WO2023190380A1 - 導電層の製造方法 - Google Patents

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WO2023190380A1
WO2023190380A1 PCT/JP2023/012283 JP2023012283W WO2023190380A1 WO 2023190380 A1 WO2023190380 A1 WO 2023190380A1 JP 2023012283 W JP2023012283 W JP 2023012283W WO 2023190380 A1 WO2023190380 A1 WO 2023190380A1
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WO
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ink
metal
conductive layer
dissolved oxygen
conductive
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/012283
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English (en)
French (fr)
Inventor
勇介 藤井
憲英 下原
将晴 河合
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/30Inkjet printing inks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00Inks
    • C09D11/52Electrically conductive inks

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a conductive layer.
  • Patent Document 1 describes a branched metal carboxylate (for example, silver neodecanoate) and an aromatic hydrocarbon solvent in which the branched metal carboxylate is soluble. and an aliphatic solvent are disclosed.
  • Ink for inkjet recording is required to be normally ejected from the nozzles of an inkjet recording apparatus, that is, it is required to have excellent ink ejection stability. Further, ink for inkjet recording may be ejected from a nozzle of an inkjet head after being stored in an ink container. For example, when an ink containing a metal salt, metal complex, or metal particles is used, the metal salt, metal complex, or metal particles may be reduced during storage of the ink, resulting in significant changes in the physical properties of the ink before and after storage. Therefore, there is a need for an ink that exhibits little change in physical properties before and after storage, that is, an ink that has excellent storage stability.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a conductive layer that can form a conductive layer that has excellent ink storage stability and ejection stability and has excellent conductivity.
  • the present inventors have discovered a degassing process that deaerates the ink containing metal components contained in the ink container, and a degassing process that deaerates the ink containing the metal component contained in the ink container, and A conductive layer forming step of forming a conductive layer, in which the amount of dissolved oxygen in the ink before the degassing step A to the amount of dissolved oxygen in the degassed ink after the degassing step B It has been found that the desired effect can be obtained when the value obtained by subtracting the amount is greater than 15 mg/L, and the present invention has been completed. That is, the present inventors have found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • a degassing step of degassing the conductive ink contained in the ink container A conductive layer forming step of discharging degassed conductive ink from a nozzle and applying it onto a base material using an inkjet recording method to form a conductive layer,
  • the conductive ink contains at least one material selected from the group consisting of metal salts, metal complexes, and metal particles,
  • the amount of dissolved oxygen in the conductive ink before the degassing step is defined as the dissolved oxygen amount A
  • the amount of dissolved oxygen in the degassed conductive ink after the degassing step is defined as the dissolved oxygen amount B
  • the above A method for producing a conductive layer wherein the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A is greater than 15 mg/L.
  • [2] The method for manufacturing a conductive layer according to [1], wherein the dissolved oxygen amount B is 10 mg/L or less.
  • [3] The method for producing a conductive layer according to [1] or [2], wherein the metal constituting the metal salt, the metal complex, and the metal particle contains at least one of silver and copper.
  • [4] The method for producing a conductive layer according to any one of [1] to [3], wherein the conductive ink contains at least one of the metal salt and the metal complex.
  • the value of Mm/Mb is 1700 to 100000.
  • the units of Mm and Mb are both mmol/L.
  • the conductive layer forming step at least one of heating and light irradiation is performed on the degassed conductive ink applied on the base material, and the degassed ink applied on the base material is heated and irradiated with light. Including a hardening process to harden the The conductive according to any one of [1] to [5], wherein the time from when the degassed ink lands on the base material until the heating or the light irradiation is started is 1 second or less. Method of manufacturing layers.
  • a method for manufacturing a conductive layer that can form a conductive layer that has excellent ink storage stability and ejection stability and excellent conductivity.
  • a numerical range expressed using " ⁇ " means a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ " as the lower limit and upper limit.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described stepwise.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the Examples.
  • one type of substance corresponding to each component may be used alone, or two or more types may be used.
  • the content of the component refers to the total content of the two or more types of substances unless otherwise specified.
  • a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
  • the term "process” is used not only to refer to an independent process, but also to include a process that is not clearly distinguishable from other processes, as long as the intended purpose of the process is achieved. It will be done.
  • the method for manufacturing a conductive layer of the present invention includes a degassing step of deaerating conductive ink contained in an ink container, and an inkjet recording method to eject the deaerated conductive ink from a nozzle onto a substrate. and a conductive layer forming step of forming a conductive layer.
  • the conductive ink includes at least one material selected from the group consisting of metal salts, metal complexes, and metal particles.
  • the amount of dissolved oxygen in the conductive ink before the degassing step is taken as the amount of dissolved oxygen A
  • the amount of dissolved oxygen in the deaerated conductive ink after the degassing step is taken as the amount of dissolved oxygen B.
  • the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A is greater than 15 mg/L.
  • a conductive layer of the present invention it is possible to form a conductive layer that has excellent ink storage stability and ejection stability, and has excellent conductivity. Although the details of this reason are not clear, it is generally estimated as follows. If the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A is sufficiently large, reduction of metal salts, metal complexes, or metal particles contained in the conductive ink is suppressed during storage of the conductive ink before the degassing step. Therefore, it is assumed that the ink has excellent storage stability.
  • the conductive ink when the conductive ink is ejected, since the amount of dissolved oxygen in the conductive ink is small, nozzle omissions and nozzle clogging due to the generation of air bubbles are suppressed, resulting in excellent ink ejection stability. In addition, since there are fewer air bubbles in the conductive ink droplets, the resulting conductive layer has fewer regions (voids) where no conductive substance exists, resulting in a lower volume resistivity of the conductive layer and a highly conductive layer. It is assumed that a layer was obtained.
  • the conductive ink means an ink for forming a layer having conductivity (ie, a conductive layer).
  • Electric conductivity means a property in which the volume resistivity is less than 10 8 ⁇ cm.
  • the conductive ink contains at least one material selected from the group consisting of metal salts, metal complexes, and metal particles. Among these, in order to obtain better effects of the present invention, the conductive ink preferably contains at least one of a metal salt and a metal complex, and preferably contains at least one of a metal salt and a metal complex and does not contain metal particles. More preferred.
  • the conductive ink is preferably a metal salt ink or a metal complex ink because the effects of the present invention are more excellent.
  • the metal particle ink is, for example, a conductive ink in which metal particles are dispersed in a dispersion medium.
  • metals constituting the metal particles include base metal and noble metal particles.
  • base metals include nickel, titanium, cobalt, copper, chromium, manganese, iron, zirconium, tin, tungsten, molybdenum, and vanadium.
  • noble metals include gold, silver, platinum, palladium, iridium, osmium, ruthenium, rhodium, rhenium, and alloys containing these metals.
  • the metal constituting the metal particles preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium, and copper, and at least one of silver and copper. It is more preferable that one of them is included, and it is even more preferable that silver is included.
  • the definition of "metal particles” does not include metal oxide particles such as titanium oxide.
  • the average particle diameter of the metal particles is not particularly limited, but is preferably 10 to 500 nm, more preferably 10 to 200 nm.
  • the average particle size is within the above range, the firing temperature of the metal particles is lowered, and the process suitability of the conductive layer is improved.
  • the present invention uses an inkjet recording method, the ink ejection properties tend to be improved, and the pattern formation properties and the uniformity of the thickness of the conductive layer tend to be improved.
  • the average particle size here means the average value of the primary particle size (average primary particle size) of metal particles.
  • the average particle size of the metal particles is measured by laser diffraction/scattering method.
  • the average particle size of the metal particles is, for example, a value calculated by measuring the 50% volume cumulative diameter (D50) three times and calculating the average value of the three measured values, using a laser diffraction/scattering particle size distribution measuring device. (Product name: LA-960, manufactured by Horiba, Ltd.).
  • the metal particle ink may contain metal particles having an average particle size of 500 nm or more, if necessary.
  • metal particles having an average particle size of 500 nm or more are included, the melting point of the nm-sized metal particles decreases around the ⁇ m-sized metal particles, so that the metal particles can be bonded to each other.
  • the content of metal particles in the metal particle ink is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 50% by mass, based on the total mass of the metal particle ink.
  • the content of metal particles is 10% by mass or more, the surface resistivity of the conductive film is further reduced.
  • the metal particle content is 90% by mass or less, the ejection stability of the metal particle ink is better.
  • the metal particle ink may contain, for example, a dispersant, a resin, a dispersion medium, a thickener, and a surface tension regulator.
  • the metal particle ink may include a dispersant that adheres to at least a portion of the surface of the metal particles.
  • the dispersant together with the metal particles substantially constitutes the metal colloid particles.
  • the dispersant has the effect of coating metal particles to improve their dispersibility and prevent agglomeration.
  • the dispersant is an organic compound capable of forming metal colloid particles.
  • the dispersant is preferably an amine, a carboxylic acid or a salt thereof, an alcohol, or a resin dispersant from the viewpoint of conductivity and dispersion stability.
  • the number of dispersants contained in the metal particle ink may be one, or two or more.
  • amines examples include aliphatic amines and aromatic amines.
  • Aliphatic amines may be saturated or unsaturated. Among these, aliphatic amines having 4 to 8 carbon atoms are preferred.
  • the aliphatic amine having 4 to 8 carbon atoms may be linear or branched, and may have a ring structure.
  • aliphatic amines include butylamine, normal pentylamine, isopentylamine, hexylamine, 2-ethylhexylamine, and octylamine.
  • amines having an alicyclic structure include cycloalkylamines such as cyclopentylamine and cyclohexylamine.
  • a specific example of the aromatic amine is aniline.
  • the amine may have a functional group other than an amino group.
  • functional groups other than amino groups include hydroxy group, carboxy group, alkoxy group, carbonyl group, ester group, and mercapto group.
  • carboxylic acids include formic acid, oxalic acid, acetic acid, hexanoic acid, acrylic acid, octylic acid, oleic acid, thiansic acid, ricinoleic acid, gallic acid, and salicylic acid.
  • carboxylic acid salts include metal salts of carboxylic acids. The number of metal ions forming the metal salt of carboxylic acid may be one, or two or more.
  • the carboxylic acid and carboxylate salt may have a functional group other than a carboxy group.
  • functional groups other than carboxy groups include amino groups, hydroxy groups, alkoxy groups, carbonyl groups, ester groups, and mercapto groups.
  • Alcohol easily coordinates to the surface of metal particles and can suppress aggregation of metal particles.
  • the resin dispersant examples include dispersants that have a nonionic group as a hydrophilic group and can be uniformly dissolved in a solvent.
  • Specific examples of the resin dispersant include polyvinylpyrrolidone, polyethylene glycol, polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymer, polyvinyl alcohol, polyallylamine, and polyvinyl alcohol-polyvinyl acetate copolymer.
  • the weight average molecular weight of the resin dispersant is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 1,000 to 30,000.
  • the content of the dispersant in the metal particle ink is preferably 0.5 to 50% by mass, more preferably 1 to 30% by mass, based on the total mass of the metal particle ink.
  • the metal particle ink contains a dispersion medium.
  • the type of dispersion medium is not particularly limited, and examples thereof include hydrocarbons, alcohols, and water.
  • the number of dispersion media contained in the metal particle ink may be one, or two or more.
  • the dispersion medium contained in the metal particle ink is preferably volatile.
  • the boiling point of the dispersion medium is preferably 50 to 250°C, more preferably 70 to 220°C, even more preferably 80 to 200°C. When the boiling point of the dispersion medium is 50 to 250°C, it tends to be possible to achieve both stability and sinterability of the metal particle ink. As used herein, boiling point means standard boiling point unless otherwise specified.
  • hydrocarbons examples include aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons.
  • aliphatic hydrocarbons include saturated aliphatic hydrocarbons such as tetradecane, octadecane, heptamethylnonane, tetramethylpentadecane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tridecane, methylpentane, normal paraffin, and isoparaffin. or unsaturated aliphatic hydrocarbons.
  • aromatic hydrocarbons include toluene and xylene.
  • the alcohol examples include aliphatic alcohols and alicyclic alcohols.
  • the dispersant is preferably an amine or a carboxylic acid or a salt thereof.
  • aliphatic alcohols include heptanol, octanol (e.g., 1-octanol, 2-octanol, 3-octanol, etc.), decanol (e.g., 1-decanol, etc.), lauryl alcohol, tetradecyl alcohol, cetyl alcohol, -Ethyl-1-hexanol, octadecyl alcohol, hexadecenol, and aliphatic alcohols having 6 to 20 carbon atoms that may contain an ether bond in their saturated or unsaturated chains, such as oleyl alcohol.
  • alicyclic alcohols include cycloalkanols such as cyclohexanol; terpineol (including ⁇ , ⁇ , ⁇ isomers, or any mixture thereof); and terpene alcohols such as dihydroterpineol; myrtenol; Examples include sobrerol, menthol, carveol, perillyl alcohol, pinocarveol, sobrerol, and verbenol.
  • the dispersion medium may be water. From the viewpoint of adjusting physical properties such as viscosity, surface tension, and volatility, the dispersion medium may be a mixed solvent of water and another solvent.
  • the other solvent to be mixed with water is preferably an alcohol or a glycol ether.
  • the alcohol or glycol ether used in combination with water is preferably an alcohol or glycol ether that is miscible with water and has a boiling point of 130° C. or lower.
  • Specific examples of alcohol include 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butanol, and 1-pentanol.
  • Specific examples of glycol ether include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and propylene glycol monomethyl ether.
  • the content of the dispersion medium in the metal particle ink is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 10 to 45% by mass, and even more preferably 20 to 40% by mass, based on the total mass of the metal particle ink.
  • the content of the dispersion medium is 1 to 50% by mass, sufficient conductivity can be obtained as a conductive ink.
  • the metal particle ink may contain resin.
  • the resin include polyester, polyurethane, melamine resin, acrylic resin, styrene resin, polyether, and terpene resin.
  • the number of resins contained in the metal particle ink may be one, or two or more.
  • the resin content in the metal particle ink is preferably 0.1 to 5% by mass based on the total mass of the metal particle ink.
  • the metal particle ink may include a thickener.
  • thickeners include clay minerals such as clay, bentonite, and hectorite; cellulose derivatives such as methylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose, and hydroxypropylmethylcellulose; and xanthan gum; Examples include polysaccharides such as guar gum.
  • the number of thickeners contained in the metal particle ink may be one type or two or more types.
  • the content of the thickener in the metal particle ink is preferably 0.1 to 5% by weight based on the total weight of the metal particle ink.
  • the metal particle ink may contain a surfactant.
  • a uniform conductive ink film is likely to be formed.
  • the surfactant may be any of anionic surfactants, cationic surfactants, and nonionic surfactants.
  • the surfactant is preferably a fluorine-based surfactant because the surface tension can be adjusted with a small amount of content.
  • the surfactant is preferably a compound having a boiling point exceeding 250°C.
  • the viscosity of the metal particle ink is preferably 1 to 100 mPa ⁇ s, more preferably 2 to 50 mPa ⁇ s, and even more preferably 3 to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal particle ink is a value measured at 25° C. using a viscometer.
  • the viscosity is measured using, for example, a VISCOMETER TV-22 viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the surface tension of the metal particle ink is not particularly limited, and is preferably 20 to 45 mN/m, more preferably 25 to 40 mN/m. Surface tension is a value measured at 25°C using a surface tension meter. The surface tension of the metal particle ink is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the metal particles may be commercially available or may be produced by a known method.
  • methods for producing metal particles include a wet reduction method, a gas phase method, and a plasma method.
  • a preferred method for producing metal particles includes a wet reduction method that can produce metal particles with an average particle size of 200 nm or less so that the particle size distribution is narrow.
  • a method for producing metal particles by a wet reduction method includes, for example, a step of mixing a metal salt and a reducing agent described in JP2017-037761A, WO2014-057633, etc. to obtain a complexing reaction liquid; Examples include a method including a step of heating the complexing reaction liquid to reduce metal ions in the complexing reaction liquid to obtain a slurry of metal nanoparticles.
  • heat treatment may be performed in order to adjust the content of each component contained in the metal particle ink to a predetermined range.
  • the heat treatment may be performed under reduced pressure or under normal pressure.
  • when carrying out under normal pressure it may be carried out in the air or in an inert gas atmosphere.
  • the metal complex ink is, for example, a conductive ink in which a metal complex is dissolved in a solvent.
  • metals constituting the metal complex include silver, copper, gold, aluminum, magnesium, tungsten, molybdenum, zinc, nickel, iron, platinum, tin, copper, and lead.
  • the metal constituting the metal complex preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium, and copper, and at least one of silver and copper. It is more preferable that one of them is included, and it is even more preferable that silver is included.
  • the content of metal contained in the metal complex ink is preferably 1 to 40% by mass in terms of metal element, more preferably 5 to 30% by mass, and further 7 to 20% by mass, based on the total mass of the metal complex ink. preferable.
  • a metal complex can be obtained, for example, by reacting a metal salt and a complexing agent.
  • methods for producing metal complexes include a method in which a metal salt and a complexing agent are added to an organic solvent and stirred for a predetermined period of time.
  • the stirring method is not particularly limited, and can be appropriately selected from known methods such as stirring using a stirring bar, stirring blade, or mixer, and applying ultrasonic waves.
  • Metal salts include metal oxides, thiocyanates, sulfides, chlorides, cyanides, cyanates, carbonates, acetates, nitrates, nitrites, sulfates, phosphates, perchlorates, Examples include tetrafluoroborates, acetylacetonate complexes, and carboxylates.
  • the complexing agent examples include amines, ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, ammonium bicarbonate compounds, and carboxylic acids.
  • the complexing agent is at least one selected from the group consisting of ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, amines, and carboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms. Preferably, it contains seeds.
  • the metal complex has a structure derived from a complexing agent, and is composed of at least one member selected from the group consisting of ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, amines, and carboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms. It is preferable that the metal complex has a structure derived from the above.
  • amines that are complexing agents include ammonia, primary amines, secondary amines, tertiary amines, and polyamines.
  • primary amines having a linear alkyl group include methylamine, ethylamine, 1-propylamine, n-butylamine, n-pentylamine, n-hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, Examples include n-decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, heptadecylamine, and octadecylamine.
  • primary amines having a branched alkyl group include isopropylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, isopentylamine, 2-ethylhexylamine, and tert-octylamine.
  • primary amines having an alicyclic structure include cyclohexylamine and dicyclohexylamine.
  • primary amines having a hydroxyalkyl group include ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-methylethanolamine, propanolamine, isopropanolamine, dipropanolamine, diisopropanolamine, tripropanolamine, and Triisopropanolamine is mentioned.
  • primary amines having an aromatic ring include benzylamine, N,N-dimethylbenzylamine, phenylamine, diphenylamine, triphenylamine, aniline, N,N-dimethylaniline, N,N-dimethyl-p -toluidine, 4-aminopyridine, and 4-dimethylaminopyridine.
  • secondary amines include dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, diphenylamine, dicyclopentylamine, and methylbutylamine.
  • tertiary amines include trimethylamine, triethylamine, tripropylamine, and triphenylamine.
  • polyamines include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetramethylenepentamine, hexamethylenediamine, tetraethylenepentamine, and combinations thereof.
  • the amine is preferably an alkylamine, more preferably an alkylamine having 3 to 10 carbon atoms, and even more preferably a primary alkylamine having 4 to 10 carbon atoms.
  • the number of amines that constitute the metal complex may be one type or two or more types.
  • the ratio of the amount of the amine to the amount of the metal salt is preferably 1 to 15 times, more preferably 1.5 to 6 times. When the ratio is within the above range, the complex formation reaction is completed and a transparent solution is obtained.
  • ammonium carbamate compounds that are complexing agents include ammonium carbamate, methyl ammonium methyl carbamate, ethylammonium ethyl carbamate, 1-propylammonium 1-propyl carbamate, isopropylammonium isopropyl carbamate, butylammonium butyl carbamate, and isobutylammonium isobutyl.
  • Carbamates include amyl ammonium amyl carbamate, hexylammonium hexyl carbamate, heptyl ammonium heptyl carbamate, octylammonium octyl carbamate, 2-ethylhexylammonium 2-ethylhexyl carbamate, nonylammonium nonyl carbamate, and decyl ammonium decyl carbamate.
  • ammonium carbonate compounds that are complexing agents include ammonium carbonate, methylammonium carbonate, ethylammonium carbonate, 1-propylammonium carbonate, isopropylammonium carbonate, butylammonium carbonate, isobutylammonium carbonate, amyl ammonium carbonate, hexylammonium carbonate, heptyl ammonium carbonate, octylammonium carbonate, 2-ethylhexylammonium carbonate, nonylammonium carbonate, and decylammonium carbonate.
  • ammonium bicarbonate compounds that are complexing agents include ammonium bicarbonate, methylammonium bicarbonate, ethylammonium bicarbonate, 1-propylammonium bicarbonate, isopropylammonium bicarbonate, butylammonium bicarbonate, and isobutylammonium bicarbonate. carbonate, amyl ammonium bicarbonate, hexylammonium bicarbonate, heptyl ammonium bicarbonate, octylammonium bicarbonate, 2-ethylhexylammonium bicarbonate, nonylammonium bicarbonate, and decylammonium bicarbonate.
  • the ammonium carbamate-based compound, ammonium carbonate-based compound, or ammonium bicarbonate-based compound When reacting a metal salt with an ammonium carbamate-based compound, an ammonium carbonate-based compound, or an ammonium bicarbonate-based compound, the ammonium carbamate-based compound, ammonium carbonate-based compound, or ammonium bicarbonate-based compound relative to the amount of the metal salt.
  • the ratio of the amounts of substances is preferably 0.01 to 1 times, more preferably 0.05 to 0.6 times.
  • carboxylic acids that are complexing agents include caproic acid, caprylic acid, pelargonic acid, 2-ethylhexanoic acid, capric acid, neodecanoic acid, undecanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and palmitoleic acid.
  • Acids include oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid.
  • the carboxylic acid is preferably a carboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, and more preferably a carboxylic acid having 10 to 16 carbon atoms.
  • the content of the metal complex in the metal complex ink is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, based on the total mass of the metal complex ink.
  • the content of the metal complex is 10% by mass or more, the surface resistivity is further reduced.
  • the content of the metal complex is 90% by mass or less, the ejection stability of the metal complex ink is further improved.
  • the metal complex ink contains a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the components contained in the metal complex ink such as the metal complex.
  • the boiling point of the solvent is preferably 30 to 300°C, more preferably 50 to 200°C, and even more preferably 80 to 180°C, from the viewpoint of ease of production.
  • the solvent may be included in the metal complex ink such that the concentration of metal ions relative to the metal complex (the amount of metal present as free ions per 1 g of metal complex) is 0.01 to 3.6 mmol/g. Preferably, it is contained in the metal complex ink in an amount of 0.05 to 2 mmol/g. When the concentration of metal ions is within the above range, the metal complex ink exhibits excellent fluidity and excellent conductivity.
  • solvents examples include hydrocarbons, cyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, carbamates, alkenes, amides, ethers, esters, alcohols, thiols, thioethers, phosphines, and water.
  • the number of solvents contained in the metal complex ink may be one, or two or more.
  • the hydrocarbon is preferably a linear or branched hydrocarbon having 6 to 20 carbon atoms.
  • hydrocarbons include pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane, hexadecane, octadecane, nonadecane, and icosane.
  • the cyclic hydrocarbon is preferably a cyclic hydrocarbon having 6 to 20 carbon atoms.
  • Specific examples of cyclic hydrocarbons can include cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, cyclononane, cyclodecane, and decalin.
  • aromatic hydrocarbons include benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, and tetralin.
  • the ether may be any of a linear ether, a branched ether, and a cyclic ether. Specific examples of ethers include diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, methyl-t-butyl ether, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, dihydropyran, and 1,4-dioxane.
  • the alcohol may be any of primary alcohol, secondary alcohol, and tertiary alcohol.
  • specific examples of alcohol include ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-methoxy-2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 1- Hexanol, 2-hexanol, 3-hexanol, 1-octanol, 2-octanol, 3-octanol, tetrahydrofurfuryl alcohol, cyclopentanol, terpineol, decanol, isodecyl alcohol, lauryl alcohol, isolauryl alcohol, myristyl alcohol, iso Myristyl alcohol, cetyl alcohol (cetanol), isocetyl alcohol, stearyl alcohol, isostearyl alcohol, oleyl alcohol, isooleyl alcohol, linolyl alcohol, isolinoly
  • ketones include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
  • esters include methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, sec-butyl acetate, methoxybutyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, Diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate, Examples include dipropylene glycol monobutyl ether acetate and 3-methoxybutyl acetate.
  • the metal complex ink may contain a reducing agent.
  • the metal complex ink contains a reducing agent, reduction of the metal complex to metal is promoted.
  • reducing agents include borohydride metal salts, aluminum hydride salts, amines, alcohols, organic acids, reducing sugars, sugar alcohols, sodium sulfite, hydrazine compounds, dextrin, hydroquinone, hydroxylamine, ethylene glycol, glutathione, and oxime compounds.
  • the reducing agent may be an oxime compound described in Japanese Patent Publication No. 2014-516463.
  • oxime compounds include acetone oxime, cyclohexanone oxime, 2-butanone oxime, 2,3-butanedione monoxime, dimethylglyoxime, methylacetoacetate monoxime, methylpyruvate monoxime, benzaldehyde oxime, and 1-yne.
  • the number of reducing agents contained in the metal complex ink may be one, or two or more.
  • the content of the reducing agent in the metal complex ink is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.3 to 10% by mass, and 1 to 5% by mass, based on the total mass of the metal complex ink. Mass % is more preferred.
  • the metal complex ink may contain resin.
  • the adhesion of the metal complex ink to the base material is improved.
  • the resin examples include polyester, polyethylene, polypropylene, polyacetal, polyolefin, polycarbonate, polyamide, fluororesin, silicone resin, ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, rosin, acrylic resin, polyvinyl chloride, polysulfone, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, and polyvinyl-based resin.
  • examples include resins, polyacrylonitrile, polysulfide, polyamideimide, polyether, polyarylate, polyetheretherketone, polyurethane, epoxy resin, vinyl ester resin, phenolic resin, melamine resin, and urea resin.
  • the number of resins contained in the metal complex ink may be one type or two or more types.
  • the metal complex ink may further contain inorganic salts, organic salts, and inorganic oxides such as silica; surface conditioners, wetting agents, crosslinking agents, antioxidants, and rust preventive agents within the range that does not impair coating properties or electromagnetic shielding properties. It may contain additives such as a heat stabilizer, a surfactant, a plasticizer, a curing agent, a thickener, and a silane coupling agent.
  • the total content of additives in the metal complex ink is preferably 20% by mass or less based on the total mass of the metal complex ink.
  • the viscosity of the metal complex ink is preferably 1 to 100 mPa ⁇ s, more preferably 2 to 50 mPa ⁇ s, and even more preferably 3 to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal complex ink is a value measured at 25° C. using a viscometer. The viscosity is measured using, for example, a VISCOMETER TV-22 viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the surface tension of the metal complex ink is not particularly limited, and is preferably 20 to 45 mN/m, more preferably 25 to 35 mN/m.
  • Surface tension is a value measured at 25°C using a surface tension meter. The surface tension is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the metal salt ink is, for example, a conductive ink in which a metal salt is dissolved in a solvent.
  • metals constituting the metal salt include silver, copper, gold, aluminum, magnesium, tungsten, molybdenum, zinc, nickel, iron, platinum, tin, copper, and lead.
  • the metal constituting the metal salt preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium, and copper, and at least one selected from the group consisting of silver and copper. It is more preferable that one of them is included, and it is even more preferable that silver is included.
  • the content of metal contained in the metal salt ink is preferably 1 to 40% by mass in terms of metal elements, more preferably 5 to 30% by mass, and still more preferably 7 to 20% by mass, based on the total mass of the metal salt ink. preferable.
  • the content of the metal salt in the metal salt ink is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, based on the total mass of the metal salt ink.
  • the content of the metal salt is 10% by mass or more, the surface resistivity is further reduced.
  • the metal salt content is 90% by mass or less, the ejection stability is further improved when the metal salt ink is ejected from the nozzle.
  • metal salts include metal benzoates, halides, carbonates, citrates, iodates, nitrites, nitrates, acetates, phosphates, sulfates, sulfides, trifluoroacetates, and carboxylates. Note that two or more kinds of salts may be used in combination.
  • the metal salt is preferably a metal carboxylate from the viewpoint of conductivity and storage stability.
  • the carboxylic acid forming the metal carboxylate is preferably at least one selected from the group consisting of formic acid and carboxylic acids having 1 to 30 carbon atoms, more preferably carboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms, and carboxylic acids having 8 to 30 carbon atoms. 20 fatty acids are more preferred.
  • the fatty acid may be linear, branched, or have a substituent.
  • straight chain fatty acids include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, behenic acid, oleic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, caproic acid, enanthic acid, and caprylic acid.
  • Acids include pelargonic acid, capric acid, and undecanoic acid.
  • branched fatty acids include isobutyric acid, isovaleric acid, ethylhexanoic acid, neodecanoic acid, pivalic acid, 2-methylpentanoic acid, 3-methylpentanoic acid, 4-methylpentanoic acid, and 2,2-dimethylbutanoic acid. , 2,3-dimethylbutanoic acid, 3,3-dimethylbutanoic acid, and 2-ethylbutanoic acid.
  • carboxylic acids having substituents include hexafluoroacetylacetonate, hydroangelic acid, 3-hydroxybutyric acid, 2-methyl-3-hydroxybutyric acid, 3-methoxybutyric acid, acetonedicarboxylic acid, 3-hydroxyglutaric acid, Examples include 2-methyl-3-hydroxyglutaric acid and 2,2,4,4-hydroxyglutaric acid.
  • the metal salt may be a commercially available product or one produced by a known method.
  • Silver salts are produced, for example, by the following method.
  • a silver compound for example, silver acetate
  • an equal amount of formic acid or a fatty acid having 1 to 30 carbon atoms are added to the molar equivalent of the silver compound.
  • the mixing ratio of the silver compound and the formic acid or the fatty acid having 1 to 30 carbon atoms is preferably 1:2 to 2:1 in terms of molar ratio, and more preferably 1:1.
  • the metal salt ink may contain a solvent, a reducing agent, a resin, and an additive.
  • Preferred embodiments of the solvent, reducing agent, resin, and additives are the same as those of the solvent, reducing agent, resin, and additives that may be included in the metal complex ink.
  • the viscosity of the metal salt ink is preferably 1 to 100 mPa ⁇ s, more preferably 2 to 50 mPa ⁇ s, and even more preferably 3 to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal salt ink is a value measured at 25° C. using a viscometer. The viscosity is measured using, for example, a VISCOMETER TV-22 viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the surface tension of the metal salt ink is not particularly limited, and is preferably 20 to 45 mN/m, more preferably 25 to 35 mN/m.
  • Surface tension is a value measured at 25°C using a surface tension meter. The surface tension is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the degassing step is a step of deaerating the conductive ink contained in the ink container. As a result, deaerated conductive ink is obtained.
  • the conductive ink before the degassing process is contained in the ink container.
  • the ink container is not particularly limited, examples thereof include known ink containers such as ink packs and ink cartridges.
  • the degassed conductive ink may be stored in the ink container that contained the ink before being degassed, or may be stored in an ink container that is different from the ink container that contained the conductive ink before being degassed. May be accommodated.
  • the prepared conductive ink may be used as is, or the conductive ink obtained by bubbling oxygen into the prepared conductive ink may be used.
  • the degassing method in the degassing step is not particularly limited, but for example, a gas-permeable material is used between the ink container in which the conductive ink is stored and the nozzle that discharges the ink provided in the inkjet head of the inkjet recording device.
  • a degassing means having a hollow fiber bundle is provided and the conductive ink is passed through it.
  • An example of a hollow fiber bundle is one in which a plurality of hollow fibers are tied together. By reducing the pressure of 0.1 to 0.8 atmospheres on the outside of the hollow fibers constituting the hollow fiber bundle, dissolved oxygen in the conductive ink passing through the hollow fiber bundle can be removed.
  • Another example of a deaeration method is to supply conductive ink to a sub-tank installed in the ink supply path from the ink container to the inkjet head, reduce the pressure inside the sub-tank with a pump connected to the sub-tank, and then supply the ink to the sub-tank.
  • a method for removing dissolved oxygen in the conductive ink that has been used is mentioned.
  • the degree of pressure reduction in the sub-tank can be selected as appropriate, but it is preferably 0.1 to 0.8 atmospheres. It is preferable that an appropriate amount of the degassed conductive ink be stored in a sub-tank and sent to a nozzle that discharges the ink.
  • a specific example of an apparatus that can be used in the degassing step is the apparatus described in JP-A No. 2000-141687.
  • the temperature of the conductive ink during the degassing step is preferably 20°C or higher, more preferably 25°C or higher, and even more preferably 30°C or higher, from the viewpoint of improving the degassing efficiency.
  • the upper limit of the temperature of the conductive ink during the degassing step is preferably 80° C. or lower, more preferably 60° C. or lower, from the viewpoint of ink stability.
  • the amount A of dissolved oxygen in the conductive ink stored in the ink container before the degassing step is 15 mg/L because reduction of the metal components in the conductive ink is suppressed and the conductive ink has better storage stability. It is preferably at least 20 mg/L, more preferably at least 25 mg/L, even more preferably at least 25 mg/L.
  • the dissolved oxygen amount A is preferably 45 mg/L or less, more preferably 40 mg/L or less, and 30 mg/L or less, from the viewpoint of facilitating the removal of dissolved oxygen in the degassing step and improving the ejection stability of the conductive ink. L or less is more preferable.
  • the dissolved oxygen amount B in the degassed conductive ink after the degassing step is preferably 0.05 mg/L or more, more preferably 0.1 mg/L or more, from the viewpoint of ink stability within the inkjet recording device. , more preferably 0.5 mg/L or more.
  • the dissolved oxygen amount B is preferably 12 mg/L or less, more preferably 10 mg/L or less, even more preferably 8 mg/L or less, and particularly preferably 6 mg/L or less, from the viewpoint of better ejection stability of the conductive ink.
  • the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A is greater than 15 mg/L, and since the effect of the present invention is more excellent, it is 16 mg/L. It is preferably at least 18 mg/L, more preferably at least 20 mg/L, and even more preferably at least 20 mg/L.
  • the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A is preferably 40 mg/L or less, more preferably 35 mg/L or less, and even more preferably 30 mg/L or less, from the viewpoint of the deaeration treatment rate.
  • the amount of dissolved oxygen in the conductive ink in the present invention can be measured by gas chromatography. A specific method for measuring the amount of dissolved oxygen in the conductive ink will be described in the Examples section below.
  • the present inventors determined that the molar concentration Mb (unit: mmol/L) of dissolved oxygen in the degassed conductive ink after the degassing process and the It has been found that when the metal molar concentration Mm (unit: mmol/L) satisfies a predetermined relationship, the ejection stability of the ink and the in-head stability of the ink are better.
  • the ratio (Mm/Mb) of the molar concentration Mm (unit: mmol/L) to the molar concentration Mb (unit: mmol/L) is preferably 1600 or more, more preferably 1700 or more, and 2500 or more. More preferred. When Mm/Mb is 1600 or more, the ink ejection stability is better.
  • Mm/Mb is preferably 110,000 or less, more preferably 100,000 or less, and even more preferably 90,000 or less. If Mm/Mb is 110,000 or less, changes in physical properties such as coloring of the conductive ink can be suppressed even when deaerated conductive ink is stored in the inkjet head (in other words, the stability of the ink in the head is excellent).
  • the molar concentration Mb is obtained by converting the above-described dissolved oxygen amount B (unit: mg/L) into molar concentration (unit: mmol/L). Further, the molar concentration Mm is calculated based on a value obtained by converting the metal contained in the conductive ink (specifically, the metal complex, metal salt, and metal constituting the metal particles) into a metal element.
  • the molar concentration Mm is preferably 100 to 2500 mmol/L, more preferably 300 to 2000 mmol/L, even more preferably 600 to 1600 mmol/L.
  • the molar concentration Mb is preferably 0.0001 to 3 mmol/L, more preferably 0.005 to 2 mmol/L, and even more preferably 0.01 to 1 mmol/L.
  • the conductive layer forming step is a step of forming a conductive layer by ejecting deaerated conductive ink from a nozzle and applying it onto the base material using an inkjet recording method.
  • Inkjet recording methods include a charge control method that uses electrostatic attraction to eject ink, a drop-on-demand method (pressure pulse method) that uses the vibration pressure of a piezo element, and a method that converts electrical signals into acoustic beams and irradiates the ink.
  • An acoustic inkjet method that uses radiation pressure to eject ink, and a thermal inkjet (bubble jet (registered trademark)) method that heats ink to form bubbles and uses the resulting pressure. good.
  • inkjet recording method in particular, there is a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-059936, in which ink subjected to the action of thermal energy undergoes a rapid volume change, and the acting force due to this state change causes the ink to be removed from the nozzle.
  • An inkjet recording method that uses ejection can be effectively used.
  • the inkjet head used in the inkjet recording method is not particularly limited, but the shuttle scan method uses a short serial head and performs recording while scanning the head in the width direction of the substrate, and the shuttle scan method uses a short serial head to perform recording while scanning the head in the width direction of the substrate.
  • One example is a line method using a line head in which recording elements are arranged corresponding to the entire area.
  • the amount of droplets of conductive ink ejected from the nozzle of the inkjet head is preferably 1 to 100 pL (picoliter), more preferably 2 to 80 pL, and even more preferably 2 to 20 pL.
  • the conductive ink ejected from the nozzle is applied onto the base material.
  • the ejected conductive ink may be applied so as to be in contact with the base material, or if another layer (for example, an insulating layer described below) is provided on the base material, it may be applied so as to be in contact with the other layer. may be done.
  • the material of the base material is not particularly limited and can be selected depending on the purpose.
  • Specific examples of the base material include polyimide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polycarbonate, polyurethane, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, and polyvinyl acetate.
  • acrylic resin acrylic resin
  • AS resin acrylonitrile styrene resin
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • triacetylcellulose polyamide, polyacetal, polyphenylene sulfide, polysulfone, epoxy resin, glass epoxy resin, melamine resin, phenol Synthetic resins such as resin, urea resin, alkyd resin, fluororesin, polylactic acid, etc.
  • Inorganic materials such as copper, steel, aluminum, silicon, soda glass, alkali-free glass, and indium tin oxide (ITO); and base paper
  • art Examples include papers such as paper, coated paper, cast coated paper, resin coated paper, and synthetic paper.
  • the base material may have one layer, or may have two or more layers. When the base material has two or more layers, two or more types of base materials of different materials may be laminated.
  • the form of the base material is preferably a sheet or a film.
  • the thickness of the base material is preferably 20 to 2000 ⁇ m.
  • the base material may have an ink-receiving layer, and the thickness of the ink-receiving layer is preferably 1 to 20 ⁇ m. If the thickness of the ink-receiving layer is 1 to 20 ⁇ m, the ink-receiving layer can be held more stably.
  • Ink-receiving layer refers to a coating layer formed on a substrate to absorb ink and fix ink.
  • the base material may be pretreated before applying the conductive ink to the base material.
  • pretreatment include known methods such as ozone treatment, plasma treatment, corona treatment, primer treatment, and roughening treatment.
  • the base material may be an electronic board.
  • the conductive layer functions as a so-called electromagnetic shield. Therefore, when arranging an insulating layer and a conductive layer on an electronic board, it is preferable to arrange the insulating layer and a conductive layer so as to cover electronic components that may be included in the electronic board.
  • the insulating layer is formed using a known insulating ink.
  • the conductive layer is a conductive layer obtained by the method for manufacturing a conductive layer of the present invention.
  • the electronic board include a flexible printed board, a rigid printed board, and a rigid flexible board.
  • the electronic board includes a wiring board and an electronic component placed on the wiring board.
  • wiring board refers to a board on which wiring is provided on at least one of the board and inside the board.
  • the substrate constituting the wiring board include a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, a polyimide substrate, and a polyethylene terephthalate substrate.
  • the substrate may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the wiring provided on the wiring board is preferably copper wiring.
  • one end of the wiring is connected to an external power source, and the other end is connected to a terminal of an electronic component.
  • electronic components include semiconductor chips, capacitors, and transistors.
  • the method for manufacturing a conductive layer of the present invention includes heating and/or light irradiation on the degassed conductive ink applied onto the base material. It may further include a curing treatment. As a result, the degassed conductive ink applied onto the substrate is cured to form a conductive layer. Only one or both of heating and light irradiation may be performed.
  • the heating temperature is preferably 80°C or higher, more preferably 100°C or higher.
  • the firing temperature is preferably 250°C or lower, more preferably 200°C or lower, from the standpoint of reducing damage to the base material and the like.
  • the time for heating is preferably 1 minute or more.
  • the firing temperature is preferably 120 minutes or less, more preferably 60 minutes or less, from the standpoint of reducing damage to the base material and the like.
  • the base material may be heated in advance before applying the conductive ink to the base material.
  • heating is also considered as one form of the above-mentioned heating.
  • the temperature of the substrate when applying the conductive ink is preferably 20 to 180°C, more preferably 40 to 150°C.
  • light in the light irradiation include ultraviolet rays and infrared rays.
  • the peak wavelength of ultraviolet rays is preferably 200 to 405 nm, more preferably 250 to 400 nm, even more preferably 260 to 400 nm.
  • the exposure amount in light irradiation is preferably 0.1 to 10,000 J/cm 2 , more preferably 1 to 500 J/cm 2 .
  • the time from when the degassed conductive ink lands on the base material to when heating or light irradiation is started is preferably within 1 second, more preferably within 0.8 seconds, and is 0.6 seconds. It is more preferable that the range is within the range. This promotes the reduction of metal salts, metal complexes, or metal particles contained in the conductive ink that has landed on the base material into metal (that is, it is possible to suppress inhibition of reduction by oxygen in the air).
  • a conductive layer with superior conductivity can be formed.
  • the conductive layer forming step may be performed repeatedly. This allows the thickness of the conductive layer to be adjusted.
  • the thickness of the conductive layer is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive layer is determined by acquiring a cross-sectional image of the conductive layer using a scanning electron microscope, measuring the length at 10 different positions corresponding to the thickness of the conductive layer, and calculating the length at 10 points. is the arithmetic mean value of
  • the volume resistivity of the conductive layer is preferably 6 ⁇ cm or less, more preferably 5 ⁇ cm or less, and even more preferably 4 ⁇ cm or less, in view of superior conductivity of the conductive layer.
  • the lower limit of the volume resistivity of the conductive layer is not particularly limited, and is, for example, 2 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the conductive layer can be measured by the method described in the Examples section below.
  • the porosity of the conductive layer is preferably 24% or less, more preferably 23% or less, and even more preferably 22% or less, from the viewpoint of better conductivity of the conductive layer.
  • the lower limit of the porosity is not particularly limited, and is, for example, 0%.
  • the porosity of the conductive layer can be measured by the method described in the Examples section below.
  • conductive ink 1 570 g of silver neodecanoate was added to a 2000 mL three-necked flask. Next, 400.0 g of trimethylbenzene and 30.0 g of terpineol were added and stirred to obtain a solution containing a silver salt. This solution was filtered using a PTFE (polytetrafluoroethylene) membrane filter with a pore size of 0.45 ⁇ m to obtain conductive ink 1.
  • the metal content (“metal content” in Table 1) contained in the conductive ink 1 was 22% by mass in terms of metal elements based on the total mass of the conductive ink 1.
  • the above-mentioned ink pack is obtained by heat-sealing a multilayer structure film in which polyamide, aluminum alloy, polyethylene terephthalate, and polyolefin are laminated in this order into a bag shape so that the polyolefin becomes the wetted part. . Further, the oxygen permeability of the ink pack was 0.5 cc/m 2 ⁇ atm ⁇ 24 hrs or less, and substantially no oxygen was permeable.
  • conductive inks 2 to 6 were obtained.
  • oxygen bubbling or degassing was performed so that the dissolved oxygen amount A (mg/L) became the value shown in Table 1.
  • each conductive ink was sealed in the above-mentioned ink pack, and the amount of dissolved oxygen A (mg/L) was measured in the same manner as for conductive ink 1. The measurement results are shown in Table 1.
  • Example 1 An inkjet recording apparatus X having a piezo-type inkjet head (product name "Samba”, manufactured by FUJIFILM DIMATIX) was prepared. The ink supply system in the inkjet recording device ), and the above inkjet head. The above ink pack containing the conductive ink 1 was used as the ink pack.
  • the amount of dissolved oxygen B (mg/L) in the conductive ink 1 is set to the value shown in Table 1 in the degassing filter section provided between the ink pack and the inkjet head.
  • the pressure was reduced to (degassing step).
  • the temperature of the conductive ink 1 during the degassing step was 30°C.
  • the amount of dissolved oxygen B (mg/L) in Example 1 was determined by the gas chromatography method (measuring device: GC390, This is the amount of dissolved oxygen in the conductive ink 1 at 25° C., as measured by GL Sciences (manufactured by GL Sciences). The measurement results are shown in Table 1.
  • a conductive ink having a dissolved oxygen amount B is continuously ejected from the nozzle of the inkjet head onto the base material (polyimide film, product name "Kapton", manufactured by DuPont Toray).
  • the ejection stability was evaluated. Specifically, the conductive ink with dissolved oxygen amount B was adjusted so that the amount of droplets ejected from the nozzle of the inkjet head was 2.5 pL, and the amount of dissolved oxygen was 1.5 pL under the conditions of 128 nozzles and 20 kHz. This was done continuously for minutes.
  • Nozzle omissions and defective nozzles after ejection were confirmed, and the ejection stability of the ink was evaluated according to the following evaluation criteria. If the evaluation standard is 3 or more, there is no problem in practical use.
  • the evaluation results are shown in Table 1. (Evaluation criteria) 5: Missing nozzles, no defective nozzles 4: Missing nozzles, less than 3 defective nozzles 3: Missing nozzles, 3 or more defective nozzles but less than 5 2: Missing nozzles, 5 or more defective nozzles but less than 10 1: Missing nozzles, defective 10 or more nozzles
  • a conductive ink having a dissolved oxygen amount B is ejected from the nozzle of the inkjet head, and the conductive ink is applied to the surface of the base material (polyimide film, product name "Kapton", manufactured by DuPont Toray).
  • the constructed image (size: 3 mm x 20 mm) was printed.
  • the obtained image was heated on a hot plate at 180° C. for 30 minutes to obtain a base material with a conductive layer in which a conductive layer (thickness: 1 ⁇ m) was formed on the surface of the base material (conductive layer forming step).
  • the resistance of the conductive layer was measured at room temperature (23°C) using a resistance meter (product name DT4222, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.), and the cross-sectional area of the conductive layer was measured using a scanning electron microscope (product name S-4700). , manufactured by HITACHI) at room temperature (23° C.), and the volume resistivity ( ⁇ cm) was calculated based on the obtained value.
  • the evaluation criteria are as follows, and the lower the volume resistivity, the better the conductivity. If the evaluation standard is 2, there is no problem in practical use. The evaluation results are shown in Table 1. (Evaluation criteria) 2: Volume resistivity is 4 ⁇ cm or less 1: Volume resistivity exceeds 4 ⁇ cm
  • the conductive ink before the degassing step (that is, the conductive ink whose dissolved oxygen amount A has the value shown in Table 1) was sealed in an ink pack made of the above-mentioned oxygen-impermeable material.
  • the ink pack was stored in a constant temperature bath kept at 45°C, and 100 ⁇ L of conductive ink was extracted from the spout of the ink pack using a syringe, diluted 10 times with trimethylbenzene, and then measured using an ultraviolet-visible-infrared spectrophotometer V-550 (JASCO). The absorbance at a wavelength of 240 to 800 nm was measured and evaluated.
  • the evaluation criteria are as follows, and if the evaluation criteria is 2 or more, there is no problem in practical use.
  • the evaluation results are shown in Table 1.
  • ⁇ Porosity> The base material with a conductive layer prepared for volume resistivity measurement was cut in the thickness direction of the base material with a conductive layer using a microtome (product name RM2255, manufactured by Leica) to obtain a cross section.
  • a cross-sectional observation photograph of the obtained cross section was obtained using a scanning electron microscope (product name S-4700, manufactured by HITACHI).
  • the threshold value of the obtained cross-sectional observation photograph was adjusted using image software (Adobe Photoshop, manufactured by Adobe Systems, Inc.), and a white region where a conductive substance (metal) is present in the conductive layer was identified. It was binarized into black areas where voids exist.
  • the ratio of the area of the black area to the total area of the white area and the black area was calculated, and this was taken as the porosity (%).
  • Table 1 shows the values of porosity (%). It can be said that the smaller the porosity, the better the conductivity of the conductive layer.
  • Example 2 to 7 An ink pack containing the conductive ink listed in Table 1 was used, and the reduced pressure conditions were adjusted so that the amount of dissolved oxygen B (mg/L) in the conductive ink after the degassing step was the value shown in Table 1. Except for this, the conductive ink was degassed in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the dissolved oxygen amount B (mg/L) of each conductive ink after the degassing step. In addition, the various evaluations described above were performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 1 The various evaluations described above were performed in the same manner as in Example 1 except that the degassing step was not performed. The evaluation results are shown in Table 1. Although the degassing step was not performed in Comparative Example 1, for convenience, the dissolved oxygen amount in the conductive ink supplied to the inkjet head is shown in the dissolved oxygen amount B column of Table 1.
  • AB represents the value obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B from the dissolved oxygen amount A.
  • amount of metal means the value (mass %) of the metal contained in the conductive ink converted into a metal element with respect to the total mass of the conductive ink.
  • Mm/Mb is the molar concentration Mm of metal in the conductive ink before the degassing process (unit: mmol/L) relative to the molar concentration Mb of dissolved oxygen in the degassed conductive ink after the degassing process (unit: mmol/L).
  • Mm and Mb are calculated as described above. However, in Comparative Example 1, since the degassing step was not performed, the value corresponding to the molar concentration Mb was calculated using the conductive ink supplied to the inkjet head.
  • the value (A-B) obtained by subtracting the dissolved oxygen amount B in the deaerated conductive ink after the degassing step from the dissolved oxygen amount A in the conductive ink before the degassing step is 15 mg. It was shown that when the ratio is larger than /L, a conductive layer with excellent ink storage stability and ejection stability and excellent conductivity can be formed (Example). Furthermore, from the comparison of Examples 1 to 7, it was found that if the value of Mm/Mb is within the range of 1,700 to 100,000 (Examples 2 to 5 and 7), both in-head stability and ejection stability are better. It has been shown.

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Abstract

本発明の課題は、インクの保存安定性及び吐出安定性に優れ、導電性に優れた導電層を形成できる導電層の製造方法の提供である。本発明の導電層の製造方法は、インク収容体に収容された導電インクを脱気する脱気工程と、インクジェット記録方式を用いて、脱気された導電インクをノズルから吐出させて基材上に付与して、導電層を形成する導電層形成工程と、を有し、導電インクが、金属塩、金属錯体及び金属粒子からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含み、脱気工程前の導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Aとし、脱気工程後の脱気された導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Bとした際に、溶存酸素量Aから溶存酸素量Bを差し引いた値が15mg/Lよりも大きい。

Description

導電層の製造方法
 本発明は、導電層の製造方法に関する。
 インクジェット記録方式を用いて、金属成分を含む導電インクを基材上に付与して、導電層を形成する方法が広く知られている。このようなインクジェット記録方式に使用する導電インクとして、特許文献1には、分岐型金属カルボン酸塩(例えば、ネオデカン酸銀)と、分岐型金属カルボン酸塩が可溶である芳香族炭化水素溶媒及び脂肪族溶媒と、を含む導電性組成物が開示されている。
特開2015-109273号公報
 インクジェット記録用のインクは、インクジェット記録装置のノズルから正常に吐出されること、すなわちインクの吐出安定性に優れることが求められる。
 また、インクジェット記録用のインクは、インク収容体中に保存された後にインクジェットヘッドのノズルから吐出される場合がある。例えば、金属塩、金属錯体又は金属粒子を含むインクを用いた場合、金属塩、金属錯体又は金属粒子がインクの保存中に還元して、インクの保存前後における物性変化が大きくなることがある。そのため、インクの保存前後における物性変化が少ないこと、すなわち保存安定性に優れたインクが求められている。
 また、インクジェット記録用のインクを用いて形成された導電層について、導電性のさらなる向上が求められている。
 本発明者らは、特許文献1に記載されたような導電性組成物をインクジェット記録用のインクとして用いたところ、インクの保存安定性、インクの吐出安定性、及び、導電層の導電性のうち、少なくとも一つの性能が近年の要求レベルに達しない場合があり、改善の余地があることを明らかとした。
 そこで、本発明は、インクの保存安定性及び吐出安定性に優れ、導電性に優れた導電層を形成できる導電層の製造方法の提供を課題とする。
 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、インク収容体に収容された金属成分を含むインクを脱気する脱気工程と、インクジェット記録方式を用いて脱気されたインクによる導電層を形成する導電層形成工程と、を有する導電層の製造方法において、脱気工程前のインク中の溶存酸素量Aから、脱気工程後の脱気されたインク中の溶存酸素量Bを差し引いた値が15mg/Lよりも大きい場合、所望の効果が得られることを見出し、本発明を完成させた。
 すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
[1]
 インク収容体に収容された導電インクを脱気する脱気工程と、
 インクジェット記録方式を用いて、脱気された導電インクをノズルから吐出させて基材上に付与して、導電層を形成する導電層形成工程と、を有し、
 上記導電インクが、金属塩、金属錯体及び金属粒子からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含み、
 上記脱気工程前の上記導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Aとし、上記脱気工程後の上記脱気された導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Bとした際に、上記溶存酸素量Aから上記溶存酸素量Bを差し引いた値が15mg/Lよりも大きい、導電層の製造方法。
[2]
 上記溶存酸素量Bが10mg/L以下である、[1]に記載の導電層の製造方法。
[3]
 上記金属塩、上記金属錯体及び上記金属粒子を構成する金属が、銀及び銅の少なくとも一方を含む、[1]又は[2]に記載の導電層の製造方法。
[4]
 上記導電インクが、上記金属塩及び上記金属錯体の少なくとも一方を含む、[1]~[3]のいずれかに記載の導電層の製造方法。
[5]
 上記導電インク中の金属のモル濃度をMmとし、上記脱気工程後の上記脱気された導電インク中の溶存酸素のモル濃度をMbとした場合、Mm/Mbの値が1700~100000である、[1]~[4]のいずれかに記載の導電層の製造方法。
 ただし、上記Mm及び上記Mbの単位はいずれも、mmol/Lである。
[6]
 上記導電層形成工程が、上記基材上に付与した上記脱気された導電インクに対して、加熱及び光照射の少なくとも一方を行って、上記基材上に付与した上記脱気されたインクを硬化させる硬化処理を含み、
 上記脱気されたインクが上記基材に着弾した時点から上記加熱又は上記光照射が開始されるまでの時間が、1秒以内である、[1]~[5]のいずれかに記載の導電層の製造方法。
[7]
 上記脱気工程を実施する際の上記導電インクの温度が30℃以上である、[1]~[6]のいずれかに記載の導電層の製造方法。
 本発明によれば、インクの保存安定性及び吐出安定性に優れ、導電性に優れた導電層を形成できる導電層の製造方法を提供できる。
 以下、本発明について詳細に説明する。
 以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
 なお、本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
 本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を1種単独で使用してよく、2種以上を使用してもよい。ここで、各成分について2種以上の物質を使用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、2種以上の物質の合計含有量を指す。
 本明細書において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
 本明細書において、「工程」という語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
[導電層の製造方法]
 本発明の導電層の製造方法は、インク収容体に収容された導電インクを脱気する脱気工程と、インクジェット記録方式を用いて、脱気された導電インクをノズルから吐出させて基材上に付与して、導電層を形成する導電層形成工程と、を有する。また、上記導電インクが、金属塩、金属錯体及び金属粒子からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む。また、上記脱気工程前の上記導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Aとし、上記脱気工程後の上記脱気された導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Bとした際に、上記溶存酸素量Aから上記溶存酸素量Bを差し引いた値が15mg/Lよりも大きい。
 本発明の導電層の製造方法によれば、インクの保存安定性及び吐出安定性に優れ、導電性に優れた導電層を形成できる。この理由の詳細は明らかではないが、概ね以下のように推定している。
 溶存酸素量Aから溶存酸素量Bを差し引いた値が十分に大きい場合、脱気工程前の導電インクの保存中において、導電インクに含まれる金属塩、金属錯体又は金属粒子の還元が抑制されるので、インクの保存安定性が優れると推測される。また、導電インクの吐出時には、導電インク中の溶存酸素量が少ないので、気泡等の発生によるノズル抜け、及び、ノズル詰まり等が抑制される結果、インクの吐出安定性が優れると推測される。また、導電インクの液滴中に気泡が少ないので、得られる導電層に導電物質が存在しない領域(空隙)が少なくなる結果、導電層の体積抵抗率が低下して、導電性に優れた導電層が得られたと推測される。また、還元を抑制する酸素が導電インク中に少ないので、ノズルから吐出された導電インク中の金属塩、金属錯体又は金属粒子の還元が加速される結果、導電性に優れた導電層が得られる。
<導電インク>
 導電インクとは、導電性を有する層(すなわち、導電層)を形成するためのインクを意味する。導電性とは、体積抵抗率が10Ωcm未満である性質を意味する。
 導電インクは、金属塩、金属錯体及び金属粒子からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含む。
 中でも、本発明の効果がより優れる点から、導電インクは、金属塩及び金属錯体の少なくとも一方を含むことが好ましく、金属塩及び金属錯体の少なくとも一方を含み、かつ、金属粒子を含まないことがより好ましい。
 以下においては、金属粒子を含むインク(以下、「金属粒子インク」ともいう)、金属錯体を含むインク(以下、「金属錯体インク」ともいう)、及び、金属塩を含むインク(以下、「金属塩インク」ともいう)のそれぞれについて説明する。
 中でも、本発明の効果がより優れる点から、導電インクは、金属塩インク又は金属錯体インクが好ましい。
(金属粒子インク)
 金属粒子インクは、例えば、金属粒子が分散媒中に分散した導電インクである。
-金属粒子-
 金属粒子を構成する金属としては、例えば、卑金属及び貴金属の粒子が挙げられる。卑金属としては、例えば、ニッケル、チタン、コバルト、銅、クロム、マンガン、鉄、ジルコニウム、スズ、タングステン、モリブデン、及び、バナジウムが挙げられる。貴金属としては、例えば、金、銀、白金、パラジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、ロジウム、レニウム、及び、これらの金属を含む合金が挙げられる。中でも、導電性の点から、金属粒子を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、銀及び銅の少なくとも一方を含むことがより好ましく、銀を含むことが更に好ましい。
 本発明において、「金属粒子」の定義には、酸化チタン等の金属酸化物粒子を含めない。
 金属粒子の平均粒径は特に限定されないが、10~500nmが好ましく、10nm~200nmがより好ましい。平均粒径が上記範囲であると、金属粒子の焼成温度が低下し、導電層のプロセス適性が高まる。特に、本発明ではインクジェット記録方式を用いるので、インクの吐出性が向上し、パターン形成性、及び、導電層の厚さの均一性が向上する傾向にある。ここでいう平均粒径は、金属粒子の一次粒径の平均値(平均一次粒径)を意味する。
 金属粒子の平均粒径は、レーザー回折/散乱法により測定される。金属粒子の平均粒径は、例えば、50%体積累積径(D50)を3回測定して、3回測定した値の平均値として算出される値であり、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置(製品名「LA-960」、株式会社堀場製作所製)を用いて測定できる。
 また、金属粒子インクには、必要に応じて、平均粒径が500nm以上の金属粒子が含まれていてもよい。平均粒径が500nm以上の金属粒子が含まれている場合には、nmサイズの金属粒子がμmサイズの金属粒子の周囲で融点降下することにより、金属粒子同士を接合できる。
 金属粒子インク中、金属粒子の含有量は、金属粒子インクの全質量に対して、10~90質量%が好ましく、20~50質量%がより好ましい。金属粒子の含有量は10質量%以上であると、導電膜の表面抵抗率がより低下する。金属粒子の含有量が90質量%以下であると、金属粒子インクの吐出安定性がより優れる。
 金属粒子インクには、金属粒子以外に、例えば、分散剤、樹脂、分散媒、増粘剤、及び、表面張力調整剤が含まれていてもよい。
-分散剤-
 金属粒子インクは、金属粒子の表面の少なくとも一部に付着する分散剤を含んでいてもよい。分散剤は、金属粒子と共に、実質的に金属コロイド粒子を構成する。分散剤は、金属粒子を被覆して金属粒子の分散性を向上させ、凝集を防止する作用を有する。分散剤は、金属コロイド粒子を形成することが可能な有機化合物であることが好ましい。分散剤は、導電性及び分散安定性の点から、アミン、カルボン酸もしくはその塩、アルコール、又は、樹脂分散剤が好ましい。
 金属粒子インクに含まれる分散剤は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 アミンとしては、脂肪族アミン、及び、芳香族アミンが挙げられる。
 脂肪族アミンは、飽和であっても、不飽和であってもよい。中でも、脂肪族アミンは、炭素数4~8の脂肪族アミンが好ましい。炭素数が4~8の脂肪族アミンは、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、環構造を有していてもよい。
 脂肪族アミンの具体例としては、ブチルアミン、ノルマルペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、2-エチルヘキシルアミン、及び、オクチルアミンが挙げられる。
 脂環構造を有するアミンの具体例としては、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等のシクロアルキルアミンが挙げられる。
 芳香族アミンの具体例としては、アニリンが挙げられる。
 アミンは、アミノ基以外の官能基を有していてもよい。アミノ基以外の官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、及び、メルカプト基が挙げられる。
 カルボン酸の具体例としては、ギ酸、シュウ酸、酢酸、ヘキサン酸、アクリル酸、オクチル酸、オレイン酸、チアンシ酸、リシノール酸、没食子酸、及び、サリチル酸が挙げられる。
 カルボン酸塩としては、カルボン酸の金属塩が挙げられる。カルボン酸の金属塩を形成する金属イオンは、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 カルボン酸及びカルボン酸塩は、カルボキシ基以外の官能基を有していてもよい。カルボキシ基以外の官能基としては、例えば、アミノ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、及び、メルカプト基が挙げられる。
 アルコールの具体例としては、テルペン系アルコール、アリルアルコール、及び、オレイルアルコールが挙げられる。アルコールは、金属粒子の表面に配位しやすく、金属粒子の凝集を抑制できる。
 樹脂分散剤としては、親水性基としてノニオン性基を有し、溶媒に均一溶解可能な分散剤が挙げられる。
 樹脂分散剤の具体例としては、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアリルアミン、及び、ポリビニルアルコール-ポリ酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
 樹脂分散剤の重量平均分子量は、1000~50000が好ましく、1000~30000がより好ましい。
 金属粒子インク中、分散剤の含有量は、金属粒子インクの全質量に対して、0.5~50質量%が好ましく、1~30質量%がより好ましい。
-分散媒-
 金属粒子インクは、分散媒を含むことが好ましい。分散媒の種類は特に限定されず、例えば、炭化水素、アルコール、及び、水が挙げられる。
 金属粒子インクに含まれる分散媒は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
金属粒子インクに含まれる分散媒は、揮発性であることが好ましい。
 分散媒の沸点は50~250℃が好ましく、70~220℃がより好ましく、80~200℃が更に好ましい。分散媒の沸点が50~250℃であると、金属粒子インクの安定性と焼成性を両立できる傾向にある。
 本明細書において、沸点とは、特に断りのない限り、標準沸点を意味する。
 炭化水素としては、脂肪族炭化水素、及び、芳香族炭化水素が挙げられる。
 脂肪族炭化水素の具体例としては、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、トリデカン、メチルペンタン、ノルマルパラフィン、及び、イソパラフィン等の飽和脂肪族炭化水素又は不飽和脂肪族炭化水素が挙げられる。
 芳香族炭化水素の具体例としては、トルエン、及び、キシレンが挙げられる。
 アルコールとしては、脂肪族アルコール、及び、脂環式アルコールが挙げられる。分散媒としてアルコールを使用する場合には、分散剤は、アミン又はカルボン酸もしくはその塩であることが好ましい。
 脂肪族アルコールの具体例としては、ヘプタノール、オクタノール(例えば、1-オクタノール、2-オクタノール、3-オクタノール等)、デカノール(例えば、1-デカノール等)、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、2-エチル-1-ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、及び、オレイルアルコール等の飽和又は不飽和の鎖中にエーテル結合を含んでいてもよい炭素数6~20の脂肪族アルコールが挙げられる。
 脂環式アルコールの具体例としては、シクロヘキサノール等のシクロアルカノール;テルピネオール(α、β、γ異性体、又はこれらの任意の混合物を含む。)、及び、ジヒドロテルピネオール等のテルペンアルコール;ミルテノール、ソブレロール、メントール、カルベオール、ペリリルアルコール、ピノカルベオール、ソブレロール、及び、ベルベノールが挙げられる。
 分散媒は水であってもよい。粘度、表面張力、揮発性等の物性を調整する点から、分散媒は、水と、他の溶媒との混合溶媒であってもよい。
 水と混合させる他の溶媒は、アルコール又はグリコールエーテルが好ましい。水と併用して用いられるアルコール又はグリコールエーテルは、水と混和可能な沸点130℃以下のアルコール又はグリコールエーテルが好ましい。
 アルコールの具体例としては、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、tert-ブタノール、及び、1-ペンタノールが挙げられる。
 グリコールエーテルの具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、及び、プロピレングリコールモノメチルエーテルが挙げられる。
 金属粒子インク中、分散媒の含有量は、金属粒子インクの全質量に対して、1~50質量%が好ましく、10~45質量%がより好ましく、20~40質量%が更に好ましい。分散媒の含有量が1~50質量%であれば、導電性インクとして十分な導電性が得られる。
-樹脂-
 金属粒子インクは、樹脂を含んでいてもよい。
 樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、メラミン樹脂、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエーテル、及び、テルペン樹脂が挙げられる。
 金属粒子インクに含まれる樹脂は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 金属粒子インク中、樹脂の含有量は、金属粒子インクの全質量に対して、0.1~5質量%が好ましい。
-増粘剤-
 金属粒子インクは、増粘剤を含んでいてもよい。
 増粘剤の具体例としては、クレイ、ベントナイト、及び、ヘクトライト等の粘土鉱物;メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、及び、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のセルロース誘導体;並びに、キサンタンガム、及び、グアーガム等の多糖類が挙げられる。
 金属粒子インクに含まれる増粘剤は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 金属粒子インク中、増粘剤の含有量は、金属粒子インクの全質量に対して、0.1~5質量%が好ましい。
-界面活性剤-
 金属粒子インクは、界面活性剤を含んでいてもよい。金属粒子インクに界面活性剤が含まれていると、均一な導電性インク膜が形成されやすい。
 界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、及び、ノニオン性界面活性剤のいずれであってもよい。中でも、少量の含有量で表面張力を調整できるという点から、界面活性剤は、フッ素系界面活性剤が好ましい。また、界面活性剤は、沸点が250℃を超える化合物が好ましい。
-金属粒子インクの物性-
 金属粒子インクの粘度は、1~100mPa・sが好ましく、2~50mPa・sがより好ましく、3~30mPa・sが更に好ましい。
 金属粒子インクの粘度は、粘度計を用い、25℃で測定される値である。
 粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22型粘度計(東機産業株式会社製)を用いて測定される。
 金属粒子インクの表面張力は特に限定されず、20~45mN/mが好ましく、25~40mN/mがより好ましい。
 表面張力は、表面張力計を用い、25℃で測定される値である。金属粒子インクの表面張力は、例えば、DY-700(協和界面科学株式会社製)を用いて測定される。
-金属粒子の製造方法-
 金属粒子は、市販品であってもよく、公知の方法により製造されたものであってもよい。金属粒子の製造方法としては、例えば、湿式還元法、気相法、及びプラズマ法が挙げられる。金属粒子の好ましい製造方法としては、平均粒径200nm以下の金属粒子を粒径分布が狭くなるように製造可能な湿式還元法が挙げられる。湿式還元法による金属粒子の製造方法は、例えば、特開2017-037761号公報、国際公開第2014-057633号等に記載の金属塩及び還元剤を混合して錯化反応液を得る工程と、錯化反応液を加熱して、錯化反応液中の金属イオンを還元し、金属ナノ粒子のスラリーを得る工程と、を含む方法が挙げられる。
 金属粒子インクの製造において、金属粒子インクに含まれる各成分の含有量を所定の範囲に調整するために、加熱処理を行ってもよい。加熱処理は、減圧下で行ってもよく、常圧下で行ってもよい。また、常圧下で行う場合には、大気中で行ってもよく、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。
(金属錯体インク)
 金属錯体インクは、例えば、金属錯体が溶媒中に溶解した導電インクである。
-金属錯体-
 金属錯体を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び、鉛が挙げられる。中でも、導電性の点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、銀及び銅の少なくとも一方を含むことがより好ましく、銀を含むことが更に好ましい。
 金属錯体インクに含まれる金属の含有量は、金属錯体インクの全質量に対して、金属元素換算で1~40質量%が好ましく、5~30質量%がより好ましく、7~20質量%が更に好ましい。
 金属錯体は、例えば、金属塩と、錯化剤とを反応させることにより得られる。金属錯体の製造方法としては、例えば、金属塩及び錯化剤を有機溶媒に加え、所定時間撹拌する方法が挙げられる。撹拌方法は特に限定されず、撹拌子、撹拌翼又はミキサーを用いて撹拌させる方法、超音波を加える方法等の公知の方法から適宜選択することができる。
 金属塩としては、金属の酸化物、チオシアン酸塩、硫化物、塩化物、シアン化物、シアン酸塩、炭酸塩、酢酸塩、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトナート錯塩、及び、カルボン酸塩が挙げられる。
 錯化剤としては、アミン、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アンモニウムバイカーボネート化合物、及び、カルボン酸が挙げられる。中でも、導電性及び金属錯体の安定性の点から、錯化剤は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数8~20のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
 金属錯体は、錯化剤に由来する構造を有しており、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数8~20のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも1種に由来する構造を有する金属錯体であることが好ましい。
 錯化剤であるアミンとしては、例えば、アンモニア、第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン、及び、ポリアミンが挙げられる。
 直鎖状のアルキル基を有する第1級アミンの具体例としては、メチルアミン、エチルアミン、1-プロピルアミン、n-ブチルアミン、n-ペンチルアミン、n-ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、n-デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、及び、オクタデシルアミンが挙げられる。
 分岐鎖状アルキル基を有する第1級アミンの具体例としては、イソプロピルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、イソペンチルアミン、2-エチルヘキシルアミン、及び、tert-オクチルアミンが挙げられる。
 脂環構造を有する第1級アミンの具体例としては、シクロヘキシルアミン、及び、ジシクロヘキシルアミンが挙げられる。
 ヒドロキシアルキル基を有する第1級アミンの具体例としては、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N-メチルエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、及び、トリイソプロパノールアミンが挙げられる。
 芳香環を有する第1級アミンの具体例としては、ベンジルアミン、N,N-ジメチルベンジルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アニリン、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチル-p-トルイジン、4-アミノピリジン、及び、4-ジメチルアミノピリジンが挙げられる。
 第二級アミンの具体例としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン、ジシクロペンチルアミン、及び、メチルブチルアミンが挙げられる。
 第三級アミンの具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、及び、トリフェニルアミンが挙げられる。
 ポリアミンの具体例としては、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、及び、これらの組み合わせが挙げられる。
 アミンは、アルキルアミンであることが好ましく、炭素数3~10のアルキルアミンがより好ましく、炭素数4~10の第1級アルキルアミンが更に好ましい。
 金属錯体を構成するアミンは、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 金属塩とアミンとを反応させる際、金属塩の物質量に対するアミンの物質量の比率は、1~15倍が好ましく、1.5~6倍がより好ましい。上記比率が上記範囲内であると、錯体形成反応が完結し、透明な溶液が得られる。
 錯化剤であるアンモニウムカルバメート系化合物の具体例としては、アンモニウムカルバメート、メチルアンモニウムメチルカルバメート、エチルアンモニウムエチルカルバメート、1-プロピルアンモニウム1-プロピルカルバメート、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート、ブチルアンモニウムブチルカルバメート、イソブチルアンモニウムイソブチルカルバメート、アミルアンモニウムアミルカルバメート、ヘキシルアンモニウムヘキシルカルバメート、ヘプチルアンモニウムヘプチルカルバメート、オクチルアンモニウムオクチルカルバメート、2-エチルヘキシルアンモニウム2-エチルヘキシルカルバメート、ノニルアンモニウムノニルカルバメート、及び、デシルアンモニウムデシルカルバメートが挙げられる。
 錯化剤であるアンモニウムカーボネート系化合物の具体例としては、アンモニウムカーボネート、メチルアンモニウムカーボネート、エチルアンモニウムカーボネート、1-プロピルアンモニウムカーボネート、イソプロピルアンモニウムカーボネート、ブチルアンモニウムカーボネート、イソブチルアンモニウムカーボネート、アミルアンモニウムカーボネート、ヘキシルアンモニウムカーボネート、ヘプチルアンモニウムカーボネート、オクチルアンモニウムカーボネート、2-エチルヘキシルアンモニウムカーボネート、ノニルアンモニウムカーボネート、及び、デシルアンモニウムカーボネートが挙げられる。
 錯化剤であるアンモニウムバイカーボネート系化合物の具体例としては、アンモニウムバイカーボネート、メチルアンモニウムバイカーボネート、エチルアンモニウムバイカーボネート、1-プロピルアンモニウムバイカーボネート、イソプロピルアンモニウムバイカーボネート、ブチルアンモニウムバイカーボネート、イソブチルアンモニウムバイカーボネート、アミルアンモニウムバイカーボネート、ヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ヘプチルアンモニウムバイカーボネート、オクチルアンモニウムバイカーボネート、2-エチルヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ノニルアンモニウムバイカーボネート、及び、デシルアンモニウムバイカーボネートが挙げられる。
 金属塩と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又はアンモニウムバイカーボネート系化合物とを反応させる際、金属塩の物質量に対する、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又は、アンモニウムバイカーボネート系化合物の物質量の比率は、0.01~1倍が好ましく、0.05~0.6倍がより好ましい。
 錯化剤であるカルボン酸の具体例としては、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、2-エチルヘキサン酸、カプリン酸、ネオデカン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、及び、リノレン酸が挙げられる。中でも、カルボン酸は、炭素数8~20のカルボン酸が好ましく、炭素数10~16のカルボン酸がより好ましい。
 金属錯体インク中、金属錯体の含有量は、金属錯体インクの全質量に対して、10~90質量%が好ましく、10~40質量%がより好ましい。金属錯体の含有量が10質量%以上であると、表面抵抗率がより低下する。金属錯体の含有量が90質量%以下であると、金属錯体インクの吐出安定性がより向上する。
 -溶媒-
 金属錯体インクは、溶媒を含むことが好ましい。溶媒は、金属錯体等の金属錯体インクに含まれる成分を溶解できれば特に限定されない。
 溶媒の沸点は、製造容易性の点から、30~300℃が好ましく、50~200℃がより好ましく、80~180℃が更に好ましい。
 溶媒は、金属錯体に対する金属イオンの濃度(金属錯体1gに対して遊離イオンとして存在する金属の量)が、0.01~3.6mmol/gになるように金属錯体インク中に含まれることが好ましく、0.05~2mmol/gになるように金属錯体インク中に含まれることがより好ましい。金属イオンの濃度が上記範囲内であると、金属錯体インクが流動性に優れ、かつ、優れた導電性が発揮される。
 溶媒としては、例えば、炭化水素、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アルケン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィン、及び、水が挙げられる。金属錯体インクに含まれる溶媒は、1種のみであってもよく、2種以上であってもよい。
 炭化水素は、炭素数6~20の直鎖状又は分枝状の炭化水素であることが好ましい。炭化水素の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、及び、イコサンが挙げられる。
 環状炭化水素は、炭素数6~20の環状炭化水素であることが好ましい。環状炭化水素の具体例としては、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、及び、デカリンを含むことができる。
 芳香族炭化水素の具体例としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、及び、テトラリンが挙げられる。
 エーテルは、直鎖状エーテル、分枝鎖状エーテル、及び、環状エーテルのいずれであってもよい。エーテルの具体例としては、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチル-t-ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、及び、1,4-ジオキサンが挙げられる。
 アルコールは、第1級アルコール、第2級アルコール、及び、第3級アルコールのいずれであってもよい。
 アルコールの具体例としては、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、1-ヘキサノール、2-ヘキサノール、3-ヘキサノール、1-オクタノール、2-オクタノール、3-オクタノール、テトラヒドロフルフリルアルコール、シクロペンタノール、テルピネオール、デカノール、イソデシルアルコール、ラウリルアルコール、イソラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、イソミリスチルアルコール、セチルアルコール(セタノール)、イソセチルアルコール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、イソオレイルアルコール、リノリルアルコール、イソリノリルアルコール、パルミチルアルコール、イソパルミチルアルコール、アイコシルアルコール、及び、イソアイコシルアルコールが挙げられる。
 ケトンの具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、及び、シクロヘキサノンが挙げられる。
 エステルの具体例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸sec-ブチル、酢酸メトキシブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及び、3-メトキシブチルアセテートが挙げられる。
-還元剤-
 金属錯体インクは、還元剤を含んでいてもよい。金属錯体インクに還元剤が含まれていると、金属錯体から金属への還元が促進される。
 還元剤の具体例としては、水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウム塩、アミン、アルコール、有機酸、還元糖、糖アルコール、亜硫酸ナトリウム、ヒドラジン化合物、デキストリン、ハイドロキノン、ヒドロキシルアミン、エチレングリコール、グルタチオン、及び、オキシム化合物が挙げられる。
 還元剤は、特表2014-516463号公報に記載のオキシム化合物であってもよい。オキシム化合物の具体例としては、アセトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、2-ブタノンオキシム、2,3-ブタンジオンモノオキシム、ジメチルグリオキシム、メチルアセトアセテートモノオキシム、メチルピルベートモノオキシム、ベンズアルデヒドオキシム、1-インダノンオキシム、2-アダマンタノンオキシム、2-メチルベンズアミドオキシム、3-メチルベンズアミドオキシム、4-メチルベンズアミドオキシム、3-アミノベンズアミドオキシム、4-アミノベンズアミドオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンズアミドオキシム、及び、ピナコロンオキシムが挙げられる。
 金属錯体インクに含まれる還元剤は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
 金属錯体インク中、還元剤の含有量は特に限定されないが、金属錯体インクの全質量に対して、0.1~20質量%が好ましく、0.3~10質量%がより好ましく、1~5質量%が更に好ましい。
-樹脂-
 金属錯体インクは、樹脂を含んでいてもよい。金属錯体インクに樹脂が含まれていると、金属錯体インクの基材への密着性が向上する。
 樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ロジン、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニル系樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリスルフィド、ポリアミドイミド、ポリエーテル、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及び、尿素樹脂が挙げられる。
 金属錯体インクに含まれる樹脂は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。
-添加剤-
 金属錯体インクは、被覆性又は電磁波シールド性を損なわない範囲で、更に、無機塩、有機塩、及び、シリカ等の無機酸化物;表面調整剤、湿潤剤、架橋剤、酸化防止剤、防錆剤、耐熱安定剤、界面活性剤、可塑剤、硬化剤、増粘剤、及び、シランカップリング剤等の添加剤を含んでいてもよい。金属錯体インク中、添加剤の合計含有量は、金属錯体インクの全質量に対して、20質量%以下が好ましい。
-金属錯体インクの物性-
 金属錯体インクの粘度は、1~100mPa・sが好ましく、2~50mPa・sがより好ましく、3~30mPa・sが更に好ましい。
 金属錯体インクの粘度は、粘度計を用い、25℃で測定される値である。粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22型粘度計(東機産業株式会社製)を用いて測定される。
 金属錯体インクの表面張力は特に限定されず、20~45mN/mが好ましく、25~35mN/mがより好ましい。
 表面張力は、表面張力計を用い、25℃で測定される値である。表面張力は、例えば、DY-700(協和界面科学株式会社製)を用いて測定される。
(金属塩インク)
 金属塩インクは、例えば、金属塩が溶媒中に溶解した導電インクである。
-金属塩-
 金属塩を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び、鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属塩を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム、及び、銅からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、銀及び銅の少なくとも一方を含むことがより好ましく、銀を含むことが更に好ましい。
 金属塩インクに含まれる金属の含有量は、金属塩インクの全質量に対して、金属元素換算で1~40質量%が好ましく、5~30質量%がより好ましく、7~20質量%が更に好ましい。
 金属塩インク中、金属塩の含有量は、金属塩インクの全質量に対して、10~90質量%が好ましく、10~60質量%がより好ましい。金属塩の含有量が10質量%以上であると、表面抵抗率がより低下する。金属塩の含有量が90質量%以下であると、金属塩インクをノズルから吐出する場合に、吐出安定性がより向上する。
 金属塩としては、例えば、金属の安息香酸塩、ハロゲン化物、炭酸塩、クエン酸塩、ヨウ素酸塩、亜硝酸塩、硝酸塩、酢酸塩、リン酸塩、硫酸塩、硫化物、トリフルオロ酢酸塩、及び、カルボン酸塩が挙げられる。なお、塩は、2種以上を組み合わせてもよい。
 金属塩は、導電性及び保存安定性の点から、金属カルボン酸塩であることが好ましい。
 金属カルボン酸塩を形成するカルボン酸は、ギ酸及び炭素数1~30のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、炭素数8~20のカルボン酸がより好ましく、炭素数8~20の脂肪酸が更に好ましい。脂肪酸は直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、置換基を有していてもよい。
 直鎖脂肪酸の具体例としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、ベヘン酸、オレイン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、及び、ウンデカン酸が挙げられる。
 分岐脂肪酸の具体例としては、イソ酪酸、イソ吉草酸、エチルヘキサン酸、ネオデカン酸、ピバル酸、2-メチルペンタン酸、3-メチルペンタン酸、4-メチルペンタン酸、2,2-ジメチルブタン酸、2,3-ジメチルブタン酸、3,3-ジメチルブタン酸、及び、2-エチルブタン酸が挙げられる。
 置換基を有するカルボン酸の具体例としては、ヘキサフルオロアセチルアセトン酸、ヒドロアンゲリカ酸、3-ヒドロキシ酪酸、2-メチル-3-ヒドロキシ酪酸、3-メトキシ酪酸、アセトンジカルボン酸、3-ヒドロキシグルタル酸、2-メチル-3-ヒドロキシグルタル酸、及び、2,2,4,4-ヒドロキシグルタル酸が挙げられる。
 金属塩は市販品であってもよく、公知の方法により製造されたものであってもよい。銀塩は、例えば、以下の方法で製造される。
 まず、エタノール等の有機溶媒中に、銀の供給源となる銀化合物(例えば酢酸銀)と、銀化合物のモル当量に対して等量のギ酸又は炭素数1~30の脂肪酸とを加える。所定時間、超音波撹拌機を用いて撹拌し、生成した沈殿物をエタノールで洗浄してデカンテーションする。これらの工程は全て室温(25℃)で行うことができる。銀化合物と、ギ酸又は炭素数1~30の脂肪酸との混合比は、モル比で1:2~2:1であることが好ましく、1:1であることがより好ましい。
-他の成分-
 金属塩インクは、溶媒、還元剤、樹脂、及び、添加剤を含んでいてもよい。溶媒、還元剤、樹脂、及び、添加剤の好ましい態様は、金属錯体インクに含まれていてもよい溶媒、還元剤、樹脂、及び、添加剤と同様である。
-金属塩インクの物性-
 金属塩インクの粘度は、1~100mPa・sが好ましく、2~50mPa・sがより好ましく、3~30mPa・sが更に好ましい。
 金属塩インクの粘度は、粘度計を用い、25℃で測定される値である。粘度は、例えば、VISCOMETER TV-22型粘度計(東機産業株式会社製)を用いて測定される。
 金属塩インクの表面張力は特に限定されず、20~45mN/mが好ましく、25~35mN/mがより好ましい。
 表面張力は、表面張力計を用い、25℃で測定される値である。表面張力は、例えば、DY-700(協和界面科学株式会社製)を用いて測定される。
<脱気工程>
 脱気工程は、インク収容体に収容された導電インクを脱気する工程である。これにより、脱気された導電インクが得られる。
 脱気工程前の導電インクは、インク収容体に収容されている。インク収容体としては特に限定されないが、例えば、インクパック、及び、インクカートリッジ等の公知のインク収容容器が挙げられる。
 脱気された導電インクは、脱気前のインクが収容されていたインク収容体に収容されてもよく、脱気前の導電インクが収容されていたインク収容体とは別のインク収容体に収容されてもよい。
 脱気工程前の導電インクは、調製した導電インクをそのまま用いてもよく、調製した導電インクに酸素をバブリングして得られた導電インクを用いてもよい。
(脱気方法)
 脱気工程における脱気方法は特に限定されないが、例えば、導電インクが収容されるインク収容体と、インクジェット記録装置のインクジェットヘッドに設けられたインクを吐出するノズルとの間に、気体透過性の中空糸束を有する脱気手段を設けて、導電インクを通液させる方法が挙げられる。
 中空糸束の一例としては、中空糸を複数本結束したものが挙げられる。中空糸束を構成する中空糸の外側を0.1~0.8気圧の減圧状態にすることによって、中空糸束を通過する導電インク中の溶存酸素を除去できる。
 脱気方法の他の例としては、インク収容体からインクジェットヘッドに至るインク供給路に設けられたサブタンクに導電インクを供給し、サブタンクに接続されたポンプでサブタンク内を減圧して、サブタンクに供給された導電インク中の溶存酸素を除去する方法が挙げられる。
 サブタンクにおける減圧の程度は適宜選択できるが、0.1~0.8気圧とすることが好ましい。脱気された導電インクは、サブタンクに適量を貯蔵して、インクを吐出するノズルに送液することが好ましい。脱気工程に使用できる装置の具体例としては、特開2000-141687号公報に記載の装置が挙げられる。
 脱気工程を実施する際の導電インクの温度は、脱気効率が向上する点から、20℃以上が好ましく、25℃以上がより好ましく、30℃以上が更に好ましい。
 脱気工程を実施する際の導電インクの温度の上限値は、インク安定性の点から、80℃以下が好ましく、60℃以下がより好ましい。
(溶存酸素量)
 インク収容体に収容された脱気工程前の導電インク中の溶存酸素量Aは、導電インク中の金属成分の還元が抑制されて、導電インクの保存安定性がより優れる点から、15mg/L以上が好ましく、20mg/L以上がより好ましく、25mg/L以上が更に好ましい。
 溶存酸素量Aは、脱気工程よる溶存酸素の除去が容易になり、また、導電インクの吐出安定性がより優れる点から、45mg/L以下が好ましく、40mg/L以下がより好ましく、30mg/L以下が更に好ましい。
 脱気工程後の脱気された導電インク中の溶存酸素量Bは、インクジェット記録装置内でのインク安定性の点から、0.05mg/L以上が好ましく、0.1mg/L以上がより好ましく、0.5mg/L以上が更に好ましい。
 溶存酸素量Bは、導電インクの吐出安定性がより優れる点から、12mg/L以下が好ましく、10mg/L以下がより好ましく、8mg/L以下が更に好ましく、6mg/L以下が特に好ましい。
 本発明において、溶存酸素量Aから溶存酸素量Bを差し引いた値(溶存酸素量A-溶存酸素量B)は、15mg/Lよりも大きく、本発明の効果がより優れる点から、16mg/L以上が好ましく、18mg/L以上がより好ましく、20mg/L以上が更に好ましい。
 上記溶存酸素量Aから上記溶存酸素量Bを差し引いた値は、脱気処理速度の点から、40mg/L以下が好ましく、35mg/L以下がより好ましく、30mg/L以下が更に好ましい。
 本発明における導電インク中の溶存酸素量は、ガスクロマトグラフィー法により測定できる。導電インク中の溶存酸素量の具体的な測定方法は、後述の実施例欄に記載する。
 本発明者らは、その理由の詳細は未だ明らかになっていないが、脱気工程後の脱気された導電インク中の溶存酸素のモル濃度Mb(単位:mmol/L)と、導電インク中の金属のモル濃度Mm(単位:mmol/L)とが、所定の関係を満たす場合、インクの吐出安定性、及び、インクのヘッド内安定性により優れることを見出した。
 具体的には、モル濃度Mb(単位:mmol/L)に対する、モル濃度Mm(単位:mmol/L)の比(Mm/Mb)は、1600以上が好ましく、1700以上がより好ましく、2500以上が更に好ましい。Mm/Mbが1600以上であれば、インクの吐出安定性がより優れる。
 また、Mm/Mbは、110000以下が好ましく、100000以下がより好ましく、 90000以下が更に好ましい。Mm/Mbが110000以下であれば、インクジェットヘッド内に脱気された導電インクを保存した場合であっても、導電インクの着色等の物性変化を抑制できる(すなわち、インクのヘッド内安定性に優れる)。
 ここで、モル濃度Mbは、上述した溶存酸素量B(単位:mg/L)をモル濃度(単位:mmol/L)に換算することで求められる。
 また、モル濃度Mmは、導電インクに含まれる金属(具体的には、金属錯体、金属塩、及び、金属粒子を構成する金属)を金属元素換算した値に基づいて算出される。
 モル濃度Mmは、100~2500mmol/Lが好ましく、300~2000mmol/Lがより好ましく、600~1600mmol/Lが更に好ましい。
 モル濃度Mbは、0.0001~3mmol/Lが好ましく、0.005~2mmol/Lがより好ましく、0.01~1mmol/Lが更に好ましい。
<導電層形成工程>
 導電層形成工程は、インクジェット記録方式を用いて、脱気された導電インクをノズルから吐出させて基材上に付与して、導電層を形成する工程である。
(インクジェット記録方式)
 インクジェット記録方式は、静電誘引力を利用してインクを吐出させる電荷制御方式、ピエゾ素子の振動圧力を利用するドロップオンデマンド方式(圧力パルス方式)、電気信号を音響ビームに変えインクに照射して放射圧を利用してインクを吐出させる音響インクジェット方式、及び、インクを加熱して気泡を形成し、生じた圧力を利用するサーマルインクジェット(バブルジェット(登録商標))方式のいずれであってもよい。
 インクジェット記録方式としては、特に、特開昭54-059936号公報に記載の方法で、熱エネルギーの作用を受けたインクが急激な体積変化を生じ、この状態変化による作用力によって、インクをノズルから吐出させるインクジェット記録方式を有効に利用することができる。
 また、インクジェット記録方式については、特開2003-306623号公報の段落0093~0105に記載の方法も参照できる。
 インクジェット記録方式に用いるインクジェットヘッドとしては、特に限定されるものではないが、短尺のシリアルヘッドを用い、ヘッドを基材の幅方向に走査させながら記録を行うシャトルスキャン方式と、基材の1辺の全域に対応して記録素子が配列されているラインヘッドを用いたライン方式と、が挙げられる。
 インクジェットヘッドのノズルから吐出される導電インクの打滴量は、1~100pL(ピコリットル)が好ましく、2~80pLがより好ましく、2~20pLが更に好ましい。
(基材)
 ノズルから吐出された導電インクは、基材上に付与される。吐出された導電インクは、基材に接するように付与されてもよく、基材上に他の層(例えば、後述の絶縁層)が設けられている場合には他の層に接するように付与されてもよい。
 基材の材質は特に限定されず、目的に応じて選択することができる。基材の材質の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、AS樹脂(アクリロニトリルスチレン樹脂)、ABS樹脂(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体)、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、ポリ乳酸、等の合成樹脂;銅、鋼、アルミニウム、シリコン、ソーダガラス、無アルカリガラス、酸化インジウムスズ(ITO)等の無機材料;及び、原紙、アート紙、コート紙、キャストコート紙、レジンコート紙、合成紙等の紙類が挙げられる。また、基材は1層であってもよく、2層以上であってもよい。基材が2層以上である場合、材質の異なる2種以上の基材を積層させてもよい。
 基材の形態は、シート状又はフィルム状であることが好ましい。基材の厚さは、20~2000μmが好ましい。
 基材はインク受容層を有していてもよく、インク受容層の厚さは1~20μmが好ましい。インク受容層の厚さが1~20μmであれば、インク受容層をより安定して保持できる。インク受容層とは、インクを吸収し、インクを定着させるために基材上に形成されるコーティング層を意味する。
 導電インクを基材に付与させる前に、基材に対して前処理を行ってもよい。前処理としては、例えば、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、プライマー処理、及び、粗化処理等の公知の方法が挙げられる。
 基材は、電子基板であってもよい。電子基板上に絶縁層及び導電層を配置した場合には、導電層はいわゆる電磁波シールドとして機能する。そのため、電子基板上に絶縁層及び導電層を配置する場合には、電子基板に含まれ得る電子部品を覆うように絶縁層及び導電層を配置することが好ましい。
 ここで、絶縁層は、公知の絶縁インクを用いて形成される。また、導電層は、本発明の導電層の製造方法で得られる導電層である。
 電子基板としては、例えば、フレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板、及びリジッドフレキシルブル基板が挙げられる。
 電子基板は、配線基板と、配線基板上に配置される電子部品とを有することが好ましい。
 配線基板とは、基板上及び基板内部の少なくとも一方に配線が施されたものをいう。
 配線基板を構成する基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ポリイミド基板、及びポリエチレンテレフタレート基板が挙げられる。基板は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
 配線基板に設けられている配線は、銅配線であることが好ましい。例えば、配線の一端は、外部電源に接続され、他端は電子部品の端子に接続されている。
 電子部品としては、例えば、半導体チップ、コンデンサ、及びトランジスタが挙げられる。
(硬化処理)
 本発明の導電層の製造方法は、基材上に付与した脱気された導電インクに対して、加熱及び光照射の少なくとも一方を行って、基材上に付与した脱気された導電インクを硬化させる硬化処理を更に有していてもよい。これにより、基材上に付与した脱気された導電インクが硬化して、導電層が形成される。
 加熱及び光照射は、一方のみを行ってもよく、両方を行ってもよい。
 加熱を行う場合の温度(焼成温度)は、80℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましい。焼成温度は、基材等へのダメージを低減できる点から、250℃以下が好ましく、200℃以下がより好ましい。
 加熱を行う場合の時間(焼成時間)は、1分以上が好ましい。焼成温度は、基材等へのダメージを低減できる点から、120分以下が好ましく、60分以下がより好ましい。
 導電インクを基材に付与させる前に、基材を予め加温しておいてもよい。本発明においては、このような加温も上記加熱の一形態とみなす。導電インクを付与する際の基材の温度は、20~180℃が好ましく、40~150℃がより好ましい。
 光照射における光の具体例としては、紫外線及び赤外線が挙げられる。
 紫外線のピーク波長は、200~405nmが好ましく、250~400nmがより好ましく、260~400nmが更に好ましい。
 光照射における露光量は、0.1~10000J/cmが好ましく、1~500J/cmがより好ましい。
 本発明において、脱気された導電インクが基材に着弾した時点から加熱又は光照射が開始されるまでの時間は、1秒以内が好ましく、0.8秒以内がより好ましく、0.6秒以内が更に好ましい。これにより、基材に着弾した導電インクに含まれる金属塩、金属錯体又は金属粒子から金属への還元が促進されるので(すなわち、空気中の酸素によって還元が阻害されることを抑制できる)、導電性により優れた導電層を形成できる。
 導電層形成工程は、繰り返し行ってもよい。これにより、導電層の厚さを調節できる。
 導電層の厚さは、0.1~100μmが好ましく、1~50μmがより好ましい。導電層の厚さは、走査型電子顕微鏡を用いて導電層の断面画像を取得し、導電層の厚さに相当する箇所の異なる位置の長さを10点測定し、その10点の長さの算術平均値である。
 導電層の体積抵抗率は、導電層の導電性がより優れる点から、6μΩ・cm以下が好ましく、5μΩ・cm以下がより好ましく、4μΩ・cm以下が更に好ましい。
 導電層の体積抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば、2μΩ・cmである。
 導電層の体積抵抗率は、後述の実施例欄に記載の方法により測定できる。
 導電層の空隙率は、導電層の導電性がより優れる点から、24%以下が好ましく、23%以下がより好ましく、22%以下が更に好ましい。
 空隙率の下限値は特に限定されず、例えば、0%である。
 導電層の空隙率の測定方法は、後述の実施例欄に記載の方法により測定できる。
 以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容及び処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
[導電インク1の調製]
 2000mLの3口フラスコに、ネオデカン酸銀570gを加えた。次に、トリメチルベンゼン400.0g、及び、テルピネオール30.0gを加え、攪拌し、銀塩を含む溶液を得た。この溶液を、孔径0.45μmのPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク1を得た。導電インク1に含まれる金属の含有量(表1中の「金属量」)は、導電インク1の全質量に対して、金属元素換算で22質量%であった。
 後述のインクジェット記録装置に用いる酸素非透過性材料で形成されたインクパックに導電インク1を封入した後、10μLの導電インク1をシリンジで抜き取り、ガスクロマトグラフィー法(測定器:GC390,GL Sciences社製)によって、25℃における導電インク1の溶存酸素量A(mg/L)を測定した。測定結果を表1に示す。
 なお、上記インクパックは、ポリアミド、アルミニウム合金、ポリエチレンテレフタレート、及び、ポリオレフィンをこの順に積層した多層構造フィルムを、ポリオレフィンが接液部となるように袋状にヒートシールして得られたものである。また、インクパックの酸素透過率は、0.5cc/m・atm・24hrs以下であり、実質的に酸素を透過しないものであった。
[導電インク2~6の調製]
 導電インク中の金属の含有量が表1に記載の値になるように、導電インク1をトリメチルベンゼンとテルピネオールとの混合溶媒(トリメチルベンゼン:テルピネオール=40:3(質量比))で希釈して、導電インク2~6を得た。
 導電インク2~6について、溶存酸素量A(mg/L)の値が表1に記載の値になるように酸素のバブリング又は脱気を行った。その後、各導電インクを上述のインクパックに封入して、導電インク1と同様の方法にて溶存酸素量A(mg/L)を測定した。測定結果を表1に示す。
[実施例1]
 ピエゾ型のインクジェットヘッド(製品名「Samba」、FUJIFILM DIMATIX社製)を有するインクジェット記録装置Xを準備した。
 インクジェット記録装置Xにおけるインク供給系は、インクパック、供給配管、脱気フィルターSEPAREL EF-G2(DIC株式会社製)、インクジェットヘッド直前のインク供給タンク、脱気フィルター(SEPAREL EF-G2、DIC株式会社製)、及び、上記インクジェットヘッドからなる。インクパックには、導電インク1が収容された上記インクパックを用いた。
 インクパックからインクジェットヘッドに導電インク1を供給する際に、インクパックとインクジェットヘッドの間に設けられた脱気フィルター部分において、導電インク1の溶存酸素量B(mg/L)が表1の値になるように減圧した(脱気工程)。なお、脱気工程を実施する際の導電インク1の温度は、30℃であった。
 ここで、実施例1における溶存酸素量B(mg/L)は、脱気フィルター下流のインクジェットヘッド側流路から、10μLの導電インク1をシリンジで抜き取り、ガスクロマトグラフィー法(測定器:GC390,GL Sciences社製)によって測定した、25℃における導電インク1の溶存酸素量である。測定結果を表1に示す。
<吐出安定性の評価>
 上記脱気工程に続いて、インクジェットヘッドのノズルから溶存酸素量Bである導電インクを、基材(ポリイミドフィルム、製品名「カプトン」、東レ・デュポン社製)に対して連続吐出して、インクの吐出安定性の評価を行った。
 具体的には、溶存酸素量Bである導電インクの吐出は、インクジェットヘッドのノズルから吐出される打滴量が2.5pLになるように調整して、128ノズル、20kHzの条件にて、15分間連続して行った。
 吐出後のノズル抜け、不良ノズルを確認して、以下の評価基準によってインクの吐出安定性を評価した。評価基準が3以上であれば実用上問題ないレベルである。評価結果を表1に示す。
(評価基準)
 5:ノズル抜け、不良ノズルなし
 4:ノズル抜け、不良ノズル3本未満
 3:ノズル抜け、不良ノズル3本以上5本未満
 2:ノズル抜け、不良ノズル5本以上10本未満
 1:ノズル抜け、不良ノズル10本以上
<体積抵抗率(導電性評価)>
 上記脱気工程に続いて、溶存酸素量Bである導電インクをインクジェットヘッドのノズルから吐出して、基材(ポリイミドフィルム、製品名「カプトン」、東レ・デュポン社製)の表面に導電インクから構成された画像(サイズ:3mm×20mm)を印字した。得られた画像を180℃のホットプレートで30分加熱して、基材の表面に導電層(厚さ1μm)が形成された導電層付き基材を得た(導電層形成工程)。なお、導電インクが基材に着弾した時点から加熱開始までの時間は、1秒以内であった。
 導電層の抵抗を抵抗計(商品名「DT4222」、日置電機社製)を用いて室温(23℃)下で測定し、また、導電層の断面積を走査型電子顕微鏡(製品名S-4700、HITACHI社製)を用いて室温(23℃)下で測定し、得られた値に基づいて体積抵抗率(μΩ・cm)を算出した。評価基準は以下の通りであり、体積抵抗率が低いほど導電性に優れる。評価基準が2であれば、実用上問題ないレベルである。評価結果を表1に示す。
(評価基準)
 2:体積抵抗率が4μΩ・cm以下
 1:体積抵抗率が4μΩ・cm超
<保存安定性の評価>
 脱気工程前の導電インク(すなわち、溶存酸素量Aが表1に記載の値である導電インク)を、上述の酸素非透過性材料で形成されたインクパックに封入した。インクパックを45℃に保った恒温槽内に保存し、インクパックのスパウト部から100μLの導電インクをシリンジで抜き取りトリメチルベンゼンで10倍希釈し、紫外可視赤外分光光度計V-550(日本分光社製)で波長240~800nmでの吸光度を測定し評価した。評価基準は以下の通りであり、評価基準が2以上であれば実用上問題ないレベルである。評価結果を表1に示す。
(評価基準)
 4:45日目における波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2未満
 3:30日間まで色変化は無いが、45日目における波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2以上
 2:29日目まで色変化は無いが、30日目における波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2以上
 1:29日目以前に波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2以上
<インクジェットヘッド内におけるインクの安定性(ヘッド内安定性)>
 インクジェット記録装置Xのインクジェットヘッドに供給した導電インク(すなわち、溶存酸素量Bが表1に記載の値である導電インク)を35℃に保ったまま、1日1回、脱気フィルター下流のインクジェットヘッド側流路から、100μLの導電インクをシリンジで抜き取りトリメチルベンゼンで10倍希釈し、紫外可視赤外分光光度計V-550(日本分光社製)で240~800nmでの吸光度を測定し評価した。評価基準は以下の通りであり、評価基準が2以上であれば実用上問題ないレベルである。評価結果を表1に示す。
(評価基準)
 3:10日目における波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2未満)
 2:9日目まで色変化は無いが、10日目における波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2以上
 1:9日目以前に波長400~600nmの吸光度最大値の変化幅Δが0.2以上
<空隙率>
 体積抵抗率の測定で作製した導電層付き基材を、ミクロトーム(製品名RM2255、Leica社製)を用いて、導電層付き基材の厚さ方向に向かって切断し、断面を得た。走査型電子顕微鏡(製品名S-4700、HITACHI社製)を用いて、得られた断面の断面観察写真を得た。
 得られた断面観察写真を、画像ソフト(Adobe Systems,Inc.製、「Adobe Photoshop」)にて閾値を調整して、導電層内において、導電性物質(金属)が存在する白の領域と、空隙が存在する黒の領域とに二値化した。白の領域と黒の領域との合計面積に対する、黒の領域の面積の割合を算出し、これを空隙率(%)とした。空隙率(%)の値を表1に示す。空隙率が小さいほど、導電層の導電性に優れるといえる。
[実施例2~7]
 表1に記載の導電インクが収容されたインクパックを用いること、及び、脱気工程後の導電インクの溶存酸素量B(mg/L)が表1の値になるように減圧条件を調節した以外は、実施例1と同様にして、導電インクの脱気工程を実施した。脱気工程後の各導電インクの溶存酸素量B(mg/L)を表1に示す。
 また、実施例1と同様の手順にて、上述の各種評価を行った。評価結果を表1に示す。
[比較例1]
 脱気工程を実施しなかった以外は実施例1と同様にして、上述の各種評価を行った。評価結果を表1に示す。
 なお、比較例1では脱気工程を実施していないが、便宜上、インクジェットヘッドに供給された導電インク中の溶存酸素量の値を、表1の溶存酸素量Bの欄に示した。
 表1中、「A-B」は、溶存酸素量Aから溶存酸素量Bを差し引いた値を表す。
 表1中、「金属量」とは、導電インクの全質量に対する、導電インクに含まれる金属を金属元素に換算した値(質量%)を意味する。
 Mm/Mbは、脱気工程後の脱気された導電インク中の溶存酸素のモル濃度Mb(単位:mmol/L)に対する、脱気工程前の導電インク中の金属のモル濃度Mm(単位:mmol/L)の比を意味し、Mm及びMbの算出方法は上述の通りである。ただし、比較例1については、脱気工程を行っていないので、インクジェットヘッドに供給された導電インクを用いてモル濃度Mbに相当する値を算出した。
 表1に示すように、脱気工程前の導電インク中の溶存酸素量Aから、脱気工程後の脱気された導電インク中の溶存酸素量Bを差し引いた値(A-B)が15mg/Lよりも大きい場合、インクの保存安定性及び吐出安定性に優れ、導電性に優れた導電層を形成できることが示された(実施例)。
 また、実施例1~7の対比から、Mm/Mbの値が1700~100000の範囲内にあれば(実施例2~5及び7)、ヘッド内安定性及び吐出安定性の両方がより優れることが示された。

Claims (7)

  1.  インク収容体に収容された導電インクを脱気する脱気工程と、
     インクジェット記録方式を用いて、脱気された導電インクをノズルから吐出させて基材上に付与して、導電層を形成する導電層形成工程と、を有し、
     前記導電インクが、金属塩、金属錯体及び金属粒子からなる群から選択される少なくとも1種の材料を含み、
     前記脱気工程前の前記導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Aとし、前記脱気工程後の前記脱気された導電インク中の溶存酸素量を溶存酸素量Bとした際に、前記溶存酸素量Aから前記溶存酸素量Bを差し引いた値が15mg/Lよりも大きい、導電層の製造方法。
  2.  前記溶存酸素量Bが10mg/L以下である、請求項1に記載の導電層の製造方法。
  3.  前記金属塩、前記金属錯体及び前記金属粒子を構成する金属が、銀及び銅の少なくとも一方を含む、請求項1又は2に記載の導電層の製造方法。
  4.  前記導電インクが、前記金属塩及び前記金属錯体の少なくとも一方を含む、請求項1又は2に記載の導電層の製造方法。
  5.  前記導電インク中の金属のモル濃度をMmとし、前記脱気工程後の前記脱気された導電インク中の溶存酸素のモル濃度をMbとした場合、Mm/Mbの値が1700~100000である、請求項1又は2に記載の導電層の製造方法。
     ただし、前記Mm及び前記Mbの単位はいずれも、mmol/Lである。
  6.  前記導電層形成工程が、前記基材上に付与した前記脱気された導電インクに対して、加熱及び光照射の少なくとも一方を行って、前記基材上に付与した前記脱気されたインクを硬化させる硬化処理を含み、
     前記脱気されたインクが前記基材に着弾した時点から前記加熱又は前記光照射が開始されるまでの時間が、1秒以内である、請求項1又は2に記載の導電層の製造方法。
  7.  前記脱気工程を実施する際の前記導電インクの温度が30℃以上である、請求項1又は2に記載の導電層の製造方法。
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