WO2023286748A1 - 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

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WO2023286748A1
WO2023286748A1 PCT/JP2022/027310 JP2022027310W WO2023286748A1 WO 2023286748 A1 WO2023286748 A1 WO 2023286748A1 JP 2022027310 W JP2022027310 W JP 2022027310W WO 2023286748 A1 WO2023286748 A1 WO 2023286748A1
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insulating layer
ink
meth
acrylate
ground electrode
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PCT/JP2022/027310
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一男 蒲原
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富士フイルム株式会社
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    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices and methods of manufacturing electronic devices.
  • Shield cans have the problems of being thick and heavy and having a small degree of freedom in design, and there is a demand for a technology to replace the shield cans.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-199792 describes a temporary fixing step of temporarily fixing by pasting at least one electronic component to a temporary fixing member, and a first insulating member and a first insulating member for at least one electronic component.
  • a first electromagnetic shielding step of covering and electromagnetically shielding with a conductive member, and a temporary fixing member after the first electromagnetic shielding step, the electronic component, the first insulating member, and the first conductive member are temporarily fixed.
  • the electronic component is covered with the second conductive member on the side opposite to the side on which the first conductive member is formed. and a second electromagnetic shielding step for electromagnetic shielding, wherein the first insulating member is formed using an inkjet printing method.
  • the first insulating member is formed using an ink jet printing method, and the degree of freedom in design is high.
  • the ink may scatter to the ground electrode, causing a short circuit between the ground electrode and the conductive member, thereby degrading the electromagnetic wave shielding performance.
  • the present disclosure has been made in view of such circumstances, and according to one embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device having excellent electromagnetic wave shielding properties. According to another embodiment of the present invention, an electronic device with excellent electromagnetic shielding properties is provided.
  • the present disclosure includes the following aspects. ⁇ 1> preparing an electronic substrate including a wiring substrate, electronic components arranged on the wiring substrate, and a ground electrode; An insulating layer forming ink is applied to a region on a wiring board that does not include a ground electrode and that includes electronic components, and an active energy ray is applied to form a cured film of the insulating layer forming ink.
  • ⁇ 7> The step of forming the insulating layer is repeated, The method for manufacturing an electronic device according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the thickness of the insulating layer is in the range of 30 ⁇ m to 3000 ⁇ m.
  • ⁇ 8> The step of forming the insulating layer is repeated, The method for manufacturing an electronic device according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the absolute value of the difference between the maximum and minimum thicknesses of the insulating layer is 30 ⁇ m or more.
  • an electronic device with excellent electromagnetic wave shielding properties there is provided a method of manufacturing an electronic device with excellent electromagnetic wave shielding properties. Further, according to another embodiment of the present invention, an electronic device with excellent electromagnetic wave shielding properties is provided.
  • the numerical range indicated using “to” means a range including the numerical values before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described stepwise.
  • the upper limit or lower limit described in a certain numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the amount of each component in the composition refers to the total amount of the multiple substances present in the composition when there are multiple substances corresponding to each component in the composition, unless otherwise specified. means In the present specification, a combination of two or more preferred aspects is a more preferred aspect.
  • the term "process” includes not only an independent process but also a process that cannot be clearly distinguished from other processes, as long as the intended purpose of the process is achieved. be
  • image means film in general, and “image recording” means formation of an image (that is, film).
  • image recording means formation of an image (that is, film).
  • image in this specification also includes a solid image.
  • the "upper surface” means the surface on which the electronic components are arranged on the wiring board.
  • a method for manufacturing an electronic device includes a step of preparing an electronic substrate including a wiring board, electronic components arranged on the wiring board, and a ground electrode (hereinafter also referred to as a “preparing step”); An insulating layer forming ink is applied to a region on a wiring board that does not include a ground electrode and that includes electronic components, and an active energy ray is applied to form a cured film of the insulating layer forming ink.
  • a step of forming an insulating layer (hereinafter also referred to as an “insulating layer forming step”), and applying a conductive layer forming ink on the insulating layer and at least a part of the ground electrode,
  • a step of forming a conductive layer that is a cured film of ink (hereinafter also referred to as a “conductive layer forming step”), wherein X is the shortest distance between the electronic component and the ground electrode, and the shortest distance between the insulating layer and the ground electrode is When the distance is Y, the following formula 1 is satisfied. 0 ⁇ Y/X ⁇ 1 (1)
  • the insulating layer is formed using the insulating layer forming ink
  • the conductive layer is formed using the conductive layer forming ink.
  • the insulating layer can be formed regardless of the shape and position of the electronic component arranged on the wiring board, and the degree of freedom in design is high.
  • the ink may scatter to the ground electrode, causing a short circuit between the ground electrode and the conductive layer, thereby degrading the electromagnetic wave shielding properties.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an electronic substrate prepared in a preparation step.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • an electronic substrate 10 including a wiring substrate 11, electronic components 12 (12A and 12B) arranged on the wiring substrate 11, and a ground electrode 13 is prepared. do.
  • the preparation process may be a process of simply preparing the prefabricated electronic board 10 or a process of manufacturing the electronic board 10 .
  • a known manufacturing method can be referred to for the manufacturing method of the electronic substrate 10 .
  • Examples of the electronic board 10 include flexible printed boards, rigid printed boards, and rigid flexible boards.
  • a wiring board is a board with wiring on at least one of the board and the inside of the board.
  • Examples of substrates constituting the wiring substrate 11 include glass epoxy substrates, ceramic substrates, polyimide substrates, and polyethylene terephthalate substrates.
  • the substrate may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the wiring (not shown) provided on the wiring board 11 is preferably copper wiring.
  • one end of the wiring is connected to an external power supply and the other end is connected to a terminal of the electronic component 12 .
  • the electronic components 12 include, for example, semiconductor chips, capacitors, and transistors.
  • the number of electronic components 12 arranged on wiring board 11 is not particularly limited.
  • FIG. 1 shows an example in which six electronic components 12A and two electronic components 12B are arranged.
  • the ground electrode 13 is an electrode to which a ground (GND) potential is applied.
  • the ground electrode 13 surrounds the electronic components 12A and 12B and is formed in a discontinuous frame shape in plan view, but the position and shape of the ground electrode are not limited to this.
  • the ground electrode may be formed in a continuous frame shape in plan view, or may be formed between the electronic component 12A and the electronic component 12B.
  • the ground electrode 13 is formed such that a portion of the ground electrode 13 in the thickness direction is embedded in the wiring substrate 10, but the ground electrode in the present disclosure is limited to this example. not.
  • the ground electrode may be formed on the surface of the wiring board 11 instead of being embedded in the wiring board 10 .
  • the ground electrode may be formed as a pattern penetrating the wiring board 11 .
  • an insulating layer forming ink is applied to a region on the wiring substrate 11 where the ground electrode 13 is not arranged and the region includes the electronic component 12, and an active energy ray is irradiated. , forming an insulating layer, which is a cured film of the ink for forming the insulating layer.
  • FIG. 3A is a schematic plan view showing a state in which an insulating layer is formed.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, showing a state in which an insulating layer is formed.
  • an insulating layer 31 is formed on the electronic components 12A and 12B.
  • the process of applying the ink for forming the insulating layer and irradiating the active energy ray is preferably repeated.
  • the thickness of the insulating layer can be increased.
  • the number of times of the above steps is preferably adjusted so that the thickness of the insulating layer is within the range of 30 ⁇ m to 3000 ⁇ m.
  • the position and shape (planar shape and height) of the ground electrode 13 and the electronic component 12 arranged on the wiring board 11 are read in advance, and based on the read data, the application region of the ink for forming the insulating layer, It is preferable to set the number of times of application of the insulating layer forming ink.
  • the insulating layer forming step is repeated, and the thickness of the insulating layer is preferably in the range of 30 ⁇ m to 3000 ⁇ m. That is, it is preferable that the thinnest portion of the insulating layer is 30 ⁇ m or more and the thickest portion of the insulating layer is 3000 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating layer is within the above range, it is easy to form the ink for forming the conductive layer, and the electromagnetic wave shielding property is improved.
  • the absolute value of the difference between the maximum and minimum thicknesses of the insulating layer is 30 ⁇ m or more, the top surface of the insulating layer is easily smoothed.
  • the ink for forming a conductive layer facilitates the uniform formation of a conductive layer, improving the electromagnetic wave shielding properties.
  • the thickness of the insulating layer is measured with reference to the surface of the wiring board.
  • the ink for forming an insulating layer means an ink for forming an insulating layer.
  • Insulating property means the property that the volume resistivity is 10 10 ⁇ cm or more.
  • the insulating layer forming ink preferably contains a polymerizable monomer and a polymerization initiator.
  • a polymerizable monomer is a monomer that has at least one polymerizable group in one molecule.
  • the polymerizable group in the polymerizable monomer may be a cationically polymerizable group or a radically polymerizable group, but is preferably a radically polymerizable group from the viewpoint of curability.
  • the radically polymerizable group is preferably an ethylenically unsaturated group from the viewpoint of curability.
  • a monomer refers to a compound having a molecular weight of 1000 or less.
  • the molecular weight can be calculated from the type and number of atoms that constitute the compound.
  • the polymerizable monomer may be a monofunctional polymerizable monomer having one polymerizable group, or may be a polyfunctional polymerizable monomer having two or more polymerizable groups.
  • the monofunctional polymerizable monomer is not particularly limited as long as it has one polymerizable group. From the viewpoint of curability, the monofunctional polymerizable monomer is preferably a monofunctional radically polymerizable monomer, more preferably a monofunctional ethylenically unsaturated monomer.
  • Examples of monofunctional (meth)acrylates include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate.
  • tert-octyl (meth)acrylate isoamyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate acrylate, 4-n-butylcyclohexyl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth)acrylate, bornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl diglycol (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate ) acrylate, 2-chloroethyl (meth) acrylate, 4-bromobutyl (meth) acrylate, cyanoethyl (meth) acrylate, benzyl (meth)
  • the monofunctional (meth)acrylate is preferably a monofunctional (meth)acrylate having an aromatic ring or an aliphatic ring, such as isobornyl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (Meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, or dicyclopentanyl (meth)acrylate is more preferred.
  • Examples of monofunctional (meth)acrylamides include (meth)acrylamide, N-methyl(meth)acrylamide, N-ethyl(meth)acrylamide, N-propyl(meth)acrylamide, Nn-butyl(meth)acrylamide, Nt-butyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth)acrylamide and (meth)acryloylmorpholine.
  • monofunctional aromatic vinyl compounds include styrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, isopropylstyrene, chloromethylstyrene, methoxystyrene, acetoxystyrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, bromostyrene, vinylbenzoic acid methyl ester, 3-methyl Styrene, 4-methylstyrene, 3-ethylstyrene, 4-ethylstyrene, 3-propylstyrene, 4-propylstyrene, 3-butylstyrene, 4-butylstyrene, 3-hexylstyrene, 4-hexylstyrene, 3-octyl Styrene, 4-octylstyrene, 3-(2-ethylhexyl)styrene, 4-(2-ethylhexyl)styrene
  • Monofunctional vinyl ethers include, for example, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, n-nonyl vinyl ether, lauryl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, cyclohexylmethyl vinyl ether, 4-methyl Cyclohexyl methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, dicyclopentenyl vinyl ether, 2-dicyclopentenoxyethyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, butoxyethyl vinyl ether, methoxyethoxyethyl vinyl ether, ethoxyethoxyethyl vinyl ether, methoxypolyethylene glycol vinyl ether, tetrahydro Furfuryl vinyl ether, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 2-hydroxy
  • Examples of monofunctional N-vinyl compounds include N-vinyl- ⁇ -caprolactam and N-vinylpyrrolidone.
  • the polyfunctional polymerizable monomer is not particularly limited as long as it has two or more polymerizable groups.
  • the polyfunctional polymerizable monomer is preferably a polyfunctional radically polymerizable monomer, more preferably a polyfunctional ethylenically unsaturated monomer.
  • polyfunctional ethylenically unsaturated monomers examples include polyfunctional (meth)acrylate compounds and polyfunctional vinyl ethers.
  • polyfunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, and propylene glycol di(meth)acrylate.
  • Polyfunctional vinyl ethers include, for example, 1,4-butanediol divinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, polyethylene glycol divinyl ether, propylene glycol divinyl ether, butylene glycol divinyl ether, hexanediol divinyl ether, Vinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol divinyl ether, bisphenol A alkylene oxide divinyl ether, bisphenol F alkylene oxide divinyl ether, trimethylolethane trivinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, ditrimethylolpropane tetravinyl ether, glycerin trivinyl ether, pentaerythritol Tetravinyl ether, dipentaerythritol pentavinyl ether, dipentaerythritol
  • the polyfunctional polymerizable monomer is preferably a monomer having 3 to 11 carbon atoms in the portion other than the (meth)acryloyl group.
  • Specific examples of the monomer having 3 to 11 carbon atoms in the portion other than the (meth)acryloyl group include 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, and PO-modified neopentyl glycol.
  • the content of the polymerizable monomer is preferably 10% by mass to 98% by mass, more preferably 50% by mass to 98% by mass, relative to the total amount of the insulating layer forming ink.
  • polymerization initiator examples include oxime compounds, alkylphenone compounds, acylphosphine compounds, aromatic onium salt compounds, organic peroxides, thio compounds, hexaarylbisimidazole compounds, borate compounds, Examples include azinium compounds, titanocene compounds, active ester compounds, compounds having a carbon-halogen bond, and alkylamines.
  • the polymerization initiator contained in the insulating layer forming ink is preferably at least one selected from the group consisting of oxime compounds, alkylphenone compounds, and titanocene compounds. It is more preferably an alkylphenone compound, and more preferably at least one selected from the group consisting of ⁇ -aminoalkylphenone compounds and benzylketal alkylphenones.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.5% by mass to 20% by mass, more preferably 2% by mass to 10% by mass, relative to the total amount of the insulating layer forming ink.
  • the insulating layer forming ink may contain components other than the polymerization initiator and the polymerizable monomer.
  • Other ingredients include chain transfer agents, polymerization inhibitors, sensitizers, surfactants and additives.
  • the insulating layer forming ink may contain at least one chain transfer agent.
  • the chain transfer agent is preferably a polyfunctional thiol.
  • polyfunctional thiols include aliphatic thiols such as hexane-1,6-dithiol, decane-1,10-dithiol, dimercaptodiethyl ether, dimercaptodiethyl sulfide, xylylene dimercaptan, 4,4'- Aromatic thiols such as dimercaptodiphenyl sulfide and 1,4-benzenedithiol; Ethylene Glycol Bis (Mercaptoacetate), Polyethylene Glycol Bis (Mercaptoacetate), Propylene Glycol Bis (Mercaptoacetate), Glycerin Tris (Mercaptoacetate), Trimethylolethane Tris (Mercaptoacetate), Trimethylolpropane Tris (Mercaptoacetate), Penta poly(mercaptoacetate) of polyhydric alcohols such as erythritol tetrakis (mercaptoacetate), dipentaerythrito
  • the insulating layer forming ink may contain at least one polymerization inhibitor.
  • Polymerization inhibitors include p-methoxyphenol, quinones (e.g., hydroquinone, benzoquinone, methoxybenzoquinone, etc.), phenothiazine, catechols, alkylphenols (e.g., dibutylhydroxytoluene (BHT), etc.), alkylbisphenols, dimethyldithiocarbamine.
  • the polymerization inhibitor is preferably at least one selected from p-methoxyphenol, catechols, quinones, alkylphenols, TEMPO, TEMPOL, and tris(N-nitroso-N-phenylhydroxylamine) aluminum salt, and p -Methoxyphenol, hydroquinone, benzoquinone, BHT, TEMPO, TEMPOL, and tris(N-nitroso-N-phenylhydroxylamine) aluminum salt is more preferred.
  • the content of the polymerization inhibitor is preferably 0.01% by mass to 2.0% by mass, more preferably 0.02% by mass to 1.0% by mass, based on the total amount of the ink. % by mass is more preferred, and 0.03% by mass to 0.5% by mass is particularly preferred.
  • the insulating layer forming ink may contain at least one sensitizer.
  • sensitizers include polynuclear aromatic compounds (e.g., pyrene, perylene, triphenylene, and 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene), xanthene compounds (e.g., fluorescein, eosin, erythrosine, rhodamine B, and Rose Bengal), cyanine compounds (e.g., thiacarbocyanine and oxacarbocyanine), merocyanine compounds (e.g., merocyanine and carbomerocyanine), thiazine compounds (e.g., thionine, methylene blue, and toluidine blue), acridine compounds compounds (e.g., acridine orange, chloroflavin, and acriflavin), anthraquinones (e.g., anthraquinone), squalium compounds (e.g., squalium), coumarin compounds (e.g.
  • the content of the sensitizer is not particularly limited, but is 1.0% by mass to 15.0% by mass with respect to the total amount of the insulating layer-forming ink. is preferred, and 1.5% by mass to 5.0% by mass is more preferred.
  • the insulating layer forming ink may contain at least one surfactant.
  • surfactants include those described in JP-A-62-173463 and JP-A-62-183457.
  • surfactants include anionic surfactants such as dialkylsulfosuccinates, alkylnaphthalenesulfonates, and fatty acid salts; polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl allyl ethers, acetylene glycol, polyoxyethylene •
  • Nonionic surfactants such as polyoxypropylene block copolymers; and cationic surfactants such as alkylamine salts and quaternary ammonium salts.
  • the surfactant may be a fluorosurfactant or a silicone surfactant.
  • the content of the surfactant is preferably 0.5% by mass or less, more preferably 0.1% by mass, based on the total amount of the insulating layer forming ink. The following are more preferable.
  • the lower limit of the surfactant content is not particularly limited.
  • the surfactant content may be 0% by mass.
  • the insulating layer forming ink is less likely to spread after the insulating layer forming ink is applied. Therefore, the outflow of the ink for forming the insulating layer is suppressed, and the electromagnetic wave shielding property is improved.
  • the insulating layer forming ink may contain at least one organic solvent.
  • (poly)alkylene glycol dialkyl ethers such as ethylene glycol dibutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether;
  • (poly)alkylene glycol acetates such as diethylene glycol acetate;
  • (poly)alkylene glycol diacetates such as ethylene glycol diacetate and propylene glycol diacetate;
  • (poly)alkylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monobutyl ether acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; Lactones such as ⁇ -butyrolactone; Esters such as ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, 3-methoxybutyl
  • the content of the organic solvent is preferably 70% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, relative to the total amount of the insulating layer forming ink. preferable.
  • the lower limit of the content of the organic solvent is not particularly limited.
  • the content of the organic solvent may be 0% by mass.
  • the insulating layer-forming ink may contain additives such as a co-sensitizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an anti-fading agent, and a basic compound, if necessary.
  • the pH of the insulating layer-forming ink is preferably 7 to 10, more preferably 7.5 to 9.5, from the viewpoint of improving ejection stability when applied using an inkjet recording method. .
  • the pH is measured at 25° C. using a pH meter, for example, using a pH meter manufactured by DKK Toa (model number “HM-31”).
  • the viscosity of the insulating layer forming ink is preferably 0.5 mPa ⁇ s to 60 mPa ⁇ s, more preferably 2 mPa ⁇ s to 40 mPa ⁇ s. Viscosity is measured at 25° C. using a viscometer, for example, using a TV-22 viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • the surface tension of the insulating layer forming ink is preferably 60 mN/m or less, more preferably 20 mN/m to 50 mN/m, even more preferably 25 mN/m to 45 mN/m.
  • the surface tension is measured at 25° C. using a surface tensiometer, for example, by a plate method using an automatic surface tensiometer manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. (product name “CBVP-Z”).
  • the method of applying the insulating layer forming ink is not particularly limited, and examples thereof include known methods such as a coating method and an inkjet recording method. Above all, it is preferable to apply the ink for forming the insulating layer using an ink jet recording method from the viewpoint of reducing the thickness of the insulating layer formed by applying a small amount of ink in one application.
  • Inkjet recording methods include a charge control method that uses electrostatic attraction to eject ink, a drop-on-demand method (pressure pulse method) that uses the vibration pressure of a piezo element, and an acoustic beam that converts an electrical signal into an acoustic beam that irradiates the ink.
  • a charge control method that uses electrostatic attraction to eject ink
  • a drop-on-demand method that uses the vibration pressure of a piezo element
  • an acoustic beam that converts an electrical signal into an acoustic beam that irradiates the ink.
  • Either an acoustic inkjet method in which ink is ejected using radiation pressure, or a thermal inkjet (bubble jet (registered trademark)) method in which ink is heated to form bubbles and the pressure generated is used.
  • the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 59936/1989 causes a sudden change in volume of the ink under the action of thermal energy, and the acting force due to this change in state causes the ink to be ejected from the nozzle. It is possible to effectively use an ink jet recording method for discharging.
  • an inkjet head used in the inkjet recording method a short serial head is used, and a shuttle scan method in which recording is performed while scanning the head in the width direction of the electronic substrate, and a recording element corresponding to the entire side of the electronic substrate. and a line system using arrayed line heads.
  • the droplet volume of the insulating layer forming ink ejected from the inkjet head is preferably 1 pL (picoliter) to 100 pL, more preferably 3 pL to 80 pL, and even more preferably 3 pL to 20 pL.
  • the active energy ray is applied after applying the insulating layer forming ink.
  • the peak wavelength of ultraviolet rays is preferably 200 nm to 405 nm, more preferably 250 nm to 400 nm, even more preferably 300 nm to 400 nm.
  • the illuminance when irradiating the active energy rays is more preferably 8 W/cm 2 or more, and further preferably 10 W/cm 2 or more.
  • the upper limit of the illuminance is not particularly limited, it is, for example, 20 W/cm 2 .
  • the exposure amount in the irradiation of active energy rays is preferably 100 mJ/cm 2 to 10000 mJ/cm 2 , more preferably 500 mJ/cm 2 to 7500 mJ/cm 2 .
  • the amount of exposure here means the amount of exposure of the active energy ray in one cycle.
  • UV-LEDs light-emitting diodes
  • UV-LDs laser diodes
  • the light source for ultraviolet irradiation is preferably a metal halide lamp, a high-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, or a UV-LED.
  • FIG. 4A is a schematic plan view showing a state in which a conductive layer is formed.
  • 4B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, showing a state in which a conductive layer is formed.
  • a conductive layer 32 is formed on the wiring board 11 and the insulating layer 31 so as to be in contact with the inner side of the area surrounded by the ground electrode 13 .
  • the position and shape (planar shape and height) of the ground electrode 13 and the electronic component 12 arranged on the wiring board 11 are read in advance, and based on the read data, the application area of the conductive layer forming ink, It is preferable to set the number of times of application of the ink for forming the conductive layer.
  • the conductive layer is a cured film of ink for forming a conductive layer. Specifically, the conductive layer is formed by applying a conductive layer forming ink.
  • the thickness of the conductive layer can be increased.
  • the thickness of the conductive layer is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • Equation 1 0 ⁇ Y/X ⁇ 1 (1)
  • X is the distance between the electronic component 12B and the ground electrode 13 in this example.
  • Y is the distance between the lower end 311 of the insulating layer 31 in contact with the wiring board 11 and the ground electrode 13 .
  • the lower end 311 of the insulating layer 31 was used as a base point.
  • the upper end 312 of the insulating layer 31 is identified from the cross section of the electronic device.
  • the intersection of the upper surface of the insulating layer 31 and the side surface of the insulating layer 31 is defined as the upper end 312 .
  • a straight line D1 is drawn along the side surface of the insulating layer 31 from the upper end 312, and an imaginary straight line D2 extending from the straight line D1 is drawn.
  • An intersection 313 between the virtual straight line D2 and the upper surface of the wiring board 11 is set as a base point on the insulating layer 31 side when Y is calculated.
  • the base point on the side of the ground electrode 13 when calculating Y is the lower end 131 of the ground electrode 13 on the side of the insulating layer 31 .
  • Y is calculated as the distance between the bottom edge 131 and the intersection point 313 .
  • X and Y preferably satisfy Formula 2 below. 0.1 ⁇ Y/X ⁇ 0.9 (2)
  • X is not particularly limited, it is preferably 10 ⁇ m to 1000 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • Y varies depending on X, and is not particularly limited as long as it satisfies Formula 1. For example, it is preferably 5 ⁇ m to 900 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the ink for forming a conductive layer means an ink for forming a conductive layer.
  • Electrical conductivity means the property of having a volume resistivity of less than 10 8 ⁇ cm.
  • the ink for forming the conductive layer is an ink containing metal particles (hereinafter also referred to as “metal particle ink”), an ink containing a metal complex (hereinafter also referred to as “metal complex ink”), or an ink containing a metal salt (hereinafter also referred to as “metal complex ink”). , also referred to as “metal salt ink”), and more preferably metal salt ink or metal complex ink.
  • the ink for forming the conductive layer preferably contains silver, more preferably an ink containing a silver salt or an ink containing a silver complex.
  • Metal particle ink is, for example, an ink composition in which metal particles are dispersed in a dispersion medium.
  • the metal that constitutes the metal particles include particles of base metals and noble metals.
  • Base metals include, for example, nickel, titanium, cobalt, copper, chromium, manganese, iron, zirconium, tin, tungsten, molybdenum, and vanadium.
  • Noble metals include, for example, gold, silver, platinum, palladium, iridium, osmium, ruthenium, rhodium, rhenium, and alloys containing these metals.
  • the metal constituting the metal particles preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium and copper, and more preferably contains silver. .
  • the average particle size of the metal particles is not particularly limited, it is preferably 10 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 200 nm.
  • the firing temperature of the metal particles is lowered, and the process suitability for producing the conductive ink film is enhanced.
  • the metal particle ink is applied using a spray method or an inkjet recording method, there is a tendency that the ejection property is improved, and the pattern formability and the uniformity of the film thickness of the conductive ink film are improved.
  • the average particle diameter here means the average value of the primary particle diameters of the metal particles (average primary particle diameter).
  • the average particle size of metal particles is measured by a laser diffraction/scattering method.
  • the average particle size of the metal particles is, for example, a value calculated as the average value of the values obtained by measuring the 50% volume cumulative diameter (D50) three times and using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer. (product name “LA-960”, manufactured by HORIBA, Ltd.).
  • the metal particle ink may contain metal particles having an average particle size of 500 nm or more, if necessary.
  • the conductive ink film can be bonded by melting point depression of the nanometer-sized metal particles around the micrometer-sized metal particles.
  • the content of the metal particles in the metal particle ink is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 50% by mass, relative to the total amount of the metal particle ink.
  • the content of the metal particles is 10% by mass or more, the surface resistivity is further lowered.
  • the content of the metal particles is 90% by mass or less, the jettability is improved when the metal particle ink is applied using an inkjet recording method.
  • the metal particle ink may contain, for example, a dispersant, a resin, a dispersion medium, a thickener, and a surface tension adjuster.
  • the metal particle ink may contain a dispersant adhering to at least part of the surface of the metal particles.
  • the dispersant together with the metal particles, substantially constitutes the metal colloid particles.
  • the dispersant has the effect of coating the metal particles to improve the dispersibility of the metal particles and to prevent aggregation.
  • the dispersant is preferably an organic compound capable of forming colloidal metal particles. From the viewpoint of conductivity and dispersion stability, the dispersant is preferably an amine, carboxylic acid, alcohol, or resin dispersant.
  • Amines include, for example, saturated or unsaturated aliphatic amines.
  • the amine is preferably an aliphatic amine having 4 to 8 carbon atoms.
  • the aliphatic amine having 4 to 8 carbon atoms may be linear or branched, and may have a ring structure.
  • aliphatic amines examples include butylamine, n-pentylamine, isopentylamine, hexylamine, 2-ethylhexylamine, and octylamine.
  • Aniline can be mentioned as an aromatic amine.
  • the amine may have functional groups other than amino groups.
  • Functional groups other than amino groups include, for example, hydroxy groups, carboxy groups, alkoxy groups, carbonyl groups, ester groups, and mercapto groups.
  • Carboxylic acids include, for example, formic acid, oxalic acid, acetic acid, hexanoic acid, acrylic acid, octylic acid, oleic acid, thianoic acid, ricinoleic acid, gallic acid, and salicylic acid.
  • a carboxy group that is part of a carboxylic acid may form a salt with a metal ion.
  • the number of metal ions that form a salt may be one, or two or more.
  • the carboxylic acid may have functional groups other than the carboxy group.
  • Functional groups other than carboxy groups include, for example, amino groups, hydroxy groups, alkoxy groups, carbonyl groups, ester groups, and mercapto groups.
  • Alcohol examples include terpene alcohol, allyl alcohol, and oleyl alcohol. Alcohol is easily coordinated to the surface of the metal particles and can suppress aggregation of the metal particles.
  • the resin dispersant includes, for example, a dispersant that has a nonionic group as a hydrophilic group and is uniformly soluble in a solvent.
  • resin dispersants include polyvinylpyrrolidone, polyethylene glycol, polyethylene glycol-polypropylene glycol copolymer, polyvinyl alcohol, polyallylamine, and polyvinyl alcohol-polyvinyl acetate copolymer.
  • the weight-average molecular weight of the resin dispersant is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 1,000 to 30,000.
  • the content of the dispersant in the metal particle ink is preferably 0.5% by mass to 50% by mass, more preferably 1% by mass to 30% by mass, relative to the total amount of the metal particle ink.
  • the metal particle ink preferably contains a dispersion medium.
  • the type of dispersion medium is not particularly limited, and examples thereof include hydrocarbons, alcohols, and water.
  • the dispersion medium contained in the metal particle ink may be of one type, or may be of two or more types.
  • the dispersion medium contained in the metal particle ink is preferably volatile.
  • the boiling point of the dispersion medium is preferably 50°C to 250°C, more preferably 70°C to 220°C, even more preferably 80°C to 200°C. When the boiling point of the dispersion medium is 50° C. to 250° C., there is a tendency that both the stability and the sinterability of the metal particle ink can be achieved.
  • aliphatic hydrocarbons include saturated aliphatic hydrocarbons such as tetradecane, octadecane, heptamethylnonane, tetramethylpentadecane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tridecane, methylpentane, normal paraffin and isoparaffin, or unsaturated hydrocarbons. Aliphatic hydrocarbons are mentioned.
  • aliphatic alcohols examples include heptanol, octanol (eg, 1-octanol, 2-octanol, 3-octanol, etc.), decanol (eg, 1-decanol, etc.), lauryl alcohol, tetradecyl alcohol, cetyl alcohol, 2- C6-20 aliphatic alcohols which may contain an ether bond in the saturated or unsaturated chain, such as ethyl-1-hexanol, octadecyl alcohol, hexadecenol and oleyl alcohol.
  • Alicyclic alcohols include, for example, cycloalkanols such as cyclohexanol; terpeneols such as terpineol (including ⁇ , ⁇ , ⁇ isomers, or any mixture thereof), dihydroterpineol; myrtenol, sobrerol, menthol , carveol, perillyl alcohol, pinocarveol, sobrerol, and verbenol.
  • cycloalkanols such as cyclohexanol
  • terpeneols such as terpineol (including ⁇ , ⁇ , ⁇ isomers, or any mixture thereof), dihydroterpineol
  • myrtenol sobrerol, menthol , carveol, perillyl alcohol, pinocarveol, sobrerol, and verbenol.
  • the dispersion medium may be water. From the viewpoint of adjusting physical properties such as viscosity, surface tension and volatility, the dispersion medium may be a mixed solvent of water and other solvents. Another solvent that is mixed with water is preferably an alcohol.
  • the alcohol used in combination with water is preferably an alcohol miscible with water and having a boiling point of 130° C. or less.
  • Alcohols include, for example, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and propylene. Glycol monomethyl ether is mentioned.
  • the content of the dispersion medium in the metal particle ink is preferably 1% by mass to 50% by mass with respect to the total amount of the metal particle ink. If the content of the dispersion medium is 1% by mass to 50% by mass, sufficient conductivity as a conductive ink can be obtained.
  • the content of the dispersion medium is more preferably 10% by mass to 45% by mass, and even more preferably 20% by mass to 40% by mass.
  • the number of resins contained in the metal particle ink may be one, or two or more.
  • the content of the resin in the metal particle ink is preferably 0.1% by mass to 5% by mass with respect to the total amount of the metal particle ink.
  • the metal particle ink may contain a thickening agent.
  • thickeners include clay minerals such as clay, bentonite and hectorite; cellulose derivatives such as methylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose and hydroxypropylmethylcellulose; and polysaccharides such as xanthan gum and guar gum. be done.
  • the number of thickeners contained in the metal particle ink may be one, or two or more.
  • the content of the thickener in the metal particle ink is preferably 0.1% by mass to 5% by mass with respect to the total amount of the metal particle ink.
  • the metal particle ink may contain a surfactant.
  • a uniform conductive ink film is easily formed.
  • the surfactant may be an anionic surfactant, a cationic surfactant, or a nonionic surfactant.
  • the surfactant is preferably a fluorosurfactant from the viewpoint that the surface tension can be adjusted with a small content.
  • the surfactant is preferably a compound having a boiling point of over 250°C.
  • the viscosity of the metal particle ink is not particularly limited, and may be from 0.01 Pa ⁇ s to 5000 Pa ⁇ s, preferably from 0.1 Pa ⁇ s to 100 Pa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal particle ink is preferably 1 mPa ⁇ s to 100 mPa ⁇ s, more preferably 2 mPa ⁇ s to 50 mPa ⁇ s. More preferably, it is 3 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal particle ink is a value measured at 25°C using a viscometer. Viscosity is measured using, for example, a VISCOMETER TV-22 viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the surface tension of the metal particle ink is not particularly limited, and is preferably 20 mN/m to 45 mN/m, more preferably 25 mN/m to 40 mN/m.
  • Surface tension is a value measured at 25°C using a surface tensiometer.
  • the surface tension of the metal particle ink is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the metal particles may be commercially available products or may be produced by known methods.
  • Methods for producing metal particles include, for example, a wet reduction method, a vapor phase method, and a plasma method.
  • a wet reduction method capable of producing metal particles having an average particle size of 200 nm or less with a narrow particle size distribution.
  • a method for producing metal particles by a wet reduction method includes, for example, a step of mixing a metal salt and a reducing agent described in JP-A-2017-37761, WO-2014-57633, etc. to obtain a complexation reaction solution; heating the complexing reaction solution to reduce the metal ions in the complexing reaction solution to obtain a slurry of metal nanoparticles.
  • heat treatment may be performed in order to adjust the content of each component contained in the metal particle ink within a predetermined range.
  • the heat treatment may be performed under reduced pressure or under normal pressure.
  • you may carry out in air
  • a metal complex ink is, for example, an ink composition in which a metal complex is dissolved in a solvent.
  • metals constituting metal complexes include silver, copper, gold, aluminum, magnesium, tungsten, molybdenum, zinc, nickel, iron, platinum, tin, copper, and lead.
  • the metal constituting the metal complex preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium and copper, and more preferably contains silver. .
  • the content of the metal contained in the metal complex ink is preferably 1% by mass to 40% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, in terms of metal element, with respect to the total amount of the metal complex ink. Preferably, it is more preferably 7% by mass to 20% by mass.
  • a metal complex is obtained, for example, by reacting a metal salt with a complexing agent.
  • a method for producing a metal complex includes, for example, a method in which a metal salt and a complexing agent are added to an organic solvent and the mixture is stirred for a predetermined period of time.
  • the stirring method is not particularly limited, and can be appropriately selected from known methods such as a method of stirring using a stirrer, a stirring blade or a mixer, and a method of applying ultrasonic waves.
  • Complexing agents include amines, ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, ammonium bicarbonate compounds, and carboxylic acids.
  • the complexing agent is at least one selected from the group consisting of ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, amines, and carboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms. It preferably contains seeds.
  • the metal complex has a structure derived from a complexing agent, and contains at least one selected from the group consisting of ammonium carbamate compounds, ammonium carbonate compounds, amines, and carboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms.
  • a metal complex having a derived structure is preferred.
  • Amines that are complexing agents include, for example, ammonia, primary amines, secondary amines, tertiary amines, and polyamines.
  • Examples of primary amines having linear alkyl groups include methylamine, ethylamine, 1-propylamine, n-butylamine, n-pentylamine, n-hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, n - decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, heptadecylamine, and octadecylamine.
  • Examples of primary amines having branched alkyl groups include isopropylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, isopentylamine, 2-ethylhexylamine, and tert-octylamine.
  • Examples of primary amines having an alicyclic structure include cyclohexylamine and dicyclohexylamine.
  • Examples of primary amines having a hydroxyalkyl group include ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-methylethanolamine, propanolamine, isopropanolamine, dipropanolamine, diisopropanolamine, tripropanolamine, and triisopropanol. Amines are mentioned.
  • Examples of primary amines having an aromatic ring include benzylamine, N,N-dimethylbenzylamine, phenylamine, diphenylamine, triphenylamine, aniline, N,N-dimethylaniline, N,N-dimethyl-p- Toluidine, 4-aminopyridine, and 4-dimethylaminopyridine.
  • secondary amines include dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, diphenylamine, dicyclopentylamine, and methylbutylamine.
  • Tertiary amines include, for example, trimethylamine, triethylamine, tripropylamine, and triphenylamine.
  • Polyamines include, for example, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetramethylenepentamine, hexamethylenediamine, tetraethylenepentamine, and combinations thereof.
  • the amine is preferably an alkylamine, preferably an alkylamine having 3 to 10 carbon atoms, more preferably a primary alkylamine having 4 to 10 carbon atoms.
  • the number of amines constituting the metal complex may be one, or two or more.
  • the molar ratio of the amine to the metal salt is preferably 1 to 15 times, more preferably 1.5 to 6 times.
  • the complex formation reaction is completed and a transparent solution is obtained.
  • Ammonium carbonate-based compounds as complexing agents include ammonium carbonate, methylammonium carbonate, ethylammonium carbonate, 1-propylammonium carbonate, isopropylammonium carbonate, butylammonium carbonate, isobutylammonium carbonate, amylammonium carbonate, hexylammonium carbonate, and heptyl. Ammonium carbonate, octylammonium carbonate, 2-ethylhexylammonium carbonate, nonyl ammonium carbonate, and decylammonium carbonate.
  • Ammonium bicarbonate-based compounds as complexing agents include ammonium bicarbonate, methylammonium bicarbonate, ethylammonium bicarbonate, 1-propylammonium bicarbonate, isopropylammonium bicarbonate, butylammonium bicarbonate, isobutylammonium bicarbonate, amyl Ammonium bicarbonate, hexylammonium bicarbonate, heptyl ammonium bicarbonate, octylammonium bicarbonate, 2-ethylhexylammonium bicarbonate, nonyl ammonium bicarbonate, and decylammonium bicarbonate.
  • Carboxylic acid as a complexing agent includes, for example, caproic acid, caprylic acid, pelargonic acid, 2-ethylhexanoic acid, capric acid, neodecanoic acid, undecanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and palmitoleic acid. , oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid.
  • the carboxylic acid is preferably a carboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, more preferably a carboxylic acid having 10 to 16 carbon atoms.
  • the content of the metal complex in the metal complex ink is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 10% by mass to 40% by mass, relative to the total amount of the metal complex ink.
  • the content of the metal complex is 10% by mass or more, the surface resistivity is further lowered.
  • the content of the metal complex is 90% by mass or less, the jettability is improved when the metal particle ink is applied using an inkjet recording method.
  • the metal complex ink preferably contains a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the components contained in the metal complex ink such as the metal complex. From the viewpoint of ease of production, the solvent preferably has a boiling point of 30°C to 300°C, more preferably 50°C to 200°C, and more preferably 50°C to 150°C.
  • the content of the solvent in the metal complex ink is such that the concentration of the metal ion relative to the metal complex (the amount of metal present as free ions per 1 g of the metal complex) is 0.01 mmol/g to 3.6 mmol/g. is preferred, and 0.05 mmol/g to 2 mmol/g is more preferred.
  • the metal ion concentration is within the above range, the metal complex ink has excellent fluidity and conductivity.
  • solvents examples include hydrocarbons, cyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, carbamates, alkenes, amides, ethers, esters, alcohols, thiols, thioethers, phosphines, and water.
  • the number of solvents contained in the metal complex ink may be one, or two or more.
  • the hydrocarbon is preferably a linear or branched hydrocarbon having 6 to 20 carbon atoms.
  • Hydrocarbons include, for example, pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane, hexadecane, octadecane, nonadecane and icosane.
  • the cyclic hydrocarbon is preferably a cyclic hydrocarbon having 6 to 20 carbon atoms.
  • Cyclic hydrocarbons can include, for example, cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, cyclononane, cyclodecane, and decalin.
  • Aromatic hydrocarbons include, for example, benzene, toluene, xylene, and tetralin.
  • the ether may be any of straight-chain ether, branched-chain ether, and cyclic ether.
  • Ethers include, for example, diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, methyl-t-butyl ether, tetrahydrofuran, tetrahydropyran, dihydropyran, and 1,4-dioxane.
  • alcohols examples include ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-methoxy-2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol and 1-hexanol.
  • Ketones include, for example, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
  • esters include methyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, sec-butyl acetate, methoxybutyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol.
  • the metal complex ink may contain a reducing agent.
  • the metal complex ink contains a reducing agent, the reduction of the metal complex to the metal is promoted.
  • reducing agents include metal borohydride salts, aluminum hydride salts, amines, alcohols, organic acids, reducing sugars, sugar alcohols, sodium sulfite, hydrazine compounds, dextrin, hydroquinone, hydroxylamine, ethylene glycol, glutathione, and oxime compounds.
  • the reducing agent may be an oxime compound described in JP 2014-516463.
  • oxime compounds include acetone oxime, cyclohexanone oxime, 2-butanone oxime, 2,3-butanedione monoxime, dimethylglyoxime, methylacetoacetate monoxime, methylpyruvate monoxime, benzaldehyde oxime, and 1-indanone.
  • oximes 2-adamantanone oxime, 2-methylbenzamide oxime, 3-methylbenzamide oxime, 4-methylbenzamide oxime, 3-aminobenzamide oxime, 4-aminobenzamide oxime, acetophenone oxime, benzamide oxime, and pinacolone oxime .
  • the number of reducing agents contained in the metal complex ink may be one, or two or more.
  • the content of the reducing agent in the metal complex ink is not particularly limited. More preferably 1% by mass to 5% by mass.
  • the metal complex ink may contain resin.
  • the adhesion of the metal complex ink to the electronic substrate is improved.
  • resins include polyester, polyethylene, polypropylene, polyacetal, polyolefin, polycarbonate, polyamide, fluorine resin, silicone resin, ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, rosin, acrylic resin, polyvinyl chloride, polysulfone, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinyl-based Resins, polyacrylonitrile, polysulfides, polyamideimides, polyethers, polyarylates, polyetheretherketones, polyurethanes, epoxy resins, vinyl ester resins, phenolic resins, melamine resins, and urea resins.
  • the number of resins contained in the metal complex ink may be one, or two or more.
  • the metal complex ink further contains an inorganic salt, an organic salt, an inorganic oxide such as silica; Additives such as agents, surfactants, plasticizers, curing agents, thickeners, and silane coupling agents may be contained.
  • the total content of additives in the metal complex ink is preferably 20% by mass or less with respect to the total amount of the metal complex ink.
  • the viscosity of the metal complex ink is not particularly limited, and may be 0.01 Pa ⁇ s to 5000 Pa ⁇ s, preferably 0.1 Pa ⁇ s to 100 Pa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal complex ink is preferably 1 mPa ⁇ s to 100 mPa ⁇ s, more preferably 2 mPa ⁇ s to 50 mPa ⁇ s. More preferably, it is 3 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the metal complex ink is a value measured at 25°C using a viscometer. Viscosity is measured using, for example, a Viscometer TV-22 viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
  • the surface tension of the metal complex ink is not particularly limited, and is preferably 20 mN/m to 45 mN/m, more preferably 25 mN/m to 35 mN/m.
  • Surface tension is a value measured at 25°C using a surface tensiometer.
  • the surface tension of the metal complex ink is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • metals constituting metal salts include silver, copper, gold, aluminum, magnesium, tungsten, molybdenum, zinc, nickel, iron, platinum, tin, copper, and lead.
  • the metal constituting the metal salt preferably contains at least one selected from the group consisting of silver, gold, platinum, nickel, palladium and copper, and more preferably contains silver. .
  • the content of the metal contained in the metal salt ink is preferably 1% by mass to 40% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, in terms of metal element, relative to the total amount of the metal salt ink. Preferably, it is more preferably 7% by mass to 20% by mass.
  • the content of the metal salt in the metal salt ink is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 10% by mass to 40% by mass, relative to the total amount of the metal salt ink.
  • the content of the metal salt is 10% by mass or more, the surface resistivity is further lowered.
  • the content of the metal salt is 90% by mass or less, the jettability is improved when the metal particle ink is applied using a spray method or an inkjet recording method.
  • the metal salt is preferably a metal carboxylate from the viewpoint of conductivity and storage stability.
  • the carboxylic acid forming the carboxylic acid salt is preferably at least one selected from the group consisting of formic acid and a carboxylic acid having 1 to 30 carbon atoms, more preferably a carboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms. , and fatty acids having 8 to 20 carbon atoms are more preferred.
  • the fatty acid may be linear or branched, and may have a substituent.
  • branched fatty acids examples include isobutyric acid, isovaleric acid, ethylhexanoic acid, neodecanoic acid, pivalic acid, 2-methylpentanoic acid, 3-methylpentanoic acid, 4-methylpentanoic acid, 2,2-dimethylbutanoic acid, 2,3-dimethylbutanoic acid, 3,3-dimethylbutanoic acid, and 2-ethylbutanoic acid.
  • the metal salt may be a commercially available product or may be produced by a known method.
  • a silver salt is manufactured by the following method, for example.
  • a silver compound for example, silver acetate
  • formic acid or a fatty acid having 1 to 30 carbon atoms in an amount equivalent to the molar equivalent of the silver compound.
  • the mixture is stirred for a predetermined time using an ultrasonic stirrer, and the precipitate formed is washed with ethanol and decanted. All these steps can be performed at room temperature (25°C).
  • the mixing ratio of the silver compound to the formic acid or the fatty acid having 1 to 30 carbon atoms is preferably 1:2 to 2:1, more preferably 1:1 in terms of molar ratio.
  • the metal salt ink may contain solvents, reducing agents, resins, and additives.
  • Preferred aspects of the solvent, reducing agent, resin, and additive are the same as the solvent, reducing agent, resin, and additive that may be contained in the metal complex ink.
  • the surface tension of the metal salt ink is measured using, for example, DY-700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
  • the temperature of the electronic substrate when applying the conductive layer forming ink is preferably 20°C to 120°C, more preferably 40°C to 100°C.
  • the baking temperature is preferably 250° C. or less and the baking time is preferably 1 to 120 minutes.
  • the firing temperature and firing time are within the above ranges, damage to the electronic substrate is suppressed.
  • the firing temperature is more preferably 80°C to 250°C, more preferably 100°C to 200°C. Further, the firing time is more preferably 1 minute to 60 minutes.
  • the firing method is not particularly limited, and can be carried out by a commonly known method.
  • the time from the end of application of the ink for forming the conductive layer to the start of firing is preferably 60 seconds or less.
  • the lower limit of the time is not particularly limited, it is, for example, 20 seconds.
  • Conductivity improves that the said time is 60 seconds or less.
  • examples of light include ultraviolet rays and infrared rays.
  • the peak wavelength of ultraviolet rays is preferably 200 nm to 405 nm, more preferably 250 nm to 400 nm, even more preferably 300 nm to 400 nm.
  • the exposure amount in light irradiation is preferably 100 mJ/cm 2 to 10000 mJ/cm 2 , more preferably 500 mJ/cm 2 to 7500 mJ/cm 2 .
  • the electronic device of the present disclosure includes a wiring board, electronic components arranged on the wiring board, a ground electrode, an insulating layer formed on the wiring board and the electronic components, and at least one of the insulating layer and the ground electrode. and a conductive layer formed on a portion, and when X is the shortest distance between the electronic component and the ground electrode, and Y is the shortest distance between the insulating layer and the ground electrode, the following formula 1 is satisfied. 0 ⁇ Y/X ⁇ 1 (1)
  • the thickness of the insulating layer is preferably in the range of 30 ⁇ m to 3000 ⁇ m. That is, it is preferable that the thinnest portion of the insulating layer is 30 ⁇ m or more and the thickest portion of the insulating layer is 3000 ⁇ m or less.
  • the absolute value of the difference between the maximum and minimum thicknesses of the insulating layer is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the absolute value of the difference is not particularly limited.
  • PEA phenoxyethyl acrylate (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ... 49.0% by mass
  • NVC N-vinylcaprolactam (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ... 22.0% by mass
  • TMPTA trimethylolpropane triacrylate (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) ... 23.0% by mass
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • Width of ground electrode 13 900 ⁇ m Height of ground electrode 13 (height of portion protruding above wiring board 11): 25 ⁇ m Area surrounded by ground electrode 13: 20 mm x 18 mm Height of electronic component 12A: 200 ⁇ m Height of electronic component 12B: 500 ⁇ m Distance X between electronic component 12B and ground electrode: 400 ⁇ m
  • An electronic board B was prepared in the same manner as the electronic board A except that the position of the electronic component 12B on the electronic board A was changed so that the distance X between the electronic component 12B and the ground electrode was 100 ⁇ m.
  • Example 1 -Formation of insulating layer- An ink cartridge (for 10 picoliters) of an ink jet recording apparatus (product name “DMP-2850”, manufactured by FUJIFILM DIMATIX) was filled with the insulating layer forming ink. As for the image recording condition, the droplet ejection amount was set to 10 picoliters per dot. A cycle of applying the insulating layer forming ink using the pattern image data of the region 21A shown in FIG. 6A and irradiating with ultraviolet rays was repeated twice). Next, a cycle of applying the insulating layer forming ink using the pattern image data of the region 21B shown in FIG. 6B and irradiating with ultraviolet rays was repeated three times.
  • the cycle of applying the insulating layer forming ink using the pattern image data of the region 21C shown in FIG. 6C and irradiating with ultraviolet rays was repeated twice.
  • the maximum thickness of the insulating layer based on the surface of the wiring board was 700 ⁇ m, and the thickness of the insulating layer on the electronic component 12B was 200 ⁇ m.
  • the shortest distance Y between the insulating layer and the ground electrode 13 was 25 ⁇ m.
  • the ultraviolet irradiation was performed using an ultraviolet irradiation device (product name “UV spot cure OmniCure S2000”, manufactured by Lumen Dynamics) installed next to the inkjet head.
  • the illuminance of ultraviolet rays was set to 12 W/cm 2 , and the resolution and frequency of DMP-2850 were adjusted to set the irradiation amount to 1.8 J/cm 2 . This was defined as one cycle. Also, the time from the application of the ink for forming the insulating layer to the start of the ultraviolet irradiation was adjusted to 0.2 seconds by adjusting the resolution and frequency as described above.
  • the conductive layer forming ink was filled in an ink cartridge (for 10 picoliters) of an inkjet recording apparatus (product name “DMP-2850”, manufactured by FUJIFILM DIMATIX). Image recording conditions were a resolution of 1270 dpi (dots per inch) and a droplet ejection volume of 10 picoliters per dot.
  • the electronic substrate on which the insulating layer is formed is preheated to 60° C., and the conductive layer forming ink is applied using the pattern image data of the area 22 shown in FIG. 6D, and heated at 160° C. for 60 minutes using an oven. This cycle was repeated 8 times.
  • a conductive layer with a metallic luster and a thickness of 3.2 ⁇ m was formed to obtain an electronic device.
  • An area 21A is an area on the wiring board 11 where the ground electrode 13 is not arranged, is an area including the electronic components 12A and 12B, and is an area where the electronic components 12A and 12B are not arranged. be.
  • a region 21B is a region obtained by adding a region where the electronic component 12A is arranged to the region 21A.
  • a region 21C is a region obtained by adding a region where the electronic component 12B is arranged to the region 21B.
  • a region 22 is a region surrounded by the ground electrode 13 .
  • Example 8 to 10 Comparative Examples 3 to 4
  • the electronic board A was changed to the electronic board B.
  • the pattern image data of the regions 21A, 21B, and 21C were changed as appropriate, and the shortest distance Y between the insulating layer and the ground electrode 13 was adjusted to the value shown in Table 2, except that Example 1 was used.
  • An electronic device was produced in a similar manner.
  • Example 11 An electronic device was produced in the same manner as in Example 4, except that the pattern image data of the region 21C shown in FIG. 6C was not used.
  • the electromagnetic wave shielding properties were evaluated.
  • Tables 1 and 2 show the evaluation results.
  • the "maximum value of the thickness of the insulating layer” means the value of the thickest portion of the formed insulating layer.
  • the thickest insulating layer is specifically an insulating layer formed at a position where no electronic component is arranged.
  • the “minimum value of the thickness of the insulating layer” means the value of the thinnest portion of the thickness of the formed insulating layer.
  • the thinnest insulating layer is specifically the insulating layer formed on the highest electronic component 12B.
  • Example 3 the insulating layer was formed using the pattern image data of the region 21A, the region 21B, and the region 21C.
  • the evaluation result of the shielding property was 2.

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Abstract

配線基板と、配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、を備える電子基板を準備する工程と、配線基板上における、グランド電極が含まれない領域であって、かつ、電子部品を含む領域に絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射して、絶縁層形成用インクの硬化膜である絶縁層を形成する工程と、絶縁層上、及び、グランド電極の少なくとも一部に対して、導電層形成用インクを付与し、導電層形成用インクの硬化膜である導電層を形成する工程と、を含み、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、０＜Ｙ／Ｘ＜１を満たす、電子デバイスの製造方法。

Description

電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
　本開示は、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。
　電子部品は、他の電子機器からの電磁波によって干渉されないように遮蔽されている必要があり、一般に、シールド缶で被覆されている。シールド缶は、膜厚が厚く、重く、かつ、設計の自由度が小さいといった問題があり、シールド缶に代わる技術が求められている。
　例えば、特開２０１７－１９９７９２号公報には、仮固定部材に少なくとも１つの電子部品を貼り付けて仮固定する貼付仮固定工程と、少なくとも１つの電子部品に対して第１の絶縁部材および第１の導電部材により被覆して電磁遮蔽する第１の電磁遮蔽工程と、第１の電磁遮蔽工程後の仮固定部材を、電子部品、第１の絶縁部材、および第１の導電部材が仮固定された状態で成形型内に配置し、電子部品、第１の絶縁部材、および第１の導電部材に関して、それぞれの少なくとも一部を埋設するように樹脂成形する樹脂成形工程と、樹脂成形工程において生成された樹脂成形体から仮固定部材を分離する取り出し工程と、取り出し工程の後に、電子部品を、第１の導電部材が形成されている側とは反対側において第２の導電部材により被覆して電磁遮蔽する第２の電磁遮蔽工程とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法が記載され、第１の絶縁部材をインクジェットによる印刷法を用いて形成することが記載されている。
　特開２０１７－１９９７９２号公報では、第１の絶縁部材をインクジェットによる印刷法を用いて形成しており、設計の自由度が高い。しかし、インクを用いて絶縁部材を形成する際、インクがグランド電極まで飛散することで、グランド電極と導電部材との間で短絡が生じ、電磁波シールド性が低下する場合があった。
　本開示はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の一実施形態によれば、電磁波シールド性に優れる電子デバイスの製造方法が提供される。
　本発明の別の実施形態によれば、電磁波シールド性に優れる電子デバイスが提供される。
　本開示は以下の態様を含む。
＜１＞
　配線基板と、配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、を備える電子基板を準備する工程と、
　配線基板上における、グランド電極が含まれない領域であって、かつ、電子部品を含む領域に絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射して、絶縁層形成用インクの硬化膜である絶縁層を形成する工程と、
　絶縁層上、及び、グランド電極の少なくとも一部に対して、導電層形成用インクを付与し、導電層形成用インクの硬化膜である導電層を形成する工程と、
を含み、
　電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす、電子デバイスの製造方法。
　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
＜２＞
　ＸとＹは、下記式２を満たす、＜１＞に記載の電子デバイスの製造方法。
　０．１＜Ｙ／Ｘ＜０．９　…（２）
＜３＞
　導電層形成用インクを、インクジェット記録方式を用いて付与する、＜１＞又は＜２＞に記載の電子デバイスの製造方法。
＜４＞
　絶縁層形成用インクを、インクジェット記録方式を用いて付与する、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
＜５＞
　絶縁層形成用インクは、活性エネルギー線硬化型インクである、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
＜６＞
　導電層形成用インクは、銀を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
＜７＞
　絶縁層を形成する工程は繰り返し行われ、
　絶縁層の厚さが３０μｍ～３０００μｍの範囲である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
＜８＞
　絶縁層を形成する工程は繰り返し行われ、
　絶縁層の厚さの最大値と最小値との差の絶対値が３０μｍ以上である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
＜９＞
　配線基板と、配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、配線基板及び電子部品上に形成された絶縁層と、絶縁層上及びグランド電極の少なくとも一部に形成された導電層と、を備え、
　電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす、電子デバイス。
　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
　本発明の一実施形態によれば、電磁波シールド性に優れる電子デバイスの製造方法が提供される。
　また、本発明の別の実施形態によれば、電磁波シールド性に優れる電子デバイスが提供される。
図１は、準備工程で準備する電子基板の概略平面図である。 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。 図３Ａは、絶縁層が形成された状態を示す概略平面図である。 図３Ｂは、図１のＡ－Ａ線断面図において、絶縁層が形成された状態を示す図である。 図４Ａは、導電層が形成された状態を示す概略平面図である。 図４Ｂは、図１のＡ－Ａ線断面図において、導電層が形成された状態を示す図である。 図５は、Ｙの算出方法を説明するための図である。 図６Ａは、領域２１Ａを示す図である。 図６Ｂは、領域２１Ｂを示す図である。 図６Ｃは、領域２１Ｃを示す図である。 図６Ｄは、領域２２を示す図である。
　以下、本開示の電子デバイス及び電子デバイスの製造方法について詳細に説明する。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
　本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本明細書において、「工程」という語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
　本明細書において、「画像」とは、膜全般を意味し、「画像記録」とは、画像（すなわち、膜）の形成を意味する。また、本明細書における「画像」の概念には、ベタ画像（ｓｏｌｉｄ　ｉｍａｇｅ）も包含される。
　本明細書において、「上面」とは、配線基板上に、電子部品が配置されている側の面を意味する。
［電子デバイスの製造方法］
　本開示の電子デバイスの製造方法は、配線基板と、配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、を備える電子基板を準備する工程（以下、「準備工程」ともいう）と、配線基板上における、グランド電極が含まれない領域であって、かつ、電子部品を含む領域に絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射して、絶縁層形成用インクの硬化膜である絶縁層を形成する工程（以下、「絶縁層形成工程」ともいう）と、絶縁層上、及び、グランド電極の少なくとも一部に対して、導電層形成用インクを付与し、導電層形成用インクの硬化膜である導電層を形成する工程（以下、「導電層形成工程」ともいう）と、を含み、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす。
　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
　本開示の電子デバイスの製造方法では、絶縁層形成用インクを用いて絶縁層を形成し、導電層形成用インクを用いて導電層を形成する。インクを用いることにより、配線基板上に配置されている電子部品の形状及び位置にかかわらず、絶縁層を形成することができ、設計の自由度が高い。一方、インクを用いて絶縁層を形成する際、インクがグランド電極まで飛散することで、グランド電極と導電層との間で短絡が生じ、電磁波シールド性が低下する場合があった。
　これに対して、本開示の電子デバイスの製造方法では、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、式１を満たすため、インクの飛散に伴う電磁波シールド性の低下が抑制される。
　以下、本開示の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。但し、本開示の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、以下の一例には限定されない。
　以下の説明において、実質的に同一の要素（例えば部品又は部分）については、同一の符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
＜準備工程＞
　図１は、準備工程で準備する電子基板の概略平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。
　図１及び図２に示すように、準備工程では、配線基板１１と、配線基板１１上に配置されている電子部品１２（１２Ａ、１２Ｂ）と、グランド電極１３と、を備える電子基板１０を準備する。
　準備工程は、予め製造された電子基板１０を単に準備するだけの工程であってもよく、電子基板１０を製造する工程であってもよい。
　電子基板１０の製造方法は、公知の製造方法を参照することができる。
　電子基板１０としては、例えば、フレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板、及びリジッドフレキシルブル基板が挙げられる。
　配線基板とは、基板上及び基板内部の少なくとも一方に配線が施されたものをいう。
　配線基板１１を構成する基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ポリイミド基板、及びポリエチレンテレフタレート基板が挙げられる。基板は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。
　配線基板１１に設けられている配線（図示せず）は、銅配線であることが好ましい。例えば、配線の一端は、外部電源に接続され、他端は電子部品１２の端子に接続されている。
　電子部品１２としては、例えば、半導体チップ、コンデンサ、及びトランジスタが挙げられる。配線基板１１上に配置される電子部品１２の数は特に限定されない。図１では、電子部品１２Ａが６個、電子部品１２Ｂが２個配置された例を示す。
　グランド電極１３は、グランド（ＧＮＤ）電位が印加される電極である。図１において、グランド電極１３は、電子部品１２Ａ、１２Ｂを囲み、平面視において非連続的な枠状に形成されているが、グランド電極の位置及び形状はこれに限られない。例えば、グランド電極は、平面視において連続的な枠状に形成されていてもよく、電子部品１２Ａと電子部品１２Ｂの間に形成されていてもよい。
　また、図１において、グランド電極１３は、配線基板１０に対し、グランド電極１３の厚さ方向の一部が埋め込まれる形で形成されているが、本開示におけるグランド電極は、この一例には限定されない。例えば、グランド電極は、配線基板１０に埋め込まれず、配線基板１１の表面に形成されていてもよい。また、グランド電極は、配線基板１１を貫通するパターンとして形成されていてもよい。
＜絶縁層形成工程＞
　絶縁層形成工程では、配線基板１１上における、グランド電極１３が配置されていない領域であって、かつ、電子部品１２を含む領域に絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射して、絶縁層形成用インクの硬化膜である絶縁層を形成する。
　図３Ａは、絶縁層が形成された状態を示す概略平面図である。図３Ｂは、図１のＡ－Ａ線断面図において、絶縁層が形成された状態を示す図である。
　図３Ａ及び図３Ｂに示すように、電子部品１２Ａ、１２Ｂ上に絶縁層３１が形成される。
　絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射するという工程は繰り返し行われることが好ましい。上記工程を繰り返し行うことにより、絶縁層の厚さを厚くすることができる。上記工程の回数は、絶縁層の厚さが３０μｍ～３０００μｍの範囲内となるよう調整することが好ましい。
　例えば、配線基板１１上に配置されているグランド電極１３及び電子部品１２の位置、形状（平面形状及び高さ）をあらかじめ読み取り、読み取ったデータに基づいて、絶縁層形成用インクの付与領域と、絶縁層形成用インクの付与回数と、を設定することが好ましい。
（絶縁層）
　絶縁層は、絶縁層形成用インクの硬化膜である。具体的に、絶縁層は、絶縁層形成用インクを付与した後に活性エネルギー線を照射することにより形成される。
　本開示の電子デバイスの製造方法では、絶縁層形成工程は繰り返し行われ、絶縁層の厚さが３０μｍ～３０００μｍの範囲であることが好ましい。すなわち、絶縁層のうち最も薄い部分は３０μｍ以上であり、絶縁層のうち最も厚い部分は３０００μｍ以下であることが好ましい。
　絶縁層の厚さが上記範囲であると、導電層形成用インクを形成しやすく、電磁波シールド性が向上する。
　本開示の電子デバイスの製造方法では、絶縁層形成工程は繰り返し行われ、絶縁層の厚さの最大値と最小値との差の絶対値が３０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。上記差の絶対値の上限値は特に限定されないが、例えば、２００μｍである。
　絶縁層の厚さの最大値と最小値との差の絶対値が３０μｍ以上であると、絶縁層の最上面が平滑化しやすい。導電層形成用インクによって導電層が均一に形成されやすく、電磁波シールド性が向上する。
　本開示において、絶縁層の厚さは、配線基板の表面を基準として測定される。
（絶縁層形成用インク）
　本開示において、絶縁層形成用インクとは、絶縁性を有する層を形成するためのインクを意味する。絶縁性とは、体積抵抗率が１０１０Ωｃｍ以上である性質を意味する。
　以下、第１絶縁層形成用インクと第２絶縁層形成用インクに共通する説明に関しては、単に「絶縁層形成用インク」として説明する。
　絶縁層形成用インクは、活性エネルギー線硬化型インクであることが好ましい。
　絶縁層形成用インクは、重合性モノマー及び重合開始剤を含むことが好ましい。
－重合性モノマー－
　重合性モノマーとは、１分子中に少なくとも１つの重合性基を有するモノマーのことをいう。重合性モノマーにおける重合性基は、カチオン重合性基であっても、ラジカル重合性基であってもよいが、硬化性の観点から、ラジカル重合性基であることが好ましい。また、ラジカル重合性基は、硬化性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましい。
　本開示において、モノマーとは、分子量が１０００以下である化合物のことをいう。分子量は、化合物を構成する原子の種類及び数より算出することができる。
　重合性モノマーは、重合性基を１つ有する単官能重合性モノマーであってもよく、重合性基を２つ以上有する多官能重合性モノマーであってもよい。
　単官能重合性モノマーは、重合性基を１つ有するモノマーであれば特に限定されない。単官能重合性モノマーは、硬化性の観点から、単官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、単官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
　単官能エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、単官能（メタ）アクリレート、単官能（メタ）アクリルアミド、単官能芳香族ビニル化合物、単官能ビニルエーテル及び単官能Ｎ－ビニル化合物が挙げられる。
　単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－オクチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ｎ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルジグリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－クロロエチル（メタ）アクリレート、４－ブロモブチル（メタ）アクリレート、シアノエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、２－（２－メトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－ブトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２，２，２－テトラフルオロエチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロデシル（メタ）アクリレート、４－ブチルフェニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２，４，５－テトラメチルフェニル（メタ）アクリレート、４－クロロフェニル（メタ）アクリレート、２－フェノキシメチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシブチル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、トリメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、トリメチルシリルプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシド（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシドモノアルキルエーテル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキシドモノアルキルエーテル（メタ）アクリレート、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシヘキサヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレンオキシド（ＥＯ）変性フェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド（ＰＯ）変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性－２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、（３－エチル－３－オキセタニルメチル）（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、及び２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネートが挙げられる。
　中でも、耐熱性を向上させる観点から、単官能（メタ）アクリレートは、芳香環又は脂肪族環を有する単官能（メタ）アクリレートであることが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレ－ト、又はジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－トであることがさらに好ましい。
　単官能（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｔ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド及び（メタ）アクリロイルモルフォリンが挙げられる。
　単官能芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、イソプロピルスチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、アセトキシスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレン、ブロモスチレン、ビニル安息香酸メチルエステル、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン、３－プロピルスチレン、４－プロピルスチレン、３－ブチルスチレン、４－ブチルスチレン、３－ヘキシルスチレン、４－ヘキシルスチレン、３－オクチルスチレン、４－オクチルスチレン、３－（２－エチルヘキシル）スチレン、４－（２－エチルヘキシル）スチレン、アリルスチレン、イソプロペニルスチレン、ブテニルスチレン、オクテニルスチレン、４－ｔ－ブトキシカルボニルスチレン及び４－ｔ－ブトキシスチレンが挙げられる。
　単官能ビニルエーテルとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｔ－ブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、ｎ－ノニルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、４－メチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ジシクロペンテニルビニルエーテル、２－ジシクロペンテノキシエチルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、ブトキシエチルビニルエーテル、メトキシエトキシエチルビニルエーテル、エトキシエトキシエチルビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、クロルブチルビニルエーテル、クロルエトキシエチルビニルエーテル、フェニルエチルビニルエーテル及びフェノキシポリエチレングリコールビニルエーテルが挙げられる。
　単官能Ｎ－ビニル化合物としては、例えば、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタム及びＮ－ビニルピロリドンが挙げられる。
　多官能重合性モノマーは、重合性基を２つ以上有するモノマーであれば特に限定されない。多官能重合性モノマーは、硬化性の観点から、多官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、多官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
　多官能エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、多官能（メタ）アクリレート化合物及び多官能ビニルエーテルが挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート及びトリス（２－アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。
　多官能ビニルエーテルとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ブチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡアルキレンオキシドジビニルエーテル、ビスフェノールＦアルキレンオキシドジビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ＥＯ付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ＰＯ付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ＥＯ付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ＰＯ付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ＥＯ付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ＰＯ付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ＥＯ付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル及びＰＯ付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテルが挙げられる。
　中でも、硬化性の観点から、多官能重合性モノマーは、（メタ）アクリロイル基以外の部分の炭素数が３～１１のモノマーであることが好ましい。（メタ）アクリロイル基以外の部分の炭素数が３～１１のモノマーとして、具体的には、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＥＯ鎖 ｎ＝４）、又は１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
　重合性モノマーの含有量は、絶縁層形成用インクの全量に対して、１０質量％～９８質量％であることが好ましく、５０質量％～９８質量％であることがより好ましい。
－重合開始剤－
　絶縁層形成用インクに含まれる重合開始剤としては、例えば、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、アシルホスフィン化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物、ヘキサアリールビスイミダゾール化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、チタノセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミンが挙げられる。
　中でも、導電性をより向上させる観点から、絶縁層形成用インクに含まれる重合開始剤は、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、アルキルフェノン化合物であることがより好ましく、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノンからなる群より選択される少なくとも１種であることがさらに好ましい。
　重合開始剤の含有量は、絶縁層形成用インクの全量に対して、０．５質量％～２０質量％であることが好ましく、２質量％～１０質量％であることがより好ましい。
　本開示において、絶縁層形成用インクは、重合開始剤及び重合性モノマー以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、連鎖移動剤、重合禁止剤、増感剤、界面活性剤及び添加剤が挙げられる。
－連鎖移動剤－
　絶縁層形成用インクは、少なくとも１種の連鎖移動剤を含有してもよい。
　連鎖移動剤は、光重合反応の反応性を向上させる観点から、多官能チオールであることが好ましい。
　多官能性チオールとしては、例えば、ヘキサン－１，６－ジチオール、デカン－１，１０－ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、４，４′－ジメルカプトジフェニルスルフィド、１，４－ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類；
エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、ポリエチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、プロピレングリコールビス（メルカプトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）等の多価アルコールのポリ（メルカプトアセテート）；
エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ポリエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、グリセリントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）等の多価アルコールのポリ（３－メルカプトプロピオネート）；及び、
１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等のポリ（メルカプトブチレート）が挙げられる。
－重合禁止剤－
　絶縁層形成用インクは、少なくとも１種の重合禁止剤を含有してもよい。
　重合禁止剤としては、ｐ－メトキシフェノール、キノン類（例えば、ハイドロキノン、ベンゾキノン、メトキシベンゾキノン等）、フェノチアジン、カテコール類、アルキルフェノール類（例えば、ジブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）等）、アルキルビスフェノール類、ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛、ジメチルジチオカルバミン酸銅、ジブチルジチオカルバミン酸銅、サリチル酸銅、チオジプロピオン酸エステル類、メルカプトベンズイミダゾール、ホスファイト類、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル（ＴＥＭＰＯ）、２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジン－１－オキシル（ＴＥＭＰＯＬ）、及びトリス（Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミン）アルミニウム塩（別名：クペロンＡｌ）が挙げられる。
　中でも、重合禁止剤は、ｐ－メトキシフェノール、カテコール類、キノン類、アルキルフェノール類、ＴＥＭＰＯ、ＴＥＭＰＯＬ、及びトリス（Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミン）アルミニウム塩から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ｐ－メトキシフェノール、ハイドロキノン、ベンゾキノン、ＢＨＴ、ＴＥＭＰＯ、ＴＥＭＰＯＬ、及びトリス（Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミン）アルミニウム塩から選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　本開示のインクが重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、インクの全量に対し、０．０１質量％～２．０質量％が好ましく、０．０２質量％～１．０質量％がより好ましく、０．０３質量％～０．５質量％が特に好ましい。
－増感剤－
　絶縁層形成用インクは、少なくとも１種の増感剤を含有してもよい。
　増感剤として、例えば、多核芳香族化合物（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、及び２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン）、キサンテン系化合物（例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、及びローズベンガル）、シアニン系化合物（例えば、チアカルボシアニン及びオキサカルボシアニン）、メロシアニン系化合物（例えば、メロシアニン、及びカルボメロシアニン）、チアジン系化合物（例えば、チオニン、メチレンブルー、及びトルイジンブルー）、アクリジン系化合物（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、及びアクリフラビン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム系化合物（例えば、スクアリウム）、クマリン系化合物（例えば、７－ジエチルアミノ－４－メチルクマリン）、チオキサントン系化合物（例えば、イソプロピルチオキサントン）、及びチオクロマノン系化合物（例えば、チオクロマノン）が挙げられる。中でも、増感剤は、チオキサントン系化合物であることが好ましい。
　絶縁層形成用インクが増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は特に限定されないが、絶縁層形成用インクの全量に対して、１．０質量％～１５．０質量％であることが好ましく、１．５質量％～５．０質量％であることがより好ましい。
－界面活性剤－
　絶縁層形成用インクは、少なくとも１種の界面活性剤を含有してもよい。
　界面活性剤としては、特開昭６２－１７３４６３号公報、及び特開昭６２－１８３４５７号公報に記載されたものが挙げられる。また、界面活性剤としては、例えば、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、アセチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー等のノニオン性界面活性剤；及び、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩等のカチオン性界面活性剤が挙げられる。また、界面活性剤は、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤であってもよい。
　絶縁層形成用インクが界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、絶縁層形成用インクの全量に対して、０．５質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以下であることがより好ましい。界面活性剤の含有量の下限値は特に限定されない。界面活性剤の含有量は０質量％であってもよい。
　界面活性剤の含有量が０．５質量％以下であると、絶縁層形成用インクが付与された後に、絶縁層形成用インクが拡がりにくい。したがって、絶縁層形成用インクの流れ出しが抑制され、電磁波シールド性が向上する。
－有機溶剤－
　絶縁層形成用インクは、少なくとも１種の有機溶剤を含有してもよい。
　有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル類；
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル類；
ジエチレングリコールアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールアセテート類；
エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールジアセテート類；
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
γ－ブチロラクトン等のラクトン類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸３－メトキシブチル（ＭＢＡ）、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等のエステル類；
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；及び
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類が挙げられる。
　絶縁層形成用インクが有機溶剤を含有する場合、有機溶剤の含有量は、絶縁層形成用インクの全量に対して、７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましい。有機溶剤の含有量の下限値は特に限定されない。有機溶剤の含有量は０質量％であってもよい。
－添加剤－
　絶縁層形成用インクは、必要に応じて、共増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、褪色防止剤、塩基性化合物等の添加剤を含有してもよい。
－物性－
　絶縁層形成用インクのｐＨは、インクジェット記録方式を用いて付与する場合に吐出安定性を向上させる観点から、７～１０であることが好ましく、７．５～９．５であることがより好ましい。ｐＨは、ｐＨ計を用いて２５℃で測定され、例えば、東亜ＤＫＫ社製のｐＨメーター（型番「ＨＭ－３１」）を用いて測定される。
　絶縁層形成用インクの粘度は、０．５ｍＰａ・ｓ～６０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～４０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度は、粘度計を用いて２５℃で測定され、例えば、東機産業社製のＴＶ－２２型粘度計を用いて測定される。
　絶縁層形成用インクの表面張力は、６０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ～５０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、２５ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることがさらに好ましい。表面張力は、表面張力計を用いて２５℃で測定され、例えば、協和界面科学社製の自動表面張力計（製品名「ＣＢＶＰ－Ｚ」）を用いて、プレート法によって測定される。
（絶縁層形成用インクの付与）
　絶縁層形成用インクの付与方法は特に限定されず、例えば、塗布法、インクジェット記録方式等の公知の方法が挙げられる。中でも、少量を打滴して１回の付与によって形成される絶縁層の厚さを薄くできる観点から、絶縁層形成用インクをインクジェット記録方式を用いて付与することが好ましい。
　インクジェット記録方式は、静電誘引力を利用してインクを吐出させる電荷制御方式、ピエゾ素子の振動圧力を利用するドロップオンデマンド方式（圧力パルス方式）、電気信号を音響ビームに変えインクに照射して放射圧を利用してインクを吐出させる音響インクジェット方式、及びインクを加熱して気泡を形成し、生じた圧力を利用するサーマルインクジェット（バブルジェット（登録商標））方式のいずれであってもよい。
　インクジェット記録方式としては、特に、特開昭５４－５９９３６号公報に記載の方法で、熱エネルギーの作用を受けたインクが急激な体積変化を生じ、この状態変化による作用力によって、インクをノズルから吐出させるインクジェット記録方式を有効に利用することができる。
　また、インクジェット記録方式については、特開２００３－３０６６２３号公報の段落００９３～０１０５に記載の方法も参照できる。
　インクジェット記録方式に用いるインクジェットヘッドとしては、短尺のシリアルヘッドを用い、ヘッドを電子基板の幅方向に走査させながら記録を行うシャトルスキャン方式と、電子基板の１辺の全域に対応して記録素子が配列されているラインヘッドを用いたライン方式とが挙げられる。
　インクジェットヘッドから吐出される絶縁層形成用インクの打滴量は、１ｐＬ（ピコリットル）～１００ｐＬであることが好ましく、３ｐＬ～８０ｐＬであることがより好ましく、３ｐＬ～２０ｐＬであることがさらに好ましい。
（活性エネルギー線の照射）
　絶縁層形成工程では、絶縁層形成用インクを付与した後に、活性エネルギー線を照射する。
　活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線及び電子線が挙げられ、中でも紫外線（以下、「ＵＶ」ともいう）が好ましい。
　紫外線のピーク波長は、２００ｎｍ～４０５ｎｍであることが好ましく、２５０ｎｍ～４００ｎｍであることがより好ましく、３００ｎｍ～４００ｎｍであることがさらに好ましい。
　絶縁層における皺の発生をより抑制する観点から、活性エネルギー線を照射する際の照度はそれぞれ、８Ｗ／ｃｍ２以上であることがより好ましく、１０Ｗ／ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。照度の上限値は特に限定されないが、例えば、２０Ｗ／ｃｍ２である。
　活性エネルギー線の照射における露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～１００００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ２～７５００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。なお、絶縁層形成用インクの付与と、活性エネルギー線の照射を１サイクルとしたとき、ここでいう露光量は、１サイクルにおける活性エネルギー線の露光量を意味する。
　紫外線照射用の光源としては、水銀ランプ、ガスレーザー及び固体レーザーが主に利用されており、水銀ランプ、メタルハライドランプ及び紫外線蛍光灯が広く知られている。また、ＵＶ－ＬＥＤ（発光ダイオード）及びＵＶ－ＬＤ（レーザダイオード）は小型、高寿命、高効率、かつ、低コストであり、紫外線照射用の光源として期待されている。中でも、紫外線照射用の光源は、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ又はＵＶ－ＬＥＤであることが好ましい。
＜導電層形成工程＞
　導電層形成工程では、絶縁層上、及び、グランド電極の少なくとも一部に対して、導電層形成用インクを付与し、導電層形成用インクの硬化膜である導電層を形成する。
　図４Ａは、導電層が形成された状態を示す概略平面図である。図４Ｂは、図１のＡ－Ａ線断面図において、導電層が形成された状態を示す図である。
　図４Ａ及び図４Ｂに示すように、配線基板１１及び絶縁層３１上であって、グランド電極１３で囲まれる領域の内側と接するように、導電層３２が形成される。
　例えば、配線基板１１上に配置されているグランド電極１３及び電子部品１２の位置、形状（平面形状及び高さ）をあらかじめ読み取り、読み取ったデータに基づいて、導電層形成用インクの付与領域と、導電層形成用インクの付与回数と、を設定することが好ましい。
（導電層）
　導電層は、導電層形成用インクの硬化膜である。具体的に、導電層は、導電層形成用インクを付与することにより形成される。
　導電層形成工程は、繰り返し行うことにより、導電層の厚さを厚くすることができる。
　導電層の厚さは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
＜ＸとＹとの関係＞
　本開示の電子デバイスの製造方法では、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす。
　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
　Ｙが０より大きい、すなわち、絶縁層とグランド電極とが離れていると、グランド電極が絶縁層形成用インクの飛散によって被覆されることなく、電磁波シールド性に優れる。
　一方、ＸがＹより大きいと、絶縁層によって電子部品の側面を完全に被覆できているものと考えられ、電磁波シールド性に優れる。
　図４Ｂに示すように、本例では、Ｘは、電子部品１２Ｂとグランド電極１３との距離である。また、本例では、Ｙは、配線基板１１と接する絶縁層３１の下端３１１と、グランド電極１３との距離である。Ｙを算出する際に、絶縁層３１の下端３１１を基点とした。
　図５を参照して、Ｙの算出方法について説明する。
　電子デバイスから、電子部品上に絶縁層のみが被覆された状態とする。図５に示すように、電子デバイスの断面から、絶縁層３１の上端３１２を特定する。絶縁層３１の上端が丸みを帯びている場合には、絶縁層３１の上面と、絶縁層３１の側面との交差部を上端３１２とする。上端３１２から、絶縁層３１の側面に沿って直線Ｄ１を描き、直線Ｄ１から延びる仮想直線Ｄ２を描く。仮想直線Ｄ２と配線基板１１の上面との交点３１３を、Ｙを算出する際における絶縁層３１側の基点とする。Ｙを算出する際におけるグランド電極１３側の基点は、グランド電極１３の絶縁層３１側の下端１３１とする。Ｙは、下端１３１と交点３１３との距離として算出される。
　ＸとＹは、下記式２を満たすことが好ましい。
　０．１＜Ｙ／Ｘ＜０．９　…（２）
　ＸとＹが上記式２を満たす場合には、グランド電極が絶縁層形成用インクの飛散によって被覆されることなく、かつ、絶縁層によって電子部品の側面を完全に被覆できているものと考えられ、電磁波シールド性により優れる。
　Ｘは特に限定されないが、例えば、１０μｍ～１０００μｍであることが好ましく、５０μｍ～５００μｍであることがより好ましい。
　Ｙは、Ｘによって変動し、式１を満たす値であれば特に限定されないが、例えば、５μｍ～９００μｍであることが好ましく、２０μｍ～４００μｍであることがより好ましい。
（導電層形成用インク）
　本開示において、導電層形成用インクとは、導電性を有する層を形成するためのインクを意味する。導電性とは、体積抵抗率が１０８Ωｃｍ未満である性質を意味する。
　導電層形成用インクは、金属粒子を含むインク（以下、「金属粒子インク」ともいう）、金属錯体を含むインク（以下、「金属錯体インク」ともいう）、又は、金属塩を含むインク（以下、「金属塩インク」ともいう）であることが好ましく、金属塩インク又は金属錯体インクであることがより好ましい。
　導電層形成用インクは、電磁波シールド性を向上させる観点から、銀を含むことが好ましく、銀塩を含むインク又は銀錯体を含むインクであることがより好ましい。
＜＜金属粒子インク＞＞
　金属粒子インクは、例えば、金属粒子が分散媒中に分散したインク組成物である。
－金属粒子－
　金属粒子を構成する金属としては、例えば、卑金属及び貴金属の粒子が挙げられる。卑金属としては、例えば、ニッケル、チタン、コバルト、銅、クロム、マンガン、鉄、ジルコニウム、スズ、タングステン、モリブデン、及びバナジウムが挙げられる。貴金属としては、例えば、金、銀、白金、パラジウム、イリジウム、オスミウム、ルテニウム、ロジウム、レニウム及びこれらの金属を含む合金が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属粒子を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
　金属粒子の平均粒径は特に限定されないが、１０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ～２００ｎｍであることがより好ましい。平均粒径が上記範囲であると、金属粒子の焼成温度が低下し、導電性インク膜作製のプロセス適性が高まる。特に、スプレー方式、又はインクジェット記録方式を用いて金属粒子インクを付与する場合に、吐出性が向上し、パターン形成性、及び、導電性インク膜の膜厚の均一性が向上する傾向にある。ここでいう平均粒径は、金属粒子の一次粒径の平均値（平均一次粒径）を意味する。
　金属粒子の平均粒径は、レーザー回折／散乱法により測定される。金属粒子の平均粒径は、例えば、５０％体積累積径（Ｄ５０）を３回測定して、３回測定した値の平均値として算出される値であり、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（製品名「ＬＡ－９６０」、堀場製作所製）を用いて測定することができる。
　また、金属粒子インクには、必要に応じて、平均粒径が５００ｎｍ以上の金属粒子が含まれていてもよい。平均粒径が５００ｎｍ以上の金属粒子が含まれている場合には、ｎｍサイズの金属粒子がμｍサイズの金属粒子の周囲で融点降下することにより、導電性インク膜を接合できる。
　金属粒子インク中、金属粒子の含有量は、金属粒子インクの全量に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～５０質量％であることがより好ましい。金属粒子の含有量は１０質量％以上であると、表面抵抗率がより低下する。金属粒子の含有量が９０質量％以下であると、インクジェット記録方式を用いて金属粒子インクを付与する場合に、吐出性が向上する。
　金属粒子インクには、金属粒子以外に、例えば、分散剤、樹脂、分散媒、増粘剤、及び表面張力調整剤が含まれていてもよい。
－分散剤－
　金属粒子インクは、金属粒子の表面の少なくとも一部に付着する分散剤を含有していてもよい。分散剤は、金属粒子と共に、実質的に金属コロイド粒子を構成する。分散剤は、金属粒子を被覆して金属粒子の分散性を向上させ、凝集を防止する作用を有する。分散剤は、金属コロイド粒子を形成することが可能な有機化合物であることが好ましい。分散剤は、導電性及び分散安定性の観点から、アミン、カルボン酸、アルコール、又は樹脂分散剤であることが好ましい。
　金属粒子インクに含まれる分散剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　アミンとしては、例えば、飽和又は不飽和の脂肪族アミンが挙げられる。中でも、アミンは、炭素数４～８の脂肪族アミンであることが好ましい。炭素数が４～８の脂肪族アミンは、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、環構造を有していてもよい。
　脂肪族アミンとしては、例えば、ブチルアミン、ノルマルペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、２－エチルヘキシルアミン、及びオクチルアミンが挙げられる。
　脂環構造を有するアミンとしては、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等のシクロアルキルアミンが挙げられる。
　芳香族アミンとしては、アニリンが挙げられる。
　アミンは、アミノ基以外の官能基を有していてもよい。アミノ基以外の官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、及びメルカプト基が挙げられる。
　カルボン酸としては、例えば、ギ酸、シュウ酸、酢酸、ヘキサン酸、アクリル酸、オクチル酸、オレイン酸、チアンシ酸、リシノール酸、没食子酸、及びサリチル酸が挙げられる。カルボン酸の一部であるカルボキシ基は、金属イオンと塩を形成していてもよい。塩を形成する金属イオンは、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　カルボン酸は、カルボキシ基以外の官能基を有していてもよい。カルボキシ基以外の官能基としては、例えば、アミノ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、及びメルカプト基が挙げられる。
　アルコールとしては、例えば、テルペン系アルコール、アリルアルコール、及びオレイルアルコールが挙げられる。アルコールは、金属粒子の表面に配位しやすく、金属粒子の凝集を抑制することができる。
　樹脂分散剤としては、例えば、親水性基としてノニオン性基を有し、溶媒に均一溶解可能な分散剤が挙げられる。樹脂分散剤としては、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアリルアミン、及びポリビニルアルコール－ポリ酢酸ビニル共重合体が挙げられる。樹脂分散剤の分子量は、重量平均分子量が１０００～５００００であることが好ましく、１０００～３００００であることがより好ましい。
　金属粒子インク中、分散剤の含有量は、金属粒子インクの全量に対して、０．５質量％～５０質量％であることが好ましく、１質量％～３０質量％であることがより好ましい。
－分散媒－
　金属粒子インクは、分散媒を含むことが好ましい。分散媒の種類は特に限定されず、例えば、炭化水素、アルコール、及び水が挙げられる。
　金属粒子インクに含まれる分散媒は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。金属粒子インクに含まれる分散媒は、揮発性であることが好ましい。分散媒の沸点は５０℃～２５０℃であることが好ましく、７０℃～２２０℃であることがより好ましく、８０℃～２００℃であることがさらに好ましい。分散媒の沸点が５０℃～２５０℃であると、金属粒子インクの安定性と焼成性を両立できる傾向にある。
　炭化水素としては、脂肪族炭化水素、及び芳香族炭化水素が挙げられる。
　脂肪族炭化水素としては、例えば、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、トリデカン、メチルペンタン、ノルマルパラフィン、イソパラフィン等の飽和脂肪族炭化水素又は不飽和脂肪族炭化水素が挙げられる。
　芳香族炭化水素としては、例えば、トルエン、及びキシレンが挙げられる。
　アルコールとしては、脂肪族アルコール、及び脂環式アルコールが挙げられる。分散媒としてアルコールを使用する場合には、分散剤は、アミン又はカルボン酸であることが好ましい。
　脂肪族アルコールとしては、例えば、ヘプタノール、オクタノール（例えば、１－オクタノール、２－オクタノール、３－オクタノール等）、デカノール（例えば、１－デカノール等）、ラウリルアルコール、テトラデシルアルコール、セチルアルコール、２－エチル－１－ヘキサノール、オクタデシルアルコール、ヘキサデセノール、オレイルアルコール等の飽和又は不飽和の鎖中にエーテル結合を含んでいてもよい炭素数６～２０の脂肪族アルコールが挙げられる。
　脂環式アルコールとしては、例えば、シクロヘキサノール等のシクロアルカノール；テルピネオール（α、β、γ異性体、又はこれらの任意の混合物を含む。）、ジヒドロテルピネオール等のテルペンアルコール；ミルテノール、ソブレロール、メントール、カルベオール、ペリリルアルコール、ピノカルベオール、ソブレロール、及びベルベノールが挙げられる。
　分散媒は水であってもよい。粘度、表面張力、揮発性等の物性を調整する観点から、分散媒は、水と、他の溶媒との混合溶媒であってもよい。水と混合させる他の溶媒は、アルコールであることが好ましい。水と併用して用いられるアルコールは、水と混和可能な沸点１３０℃以下のアルコールであることが好ましい。アルコールとしては、例えば、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、ｔｅｒｔ-ブタノール、１－ペンタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルが挙げられる。
　金属粒子インク中、分散媒の含有量は、金属粒子インクの全量に対して、１質量％～５０質量％であることが好ましい。分散媒の含有量が１質量％～５０質量％であれば、導電性インクとして十分な導電性を得ることができる。分散媒の含有量は１０質量％～４５質量％であることがより好ましく、２０質量％～４０質量％であることがさらに好ましい。
－樹脂－
　金属粒子インクは、樹脂を含有していてもよい。樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、メラミン樹脂、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエーテル、及びテルペン樹脂が挙げられる。
　金属粒子インクに含まれる樹脂は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　金属粒子インク中、樹脂の含有量は、金属粒子インクの全量に対して、０．１質量％～５質量％であることが好ましい。
－増粘剤－
　金属粒子インクは、増粘剤を含有していてもよい。増粘剤としては、例えば、クレイ、ベントナイト、ヘクトライト等の粘土鉱物；メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のセルロース誘導体；及び、キサンタンガム、グアーガム等の多糖類が挙げられる。
　金属粒子インクに含まれる増粘剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　金属粒子インク中、増粘剤の含有量は、金属粒子インクの全量に対して、０．１質量％～５質量％であることが好ましい。
－界面活性剤－
　金属粒子インクは、界面活性剤を含有していてもよい。金属粒子インクに界面活性剤が含まれていると、均一な導電性インク膜が形成されやすい。
　界面活性剤は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、及びノニオン性界面活性剤のいずれであってもよい。中でも、少量の含有量で表面張力を調整することができるという観点から、界面活性剤は、フッ素系界面活性剤であることが好ましい。また、界面活性剤は、沸点が２５０℃を超える化合物であることが好ましい。
　金属粒子インクの粘度は特に限定されず、０．０１Ｐａ・ｓ～５０００Ｐａ・ｓであればよく、０．１Ｐａ・ｓ～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。金属粒子インクをスプレー法又はインクジェット記録方式を用いて付与する場合には、金属粒子インクの粘度は、１ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
　金属粒子インクの粘度は、粘度計を用い、２５℃で測定される値である。粘度は、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２型粘度計（東機産業社製）を用いて測定される。
　金属粒子インクの表面張力は特に限定されず、２０ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ～４０ｍＮ／ｍであることがより好ましい。
　表面張力は、表面張力計を用い、２５℃で測定される値である。
　金属粒子インクの表面張力は、例えば、ＤＹ－７００（協和界面科学社製）を用いて測定される。
－金属粒子の製造方法－
　金属粒子は、市販品であってもよく、公知の方法により製造されたものであってもよい。金属粒子の製造方法としては、例えば、湿式還元法、気相法、及びプラズマ法が挙げられる。金属粒子の好ましい製造方法としては、平均粒径２００ｎｍ以下の金属粒子を粒径分布が狭くなるように製造可能な湿式還元法が挙げられる。湿式還元法による金属粒子の製造方法は、例えば、特開２０１７－３７７６１号公報、国際公開第２０１４－５７６３３号等に記載の金属塩及び還元剤を混合して錯化反応液を得る工程と、錯化反応液を加熱して、錯化反応液中の金属イオンを還元し、金属ナノ粒子のスラリーを得る工程と、を含む方法が挙げられる。
　金属粒子インクの製造において、金属粒子インクに含まれる各成分の含有量を所定の範囲に調整するために、加熱処理を行ってもよい。加熱処理は、減圧下で行ってもよく、常圧下で行ってもよい。また、常圧下で行う場合には、大気中で行ってもよく、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。
＜＜金属錯体インク＞＞
　金属錯体インクは、例えば、金属錯体が溶媒中に溶解したインク組成物である。
－金属錯体－
　金属錯体を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
　金属錯体インクに含まれる金属の含有量は、金属錯体インクの全量に対して、金属元素換算で１質量％～４０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましく、７質量％～２０質量％であることがさらに好ましい。
　金属錯体は、例えば、金属塩と、錯化剤とを反応させることにより得られる。金属錯体の製造方法としては、例えば、金属塩及び錯化剤を有機溶媒に加え、所定時間撹拌する方法が挙げられる。撹拌方法は特に限定されず、撹拌子、撹拌翼又はミキサーを用いて撹拌させる方法、超音波を加える方法等の公知の方法から適宜選択することができる。
　金属塩としては、金属の酸化物、チオシアン酸塩、硫化物、塩化物、シアン化物、シアン酸塩、炭酸塩、酢酸塩、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトナート錯塩、及びカルボン酸塩が挙げられる。
　錯化剤としては、アミン、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アンモニウムバイカーボネート化合物、及びカルボン酸が挙げられる。中でも、導電性及び金属錯体の安定性の観点から、錯化剤は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　金属錯体は、錯化剤に由来する構造を有しており、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造を有する金属錯体であることが好ましい。
　錯化剤であるアミンとしては、例えば、アンモニア、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、及びポリアミンが挙げられる。
　直鎖状のアルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、１－プロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｎ－ペンチルアミン、ｎ－ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、ｎ－デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、及びオクタデシルアミンが挙げられる。
　分岐鎖状アルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、イソプロピルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、イソペンチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、及びｔｅｒｔ－オクチルアミンが挙げられる。
　脂環構造を有する第１級アミンとしては、例えば、シクロヘキシルアミン、及びジシクロヘキシルアミンが挙げられる。
　ヒドロキシアルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ－メチルエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、及びトリイソプロパノールアミンが挙げられる。
　芳香環を有する第１級アミンとしては、例えば、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－トルイジン、４－アミノピリジン、及び４－ジメチルアミノピリジンが挙げられる。
　第二級アミンとしては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン、ジシクロペンチルアミン、及びメチルブチルアミンが挙げられる。
　第三級アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、及びトリフェニルアミンが挙げられる。
　ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
　アミンは、アルキルアミンであることが好ましく、炭素原子数が３～１０のアルキルアミンであることが好ましく、炭素原子数が４～１０の第１級アルキルアミンであることがより好ましい。
　金属錯体を構成するアミンは１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　金属塩とアミンとを反応させる際、金属塩のモル量に対するアミンのモル量の比率は、１倍～１５倍であることが好ましく、１．５倍～６倍であることがより好ましい。上記比率が上記範囲内であると、錯体形成反応が完結し、透明な溶液が得られる。
　錯化剤であるアンモニウムカルバメート系化合物としては、アンモニウムカルバメート、メチルアンモニウムメチルカルバメート、エチルアンモニウムエチルカルバメート、１－プロピルアンモニウム１－プロピルカルバメート、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート、ブチルアンモニウムブチルカルバメート、イソブチルアンモニウムイソブチルカルバメート、アミルアンモニウムアミルカルバメート、ヘキシルアンモニウムヘキシルカルバメート、ヘプチルアンモニウムヘプチルカルバメート、オクチルアンモニウムオクチルカルバメート、２－エチルヘキシルアンモニウム２－エチルヘキシルカルバメート、ノニルアンモニウムノニルカルバメート、及びデシルアンモニウムデシルカルバメートが挙げられる。
　錯化剤であるアンモニウムカーボネート系化合物としては、アンモニウムカーボネート、メチルアンモニウムカーボネート、エチルアンモニウムカーボネート、１－プロピルアンモニウムカーボネート、イソプロピルアンモニウムカーボネート、ブチルアンモニウムカーボネート、イソブチルアンモニウムカーボネート、アミルアンモニウムカーボネート、ヘキシルアンモニウムカーボネート、ヘプチルアンモニウムカーボネート、オクチルアンモニウムカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウムカーボネート、ノニルアンモニウムカーボネート、及びデシルアンモニウムカーボネートが挙げられる。
　錯化剤であるアンモニウムバイカーボネート系化合物としては、アンモニウムバイカーボネート、メチルアンモニウムバイカーボネート、エチルアンモニウムバイカーボネート、１－プロピルアンモニウムバイカーボネート、イソプロピルアンモニウムバイカーボネート、ブチルアンモニウムバイカーボネート、イソブチルアンモニウムバイカーボネート、アミルアンモニウムバイカーボネート、ヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ヘプチルアンモニウムバイカーボネート、オクチルアンモニウムバイカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ノニルアンモニウムバイカーボネート、及びデシルアンモニウムバイカーボネートが挙げられる。
　金属塩と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又はアンモニウムバイカーボネート系化合物とを反応させる際、金属塩のモル量に対する、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又はアンモニウムバイカーボネート系化合物のモル量の比率は、０．０１倍～１倍であることが好ましく、０．０５倍～０．６倍であることがより好ましい。
　錯化剤であるカルボン酸としては、例えば、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、２－エチルヘキサン酸、カプリン酸、ネオデカン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、及びリノレン酸が挙げられる。中でも、カルボン酸は、炭素数８～２０のカルボン酸であることが好ましく、炭素数１０～１６のカルボン酸であることがより好ましい。
　金属錯体インク中、金属錯体の含有量は、金属錯体インクの全量に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましい。金属錯体の含有量は１０質量％以上であると、表面抵抗率がより低下する。金属錯体の含有量が９０質量％以下であると、インクジェット記録方式を用いて金属粒子インクを付与する場合に、吐出性が向上する。
　－溶媒－
　金属錯体インクは、溶媒を含有することが好ましい。溶媒は、金属錯体等の金属錯体インクに含まれる成分を溶解することができれば特に限定されない。溶媒は、製造容易性の観点から、沸点が３０℃～３００℃であることが好ましく、５０℃～２００℃であることがより好ましく、５０℃～１５０℃であることがより好ましい。
　金属錯体インク中、溶媒の含有量は、金属錯体に対する金属イオンの濃度（金属錯体１ｇに対して遊離イオンとして存在する金属の量）が、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ～３．６ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ～２ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。金属イオンの濃度が上記範囲内であると、金属錯体インクが流動性に優れ、かつ、導電性を得ることができる。
　溶媒としては、例えば、炭化水素、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アルケン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィン、及び水が挙げられる。金属錯体インクに含まれる溶媒は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
　炭化水素は、炭素数６～２０の直鎖状又は分枝状の炭化水素であることが好ましい。炭化水素としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン及びイコサンが挙げられる。
　環状炭化水素は、炭素数６～２０の環状炭化水素であることが好ましい。環状炭化水素としては、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、及びデカリンを含むことができる。
　芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、及びテトラリンが挙げられる。
　エーテルは、直鎖状エーテル、分枝鎖状エーテル、及び環状エーテルのいずれであってもよい。エーテルとしては、例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチル－ｔ－ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、及び１，４－ジオキサンが挙げられる。
　アルコールは、第１級アルコール、第２級アルコール、及び第３級アルコールのいずれであってもよい。
　アルコールとしては、例えば、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、１－ヘキサノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、１－オクタノール、２－オクタノール、３－オクタノール、テトラヒドロフルフリルアルコール、シクロペンタノール、テルピネオール、デカノール、イソデシルアルコール、ラウリルアルコール、イソラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、イソミリスチルアルコール、セチルアルコール（セタノール）、イソセチルアルコール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、イソオレイルアルコール、リノリルアルコール、イソリノリルアルコール、パルミチルアルコール、イソパルミチルアルコール、アイコシルアルコール、及びイソアイコシルアルコールが挙げられる。
　ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、及びシクロヘキサノンが挙げられる。
　エステルとしては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ－ブチル、酢酸メトキシブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及び３－メトキシブチルアセテートが挙げられる。
－還元剤－
　金属錯体インクは、還元剤を含有していてもよい。金属錯体インクに還元剤が含まれていると、金属錯体から金属への還元が促進される。
　還元剤としては、例えば、水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウム塩、アミン、アルコール、有機酸、還元糖、糖アルコール、亜硫酸ナトリウム、ヒドラジン化合物、デキストリン、ハイドロキノン、ヒドロキシルアミン、エチレングリコール、グルタチオン、及びオキシム化合物が挙げられる。
　還元剤は、特表２０１４－５１６４６３号公報に記載のオキシム化合物であってもよい。オキシム化合物としては、例えば、アセトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、２－ブタノンオキシム、２，３－ブタンジオンモノオキシム、ジメチルグリオキシム、メチルアセトアセテートモノオキシム、メチルピルベートモノオキシム、ベンズアルデヒドオキシム、１－インダノンオキシム、２－アダマンタノンオキシム、２－メチルベンズアミドオキシム、３－メチルベンズアミドオキシム、４－メチルベンズアミドオキシム、３－アミノベンズアミドオキシム、４－アミノベンズアミドオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンズアミドオキシム、及びピナコロンオキシムが挙げられる。
　金属錯体インクに含まれる還元剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
　金属錯体インク中、還元剤の含有量は特に限定されないが、金属錯体インクの全量に対して、０．１質量％～２０質量％であることが好ましく、０．３質量％～１０質量％であることがより好ましく、１質量％～５質量％であることがさらに好ましい。
－樹脂－
　金属錯体インクは、樹脂を含有していてもよい。金属錯体インクに樹脂が含まれていると、金属錯体インクの電子基板への密着性が向上する。
　樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ロジン、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニル系樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリスルフィド、ポリアミドイミド、ポリエーテル、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及び尿素樹脂が挙げられる。
　金属錯体インクに含まれる樹脂は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
－添加剤－
　金属錯体インクは、本開示の効果を損なわない範囲で、さらに、無機塩、有機塩、シリカ等の無機酸化物；表面調整剤、湿潤剤、架橋剤、酸化防止剤、防錆剤、耐熱安定剤、界面活性剤、可塑剤、硬化剤、増粘剤、シランカップリング剤等の添加剤を含有してもよい。金属錯体インク中、添加剤の合計含有量は、金属錯体インクの全量に対して、２０質量％以下であることが好ましい。
　金属錯体インクの粘度は特に限定されず、０．０１Ｐａ・ｓ～５０００Ｐａ・ｓであればよく、０．１Ｐａ・ｓ～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。金属錯体インクをスプレー法又はインクジェット記録方式を用いて付与する場合には、金属錯体インクの粘度は、１ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
　金属錯体インクの粘度は、粘度計を用い、２５℃で測定される値である。粘度は、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２型粘度計（東機産業社製）を用いて測定される。
　金属錯体インクの表面張力は特に限定されず、２０ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ～３５ｍＮ／ｍであることがより好ましい。表面張力は、表面張力計を用い、２５℃で測定される値である。
　金属錯体インクの表面張力は、例えば、ＤＹ－７００（協和界面科学社製）を用いて測定される。
＜＜金属塩インク＞＞
　金属塩インクは、例えば、金属塩が溶媒中に溶解したインク組成物である。
－金属塩－
　金属塩を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属塩を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
　金属塩インクに含まれる金属の含有量は、金属塩インクの全量に対して、金属元素換算で１質量％～４０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましく、７質量％～２０質量％であることがさらに好ましい。
　金属塩インク中、金属塩の含有量は、金属塩インクの全量に対して、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましい。金属塩の含有量は１０質量％以上であると、表面抵抗率がより低下する。金属塩の含有量が９０質量％以下であると、スプレー方式、又はインクジェット記録方式を用いて金属粒子インクを付与する場合に、吐出性が向上する。
　金属塩としては、例えば、金属の安息香酸塩、ハロゲン化物、炭酸塩、クエン酸塩、ヨウ素酸塩、亜硝酸塩、硝酸塩、酢酸塩、リン酸塩、硫酸塩、硫化物、トリフルオロ酢酸塩、及びカルボン酸塩が挙げられる。なお、塩は、２種以上を組み合わせてもよい。
　金属塩は、導電性及び保存安定性の観点から、金属カルボン酸塩であることが好ましい
。カルボン酸塩を形成するカルボン酸は、ギ酸及び炭素数１～３０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、炭素数８～２０のカルボン酸であることがより好ましく、炭素数８～２０の脂肪酸であることがさらに好ましい。脂肪酸は直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、置換基を有していてもよい。
　直鎖脂肪酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、ベヘン酸、オレイン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、及びウンデカン酸が挙げられる。
　分岐脂肪酸としては、例えば、イソ酪酸、イソ吉草酸、エチルヘキサン酸、ネオデカン酸、ピバル酸、２－メチルペンタン酸、３－メチルペンタン酸、４－メチルペンタン酸、２，２－ジメチルブタン酸、２，３－ジメチルブタン酸、３，３－ジメチルブタン酸、及び２－エチルブタン酸が挙げられる。
　置換基を有するカルボン酸としては、例えば、ヘキサフルオロアセチルアセトン酸、ヒドロアンゲリカ酸、３－ヒドロキシ酪酸、２－メチル－３－ヒドロキシ酪酸、３－メトキシ酪酸、アセトンジカルボン酸、３－ヒドロキシグルタル酸、２－メチル－３－ヒドロキシグルタル酸、及び２，２，４，４－ヒドロキシグルタル酸が挙げられる。
　金属塩は市販品であってもよく、公知の方法により製造されたものであってもよい。銀塩は、例えば、以下の方法で製造される。
　まず、エタノール等の有機溶媒中に、銀の供給源となる銀化合物（例えば酢酸銀）と、銀化合物のモル当量に対して等量のギ酸又は炭素数１～３０の脂肪酸とを加える。所定時間、超音波撹拌機を用いて撹拌し、生成した沈殿物をエタノールで洗浄してデカンテーションする。これらの工程は全て室温（25℃）で行うことができる。銀化合物と、ギ酸又は炭素数１～３０の脂肪酸との混合比は、モル比で１：２～２：１であることが好ましく、１：１であることがより好ましい。
　金属塩インクは、溶媒、還元剤、樹脂、及び添加剤を含有していてもよい。溶媒、還元剤、樹脂、及び添加剤の好ましい態様は、金属錯体インクに含まれていてもよい溶媒、還元剤、樹脂、及び添加剤と同様である。
　金属塩インクの粘度は特に限定されず、０．０１Ｐａ・ｓ～５０００Ｐａ・ｓであればよく、０．１Ｐａ・ｓ～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。金属塩インクをスプレー法又はインクジェット記録方式を用いて付与する場合には、金属塩インクの粘度は、１ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
　金属塩インクの粘度は、粘度計を用い、２５℃で測定される値である。粘度は、例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２２型粘度計（東機産業社製）を用いて測定される。
　金属塩インクの表面張力は特に限定されず、２０ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ～３５ｍＮ／ｍであることがより好ましい。表面張力は、表面張力計を用い、２５℃で測定される値である。
　金属塩インクの表面張力は、例えば、ＤＹ－７００（協和界面科学社製）を用いて測定される。
（導電層形成用インクの付与）
　導電層形成用インクの付与方法は特に限定されず、例えば、塗布法、インクジェット記録方式等の公知の方法が挙げられる。中でも、少量を打滴して１回の付与によって形成される導電層の厚さを薄くできる観点から、導電層形成用インクを、インクジェット記録方式を用いて付与することが好ましい。
　インクジェット記録方式の好ましい態様は、絶縁層形成用インクの付与におけるインクジェット記録方式の好ましい態様と同様である。
　導電層形成用インクを付与する前に、絶縁層が形成された電子基板をあらかじめ加温しておくことが好ましい。導電層形成用インクを付与する際の電子基板の温度は、２０℃～１２０℃であることが好ましく、４０℃～１００℃であることがより好ましい。
（導電層の形成）
　絶縁層上に、導電層形成用インクを付与した後、熱又は光を用いて、導電層形成用インクを硬化させることが好ましい。
　熱を用いて硬化させる場合に、焼成温度は２５０℃以下であり、かつ、焼成時間は１分～１２０分であることが好ましい。焼成温度及び焼成時間が上記範囲であると、電子基板へのダメージが抑制される。
　焼成温度は、８０℃～２５０℃であることがより好ましく、１００℃～２００℃であることがさらに好ましい。また、焼成時間は、１分～６０分であることがより好ましい。
　焼成方法は特に限定されず、通常公知の方法により行うことができる。
　導電層形成用インクの付与が終了した時点から、焼成を開始する時点までの時間は６０秒以下であることが好ましい。上記時間の下限値は特に限定されないが、例えば、２０秒である。上記時間が６０秒以下であると、導電性が向上する。
　なお、「導電インクの付与が終了した時点」とは、導電インクの全てのインク滴が絶縁層上に着弾した時点をいう。
　光を用いて硬化させる場合に、光としては、例えば、紫外線及び赤外線が挙げられる。
　　　
　紫外線のピーク波長は、２００ｎｍ～４０５ｎｍであることが好ましく、２５０ｎｍ～４００ｎｍであることがより好ましく、３００ｎｍ～４００ｎｍであることがさらに好ましい。
　光の照射における露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～１００００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ２～７５００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
［電子デバイス］
　本開示の電子デバイスは、配線基板と、配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、配線基板及び電子部品上に形成された絶縁層と、絶縁層上及びグランド電極の少なくとも一部に形成された導電層と、を備え、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす。
　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
　本開示の電子デバイスでは、ＸとＹが上記式１を満たすため、電磁波シールド性に優れる。
　絶縁層の厚さは、３０μｍ～３０００μｍの範囲であることが好ましい。すなわち、絶縁層のうち最も薄い部分は３０μｍ以上であり、絶縁層のうち最も厚い部分は３０００μｍ以下であることが好ましい。
　絶縁層の厚さの最大値と最小値との差の絶対値は３０μｍ以上であることが好ましく、１００μｍ以上であることがより好ましい。上記差の絶対値の上限値は特に限定されない。
　本開示の電子デバイスにおける各構成の詳細は、電子デバイスの製造方法の欄で説明したとおりである。
　以下、本開示を実施例によりさらに具体的に説明するが、本開示はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
　まず、絶縁層形成用インク及び導電層形成用インクを調製した。
＜絶縁層形成用インクの調製＞
　下記成分を混合し、混合物を、ミキサー（製品名「Ｌ４Ｒ」、シルバーソン社製）を用いて、２５℃で５０００回転／分の条件で２０分間撹拌し、絶縁インク１を得た。
・Ｏｍｎｉ．３７９：２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ　３７９」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）…４．０質量％
・ＩＴＸ：２－イソプロピルチオキサントン（製品名「ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＩＴＸ」、ＬＡＭＢＳＯＮ社製）…２．０質量％
・ＰＥＡ：フェノキシエチルアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…４９．０質量％
・ＮＶＣ：Ｎ－ビニルカプロラクタム（富士フイルム和光純薬社製）…２２．０質量％
・ＴＭＰＴＡ:トリメチロールプロパントリアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…２３．０質量％
＜導電層形成用インクの調製＞
　２００ｍＬの３口フラスコに、ネオデカン酸銀４０ｇを加えた。次に、トリメチルベンゼン３０．０ｇ、及びテルピネオール３０．０ｇを加え、撹拌し、銀塩を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電層形成用インクを得た。
＜電子基板の準備＞
－電子基板Ａ－
　電子基板として、図１及び図２に示す電子基板を準備した。以下、電子基板の寸法を示す。
　グランド電極１３の幅：９００μｍ
　グランド電極１３の高さ（配線基板１１上に突出した部分の高さ）：２５μｍ
　グランド電極１３で囲まれる領域：２０ｍｍ×１８ｍｍ
　電子部品１２Ａの高さ：２００μｍ
　電子部品１２Ｂの高さ：５００μｍ
　電子部品１２Ｂとグランド電極との距離Ｘ：４００μｍ
－電子基板Ｂ－
　電子基板Ａにおける電子部品１２Ｂの位置を、電子部品１２Ｂとグランド電極との距離Ｘが１００μｍとなるよう変更したこと以外は、電子基板Ａと同様に、電子基板Ｂを準備した。
［実施例１］
－絶縁層の形成－
　絶縁層形成用インクを、インクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ　ＤＩＭＡＴＩＸ社製）のインクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。図６Ａに示す領域２１Ａのパターン画像データを用いて絶縁層形成用インクを付与し、紫外線を照射するというサイクルを２回繰り返した）。次に、図６Ｂに示す領域２１Ｂのパターン画像データを用いて絶縁層形成用インクを付与し、紫外線を照射するというサイクルを３回繰り返した。さらに、図６Ｃに示す領域２１Ｃのパターン画像データを用いて絶縁層形成用インクを付与し、紫外線を照射するというサイクルを２回繰り返した。配線基板の表面を基準とした絶縁層の厚さの最大値が７００μｍ、電子部品１２Ｂ上の絶縁層の厚さが２００μｍとなった。また、絶縁層とグランド電極１３との最短距離Ｙは２５μｍとなった。紫外線の照射は、インクジェットヘッドの横に設置した、紫外線照射装置（製品名「ＵＶスポットキュア ＯｍｎｉＣｕｒｅ Ｓ２０００」、ＬｕｍｅｎＤｙｎａｍｉｃｓ社製）を用いて行った。紫外線の照度は１２Ｗ／ｃｍ２とし、ＤＭＰ－２８５０の解像度と周波数を調整し、照射量は１．８Ｊ／ｃｍ２とした。これを１サイクルとした。また、絶縁層形成用インクが付与された時点から紫外線の照射開始までの時間も前記の通り解像度と周波数を調整し０．２秒とした。
－導電層の形成－
　導電層形成用インクを、インクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ　ＤＩＭＡＴＩＸ社製）のインクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ　ｐｅｒ　ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。絶縁層が形成された電子基板をあらかじめ６０℃まで加温した、図６Ｄに示す領域２２のパターン画像データを用いて導電層形成用インクを付与し、オーブンを用いて１６０℃で６０分間加熱するというサイクルを８回繰り返した。金属光沢のある厚さ３．２μｍの導電層が形成され、電子デバイスを得た。
　なお、領域２１Ａは、配線基板１１上における、グランド電極１３が配置されていない領域であって、電子部品１２Ａ、１２Ｂを含む領域であり、かつ、電子部品１２Ａ、１２Ｂが配置されていない領域である。
　領域２１Ｂは、領域２１Ａに対して、電子部品１２Ａが配置されている領域を加えた領域である。
　領域２１Ｃは、領域２１Ｂに対して、電子部品１２Ｂが配置されている領域を加えた領域である。
　領域２２は、グランド電極１３で囲まれる領域である。
［実施例２～実施例７、比較例１～比較例２］
　領域２１Ａ、領域２１Ｂ、及び領域２１Ｃのパターン画像データを適宜変更し、絶縁層とグランド電極１３との最短距離Ｙが表１に示す値となるよう調整したこと以外は、実施例１と同様の方法で、電子デバイスを作製した。
［実施例８～実施例１０、比較例３～比較例４］
　電子基板Ａを電子基板Ｂに変更した。また、領域２１Ａ、領域２１Ｂ、及び領域２１Ｃのパターン画像データを適宜変更し、絶縁層とグランド電極１３との最短距離Ｙが表２に示す値となるよう調整したこと以外は、実施例１と同様の方法で、電子デバイスを作製した。
［実施例１１］
　図６Ｃに示す領域２１Ｃのパターン画像データを用いなかったこと以外は、実施例４と同様の方法で、電子デバイスを作製した。
［実施例１２］
　図６Ｃに示す領域２１Ｃのパターン画像データを用いた絶縁層形成工程において、絶縁層形成用インクの付与量を適宜変更し、絶縁層の厚さの最大値及び最小値を表２に示す値となるよう調整したこと以外は、実施例４と同様の方法で、電子デバイスを作製した。
　作製した電子デバイスを用いて、電磁波シールド性の評価を行った。
＜電磁波シールド性＞
　各電子デバイスを１００個ずつ作製し、短絡が生じたか否かの評価を行った。評価基準は、以下のとおりである。
４：全て短絡なし。
３：短絡が生じたものが１個であった。
２：短絡が生じたものが２個～４個であった。
１：短絡が生じたものが５個以上であった。
　表１及び表２に、評価結果を示す。表１及び表２中、「絶縁層の厚さの最大値」とは、形成された絶縁層の厚さの中で最も厚い部分の値を意味する。最も厚い絶縁層は、具体的には、電子部品の配置されていない位置に形成された絶縁層である。「絶縁層の厚さの最小値」とは、形成された絶縁層の厚さの中で最も薄い部分の値を意味する。最も薄い絶縁層は、具体的には、高さの最も高い電子部品１２Ｂ上に形成された絶縁層である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２に示すように、実施例１～実施例１２では、電子部品とグランド電極との最短距離をＸとし、絶縁層とグランド電極との最短距離をＹとしたとき、０＜Ｙ／Ｘ＜１を満たすため、電磁波シールド性に優れることが分かった。
　一方、比較例１～比較例４では、Ｙ／Ｘが０又は１であるため、電磁波シールド性に劣ることが分かった。
　実施例４では、絶縁層の厚さが３０μｍ～３０００μｍの範囲であり、実施例１１及び実施例１２と比較して、電磁波シールド性に優れることが分かった。
　なお、実施例３では、領域２１Ａ、領域２１Ｂ、及び領域２１Ｃのパターン画像データを用いて絶縁層を形成したが、領域２１Ｃのパターン画像データのみを用いて絶縁層を形成した場合には、電磁波シールド性の評価結果が２であった。
　なお、２０２１年７月１６日に出願された日本国特許出願２０２１－１１８０７０号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　配線基板と、前記配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、を備える電子基板を準備する工程と、
    　前記配線基板上における、前記グランド電極が含まれない領域であって、かつ、前記電子部品を含む領域に絶縁層形成用インクを付与し、活性エネルギー線を照射して、前記絶縁層形成用インクの硬化膜である絶縁層を形成する工程と、
    　前記絶縁層上、及び、前記グランド電極の少なくとも一部に対して、導電層形成用インクを付与し、前記導電層形成用インクの硬化膜である導電層を形成する工程と、
    を含み、
    　前記電子部品と前記グランド電極との最短距離をＸとし、前記絶縁層と前記グランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす、電子デバイスの製造方法。
    　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
  2. 　前記Ｘと前記Ｙは、下記式２を満たす、請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
    　０．１＜Ｙ／Ｘ＜０．９　…（２）
  3. 　前記導電層形成用インクを、インクジェット記録方式を用いて付与する、請求項１又は請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
  4. 　前記絶縁層形成用インクを、インクジェット記録方式を用いて付与する、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
  5. 　前記絶縁層形成用インクは、活性エネルギー線硬化型インクである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
  6. 　前記導電層形成用インクは、銀を含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
  7. 　前記絶縁層を形成する工程は繰り返し行われ、
    　前記絶縁層の厚さが３０μｍ～３０００μｍの範囲である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
  8. 　前記絶縁層を形成する工程は繰り返し行われ、
    　前記絶縁層の厚さの最大値と最小値との差の絶対値が３０μｍ以上である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
  9. 　配線基板と、前記配線基板上に配置されている電子部品と、グランド電極と、前記配線基板及び前記電子部品上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上及び前記グランド電極の少なくとも一部に形成された導電層と、を備え、
    　前記電子部品と前記グランド電極との最短距離をＸとし、前記絶縁層と前記グランド電極との最短距離をＹとしたとき、下記式１を満たす、電子デバイス。
    　０＜Ｙ／Ｘ＜１　…（１）
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