KR102493849B1 - 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법, 그리고 화상 보정 프로그램 - Google Patents

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Abstract

측정 대상물의 내외측 윤곽을 높은 정밀도로 취득할 수 있는 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법을 제공한다. 화상 취득 장치(1)는, 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원(10)과, 제1 X선원(10)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선을 검출하는 제1 검출기(20)와, 제1 검출기(20)에서 검출한 X선에 기초하여 제1 X선 CT 화상을 생성하는 제1 화상 생성 수단(30)과, 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원(40)과, 제2 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선을 검출하는 제2 검출기(50)와, 제2 검출기(50)에서 검출한 X선에 기초하여 제2 X선 CT 화상을 생성하는 제2 화상 생성 수단(60)과, 제1 화상 생성 수단(30)에서 생성한 제1 X선 CT 화상을, 제2 화상 생성 수단(60)에서 생성한 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 수단(70)을 구비한다.

Description

화상 취득 장치 및 화상 취득 방법, 그리고 화상 보정 프로그램
본 발명은 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법, 그리고 화상 보정 프로그램에 관한 것이다.
X선 CT 장치는, 물체를 여러 방향으로부터 X선으로 촬영한 화상을 재구성 처리함으로써, 물체의 내부 구조를 포함하는 3차원 화상을 얻을 수 있는 것이다. 이러한 특징을 살려 X선 CT 장치는, 금속 부품이나 수지 부품에 있어서의 보이드나 크랙 등의 미세한 내부 결함의 관찰, 전자 부품의 복잡한 내부 형상의 계측, 고장 원인의 해석 등에 종래부터 이용되고 있다(예를 들어 특허문헌 1 내지 4 참조).
또한 현재에 있어서는, 디지털 기술의 진보에 수반하여, X선 CT 장치를 디지털 엔지니어링 시스템의 핵으로서 이용하는 시도가 시작되고 있다. 디지털 엔지니어링 시스템은, 고기능 CAD/CAM 시스템, 3차원 조형 시스템, 3차원 계측 시스템을 융합하여 개발로부터 제조까지의 효율화와 고품질화를 실현하는 기술이다. 고품질, 고성능, 신뢰성이 높은 제품을 저비용으로 개발하기 위해서는, 설계의 상류 단계에서부터 디지털 엔지니어링 시스템을 활용할 필요가 있다. 이 시스템은 디지털 모델의 구축으로부터 다양한 시뮬레이션까지 계산기 상에서 이용할 수 있으며, 원리상, 실제 모델을 이용한 다양한 성능 시험을 실시하지 않고 제품을 개발하는 것이 가능하다. 특히 시뮬레이션은 상세 설계에 있어서, 설계안이 요구 성능을 만족시키고 있는지 확인하기 위하여 유용한 툴로 된다.
단, CAD를 사용하여 설계했다고 하더라도, 제품으로 된 때 완전히 동일한 형상이라는 보증은 없다. 주조, 프레스 가공, 압출 성형 등 금형을 사용한 부품에 있어서는, 상세 부분에서 설계 도면과 상이한 경우가 많으며，실제로는 시뮬레이션만으로 제품의 품질, 성능, 신뢰성의 평가를 하는 것에까지 이르고 있지는 않다. 이 때문에 최근에는, 설계값과 실제 제품을 비교하는 역공학의 개발이 진행되고 있다. X선 CT 장치는, 물체를 여러 방향으로부터 X선으로 촬영한 화상을 재구성 처리함으로써, 물체의 내부 구조를 포함하는 3차원 화상을 얻을 수 있으며, 이 화상을 직접 모델링함으로써 CAD 도면과의 비교나 다양한 구조 해석에 이용하는 것이 가능하다.
일본 특허 공개 제2006-125960호 공보 일본 특허 공개 제2006-329917호 공보 일본 특허 공개 제2008-70219호 공보 일본 특허 공개 평11-281747호 공보
그런데 X선 CT 장치를 사용한 3차원 모델링은, 이질 재료 간이나 물체-공기 간의 역치의 결정 방법에 의하여 화상의 치수 정밀도가 크게 영향을 받는다는 문제가 있다. CT 화상은 다수의 복셀이라고 불리는 입방체로 구성되어 있다. 이는, 입방체를 나타내는 경우에는 영향이 적지만, 구 등의 곡면을 표현할 때 크게 영향을 받는다. 복셀 사이즈는 X선 초점 사이즈 및 검출기의 픽셀 수에 의존하고 있으며, 측정 정밀도의 향상을 위해서는 이들 물리적 성능을 향상시킬 필요가 있다.
그러나 이들 물리적 성능을 향상시키기 위해서는 이하와 같은 문제가 있다. X선은 일반적으로 전자선을 타깃에 조사함으로써 발생시키고 있다. 초점 사이즈는 전자선을 조임으로써 작게 할 수 있지만, 그 경우, 관 전압 및 관 전류를 높일 수 없는 점에서 투과 능력이 떨어지기 때문에 내부 관찰을 할 수 없다. 또한 검출기는, 가장 높은 해상도를 갖는 반도체 집적형의 플랫 패널이더라도 그 화소 사이즈는 100㎛이다. 그 이유는, 시료를 투과한 X선이 여러 방향으로부터 혼입되기 때문에 이 이상 화소 사이즈를 높이는 것이 어렵기 때문이다. 고정밀도 계측을 위해서는, CT 화상의 기초로 되는 투영 화상의 분해능을 향상시키는 것이 필요하지만, 현재 상태에, 시료의 에지를 적확하게 결정할 수 있는 검출기는 존재하고 있지 않다. 이상과 같은 문제를 해결하기 위하여, 실제로는 복셀의 위치의 표면의 기울기를 주위의 CT값의 차로부터 구하는 그레이 레벨 그레이디언트법을 이용하여 3차원 화상을 작성하고 있다.
그러나 이 그레이 레벨 그레이디언트법은, 계산에 얼마만큼의 복셀을 이용하는지에 의하여 화상의 정밀도가 좌우되어 버린다. 실제 측정에서는 X선원이나 검출기의 성능에 한계가 있기 때문에, 3차원 화상 작성에 이용하는 복셀의 수는 요구되는 화상 정밀도를 만족시키는 것에까지 이르지는 않는다. 그 때문에, 얻어진 화상은 에지가 명료하지 않아, 3차원 모델링 작성에 있어서의 큰 오차 요인으로 되고 있었다.
본 발명은, 측정 대상물의 내외측 윤곽을 높은 정밀도로 취득할 수 있는 화상 취득 장치 및 화상 취득 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원과, 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제1 검출기와, 제1 검출기에서 검출한 X선에 기초하여 제1 X선 CT 화상을 생성하는 제1 화상 생성 수단과, 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원과, 제2 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제2 검출기와, 제2 검출기에서 검출한 X선에 기초하여 제2 X선 CT 화상을 생성하는 제2 화상 생성 수단과, 제1 화상 생성 수단에서 생성한 제1 X선 CT 화상을, 제2 화상 생성 수단에서 생성한 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 수단을 구비하는, 화상 취득 장치를 제공한다.
또한 본 발명은, 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제1 검출 공정과, 제1 검출 공정에서 검출한 X선에 기초하여 제1 X선 CT 화상을 생성하는 제1 화상 생성 공정과, 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제2 검출 공정과, 제2 검출 공정에서 검출한 X선에 기초하여 제2 X선 CT 화상을 생성하는 제2 화상 생성 공정과, 제1 화상 생성 공정에서 생성한 제1 X선 CT 화상을, 제2 화상 생성 공정에서 생성한 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 공정을 구비하는, 화상 취득 방법을 제공한다.
또한 본 발명은, 컴퓨터에, 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선에 기초하여 생성한 제1 X선 CT 화상을, 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선에 기초하여 생성한 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 공정을 실행시키는, 화상 보정 프로그램을 제공한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 구성을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 측정 대상물의 X선 CT 화상의 사이노그램을 설명하기 위한 설명도이다.
도 3은 최우 추정·기대값 최대화 재구성법을 설명하기 위한 설명도이다.
도 4는 최우 추정·기대값 최대화 재구성법을 이용하여 재구성한 단면 화상과, 필터 보정 역투영법을 이용하여 재구성한 단면 화상의 비교 결과를 도시하는 도면이다.
도 5는 나노선원 화상의 사이노그램을 이용하여 마이크로선원 화상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 구성을 설명하기 위한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 표시 화면에 표시된 측정 대상물의 마이크로선원 화상을 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 나노 화상 생성 수단에서 생성한 측정 대상물의 나노선원 화상을 마이크로선원 화상과 함께 표시한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 화상 취득 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 화상 취득 장치의 측면도이다.
<제1 실시 형태>
먼저, 도 1 내지 도 6을 이용하여 본 발명의 제1 실시 형태에 대하여 설명한다.
처음에, 도 1을 이용하여 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 화상 취득 장치(1)는, 측정 대상물 O에 대하여 X선을 조사하고 측정 대상물 O의 회전각마다의 투영 데이터를 검출함으로써, 소정의 3차원 좌표축 상에 있어서의 측정 대상물 O의 X선 CT 화상을 취득하는 것이다. 화상 취득 장치(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 마이크로선원(10)과, 마이크로선원용 검출기(20)와, 마이크로 화상 생성 수단(30)과, 나노선원(40)과, 나노선원용 검출기(50)와, 나노 화상 생성 수단(60)과, 화상 보정 수단(70)과, 측정 대상물 O를 설치하기 위한 스테이지(적재대)(80)를 구비하는 것이다.
마이크로선원(10)은, 1㎛ 내지 1㎜의 초점 사이즈(제1 초점 사이즈)를 갖는 X선을 조사하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제1 X선원에 상당한다. 마이크로선원용 검출기(20)는, 마이크로선원(10)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선을 검출하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제1 검출기에 상당한다. 나노선원(40)은, 1 내지 800㎚의 초점 사이즈(제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈)를 갖는 X선을 조사하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제2 X선원에 상당한다. 나노선원용 검출기(50)는, 나노선원(40)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선을 검출하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제2 검출기에 상당한다. 마이크로선원용 검출기(20) 및 나노선원용 검출기(50)로서는 플랫 패널 디텍터나 CdTe 검출기 등을 채용할 수 있다.
마이크로 화상 생성 수단(30)은, 마이크로선원용 검출기(20)에서 검출한 X선에 기초하여 마이크로선원 화상(제1 X선 CT 화상)을 생성하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제1 화상 생성 수단에 상당한다. 나노 화상 생성 수단(60)은, 나노선원용 검출기(50)에서 검출한 X선에 기초하여 나노선원 화상(제2 X선 CT 화상)을 생성하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제2 화상 생성 수단에 상당한다. 본 실시 형태에 있어서의 마이크로 화상 생성 수단(30) 및 나노 화상 생성 수단(60)은 각각, 검출기{마이크로선원용 검출기(20) 및 나노선원용 검출기(50)}에서 계측된 X선량(X선 피크)을 수치화하는 신호 처리 수단과, 신호 처리 수단에 의한 수치 데이터에 기초하여 화상을 재구성하는 화상 재구성 수단을 갖고 있다.
신호 처리 수단 및 화상 재구성 수단은, 컴퓨터 등의 하드웨어와, 이것에 실장되는 프로그램 등의 소프트웨어에 의하여 구성되어 있다. 구체적으로는, 신호 처리 수단 및 화상 재구성 수단을 위한 프로그램이 인터넷 등의 통신 매체나 USB 등의 기록 매체를 통하여 컴퓨터에 읽어들여지면, CPU 등의 연산 처리부나 메모리 등의 기억부 등에 의하여 각종 처리가 실행된다. 이러한 실행에 필요한 각종 데이터나 결과 데이터는 적절히 입력부나 통신부를 통하여 입력되어 출력부나 표시부(예를 들어 표시 화면)를 통하여 출력된다. 화상 재구성 수단은, 후술하는 보정 수단과 마찬가지로 축차 근사 재구성법 중 최우 추정·기대값 최대화 재구성법(이하, 「ML-EM 재구성법」이라 함)을 이용하여, 검출 X선량의 수치 데이터에 기초하여 측정 대상물 O의 X선 CT 화상을 재구성하는 것으로 되어 있지만, 다른 알고리즘(예를 들어 필터 보정 역투영법, 가산형 ART법, 승산형 ART법, SIRT법, 구배법, 최급강하법, 공역 구배법, MAP-EM법, Convex법 등)을 이용하여 화상의 재구성을 행할 수도 있다.
화상 보정 수단(70)은, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상을, 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상에 기초하여 보정하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서의 화상 보정 수단(70)은, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상의 데이터와 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상의 데이터를 사이노그램으로서 표시 화면에 표시하는 표시 수단과, 마이크로선원 화상의 사이노그램을 나노선원 화상의 사이노그램에 수속시키도록 축차 근사 재구성법 중 ML-EM 재구성법을 이용하여 화상을 재구성함으로써 마이크로선원 화상을 보정하는 보정 수단을 갖고 있다. 표시 수단 및 보정 수단은, 컴퓨터 등의 하드웨어와, 이것에 실장되는 프로그램 등의 소프트웨어에 의하여 구성되어 있으며, 이들 표시 수단 및 보정 수단을 위한 프로그램이 컴퓨터에 읽어들여지면, CPU 등의 연산 처리부나 메모리 등의 기억부 등에 의하여 각종 처리가 실행된다.
여기서, 화상 보정 시에 사용되는 사이노그램에 대하여 도 2를 이용하여 설명한다. 도 2는, 측정 대상물 O의 X선 CT 화상의 사이노그램을 설명하기 위한 설명도이다. 사이노그램이란, 측정 대상물 O를 360° 회전시킨 때의 각도마다의 검출 신호를 sin파로 표현한 상이며, 측정 대상물 O의 단면마다 취득되는 것이다. 마이크로 화상 생성 수단(30)이나 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한, 평면에서 보아 타원 형상의 측정 대상물 O의 소정 단면에 있어서의 X선 CT 화상의 사이노그램(CT 사이노그램)은, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같은 상으로 표현된다.
또한 화상 보정 시에 이용되는 ML-EM 재구성법에 대하여 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. ML-EM 재구성법은, 어떠한 화상이면 측정 투영 데이터에 가까운 계산 투영 데이터가 얻어지는지를 반복하여 계산하는 방법이다. 도 3에 도시한 바와 같이 0°, 90°, 180°, 270°의 각 투영 데이터(사이노그램)를 얻었다고 가정한다. 이때, 이들 투영 데이터로부터 얻어지는 단면 화상이 어떠한 것인지를 예상할 수 있다. 예를 들어 외형에 대해서는, 가장 외측의 사이노그램 형상으로부터 타원인 것이 예상된다. 또한 90° 및 270°의 사이노그램으로부터 타원의 상부에 휘도가 높은 물질이 존재하고 하부에 공기층이 존재하는 것이 시사된다. 180° 및 270°에는 타원 내부의 물질에 관한 정보가 없기 때문에, 고휘도 물질과 공기층이 서로 상쇄되어 있는 것이 예상된다. 이러한 조작을 동시에 반복 실시함으로써 모순이 없는 단면 화상을 구성하는 방법이 ML-EM 재구성법의 개요이다.
도 4는, ML-EM 재구성법을 이용하여 재구성한 단면 화상과, 필터 보정 역투영법(이하, 「FBP법」이라 함)을 이용하여 재구성한 단면 화상의 비교 결과를 도시한다. FBP법으로 재구성한 단면 화상은, 스트리크상 아티팩트의 발생이 확인되었다. 또한 시료 내부의 구멍과 외측의 공기층의 콘트라스트가 상이한 것도 밝혀졌다. 한편, ML-EM법에 있어서는 이러한 현상은 확인되지 않았지만, 구멍의 윤곽의 흐릿함이 확인되었다. FBP법은, 선감약 계수가 크고 상이한 원소를 포함하는 시료에는 유효한 재구성법이지만, 판상이나 돌기물이 많은 복잡한 형상에 유래하는 아티팩트에 대해서는 효과가 적다. 이는, FBP법이 재구성 시에 흐릿함 보정 필터에서 처리하고 있는 것에 기인한다. 그 외에, 보정 필터의 영향에 의하여 에지가 강조되거나 콘트라스트가 상이하거나 하는 등의 문제가 발생한다. 이들 문제는 측정 오차를 낳는 요인으로 되며, 측정 대상물의 형상에 따라서는 측정 오차가 커질 가능성이 있다. 한편, ML-EM 재구성법은, FBP법으로 현재화된 아티팩트의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
단, ML-EM 재구성법은, 투영 데이터를 기초로 통계적으로 가장 확실한 듯한 화상을 유도하는 방법이기 때문에, (1) 통계 방법 때문에 수속하지 않을 가능성이 있고, (2) 재구성 화상의 에지가 불명료해지고, (3) 해석량이 방대하여 재구성 시간이 길다는 등의 3개의 문제가 지적되고 있다. ML-EM 재구성법을 실제로 이용하기 위해서는, 이들 문제를 해결하는 방법의 개발이 요구되고 있었다. 그래서 본원 발명의 발명자는, 초점 사이즈 1 내지 800㎚의 X선을 조사하는 나노선원(40)을 사용하여 생성한 나노선원 화상으로부터 얻은 사이노그램을 정해로 하고, 그 사이노그램에 수속하도록 전체를 보정함으로써, ML-EM 재구성법의 상기 문제를 해결하였다.
도 5는, 나노선원 화상의 사이노그램을 이용하여 마이크로선원 화상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 설명도이다. 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상과 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상은 모두 sin파(사이노그램)로 표현할 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 마이크로선원 화상의 사이노그램은 흐릿함이 많기 때문에 비교적 선이 굵게 되어 있다. 이에 대하여 나노선원 화상의 사이노그램은, 마이크로선원(10)의 초점 사이즈(예를 들어 5㎛)보다도 대폭 작은 초점 사이즈(예를 들어 0.25㎛)의 X선을 조사하는 나노선원(40)을 사용하여 생성한 것이기 때문에, 흐릿함이 작고 선이 가늘게 되어 있다. 이 나노선원 화상의 사이노그램을 정확하게 하여 ML-EM 재구성법으로 마이크로선원 화상을 재구성함으로써, 수속의 문제나 재구성 시간의 문제가 해결되게 된다. 이러한 보정을 마이크로선원 화상의 내부 사이노그램에도 적용함으로써 정밀한 내외형의 단면 화상을 취득할 수 있다.
스테이지(80)는, 도시되어 있지 않은 이동 기구에 의하여 소정의 회전축을 중심으로 회전 운동을 행하도록 구성되어 있다. 스테이지(80)는, 높은 강성을 갖는 그래나이트나 덕타일 주철로 구성하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 마이크로선원(10) 및 마이크로선원용 검출기(20)가, 스테이지(80)의 중심 C를 통과하는 제1 직선 L1 상에 고정되어 배치되고, 나노선원(40) 및 나노선원용 검출기(50)가, 스테이지(80)의 중심 C를 통과하여 제1 직선 L1과 소정의 각도 θ를 이루고 교차하는 제2 직선 L2 상에 고정되어 배치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서의 화상 보정 수단(70)은, 이들 직선이 이루는 각도 θ에 기초하여, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상{또는 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상}을 보정하는 것으로 하고 있다.
또한 마이크로선원(10){나노선원(40)}과 마이크로선원용 검출기(20){나노선원용 검출기(50)} 사이에 리니어 스케일을 배치해도 된다. 이와 같이 하면 스테이지(80)의 위치를 정확히 파악할 수 있어, 측정 대상물 O의 X선 CT 화상을 정확히 취득할 수 있다. 또한 화상 취득 장치(1)는 외부로부터의 진동 대책으로서 제진 기능을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한 화상 취득 장치(1)는, 납이나 텅스텐 등으로 이루어지는 차폐체에 의하여 차폐되는 것이 바람직하고, 공조 수단에 의하여 그 내부의 온도 및 습도가 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 화상 정보 취득 시에 외부 환경의 영향을 억제할 수 있어, 더 정확한 3차원 정보를 얻을 수 있다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)를 사용한 화상 취득 방법에 대하여, 도 5를 적절히 참조하면서 도 6의 흐름도를 이용하여 설명한다.
먼저, 마이크로선원(10)으로부터 측정 대상물 O에 대하여 X선을 조사하고, 측정 대상물 O의 회전각마다의 투영 데이터(측정 대상물 O를 투과한 X선)를 마이크로선원용 검출기(20)에서 검출하고(제1 검출 공정: S1), 검출한 데이터에 기초하여 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 마이크로선원 화상을 생성한다(제1 화상 생성 공정: S2). 이어서, 생성한 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상의 사이노그램(마이크로사이노그램)을, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이 표시 수단에서 표시 화면에 표시한다(제1 표시 공정: S3).
이어서, 나노선원(40)으로부터 측정 대상물 O에 대하여 X선을 조사하고, 측정 대상물 O의 회전각마다의 투영 데이터(측정 대상물 O를 투과한 X선)를 나노선원용 검출기(50)에서 검출하고(제2 검출 공정: S4), 검출한 데이터에 기초하여 나노 화상 생성 수단(60)에서 나노선원 화상을 생성한다(제2 화상 생성 공정: S5). 이어서, 생성한 측정 대상물 O의 나노선원 화상의 사이노그램(나노사이노그램)을, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이 표시 수단에서 표시 화면에 표시한다(제2 표시 공정: S6). 또한 이들 제2 검출 공정 S4, 제2 화상 생성 공정 S5 및 제2 표시 공정 S6은 제1 검출 공정 S1, 제1 화상 생성 공정 S2 및 제1 표시 공정 S3 전에 행해지고 있어도 된다.
이어서, 마이크로사이노그램을 나노사이노그램에 수속시키도록 ML-EM 재구성법을 이용하여 화상을 재구성함으로써, 마이크로선원 화상을 보정한다(화상 보정 공정: S7). 이때, 도 5에 도시한 바와 같이, 표시 수단에서 마이크로사이노그램과 나노사이노그램을 융합시킨 화상을 표시 화면에 표시하여 화상을 재구성할 수 있다. 그 후, 이 보정을 마이크로선원 화상의 내부 사이노그램에도 적용함으로써 정밀한 내외형의 단면 화상을 취득할 수 있다.
이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)에 있어서는, 비교적 작은 1 내지 800㎚의 초점 사이즈를 갖는 X선을 이용하여 생성한 측정 대상물 O의 나노선원 화상에 기초하여, 비교적 큰 1㎛ 내지 1㎜의 초점 사이즈를 갖는 X선을 이용하여 생성한 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상을 보정할 수 있다. 나노선원(40)은, 마이크로선원(10)과 비교하면 투과 능력이 작기 때문에 측정 대상물 O의 내부 촬영에는 적합하지 않지만, 에지가 선명한 투시 화상을 얻을 수 있어, 정밀도가 높은 외관 형상의 나노선원 화상을 취득할 수 있다. 한편, 마이크로선원(10)은, 나노선원(40)과 비교하면 투과 능력이 크기 때문에 측정 대상물 O의 내부 촬영에 적합하다. 정밀도가 높은 외관 형상을 갖는 나노선원 화상에 기초하여 마이크로선원 화상을 보정하고, 이 보정을 내부의 데이터에도 적용함으로써 정밀도가 높은 내외측 윤곽을 구축할 수 있다.
또한 이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)에 있어서는, 마이크로선원(10), 마이크로선원용 검출기(20), 나노선원(40) 및 나노선원용 검출기(50)가 소정의 위치에 고정된 상태로 배치되어 있어 X선원 및 검출기의 위치 이동이 없기 때문에, 더 정밀도가 높은 CT 화상을 취득하는 것이 가능해진다.
또한 이상의 실시 형태에 있어서는, ML-EM 재구성법을 이용하여 마이크로선원 화상을 보정한 예를 나타냈지만, 마이크로사이노그램을 나노사이노그램에 수속시키도록 함으로써, 다른 재구성법(예를 들어 필터 보정 역투영법, 가산형 ART법, 승산형 ART법, SIRT법, 구배법, 최급강하법, 공역 구배법, MAP-EM법, Convex법 등)을 이용하여 마이크로선원 화상을 보정할 수도 있다.
<제2 실시 형태>
다음으로, 도 7 내지 도 10을 이용하여 본 발명의 제2 실시 형태에 대하여 설명한다. 제2 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)는, 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)의 검출기, 스테이지 및 화상 보정 수단의 구성을 변경한 것이며, 그 외의 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 이 때문에, 상이한 구성을 중심으로 설명하는 것으로 하며, 제1 실시 형태와 공통되는 구성에 대해서는, 제1 실시 형태와 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략하는 것으로 한다.
본 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)는 도 7에 도시한 바와 같이, 마이크로선원(10)과 마이크로 화상 생성 수단(30)과 나노선원(40)과 나노 화상 생성 수단(60)과 화상 보정 수단(70A)과 스테이지(80A)와 1대의 검출기(90)를 구비하는 것이다.
마이크로선원(10)(제1 X선원) 및 나노선원(40)(제2 X선원)은 제1 실시 형태와 동일하다. 단, 본 실시 형태에 있어서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 마이크로선원(10)에 의한 X선의 조사 방향과 나노선원(40)에 의한 X선의 조사 방향이 평행으로 되도록(교차하지 않도록) 이들 X선원의 방향이 설정되어 있다. 마이크로 화상 생성 수단(30)(제1 화상 생성 수단) 및 나노 화상 생성 수단(60)(제2 화상 생성 수단)도 또한 제1 실시 형태와 동일하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서의 검출기(90)는, 마이크로선원(10)으로부터 조사되어 소정의 측정 대상물 O를 투과한 X선과 나노선원(40)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선의 양쪽을 검출하는 것이며, 본 발명에 있어서의 제1 검출기 및 제2 검출기(공통의 검출기)에 상당한다. 검출기(90)로서는 플랫 패널 디텍터나 CdTe 검출기 등을 채용할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 스테이지(80A)는, 도시되어 있지 않은 평행 이동 기구에 의하여 검출기(90)와 함께 수평 방향(도 7에 화살표로 나타내는 방향)으로 평행 이동을 행하도록 구성되어 있다. 평행 이동 기구는, 마이크로선원(10)으로부터 조사되는 X선이 도달하는 제1 위치와 나노선원(40)으로부터 조사되는 X선이 도달하는 제2 위치 사이에서 스테이지(80A)와 검출기(90)를 이동시키는 것이며, 본 발명에 있어서의 적재대 검출기 이동 수단에 상당한다.
화상 보정 수단(70A)은, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상을, 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상에 기초하여 보정하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서의 화상 보정 수단(70A)은, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 마이크로선원 화상의 에지와 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 나노선원 화상의 에지의 차분이 소정의 범위 내에 들어가도록 마이크로선원 화상을 보정하는 것이다. 구체적으로는, 화상 보정 수단(70A)은, 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 생성한 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상을 표시 화면에 표시하는 마이크로 화상 표시 수단과, 나노 화상 생성 수단(60)에서 생성한 측정 대상물 O의 나노선원 화상을, 마이크로선원 화상의 복셀 사이즈보다도 작은 나노선원 화상의 복셀 사이즈로 표시 화면에 표시하는 나노 화상 표시 수단을 갖고 있다.
도 8은, 마이크로 화상 표시 수단에 의하여 표시 화면에 표시된 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상의 에지(마이크로에지) EM을 예시하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 8에 도시하는 마이크로선원 화상의 복셀 사이즈를 100㎛로 설정하고 있다. 도 9는, 나노 화상 표시 수단에 의하여 표시 화면에 표시된 측정 대상물 O의 나노선원 화상의 에지(나노에지) EN을 예시하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 9에 도시하는 나노선원 화상의 복셀 사이즈를 5㎛ 정도로 설정하고 있다. 마이크로 화상 표시 수단 및 나노 화상 표시 수단도 또한, 컴퓨터 등의 하드웨어와, 이것에 실장되는 프로그램 등의 소프트웨어에 의하여 구성되어 있으며, 이들 마이크로 화상 표시 수단 및 나노 화상 표시 수단을 위한 프로그램이 컴퓨터에 읽어들여지면, CPU 등의 연산 처리부나 메모리 등의 기억부 등에 의하여 각종 처리가 실행된다.
또한 화상 보정 수단(70A)은, 나노에지 EN과 마이크로에지 EM의 차분을 산출하는 차분 산출 수단과, 차분 산출 수단에서 산출한 차분이 소정의 범위 내에 들어가도록 마이크로선원 화상을 보정하는 보정 수단을 더 갖고 있다. 차분 산출 수단에서 산출되는 차분으로서는, 예를 들어 도 9에 도시한 바와 같은 나노에지 EN과 마이크로에지 EM 사이의 거리의 특정 추출 범위 내에 있어서의 평균 제곱 오차를 채용할 수 있다. 보정 수단에서 행해지는 화상 보정으로서는, 마이크로선원 화상을 확대 또는 축소하거나, 마이크로선원 화상을 특정한 방향으로 평행 이동시키거나, 마이크로선원 화상을 소정의 회전축을 중심으로 회전 이동시키거나 하는 것을 포함하며, 차분의 최소화 또는 적어도 소정 범위 내로의 감소를 실현할 수 있는 한, 확대, 축소, 평행 이동 및 회전 이동 중 적어도 어느 하나가 보정으로서 실행되면 된다. 이들 차분 산출 수단 및 보정 수단도 또한, 컴퓨터 등의 하드웨어와, 이것에 실장되는 프로그램 등의 소프트웨어에 의하여 구성되어 있으며, 차분 산출 수단 및 보정 수단을 위한 프로그램이 컴퓨터에 읽어들여지면, CPU 등의 연산 처리부나 메모리 등의 기억부 등에 의하여 각종 처리가 실행된다.
다음으로, 본 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)를 사용한 화상 취득 방법에 대하여, 도 8 및 도 9를 적절히 참조하면서 도 10의 흐름도를 사용하여 설명한다.
먼저, 마이크로선원(10)으로부터 측정 대상물 O에 대하여 X선을 조사하고, 측정 대상물 O의 회전각마다의 투영 데이터(측정 대상물 O를 투과한 X선)를 검출기(90)에서 검출하고(제1 검출 공정: S10), 검출한 데이터에 기초하여 마이크로 화상 생성 수단(30)에서 마이크로선원 화상을 생성한다(제1 화상 생성 공정: S20). 이어서, 생성한 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상을, 예를 들어 도 8에 도시한 바와 같이 마이크로선원 화상의 복셀 사이즈(100㎛)로 표시 화면에 표시하고, 종래부터 채용되어 있는 에지 추출 방법을 채용하여 마이크로에지 EM을 추출한다(제1 표시 공정: S30).
이어서, 나노선원(40)으로부터 측정 대상물 O에 대하여 X선을 조사하고, 측정 대상물 O의 회전각마다의 투영 데이터(측정 대상물 O를 투과한 X선)를 검출기(90)에서 검출하고(제2 검출 공정: S40), 검출한 데이터에 기초하여 나노 화상 생성 수단(60)에서 나노선원 화상을 생성한다(제2 화상 생성 공정: S50). 이어서, 생성한 측정 대상물 O의 나노선원 화상을, 예를 들어 도 9에 도시한 바와 같이 나노선원 화상의 복셀 사이즈(5㎛)로 표시 화면에 표시하고, 종래부터 채용되어 있는 에지 추출 방법을 채용하여 나노에지 EN을 추출한다(제2 표시 공정: S60). 또한 이들 제2 검출 공정 S40, 제2 화상 생성 공정 S50 및 제2 표시 공정 S60은 제1 검출 공정 S10, 제1 화상 생성 공정 S20 및 제1 표시 공정 S30 전에 행해지고 있어도 된다.
이어서, 제1 표시 공정 S30에서 추출한 마이크로에지 EM과 제2 표시 공정 S60에서 추출한 나노에지 EN의 차분을 산출하고, 이 차분이 소정의 범위 R 내에 들어가는지의 여부를 판정한다(차분 판정 공정: S70). 차분 판정 공정 S70에 있어서 차분이 소정의 범위 R 내에 있다고 판정한 경우에는, 마이크로선원 화상의 보정을 행하지 않고 작업을 종료한다. 한편, 차분 판정 공정 S70에 있어서 차분이 소정의 범위 R 내에 없다고 판정한 경우에는, 화상 보정 수단(70A)을 사용하여 마이크로선원 화상을 보정하고(화상 보정 공정: S80), 그 후, 그 보정을 마이크로선원 화상의 내부 사이노그램에도 적용함으로써 정밀한 내외형의 단면 화상을 취득한다.
이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)에 있어서도, 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1)와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 즉, 비교적 작은 1 내지 800㎚의 초점 사이즈를 갖는 X선을 이용하여 생성한 측정 대상물 O의 나노선원 화상에 기초하여, 비교적 큰 1㎛ 내지 1㎜의 초점 사이즈를 갖는 X선을 이용하여 생성한 측정 대상물 O의 마이크로선원 화상을 보정할 수 있다. 나노선원(40)은, 마이크로선원(10)과 비교하면 투과 능력이 작기 때문에 측정 대상물 O의 내부 촬영에는 적합하지 않지만, 에지가 선명한 투시 화상을 얻을 수 있어, 정밀도가 높은 외관 형상의 나노선원 화상을 취득할 수 있다. 한편, 마이크로선원(10)은, 나노선원(40)과 비교하면 투과 능력이 크기 때문에 측정 대상물 O의 내부 촬영에 적합하다. 정밀도가 높은 외관 형상을 갖는 나노선원 화상에 기초하여 마이크로선원 화상을 보정하고, 이 보정을 내부의 데이터에도 적용함으로써 정밀도가 높은 내외측 윤곽을 구축할 수 있다.
또한 이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)에 있어서는, 마이크로선원(10)으로부터 조사되어 소정의 측정 대상물 O를 투과한 X선과 나노선원(40)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선의 양쪽을 검출하는 검출기(90)를 채용하고 있기 때문에, 검출기를 2개 준비할 필요가 없다. 이 때문에 비용을 삭감할 수 있다.
<제3 실시 형태>
다음으로, 도 11 및 도 12를 이용하여 본 발명의 제3 실시 형태에 대하여 설명한다. 제3 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1B)는, 제1 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1A)의 X선원, 검출기 및 스테이지의 구성을 변경한 것이며, 그 외의 구성에 대해서는 제2 실시 형태와 실질적으로 동일하다. 이 때문에, 다른 구성을 중심으로 설명하는 것으로 하며, 제2 실시 형태와 공통되는 구성에 대해서는, 제2 실시 형태와 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략하는 것으로 한다.
본 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1B)는 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 마이크로선원(10B)과 나노선원(40B)과 스테이지(80B)와 검출기(90B)와 마이크로 화상 생성 수단과 나노 화상 생성 수단과 화상 보정 수단을 구비하는 것이다. 마이크로 화상 생성 수단(제1 화상 생성 수단), 나노 화상 생성 수단(제2 화상 생성 수단) 및 화상 보정 수단은 제2 실시 형태와 동일하기 때문에 도시 및 상세한 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서의 마이크로선원(10B)(제1 X선원) 및 나노선원(40B)(제2 X선원)은 제2 실시 형태와 마찬가지로, 마이크로선원(10B)에 의한 X선의 조사 방향과 나노선원(40)에 의한 X선의 조사 방향이 평행으로 되도록(교차하지 않도록) 그 방향이 설정되어 있다. 단, 본 실시 형태에 있어서는, 도 12에 도시한 바와 같이, 나노선원(40B)이 마이크로선원(10B)의 연직 방향 하방에 배치되어 있다. 그리고 마이크로선원(10B) 및 나노선원(40B)은, 도시되어 있지 않은 평행 이동 기구에 의하여 상하 방향(도 12에 화살표로 나타내는 방향)으로 평행 이동을 행하도록 구성되어 있다. 평행 이동 기구는, 스테이지(80B)에 적재된 측정 대상물 O에 마이크로선원(10B)으로부터의 X선과, 나노선원(40B)으로부터의 X선을 각각 조사시키도록 마이크로선원(10B) 및 나노선원(40B)를 상하로 이동시키는 것이며, 본 발명에 있어서의 X선원 이동 수단에 상당한다.
본 실시 형태에 있어서의 검출기(90B)(제1 검출기 및 제2 검출기)의 기본적인 기능은 제2 실시 형태와 마찬가지이며, 마이크로선원(10B)으로부터 조사되어 소정의 측정 대상물 O를 투과한 X선과 나노선원(40B)으로부터 조사되어 측정 대상물 O를 투과한 X선의 양쪽을 검출한다. 본 실시 형태에 있어서의 스테이지(80B) 및 검출기(90B)는 각각 소정의 위치에 고정되어 배치되어 있다.
이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1B)에 있어서도, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한 이상 설명한 실시 형태에 관한 화상 취득 장치(1B)에 있어서는, 스테이지(80B) 및 검출기(90B)를 좌우(수평 방향)로 이동시킬 필요가 없기 때문에 장치 전체의 사이즈를 작게 할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명은 이상의 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 이들 실시 형태에 당업자가 적절히 설계 변경을 가한 것도, 본 발명의 특징을 갖추고 있는 한 본 발명의 범위에 포함된다. 즉, 상기 각 실시 형태가 구비하는 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상, 사이즈 등은, 예시한 것에 한정되는 것은 아니며 적절히 변경할 수 있다. 또한 상기 각 실시 형태가 구비하는 각 요소는, 기술적으로 가능한 한 조합할 수 있으며, 이들을 조합한 것도 본 발명의 특징을 포함하는 한 본 발명의 범위에 포함된다.
1·1A·1B: 화상 취득 장치
10·10B: 마이크로선원(제1 X선원)
20: 마이크로선원용 검출기(제1 검출기)
30: 마이크로 화상 생성 수단(제1 화상 생성 수단)
40·40B: 나노선원(제2 X선원)
50: 나노선원용 검출기(제2 검출기)
60: 나노 화상 생성 수단(제2 화상 생성 수단)
70: 화상 보정 수단
80·80A·80B: 스테이지(적재대)
90·90B: 검출기(제1 검출기, 제2 검출기)
O: 측정 대상물
S1·S10: 제1 검출 공정
S2·S20: 제1 화상 생성 공정
S4·S40: 제2 검출 공정
S5·S50: 제2 화상 생성 공정
S7·S80: 화상 보정 공정

Claims (12)

  1. 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원과,
    상기 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제1 검출기와,
    상기 제1 검출기에서 검출한 X선에 기초하여 제1 X선 CT 화상을 생성하는 제1 화상 생성 수단과,
    상기 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원과,
    상기 제2 X선원으로부터 조사되어 상기 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제2 검출기와,
    상기 제2 검출기에서 검출한 X선에 기초하여 제2 X선 CT 화상을 생성하는 제2 화상 생성 수단과,
    상기 제1 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제1 X선 CT 화상을, 상기 제2 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 수단을 구비하고,
    상기 화상 보정 수단은, 상기 제1 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제1 X선 CT 화상의 에지와 상기 제2 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제2 X선 CT 화상의 에지의 차분이 소정의 범위 내에 들어가도록 상기 제1 X선 CT 화상을 보정하는, 화상 취득 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 X선원 및 상기 제1 검출기는, 상기 측정 대상물을 적재하는 적재대의 중심을 통과하는 제1 직선 상에 고정되어 배치되고,
    상기 제2 X선원 및 상기 제2 검출기는, 상기 적재대의 중심을 통과하여 상기 제1 직선과 소정의 각도를 이루고 교차하는 제2 직선 상에 고정되어 배치되고,
    상기 화상 보정 수단은, 상기 제1 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제1 X선 CT 화상 및 상기 제2 화상 생성 수단에서 생성한 상기 제2 X선 CT 화상 중 적어도 어느 한 쪽을 상기 각도에 기초하여 보정하는, 화상 취득 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 검출기 및 상기 제2 검출기는 공통의 검출기로 되고,
    상기 제1 X선원으로부터 조사되는 X선이 도달하는 제1 위치와 상기 제2 X선원으로부터 조사되는 X선이 도달하는 제2 위치 사이에서, 상기 측정 대상물을 적재하는 적재대 및 상기 공통의 검출기를 이동시키는 적재대 검출기 이동 수단을 더 구비하는, 화상 취득 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 측정 대상물에 상기 제1 X선원으로부터의 X선과 상기 제2 X선원으로부터의 X선을 각각 조사시키도록 상기 제1 X선원 및 상기 제2 X선원을 상하로 이동시키는 X선원 이동 수단을 더 구비하는, 화상 취득 장치.
  7. 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제1 검출 공정과,
    상기 제1 검출 공정에서 검출한 X선에 기초하여 제1 X선 CT 화상을 생성하는 제1 화상 생성 공정과,
    상기 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원으로부터 조사되어 상기 측정 대상물을 투과한 X선을 검출하는 제2 검출 공정과,
    상기 제2 검출 공정에서 검출한 X선에 기초하여 제2 X선 CT 화상을 생성하는 제2 화상 생성 공정과,
    상기 제1 화상 생성 공정에서 생성한 상기 제1 X선 CT 화상을, 상기 제2 화상 생성 공정에서 생성한 상기 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 공정을 구비하고,
    상기 화상 보정 공정은, 상기 제1 화상 생성 공정에서 생성한 상기 제1 X선 CT 화상의 에지와 상기 제2 화상 생성 공정에서 생성한 상기 제2 X선 CT 화상의 에지의 차분이 소정의 범위 내에 들어가도록 상기 제1 X선 CT 화상을 보정하는, 화상 취득 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 컴퓨터에, 제1 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제1 X선원으로부터 조사되어 측정 대상물을 투과한 X선에 기초하여 생성한 제1 X선 CT 화상을, 상기 제1 초점 사이즈보다도 작은 제2 초점 사이즈를 갖는 X선을 조사하는 제2 X선원으로부터 조사되어 상기 측정 대상물을 투과한 X선에 기초하여 생성한 제2 X선 CT 화상에 기초하여 보정하는 화상 보정 공정을 실행시키고,
    상기 화상 보정 공정은, 상기 제1 X선 CT 화상의 에지와 상기 제2 X선 CT 화상의 에지의 차분이 소정의 범위 내에 들어가도록 상기 제1 X선 CT 화상을 보정하는, 매체에 저장된 화상 보정 프로그램.
  11. 삭제
  12. 삭제
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