WO2024009572A1 - 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム Download PDF

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WO2024009572A1
WO2024009572A1 PCT/JP2023/013733 JP2023013733W WO2024009572A1 WO 2024009572 A1 WO2024009572 A1 WO 2024009572A1 JP 2023013733 W JP2023013733 W JP 2023013733W WO 2024009572 A1 WO2024009572 A1 WO 2024009572A1
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imaging
information processing
radiation
image
inspection
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PCT/JP2023/013733
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遼 池田
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富士フイルム株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter

Definitions

  • the present disclosure relates to an information processing device, an information processing method, and an information processing program.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-108078 discloses a radiographic imaging device that captures a radiographic image by irradiating the irradiated surface of the housing of a radiation detector with radiation, and performs line defect detection processing on the radiographic image. is disclosed.
  • This radiographic image capturing apparatus re-captures a radiographic image when there is a line defect set as a re-detection target among the line defects detected by the line defect detection process.
  • a two-dimensional radiographic image taken by irradiating the object with radiation may not show flaws in the object depending on the thickness of the object.
  • the user checks the radiation image, determines whether or not it is necessary to retake the radiation image, and if it is determined that the radiation image should be retaken, the user can set up the inspection object, set the radiation irradiation conditions, etc. The inspection efficiency of the non-destructive inspection will decrease as the inspection will have to be carried out again.
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances, and aims to provide an information processing device, an information processing method, and an information processing program that can suppress a decrease in inspection efficiency of non-destructive inspection. .
  • the information processing device is an information processing device including at least one processor, and the processor is configured to perform imaging conditions including the imaging direction of a radiation image taken by irradiating the inspection object with radiation. and structural information representing the three-dimensional structure of the object to be inspected, it is determined whether or not to perform re-imaging of the radiographic image.
  • the processor is configured to detect a position within the inspection object when the imaging direction of the radiographic image that has already been taken is set as the viewing direction, based on the structural information. When it is determined that there is an area in the object to be inspected in which the existing flaw does not appear in the radiation image, it is determined that the radiation image is to be re-photographed.
  • the processor detects a flaw from the radiographic image that has been taken, and based on the structural information, the processor detects the flaw and the radiation. When it is determined that the object to be inspected has a thickness equal to or greater than a certain thickness along the straight line connecting the radiation image to the source, it is determined that the radiation image is to be re-photographed.
  • the processor determines to perform re-imaging of the radiation image, the Based on the imaging conditions of , the imaging conditions for re-imaging are derived.
  • the processor determines to perform re-imaging of the radiographic image, based on the imaging conditions and structural information of the radiographic image that has already been taken, Derive shooting conditions for reshooting.
  • the information processing method of the sixth aspect is based on imaging conditions including the imaging direction of a radiographic image taken by irradiating the inspection object with radiation, and structural information representing the three-dimensional structure of the inspection object.
  • a processor included in the information processing apparatus executes a process of determining whether or not to perform re-imaging of a radiation image.
  • the information processing program of the seventh aspect is based on imaging conditions including the imaging direction of a radiographic image taken by irradiating the inspection object with radiation, and structural information representing the three-dimensional structure of the inspection object. This is for causing a processor included in the information processing apparatus to execute a process of determining whether or not to perform re-imaging of a radiation image.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a radiation image capturing apparatus.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of an information processing device.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining structure information.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a trained model.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a functional configuration of an information processing device.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a process for deriving a photographing direction.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a process for deriving the position of a flaw in structural information.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the relationship between the depth of a flaw and the degree of blur of a flaw area in an inspection image.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a radiation image capturing apparatus.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of an information processing device.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining structure information.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a process of deriving the position of a flaw based on a plurality of inspection images.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a determination process for re-imaging a test image.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a determination process for re-imaging a test image.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a determination process for re-imaging a test image. It is a figure showing an example of a display screen.
  • 3 is a flowchart illustrating an example of photographing control processing.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a photographing direction according to a modification.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a process for determining re-capturing of an inspection image according to a modified example.
  • the radiographic imaging device 1 is used for non-destructive inspection of an object to be inspected.
  • the radiation image capturing apparatus 1 includes an information processing device 10, a radiation source 12, and a radiation detector 14.
  • the information processing device 10, the radiation source 12, and the radiation detector 14 are connected to each other so as to be able to communicate with each other.
  • the information processing device 10 is, for example, a computer such as a personal computer or a server computer.
  • the radiation source 12 irradiates the inspection object O with radiation R such as X-rays, for example.
  • the radiation source 12 according to this embodiment emits cone beam-shaped radiation R.
  • the direction from the radiation source 12 to a point on the radiation detector 14 where the radiation R that has passed through the inspection object O reaches is referred to as "imaging direction D.”
  • imaging direction D is the direction toward a point on the radiation detector 14 where the radiation R transmitted from the radiation source 12 through the center of the inspection object O reaches.
  • the radiation detector 14 includes a scintillator, which is an example of a light emitting layer that emits light when irradiated with the radiation R, and a TFT (Thin Film Transistor) substrate.
  • the scintillator and TFT substrate are stacked.
  • the TFT substrate includes a plurality of pixels arranged in a two-dimensional manner, and each pixel includes a sensor section and a field effect thin film transistor as an example of a conversion element whose charge increases as the amount of radiation irradiated increases. Be prepared.
  • the sensor section absorbs light emitted by the scintillator, generates electric charges, and accumulates the generated electric charges.
  • the field effect thin film transistor converts the charges accumulated in the sensor section into an electrical signal and outputs the electrical signal.
  • a radiographic image captured by irradiating the radiation R from the radiation source 12 onto the inspection object O along the capturing direction D is stored in the information processing device 10.
  • a radiation image photographed by irradiating the inspection object O with the radiation R along the photographing direction D will be referred to as an "inspection image.”
  • the information processing device 10 includes a CPU (Central Processing Unit) 20, a memory 21 as a temporary storage area, and a nonvolatile storage section 22.
  • the information processing device 10 also includes a display 23 such as a liquid crystal display, an input device 24 such as a keyboard and a mouse, and a network I/F (InterFace) 25 connected to a network.
  • the information processing device 10 includes an external I/F 26 to which the radiation source 12 and the radiation detector 14 are connected.
  • the CPU 20 , memory 21 , storage section 22 , display 23 , input device 24 , network I/F 25 , and external I/F 26 are connected to the bus 27 .
  • the CPU 20 is an example of a processor according to the disclosed technology.
  • the storage unit 22 is realized by a HDD (Hard Disk Drive), an SSD (Solid State Drive), a flash memory, or the like.
  • An information processing program 30 is stored in the storage unit 22 as a storage medium.
  • the CPU 20 reads out the information processing program 30 from the storage unit 22, loads it into the memory 21, and executes the loaded information processing program 30.
  • the storage unit 22 stores inspection images, structural information 32, and a learned model 34.
  • the structure information 32 includes information representing the three-dimensional structure of the inspection object O. As shown in FIG. 3, the structure information 32 according to the present embodiment is information used when the virtual inspection object O is displayed on the display 23, and the three-dimensional structure of the inspection object O is This information is expressed in coordinates of an orthogonal coordinate system consisting of three axes: the Y-axis and the Z-axis. Further, the structure information 32 also includes the materials of each component that constitutes the inspection object O. The transmittance of the radiation R of the component is determined by the material of the component. An example of the structure information 32 is design information such as CAD (Computer Aided Design) data.
  • CAD Computer Aided Design
  • the trained model 34 is a trained model that inputs an inspection image and outputs information regarding flaws on the inspection object O in the input inspection image, and includes multiple sets of inspection images and their This is a learned model that has been trained using information regarding flaws on the inspection object O in the inspection image as learning data (sometimes referred to as teacher data). Examples of information regarding flaws include the position of the flaw in the inspection image, the size of the flaw, the shape of the flaw, and the like.
  • the position of the flaw in the inspection image is determined by orthogonal coordinates with the origin at a specific point (for example, the upper left corner point) of the two-dimensional inspection image, and made up of two axes, the X axis and the Y axis. expressed in system coordinates.
  • a specific point for example, the upper left corner point
  • the term "flaw" in this specification is defined as a term for non-destructive testing, and means a discontinuous portion such as a bubble, a foreign object, or a crack.
  • the information processing device 10 includes an imaging control section 40, a detection section 42, a first derivation section 44, a second derivation section 46, a determination section 48, a third derivation section 50, and a display control section 52.
  • the CPU 20 functions as the imaging control section 40, the detection section 42, the first derivation section 44, the second derivation section 46, the determination section 48, the third derivation section 50, and the display control section 52. do.
  • the photographing control unit 40 performs control to photograph the inspection image by irradiating the inspection object O with the radiation R along the photographing direction D. Specifically, the imaging control unit 40 controls the radiation source 12 to irradiate the radiation R according to the set radiation R irradiation conditions via the external I/F 26.
  • the irradiation conditions of the radiation R include, for example, the tube voltage of the radiation source 12, the tube current of the radiation source 12, the irradiation period of the radiation R, and are set by the user.
  • the imaging control unit 40 controls turning on and off of the field effect thin film transistor of the radiation detector 14 in accordance with the irradiation timing of the radiation R via the external I/F 26. Through this control, the radiation detector 14 generates a two-dimensional inspection image according to the radiation R applied to the inspection object O from the radiation source 12, and outputs the generated inspection image to the information processing device 10. .
  • the detection unit 42 detects flaws on the inspection object O in the inspection image based on the inspection image photographed under the control of the photography control unit 40 and the trained model 34. Specifically, the detection unit 42 inputs the test image to the trained model 34. The trained model 34 outputs information regarding flaws on the inspection object O corresponding to the input inspection image. Thereby, the detection unit 42 detects flaws on the inspection object O in the inspection image.
  • the detection unit 42 may detect flaws on the inspection object O in the inspection image using a known detection algorithm. Furthermore, the flaw on the inspection object O in the inspection image may be specified by the user via the input device 24. In this case, the detection unit 42 detects the flaw specified by the user.
  • the first derivation unit 44 derives the photographing direction D in the structure information 32.
  • a specific example of the process of deriving the photographing direction D in the structure information 32 by the first deriving unit 44 will be described with reference to FIG. 6.
  • a two-dimensional inspection image is obtained by irradiating radiation R from the radiation source 12 onto the inspection object O along the imaging direction D.
  • the first derivation unit 44 projects the inspection object O along the viewpoint direction when the virtual inspection object O is displayed on the display 23, based on the structure information 32. By doing so, a two-dimensional simulation image is generated.
  • the viewpoint direction is a direction in which the surface of the virtual inspection object O is in front of the display screen when the virtual inspection object O is viewed in that direction.
  • the example on the left side of FIG. 6 shows an example in which a simulation image is generated when a virtual inspection object O based on the structure information 32 is viewed from the right side of FIG. 6, that is, in the direction of arrow A.
  • the viewpoint direction is expressed by the coordinates of one point, and the direction from that coordinate to the origin is the viewpoint direction.
  • the first derivation unit 44 generates simulation images for each of a plurality of different viewpoint directions. Further, the first derivation unit 44 derives the degree of similarity between each generated simulation image and the inspection image. Specifically, for example, the first derivation unit 44 derives the degree of similarity between the silhouette of the inspection object O in the simulation image and the silhouette of the inspection object O in the inspection image. Note that the first derivation unit 44 extracts the contour line of the inspection object O in the simulation image and the contour line of the inspection object O in the inspection image, and calculates the outer shape of the inspection object O constituted by the extracted contour lines. The degree of similarity may be derived.
  • the first derivation unit 44 sets the viewpoint direction of the simulation image having the highest degree of similarity to the inspection image as the photographing direction D in the structure information 32.
  • the second derivation unit 46 uses the imaging direction D derived by the first derivation unit 44 to convert the position of the flaw on the inspection object O in the inspection image detected by the detection unit 42 into the position of the flaw in the structure information 32. By converting, the three-dimensional coordinates of the flaw in the structure information 32 are derived. Note that the second derivation unit 46 may acquire the photographing direction D derived by an external device instead of the first derivation unit 44 via the network I/F 25.
  • the second derivation unit 46 converts the position of the flaw on the inspection object O in the inspection image to the position of the structural information 32 in the plane when the photographing direction D is the viewpoint direction.
  • the second derivation unit 46 performs the above conversion by adjusting the scale of the outer shape of the inspected object O in the inspection image and the outer shape of the virtual inspected object O seen from the photographing direction D in the structure information 32. be able to.
  • the position of the flaw on the inspection object O in the plane when the virtual inspection object O is viewed from the photographing direction D in the structure information 32 can be determined. Therefore, as shown in FIG. 7, if the depth L of the flaw along the imaging direction D can be determined, the three-dimensional coordinates of the flaw in the structural information 32 can be determined.
  • the second derivation unit 46 derives the depth of the flaw along the photographing direction D based on one inspection image. As shown in FIG. 8, the smaller the depth of the flaw along the imaging direction D, that is, the farther the flaw is from the radiation detector 14, the greater the degree of blur in the flaw area in the inspection image. This is because the farther away the flaw is from the radiation detector 14, the more susceptible it is to the effects of scattered radiation. Therefore, the second derivation unit 46 derives the depth of the flaw along the photographing direction D based on the degree of blur of the flaw area in the inspection image.
  • the second derivation unit 46 derives the depth of the flaw along the photographing direction D as a larger value as the degree of blur in the flaw area in the inspection image is greater. Then, the second deriving unit 46 sets a position away from a position corresponding to the surface of the inspection object O in the structural information 32 by the derived depth along the photographing direction D as the position of the flaw in the structural information 32. Derive.
  • the second derivation unit 46 can convert the position of the flaw on the inspection object O in the two-dimensional inspection image into three-dimensional coordinates in the structure information 32.
  • the second derivation unit 46 converts the position of the flaw on the inspection object O in the inspection image into the position of the flaw in the structural information 32 based on a plurality of inspection images taken from a plurality of different shooting directions D. Good too.
  • the second deriving unit 46 uses the photographing direction D derived by the first deriving unit 44 to determine the position of the flaw in each of the plurality of inspection images within the plane when the photographing direction D is the viewing direction. Convert to the position of the structure information 32. Then, as shown in FIG.
  • the second deriving unit 46 calculates the intersection point P of the plurality of straight lines along each of the photographing directions D, which is a straight line passing through the position of the flaw after conversion for each of the plurality of inspection images. It is derived as the position of the flaw in the structure information 32.
  • FIG. 9 shows an example in which there are two inspection images.
  • the determining unit 48 determines whether or not to re-photograph the inspection image based on the photographing conditions including the photographing direction D derived by the first deriving unit 44 and the structure information 32. Specifically, based on the structure information 32, the determination unit 48 determines, based on the structure information 32, an area where flaws existing in the inspection object O are not captured in the inspection image when the shooting direction D of the inspection image that has already been taken is taken as the viewpoint direction. If it is determined that there exists within the inspection object O, it is determined that the inspection image is to be re-photographed. An example in which this determination is made will be described with reference to FIG. 10.
  • the inspection object O is composed of three parts P1, P2, and P3, and the photographing direction D is along the longitudinal direction of the parts P1 and P2.
  • the thickness of parts P1 and P2 along the imaging direction D is equal to or greater than a certain value
  • the transmittance of radiation R of parts P1 and P2 is equal to or less than a certain value
  • part P1 and The radiation R irradiated to P2 does not reach component P3. That is, in this case, if the photographing direction D is set as the viewpoint direction, even if there is a flaw in the shadow area of each of the parts P1 and P2 in the part P3, it is assumed that the flaw will not appear in the inspection image.
  • the determination unit 48 determines whether or not there is an area in the inspection object O in which the flaws present in the inspection object O are not captured in the inspection image, based on the structure information 32 and the photographing direction D. Based on this, it is determined whether or not to retake the inspection image.
  • the determination unit 48 determines whether to re-photograph the inspection image based on the structure information 32 and the position of the flaw derived by the second derivation unit 46. Determine whether or not. Specifically, the determination unit 48 detects a flaw in the photographed inspection image, and based on the structure information 32, determines whether the inspection object O has a certain thickness along a straight line connecting the flaw and the radiation source 12. If it is determined that the thickness is greater than or equal to the thickness above, it is determined that the inspection image is to be re-photographed. An example in which this determination is made will be described with reference to FIGS. 11 and 12.
  • the straight line connecting the flaw and the radiation source 12 is shown as a dashed-dotted line.
  • the thickness of the inspection object O along the straight line connecting the flaw and the radiation source 12 is the sum of T1 and T2. Further, when the flaw is located at the position shown in FIG. 12, the thickness of the inspection object O along the straight line connecting the flaw and the radiation source 12 is T.
  • the determination unit 48 determines that when a flaw is detected from the photographed inspection image and based on the structure information 32, the inspection object O has a thickness equal to or more than a certain thickness along a straight line connecting the flaw and the radiation source 12. By determining whether or not the test image is present, it is determined whether or not to retake the inspection image.
  • the third derivation unit 50 derives the imaging conditions for re-imaging based on the imaging conditions and structure information 32 of the already-taken inspection image. For example, the third derivation unit 50 may locate a region in the inspection object O where it is determined that the radiation R does not reach in the captured inspection image based on the imaging direction D and the structure information 32 of the captured inspection image.
  • the imaging direction D in which the radiation R reaches is derived as the imaging direction D for re-imaging.
  • the third derivation unit 50 determines that there is a possibility that flaws may appear overlapped in the photographed inspection image based on the photographing direction D of the photographed inspection image, the structural information 32, and the position of the flaw.
  • the imaging direction D in which the radiation R reaches the region determined as such is derived as the imaging direction D for re-imaging.
  • An example of the imaging direction D for re-imaging in this case is a direction perpendicular to the straight line connecting the flaw and the radiation source 12.
  • the third deriving unit 50 determines the imaging conditions for the re-imaging based on the imaging conditions of the already-captured inspection image, without using the structural information 32. May be derived. In this case, for example, the third deriving unit 50 derives a direction perpendicular to the photographing direction D of the photographed inspection image as the photographing direction D for re-photographing.
  • the display control section 52 Based on the photographing direction D derived by the third deriving section 50, the display control section 52 performs control to display information indicating that re-photographing will be performed on the display 23. As an example, as shown in FIG. 13, the display control unit 52, based on the structure information 32, displays a front view F of the inspection object O when the photographing direction D is the viewpoint direction, a front view F of the inspection object O, which recommends re-photographing, and Control is performed to display on the display 23 a message M prompting the installation of the inspection object O according to FIG.
  • the operation of the information processing device 10 according to this embodiment will be described with reference to FIG. 14.
  • the photographing control process shown in FIG. 14 is executed.
  • the photographing control process shown in FIG. 14 is executed, for example, when the user inputs an instruction to start execution.
  • step S10 of FIG. 14 the imaging control unit 40 performs control to capture an inspection image by irradiating the inspection object O with the radiation R along the imaging direction D, as described above.
  • step S12 the detection unit 42 detects flaws on the inspection object O in the inspection image based on the inspection image photographed in step S10 and the trained model 34, as described above.
  • step S14 the first derivation unit 44 derives the photographing direction D in the structure information 32, as described above.
  • step S16 the second derivation unit 46 uses the imaging direction D derived in step S14 to calculate the position of the flaw on the inspection object O in the inspection image detected in step S12 using the structural information 32, as described above. By converting to the position of the flaw in , the three-dimensional coordinates of the flaw in the structure information 32 are derived.
  • step S18 the determination unit 48 determines whether or not to re-photograph the inspection image based on the photographing conditions including the photographing direction D derived in step S14 and the structure information 32. . If this determination is affirmative, the process moves to step S20.
  • step S20 as described above, the third derivation unit 50 derives the imaging conditions for re-imaging based on the imaging conditions and structure information 32 of the inspected image that has been taken through the processing in step S10.
  • step S22 the display control unit 52 performs control to display information indicating that re-photographing will be performed on the display 23, based on the photographing direction D derived in step S20, as described above.
  • the user changes the posture of the inspection object O based on the information displayed on the display 23 and inputs an instruction for re-imaging.
  • step S24 the photographing control unit 40 performs control to photograph a test image similarly to step S10.
  • step S24 ends, the photographing control process ends. Further, if the determination in step S18 is negative, the photographing control process ends. Note that after step S24 is executed, steps S12 and subsequent steps may be executed again.
  • the information processing device 10 immediately determines whether re-photographing is necessary. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the inspection efficiency of non-destructive inspection.
  • the imaging direction D is set relative to the direction from the radiation source 12 to the center of the inspection object O. It may also be tilted in a tilted direction.
  • the imaging conditions may include the radiation R irradiation conditions in addition to the imaging direction D.
  • the determination unit 48 determines that the inspection object O has a plurality of intersecting surfaces, based on the structure information 32 and the flaw positions derived by the second derivation unit 46. If it is determined that a flaw exists in a portion where at least two of the surfaces overlap along the photographing direction D, it may be determined that re-photographing is to be performed. An example in which this determination is made will be described with reference to FIG. 16. As shown in FIG. 16, here, it is assumed that the inspection object O has two intersecting surfaces S1 and S2, and a portion of the two surfaces S1 and S2 overlap along the photographing direction D. do.
  • the determination unit 48 may determine that re-imaging is to be performed in such a case.
  • the hardware structure of a processing unit that executes various processes includes the following various processors.
  • the various processors mentioned above include the CPU, which is a general-purpose processor that executes software (programs) and functions as various processing units, as well as circuits that are manufactured after manufacturing, such as FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • a programmable logic device (PLD) which is a processor whose configuration can be changed, and a dedicated electrical device, which is a processor with a circuit configuration specifically designed to execute a specific process, such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) Includes circuits, etc.
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • One processing unit may be composed of one of these various processors, or a combination of two or more processors of the same type or different types (for example, a combination of multiple FPGAs, or a combination of a CPU and an FPGA). combination). Further, the plurality of processing units may be configured with one processor.
  • one processor is configured with a combination of one or more CPUs and software, as typified by computers such as a client and a server.
  • a processor functions as multiple processing units.
  • processors that use a single IC (Integrated Circuit) chip, such as System on Chip (SoC), which implements the functions of an entire system that includes multiple processing units. be.
  • SoC System on Chip
  • various processing units are configured using one or more of the various processors described above as a hardware structure.
  • circuitry that is a combination of circuit elements such as semiconductor elements can be used.
  • the information processing program 30 is stored (installed) in the storage unit 22 in advance, but the present invention is not limited to this.
  • the information processing program 30 is provided in a form recorded on a recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD-ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory), and a USB (Universal Serial Bus) memory. Good too. Further, the information processing program 30 may be downloaded from an external device via a network.

Abstract

情報処理装置は、検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する。

Description

情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム
　本開示は、情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムに関する。
　特開２０１２－１０８０７８号公報には、放射線を放射線検出器の筐体の被照射面に照射することにより放射線画像を撮影し、その放射線画像に対して線欠陥の検出処理を行う放射線画像撮影装置が開示されている。この放射線画像撮影装置は、線欠陥の検出処理により検出された線欠陥の中に、再検出対象に設定された線欠陥が存在する場合、放射線画像の再撮影を行う。
　非破壊検査において、検査対象物に対して放射線を照射することにより撮影された２次元の放射線画像では、検査対象物の厚み等によっては、検査対象物に存在するきずが写らない場合がある。この場合、ユーザが、放射線画像を確認し、放射線画像の再撮影の要否を判断し、放射線画像の再撮影を行うと判断した場合、検査対象物の設置及び放射線の照射条件の設定等を再度行うことになり、非破壊検査の検査効率が低下してしまう。
　本開示は、以上の事情を鑑みてなされたものであり、非破壊検査の検査効率の低下を抑制することができる情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラムを提供することを目的とする。
　第１の態様の情報処理装置は、少なくとも一つのプロセッサを備える情報処理装置であって、プロセッサは、検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する。
　第２の態様の情報処理装置は、第１の態様の情報処理装置において、プロセッサは、構造情報に基づいて、撮影済みの放射線画像の撮影方向を視点方向とした際に、検査対象物内に存在するきずが放射線画像に写らない領域が検査対象物内に存在すると判定した場合に、放射線画像の再撮影を行うと判定する。
　第３の態様の情報処理装置は、第１の態様又は第２の態様の情報処理装置において、プロセッサは、撮影済みの放射線画像からきずが検出され、かつ構造情報に基づいて、そのきずと放射線源とを結ぶ直線に沿って検査対象物が一定の厚み以上の厚みを有すると判定した場合に、放射線画像の再撮影を行うと判定する。
　第４の態様の情報処理装置は、第１の態様から第３の態様の何れか１態様の情報処理装置において、プロセッサは、放射線画像の再撮影を行うと判定した場合、撮影済みの放射線画像の撮影条件に基づいて、再撮影での撮影条件を導出する。
　第５の態様の情報処理装置は、第４の態様の情報処理装置において、プロセッサは、放射線画像の再撮影を行うと判定した場合、撮影済みの放射線画像の撮影条件及び構造情報に基づいて、再撮影での撮影条件を導出する。
　第６の態様の情報処理方法は、検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する処理を情報処理装置が備えるプロセッサが実行するものである。
　第７の態様の情報処理プログラムは、検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する処理を情報処理装置が備えるプロセッサに実行させるためのものである。
　本開示によれば、非破壊検査の検査効率の低下を抑制することができる。
放射線画像撮影装置の概略構成を示すブロック図である。 情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 構造情報を説明するための図である。 学習済みモデルを説明するための図である。 情報処理装置の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 撮影方向の導出処理を説明するための図である。 構造情報におけるきずの位置の導出処理を説明するための図である。 きずの深さと検査画像におけるきずの領域のぼけ度合いとの関係を説明するための図である。 複数の検査画像に基づいてきずの位置を導出する処理を説明するための図である。 検査画像の再撮影の判定処理の一例を説明するための図である。 検査画像の再撮影の判定処理の一例を説明するための図である。 検査画像の再撮影の判定処理の一例を説明するための図である。 表示画面の一例を示す図である。 撮影制御処理の一例を示すフローチャートである。 変形例に係る撮影方向の一例を示す図である。 変形例に係る検査画像の再撮影の判定処理を説明するための図である。
　以下、図面を参照して、本開示の技術を実施するための形態例を詳細に説明する。
　まず、図１を参照して、本実施形態に係る放射線画像撮影装置１の構成を説明する。放射線画像撮影装置１は、検査対象物の非破壊検査に用いられる。図１に示すように、放射線画像撮影装置１は、情報処理装置１０、放射線源１２、及び放射線検出器１４を含む。情報処理装置１０、放射線源１２、及び放射線検出器１４は、互いに通信可能な状態で接続される。情報処理装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータ又はサーバコンピュータ等のコンピュータである。
　放射線源１２は、例えばＸ線等の放射線Ｒを検査対象物Ｏに照射する。本実施形態に係る放射線源１２は、コーンビーム状の放射線Ｒを照射する。放射線源１２から、検査対象物Ｏを透過した放射線Ｒが到達した放射線検出器１４上の一点への方向を「撮影方向Ｄ」という。本実施形態では、放射線源１２から検査対象物Ｏの中心を透過した放射線Ｒが到達した放射線検出器１４上の一点への方向を撮影方向Ｄとした場合を例に説明する。
　放射線検出器１４は、放射線Ｒが照射されることにより光を発する発光層の一例としてのシンチレータ及びＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を含む。シンチレータ及びＴＦＴ基板は積層されている。ＴＦＴ基板は二次元状に配置された複数の画素を備え、各画素は、照射される放射線量の増加に伴って発生する電荷が増加する変換素子の一例としてのセンサ部及び電界効果型薄膜トランジスタを備える。センサ部は、シンチレータが発する光を吸収して電荷を発生させ、発生させた電荷を蓄積する。電界効果型薄膜トランジスタは、センサ部に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力する。以上の構成により、放射線検出器１４は、放射線源１２から検査対象物Ｏに対して照射された放射線Ｒに応じた２次元の放射線画像を生成し、生成した放射線画像を情報処理装置１０に出力する。
　このように、放射線画像撮影装置１では、放射線源１２から検査対象物Ｏに対して撮影方向Ｄに沿って放射線Ｒを照射することによって撮影された放射線画像が情報処理装置１０に保存される。以下では、検査対象物Ｏに対して撮影方向Ｄに沿って放射線Ｒを照射することによって撮影された放射線画像を「検査画像」という。
　次に、図２を参照して、本実施形態に係る情報処理装置１０のハードウェア構成を説明する。図２に示すように、情報処理装置１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０、一時記憶領域としてのメモリ２１、及び不揮発性の記憶部２２を含む。また、情報処理装置１０は、液晶ディスプレイ等のディスプレイ２３、キーボードとマウス等の入力装置２４、及びネットワークに接続されるネットワークＩ／Ｆ（InterFace）２５を含む。また、情報処理装置１０は、放射線源１２及び放射線検出器１４が接続される外部Ｉ／Ｆ２６を含む。ＣＰＵ２０、メモリ２１、記憶部２２、ディスプレイ２３、入力装置２４、ネットワークＩ／Ｆ２５、及び外部Ｉ／Ｆ２６は、バス２７に接続される。ＣＰＵ２０は、開示の技術に係るプロセッサの一例である。
　記憶部２２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、又はフラッシュメモリ等によって実現される。記憶媒体としての記憶部２２には、情報処理プログラム３０が記憶される。ＣＰＵ２０は、記憶部２２から情報処理プログラム３０を読み出してからメモリ２１に展開し、展開した情報処理プログラム３０を実行する。
　また、記憶部２２には、検査画像、構造情報３２、及び学習済みモデル３４が記憶される。構造情報３２は、検査対象物Ｏの３次元構造を表す情報を含む。図３に示すように、本実施形態に係る構造情報３２は、ディスプレイ２３に仮想の検査対象物Ｏが表示される際に用いられる情報であり、検査対象物Ｏの３次元構造をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の３軸で構成される直交座標系の座標で表した情報である。また、構造情報３２は、検査対象物Ｏを構成する各部品の素材も含む。部品の素材によって、その部品の放射線Ｒの透過率が特定される。構造情報３２の例としては、ＣＡＤ（Computer Aided Design）データ等の設計情報が挙げられる。
　図４に示すように、学習済みモデル３４は、検査画像を入力とし、入力の検査画像における検査対象物Ｏのきずに関する情報を出力とする学習済みモデルであって、複数組の検査画像及びその検査画像における検査対象物Ｏのきずに関する情報を学習用データ（教師データと称されることもある）として用いて学習された学習済みモデルである。きずに関する情報の例としては、検査画像におけるきずの位置、きずのサイズ、及びきずの形状等が挙げられる。本実施形態では、検査画像におけるきずの位置は、２次元の検査画像の特定の点（例えば、左上の角の点）を原点とし、かつＸ軸及びＹ軸の２軸で構成された直交座標系の座標で表される。なお、本明細書における「きず」とは、非破壊検査の用語として定義されているものであり、気泡、異物、及び亀裂等の不連続部を意味する。
　次に、図５を参照して、本実施形態に係る情報処理装置１０の機能的な構成について説明する。図５に示すように、情報処理装置１０は、撮影制御部４０、検出部４２、第１導出部４４、第２導出部４６、判定部４８、第３導出部５０、及び表示制御部５２を含む。ＣＰＵ２０が情報処理プログラム３０を実行することにより、撮影制御部４０、検出部４２、第１導出部４４、第２導出部４６、判定部４８、第３導出部５０、及び表示制御部５２として機能する。
　撮影制御部４０は、検査対象物Ｏに対して撮影方向Ｄに沿って放射線Ｒを照射することによって検査画像を撮影する制御を行う。具体的には、撮影制御部４０は、外部Ｉ／Ｆ２６を介して、放射線源１２に対し、設定された放射線Ｒの照射条件に従って放射線Ｒを照射させる制御を行う。放射線Ｒの照射条件は、例えば、放射線源１２の管電圧、放射線源１２の管電流、及び放射線Ｒの照射期間等を含み、ユーザによって設定される。撮影制御部４０は、外部Ｉ／Ｆ２６を介して、放射線Ｒの照射タイミングに合わせて放射線検出器１４の電界効果型薄膜トランジスタのオン及びオフを制御する。この制御により、放射線検出器１４は、放射線源１２から検査対象物Ｏに対して照射された放射線Ｒに応じた２次元の検査画像を生成し、生成した検査画像を情報処理装置１０に出力する。
　検出部４２は、撮影制御部４０による制御により撮影された検査画像と、学習済みモデル３４とに基づいて、検査画像における検査対象物Ｏのきずを検出する。具体的には、検出部４２は、学習済みモデル３４に対し、検査画像を入力する。学習済みモデル３４は、入力された検査画像に対応する検査対象物Ｏのきずに関する情報を出力する。これにより、検出部４２は、検査画像における検査対象物Ｏのきずを検出する。
　なお、検出部４２は、公知の検出アルゴリズムによって検査画像における検査対象物Ｏのきずを検出してもよい。また、検査画像における検査対象物Ｏのきずは、ユーザにより入力装置２４を介して指定されてもよい。この場合、検出部４２は、ユーザにより指定されたきずを検出する。
　第１導出部４４は、構造情報３２における撮影方向Ｄを導出する。図６を参照して、第１導出部４４による構造情報３２における撮影方向Ｄの導出処理の具体例を説明する。
　図６の右側に示すように、２次元の検査画像は、放射線源１２から検査対象物Ｏに対して撮影方向Ｄに沿って放射線Ｒを照射することにより撮影されることによって得られる。図６の左側に示すように、第１導出部４４は、構造情報３２に基づいて、ディスプレイ２３に仮想の検査対象物Ｏが表示される際の視点方向に沿って検査対象物Ｏを射影することにより、２次元のシミュレーション画像を生成する。視点方向とは、その方向に仮想の検査対象物Ｏを見た場合における検査対象物Ｏの面が表示画面の正面となる方向である。図６の左側の例では、構造情報３２に基づく仮想の検査対象物Ｏを図６の右側から、すなわち、矢印Ａ方向に見た場合のシミュレーション画像が生成される例を示している。例えば、視点方向は一点の座標で表され、その座標から原点を通る方向が視点方向となる。
　第１導出部４４は、異なる複数の視点方向それぞれについてシミュレーション画像を生成する。また、第１導出部４４は、生成した各シミュレーション画像と検査画像との類似度を導出する。具体的には、例えば、第１導出部４４は、シミュレーション画像の検査対象物Ｏのシルエットと、検査画像の検査対象物Ｏのシルエットとの類似度を導出する。なお、第１導出部４４は、シミュレーション画像の検査対象物Ｏの輪郭線と、検査画像の検査対象物Ｏの輪郭線をそれぞれ抽出し、抽出した輪郭線により構成される検査対象物Ｏの外形の類似度を導出してもよい。
　そして、第１導出部４４は、検査画像との類似度が最も高いシミュレーション画像の視点方向を、構造情報３２における撮影方向Ｄとする。
　第２導出部４６は、第１導出部４４により導出された撮影方向Ｄを用いて、検出部４２により検出された検査画像における検査対象物Ｏのきずの位置を構造情報３２におけるきずの位置に変換することによって、構造情報３２におけるきずの３次元座標を導出する。なお、第２導出部４６は、第１導出部４４ではなく、外部装置により導出された撮影方向Ｄを、ネットワークＩ／Ｆ２５を介して取得してもよい。
　具体的には、まず、第２導出部４６は、検査画像における検査対象物Ｏのきずの位置を、撮影方向Ｄを視点方向とした場合の平面内の構造情報３２の位置に変換する。例えば、第２導出部４６は、検査画像における検査対象物Ｏの外形と構造情報３２における撮影方向Ｄから見た仮想の検査対象物Ｏの外形との縮尺を合わせる処理等によって上記の変換を行うことができる。
　このように、構造情報３２における撮影方向Ｄから仮想の検査対象物Ｏを見た場合における平面内の検査対象物Ｏのきずの位置を求めることができる。このため、図７に示すように、撮影方向Ｄに沿ったきずの深さＬを求めることができれば、構造情報３２におけるきずの３次元座標を求めることができる。
　本実施形態に係る第２導出部４６は、１枚の検査画像に基づいて撮影方向Ｄに沿ったきずの深さを導出する。図８に示すように、撮影方向Ｄに沿ったきずの深さが小さくなるほど、すなわち、きずが放射線検出器１４から離れるほど、検査画像におけるきずの領域のぼけ度合いが大きくなる。これは、きずが放射線検出器１４から離れるほど、散乱線の影響等を受けやすくなるためである。そこで、第２導出部４６は、検査画像におけるきずの領域のぼけ度合いに基づいて撮影方向Ｄに沿ったきずの深さを導出する。具体的には、第２導出部４６は、検査画像におけるきずの領域のぼけ度合いが大きいほど、撮影方向Ｄに沿ったきずの深さを大きい値として導出する。そして、第２導出部４６は、構造情報３２における検査対象物Ｏの表面に相当する位置から、撮影方向Ｄに沿って導出した深さの分だけ離れた位置を構造情報３２におけるきずの位置として導出する。
　以上の処理により、第２導出部４６は、２次元の検査画像における検査対象物Ｏのきずの位置を構造情報３２における３次元の座標に変換することができる。
　なお、第２導出部４６は、異なる複数の撮影方向Ｄから撮影された複数の検査画像に基づいて、検査画像における検査対象物Ｏのきずの位置を構造情報３２におけるきずの位置に変換してもよい。この場合、第２導出部４６は、第１導出部４４により導出された撮影方向Ｄを用いて、複数の検査画像それぞれのきずの位置を、撮影方向Ｄを視点方向とした場合の平面内の構造情報３２の位置に変換する。そして、図９に示すように、第２導出部４６は、複数の検査画像それぞれについての変換後のきずの位置を通る直線であって、撮影方向Ｄそれぞれに沿った複数の直線の交点Ｐを構造情報３２におけるきずの位置として導出する。図９では、検査画像が２枚の場合の例を示している。
　判定部４８は、第１導出部４４により導出された撮影方向Ｄを含む撮影条件と、構造情報３２とに基づいて、検査画像の再撮影を行うか否かを判定する。具体的には、判定部４８は、構造情報３２に基づいて、撮影済みの検査画像の撮影方向Ｄを視点方向とした際に、検査対象物Ｏ内に存在するきずが検査画像に写らない領域が検査対象物Ｏ内に存在すると判定した場合に、検査画像の再撮影を行うと判定する。図１０を参照して、この判定が行われる場合の一例を説明する。
　図１０に示すように、ここでは、検査対象物Ｏが３つの部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３により構成され、撮影方向Ｄが部品Ｐ１及び部品Ｐ２の長手方向に沿った方向であるものとする。図１０に示す例では、部品Ｐ１及び部品Ｐ２の撮影方向Ｄに沿った厚みが一定値以上であり、部品Ｐ１及び部品Ｐ２の放射線Ｒの透過率が一定値以下の場合に、部品Ｐ１及び部品Ｐ２に照射された放射線Ｒが部品Ｐ３にまで到達しない。すなわち、この場合、撮影方向Ｄを視点方向とした場合、部品Ｐ３内の部品Ｐ１及び部品Ｐ２それぞれの影になる領域には、きずが存在したとしても、そのきずは検査画像に写らないと考えられる。図１０の例では、撮影方向Ｄを視点方向とした場合に部品Ｐ３内の部品Ｐ１及び部品Ｐ２それぞれの影になる領域が斜線で塗りつぶされた矩形で表されている。そこで、判定部４８は、構造情報３２及び撮影方向Ｄに基づいて、検査対象物Ｏ内に存在するきずが検査画像に写らない領域が検査対象物Ｏ内に存在するか否かを判定することによって、検査画像の再撮影を行うか否かを判定する。
　また、判定部４８は、撮影済みの検査画像からきずが検出された場合、構造情報３２と、第２導出部４６により導出されたきずの位置とに基づいて、検査画像の再撮影を行うか否かを判定する。具体的には、判定部４８は、撮影済みの検査画像からきずが検出され、かつ構造情報３２に基づいて、そのきずと放射線源１２とを結ぶ直線に沿って検査対象物Ｏが一定の厚み以上の厚みを有すると判定した場合に、検査画像の再撮影を行うと判定する。図１１及び図１２を参照して、この判定が行われる場合の一例を説明する。
　図１１及び図１２に示すように、検査対象物Ｏの形状が円筒状であり、検査対象物Ｏの側面から放射線Ｒが照射された場合を例に説明する。図１１及び図１２の例では、きずと放射線源１２とを結ぶ直線が一点鎖線で示されている。きずの位置が図１１に示す位置である場合、きずと放射線源１２とを結ぶ直線に沿った検査対象物Ｏの厚みは、Ｔ１とＴ２とを加算した値になる。また、きずの位置が図１２に示す位置である場合、きずと放射線源１２とを結ぶ直線に沿った検査対象物Ｏの厚みは、Ｔになる。きずと放射線源１２とを結ぶ直線に沿った検査対象物Ｏの厚みが一定の厚み以上である場合、複数のきずが重なった状態で検査画像に写る可能性がある。そこで、判定部４８は、撮影済みの検査画像からきずが検出され、かつ構造情報３２に基づいて、そのきずと放射線源１２とを結ぶ直線に沿って検査対象物Ｏが一定の厚み以上の厚みを有するか否かを判定することによって、検査画像の再撮影を行うか否かを判定する。
　第３導出部５０は、判定部４８により再撮影を行うと判定された場合、撮影済みの検査画像の撮影条件及び構造情報３２に基づいて、再撮影での撮影条件を導出する。例えば、第３導出部５０は、撮影済みの検査画像の撮影方向Ｄと構造情報３２とに基づいて、撮影済みの検査画像では放射線Ｒが到達しないと判定された検査対象物Ｏ内の領域に放射線Ｒが到達する撮影方向Ｄを再撮影での撮影方向Ｄとして導出する。また、例えば、第３導出部５０は、撮影済みの検査画像の撮影方向Ｄと構造情報３２ときずの位置とに基づいて、撮影済みの検査画像ではきずが重なった状態で写る可能性があると判定された領域に放射線Ｒが到達する撮影方向Ｄを再撮影での撮影方向Ｄとして導出する。この場合の再撮影での撮影方向Ｄの例としては、きずと放射線源１２とを結ぶ直線に直交する方向が挙げられる。
　なお、第３導出部５０は、判定部４８により再撮影を行うと判定された場合、構造情報３２を用いずに、撮影済みの検査画像の撮影条件に基づいて、再撮影での撮影条件を導出してもよい。この場合、例えば、第３導出部５０は、撮影済みの検査画像の撮影方向Ｄに直交する方向を、再撮影での撮影方向Ｄとして導出する。
　表示制御部５２は、第３導出部５０により導出された撮影方向Ｄに基づいて、再撮影を行うことを表す情報をディスプレイ２３に表示する制御を行う。一例として図１３に示すように、表示制御部５２は、構造情報３２に基づいて、撮影方向Ｄを視点方向とした場合の検査対象物Ｏの正面図Ｆと、再撮影を推奨し、かつ正面図Ｆに従って検査対象物Ｏを設置することを促すメッセージＭとをディスプレイ２３に表示する制御を行う。
　次に、図１４を参照して、本実施形態に係る情報処理装置１０の作用を説明する。ＣＰＵ２０が情報処理プログラム３０を実行することによって、図１４に示す撮影制御処理が実行される。図１４に示す撮影制御処理は、例えば、ユーザにより実行開始の指示が入力された場合に実行される。
　図１４のステップＳ１０で、撮影制御部４０は、前述したように、検査対象物Ｏに対して撮影方向Ｄに沿って放射線Ｒを照射することによって検査画像を撮影する制御を行う。ステップＳ１２で、検出部４２は、前述したように、ステップＳ１０で撮影された検査画像と、学習済みモデル３４とに基づいて、検査画像における検査対象物Ｏのきずを検出する。
　ステップＳ１４で、第１導出部４４は、前述したように、構造情報３２における撮影方向Ｄを導出する。ステップＳ１６で、第２導出部４６は、前述したように、ステップＳ１４で導出された撮影方向Ｄを用いて、ステップＳ１２で検出された検査画像における検査対象物Ｏのきずの位置を構造情報３２におけるきずの位置に変換することによって、構造情報３２におけるきずの３次元座標を導出する。
　ステップＳ１８で、判定部４８は、前述したように、ステップＳ１４で導出された撮影方向Ｄを含む撮影条件と、構造情報３２とに基づいて、検査画像の再撮影を行うか否かを判定する。この判定が肯定判定となった場合、処理はステップＳ２０に移行する。ステップＳ２０で、第３導出部５０は、前述したように、ステップＳ１０の処理による撮影済みの検査画像の撮影条件及び構造情報３２に基づいて、再撮影での撮影条件を導出する。
　ステップＳ２２で、表示制御部５２は、前述したように、ステップＳ２０で導出された撮影方向Ｄに基づいて、再撮影を行うことを表す情報をディスプレイ２３に表示する制御を行う。ユーザは、ディスプレイ２３に表示された情報に基づいて、検査対象物Ｏの姿勢を変更し、かつ再撮影の指示を入力する。再撮影の指示が入力されると、ステップＳ２４で、撮影制御部４０は、ステップＳ１０と同様に、検査画像を撮影する制御を行う。
　ステップＳ２４の処理が終了すると、撮影制御処理が終了する。また、ステップＳ１８の判定が否定判定となった場合、撮影制御処理が終了する。なお、ステップＳ２４の実行後に、再度ステップＳ１２以降を実行してもよい。
　以上説明したように、本実施形態によれば、検査画像の撮影後に、情報処理装置１０によって直ちに再撮影の要否が判定される。従って、非破壊検査の検査効率の低下を抑制することができる。
　なお、上記実施形態において、図１５に示すように、第２導出部４６がきずの３次元座標を導出する際に、撮影方向Ｄを放射線源１２から検査対象物Ｏの中心への方向に対して傾いた方向としてもよい。
　また、上記実施形態において、撮影条件に、撮影方向Ｄに加えて、放射線Ｒの照射条件を含めてもよい。
　また、上記実施形態において、判定部４８は、構造情報３２と、第２導出部４６により導出されたきずの位置とに基づいて、検査対象物Ｏが交差する複数の面を有し、複数の面のうちの少なくとも２つの面の撮影方向Ｄに沿って重なる部分にきずが存在すると判定した場合に、再撮影を行うと判定してもよい。図１６を参照して、この判定が行われる場合の一例を説明する。図１６に示すように、ここでは、検査対象物Ｏが交差する２つの面Ｓ１及び面Ｓ２を有し、２つの面Ｓ１及び面Ｓ２の一部が撮影方向Ｄに沿って重なっているものとする。この場合、その面Ｓ１及び面Ｓ２の重なっている部分にきずが存在すると、検査画像に写るきずは、面Ｓ１のきずであるか面Ｓ２のきずであるかを判別することが難しい。そこで、判定部４８は、このような場合に再撮影を行うと判定してもよい。
　また、上記実施形態において、例えば、情報処理装置１０の各機能部のように各種の処理を実行する処理部（processing unit）のハードウェア的な構造としては、次に示す各種のプロセッサ（processor）を用いることができる。上記各種のプロセッサには、前述したように、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵに加えて、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：PLD）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。
　１つの処理部は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせや、ＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。
　複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアント及びサーバ等のコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System on Chip：SoC）等に代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて構成される。
　更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）を用いることができる。
　また、上記実施形態では、情報処理プログラム３０が記憶部２２に予め記憶（インストール）されている態様を説明したが、これに限定されない。情報処理プログラム３０は、ＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＤＶＤ－ＲＯＭ（Digital Versatile Disc Read Only Memory）、及びＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。また、情報処理プログラム３０は、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。
　２０２２年７月７日に出願された日本国特許出願２０２２－１１００３０号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (7)

  1. 　少なくとも一つのプロセッサを備える情報処理装置であって、
    　前記プロセッサは、
    　検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、前記検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、前記放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する
    　情報処理装置。
  2. 　前記プロセッサは、
    　前記構造情報に基づいて、撮影済みの前記放射線画像の前記撮影方向を視点方向とした際に、前記検査対象物内に存在するきずが前記放射線画像に写らない領域が前記検査対象物内に存在すると判定した場合に、前記放射線画像の再撮影を行うと判定する
    　請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記プロセッサは、
    　撮影済みの前記放射線画像からきずが検出され、かつ前記構造情報に基づいて、そのきずと放射線源とを結ぶ直線に沿って前記検査対象物が一定の厚み以上の厚みを有すると判定した場合に、前記放射線画像の再撮影を行うと判定する
    　請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
  4. 　前記プロセッサは、
    　前記放射線画像の再撮影を行うと判定した場合、撮影済みの前記放射線画像の前記撮影条件に基づいて、再撮影での前記撮影条件を導出する
    　請求項１又は請求項２に記載の情報処理装置。
  5. 　前記プロセッサは、
    　前記放射線画像の再撮影を行うと判定した場合、撮影済みの前記放射線画像の前記撮影条件及び前記構造情報に基づいて、再撮影での前記撮影条件を導出する
    　請求項４に記載の情報処理装置。
  6. 　検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、前記検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、前記放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する
    　処理を情報処理装置が備えるプロセッサが実行する情報処理方法。
  7. 　検査対象物に対して放射線を照射することによって撮影された放射線画像の撮影方向を含む撮影条件と、前記検査対象物の３次元構造を表す構造情報とに基づいて、前記放射線画像の再撮影を行うか否かを判定する
    　処理を情報処理装置が備えるプロセッサに実行させるための情報処理プログラム。
PCT/JP2023/013733 2022-07-07 2023-03-31 情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム WO2024009572A1 (ja)

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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010133983A (ja) * 2010-03-15 2010-06-17 Omron Corp Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法
JP2012108078A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
JP5439106B2 (ja) * 2009-09-30 2014-03-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパターン形状評価装置およびその方法
JP2018057694A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、情報処理システム及びプログラム。
WO2019073592A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン計測装置およびパターン計測方法
JP2019158447A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 Ｃｔ撮影装置
JP2019180605A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 キヤノン株式会社 情報処理装置、放射線撮影装置、放射線撮影システム、情報処理方法及びプログラム
JP2020025781A (ja) * 2018-08-14 2020-02-20 キヤノン株式会社 情報処理装置、放射線撮影装置及びそれらの制御方法
JP2021194339A (ja) * 2020-06-17 2021-12-27 株式会社トプコン スリットランプ顕微鏡

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5439106B2 (ja) * 2009-09-30 2014-03-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパターン形状評価装置およびその方法
JP2010133983A (ja) * 2010-03-15 2010-06-17 Omron Corp Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法
JP2012108078A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置
JP2018057694A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、情報処理システム及びプログラム。
WO2019073592A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン計測装置およびパターン計測方法
JP2019158447A (ja) * 2018-03-09 2019-09-19 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 Ｃｔ撮影装置
JP2019180605A (ja) * 2018-04-04 2019-10-24 キヤノン株式会社 情報処理装置、放射線撮影装置、放射線撮影システム、情報処理方法及びプログラム
JP2020025781A (ja) * 2018-08-14 2020-02-20 キヤノン株式会社 情報処理装置、放射線撮影装置及びそれらの制御方法
JP2021194339A (ja) * 2020-06-17 2021-12-27 株式会社トプコン スリットランプ顕微鏡

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