambient temperature, and as a result, the value of the temperature detection signal Ts may change depending on the ambient temperature.
  • a mathematical equation or lookup table regarding the correlation between the ambient temperature and the temperature detection signal (Ts) may be stored in the memory or the control unit (830, 780).
  • the first to third sensors 240A, 240B, and 240C are also affected by temperature, in order to drive accurate and reliable OIS feedback, the first to third sensors 240A, 240B must be adjusted according to the ambient temperature. , 240C) output values need to be compensated.
  • the controllers 830 and 780 use the ambient temperature measured by the temperature sensor 540 and a temperature compensation algorithm or compensation equation to determine the output values of each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C. (or data value related to output) can be compensated.
  • the temperature compensation algorithm or compensation formula may be stored in the control unit 830 or 780 or memory.
  • the camera device may further include a fourth sensor 240D corresponding to or opposing the fourth magnet unit 130-4 in the optical axis direction.
  • the fourth sensor 240D may be disposed on the first substrate 255 (eg, first circuit board 250).
  • the fourth sensor 240D may be disposed adjacent to a corner of the first circuit board 250 where the first to third sensors 240A to 240C are not disposed.
  • the description of the arrangement relationship between the first sensor 240A and the first coil unit 230-1 may be applied or expressed to the arrangement between the fourth sensor 240D and the fourth coil unit 230-4.
  • the fourth sensor 240D may be positioned diagonally opposite the second sensor 240B.
  • the output voltage of the fourth sensor 240D may be used to detect the X-axis movement or Y-axis movement of the OIS moving part.
  • the fourth sensor 240D may represent the first position sensor 170 of the AF driver 100.
  • the control unit 830 connects the first position sensor 170, the second coil 230, and the second position sensor 240 through the second substrate 800, the support substrate 310, and the first substrate 255. ) may be electrically connected to at least one of the
  • control unit 830 may be disposed on the first substrate unit 255.
  • control unit 830 may be disposed on the first circuit board 250.
  • FIG. 22A shows the conductor pattern of two adjacent extensions 7B, 7D in FIG. 17A
  • FIG. 22B shows the conductor pattern of two adjacent extensions 7A, 7C in FIG. 17B
  • FIG. 23A is an enlarged view of the extension portion 7D in FIG. 22A
  • FIG. 23B is an enlarged view of the extension portion 7B in FIG. 22A
  • FIG. 23C is an enlarged view of the extension portion 7A in FIG. 22B
  • FIG. 23D is an enlarged view of the extension portion 7A in FIG. 22B. This is an enlarged view of the extension portion 7C.
  • the extension portions 7A to 7D may extend from the bodies 86 and 87 toward the first substrate portion 800 .
  • the extension portions 7A to 7D may extend from the bodies 86 and 87 in the first direction.
  • the extension portions 7A to 7D may extend in the second horizontal direction (X-axis direction).
  • the two extension parts 7D and 7B may be left and right symmetrical when the two extension parts 7D and 7B are viewed from the front.
  • the two extension parts 7D and 7B may be left and right symmetrical to each other based on a straight line that is parallel to the optical axis and passes through the midpoint between the two extension parts 7D and 7B.
  • the other two extension parts 7A and 7C may be left and right symmetrical when the two extension parts 7A and 7C are viewed from the front.
  • the other two extension parts 7A and 7C may be left and right symmetrical to each other based on a straight line that is parallel to the optical axis and passes through the midpoint between the two other extension parts 7A and 7C.
  • the extension portion 7D includes a first extension portion 45A (or first portion) extending from the bodies 86 and 87 in a direction toward the second substrate portion 800 and the first extension portion. It may include a second extension portion 45B (or a second portion) extending in a direction different from the extension direction.
  • the first extension 45A may extend in a first direction (eg, Z-axis direction).
  • the second extension portion 45B may extend in a second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • the second extension portion 45B may extend in the left or right direction based on one end or the center line of the bodies 86 and 87.
  • the center line may be an imaginary straight line passing through the midpoint between two adjacent extensions (eg, 7D and 7D, or 7A and 7C).
  • the second extension portion 45B may extend left or right from the first extension portion 45A.
  • the overall shape of the extension portion 7D may be in the form of an letter (“ ⁇ ”) or a form (“ ⁇ ”) that is left and right symmetrical to the letter (“ ⁇ ”).
  • the horizontal length L11 of the extension portion 7D may be greater than the vertical length L13 of the extension portion 7D (L11>L13). This is to easily place or arrange the terminals in the second horizontal direction.
  • the horizontal length L14 of the first extension portion 45A may be greater than the length L12 of the bodies 86 and 87 in the first direction. In other embodiments, L14 may be less than or equal to L12.
  • the horizontal direction of the extension part 7D may be a second horizontal direction (X-axis direction), and the vertical direction of the extension part 7D may be a first direction that is the optical axis direction (eg, Z-axis direction).
  • the vertical length L13 of the extension portion 7D may be smaller than the horizontal length L14 of the first extension portion 45A. In other embodiments, L13 may be greater than or equal to L14.
  • the separation distance D2 between the bodies 86 and 87 and the extension part 7D in the first direction may be smaller than the length L13 in the vertical direction of the extension part 7D. This is to secure the length L13 in the first direction of the extension portion 7D where the wires N1 to N13 will be disposed.
  • the extension portion 7D may include a first hole 38A formed in the bodies 86 and 87 and a second hole 38B formed in the extension portion 7D.
  • the first hole 38A may be located adjacent to the portion where the bodies 86 and 87 and the extension portion 7D are connected, and the second hole 38B may be located at the end of the extension portion 7D or a wiring (described later) It may be formed adjacent to the end of N13).
  • each of the first and second holes 38A and 38B may be a through hole.
  • the first hole 38A may be coupled to the protrusion 49A of the base 210.
  • adhesive for joining the base 210 and the bodies 86 and 87 may be injected into the first hole 38A.
  • the second hole 38B may be coupled to the protrusion 49B of the base 210.
  • adhesive for joining the base 210 and the extension portion may be injected into the second hole 38B.
  • the protrusions 49A and 49B of the base 210 may be omitted, and the first and second holes 38A and 38B may be formed on the base 210 and the body 86 and 87/extension 7D. ) may be a hole for injecting adhesive to combine.
  • at least one of the first hole 38A and the second hole 38B may be omitted.
  • adhesive for joining the base 210 and the bodies 86 and 87/extensions 7D may be injected into the first and second holes 38A and 38B.
  • the support substrate 310 may include a bent area 249 .
  • the support substrate 310 may include a bent area 249 that is bent from the bodies 86 and 87 .
  • the support substrate 310 may include a bent area 249 formed between the bodies 86 and 87 and the extension portions 7A to 7D.
  • the support substrate 310 may include bent areas formed in the extension portions 7A to 7D.
  • At least one extension of the support substrate 310 may include a bent area 249 .
  • each of the extension parts 7A to 7D may include a bent area 249.
  • the bent area 249 may be alternatively expressed as a “bent portion,” a “bent portion,” or a “rounded portion.” Additionally, the bent area 249 may be expressed as a narrow area (or “first area”) in the support substrate 310 . Additionally, the bending area 249 may be expressed as a neck portion.
  • the bent area 249 may be formed at a portion where the bodies 86 and 87 and the extension portions 7A to 7D meet. Or, for example, the bent area 249 may include a first bent area 249A formed between the bodies 86 and 87 and the first extension portion 45A of the extension portions 7A to 7D. Additionally, the bent area 249 may include a second bent area 249B formed between the first extension part 45A and the second extension part 45B. In another embodiment, three or more bending areas may be formed.
  • Each of the extension parts 7A to 7D may include a plurality of terminals 311 (see FIG. 16).
  • the plurality of terminals 311 may be disposed below or at the bottom of the extension portions 7A to 7D.
  • the plurality of terminals 311 may be arranged to contact the lower or lower surfaces of the extension portions 7A to 7D.
  • the plurality of terminals 311 may be arranged or arranged to be spaced apart in the second horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • the support substrate 310 may include wiring connecting a plurality of terminals of the extension portions 7A to 7D and the first substrate portion 255 (eg, the first circuit board 250).
  • wiring may be formed in the bodies 86 and 87 and the extension portions 7A to 7D.
  • the support substrate 310 connects a plurality of terminals (e.g., M1 to M12) of the extension portion 7D and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). It may include a conductive pattern 366A.
  • the conductive pattern 366A may include a plurality of wires N1 to N13.
  • the conductive pattern 366A may further include a plurality of terminals M1 to M12.
  • wiring may be replaced with “conductive layer,” “conductive line,” “conductive pattern,” or “circuit pattern.”
  • a plurality of wires N1 to N13 may be formed in the bodies 86 and 87 and the extension portion 7D.
  • each of the plurality of terminals may be connected to a corresponding one of the plurality of wires (N1 to N12).
  • One of the plurality of wires M1 to M13 may not be connected to the terminals of the extension part 7D.
  • the plurality of wires M1 to M13 may include at least one ground wire and a plurality of signal wires.
  • the signal wire may be a wire electrically connected to the second position sensor 240, the second coil 230, or the image sensor 810.
  • the signal wiring may include a signal supplied to the second position sensor 240 or a signal output from the second position sensor.
  • the signal wiring may include a wiring for a driving signal (eg, driving current) supplied to the second coil 230.
  • the signal wires may include wires for supplying power related to the image sensor 810 or/and wires for data signals, control signals, or other signals related to the image sensor 810.
  • a data signal related to the image sensor 810 may be a signal used in a communication protocol.
  • the communication protocol may be a mobile protocol, such as MIPI (Mobile Industry Processor Interface).
  • the plurality of wires M1 to M13 may include a plurality of ground wires and a plurality of signal wires.
  • at least one of one or more signal wires and one or more ground wires may be disposed between the wire (eg, N13) closest to the bending area 249 and the wire (N1) furthest away.
  • N13 may be the wire closest to one side or one end of the neck portion 249.
  • One side or one end of the neck portion 249 may be the point of the neck portion 249 that is closest to the second extension portion 45B when looking at the neck portion 249 from the front.
  • a preset number of signal wires and one ground wire may be arranged repeatedly at least once.
  • the preset number may be two or more.
  • the preset number may be three.
  • the wire N13 closest to the bent area 249 may be a ground wire.
  • the ground wire may be a wire that is conductively or electrically connected to the ground (or ground power source) of the image sensor 810 and/or the ground (or ground power source) of the first substrate unit 255 .
  • the wire furthest from the bent area 249 may be a ground wire.
  • the wire N1 may be connected to the ground of the image sensor 810 or the ground of the first substrate 255.
  • the wiring N1 may be conductively or electrically connected to the ground of the first substrate 255 .
  • the wire N1 may be in a form that is not visible from the first hole 38A, and the wire N13 may be in a form that is not visible from the second hole 38B.
  • a portion of the wiring N1 may be filled in the omitted portion of the first hole 38A, and the second hole 38B may be filled with a portion of the wiring N1.
  • a portion of the wiring N13 may be filled in the omitted portion of .
  • At least one signal wire may be disposed between the wire N13 closest to the bending area 249 and the wire furthest from the bending area 249 (eg, N1).
  • the width K1 or K2 of the wire N13 closest to the bent area 249 is the width K3 of the wire N12 second closest to the bent area 249.
  • the width may be the line width of the wiring.
  • the wire N13 closest to the bent area 249 may include the bent area 259.
  • the bent area 259 of the wire N13 may have a shape corresponding to the bent area 249 of the support substrate.
  • the bent area 259 of the wire N13 may be disposed at a position corresponding to the bent area 249 of the support substrate 310 .
  • bent area 259 may be expressed as a “bent portion,” a “bent portion,” or a “rounded portion.”
  • the width K4 of the end of the wire N13 closest to the bent area 249 may be larger than the widths K1 and K2 of other portions of the wire N13.
  • the wire N1 disposed farthest from the bent area 249 may include a portion having a larger width than the wire N13 closest to the bent area 249.
  • the wire N1 disposed furthest from the bent area 249 may include a portion having a larger width than the wire N12 placed second closest to the bent area 249 .
  • the wire N1 disposed furthest from the bent area 249 may include a portion having a larger width than the remaining wires N2 to N13.
  • At least a portion of the bent area 259 of the wire N13 closest to the bent area 249 has a width greater than that of other parts of the wire N13 excluding the bent area 259 or is larger than that of other parts of the wire N13. It may include parts with a large width.
  • the width K2 of the bent area 259 of the wire N13 closest to the bent area 249 may be greater than the width K1 of the wire N13 formed in the bodies 86 and 87.
  • K2 and K1 may be the same.
  • the width K2 of the bent area 259 of the wiring N13 may be larger than the width of a portion of the wiring N13 formed in the second extension portion 45B of the extension portion 7D.
  • the width K2 of the bent area 259 of the wiring N13 may be equal to the width of a portion of the wiring N13 formed in the second extension portion 45B of the extension portion 7D.
  • signal wires M2 to M4, M6 to M8, and M10 to M12 may be placed or arranged between the ground wires N1 and N13.
  • the width K1 of the wiring N13 formed in the extension portion 7D may be larger than the width of the signal wirings M2 to M4, M6 to M8, and M10 to M12. In another embodiment, for example, the width K1 of the wiring N13 formed in the extension portion 7D may be smaller than or equal to the width of the signal wirings M2 to M4, M6 to M8, and M10 to M12.
  • the width of the wiring N1 formed in the extension portion 7D may be larger than the width of the signal wirings M2 to M4, M6 to M8, and M10 to M12.
  • the ground wires M5 and M9 formed in the extension portion 7D may include a portion having a width greater than that of the signal wires M2 to M4, M6 to M8, and M10 to M12.
  • the extension portion 7B includes a first extension portion 45A (or first portion) extending in a first direction and a second extension portion extending in a second horizontal direction (e.g., X-axis direction). 45B, or second part).
  • the extension portion 7B may include a plurality of terminals G1 to G12.
  • the support substrate 310 includes a conductive pattern 366B connecting the plurality of terminals G1 to G12 of the extension portion 7B and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). can do.
  • the conductive pattern 366B may include a plurality of wires Q1 to Q13.
  • the conductive pattern 366B may further include a plurality of terminals G1 to G12.
  • the extension portion 7B includes a first extension portion 45A (or first portion) extending in a first direction and a second extension portion 45B (or second portion) extending in a second horizontal direction (e.g., X-axis direction). ) may include.
  • the second extension portion 45B of the extension portion 7B and the extension portion of the extension portion 7D may extend in opposite directions.
  • extension portion 7D in FIG. 23A may be applied or analogously applied to the extension portion 7B in FIG. 23B.
  • the extension portion 7A may include a bent area 249.
  • the extension portion 7A may include a plurality of terminals R1 to R12.
  • the support substrate 310 includes a conductive pattern 366C connecting the plurality of terminals R1 to R12 of the extension portion 7A and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). can do.
  • the conductive pattern 366C may include a plurality of wires S1 to S9.
  • the conductive pattern 366C may further include a plurality of terminals R11 to R12.
  • the conductive pattern 366C may further include terminals P1 and P2 and wires S11 and S12.
  • the plurality of wires S1 to S9 may be connected to corresponding terminals among the plurality of terminals (eg, R1 to R12).
  • the extension portion 7A may include two terminals P1 and P2 to be electrically connected to the terminals B1 and B2 of the terminal portion 95 of the circuit board 190.
  • the terminals P1 and P2 may be disposed above the plurality of terminals R1 to R12 of the extension part.
  • the terminals P1 and P2 may be disposed above the two terminals R1 and R2.
  • the extension portion 7A may include a wire S11 connecting the terminal P1 and the terminal R1 and a wire S12 connecting the terminal P2 and the terminal R2.
  • the plurality of wires S1 to S9 may include at least one ground wire (eg, S8) and a plurality of signal wires S1 to S7 and S9.
  • the wire S9 closest to the bent area 249 may be a power wire for supplying power to the image sensor 810.
  • S9 may be a wire for supplying a preset voltage (VDD).
  • VDD preset voltage
  • the preset voltage (VDD) may be a voltage different from the ground voltage.
  • the preset voltage may be a voltage higher than the ground voltage.
  • the wire S8 second closest to the bending area 249 may be a ground wire.
  • the wire S8 second closest to the bending area 249 may be a signal wire.
  • the wire S9 closest to the bending area 249 may be commonly connected to the two terminals R11 and R12.
  • the two terminals R11 and R12 of the extension portion 7A may be power terminals for supplying power to the image sensor 810. This is to reduce contact resistance generated at the terminal portion because the current consumption due to the voltage supplied to the image sensor 810 is large.
  • the width (K5 or K6) of the wire (S9) closest to the bending area 249 is the width (K7) of the wire (S8) second closest to the bending area (249). ) can be greater than (K5, K6 > K7).
  • the wiring S9 closest to the bent area 249 of the extension portion 7A may include the bent area 259.
  • the width of the end of the wire S9 closest to the bent area 249 of the extension portion 7A may be larger than the widths K5 and K6 of other portions of the wire S9.
  • the width K6 of the bent area 259 of the wire S9 closest to the bent area 249 of the extension portion 7A is the width K5 of the wire S9 formed in the bodies 86 and 87. It can be bigger than In other implementations, K5 and K6 may be the same. Also, for example, the width K6 of the bent area 259 of the wire S9 may be larger than the width of a portion of the wire S9 formed in the second extension part 45B of the extension part 7A. In another embodiment, the width K6 of the bent area 259 of the wire S9 may be equal to the width of a portion of the wire S9 formed in the second extension part 45B of the extension part 7A.
  • the extension portion 7A may include signal wires S3 to S7.
  • the width K5 of the wire S9 formed in the extension portion 7A may be larger than the width K8 of the signal wires S3 to S7.
  • the width K9 of the wires S11 and S12 formed in the extension portion 7A may be larger than the width K8 of the signal wires S3 to S7.
  • K9 may be equal to or smaller than K8.
  • extension portion 7D in FIG. 23A may be applied or analogously applied to the extension portion 7A in FIG. 23C.
  • the extension portion 7C may include a bent area 249.
  • the extension portion 7C may include a plurality of terminals A1 to A12.
  • the support substrate 310 includes a conductive pattern 366D connecting the plurality of terminals A1 to A12 of the extension portion 7C and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). can do.
  • the conductive pattern 366D may include a plurality of wires Z1 to Z9.
  • the conductive pattern 366D may further include a plurality of terminals A1 to A12.
  • the conductive pattern 366D may further include terminals P3 and P4 and wires Z12 and Z13.
  • a plurality of wires Z1 to Z11 may be connected to corresponding terminals among a plurality of terminals (eg, A1 to A12).
  • one wire (Z8) may be commonly connected to two terminals (A8, A9), and each of the ten wires (Z1 to Z7, Z9 to Z11) may be connected to ten terminals (A1 to A7, A10 to A10). It can be connected to any of the corresponding A12).
  • the extension portion 7C may include two terminals P3 and P4 to be electrically connected to the terminals B3 and B4 of the terminal portion 95 of the circuit board 190.
  • the terminals P3 and P4 may be disposed above the plurality of terminals A1 to A12 of the extension portion 7C.
  • the terminals P3 and P4 may be disposed above the two terminals A1 and A2.
  • the terminals P3 and P4 may be terminals through which a clock signal (CLK) and a data signal (SDA) for data communication using a protocol, for example, I2C communication, are transmitted and received.
  • CLK clock signal
  • SDA data signal
  • the extension portion 7C may include a wire Z12 connecting the terminal A1 and the terminal P3 and a wire Z13 connecting the terminal A2 and the terminal P4.
  • the extension portion 7C includes a wiring Z10 connecting the terminal P3 and the first substrate portion 255 (first circuit board 250) and the terminal P4 and the first substrate portion 255 (first circuit board 250). (250)) may include a wiring (Z11) connecting
  • the plurality of wires Z1 to Z9 may include at least one ground wire (eg, Z7, Z9) and a plurality of signal wires Z1 to Z6, Z8.
  • the wire Z9 closest to the bent area 249 may be a ground wire.
  • the wire Z8 second closest to the bent area 249 of the extension portion 7C may be a signal wire.
  • the wire Z8 third closest to the bent area 249 of the extension portion 7C may be a ground wire.
  • the width of the wire Z9 closest to the bent area 249 of the extension part 7C may be larger than the width of the wire Z8 second closest to the bent area 249 of the extension part 7C.
  • the wiring Z9 closest to the bent area 249 of the extension portion 7C may include the bent area 259.
  • the end of the wire Z9 closest to the bent area 249 of the extension portion 7C may be wider than other portions of the wire Z9.
  • the width of the bent area 259 of the wire Z9 may be larger than the width of the wire Z9 formed in the bodies 86 and 87.
  • the former and the latter may be the same.
  • the width of the bent area 259 of the wiring Z9 may be larger than the width of a portion of the wiring Z9 formed in the second extension portion 45B of the extension portion 7C.
  • the width K2 of the bent area 259 of the wire N13 may be equal to the width of a portion of the wire Z9 formed in the second extension part 45B of the extension part 7D.
  • the wiring Z9 may include a portion whose width is larger than that of the signal wirings Z1 to Z8.
  • the wiring Z9 may include a portion that is wider than the wiring Z10 and Z11.
  • the width K1' of the wiring Z9 formed in the extension portion 7C may be larger than the width of the wiring Z1 to Z8 and Z10 to Z11.
  • the width K1' of the wiring Z9 formed in the bodies 86 and 87 may be the same as or smaller than the wiring Z1 to Z8 and Z10 to Z11.
  • the width of the wiring Z9 formed in the bodies 86 and 87 may be larger than the wiring Z1 to Z8 and Z10 to Z11.
  • the width K1' of the wiring Z9 formed in the bodies 86 and 87 may be smaller than the width K1 of the wiring Z9 formed in the extension portion 7C.
  • the width K1' of the wiring Z9 formed in the bodies 86 and 87 may be the same as the width K1 of the wiring Z9 formed in the extension portion 7C.
  • the ground wires Z7 and Z9 formed in the extension portion 7C may include a portion having a width greater than the width of the signal wires Z1 to Z6 and Z8.
  • extension portion 7D in FIG. 23A may be applied or analogously applied to the extension portion 7C in FIG. 23D.
  • the width of the first wire closest to the bent area among the plurality of wires in each of the four extension parts 7A to 7D is greater than the width of the second wire second closest to the bent area.
  • the width of the first wire in one of the four extension parts may be larger than the width of the second wire, and the width of the first wire in each of the remaining extension parts is equal to the width of the second wire. It may be the same.
  • the width of the first wire in each of two or three of the four extension parts may be greater than the width of the second wire, and the width of the first wire in the remaining extension parts may be equal to the width of the second wire. It may be the same.
  • the wire furthest from the bending area may be a ground wire.
  • the wire furthest from the bending area may be a ground wire, and in the remaining extension parts, the wire furthest from the bending area may not be a ground wire.
  • FIG. 24 shows a comparative example in which the ground wire N13 is omitted from the extended portion of FIG. 23A.
  • the support substrate of the comparative example has a fixed part (241, hereinafter referred to as “fixed part”) that does not move when the OIS moving part is moved by OIS driving, and a movable part (242, hereinafter referred to as “moving part”). ) may include.
  • the fixing part 241 of the support substrate in the comparative example may include an extension part coupled to the base 210 and a portion of the body coupled to the base 210.
  • the movable part 242 of the support substrate in the comparative example may include another part of the body connecting the fixed part of the support substrate and the OIS moving part.
  • the description of the “fixed part” and “movable part” in the comparative example of FIG. 24 may be applied or applied mutatis mutandis to the support substrate 310 according to the embodiment including the extension parts 7A to 7D of FIGS. 23A to 23D.
  • a bent area 249 may be formed between the fixed part 241 and the moving part 242 of the support substrate in the comparative example.
  • the bent area 249 may be formed at a point where the moving part 242 is connected to the fixed part 241. If the moving part 242 of the support substrate of the comparative example moves during OIS operation, the bent area 249 may be damaged by impact or stress.
  • the impact test on the bending area 249 by OIS driving the impact was concentrated on the wiring N12 closest to the bending area, resulting in cracks occurring in the bending area 259A of the wiring N12 in the comparative example. Cracks in the wiring N12 of the comparative example may deteriorate the reliability of OIS driving. Additionally, if the wiring (N12) in the comparative example is a signal wiring, it may cause OIS operation failure or malfunction.
  • the width of the wiring closest to the bent area 249 of the support substrate 310 is changed to that of the other wiring (e.g., N12, Q12, and S8) of the support substrate 310. Make it larger than the width. That is, the width K2 of the bent area 259 of the wiring (eg, N13, Q13, Z9, and S9) is larger than the width of the other wiring (eg, N12, Q12, and S8).
  • the width K2 of the bent area 259 of the wiring eg, N13, Q13, Z9, and S9
  • the width of the other wiring eg, N12, Q12, and S8.
  • a ground wire may be additionally placed as the wire closest to the bending area 249 (eg, N13, Q13, Z9) to prevent cracks.
  • the ground wire when the ground wire is set to the wire closest to the bending area 249 (e.g., N13, Q13, Z9), the ground wire can absorb shock, and as a result, the signal wire placed after the ground wire receives the shock. can be alleviated, and cracks can be prevented in signal wiring. That is, the ground wire (eg, N13, Q13, Z9) can act as a buffer to relieve or absorb shock, and even if a crack occurs in the ground wire, the performance of the camera module is not affected.
  • the power supply wiring of the image sensor 810 may be set to the wiring (eg, S9) closest to the bending area 249 to prevent cracks. In this way, by making the width of the power supply wiring (eg, S9) larger than the signal wiring, cracks due to impact can be prevented.
  • the gap D1 may be reduced in the embodiment compared to the comparative example.
  • the gap D1 may be the distance between the bending area 249 and the closest wiring (eg, N13, Q13, Z9) and the outer peripheral surface (or outer surface) of the extension portions 7B to 7D.
  • the outer shape of the support substrate may be formed through mold punching, and the tolerance of the mold punching may be 150 micrometers.
  • the gap d1 in the comparative example of Figure 24 may be about 150 micrometers.
  • the gap d1 may be the distance between the signal line N12 closest to the bent area 249 and the outer peripheral surface (or outer surface) of the extension portions 7B to 7D.
  • the outer shape of the support substrate 310 may be formed through laser processing, and in this case, the tolerance of laser processing may be 100 micrometers.
  • gap D1 in FIG. 23A may be 100 micrometers.
  • ground wires eg, N13, Q13, Z9
  • the widths K1 and K2 of the ground wires may be 1.2 to 3 times the width K3 of the signal wires.
  • the widths K1 and K2 of the ground wires may be 1.2 to 2 times the width K3 of the signal wires.
  • the widths (K1, K2) of the ground wires may be 1.2 to 1.5 times the width (K3) of the signal wires.
  • the width (K1, K2) of the ground wire e.g., N13, Q13, Z9) is less than 1.2 times the width (K3) of the signal wire
  • the width of the wire e.g., N13, Q13, Z9 must be adjusted to absorb shock. If it is too small, cracks may occur in the signal wiring (eg, N12, Z8, Q11). Additionally, if the width (K1, K2) of the wiring (e.g., N13, Q13, Z9) exceeds 3 times the width (K3) of the signal wiring, the width of the wiring (e.g., N13, Q13, Z9) increases too much and the camera The size of the module may increase.
  • the widths K1 and K2 of the ground wires may be 125 micrometers to 200 micrometers.
  • the widths (K1, K2) of the ground wires (eg, N13, Q13, Z9) may be 125 micrometers to 165 micrometers.
  • the widths (K1, K2) of the ground wiring (eg, N13, Q13, Z9) may be 130 micrometers to 150 micrometers. If K1 is less than 125 micrometers, the wiring (eg, N13, Q13, Z9) cannot sufficiently absorb the shock, and cracks may occur in the signal wiring (eg, N12, Z8, Q11).
  • the size of the extension portions 7B to 7D may increase, thereby increasing the size of the camera module.
  • K2 may be 1.2 to 3 times that of K1. Or, for example, K2 may be 1.2 to 2 times K1. Or, for example, K2 may be 1.2 to 1.5 times K1.
  • the distance between the signal wires and the ground wires may be 60 micrometers to 75 micrometers.
  • the spacing between signal wires may be 60 micrometers to 75 micrometers.
  • the power supply wiring of the image sensor 810 may be set to the wiring (e.g., S9) closest to the bending area 249 of the extension portion 7A, and the power supply wiring (e.g., S9) may be set to ) by making the widths (K5, K6) larger than the widths of the signal wires (S1 to S7), cracks due to impact can be prevented from occurring in the bent area 259 of the power supply wire (e.g., S9). .
  • the ground banner (S8) can cushion the impact and prevent cracks from occurring in the signal wires (S1 to S7).
  • the widths K5 and K6 of the power supply wires S9 may be larger than the widths K1 and K2 of the ground wires N13, A13, and Z9 of the extension portions 7B to 7D.
  • the widths K5 and K6 of the power supply wires S9 may be 1.2 to 3 times the widths K1 and K2 of the ground wires N13, A13, and Z9 of the extension portions 7B to 7D.
  • the widths K5 and K6 of the power supply wires S9 may be 1.2 to 2 times the widths K1 and K2 of the ground wires N13, A13, and Z9 of the extension portions 7B to 7D.
  • the widths (K5, K6) of the power supply wires (S9) may be 1.5 to 2 times the widths (K1, K2) of the ground wires (N13, A13, Z9) of the extension portions (7B to 7D).
  • the ground wires (N1 and N13, Q11 and Q13) are disposed on the outside of the support substrate 310 or the extension parts 7B and 7D, so that the ground wires (N1 and N13, Q11 and Q13) are exposed from the outside. It can play a role in blocking incoming noise from propagating to signal wires. As a result, the performance of the camera module, for example, the performance of the image sensor can be improved.
  • FIG. 25 shows the arrangement of terminals of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 310.
  • FIG. 25 shows the extended portion of the support substrate 310 unfolded when viewed from above.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 of FIG. 25 can be folded or bent to be coupled to the base 210 as shown in FIGS. 22A and 22B, and the terminals of the extension portions 7A to 7D are It can be coupled to terminals of the second substrate unit 800.
  • an xy coordinate system perpendicular to the optical axis and with the center 205 as the origin (0,0) may be displayed.
  • the center 205 may be the center of the first circuit board 250, the center of the image sensor 810, or a point where the optical axis meets the xy coordinate plane.
  • the support substrate 310 has a plurality of wires (e.g., N2 to N4, N6 to N8, Q2 to Q4) for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810. ) and a plurality of terminals (eg, M2 to M4, M6 to M8, G2 to G4).
  • wires e.g., N2 to N4, N6 to N8, Q2 to Q4
  • terminals e.g, M2 to M4, M6 to M8, G2 to G4
  • the MIPI communication protocol is C-PHY
  • a total of 9 wires and 9 terminals are required.
  • a trio structure can be used, and one unit lane can include three terminals.
  • the C-PHY method requires three unit lanes.
  • one unit lane in the C-PHY method may further include three wires connected to three terminals.
  • the MIPI communication protocol is D-PHY
  • a total of 10 wires and 10 terminals are required.
  • a dual structure can be used, and one unit lane can include two wires.
  • the D-PHY method requires a total of 5 unit lanes.
  • one unit lane may further include two wires connected to two terminals.
  • the MIPI communication protocol is the C-PHY method
  • the D-PHY method may be applied in other embodiments.
  • At least one unit lane for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810 may be disposed on at least one of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 310.
  • at least one unit lane may be disposed in each of the four extension parts 7A to 7D.
  • at least one unit lane may be disposed in each of two adjacently arranged extensions (eg, 7D and 7B, or 7A and 7C) among the four extension parts (7A to 7D).
  • the number of unit lanes disposed in one of the extensions 7A to 7D may be different from the number of unit lanes disposed in another one of the extensions 7A to 7D.
  • two unit lanes (Lane1, Lane 2) may be disposed in one of the two extension parts (7D, 7B) (e.g., 7D), and the other (Lane1, Lane2) may be disposed in the other (Lane1, Lane2). 7B), one unit lane (Lane3) can be placed.
  • the number of unit lanes disposed in at least one of the extension portions 7A to 7D may be equal to the number of unit lanes disposed in at least another one of the extension portions 7A to 7D.
  • Ground terminals may be placed on both sides of each unit lane (Lane1, Lane2, or Lane3). Additionally, ground wires connected to the ground terminal may be disposed on both sides of each unit lane (Lane1, Lane2, or Lane3). For example, the ground wire may be a wire connected to the ground terminal GR in FIGS. 23A to 23D.
  • At least one of the extension parts 7A to 7D may include one or two or more ground terminals GR.
  • the extension portion 7D may include two or more ground terminals GR.
  • ground terminals of the extension portions 7A to 7D may be connected to ground terminals among the terminals of the second substrate portion 800 by solder.
  • the embodiment By surrounding and shielding the lane (Lane1, Lane2, or Lane3) with the ground terminal (GR) and the ground wire, the embodiment prevents externally radiated noise from being transmitted to the terminal and wire belonging to the lane (Lane1, Lane2, or Lane3). It can be shielded from metastasis.
  • a lane (Lane1, Lane2, or Lane3) may be arranged in two adjacent extensions (eg, 7D, 7B).
  • Lane1, Lane2, or Lane3 may be disposed on two extensions (e.g., 7D, 7B) that correspond to, oppose, or overlap one side (e.g., 33D) of the first circuit board 250. You can.
  • Lane1, Lane2, or Lane3 may be placed in the third and fourth quadrants (or first and second quadrants).
  • At least one of the three unit lanes may be placed in the third quadrant (or the first quadrant), and at least another of the three unit lanes (Lane1, Lane2, or Lane3) may be placed in the third quadrant (or the first quadrant).
  • One may be placed in the fourth quadrant (or second quadrant).
  • the lane (Lane1, Lane2, or Lane3) has two extensions (e.g., 7D, 7B) that correspond to, face, or overlap on the same side of the first circuit board 250 with respect to the first circuit board 250. ) can be placed in.
  • a lane (Lane1, Lane2, or Lane3) may have two extensions (e.g., 7D) that couple to either side (either outer surface) of the base 210, e.g., to either protrusion 216A or 216B. , 7B).
  • the embodiment can match the length of the wires of each unit lane or reduce the difference in the wire lengths of each lane. Additionally, due to this, the difference in resistance values of the wires belonging to each lane can be reduced and the performance of the image sensor 810 can be improved.
  • the length of the wiring of each unit lane is the first circuit board to which the image sensor 810 is electrically connected to the terminals (M2 to M4, M6 to M8, and G2 to G4) of the extension portion (e.g., 7D, 7B). It may be the length up to the terminal (or pad) of (250).
  • each of the three unit lanes may be disposed in a corresponding one of three extension parts selected from among the four extension parts 7A to 7D.
  • At least one of the three unit lanes may be disposed in one of two extensions located on opposite sides of each other, and at least another one of the three unit lanes may be located in two extensions located on opposite sides of each other.
  • the rest of the cattails can be placed in another one.
  • the lane may be placed closer to the second end of the extension portions 7D and 7B than to the first end.
  • the second end of the extension portions 7D and 7B may be one end of a portion extending from the bodies 86 and 87 (the first extension portion 45A).
  • first end of the extension parts 7D and 7B may be one end located opposite to the second end of the extension parts 7D and 7B.
  • first end of the extension portions 7D and 7B may be one end of the second extension portion 45B.
  • the lane may be arranged to be biased toward the second end of the extension portions 7D and 7B rather than the first end.
  • the lanes may be arranged in the order immediately following the ground wire disposed adjacent to the outermost edge of the extension parts 7D and 7B (eg, the second end of the extension parts 7D and 7B).
  • the description of the C-PHY method can be applied by analogy.
  • the support substrate 310 has a plurality of wires (e.g., Z1 to Z4, S1 to S4) and a plurality of terminals (e.g., A3 to S4) electrically connected to the plurality of coil units (230-1 to 230-4).
  • A6, R3 to R6, hereinafter referred to as “coil terminals”) may be included.
  • two wires and two terminals may be connected to each coil unit.
  • the four coil terminals to be electrically connected to two of the four coil units (230-1 to 230-4) (e.g., 230-1, 230-3) have four extension parts ( 7A to 7D).
  • the four coil terminals for electrical connection with the other two coil units have four extension parts. It may be arranged in any one of (7A to 7D).
  • four coil terminals for two coil units are connected to two coil units (e.g., 230-1 and 230-3 or 230-2 and 230-4) are connected to two coil units (e.g., 230-1 and 230-3 or It may be disposed in any one of (e.g., 230-2 and 230-4) (e.g., 230-1 or 230-4) and one of two adjacent extension portions (e.g., 7C and 7A).
  • the four coil terminals are arranged in an extension part (e.g., 7A) located farther from one of the two adjacent extension parts (e.g., 7C and 7A) from the coil unit (e.g., 230-1). It can be.
  • the four coil terminals are an extension part (e.g., 230-1) disposed closer to one of the two adjacent extension parts (e.g., 7C and 7A). It may be placed in 7C).
  • the terminal for the coil may be arranged in two adjacent extension parts (eg, 7A, 7C).
  • the terminal for the coil may be disposed on two extension parts (eg, 7C, 7A) that correspond to, face, or overlap with any other side (eg, 33C) of the first circuit board 250.
  • the terminals for the coil may be arranged in the first and second quadrants (or the third and fourth quadrants). For example, some of the coil terminals may be placed in the first quadrant (or third quadrant), and the remaining part of the coil terminals may be placed in the second quadrant (or fourth quadrant).
  • the coil terminal may be arranged in two extension parts (eg, 7A, 7C) that correspond to, face, or overlap on one side of the first circuit board 250.
  • the terminal for the coil may be disposed on one other side (another outer side) of the base 210, for example, on two extension portions (e.g., 7C, 7A) that couple to the protrusion 216A or 216B. there is.
  • the coil terminal and the lane terminal may be located on opposite sides of the optical axis.
  • the coil terminal and the lane terminal may be located on opposite sides of the first circuit board 250.
  • the embodiment can reduce the length of the wiring between the coil terminal and the coil units 230-1 to 230-4, reduce power consumption, reduce the influence of noise, and improve OIS performance. You can do it.
  • the embodiment can match the lengths of the wires between the coil terminals and the coil units 230-1 to 230-4 or reduce the difference (or deviation) in the lengths of the wires. Additionally, due to this, the difference in resistance values of the wiring connected to each coil unit (230-1 to 230-4) can be reduced, and OIS performance can be improved.
  • two coil terminals corresponding to each of the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed in one of the four extension portions 7A to 7D.
  • the terminal for the coil may be disposed on an extension of the support substrate 310 located closest to the coil unit 230-1.
  • four coil terminals electrically connected to two coil units may be disposed in any one of the four extension portions 7A to 7D.
  • four coil terminals may be disposed in the extension portion closest to one of the two coil units 230-1 and 230-2.
  • the four coil terminals electrically connected to the other two coil units may be disposed in any one of the four extension portions 7A to 7D.
  • four coil terminals may be arranged in the extension portion closest to one of the two coil units 230-3 and 230-4.
  • the support substrate 310 includes a plurality of wires (S5 to S7, N10 to N12, Q8, Q10 to Q12) and a plurality of terminals (R7) electrically connected to the first to third sensors 240A to 240C. to R9, M10 to M12, G8 to G12).
  • Each sensor 240A to 240C may include two output terminals for outputting an output signal and two input terminals for inputting driving power (or a driving signal).
  • One of the two input terminals of each sensor (240A to 240C) may be commonly connected.
  • the commonly connected terminal may be referred to as a “common terminal” and may be commonly grounded. Therefore, each sensor can be assigned three individual terminals, and the three sensors can share one common terminal.
  • a “sensor terminal” may be disposed on each of three selected extensions (eg, 7A, 7B, and 7D) among the four extensions 7A to 7D of the support substrate 310.
  • the terminal for the sensor may include three terminals.
  • the three terminals of the sensor terminal may be arranged in a continuous arrangement order. In another embodiment, the three terminals of the sensor terminal may not be arranged consecutively.
  • the common terminal eg, G8 may be placed in any one of the three selected extensions (eg, 7A, 7B, 7D).
  • a ground terminal may be disposed between the common terminal (eg, G8) and the sensor terminal.
  • an extension portion 7D, 7B of the support substrate 210 closest to the sensor 240B or 240C is provided for the sensor 240B or 240C.
  • Terminals for sensors eg, M10 to M12, G10 to G12 may be disposed.
  • the sensor terminals R7 to R9 for the sensor 240A are disposed on the extension portion 7A of the support substrate 310, but in another embodiment, the sensor terminals for the sensor 240A are connected to the sensor 240A. ) may be placed in the extension portion 7C closest to the
  • the camera device 10 includes a fixing part including a second circuit board 800, a first circuit board 255 disposed on the second circuit board 800, and a first circuit board 255. ), a moving part including an image sensor 810 electrically connected to the It may include a support portion 310.
  • the support portion 310 includes extension portions 7A to 7D including a plurality of wires (S1 to S9, Q1 to Q13, Z1 to Z11, and N1 to N13) electrically connected to the second circuit board 800. can do.
  • the support portion 310 may include a bent area 249.
  • the width of the first wire eg, N13, Q13, S9, Z9
  • the width of the second closest wiring eg, N12, Q12, S8, Z8 in the area 249.
  • the first wire may be a ground wire electrically connected to the ground of the first circuit board 255.
  • the first wire eg, N13, Q13, Z9
  • the first wire may be a ground wire electrically connected to the ground of the first circuit board 255.
  • the first wire eg, N13, Q13, Z9
  • the first wire may be a ground wire.
  • the first wiring (eg, N13, Q13, S9, Z9) may include a bent portion 259 corresponding to the bent area 249 . At least a portion of the bent portion 259 may have a larger width than other portions of the first wiring (eg, N13, Q13, S9, and Z9) excluding the bent portion 259.
  • the second wire (eg, N12, Q12) may be a wire connected to the sensor 240.
  • the second wire may be a wire for using a communication protocol related to the image sensor 810 or may be a wire connected to the OIS coil 230.
  • the width of the third wire (eg, N1, Q1) disposed farthest from the bending area 249 is that of the second wire (eg, N12, Q12). It can be larger than the width.
  • the third wiring (eg, N1, Q1) may be a ground wiring electrically connected to the ground of the first circuit board 255.
  • the fourth wire (eg, N2, Q2) closest to the third wire (eg, N1, Q1) uses a communication protocol related to the image sensor 810. It may be wiring for use.
  • the width of the third wiring (eg, N1, Q1) may be larger than the width of the fourth wiring (eg, N2, Q2).
  • the third wiring (eg, N1, Q1) may include a portion having a width greater than that of the fourth wiring (eg, N2, Q2).
  • the fixing part may include a base 210 coupled to the second circuit board 800.
  • the support portion 310 may include bodies 86 and 87 connected to the first circuit board 255 and extension portions 7A to 7D extending from the bodies 86 and 87 and coupled to the base 210. .
  • the extension portions 7A to 7D extend in a direction different from the extension direction of the first extension portion 45A and the first extension portion 45A extending from the bodies 86 and 87 toward the second circuit board 800. It may include a second extension portion 45B.
  • the bent area 249 is formed between the first bent area 249A formed between the bodies 86 and 87 and the first extension part 45A, and the first extension part 45A and the second extension part 45B. It may include a second bending area 249B.
  • a camera device is electrically connected to a fixture including a second circuit board 800, a first circuit board 255 disposed on the second circuit board 800, and the first circuit board 255.
  • a moving part including a connected image sensor 810, and a support part 310 that connects the first circuit board 255 and the second circuit board 800 and supports the moving part so that it can move in a direction perpendicular to the optical axis. may include.
  • the support portion 310 may be positioned on the opposite side of the first and second extension portions 7D and 7B with the first and second extension portions 7D and 7B and the first circuit board 255 interposed therebetween. and fourth extension portions 7A and 7C.
  • At least one unit lane (Lane1, Lane2) for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810 may be disposed in each of the first and second extension portions 7D and 7B, and the unit lane may include a plurality of unit lanes. terminals (eg, M2 to M4, M6 to M8).
  • Each of the first and second extension parts 7D and 7B may include two ground terminals GR electrically connected to the ground of the first circuit board 255.
  • a unit lane may be placed between two ground terminals (GR).
  • GR ground terminals
  • a unit lane may include three terminals.
  • one unit lane (Lane3) may be disposed in the extension portion 7B, and two unit lanes (Lane1 and Lane 2) may be disposed in the extension portion 7D.
  • the camera device includes first to fourth coil units 230-1 to 230-4 disposed on the first circuit board 255 and first to fourth coil units 230-1 to 230-4 disposed on the first circuit board 255. It may include third sensors 240A to 240C.
  • one of the extension parts 7A and 7C may include a first coil terminal electrically connected to the first and third coil units 230-1 and 230-3.
  • the other one of the extension parts 7A and 7C may include a terminal for a second coil that is electrically connected to the second and fourth coil units 230-2 and 230-4.
  • the third sensor 240A may be disposed closest to the extension portion 7C among the extension portions 7A to 7D
  • the sensor 240B may be disposed closest to the extension portion 7D among the extension portions 7A to 7D. It can be placed closest to each other, and the sensor 240C can be placed closest to the extension part 7B among the extension parts 7A to 7D.
  • Sensor terminals (eg, G10 to G12) electrically connected to the sensor 240C may be disposed in the extension portion 7B.
  • Sensor terminals (eg, M10 to M12) that are electrically connected to the sensor 240B may be disposed in the extension portion 7D.
  • Sensor terminals R7 to R9 electrically connected to the sensor 240A may be disposed on any one of the extension parts 7A and 7D (eg, 7A).
  • FIG. 26 is a perspective view of an image sensor unit according to another embodiment
  • FIG. 27 shows the holder 270, terminal unit 37, first substrate unit 255, support substrate 1310, heat dissipation member 280, and It is a bottom perspective view of the base 210 and the second substrate 800
  • FIG. 28 is a perspective view of the first substrate 255, the support substrate 1310, and the heat dissipation member 280 of FIG. 27,
  • FIG. 29A is It is a first perspective view of the support substrate 1310 coupled to the holder 270 and the base 210 of FIG. 27, and
  • FIG. 29b is a view of the support substrate 1310 coupled to the holder 270 and the base 210 of FIG. 27.
  • FIG. 29A is It is a first perspective view of the support substrate 1310 coupled to the holder 270 and the base 210 of FIG. 27, and
  • FIG. 29b is a view of the support substrate 1310 coupled to the holder 270 and the base 210 of FIG. 27.
  • FIG. 30A is an enlarged view of the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 in FIG. 27, and FIG. 30B is an enlarged view of the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 in FIG. 30a shows the terminal 19A of the first support substrate 1310-1, the terminal 19B of the second support substrate 1310-2, and the solder or conductive adhesive 903A, and FIG. 30C shows the first support substrate 1310-1.
  • 31 shows the terminal 19C of 1310-1, the terminal 19D of the second support substrate 1310-2, and the solder or conductive adhesive 903B
  • FIG. 31 shows the first circuit board 250 of FIG. 27. , shows the electrical connection relationship between the terminal 19A of the first support substrate 1310-1, the terminal 19B of the second support substrate 1310-2, and the terminal 311 of the support substrate 1310.
  • the first support substrate 1310-1 has at least one terminal ( or pad) (19A, 19C).
  • the second support substrate 1310-2 may include at least one terminal (or pad) 19B, 19D for conductively coupling to the first support substrate 1310 by solder or conductive adhesive 903A, 903B.
  • the conductive adhesives 903A and 903B may be conductive tapes or conductive resins.
  • the conductive adhesive 903A, 903B may be a conductive epoxy (e.g., Ag epoxy).
  • the solder or conductive adhesive 903A may conductively connect the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be electrically connected by solder or conductive adhesive 903A.
  • the terminals 19A and 19C of the first support substrate 1310-1 and the terminals 19B and 19D of the second support substrate 1310-2 are respectively “connection terminals” and “connection terminals.” “, “connector”, “pad”, “connection pad”, “connection pad”, or “connection unit”.
  • the solder or conductive adhesive 903B may conductively connect the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2.
  • the second terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the second terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be electrically connected by solder or conductive adhesive 903B. .
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 may be disposed at one end of the first support substrate 1310-1, and the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 may be disposed at one end of the first support substrate 1310-1. It may be disposed on the other end of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19A may be disposed in the first region of the body 86 adjacent to the extension portion 7B of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19A may be disposed in the first area of the extension portion 7B of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19A may be placed in contact with the side surface of the first region of the body 86 or in contact with the side surface of the first region of the extension portion 7B.
  • the terminal 19C may be disposed in the second area of the body 86 adjacent to the extension portion 7A of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19C may be disposed in the first area of the extension portion 7A of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19C may be arranged to contact the side surface of the second region of the body 86 or the side surface of the first region of the extension portion 7A.
  • the terminal 19A and the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 may be located on opposite sides of each other in the third direction (eg, Y-axis direction).
  • the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be disposed at one end of the second support substrate 1310-2, and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be disposed at one end of the second support substrate 1310-2. may be disposed on the other end of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19B of the second support substrate 320-2 may be disposed in the first area of the body 87 adjacent to the extension portion 7D of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19B may be disposed in the first area of the extension portion 7D of the second support substrate 310-1.
  • the terminal 19B may be arranged to contact the side surface of the first region of the body 87 or to contact the side surface of the first region of the extension portion 7D.
  • the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be disposed in the second area of the body 87 adjacent to the extension portion 7C of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19D may be disposed in the first area of the extension portion 7C of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19D may be arranged to contact the side surface of the second region of the body 87 or the side surface of the first region of the extension portion 7C.
  • the terminal 19B) and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be located on opposite sides of each other in the third direction (eg, Y-axis direction).
  • Solder or conductive adhesive 903A may be disposed on the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the first terminal 91B of the second support substrate 1310-2.
  • solder or conductive adhesive 903A may be combined with the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the second terminal 91B of the second support substrate 1310-2.
  • Solder or conductive adhesive 903B may be disposed on the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the second terminal 91D of the second support substrate 1310-2.
  • solder or conductive adhesive 903B may be combined with the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the second terminal 91D of the second support substrate 1310-2.
  • the terminals 19A to 19D of the support substrate 1310 may be disposed closer to the first circuit board 250 than to the second circuit board 800.
  • the terminals 19A to 19D may be disposed closer to the second circuit board 800 than to the first circuit board 250.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 in the second direction may face each other or overlap. You can.
  • the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may face or overlap each other in the second direction (e.g., X-axis direction). You can.
  • the terminal 19A (or terminal 19C) of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B (or terminal 19D) of the second support substrate 1310-2 are arranged to be spaced apart from each other.
  • the terminal 19A (or terminal 19C) of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B) (or terminal 19D) of the second support substrate 1310-2 ) may be in direct contact with each other.
  • the number of first terminals of the first support substrate 1310-1 and the first terminals of the second support substrate 1310-2 that correspond to, face, or overlap each other is 1, but in other embodiments In the example, there may be two or more. Additionally, in FIGS. 30A to 30C, the number of second terminals of the first support substrate 1310-1 and second terminals of the second support substrate 1310-2 that correspond to, face, or overlap each other is one, but other In an embodiment, there may be two or more.
  • the terminal 19A and terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the first terminal 19C and terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be fixed or supported on a fixing unit.
  • the extension parts 7A to 7D may be fixed to or coupled to a fixing part, such as the base 210.
  • the terminal 19A and terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the first terminal 19C and terminal 19D of the second support substrate 1310-2 are supported by the support substrate ( 1310) can be fixed to a non-moving part.
  • the terminal 19A and terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the first terminal 19C and terminal 19D of the second support substrate 1310-2 are fixed to the base 210. It can be or can be supported.
  • the terminal 19A and terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the first terminal 19C and terminal 19D of the second support substrate 1310-2 are coupled to the base 210. , may be disposed or formed on a portion of the support substrate 1310 that is attached or fixed.
  • the support substrate 1310 may be damaged during OIS operation. This is because the solder or conductive adhesive (903A or 903B) is affected by the flow and the solder or conductive adhesive (903A or 903B) may be broken or damaged. As a result, the reliability of the electrical connection between the terminals 19A to 19D may deteriorate, which may cause deterioration in performance or malfunction of the camera device.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be disposed on the protrusion 216B of the base 210.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 is a part (e.g., body) of the first support substrate 1310-1 that is coupled to, attached to, or fixed to the protrusion 216B of the base 210. It may be disposed or formed in the first area of 86 or the first area of extension 7B.
  • the terminal 19B of the second support substrate 1310-2 is a portion of the second support substrate 1310-2 (e.g., the body ( It may be disposed or formed in the first area of 87) or the first area) of the extension portion 7D.
  • the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be disposed on the protrusion 216A of the base 210.
  • the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 is coupled to, attached to, or fixed to the protrusion 216A of the base 210 and another part of the first support substrate 1310-1 (e.g., It may be disposed or formed in the second area of the body 86 or the first area of the extension portion 7A).
  • the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 is coupled to, attached to, or fixed to the protrusion 216A of the base 210 and another part of the second support substrate 1310-2 (e.g., the body ( It may be disposed or formed in the second area of 87) or the first area of the extension 7C.
  • At least one of the terminals 19A to 19D may be disposed above the terminals 311 of the support substrate 1310.
  • the terminal 19A and the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 may be disposed above the plurality of terminals 311 of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19B) and the terminal 19D of the second support substrate 1310-2 may be disposed above the plurality of terminals 311 of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 may be disposed above the terminals P3 and P4 of the first support substrate 1310-1, and the terminal 19C of the first support substrate 1310-1 may be disposed above the terminals P3 and P4 of the first support substrate 1310-1.
  • the terminal 19D may be disposed above the terminals P1 and P2 of the second support substrate 1310-2.
  • the second terminal of the first support substrate 1310-1 may be disposed below the terminals P3 and P4 of the first support substrate 1310-1, and the second terminal 1310-1 may be disposed below the terminals P3 and P4 of the first support substrate 1310-1.
  • the second terminal of 2) may be disposed below the terminals P1 and P2 of the second support substrate 1310-2.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 may be conductively or electrically connected to the first circuit board 250.
  • the first support substrate 1310-1 may include a wiring 29A that conductively or electrically connects the terminal 19A and the first circuit board 250.
  • the wiring 29A may be disposed or formed in the body 86 and the first connection portion 320A.
  • the second terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be conductively or electrically connected to the first circuit board 250.
  • the second support substrate 1310-2 may include a wiring 29B that conductively or electrically connects the second terminal 19B and the first circuit board 250.
  • the wiring 29B may be disposed or formed in the body 87 and the second connection portion 320B.
  • the terminal 19A and the second terminal 19B may be electrically connected to a circuit element disposed on the first circuit board 250.
  • the circuit element may be the second position sensor 240, the second coil 230, the image sensor 810, or a capacitor.
  • the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 may be conductively or electrically connected to the terminal 311 of the first support substrate 1310-1.
  • the first support substrate 1310-1 has a wiring ( 29C) may be included.
  • the wiring 29C may be disposed or formed in the body 86 and the extension portion 7B of the first support substrate 1310-1.
  • the second terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be electrically connected to the terminal 311 of the first support substrate 1310-1, and the second terminal 19B of the second support substrate 1310-2 may be electrically connected to the terminal 311 of the first support substrate 1310-1. It may not be electrically connected to the terminal 311.
  • the first circuit element disposed on the first circuit board 250 may be electrically connected to the terminal 19A of the first support substrate 1310-1
  • the second circuit element disposed on the first circuit board 250 may be electrically connected to the terminal 19A of the first support substrate 1310-1
  • the circuit element may be electrically connected to the terminal 19B of the second support substrate 1310-2.
  • the first circuit element and the second circuit element of the first circuit board 250 are connected through the terminal 19A of the first support substrate 1310-1 and the terminal 19B of the second support substrate 1310-2. It may be commonly connected to the terminal 311 of the first support substrate 1310-1.
  • terminals 19A and 19B, or 19C and 19D are disposed in areas facing or adjacent to each other of the two support boards 310-1 and 310-2 connected to the first circuit board 250. ) may include.
  • the two terminals 19A and 19B, or 19C and 19D may be conductively or electrically connected to each other. Additionally, in an embodiment, each of the two terminals 19A and 19B, or 19C and 19D, may be electrically connected to a corresponding one of two different circuit elements disposed on the first circuit board 250. Additionally, the two terminals 19A and 19B, or 19C and 19D, may be commonly connected to one terminal of the support substrate 1310. Because of this, in the embodiment, the number of terminals 311 of the support substrate 1310 can be reduced.
  • the embodiment is a first circuit board 250 for electrical connection between the circuit elements of the first circuit board 250 and the terminal 311A of the support board 1310 through electrical connection between extensions of the support board 1310.
  • the number of wiring can be reduced.
  • the freedom of design of the first circuit board 250 can be improved as the number of wires is reduced. Additionally, the embodiment may omit wiring (internal layer) connected between circuit elements of the first circuit board 250.
  • the wiring that is the inner layer is omitted, so overlap between the inner layer and other wiring layers may occur, and the transition of noise that occurs between these overlapped wiring layers can be suppressed, and the camera device (10) caused by the noise transition can be suppressed. ) can prevent performance degradation.
  • FIG. 32 shows the connection relationship between the terminals 311 of the support substrate 1310 of FIG. 27 and the circuit elements of the first circuit board 250
  • FIG. 33 shows the terminals 19A and 19B of FIG. 32 are not provided. It shows the connection relationship between the terminals 311 of the support substrate 1310 and the circuit elements of the first circuit board 250 in the comparative example.
  • FIGS. 32 and 33 are top views of the support substrate 1310.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 1310 of FIGS. 32 and 33 may be folded or bent and coupled to the base 210 as shown in FIGS. 29A and 29B.
  • 32 and 33, the bodies 86 and 87 and the extension portions 7A to 7D are shown in plan view.
  • an xy coordinate system perpendicular to the optical axis and with the center 205 as the origin (0,0) may be displayed.
  • the center 205 may be the center of the first circuit board 250, the center of the image sensor 810, or a point where the optical axis meets the xy coordinate plane.
  • the terminals 311 of the support substrate 1310 have at least one terminal (hereinafter referred to as “communication terminal” or “data terminal”) for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810. It can be included.
  • a data signal related to the image sensor 810 may be a signal used in a communication protocol.
  • the communication protocol may be a mobile protocol, such as MIPI (Mobile Industry Processor Interface).
  • the MIPI communication protocol is C-PHY
  • the C-PHY method a trio structure can be used, and one unit lane can include three communication terminals.
  • the C-PHY method requires three unit lanes.
  • the MIPI communication protocol is D-PHY
  • the D-PHY method a dual structure can be used, and one unit lane can include two communication terminals.
  • the D-PHY method requires a total of 5 unit lanes.
  • At least one unit lane for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810 may be disposed on at least one of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 1310.
  • at least one unit lane may be disposed in each of the four extension parts 7A to 7D.
  • at least one unit lane may be disposed in each of two adjacently arranged extensions (eg, 7D and 7B, or 7A and 7C) among the four extension parts (7A to 7D).
  • the number of unit lanes disposed in one of the extensions 7A to 7D may be different from the number of unit lanes disposed in another one of the extensions 7A to 7D.
  • two unit lanes may be placed in one of the two extensions 7D and 7B (eg, 7D), and one unit lane may be placed in the other extension part 7B.
  • the number of unit lanes disposed in at least one of the extension portions 7A to 7D may be equal to the number of unit lanes disposed in at least another one of the extension portions 7A to 7D.
  • the terminals 311 of the support substrate 1310 may include at least one ground terminal.
  • the terminals 311 of the support substrate 1310 may include ground terminals disposed on both sides of each unit lane.
  • at least one of the extension parts 7A to 7D may include one or two or more ground terminals.
  • the extension portion 7D may include two or more ground terminals.
  • the ground terminal of the support substrate 1310 may be a terminal that is conductively or electrically connected to the ground of the first circuit board 250 and/or the ground of the second substrate portion 800.
  • the ground terminals of the extension portions 7A to 7D may be connected to ground terminals among the terminals of the second substrate portion 800 by solder.
  • the embodiment can shield noise radiated from the outside from being transferred to the terminal belonging to the lane.
  • the terminals 311 of the support substrate 1310 may include at least one terminal (e.g., hereinafter referred to as “coil terminal”) electrically connected to the plurality of coil units 230-1 to 230-4. You can. For example, two coil terminals may be connected to each of the coil units 230-1 to 230-4. For example, each of the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed in a corresponding one of the first to fourth quadrants.
  • a terminal for a coil may be disposed on at least one of the plurality of extension parts 7A to 7D of the support substrate 1310.
  • the four coil terminals to be electrically connected to two of the four coil units (230-1 to 230-4) (e.g., 230-1, 230-3) have four extension parts ( 7A to 7D).
  • the four coil terminals to be electrically connected to the other two coil units have four extensions. It can be placed in any other of the cattails 7A to 7D.
  • the support substrate 1310 may include at least one terminal (hereinafter referred to as “sensor terminal”) electrically connected to the first to third sensors 240A to 240C.
  • Each of the sensors 240A to 240C may include two output terminals for outputting an output signal and two input terminals for receiving driving power (or a driving signal).
  • the commonly connected terminal may be referred to as a “common terminal.”
  • the driving power (or driving signal) applied to the common terminal may be a first power signal (VDD) having a first voltage or a second power signal (VSS (or GND)) having a second voltage.
  • VDD first power signal
  • VSS second power signal
  • the first voltage may be greater than the second voltage.
  • the second voltage may be ground voltage or ground voltage.
  • the support substrate 1310 may include three individual sensor terminals assigned to each of the sensors and one common terminal 311A shared by the three sensors.
  • the common terminal of each of the sensors 240A to 240C may be conductively or electrically connected to the common terminal 311A of the support substrate 1310.
  • the common terminal 311A may be a common power terminal.
  • the sensor terminal may be disposed on at least one of the plurality of extension parts of the support substrate 1310.
  • a sensor terminal may be disposed in each of three selected extensions (eg, 7A, 7B, and 7D) among the four extension parts (7A to 7D) of the support substrate 1310.
  • three sensor terminals may be arranged in a continuous arrangement order. In another embodiment, the three terminals of the sensor terminal may not be arranged consecutively.
  • the common terminal (eg, 311A) may be disposed on any one of three extension parts (eg, 7A, 7B, and 7D) selected from among the plurality of extension parts. In another embodiment, the common terminal (eg, 311A) may be disposed in an extension other than the three selected extensions.
  • the extension part 7B has a terminal 311 coupled to the second circuit board 800 (or terminal 800B) and a terminal 19A that is conductively or electrically connected to the terminal 311A of the extension part 7B. ) may include.
  • the terminal 19A of the extension portion 7B may be conductively or electrically connected to a circuit element, for example, the sensor 240C.
  • the extension portion 7D may include a terminal 19B that is conductively or electrically connected to the terminal 19A of the extension portion 7B.
  • the terminal 19B of the extension portion 7D may be conductively or electrically connected to another circuit element, for example, the sensor 240B.
  • the extension portion 7B and the terminal 19A and the terminal 19B of the extension portion 7D may not be conductively or electrically connected to the terminal 311 of the extension portion 7D.
  • the support substrate 1310 includes a wiring 29A for connecting the terminal 19A of the extension portion 7B and a circuit element (e.g., sensor 240C), and a wiring 29A for connecting the terminal 19B of the extension portion 7D and a circuit element (e.g., , a wire 29B for connecting the sensor 240B, and a wire 29C for connecting the terminal 19A of the extension part 7B and the terminal 311A.
  • a circuit element e.g., sensor 240C
  • the location of the terminal 311A shown may be different from the location of the terminal 311A shown in Figure 23.
  • one of the plurality of terminals 311 of the extension portion 7B has a common terminal 311A. It may be, and the location of the common terminal may be placed at the end of the extension portion 7B or may be in the center.
  • the wiring 29C may be disposed or formed in the extension portion 7B.
  • the wiring 29A may be disposed or formed in the extension portion 7B and the body 86.
  • at least a portion of the wiring 29A may be disposed or formed in the connection portion 320A.
  • the wiring 29B may be disposed or formed in the extension portion 7D and the body 87.
  • at least a portion of the wiring 29B may be disposed or formed in the connection portion 320B.
  • the circuit element may include a terminal (not shown) (e.g., a power input terminal) that is conductively or electrically connected to the terminal 19A of the extension portion 7B, and the circuit element (e.g., 240B) may include a terminal (not shown) (eg, a power input terminal) that is conductively or electrically connected to the terminal 19B of the extension portion 7D.
  • a terminal not shown
  • a power input terminal e.g., a power input terminal
  • the first circuit board 250 has a wiring 29A1 that conductively or electrically connects the wiring 29A of the first support substrate 1310-1 and a terminal (e.g., a power input terminal) of a circuit element (e.g., 240C). may include. Additionally, the first circuit board 250 includes a wiring 29B1 that conductively or electrically connects the wiring 29B of the second support substrate 1310-2 and a terminal (e.g., a power input terminal) of a circuit element (e.g., 250B). ) may include.
  • the first circuit board 250 conductively or electrically connects a terminal (e.g., power input terminal) of a circuit element (e.g., 240A) and the wiring 29B1 (or a power input terminal of a circuit element (e.g., 240B)). It may include a connecting wire (29B2).
  • the first circuit board 250 may not include a wire that conductively connects the wire 29A1 and the wire 29B1.
  • the first circuit board 250 may not include a wire that conductively connects the circuit element 240C and the circuit element 240B.
  • the wiring 29A1 and the wiring 29B1 of the first circuit board 250 are the highest among a plurality of wiring layers (or conductive layers) of the first circuit board 250 arranged to be spaced apart in a direction parallel to the optical axis. It may be a wiring layer (or conductive layer).
  • the highest wiring layer (or conductive layer) may be the wiring layer (or conductive layer) closest to the circuit element of the first circuit board 250.
  • the wiring 29B2 may be a wiring layer (eg, an inner layer) located below the top wiring layer of the first circuit board 250.
  • the circuit element (e.g., 240C) may be disposed closer to the extension portion 7B than the extension portion 7D, and the circuit element (e.g., 240B) may be disposed closer to the extension portion 7D than the extension portion 7B. there is. Also, for example, the circuit element (e.g., 240C) may be disposed closer to the terminal 19A of the extension portion 7B than the terminal 19B of the extension portion 7D, and the circuit element (e.g., 240B) may be disposed closer to the terminal 19A of the extension portion 7D. It may be arranged closer to the terminal 19B of the extension portion 7D than to the terminal 19A of the extension portion 7B).
  • the terminal 19A and the terminal 311A of the extension portion 7B may be arranged to overlap in a direction parallel to the optical axis.
  • the terminal 19A and the terminal 311A of the extension portion 7B may not overlap in a direction parallel to the optical axis direction.
  • the terminal 19A of the extension part 7B and the terminal 19B of the extension part 7D may be arranged so that the first extension part and the second extension part overlap in a direction that is perpendicular to the optical axis direction. there is.
  • Terminals 19A, 311A of extension portion 7B, terminal 19B of extension portion 7D, wires 29A, 29B, 29C, 29A1, 29B1, 29B2, and circuit elements 240A to 240C may be applied or inferred to electrical connections regarding the terminal 19C of the extension portion 7A, the terminal 19D of the extension portion 7C, and the circuit elements of the first circuit board 250.
  • the sensors 240A, 240B, and 240C are connected to each other using the terminal 19A of the extension portion 7B and the terminal 19B of the extension portion 7D.
  • the electrical connection between each power input terminal and the common terminal 311A of the support substrate 1310 is described, the above description may be applied to other circuit elements in other embodiments.
  • the first circuit board 250 in the comparative example of FIG. 33 has a wiring 29B3.
  • the wiring 29B3 may conductively or electrically connect between a terminal (e.g., power input terminal) of the circuit element (e.g., 240C) and a terminal (e.g., power input terminal) of the circuit element (e.g., 240B).
  • the wire 29B3 may conductively or electrically connect the wire 29A1 and the wire 29B2 of the first circuit board 250.
  • the wiring 29B3 may be a wiring layer located below the top wiring layer of the first circuit board 250.
  • the wiring 29B3 of the comparative example can be omitted, thereby reducing the constraints on the design space of the first circuit board 250, and the first circuit board 250 The degree of freedom in wiring design can be improved.
  • the wiring 29B3 which is an inner layer, may overlap with other wiring layers of the first circuit board 250 and may cause noise transition due to the wiring overlap, but the wiring 29B3 is omitted in the embodiment. Therefore, noise transition caused by overlapping wiring can be reduced and performance degradation of the camera device due to noise can be prevented. Additionally, a ground shield pattern may be placed in an area of the first circuit board 250 where the wiring 29B3 is omitted, or a design for signal compensation may be possible.
  • FIGS. 26 to 33 the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 25 indicate the same configuration as the embodiments of FIGS. 1 to 25 , and the descriptions of FIGS. 1 to 25 may be applied or analogously applied.
  • the description of the terminals 19A to 19D and the solder or conductive adhesive 903B of the support substrate 1310 of FIGS. 26 to 33 may be applied or analogously applied to the embodiments of FIGS. 1 to 25. .
  • FIG. 34 is a perspective view of a camera device according to another embodiment with the cover member removed
  • FIG. 35 is a cross-sectional view of the camera device of FIG. 34 in the CD direction of FIG. 1
  • FIG. 36 is a view of the AF driving unit of the camera device of FIG. 34.
  • FIG. 37A is a perspective view of the bobbin 110, housing 2140, circuit board 190, upper elastic member 150, sensing magnet 180, and balancing magnet 185 of the embodiment according to FIG. 34.
  • FIG. 37b is a perspective view with the wire 220 added to FIG. 37a
  • FIG. 38 shows the housing 2140, bobbin 110, lower elastic member 160, magnet 130, and circuit board 190 of FIG. 36.
  • FIG. 38 shows the housing 2140, bobbin 110, lower elastic member 160, magnet 130, and circuit board 190 of FIG. 36.
  • FIG. 39 is a perspective view of the image sensor unit 350 of the camera device of FIG. 34
  • FIG. 40A is a first separated perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 39
  • FIG. 40B is a perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 39.
  • FIG. 41 shows the holder 270, terminal unit 37, first substrate unit 255, support substrate 2310, heat dissipation member 280, and base of FIG. 40A. 210
  • FIG. 42 is a perspective view of the first substrate portion 255, the support substrate 2310, and the heat dissipation member 280
  • FIG. 43A is the holder of FIG. 39.
  • It is a first perspective view of the support substrate 2310 coupled to the holder 270 and the base 210
  • FIG. 43B is a second perspective view of the support substrate 2310 coupled to the holder 270 and the base 210 of FIG. 39. .
  • the fixing part may include a portion 44 surrounding at least a portion of at least one of the circuit board 190 and the support board 2310.
  • Portion 44 may be a protrusion or extension of the fixture.
  • portion 44 may be part of housing 2140.
  • portion 44 may be part of base 210.
  • it may be a member provided separately from the housing 2140 and the base 210. In this case, the separate member may be connected or combined with the fixing part.
  • the housing 2140 may include an extension portion 44 surrounding at least a portion of the support substrate 2310.
  • the extension 44 may be disposed or formed on the outer surface of the housing 2140.
  • the extension 44 may be disposed or formed on the outer surface of the side of the housing 2140.
  • the extension portion 44 may be alternatively expressed as a “protection portion,” a “support portion,” a “protrusion portion,” or a guide portion.
  • the extension portion 44 may surround at least a portion of the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310. Also, for example, the extension portion 44 may surround at least a portion of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310.
  • the extension 44 may surround at least a portion of the circuit board 190.
  • at least a portion of the circuit board 190 may be disposed within or coupled to the extension portion 44 .
  • the extension 44 of the housing 2140 may surround at least a portion of the circuit board 190 and at least a portion of the support substrate 2310.
  • the housing 2140 may include a first extension portion 44A disposed on the first side of the housing 2140 and a second extension portion 44B disposed on the second side of the housing 2140.
  • the first extension part 44A and the second extension part 44B may be located on opposite sides of the optical axis OA or the bobbin 110.
  • one of the first and second protrusions 44A and 44B may be omitted.
  • the circuit board 190 may be disposed within the first extension portion 44A.
  • the mounting groove 14A may be formed in the first extension portion 44A.
  • the support substrate 2310 may include a first support substrate 230-1 and a second support substrate 2310-2.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 may be disposed inside the extension portion 44.
  • at least a portion of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310 may be disposed inside the extension portion 44 .
  • the extension 44 includes a first part 47A connected or coupled to the housing 2140 and a second part 47B connected to the first part 47A and spaced apart from the side of the housing 2140. can do.
  • the first portion 47A may be connected to the side of the housing 2140 or may extend from the side of the housing 2140.
  • each of the first extension 44A and the second extension 44B of the housing 104 may include a first portion 47A and a second portion 47B.
  • the first portion 47A may be located above the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310. Additionally, the first portion 47A may be located above the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310.
  • the second portion 47B is a portion of the body 86, 87 of the support substrate 2310 fixed to a fixing part (e.g., the base 210 or the protrusions 216A, 216B) in a direction perpendicular to the optical axis. may overlap.
  • a fixing part e.g., the base 210 or the protrusions 216A, 216B
  • the second portion 47B may overlap at least a portion of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first portion 47A may be connected to the top of the housing 2140 (eg, the top of the side) or the top of the housing 2140.
  • the first portion 47A of the first extension 44A may be connected to the upper surface of the first side of the housing 2140
  • the first portion 47A of the second extension 44B may be connected to the housing 2140.
  • the first part 47A may protrude from the side of the housing 2140 in a direction perpendicular to the optical axis direction or in the inner direction of the upper plate 301 of the cover member 300.
  • circuit board 190 may be located between the first portion 47A and the second portion 47B of the first extension 44A. At least a portion of the circuit board 190 may be located inside the second portion 47B of the first extension 44A.
  • At least a portion of the support substrate 2310 may be located inside the second portion 47B of the extension portion 44.
  • at least a portion of the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 and at least a portion of the extension portions 7A to 7D may be located inside the second portion 47B of the extension portion 44.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 may be inserted or disposed between the second portion 47B of the extension portion 44 and the side of the housing 2140.
  • a portion of the body 86, 87 coupled to the base 210 (or the protrusions 216A, 216B) includes the second portion 47B of the extension 44 and the protrusions 216A, 216B of the base 210. ) can be inserted or placed between.
  • the second portion 47B may be disposed between the side of the housing 2140 and the side plate 302 of the cover member 300.
  • the second portion 47B may be disposed between the protrusions 216A and 216B of the base 210 and the side plate 302 of the cover member 300.
  • the housing 2140 may include an opening to expose the terminals B1 to B4 of the terminal portion 95 of the circuit board 190, and the opening may be formed on a side of the housing 2140.
  • the first extension 44A may include an opening exposing the terminals B1 to B4 of the circuit board 190.
  • Each of the first extension portion 44A and the second extension portion 44B of the housing 2140 may include a third portion 47C extending from the second portion 47B.
  • the third portion 47C extends from the lower or lower end of the second portion 47B in a direction (e.g., a second horizontal direction) parallel to the outer surface of the first side (or second side) of the housing 2140. It may extend or protrude.
  • the third part 47C may include a 3-1 part extending from one end of the second part 47B and a 3-2 part extending from the other end of the second part 47B. Part 3-1 and part 3-2 may extend or protrude in opposite directions.
  • the third portion 47C may be located below the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310.
  • the lower surface of the third portion 47C may be located below the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310.
  • at least a portion of the third portion 47C may overlap with at least a portion of the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • An adhesive or a sealing member may be disposed between the extension portion 44 of the housing 2140 and the cover member 300.
  • an adhesive or sealing member may be disposed between the extension portion 44 of the housing 2140 and the side plate 302 of the cover member 300 and may couple the two.
  • the extension 44 of the housing 2140 can increase the coupling area with the side plate 302 of the cover member 300, and can stably connect the housing 2140 and the cover member 300 without interference from the support substrate 2310. ) can be combined.
  • extension portion 44 of the housing 2140 surrounds at least a portion of the support substrate 2310 and at least a portion of the extension portions 7A to 7D, it can serve to protect the support substrate 2310 from external shock. there is.
  • the extension portion 44 may surround or guide the fixing area and the extension portions 7A to 7D of the bodies 86 and 87 that are coupled or fixed to the fixing portion, and thereby the body 86 of the support substrate 2310 , 97) and extension parts 7A to 7D can be protected.
  • the camera device 10 is disposed on a fixing unit and may include a heat dissipation member 75 connecting the support substrate 2310 and the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 may connect the support substrate 2310 and the side plate 302 of the cover member 300 or may contact the support substrate 2310 and the side plate 302 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 may serve to transfer heat from the support substrate 2310 to the side plate 302 of the cover member 300 to dissipate it.
  • the heat dissipation member 75 may be expressed by replacing it with “heat dissipation plate”, “heat dissipation sheet”, “heat dissipation tape”, “heat dissipation layer”, “heat dissipation film”, “heat dissipation plate”, “metal plate”, or “heat dissipation body”. It may be possible.
  • the heat dissipation member 75 may be made of a metal material with high thermal conductivity and high heat dissipation efficiency.
  • the heat dissipation member 75 may include at least one of SUS, aluminum, nickel, phosphorus, bronze, or copper.
  • the heat dissipation member 75 may be formed of a heat dissipation member with high thermal conductivity, for example, heat dissipation epoxy, heat dissipation plastic (eg, polyimide), or heat dissipation synthetic resin.
  • a heat dissipation member with high thermal conductivity for example, heat dissipation epoxy, heat dissipation plastic (eg, polyimide), or heat dissipation synthetic resin.
  • FIG. 44A shows the conductor pattern of two adjacent extensions 7B, 7D in FIG. 43A
  • FIG. 44B shows the conductor pattern of two adjacent extensions 7A, 7C in FIG. 43B
  • FIG. 45 shows the arrangement of terminals of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310 in FIG. 44A
  • FIG. 46 is an enlarged view of the heat dissipation member 75 in FIG. 35.
  • the extended portion of the support substrate 2310 is unfolded when viewed from above.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 of FIG. 45 can be folded or bent to be coupled to the base 210 as shown in FIGS. 43A and 43B, and the terminals of the extension portions 7A to 7D are It can be coupled to terminals of the second substrate unit 800.
  • an xy coordinate system perpendicular to the optical axis and with the center 205 as the origin (0,0) may be displayed.
  • the center 205 may be the center of the first circuit board 250, the center of the image sensor 810, or a point where the optical axis meets the xy coordinate plane.
  • 44A and 44B may be an example of the terminal 311 of the extension portions 7A to 7D.
  • the extension portion 7A may include a plurality of terminals R1 to R12, and the extension portion 7B may include a plurality of terminals G1 to G12.
  • the extension portion 7C may include a plurality of terminals A1 to A12, and the extension portion 7D may include a plurality of terminals M1 to M12.
  • the support substrate 2310 includes a conductive pattern 366 connecting the plurality of terminals 311 of the extension portions 7A to 7D and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). can do.
  • the conductive pattern 366 may include a plurality of wires.
  • the term “wiring” may be replaced with “conductive layer,” “conductive line,” “conductive pattern,” or “circuit pattern.”
  • a plurality of wires of the conductive pattern 366 may be formed in the bodies 86 and 87 and the extension portion 7D.
  • each of the plurality of terminals of the extension parts 7A to 7D may be connected to or combined with a corresponding one of the plurality of wires of the conductive pattern 366.
  • the support substrate 2310 includes a plurality of wires connecting the terminals R1 to R12 of the extension portion 7A and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). It may include a first conductive pattern 366A.
  • the support substrate 2310 has a second conductive structure including a plurality of wires connecting the terminals G1 to G12 of the extension portion 7B and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). It may include a pattern 366B.
  • the support substrate 2310 includes a plurality of wires connecting the terminals A1 to A12 of the extension portion 7C and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). 3 It may include a conductive pattern (366C).
  • the support substrate 2310 includes a plurality of wires connecting the terminals M1 to M12 of the extension portion 7D and the first substrate portion 255 (e.g., the first circuit board 250). 4 It may include a conductive pattern (366D).
  • the terminals 311 of the support substrate 2310 have at least one terminal (hereinafter referred to as “communication terminal” or “data terminal”) for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810. It can be included.
  • a data signal related to the image sensor 810 may be a signal used in a communication protocol.
  • the communication protocol may be a mobile protocol, such as MIPI (Mobile Industry Processor Interface).
  • the MIPI communication protocol is C-PHY
  • the C-PHY method a trio structure can be used, and one unit lane can include three communication terminals.
  • the C-PHY method requires three unit lanes.
  • the MIPI communication protocol is D-PHY
  • the D-PHY method a dual structure can be used, and one unit lane can include two communication terminals.
  • the D-PHY method requires a total of 5 unit lanes.
  • At least one unit lane (lane1, lane2, lane3) for transmitting and receiving data signals related to the image sensor 810 may be disposed on at least one of the extension portions 7A to 7D of the support substrate 2310.
  • At least one unit lane may be disposed in each of two adjacent extensions (eg, 7D and 7B, or 7A and 7C). In another embodiment, for example, at least one unit lane may be disposed in each of the four extension parts 7A to 7D.
  • the number of unit lanes disposed in one of the extensions 7A to 7D may be different from the number of unit lanes disposed in another one of the extensions 7A to 7D.
  • two unit lanes may be placed in one of the two extensions 7D and 7B (eg, 7D), and one unit lane may be placed in the other extension part 7B.
  • the number of unit lanes disposed in at least one of the extension portions 7A to 7D may be equal to the number of unit lanes disposed in at least another one of the extension portions 7A to 7D.
  • the terminals 311 of the support substrate 2310 may include at least one ground terminal GR.
  • the terminals 311 of the support substrate 2310 may include ground terminals GR disposed on both sides of each unit lane.
  • at least one of the extension parts 7A to 7D may include one or two or more ground terminals GR.
  • the extension portion 7D may include two or more ground terminals GR.
  • the ground terminal GR of the support substrate 2310 may be a terminal conductively or electrically connected to the ground of the first circuit board 250 and/or the ground of the second substrate portion 800.
  • the ground terminal GR of the extension portions 7A to 7D may be connected to ground terminals among the terminals of the second substrate portion 800 by solder.
  • the embodiment can prevent noise radiated from the outside from being transferred to the terminal belonging to the lane.
  • the terminals 311 of the support substrate 2310 may include at least one terminal (e.g., hereinafter referred to as “coil terminal”) electrically connected to the plurality of coil units 230-1 to 230-4. You can. For example, two coil terminals may be connected to each of the coil units 230-1 to 230-4. For example, each of the four coil units 230-1 to 230-4 may be disposed in a corresponding one of the first to fourth quadrants.
  • a terminal for a coil may be disposed on at least one of the plurality of extension parts 7A to 7D of the support substrate 2310.
  • the four coil terminals to be electrically connected to two of the four coil units (230-1 to 230-4) (e.g., 230-1, 230-3) have four extension parts ( 7A to 7D).
  • the four coil terminals to be electrically connected to the other two coil units have four extensions. It can be placed in any other of the cattails 7A to 7D.
  • the support substrate 2310 may include at least one terminal (hereinafter referred to as “sensor terminal”) electrically connected to the first to third sensors 240A to 240C.
  • Each of the sensors 240A to 240C may include two output terminals for outputting an output signal and two input terminals for receiving driving power (or a driving signal).
  • the commonly connected terminal may be referred to as a “common terminal.”
  • the driving power (or driving signal) applied to the common terminal may be a first power signal (VDD) having a first voltage or a second power signal (VSS (or GND)) having a second voltage.
  • VDD first power signal
  • VSS second power signal
  • the first voltage may be greater than the second voltage.
  • the second voltage may be ground voltage or ground voltage.
  • the support substrate 2310 may include three individual sensor terminals assigned to each of the sensors and one common terminal (eg, G8) shared by the three sensors.
  • a common terminal of each of the sensors 240A to 240C may be conductively or electrically connected to a common terminal (eg, G8) of the support substrate 2310.
  • the common terminal G8 may be a common power terminal.
  • the sensor terminal may be disposed on at least one of the plurality of extension parts of the support substrate 2310.
  • a sensor terminal may be disposed in each of three selected extensions (eg, 7A, 7B, and 7D) among the four extension parts (7A to 7D) of the support substrate 2310.
  • three sensor terminals may be arranged in a continuous arrangement order. In another embodiment, the three terminals of the sensor terminal may not be arranged consecutively.
  • the common terminal (eg, 311A) may be disposed on any one of three extension parts (eg, 7A, 7B, and 7D) selected from among the plurality of extension parts. In another embodiment, the common terminal (eg, 311A) may be disposed in an extension other than the three selected extensions.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed on a fixed portion.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed in the housing 2140 or the base 210.
  • the heat dissipation member 75 may include a first region connected or coupled to the support substrate 2310 and a second region connected to or coupled to the cover member 300 .
  • the first area of the heat dissipation member 75 may contact the support substrate 2310, and the second area of the heat dissipation member 75 may contact the side plate 302 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed or coupled to the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may penetrate or pass through the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed at the top, top, bottom, or bottom of the housing 2140.
  • a groove may be formed in the housing 2140, and at least a portion of the heat dissipation member 75 may be disposed in the groove of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed between the housing 2140 and the side plate 302 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed on the extension portion 44 of the housing 2140.
  • one area of the heat dissipation member 75 may be in contact with a part of the support substrate 2310 that is placed, coupled, or fixed to the fixing unit.
  • another area of the heat dissipation member 75 may be in contact with the inner surface of the side plate 302 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 may penetrate the extension portion 44 of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may be disposed, coupled, or fixed to the second region 47B of the extension portion 44 of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may pass through the second region 47B of the extension portion 44 of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may be a heat dissipation material, such as a metal member or a metal plate, inserted into the injection-molded housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may include a bent portion or a curved portion.
  • the support substrate 2310 may include a pad 88 (or terminal) to contact or connect to the heat dissipation member 75.
  • a pad 88 or terminal
  • one area of the heat dissipation member 75 may be in contact with the pad 88 of the support substrate 2310.
  • the pad 88 may be disposed in an area of the support substrate 2310 that is coupled to the fixing part.
  • the pad 88 may be disposed in one area of the bodies 86 and 87 of the support substrate 2310 coupled to the base 210.
  • pad 88 may be disposed on protrusions 216A and 216B of base 210.
  • the pad 86 may overlap the protrusions 216A and 216B of the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the pad 88 may be disposed in an area of the bodies 86 and 87 adjacent to the extension portions 7A to 7D.
  • the pad 88 may be disposed in the extension portions 7A to 7D. In another embodiment, the pad 88 may be disposed on at least one of the extension portions 7A to 7D and the bodies 876 and 87.
  • Pad 88 may be formed on the conductive pattern 366 of the support substrate 2310. For example, a portion of the conductive pattern 366 may form the pad 88.
  • the conductive pattern 366 connected to the ground terminal GR may include a pad 88.
  • the pad 88 may be formed separately from the conductive pattern 366.
  • the pad 88 may be spaced apart from the conductive pattern 366.
  • the pad 88 may be connected to the ground terminal GR of the support substrate 2310. This is to improve heat dissipation efficiency by transferring heat to the grind terminal (GR). In another embodiment, the pad 88 may be connected to or contact another terminal of the support substrate 2310 other than the ground terminal GR.
  • two pads 88A and 88B corresponding to the extension portions 7B and 7D may be provided in a conductive pattern connected to the ground terminal GR.
  • the two pads 88C and 88D corresponding to the extension portions 7A and 7C may be formed separately from the conductive pattern 366 connected to the terminal 311.
  • pads 88C and 88D may be spaced apart from conductive pattern 366.
  • the pads 88C and 88D may be formed in a conductive pattern connected to the ground terminal GR formed in the extension portions 7B and 7D.
  • the pad 88 may be located above the terminal 311 of the support substrate 2310.
  • the pad 88 may be located above the terminals P1 to P4 of the support substrate 2310.
  • the pad 88 may be disposed between the terminals P1 to P4 and the terminal 311 of the support substrate 2310.
  • the pad 88 includes four pads 88A to 88D corresponding to each of the four extensions 7A to 7D, but in another embodiment, the support substrate 2310 includes four extensions 7A to 7D. It may include at least one pad corresponding to at least one of (7A to 7D).
  • the number of pads 88 and heat dissipation members is four, but in other embodiments, the number of pads 88 and heat dissipation members may be one or two or more.
  • the heat dissipation member 75 may include heat dissipation members 74A to 74D corresponding to the pads 88A to 88D of the support substrate 2310.
  • each of the heat dissipation members 74A to 74D may be connected to or contact a corresponding one of the pads 88A to 88D of the support substrate 2310.
  • the heat dissipation member 75 includes two heat dissipation members 74C and 74D disposed spaced apart from each other in the extension portion 44A of the housing 2140 and two heat dissipation members 74C and 74D disposed spaced apart from each other in the extension portion 44B of the housing 2140. It may include two heat dissipation members (74A, 74B).
  • the two heat dissipation members 74C and 74D may be one heat dissipation member connected to each other, and the two heat dissipation members 74A and 74B may be one heat dissipation member connected to each other.
  • the heat dissipation member 75 is exposed to the first surface of the second portion 47B of the extension portion 44 of the housing 2140 and has a first region 75A in contact with the support substrate 2310. and a second region 75B exposed to the second surface of the second portion 47B and in contact with the side plate 302 of the cover member 302.
  • the side plate 302 of the cover member 300 may include an opening (not shown) exposing a portion of the heat dissipation member 75 .
  • the heat dissipation member 75 may include an extension portion extending to at least one of the upper, lower, front, or rear side in order to increase the contact area with the housing 2140 and increase the coupling force with the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75 may include a body (or plate) and a protrusion extending or protruding from the body.
  • the heat dissipation member 75 includes a first protrusion protruding from the body toward the support substrate 2310, a second protrusion protruding from the body toward the side plate 302, and a protrusion from the body toward or upward toward the upper plate 301. It may include at least one of a third protrusion and a fourth protrusion protruding downward from the body.
  • the cross-section of the heat dissipation member 75 may be cross-shaped, but in other embodiments, it may be polygonal.
  • the heat dissipation member 75 may be surrounded by the housing 2140 except for the first area 75A and the second area 75B, but in another embodiment, the heat dissipation member 75 is in the first area (75A). Excluding the second area 75A) and 75B, it may include at least one area exposed from the outer surface of the housing 2140.
  • the OIS moving part including the image sensor and the first substrate part is arranged to be spaced apart from the fixed part including the second board part, so the heat generated from the OIS moving part is dissipated. It may be vulnerable to being released externally through the government. Additionally, in a sensor shift camera device, the AF driver and the OIS driver may be trapped in a cover member to prevent foreign matter defects, and as a result, it may not be easy for heat to be released out of the camera device.
  • the image sensor 810 and the second coil 230 may correspond to heat sources.
  • the heat generated from the OIS moving part is transmitted through the heat dissipating member 75 disposed between the cover member 300 and the support substrate 2310 connecting the OIS moving part and the fixed part. It can be discharged directly to the cover member 300, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • Heat generated from the image sensor 810 is transmitted through the heat dissipation member 280, the second circuit board 260, the first circuit board 250, and the support substrate 2310 (e.g., the pad 88 connected to the ground terminal GR). )), the heat dissipation member 75, and the cover member 300 may be sequentially transmitted or conducted.
  • a passage through which heat can be directly conducted or transferred can be formed between the support substrate 2310 and the cover member 300 by the heat dissipation member 75, and thus the embodiment can improve heat dissipation efficiency.
  • a thermally conductive adhesive or a conductive adhesive may be disposed between the heat dissipation member 75 of FIG. 46 and the pad 88 of the support substrate 2310.
  • the heat dissipation member 75 and the pad 88 of the support substrate 2310 may be coupled or attached to each other using a thermally conductive adhesive (or conductive adhesive).
  • a thermally conductive adhesive or a conductive adhesive may be disposed between the heat dissipation member 75 and the cover member 300 (or the side plate 302) in FIG. 46 .
  • the heat dissipation member 75 and the cover member 300 (or the side plate 302) may be coupled or attached to each other using a thermally conductive adhesive (or conductive adhesive).
  • no adhesive may be disposed between the heat dissipation member 75 and the pad 88 of the support substrate 2310 and/or between the heat dissipation member 75 and the side plate 302 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75 and the pad 88 of the support substrate 2310 may be spaced apart from each other, and the heat dissipation member 75 and the side plate 302 of the cover member 300 may be spaced apart from each other. , heat transfer can be achieved through convection phenomenon.
  • the durability or rigidity of the housing 2140 can be increased, and the fixing part according to the embodiment can suppress damage due to impact, and the fixing part according to the embodiment can prevent damage from impact. It can relieve stress.
  • the pad 88 can be formed by removing a portion of the insulating layer, for example, the cover layer, of the support substrate 2310 to expose a portion of the conductive pattern of the support substrate 2310 connected to the ground terminal GR.
  • the embodiment can easily improve heat dissipation efficiency without significantly changing the structure of the camera device or changing the size of the camera device.
  • control unit 830 When the control unit 830 is placed on the OIS moving unit, a lot of heat is generated when the control unit 830 performs a rolling operation.
  • the heat dissipation efficiency of the control unit 830 can be improved, thereby reducing the heat Malfunction of the control unit 830 can be prevented, and the reliability of the rolling operation of the control unit 830 can be improved.
  • FIG. 47 shows another embodiment 75-1 of the heat dissipation member 75 of FIG. 46.
  • the heat dissipation member 75-1 may penetrate a fixing part, for example, the housing 2140, and may contact the upper plate 301 of the cover member 300.
  • the heat dissipation member 75-1 has a first area 55A in contact with or connected to the pad 88 of the support substrate 2310 and a second area in contact with or connected to the upper plate 301 of the cover member 300. (55B).
  • the second area 55B may be in contact with or connected to the inner surface of the upper plate 301 of the cover member 300.
  • the second region 55B and the upper plate 301 of the cover member 300 may be coupled to each other using a thermally conductive adhesive or/and a conductive adhesive.
  • the heat dissipation member 75-1 may be spaced apart from the upper plate 301.
  • the heat dissipation member 75-1 may be disposed in the extension portion 44B of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75-1 may be disposed in the first portion 47A and the second portion 47B of the extension portion 44B.
  • the first region 55A may be disposed in the second portion 47B of the housing 2140 and the second portion 47B of the extension 44B of the housing 2140 facing the pad 88. can be exposed from the outside.
  • the second area 55B may be disposed on the first part 47A of the housing 2140, and the outer surface of the first part 47A of the housing 2140 faces the upper plate 301 of the cover member 300. can be exposed from
  • the heat dissipation member 75-1 may conduct or transmit heat transferred from the support substrate 2310 to the upper plate 301 of the cover member 300 and radiate it to the outside.
  • the upper plate 301 of the cover member 300 may include an opening (not shown) exposing a portion of the heat dissipation member 75-1.
  • the heat dissipation member 75-1 of FIG. 47 may be applied instead of the heat dissipation member 75 shown in FIGS. 43A and 43B.
  • FIG. 48 shows another embodiment 75-2 of the heat dissipation member 75 of FIG. 46.
  • the heat dissipation member 75-2 may be disposed on the outer surface of the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75-2 in FIG. 48 may not penetrate the housing 2140.
  • the heat dissipation member 75-2 may be disposed on the outer surface of the extension portion 44B.
  • the heat dissipation member 75-2 includes a first part 77A and a cover member ( It may include a second part 77B disposed on the second surface of the extension part 44B (eg, second part 47B) facing the side plate 302 of 300.
  • the first and second surfaces of the extension portion 44B (eg, the second portion 47B) may be located on opposite sides of each other.
  • the first part 77A of the heat dissipation member 75-2 may be in contact with or connected to the pad 88-1 of the support substrate 2310, and the second part 77b of the heat dissipation member 75-2 may be covered. It may be in contact with or connected to the side plate 302 of the member 300.
  • the pad 88-1 may be disposed in a region or extension portions 7A to 7D of the bodies 86 and 87 coupled to the protrusions 216a and 216b of the base 210.
  • the description of pad 88 may be applied or inferred from pad 88-1.
  • the heat dissipation member 75-2 may be attached or coupled to the outer surface of the extension portion 44B using an adhesive.
  • the heat dissipation member 75-2 may be formed on the surface of the housing 2140 using surface mounting technology (LDS, Laser Direct Structuring).
  • the heat dissipation member 75-2 may include a third part 77C connecting the first part 77A and the second part 77B.
  • third portion 77C may be disposed below extension 44B (e.g., second portion 47B) of housing 2140.
  • the third portion 77C may be located below the pad 88-1.
  • the third portion 77C may be disposed or coupled to the lower surface of the extension portion 44B (eg, the second portion 47B).
  • the side plate 302 of the cover member 300 may include an opening (not shown) exposing a portion of the heat dissipation member 75-2. Since the heat dissipation member 75-2 is attached to the outer surface of the housing rather than being inserted into the housing, the embodiment of FIG. 26 allows easy and simple coupling between the housing 2140 and the heat dissipation member 75-2. there is.
  • the heat dissipation member 75-2 may be a separate terminal connecting the pad 88-1 and the cover member 300.
  • a groove or hole may be formed in at least one of the upper (or upper), lower (or lower), and side portions of the housing 2140, and the heat dissipation member may be disposed or coupled to the groove or hole of the housing 2140. You can.
  • the heat dissipation member 75-2 of FIG. 48 may be applied instead of the heat dissipation member 75 shown in FIGS. 43A and 43B.
  • FIG. 49 shows another embodiment 75-3 of the heat dissipation member 75 of FIG. 46.
  • the heat dissipation member 75-3 may be disposed on or coupled to the base 210.
  • the heat dissipation member 75-3 may be inserted into the base 210.
  • a portion of the heat dissipation member 75-3 may be exposed from the outer surface of the base 210 (e.g., the outer surface of the protrusions 216A and 216B) and may be in contact with the pad 88-2 of the support substrate 2310. Or it can be connected.
  • the pad 88-2 of the support substrate 2310 may be disposed on one side (eg, back) of the bodies 86 and 87 (or the extension portions 7A to 7D) facing the base 210.
  • Another part of the heat dissipation member 75 - 3 may be exposed from the lower surface of the base 210 and may be in contact with or connected to the pad 89 provided on the second substrate portion 800 .
  • the pad 89 of the second substrate 800 may be disposed on the upper surface of the second substrate 800.
  • heat from the support substrate 2310 may be directly transferred to the second substrate unit 800 through the heat dissipation member 75-3.
  • the heat dissipation member 75-3 may not be inserted into the base 210 but may be disposed on the outer surface of the base 210.
  • the heat dissipation member 75-3 may be attached or coupled to the outer surface of the base 210 or the outer surface of the protrusions 216A and 216B using an adhesive.
  • the heat dissipation member 75-2 of FIG. 49 may be applied instead of the heat dissipation member 75 shown in FIGS. 43A and 43B.
  • FIGS. 34 to 49 the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 25 indicate the same configuration as the embodiments of FIGS. 1 to 25 , and the descriptions of FIGS. 1 to 25 may be applied or analogously applied.
  • descriptions of the housing 2140 and the heat dissipation member 75 of FIGS. 34 to 49 may be applied or analogously applied to the embodiments of FIGS. 1 to 25 .
  • the description of the housing 2140 and the heat dissipation member 75 of FIGS. 34 to 49 may be applied or analogously applied to the embodiments of FIGS. 26 to 33.
  • the camera device forms an image of an object in space by using the characteristics of light, such as reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, and aims to increase the visual power of the eye or record the image by a lens.
  • It may be included in an optical instrument for the purpose of reproduction, optical measurement, or image propagation or transmission.
  • optical devices include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), and PMPs (Portable Multimedia Players). ), navigation, etc., but is not limited to this and any device for taking videos or photos is possible.
  • FIG. 50A shows a perspective view of an optical device 200A according to an embodiment
  • FIG. 50B shows a perspective view of an optical device 200X according to another embodiment
  • FIG. 51 shows a perspective view of an optical device 200A shown in FIGS. 50A and 50B. ) shows the configuration diagram.
  • the embodiment of FIG. 50A may be a front camera of the optical device 200A in which the lens module 400 of the camera module 200 is disposed to face the front of the body 850.
  • the embodiment of FIG. 50B may be a rear camera in which the lens module 400 of the camera module 200 is disposed to face the rear of the body 850 of the optical device 200A.
  • Figure 50b shows an example in which two rear cameras are deployed, but in other embodiments, one or more rear cameras may be deployed.
  • the optical device 200A may correspond to a front camera and a rear camera of the optical device 200A.
  • the optical device 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and an input/output unit 750. ), a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 is in the form of a bar, but is not limited to this, and can be a slide type, folder type, swing type, or swivel type in which two or more sub-bodies are combined to enable relative movement. It can be of various structures, such as type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) that forms the exterior.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built into the space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may be configured to include one or more modules that enable wireless communication between the optical device 200A and a wireless communication system or between the optical device 200A and the network where the optical device 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may be configured to include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. there is.
  • the A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting audio or video signals and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera device according to an embodiment.
  • the sensing unit 740 measures the optical device 200A, such as the open/closed state of the optical device 200A, the location of the optical device 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the optical device 200A, and the acceleration/deceleration of the optical device 200A. ) can detect the current state of the optical device 200A and generate a sensing signal to control the operation of the optical device 200A. For example, if the optical device 200A is in the form of a slide phone, it can sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is connected to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to vision, hearing, or tactile sensation.
  • the input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the optical device 200A, and may also display information processed by the optical device 200A.
  • the input/output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the key pad unit 730 can generate input data through key pad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one display (3D display).
  • the audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 can convert the change in capacitance that occurs due to the user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and stores input/output data (e.g., phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.). It can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store images captured by the camera 721, such as photos or videos.
  • the memory unit 760 may store software, algorithms, or mathematical equations for correcting hand shake described above.
  • the interface unit 770 serves as a passage connecting an external device connected to the optical device 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the optical device 200A, or transmits data inside the optical device 200A to an external device.
  • the interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the optical device 200A.
  • the control unit 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, etc.
  • the control unit 780 may be equipped with a multimedia module 781 for multimedia playback.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.
  • the control unit 780 can perform pattern recognition processing to recognize handwriting or drawing input on the touch screen as text and images, respectively.
  • the power supply unit 790 can receive external power or internal power under the control of the control unit 780 and supply power necessary for the operation of each component.
  • the embodiment can be used in a camera device that can detect cracks in the wiring of the support substrate due to movement of the OIS moving unit and improve the performance of an image sensor by shielding noise, and in an optical device including the same.

Abstract

실시 예는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부, 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판 및 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부 및 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 연결하고 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부를 포함하고, 지지부는 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 배선들을 포함하는 연장부를 포함하고, 지지부는 절곡 영역을 포함하고, 복수의 배선들 중 절곡 영역에 가장 가까운 제1 배선의 폭은 절곡 영역에서 두번째로 가까운 제2 배선의 폭보다 크다.

Description

카메라 장치 및 광학 기기
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM: Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 OIS 이동부의 이동에 기인한 지지 기판의 배선의 크랙 발생을 발지할 수 있고, 노이즈를 차폐하여 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 제1 회로 기판의 배선의 수를 줄일 수 있고, 배선 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 지지부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 배선들을 포함하는 연장부를 포함하고, 상기 지지부는 절곡 영역을 포함하고, 상기 복수의 배선들 중 상기 절곡 영역에 가장 가까운 제1 배선의 폭은 상기 절곡 영역에서 두번째로 가까운 제2 배선의 폭보다 크다.
상기 제1 배선은 상기 제1 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선일 수 있다. 상기 제1 배선은 그라운드 배선일 수 있다. 상기 제2 배선은 상기 이미지 센서와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선일 수 있다.
상기 제1 배선은 상기 절곡 영역에 대응되는 절곡부를 포함하고, 상기 절곡부의 적어도 일부는 상기 절곡부를 제외한 상기 제1 배선의 다른 부분보다 큰 폭을 가질 수 있다.
상기 복수의 배선들 중 상기 절곡 영역으로부터 가장 멀리 배치되는 제3 배선의 폭은 상기 제2 배선의 폭보다 클 수 있다. 상기 제3 배선은 상기 제1 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선일 수 있다. 상기 복수의 배선들 중 상기 제3 배선과 가장 가까운 제4 배선은 상기 이미지 센서와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선일 수 있다. 상기 제3 배선의 폭은 상기 제4 배선의 폭보다 클 수 있다.
상기 고정부는 상기 제2 회로 기판과 결합하는 베이스를 포함하고, 상기 지지부는 상기 제1 회로 기판과 연결되는 몸체 및 상기 몸체로부터 연장되고 상기 베이스와 결합하는 상기 연장부를 포함할 수 있다. 상기 연장부는 상기 몸체로부터 상기 제2 회로 기판을 향하여 연장되는 제1 연장부 및 상기 제1 연장부의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 연장부를 포함할 수 있다.
상기 절곡 영역은 상기 몸체와 상기 제1 연장부 사이에 형성되는 제1 절곡 영역 및 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이에 형성되는 제2 절곡 영역을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 지지부는 제1 및 제2 연장부들 및 상기 제1 회로 기판을 사이에 두고 상기 제1 및 제2 연장부들의 반대편에 위치하는 제3 및 제4 연장부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 연장부들 각각에는 상기 이미지 센서와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 한 개의 단위 레인(lane)이 배치되고, 상기 단위 레인은 복수 개의 단자들을 포함한다.
상기 제1 및 제2 연장부들 각각은 상기 제1 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 2개의 그라운드 단자들을 포함하고, 상기 단위 레인은 상기 2개의 그라운드 단자들 사이에 배치될 수 있다.
상기 단위 레인은 3개의 단자들을 포함하고, 상기 제1 연장부에는 1개의 상기 단위 레인이 배치되고, 상기 제2 연장부에는 2개의 상기 단위 레인이 배치될 수 있다.
상기 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들; 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 내지 제3 센서들을 포함할 수 있다.
상기 제3 연장부는 상기 제1 및 제2 코일 유닛들과 전기적으로 연결되는 제1 코일용 단자를 포함하고, 상기 제4 연장부는 상기 제3 및 제4 코일 유닛들과 전기적으로 연결되는 제2 코일용 단자를 포함할 수 있다.
상기 제1 센서는 상기 제1 내지 제4 연장부들 중 상기 제1 연장부와 가장 인접하여 배치되고, 상기 제2 센서는 상기 제1 내지 제4 연장부들 중 상기 제2 연장부와 가장 인접하여 배치되고, 상기 제3 센서는 상기 제1 내지 제4 연장부들 중 상기 제3 연장부와 가장 인접하여 배치될 수 있다.
상기 제1 연장부에는 상기 제1 센서와 전기적으로 연결되는 제1 센서용 단자가 배치되고, 상기 제2 연장부에는 상기 제2 센서와 전기적으로 연결되는 제2 센서용 단자가 배치되고, 상기 제3 연장부 및 상기 제4 연장부 중 어느 하나에는 상기 제3 센서와 전기적으로 연결되는 제3 센서용 단자가 배치될 수 있다.
실시 예는 제1 회로 기판의 배선의 수를 줄일 수 있고, 배선 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지 기판을 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제1 회로 기판과 연결되는 몸체, 상기 몸체로부터 연장되고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 제1 단자를 포함하는 제1 연장부, 상기 몸체로부터 연장되고 상기 제2 회로 기판과 결합하는 제2 단자를 포함하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는 상기 제1 단자와 도전적으로 연결되는 제3 단자를 포함하고, 상기 제2 연장부는 상기 제3 단자와 도전적으로 연결되는 제4 단자를 포함한다.
상기 제3 단자와 상기 제4 단자는 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 결합될 수 있다. 상기 제3 단자 및 상기 제4 단자는 상기 제2 단자와 도전적으로 연결되지 않을 수 있다. 상기 제3 단자는 상기 제1 단자보다 위에 배치되고, 상기 제4 단자는 상기 제2 단자보다 위에 배치될 수 있다. 상기 제3 및 제4 단자들은 상기 제2 회로 기판보다 상기 제1 회로 기판에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부는 상기 고정부와 결합할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 제1 단자와 상기 제3 단자를 연결하기 위한 제1 배선, 상기 제3 단자와 상기 제1 회로 기판을 연결하기 위한 제2 배선, 및 상기 제4 단자와 상기 제1 회로 기판을 연결하는 제3 배선을 포함할 수 있다.
상기 이동부는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 제3 단자와 전기적으로 연결되는 제1 회로 소자, 및 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 제4 단자와 전기적으로 연결되는 제2 회로 소자를 포함할 수 있다. 상기 제1 단자는 상기 제1 회로 소자와 상기 제2 회로 소자를 위한 공통 전원 단자일 수 있다.
상기 제1 단자와 상기 제3 단자는 상기 광축 방향과 평행한 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 제3 단자와 상기 제4 단자는 상기 광축 방향과 수직하고 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부가 서로 마주보는 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 제1 연장부에 배치되고 상기 제1 단자와 상기 제3 단자를 연결하는 제1 배선; 상기 몸체와 상기 제1 연장부에 배치되고 상기 제1 회로 소자와 상기 제3 단자를 연결하는 제2 배선; 및 상기 몸체와 상기 제2 연장부에 배치되고 상기 제2 회로 소자와 상기 제4 단자를 연결하는 제3 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 소자는 상기 제2 연장부보다 상기 제1 연장부에 가깝게 배치되고, 상기 제2 회로 소자는 상기 제1 연장부보다 상기 제2 연장부에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 몸체로부터 연장되고 상기 제1 연장부의 반대편에 위치하는 제3 연장부 및 상기 몸체로부터 연장되고 상기 제2 연장부의 반대편에 위치하는 제4 연장부를 포함할 수 있고, 상기 제3 연장부는 제5 단자를 포함하고, 상기 제4 연장부는 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 상기 제5 단자와 연결되는 제6 단자를 포함할 수 있다. 상기 제3 및 제4 연장부들은 상기 고정부와 결합할 수 있다.
상기 제1 회로 소자 및 상기 제2 회로 소자 각각은 상기 이동부의 움직임을 감지하기 위한 센서일 수 있고, 상기 제1 단자는 상기 제1 회로 소자와 상기 제2 회로 소자의 공통 전원 단자일 수 있다.
상기 제1 회로 소자는 상기 제3 단자와 도전적으로 연결되는 제1 단자를 포함하고, 상기 제2 회로 소자는 상기 제4 단자와 도전적으로 연결되는 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제3 단자와 도전적으로 연결되는 제1 배선 및 상기 제4 단자와 도전적으로 연결되는 제2 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이를 도전적으로 연결하는 배선을 포함하지 않을 수 있다.
상기 제1 회로 소자는 상기 제4 단자보다 상기 제3 단자에 가깝게 배치되고, 상기 제2 회로 소자는 상기 제3 단자보다 상기 제4 단자에 가깝게 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 소자와 제2 회로 소자, 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 고정부를 연결하고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지 기판을 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 고정부와 결합하고 서로 이격하는 제1 연장부 및 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는 상기 제1 회로 소자와 도전적으로 연결되는 제1 단자를 포함하고, 상기 제2 연장부는 상기 제2 회로 소자 및 상기 제1 단자와 도전적으로 연결되는 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 제1 회로 소자와 상기 제2 회로 소자를 도전적으로 연결하는 배선을 포함하지 않는다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 커버 부재를 포함하는 고정부; 상기 고정부 내측에 배치되고, 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 고정부 및 상기 이동부와 연결되고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지 기판; 및 상기 고정부에 배치되고 상기 지지 기판과 연결되는 제1 영역 및 상기 커버 부재와 연결되는 제2 영역을 포함하는 방열 부재를 포함한다.
상기 지지 기판은 상기 방열 부재의 상기 제1 영역과 접촉하는 패드를 포함할 수 있다. 상기 패드는 상기 지지 기판의 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
상기 패드는 상기 고정부와 연결되는 상기 지지 기판의 일 영역에 배치될 수 있다.
상기 커버 부재는 상판 및 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하고, 상기 고정부는 상기 측판과 상기 지지 기판 사이에 배치되는 연장부를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 고정부의 상기 연장부에 배치될 수 있다.
상기 방열 부재는 상기 고정부의 상기 연장부에 배치되고 상기 제1 영역은 상기 커버 부재의 상기 측판과 접촉될 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 고정부의 상기 연장부에 배치되고 상기 제1 영역은 상기 커버 부재의 상기 상판과 접촉될 수 있다.
상기 방열 부재는 상기 고정부의 상기 연장부의 외면에 배치되고 상기 제1 영역은 상기 커버 부재의 상기 측판과 접촉될 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 지지 기판을 마주보는 상기 연장부의 제1면에 배치되고 상기 제1 영역을 포함하는 제1 부분 및 상기 커버 부재의 상기 측판을 마주보는 상기 연장부의 제2면에 배치되고 상기 제2 영역을 포함하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 금속 부재일 수 있다.
상기 고정부는 상기 제1 회로 기판 아래에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 지지 기판은 상기 제2 회로 기판과 결합하는 단자를 포함하고, 상기 패드는 상기 지지 기판의 상기 단자의 상측에 배치될 수 있다.
상기 고정부는 상기 이동부 상에 배치되는 하우징; 및 상기 이동부 아래에 배치되고 상기 지지 기판과 결합하는 돌출부를 포함하는 베이스를 포함하고, 상기 고정부의 상기 연장부는 상기 하우징의 측부로부터 연장될 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 베이스의 돌출부 상에 배치되고 상기 방열 부재의 상기 제1 영역과 접촉하는 패드를 포함할 수 있다.
상기 베이스의 상기 돌출부는 상기 하우징의 상기 측부와 상기 커버 부재의 상기 측판 사이에 배치될 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 단자와 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전도성 패턴을 포함하고, 상기 패드는 상기 전도성 패턴에 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 베이스 및 상기 베이스와 결합하는 제2 회로 기판을 포함하는 고정부; 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 고정부 및 상기 이동부와 연결되고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지 기판; 및 상기 베이스에 배치되고 상기 지지 기판과 연결되는 제1 부분 및 상기 제2 회로 기판과 연결되는 제2 부분을 포함하는 방열 부재를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 방열 부재의 상기 제1 영역과 접촉하는 패드를 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 방열 부재의 상기 제2 영역과 접촉하는 패드를 포함할 수 있다.
상기 베이스는 상기 지지 기판과 결합하는 돌출부를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 베이스의 상기 돌출부에 배치될 수 있다.
실시 예는 지지 기판의 절곡 영역에 가장 가까운 배선의 폭을 지지 기판의 다른 배선의 폭보다 크게 함으로써, OIS 구동시 지지 기판의 이동부의 움직임에 의한 충격 또는 스트레스를 충분히 견딜 수 있고, 지지 기판의 단자부의 배선에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 지지 기판의 단자부의 외곽에 배치된 그라운드 배선에 의하여 외부로부터 유입되는 노이즈가 신호용 배선들로 전파되는 것을 차단할 수 있고 이로 인하여 카메라 모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 단자부의 최외곽에 인접하여 배치되는 그라운드 배선의 바로 다음 순서로 레인(lane)을 배치시킴으로써 레인(lane)을 쉴딩하기 위하여 필요한 그라운드 단자의 수를 줄일 수 있고, 이로 인하여 지지 기판의 단자부의 단자들의 수를 줄일 수 있다.
또한 실시 예는 제1 회로 기판을 기준으로 동일한 어느 한 측면에 대응, 대향, 또는 중첩되는 2개의 단자부들에 레인(lane)을 배치시킴으로써, 각 레인의 배선의 길이를 일치시키거나 또는 레인의 배선들의 길이의 차이를 감소시킬 수 있고, 이미지 센서(810)의 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 지지 기판의 연장부들 간의 전기적 연결을 통하여 제1 회로 기판의 회로 소자들과 지지 기판의 단자들 간의 전기적 연결을 위한 제1 회로 기판의 배선의 수를 줄일 수 있다.
실시 예는 연장부들 사이의 전기적 연결을 통하여, 지지 기판의 배선의 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.
실시 예는 배선의 수가 감소함에 따라 제1 회로 기판의 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 제1 회로 기판의 회로 소자들 사이에 연결되는 배선(내부층)을 생략할 수 있다.
또한 실시 예는 내부층인 배선이 생략되므로 내부층과 다른 배선층과의 중첩에 기인하는 노이즈 전이를 방지할 수 있다.
실시 예에서는 OIS 이동부와 고정부 사이를 연결하는 지지 기판과 커버 부재 사이에 배치된 방열 부재를 통하여 OIS 이동부에서 발생된 열을 커버 부재로 바로 방출시킬 수 있고, 이로 인하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
실시 예에서는 방열 부재가 하우징에 인서트된 구조이므로, 하우징의 내구성 또는 강성을 증가시킬 수 있고, 고정부는 충격에 의한 손상을 억제할 수 있고, 고정부가 받는 충격 스트레스를 완화시킬 수 있다.
또한 실시 예에서는 지지 기판의 절연층, 예컨대, 커버층의 일부를 제거하여 그라운드 단자와 연결된 지지 기판의 전도성 패턴의 일부를 노출시킴으로써 패드를 형성할 수 있다. 이로 인하여 실시 예에서는 카메라 장치의 사이즈 변경없이 카메라 장치의 구조를 크게 변경시키지 않고 용이하게 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
실시 예는 하우징에 배치된 방열 부재를 통해 기판부의 그라운드 연결될 수 있고, 방열 효율을 증가할 수 있다.
실시 예에서는 이미지 센서 동작시 발생하는 열을 방열 부재를 통하여 커버 부재로 용이하게 전달하여 방출시킴으로써, 열에 의한 이미지 센서의 성능 악화를 방지할 수 있다.
또한 실시 예에서는 열 방출 효율을 향상시킬 수 있고, 카메라 장치가 광학 기기에 실장될 때 카메라 장치에서 발생하는 열에 기인하는 광학 기기의 부정적 영향을 줄일 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 4b는 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 5는 도 3의 AF 구동부의 분리 사시도이다.
도 6은 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 7a는 보빈, 하우징, 회로 기판, 상부 탄성 부재, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 와이어가 추가된 사시도이다.
도 8은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 9는 이미지 센서부의 사시도이다.
도 10a는 도 9의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 10b는 도 9의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 10c는 도 10a의 홀더의 홈의 확대도이다.
도 10d는 도 10a의 단자부의 확대도이다.
도 10e는 도 10a의 베이스의 홈의 확대도이다.
도 10f는 도 10b의 단자부가 배치되기 위한 홀더의 홈의 확대도이다.
도 11은 도 10a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 12는 홀더, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 코일, 및 OIS 위치 센서의 평면도이다.
도 13은 홀더 및 제1 기판부의 후면 사시도이다.
도 14는 베이스, 단자부, 및 와이어의 사시도이다.
도 15는 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 저면도이다.
도 16은 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 사시도이다.
도 17a는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 17b는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 18a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 18c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 19a는 도 5의 마그네트의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19b는 도 5의 마그네트의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20a는 제2 기판부의 제1 내지 제3 영역들, 연장 영역, AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 기판부, 및 방열 부재의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 21은 제어부 및 제1 내지 제3 센서들의 구성에 관한 블록도를 나타낸다.
도 22a는 도 17a의 인접하는 2개의 연장부들의 도전체 패턴을 나타낸다.
도 22b는 도 17b의 인접하는 2개의 연장부들의 도전체 패턴을 나타낸다.
도 23a 내지 도 23d는 도 22a 및 도 22b의 연장부들의 확대도이다.
도 24는 도 23a의 연장부에서 그라운드 배선이 생략된 비교 예를 나타낸다.
도 25는 지지 기판의 연장부들(7A 내지 7D)의 단자들의 배치를 나타낸다.
도 26은 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부의 사시도이다.
도 27은 도 26의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 방열 부재, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 28은 도 27의 제1 기판부, 지지 기판, 방열 부재의 사시도이다.
도 29a는 도 27의 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 29b는 도 27의 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 30a는 도 27의 제1 지지 기판의 단자 및 제2 지지 기판의 단자의 확대도이다.
도 30b는 도 30a의 제1 지지 기판의 단자와 제2 지지 기판의 단자, 및 솔더 또는 도전성 접착제를 나타낸다.
도 30c는 제1 지지 기판의 단자와 제2 지지 기판의 단자, 및 솔더 또는 도전성 접착제를 나타낸다.
도 31은 도 27의 제1 회로 기판, 제1 지지 기판의 단자, 제2 지지 기판의 단자, 및 지지 기판의 단자의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 32는 도 27의 지지 기판의 단자들과 제1 회로 기판의 회로 소자의 연결 관계를 나타낸다.
도 33은 도 32의 단자들이 구비되지 않는 비교 예에서의 지지 기판의 단자들과 제1 회로 기판의 회로 소자 사이의 연결 관계를 나타낸다.
도 34는 커버 부재를 제거한 또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 35는 도 34의 카메라 장치의 도 1의 CD 방향으로의 단면도이다.
도 36은 도 34의 카메라 장치의 AF 구동부의 분리 사시도이다.
도 37A는 도 34에 따른 실시 예의 보빈, 하우징, 회로 기판, 상부 탄성 부재, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 37b는 도 37a에 와이어가 추가된 사시도이다.
도 38은 도 36의 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 39는 도 34의 카메라 장치의 이미지 센서부의 사시도이다.
도 40a는 도 39의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 40b는 도 39의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 41은 도 40a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 방열 부재, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 42는 도 34의 제1 기판부, 지지 기판, 방열 부재의 사시도이다.
도 43a는 도 39의 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 43b는 도 39의 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 44a는 도 43a의 2개의 인접하는 연장부들의 도전체 패턴을 나타낸다.
도 44b는 도 43b의 2개의 인접하는 연장부들의 도전체 패턴을 나타낸다.
도 45는 도 44a의 지지 기판의 연장부들의 단자들의 배치를 나타낸다.
도 46는 도 35의 방열 부재의 확대도이다.
도 47은 도 46의 방열 부재의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 48은 도 46의 방열 부재의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 49는 도 46의 방열 부재의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 50a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다
도 50b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 51은 도 50a 및 도 50b에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 구동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
이하 설명에서, "기판부", "인쇄회로기판", "회로 기판", 또는 "기판"은 서로 교체 또는 대체하여 사용될 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 예컨대, x 축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 어느 하나'라 표현하고, y축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 나머지 다른 하나'라 표현할 수 있다.
또한 예컨대, 광축은 렌즈 배럴에 장착된 렌즈의 광축일 수 있다. 또는 예컨대, 광축은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직이고 촬상 영역의 중심을 지나는 축일 수 있다.
제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직인 방향일 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향은 광축과 평행한 방향일 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
이하 카메라 장치는 "카메라 모듈", “카메라 어셈블리”, “카메라 유닛”, "카메라", "촬상 장치", 또는 "렌즈 이동 장치" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제거한 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(10)의 분리 사시도이고, 도 4a는 카메라 장치(10)의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 4b는 카메라 장치(10)의 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 4c는 카메라 장치(10)의 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 5는 도 3의 AF 구동부(100)의 분리 사시도이고, 도 6은 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 7은 보빈(110), 하우징(140), 회로 기판(190), 상부 탄성 부재(150), 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 8은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 카메라 장치(10)은 AF 구동부(100) 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 AF 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 OIS 구동부를 포함할 수 있다. OIS 구동부는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. AF 이동부 및 OIS 이동부 중 어느 하나는 제1 이동부일 수 있고, AF 이동부 및 OIS 이동부 중 나머지 다른 어느 하나는 제2 이동부일 수 있다.
카메라 장치(10)은 커버 부재(300) 및 렌즈 모듈(400) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 후술하는 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 구동부(100)에 의하여 카메라 장치(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)(또는 OIS 구동부)는 이미지 센서(810)를 포함하는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)는 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 광축을 기준으로 또는 광축을 회전축으로 하여 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)(또는 롤링(rilling))시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 장치(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 액티브 영역(Active Area), 또는 화소 영역으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 촬상 영역은 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이며, 적어도 하나의 단위 픽셀(pixel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 복수의 단위 픽셀들을 포함할 수 있다.
AF 구동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 구동부(100)는 "제1 이동부(또는 제2 이동부)", "제1 액추에이터(actuator)(또는 제2 액추에이터)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 제2 이동부(또는 제1 이동부), 또는 "제2 액추에이터(또는 제1 액추에이터)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, AF 구동부(100)는 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대 AF 구동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 구동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 구동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치될 수 있고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)은 서로 반대편에 위치하는 2개의 돌출부들(111A, 111B)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(111A, 111B)는 하우징(140)의 홈부(25A, 25B)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25A, 25B) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)은 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(146A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)의 코너부에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(146A)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 홈(146B)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(146A)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홈(146B) 내에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(116a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면, 또는 홈 형상일 수도 있다. 또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈(105)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 홈(105)은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈(26a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈(26b)이 마련될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들(26a, 26b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(26a)은 보빈(110)의 제1 돌출부(111A)에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(26b)는 보빈(110)의 제2 돌출부(111B)에 형성될 수 있다.
보빈(110)의 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 일부를 가이드하기 위한 가이드 돌기(104A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드 돌기(104A)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150) 사이에는 댐퍼(48)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에 배치될 수 있고, 양자와 접촉, 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 프레임 연결부(153)로부터 연장되는 연장부(또는 돌출부)(155)를 포함할 수 있다. 연장부(155)는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151) 각각으로부터 이격될 수 있다. 또한 연장부(155)는 내측 프레임(151)와 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 일단, 및 외측 프레임(152)과 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 타단으로부터 이격될 수 있다. 연장부(155)는 보빈(110)의 상면 상으로 연장될 수 있다.
예컨대, 연장부(155)의 일부(또는 말단)는 보빈(110)의 상면에 배치되는 댐퍼(48) 상에 배치될 수 있고, 댐퍼(48)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 댐퍼(48)를 수용 또는 배치시키기 위한 수용부(104B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(104B)는 홈일 수 있다. 수용부(104B)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다.
예컨대, 댐퍼(48)는 보빈(110)의 수용부(104B)와 상부 탄성 부재(150)의 연장부(155) 사이에 배치될 수 있고, 양자에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 댐퍼(48)는 연장부(155)와 보빈(110)의 수용부(104B)에 접촉 또는 부착됨으로써, 보빈(110)의 진동을 완충 또는 흡수하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 댐핑 부재(예컨대, 실리콘)로 형성될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트" 또는 "제2 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 또한 밸런싱 마그네트(185)는 “무게 부재”, “밸런싱 부재”, 또는 “무게 밸런싱 부재”로 대체하여 표현될 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300) 내측에 배치된다. 예컨대, 하우징(140)은 이미지 센서부(350) 상에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있고, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지할 수 있다.
도 5, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)을 수용하기 위한 장착홈(14A)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14A)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190) 및 지지 기판(310) 중 적어도 하나를 감싸는 돌출부(44A, 44B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 외측면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 측부의 외측면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 "보호부", "지지부", "연장부", 또는 가이드부로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)는 회로 기판(190)의 적어도 일부 및 지지 기판(310)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 돌출부(44A) 및 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 제2 돌출부(44B)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(44A)와 제2 돌출부(44B)는 광축(OA) 또는 보빈(110)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 돌출부(44B)가 생략될 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 제1 돌출부(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 장착홈(14A)은 제1 돌출부(44A)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 하우징(140)의 상면과 연결되는 제1 부분(47A), 및 제1 부분(47A)과 연결되고 하우징(140)의 측부와 이격되는 제2 부분(47B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제1 측부의 상면과 연결될 수 있고, 제2 돌출부(44B)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제2 측부의 상면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 상면으로부터 광축 방향 또는 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 적어도 일부는 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 일부는 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다.
하우징(140)의 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 제2 부분(47B)으로부터 연장되는 제3 부분(37C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(37C)은 제2 부분(47B)의 하부 또는 하단으로부터 하우징(140)의 제1 측부(또는 제2 측부)의 외측면과 평행한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 제3 부분(37C)은 제2 부분(47B)의 일단으로부터 연장되는 제3-1 부분 및 제2 부분의 다른 일단으로부터 연장되는 제3-2 부분을 포함할 수 있고, 제3-1 부분과 제3-2 부분은 서로 반대 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 사이에는 접착제 또는 실링 부재(sealing member)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제(또는 실링 부재)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 커버 부재(300)의 측판과의 결합 면적을 증가시킬 수 있고, 지지 기판(310)의 간섭없이 안정적으로 하우징(140)과 커버 부재(300)를 결합시킬 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 평면, 돌기 형상, 또는 홈 형상일 수 있다.
하우징(140)의 코너에는 와이어(220)가 통과하는 경로인 홀(147)이 형성될 수 있다. 홀(147)은 광축 방향으로 하우징(140)을 통과하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
마그네트(130)는 고정부인 하우징(140)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF용 구동 마그네트(71A)를 포함할 수 있다. 또한 마그네트(130)는 OIS 구동을 위한 OIS용 구동 마그네트(71B)를 포함할 수 있다. 이하 AF용 구동 마그네트(71A)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 어느 하나로 표현될 수 있고, OIS용 구동 마그네트(71B)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 나머지 다른 하나로 표현될 수 있다.
다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징의 코너부에 배치, 결합, 또는 고정될 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 복수의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)의 측부 또는 코너 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부 또는 코너에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있고, 나머지 다른 일부는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(130)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나의 코너에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 상기 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 단극 착자 마그네트 또는 2극 마그네트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 단극 착자 마그네트 및 양극 착자 마그네트를 포함할 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 AF 동작을 수행하기 위한 AF용 마그네트(또는 AF 구동 마그네트) 및 OIS 동작을 수행하기 위한 OIS용 마그네트(또는 OIS 구동 마그네트)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 AF 동작 및 OIS 동작을 수행하기 위한 공용 마그네트일 수도 있다.
도 19a는 도 5의 마그네트(130)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 19a를 참조하면, 마그네트(130)는 AF용 마그네트인 제1 마그네트(71A) 및 제1 마그네트(71A) 아래에 배치되는 제OIS용 마그네트인 2 마그네트(71B)를 포함할 수 있다.
제1 마그네트(71A)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(71A)와 N극 영역과 S극 영역은 광축과 수직한 방향으로 서로 마주보거나 대향되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(71A)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수도 있다.
제1 마그네트(71A)는 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4) 각각은 2극 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)는 제1 마그넷부(30A), 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 이때 격벽(30C)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있고, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직인 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제1 N극 영역 및 제1 S극 영역을 포함할 수 있다. 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제2 N극 영역 및 제2 S극 영역을 포함할 수 있다. 또한 제1 마그넷부(30A)의 제1 N극 영역(또는 제1 S극 영역)과 제2 마그넷부(30B)의 제2 S극 영역(또는 제2 N극 영역)은 광축과 수직한 방향으로 서로 대향하거나 마주볼 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)을 포함할 수 있다. 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 상술한 바와 같이, 4극 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 2극 마그네트일 수도 있다. 광축 방향으로 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향, 또는 오버랩될 수 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)의 상면은 제1 마그네트(71A)의 하면에 접촉되거나 접착제에 의하여 제1 마그네트(71A)의 하면에 고정 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(71A)의 적어도 일부는 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트는 제1 마그네트로부터 이격될 수 있다. 이때 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 이격된 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 격벽 또는 요크가 배치될 수도 있다. 이때 격벽은 격벽(30C)에 대한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 광축 방향으로의 길이(T2)는 제1 마그네트(71A)의 광축 방향으로의 길이(T1)보다 짧을 수 있다(T2<T1). 다른 실시 예에서는 T2가 T1보다 크거나 같을 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제1 마그네트(71A)의 장변의 길이(L1)보다 작거나 같을 수 있다(L2≤L1). 다른 실시 예에서는 L2는 L1보다 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제1 마그네트(71A)의 폭(W1)(또는 단변의 길이)보다 작거나 같을 수 있다(W2≤W1). 다른 실시 예에서는 W2가 W1보다 클 수도 있다.
AF 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직한 방향으로 제1 코일(120)은 제1 마그네트(71A)와 대향하거나 오버랩될 수 있다. 도 19a에서는 제1 마그네트(71A)의 N극 영역이 제1 코일(120)을 마주보도록 배치거나 또는 N극 영역이 S극 영역보다 제1 코일(120)에 가깝게 위치할 수 있으나, 다른 실시 예에서는 이와 반대로 배치될 수도 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(130)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제2 코일(230)의 장변의 길이(L3)보다 클 수 있다(L2>L3). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제2 코일(230)의 단변의 길이(L4)보다 클 수 있다(W2>L4). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 클 수도 있다.
도 19b는 도 5의 마그네트(130)의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 19b를 참조하면, 도 19b의 제2 마그네트(71BB)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 도 19a에서 제2 마그네트(71B)의 길이들(T2, L2, W2)에 대한 설명은 도 19b의 제2 마그네트(71BB)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14A) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(95)은 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B4)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있다. 회로 기판(1900의 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140) 또는/및 회로 기판(190)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
예컨대, AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 센싱 마그네트(180)와 적어도 일부가 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서는 센싱 마그네트와 대향하거나 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치를 감지하는 역할을 한다. 즉 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치가 감지될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 일부는 제1 코일(120)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 일부는 제1 코일(120)의 타단과 연결될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 다른 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드(5A) 및 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 다른 일부와 전기적으로 연결되는 제2 패드(5B)를 포함할 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(5A,5B) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 의하여 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)가 드라이버 IC인 실시 예에서는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)는 전원을 제공하기 위한 전원 단자일 수 있고, 제3 단자(B3)는 클럭 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있고, 제4 단자(B4)는 데이터 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 이때, 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다. 또한 제1 코일(120)의 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 별도로 2개의 단자들을 더 포함할 수 있고, 별도의 2개의 단자들을 통하여 외부로부터 구동 신호가 제1 코일(120)에 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 전원 단자 중 그라운드 단자는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 밸런싱 마그네트(185)는 생략될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 하나의 탄성 유닛으로 구현되지만, 다른 실시 예에서는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)는 상술한 연장부(155)를 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다. 내측 프레임은 내측부로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 외측부로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 연결부로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질, 예컨대, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 탄성 부재, 예컨대, 판 스프링 등으로 형성될 수 있다.
도 5, 도 7a, 도 7b를 참조하면, 예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 외측 프레임(152)은 회로 기판(190)의 제1 패드(5A)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4A)를 포함할 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 외측 프레임(152)은 회로 기판(190)의 제2 패드(5B)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4B)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나은 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 어느 하나의 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(510), 와이어(220)와 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2 결합부(520)는 와이어(220)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 결합부(520)는 와이어(220)와 결합될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
도 9는 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 10a는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제1 분리 사시도이고, 도 10b는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제2 분리 사시도이고, 도 10c는 도 10a의 홀더(270)의 홈(341a)의 확대도이고, 도 10d는 도 10a의 단자부(37)의 확대도이고, 도 10e는 도 10a의 베이스(210)의 홈(341b)의 확대도이고, 도 10f는 도 10b의 단자부(37)가 배치되기 위한 홀더(270)의 홈(28A)의 확대도이고, 도 11은 도 10a의 홀더(270), 단자부(37), 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 저면 사시도이고, 도 12는 홀더(270). 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 제2 코일(230), 및 OIS 위치 센서(240)의 평면도이고, 도 13은 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 후면 사시도이고, 도 14는 베이스(210), 단자부(37), 및 와이어(220)의 사시도이고, 도 15는 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 방열 부재(280)의 사시도이고, 도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 9 내지 도 17b를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 고정부와 OIS 이동부를 연결하는 지지부를 포함할 수 있다.
예컨대, 지지부는 지지 기판(310)을 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 지지부는 지지 기판(310)일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 지지부는 지지 기판(310) 대신에 탄성 부재, 예컨대, 판스프링 또는 서스펜션 와이어일 수도 있다.
고정부는 OIS 동작시 움직이지 않는 카메라 장치(10)의 고정된 부분일 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 기판부(255 또는 800)라는 용어는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 베이스(210)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 AF 구동부의 하우징(140)과 하우징(140)에 배치된 구성, 예컨대, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(180)을 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210)와 결합되는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 이동부 및 지지 기판(310)을 수용할 수 있다.
OIS 이동부는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 제2 기판부(800)와 이격되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 제1 기판부(255)를 더 포함할 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부는 제1 기판부(255)에 배치되는 구성, 예컨대, 방열 부재(280), 홀더(270), 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 홀더(270)는 "이격 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)가 생략될 수 있고 제2 코일(230)은 제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 카메라 장치(10)는 고정부, 고정부 상에 배치되는 제1 방열체(280)와 제1 방열체(280) 상에 배치되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부(예컨대, 310)를 포함할 수 있다. 지지부(예컨대, 310)는 이동부와 고정부 사이에 연결될 수 있다.
이동부는 이미지 센서(810)가 배치되는 제1 기판부(255)를 포함할 수 있고, 고정부는 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있고, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 연결할 수 있다.
지지부는 도전층(93-1), 도전층(93-1) 아래에 배치되는 제1 절연층(94-1), 및 도전층(93-1) 상에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 지지부는 제 1 절연층(94-1)의 일부가 배치되지 않아 도전층(93-1)의 일 영역이 노출될 수 있다.
제1 기판부(255)는 지지부와 연결되는 제1 회로 기판(250), 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260), 및 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)을 전기적으로 연결하는 솔더(901)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 탄성 부재(220, 이하 "와이어(wire)"라 함)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(220)는 와이어 또는 스프링 형태일 수 있다.
예컨대, 와이어(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)(또는 하우징(140))과 결합될 수 있고, 와이어(220)의 타단은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)의 일단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)(예컨대, 제2 결합부(520))와 결합될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 단자부(37)와 결합될 수 있고, 단자부(37)는 홀더(270)에 배치되거나 또는 홀더(270)와 결합될 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하우징(140)의 홀(147)을 통과하는 와이어(220)의 일단과 하우징(140)의 홀(147) 사이에는 댐퍼(DA)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(DA)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 와이어(220)의 적어도 일부와 하우징(140)에 결합, 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 와이어(220)는 광축 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)는 하우징(140)의 코너 또는/및 홀더(270)의 코너에 배치될 수 있다. 예컨대, 와이어(220)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다. 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 4개의 코너들 또는/및 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
도 10a 내지 도 10f를 참조하면, 홀더(270)에는 와이어(220)의 적어도 일부가 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 코너에는 와이어(220)의 타단이 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 4개의 코너들 각각에 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(271)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 도피홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 단자부(27)는 홀더(270)의 상면 또는 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 단자부(27)는 홀더(270)의 코너의 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 홀더(270)에는 단자부(37)가 배치되기 위한 홈(28A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(28A)은 홀더(270)의 코너의 하면에 형성될 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌기(28B)를 포함할 수 있고, 단자부(37)는 홀더(270)의 적어도 하나의 돌기(28B)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(81A)을 포함할 수 있다. 단자부(37)와 홀더(270)는 접착제 또는 열 융착에 의하여 서로 결합될 수 있다. 또한 단자부(37)는 와이어(220)의 타단이 삽입 또는 결합되기 위한 홀(71B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀들(81A, 71B) 각각은 관통홀일 수 있다.
예컨대, 단자부(37)는 홀더(270)와 결합되는 몸체(81)를 포함할 수 있다. 몸체(81)는 와이어(220)와 결합되는 결합부(71)를 포함할 수 있다. 결합부(71)는 와이어(220)와 결합되는 결합 영역(71A) 및 제1 결합 영역(71A)에 형성되는 홀(71B)을 포함할 수 있다. 결합 영역(71A)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 와이어(220)와 결합되기 위한 몸체(81)의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 홀(71B)을 통과한 와이어(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(71A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(71A) 주위에 형성되는 적어도 하나의 홀(71C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(71A)을 감싸는 복수의 홀들(71C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(71C)는 홀(71B)과 이격될 수 있다.
또한 몸체(81)는 복수의 홀들(71C) 사이에 위치하고 결합 영역(71A)을 지지하는 지지부(71D)를 포함할 수 있다. 지지부(71D)는 "연결부" 또는 "브릿지(bridge)"로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지부(71D)는 서로 이격되는 복수의 지지부들을 포함할 수 있다. 지지부(71D)는 결합 영역(71A)과 연결될 수 있다.
적어도 하나의 홀(71C)은 납땜시 땜납이 결합 영역(71A)의 가장 자리의 계면 장력(예컨대, 표면 장력)에 의하여 결합 영역(71A)에만 주로 형성되도록 하는 역할을 할 수 있다.
또한 납땜을 위해서는 결합 영역(71A)이 가열되어야 하는데, 적어도 하나의 홀(71C)에 의하여 결합 영역(71A)의 열이 몸체(81)의 다른 영역으로 전달되는 것을 억제 또는 차단할 수 있고, 이로 인하여 몸체(81)의 다른 영역에는 남땜에 의한 솔더가 형성되지 않도록 할 수 있다. 결국 적어도 하나의 홀(71C)은 솔더의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
단자부(37)는 몸체(81)로부터 연장되는 연장부(82)를 포함할 수 있다. 연장부(82)는 몸체(81)로부터 하측 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(82)는 베이스(210)의 홀(59)을 향하여 연장될 수 있다. 연장부(82)는 "절곡부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 단자부(37)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)에 대응되는 4개의 단자들(37A 내지 37D)을 포함할 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각은 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 와이어들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각의 구조는 도 10a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 단자부(37)는 도전성 재질, 예컨대, 금속이로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 단자부(37)가 생략될 수 있고, 와이어(220)는 홀더(270)에 직접 결합될 수도 있다.
도 14를 참조하면, 단자부(37)와 베이스(210) 사이에는 댐퍼(49) 또는 접착제가 배치될 수 있고, 댐퍼(49)는 단자부(37)와 베이스(210)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 단자부(37)와 대응 또는 대향하는 위치에 형성되는 홀(59)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(59)(또는 홈)은 베이스(210)의 코너에 형성될 수 있다.
예컨대, 댐퍼(59)는 베이스(210)의 홀(59) 내에 배치될 수 있다. 또는 단자부(37)의 연장부(82)의 적어도 일부는 베이스(210)의 홀(59) 내에 배치될 수 있고, 댐퍼(59)는 연장부(82)에 접촉, 결합 또는 부착될 수 있다. 댐퍼(59)는 OIS 이동부의 진동을 흡수 또는 완화하는 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 OIS 구동시 OIS 이동부의 발진을 방지하거나 억제할 수 있다.
다른 실시 예에서는 단자부(37)에서 연장부(82)는 생략될 수 있고, 카메라 장치(10)는 도 14의 댐퍼(49)를 포함하지 않을 수도 있다.
지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나, 또는 광축을 축으로 OIS 이동부가 틸트 또는 기설정된 범위 내에서 회전할 수 있도록 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 상기 제1 기판부(255)와 연결, 또는 결합될 수 있고, 상기 지지 기판(310)의 다른 일단은 상기 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
홀더(270)는 AF 구동부 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 홀더(270)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.
도 10a 내지 도 10f, 및 도 12를 참조하면, 홀더(270)는 상면, 상면의 반대면인 하면, 및 상면과 하면을 연결하는 측면(예컨대, 외측면)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하면은 제2 기판부(800)를 대향하거나 마주볼 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)를 지지할 수 있고, 제1 기판부(266)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 기판부(255)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 홀더(270)는 제1 기판부(255)와 결합될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 기판부(255)는 홀더(270) 상측에 배치될 수도 있다.
홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 제1 기판부(255)와 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)과 제1 기판부(255) 사이에는 홀더(270)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)의 일 영역과 대응되는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.
위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250)의 상면의 일부, 제2 회로 기판(260)의 상면의 일부, 및 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 개구의 면적보다 클 수 있다.
도 11을 참조하면, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 포함할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 더미 홀(41D)은 관통홀 일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다. 홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.
홀더(270)의 상면에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다. 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면으로부터 상측 방향 또는 AF 구동부를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)은 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌출부(27A, 27B)를 포함할 수 있다. 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 외측면으로부터 광축 방향 또는 상측으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 대향 또는 오버랩되는 2개의 돌출부들(27A, 27B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(27A, 27B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
홀더(270)는 홈(341a)을 포함할 수 있다. 홈(341a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341a)에는 지지 기판(310)을 홀더(270)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341a)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341a)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면에 배치되거나 또는/및 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면은 홀더(270)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다.
이때 제1 회로 기판(250)의 제1면은 AF 구동부를 마주보거나 대향할 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)의 제2면은 제1 회로 기판(250)의 제1면의 반대면일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(260)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
제1 회로 기판(250)에는 OIS 이동부의 광축 방향과 수직한 방향으로의 이동 또는/및 광축을 기준으로 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 감지하기 위한 제2 위치 센서(240: 240A, 240B, 240C)가 배치될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)에는 제어부(830) 또는/및 회소 소자(예컨대, 커패시터)가 배치될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 단자들(E1 내지 E8)은 "제1 패드들" 또는 "제1 본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 렌즈 모듈(400), 보빈(110)의 개구에 대응 또는 대향하는 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 이미지 센서(810) 또는/및 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(251)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 "패드" 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 배열될 수 있다.
예컨대, 단자(251)는 복수 개일 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 어느 한 변 사이의 영역에 어느 한 변과 평행한 방향으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 개구(250A) 주위를 감싸도록 배열될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 사각형 형상의 제2 회로 기판(260)의 외주면의 면적은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 하측은 제2 회로 기판(260)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.
예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제1 회로 기판(250)의 외측면(또는 변)과 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 또는/및 이미지 센서(810)에 대응하는 개구(260A)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제2 회로 기판(260)을 광축 방향으로 관통하는 홀 또는 중공일 수 있으며, 제2 회로 기판(260)의 중앙에 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 와이어에 의하여 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(280)가 생략될 수 있으며, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 일체로 형성된 하나의 기판의 상면에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(261)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 상면과 하면을 연결하는 제2 회로 기판(260)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 상면은 제1 회로 기판(250)을 마주보는 면일 수 있고, 제2 회로 기판(260)의 하면은 제2 회로 기판의 상면의 반대면이 수 있다. 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다. 또는 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면에 형성되는 반원 또는 반타원형의 비아(via) 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자는 제2 회로 기판(260)의 상면에 형성될 수도 있다.
예컨대, 솔더(901, 도 11 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(260)의 단자(261)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다. 도 13에서 확대된 점선 부분에는 제2 회로 기판(260)의 어느 하나의 단자와 제1 회로 기판의 어느 하나의 단자(251)를 결합하는 하나의 솔더(901)만을 표시하였지만, 제2 회로 기판(260)의 다른 단자와 이에 대응하는 제1 회로 기판(250)의 단자를 결합하기 위한 솔더가 구비될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있다. 또한 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260) 중 적어도 하나는 오가닉 기판(organic substrate) 또는 세라믹 기판일 수도 있다.
방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다.
"방열 부재"라는 용어는 "방열 시트", "방열 테이프", "방열층", "방열막", "방열판", "방열 플레이트", 또는 "방열체"로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수 있으며, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.
제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 방열 부재(280)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 적어도 일부 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 이미지 센서(810)는 방열 부재(280)에 고정, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역은 개구(260A)에 의하여 노출될 수 있고, 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)은 방열 부재(280)를 수용 또는 배치시키기 위하여 하면에 형성되는 홈을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 고정, 부착, 또는 결합될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 생략될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 이때, 제1 기판부(255)의 열원은 제1 기판부(255)에 배치되는 전자 소자(또는 회로 소자), 예컨대, 이미지 센서(810), 제어부(830), 제2 위치 센서(240), 또는/및 커패시터일 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 열전도도가 높고, 방열 효율이 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 방열 부재(280)는 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서(810)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 에에서는 방열 부재(280)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱(예컨대, 폴리이미드), 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
예컨대, 본 발명의 실시 예에서는 "방열 부재"라는 용어는 "방열체", "히트싱크(heatsink)", "방열판", "방열 시트", 플레이트, 금속 플레이트, 보강재, 또는 스티프너(stiffener)로 대체하여 표현될 수도 있다.
방열 효과를 향상시키기 위하여 방열 부재(280)는 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함하는 기설정된 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 하면에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
예컨대, 기설정된 패턴은 기설정된 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기설정된 패턴은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 그물 형상, 또는 매쉬(mech) 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 서로 이격되는 도트들을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 도트의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형) 등일 수 있다.
다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 방열 부재(280)의 상면, 하면, 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재는 홈 또는 요철 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 방열 부재(280)는 OIS 이동부와 함께 이동하므로, 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 이격될 수 있다. 방열 부재(280)는 솔더(901)와의 공간적 간섭을 회피하기 위한 적어도 하나의 도피홈(281, 도 10a 참조)을 포함할 수 있다.
도 13에서는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)는 솔더(901)에 의하여 전기적으로 결합되지만, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판은 일체화된 하나의 회로 기판으로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 결합 돌기(51)와 결합될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부를 움직일 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 고정부에 배치된 마그네트(130)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 AF 구동부의 마그네트와는 별도의 OIS 전용의 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 코일은 OIS 전용 마그네트에 대응하거나 대향하거나 또는 오버랩될 수도 있다. 이때 OIS용 마그네트의 개수는 제2 코일(230)에 포함된 코일 유닛들의 수와 동일할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)의 고정부에 배치될 수 있고, 마그네트(130)의 OIS용 마그네트(71B)는 OIS 이동부에 배치될 수도 있다. 이때 제2 코일(230)은 도전 부재를 통하여 지지 기판(310) 또는/및 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 4개의 코너들에 배치되는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 적어도 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나와 인접하는 측부에 배치될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 폐곡선 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 각 코일 유닛은 중공 또는 홀을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일, 또는 권선 코일, 또는 코일 블록으로 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 중공 또는 홀은 홀더(270)의 돌기(51)에 삽입 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)과 결합될 수도 있다.
제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 제1 회로 기판(250)의 2개의 단자들(E1, E2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 제1 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들(E3, E4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E5, E6)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E7, E8)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(250)을 통하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부는 제1 수평 방향 또는 제2 수평 방향으로 이동하거나 또는 광축을 기준으로 롤링(rolling)될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 별개의 독립적인 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전시킬 수 있다. 이하 "제어부"는 카메라 장치(10)의 제어부(830) 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
3채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 3개의 독립적인 구동 신호가 제2 코일(230)에 공급될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들 중 서로 대각선으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2와 230-4, 또는 230-1과 230-3)은 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있고, 4개의 코일 유닛들 중 나머지 2개의 코일 유닛들 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
또는 4 채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 서로 분리된 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 18a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이고, 도 18b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 N극과 S극은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 N극과 S극은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
즉 제1 마그넷 유닛(71B1)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제3 마그넷 유닛(71B3)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(71B2)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제4 마그넷 유닛(71B3)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다.
제2 마그네트(71B)가 2극 마그네트인 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선(또는 경계면)을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 N극은 안쪽에 위치할 수 있고, S극은 바깥쪽에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)의 각각의 S극은 안쪽에 위치하고 N극은 바깥쪽에 위치할 수도 있다. 경계선(또는 경계면)은 N극과 S극을 분리시키는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다.
도 18a를 참조하면, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)에 의하여 OIS 이동부는 X축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 18b를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 18c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 18d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 18c를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FR1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FR2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FR3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FR4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
또한 도 18d를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FL1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FL2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FL3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FL4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
예컨대, 제1 전자기력(FR1)(또는 FL1)의 방향과 제3 전자기력(FR3)(또는 FL3)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향과 제4 전자기력(FR4)(또는 FL4)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 전자기력(RF1)(또는 FL1)의 방향과 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향은 서로 수직일 수 있다.
3 채널 구동일 경우에는 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 130-1과 130-3, 또는 130-2와 130-4)에는 구동 신호가 제공되지 않을 수 있고, 이로 인하여 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들에 의한 전자기력이 발생되지 않을 수 있다. 예컨대, 3채널 구동일 경우에는 도 18c에서 FR2 및 FR4가 생략될 수 있고 FR1 및 FR3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 18c에서 R2 및 FR4가 존재하고 FR1 및 FR3가 생략될 수 있다. 또한 3채널 구동일 경우에는 도 18d에서 FL2 및 FL4가 생략될 수 있고 FL1 및 FL3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 18d에서 FL2 및 FL4가 존재하고 FL1 및 FL3가 생략될 수 있다.
3채널 구동과 비교할 때, 도 18c 및 도 18d의 4채널 구동에 의하면, OIS 이동부의 회전을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 전류의 줄일 수 있어, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.
도 2의 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행하지만, 다른 실시 예에서는 형상 기억 합금 부재를 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행할 수도 있다. 예컨대, 형상 기억 합금 부재는 고정부 및 OIS 이동부에 결합될 수 있고, 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830, 780)는 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급할 수 있고, 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 광축을 중심으로 OIS 이동부를 회전, 틸팅, 또는 롤링시킬 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 OIS 구동은 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 수행하고, OIS 이동부를 지지하기 위하여 카메라 장치(10)는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에 배치되는 볼 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이때 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에서 마찰력 또는/및 구름력을 이용하여 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 광축을 기준으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있도록 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 예컨대, 실시 예에서 베이스(210)의 홀(59) 내에 볼 부재가 배치될 수 있고, 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270)에 각각 접촉될 수 있다. 다른 실시 예에서는 볼 부재는 구비하고, 단자부(37)와 와이어(220)는 생략될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 이동 또는 변위, 예컨대, 광축 방향과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 움직을 감지할 수 있다. 또한 제2 위치 센서(240)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 OIS 이동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 롤링(rolling), 또는 틸팅을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 마그네트(130)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 OIS 이동부의 움직임을 감지하기 위하여 제2 마그네트(71B)의 4개의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 중 3개 이상과 광축 방향으로 대응 또는 오버랩되는 3개 이상의 센서들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 xy 좌표 평면에서 x축 및 y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 x축, y축, 및 z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 중공과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축 방향을 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부, 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 서로 이격되어 배치되는 제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor) 및 드라이버를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 제1 위치 센서(170)에 대한 설명이 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A2, 240B, 240C) 각각은 대응하는 마그넷 유닛과의 위치(또는) 관계에 따라 출력 전압이 변화하는 변위 감지 센서일 수 있다.
제1 센서(240), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C) 각각은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 외측에 배치될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 어느 하나의 홀(41A) 내에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 다른 어느 하나의 홀(41B) 내에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 또 다른 어느 하나의 홀(41C) 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)을 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일(230)과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서(240)의 출력이 OIS 코일(230)의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.
광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 마그네트(130)와 대향, 대응 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제1 마그넷 유닛(71B1)과 오버랩될 수 있다. 제1 센서(240A)는 제1 마그넷 유닛(71B1)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(예컨대, 제1 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제2 마그넷 유닛(71B2)과 오버랩될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(71B2)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(예컨대, 제2 출력 전압)를 출력할 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제3 센서(240C)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제3 마그넷 유닛(71B3)과 오버랩될 수 있고, 제3 마그넷 유닛(71B3)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제3 출력 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치는 제어부(820, 780)로부터 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 기판에 의하여 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제1 기판부(255)에서 제2 기판부(800) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
OIS 이동부의 변위 대비 제2 위치 센서(250)의 출력 사이의 관계의 선형성을 향상시키기 위하여 OIS 이동부의 스트로크 범위 내에서 각 센서 유닛(240A, 240B, 240C)은 대응하는 마그넷 유닛(71B1, 71B2, 71B3)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압 중 적어도 하나를 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 출력 전압 및 제3 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 1개를 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향) 또는 제2 수평 방향(예컨대, x축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제2 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서일 수 있고, 제3 센서(240C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다. 이때 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서는 TMR 자기 각도 센서(Magnetic Angle Sensor)일 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 이때 TMR 센서는 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 출력이 선형인 TMR 선형 자기장 센서일 수 있다.
베이스(210)는 제1 기판부(255) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 제1 기판부(255)와 이격될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 또는 제1 기판부(255)와 일치 또는 대응되는 다각형, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(255)에 대응 또는 대향하는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합될 수 있다. 베이스(210)의 측부 또는 외측면에는 커버 부재(300)의 측판(302)과 접착될 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(216A, 216B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A,216B)는 베이스(210)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 오버랩되는 2개의 돌출부들(216A, 216B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(216A, 216B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A, 216B)는 베이스(210)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
베이스(210)는 홈(341b)을 포함할 수 있다. 홈(341b)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341b)에는 지지 기판(310)을 베이스(210)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341b)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341b)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)에 형성되는 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제2 기판부(800)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 광축 방향으로 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255) 및 방열 부재(280)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800)는 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.
제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)로부터 전송된 신호를 외부로 출력하는 역할을 할 수 있다.
제2 기판부(800)는 광축 방향으로 AF 구동부(100) 또는 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 영역(801)(또는 제1 기판), 커넥터(804)가 배치되는 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)(또는 제3 기판)을 포함할 수 있다. 커넥터(804)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치(예컨대, 광학 기기(200A))와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 닫히거나 폐쇄될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300) 및 베이스(210) 중 적어도 하나와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300)의 상판(301) 및 측판(302)과 오버랩될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(801)과 제3 영역(802) 각각은 연성 기판을 더 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1 기판부(255)의 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 AF 구동부(100)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 기판부는 AF 구동부와 제1 기판부 사이에 배치될 수도 있다.
위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
도 20a는 제2 기판부(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803), 연장 영역(808), AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부(830)의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20a를 참조하면, 제1 영역(801)은 4개의 측부들(85A 내지 85D)(또는 측면들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제1 및 제2 측부들(85A, 85B), 및 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제3 및 제4 측부들(85C, 85D)을 포함할 수 있다.
제2 영역(802)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)으로부터 연장되어 제1 측부(85A)와 대향하는 제2 영역(802)의 일 측과 연결될 수 있다.
제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 단자들(311)에 대응되는 복수의 단자들(800B)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(800B)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제3 측부(85C)의 변을 따라서 제1 영역(801)의 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제1 단자들(800B1) 및 제1 영역(801)의 제4 측부(85D)의 변을 따라서 제2 수평 방향으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제2 단자들(800B2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 단자들(800B)은 제1 기판부(255)를 마주보는 제2 기판부(800)(예컨대, 제1 영역(801))의 제1면(예컨대, 상면)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제3 및 제4 측부들(85C, 85D) 중 어느 하나로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부는 복수의 단자들이 형성되는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 측부로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수도 있다.
제1 영역(801)에는 결합 홀(미도시)이 형성될 수 있고, 베이스(210)에는 제1 영역(801)의 결합 홀과 결합하기 위한 결합 돌기(미도시)가 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)에 배치, 결합, 또는 고정되는 방열 부재(380)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 생략될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)의 제2면(예컨대, 하면)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제3 방열 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(380)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하거나 오버랩될 수 있다.
도 20a에서 제어부(830)는 연장 영역(808)의 상면에 배치 또는 결합되지만, 다른 실시 에에서는 제어부는 연장 영역(808)의 하면에 배치 또는 결합될 수도 있다.
도 20a에서 제어부(830)는 커버 부재(300)의 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 제어부는 베이스(210)의 외측에 위치하는 제2 기판부(800)의 제1 영역에 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제어부는 센서 기판인 제2 회로 기판(260)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 하면에는 방열 부재(280)가 배치 또는 결합되기 때문에, 제어부가 제2 회로 기판(260)에 배치되면, 제어부에 의해 발생된 열은 방열 부재(280)에 의하여 용이하게 방출될 수 있어 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 20b는 렌즈 모듈(400), 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 및 제2 기판부(800)의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 20b를 참조하면, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 방열 부재(280)와 결합될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치되는 몸체(37A) 및 몸체(37A)로부터 돌출되고 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치되는 돌출부(37B)(또는 돌출 영역)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)는 방열 부재(280)와 지지부(예컨대, 지지 기판(310))를 연결하는 방열체(450)를 포함할 수 있다
방열체(450)는 방열 부재(280)의 하면과 결합하는 몸체(또는 제1 영역) 및 몸체와 지지부(예컨대, 지지 기판(310))를 연결하는 연결부(또는 제2 영역)를 포함할 수 있다. 방열체(450)는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
이미지 센서(810)는 돌출부(37B) 상에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 돌출부(37B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다.
방열 부재(380)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 대향하는 제2 기판부(800의 제1 영역(801)의 제1면(801A)(또는 상면)에 배치될 수 있다.
제1 기판부(255)와 제2 기판부(800) 사이의 광축 방향으로의 이격 거리(G1)(또는 갭(gap))은 0.05[mm] 내지 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 이격 거리(G1)은 방열 부재(280)의 하면과 방열 부재(380)의 상면 사이의 거리일 수 있다.
다른 실시 예에서는, G1은 0.15[mm] 내지 0.5[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 에에서는 G1은 0.15[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 G1은 0.2[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1면(801A)로 노출되어 방열 부재(380), 예컨대, 방열 부재(380)의 하면과 접촉되는 제1 도전층(93)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 방열 부재(380)의 하면에 열융착되거나 도전성 접착제, 예컨대, 솔더 등에 의하여 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 도전층(93)은 방열 부재(380)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 기판부(800)는 제1 도전층(93)과 연결되고 제2 기판부(800)의 제1면(801A)의 반대면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)(또는 하면)으로부터 노출되는 제2 도전층(92A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 그라운드와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)의 적어도 일부를 통과하는 비아 (via)형태일 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)를 관통하여 제2 기판부(800)의 제2면(801B)으로 개방 또는 노출되는 제1 비아(93A)를 포함할 수 있다. 또한 제1 도전층(93)은 일단은 방열 부재(380)의 하면과 접촉될 수 있고, 타단은 제2 도전층(92A)과 접촉, 결합, 또는 연결되는 제2 비아(93B)를 포함할 수 있다.
도 20b에서 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800-1)의 제2면(801B)에 형성되는 홈 내에 배치되거나, 홈에 결합되거나, 또는 홈에 부착될 수 있다. 다른 실시 예에서 제2 도전층은 홈이 형성되지 않은 평면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)에 배치, 결합, 또는 부착될 수 있다.
제1 도전층(93)과 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 방열을 위한 방열 패턴 또는 방열 패드의 역할을 할 수 있다. 즉 제1 도전층(93) 및 제2 도전층(92A)은 단순히 방열 목적을 위한 것이므로, 제2 기판부(800)의 그라운드를 제외한 제2 기판부(800)의 다른 배선들과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때 다른 배선들은 제어부(830, 780), 이미지 센서(810)과 같은 전자 소자(또는 회로 소자) 또는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결된 배선들일 수 있다.
솔더, 도전성 접착제, 또는 도전성 테이프 등을 통하여 제2 도전층(92A)는 커버 부재(300)(예컨대, 측판(302))와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 브라켓에 의하여 제2 기판부(800)의 그라운드와 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 브라켓은 카메라 장치를 보호하기 위하여 카메라 장치가 수용 또는 수납되는 기구물일 수 있다. 예컨대, 브라켓은 전도성 부재로 이루어질 수 있다. 제2 기판부(800)의 그라운드 및 방열 부재(380)와 커버 부재(300)가 전기적으로 연결됨으로써, 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있고, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 제1 도전층 및 제2 도전층 중 적어도 하나는 제2 회로 기판(260)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(260)은 방열 부재(280)와 접촉되는 적어도 하나의 제3 도전층을 포함할 수 있고, 제3 도전층의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)으로부터 노출될 수 있다.
방열 부재(380)가 제2 기판부(800)의 제1면에 배치되므로, 방열 부재(280)와의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
방열 부재(280)로부터 방출된 열은 대류 또는 복사를 통하여 방열 부재(380)로 전달될 수 있고, 전달된 열은 방열 부재(380)를 통하여 외부로 방출될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효과를 향상시킬 수 있다. 방열 부재(380)의 상면과 방열 부재(280)의 하면은 광축 방향으로 서로 마주보거나 또는 오버랩되도록 배치되기 때문에, 방열 부재(280)로부터 방열 부재(380)로 열이 잘 전달될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)와 방열 부재(380)는 다른 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(280)의 열전도도는 방열 부재(380)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
또한 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 제2 기판부(800)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 에에서는 방열 부재(380)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱, 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
방열 부재(380)는 방열 효과를 향상시키기 위하여 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(380)는 홈 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 방열 부재(380)는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다. 방열 부재(280)의 기설정된 패턴에 대한 설명은 방열 부재(380)에 적용 또는 준용될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 기판부(800) 아래에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있으며, 이때 방열 부재의 재질은 방열 부재(280, or 380)의 재질에 관한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 이동부를 지지할 수 있고, 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 "지지 부재", "연결 기판", 또는 "연결부"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 지지 기판(310)은 "인터포저(interposer)"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 "인터포저"는 일체로 형성된 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 지지 기판(310) 대신에 일단이 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 연결되고, 타단이 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 연결되는 지지부가 구비될 수도 있다. 예컨대, 지지부는 판 스프링 또는 서스펜션 와이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 서로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 연결되는 연결부(320)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체가 아닌 별개로 구성일 수 있고, 연결부(320)에 의하여 서로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 연결부(320)는 지지 기판(310) 또는 제1 회로 기판(250) 중 적어도 하나와 일체로 형성될 수도 있다.
또한 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 제1 기판부(255, 예컨대, 제2 회로 기판(260))과 연결, 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 타단은 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 이동을 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축을 축으로 하여 회전, 틸트, 또는 롤링하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
지지 기판(310)의 일부는 고정부인 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 지지 기판(310)의 다른 일부는 OIS 이동부인 홀더(270)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일부는 고정부인 베이스(210)(예컨대, 돌출부(216A, 216B))에 결합될 수 있고, 몸체(86, 87)의 다른 일부는 OIS 이동부인 홀더(270)(예컨대, 돌출부(27A, 27B))와 결합될 수 있다.
지지 기판(310)의 연결부(320)는 제1 기판부(255, 예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 제2 기판부(800)(예컨대, 단자들(800B))과 결합될 수 있고, 제2 기판부(800)(예컨대, 단자들(800B))와 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 회로 부재 및 회로 부재에 결합되는 탄성부를 포함할 수 있다. 탄성부는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성부는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 회로 부재는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 연성 기판이거나 또는 연성 기판 및 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 부재는 FPCB일 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결되고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)를 포함할 수 있다.
또한 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 연결되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연장부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 연장부(7A 내지 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(33A 내지 33D, 도 16 참조) 또는 외측면들을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로 지지 기판(310)은 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)과 중첩되지 않을 수 있고, 광축 방향과 수직한 방향으로 지지 기판(310)의 적어도 일부는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 중첩될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 서로 분리 또는 이격되는 복수의 지지 기판들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 단일의 형태로 형성될 수도 있다.
지지 기판(310)은 몸체(86, 87)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)의 주위를 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 몸체(86, 87)는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)과 중첩되지 않을 수 있고, 광축 방향과 수직한 방향으로 몸체(86, 87)의 적어도 일부는 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 중첩될 수 있다.
예컨대, 몸체(86, 87)는 광축 방향 또는 광축 방향과 평행한 방향으로 평평한(flat) 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 위에서 바라볼 때, 몸체(86, 87)의 외형은 다각형, 예컨대, 사각형 형상 또는 원형을 가질 수 있다.
예컨대, 몸체(86, 87)는 서로 분리 또는 이격되는 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체는 단일의 형태로 형성될 수도 있다.
또한 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)에서 연장되어 제2 기판부(800)와 결합하는 연장부를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부는 제2 기판부(800)를 향하여 연장될 수 있고, 지지 기판(310)의 연장부의 일단부는 제2 기판부(800)와 결합될 수 있다. 지지 기판(310)의 연장부의 일단부에는 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들에 마련될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부는 "단자부", "돌출부" 또는 레그부(leg member)로 대체하여 표현될 수 있다.
연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 방향으로 연장될 수 있다. 또한 연장부(7A 내지 7D)는 제2 수평 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 광축 방향으로 연장되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 광축과 수직인 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 고정부(예컨대, 베이스(210))에 고정 또는 결합될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부가 움직이거나 이동할 때, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 유동할 수 있고, 지지 기판(310)의 연장부(7A 내지 7D)는 고정되어 움직이지 않을 수 있다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)에서 제2 기판부(800)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장부(45A)(또는 제1 부분) 및 제1 연장부(45A)의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 연장부(45B)(또는 제2 부분)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 서로 이격되는 제1 지지 기판(310-1) 및 제2 지지 기판(310-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 좌우 대칭적으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(310-1)과 제2 지지 기판(310-2)은 일체형으로 형성된 하나의 기판일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 3개 이상의 지지 기판들을 포함할 수도 있다.
예컨대, 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 제1 회로 기판(250)의 4개의 측부들(33A 내지 33D)을 감싸도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86) 및 제1 몸체(86)로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(7A, 7B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(310-1)의 적어도 하나의 연장부(7A, 7B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87) 및 제2 몸체(87)로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(7C, 7D)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(310-2)의 적어도 하나의 연장부(7C, 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 및 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 사이에 위치하고 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(33C)와 제4 측부(33D)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)와 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다.
제1 몸체(86)는 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(6A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제2 부분(6B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제3 부분(6C)을 포함할 수 있다. 또한 제1 몸체(86)는 제1 부분(6A)의 일단과 제2 부분(6B)을 연결하고 제1 부분(6A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(6D) 및 제1 부분(6A)의 타단과 제3 부분(6C)을 연결하고 제1 부분(6A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(6E)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 몸체(86)는 'ㄷ'자 형태일 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 연장부(7A) 및 연장부(7B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A)는 제1 몸체(86)의 일측과 연결될 수 있고, 연장부(7B)는 제1 몸체(86)의 타측과 연결될 수 있다.
예컨대, 연장부(7A)는 제1 몸체(86)의 제2 부분(6B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고 연장부(7B)는 제1 몸체(86)의 제3 부분(6C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 연장부(7B)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 연장부(7A)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있다. 제1 연결부(320A)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)의 중앙 영역과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)의 중앙 영역을 연결할 수 있다.
제2 몸체(87)는 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(9A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제2 부분(9B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제3 부분(9C)을 포함할 수 있다. 또한 제2 몸체(87)는 제1 부분(9A)의 일단과 제2 부분(9B)을 연결하고 제1 부분(9A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(9D) 및 제1 부분(9A)의 타단과 제3 부분(9C)을 연결하고 제1 부분(9A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(9E)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 몸체(87)는 'ㄷ'자 형태일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 몸체(87)는 광축을 기준으로 제1 몸체(86)와 대칭적 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 몸체(87)는 광축을 기준으로 제1 몸체(86)와 대칭적일 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)은 연장부(7C) 및 연장부(7D)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7C)는 제2 몸체(87)의 일측과 연결될 수 있고, 연장부(7D)는 제2 몸체(86)의 타측과 연결될 수 있다.
연장부(7C)는 제2 몸체(87)의 제2 부분(9B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고, 연장부(7D)는 제2 몸체(87)의 제3 부분(9C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 연장부(7D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 연장부(7C)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 연장부(7A)와 연장부(7C)를 정면으로 바라볼 때, 연장부(7A)와 연장부(7C)는 좌우 대칭일 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(7A)와 연장부(7C)는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
또한 예컨대, 연장부(7B)와 연장부(7D)를 정면으로 바라볼 때, 연장부(7B)와 연장부(7D)는 좌우 대칭일 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(7B)와 연장부(7D)는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)의 중앙 영역과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)의 중앙 영역을 연결할 수 있다.
도 16을 참조하면, 지지 기판(310)의 단자부(예컨대, 7A, 7C)에는 AF 구동부(100)의 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(P1 내지 P4)이 형성될 수 있다. 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 지지 기판(310)의 연장부(7A, 7C)의 단자들(P1 내지 P4)은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 지지 기판(310)을 통하여 AF 구동부(100)의 회로 기판(190)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 지지 기판(310)은 도전층(93-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 일면(또는 제1면) 또는 일측에 배치되는 제1 절연층(94-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 타면(또는 제2면) 또는 타측에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1), 및 제2 절연층(94-2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1) 상에 배치되는 보호층(96)을 포함할 수 있다. 예컨대, 보호층(96)은 EMI 부재(예컨대, EMI 테이프)일 수 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 방열 부재, 예컨대, 그라파이트일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 탄성 재질일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 전도성 부재일 수도 있다. 또는 예컨대, 보호층(96)은 절연 부재일 수도 있다.
도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D, 도 18a 참조)을 포함할 수 있다.
홀더(270)의 제1 및 제2 측부들(64A, 64B)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 홀더(270)의 제3 및 제4 측부들(64C, 64D)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 홀더(270)에 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 54D) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 접착제에 이하여 홀더(270)의 제1 측부(64A)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 홀더(270)의 제2 측부(64B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
홀더(270)의 제1 측부(64A)에는 제1 돌출부(27A)가 형성될 수 있고, 홀더(270)의 제2 측부(64B)에는 제2 돌출부(27B)가 형성될 수 있다.
지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일부는 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 및 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 홀더(270)의 제1 및 제2 돌출부들(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 돌출부(27A)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)은 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)은 제1 돌출부(27A)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)은 제2 돌출부(27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
베이스(210)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응하거나 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 또한 베이스(210)의 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D)에 대응하거나 대향할 수 있다.
베이스(210)의 제1 및 제2 측부들(65A, 65B)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 베이스(210)의 제3 및 제4 측부들(65C, 65D)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)와 연결되는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일 부분은 베이스(210)와 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 형성된 돌출부(216A, 216B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 베이스(210)의 제3 측부(65C)에는 제1 돌출부(216A)가 형성될 수 있고, 베이스(210)의 제4 측부(65D)에는 제2 돌출부(216B)가 형성될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 베이스(210)의 제1 및 제2 돌출부들(216A, 216B)과 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)의 일단(예컨대, 제2 부분(6B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제1 지지 기판(310-1)의 타단(예컨대, 제3 부분(6C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)의 일단(예컨대, 제2 부분(9B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 타단(예컨대, 제3 부분(9C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
제1 지지 기판(310-1)의 제1 몸체(86)와 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 사이에는 제1 결합 영역(69A)이 형성될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 제2 몸체(87)와 홀더(270)의 제2 돌출부(27B) 사이에는 제2 결합 영역(69B)이 형성될 수 있다.
또한 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 일단과 베이스(210)의 제1 돌출부(216A) 사이에는 제3 결합 영역(59A)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 타단과 베이스(210)의 제2 돌출부(216B) 사이에는 제4 결합 영역(59B)이 형성될 수 있다.
지지 기판(310) 및 제1 내지 제4 결합 영역들(69A, 69B, 59A, 59B)에 의하여, OIS 이동부는 고정부에 대하여 탄력적으로 지지될 수 있다. 솔더(902, 도 17a 및 도 17b 참조) 또는 전도성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 단자들(311)은 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 결합될 수 있고, 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재는 기판을 포함하지 않는 탄성 부재, 예컨대, 스프링, 와이어, 형상 기억 합금, 또는 볼 부재일 수도 있다. 예컨대, 지지 부재가 와이어로 형성되는 경우에, 복수의 와이어들이 베이스(210) 또는 제2 기판부(800)의 코너들 및 측부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260))와 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 복수의 와이어들 각각의 일단은 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260)에 결합될 수 있고, 복수의 와이어들 각각의 타단은 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))에 결합될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어부(830)는 제1 기판부(255)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(83)는 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 방열 부재(380)와 공간적으로 회피 또는 이격될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(380)는 메모리(512)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 개구을 포함할 수 있으며, 메모리(512)는 방열 부재(380)의 도피홈 또는 개구 내에 배치될 수 있다. 커패시터(514)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 제2 위치 센서(240)의 출력에 대응되는 제1 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 보빈(110)의 변위(또는 스트로크(stroke)에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응되는 제2 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 데이터값들 각각은 룩업 테이블 형태로 메모리(512)에 저장될 수 있다. 또는 제1 및 제2 데이터값들 각각은 수학식 또는 알고리즘 형태로 메모리(512)에 저장될 수도 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 수학시, 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 일 영역에 배치될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 제2 기판부(800)는 제1 영역(801)과 연결되고 제1 영역(801)으로부터 연장되는 연장 영역(808)을 포함할 수 있다. 연장 영역(808)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)로부터 연장될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제1 영역의 제1 측부(85A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
연장 영역(808)은 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다.
연장 영역(808)은 "제4 영역", "돌출 영역", "연장부", 또는 "돌출부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 광축 방향으로 연장 영역(808)은 AF 이동부 및 OIS 이동부와 오버랩되지 않는다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제3 영역(803)과 동일한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장될 수 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)의 상면에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 연장 영역(808)의 하면에 배치되거나 실장될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 커버 부재(300)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 연장 영역(808)은 광축 방향으로 커버 부재(800)와 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)의 상면의 면적은 제어부(830)의 하면의 면적보다 크거나 동일할 수 있다.
연장 영역(808) 및 제3 영역(803)이 제2 기판부(800)의 제1 측부(85A)에 연결되기 때문에, 카메라 장치(10)가 광축과 수직한 방향으로 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 이로 인하여, 실시 예는 연장 영역(808)에 의한 카메라 장치(10)의 사이즈의 증가를 최소화할 수 있다.
다른 실시 예에서는 연장 영역은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나와 연결될 수도 있고, 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나로부터 돌출될 수도 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 커버 부재(300), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 형성되는 공간의 외측에 위치할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 렌즈 모듈(400), AF 이동부, OIS 이동부, 및 제2 기판부(255)의 제1 영역(801)과 오버랩되지 않는다. 연장 영역(808)의 상면에는 적어도 하나의 커패시터(514)가 배치 또는 실장될 수 있다.
손떨림 보정을 위하여 이미지 센서가 이동하는 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이미지 센서 및 제1 기판부를 포함하는 OIS 이동부가 제2 기판부를 포함하는 고정부와 이격되어 배치되기 때문에, OIS 이동부에서 발생된 열을 고정부를 통하여 외부로 배출시키는데 취약할 수 있다. 또한 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이물 불량 방지 목적을 위하여 AF 구동부와 OIS 구동부가 커버 부재에 갇혀 있는 구조일 수 있고, 이로 인하여 열이 카메라 장치 밖으로 방출되는 것이 용이하지 않을 수 있다.
이미지 센서, 제2 코일, 및 제어부는 발열원에 해당할 수 있다. 여기서 "제어부"는 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 제어하는 드라이버 IC일 수 있다.
카메라 장치(10)는 열 방출 효과를 향상시키기 위하여 연장 영역(808)에 배치, 결합, 또는 부착되는 방열 부재(870)를 포함할 수 있다. 방열 부재(870)는 연장 영역(808)과 접촉할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(870)는 연장 영역(808) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(870)는 연장 영역(808)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 방열 부재(870)는 판재형 부재일 수 있고, 방열 부재(280)의 재질에 대한 설명은 방열 부재(870)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 방열 부재(870)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제어부(830)와 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 제어부(830)를 보호하기 위하여 연장 영역(808)에 배치되고 제어부(830)를 내측에 수용하는 커버 캔(405)을 포함할 수 있다. 커버 캔(405)은 상판(405A) 및 상판(405A)과 연결되고 상판(405A)으로부터 연장 영역(808)을 향하여 연장되는 측판(405B)을 포함할 수 있다.
커버 캔(405)은 연장 영역(808)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 연장 영역(808)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
커버 캔(405)는 제어부(830)를 내측에 수용하므로, 제어부(830)로부터 발생되는 열이 커버 캔(405) 외부로 방출되어 이미지 센서로 전달되는 것을 억제할 수 있다. 방열 부재(280)의 재질 또는 커버 부재(300)의 재질에 대한 설명은 커버 캔(405)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제어부(830)에 배치되는 방열층(860)을 더 포함할 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 덮을 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 상면 및 측면에 접촉할 수 있고, 감쌀 수 있다. 방열층(860)은 방열 플라스틱 또는 방열 수지, 예컨대, 방열 에폭시로 형성될 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열층은 제어부(830)의 상면 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층은 제어부(830)의 적어도 일부를 노출할 수도 있다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)의 센서들(240A, 240B, 240C)로부터 수신되는 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제1 데이터값을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 조정하거나 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는 제1 위치 센서(170)는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제2 데이터값을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서에 구동 신호를 공급할 수 있고, 제1 위치 센서의 출력 신호 및/또는 제2 위치 센서의 출력 신호를 수신할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서가 홀 센서 단독으로 구현되고, 제2 위치 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수도 있고, 이때 제어부(830)는 제1 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서에 구동 신호를 공급하고, 제1 위치 센서로부터 출력 신호를 수신할 수도 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서 중 적어도 하나를 구동하기 위한 구동 드라이버를 포함할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치되는 모션 센서(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 모션 센서는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 모션 센서는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 X축 방향의 이동량, y축 방향의 이동량, 및 회전량에 대한 정보를 출력할 수 있다.
다른 실시 예에서는 모션 센서는 카메라 장치(10)에서 생략될 수 있고, 모션 센서가 카메라 장치에서 생략된 경우에는, 카메라 장치(10)는 광학 기기(200A)에 구비된 모션 센서로부터 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 위치 정보를 수신할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810) 사이에 배치되는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하거나 통과시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 구동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 접착제에 의하여 이미지 센서(810) 주위의 제2 회로 기판(260)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제2 회로 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다. 필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착제를 더 포함할 수 있으며, 접착제에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 구동부(100)에 결합될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 상판(301)과 연결될 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 상판(301)으로부터 하측으로 연장될 수 있다.
커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 서로 연결되는 4개의 측판들을 포함할 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)의 렌즈를 외부광에 노출시키기 위한 개구(303)가 형성될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 커버 부재(300)의 측판(302)에는 회로 기판(190)의 단자(95)와 이에 대응되는 제2 기판부의 단자(800B)를 노출하기 위한 홈부(304)가 형성될 수 있다.
예컨대, 커버 부재(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 SUS(Steel Use Stainless)(예컨대, SUS 4 계열)로 형성될 수 있다. 또한 커버 부재(300)는 냉간 압연 강판(Steel Plate Cold Commercial, SPC)로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 Fe 성분이 50 퍼센트([%]) 이상 함유된 SUS 재질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 커버 부재(300)의 표면에는 산화 방지를 위하여 산화 방지 금속, 예컨대, 니켈이 도금될 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 자성 재질 또는 자성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 사출물, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 절연 물질 또는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.
커버 부재(300)와 베이스(210)는 AF 구동부(100) 및 OIS 이동부를 수용할 수 있고 외부의 충격에 의한 AF 구동부(100)와 OIS 이동부를 보호할 수 있고, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 하면은 베이스(210)로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.
제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전, 틸팅, 또는 롤링(rolling)시킬 수 있다.
도 21은 제어부(830) 및 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 구성에 관한 블록도를 나타낸다. 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다.
제어부(830)는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일수도 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나는 서로 공통 접속될 수 있다. 예컨대, 2개의 입력 단자들은 (+) 입력 단자 및 (-)입력 단자(예컨대, 그라운드 단자)일 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압을 수신하고, 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 광축을 기준으로 한 회전, 틸팅 또는 롤링을 제어할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들로부터 출력된 출력 전압을 수신하고, 수신된 출력 전압을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다. 제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위 및 광축을 기준으로한 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 제어할 수 있다.
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도))를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.
주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.
카메라 장치는 제4 마그넷 유닛(130-4)과 광축 방향으로 대응 또는 대향하는 제4 센서(240D)를 더 포함할 수도 있다. 제4 센서(240D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)이 배치되지 않은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)와 제1 코일 유닛(230-1) 간의 배치 관계에 대한 설명은 제4 센서(240D)와 제4 코일 유닛(230-4) 간의 배치에 적용 또는 유축 적용될 수 있다.
예컨대, 제4 센서(240D)는 제2 센서(240B)와 대각선 방향으로 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)의 출력 전압은 OIS 이동부의 X축 이동, 또는 Y축 이동을 감지하는데 이용될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제4 센서(240D)는 AF 구동부(100)의 제1 위치 센서(170)를 나타낼 수도 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800), 지지 기판(310), 및 제1 기판부(255)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제어부(830)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수도 있다.
도 22a는 도 17a의 2개의 인접하는 연장부들(7B, 7D)의 도전체 패턴을 나타내고, 도 22b는 도 17b의 2개의 인접하는 연장부들(7A, 7C)의 도전체 패턴을 나타내고, 도 23a는 도 22a의 연장부(7D)의 확대도이고, 도 23b는 도 22a의 연장부(7B)의 확대도이고, 도 23c는 도 22b의 연장부(7A)의 확대이고, 도 23d는 도 22b의 연장부(7C)의 확대도이다.
도 22a 내지 도 23d를 참조하면, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 기판부(800)를 향하여 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제1 방향으로 연장될 수 있다. 또한 연장부(7A 내지 7D)는 제2 수평 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있다.
도 22a를 참조하면, 2개의 연장부들(7D, 7B)은 2개의 연장부들(7D, 7B)을 정면으로 볼 때, 좌우 대칭일 수 있다. 예컨대, 광축과 평행하고 2개의 연장부들(7D, 7B) 사이의 중간 지점을 지나는 직선을 기준으로 2개의 연장부들(7D, 7B)은 서로 좌우 대칭일 수 있다.
또한 도 22b를 참조하면, 다른 2개의 연장부들(7A, 7C)은 2개의 연장부들(7A, 7C)을 정면으로 볼 때, 좌우 대칭일 수 있다. 예컨대, 광축과 평행하고 2개의 다른 2개의 연장부들(7A, 7C) 사이의 중간 지점을 지나는 직선을 기준으로 다른 2개의 연장부들(7A, 7C)은 서로 좌우 대칭일 수 있다.
도 23a를 참조하면, 연장부(7D)는 몸체(86, 87)에서 제2 기판부(800)를 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장부(45A)(또는 제1 부분) 및 제1 연장부의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 연장부(45B)(또는 제2 부분)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연장부(45A)는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(45B)는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제2 연장부(45B)는 몸체(86, 87)의 일단 또는 중앙선을 기준으로 좌측 방향 또는 우측 방향으로 연장될 수 있다. 여기서 중앙선은 인접하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7D, 또는 7A와 7C) 사이의 중간점을 지나는 가상의 직선일 수 있다.
예컨대, 제2 연장부(45B)는 제1 연장부(45A)로부터 좌측 또는 우측으로 연장될 수 있다. 정면으로 바라볼 때, 연장부(7D)의 전체적인 형상은 엘자("└") 형태 또는 엘자("└")의 좌우 대칭인 형태("┘")일 수 있다.
연장부(7D)의 가로 방향으로의 길이(L11)는 연장부(7D)의 세로 방향의 길이(L13)보다 클 수 있다(L11>L13). 이는 단자들을 제2 수평 방향으로 용이하게 배치 또는 배열하기 위함이다.
예컨대, 제1 연장부(45A)의 가로 방향의 길이(L14)는 몸체(86, 87)의 제1 방향으로의 길이(L12)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 L14는 L12보다 작거나 동일할 수도 있다. 예컨대, 연장부(7D)의 가로 방향은 제2 수평 방향(X축 방향)일 수 있고, 연장부(7D)의 세로 방향은 광축 방향인 제1 방향(예컨대, Z축 방향)일 수 있다.
예컨대, 연장부(7D)의 세로 방향의 길이(L13)는 제1 연장부(45A)의 가로 방향의 길이(L14)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 L13는 L14보다 크거나 동일할 수도 있다.
예컨대, 몸체(86, 87)와 연장부(7D) 간의 제1 방향으로의 이격 거리(D2)는 연장부(7D)의 세로 방향의 길이(L13)보다 작을 수 있다. 이는 배선들(N1 내지 N13)을 배치시킬 연장부(7D)의 제1 방향으로의 길이(L13)를 확보하기 위함이다.
연장부(7D)는 몸체(86, 87)에 형성되는 제1홀(38A) 및 연장부(7D)에 형성되는 제2홀(38B)을 포함할 수 있다. 제1홀(38A)은 몸체(86, 87)와 연장부(7D)가 연결되는 부분에 인접하여 위치할 수 있고, 제2홀(38B)은 연장부(7D)의 말단 또는 후술하는 배선(N13)의 말단에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2홀들(38A, 38B) 각각은 관통홀일 수 있다.
제1홀(38A)은 베이스(210)의 돌기(49A)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1홀(38A)에는 베이스(210)와 몸체(86, 87)를 결합하기 위한 접착제가 주입될 수도 있다. 제2홀(38B)은 베이스(210)의 돌기(49B)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2홀(38B)은 베이스(210)와 연장부를 결합하기 위한 접착제가 주입될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 돌기들(49A, 49B)가 생략될 수 있고, 제1 및 제2홀들(38A, 38B)은 베이스(210)와 몸체(86, 87)/연장부(7D)를 결합하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홀일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1홀(38A) 및 제2홀(38B) 중 적어도 하나가 생략될 수 있다.
다른 실시 예에서는 예컨대, 제1 및 제2홀들(38A, 38B)에는 베이스(210)와 몸체(86,87)/연장부(7D)를 결합하기 위한 접착제가 주입될 수도 있다.
지지 기판(310)은 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)로부터 절곡되는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)와 연장부(7A 내지 7D) 사이에 형성되는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 또는 예컨대, 지지 기판(310)은 연장부(7A 내지 7D) 에 형성되는 절곡 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연장부는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부들(7A 내지 7D) 각각은 절곡 영역(249)를 포함할 수 있다.
절곡 영역(249)은 "휘어진 부분", "절곡부", 또는 "라운드부(rounded portion)"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 절곡 영역(249)은 지지 기판(310)에서 폭이 좁하는 영역(또는 "제1 영역")으로 표현될 수도 있다. 또한 절곡 영역(249)은 목(neck) 부분으로 표현될 수도 있다.
절곡 영역(249)은 몸체(86, 87)와 연장부(7A 내지 7D))가 만나는 부분에 형성될 수 있다. 또는 예컨대, 절곡 영역(249)은 몸체(86, 87)와 연장부(7A 내지 7D)의 제1 연장부(45A) 사이에 형성되는 제1 절곡 영역(249A)을 포함할 수 있다. 또한 절곡 영역(249)은 제1 연장부(45A)와 제2 연장부(45B) 사이에 형성되는 제2 절곡 영역(249B)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 3개 이상의 절곡 영역이 형성될 수도 있다.
연장부들(7A 내지 7D) 각각은 복수의 단자들(311, 도 16 참조)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 연장부(7A 내지 7D)의 하부 또는 하단에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 연장부(7A 내지 7D)의 하단 또는 하면에 접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(311)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열될 수 있다.
지지 기판(310)은 연장부(7A 내지 7D)의 복수의 단자들과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 배선은 몸체(86, 87) 및 연장부(7A 내지 7D)에 형성될 수 있다.
도 23a를 참조하면, 지지 기판(310)은 연장부(7D)의 복수의 단자들(예컨대, M1 내지 M12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 전도성 패턴(366A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366A)은 복수의 배선들(N1 내지 N13)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 전도성 패턴(366A)은 복수의 단자들(M1 내지 M12)을 더 포함할 수도 있다.
예컨대, "배선"이라는 용어는 "도전층", "전도성 라인", "도전 패턴", 또는 "회로 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 복수의 배선들(N1 내지 N13)은 몸체(86, 87) 및 연장부(7D)에 형성될 수 있다.
예컨대, 복수의 단자들(예컨대, M1 내지 M12) 각각은 복수의 배선들(N1 내지 N12) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다. 복수의 배선들(M1 내지 M13) 중 어느 하나(예컨대, N13)는 연장부(7D)의 단자들과 연결되지 않을 수 있다.
복수의 배선들(M1 내지 M13)은 적어도 하나의 그라운드 배선, 및 복수의 신호용 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 신호용 배선은 제2 위치 센서(240), 제2 코일(230), 또는 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되는 배선일 수 있다. 예컨대, 신호용 배선은 제2 위치 센서(240)에 공급되는 신호 또는 제2 위치 센서로부터 출력되는 신호를 위한 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 신호용 배선은 제2 코일(230)에 공급되는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)를 위한 배선을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 신호용 배선은 이미지 센서(810)와 관련된 전원을 공급하기 위한 배선 또는/및 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호, 제어 신호, 또는 기타 신호들을 위한 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호는 통신 프로토콜에 사용되는 신호일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 프로토콜은 모바일 프로토콜, 예컨대, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)일 수 있다.
예컨대, 복수의 배선들(M1 내지 M13)은 복수의 그라운드 배선들 및 복수의 신호용 배선들을 포함할 수 있다. 예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(예컨대, N13)과 가장 먼 배선(N1) 사이에는 1개 이상의 신호용 배선 및 1개 이상의 그라운드 배선 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 절곡 영역(249)을 목 부분(neck portion)으로 표현할 때, N13는 목 부분(249)의 일측 또는 일단으로부터 가장 가까운 배선일 수 있다. 목 부분(249)의 일측 또는 일단은 목 부분(249)을 정면으로 바라볼 때, 제2 연장부(45B)와 가장 가까운 목 부분(249)의 지점일 수 있다.
예컨대, 기설정된 개수의 신호용 배선들과 하나의 그라운드 배선이 적어도 한번 이상 반복적으로 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 기설정된 개수는 2개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 23a에서 상기 기설정된 개수는 3개일 수 있다.
복수의 배선들(M1 내지 M13) 중 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)은 그라운드 배선일 수 있다. 그라운드 배선은 이미지 센서(810)의 그라운드(또는 접지 전원) 또는/및 제1 기판부(255)의 그라운드(Groud)(또는 접지 전원)와 도전적(conductively) 또는 전기적으로 연결되는 배선일 수 있다.
예컨대, 복수의 배선들(M1 내지 M13) 중 절곡 영역(249)과 가장 먼 배선(예컨대, N1)은 그라운드 배선일 수 있다. 예컨대, 배선(N1)은 이미지 센서(810)의 그라운드 또는 제1 기판부(255)의 그라운드와 연결될 수 있다. 또는 예컨대, 배선(N1)은 도전적으로 또는 전기적으로 제1 기판부(255)의 그라운드와 연결될 수 있다.
도 23a에서는 배선(N1)은 제1홀(38A)과 도피된 형태일 수 있고, 배선(N13)은 제2홀(38B)과 도피된 형태일 수 있다. 제1홀(38A) 및 제2홀(38B) 중 적어도 하나가 생략되는 실시 예에서는 제1홀(38A)의 생략된 부분에는 배선(N1)의 일부가 채워질 수 있고, 제2홀(38B)의 생략된 부분에는 배선(N13)의 일부가 채워질 수 있다.
절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)과 절곡 영역(249)과 가장 먼 배선(예컨대, N1) 사이에는 적어도 하나의 신호용 배선이 배치될 수 있다.
예컨대, 복수의 배선들(M1 내지 M13) 중 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)의 폭(K1 또는 K2)은 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(N12)의 폭(K3)보다 클 수 있다(K1, K2 > K3). 예컨대, 폭은 배선의 선폭일 수 있다.
절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)은 절곡 영역(259)을 포함할 수 있다. 배선(N13)의 절곡 영역(259)은 지지 기판의 절곡 영역(249)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 배선(N13)의 절곡 영역(259)은 지지 기판(310)의 절곡 영역(249)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
예컨대, 절곡 영역(259)은 "휘어진 부분", "절곡부", 또는 "라운드부(rounded portion)"로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)의 말단의 폭(K4)은 배선(N13)의 다른 부분의 폭(K1, K2)보다 클 수 있다.
예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 멀리 배치된 배선(N1)은 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 멀리 배치된 배선(N1)은 절곡 영역(249)에서 두번째로 가까운 배선(N12)보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 멀리 배치된 배선(N1)은 나머지 배선들(N2 내지 N13)보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)의 절곡 영역(259)의 적어도 일부는 절곡 영역(259)을 제외한 배선(N13)의 다른 부분보다 큰 폭을 갖거나 배선(N13)의 다른 부분보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(N13)의 절곡 영역(259)의 폭(K2)은 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(N13)의 폭(K1)보다 클 수 있다. 다른 실시 에에서는 K2와 K1은 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 배선(N13)의 절곡 영역(259)의 폭(K2)은 연장부(7D)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(N13)의 일 부분의 폭보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 배선(N13)의 절곡 영역(259)의 폭(K2)은 연장부(7D)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(N13)의 일 부분의 폭과 동일할 수도 있다.
예컨대, 그라운드 배선들(N1, N13) 사이에 신호용 배선들(M2 내지 M4, M6 내지 M8, M10 내지 M12)이 배치 또는 배열될 수 있다.
예컨대, 연장부(7D)에 형성된 배선(N13)의 폭(K1)은 신호용 배선(M2 내지 M4, M6 내지 M8, M10 내지 M12)의 폭보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 연장부(7D)에 형성된 배선(N13)의 폭(K1)은 신호용 배선(M2 내지 M4, M6 내지 M8, M10 내지 M12)의 폭보다 작거나 동일할 수도 있다.
또한 예컨대, 연장부(7D)에 형성된 배선(N1)의 폭은 신호용 배선(M2 내지 M4, M6 내지 M8, M10 내지 M12)의 폭보다 클 수 있다.
예컨대, 연장부(7D)에 형성된 그라운드 배선(M5, M9)은 신호용 배선(M2 내지 M4, M6 내지 M8, M10 내지 M12)의 폭보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 23b를 참조하면, 연장부(7B)는 제1 방향으로 연장되는 제1 연장부(45A, 또는 제1 부분) 및 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장되는 제2 연장부(45B, 또는 제2 부분)을 포함할 수 있다.
연장부(7B)는 복수의 단자들(G1 내지 G12)을 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 연장부(7B)의 복수의 단자들(G1 내지 G12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 전도성 패턴(366B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366B)은 복수의 배선들(Q1 내지 Q13)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366B)은 복수의 단자들(G1 내지 G12)을 더 포함할 수도 있다.
연장부(7B)는 제1 방향으로 연장되는 제1 연장부(45A, 또는 제1 부분) 및 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장되는 제2 연장부(45B, 또는 제2 부분)을 포함할 수 있다. 연장부(7B)의 제2 연장부(45B) 및 연장부(7D)의 연장부는 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다.
도 23A에서의 연장부(7D)에 대한 설명은 도 23B의 연장부(7B)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 23c를 참조하면, 연장부(7A)는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 연장부(7A)는 복수의 단자들(R1 내지 R12)을 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 연장부(7A)의 복수의 단자들(R1 내지 R12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 전도성 패턴(366C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366C)은 복수의 배선들(S1 내지 S9)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 전도성 패턴(366C)은 복수의 단자들(R11 내지 R12)을 더 포함할 수도 있다. 또한 예컨대, 전도성 패턴(366C)은 단자들(P1, P2) 및 배선들(S11, S12)을 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 복수의 배선들(S1 내지 S9)은 복수의 단자들(예컨대, R1 내지 R12) 중 대응하는 단자와 연결될 수 있다.
연장부(7A)는 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1,B2)과 전기적으로 연결되기 위한 2개의 단자들(P1, P2)을 포함할 수 있다. 단자들(P1, P2)은 연장부의 복수의 단자들(R1 내지 R12)보다 상측에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자들(P1, P2)은 2개의 단자들(R1, R2) 상측에 배치될 수 있다.
연장부(7A)는 단자(P1)와 단자(R1)를 연결하는 배선(S11) 및 단자(P2)와 단자(R2)를 연결하는 배선(S12)을 포함할 수 있다.
복수의 배선들(S1 내지 S9)은 적어도 하나의 그라운드 배선(예컨대, S8), 복수의 신호용 배선들(S1 내지 S7, S9)을 포함할 수 있다.
복수의 배선들(S1 내지 S9) 중 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)은 이미지 센서(810)에 전원을 공급하기 위한 전원용 배선일 수 있다. 예컨대, S9은 기설정된 전압(VDD)을 공급하기 위한 배선일 수 있다. 예컨대, 기설정된 전압(VDD)은 그라운드의 전압과 다른 전압일 수 있다. 예컨대, 기설정된 전압은 그라운드의 전압보다 높은 전압일 수 있다.
예컨대, 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(S8)은 그라운드 배선일 수 있다. 다른 실시 예에서는 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(S8)은 신호용 배선일 수도 있다.
절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)은 2개의 단자들(R11, R12)과 공통으로 연결될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A)의 2개의 단자들(R11, R12)은 이미지 센서(810)에 전원을 공급하기 위한 전원 단자일 수 있다. 이는 이미지 센서(810)에 공급되는 전압에 의한 소모 전류가 크기 때문에, 단자부에서 발생하는 접촉 저항(contact resistance)을 감소시키기 위함이다.
예컨대, 복수의 배선들(S1 내지 S9) 중 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)의 폭(K5 또는 K6)은 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(S8)의 폭(K7)보다 클 수 있다(K5, K6 > K7).
연장부(7A)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)은 절곡 영역(259)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)의 말단의 폭은 배선(S9)의 다른 부분의 폭(K5, K6)보다 클 수 있다.
예컨대, 연장부(7A)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(S9)의 절곡 영역(259)의 폭(K6)은 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(S9)의 폭(K5)보다 클 수 있다. 다른 실시 에에서는 K5와 K6은 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 배선(S9)의 절곡 영역(259)의 폭(K6)은 연장부(7A)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(S9)의 일 부분의 폭보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 배선(S9)의 절곡 영역(259)의 폭(K6)은 연장부(7A)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(S9)의 일 부분의 폭과 동일할 수도 있다.
예컨대, 연장부(7A)는 신호용 배선들(S3 내지 S7)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A)에 형성된 배선(S9)의 폭(K5)은 신호용 배선(S3 내지 S7)의 폭(K8)보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 연장부(7A)에 형성된 배선(S11, S12)의 폭(K9)은 신호용 배선(S3 내지 S7)의 폭(K8)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 K9는 K8과 동일하거나 작을 수도 있다.
도 23A에서의 연장부(7D)에 대한 설명은 도 23C의 연장부(7A)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 23d를 참조하면, 연장부(7C)는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다. 연장부(7C)는 복수의 단자들(A1 내지 A12)을 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 연장부(7C)의 복수의 단자들(A1 내지 A12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 전도성 패턴(366D)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366D)은 복수의 배선들(Z1 내지 Z9)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366D)은 복수의 단자들(A1 내지 A12)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366D)은 단자들(P3, P4) 및 배선들(Z12, Z13)을 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 복수의 배선들(Z1 내지 Z11)은 복수의 단자들(예컨대, A1 내지 A12) 중 대응하는 단자와 연결될 수 있다. 예컨대, 하나의 배선(Z8)은 2개의 단자들(A8, A9)과 공통 연결될 수 있고, 10개의 배선들(Z1 내지 Z7, Z9 내지 Z11) 각각은 10개의 단자들(A1 내지 A7, A10 내지 A12) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
연장부(7C)는 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B3, B4)과 전기적으로 연결되기 위한 2개의 단자들(P3, P4)을 포함할 수 있다. 단자들(P3, P4)은 연장부(7C)의 복수의 단자들(A1 내지 A12)보다 상측에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자들(P3, P4)은 2개의 단자들(A1, A2) 상측에 배치될 수 있다.
단자들(P3, P4)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 하기 위한 클럭 신호(CLK) 및 데이터 신호(SDA)가 송수신되는 단자일 수 있다. 예컨대,
예컨대, 연장부(7C)는 단자(A1)와 단자(P3)를 연결하는 배선(Z12) 및 단자(A2)와 단자(P4)를 연결하는 배선(Z13)을 포함할 수 있다. 연장부(7C)는 단자(P3)와 제1 기판부(255, 제1 회로 기판(250))를 연결하는 배선(Z10) 및 단자(P4)와 제1 기판부(255, 제1 회로 기판(250))를 연결하는 배선(Z11)을 포함할 수 있다
복수의 배선들(Z1 내지 Z9)은 적어도 하나의 그라운드 배선(예컨대, Z7, Z9), 및 복수의 신호용 배선들(Z1 내지 Z6, Z8)을 포함할 수 있다.
복수의 배선들(Z1 내지 Z11) 중 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(Z9)은 그라운드 배선일 수 있다.
예컨대, 연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(Z8)은 신호용 배선일 수 있다. 또한 예컨대, 연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 3번째로 가까운 배선(Z8)은 그라운드 배선일 수 있다.
예컨대, 연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(Z9)의 폭은 연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 2번째로 가까운 배선(Z8)의 폭보다 클 수 있다.
연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(Z9)은 절곡 영역(259)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7C)의 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(Z9)의 말단은 배선(Z9)의 다른 부분보다 폭이 클 수 있다.
예컨대, 배선(Z9)의 절곡 영역(259)의 폭은 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(Z9)의 폭보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 전자와 후자가 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 배선(Z9)의 절곡 영역(259)의 폭은 연장부(7C)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(Z9)의 일 부분의 폭보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 배선(N13)의 절곡 영역(259)의 폭(K2)은 연장부(7D)의 제2 연장부(45B)에 형성된 배선(Z9)의 일 부분의 폭과 동일할 수도 있다.
예컨대, 배선(Z9)은 신호용 배선(Z1 내지 Z8)보다 폭이 큰 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 배선(Z9)은 배선(Z10, Z11)보다 폭이 큰 부분을 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 연장부(7C)에 형성된 배선(Z9)의 폭(K1')은 배선(Z1 내지 Z8, Z10 내지 Z11)의 폭보다 클 수 있다. 또한 예컨대, 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(Z9)의 폭(K1')은 배선(Z1 내지 Z8, Z10 내지 Z11)과 동일하거나 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(Z9)의 폭은 배선(Z1 내지 Z8, Z10 내지 Z11)보다 클 수도 있다.
또한 예컨대, 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(Z9)의 폭(K1')은 연장부(7C)에 형성된 배선(Z9)의 폭(K1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 몸체(86, 87)에 형성되는 배선(Z9)의 폭(K1')은 연장부(7C)에 형성된 배선(Z9)의 폭(K1)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 연장부(7C)에 형성된 그라운드 배선(Z7, Z9)은 신호용 배선(Z1 내지 Z6, Z8)의 폭보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 23A에서의 연장부(7D)에 대한 설명은 도 23D의 연장부(7C)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 23a 내지 도 23d에 따른 실시 예에서는 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각의 복수의 배선들 중 절곡 영역에 가장 가까운 제1 배선의 폭이 절곡 영역에서 두번째로 가까운 제2 배선의 폭보다 큰 것을 설명하지만, 다른 실시 예에서는 4개의 연장부들 중 1개의 연장부의 제1 배선의 폭이 제2 배선의 폭보다 클 수 있고, 나머지 연장부들 각각의 제1 배선의 폭은 제2 배선의 폭과 동일할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 4개의 연장부들 중 2개 또는 3개의 연장부들 각각의 제1 배선의 폭이 제2 배선의 폭보다 클 수 있고, 나머지 연장부의 제1 배선의 폭은 제2 배선의 폭과 동일할 수도 있다.
또한 다른 실시 예에서는 4개의 연장부들 각각에서, 절곡 영역과 가장 먼 배선은 그라운드 배선일수 있다. 또 다른 실시 예에서는 4개의 연장부들 중 적어도 하나의 연장부에서는 절곡 영역과 가장 먼 배선은 그라운드 배선일 수 있고, 나머지 연장부에서는 절곡 영역과 가장 먼 배선은 그라운드 배선이 아닐 수도 있다.
도 24는 도 23a의 연장부에서 그라운드 배선(N13)이 생략된 비교 예를 나타낸다.
도 24를 참조하면, 비교 예의 지지 기판은 OIS 구동에 의하여 OIS 이동부가 이동할 때, 이동하지 않고 고정된 부분(241, 이하 "고정부"라 함) 및 이동 가능한 부분(242, 이하 "가동부"라 함)을 포함할 수 있다. 예컨대, 비교 예의 지지 기판의 고정부(241)는 베이스(210)에 결합되는 연장부와 베이스(210)에 결합되는 몸체의 일 부분을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 비교 예의 지지 기판의 가동부(242)는 지지 기판의 고정부와 OIS 이동부를 연결하는 몸체의 다른 일 부분을 포함할 수 있다. 도 24의 비교예의 "고정부"와 "가동부"에 관한 설명은 도 23a 내지 도 23d의 연장부들(7A 내지 7D)을 포함하는 실시 예에 따른 지지 기판(310)에 적용 또는 준용될 수 있다.
비교 예의 지지 기판의 고정부(241)와 이동부(242) 사이에는 절곡 영역(249)이 형성될 수 있다. 예컨대, 절곡 영역(249)은 이동부(242)가 고정부(241)와 연결되는 지점에는 형성될 수 있다. OIS 구동시 비교 예의 지지 기판의 이동부(242)가 이동하게 되면, 절곡 영역(249)은 충격 또는 스트레스에 의한 손상이 발생될 수 있다.
OIS 구동에 의한 절곡 영역(249)에 대한 충격 실험 결과 절곡 영역과 가장 가까운 배선(N12)에 충격이 집중적으로 가해짐으로써, 비교 예의 배선(N12)의 절곡 영역(259A)에 크랙이 발생된다. 비교 예의 배선(N12)의 크랙은 OIS 구동의 신뢰성을 악화시킬 수 있다. 또한 비교 예의 배선(N12)이 신호용 배선일 경우에는 OIS 구동 불량, 또는 오작동을 유발할 수 있다.
실시 예에서는 지지 기판(310)의 절곡 영역(249)에 가장 가까운 배선(예컨대, N13, Q13, Z9, S9)의 폭을 지지 기판(310)의 다른 배선(예컨대, N12, Q12, S8)의 폭보다 크게 한다. 즉 배선(예컨대, N13, Q13, Z9, S9)의 절곡 영역(259)의 폭(K2)이 다른 배선(예컨대, N12, Q12, S8)의 폭보다 크다. 이로 인하여 OIS 구동시 지지 기판(310)의 이동부(242)의 움직임에 의한 충격 또는 스트레스를 충분히 견딜 수 있고, 절곡 영역(259)에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예에서는 크랙 방지를 위하여 절곡 영역(249)에 가장 가까운 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)으로 그라운드 배선을 추가 배치할 수 있다. 또한 절곡 영역(249)에 가장 가까운 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)으로 그라운드 배선을 설정할 경우에는, 그라운드 배선이 충격을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 그라운드 배선 이후에 배치되는 신호용 배선이 받는 충격은 완화될 수 있고, 신호용 배선에는 크랙 발생이 방지될 수 있다. 즉 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)은 충격을 완화 또는 흡수하는 완충 역할을 할 수 있으며, 그라운드 배선에 크랙이 발생한다고 하더라도 카메라 모듈의 성능에 영향이 주지 않는다.
또는 실시 예에서는 크랙 방지를 위하여 절곡 영역(249)에 가장 가까운 배선(예컨대, S9)으로 이미지 센서(810)의 전력 공급 배선을 설정할 수 있다. 이와 같이 전력 공급 배선(예컨대, S9)의 폭을 신호용 배선보다 크게 함으로써, 충격에 의한 크랙 발생을 방지할 수 있다.
그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 추가에 의한 연장부의 크기 증가를 방지하기 위하여, 실시 예에서는 비교예와 비교할 때, 갭(D1)을 줄일 수 있다. 갭(D1)은 절곡 영역(249)과 가장 가까운 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)과 연장부(7B 내지 7D)의 외주면(또는 외측면) 사이의 거리일 수 있다.
비교 예에서 금형 타발 가공을 통하여 지지 기판의 외형을 형성할 수 있는데, 금형 타발 가공의 공차는 150 마이크로 미터일 수 있다. 예컨대, 도 24의 비교 예의 갭(d1)은 약 150 마이크로 미터일 수 있다. 갭(d1)은 절곡 영역(249)과 가장 가까운 신호 배선(N12)과 연장부(7B 내지 7D)의 외주면(또는 외측면) 사이의 거리일 수 있다.
그러나 실시 예에서는 레이저 가공을 통하여 지지 기판(310)의 외형을 형성할 수 있으며, 이때 레이저 가공의 공차는 100 마이크로 미터일 수 있다. 예컨대, 도 23a의 갭(D1)은 100 마이크로 미터일 수 있다. 이와 같이 실시 예에서는 레이저 가공을 통하여 공차를 줄임으로써, 연장부의 전체 크기를 증가시키지 않음과 동시에 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 추가 배치 공간을 확보할 수 있다.
실시 예에서는 크랙 방지를 위하여 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 신호용 배선의 폭(K3)의 1.2배 내지 3배일 수 있다. 또는 예컨대, 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 신호용 배선의 폭(K3)의 1.2배 내지 2배일 수도 있다. 또는 예컨대, 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 신호용 배선의 폭(K3)의 1.2배 내지 1.5배일 수도 있다
그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)이 신호용 배선의 폭(K3)의 1.2배 미만인 경우에는 충격을 흡수하기에 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭이 너무 작아 신호용 배선(예컨대, N12, Z8, Q11)에 크랙이 발생될 수 있다. 또한 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)이 신호용 배선의 폭(K3)의 3배 초과인 경우에는 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭이 너무 증가하여 카메라 모듈의 사이즈가 증가할 수 있다.
실시 예에서는 크랙 방지를 위하여 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 125 마이크로미터 내지 200 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 크랙 방지를 위하여 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 125 마이크로미터 내지 165 마이크로미터일 수 있다. 또는 예컨대, 크랙 방지를 위하여 그라운드 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)의 폭(K1, K2)은 130 마이크로미터 내지 150 마이크로미터일 수도 있다. K1이 125 마이크로미터 미만일 경우에는 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)이 충격을 충분히 흡수하지 못하여 신호용 배선(예컨대, N12, Z8, Q11)에 크랙이 발생될 수 있다.
K1이 200 마이크로미터를 초과할 경우에는 연장부(7B 내지 7D)의 크기가 증가하여 카메라 모듈의 사이즈가 증가할 수 있다.
또한 예컨대, K2는 K1의 1.2배 내지 3배일 수 있다. 또는 예컨대, K2는 K1의 1.2배 내지 2배일 수도 있다. 또는 예컨대, K2는 K1의 1.2배 내지 1.5배일 수도 있다.
예컨대, 신호용 배선과 그라운드 배선(N13, N9, N5, N1) 사이의 간격은 60 마이크로미터 내지 75 마이크로미터일 수 있다. 또한 예컨대, 신호용 배선들 사이의 간격은 60 마이크로미터 내지 75 마이크로미터일 수 있다.
또한 실시 예에서는 크랙 방지를 위하여 연장부(7A)의 절곡 영역(249)에 가장 가까운 배선(예컨대, S9)으로 이미지 센서(810)의 전력 공급 배선을 설정할 수 있고, 전력 공급 배선(예컨대, S9)의 폭(K5, K6)을 신호용 배선(S1 내지 S7)의 폭보다 크게 함으로써, 전력 공급 배선(예컨대, S9)의 절곡 영역(259)에 충격에 기인한 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전력 공급 배선(S9) 다음으로 그라운드 배선(S8)을 배치시킴으로써, 그라운드 뱃너(S8)이 충격을 완화시켜 신호용 배선(S1 내지 S7)에 크랙 발생을 방지할 수 있다.
예컨대, 전력 공급 배선(S9)의 폭(K5, K6)은 연장부(7B 내지 7D)의 그라운드 배선(N13, A13, Z9)의 폭(K1, K2)보다 클 수 있다. 예컨대, 전력 공급 배선(S9)의 폭(K5, K6)은 연장부(7B 내지 7D)의 그라운드 배선(N13, A13, Z9)의 폭(K1, K2)의 1.2배 내지 3배일 수 있다. 또는 예컨대, 전력 공급 배선(S9)의 폭(K5, K6)은 연장부(7B 내지 7D)의 그라운드 배선(N13, A13, Z9)의 폭(K1, K2)의 1.2배 내지 2배일 수 있다. 또는 예컨대, 전력 공급 배선(S9)의 폭(K5, K6)은 연장부(7B 내지 7D)의 그라운드 배선(N13, A13, Z9)의 폭(K1, K2)의 1.5배 내지 2배일 수도 있다
실시 예에서는 그라운드 배선들(N1과 N13, Q11과 Q13)이 지지 기판(310) 또는 연장부(7B, 7D)의 외곽에 배치됨으로써, 그라운드 배선들(N1과 N13, Q11과 Q13)은 외부로부터 유입되는 노이즈가 신호용 배선들로 전파되는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 이로 인하여 카메라 모듈의 성능, 예컨대, 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 25는 지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D)의 단자들의 배치를 나타낸다. 도 25에서는 위에서 바라볼 때, 지지 기판(310)의 연장부가 펼쳐진 도면이다. 도 25의 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)가 도 22a 및 도 22b에 도시된 바와 같이 접혀지거나 절곡되어 베이스(210)에 결합될 수 있고, 연장부(7A 내지 7D)의 단자들은 제2 기판부(800)의 단자들과 결합될 수 있다. 또한 광축과 수직하고 중심(205)을 원점(0,0)으로 한 xy 좌표계가 표시될 수 있다. 예컨대, 중심(205)은 제1 회로 기판(250)의 중심이거나 또는 이미지 센서(810)의 중심, 또는 광축이 xy 좌표 평면과 만나는 점일 수도 있다.
도 22a, 도 22b, 및 도 25를 참조하면, 지지 기판(310)은 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 복수 개의 배선들(예컨대, N2 내지 N4, N6 내지 N8, Q2 내지 Q4) 및 복수 개의 단자들(예컨대, M2 내지 M4, M6 내지 M8, G2 내지 G4)을 포함할 수 있다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 경우에는 총 9개의 배선들 및 9개의 단자들이 필요하다. C-PHY 방식에서는 트리오(trio) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 3개의 단자들을 포함할 수 있다. C-PHY 방식에서는 3개의 단위 레인들이 필요하다. 또한 예컨대, C-PHY 방식에서의 1개의 단위 레인(lane)은 3개의 단자들과 연결되는 3개의 배선들을 더 포함할 수도 있다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 D-PHY 방식일 경우에는 총 10개의 배선들 및 10개의 단자들이 필요하다. D-PHY 방식에서는 듀얼(dual) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 2개 배선들을 포함할 수 있다. D-PHY 방식에서는 총 5개의 단위 레인들이 필요하다. 또한 예컨대, D-PHY 방식에서는 1개의 단위 레인은 2개의 단자들과 연결되는 2개의 배선들을 더 포함할 수도 있다.
실시 예에서는 MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 때를 설명하지만, 다른 실시 예에서는 D-PHY 방식이 적용될 수도 있다.
지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단위 레인(lane)이 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7B, 또는 7A와 7C) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수는 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 다를 수 있다. 예컨대, 도 23a 및 도 23b를 참조하면, 2개의 연장부들(7D, 7B) 중 어느 하나(예컨대, 7D)에는 2개의 단위 레인들(Lane1, Lane 2)이 배치될 수 있고, 나머지 다른 하나(7B)에는 1개의 단위 레인(Lane3)이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 다른 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 동일할 수도 있다.
각 단위 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 양측에는 그라운드 단자(GR)가 배치될 수 있다. 또한 각 단위 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 양측에는 그라운드 단자와 연결되는 그라운드 배선이 배치될 수 있다. 예컨대, 그라운드 배선은 도 23a 내지 도 23d에서 그라운드 단자(GR)와 연결되는 배선일 수 있다.
예컨대, 연장부(7A 내지 7D) 중 적어도 하나는 1개 또는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7D)는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연장부(7A 내지 7D)의 그라운드 단자는 제2 기판부(800)의 단자들 중에서 그라운드 단자들과 솔더에 의하여 결합될 수 있다.
레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)을 그라운드 단자(GR) 및 그라운드 배선으로 감싸고, 쉴딩(shielding)함으로써, 실시 예는 외부에서 방사되는 노이즈가 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)에 속한 단자 및 배선으로 전이되는 것을 차폐할 수 있다.
예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 측부(예컨대, 33D)과 대응, 대향, 또는 중첩하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)은 제3 및 제4 사분면들(또는 제1 및 제2 사분면들)에 배치될 수 있다. 예컨대, 3개의 단위 레인들(Lane1, Lane2, 또는 Lane3) 중 적어도 하나는 제3 사분면(또는 제1 사분면)에 배치될 수 있고, 3개의 단위 레인들(Lane1, Lane2, 또는 Lane3) 중 적어도 다른 하나는 제4 사분면(또는 제2 사분면)에 배치될 수 있다.
레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)이 제1 회로 기판(250)을 기준으로 제1 회로 기판(250)의 동일한 어느 한 측부에 대응, 대향, 또는 중첩되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)이 베이스(210)의 어느 한 측부(어느 한 외측면), 예컨대, 어느 한 돌출부(216A, 또는 216B)에 결합하는 2개의 연장부들(예컨대, 7D, 7B)에 배치될 수 있다.
이로써, 실시 예는 각 단위 레인의 배선의 길이를 일치시키거나 또는 각 레인의 배선 길이의 차이를 감소시킬 수 있다. 또한 이로 인하여 각 레인에 속하는 배선의 저항값의 차이를 줄일 수 있고, 이미지 센서(810)의 성능을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 각 단위 레인의 배선의 길이는 연장부(예컨대, 7D, 7B)의 단자들(M2 내지 M4, M6 내지 M8, G2 내지 G4)에서 이미지 센서(810)가 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250)의 단자(또는 패드)까지의 길이일 수 있다.
다른 실시 예에서는 3개의 단위 레인들 각각은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중에서 선택된 3개의 연장부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 3개의 단위 레인들 중 적어도 하나는 서로 반대편에 위치하는 2개의 연장부들 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 3개의 단위 레인들 중 적어도 다른 하나는 서로 반대편에 위치하는 2개의 연장부들 중 나머자 다른 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 레인은 연장부(7D, 7B)의 제1 단부보다 제2 단부에 가깝게 배치될 수 있다. 예컨대, 연장부(7D, 7B)의 제2 단부는 몸체(86, 87)로부터 연장되는 부분(제1 연장부(45A))의 일단일 수 있다.
예컨대, 연장부(7D, 7B)의 제1 단부는 연장부(7D, 7B)의 제2 단부의 반대편에 위치하는 일단일 수 있다. 예컨대, 연장부(7D, 7B)의 제1 단부는 제2 연장부(45B)의 일단일 수 있다.
또는 예컨대, 레인은 연장부(7D, 7B)의 제1 단부보다 제2 단부에 치우치도록 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 레인은 연장부(7D,7B)의 최외곽(예컨대, 연장부(7D,7B)의 제2 단부)에 인접하여 배치되는 그라운드 배선의 바로 다음 순서로 배치될 수 있다. 이러한 배치를 통하여 레인(lane)을 쉴딩하기 위하여 필요한 그라운드 단자의 수를 줄일 수 있어, 솔더링을 위한 연장부의 단자 수를 감소시킬 수 있다.
D-PHY 방식이 적용되는 다른 실시 예에서는 C-PHY 방식에 관한 설명이 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 복수 개의 배선들(예컨대, Z1 내지 Z4, S1 내지 S4) 및 복수 개의 단자들(예컨대, A3 내지 A6, R3 내지 R6, 이하 "코일용 단자"라 함)을 포함할 수 있다.
예컨대, 각 코일 유닛에는 2개의 배선들 및 2개의 단자들이 연결될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2, 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1과 230-3 또는 230-2와 230-4)을 위한 4개의 코일용 단자들은 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1과 230-3 또는 230-2와 230-4) 중 어느 하나(예컨대, 230-1 또는 230-4)와 인접하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C와 7A) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일용 단자들은 상기 인접하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C와 7A) 중 상기 어느 하나의 코일 유닛(예컨대, 230-1)로부터 더 멀리 배치되는 연장부(예컨대, 7A)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 4개의 코일용 단자들은 상기 인접하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C와 7A) 중 상기 어느 하나의 코일 유닛(예컨대, 230-1)과 더 가깝게 배치되는 연장부(예컨대, 7C)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 코일용 단자는 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일용 단자는 제1 회로 기판(250)의 다른 어느 한 측면(예컨대, 33C)과 대응, 대향, 또는 중첩하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C, 7A)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 코일용 단자는 제1 및 제2 사분면들(또는 제3 및 제4 사분면들)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일용 단자 중 일부는 제1 사분면(또는 제3 사분면)에 배치될 수 있고, 코일용 단자 중 나머지 일부는 제2 사분면(또는 제4 사분면)에 배치될 수 있다.
코일용 단자는 제1 회로 기판(250)을 기준으로 동일한 어느 한 측면에 대응, 대향, 또는 중첩되는 2개의 연장부들(예컨대, 7A, 7C)에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 코일용 단자는 베이스(210)의 다른 어느 한 측부(다른 어느 한 외측면), 예컨대, 돌출부(216A 또는 216B)에 결합하는 2개의 연장부들(예컨대, 7C, 7A)에 배치될 수 있다.
예컨대, 코일용 단자와 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 단자는 광축을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 코일용 단자와 레인(Lane1, Lane2, 또는 Lane3)의 단자는 제1 회로 기판(250)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
이로 인하여, 실시 예는 코일용 단자와 코일 유닛(230-1 내지 230-4) 간의 배선의 길이를 줄일 수 있고, 전력 소모를 줄일 수 있고, 노이즈에 의한 영향을 줄일 수 있고, OIS 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 이로 인하여, 실시 예는 코일용 단자들과 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 배선들의 길이를 일치시키거나 또는 배선들의 길이의 차이(또는 편차)를 감소시킬 수 있다. 또한 이로 인하여 각 코일 유닛(230-1 내지 230-4)에 연결되는 배선의 저항값의 차이를 줄일 수 있고, OIS 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 대응하는 2개의 코일용 단자들이 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 코일용 단자는 코일 유닛(230-1)과 가장 인접하여 위치하는 지지 기판(310)의 연장부에 배치될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-2)과 전기적으로 연결되는 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일용 단자들은 2개의 코일 유닛들(230-1, 230-2) 중 어느 하나와 가장 인접하는 연장부에 배치될 수 있다.
다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 230-4)과 전기적으로 연결되는 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일용 단자들은 2개의 코일 유닛들(230-3, 230-4) 중 어느 하나와 가장 인접하는 연장부에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 전기적으로 연결되는 복수의 개의 배선들(S5 내지 S7, N10 내지 N12, Q8, Q10 내지 Q12) 및 복수 개의 단자들(R7 내지 R9, M10 내지 M12, G8 내지 G12)을 포함할 수 있다.
각 센서(240A 내지 240C)는 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들과 구동 전원(또는 구동 신호)가 입력되는 2개의 입력 단자들을 포함할 수 있다. 각 센서(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 하나는 공통 접속될 수 있다. 이때 공통 접속되는 단자는 "공통 단자"라 할 수 있으며, 공통 접지될 수 있다. 따라서 각 센서에는 3개의 개별 단자들이 할당될 수 있고, 3개의 센서들은 하나의 공통 단자를 공유할 수 있다.
지지 기판(310)의 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 "센서용 단자"가 배치될 수 있다. 센서용 단자는 3개의 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적인 배열 순서로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적이게 배열되지 않을 수도 있다. 공통 단자(예컨대, G8)은 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
그라운드 쉴딩(shieldIng)을 위하여 공통 단자(예컨대, G8)와 센서용 단자 사이에는 그라운드 단자(G9)가 배치될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중에서 센서(240B 또는 240C)에 가장 인접하는 지지 기판(210)의 연장부(예컨대, 7D, 7B)에 센서(240B 또는 240C)를 위한 센서용 단자(예컨대, M10 내지 M12, G10 내지 G12))가 배치될 수 있다.
도 25에서 센서(240A)를 위한 센서용 단자(R7 내지 R9)는 지지 기판(310)의 연장부(7A)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 센서(240A)를 위한 센서용 단자는 센서(240A)와 가장 가까운 연장부(7C)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 카메라 장치(10)는 제2 회로 기판(800)을 포함하는 고정부, 제2 회로 기판(800) 상에 배치되는 제1 회로 기판(255) 및 제1 회로 기판(255)과 전기적으로 연결되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 및 제1 회로 기판(255)과 제2 회로 기판(800)을 연결하고 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부(310)를 포함할 수 있다.
지지부(310)는 제2 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되는 복수의 배선들(S1 내지 S9, Q1 내지 Q13, Z1 내지 Z11, N1 내지 N13)을 포함하는 연장부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있다. 지지부(310)는 절곡 영역(249)을 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 배선들(S1 내지 S9, Q1 내지 Q13, Z1 내지 Z11, N1 내지 N13) 중 절곡 영역(249)에 가장 가까운 제1 배선(예컨대, N13, Q13, S9, Z9)의 폭은 절곡 영역(249)에서 두번째로 가까운 제2 배선(예컨대, N12, Q12, S8, Z8)의 폭보다 클 수 있다.
예컨대, 제1 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)은 제1 회로 기판(255)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선일 수 있다. 예컨대, 제1 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)은 제1 회로 기판(255)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선일 수 있다. 예컨대, 제1 배선(예컨대, N13, Q13, Z9)은 그라운드 배선일 수 있다.
예컨대, 제1 배선(예컨대, N13, Q13, S9, Z9)은 절곡 영역(249)에 대응되는 절곡부(259)를 포함할 수 있다. 절곡부(259)의 적어도 일부는 절곡부(259)를 제외한 제1 배선(예컨대, N13, Q13, S9, Z9)의 다른 부분보다 큰 폭을 가질 수 있다.
예컨대, 제2 배선(예컨대, N12, Q12)은 센서(240)와 연결되는 배선일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제2 배선은 이미지 센서(810)와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선이거나 또는 OIS 코일(230)과 연결되는 배선일 수도 있다.
예컨대, 복수의 배선들(N1 내지 N13, Q1 내지 Q13) 중 절곡 영역(249)으로부터 가장 멀리 배치되는 제3 배선(예컨대, N1, Q1)의 폭은 제2 배선(예컨대, N12, Q12)의 폭보다 클 수 있다. 제3 배선(예컨대, N1, Q1)은 제1 회로 기판(255)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선일 수 있다.
예컨대, 복수의 배선들(N1 내지 N13, Q1 내지 Q13) 중 제3 배선(예컨대, N1, Q1)과 가장 가까운 제4 배선(예컨대, N2, Q2)은 이미지 센서(810)와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선일 수 있다. 예컨대, 제3 배선(예컨대, N1, Q1)의 폭은 제4 배선(예컨대, N2, Q2)의 폭보다 클 수 있다. 예컨대, 제3 배선(예컨대, N1, Q1)은 제4 배선(예컨대, N2, Q2)의 폭보다 큰 폭을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
고정부는 제2 회로 기판(800)과 결합하는 베이스(210)를 포함할 수 있다. 지지부(310)는 제1 회로 기판(255)과 연결되는 몸체(86, 87) 및 몸체(86, 87)로부터 연장되고 베이스(210)와 결합하는 연장부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있다.
연장부(7A 내지 7D)는 몸체(86, 87)로부터 제2 회로 기판(800)을 향하여 연장되는 제1 연장부(45A) 및 제1 연장부(45A)의 연장 방향과 다른 방향으로 연장되는 제2 연장부(45B)를 포함할 수 있다.
절곡 영역(249)은 몸체(86, 87)와 제1 연장부(45A) 사이에 형성되는 제1 절곡 영역(249A) 및 제1 연장부(45A)와 제2 연장부(45B) 사이에 형성되는 제2 절곡 영역(249B)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 회로 기판(800)을 포함하는 고정부, 제2 회로 기판(800) 상에 배치되는 제1 회로 기판(255) 및 제1 회로 기판(255)과 전기적으로 연결되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 및 제1 회로 기판(255)과 제2 회로 기판(800)을 연결하고 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부(310)를 포함할 수 있다.
예컨대, 지지부(310)는 제1 및 제2 연장부들(7D,7B) 및 제1 회로 기판(255)을 사이에 두고 제1 및 제2 연장부들(7D, 7B)의 반대편에 위치하는 제3 및 제4 연장부들(7A, 7C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 연장부들(7D, 7B) 각각에는 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 한 개의 단위 레인(Lane1, Lane2)이 배치될 수 있고, 단위 레인은 복수 개의 단자들(예컨대, M2 내지 M4, M6 내지 M8)을 포함한다.
제1 및 제2 연장부들(7D, 7B) 각각은 제1 회로 기판(255)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 2개의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 단위 레인은 2개의 그라운드 단자들(GR) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 단위 레인은 3개의 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 연장부(7B)에는 1개의 단위 레인(Lane3)이 배치될 수 있고, 연장부(7D)에는 2개의 단위 레인(Lane1, Lane 2)이 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 제1 회로 기판(255) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 및 제1 회로 기판(255) 상에 배치되는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 연장부들(7A, 7C) 중 어느 하나는 제1 및 제3 코일 유닛들(230-1, 230-3)과 전기적으로 연결되는 제1 코일용 단자를 포함할 수 있다. 연장부들(7A, 7C) 중 나머지 다른 하나는 제2 및 제4 코일 유닛들(230-2, 230-4)과 전기적으로 연결되는 제2 코일용 단자를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 센서(240A)는 연장부들(7A 내지 7D) 중 연장부(7C)와 가장 인접하여 배치될 수 있고, 센서(240B)는 연장부들(7A 내지 7D) 중 연장부(7D)와 가장 인접하여 배치될 수 있고, 센서(240C)는 연장부들(7A 내지 7D) 중 연장부(7B)와 가장 인접하여 배치될 수 있다.
연장부(7B)에는 센서(240C)와 전기적으로 연결되는 센서용 단자(예컨대, G10 내지 G12))가 배치될 수 있다. 연장부(7D)에는 센서(240B)와 전기적으로 연결되는 센서용 단자(예컨대, M10 내지 M12)가 배치될 수 있다. 연장부들(7A, 7D) 중 어느 하나(예컨대, 7A)에는 센서(240A)와 전기적으로 연결되는 센서용 단자(R7 내지 R9)가 배치될 수 있다.
도 26은 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부의 사시도이고, 도 27은 도 26의 홀더(270), 단자부(37), 제1 기판부(255), 지지 기판(1310), 방열 부재(280), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 저면 사시도이고, 도 28은 도 27의 제1 기판부(255), 지지 기판(1310), 방열 부재(280)의 사시도이고, 도 29a는 도 27의 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(1310)의 제1 사시도이고, 도 29b는 도 27의 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(1310)의 제2 사시도이고, 도 30a는 도 27의 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))의 확대도이고, 도 30b는 도 30a의 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B), 및 솔더 또는 도전성 접착제(903A)를 나타내고, 도 30c는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D), 및 솔더 또는 도전성 접착제(903B)를 나타내고, 도 31은 도 27의 제1 회로 기판(250), 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A), 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B)), 및 지지 기판(1310)의 단자(311)의 전기적 연결 관계를 나타낸다.
도 26 내지 도 31를 참조하면, 제1 지지 기판(1310-1)은 솔더 또는 도전성 접착제(903A, 903B)에 의하여 제2 지지 기판(1310-2)과 도전적으로 결합하기 위한 적어도 하나의 단자(또는 패드)(19A, 19C)를 포함할 수 있다.
제2 지지 기판(1310-2)은 솔더 또는 도전성 접착제(903A, 903B)에 의하여 제1 지지 기판(1310)과 도전적으로 결합하기 위한 적어도 하나의 단자(또는 패드)(19B, 19D)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제(903A, 903B)는 도전성 테이프, 또는 도전성 수지일 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제(903A, 903B)는 도전성 에폭시(예컨대, Ag 에폭시)일 수 있다
솔더 또는 도전성 접착제(903A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))를 도전적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제(903A)에 의하여 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))와 단자(19D) 각각은 "접속 단자", "연결 단자", "커넥터", "패드", "접속 패드", "연결 패드", 또는 "접속부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
솔더 또는 도전성 접착제(903B)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)를 도전적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제(903B)에 의하여 제1 지지 기판(1310-1)의 제2 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(19B)는 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 일측 단부에 배치될 수 있고, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)는 제1 지지 기판(1310-1)의 타측 단부에 배치될 수 있다.
예컨대, 단자(19A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 연장부(7B)에 인접하는 몸체(86)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자(19A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 연장부(7B)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자(19A)는 몸체(86)의 제1 영역의 측면에 접하거나 또는 연장부(7B)의 제1 영역의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 단자(19C)는 제1 지지 기판(1310-1)의 연장부(7A)에 인접하는 몸체(86)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자(19C)는 제1 지지 기판(1310-1)의 연장부(7A)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자(19C)는 몸체(86)의 제2 영역의 측면에 접하거나 또는 연장부(7A)의 제1 영역의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C)는 서로 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))는 제2 지지 기판(1310-2)의 일측 단부에 배치될 수 있고, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 제2 지지 기판(1310-2)의 타측 단부에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(320-2)의 단자(19B))는 제2 지지 기판(1310-2)의 연장부(7D)에 인접하는 몸체(87)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자(19B))는 제2 지지 기판(310-1)의 연장부(7D)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자(19B))는 몸체(87)의 제1 영역의 측면에 접하거나 또는 연장부(7D)의 제1 영역의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 제2 지지 기판(1310-2)의 연장부(7C)에 인접하는 몸체(87)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 예컨대, 단자(19D)는 제2 지지 기판(1310-2)의 연장부(7C)의 제1 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자(19D)는 몸체(87)의 제2 영역의 측면에 접하거나 또는 연장부(7C)의 제1 영역의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))와 단자(19D)는 서로 반대편에 위치할 수 있다.
솔더 또는 도전성 접착제(903A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자(91B) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제(903A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(91B)와 결합될 수 있다.
솔더 또는 도전성 접착제(903B)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(91D) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 솔더 또는 도전성 접착제(903B)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(91D)와 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(1310)의 단자들(19A 내지 19D)은 제2 회로 기판(800)보다 제1 회로 기판(250)에 가깝게 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 단자들(19A 내지 19D)은 제1 회로 기판(250)보다 제2 회로 기판(800)에 가깝게 배치될 수도 있다.
예컨대, 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))는 서로 대향하거나 또는 중첩될 수 있다.
또한 예컨대, 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 서로 대향하거나 또는 중첩될 수 있다.
제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)(또는 단자(19C))와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))(또는 단자(19D))가 서로 이격되어 배치될 수 있지만, 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)(또는 단자(19C))와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))(또는 단자(19D))는 서로 직접 접촉될 수도 있다.
도 30a 내지 도 30c에서 서로 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 지지 기판(1310-1)의 제1 단자와 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자의 개수는 1개이지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다. 또한 도 30a 내지 도 30c에서 서로 대응, 대향, 또는 중첩되는 제1 지지 기판(1310-1)의 제2 단자와 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자의 개수는 1개이지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상일 수도 있다.
제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자(19C)와 단자(19D)는 고정부에 고정되거나 지지될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)는 고정부, 예컨대, 베이스(210)에 고정되거나 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자(19C)와 단자(19D)는 OIS 구동시 지지 기판(1310)이 유동하지 않는 부분에 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자(19C)와 단자(19D)는 베이스(210)에 고정되거나 또는 지지될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C) 및 제2 지지 기판(1310-2)의 제1 단자(19C)와 단자(19D)는 베이스(210)와 결합, 부착, 또는 고정되는 지지 기판(1310)의 일 부분에 배치되거나 또는 형성될 수 있다.
이는 지지 기판(1310)이 유동하는 부분(예컨대, 지지 기판의 몸체(86, 87) 중 유동하는 부분)에 상기 단자들(19A 내지 19D)이 배치될 경우에는 OIS 구동시 지지 기판(1310)의 유동에 의하여 솔더 또는 도전성 접착제(903A 또는 903B)가 영향을 받게되어 솔더 또는 도전성 접착제(903A 또는 903B)가 파손되거나 손상을 받을 수 있기 때문이다. 이로 인하여 단자들(19A 내지 19D) 간의 전기적 연결의 신뢰성이 나빠질 수 있고, 이는 카메라 장치의 성능의 저하 또는 오작동을 유발할 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))는 베이스(210)의 돌출부(216B) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)는 베이스(210)의 돌출부(216B)와 결합, 부착, 또는 고정되는 제1 지지 기판(1310-1)의 일 부분(예컨대, 몸체(86)의 제1 영역 또는 연장부(7B))의 제1 영역)에 배치 또는 형성될 수 있다. 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))는 베이스(210)의 돌출부(216B)와 결합, 부착, 또는 고정되는 제2 지지 기판(1310-2)의 일 부분(예컨대, 몸체(87)의 제1 영역 또는 연장부(7D)의 제1 영역))에 배치 또는 형성될 수 있다.
제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 베이스(210)의 돌출부(216A) 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)는 베이스(210)의 돌출부(216A)와 결합, 부착, 또는 고정되는 제1 지지 기판(1310-1)의 다른 일 부분(예컨대, 몸체(86)의 제2 영역 또는 연장부(7A))의 제1 영역)에 배치 또는 형성될 수 있다. 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 베이스(210)의 돌출부(216A)와 결합, 부착, 또는 고정되는 제2 지지 기판(1310-2)의 다른 일 부분(예컨대, 몸체(87)의 제2 영역 또는 연장부(7C)의 제1 영역))에 배치 또는 형성될 수 있다.
예컨대, 단자들(19A 내지 19D) 중 적어도 하나는 지지 기판(1310)의 단자들(311)보다 위에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 단자(19C)는 제1 지지 기판(1310-1)의 복수의 단자들(311)보다 위에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))와 단자(19D)는 제2 지지 기판(1310-2)의 복수의 단자들(311)보다 위에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19C)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자들(P3, P4)보다 위에 배치될 수 있고, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19D)는 제2 지지 기판(1310-2)의 단자들(P1, P2)보다 위에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(1310-1)의 제2 단자는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자들(P3, P4)보다 아래에 배치될 수 있고, 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자는 제2 지지 기판(1310-2)의 단자들(P1, P2)보다 아래에 배치될 수도 있다.
도 31를 참조하면, 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)는 제1 회로 기판(250)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)은 단자(19A)와 제1 회로 기판(250)을 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 배선(29A)은 몸체(86) 및 제1 연결부(320A)에 배치되거나 또는 형성될 수 있다.
제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(19B)는 제1 회로 기판(250)과 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 지지 기판(1310-2)은 제2 단자(19B)와 제1 회로 기판(250)을 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 배선(29B)은 몸체(87) 및 제2 연결부(320B)에 배치되거나 또는 형성될 수 있다.
예컨대, 단자(19A) 및 제2 단자(19B)는 제1 회로 기판(250)에 배치되는 회로 소자와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 소자는 제2 위치 센서(240), 제2 코일(230), 이미지 센서(810), 또는 커패시터일 수 있다.
제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(311)와 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(1310-1)은 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(311)를 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 배선(29C)은 제1 지지 기판(1310-1)의 몸체(86) 및 연장부(7B)에 배치되거나 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(1310-2)의 제2 단자(19B)는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(311)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(311)와는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
즉, 제1 회로 기판(250)에 배치되는 제1 회로 소자는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 회로 기판(250)에 배치되는 제2 회로 소자는 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(19A)와 제2 지지 기판(1310-2)의 단자(19B))를 통하여 제1 회로 기판(250)의 제1 회로 소자 및 제2 회로 소자는 제1 지지 기판(1310-1)의 단자(311)와 공통 접속될 수 있다.
카메라 장치(10)의 사이즈 설게에 대한 제약으로 인하여 지지 기판(1310)에 배치될 수 있는 단자들(311)의 수에 제약이 따를 수 있다. 따라서 지지 기판(1310)의 단자들(311)의 수 및 제2 기판부(800)의 단자들(800B)의 수를 줄이는 것이 요청된다. 또한 제1 회로 기판9250)에 배치되는 회로 소자들이 수가 증가함에 따라 제1 회로 기판(250)의 배선의 수 및 배선의 설계에 대한 제약이 발생할 수 있다. 또한 이러한 배선의 설계의 제약에 의하여 제1 회로 기판(250)의 배선들은 서로 중첩되도록 설계될 수 있는데, 이로 인하여 중첩된 배선들 간에는 노이즈의 전이가 발생될 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(10)의 성능 저하가 유발될 수 있다.
실시 예는 제1 회로 기판(250)과 연결되는 2개의 지지 기판들(310-1, 310-2)의 서로 대향하거나 또는 서로 인접하는 영역에 배치된 단자들(19A와 19B, 또는 19C와 19D)을 포함할 수 있다. 실시 예에서는 2개의 단자들(19A와 19B, 또는 19C와 19D)은 서로 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 실시 예에서는 2개의 단자들(19A와 19B, 또는 19C와 19D) 각각은 제1 회로 기판(250)에 배치된 서로 다른 2개의 회로 소자들 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 2개의 단자들(19A와 19B, 또는 19C와 19D)은 지지 기판(1310)의 어느 한 단자에 공통 접속될 수 있다. 이로 인하여 실시 예에서는 지지 기판(1310)의 단자들(311)의 수를 줄일 수 있다.
실시 예는 지지 기판(1310)의 연장부들 간의 전기적 연결을 통하여 제1 회로 기판(250)의 회로 소자들과 지지 기판(1310)의 단자(311A) 간의 전기적 연결을 위한 제1 회로 기판(250)의 배선의 수를 줄일 수 있다.
실시 예는 배선의 수가 감소함에 따라 제1 회로 기판(250)의 설계의 자유로를 향상시킬 수 있다. 또한 실시 예는 제1 회로 기판(250)의 회로 소자들 사이에 연결되는 배선(내부층)을 생략할 수 있다.
실시 예에서는 내부층인 배선이 생략되므로 내부층과 다른 배선층과의 중첩이 발생할 수 있고, 이러한 중첩된 배선층들 사이에 발생하는 노이즈의 전이를 억제할 수 있고, 노이즈 전이에 기인하는 카메라 장치(10)의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 32는 도 27의 지지 기판(1310)의 단자들(311)과 제1 회로 기판(250)의 회로 소자의 연결 관계를 나타내고, 도 33은 도 32의 단자들(19A, 19B)이 구비되지 않는 비교 예에서의 지지 기판(1310)의 단자들(311)과 제1 회로 기판(250)의 회로 소자 사이의 연결 관계를 나타낸다.
도 32 및 도 33은 지지 기판(1310)의 평면도이다. 도 32 및 도 33의 지지 기판(1310)의 몸체(86, 87)가 도 29a 및 도 29b에 도시된 바와 같이 접혀지거나 절곡되어 베이스(210)에 결합될 수 있다. 도 32 및 도 33에서 몸체(86, 87)와 연장부(7A 내지 7D)는 평면으로 도시한다.
또한 도 32 및 도 33에서 광축과 수직하고 중심(205)을 원점(0,0)으로 한 xy 좌표계가 표시될 수 있다. 예컨대, 중심(205)은 제1 회로 기판(250)의 중심이거나 또는 이미지 센서(810)의 중심, 또는 광축이 xy 좌표 평면과 만나는 점일 수도 있다.
도 32를 참조하면, 지지 기판(1310)의 단자들(311)은 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단자(이하 “통신 단자”또는 "데이터 단자"라 함)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호는 통신 프로토콜에 사용되는 신호일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 프로토콜은 모바일 프로토콜, 예컨대, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)일 수 있다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 경우에 통신 단자들은 9개일 수 있다. C-PHY 방식에서는 트리오(trio) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 3개의 통신 단자들을 포함할 수 있다. C-PHY 방식에서는 3개의 단위 레인들이 필요하다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 D-PHY 방식일 경우에는 통신 단자들은 10개일 수 있다. D-PHY 방식에서는 듀얼(dual) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 2개 통신 단자들을 포함할 수 있다. D-PHY 방식에서는 총 5개의 단위 레인들이 필요하다.
지지 기판(1310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단위 레인(lane)이 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7B, 또는 7A와 7C) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수는 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 다를 수 있다. 예컨대, 2개의 연장부들(7D, 7B) 중 어느 하나(예컨대, 7D)에는 2개의 단위 레인들이 배치될 수 있고, 나머지 다른 하나(7B)에는 1개의 단위 레인이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 다른 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 동일할 수도 있다.
지지 기판(1310)의 단자들(311)은 적어도 하나의 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(1310)의 단자들(311)은 각 단위 레인의 양측에 배치되는 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D) 중 적어도 하나는 1개 또는 2개 이상의 그라운드 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7D)는 2개 이상의 그라운드 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(1310)의 그라운드 단자는 제1 회로 기판(250)의 그라운드 또는/및 제2 기판부(800)의 그라운드와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자일 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)의 그라운드 단자는 제2 기판부(800)의 단자들 중에서 그라운드 단자들과 솔더에 의하여 결합될 수 있다.
레인을 그라운드 단자들 사이에 배치하고 쉴딩(shielding)함으로써, 실시 예는 외부에서 방사되는 노이즈가 레인에 속한 단자로 전이되는 것을 차폐할 수 있다.
지지 기판(1310)의 단자들(311)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(예컨대, 이하 "코일용 단자"라 함)를 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에는 2개의 코일용 단자들이 연결될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 내지 제4 사분면들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
지지 기판(1310)의 복수의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 코일용 단자가 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2, 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.
지지 기판(1310)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(이하 “센서용 단자”라 함)를 포함할 수 있다.
센서들(240A 내지 240C) 각각은 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들과 구동 전원(또는 구동 신호)가 입력되는 2개의 입력 단자들을 포함할 수 있다.
센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들 중 하나는 공통 접속될 수 있다. 이때 공통 접속되는 단자는 "공통 단자"라 할 수 있다. 예컨대, 공통 단자에 인가되는 구동 전원(또는 구동 신호)는 제1 전압을 갖는 제1 전원 신호(VDD) 또는 제2 전압을 갖는 제2 전원 신호(VSS(또는 GND))일 수 있다. 예컨대, 제1 전압은 제2 전압보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 전압은 접지 전압 또는 그라운드 전압일 수 있다.
따라서 지지 기판(1310)은 센서들 각각에 할당되는 3개의 개별 센서용 단자들 및 3개의 센서들이 공유하는 하나의 공통 단자(311A)를 포함할 수 있다. 센서들(240A 내지 240C) 각각의 공통 단자는 지지 기판(1310)의 공통 단자(311A)와 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 공통 단자(311A)는 공통 전원 단자일 수 있다.
센서용 단자는 지지 기판(1310)의 복수 개의 연장부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(1310)의 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 센서용 단자가 배치될 수 있다. 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 배치되는 센서용 단자는 3개일 수 있다. 예컨대, 3개의 센서용 단자들은 연속적인 배열 순서로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적이게 배열되지 않을 수도 있다.
공통 단자(예컨대, 311A)은 복수 개의 연장부들 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 공통 단자(예컨대, 311A)는 선택된 상기 3개의 연장부들이 아닌 다른 연장부에 배치될 수도 있다.
예컨대, 연장부(7B)는 제2 회로 기판(800)(또는 단자(800B))과 결합하는 단자(311) 및 연장부(7B)의 단자(311A)와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자(19A)를 포함할 수 있다. 연장부(7B)의 단자(19A)는 회로 소자, 예컨대, 센서(240C)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
연장부(7D)는 연장부(7B)의 단자(19A)와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자(19B)를 포함할 수 있다. 연장부(7D)의 단자(19B)는 다른 회로 소자, 예컨대, 센서(240B)와 도전적 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
연장부(7B)와 단자(19A)와 연장부(7D)의 단자(19B)는 연장부(7D)의 단자(311)와 도전적 또는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
지지 기판(1310)은 연장부(7B)의 단자(19A)와 회로 소자(예컨대, 센서(240C)를 연결하기 위한 배선(29A), 연장부(7D)의 단자(19B)와 회로 소자(예컨대, 센서(240B)을 연결하기 위한 배선(29B), 및 연장부(7B)의 단자(19A)와 단자(311A)를 연결하기 위한 배선(29C)을 포함할 수 있다. 도 24 및 도 25에 도시된 단자(311A)의 위치는 도 23에 도시된 단자(311A)의 위치와 다를 수 있다. 예컨대, 연장부(7B)의 복수의 단자들(311) 중 어느 하나가 공통 단자(311A)가 될 수 있으며, 공통 단자의 위치는 연장부(7B)의 끝단에 배치되거나 또는 중앙일 수도 있다.
예컨대, 배선(29C)은 연장부(7B)에 배치되거나 형성될 수 있다. 또한 배선(29A)은 연장부(7B) 및 몸체(86)에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 배선(29A)의 적어도 일부는 연결부(320A)에 배치되거나 형성될 수 있다.
배선(29B)은 연장부(7D) 및 몸체(87)에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 배선(29B)의 적어도 일부는 연결부(320B)에 배치되거나 형성될 수 있다.
회로 소자(예컨대, 240C)는 연장부(7B)의 단자(19A)와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자(미도시)(예컨대, 전원 입력 단자)를 포함할 수 있고, 회로 소자(예컨대, 240B)는 연장부(7D)의 단자(19B)와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자(미도시)(예컨대, 전원 입력 단자)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제1 지지 기판(1310-1)의 배선(29A)과 회로 소자(예컨대, 240C)의 단자(예컨대, 전원 입력 단자)를 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29A1)을 포함할 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)은 제2 지지 기판(1310-2)의 배선(29B)과 회로 소자(예컨대, 250B)의 단자(예컨대, 전원 입력 단자)를 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29B1)을 포함할 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)은 회로 소자(예컨대, 240A)의 단자(예컨대, 전원 입력 단자)와 배선(29B1)(또는 회로 소자(예컨대, 240B)의 전원 입력 단자) 사이를 도전적 또는 전기적으로 연결하는 배선(29B2)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 배선(29A1)과 배선(29B1) 사이를 도전적으로 연결하는 배선을 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 회로 소자(240C)와 회로 소자(240B)를 도전적으로 연결하는 배선을 포함하지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 배선(29A1) 및 배선(29B1)은 광축과 평행한 방향으로 이격되어 배치되는 제1 회로 기판(250)의 복수의 배선층들(또는 도전층들) 중에서 최상위 배선층(또는 도전층)일 수 있다. 예컨대, 최상위 배선층(또는 도전층)은 제1 회로 기판(250)의 회로 소자에 가장 가까운 배선층(또는 도전층)일 수 있다. 또한 예컨대, 배선(29B2)은 제1 회로 기판(250)의 최상위 배선층보다 아래에 위치하는 배선층(예컨대, 내부층(inner layer))일 수 있다.
회로 소자(예컨대, 240C)는 연장부(7D)보다 연장부(7B)에 가깝게 배치될 수 있고, 회로 소자(예컨대, 240B)는 연장부(7B)보다 연장부(7D)에 가깝게 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 회로 소자(예컨대, 240C)는 연장부(7D)의 단자(19B)보다 연장부(7B)의 단자(19A)에 가깝게 배치될 수 있고, 회로 소자(예컨대, 240B)는 연장부(7B)의 단자(19A)보다 연장부(7D)의 단자(19B)에 가깝게 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부(7B)의 단자(19A)와 단자(311A)는 광축 방향과 평행한 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부(7B)의 단자(19A)와 단자(311A)는 광축 방향과 평행한 방향으로 중첩되지 않을 수도 있다.
예컨대, 연장부(7B)의 단자(19A)와 연장부(7D)의 단자(19B)는 광축 방향과 수직하고 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부가 서로 마주보는 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
연장부(7B)의 단자들(19A, 311A), 연장부(7D)의 단자(19B), 배선들(29A, 29B, 29C, 29A1, 29B1, 29B2), 및 회로 소자들(240A 내지 240C)에 대한 설명은 연장부(7A)의 단자(19C), 연장부(7C)의 단자(19D), 및 제1 회로 기판(250)의 회로 소자에 관한 전기적 연결에 적용되거나 또는 유추 적용될 수 있다.
도 32의 실시 예에서는 센서들(240A, 240B, 240C)에 대하여, 연장부(7B)의 단자(19A)와 연장부(7D)의 단자(19B)를 이용하여 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 전원 입력 단자와 지지 기판(1310)의 공통 단자(311A) 간의 전기적 연결을 설명하지만, 다른 실시 예에서는 다른 회로 소자에 대해서 상술한 설명이 적용될 수도 있다.
도 32의 제1 회로 기판(250)의 배선(29B1)과 지지 기판(1310)의 배선(29B)에 의한 전기적 연결을 대신하여, 도 33의 비교 예의 제1 회로 기판(250)은 배선(29B3)을 포함한다. 배선(29B3)은 회로 소자(예컨대, 240C)의 단자(예컨대, 전원 입력 단자)와 회로 소자(예컨대, 240B)의 단자(예컨대, 전원 입력 단자) 사이를 도전적 또는 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 예컨대, 배선(29B3)은 제1 회로 기판(250)의 배선(29A1)과 배선(29B2) 사이를 도전적 또는 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 배선(29B3)은 제1 회로 기판(250)의 최상위 배선층보다 아래에 위치하는 배선층일 수 있다.
실시 예에 따른 제1 회로 기판(250)에서는 비교 예의 배선(29B3)이 생략될 수 있고, 이로 인하여 제1 회로 기판(250)의 설계 공간의 제약을 줄일 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 배선 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.
또한 내부층(inner layer)인 배선(29B3)은 제1 회로 기판(250)의 다른 배선층과 중첩될 수 있고, 배선 중첩에 기인하는 노이즈 전이를 유발할 수 있는데, 실시 예에서는 배선(29B3)를 생략할 수 있으므로, 배선 중첩에 기인하는 노이즈 전이를 감소시킬 수 있어 노이즈에 기인하는 카메라 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다. 또한 배선(29B3)이 생략된 제1 회로 기판(250)의 영역에 그라운드 쉴드 패턴을 배치시키거나 또는 신호 보상을 위한 설계가 가능할 수 있다.
도 26 내지 도 33에서 도 1 내지 도 25와 동일한 도면 부호는 도 1 내지 도 25의 실시 예와 동일한 구성을 나타내며, 도 1 내지 도 25의 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
다른 실시 예에서는 도 26 내지 도 33의 지지 기판(1310)의 단자들(19A 내지 19D)과 솔더 또는 도전성 접착제(903B)에 대한 설명은 도 1 내지 도 25의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 34는 커버 부재를 제거한 또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 35는 도 34의 카메라 장치의 도 1의 CD 방향으로의 단면도이고, 도 36은 도 34의 카메라 장치의 AF 구동부의 분리 사시도이고, 도 37A는 도 34에 따른 실시 예의 보빈(110), 하우징(2140), 회로 기판(190), 상부 탄성 부재(150), 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 37b는 도 37a에 와이어(220)가 추가된 사시도이고, 도 38은 도 36의 하우징(2140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이고, 도 39는 도 34의 카메라 장치의 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 40a는 도 39의 이미지 센서부(350)의 제1 분리 사시도이고, 도 40b는 도 39의 이미지 센서부(350)의 제2 분리 사시도이고, 도 41은 도 40a의 홀더(270), 단자부(37), 제1 기판부(255), 지지 기판(2310), 방열 부재(280), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 저면 사시도이고, 도 42는 제1 기판부(255), 지지 기판(2310), 방열 부재(280)의 사시도이고, 도 43a는 도 39의 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(2310)의 제1 사시도이고, 도 43b는 도 39의 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(2310)의 제2 사시도이다.
도 34 내지 도 43b를 참조하면, 고정부는 회로 기판(190) 및 지지 기판(2310) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 감싸는 부분(44)을 포함할 수 있다. 부분(44)은 고정부의 돌출부 또는 연장부일 수 있다.
예컨대, 부분(44)은 하우징(2140)의 일부일 수 있다. 다른 실시 예에서는 부분(44)은 베이스(210)의 일부일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(2140) 및 베이스(210)와 별도로 구비되는 부재일 수도 있으며, 이때 별도의 부재는 고정부와 연결 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)은 지지 기판(2310)의 적어도 일부를 감싸는 연장부(44)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(44)는 하우징(2140)의 외측면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 연장부(44)는 하우징(2140)의 측부의 외측면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 연장부(44)는 "보호부", "지지부", "돌출부", 또는 가이드부로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 연장부(44)는 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 또한 예컨대, 연장부(44)는 지지 기판(2310)의 연장부(7A 내지 7D)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.
예컨대, 연장부(44)는 회로 기판(190)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 적어도 일부는 연장부(44) 내에 배치거나 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 하우징(2140)의 연장부(44)는 회로 기판(190)의 적어도 일부 및 지지 기판(2310)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)은 하우징(2140)의 제1 측부에 배치되는 제1 연장부(44A) 및 하우징(2140)의 제2 측부에 배치되는 제2 연장부(44B)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(44A)와 제2 연장부(44B)는 광축(OA) 또는 보빈(110)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 돌출부들(44A, 44B) 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 제1 연장부(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 장착홈(14A)은 제1 연장부(44A)에 형성될 수 있다.
지지 기판(2310)은 제1 지지 기판(230-1) 및 제2 지지 기판(2310-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 적어도 일부는 연장부(44) 내측에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 지지 기판(2310)의 연장부(7A 내지 7D)의 적어도 일부는 연장부(44) 내측에 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부(44)는 하우징(2140)과 연결 또는 결합되는 제1 부분(47A) 및 제1 부분(47A)과 연결되고 하우징(2140)의 측부와 이격되는 제2 부분(47B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(2140)의 측부와 연결되거나 하우징(2140)의 측부로부터 연장될 수 있다. 예컨대, 하우징(104)의 제1 연장부(44A) 및 제2 연장부(44B) 각각은 제1 부분(47A) 및 제2 부분(47B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87) 상측에 위치할 수 있다. 또한 제1 부분(47A)은 지지 기판(2310)의 연장부(7A 내지 7D) 상측에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 부분(47B)은 광축과 수직한 방향으로 고정부(예컨대, 베이스(210), 또는 돌출부(216A, 216B))에 고정되는 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 일부와 중첩될 수 있다.
예컨대, 제2 부분(47B)은 광축과 수직한 방향으로 지지 기판(2310)의 연장부(7A 내지 7D)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(2140)의 상부(예컨대, 측부의 상부) 또는 하우징(2140)의 상면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(44A)의 제1 부분(47A)은 하우징(2140)의 제1 측부의 상면과 연결될 수 있고, 제2 연장부(44B)의 제1 부분(47A)은 하우징(2140)의 제2 측부의 상면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(2140)의 측부로부터 광축 방향과 수직한 방향 또는 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 적어도 일부는 제1 연장부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다. 회로 기판(190)의 적어도 일부는 제1 연장부(44A)의 제2 부분(47B)보다 안쪽에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 지지 기판(2310)의 적어도 일부는 연장부(44)의 제2 부분(47B)보다 안쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 적어도 일부 및 연장부(7A 내지 7D)의 적어도 일부는 연장부(44)의 제2 부분(47B)보다 안쪽에 위치할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 적어도 일부는 연장부(44)의 제2 부분(47B)과 하우징(2140)의 측부 사이에 삽입 또는 배치될 수 있다. 고정부, 예컨대, 베이스(210)(또는 돌출부(216A, 216B))와 결합하는 몸체(86, 87)의 일부는 연장부(44)의 제2 부분(47B)과 하우징(2140)의 측부 사이에 삽입 또는 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)(또는 돌출부(216A, 216B))와 결합하는 몸체(86, 87)의 일부는 연장부(44)의 제2 부분(47B)과 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B) 사이에 삽입 또는 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 부분(47B)은 하우징(2140)의 측부와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 부분(47B)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있다.
하우징(2140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(2140)의 측부에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(44A)는 회로 기판(190)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하는 개구를 포함할 수 있다.
하우징(2140)의 제1 연장부(44A) 및 제2 연장부(44B) 각각은 제2 부분(47B)으로부터 연장되는 제3 부분(47C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(47C)은 제2 부분(47B)의 하부 또는 하단으로부터 하우징(2140)의 제1 측부(또는 제2 측부)의 외측면과 평행한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 제3 부분(47C)은 제2 부분(47B)의 일단으로부터 연장되는 제3-1 부분 및 제2 부분(47B)의 다른 일단으로부터 연장되는 제3-2 부분을 포함할 수 있고, 제3-1 부분과 제3-2 부분은 서로 반대 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(47C)은 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(47C)의 하면은 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)보다 아래에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 부분(47C)의 적어도 일부는 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 적어도 일부와 광축과 수직한 방향으로 중첩될 수도 있다.
하우징(2140)의 연장부(44)와 커버 부재(300)의 사이에는 접착제 또는 실링 부재(sealing member)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제(또는 실링 부재)는 하우징(2140)의 연장부(44)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다. 하우징(2140)의 연장부(44)는 커버 부재(300)의 측판(302)과의 결합 면적을 증가시킬 수 있고, 지지 기판(2310)의 간섭없이 안정적으로 하우징(2140)과 커버 부재(300)를 결합시킬 수 있다.
또한 하우징(2140)의 연장부(44)는 지지 기판(2310)의 적어도 일부 및 연장부(7A 내지 7D)의 적어도 일부를 감싸기 때문에, 외부 충격으로부터 지지 기판(2310)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 또한 연장부(44)는 고정부에 결합 또는 고정되는 몸체(86, 87)의 고정 영역 및 연장부(7A 내지 7D)를 감싸거나 가이드할 수 있고, 이로 인하여 지지 기판(2310)의 몸체(86, 97) 및 연장부(7A 내지 7D)를 보호할 수 있다.
카메라 장치(10)는 고정부에 배치되고, 지지 기판(2310)과 커버 부재(300)를 연결하는 방열 부재(75)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 지지 기판(2310)과 커버 부재(300)의 측판(302)을 연결하거나 지지 기판(2310)과 커버 부재(300)의 측판(302)에 접촉할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 지지 기판(2310)의 열을 커버 부재(300)의 측판(302)으로 전달시켜 방출시키는 역할을 할 수 있다.
방열 부재(75)는 "방열 플레이트", "방열 시트", "방열 테이프", "방열층", "방열막", "방열판", "금속 플레이트", 또는 "방열체"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 열전도도가 높고, 방열 효율이 높은 금속 재질일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 에에서는 방열 부재(75)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱(예컨대, 폴리이미드), 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
도 44a는 도 43a의 2개의 인접하는 연장부들(7B, 7D)의 도전체 패턴을 나타내고, 도 44b는 도 43b의 2개의 인접하는 연장부들(7A, 7C)의 도전체 패턴을 나타내고, 도 45는 도 44a의 지지 기판(2310)의 연장부들(7A 내지 7D)의 단자들의 배치를 나타내고, 도 46는 도 35의 방열 부재(75)의 확대도이다.
도 45에서는 위에서 바라볼 때, 지지 기판(2310)의 연장부가 펼쳐진 도면이다. 도 45의 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)가 도 43a 및 도 43b에 도시된 바와 같이 접혀지거나 절곡되어 베이스(210)에 결합될 수 있고, 연장부(7A 내지 7D)의 단자들은 제2 기판부(800)의 단자들과 결합될 수 있다. 또한 광축과 수직하고 중심(205)을 원점(0,0)으로 한 xy 좌표계가 표시될 수 있다. 예컨대, 중심(205)은 제1 회로 기판(250)의 중심이거나 또는 이미지 센서(810)의 중심, 또는 광축이 xy 좌표 평면과 만나는 점일 수도 있다. 도 44a 및 도 44b에 도시된 단자들(R1 내지 R12, G1 내지 G12, A1 내지 A12, M1 내지 M12)은 연장부(7A 내지 7D)의 단자(311)의 일 예일 수 있다.
도 43a 내지 도 45를 참조하면, 예컨대, 연장부(7A)는 복수의 단자들(R1 내지 R12)을 포함할 수 있고, 연장부(7B)는 복수의 단자들(G1 내지 G12)을 포함할 수 있고, 연장부(7C)는 복수의 단자들(A1 내지 A12)을 포함할 수 있고, 연장부(7D)는 복수의 단자들(M1 내지 M12)을 포함할 수 있다.
지지 기판(2310)은 연장부(7A 내지 7D)의 복수의 단자들(311)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 전도성 패턴(366)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366)은 복수의 배선들을 포함할 수 있다. 예컨대, "배선"이라는 용어는 "도전층", "전도성 라인", "도전 패턴", 또는 "회로 패턴"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366)의 복수의 배선들은 몸체(86, 87) 및 연장부(7D)에 형성될 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)의 복수의 단자들 각각은 전도성 패턴(366)의 복수의 배선들 중 대응하는 어느 하나와 연결, 또는 결합될 수 있다.
또한 예컨대, 지지 기판(2310)은 연장부(7A)의 단자들(R1 내지 R12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 복수의 배선들을 포함하는 제1 전도성 패턴(366A)을 포함할 수 있다. 지지 기판(2310)은 연장부(7B)의 단자들(G1 내지 G12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 복수의 배선들을 포함하는 제2 전도성 패턴(366B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(2310)은 연장부(7C)의 단자들(A1 내지 A12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 복수의 배선들을 포함하는 제3 전도성 패턴(366C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)은 연장부(7D)의 단자들(M1 내지 M12)과 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 연결하는 복수의 배선들을 포함하는 제4 전도성 패턴(366D)을 포함할 수 있다.
도 45를 참조하면, 지지 기판(2310)의 단자들(311)은 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단자(이하 “통신 단자”또는 "데이터 단자"라 함)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호는 통신 프로토콜에 사용되는 신호일 수 있다. 예컨대, 상기 통신 프로토콜은 모바일 프로토콜, 예컨대, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)일 수 있다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 C-PHY 방식일 경우에 통신 단자들은 9개일 수 있다. C-PHY 방식에서는 트리오(trio) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 3개의 통신 단자들을 포함할 수 있다. C-PHY 방식에서는 3개의 단위 레인들이 필요하다.
예컨대, MIPI 통신 프로토콜이 D-PHY 방식일 경우에는 통신 단자들은 10개일 수 있다. D-PHY 방식에서는 듀얼(dual) 구조가 사용될 수 있고, 1개 단위 레인(lane)은 2개 통신 단자들을 포함할 수 있다. D-PHY 방식에서는 총 5개의 단위 레인들이 필요하다.
지지 기판(2310)의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 이미지 센서(810)와 관련된 데이터 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 단위 레인(lane1, Lane2, Lane3)이 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 인접하여 배치되는 2개의 연장부들(예컨대, 7D와 7B, 또는 7A와 7C) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각에는 적어도 하나의 단위 레인이 배치될 수 있다.
예컨대, 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수는 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 다를 수 있다. 예컨대, 2개의 연장부들(7D, 7B) 중 어느 하나(예컨대, 7D)에는 2개의 단위 레인들이 배치될 수 있고, 나머지 다른 하나(7B)에는 1개의 단위 레인이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 다른 하나에 배치되는 단위 레인의 수와 동일할 수도 있다.
지지 기판(2310)의 단자들(311)은 적어도 하나의 그라운드 단자(GR)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)의 단자들(311)은 각 단위 레인의 양측에 배치되는 그라운드 단자(GR)를 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D) 중 적어도 하나는 1개 또는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연장부(7D)는 2개 이상의 그라운드 단자들(GR)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)의 그라운드 단자(GR)는 제1 회로 기판(250)의 그라운드 또는/및 제2 기판부(800)의 그라운드와 도전적 또는 전기적으로 연결되는 단자일 수 있다. 예컨대, 연장부(7A 내지 7D)의 그라운드 단자(GR)는 제2 기판부(800)의 단자들 중에서 그라운드 단자들과 솔더에 의하여 결합될 수 있다.
레인을 그라운드 단자들(GR) 사이에 배치하고 쉴딩(shielding)함으로써, 실시 예는 외부에서 방사되는 노이즈가 레인에 속한 단자로 전이되는 것을 차폐할 수 있다.
지지 기판(2310)의 단자들(311)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(예컨대, 이하 "코일용 단자"라 함)를 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에는 2개의 코일용 단자들이 연결될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 내지 제4 사분면들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
지지 기판(2310)의 복수의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 코일용 단자가 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-3)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2, 230-4)과 전기적으로 연결되기 위한 4개의 코일용 단자들은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.
지지 기판(2310)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(이하 “센서용 단자”라 함)를 포함할 수 있다.
센서들(240A 내지 240C) 각각은 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들과 구동 전원(또는 구동 신호)가 입력되는 2개의 입력 단자들을 포함할 수 있다.
센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들 중 하나는 공통 접속될 수 있다. 이때 공통 접속되는 단자는 "공통 단자"라 할 수 있다. 예컨대, 공통 단자에 인가되는 구동 전원(또는 구동 신호)는 제1 전압을 갖는 제1 전원 신호(VDD) 또는 제2 전압을 갖는 제2 전원 신호(VSS(또는 GND))일 수 있다. 예컨대, 제1 전압은 제2 전압보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 전압은 접지 전압 또는 그라운드 전압일 수 있다.
따라서 지지 기판(2310)은 센서들 각각에 할당되는 3개의 개별 센서용 단자들 및 3개의 센서들이 공유하는 하나의 공통 단자(예컨대, G8)를 포함할 수 있다. 센서들(240A 내지 240C) 각각의 공통 단자는 지지 기판(2310)의 공통 단자(예컨대, G8)와 도전적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 공통 단자(G8)는 공통 전원 단자일 수 있다.
센서용 단자는 지지 기판(2310)의 복수 개의 연장부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)의 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 센서용 단자가 배치될 수 있다. 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 각각에 배치되는 센서용 단자는 3개일 수 있다. 예컨대, 3개의 센서용 단자들은 연속적인 배열 순서로 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 센서용 단자의 3개의 단자들은 연속적이게 배열되지 않을 수도 있다.
공통 단자(예컨대, 311A)은 복수 개의 연장부들 중 선택된 3개의 연장부들(예컨대, 7A, 7B, 7D) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 공통 단자(예컨대, 311A)는 선택된 상기 3개의 연장부들이 아닌 다른 연장부에 배치될 수도 있다.
방열 부재(75)는 고정부에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140) 또는 베이스(210)에 배치될 수 있다.
방열 부재(75)는 지지 기판(2310)과 연결 또는 결합되는 제1 영역 및 커버 부재(300)와 연결 또는 결합되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(75)의 제1 영역은 지지 기판(2310)과 접촉될 수 있고, 방열 부재(75)의 제2 영역은 커버 부재(300)의 측판(302)에 접촉할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)에 배치 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)을 관통 또는 통과할 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 방열 부재(75)는 하우징(2140)의 상부, 상단, 하부 또는 하단에 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(2140)에는 홈이 형성될 수 있고, 방열 부재(75)의 적어도 일부는 하우징(2140)의 홈 내에 배치될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)과 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44)에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)의 일 영역은 고정부에 배치, 결합 또는 고정되는 지지 기판(2310)의 일 부분과 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)의 다른 일 영역은 커버 부재(300)의 측판(302)의 내면과 접촉될 수 있다.
방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44)를 관통할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44)의 제2 영역(47B)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44)의 제2 영역(47B)을 통과할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(75)는 사출물인 하우징(2140)에 방열 재질, 예컨대, 금속 부재 또는 금속 플레이트가 인서트된 형태일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 절곡된 부분 또는 휘어진 부분을 포함할 수도 있다.
도 43a, 도 43b, 도 44a, 및 도 44b를 참조하면, 지지 기판(2310)은 방열 부재(75)와 접촉 또는 연결되기 위한 패드(88)(또는 단자)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)의 일 영역은 지지 기판(2310)의 패드(88)와 접촉될 수 있다.
패드(88)는 고정부와 결합하는 지지 기판(2310)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 패드(88)는 베이스(210)와 결합하는 지지 기판(2310)의 몸체(86, 87)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 패드(88)는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B) 상에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 패드(86)는 광축과 수직한 방향으로 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)와 중첩될 수 있다.
예컨대, 패드(88)는 연장부(7A 내지 7D)와 인접하는 몸체(86, 87)의 일 영역에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 패드(88)는 연장부(7A 내지 7D)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 패드(88)는 연장부(7A 내지 7D) 및 몸체(876, 87) 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.
패드(88)는 지지 기판(2310)의 전도성 패턴(366)에 형성될 수 있다. 예컨대, 전도성 패턴(366)의 일부는 패드(88)를 형성할 수 있다. 예컨대, 그라운드 단자(GR)와 연결되는 전도성 패턴(366)은 패드(88)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 패드(88)는 전도성 패턴(366)과 별개로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 패드(88)는 전도성 패턴(366)과 이격될 수도 있다.
예컨대, 패드(88)는 지지 기판(2310)의 그라운드 단자(GR)와 연결될 수 있다. 이는 그라인드 단자(GR)로 열을 전달함으로써 열 방출 효율을 향상시키기 위함이다. 다른 실시 예에서는 패드(88)는 그라운드 단자(GR)가 아닌 지지 기판(2310)의 별개의 다른 단자와 연결 또는 접촉될 수도 있다.
도 44a, 도 44b, 및 도 45를 참조하면, 연장부들(7B, 7D)에 대응하는 2개의 패드들(88A, 88B)은 그라운드 단자(GR)와 연결되는 전도성 패턴에 마련될 수 있다.
연장부들(7A, 7C)에 대응하는 2개의 패드들(88C, 88D)은 단자(311)와 연결되는 전도성 패턴(366)과는 별개로 형성될 수 있다. 예컨대, 패드들(88C, 88D)은 전도성 패턴(366)과 이격될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 패드들(88C, 88D)은 연장부들(7B, 7D)에 형성된 그라운드 단자(GR)와 연결되는 전도성 패턴에 형성될 수도 있다.
예컨대, 패드(88)는 지지 기판(2310)의 단자(311) 상측에 위치할 수 있다. 예컨대, 패드(88)는 지지 기판(2310)의 단자들(P1 내지 P4) 상측에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 패드(88)는 지지 기판(2310)의 단자들(P1 내지 P4)과 단자(311) 사이에 배치될 수도 있다.
도 43a 및 43b에서 패드(88)는 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 각각에 대응하는 4개의 패드들(88A 내지 88D)을 포함하지만, 다른 실시 예에서는 지지 기판(2310)은 4개의 연장부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 대응하는 적어도 하나의 패드를 포함할 수도 있다.
또한 도 43a 및 43b에서 패드(88)와 방열 부재 각각의 수는 4개이지만, 다른 실시 예에서는 패드(88)와 방열 부재 각각의 수는 1개이거나 또는 2개 이상일 수도 있다.
방열 부재(75)는 지지 기판(2310)의 패드들(88A 내지 88D)에 대응하는 방열 부재들(74A 내지 74D)을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재들(74A 내지 74D) 각각은 지지 기판(2310)의 패드들(88A 내지 88D) 중 대응하는 어느 하나와 연결 또는 접촉될 수 있다.
방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44A)에 서로 이격되어 배치되는 2개의 방열 부재들(74C, 74D) 및 하우징(2140)의 연장부(44B)에 서로 이격되어 배치되는 2개의 방열 부재들(74A, 74B)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 방열 부재들(74C, 74D)은 서로 연결되는 하나의 방열 부재일 수 있고, 2개의 방열 부재들(74A, 74B)은 서로 연결되는 하나의 방열 부재일 수 있다.
도 46을 참조하면, 방열 부재(75)는 하우징(2140)의 연장부(44)의 제2 부분(47B)의 제1면으로 노출되고 지지 기판(2310)과 접촉하는 제1 영역(75A) 및 제2 부분(47B)의 제2면으로 노출되고 커버 부재(302)의 측판(302)과 접촉하는 제2 영역(75B)을 포함할 수 있다. 커버 부재(300)의 측판(302)은 방열 부재(75)의 일부를 노출하는 개구(미도시)를 포함할 수 있다.
방열 부재(75)는 하우징(2140)과의 접촉 면적을 증가시켜 하우징(2140)과의 결합력을 증가시키기 위하여 상측, 하측, 전방, 또는 후방 중 적어도 하나로 연장되는 연장부를 포함할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(75)는 몸체(또는 플레이트(plate)) 및 몸체로부터 연장되거나 또는 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75)는 몸체로부터 지지 기판(2310)을 향하여 돌출되는 제1 돌출부, 몸체로부터 측판(302)을 향하여 돌출되는 제2 돌출부, 몸체로부터 상판(301)을 향하여 또는 상측으로 돌출되는 제3 돌출부, 및 몸체로부터 하측으로 돌출되는 제4 돌출부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(75)의 단면은 십자 형상일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 다각형 형상일 수도 있다. 방열 부재(75)는 제1 영역(75A) 및 제2 영역(75B)을 제외하고는 하우징(2140)에 의하여 감싸진 형태일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 방열 부재(75)는 제1 영역(75A) 및 제2 영역(75B)을 제외하고 하우징(2140)의 외면으로부터 노출되는 적어도 하나의 영역을 포함할 수도 있다.
손떨림 보정을 위하여 이미지 센서가 이동하는 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이미지 센서 및 제1 기판부를 포함하는 OIS 이동부가 제2 기판부를 포함하는 고정부와 이격되어 배치되기 때문에, OIS 이동부에서 발생된 열을 고정부를 통하여 외부로 배출시키는데 취약할 수 있다. 또한 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이물 불량 방지 목적을 위하여 AF 구동부와 OIS 구동부가 커버 부재에 갇혀 있는 구조일 수 있고, 이로 인하여 열이 카메라 장치 밖으로 방출되는 것이 용이하지 않을 수 있다. 이미지 센서(810), 및 제2 코일(230)는 발열원에 해당할 수 있다.
실시 예에서는 OIS 이동부와 고정부 사이를 연결하는 지지 기판(2310)과 커버 부재(300) 사이에 배치된 방열 부재(75)를 통하여 OIS 이동부에서 발생된 열을 방열 부재(75)를 통하여 커버 부재(300)로 바로 방출시킬 수 있고, 이로 인하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
이미지 센서(810)로부터 발생된 열은 방열 부재(280), 제2 회로 기판(260), 제1 회로 기판(250), 지지 기판(2310)(예컨대, 그라운드 단자(GR)와 연결된 패드(88)), 방열 부재(75), 및 커버 부재(300)로 순차적으로 전달 또는 전도될 수 있다.
방열 부재(75)에 의하여 지지 기판(2310)과 커버 부재(300) 사이에 열이 직접 전도 또는 전달될 수 있는 통로가 형성될 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
도 46의 방열 부재(75)와 지지 기판(2310)의 패드(88) 사이에는 열전도성 접착제 또는 도전성 접착제가 배치될 수 있다. 열전도성 접착제(또는 도전성 접착제)에 의하여 방열 부재(75)와 지지 기판(2310)의 패드(88)는 서로 결합하거나 부착될 수 있다.
도 46의 방열 부재(75)와 커버 부재(300)(또는 측판(302)) 사이에는 열전도성 접착제 또는 도전성 접착제가 배치될 수 있다. 열전도성 접착제(또는 도전성 접착제)에 의하여 방열 부재(75)와 커버 부재(300)(또는 측판(302)은 서로 결합하거나 부착될 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(75)와 지지 기판(2310)의 패드(88) 사이 및/또는 방열 부재(75)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에는 접착제가 배치되지 않을 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 방열 부재(75)와 지지 기판(2310)의 패드(88)는 서로 이격될 수 있고, 방열 부재(75)와 커버 부재(300)의 측판(302)은 서로 이격될 수도 있으며, 열 전달은 대류 현상으로 이루어질 수 있다.
방열 부재(75)가 하우징(2140)에 인서트된 구조이므로, 하우징(2140)의 내구성 또는 강성을 증가시킬 수 있고, 실시 예에 따른 고정부는 충격에 의한 손상을 억제할 수 있고, 고정부가 받는 충격 스트레스를 완화시킬 수 있다.
또한 지지 기판(2310)의 절연층, 예컨대, 커버층의 일부를 제거하여 그라운드 단자(GR)와 연결된 지지 기판(2310)의 전도성 패턴의 일부를 노출시킴으로써 패드(88)를 형성할 수 있기 때문에, 실시 예는 카메라 장치의 사이즈 변경없이 카메라 장치의 구조를 크게 변경시키지 않고 용이하게 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
제어부(830)가 OIS 이동부에 배치되는 경우, 제어부(830)가 롤링 동작을 수행할 때 많을 열을 발생하게 되는데, 실시 예에서는 제어부(830)의 열 방출 효율을 향상시킬 수 있어, 열에 기이하는 제어부(830)의 오동작을 방지할 수 있고, 제어부(830)의 롤링 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이미지 센서(810) 동작시 발생하는 열을 방열 부재(75)를 통하여 커버 부재(300)로 용이하게 전달하여 방출시킴으로써, 열에 의한 이미지 센서의 성능 악화를 방지할 수 있다. 또한 열 방출 효율을 향상시키므로써, 카메라 장치가 광학 기기에 실장될 때, 카메라 장치에서 발생하는 열에 기인하는 광학 기기의 부정적 영향을 줄일 수 있다.
도 47은 도 46의 방열 부재(75)의 다른 실시 예(75-1)를 나타낸다.
도 47을 참조하면, 방열 부재(75-1)는 고정부, 예컨대, 하우징(2140)을 관통할 수 있고, 커버 부재(300)의 상판(301)과 접촉할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75-1)는 지지 기판(2310)의 패드(88)와 접촉 또는 연결되는 제1 영역(55A) 및 커버 부재(300)의 상판(301)과 접촉 또는 연결되는 제2 영역(55B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 영역(55B)은 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면과 접촉 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 열전도성 접착제 또는/및 도전성 접착제에 의하여 제2 영역(55B)과 커버 부재(300)의 상판(301)은 서로 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(75-1)는 상판(301)과 이격될 수도 있다.
방열 부재(75-1)는 하우징(2140)의 연장부(44B)에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75-1)는 연장부(44B)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 영역(55A)은 하우징(2140)의 제2 부분(47B)에 배치될 수 있고, 패드(88)를 마주보는 하우징(2140)의 연장부(44B)의 제2 부분(47B)의 외면으로부터 노출될 수 있다. 제2 영역(55B)은 하우징(2140)의 제1부분(47A)에 배치될 수 있고, 커버 부재(300)의 상판(301)을 마주보는 하우징(2140)의 제1 부분(47A)의 외면으로부터 노출될 수 있다.
방열 부재(75-1)는 지지 기판(2310)으로부터 전달되는 열을 커버 부재(300)의 상판(301)으로 전도 또는 전달시켜 외부로 방출시킬 수 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)은 방열 부재(75-1)의 일부를 노출하는 개구(미도시)를 포함할 수 있다.
도 47의 방열 부재(75-1)는 도 43a 및 도 43b에 도시된 방열 부재(75)에 대신하여 적용될 수 있다.
도 48은 도 46의 방열 부재(75)의 또 다른 실시 예(75-2)를 나타낸다.
도 48을 참조하면, 방열 부재(75-2)는 하우징(2140)의 외면에 배치될 수 있다. 도 48의 방열 부재(75-2)는 하우징(2140)을 관통하지 않을 수 있다.
방열 부재(75-2)는 연장부(44B)의 외면에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75-2)는 지지 기판(2310)을 마주보는 연장부(44B)(예컨대, 제2 부분(47B))의 제1면에 배치되는 제1 부분(77A) 및 커버 부재(300)의 측판(302)을 마주보는 연장부(44B)(예컨대, 제2 부분(47B))의 제2면에 배치되는 제2 부분(77B)을 포함할 수 있다. 연장부(44B)(예컨대, 제2 부분(47B))의 제1면과 제2면은 서로 반대편에 위치할 수 있다.
방열 부재(75-2)의 제1 부분(77A)은 지지 기판(2310)의 패드(88-1)와 접촉 또는 연결될 수 있고, 방열 부재(75-2)의 제2 부분(77b)은 커버 부재(300)의 측판(302)에 접촉 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 패드(88-1)는 베이스(210)의 돌출부(216a, 216b)와 결합하는 몸체(86, 87)의 일 영역 또는 연장부(7A 내지 7D)에 배치될 수 있다. 패드(88)에 대한 설명은 패드(88-1)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다. 방열 부재(75-2)는 접착제에 의하여 연장부(44B)의 외면에 부착되거나 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 표면 실장 기술(LDS, Laser Direct Structuring) 기술에 의하여 하우징(2140)의 표면에 방열 부재(75-2)가 형성될 수도 있다.
방열 부재(75-2)는 제1 부분(77A)과 제2 부분(77B)을 연결하는 제3 부분(77C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(77C)은 하우징(2140)의 연장부(44B)(예컨대, 제2 부분(47B)) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 부분(77C)은 패드(88-1)보다 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(77C)은 연장부(44B)(예컨대, 제2 부분(47B))의 하면에 배치되거나 결합될 수 있다.
커버 부재(300)의 측판(302)은 방열 부재(75-2)의 일부를 노출하는 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 방열 부재(75-2)는 하우징과 인서트 사출되는 구조가 아니라 하우징의 외면에 부착되기 때문에, 도 26의 실시 예는 하우징(2140)과 방열 부재(75-2) 간의 결합이 용이하고 간단할 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(75-2)는 패드(88-1)와 커버 부재(300)를 연결하는 별도의 단자일 수 있다. 예컨대, 하우징(2140)의 상부(또는 상단), 하부(또는 하단), 및 측부 중 적어도 하나에는 홈 또는 홀이 형성될 수 있고, 방열 부재는 하우징(2140)의 홈 또는 홀 내에 배치되거나 결합될 수 있다.
도 48의 방열 부재(75-2)는 도 43a 및 도 43b에 도시된 방열 부재(75)에 대신하여 적용될 수 있다.
도 49는 도 46의 방열 부재(75)의 또 다른 실시 예(75-3)를 나타낸다.
도 49를 참조하면, 방열 부재(75-3)는 베이스(210)에 배치되거나 베이스(210)와 결합될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75-3)는 베이스(210) 내부에 인서트될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(75-3)의 일부는 베이스(210)의 외면(예컨대, 돌출부(216A, 216B)의 외면)으로부터 노출될 수 있고, 지지 기판(2310)의 패드(88-2)와 접촉 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(2310)의 패드(88-2)는 베이스(210)를 마주보는 몸체(86, 87)(또는 연장부(7A 내지 7D)의 일면(예컨대, 후면)에 배치될 수 있다.
방열 부재(75-3)의 다른 일부는 베이스(210)의 하면으로부터 노출될 수 있고, 제2 기판부(800)에 마련된 패드(89)에 접촉 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)의 패드(89)는 제2 기판부(800)의 상면에 배치될 수 있다.
도 49의 실시 예에서는 지지 기판(2310)의 열이 방열 부재(75-3)를 통하여 제2 기판부(800)로 직접 전달될 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(75-3)는 베이스(210)의 내부에 인서트된 형태가 아니라 베이스(210)의 외면에 배치될 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 접착제에 의하여 방열 부재(75-3)는 베이스(210)의 외측면 또는 돌출부(216A, 216B)의 외측면에 부착 또는 결합될 수도 있다.
도 49의 방열 부재(75-2)는 도 43a 및 도 43b에 도시된 방열 부재(75)에 대신하여 적용될 수 있다.
도 34 내지 도 49에서 도 1 내지 도 25와 동일한 도면 부호는 도 1 내지 도 25의 실시 예와 동일한 구성을 나타내며, 도 1 내지 도 25의 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
다른 실시 예에서는 도 34 내지 도 49의 하우징(2140) 및 방열 부재(75)에 관한 설명은 도 1 내지 도 25의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 도 34 내지 도 49의 하우징(2140) 및 방열 부재(75)에 관한 설명은 도 26 내지 도 33의 실시 예에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 50a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 50b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 51은 도 50a 및 도 50b에 도시된 광학 기기(200A)의 구성도를 나타낸다.
예컨대, 도 50a의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 광학 기기(200A)의 전방 카메라일 수 있고. 도 50b의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200A)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라일 수 있다. 도 50b에서는 2개의 후방 카메라들이 배치되는 예를 도시하나, 다른 실시 예에서는 1개 이상의 후방 카메라가 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)는 광학 기기(200A)의 전방 카메라 및 후방 카메라에 해당될 수도 있다.
도 50a, 도 50b, 및 도 51을 참조하면, 광학 기기(200A)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 상술한 손떨림 보정을 위한 소프트웨어, 알고리즘, 또는 수학식을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과는 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 OIS 이동부의 이동에 기인한 지지 기판의 배선의 크랙 발생을 발지할 수 있고, 노이즈를 차폐하여 이미지 센서의 성능을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 제2 회로 기판을 포함하는 고정부;
    상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 연결하고, 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 배선들을 포함하는 연장부를 포함하고, 상기 지지부는 절곡 영역을 포함하고,
    상기 복수의 배선들 중 상기 절곡 영역에 가장 가까운 제1 배선의 폭은 상기 절곡 영역에서 두번째로 가까운 제2 배선의 폭보다 큰 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 제1 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선인 카메라 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선은 그라운드 배선인 카메라 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 배선은 상기 이미지 센서와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선인 카메라 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 절곡 영역에 대응되는 절곡부를 포함하고,
    상기 절곡부의 적어도 일부는 상기 절곡부를 제외한 상기 제1 배선의 다른 부분보다 큰 폭을 갖는 카메라 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 배선들 중 상기 절곡 영역으로부터 가장 멀리 배치되는 제3 배선의 폭은 상기 제2 배선의 폭보다 큰 카메라 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제3 배선은 상기 제1 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 그라운드 배선인 카메라 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 배선들 중 상기 제3 배선과 가장 가까운 제4 배선은 상기 이미지 센서와 관련된 통신 프로토콜을 이용하기 위한 배선인 카메라 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 배선의 폭은 상기 제4 배선의 폭보다 큰 카메라 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 제2 회로 기판과 결합하는 베이스를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 제1 회로 기판과 연결되는 몸체 및 상기 몸체로부터 연장되고 상기 베이스와 결합하는 상기 연장부를 포함하는 카메라 장치.
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