WO2023238792A1 - 光硬化性組成物、及びカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present disclosure relates to a photocurable composition and a method for producing a camera module, and specifically relates to a photocurable composition containing an ene compound and a thiol compound, and a method for producing a camera module using the photocurable composition.
- Patent Document 1 discloses a resin composition containing an acrylic resin, a thiol compound, a latent curing agent, a radical polymerization inhibitor, and an anionic polymerization inhibitor.
- the object of the present disclosure is to provide a photocurable composition that contains an ene compound and a thiol compound and has good deep curability while containing a colorant, and a camera module using this photocurable composition.
- An object of the present invention is to provide a manufacturing method.
- a photocurable composition according to one aspect of the present disclosure includes a reactively curable resin component containing an ene compound (A) and a thiol compound (B), a filler (C), a colorant (D), and a radical polymerizable composition. Contains an initiator (E).
- an initiator E
- the refractive index value of the reaction-curable resin component is dr
- the refractive index value of the filler (C) is df
- dr and df satisfy the relationship shown in the following formula (1).
- a method for manufacturing a camera module is a method for manufacturing a camera module that includes an optical component and peripheral components that are components other than the optical component.
- the manufacturing method includes bonding the optical component and the peripheral component using an adhesive.
- the adhesive is a photocurable composition containing a reaction-curable resin component, a filler (C), and a colorant (D).
- a photocurable composition containing an ene compound and a thiol compound is sometimes used as an adhesive.
- the adhesive may be colored by adding a coloring agent depending on the intended use. According to the inventor's research, when a colorant is blended into a photocurable composition containing an ene compound and a thiol compound, the deep curability of the composition tends to be significantly reduced.
- composition (X) includes a reactive curable resin component containing an ene compound (A) and a thiol compound (B), a filler (C), Contains a colorant (D) and a radical polymerization initiator (E).
- a reactive curable resin component containing an ene compound (A) and a thiol compound (B), a filler (C), Contains a colorant (D) and a radical polymerization initiator (E).
- the value of (df-dr) is greater than -0.040 and less than or equal to 0.080.
- the photocurable composition can have good deep curability even though the composition (X) contains the colorant (D). Furthermore, the appearance of the cured product obtained by photocuring the composition (X) tends to turn black.
- the reason is presumed to be as follows.
- the degree of light scattering in the composition (X) is particularly strongly influenced by the refractive index difference between the reactive curable resin component and the filler (C), and when this refractive index difference is within a specific range. It is thought that scattering of light in the composition (X) is suppressed, and when the composition (X) is exposed to light, the light becomes easier to reach the deep part of the composition (X).
- the degree of light scattering in the cured product is also strongly influenced by the refractive index difference between the reactive curable resin component in the composition (X) and the filler (C), and this refractive index difference Within this range, light scattering in the cured product is suppressed. Therefore, it is thought that the cured product is prevented from appearing whitish due to light scattering, and therefore the appearance of the cured product is likely to be blackened by the colorant (D).
- (df-dr) is more preferably -0.035 or more, and even more preferably -0.030 or more. Further, the value of (df-dr) is more preferably 0.075 or less, and even more preferably 0.070 or less.
- reaction-curable resin component is a component that is cured by a chemical reaction, that is, it is a component that has reaction-curability for curing the composition (X).
- the refractive index dr of the reaction-curable resin component is defined by the following formula.
- t is the number of types of compounds contained in the reaction-curable resin component
- dr n is the refractive index of the n-th compound alone
- x n is the refractive index of the n-th compound in the composition (X).
- x all is the amount of the entire reaction-curable resin component in the composition (X).
- the composition (X) is preferably used as an adhesive, and more preferably used to bond components in optical devices such as camera modules.
- the composition (X) may be used to bond any object.
- the composition (X) is used to bond parts in optical devices such as camera modules. It is not limited to just what you do.
- the composition (X) when used as an adhesive, it may be used to bond materials other than resin materials. Further, the composition (X) may be used for purposes other than adhesives, for example, as a sealing material for electronic components.
- the ene compound (A) and the thiol compound (B) are components that have reactive curability for curing the composition (X).
- the ene compound (A) contains, for example, at least one of a compound having at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group (hereinafter referred to as an acrylic compound) and a compound having a vinyl group (hereinafter referred to as a vinyl compound). do.
- Acrylic compounds include, for example, trimethylolpropane triacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, dimethylol-tricyclodecane diacrylate, acryloylmorpholine, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 9,9-bis(4 -(2-(meth)acryloyloxyethoxy)phenyl)-9H-fluorene, ethoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, tris-(2-acryloxethyl) isocyanate nurate, bis-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone-modified tris-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, isocyanuric acid EO-modified diacrylate, isocyanuric acid EO-modified triacrylate, etc. Contains one
- the vinyl compound contains at least one selected from the group consisting of triallyl isocyanurate, allyl glycidyl ether, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, and the like.
- the ene compound (A) contains a compound having an isocyanurate skeleton.
- the adhesive strength of the cured product of the composition (X) is likely to be improved.
- the ene compound (A) is tris-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, bis-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone-modified tris-(2-acryloxyethyl) isocyanurate, isocyanuric acid It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of EO-modified diacrylate, isocyanuric acid-EO-modified triacrylate, and triallyl isocyanurate.
- the compounds that the ene compound (A) can contain are not limited to those mentioned above, and the ene compound (A) can contain various compounds having an ethylenically unsaturated bond.
- the molecular weight of the ene compound (A) is, for example, 80 or more and 1000 or less.
- the thiol compound (B) preferably contains a compound having at least two thiol groups in one molecule. It is more preferable that the thiol compound (B) contains a compound having 3 or more and 6 or less thiol groups in one molecule.
- the thiol compound (B) contains, for example, an ester of a polyol and a mercapto organic acid. This ester contains at least one of a partial ester and a complete ester.
- the polyol includes, for example, at least one selected from the group consisting of ethylene glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and the like.
- Mercapto organic acids include mercapto aliphatic monocarboxylic acids, esters containing thiol and carboxyl groups obtained by esterification reaction between hydroxy acids and mercapto organic acids, mercapto aliphatic dicarboxylic acids, and mercapto aromatic monocarboxylic acids.
- the mercapto aliphatic monocarboxylic acid includes, for example, at least one selected from the group consisting of mercaptoacetic acid; mercaptopropionic acids such as 3-mercaptopropionic acid; mercaptobutyric acids such as 3-mercaptobutyric acid and 4-mercaptobutyric acid;
- the number of carbon atoms in the mercapto aliphatic monocarboxylic acid is preferably 2 to 8, more preferably 2 to 6, even more preferably 2 to 4, particularly preferably 3.
- Partial esters of polyols and mercapto organic acids include, for example, trimethylolpropane bis(mercaptoacetate), trimethylolpropane bis(3-mercaptopropionate), trimethylolpropane bis(3-mercaptobutyrate), and trimethylolpropane bis(3-mercaptobutyrate).
- Complete esters of polyols and mercapto organic acids include, for example, ethylene glycol bis(mercaptoacetate), ethylene glycol bis(3-mercaptopropionate), ethylene glycol bis(3-mercaptobutyrate), and ethylene glycol bis(4-mercapto).
- the thiol compound (B) is, for example, tris[(3-mercaptopropionyloxy)-ethyl]-isocyanurate, 1,3,5-tris(3-mercaptobutyloxyethyl)-1,3,5-triazine-2 , 4,6(1H,3H,5H)-trione, etc.
- the thiol compound (B) includes tris(3-mercaptopropyl)isocyanurate, 1,3,5-tris[3-(2-mercaptoethylsulfanyl)propyl]isocyanurate, and 1,3,4,6-tetrakis(2 -mercaptoethyl) glycoluril and the like.
- the thiol compound (B) may contain a compound having a secondary thiol group.
- the thiol compound (B) includes pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutyrate), 1,4-bis(3-mercaptobutyryloxy)butane, 1,3,5-tris(2-(3-sulfanylbutanoyl) It may contain at least one member selected from the group consisting of (oxy)ethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione, and trimethylolpropane tris(3-mercaptobutyrate).
- a compound having a secondary thiol group tends to improve the storage stability of the composition (X) compared to a compound having a primary thiol group.
- the total percentage of the ene compound (A) and the thiol compound (B) is preferably 70% by mass or more based on the solid content of the composition (X) excluding the filler (C).
- the composition (X) can have good reactive curability. This percentage is more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. Further, this percentage is, for example, 97% by mass or less.
- the solid content refers to components in composition (X) excluding volatile components.
- the volatile component is a component that volatilizes during the process of curing the composition (X) to produce a cured product and does not constitute the cured product, such as a solvent.
- the filler (C) can contain at least one of a resin filler made of an organic resin and an inorganic filler.
- the resin filler can increase the flexibility of the cured product.
- the resin filler contains at least one selected from the group consisting of, for example, silicone powder, polystyrene powder, acrylic resin powder, benzoguanamine resin powder, polybutadiene powder, and powders containing two or more of the above resins. Note that the resins that the resin filler may contain are not limited to those listed above.
- An example of a powder containing two or more types of resins is a core-shell type powder.
- An example of a core-shell type powder is a butane-based core-shell type powder having a core containing butane diene rubber and a shell containing an acrylic polymer and covering the core.
- the average particle size of the resin filler is preferably 0.1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. If the average particle size is 0.1 ⁇ m or more, there is an advantage that excessive increase in the viscosity of the composition (X) can be suppressed. If the average particle size is 30 ⁇ m or less, there is an advantage that composition (X) can maintain high penetration into narrow spaces.
- This average particle size is more preferably 0.11 ⁇ m or more, and even more preferably 0.12 ⁇ m or more. Moreover, this average particle diameter is more preferably 25 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less. Note that the average particle size is the particle size (d 50 ) with a cumulative frequency of 50% calculated from the volume-based particle size distribution measured by laser diffraction.
- the percentage ratio of the resin filler to the composition (X) is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less. If this percentage is 5% by mass or more, the flexibility of the cured product (X) will be particularly likely to increase, and curing shrinkage will be easily reduced. Further, if this percentage is 40% by mass or less, there is an advantage that an excessive increase in the viscosity of the composition (X) can be suppressed.
- This percentage is more preferably 10% by mass or more, even more preferably 12% by mass or more, and particularly preferably 15% by mass or more. Moreover, this percentage is more preferably 35% by mass or less, even more preferably 32% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
- the elastic modulus of the cured product is reduced, and as a result, the tensile elastic modulus of the cured product determined from the results of a tensile test based on JIS K7127 is 5.0 GPa or less. It is preferable that That is, the composition of composition (X), particularly the type and amount of the resin filler, is preferably adjusted within the above range so that the tensile modulus of the cured product is 5.0 GPa or less. In this case, the adhesiveness of the cured product can be particularly enhanced.
- the tensile modulus of the cured product is more preferably 4.5 GPa or less, and even more preferably 4.0 GPa or less.
- the refractive index of the filler (C) is preferably 1.480 or more and 1.590 or less. In this case, the composition (X) can have better deep curability and the degree of blackness of the cured product can be further increased.
- the refractive index of the filler (C) is more preferably 1.485 or more, and even more preferably 1.490 or more. Further, the refractive index of the filler (C) is more preferably 1.585 or less, and even more preferably 1.580 or less.
- the filler (C) contains a plurality of substances
- the true specific gravity of the entire filler (C) satisfies the above conditions, and each of the plurality of substances contained in the filler (C) satisfies the above conditions. It is more preferable if the following conditions are satisfied.
- the percentage ratio of the colorant (D) to the solid content of the composition (X) is preferably 1.0% by mass or less. It is also preferable that the percentage of the colorant (D) to the solid content of the composition (X) is 0.02% by mass or more. The percentage of the colorant (D) is more preferably 0.04% by mass or more, and even more preferably 0.06% by mass or more. Further, this percentage is more preferably 0.95% by mass or less, and even more preferably 0.90% by mass or less.
- the percentage ratio of the radical polymerization initiator (E) to the total of the ene compound (A) and the thiol compound (B) is preferably 0.05% by mass or more and 3.0% by mass or less. In this case, sufficient photocurability can be imparted to the composition (X). This percentage is more preferably 0.1% by mass or more, even more preferably 0.2% by mass or more, and particularly preferably 0.4% by mass or more. Further, this proportion is more preferably 2.8% by mass or less, even more preferably 2.5% by mass or less, and particularly preferably 2.3% by mass or less.
- the composition (X) may contain an anionic polymerization initiator (F). In this case, heating of the composition (X) facilitates the curing reaction of the composition (X).
- the anionic polymerization initiator (F) may contain a latent curing catalyst (latent anionic polymerization initiator) (F1).
- the latent curing catalyst (F1) can contain at least one of a liquid latent curing accelerator and a solid dispersed latent curing accelerator.
- the latent curing catalyst (F1) may contain a microcapsule type latent curing catalyst (F11).
- the microcapsule type latent curing catalyst (F11) contains, for example, a microcapsule imidazole containing imidazoles as a compound having catalytic activity.
- the percentage ratio of the anionic polymerization initiator (F) to the total of the ene compound (A) and the thiol compound (B) is preferably 0.1% by mass or more and 35% by mass or less.
- this percentage is 0.1% by mass or more, the reactivity of the composition (X) when the composition (X) is reacted and cured can be increased.
- this percentage is 35% by mass or less, the storage stability of the composition (X) can be further improved.
- This percentage is more preferably 0.3% by mass or more, even more preferably 0.5% by mass or more, and particularly preferably 0.8% by mass or more. Further, this percentage is more preferably 20% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
- the stabilizer (G) preferably contains at least one of a radical polymerization inhibitor and an anionic polymerization inhibitor.
- the storage stability of composition (X) is more likely to be improved. This is due to the radical polymerization reaction between the ene compound (A) and the thiol compound (B) and the radical polymerization between molecules in the ene compound (A) due to the radical polymerization inhibitor during storage of the composition (X). This is presumed to be because the reaction becomes difficult to proceed, and the anionic polymerization reaction between the ene compound (A) and the thiol compound (B) becomes difficult to proceed due to the anionic polymerization inhibitor.
- the anionic polymerization inhibitor is preferably blended into the composition (X), especially when the composition (X) contains an anionic polymerization initiator (F). In this case, during storage of the composition (X), the progress of the curing reaction in the composition (X) due to the anionic polymerization initiator (F) is suppressed.
- the anionic polymerization inhibitor contains, for example, at least one of an organic boric acid compound and a compound having a phenolic hydroxyl group.
- the organic boric acid compound contains, for example, at least one boric ester selected from the group consisting of triethyl borate, tributyl borate, triisopropyl borate, and the like.
- the compound having a phenolic hydroxyl group contains, for example, at least one member selected from the group consisting of 2,3-dihydroxynaphthalene, 4-methoxy-1-naphthol, pyrogallol, methylhydroquinone, and t-butylhydroquinone.
- the percentage ratio of the stabilizer (G) to the total of the ene compound (A) and the thiol compound (B) is preferably 0.01% by mass or more and 1.5% by mass or less. If this percentage is 0.01% by mass or more, the storage stability of composition (X) can be further improved. If this percentage is 1.5% by mass or less, the curability of composition (X) is unlikely to be impaired, and high adhesive strength can be maintained when composition (X) is cured under appropriate conditions. This percentage is more preferably 0.05% by mass or more, and even more preferably 0.10% by mass or more. Further, this percentage is more preferably 1.0% by mass or less, and even more preferably 0.7% by mass or less.
- the composition (X) may contain a carbodiimide compound (H).
- the cured product of the composition (X) is less likely to deteriorate even under high temperature and high humidity conditions, and the durability of the cured product can be increased.
- the percentage ratio of the carbodiimide compound (E) to the total of the ene compound (A) and the thiol compound (B) is 1% by mass or more and 20% by mass or less. It is preferable. When this percentage is 1% by mass or more, the reliability of the cured product is particularly likely to increase. When this ratio is 20% by mass or less, deep curability during curing of composition (X) is likely to be maintained.
- This percentage is more preferably 3% by mass or more, even more preferably 5% by mass or more, and particularly preferably 7% by mass or more. Moreover, this percentage is more preferably 15% by mass or less, even more preferably 12% by mass or less, and particularly preferably 10% by mass or less.
- the carbodiimide compound can include at least one selected from the group consisting of polycarbodiimide, monocarbodiimide, and cyclic carbodiimide.
- the polycarbodiimide can include at least one of an aliphatic polycarbodiimide and an aromatic polycarbodiimide.
- the main chain of aliphatic polycarbodiimide is composed of aliphatic hydrocarbons.
- Aromatic polycarbodiimide has a main chain composed of aromatic hydrocarbons.
- the monocarbodiimide can include at least one of an aliphatic monocarbodiimide and an aromatic monocarbodiimide.
- Monocarbodiimides include, for example, N,N'-di-o-tolylcarbodiimide, N,N'-diphenylcarbodiimide, N,N'-di-2,6-dimethylphenylcarbodiimide, N,N'-bis(2,6 -diisopropylphenyl)carbodiimide, N,N'-bis(propylphenyl)carbodiimide, N,N'-dioctyldecylcarbodiimide, N-triyl-N'-cyclohexylcarbodiimide, N,N'-di-2,2-di- tert-butylphenylcarbodiimide, N-triyl-N'-phenylcarbodiimide, N,N'-di-p-nitrophenylcarbodiimide, N,N'-di-p-aminophenylcarbodiimide, N,N'-d
- R 2 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 18 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms, -R 4 -NH-COS-R 5 , -R 4 COOR 5 , -R 4 -OR 5 , -R 4 -N(R 5 ) 2 , -R 4 -SR 5 , -R 4 -OH, -R 4 -NH 2 , -R 4 -NHR 5 , -R 4 -Epoxy, -R 4 -NCO, -R 4 -NHCONHR 5 , -R 4 -NHCONR 5 R 6 or -R 4 -NHCOOR 7 .
- polycarbodiimides examples include at least one selected from the group consisting of aliphatic polycarbodiimide (manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., Elasto Stub H-01), carbodiimide-modified isocyanate (manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., Carbodilite V-05), etc. Contains one kind.
- a cyclic carbodiimide has one carbodiimide group in one molecule and a group (binding group) bonded to both of the two nitrogens (first nitrogen and second nitrogen) in this carbodiimide group.
- the bonding group is a divalent group selected from, for example, an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, and a combination thereof.
- the linking group may also include heteroatoms.
- the aromatic group is selected from the group consisting of, for example, an arylene group having 5 to 15 carbon atoms, an arenetriyl group having 5 to 15 carbon atoms, and an arenetetrayl group having 5 to 15 carbon atoms.
- Composition (X) can be prepared by mixing the components of composition (X) above.
- the L * value is 5.0 or more, the good deep curability of the composition (X) is likely to be maintained at a high level.
- This L * value is more preferably 5.5 or more, and even more preferably 6.0 or more. Further, this L * value is more preferably 29.0 or less, and even more preferably 28.0 or less.
- the composition (X) contains the black colorant (D), the refractive index of the ene compound (A) and the refractive index of the filler (C) have a specific relationship. Because of this, the composition (X) can achieve high deep curability.
- the thickness of the cured portion is more preferably 0.42 mm or more, and even more preferably 0.44 mm or more. The details of this evaluation method for deep hardening will be explained in detail in the Examples section below.
- composition (X) A method of bonding a first part and a second part using composition (X) and a method of manufacturing a device including the first part, second part, and cured product will be explained.
- the photocurable composition according to the first aspect of the present disclosure includes a reactively curable resin component containing an ene compound (A) and a thiol compound (B), a filler (C), a colorant (D), It contains a radical polymerization initiator (E).
- a reactively curable resin component containing an ene compound (A) and a thiol compound (B), a filler (C), a colorant (D), It contains a radical polymerization initiator (E).
- the percentage ratio of the filler (C) to the photocurable composition is 5% by mass or more and 40% by mass or less.
- the degree of blackness of the cured product can be sufficiently increased. Furthermore, the deep curability of the photocurable composition can be particularly enhanced.
- the photocurable composition further contains an anionic polymerization initiator (F), and the stabilizer (G) contains an anionic polymerization inhibitor.
- reaction-curable resin component further contains an epoxy compound (H).
- the color of the cured product of the photocurable composition has an L * value in the L * a * b * color system of 5.0 or more. It is 30.0 or less.
- the degree of blackness of the color of the cured product is particularly increased, and the photocurable composition can have good deep curability.
- the refractive index of the filler is a value obtained by the following measuring method.
- a mixture was prepared by mixing a liquid bisphenol A epoxy resin, a liquid bisphenol F epoxy resin, and a filler.
- the refractive index of this mixture was measured at a test temperature of 25° C. using Model No. Abbemat 500 manufactured by Anton Paar. Subsequently, the refractive index of each of the liquid bisphenol A type epoxy resin and the liquid bisphenol F type epoxy resin was measured in the same manner as above. Using these values, the refractive index of the filler was calculated using the following formula.
- Adhesive strength #2 A test piece (product name: E463i, manufactured by Polyplastics) made of liquid crystal polymer and having a smooth surface was prepared. The arithmetic mean roughness Ra (JIS B0601) of the surface of this test piece was 0.47 ⁇ m.
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Abstract
本開示は、エン化合物とチオール化合物とを含有し、かつ着色剤を含有しながら、良好な深部硬化性を有しうる光硬化性組成物を提供する。光硬化性組成物は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含有する。前記反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、前記フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが、-0.040<(df-dr)≦0.080、との関係を満たす。
Description
本開示は光硬化性組成物及びカメラモジュールの製造方法に関し、詳しくはエン化合物とチオール化合物とを含有する光硬化性組成物、及び光硬化性組成物を用いるカメラモジュールの製造方法に関する。
特許文献1には、アクリル樹脂、チオール化合物、潜在性硬化剤、ラジカル重合禁止剤、及びアニオン重合禁止剤を含有する樹脂組成物が開示されている。
本開示の課題は、エン化合物とチオール化合物とを含有し、かつ着色剤を含有しながら、良好な深部硬化性を有しうる光硬化性組成物及びこの光硬化性組成物を用いるカメラモジュールの製造方法を提供することである。
本開示の一態様に係る光硬化性組成物は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含有する。前記反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、前記フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
本開示の一態様に係るカメラモジュールの製造方法は、光学部品と光学部品以外の部品である周辺部品とを備えるカメラモジュールの製造方法である。前記製造方法は、前記光学部品と前記周辺部品とを接着剤を用いて接着することを含む。前記接着剤は、反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)とを含有する光硬化性組成物である。前記反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、前記フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
本開示の開発の経緯の概略を説明する。
エン化合物とチオール化合物とを含有する光硬化性の組成物が、接着剤として用いられることがある。また、接着剤には、用途に応じて、着色剤が配合されることで着色されることがある。発明者の調査によると、エン化合物とチオール化合物とを含有する光硬化性の組成物に着色剤が配合されると、組成物の深部硬化性が大きく低下しやすい。
そこで、発明者は、エン化合物とチオール化合物とを含有し、かつ着色剤を含有しながら、良好な深部硬化性を有しうる光硬化性組成物を得るべく、研究開発を進め、本開示の完成に至った。
なお、本開示は上記の経緯により完成したものであるが、上記の経緯は本開示の態様、用途等を限定するものではなく、本開示の内容は、本開示の構成によって特定される。
以下、本開示の一実施形態について説明する。なお、以下の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
本実施形態に係る光硬化性組成物(以下、組成物(X)ともいう)は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含有する。反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
すなわち、(df-dr)の値は、-0.040より大きく0.080以下である。
このため、本実施形態によると、組成物(X)が着色剤(D)を含有するにもかかわらず、光硬化性組成物は良好な深部硬化性を有することができる。さらに、組成物(X)を光硬化させて得られる硬化物の外観が黒色化しやすくなる。その理由は次の通りであると推定される。組成物(X)中の光の散乱の程度は、特に反応硬化性樹脂成分とフィラー(C)との間の屈折率差によって強く影響され、この屈折率差が特定の範囲内にある場合に組成物(X)中での光の散乱が抑制され、組成物(X)が露光された場合に光が組成物(X)の深部にまで到達しやすくなると、考えられる。また、硬化物中の光の散乱の程度も、特に組成物(X)中の反応硬化性樹脂成分とフィラー(C)との間の屈折率差によって強く影響され、この屈折率差が特定の範囲内にあると、硬化物における光の散乱が抑制される。このため、硬化物が光の散乱により白っぽく見えることが抑制され、そのために着色剤(D)によって硬化物の外観が黒色化しやすくなると、考えられる。
(df-dr)の値は、-0.035以上であればより好ましく、-0.030以上であれば更に好ましい。また、(df-dr)の値は、0.075以下であればより好ましく、0.070以下であれば更に好ましい。
なお、反応硬化性樹脂成分とは、化学反応によって硬化する成分であり、すなわち組成物(X)を硬化させるための反応硬化性を有する成分である。反応硬化性樹脂成分の屈折率drは、下記式により規定される。
この式において、tは反応硬化性樹脂成分に含まれる化合物の種類の数であり、drnはn番目の化合物単独の屈折率であり、xnは組成物(X)中のn番目の化合物の物質量であり、xallは組成物(X)中の反応硬化性樹脂成分全体の物質量である。
組成物(X)は、好ましくは接着剤として用いられ、より好ましくはカメラモジュール等の光学機器における部品を接着するために用いられる。なお、組成物(X)は、接着剤として用いられた場合、いかなる物を接着するために用いられてもよく、すなわち組成物(X)の用途は、カメラモジュール等の光学機器における部品を接着することのみには限られない。また、組成物(X)を接着剤として用いる場合は、樹脂材料以外の材料を接着するために使用してもよい。また、組成物(X)は、接着剤以外の用途に適用されてもよく、例えば電子部品の封止材等として用いられてもよい。
組成物(X)に含まれる成分の詳細について、説明する。
エン化合物(A)と、チオール化合物(B)とは、組成物(X)を硬化させるための反応硬化性を有する成分である。
エン化合物(A)及びチオール化合物(B)は、フィラー(C)との関係で、エン化合物(A)とチオール化合物(B)とを含む反応硬化性樹脂成分の屈折率とフィラー(C)の屈折率とが、上記式(1)に示す関係を有するように、選択される。
エン化合物(A)は、例えばアクリロイル基とメタクリロイル基とのうち少なくとも一方を有する化合物(以下、アクリル化合物という)と、ビニル基を有する化合物(以下、ビニル化合物という)とのうち、少なくとも一方を含有する。
アクリル化合物は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ジメチロール-トリシクロデカンジアクリレート、アクリロイルモルフォリン、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレート、9,9-ビス(4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル)-9H-フルオレン、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ビス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート及びイソシアヌル酸EO変性トリアクリレート等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
ビニル化合物は、トリアリルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等からなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
エン化合物(A)は、イソシアヌレート骨格を有する化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物(X)を接着剤に適用した場合の、組成物(X)の硬化物の接着強度が向上しやすい。この場合、エン化合物(A)は、トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ビス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート及びトリアリルイソシアヌレートよりなる群から選択される少なくとも一種を含有することが好ましい。
エン化合物(A)が含有できる化合物は上記のみに制限されず、エン化合物(A)は、エチレン性不飽和結合を有する種々の化合物を含有できる。
エン化合物(A)の分子量は、例えば80以上1000以下である。
チオール化合物(B)は、一分子中に少なくとも二つのチオール基を有する化合物を含有することが好ましい。チオール化合物(B)は、一分子中にチオール基を3個以上6個以下有する化合物を含有することが、より好ましい。
チオール化合物(B)は、例えばポリオールとメルカプト有機酸とのエステルを含有する。このエステルは、部分エステルと完全エステルとのうち少なくとも一方を含有する。
ポリオールは、例えばエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びジペンタエリスリトール等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
メルカプト有機酸は、メルカプト脂肪族モノカルボン酸、ヒドロキシ酸とメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるチオール基及びカルボキシ基を含有するエステル、メルカプト脂肪族ジカルボン酸、及びメルカプト芳香族モノカルボン酸等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。メルカプト脂肪族モノカルボン酸は、例えばメルカプト酢酸;3-メルカプトプロピオン酸等のメルカプトプロピオン酸;3-メルカプト酪酸及び4-メルカプト酪酸等のメルカプト酪酸等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。メルカプト脂肪族モノカルボン酸の炭素数は、好ましくは2~8、より好ましくは2~6、さらに好ましくは2~4、特に好ましくは3である。炭素数が2~8のメルカプト脂肪族モノカルボン酸は、例えばメルカプト酢酸、3-メルカプトプロピオン酸、3-メルカプト酪酸及び4-メルカプト酪酸からなる群から選択される少なくとも一種を含む。メルカプト脂肪族ジカルボン酸は、例えばメルカプトコハク酸、及び2,3-ジメルカプトコハク酸等のジメルカプトコハク酸等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。メルカプト芳香族モノカルボン酸は、例えば4-メルカプト安息香酸等のメルカプト安息香酸を含む。
ポリオールとメルカプト有機酸との部分エステルは、例えばトリメチロールプロパン ビス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパン ビス(3-メルカプトプロピオナート)、トリメチロールプロパン ビス(3-メルカプトブチラート)、トリメチロールプロパン ビス(4-メルカプトブチラート)、ペンタエリスリトール トリス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトール トリス(3-メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトールトリス(3-メルカプトブチラート)、ペンタエリスリトール トリス(4-メルカプトブチラート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトプロピオナート)、ジペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトブチラート)、及びジペンタエリスリトール テトラキス(4-メルカプトブチラート)等からなる群から選択される少なくとも一種を含む。
ポリオールとメルカプト有機酸との完全エステルは、例えばエチレングリコール ビス(メルカプトアセテート)、エチレングリコール ビス(3-メルカプトプロピオナート)、エチレングリコール ビス(3-メルカプトブチラート)、エチレングリコール ビス(4-メルカプトブチラート)、トリメチロールプロパン トリス(メルカプトアセテート)、トリメチロールプロパン トリス(3-メルカプトプロピオナート)、トリメチロールプロパン トリス(3-メルカプトブチラート)、トリメチロールプロパン トリス(4-メルカプトブチラート)、ペンタエリスリトール テトラキス(メルカプトアセテート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトブチラート)、ペンタエリスリトール テトラキス(4-メルカプトブチラート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(メルカプトアセテート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3-メルカプトプロピオナート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3-メルカプトブチラート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(4-メルカプトブチラート)等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトプロピオナート)、ペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトブチラート)、ジペンタエリスリトール ヘキサキス(3-メルカプトプロピオナート)及びトリメチロールプロパン トリス(3-メルカプトプロピオナート)からなる群から選ばれる少なくとも一種を含む。
チオール化合物(B)は、例えば、トリス[(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル]-イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチルオキシエチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン等を含有してもよい。
チオール化合物(B)は、上記以外の化合物を含有してもよい。例えばチオール化合物(B)は、1,4-ブタンジチオール、1,6-ヘキサンジチオール、1,8-オクタンジチオール、1,10-デカンジチオール、3,6-ジオキサ-1,8-オクタンジチオール、及びビス-2-メルカプトエチルスルフィド等からなる群から選択される少なくとも一種を含有してもよい。チオール化合物(B)は、トリス(3-メルカプトプロピル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス[3-(2-メルカプトエチルスルファニル)プロピル]イソシアヌレート及び1,3,4,6-テトラキス(2-メルカプトエチル)グリコールウリル等からなる群から選択される少なくとも一種を含有してもよい。
チオール化合物(B)は、2級チオール基を有する化合物を含有してもよい。例えばチオール化合物(B)は、ペンタエリスリトール テトラキス(3-メルカプトブチレート)、1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5-トリス(2-(3-スルファニルブタノイルオキシ)エチル)-1,3,5-トリアジナン-2,4,6-トリオン、及びトリメチロールプロパン トリス(3-メルカプトブチレート)よりなる群から選択される少なくとも一種を含有してもよい。2級チオール基を有する化合物は、1級チオール基を有する化合物と比べ、組成物(X)の保存安定性を高めやすい。
エン化合物(A)とチオール化合物(B)との合計の百分比は、組成物(X)の固形分からフィラー(C)を除いた部分に対して、70質量%以上であることが好ましい。この場合、組成物(X)は良好な反応硬化性を有することができる。この百分比は、80質量%以上であればより好ましく、90質量%以上であれば更に好ましい。また、この百分比は、例えば97質量%以下である。なお、固形分とは、組成物(X)中の、揮発性成分を除く成分のことである。揮発性成分とは、組成物(X)が硬化して硬化物が作製される過程で揮発し、硬化物を構成しない成分のことであり、例えば溶剤等である。
また、エン化合物(A)とチオール化合物(B)との配合比については、チオール化合物(B)/エン化合物(A)当量比(すなわち、エン化合物(A)に対するチオール化合物(B)の官能基当量比)が0.4以上1.0以下であることが好ましい。この当量比は、0.5以上であればより好ましく、0.55以上であれば更に好ましい。またこの当量比は0.8以下であればより好ましく、0.7以下であれば更に好ましい。
組成物(X)中の反応硬化性樹脂成分は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)のみであってよい。また、組成物(X)中の反応硬化性樹脂成分は、本実施形態の効果を過度に損なわない範囲において、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)以外の反応硬化性を有する成分(以下、成分(Y)という)を含有してもよい。組成物(X)が成分(Y)を含有する場合、エン化合物(A)に対する成分(Y)の百分比は、0質量%超70質量%以下であることが好ましい。この百分比は、50質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であれば更に好ましい。成分(Y)に含まれる化合物の例は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、フェノール化合物、及びアミン化合物を含む。反応硬化性樹脂成分がエポキシ化合物を含有することも好ましい。
フィラー(C)について説明する。フィラー(C)は、粒子状の物質であればよい。フィラー(C)は、エン化合物(A)との関係で、エン化合物(A)の屈折率とフィラー(C)の屈折率とが、上記式(1)に示す関係を有するように、選択される。フィラー(C)が複数種の物質を含む場合には、複数種の物質のうち少なくとも一種の物質の屈折率をdfとみなした場合に上記式(1)に示す関係が成立することが好ましく、複数種の物質のうちいずれの屈折率をdfとみなした場合であっても、上記式(1)に示す関係が成立することが、特に好ましい。
フィラー(C)は、有機樹脂から構成される樹脂フィラーと、無機フィラーとのうち、少なくとも一方を含有できる。
樹脂フィラーは、硬化物の柔軟性を高めることができる。樹脂フィラーは、例えばシリコーンパウダー、ポリスチレンパウダー、アクリル樹脂パウダー、ベンゾグアナミン樹脂パウダー、及びポリブタジエンパウダー等、並びに前記のうち二種以上の樹脂を含むパウダーよりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。なお、樹脂フィラーが含有しうる樹脂は、前記のみには制限されない。
シリコーンパウダーは、例えばシリコーンゴムからなる粉体(シリコーンゴムパウダー)、シリコーンレジンからなる粉体(シリコーンレジンパウダー)、及びシリコーンゴムからなるコアとシリコーンレジンからなるシェルとを有する粉体(シリコーン複合パウダー)よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。なお、シリコーンレジンとは、3次元状のシロキサン結合を主体する骨格を有するシリコーンであり、シリコーンゴムとは2次元状のシロキサン結合を主体とする骨格を有するシリコーンである。
二種以上の樹脂を含むパウダーの例として、コアシェル型のパウダーが挙げられる。コアシェル型パウダーの一例として、ブタンジエンゴムを含むコアとアクリルポリマーを含みかつコアを覆うシェルとを有するブタンジエン系コアシェル型パウダーが挙げられる。
樹脂フィラーの平均粒径は、0.1μm以上30μm以下であることが好ましい。平均粒径が0.1μm以上であれば組成物(X)の粘度の過度な上昇を抑制できるという利点がある。平均粒径が30μm以下であれば組成物(X)の狭い空間への高い浸入性を維持できるという利点がある。この平均粒径は、0.11μm以上であればより好ましく、0.12μm以上であれば更に好ましい。また、この平均粒径は、25μm以下であればより好ましく、20μm以下であれば更に好ましい。なお、平均粒径は、レーザー回折法で測定される体積基準の粒度分布から算出される累積頻度50%の粒径(d50)である。
組成物(X)に対する樹脂フィラーの百分比は、5質量%以上40質量%以下であることが好ましい。この百分比が5質量%以上であれば、硬化物(X)の柔軟性が特に高まりやすく、また硬化収縮を低減しやすい。また、この百分比が40質量%以下であれば、組成物(X)の粘度の過度な上昇を抑制できるという利点がある。この百分比は、10質量%以上であればより好ましく、12質量%以上であれば更に好ましく、15質量%以上であれば特に好ましい。また、この百分比は、35質量%以下であればより好ましく、32質量%以下であれば更に好ましく、30質量%以下であれば特に好ましい。
組成物(X)が樹脂フィラーを含有することで硬化物の弾性率が低減された結果、硬化物の、JIS K7127に基づく引張試験による測定結果からを求められる引張弾性率が、5.0GPa以下となることが好ましい。すなわち、硬化物の引張弾性率が、5.0GPa以下となるように、組成物(X)の組成、特に樹脂フィラーの種類と配合量とが、上記範囲内で調整されることが好ましい。この場合、硬化物の接着性が特に高まりうる。硬化物の引張弾性率は、4.5GPa以下であることがより好ましく、4.0GPa以下であることが更に好ましい。また、硬化物の引張弾性率は、0.5GPa以上であることが好ましく、0.8GPa以上であればより好ましく、1.0GPa以上であることが更に好ましい。なお、硬化物の引張弾性率の測定方法の詳細は、後掲の実施例の欄で説明する。
組成物(X)が無機フィラーを含有する場合は、組成物(X)が硬化して硬化物が作製される過程における硬化収縮が生じにくくなる。そのため、組成物(X)は、カメラモジュールなどの精密機器における部品の接着に更に適したものとなる。無機フィラーは、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等からなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
無機フィラーの平均粒径は、0.1μm以上50μm以下であることが好ましい。平均粒径が0.1μm以上であれば組成物(X)の粘度の過度な上昇を抑制できるという利点がある。平均粒径が50μm以下であれば組成物(X)の狭い空間への高い浸入性を維持できるという利点がある。この平均粒径は、0.2μm以上であればより好ましく、0.3μm以上であれば更に好ましい。また、この平均粒径は、45μm以下であればより好ましく、40μm以下であれば更に好ましい。なお、平均粒径は、動的光散乱法により得られる粒度分布から算出されるメジアン径(D50)である。
組成物(X)に対する無機フィラーの百分比は、例えば0質量%以上90質量%以下である。この百分比は、5質量%以上であればより好ましく、10質量%以上であれば更に好ましい。また、この百分比は、85質量%以下であればより好ましく、80質量%以下であれば更に好ましい。
また、フィラー(C)全体の、組成物(X)に対する百分比は、例えば0質量%超90質量%以下である。この百分比は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であれば更に好ましい。また、この百分比は、85質量%以下であることが好ましく、80質量%以下であれば更に好ましい。
フィラー(C)の屈折率は、1.480以上1.590以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)はより良好な深部硬化性を有することができ、かつ硬化物の黒色度がより高まりうる。フィラー(C)の屈折率は、1.485以上であればより好ましく、1.490以上であれば更に好ましい。また、フィラー(C)の屈折率は1.585以下であればより好ましく、1.580以下であれば更に好ましい。
フィラー(C)の真比重は、0.50以上2.00以下であることが好ましい。真比重が0.50以上であると、組成物(X)中の反応硬化性を有する成分との比重差が小さくなり、そのため組成物(X)におけるフィラー(C)の浮上が抑制されるという利点がある。また、真比重が2.00以下であると、フィラー(C)による硬化物の弾性率の上昇が生じにくくなり、硬化物の柔軟性が損なわれにくくなる。フィラー(C)の真比重は0.55以上であればより好ましく、0.60以上であれば更に好ましい。また、フィラー(C)の真比重は、1.95以下であればより好ましく、1.90以下であれば更に好ましい。
なお、フィラー(C)が複数の物質を含有する場合は、フィラー(C)全体の真比重が上記の条件を満たすことが好ましく、フィラー(C)に含まれる複数の物質の各々が上記の条件を満たせば更に好ましい。
着色剤(D)について説明する。着色剤(D)とは、例えば1976年に国際照明委員会(CIE)で規格化されたL*a*b*表色系におけるL*値が40以下である材料である。なお、着色剤(D)が粒子状の材料を含有する場合、この粒子状の材料は、上記のフィラー(C)には含ませない。すなわち、フィラー(C)からは、着色剤(D)に含まれている材料は、除かれる。着色剤(D)は、黒色着色剤(D1)を含有することが好ましい。黒色着色剤(D1)は、例えば黒色顔料と黒色染料とのうち、少なくとも一方を含有する。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、チタンブラック、及び窒化ジルコニウム等の無機黒色顔料と、ペリレン系黒色顔料等の有機黒色顔料とよりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。黒色染料は、市販されており、例えば、日本化薬社製 Kayaset(登録商標)、オリヱント化学工業社製 NUBIAN(登録商標)、三洋色素社製 SOPROTONER(登録商標)、大日精化工業社製 セイカファースト(登録商標)、住化ケムテックス社製 Spirit(登録商標)、及び保土谷化学 AIZEN(登録商標)等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。黒色着色剤(D1)によって、組成物(X)及びその硬化物を着色できる。また、本実施形態では、組成物(X)が黒色着色剤(D1)を含有しても、組成物(X)が良好な深部硬化性を有しうる。
黒色着色剤(D1)の、組成物(X)の固形分に対する百分比は、1.0質量%以下であることが好ましい。本実施形態では、黒色着色剤(D1)の百分比が1.0質量%以下であっても、エン化合物(A)の屈折率とフィラー(C)の屈折率とが特定の関係にあることで、硬化物の黒色度が十分に高まりうる。また、黒色着色剤(D1)の百分比が1.0質量%以下であれば、組成物(X)の深部硬化性が特に高まりうる。また、黒色着色剤(D1)の、組成物(X)の固形分に対する百分比が、0.02質量%以上であることも好ましい。この場合、硬化物の色の黒色度が特に高められる。また、黒色着色剤(D1)の百分比が0.02質量%以上であっても、組成物(X)は良好な深部硬化性を有しうる。なお、固形分とは、組成物(X)の成分のうち、組成物(X)が硬化して硬化物が作製される過程で組成物(X)から揮発する溶剤等の揮発性成分を除く成分のことであり、すなわち組成物(X)の成分のうち硬化物を構成する成分のことである。この黒色着色剤(D1)の百分比は、0.04質量%以上であればより好ましく、0.06質量%以上であれば更に好ましい。またこの百分比は0.95質量%以下であればより好ましく、0.90質量%以下であれば更に好ましい。
着色剤(D)は、黒色着色剤(D1)以外の着色剤(以下、着色剤(D2)ともいう)を含有してもよい。着色剤(D2)は、可視光領域での光吸収効果を持つ適宜の有機顔料、無機顔料及び染料の色素等から選択される少なくとも一種を含有しうる。着色剤(D2)は、例えばモノアゾピグメント、キナクリドン、アイアン・オキサイド・イエロー、ジスアゾピグメント、フタノシアニングリーン、フタロシアニンブルー、シアニンブルー、フラバンスロンエロー、ジアンスラキノリルレッド、インダンスロンブルー、チオインジゴボルドー、ペリノンオレンジ、ペリレンスカーレット、ペリレンレッド178、ペリレンマルーン、ジキオサジンバイオレット、イソインドリノンエロー、キノフタロンエロー、イソインドリンエロー、ニッケルニトロソエロー、マダーレーキ、銅アゾメチンエロー、アルカリブルー、弁柄、酸化クロム、チタンエロー、コバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトグリーン、アルミナホワイト、ビリジアン、カドミウムエロー、カドミウムレッド、朱、リトポン、黄鉛、モリブデートオレンジ、クロム酸亜鉛、群青、マンガンバイオレット、コバルトバイオレット、エメラルドグリーン、紺青、金属粉、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、キノリン染料、ニトロ染料、ニトロソ染料、ベンゾキノン染料、ナフトキノン染料、ナフタルイミド染料、及びベリノン染料等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
着色剤(D)の、組成物(X)の固形分に対する百分比は、1.0質量%以下であることが好ましい。着色剤(D)の、組成物(X)の固形分に対する百分比が、0.02質量%以上であることも好ましい。着色剤(D)の百分比は、0.04質量%以上であればより好ましく、0.06質量%以上であれば更に好ましい。またこの百分比は0.95質量%以下であればより好ましく、0.90質量%以下であれば更に好ましい。
組成物(X)は、上述のとおり、ラジカル重合開始剤(E)を含有する。ラジカル重合開始剤(E)は、組成物(X)に光硬化性を付与できる。特に組成物(X)を接着剤として使用する場合には、組成物(X)に光を照射することで組成物(X)をある程度硬化させて仮接着を行った後、組成物(X)を加熱することで組成物(X)を十分に硬化させて本接着を行うことができる。また、組成物(X)に光を照射することで組成物(X)を十分に硬化させることにより、組成物(X)を加熱することなく硬化させて、硬化物を作製することもできる。
ラジカル重合開始剤(E)は、例えば芳香族ケトン類、アシルフォスフィンオキサイド化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物(チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など)、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
エン化合物(A)とチオール化合物(B)との合計に対するラジカル重合開始剤(E)の百分比は、0.05質量%以上3.0質量%以下であることが好ましい。この場合、組成物(X)に、十分な光硬化性を付与できる。この百分比は0.1質量%以上であればより好ましく、0.2質量%以上であれば更に好ましく、0.4質量%以上であれば特に好ましい。またこの割合は2.8質量%以下であればより好ましく、2.5質量%以下であれば更に好ましく、2.3質量%以下であれば特に好ましい。
組成物(X)はアニオン重合開始剤(F)を含有してもよい。この場合、組成物(X)が加熱されることで組成物(X)の硬化反応が進行しやすい。
アニオン重合開始剤(F)は、例えばイミダゾール類、シクロアミジン類、第3級アミン類、有機ホスフィン類、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、ボレート以外の対アニオンを持つ4級ホスホニウム塩、及びテトラフェニルボロン塩等からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。
アニオン重合開始剤(F)は、潜在性硬化触媒(潜在性アニオン重合開始剤)(F1)を含有してもよい。この場合、加熱されていない状態での組成物(X)の反応を抑制し、組成物(X)の保存安定性を高めることができる。潜在性硬化触媒(F1)は、液状潜在性硬化促進剤と固体分散型潜在性硬化促進剤とのうち少なくとも一方を含有できる。潜在性硬化触媒(F1)は、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒(F11)を含有してもよい。マイクロカプセル型潜在性硬化触媒(F11)は、例えば触媒活性を有する化合物としてイミダゾール類を含むマイクロカプセル化イミダゾールを含有する。
エン化合物(A)とチオール化合物(B)との合計に対するアニオン重合開始剤(F)の百分比は、0.1質量%以上35質量%以下であることが好ましい。この百分比が0.1質量%以上であると、組成物(X)を反応させて硬化させる場合の組成物(X)の反応性が高まりうる。また、この百分比が35質量%以下であると、組成物(X)の保存安定性がより高まりうる。この百分比は0.3質量%以上であればより好ましく、0.5質量%以上であれば更に好ましく、0.8質量%以上であれば特に好ましい。またこの百分比は20質量%以下であればより好ましく、15質量%以下であれば更に好ましく、10質量%以下であれば特に好ましい。
組成物(X)は、安定化剤(G)を含有してもよい。安定化剤(G)とは、組成物(X)中の反応性を有する成分であるエン化合物(A)及びチオール化合物(B)の反応を進みにくくする化合物である。組成物(X)が安定化剤(G)を含有すると、組成物(X)の保存安定性が高まりうる。
安定化剤(G)は、ラジカル重合禁止剤と、アニオン重合禁止剤とのうち、少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、組成物(X)の保存安定性が、より高まりやすい。これは、組成物(X)の保管中に、ラジカル重合禁止剤によってエン化合物(A)とチオール化合物(B)との間のラジカル重合反応、及びエン化合物(A)中の分子同士のラジカル重合反応が進みにくくなり、またアニオン重合禁止剤によってエン化合物(A)とチオール化合物(B)とのアニオン重合反応が進みにくくなるためであると、推定される。
ラジカル重合禁止剤は、例えば、4-tert-ブチルピロカテコール、tert-ブチルヒドロキノン、1,4-ベンゾキノン、ジブチルヒドロキシトルエン、1,1-ジフェニル-2-ピクリルヒドラジルフリーラジカル、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、メキノール、フェノチアジン及びN-ニトロソ-N-フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム等よりなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。なお、ラジカル重合禁止剤が含有しうる化合物は、前記のみには制限されない。
アニオン重合禁止剤は、特に組成物(X)がアニオン重合開始剤(F)を含有する場合に、組成物(X)に配合されることが好ましい。この場合、組成物(X)の保管中に、アニオン重合開始剤(F)のために組成物(X)中で硬化反応が進行することが、抑制される。アニオン重合禁止剤は、例えば有機ホウ酸化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのうち、少なくとも一方を含有する。有機ホウ酸化合物は、例えばホウ酸トリエチル、ホウ酸トリブチル、及びホウ酸トリイソプロピル等よりなる群から選択される少なくとも一種のホウ酸エステルを含有する。フェノール性水酸基を有する化合物は、例えば2,3-ジヒドロキシナフタレン、4-メトキシ-1-ナフトール、ピロガロール、メチルヒドロキノン、及びt-ブチルヒドロキノン等よりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
エン化合物(A)とチオール化合物(B)との合計に対する安定化剤(G)の百分比は、0.01質量%以上1.5質量%以下であることが好ましい。この百分比が0.01質量%以上であれば組成物(X)の保存安定性が更に高まりうる。この百分比が1.5質量%以下であれば組成物(X)の硬化性が損なわれにくく、組成物(X)が適切な条件で硬化された際に高い接着強度が維持されうる。この百分比は0.05質量%以上であればより好ましく、0.10質量%以上であれば更に好ましい。またこの百分比は1.0質量%以下であればより好ましく、0.7質量%以下であることが更に好ましい。
組成物(X)は、カルボジイミド化合物(H)を含有してもよい。この場合、組成物(X)の硬化物が高温高湿下であっても劣化しにくくなり、硬化物の耐久性が高まりうる。組成物(X)がカルボジイミド化合物(H)を含有する場合、エン化合物(A)とチオール化合物(B)との合計に対するカルボジイミド化合物(E)の百分比は、1質量%以上20質量%以下であることが好ましい。この百分比が1質量%以上であると、硬化物の信頼性が特に高まりやすい。この割合が20質量%以下であると、組成物(X)の硬化時の深部硬化性が維持されやすい。この百分比は、3質量%以上であればより好ましく、5質量%以上であることが更に好ましく、7質量%以上であれば特に好ましい。また、この百分比は15質量%以下であることがより好ましく、12質量%以下であることが更に好ましく、10質量%以下であれば特に好ましい。
カルボジイミド化合物(H)とは、カルボジイミド基(-N=C=N-)を分子中に有する化合物である。カルボジイミド化合物は、ポリカルボジイミド、モノカルボジイミド及び環状カルボジイミドからなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。ポリカルボジイミドは、脂肪族ポリカルボジイミド及び芳香族ポリカルボジイミドのうち少なくとも一方を含むことができる。脂肪族ポリカルボジイミドは、主鎖が脂肪族炭化水素から構成される。芳香族ポリカルボジイミドは、主鎖が芳香族炭化水素から構成される。モノカルボジイミドは、脂肪族モノカルボジイミド及び芳香族モノカルボジイミドのうち少なくとも一方を含むことができる。
モノカルボジイミドは、例えばN,N’-ジ-o-トルイルカルボジイミド、N,N’-ジフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-2,6-ジメチルフェニルカルボジイミド、N,N’-ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド、N,N’-ビス(プロピルフェニル)カルボジイミド、N,N’-ジオクチルデシルカルボジイミド、N-トリイル-N’-シクロヘキシルカルボジイミド、N,N’-ジ-2,2-ジ-tert-ブチルフェニルカルボジイミド、N-トリイル-N’-フェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-ニトロフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-アミノフェニルカルボジイミド、N,N’-ジ-p-ヒドロキシフェニルカルボジイミド、N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド、及びN,N’-ジ-p-トルイルカルボジイミドなどからなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
ポリカルボジイミドは、例えば下記式で表される化合物である。
R2-(-N=C=N-R1-)m-R3
式中、m個のR1は各々独立に2価の芳香族基又は脂肪族基である。R1が芳香族基の場合、R1は、少なくとも1個の炭素原子を有する脂肪族置換基、脂環式置換基、及び芳香族置換基のうちの少なくとも一種で置換されていてもよい。これらの置換基は、ヘテロ原子を有してもよく、またこれらの置換基は、カルボジイミド基が結合する芳香族基の少なくとも1つのオルト位に置換してもよい。R2は、炭素数1~18のアルキル基、炭素数5~18のシクロアルキル基、アリール基、炭素数7~18のアラルキル基、-R4-NH-COS-R5、-R4COOR5、-R4-OR5、-R4-N(R5)2、-R4-SR5、-R4-OH、-R4-NH2、-R4-NHR5、-R4-エポキシ、-R4-NCO、-R4-NHCONHR5、-R4-NHCONR5R6又は-R4-NHCOOR7である。R3は、-N=C=N-アリール、-N=C=N-アルキル、-N=C=N-シクロアルキル、-N=C=N-アラルキル、-NCO、-NHCONHR5、-NHCONHR5R6、-NHCOOR7、-NHCOS-R5、-COOR5、-OR5、エポキシ、-N(R5)2、-SR5、-OH、-NH2、又は-NHR5である。R4は、2価の芳香族基又は脂肪族基である。R5及びR6は、各々独立に、炭素数1~20のアルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、炭素数7~18のアラルキル基、オリゴ/ポリエチレングリコール類、又はオリゴ/ポリプロピレングリコール類である。R7は、R5の前記定義の1つを有するか、又はポリエステル基もしくはポリアミド基である。mは2以上の整数である。
式中、m個のR1は各々独立に2価の芳香族基又は脂肪族基である。R1が芳香族基の場合、R1は、少なくとも1個の炭素原子を有する脂肪族置換基、脂環式置換基、及び芳香族置換基のうちの少なくとも一種で置換されていてもよい。これらの置換基は、ヘテロ原子を有してもよく、またこれらの置換基は、カルボジイミド基が結合する芳香族基の少なくとも1つのオルト位に置換してもよい。R2は、炭素数1~18のアルキル基、炭素数5~18のシクロアルキル基、アリール基、炭素数7~18のアラルキル基、-R4-NH-COS-R5、-R4COOR5、-R4-OR5、-R4-N(R5)2、-R4-SR5、-R4-OH、-R4-NH2、-R4-NHR5、-R4-エポキシ、-R4-NCO、-R4-NHCONHR5、-R4-NHCONR5R6又は-R4-NHCOOR7である。R3は、-N=C=N-アリール、-N=C=N-アルキル、-N=C=N-シクロアルキル、-N=C=N-アラルキル、-NCO、-NHCONHR5、-NHCONHR5R6、-NHCOOR7、-NHCOS-R5、-COOR5、-OR5、エポキシ、-N(R5)2、-SR5、-OH、-NH2、又は-NHR5である。R4は、2価の芳香族基又は脂肪族基である。R5及びR6は、各々独立に、炭素数1~20のアルキル基、炭素数3~20のシクロアルキル基、炭素数7~18のアラルキル基、オリゴ/ポリエチレングリコール類、又はオリゴ/ポリプロピレングリコール類である。R7は、R5の前記定義の1つを有するか、又はポリエステル基もしくはポリアミド基である。mは2以上の整数である。
ポリカルボジイミドは、例えばポリ(4,4’-ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(N,N'-ジ-2,6-ジイソプロピルフェニルカルボジイミド)、及びポリ(1,3,5-トリイソプロピルフェニレン-2,4-カルボジイミド)などからなる群から選択される少なくとも一種を含む。ポリカルボジイミドの市販品の例として、脂肪族ポリカルボジイミド(日清紡ケミカル社製、エラストスタブH-01)、及びカルボジイミド変性イソシアネート(日清紡ケミカル社製、カルボジライトV-05)などよりなる群から選択される少なくとも一種を含有する。
環状カルボジイミドは、一分子中に一つのカルボジイミド基と、このカルボジイミド基における二つの窒素(第一窒素及び第二窒素)のいずれにも結合している基(結合基)とを備える。結合基は、例えば脂肪族基、脂環族基、芳香族基及びこれらの組み合わせからなる基から選択される2価の基である。結合基は、ヘテロ原子を備えてもよい。芳香族基は、例えば炭素数5~15のアリ-レン基、炭素数5~15のアレーントリイル基、並びに炭素数5~15のアレーンテトライル基からなる群から選択される。脂肪族基は、例えば炭素数1~20のアルキレン基、炭素数1~20のアルカントリイル基、並びに炭素数1~20のアルカンテトライル基からなる群から選択される。脂環族基は、例えば炭素数3~20のシクロアルキレン基、炭素数3~20のシクロアルカントリイル基、並びに炭素数3~20のシクロアルカンテトライル基からなる群から選択される。
カルボジイミド化合物(H)は、環状カルボジイミドを含有することが好ましい。この場合、組成物(X)の保存安定性が更に損なわれにくく、かつ硬化物の接着強度が更に高まりやすいという利点がある。
組成物(X)は、本実施形態の効果が過度に損なわれない範囲において、上記以外の添加剤を更に含有してもよい。添加剤は、例えばラジカル捕捉剤、希釈剤、溶剤、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤(チキソ付与剤)、及び分散剤等よりなる群から選択される少なくとも一種を含む。
組成物(X)は、上記の組成物(X)の成分を混合することで調製できる。
本実施形態において、組成物(X)を硬化させて得られる硬化物の色の、1976年に国際照明委員会(CIE)で規格化されたL*a*b*表色系におけるL*値は、5.0以上30.0以下であることが好ましい。すなわち、硬化物の色の、L*a*b*表色系におけるL*値が、5.0以上30.0以下となるように、組成物(X)の組成、特に黒色着色剤(D)の種類及び配合量が、調整されることが好ましい。本実施形態では、上記のとおり、エン化合物(A)の屈折率とフィラー(C)の屈折率とが特定の関係を有している結果、組成物(X)の組成、特に黒色着色剤(D)の種類及び配合量が、調整されることで、硬化物の色のL*値が、5.0以上30.0以下であることが、実現できる。この場合、L*値が30.0以下であることで、硬化物の色の黒色度が特に高められる。また、硬化物のL*値が30.0以下であっても、組成物(X)は良好な深部硬化性を有しうる。また、L*値が5.0以上であれば、組成物(X)の良好な深部硬化性が高く維持されやすい。このL*値は、5.5以上であればより好ましく、6.0以上であれば更に好ましい。また、このL*値は、29.0以下であればより好ましく、28.0以下であれば更に好ましい。
また、本実施形態において、内径3mm、深さ5mmの円筒型の空洞と、空洞に通じる開口部とを有する容器における、空洞の中に、組成物(X)を充填した状態で、開口部から空洞内の組成物(X)の表面に向けてピーク波長365nmの紫外線を積算光量400mJ/cm2の条件で照射した場合に、組成物(X)の、表面からの深さ方向で、厚み0.40mm以上の部分が硬化することが、好ましい。この場合、組成物(X)は、優れた深部硬化性を有することができる。また、本実施形態では、組成物(X)が黒色着色剤(D)を含有しているにもかかわらず、エン化合物(A)の屈折率とフィラー(C)の屈折率とが特定の関係を有しているために、このような組成物(X)の高い深部硬化性を実現できる。前記の硬化した部分の厚みは、0.42mm以上であればより好ましく、0.44mm以上であれば更に好ましい。なお、この深部硬化性の評価方法の詳細は、後掲の実施例の欄において詳しく説明する。
上述のとおり、組成物(X)を、接着剤として用いることができる。すなわち、組成物(X)を硬化させることで硬化物を得ることができ、この硬化物で、例えば機器を構成する二つの部品(以下、第一の部品及び第二の部品ともいう)を接着できる。
本実施形態に係る硬化物は、組成物(X)を硬化させることで得られる。上記のとおり、この硬化物で、第一の部品と第二の部品とを接着することができる。
本実施形態に係る機器は、第一の部品と、第二の部品と、これら第一の部品と第二の部品の間に介在して第一の部品と第二の部品とを接着する硬化物とを備える。この硬化物は、組成物(X)を硬化させて得られる。機器は、上述のとおり、例えばカメラモジュールなどの光学機器であるが、これのみには限られない。例えば、機器として、半導体素子、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、コンデンサ等の電子部品が挙げられる。上記機器がカメラモジュールの場合、第一の部品と第二の部品との接着とは、言い換えるとカメラモジュールの構成部材間を接着することである。第一の部品と第二の部品との接着の例としては、基板とカメラ筐体との接合、及びレンズユニットとカメラ筐体との接合などが挙げられる。なお、第一の部品及び第二の部品はこれらの例に限定されるものではない。
例えば、カメラモジュールは、光学部品と光学部品以外の部品である周辺部品とを備える。光学部品は例えば上記のレンズユニットであり、周辺部品は例えば上記のカメラ筐体である。カメラ-モジュールの製造方法は、例えば光学部品と周辺部品とを、接着剤を用いて接着することを含む。接着剤は、反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)とを含有する光硬化性組成物である。反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが式(1)に示す関係を満たす。接着剤は、例えば上述の組成物(X)である。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
第一の部品及び第二の部品の各々の材質は、例えば液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイミドなどの樹脂材料、ニッケル、銅などの金属、セラミック、ガラス、又はその他各種の基板材料などであるが、これらのみには制限されない。
組成物(X)を用いて第一の部品と第二の部品とを接着する方法、及び第一の部品、第二の部品及び硬化物を備える機器を製造する方法について説明する。
第一の部品と第二の部品との間に組成物(X)を介在させる。この状態で、組成物(X)に光を照射することで、組成物(X)の硬化をある程度進行させる。これにより、第一の部品と第二の部品とを仮接着できる。この場合の組成物(X)に照射する光の波長は、組成物(X)中のラジカル重合開始剤(E)の種類等に応じ、適宜選択される。この光は、例えば紫外線である。このように第一の部品と第二の部品とを仮接着すると、第一の部品と第二の部品との相互の位置関係を適切に調整することで、アラインメント精度を高めることが容易である。続いて、組成物(X)を加熱することで、組成物(X)を十分に硬化させて硬化物を作製し、この硬化物によって第一の部品と第二の部品とを接着できる。組成物(X)を加熱する条件は、組成物(X)が十分に硬化するように適宜設定される。加熱条件は、例えば加熱温度80℃以上120℃以下、加熱時間30分以上120分以下である。
組成物(X)に光を照射するだけで組成物(X)を加熱することなく十分に硬化させて、硬化物を作製してもよい。すなわち、第一の部品と第二の部品との間に組成物(X)を介在させた状態で、組成物(X)に光を照射することで、組成物(X)の硬化反応を十分に進行させて、組成物(X)を加熱することなく硬化させて、硬化物を作製してもよい。この場合も、この硬化物によって、第一の部品と第二の部品とが接着される。
(まとめ)
本開示の第1の態様に係る光硬化性組成物は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含有する。反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
本開示の第1の態様に係る光硬化性組成物は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含有する。反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
この態様によると、エン化合物とチオール化合物とを含有し、かつ黒色着色剤を含有しながら、良好な深部硬化性を有しうる光硬化性組成物が得られる。
第2の態様では、第1の態様において、光硬化性組成物に対するフィラー(C)の百分比は、5質量%以上40質量%以下である。
第3の態様では、第1又は第2の態様において、フィラー(C)の屈折率は、1.480以上1.600以下である。
この態様によると、光硬化性組成物はより良好な深部硬化性を有することができ、かつ硬化物の黒色度がより高まりうる。
第4の態様では、第1から第3のいずれか一の態様において、フィラー(C)の真比重は、0.50以上2.00以下である。
この態様によると、光硬化性組成物におけるフィラー(C)の浮上が抑制され、かつ硬化物の柔軟性が損なわれにくい。
第5の態様では、第1から第4のいずれか一の態様において、着色剤(D)の、光硬化性組成物中の固形分に対する百分比は、1.0質量%以下である。
この態様によると、着色剤(D)の百分比が1.0質量%以下であっても、硬化物の黒色度が十分に高まりうる。さらに、光硬化性組成物の深部硬化性が特に高まりうる。
第6の態様では、第1から第5のいずれか一の態様において、光硬化性組成物は、安定化剤(G)を更に含有する。
この態様によると、光硬化性組成物の保存安定性が高まりうる。
第7の態様では、第6の態様において、安定化剤(G)はラジカル重合禁止剤を含有する。
この態様によると、光硬化性組成物の保存安定性が高まりうる。
第8の態様では、第6又は第7の態様において、光硬化性組成物はアニオン重合開始剤(F)を更に含有し、安定化剤(G)はアニオン重合禁止剤を含有する。
この態様によると、光硬化性組成物の保存安定性が高まりうる。
第9の態様では、第1から第8のいずれか一の態様において、反応硬化性樹脂成分はエポキシ化合物(H)を更に含有する。
第10の態様では、第1から第9のいずれか一の態様において、内径3mm、深さ5mmの円筒型の空洞と、前記空洞に通じる開口部とを有する容器における、空洞の中に、光硬化性組成物を充填した状態で、開口部から空洞内の光硬化性組成物の表面に向けてピーク波長365nmの紫外線を積算光量400mJ/cm2の条件で照射した場合に、光硬化性組成物が、表面からの深さ方向で、厚み0.40mm以上の部分が硬化する。
この態様によると、光硬化性組成物は、優れた深部硬化性を有することができ、かつ光硬化性組成物が黒色着色剤(D)を含有しているにもかかわらず、光硬化性組成物の高い深部硬化性が実現しうる。
第11の態様では、第1から第10のいずれか一の態様において、光硬化性組成物の硬化物の色の、L*a*b*表色系におけるL*値は、5.0以上30.0以下である。
この態様によると、硬化物の色の黒色度が特に高められ、かつ光硬化性組成物が良好な深部硬化性を有することができる。
第12の態様では、第1から第11のいずれか一の態様において、光硬化性組成物は、光学部品と光学部品以外の部品である周辺部品とを備えるカメラモジュールにおける光学部品と周辺部品とを接着するのに用いられる接着剤である。
第13の態様に係るカメラモジュールの製造方法は、光学部品と光学部品以外の部品である周辺部品とを備えるカメラモジュールの製造方法である。カメラモジュールの製造方法は、光学部品と周辺部品とを接着剤を用いて接着することを含む。接着剤は、反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)とを含有する光硬化性組成物である。反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす。
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
第14の態様では、第13の態様において、反応硬化性樹脂成分は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する。接着剤は、ラジカル重合開始剤(E)を更に含有する。
以下、本実施形態の、より具体的な実施例を提示する。なお、本実施形態は、下記の実施例のみには制限されない。
1.組成物の調製
表1から表7に示す原料を混合することで、組成物を調製した。表1から表7に示す原料の詳細は下記のとおりである。
表1から表7に示す原料を混合することで、組成物を調製した。表1から表7に示す原料の詳細は下記のとおりである。
なお、フィラーの屈折率は、次の測定方法で得られた値である。液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びフィラーを混合することで、混合物を調整した。Anton Paar社製の型番Abbemat500を用い、試験温度25℃で、この混合物の屈折率を測定した。続いて、前記と同様に液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂それぞれの屈折率を測定した。これらの値を用い、下記の式によりフィラーの屈折率を算出した。
df={dx-(dA×VA/100)-(dF×VB/100)}/(Vf/100)dA:ビスフェノールA型エポキシ樹脂の屈折率。
VA:混合物におけるビスフェノールA型エポキシ樹脂の比率(単位は体積%)。
dF:ビスフェノールF型エポキシ樹脂の屈折率。
VF:混合物におけるビスフェノールF型エポキシ樹脂の比率(単位は体積%)。
dx:混合物の屈折率。
df:フィラーの屈折率。
Vf:混合物におけるフィラーの比率(単位は体積%)。
df={dx-(dA×VA/100)-(dF×VB/100)}/(Vf/100)dA:ビスフェノールA型エポキシ樹脂の屈折率。
VA:混合物におけるビスフェノールA型エポキシ樹脂の比率(単位は体積%)。
dF:ビスフェノールF型エポキシ樹脂の屈折率。
VF:混合物におけるビスフェノールF型エポキシ樹脂の比率(単位は体積%)。
dx:混合物の屈折率。
df:フィラーの屈折率。
Vf:混合物におけるフィラーの比率(単位は体積%)。
(1)エン化合物
- M-313:イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート。東亞合成株式会社製。品名アロニックスM-313。官能基当量151.5。
- A-9300-1CL:ε-カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート及びトリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレートの混合物。新中村化学工業株式会社製。品名NKエステルA-9300-1CL。官能基当量199。
- ABE-300:エトキシ化ビスフェノー ルAジアクリレート。新中村化学工業株式会社製。品名NKエステル ABE-300。官能基当量234。
- EA-0300:9,9-ビス(4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル)-9H-フルオレン。大阪ガスケミカル社製。品名OGSOL EA-0300。官能基当量450。
- M-313:イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート。東亞合成株式会社製。品名アロニックスM-313。官能基当量151.5。
- A-9300-1CL:ε-カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート及びトリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレートの混合物。新中村化学工業株式会社製。品名NKエステルA-9300-1CL。官能基当量199。
- ABE-300:エトキシ化ビスフェノー ルAジアクリレート。新中村化学工業株式会社製。品名NKエステル ABE-300。官能基当量234。
- EA-0300:9,9-ビス(4-(2-(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)フェニル)-9H-フルオレン。大阪ガスケミカル社製。品名OGSOL EA-0300。官能基当量450。
(2)エポキシ化合物
- YD8125:ビスフェノールA型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製。品番YD8125。官能基当量175。
- YDF8170:ビスフェノールF型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製。品番YDF8170。官能基当量160。
- YD8125:ビスフェノールA型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製。品番YD8125。官能基当量175。
- YDF8170:ビスフェノールF型エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製。品番YDF8170。官能基当量160。
(3)チオール化合物
- PE1:ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)。昭和電工株式会社製。品名カレンズMTPE1(登録商標)。官能基当量152。
- NR1:下記式に示す1,3,5-トリス(2-(3-スルファニルブタノイルオキシ)エチル)-1,3,5-トリアジナン-2,4,6-トリオン。昭和電工株式会社製。品名カレンズMTNR1(登録商標)。官能基当量(チオール基当量)189。
- PE1:ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトブチレート)。昭和電工株式会社製。品名カレンズMTPE1(登録商標)。官能基当量152。
- NR1:下記式に示す1,3,5-トリス(2-(3-スルファニルブタノイルオキシ)エチル)-1,3,5-トリアジナン-2,4,6-トリオン。昭和電工株式会社製。品名カレンズMTNR1(登録商標)。官能基当量(チオール基当量)189。
- SS32:下記式に示す1,3,5-トリス[3-(2-メルカプトエチルスルファニル)プロピル]イソシアヌレート。川口化学工業株式会社製。品名ACTOCURE SS32。官能基当量177。
- TS-G(L):下記式に示すグリコールウリル誘導体。四国化成工業株式会社製。品名TS-G(L)。官能基当量96。
(4)ラジカル重合開始剤
- Omnirad 184:1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、IGM Resins B.V.製 品名Omnirad 184。
- Omnirad TPO G:2:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド、IGM Resins B.V.製 品名Omnirad TPO G。
- Omnirad 184:1-ヒドロキシシクロヘキシル-フェニルケトン、IGM Resins B.V.製 品名Omnirad 184。
- Omnirad TPO G:2:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド、IGM Resins B.V.製 品名Omnirad TPO G。
(5)アニオン重合開始剤
- HX3722:マイクロカプセル化イミダゾール。旭化成イーマテリアルズ株式会社製。品名ノバキュアHX3722。
- HX3722:マイクロカプセル化イミダゾール。旭化成イーマテリアルズ株式会社製。品名ノバキュアHX3722。
(6)安定化剤
- Q1301:ラジカル重合禁止剤。N-ニトロソ-N-フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム。富士フイルム和光純薬株式会社製。品名Q-1301。
- ホウ酸トリブチル:アニオン重合禁止剤。
- Q1301:ラジカル重合禁止剤。N-ニトロソ-N-フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム。富士フイルム和光純薬株式会社製。品名Q-1301。
- ホウ酸トリブチル:アニオン重合禁止剤。
(7)フィラー
- KMP-605:シリコーン複合パウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-605。平均粒径2μm。屈折率1.47。真比重0.99。
- KMP-706:シリコーンレジンパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-706。平均粒径2μm。屈折率1.47。真比重1.30。
- KMP-708:フェニル変性シリコーンレジンパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-708。平均粒径2μm。屈折率1.49。真比重1.32。
- KMP-597:シリコーンゴムパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-597。平均粒径5μm。屈折率1.57。真比重0.97。
- MZ-100:コアシェル型ブタジエンゴムパウダー。株式会社カネカ社製。品名MZ-100。平均粒径150μm。屈折率1.56。真比重1.10。
-MZ-120:コアシェル型ブタジエンゴムパウダー。株式会社カネカ社製。品名MZ-120。平均粒径150μm。屈折率1.54。真比重1.10。
- EP-5500:シリコーンパウダー。ダウ・東レ株式会社製。品名DOWSIL EP-5500 Powder。平均粒径3μm。屈折率1.57。真比重0.98。
- EP-5518:シリコーンパウダー。ダウ・東レ株式会社製。品名DOWSIL EP-5518。平均粒径3μm。屈折率1.57。真比重0.98。
- GS-0605-S:ポリスチレンパウダー。アイカ工業株式会社製。品名ガンツパールGS-0605-S。平均粒径6μm。屈折率1.58。真比重1.05。
- エポスターMV1004:アクリルパウダー。株式会社日本触媒製。品名エポスターMV1004。平均粒径4μm。屈折率1.51。真比重1.20。
- エポスターMS:ベンゾグアナミン樹脂パウダー。株式会社日本触媒製。品名エポスターMS。平均粒径2μm。屈折率1.60。真比重1.40。
- SE5050:球状シリカ。株式会社アドマテックス製。品名SE5050。平均粒径1μm。屈折率1.47。真比重2.20。
- KMP-605:シリコーン複合パウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-605。平均粒径2μm。屈折率1.47。真比重0.99。
- KMP-706:シリコーンレジンパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-706。平均粒径2μm。屈折率1.47。真比重1.30。
- KMP-708:フェニル変性シリコーンレジンパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-708。平均粒径2μm。屈折率1.49。真比重1.32。
- KMP-597:シリコーンゴムパウダー。信越化学工業株式会社製。品名KMP-597。平均粒径5μm。屈折率1.57。真比重0.97。
- MZ-100:コアシェル型ブタジエンゴムパウダー。株式会社カネカ社製。品名MZ-100。平均粒径150μm。屈折率1.56。真比重1.10。
-MZ-120:コアシェル型ブタジエンゴムパウダー。株式会社カネカ社製。品名MZ-120。平均粒径150μm。屈折率1.54。真比重1.10。
- EP-5500:シリコーンパウダー。ダウ・東レ株式会社製。品名DOWSIL EP-5500 Powder。平均粒径3μm。屈折率1.57。真比重0.98。
- EP-5518:シリコーンパウダー。ダウ・東レ株式会社製。品名DOWSIL EP-5518。平均粒径3μm。屈折率1.57。真比重0.98。
- GS-0605-S:ポリスチレンパウダー。アイカ工業株式会社製。品名ガンツパールGS-0605-S。平均粒径6μm。屈折率1.58。真比重1.05。
- エポスターMV1004:アクリルパウダー。株式会社日本触媒製。品名エポスターMV1004。平均粒径4μm。屈折率1.51。真比重1.20。
- エポスターMS:ベンゾグアナミン樹脂パウダー。株式会社日本触媒製。品名エポスターMS。平均粒径2μm。屈折率1.60。真比重1.40。
- SE5050:球状シリカ。株式会社アドマテックス製。品名SE5050。平均粒径1μm。屈折率1.47。真比重2.20。
(8)黒色着色剤
- TM-B:チタンブラック。赤穂化成株式会社製。品名TM-B。
- 13M-C:チタンブラック。三菱マテリアル株式会社製。品名チタンブラック13M-C。
- TM-B:チタンブラック。赤穂化成株式会社製。品名TM-B。
- 13M-C:チタンブラック。三菱マテリアル株式会社製。品名チタンブラック13M-C。
(9)カルボジイミド化合物
- TCC-FP20M:粉末状環状カルボジイミド。帝人株式会社製。品名カルボジスタTCC-FP20M。
- TCC-FP20M:粉末状環状カルボジイミド。帝人株式会社製。品名カルボジスタTCC-FP20M。
(10)添加剤
- A-187J:シランカップリング剤。MOMENTIVE社製のSilquest A-187J。
- A-187J:シランカップリング剤。MOMENTIVE社製のSilquest A-187J。
2.評価試験
(1)深部硬化性評価
組成物を、内径3mm、深さ5mmの円筒型の空洞を有し、上面に空洞に通じる開口部を有する容器における、空洞の中に満たした。この空洞内の組成物の表面に、HOYA株式会社製EXECURE-H-1VCを用いて、ピーク波長365nmの紫外線を積算光量4000mJ/cm2の条件で照射した。
(1)深部硬化性評価
組成物を、内径3mm、深さ5mmの円筒型の空洞を有し、上面に空洞に通じる開口部を有する容器における、空洞の中に満たした。この空洞内の組成物の表面に、HOYA株式会社製EXECURE-H-1VCを用いて、ピーク波長365nmの紫外線を積算光量4000mJ/cm2の条件で照射した。
続いて、空洞内から組成物を抜き取り、組成物における硬化した部分の表面をペーパーで拭うことで、硬化した部分から未硬化部分を取り除いた。この硬化した部分の厚みをデジタルノギスで測定した。その結果を表1から表7に示す。
(2)外観色評価
ガラス板上にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、離型フィルム上に、平面視30mm×30mm、厚み0.5mmの上下に開放された空間を有するシリコーン製スペーサーを配置した。スペーサー内の空間を組成物で満たした後、スペーサー上面にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、この離型フィルム上にガラス板を配置した。上側のガラス板の上方から空間内の組成物へ向けて、ピーク波長365nmの紫外線を、積算光量4000mJ/cm2の条件で照射することで、硬化物を作製した。
ガラス板上にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、離型フィルム上に、平面視30mm×30mm、厚み0.5mmの上下に開放された空間を有するシリコーン製スペーサーを配置した。スペーサー内の空間を組成物で満たした後、スペーサー上面にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、この離型フィルム上にガラス板を配置した。上側のガラス板の上方から空間内の組成物へ向けて、ピーク波長365nmの紫外線を、積算光量4000mJ/cm2の条件で照射することで、硬化物を作製した。
測定装置としてコニカミノルタ株式会社製の型番CM-5を用い、硬化物の表面の色の、L*a*b*表色系におけるL*値を、正反射光除去方式で測定した。その結果を表1から表7に示す。
(3)弾性率
ガラス板上にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、離型フィルム上に、平面視5mm×50mm、厚み0.5mmの上下に開放された空間を有するシリコーン製スペーサーを配置した。スペーサー内の空間を組成物で満たした後、スペーサー上面にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、この離型フィルム上にガラス板を配置した。上側のガラス板の上方から空間内の組成物へ向けて、ピーク波長365nmの紫外線を、積算光量4000mJ/cm2の条件で照射した。続いて、組成物を80℃で1時間加熱することで、硬化物を作製した。この硬化物について、JIS K7244-4に基づき動的粘弾性試験(DMA)の引張り法を行った。動的粘弾性試験(DMA)は、測定装置として日立ハイテクサイエンス社製の型番DMA7100を用い、周波数1.0Hz、昇温速度10℃/minの条件で実施した。その結果から、硬化物の弾性率の、-60℃から260℃までの範囲内における最大値を算出した。その結果を表1から表7に示す。
ガラス板上にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、離型フィルム上に、平面視5mm×50mm、厚み0.5mmの上下に開放された空間を有するシリコーン製スペーサーを配置した。スペーサー内の空間を組成物で満たした後、スペーサー上面にポリエチレンテレフタレート製の離型フィルムを配し、この離型フィルム上にガラス板を配置した。上側のガラス板の上方から空間内の組成物へ向けて、ピーク波長365nmの紫外線を、積算光量4000mJ/cm2の条件で照射した。続いて、組成物を80℃で1時間加熱することで、硬化物を作製した。この硬化物について、JIS K7244-4に基づき動的粘弾性試験(DMA)の引張り法を行った。動的粘弾性試験(DMA)は、測定装置として日立ハイテクサイエンス社製の型番DMA7100を用い、周波数1.0Hz、昇温速度10℃/minの条件で実施した。その結果から、硬化物の弾性率の、-60℃から260℃までの範囲内における最大値を算出した。その結果を表1から表7に示す。
(4)接着強度#1
液晶ポリマーで作製された平滑な表面を有する試験片(品名E463i、ポリプラスチックス社製)を用意した。この試験片の表面の算術平均粗さRa(JIS B0601)は0.47μmであった。
液晶ポリマーで作製された平滑な表面を有する試験片(品名E463i、ポリプラスチックス社製)を用意した。この試験片の表面の算術平均粗さRa(JIS B0601)は0.47μmであった。
この試験片の表面に組成物を塗布して直径5mm、厚さ0.5mmの膜を作製した。この膜にピーク波長365nmの紫外線を積算光量4000mJ/cm2の条件で照射してから、膜を80℃で1時間加熱することで、硬化物を作製した。続いて、シェアテスター(ノードソン社製、型番DAGE4000 Optima)を用い、試験温度25℃、試験速度0.1mm/sec、試験高さ50μmの条件で、硬化物の試験片に対するせん断接着強度を測定した。その結果を表1から表7に示す。
(5)接着強度#2
液晶ポリマーで作製された平滑な表面を有する試験片(品名E463i、ポリプラスチックス社製)を用意した。この試験片の表面の算術平均粗さRa(JIS B0601)は0.47μmであった。
液晶ポリマーで作製された平滑な表面を有する試験片(品名E463i、ポリプラスチックス社製)を用意した。この試験片の表面の算術平均粗さRa(JIS B0601)は0.47μmであった。
この試験片の表面に組成物を塗布して直径5mm、厚さ0.5mmの膜を作製した。この膜を80℃で1時間加熱することで、硬化物を作製した。続いて、シェアテスター(ノードソン社製、型番DAGE4000 Optima)を用い、試験温度25℃、試験速度0.1mm/sec、試験高さ50μmの条件で、硬化物の試験片に対するせん断接着強度を測定した。その結果を表1から表7に示す。
Claims (14)
- エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有する反応硬化性樹脂成分と、
フィラー(C)と、
着色剤(D)と、
ラジカル重合開始剤(E)とを含有し、
前記反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、前記フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす、
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
光硬化性組成物。 - 前記光硬化性組成物に対する前記フィラー(C)の百分比は、5質量%以上40質量%以下である、
請求項1に記載の光硬化性組成物。 - 前記フィラー(C)の屈折率は、1.480以上1.600以下である、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 前記フィラー(C)の真比重は、0.50以上2.00以下である、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 前記着色剤(D)の、前記光硬化性組成物中の固形分に対する百分比は、1.0質量%以下である、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 安定化剤(G)を更に含有する、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 前記安定化剤(G)はラジカル重合禁止剤を含有する、
請求項6に記載の光硬化性組成物。 - アニオン重合開始剤(F)を更に含有し、
前記安定化剤(G)はアニオン重合禁止剤を含有する、
請求項6に記載の光硬化性組成物。 - 前記反応硬化性樹脂成分はエポキシ化合物(H)を更に含有する、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 内径3mm、深さ5mmの円筒型の空洞と、前記空洞に通じる開口部とを有する容器における、前記空洞の中に、前記光硬化性組成物を充填した状態で、前記開口部から前記空洞内の前記光硬化性組成物の表面に向けてピーク波長365nmの紫外線を積算光量400mJ/cm2の条件で照射した場合に、前記光硬化性組成物の、前記表面からの深さ方向で、厚み0.40mm以上の部分が硬化する、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 硬化物の色の、L*a*b*表色系におけるL*値は、5.0以上30.0以下である、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 光学部品と前記光学部品以外の部品である周辺部品とを備えるカメラモジュールにおける前記光学部品と前記周辺部品とを接着するのに用いられる接着剤である、
請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。 - 光学部品と前記光学部品以外の部品である周辺部品とを備えるカメラモジュールの製造方法であり、
前記光学部品と前記周辺部品とを接着剤を用いて接着することを含み、
前記接着剤は、
反応硬化性樹脂成分と、フィラー(C)と、着色剤(D)とを含有する光硬化性組成物であり、
前記反応硬化性樹脂成分の屈折率の値をdr、前記フィラー(C)の屈折率の値をdfとした場合、drとdfとが下記式(1)に示す関係を満たす、
-0.040<(df-dr)≦0.080 (1)
カメラモジュールの製造方法。 - 前記反応硬化性樹脂成分は、エン化合物(A)及びチオール化合物(B)を含有し、
前記接着剤は、ラジカル重合開始剤(E)を更に含有する、
請求項13に記載のカメラモジュールの製造方法。
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PCT/JP2023/020631 WO2023238792A1 (ja) | 2022-06-06 | 2023-06-02 | 光硬化性組成物、及びカメラモジュールの製造方法 |
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WO (1) | WO2023238792A1 (ja) |
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JP2003084651A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 体積ホログラム記録用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
JP2003241625A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 体積ホログラム記録用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
WO2006101003A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | National University Corporation The University Of Electro-Communications | 有機微粒子を含む感光性組成物 |
JP2010250246A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Univ Of Electro-Communications | 体積ホログラム記録材料用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
JP2017101112A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 味の素株式会社 | 光および熱硬化性樹脂組成物 |
WO2020080391A1 (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2023
- 2023-06-02 WO PCT/JP2023/020631 patent/WO2023238792A1/ja unknown
- 2023-06-05 TW TW112120853A patent/TW202406991A/zh unknown
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JP2003084651A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 体積ホログラム記録用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
JP2003241625A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 体積ホログラム記録用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
WO2006101003A1 (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | National University Corporation The University Of Electro-Communications | 有機微粒子を含む感光性組成物 |
JP2010250246A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Univ Of Electro-Communications | 体積ホログラム記録材料用組成物及び体積ホログラム記録媒体 |
JP2017101112A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 味の素株式会社 | 光および熱硬化性樹脂組成物 |
WO2020080391A1 (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
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