WO2023281817A1 - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a processing device and a method for manufacturing a processed product.
  • a cutting device is used to cut electronic components such as resin-encapsulated substrates into individual pieces.
  • the workpiece loading means moves in the Y-axis direction to convey the package substrate to the holding table, and while moving the holding table in the processing feed direction (X-axis direction), the cutting blade cuts the package substrate. It is cut and divided into chip size packages (CSP).
  • CSP chip size packages
  • cutting water is supplied from a cutting water supply nozzle to the portion cut by the cutting blade.
  • a bulk package is used in which a plurality of chip size packages (CSP) are dropped into a chip accommodation container and bulk accommodated. Equipped with containment means.
  • the package substrate is not only conveyed in the Y-axis direction, but also the holding table is moved in the processing feed direction (X-axis direction) to cut the package substrate, so the footprint of the apparatus is large. turn into.
  • the X-axis direction moving means requires a protective member to protect the X-axis direction moving means from machining waste or cutting water generated by cutting.
  • a protective member to protect the X-axis direction moving means from machining waste or cutting water generated by cutting.
  • a bellows member for protecting the X-axis direction moving means, a cover member for protecting the bellows member, and the like are used. As a result, the device configuration becomes complicated.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the main purpose thereof is to simplify the apparatus configuration, reduce the footprint, and reduce the storage space of the individualized workpieces. This is an issue.
  • a processing apparatus includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and a mechanism that holds the object to be processed on the processing table.
  • a processing mechanism that cuts and singulates the processed objects that have been cut into pieces; a storage box that stores the processed objects that have been singulated by the processing mechanism by dropping them; a second holding mechanism for holding the singulated workpieces to transport the workpieces from the machining table to the storage box; a transfer movement mechanism having a common transfer shaft for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism; and a processing moving mechanism for moving in each of the second directions.
  • FIG. 1 It is a figure showing typically composition of a cutting device concerning one embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (plan view) seen from the Z direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. It is the figure (side view) which showed typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance seen from the X direction.
  • the processing apparatus of the present invention includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and the processing table.
  • a processing mechanism that cuts and singulates the workpiece held by the processing mechanism; a storage box in which the workpiece that has been singulated by the processing mechanism is dropped and stored; a second holding mechanism for holding the singulated workpieces for transporting the workpieces from the machining table to the storage box; a transfer movement mechanism having a common transfer shaft for moving the first holding mechanism and the second holding mechanism; and a first direction along the transfer shaft on a horizontal plane and in the first direction. and a processing moving mechanism for moving in each of the orthogonal second directions.
  • the first holding mechanism and the second holding mechanism are moved by a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the storage box, and the processing mechanism is transferred in the horizontal plane by the processing moving mechanism. Since the table is moved in the first direction along the axis and in the second direction perpendicular to the first direction, the workpiece can be singulated without moving the machining table in the first direction and the second direction. can. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the like and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the machining table by the ball screw mechanism or the like. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified.
  • the processing table does not move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the movement space of the processing table and the wasted space around it, thereby reducing the footprint of the processing apparatus. be able to.
  • the second holding mechanism holding the singulated workpiece is conveyed to the storage box, and the singulated workpiece is dropped from the second holding mechanism and stored in the storage box, It is possible to reduce the size of the accommodation space as compared with the conventional tray accommodation structure. This also reduces the footprint of the processing apparatus.
  • the transfer shaft is arranged above the moving mechanism for processing so as to cross the moving mechanism for processing.
  • the first holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the first holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing. can be done.
  • the second holding mechanism that moves along the transfer axis can be moved above the moving mechanism for processing, and the second holding mechanism can be prevented from physically interfering with the moving mechanism for processing.
  • the second holding mechanism sucks and holds the individualized workpiece.
  • a scraping member for scraping off the singulated objects from the second holding mechanism is further provided in order to reliably drop the singulated objects from the second holding mechanism into the storage box. is desirable.
  • the scraping member is fixed to the storage box in order to reliably scrape off the individualized workpieces and store them in the storage box while utilizing the movement of the second holding mechanism by the transport mechanism for movement. It is preferable that the conveying movement mechanism moves the second holding mechanism relative to the scraping member so that the individualized workpieces are scraped off from the second holding mechanism. .
  • the processing apparatus of the present invention preferably further includes a drying table for drying the singulated workpiece.
  • the transfer mechanism moves the second holding mechanism from the processing table to the drying table and from the drying table to the storage table.
  • the processing apparatus of the present invention jets gas from above the drying table to dry the singulated object to be processed. It is desirable to further include a drying mechanism for drying the object and a drying moving mechanism for moving the drying mechanism along the drying table.
  • the drying mechanism inject gas in the moving direction of the drying movement mechanism.
  • the movement mechanism for moving the machining mechanism in at least the X direction as the first direction and the Y direction as the second direction the movement mechanism for machining linearly moves the machining mechanism in the X direction. and a Y-direction moving portion that linearly moves the machining mechanism in the Y-direction. It is desirable to have a guide rail and a support body that moves along the pair of X-direction guide rails and supports the processing mechanism via the Y-direction movement section. With this configuration, since a pair of X-direction guide rails provided in the X direction are provided across the processing table, the pitch between the pair of X-direction guide rails can be increased.
  • the X-direction guide rail can be of lower specifications than the conventional one.
  • a method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.
  • the processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that separates a sealed substrate W, which is an object to be processed, into a plurality of products P, which are processed products.
  • the sealed substrate W is a substrate to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, a capacitor element, etc. are connected, and at least the electronic elements are resin-molded so as to be resin-sealed.
  • a lead frame and a printed wiring board can be used as the substrate constituting the sealed substrate W.
  • semiconductor substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • metal substrates metal substrates
  • ceramic substrates can be used.
  • a glass substrate, a resin substrate, or the like can be used.
  • the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
  • the sealed substrate W and the product P of the present embodiment are configured such that one surface of the substrate is resin-molded.
  • the resin-molded surface is the surface on which the electronic element connected to the substrate is resin-sealed, and is called a “sealing surface” or a “package surface”.
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is called the lead surface because the leads functioning as external connection electrodes of the product are usually exposed.
  • this lead is a protruding electrode used in an electronic component such as a BGA (Ball Grid Array), it is sometimes called a "ball surface".
  • the non-resin-molded surface opposite to the resin-molded surface may be called a "substrate surface" because there are some forms in which leads are not formed.
  • the resin-molded surface is referred to as the “sealing surface” or "package surface”
  • the resin-molded surface opposite to the resin-molded surface is referred to as the "lead surface”.
  • the cutting apparatus 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B.
  • a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W for transportation
  • a cutting mechanism (processing mechanism) 4 that cuts the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B, and a plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the storage box 5, and a common transfer shaft for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
  • a cutting movement mechanism (processing movement mechanism) 8 for moving the cutting mechanism 4 with respect to the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B.
  • the first holding mechanism 3 and the transport moving mechanism 7 constitute a transport mechanism (loader) for transporting the sealed substrate W, and the second holding mechanism 6 and the transport moving mechanism 7 transport a plurality of products P.
  • a transport mechanism (unloader) is configured.
  • the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction as the first direction and the Y direction as the second direction, and the X direction and the Y direction.
  • the perpendicular direction is defined as the Z direction.
  • the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction
  • the vertical direction is the Y direction.
  • the X direction is the direction in which the support 812 moves
  • the two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y and Z directions.
  • the cutting table 2A can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9A provided below the cutting table 2A.
  • the cutting table 2B can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9B provided under the cutting table 2B.
  • These two cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction on the horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged such that their upper surfaces are positioned on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see FIG. 4), and their The centers of the upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A and 9B) are arranged on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).
  • the two cutting tables 2A and 2B suck and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG.
  • Two vacuum pumps 10A, 10B are arranged.
  • Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water ring vacuum pump.
  • the pipes (not shown) connected from the vacuum pumps 10A and 10B to the cutting tables 2A and 2B can be shortened, and the pipe pressure It is possible to reduce the loss and prevent the deterioration of the adsorption force. As a result, even a very small package of, for example, 1 mm square or less can be reliably attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the capacities of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to miniaturization and cost reduction.
  • the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for sucking and holding the sealed substrate W, and a suction portion of the suction head 31. 311 and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 that accommodates a plurality of sealed substrates W from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodation portion 111 . and a substrate supply unit 112 for moving to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate.
  • This holding position RP is set so as to be aligned with the two cutting tables 2A and 2B in the X direction.
  • the substrate supply mechanism 11 may have a heating unit 113 that heats the sealed substrate W to be attracted by the first holding mechanism 3 so as to make it flexible and facilitate the attraction.
  • the cutting mechanism 4 which is a processing mechanism, has two rotary tools 40 comprising blades 41A, 41B and two spindles 42A, 42B.
  • the two spindle parts 42A and 42B are provided so that their rotation axes are along the Y direction, and the blades 41A and 41B attached to them are arranged so as to face each other (see FIG. 3).
  • the blade 41A of the spindle section 42A and the blade 41B of the spindle section 42B cut the sealed substrate W held on each cutting table 2A, 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. As shown in FIG.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment includes a liquid supply mechanism 12 having an injection nozzle 121 for injecting cutting water (working fluid) to suppress frictional heat generated by the blades 41A and 41B. is provided.
  • This injection nozzle 121 is supported by, for example, a Z-direction moving unit 83, which will be described later.
  • the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to transport the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the drying table 13 or the storage box 5, as shown in FIG.
  • the second holding mechanism 6 is connected to a suction head 61 provided with a plurality of suction portions 611 for sucking and holding a plurality of products P, and the suction portions 611 of the suction head 61 . and a vacuum pump (not shown).
  • the suction head 61 is moved to a desired position by a transport movement mechanism 7 or the like, which will be described later, so that the plurality of products P are transported from the cutting tables 2A and 2B to the drying table 13 and stored from the drying table 13. Transport to Box 5.
  • the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the storage box 5.
  • FIG. 1 the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the storage box 5.
  • the transportation moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B and the storage box 5, and the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 3 It has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 6 .
  • the transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11 and the second holding mechanism 6 can move above the storage box 5 (FIG. 1).
  • the first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the storage box 5 are provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 in plan view.
  • a first cleaning mechanism 18 , a second cleaning mechanism 19 , and a drying table 13 which will be described later, are also provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 .
  • the transporting moving mechanism 7 includes a main moving mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71; A vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Z direction, and a vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction. and a horizontal movement mechanism 74 for horizontal movement.
  • the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail 721 for guiding the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. and a rack-and-pinion mechanism 722 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 .
  • the guide rail 721 extends straight in the X direction along the transfer shaft 71, and, like the transfer shaft 71, allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11, 2 A holding mechanism 6 is provided within a range that can be moved above the storage box 5 .
  • the guide rail 721 is slidably provided with a slide member 723 on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a vertical movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74 .
  • the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the vertical movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. provided separately for each.
  • the rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion provided in each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). and a gear 722b.
  • the cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71 and can be varied in length by connecting a plurality of cam rack elements.
  • the pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion. As shown in FIG. It has a plurality of roller pins 722b2 which are provided at equal intervals in the circumferential direction between the roller bodies 722b1 and are provided so as to be able to roll with respect to the roller body 722b1.
  • the rack-and-pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinions described above, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a. Positioning accuracy is improved when moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction.
  • the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
  • the lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. It has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b for moving the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a.
  • the actuator section 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
  • the configuration of the up-and-down movement mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the up-and-down movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, as shown in FIGS.
  • the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the vertical movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. Y-direction guide rails 74a provided along the Y-direction, elastic bodies 74b for applying force to the first holding mechanism 3 on one side of the Y-direction guide rails 74a, and the first holding mechanism 3. and a cam mechanism 74c for moving to the other side of the Y-direction guide rail 74a.
  • the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.
  • the configuration of the horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the vertical movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Further, the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 , or both the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 . Further, the horizontal movement mechanism 74 may use, for example, a ball screw mechanism or an air cylinder without using the cam mechanism 74c, like the elevation movement mechanism 73. Alternatively, a linear motor may be used.
  • the cutting movement mechanism 8 linearly moves the two spindles 42A and 42B independently in the X, Y and Z directions.
  • the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement unit 81 that linearly moves the spindles 42A and 42B in the X direction, and a Y-direction movement of the spindles 42A and 42B. and a Z-direction moving portion 83 for linearly moving the spindle portions 42A and 42B in the Z-direction.
  • the X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and is provided along the X direction with the two cutting tables 2A and 2B interposed therebetween, as particularly shown in FIGS. a pair of X-direction guide rails 811, and a support body that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindles 42A and 42B via the Y-direction moving portion 82 and the Z-direction moving portion 83. 812.
  • a pair of X-direction guide rails 811 are provided on the sides of the two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction.
  • the support 812 is, for example, a portal type and has a shape extending in the Y direction. Specifically, the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) bridging the pair of legs. extending in the direction
  • the support 812 is linearly reciprocated along the X direction on a pair of X direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction.
  • the ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor.
  • the support 812 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the Y-direction moving part 82 includes a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821. have.
  • the Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823 and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821 .
  • two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindle portions 42A and 42B. Thereby, the two spindle parts 42A and 42B are movable in the Y direction independently of each other.
  • the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the Z-direction moving part 83 moves along a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction on each Y-direction slider 822 and moves along the Z-direction guide rail 831. and a Z-direction slider 832 that supports the spindle portions 42A and 42B. That is, the Z-direction moving portion 83 is provided corresponding to each spindle portion 42A, 42B.
  • the Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831 .
  • the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a ball screw mechanism.
  • the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is arranged above the moving mechanism 8 for cutting so as to cross the moving mechanism 8 for cutting. ing. Specifically, the transfer shaft 71 is arranged above the support 812 so as to cross the support 812 , and the transfer shaft 71 and the support 812 have a positional relationship of crossing each other.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment further includes a processing waste storage section 17 that stores processing waste S such as offcuts generated by cutting the sealed substrate W, as shown in FIG.
  • the processing waste container 17 is provided below the cutting tables 2A and 2B, and is a guide chute having an upper opening 171X surrounding the cutting tables 2A and 2B in plan view. 171 and a collection container 172 for collecting the processing waste S guided by the guide shooter 171 .
  • the recovery rate of the processing waste S can be improved.
  • the guide shooter 171 guides the processing waste S scattered or dropped from the cutting tables 2A, 2B to the collection container 172.
  • the upper opening 171X of the guide shooter 171 surrounds the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3)
  • it is difficult to remove the processing waste S, and the collection rate of the processing waste S is further improved. can be improved.
  • the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotating mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4). is configured to protect
  • the processing waste container 17 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but may be provided for each of the cutting tables 2A and 2B.
  • the collection container 172 is for collecting the processing waste S that has passed through the guide shooter 171 by its own weight.
  • the two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and configured to be independently removable from the front side of the cutting device 100 . With this configuration, it is possible to improve maintainability such as disposal of the processing waste S. Considering the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing waste S, the workability, etc., one collection container 172 may be provided under the entire cutting table, or three collection containers may be provided. You may divide
  • the processing waste storage section 17 has a separating section 173 for separating cutting water and processing waste.
  • a filter such as a perforated plate that allows cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172 may be provided.
  • the separation unit 173 allows the processing waste S to be collected without accumulating cutting water in the collection container 172 .
  • the cutting apparatus 100 of the present invention includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surfaces (lead surfaces) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. I have more.
  • the first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by means of injection nozzles 18a (see FIG. 5) that inject cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. It is for cleaning.
  • the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 .
  • an elevation movement mechanism 181 for vertically moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction.
  • the lifting mechanism 181 may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder.
  • the cutting apparatus 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6, as shown in FIG. .
  • the second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the storage box 5 (more specifically, the drying table 13 to be described later).
  • the lower surface side of the product P is cleaned by spraying cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surface of the product P. That is, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71 .
  • the cutting device 100 of this embodiment has a function of further drying the plurality of products P cleaned by the second cleaning mechanism 19 .
  • the cutting device 100 includes a drying table 13 for drying a plurality of products P and a drying table 13 for drying the plurality of products P placed on the drying table 13.
  • a drying mechanism 14 and a drying moving mechanism 15 for moving the drying mechanism 14 along the drying table 13 are provided.
  • a plurality of products P are transported and placed on the drying table 13 by the second holding mechanism 6 and transport moving mechanism 7 .
  • the drying table 13 holds a plurality of products P by suction.
  • the drying table 13 and the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a line along the X direction on the horizontal plane.
  • the drying table 13 of the present embodiment has a rectangular shape in a plan view, it may have another shape.
  • the drying mechanism 14 jets compressed air, which is a gas, from above the drying table 13 to dry the plurality of products P adsorbed and held on the drying table 13 .
  • the drying mechanism 14 has an injection nozzle 14 a for injecting compressed air onto the plurality of products P held on the drying table 13 .
  • the injection nozzle 14a of this embodiment has a linearly extending slit-shaped opening facing the drying table 13 (see FIG. 9). It may also have a plurality of openings.
  • the drying mechanism 14 of this embodiment is configured to inject compressed air in the moving direction of the drying moving mechanism 15 (see FIG. 9). That is, the direction in which the compressed air is jetted by the jet nozzle 14a is directed to the movement direction of the drying movement mechanism 15 (here, from the front side to the back side in the Y direction).
  • the injection nozzle 14a of the drying mechanism 14 is arranged at an angle of, for example, less than 30 degrees with respect to the arrangement direction along the X direction of the plurality of products P held on the drying table 13. It is Here, on the drying table 13, a plurality of products P are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction. Compressed air is injected at an angle. This makes it easy to blow off the water remaining between the adjacent products P from the products P. Thereby, the drying of the plurality of products P is promoted. Also, the slit-shaped opening of the injection nozzle 14a of the drying mechanism 14 may be provided so as to be slightly inclined toward the drying table 13 so that the compressed air is blown away in the movement direction of the drying mechanism 14.
  • the drying movement mechanism 15 moves the drying mechanism 14 above the drying table 13 in the Y direction.
  • the drying movement mechanism 15 of this embodiment reciprocates the drying mechanism 14 in the Y direction with respect to the drying table 13 .
  • the drying movement mechanism 15 includes a Y-direction guide rail 151 extending in the Y direction and a slide that moves along the Y-direction guide rail 151 and holds the drying mechanism 14. It includes a member 152 and a drive section (not shown) that moves the slide member 152 along the Y-direction guide rail 151 .
  • the drive unit may be, for example, one using a ball screw mechanism, one using an air cylinder, or one using a linear motor.
  • the drying movement mechanism 15 moves the drying mechanism 14 to one side (for example, the front side) of the drying table 13 in the Y direction so as not to interfere with the placement of the plurality of products P. side). Then, when a plurality of products P are placed and held on the drying table 13, the drying mechanism 14 starts jetting compressed air, and the drying moving mechanism 15 moves the drying mechanism 14 to the other side in the Y direction (for example, to the back). side). As a result, the plurality of products P held on the drying table 13 are dried. When the drying movement mechanism 15 moves the drying mechanism 14 from the other side in the Y direction (back side) to the one side in the Y direction (front side), the drying mechanism 14 stops jetting the gas. Note that the drying mechanism 14 may be configured to jet compressed air not only on the outward trip but also on the return trip.
  • the storage box 5 stores a plurality of products P in a discrete state (so-called bulk storage). Also, the storage box 5 is arranged in a line along the X direction on the horizontal plane with the two cutting tables 2A and 2B. This storage box 5 further comprises a scraping member 16 for scraping off a plurality of products P from the second holding mechanism 6. - ⁇
  • the storage box 5 has a rectangular upper opening 5X in plan view (see FIG. 9).
  • the scraping member 16 is fixed to one side of the upper opening 5X of the storage box 5. As shown in FIG. By moving the second holding mechanism 6 in the X direction with respect to the scraping member 16 , the product P is scraped off and dropped to be stored in the storage box 5 .
  • the storage box 5 of the present embodiment is provided between the drying table 13 and the plate storage section 20 that stores a holding plate (not shown) in the X direction, and the scraping member 16 is provided in the storage box 5 is provided on one side of the drying table 13 side of the upper opening 5X.
  • the second holding mechanism 6 does not interfere with the plate accommodating portion 20 when the product P is scraped off.
  • the holding plate accommodated in the plate accommodating portion 20 is for holding the sealed substrate W or the product P.
  • cutting tables 2A and 2B for cutting the sealed substrate W are provided.
  • a holding plate for drying the product P a holding plate for the drying table 13 for drying the product P, and a holding plate for the second holding mechanism 6 for holding the product P for transporting.
  • the scraping member 16 extends upward from one side of the upper opening 5X on the drying table 13 side (see FIG. 9). Also, the scraping member 16 may be any member as long as it scrapes off the product P that does not separate from the second holding mechanism 6 that has been released from adsorption. It may be in the shape of a flat plate.
  • the storage box 5 is arranged on the front side of the transfer shaft 71, and a handle 51 (see FIG. 9) is provided on the outer surface of the storage box 5 on the hand side. It is designed so that it can be removed from the With this configuration, it is possible to improve maintainability such as taking out and recovering the product P.
  • the direction in which the storage box 5 is taken out is not limited to the front side.
  • FIG. 11 shows the moving path of the first holding mechanism 3 and the moving path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting device 100.
  • all the operations and controls of the cutting apparatus 100 such as transporting the sealed substrate W, cutting the sealed substrate W, drying the product P, scraping off the product P, etc. It is performed by the control unit CTL (see FIG. 1).
  • the substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 .
  • the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released.
  • a substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B.
  • the main moving mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction
  • the horizontal moving mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction.
  • the cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.
  • the elevation movement mechanism 73 moves the first holding mechanism 3 to the cutting movement mechanism 8 (support body 812). Raise to a position where there is no physical interference.
  • the support 812 is retracted from the cutting table 2B to the drying table 13 side, the above-described It is not necessary to raise and lower the first holding mechanism 3 .
  • the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindles 42A and 42B in the X direction and the Y direction, and the cutting tables 2A and 2B rotate to form the sealed substrate W in a grid pattern. Cut and individualize.
  • the transfer mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (lead surface) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transfer mechanism 7 retracts the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to predetermined positions.
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction.
  • the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 .
  • the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (package surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .
  • the transfer mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the drying table 13 , the second holding mechanism 6 releases the suction holding, and places the multiple products P on the drying table 13 .
  • the drying table 13 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transport moving mechanism 7 retracts the second holding mechanism 6 to a position that does not interfere with the movement of the drying mechanism 14 .
  • the drying movement mechanism 15 reciprocates the drying mechanism 14 in the Y direction, and the drying mechanism 14 jets compressed air, thereby drying the plurality of products P.
  • the number of reciprocations of the drying mechanism 14 by the drying movement mechanism 15 can be set as appropriate, and may be one time or a plurality of times.
  • the transfer mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the drying table 13, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P from the drying table 13 by suction. After that, the transportation moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the storage box 5 .
  • the second holding mechanism 6 releases suction holding of the plurality of products P above the upper opening 5X of the storage box 5.
  • the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the scraping member 16 so that the product P remaining on the second holding mechanism 6 without falling from the second holding mechanism 6 hits the scraping member 16 . to the drying table 13 side.
  • the second holding mechanism 6 in order to reliably scrape off the product P, is moved with respect to the scraping member 16 so that the scraping member 16 contacts the lower surface, which is the suction surface of the second holding mechanism 6 . Let As a result, a plurality of products P are dropped and stored in the storage box 5 .
  • the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by the common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A and 2B and the storage box 5. Since the cutting mechanism 4 is moved in the X direction and the Y direction along the transfer shaft 71 in the horizontal plane by the cutting movement mechanism 8, sealing can be performed without moving the cutting tables 2A and 2B in the X direction and the Y direction.
  • the finished substrate W can be singulated. Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism or the like and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the cutting tables 2A and 2B by the ball screw mechanism or the like. As a result, the configuration of the cutting device 100 can be simplified.
  • the cutting tables 2A and 2B are configured so as not to move in the X and Y directions, it is possible to reduce the space for moving the cutting tables 2A and 2B and the wasted space therearound. Print can be reduced.
  • the second holding mechanism 6 holding a plurality of products P is transported to the storage box 5, and the plurality of products P are dropped from the second holding mechanism 6 and stored in the storage box 5, so that conventional tray storage is possible.
  • the storage space can be reduced in comparison with the configuration that does. This also allows the footprint of the cutting device 100 to be reduced.
  • the drying table 13 is provided, but the drying table 13 may not be provided.
  • a plurality of products P may be dropped by injecting gas from the second holding mechanism 6 after releasing the suction holding by the second holding mechanism 6. can.
  • the scraping member 16 may be fixed to another member, or the scraping member 16 may be configured to be movable and attached to the second holding mechanism 6 . A plurality of products P may be scraped off by moving the scraping member 16 .
  • twin-cut table system and a twin-spindle configuration cutting device have been described. It may also be a cutting device with a twin spindle configuration.
  • the cutting device (processing device) 100 can be separated and connected between the second cleaning mechanism 19 and the drying table 13. It can be configured as a removable (detachable) module. In this case, for example, a module for inspecting the product P can be added between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the drying table 13 side.
  • the cutting device (processing device) 100 may have a module configuration that can be separated and connected (detachable) at any point, and the modules to be added may be modules with various functions other than inspection. .
  • the device configuration can be simplified, the footprint can be reduced, and the storage space for individualized workpieces can be reduced.
  • Processing device 100...Cutting device (processing device) W: Sealed substrate (object to be processed) P ⁇ Product (processed product) 2A, 2B... Cutting table (processing table) 3 First holding mechanism 4 Cutting mechanism (processing mechanism) 5: Storage box 6: Second holding mechanism 7: Transfer mechanism 71: Transfer shaft 8: Machining movement mechanism 81: X-direction moving unit 82: Y-direction Moving part 811... A pair of X-direction guide rails 812... Support body 13... Drying table 14... Drying mechanism 15... Drying moving mechanism 16... Scraping member

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Abstract

本発明は、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化するものであり、封止済基板Ｗを保持する加工テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを加工テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、加工テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断して個片化する加工機構４と、加工機構４により個片化された封止済基板Ｗが落下して収容される収容ボックス５と、製品Ｐを加工テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス５に搬送するために製品Ｐを保持する第２保持機構６と、加工テーブル２Ａ、２Ｂ及び収容ボックス５の配列方向に沿って延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、加工機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構８とを備える。

Description

加工装置、及び加工品の製造方法
　本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
　従来、樹脂封止された封止済基板などの電子部品を切断して個片化する際に切断装置が用いられるが、例えば特許文献１に示すような分割装置が知られている。
　この分割装置は、被加工物搬入手段がＹ軸方向に移動してパッケージ基板を保持テーブルに搬送し、当該保持テーブルを加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させながら、切削ブレードによってパッケージ基板を切削してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割するものである。この切削を行う際には、切削ブレードによる切断部には、切断水供給ノズルから切削水が供給されている。また、この分割装置では、複数のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）をトレーに並べて収容する構成に比べて小型化するために、複数のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）をチップ収容容器に落とし込んでバルク収容するバルク収容手段を備えている。
特許第５９４７０１０号公報
　しかしながら、上記の分割装置では、パッケージ基板をＹ軸方向に搬送するだけでなく、パッケージ基板を切削するために保持テーブルを加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。
　また、Ｘ軸方向移動手段には、切削により生じる加工屑又は切削水からＸ軸方向移動手段を保護するために、保護部材が必要となってしまう。この保護部材としては、Ｘ軸方向移動手段を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材等が用いられる。その結果、装置構成が複雑になってしまう。
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記収容ボックスの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の乾燥テーブル及び収容ボックスの周辺構造を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の乾燥テーブル及び収容ボックスの周辺構造を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記収容ボックスの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
　この加工装置であれば、加工テーブル及び収容ボックスの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第１保持機構及び第２保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を個片化することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。
　また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　さらに、個片化された加工対象物を保持した第２保持機構を収容ボックスに搬送して、当該第２保持機構から個片化された加工対象物を落下させて収容ボックスに収容するので、従来のトレー収容する構成に比べて、収容スペースを小型化することができる。これによっても、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
　この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第１保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第１保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第２保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第２保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
　前記第２保持機構の具体的な実施の態様としては、前記第２保持機構は、前記個片化された前記加工対象物を吸着保持するものであることが望ましい。
　第２保持機構から個片化された加工対象物を収容ボックスに確実に落下させるためには、前記第２保持機構から前記個片化された前記加工対象物を掻き落とす掻き落とし部材をさらに備えることが望ましい。
　移動用搬送機構による第２保持機構の移動を利用しつつ確実に個片化された加工対象物を掻き落として収容ボックスに収容するためには、前記掻き落とし部材は、前記収容ボックスに固定されており、前記搬送用移動機構が前記第２保持機構を前記掻き落とし部材に対して移動させることにより、前記個片化された前記加工対象物が前記第２保持機構から掻き落とされることが望ましい。
　個片化された加工対象物を乾燥するためには、本発明の加工装置は、前記個片化された前記加工対象物を乾燥するための乾燥テーブルをさらに備えていることが望ましい。
　この構成において、前記搬送用移動機構は、前記第２保持機構を、前記加工テーブルから前記乾燥テーブルに移動させ、前記乾燥テーブルから前記収容テーブルに移動させることになる。
　個片化された加工対象物を乾燥するための具体的な実施の態様としては、本発明の加工装置は、前記乾燥テーブルの上方から気体を噴射して、前記個片化された前記加工対象物を乾燥する乾燥機構と、前記乾燥機構を前記乾燥テーブルに沿って移動させる乾燥用移動機構とをさらに備えることが望ましい。
　乾燥機構の具体的な実施の態様としては、前記乾燥機構は、前記乾燥用移動機構による移動方向に向けて気体を噴射するものであることが望ましい。
　加工機構を少なくとも第１方向であるＸ方向及び第２方向であるＹ方向に移動させる移動機構の具体的な実施の態様としては、前記加工用移動機構は、前記加工機構をＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構をＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。
　この構成であれば、Ｘ方向に設けられる一対のＸ方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレールのピッチを大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、回転工具（例えばブレード）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、Ｘ方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
　また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
　本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。
　ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
　また、本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
　具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから収容ボックス５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。なお、第１保持機構３及び搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを搬送する搬送機構（ローダ）が構成され、第２保持機構６及び搬送用移動機構７により複数の製品Ｐを搬送する搬送機構（アンローダ）が構成される。
　以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれ第１方向であるＸ方向及び第２方向であるＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２及び図３参照）。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂ＞
　２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
　これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
　また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構３＞
　第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
　基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。
＜切断機構４＞
　加工機構である切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。
＜第２保持機構６＞
　第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから乾燥テーブル１３又は収容ボックス５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから乾燥テーブル１３に搬送し、乾燥テーブル１３から収容ボックス５に搬送する。
＜搬送用移動機構７＞
　搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと収容ボックス５との間で移動させるものである。
　そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び収容ボックス５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
　このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が収容ボックス５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び収容ボックス５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、乾燥テーブル１３も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。
　さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
　メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
　ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が収容ボックス５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
　ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
　昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
　水平移動機構７４は、図５、図６及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
　なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構８（加工用移動機構）＞
　切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
　具体的に切断用移動機構８は、図２、図３及び図９に示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。
　Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。
　そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。
＜加工屑収容部１７＞
　また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
　この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
　案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
　本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
　回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。
　また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構１８＞
　また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
　この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構１９＞
　さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと収容ボックス５（より具体的には後述する乾燥テーブル１３）との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜切断装置１００の乾燥機能＞
　本実施形態の切断装置１００は、第２クリーニング機構１９によりクリーニングされた複数の製品Ｐをさらに乾燥する機能を有している。具体的に切断装置１００は、図１、図９及び図１０に示すように、複数の製品Ｐを乾燥するための乾燥テーブル１３と、乾燥テーブル１３に載置された複数の製品Ｐを乾燥する乾燥機構１４と、当該乾燥機構１４を乾燥テーブル１３に沿って移動させる乾燥用移動機構１５とを備えている。
　乾燥テーブル１３は、第２保持機構６及び搬送用移動機構７により複数の製品Ｐが搬送されて載置されるものである。この乾燥テーブル１３は、複数の製品Ｐを吸着して保持する。また、乾燥テーブル１３は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。本実施形態の乾燥テーブル１３は、平面視において矩形状をなすものであるが、その他の形状であってもよい。
　乾燥機構１４は、乾燥テーブル１３の上方から気体である圧縮空気を噴射して、乾燥テーブル１３に吸着保持された複数の製品Ｐを乾燥するものである。この乾燥機構１４は、乾燥テーブル１３に保持された複数の製品Ｐに圧縮空気を噴射する噴射ノズル１４ａを有している。本実施形態の噴射ノズル１４ａは、乾燥テーブル１３に向けて設けられた、直線状に延びるスリット状をなす開口を有するものであるが（図９参照）、Ｘ方向に沿って間欠的に設けられた複数の開口を有するものであっても良い。
　本実施形態の乾燥機構１４は、乾燥用移動機構１５による移動方向に向けて圧縮空気を噴射するように構成されている（図９参照）。つまり、噴射ノズル１４ａによる圧縮空気の噴射方向が乾燥用移動機構１５による移動方向（ここでは、Ｙ方向において手前側から奥側）を向くように構成されている。
　また、乾燥機構１４の噴射ノズル１４ａは、図９に示すように、乾燥テーブル１３上に保持された複数の製品ＰのＸ方向に沿った配列方向に対して例えば３０度未満で傾斜して配置されている。ここで、乾燥テーブル１３には、複数の製品ＰがＸ方向及びＹ方向においてマトリックス状に配置されており、乾燥機構１４の噴射ノズル１４ａは、各製品ＰのＸ方向に沿った一辺に対して傾斜して圧縮空気を噴射することになる。これにより、隣接する製品Ｐの間に溜まっている水分を製品Ｐから吹き飛ばしやすくしている。これにより、複数の製品Ｐの乾燥が促進される。また、乾燥機構１４の噴射ノズル１４ａのスリット状の開口を、乾燥テーブル１３に向けて若干傾斜するように設け、圧縮空気が乾燥機構１４の移動方向に向けて吹き飛ばされるようにしてもよい。
　乾燥用移動機構１５は、乾燥機構１４を乾燥テーブル１３の上方においてＹ方向に移動させるものである。本実施形態の乾燥用移動機構１５は、乾燥テーブル１３に対して乾燥機構１４をＹ方向に往復移動させるものである。具体的に乾燥用移動機構１５は、図９及ぶ図１０に示すように、Ｙ方向に延びるＹ方向ガイドレール１５１と、当該Ｙ方向ガイドレール１５１に沿って移動するとともに乾燥機構１４を保持するスライド部材１５２と、当該スライド部材１５２をＹ方向ガイドレール１５１に沿って移動させる駆動部（不図示）とを備えている。なお、駆動部としては、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜乾燥動作の一例＞
　次に乾燥機構１４及び乾燥用移動機構１５による乾燥動作について説明する。
　乾燥テーブル１３に複数の製品Ｐを載置する前において、乾燥用移動機構１５は、複数の製品Ｐの載置を邪魔しないように、乾燥機構１４を乾燥テーブル１３のＹ方向一方側（例えば手前側）に退避させている。そして、乾燥テーブル１３に複数の製品Ｐが載置されて保持されると、乾燥機構１４は圧縮空気の噴射を開始するとともに、乾燥用移動機構１５は乾燥機構１４をＹ方向他方側（例えば奥側）に移動させる。これにより、乾燥テーブル１３に保持された複数の製品Ｐの乾燥が行われる。なお、乾燥用移動機構１５が、乾燥機構１４をＹ方向他方側（奥側）からＹ方向一方側（手前側）に移動させる際には、乾燥機構１４は気体の噴射を停止する。なお、乾燥機構１４は往路だけでなく復路においても圧縮空気を噴射する構成としても良い。
＜収容ボックス５及び掻き落とし部材１６＞
　収容ボックス５は、図１、図９及び図１０に示すように、複数の製品Ｐをばらばらの状態で収容する（いわゆるバルク収容する）ものである。また、収容ボックス５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。この収容ボックス５は、第２保持機構６から複数の製品Ｐを掻き落とす掻き落とし部材１６をさらに備えている。
　収容ボックス５は、平面視において矩形状の上部開口５Ｘを有するものである（図９参照）。そして、掻き落とし部材１６は、収容ボックス５の上部開口５Ｘの一辺に固定されている。この掻き落とし部材１６に対して第２保持機構６をＸ方向に移動させることにより、製品Ｐが掻き落とされて落下して収容ボックス５に収容される。
　また、本実施形態の収容ボックス５は、Ｘ方向において乾燥テーブル１３と保持用プレート（不図示）を収容するプレート収容部２０との間に設けられており、掻き落とし部材１６は、収容ボックス５の上部開口５Ｘにおいて乾燥テーブル１３側の一辺に設けられている。これにより、製品Ｐを掻き落とす際に、第２保持機構６がプレート収容部２０に干渉しない構成としている。
　なお、プレート収容部２０に収容される保持用プレートは、封止済基板Ｗ又は製品Ｐを保持するためのものであり、例えば、封止済基板Ｗを切断するための切断用テーブル２Ａ、２Ｂの保持用プレート、製品Ｐを乾燥するための乾燥テーブル１３の保持用プレート、及び、製品Ｐを搬送するために保持する第２保持機構６の保持用プレートなどがある。
　掻き落とし部材１６は、上部開口５Ｘにおける乾燥テーブル１３側の一辺から上方に延び設けられている（図９参照）。また、掻き落とし部材１６としては、吸着解除された第２保持機構６から離れない製品Ｐを掻き落とすものであれば良く、例えば、ＰＥＥＫ材などの樹脂製のものであり、その形態は、ブラシ形状であっても良いし、平板形状であってもよい。
　本実施形態では、収容ボックス５は、トランスファ軸７１の手前側に配置されており、収容ボックス５の手間側の外面に取っ手５１（図９参照）が設けられており、切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、製品Ｐの取出し、回収等のメンテナンス性を向上することができる。なお、収容ボックス５の取り出す方向は手前側に限られず、例えば、切断装置１００の横側から取り出す構成としても良いし、奥側から取り出す構成としても良い。
＜切断装置１００の動作の一例＞
　次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図１１には、切断装置１００の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの乾燥、製品Ｐの掻き落とし動作など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
　基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。
　次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
　ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから乾燥テーブル１３側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
　この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。
　切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。
　次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。
　クリーニングの後、搬送用移動機構７は第２保持機構６を乾燥テーブル１３に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを乾燥テーブル１３に載置する。そして、乾燥テーブル１３は、封止済基板Ｗを吸着保持する。このとき、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を乾燥機構１４の移動を邪魔しない位置に退避させる。
　この状態で、乾燥用移動機構１５が乾燥機構１４をＹ方向に往復移動させるとともに、乾燥機構１４が圧縮空気を噴射することによって、複数の製品Ｐの乾燥が行われる。なお、乾燥用移動機構１５による乾燥機構１４の往復回数は、適宜設定可能であり、１回であっても良いし、複数回であっても良い。
　乾燥の後、搬送用移動機構７は第２保持機構６を乾燥テーブル１３に移動させて、第２保持機構６は、乾燥テーブル１３から複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を収容ボックス５に移動させる。
　そして、第２保持機構６は、収容ボックス５の上部開口５Ｘの上方において、複数の製品Ｐの吸着保持を解除する。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６から落下せずに第２保持機構６に残存している製品Ｐが掻き落とし部材１６に当たるように、第２保持機構６を掻き落とし部材１６に対して乾燥テーブル１３側に移動させる。本実施形態では、製品Ｐを確実に掻き落とすために、掻き落とし部材１６が第２保持機構６の吸着面である下面に接触するように第２保持機構６を掻き落とし部材１６に対して移動させる。これにより、複数の製品Ｐが収容ボックス５に落下して収容される。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び収容ボックス５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを個片化することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構等により移動させることなく、ボールねじ機構等を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。
　また、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸ方向及びＹ方向に移動しない構成となるので、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
　さらに、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を収容ボックス５に搬送して、当該第２保持機構６から複数の製品Ｐを落下させて収容ボックス５に収容するので、従来のトレー収容する構成に比べて、収容スペースを小型化することができる。これによっても、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では乾燥テーブル１３を有する構成であったが、乾燥テーブル１３を有さない構成としても良い。
　また、掻き落とし部材１６を有さずに、第２保持機構６により吸着保持を解除した後に、第２保持機構６からガスを噴射することによって、複数の製品Ｐを落下させる構成にすることもできる。
　さらに、掻き落とし部材１６を収容ボックス５に固定する構成の他、他の部材に固定しても良いし、又は、掻き落とし部材１６を移動可能に構成して、第２保持機構６に対して掻き落とし部材１６が移動することにより、複数の製品Ｐを掻き落とす構成としても良い。
　前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
　また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と乾燥テーブル１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、乾燥テーブル１３側のモジュールとの間に、製品Ｐの検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、装置構成を簡素化し、フットプリントを低減するとともに、個片化された加工対象物の収容スペースを小型化することができる。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
５・・・収容ボックス
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・トランスファ軸
８・・・加工用移動機構
８１・・・Ｘ方向移動部
８２・・・Ｙ方向移動部
８１１・・・一対のＸ方向ガイドレール
８１２・・・支持体
１３・・・乾燥テーブル
１４・・・乾燥機構
１５・・・乾燥用移動機構
１６・・・掻き落とし部材

Claims (10)

  1. 　加工対象物を保持する加工テーブルと、
    　前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    　前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を切断して個片化する加工機構と、
    　前記加工機構により個片化された前記加工対象物が落下して収容される収容ボックスと、
    　前記個片化された前記加工対象物を前記加工テーブルから前記収容ボックスに搬送するために前記個片化された前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    　前記加工テーブル及び前記収容ボックスの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    　前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備える、加工装置。
  2. 　前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記第２保持機構は、前記個片化された前記加工対象物を吸着保持するものである、請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 　前記第２保持機構から前記個片化された前記加工対象物を掻き落とす掻き落とし部材をさらに備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
  5. 　前記掻き落とし部材は、前記収容ボックスに固定されており、
    　前記搬送用移動機構が前記第２保持機構を前記掻き落とし部材に対して移動させることにより、前記個片化された前記加工対象物が前記第２保持機構から掻き落とされる、請求項４に記載の加工装置。
  6. 　前記個片化された前記加工対象物を乾燥するための乾燥テーブルをさらに備え、
    　前記搬送用移動機構は、前記第２保持機構を、前記加工テーブルから前記乾燥テーブルに移動させ、前記乾燥テーブルから前記収容テーブルに移動させる、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 　前記乾燥テーブルの上方から気体を噴射して、前記個片化された前記加工対象物を乾燥する乾燥機構と、
    　前記乾燥機構を前記乾燥テーブルに沿って移動させる乾燥用移動機構とをさらに備える、請求項６に記載の加工装置。
  8. 　前記乾燥機構は、前記乾燥用移動機構による移動方向に向けて気体を噴射するものである、請求項７に記載の加工装置。
  9. 　前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向であるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向であるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、
    　前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置。
  10. 　請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

     
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