WO2023190041A1 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDF

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electronic component
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皓基 阿部
祥司 上村
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    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape for packaging electronic components and an electronic component package.
  • Carrier tapes and cover tapes are often used when transporting, storing, etc. electronic components. Specifically, first, an electronic component (such as a semiconductor chip) is placed in a recess formed in a carrier tape, and then a cover tape is heat-sealed to the top surface of the carrier tape to encapsulate the electronic component.
  • an electronic component such as a semiconductor chip
  • a cover tape is heat-sealed to the top surface of the carrier tape to encapsulate the electronic component.
  • the thus obtained carrier tape-cover tape composite in which electronic components are encapsulated is wound onto a reel and transported/stored.
  • cover tapes suitable for packaging small electronic components have not been sufficiently developed. In other words, there is room for improvement in cover tapes suitable for packaging small electronic components.
  • the present invention has been made in view of these circumstances.
  • One of the objects of the present invention is to provide a cover tape suitable for packaging small electronic components.
  • a cover tape for packaging electronic components is provided, which has a breaking strength of 10 N or more as measured in accordance with JIS K 6734.
  • An electronic component package includes a carrier tape storing electronic components and the above electronic component packaging cover tape adhered to the carrier tape so as to seal the electronic components.
  • a cover tape for packaging electronic components is provided that is suitable for packaging small electronic components.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of the cover tape (cover tape for electronic component packaging) of the present embodiment. It is a figure which shows an example of the state in which the cover tape for electronic component packaging was adhere
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the "lifting amount" of the cover tape.
  • FIG. 1 schematically shows an example of a cover tape for packaging electronic components (also simply referred to as "cover tape") according to the present embodiment.
  • the cover tape preferably comprises a base layer 1 and a sealant layer 3 present on one side of the base layer 1. Further, the cover tape can include an intermediate layer 2 between the base layer 1 and the sealant layer 3. This intermediate layer 2 is clearly shown in FIG.
  • Sealant layer 3 is usually present on the outermost surface of the cover tape.
  • the sealant layer 3 is usually provided entirely on one side of the base layer 1 . In other words, the sealant layer 3 usually exists on one side of the base layer 1 with substantially the same width and length as the base layer 1 without any cuts or divisions.
  • the sealant layer 3 of the cover tape is adhered to the carrier tape. In other words, the lower surface side of the cover tape shown in FIG. 1 is usually adhered to the carrier tape.
  • the cover tape has a long shape.
  • the width of the cover tape (indicated by the symbol W in FIG. 1) is 3 mm or less, preferably 2.4 to 3 mm, more preferably 2.5 to 3 mm. Further, the breaking strength of the cover tape measured according to JIS K 6734 is 10N or more, preferably 10 to 30N, and more preferably 12 to 25N.
  • the cover tape of this embodiment can be easily adhered to a narrow carrier tape for accommodating small electronic components.
  • the cover tape is designed so that the breaking strength measured according to JIS K 6734 is 10 N or more. As described above, the cover tape of this embodiment is suitable for packaging small electronic components.
  • the breaking strength measured according to JIS K 6734 is usually the strength "per unit cross-sectional area" of the tape to be measured.
  • the breaking strength of the cover tape itself is 10 N or more, not per unit cross-sectional area.
  • the breaking strength measured according to JIS K 6734 it is preferable to appropriately select the material and layer structure constituting the cover tape.
  • the details will be explained below, but examples include selecting appropriate materials for the base layer and intermediate layer, and appropriately adjusting the thickness of these layers.
  • the material constituting the base layer 1 is not particularly limited. Typically, the mechanical strength is sufficient to withstand when producing the cover tape, when adhering the cover tape to the carrier tape, when peeling the cover tape during the mounting process, and when external force is applied. A strong material is preferred. Further, it is preferable to use a material that has enough heat resistance to withstand the heat generated when adhering the cover tape to the carrier tape.
  • the material constituting the base layer 1 is preferably in the form of a film in terms of ease of processing.
  • the material constituting the base layer 1 include polyester resin, nylon resin, polyolefin resin, polyacrylate resin, polymethacrylate resin, polyimide resin, polycarbonate resin, ABS resin, and the like.
  • polyester resins include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and the like. Among these, polyethylene terephthalate is preferable in terms of cost and strength balance.
  • Specific examples of the nylon resin include nylon 6, nylon 66, and the like.
  • Specific examples of polyolefin resins include polyethylene and polypropylene.
  • the base material layer contains at least one selected from the group consisting of nylon resin, polyester resin, and polypropylene resin.
  • the base layer contains nylon resin. As shown in the Examples below, when the base layer contains a nylon resin, breakage can be particularly suppressed.
  • the base material layer 1 may have only one layer, or may have two or more layers.
  • the base material layer 1 may be formed of a multilayer film in which the above-mentioned materials are laminated.
  • the base layer includes at least two layers: a layer containing nylon resin and a layer containing polyester resin.
  • the layer containing the polyester resin be the outermost layer of the cover tape.
  • polyester resin breaking strength and heat resistance can be improved.
  • Polyester resin is suitable for the outermost layer because it is resistant to external forces when peeling the cover tape and heat from a sealing iron.
  • Nylon resin does not have as high heat resistance as polyester resin, has appropriate flexibility, and has high breaking strength. Therefore, heat and pressure from the sealing iron can be appropriately transmitted to the intermediate layer and the sealant layer. This means that the cover tape can be adhered to the carrier tape with shorter heating times. Additionally, nylon resin is strong against external forces during peeling.
  • cover tape By combining polyester resin, which has particularly high heat resistance, and nylon resin, which can appropriately transmit heat and pressure from the sealing iron to the intermediate layer and sealant layer, cover tape can be created in a shorter heating time while suppressing deformation due to heat. can be glued to carrier tape. This is a desirable characteristic in packaging small electronic components where pocket deformation of the carrier tape due to heat tends to lead to mounting defects.
  • the base material layer can be a layered layer of polyethylene resins having different densities.
  • the base material layer is a laminate of two or more layers: (i) a layer containing high-density polyethylene, and (ii) a layer containing linear low-density polyethylene and/or low-density polyethylene. It is preferable that By forming the base material layer by laminating polyethylene resins having different densities, the rigidity of the film may be adjusted and the processability during lamination may be controlled.
  • the base layer 1 may or may not contain additives such as lubricants.
  • the film used to form the base layer 1 may be an unstretched film, or a film stretched uniaxially or biaxially. From the viewpoint of further improving the mechanical strength of the cover tape, it is preferable that the film be uniaxially or biaxially stretched.
  • the thickness of the base material layer 1 is not particularly limited.
  • the thickness of the base material layer 1 is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more. Further, the thickness of the base material layer 1 is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base layer 1 is 30 ⁇ m or less, the rigidity of the cover tape does not become too high. Thereby, even if twisting stress is applied to the carrier tape after sealing, the cover tape can easily follow the deformation of the carrier tape. Therefore, it is possible to prevent the cover tape from unintentionally peeling off from the carrier tape.
  • the thickness of the base layer 1 is 3 ⁇ m or more, the mechanical strength of the cover tape can be made sufficiently good. Therefore, even when the cover tape is peeled off from the carrier tape at high speed, it is possible to prevent the cover tape from breaking.
  • the cushioning properties, impact resistance, etc. of the cover tape can be improved.
  • the material forming the intermediate layer 2 include olefin resins, styrene resins, cyclic olefin resins, and the like. Among these, olefin resins are preferred from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape.
  • the olefin resin include polyethylene and polypropylene, with polyethylene being preferred.
  • LDPE low density polyethylene
  • L-LDPE linear low density polyethylene
  • the intermediate layer 2 contains linear low-density polyethylene.
  • linear low-density polyethylene based on the density of polyethylene distributed on the market called "linear low density polyethylene", in this specification, straight chain polyethylene with a density of 0.880 g/ cm3 or more and less than 0.930 g/ cm3 is used.
  • linear polyethylene be linear low density polyethylene.
  • the intermediate layer 2 may be composed of (i) only linear low-density polyethylene, or (ii) composed of linear low-density polyethylene and other polyethylene such as low-density polyethylene or high-density polyethylene. may have been done.
  • (ii) an embodiment in which the intermediate layer 2 has a multilayer structure including a layer made of linear low-density polyethylene and a layer made of other polyethylene;
  • (ii-2) Examples include an embodiment in which the intermediate layer 2 includes a layer made of a mixture of linear low-density polyethylene and other polyethylene (single layer or multilayer).
  • the cover tape can be made even more suitable for packaging small electronic components.
  • the flow direction (MD direction) of the intermediate layer is expressed by the following formula (1).
  • the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is, for example, -4 to 4%, preferably -3 to 3%, and the dimensional change rate in the width direction (TD direction) is, for example, 0 to 2%, preferably 0.1 to 1%.
  • Dimensional change rate (%) ⁇ (T 0 - T 1 )/T 0 ⁇ 100
  • the intermediate layer 2 may have only one layer, or may have two or more layers.
  • the intermediate layer 2 may be formed of a multilayer film in which the above-mentioned materials are laminated.
  • the intermediate layer 2 may or may not contain various additives.
  • its thickness is preferably 10 to 55 ⁇ m, more preferably 15 to 50 ⁇ m, and even more preferably 20 to 45 ⁇ m, from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape.
  • the material constituting the sealant layer 3 is not particularly limited.
  • the sealant layer 3 may be made of a material that can be bonded to the carrier tape by applying heat.
  • materials for forming the sealant layer 3 include (meth)acrylic resins, styrene resins, olefin resins, urethane resins, ester resins, and copolymers thereof.
  • a styrene resin, a (meth)acrylic resin, and an ester resin is included.
  • the sealant layer 3 can further contain an antistatic agent from the viewpoint of reducing the surface resistance value of the sealant layer 3, suppressing the generation of static electricity accompanying peeling, and maintaining sealing properties.
  • an antistatic agent is preferably dissolved or dispersed in the resin.
  • the antistatic agent examples include (i) particulate metal-containing substances and (ii) conductive polymers.
  • Specific examples of the antistatic agent include metal oxide particles such as antimony-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide, and fluorine-doped tin oxide, conductive polymers, and carbon nanotubes.
  • the antistatic agent preferably contains one or more of the group consisting of antimony-doped tin oxide (ATO), phosphorous-doped tin oxide, fluorine-doped tin oxide, and a conductive polymer.
  • Preferred examples of the conductive polymer include polythiophene and polythiophene derivatives.
  • More specific examples include polythiophene, poly(3,4)-ethylenedioxythiophene, poly(3-thiophene- ⁇ -ethanesulfonic acid), and the like.
  • poly3,4-ethylenedioxythiophene or its derivatives are preferred from the viewpoint of maintaining even better antistatic properties and sealing properties.
  • the sealant layer 3 may also contain, as other additives, a dispersant for improving the dispersibility of the antistatic agent, silica sol, a leveling agent, a conductive aid, and the like.
  • the thickness of the sealant layer 3 is preferably 0.02 to 20 ⁇ m, more preferably 0.03 to 15 ⁇ m, from the viewpoint of suitably performing sealing work and peeling work.
  • the cover tape may comprise additional layers other than the base layer 1, the intermediate layer 2 and the sealant layer 3. Additional layers can include, for example, adhesive layers that adhere the two layers.
  • the thickness of the cover tape is preferably from 25 to 80 ⁇ m, more preferably from 35 to 70 ⁇ m, from the viewpoint of a balance between ensuring film strength and handling properties.
  • An electronic component package can be obtained from the above-mentioned cover tape and a carrier tape in which electronic components are accommodated in the recesses. This will be explained with reference to FIG. 2.
  • the cover tape 10 is used as a lid material for a band-shaped carrier tape 20 in which concave pockets 21 are continuously provided to match the shape of the electronic component. Specifically, the cover tape 10 is adhered (usually heat-sealed) to the surface of the carrier tape 20 so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20 . Note that hereinafter, the structure obtained by bonding the cover tape 10 and the carrier tape 20 will be referred to as an electronic component package 100.
  • the electronic component package 100 can be produced, for example, by the following procedure. First, electronic components are accommodated in the pockets 21 of the carrier tape 20. Next, the cover tape 10 is adhered to the surface of the carrier tape 20 by heat sealing so as to cover the entire opening of the pocket 21 of the carrier tape 20. At this time, the sealant layer 3 of the cover tape 10 is brought into contact with the carrier tape 20 (that is, heat sealing is performed so that the "back side" of the cover tape 10 in FIG. 2 becomes the sealant layer 3). By doing so, a structure (electronic component package 100) in which electronic components are hermetically housed is obtained.
  • the specific method and conditions for heat sealing are not particularly limited as long as the cover tape 10 adheres to the carrier tape 20 sufficiently strongly. Typically, it can be carried out using a known taping machine at a temperature of 100 to 240°C, a load of 0.1 to 10 kgf, and a time of 0.0001 to 1 second.
  • the material of the carrier tape 20 is not particularly limited as long as it can adhere the cover tape 10 by heat sealing. It is usually made of resin or paper, preferably resin.
  • the carrier tape 20 is made of a material containing polystyrene resin, a material containing polycarbonate resin, a material containing polyethylene terephthalate resin, or the like.
  • the electronic component package 100 is wound onto a reel, for example, and then transported to a work area where electronic components are mounted on electronic circuit boards and the like.
  • the material of the reel can be metal, paper, plastic, etc.
  • the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 20, and the contained electronic components are taken out.
  • the cover tape described above is particularly suitable for packaging small electronic components.
  • the size of the electronic component for example, 1005 (1.0 mm x 0.5 mm) size or less, preferably 0603 (0.6 mm x 0.3 mm) size or less, more preferably 0402 (0.4 mm x 0 .2mm) size or less.
  • the type of electronic component is not particularly limited. Examples include semiconductor chips, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric elements, optical elements, LED-related members, connectors, electrodes, and other parts used in the manufacture of electrical and electronic equipment.
  • Example 1 a cover tape was manufactured that included a base layer having a two-layer structure of a PET film and a nylon film, an intermediate layer, and a sealant layer.
  • the specific manufacturing procedure is as follows.
  • a biaxially stretched polyester film (Toyobo Co., Ltd., trade name: T6140) having a thickness of 12 ⁇ m was prepared.
  • a laminating agent Mitsubishi Chemicals, Inc., Takelac A-520
  • a 12 ⁇ m thick biaxially oriented nylon film (Koron, trade name: NT02) was laminated by a dry lamination method. In this way, a two-layer base material layer was obtained.
  • a laminating agent (Takelac A-520, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was applied to the biaxially stretched nylon film side of the base layer, and a 30 ⁇ m thick polyethylene film (manufactured by Tamapori Co., Ltd., trade name: SE605M) was applied. They were laminated by a dry lamination method to form an intermediate layer. Thereafter, a coating solution containing antimony-doped tin oxide was applied onto the exposed surface of the intermediate layer by gravure coating. The coating liquid was a uniform mixture of 60% by mass of (C-1) antistatic agent, 24% by mass of (B) poly(meth)acrylic acid derivative, and 16% by mass of (A) styrene resin. Using.
  • a laminate including a base layer, an intermediate layer, and a sealant layer was obtained.
  • the obtained laminate was cut into a width of 2.6 mm to obtain a long cover tape.
  • Example 2 Example 1 except that a 15 ⁇ m thick biaxially stretched nylon film (Toyobo Co., Ltd., trade name: N1202) was used instead of a 12 ⁇ m thick biaxially stretched nylon film (Koron Co., Ltd., trade name: NT02). A cover tape was obtained in the same manner as above.
  • Example 3 A cover was prepared in the same manner as in Example 1, except that a 25 ⁇ m thick polyethylene film (Wako Co., Ltd.: LM-015) was used instead of a 30 ⁇ m thick polyethylene film (Tamapoly Co., Ltd., trade name: SE605M). Got the tape.
  • Example 4 The procedure was the same as in Example 1, except that a 40 ⁇ m thick polyethylene film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name: SE605M) was used instead of a 30 ⁇ m thick polyethylene film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name: SE605M). A cover tape was obtained.
  • a 40 ⁇ m thick polyethylene film manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name: SE605M
  • SE605M 30 ⁇ m thick polyethylene film
  • Example 5 A cover tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that a 30 ⁇ m thick laminated polyethylene film was used instead of the 30 ⁇ m thick polyethylene film (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name: SE605M).
  • the laminated film used here had a layered structure of linear low density polyethylene/high density polyethylene/linear low density polyethylene, each layer having a thickness of 10 ⁇ m and a total thickness of 30 ⁇ m.
  • the linear low-density polyethylene was Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd.: Umerit 0540F
  • the high-density polyethylene was Nippon Polyethylene Co., Ltd.: Novatec HF111K.
  • the laminated film used here was manufactured by laminating and extruding at an extrusion temperature of 200° C. using a coextrusion inflation molding machine.
  • Example 6 A cover tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base material layer was a single layer of biaxially oriented polybutylene terephthalate (manufactured by Kojin Film & Chemicals Co., Ltd., Boblet ST) having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the base material layer was a single layer of biaxially oriented polybutylene terephthalate (manufactured by Kojin Film & Chemicals Co., Ltd., Boblet ST) having a thickness of 20 ⁇ m.
  • Example 7 A cover tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Futamura Chemical Co., Ltd., FE2301) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Futamura Chemical Co., Ltd., FE2301) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • a cover tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Toyobo Co., Ltd., trade name: T6140) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Toyobo Co., Ltd., trade name: T6140) having a thickness of 12 ⁇ m.
  • a cover tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Toyobo Co., Ltd., trade name: E7415) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the base material layer was a single layer of biaxially oriented polyethylene terephthalate (Toyobo Co., Ltd., trade name: E7415) having a thickness of 16 ⁇ m.
  • the breaking strength of the cover tapes of each example and comparative example was measured in accordance with JIS K 6734. Regarding the measurement, a tensile test was conducted on a cover tape slit to a width of 2.6 mm at a tensile strength of 50 mm/min using an Autograph manufactured by Shimadzu Corporation. Then, the load at break was determined as the breaking strength.
  • Evaluation was performed using the following procedure. (1) Using a taping machine, apply the sealant layer side of the obtained evaluation cover tape (2.6 mm width) to the surface of a 4 mm wide polystyrene resin carrier tape at 170°C, 4 kgf, Heat sealing was performed for 0.005 seconds to produce a band-shaped package. (2) Using a tape feeder (manufactured by Panasonic, product name: Intelligent Tape Feeder), remove the evaluation cover tape from the carrier tape at a conveyance speed (peel speed) of 2400 mm/min and a peel angle of approximately 170°. Continuously peeled off. Then, it was evaluated whether or not the peeled cover tape would break when it was sandwiched between two gears in the tape feeder. In the table below, cases where no breakage occurred were indicated as good, and cases where breakage occurred were indicated as poor.
  • peel speed conveyance speed
  • the breaking strength of the cover tapes of Examples 1 to 7 measured according to JIS K 6734 was 10N or more. Further, no breakage occurred in the breakage evaluation using a tape feeder. In other words, the cover tapes of Examples 1 to 7 are difficult to break despite their narrow widths, and can be said to be suitable for packaging small electronic components. Furthermore, in the cover tapes of Examples 1 to 7, the "lifting amount" was relatively small. This is considered to be due to the relatively small dimensional change rate of the intermediate layer. In addition, in ⁇ Evaluation of Peel Strength>, the cover tapes of Examples 1 to 5 all showed values of 30 gf or more, showing better peel strength than the cover tapes of Examples 6 and 7. This is considered to be due to the difference in the base material layers.
  • Base material layer 1 Base material layer 2 Intermediate layer 3 Sealant layer 10 Cover tape 20 Carrier tape 21 Pocket 100 Electronic component package

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Abstract

幅が３ｍｍ以下の長尺状であり、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度が１０Ｎ以上である、電子部品包装用カバーテープ。また、電子部品が格納されたキャリアテープと、電子部品を封止するようにキャリアテープに接着された上記電子部品包装用カバーテープと、を備える電子部品包装体。

Description

電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体
　本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
　電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
　具体的には、まず、キャリアテープに形成された凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。このようにして得られた、電子部品が封入されたキャリアテープ－カバーテープ複合体を、リールに巻き取って運搬／保管する。
　電子部品包装用のカバーテープの先行技術としては、例えば、以下の特許文献１～３などがある。
特表２００３－５０８２５３号公報 特開２００７－４５５１３号公報 特開２０１７－１７１３９３号公報
　カバーテープの包装対象となる電子部品には、様々な大きさのものがある。
　近年の電子部品の小型化の流れの中で、例えば１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズ以下、具体的には０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）サイズ以下、より具体的には０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ以下の小型の電子部品を、カバーテープを用いて包装することが考えられる。
　しかし、本発明者らの知見の限り、小型の電子部品の包装に適したカバーテープの開発は、これまで十分に行われてきていなかった。つまり、小型の電子部品の包装に適したカバーテープについて改良の余地があった。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、小型の電子部品の包装に適したカバーテープを提供することである。
　本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
　本発明によれば、
　幅が３ｍｍ以下の長尺状であり、
　ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度が１０Ｎ以上である、電子部品包装用カバーテープ
が提供される。
　また、本発明によれば、
　電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに接着された上記の電子部品包装用カバーテープと、を備える電子部品包装体
が提供される。
　本発明によれば、小型の電子部品の包装に適した電子部品包装用カバーテープが提供される。
本実施形態のカバーテープ（電子部品包装用カバーテープ）の一例を、模式的に表した図である。 電子部品包装用カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。 カバーテープの「浮き上がり量」を説明するための図である。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
　すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
　すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
　本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
＜カバーテープ＞
　図１は、本実施形態の電子部品包装用カバーテープ（単に「カバーテープ」とも表記する）の一例を、模式的に表したものである。
　カバーテープは、好ましくは、基材層１と、その基材層１の片面側に存在するシーラント層３とを備える。また、カバーテープは、基材層１とシーラント層３との間に、中間層２を備えることができる。図１にはこの中間層２が明示されている。
　シーラント層３は、通常、カバーテープの最表面に存在する。
　シーラント層３は、通常、基材層１の片面側に全面的に設けられている。換言すると、シーラント層３は、通常、基材層１の片面側に、基材層１と略同じ幅と長さで、切れ目や分断なく存在している。
　通常、カバーテープのシーラント層３がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１に示されたカバーテープにおける下面側がキャリアテープと接着される。
　カバーテープは、長尺状である。
　カバーテープの幅（図１中に記号Ｗで記載）は、３ｍｍ以下、好ましくは２．４～３ｍｍ、より好ましくは２．５～３ｍｍである。
　また、カバーテープの、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度は、１０Ｎ以上、好ましくは１０～３０Ｎ、より好ましくは１２～２５Ｎである。
　幅が３ｍｍ以下であることにより、本実施形態のカバーテープは、小型の電子部品を収容するための狭幅のキャリアテープに接着しやすいものとなっている。
　一方、カバーテープの幅が小さい場合、電子部品の使用時にキャリアテープからカバーテープを剥がす際に、カバーテープが破断してしまう可能性がある。この可能性を低くするため、本実施形態においては、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度が１０Ｎ以上となるようにカバーテープを設計している。
　以上、本実施形態のカバーテープは、小型の電子部品の包装に適したものとなっている。
　念のため補足しておくと、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度は、通常、測定対象のテープの「単位断面積あたり」の強度である。しかし、本実施形態においては、カバーテープそのものの破断しにくさに関係する指標として、単位断面積あたりではなくカバーテープそのものの破断強度が１０Ｎ以上であることを特定した。
　ちなみに、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度が１０Ｎ以上とするためには、カバーテープを構成する素材や層構成を適切に選択することが好ましい。詳細は以下で説明していくが、例えば基材層や中間層の素材として適切な素材を選択することや、これら層の厚みを適切に調整することが挙げられる。
　本実施形態のカバーテープに関する説明を続ける。
［基材層１］
　基材層１を構成する材料は特に限定されない。典型的には、カバーテープを作製するとき、キャリアテープに対してカバーテープを接着するとき、実装工程にてカバーテープを剥離するとき、外力が加わったとき等に十分に耐えうる程度の機械的強度がある材料が好ましい。また、キャリアテープにカバーテープを接着する際の熱に耐えうる程度の耐熱性を有する材料が好ましい。
　基材層１を構成する材料の形態は、加工の容易性の点で、フィルム状であることが好ましい。
　基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル樹脂、ナイロン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
　ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などを挙げることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレートが、コストや強度のバランスの点で好ましい。
　ナイロン樹脂の具体例としては、ナイロン６、ナイロン６６などを挙げることができる。
　ポリオレフィン樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを挙げることができる。
　破断強度を高めたり、破断しにくくしたりする観点から、基材層は、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかを含むことが好ましい。とりわけ、基材層は、ナイロン樹脂を含むことが好ましい。後掲の実施例で示されるように、基材層がナイロン樹脂を含むことにより、特に破断を抑えることができる。
　基材層１は、１層のみであってもよいし、２層以上あってもよい。例えば、基材層１は、上述した材料が積層された多層フィルムにより形成されてもよい。
　好ましい例として、基材層は、ナイロン樹脂を含む層と、ポリエステル樹脂を含む層と、の少なくとも２層を含む。この際、ポリエステル樹脂を含む層がカバーテープの最外層となるようにすることが好ましい。
　ポリエステル樹脂を用いることで、破断強度や耐熱性を高めることができる。ポリエステル樹脂はカバーテープの剥離時の外力やシールコテの熱に強いので、最外層に好適である。
　ナイロン樹脂は、ポリエステル樹脂ほど耐熱性は高くなく、適度な柔軟性を有しており、さらに破断強度は高い。このため、シールコテからの熱や圧力を適度に中間層やシーラント層に伝えることができる。このことは、より短い加熱時間でカバーテープをキャリアテープに接着することができることを意味する。また、ナイロン樹脂は剥離時の外力にも強い。
　耐熱性が特に高いポリエステル樹脂と、シールコテからの熱や圧力を適度に中間層やシーラント層に伝えることができるナイロン樹脂とを組み合わせることで、熱による変形を抑えつつ、より短い加熱時間でカバーテープをキャリアテープに接着することができる。このことは、熱によるキャリアテープのポケット変形が実装不具合につながりやすい小型の電子部品の包装において好ましい特性である。
　別の好ましい例として、基材層は、密度が異なるポリエチレン樹脂が積層されたものであることができる。具体的には、基材層は、（ｉ）高密度ポリエチレンを含む層と、（ｉｉ）直鎖上低密度ポリエチレンおよび／または低密度ポリエチレンを含む層と、の２層以上が積層されたものであることが好ましい。基材層を、密度が異なるポリエチレン樹脂が積層されたものとすることによって、フィルムの剛性を調整し、ラミネート時の加工性を制御できる場合がある。
　基材層１は、滑材などの添加剤を含んでもよいし、含まなくてもよい。
　基材層１を形成するために用いられるフィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであってもよい。カバーテープの機械的強度を一層向上させる観点からは、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであることが好ましい。
　基材層１の厚さは特に限定されない。基材層１の厚さは、好ましくは３μｍ以上であり、より好ましくは５μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２５μｍ以下である。
　基材層１の厚さが３０μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
　基材層１の厚さが３μｍ以上であることで、カバーテープの機械的強度を十分良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープからカバーテープを高速で剥離する場合でも、カバーテープが破断してしまうことを抑制することができる。
［中間層２］
　カバーテープが中間層２を有することで、カバーテープのクッション性、耐衝撃性などを高めうる。
　中間層２を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
　オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、ポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）がより好ましい。
　本実施形態においては、中間層２は、特に、直鎖状低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。詳細は不明であるが、直鎖状低密度ポリエチレンの適度なクッション性が、幅が３ｍｍ以下である本実施形態のカバーテープにマッチしている可能性がある。ここで、「直鎖状低密度ポリエチレン」と称して市場に流通しているポリエチレンの密度を踏まえ、本明細書では、密度が０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満である直鎖状ポリエチレンを直鎖状低密度ポリエチレンとする。
　中間層２は、（ｉ）直鎖状低密度ポリエチレンのみで構成されていてもよいし、（ｉｉ）直鎖状低密度ポリエチレンと、低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレンなどのその他のポリエチレンとで構成されていてもよい。（ｉｉ）についてより具体的には、（ｉｉ－１）中間層２が、直鎖状低密度ポリエチレンで構成された層とその他のポリエチレンで構成された層とを備える複層構成である態様、（ｉｉ－２）中間層２が、直鎖状低密度ポリエチレンとその他のポリエチレンとの混合物で構成された層とを備える態様（単層または複層）などの態様を挙げることができる。
　中間層２の構成を工夫することにより、カバーテープ製造時の「カール」を抑えたり、カバーテープの強度を制御できたりする場合がある。
　別観点として、中間層２として、加熱したときの寸法変化率が小さいものを用いることで、カバーテープがキャリアテープから「浮き上がる」ことを抑制することができる。その結果、浮き上がった部分に極小部品が入り込むことが抑えられる。具体的には、中間層が以下で説明される特性を有することにより、カバーテープを、より一層、小型の電子部品の包装に適したものとすることができる。
　中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が例えば－４～４％、好ましくは－３～３％であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が例えば０～２％、好ましくは０．１～１％である。
　　寸法変化率（％）＝｛（Ｔ０－Ｔ１）／Ｔ０｝×１００　　式（１）
　中間層２は、１層のみであってもよいし、２層以上あってもよい。例えば、中間層２は、上述した材料が積層された多層フィルムにより形成されてもよい。
　中間層２は、各種の添加剤を含んでもよいし、含まなくてもよい。
　中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０～５５μｍであり、より好ましくは１５～５０μｍであり、さらに好ましくは２０～４５μｍである。
［シーラント層３］
　シーラント層３を構成する材料は特に限定されない。シーラント層３は、熱を加えることによりキャリアテープと接着可能な材料で構成されていればよい。
　シーラント層３を構成するための材料の具体例としては、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、これらの共重合体などが挙げられる。中でも、キャリアテープへの良好なヒートシール性が得られる観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂およびエステル系樹脂のいずれかを少なくとも１種以上含むことが好ましい。特に本実施形態においては、スチレン系樹脂と（メタ）アクリル系樹脂との併用が好ましい。
　シーラント層３は、シーラント層３の表面抵抗値を低下させて剥離に伴う静電気の発生を抑制し、シール性を保持する観点から、さらに帯電防止剤を含むことができる。シーラント層３においては、好ましくは、樹脂中に帯電防止剤が溶解または分散している。
　帯電防止剤としては、例えば（ｉ）粒子状の金属含有物質や（ｉｉ）導電性高分子などを挙げることができる。帯電防止剤の具体例としては、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫などの金属酸化物粒子、導電性高分子、カーボンナノチューブ等が挙げられる。樹脂との良好な相溶性などから、帯電防止剤は、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、リンドープ酸化錫、フッ素ドープ酸化錫および導電性高分子からなる群のうち１種以上を含むことが好ましい。
　導電性高分子としては、好ましくはポリチオフェンやポリチオフェン誘導体を挙げることができる。より具体的には、ポリチオフェン、ポリ（３，４）－エチレンジオキシチオフェン、ポリ（３－チオフェン－β－エタンスルホン酸）などが挙げられる。この中でも、さらに良好な帯電防止性とシール性を保持する観点から、ポリ３，４－エチレンジオキシチオフェン又はその誘導体が好ましい。
　シーラント層３は、その他添加剤として、帯電防止剤の分散性を良好とするための分散剤、シリカゾル、レベリング剤、導電助剤等を含んでもよい。
　シーラント層３の厚さは、シール作業と剥離作業とを好適に行う観点から、０．０２～２０μｍが好ましく、０．０３～１５μｍがより好ましい。
［その他の層］
　カバーテープは、基材層１、中間層２およびシーラント層３以外の追加の層を備えてもよい。
　追加の層としては、例えば、２つの層を接着する接着層を挙げることができる。
［全体厚み］
　カバーテープの厚さは、フィルム強度担保とハンドリング性のバランスの観点から、２５～８０μｍであることが好ましく、３５～７０μｍであることがより好ましい。
＜電子部品包装体／包装対象の電子部品＞
　上述のカバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。
　図２において、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
　具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０と、を接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
　電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
　まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
　次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２におけるカバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。こうすることで、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
　ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。
　キャリアテープ２０の素材は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されない。通常は樹脂製または紙製であり、好ましくは樹脂製である。
　一例として、キャリアテープ２０は、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などで構成される。
　電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
　電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
　既に述べたように、本実施形態においては、電子部品包装体１００内には小型の電子部品が包装されることが好ましい。換言すると、上述のカバーテープは、特に小型の電子部品の包装に適したものである。
　電子部品のサイズについて具体的に記載すると、例えば１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）サイズ以下、好ましくは０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）サイズ以下、より好ましくは０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ以下である。
　電子部品の種類は特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
　本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
　まず、シーラント層の形成に用いた素材を記載しておく。
（Ａ）スチレン系樹脂
　スチレン－ブタジエン共重合体：旭化成社製、「タフテックＨ１５１７」（スチレン含有率（ＰＳ比率）：４３％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）：３ｇ／１０分）
（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体
　大日本インキ社製「Ａ４５０Ａ」
（Ｃ－１）帯電防止剤
　アンチモンドープ酸化錫（三菱マテリアル社製「Ｔ－１」）
＜実施例１＞
　実施例１では、ＰＥＴフィルムとナイロンフィルムの２層構成の基材層と、中間層と、シーラント層と、を備えるカバーテープを製造した。具体的な製造手順は以下のとおりである。
　まず、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０）を準備した。この片面に、ラミネート剤（三井化学株式会社、タケラック　Ａ－５２０）を塗り、厚さ１２μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（コーロン社、商品名：ＮＴ０２）をドライラミネート法により積層した。このようにして２層構成の基材層を得た。
　次に、基材層の二軸延伸ナイロンフィルムの側にラミネート剤（三井化学株式会社製、タケラック　Ａ－５２０）を塗り、厚さ３０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＳＥ６０５Ｍ）をドライラミネート法により積層し、中間層を形成した。
　その後、中間層側の露出面上に、アンチモンドープ酸化錫を含む塗布液をグラビアコーティング法により塗布した。塗布液としては、６０質量％の（Ｃ－１）帯電防止剤、２４質量％の（Ｂ）ポリ（メタ）アクリル酸誘導体および１６質量％の（Ａ）スチレン系樹脂を均一に混合したものを用いた。これにより厚み０．５μｍのシーラント層を形成した。このようにして、基材層、中間層およびシーラント層を備える積層体を得た。
　得られた積層体を幅２．６ｍｍに切断し、長尺状のカバーテープを得た。
＜実施例２＞
　厚さ１２μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（コーロン社、商品名：ＮＴ０２）の代わりに、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡株式会社、商品名：Ｎ１２０２）を用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜実施例３＞
　厚さ３０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＳＥ６０５Ｍ）の代わりに、厚さ２５μｍのポリエチレンフィルム（和光株式会社：ＬＭ－０１５）を用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜実施例４＞
　厚さ３０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＳＥ６０５Ｍ）の代わりに、厚さ４０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＳＥ６０５Ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜実施例５＞
　厚さ３０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名：ＳＥ６０５Ｍ）の代わりに、厚み３０μｍの積層ポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
　ここで用いた積層フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレン／高密度ポリエチレン／直鎖状低密度ポリエチレンの層構成であり、各層の厚みが１０μｍ、総厚みが３０μｍであった。直鎖状低密度ポリエチレンは宇部丸善ポリエチレン株式会社：ユメリット０５４０Ｆ、高密度ポリエチレンは日本ポリエチレン株式会社：ノバテックＨＦ１１１Ｋであった。また、ここで用いた積層フィルムは、共押出インフレーション成形機を用いて押出温度２００℃で積層押出することにより製造された。
＜実施例６＞
　基材層を、厚さ２０μｍの二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（興人フィルム＆ケミカルズ株式会社製、ボブレットＳＴ）の単層とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜実施例７＞
　基材層を、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（フタムラ化学株式会社、ＦＥ２３０１）の単層とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜比較例１＞
　基材層を、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡株式会社、商品名：Ｔ６１４０）の単層とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜比較例２＞
　基材層を、厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡株式会社、商品名：Ｅ７４１５）の単層とした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
＜破断強度の測定＞
　ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に準拠し、各実施例および比較例のカバーテープの破断強度を測定した。測定については、株式会社島津製作所のオートグラフを用いて、２．６ｍｍ幅にスリットしたカバーテープについて、引張強度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行った。そして、破断時の荷重を破断強度として求めた。
＜中間層の寸法変化率の測定＞
　上述の中間層であるポリエチレンフィルムを、２３℃、相対湿度５０％の環境下で４００ｍｍ角に切り出した。この試験フィルムの寸法を、Ｔ０とした。試験フィルムを８０℃に設定したオーブン中で２時間加熱した後、このフィルムを取り出し、それぞれ流れ方向および幅方向に該当する方向の寸法を測定し、Ｔ１とした。各方向における寸法変化率を、以下の式（１）に従って算出した。
　　寸法変化率（％）＝［（Ｔ０－Ｔ１）／Ｔ０］×１００　　式（１）
＜テープフィーダーを用いての破断評価＞
　以下手順で評価した。
（１）テーピングマシンを用いて、４ｍｍ幅のポリスチレン樹脂製キャリアテープの表面に対して、得られた評価用カバーテープ（２．６ｍｍ幅）のシーラント層側のシール面を、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製した。
（２）テープフィーダー（パナソニック社製、製品名：インテリジェントテープフィーダー）を用いて、搬送速度（剥離速度）：２４００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：約１７０°の条件で、キャリアテープから評価用カバーテープを連続的に剥離した。そして、剥離されたカバーテープが、テープフィーダー内の２つのギアの間に挟み込まれた際に、破断するか否かを評価した。後掲の表には、破断しなかった場合を良好、破断した場合を不良と記載した。
＜カバーテープの浮き上がり評価＞
（１）テーピングマシンを用いて、４ｍｍ幅のポリスチレン樹脂製キャリアテープの表面に対して、得られた評価用カバーテープ（２．６ｍｍ幅）のシーラント層側のシール面を、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製した。
（２）包装体を切断してマイクロスコープで断面観察し、カバーテープの浮き上がり量を測定した。浮き上がり量とは、図３におけるｘの大きさのことである。
＜剥離強度の評価＞
（１）テーピングマシンを用いて、４ｍｍ幅のポリスチレン樹脂製キャリアテープの表面に対して、得られた評価用カバーテープ（２．６ｍｍ幅）のシーラント層側のシール面を、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製した。
（２）得られたサンプルを用いて、電子部品包装用カバーテープの上記ポリスチレン樹脂製キャリアテープに対する剥離強度（単位：ｇｆ）を測定した。剥離強度の測定は、剥離試験機（ＥＰＩ社製　「ＰＴＳ－５０００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°、測定温度２５℃の条件で行った。
　上記の各結果をまとめて表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例１～７のカバーテープの、ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度は１０Ｎ以上であった。そして、テープフィーダーを用いての破断評価において破断しなかった。つまり、実施例１～７のカバーテープは、狭幅であるにもかかわらず破断しにくいものであり、小型の電子部品の包装に適したものといえる。
　また、実施例１～７のカバーテープにおいては、「浮き上がり量」は比較的小さかった。これは、中間層の寸法変化率が比較的小さいことに起因していると考えられる。
　また、＜剥離強度の評価＞においては、実施例１～５のカバーテープはすべて３０ｇｆ以上の数値を示し、実施例６および７のカバーテープよりも良好な剥離強度を示した。このことは、基材層の違いに起因していると考えられる。
　この出願は、２０２２年３月３０日に出願された日本出願特願２０２２－０５５５３５号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１　　　基材層
２　　　中間層
３　　　シーラント層
１０　　カバーテープ
２０　　キャリアテープ
２１　　ポケット
１００　電子部品包装体

Claims (10)

  1. 　幅が３ｍｍ以下の長尺状であり、
    　ＪＩＳ　Ｋ　６７３４に従い測定される破断強度が１０Ｎ以上である、電子部品包装用カバーテープ。
  2. 　請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　１００５サイズ以下の電子部品の包装に用いられる、電子部品包装用カバーテープ。
  3. 　請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　少なくとも、基材層と、中間層と、シーラント層と、をこの順に備える、電子部品包装用カバーテープ。
  4. 　請求項３に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記基材層は、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む、電子部品包装用カバーテープ。
  5. 　請求項３または４に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記基材層は、ナイロン樹脂を含む、電子部品包装用カバーテープ。
  6. 　請求項３～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記基材層は、ナイロン樹脂を含む層と、ポリエステル樹脂を含む層と、の少なくとも２層を含む、電子部品包装用カバーテープ。
  7. 　請求項３～６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記中間層が、低密度ポリエチレンを含む、電子部品包装用カバーテープ。
  8. 　請求項３～７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記中間層の、２３℃における寸法をＴ０とし、８０℃で２時間加熱した後の寸法をＴ１としたとき、以下の式（１）で表される、前記中間層の流れ方向（ＭＤ方向）の寸法変化率が－４～４％であり、幅方向（ＴＤ方向）の寸法変化率が０～２％である、電子部品包装用カバーテープ。
    　　寸法変化率（％）＝｛（Ｔ０－Ｔ１）／Ｔ０｝×１００　　　式（１）
  9. 　電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに接着された請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える電子部品包装体。
  10. 　請求項９に記載の電子部品包装体であって、
    　前記電子部品が、０４０２サイズ以下の電子部品である、電子部品包装体。
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