WO2023188715A1 - 積層装置、積層方法及び成形品製造方法 - Google Patents

積層装置、積層方法及び成形品製造方法 Download PDF

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WO2023188715A1
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chamber
press plate
diaphragm
film material
substrate material
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直樹 植田
隆幸 山本
雅之 菊川
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株式会社日本製鋼所
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    • B29C65/20—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a laminating apparatus, a laminating method, and a molded product manufacturing method for laminating a form material that fills in the irregularities on a substrate material having irregularities on the surface.
  • a circuit board is carried into a vacuum lamination apparatus together with upper and lower carrier films, and an upper lamination molding space is created between the upper plate and the upper carrier film by bringing the upper plate and the lower plate into contact with each other.
  • a lower laminated molding space is formed between the lower board and the lower carrier film, and the pressure in both the upper laminated molding space and the lower laminated molding space is reduced, and then the pressure in one of the laminated molding spaces is reduced.
  • the circuit board is pressurized by the carrier film.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and aims to improve bubble elimination ability while achieving high followability when embedding a film material in a substrate material.
  • a laminating apparatus is a laminating apparatus for molding a molded product in which a film material is laminated on a substrate material, and includes a chamber configured by a combination of an upper case and a lower case; Pressure that applies pressure to the molded product by changing the relative distance between a first press plate and a second press plate provided at opposing positions, and the first press plate and the second press plate.
  • the chamber being disposed at a position sandwiched between the first press plate and the second press plate and facing a lamination surface on the side where the film material is laminated on the substrate material; a diaphragm dividing the interior into a first chamber in which transport positions of the substrate material and the film material are set; and a second chamber in which airflow is blocked from the first chamber; It has an air pressure adjustment mechanism that depressurizes or pressurizes the chamber and the second chamber, respectively, and a control section that controls the air pressure adjustment mechanism and the pressurization mechanism, and the control section is connected to the first press plate.
  • the first chamber is depressurized, the second chamber is pressurized, and the film material is removed by the diaphragm.
  • a diaphragm pressurizing step in which the substrate material is pressed against the substrate material, and the molded product is formed by applying pressure in a direction in which the substrate material and the film material are sandwiched between the first press plate and the second press plate. pressurizing the first chamber and depressurizing the second chamber with the first press plate and the second press plate separated from each other more than in the press process; and a peeling step of peeling the diaphragm from the molded product.
  • a laminating method includes a first chamber and a second chamber in which airflow within the chamber is blocked by a thin film member, a first press plate is disposed in the first chamber, and a first press plate is disposed in the first chamber.
  • a laminating method of a laminating apparatus in which a second press plate is arranged in a second chamber, and a substrate material and a film material are conveyed in a superposed state between the first press plate and the thin film member, With the substrate material and the film material located at positions sandwiched between the first press plate and the second press plate, the first chamber is depressurized and the second chamber is pressurized.
  • a press step of pressing to form a molded product pressurizing the first chamber with the first press plate and the second press plate separated from each other more than in the press step;
  • a peeling step of peeling the thin film member from the molded article by reducing the pressure in the chamber is performed.
  • a molded product manufacturing method includes a first chamber and a second chamber in which airflow is blocked by a thin film member, and a first press plate is disposed in the first chamber.
  • a molded product manufacturing method in a laminating apparatus in which a second press plate is arranged in a second chamber, and a substrate material and a film material are conveyed in a superimposed state between the first press plate and the thin film member.
  • the first chamber is depressurized
  • the second chamber is a pressing step of pressing the film material against the substrate material with the thin film member and pressurizing it at 0.1 MPa to 1.0 MPa between the thin film member and the first press plate; and a press step of pressurizing the substrate material and the film material at 1.0 MPa to 5.0 MPa in a direction in which they are sandwiched between the second press plate and the second press plate to form a molded product.
  • the laminating apparatus the laminating method, and the molded product manufacturing method according to one embodiment, after the film material is laminated with high conformability to the substrate material by diaphragm pressure, a high pressure is applied to the molded product. I do.
  • the laminating apparatus and the laminating method thereof it is possible to improve the bubble elimination ability while achieving high followability when embedding the film material in the substrate material.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a lamination apparatus according to a first embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the chamber according to the first embodiment
  • 3 is a flowchart illustrating the flow of a lamination process according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a detailed configuration diagram of a chamber according to a second embodiment.
  • 7 is a flowchart illustrating the flow of a lamination process according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a detailed configuration diagram of a chamber according to a third embodiment.
  • 12 is a flowchart illustrating the flow of a lamination process according to Embodiment 3.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a first example of the structure of a carrier film according to a fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a second example of the structure of a carrier film according to Embodiment 4.
  • FIG. 1 shows a configuration diagram of a laminating apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the laminating apparatus 1 according to the first embodiment laminates a film material on a substrate material.
  • a circuit board A is used as the substrate material and a film material B is laminated on the wiring layer forming surface of the circuit board A. That is, the wiring layer formation surface of the circuit board A will be the lamination surface on which the film material B is laminated in the following description.
  • the circuit board A is one on which fine wiring such as a semiconductor chip is formed, and has a concavo-convex pattern on its surface with a predetermined depth and interval.
  • the film material B forms an insulating layer that insulates between wiring layers of a semiconductor chip, and insulates between wirings formed in one wiring layer and between wirings formed in different layers.
  • This film material B is, for example, a thermosetting resin.
  • FIG. 1 illustrations of a hydraulic sensor that measures the pressure generated by the cylinder, an air pressure sensor, and a vacuum sensor that measure the pressure inside the chamber are omitted.
  • pressurized state and depressurized state will be used as the atmospheric pressure state in the chamber, but the pressurized state is a state of atmospheric pressure or higher, and the depressurized state is a state of atmospheric pressure. It means a state of atmospheric pressure below.
  • the laminating apparatus 1 includes a control unit 10, a hydraulic pump 11, a compressor 12, a vacuum pump 13, a chamber 14, a hydraulic valve H1, pneumatic valves P1 to P3, and a vacuum valve V1. ⁇ V3, and has silencers SL1 and SL2.
  • the chamber 14 includes at least an upper case 20, a lower case 21, a thin film member (for example, a diaphragm 22), and a first press plate (for example, a press plate 31). , a second press plate (for example, press plate 41).
  • the laminating apparatus 1 also includes a carrier film 23 for transporting a laminated product in which the circuit board A and the film material B to be laminated are stacked in the chamber 14 .
  • the chamber 14 is configured by a combination of an upper case 20 and a lower case 21.
  • the upper case 20 and the lower case 21 are configured such that at least one of them is movable in the vertical direction.
  • a hydraulic cylinder (not shown) that raises and lowers the lower case 21 is used.
  • the press plate 31 is arranged on the upper case 20 side, and the press plate 41 is arranged on the lower case 21 side.
  • the press plate 31 is configured to be movable up and down within the upper case 20.
  • illustration of the structure for raising and lowering the press plate 31 is omitted.
  • the press plate 41 is configured to be movable up and down by a hydraulic cylinder provided in the lower case 21.
  • the laminating apparatus 1 the product to be laminated is moved to a position sandwiched between the press plate 31 and the press plate 41 by the carrier film 23 while the upper case 20 and the lower case 21 are separated.
  • the laminating apparatus 1 brings the upper case 20 and the lower case 21 into close contact with each other with the products to be laminated moved to the position sandwiched between the press plate 31 and the press plate 41, so that the chamber 14 is sealed. state, and it becomes possible to pressurize or depressurize the inside.
  • the carrier film 23 has enough strength and flexibility to transport the laminated products.
  • PET or a composite film of PET and elastomer can be used as the carrier film 23.
  • the laminated surface of the circuit board A is placed toward the carrier film 23 side, and the film material B is placed at a position sandwiched between the circuit board A and the carrier film 23, so that the The product was placed on a carrier film 23.
  • the laminated product may be placed on the carrier film 23 by arranging the circuit board A so that the laminated surface of the circuit board A does not face the carrier film 23, and then placing the film material B on the laminated surface. It is possible.
  • the diaphragm 22 is located between the press plate 31 and the press plate 41, and is disposed at a position facing the lamination surface on which the film material B is laminated on the circuit board A.
  • the diaphragm 22 is provided in the lower case 21.
  • the diaphragm 22 can be provided on the upper case 20 side, but it is also possible to provide the diaphragm 22 at a position sandwiched between the press plate 31 and the press plate 41, and on the side where the film material B is laminated on the circuit board A. The condition of being placed in a position facing the surface must be met.
  • the diaphragm 22 divides the inside of the chamber into a first chamber CMB1 in which the transport positions of the circuit board A and the film material B are set, and a second chamber CMB2 in which airflow is blocked from the first chamber CMB1. .
  • the diaphragm 22 is used as a thin film member that blocks airflow within the chamber 14 and divides the inside of the chamber 14 into a first chamber CMB1 and a second chamber CMB2.
  • the member may be a member at least partially fixed to the chamber at all times, such as the diaphragm 22, or a member, such as the carrier film 23, which is movable but is fixed to the chamber 14 when the chamber 14 is formed.
  • the hydraulic pump 11 generates hydraulic pressure to be applied to a hydraulic cylinder that raises and lowers the press plate 41.
  • the hydraulic valve H1 raises and lowers the press plate 41 by controlling a cylinder based on instructions from the control unit 10.
  • the raising and lowering of the ram 44 is not limited to hydraulic pressure, but may be performed by pneumatic pressure, or by a method using a servo motor and a ball screw. If the thickness of the circuit board A is desired, it is desirable to use a method using a servo motor and a ball screw from the viewpoint of ease of position control. In this case, the applied force can be controlled using a load cell.
  • the compressor 12 supplies compressed air to the first chamber CMB1 through piping via the pneumatic valve P1. Further, the compressor 12 supplies compressed air to the second chamber CMB2 through piping via the pneumatic valve P2. Furthermore, in the stacking apparatus 1, the control unit 10 controls the open/close states of the pneumatic valves P1 and P2 to switch whether or not to pressurize the first chamber CMB1 and the second chamber CMB2.
  • the vacuum pump 13 draws out the air in the first chamber CMB1 through piping via the vacuum valve V1 to reduce the pressure in the first chamber CMB1. Further, the vacuum pump 13 draws out the air in the second chamber CMB2 through piping via the vacuum valve V2 to reduce the pressure in the second chamber CMB2.
  • the control unit 10 controls the opening and closing states of the vacuum valve V1 and the vacuum valve V2, thereby switching whether or not to reduce the pressure in the first chamber CMB1 and the second chamber CMB2.
  • the pneumatic valve P3 is controlled by the control unit 10 to be in an open state when switching the second chamber CMB2 from a pressurized state to a reduced pressure state, and discharges exhaust air generated when switching from a pressurized state to a reduced pressure state to the outside. released into the The vacuum valve V3 destroys the vacuum state of the first chamber CMB1 by taking in atmospheric air from the outside when switching the first chamber CMB1 from a reduced pressure state to a pressurized state. Silencers SL1 and SL2 are provided to reduce the sound generated by inputting and outputting air.
  • FIG. 2 shows a detailed configuration diagram of the chamber according to the first embodiment.
  • FIG. 2 schematically shows the configuration of the chamber 14, and the shape of the diaphragm 22 is actually flatter than that shown in FIG.
  • FIG. 2 shows a state in which the conveyance of the products to be laminated into the chamber 14 has been completed and the chamber 14 has been closed.
  • FIG. 2 shows an example in which the laminated surface of the circuit board A to be laminated is opposed to the carrier film 23, and the film material B is arranged so as to be sandwiched between the carrier film 23 and the circuit board A.
  • the chamber 14 is configured by a combination of an upper case 20 and a lower case 21.
  • the carrier film 23 extends so as to be sandwiched between the upper case 20 and the lower case 21.
  • the circuit board A and the film material B, which are to be laminated products, are arranged on the upper case 20 side of the carrier film 23.
  • a press plate 31 is provided inside the upper case 20.
  • the press plate 31 may be configured to be movable up and down within the upper case 20.
  • the press plate 31 has a fixed configuration.
  • a surface elastic body 32 is provided on the surface of the press plate 31 facing the circuit board A. It is desirable to use a material that has both heat resistance and flexibility for the surface elastic body 32, and for example, silicone rubber, fluororubber, polyimide, etc. can be used.
  • a diaphragm 22 is provided inside the upper case 20.
  • the diaphragm 22 divides the inside of the chamber 14 into a first chamber CMB1 that serves as a transport position for the circuit board A and the film material B, and a second chamber CMB2 in which airflow is blocked from the first chamber CMB1. do.
  • the diaphragm 22 applies pressure to press the film material B against the laminated surface of the circuit board A by expanding toward the first chamber CMB1 side.
  • the thickness of the diaphragm 22 is, for example, 0.5 mm to 5.0 mm, more preferably 1.0 mm to 3.0 mm.
  • the hardness (Shore A hardness) of the diaphragm is, for example, 20 to 80 degrees, more preferably 40 to 60 degrees. By making the hardness of the diaphragm 22 relatively soft, it can suitably follow the irregularities of the circuit board A. Furthermore, since the diaphragm 22 is flexible, it does not interfere with the operation of the ram or the operation of adjusting the air pressure in the first press step and the second press step, which will be described later.
  • FIG. 2 shows an example in which the diaphragm 22 is provided as an individual structure, the diaphragm 22 can also be replaced by a carrier film 23.
  • a press plate 41 Inside the upper case 20, a press plate 41, a surface elastic body 42, a piston 43, and a ram 44 are provided.
  • the piston 43 is a sliding portion of a cylinder that displaces the press plate 41 toward the first chamber CMB1.
  • the ram 44 has one end joined to the piston 43 and the other end joined to the press plate 41.
  • a surface elastic body 42 is provided on the surface of the press plate 41 that faces the diaphragm 22 . It is desirable to use a material that has both heat resistance and flexibility for the surface elastic body 42, and for example, silicone rubber, fluororubber, polyimide, etc. can be used.
  • the upper case 20 is provided with an air port AP1.
  • the air port AP1 is a connection port for introducing or discharging air into the first chamber CMB1, and is connected to piping connected to the compressor 12 and the vacuum pump 13.
  • the lower case 21 is provided with an air port AP2.
  • the air port AP2 is a connection port for introducing or discharging air into the second chamber CMB2, and is connected to piping connected to the compressor 12 and the vacuum pump 13.
  • FIG. 3 shows a flowchart illustrating the flow of the lamination process according to the first embodiment. Pressurization control and pressure reduction control in the procedure shown in FIG. 3 are controlled by the control unit 10. Note that the flow chart described below including FIG. 3 mainly shows important points in pressure control for laminated products, and other control procedures may be included.
  • the circuit board A is first conveyed between the press plates 31 and 41 that are pressurizing positions (step S1 ). Subsequently, the lower case 21 is raised to seal the chamber 14, and the first chamber CMB1 and the second chamber CMB2 are brought into a reduced pressure state (step S2).
  • a diaphragm pressurizing step is performed in which the first chamber CMB1 maintains a reduced pressure state and the second chamber CMB2 is pressurized (step S3).
  • the pneumatic valve P2 and the vacuum valve V1 are opened, and the pneumatic valve P1 and the vacuum valve V2 are closed.
  • the diaphragm 22 bulges toward the first chamber CMB1, and pressure is applied so that the film material B is sandwiched between the laminated surface of the circuit board A and the diaphragm 22.
  • the surface pressure at this time depends on the type of molded product, but is about atmospheric pressure to 1.0 MPa, more preferably about 0.1 MPa to 1.0 MPa.
  • the film material B adheres to the irregularities formed on the laminated surface of the circuit board A with high followability.
  • This diaphragm pressurization process ends when a preset pressurization time has elapsed.
  • the diaphragm 22 of the circuit board A having unevenness is pressed so as to follow the pressure. Therefore, the followability of the film material B on the surface is improved.
  • the laminating apparatus 1 performs a press step of pressurizing the circuit board A and the film material B in the direction in which they are sandwiched between the press plate 31 and the press plate 41 to form a molded product.
  • this pressing process is shown divided into a first pressing process and a second pressing process.
  • the first pressing step both the first chamber CMB1 and the second chamber CMB2 are brought into a reduced pressure state, and the ram 44 is pushed up to press the press plate 41 against the press plate 31 side (step S4).
  • the pneumatic valve P3 is opened, and the second chamber CMB2, which was brought to a pressure higher than atmospheric pressure in step S3, is brought to about atmospheric pressure.
  • the pneumatic valve P3 is closed and the vacuum valve V2 is opened to bring the second chamber CMB2 to a pressure below atmospheric pressure.
  • the air pressure in the second chamber CMB2 in the first pressing process can be adjusted arbitrarily within a range that does not exceed the air pressure in the diaphragm pressurizing process, but it is preferably in a reduced pressure state below atmospheric pressure.
  • the first pressing step is then terminated when a preset pressing force is obtained by the cylinder.
  • Step S5 The surface pressure applied to the film material B in this second pressing step is about 5 MPa.
  • This second pressing step ends when a preset pressing time has elapsed.
  • the circuit board A and the film material B are pressurized under high pressure in a vacuum atmosphere, so that air bubbles generated between the circuit board A and the film material B are removed with high removal ability.
  • a small amount of air may be first introduced into the second chamber CMB2, or the ram may be raised to press the diaphragm 22 in close contact with the press plate 41 against the molded product, and then the second chamber CMB2 may be pressurized.
  • the side surface of the molded product can be pressed by the diaphragm 22, which prevents the phenomenon that the film material B flows out from the side surface of the molded product, that is, molding defects due to so-called resin flow, and makes the desired molded product even more suitable. can be produced.
  • the atmospheric pressure in the second chamber CMB2 in the second pressing process can be adjusted arbitrarily within a range that does not exceed the atmospheric pressure in the diaphragm pressurizing process, but it should be equal to or higher than the atmospheric pressure in the second chamber CMB2 in the first pressing process. It is preferable.
  • the laminating apparatus 1 pressurizes the first chamber CMB1 and depressurizes the second chamber CMB2, with the press plate 31 and the press plate 41 being separated from each other more than in the second pressing process, and the forming process is performed.
  • a peeling step is performed to peel the diaphragm 22 from the product (step S6).
  • the laminating apparatus 1 lowers the lower case 21 to release the sealed state of the chamber 14 (step S7), transports the circuit board A, which has become a molded product, to the subsequent stage (step S8), and starts the laminating process. Terminate it.
  • the laminating apparatus 1 after performing diaphragm pressure to make the film material B adhere to the small irregularities formed on the laminated surface of the circuit board A with high followability, a large number of air bubbles are generated.
  • press pressure that has removal ability, a molded product is formed in which there are very few air bubbles generated between the circuit board A and the film material B, and the film material B sufficiently fills the irregularities of the circuit board A. can do.
  • Embodiment 2 In Embodiment 2, a chamber 14a, which is another form of the chamber 14, will be described.
  • the same components as in the first embodiment are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 4 shows a detailed configuration diagram of the chamber 14a according to the second embodiment.
  • a chamber 14a according to the second embodiment has press plates 31 and 41 replaced with hot plates 31a and 41a.
  • Embodiment 2 an example will be described in which a hot plate is used as the temperature adjusting member and the hot plate is used to heat the film material B in the temperature adjusting step, but the film material B can be heated or cooled, and the laminating apparatus
  • the temperature applied to the film material B from the temperature adjustment section can be changed depending on the specifications of the film material B and the type of material of the film material B. That is, in the temperature adjustment step described below, temperature adjustment is performed for the purpose of adjusting the viscosity of the film material B.
  • FIG. 5 shows a flowchart illustrating the flow of the lamination process according to the second embodiment.
  • a temperature adjustment step step S11 is performed in the lamination process according to the second embodiment.
  • the circuit board A and the film material B are warmed by heating the hot plates 31a and 41a.
  • the viscosity of the film material B which is a thermosetting resin
  • the embeddability of the film material B into the irregularities of the circuit board A can be improved. It is possible to improve the pressure and shorten the time required for pressurization.
  • Embodiment 3 In the third embodiment, a chamber 14b, which is another form of the chamber 14 according to the first embodiment, will be described.
  • the same components as in the first embodiment are given the same reference numerals as in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 shows a detailed configuration diagram of the chamber 14b according to the third embodiment.
  • the chamber 14b has a diaphragm 51 that can be regarded as a second diaphragm when the diaphragm 22 of the chamber 14 is the first diaphragm.
  • the diaphragm 51 is sandwiched between the press plate 31 and the press plate 41, and is disposed at a position facing the first diaphragm (for example, the carrier film 23) with the circuit board A and the film material B interposed therebetween.
  • the diaphragm 51 divides the first chamber CMB1 into a first chamber CMB1 and a third chamber CMB3 in which airflow is blocked from the first chamber CMB1.
  • the region sandwiched between the carrier film 23 and the diaphragm 51 becomes the first chamber CMB1, and the region on the upper case 20 side of the third chamber CMB3 becomes the third chamber CMB3.
  • an air port AP1 for the first chamber CMB1 is provided in the lower case 21, and an air port AP3 for the third chamber CMB3 is provided in the upper case 20.
  • FIG. 7 shows a flowchart illustrating the flow of the lamination process according to the third embodiment.
  • the lamination process according to the third embodiment is obtained by replacing steps S3 to S6 of the lamination process according to the first embodiment described in FIG. 3 with steps S21 to S25.
  • the laminating process according to the third embodiment is characterized in that there are two diaphragm pressurizing processes.
  • step S2 the first chamber CMB1 is depressurized, the second chamber CMB2 is pressurized, and the third chamber CMB2 is pressurized.
  • a first diaphragm pressurization step is performed in which the chamber CMB3 is brought to atmospheric pressure (step S21).
  • step S21 the first chamber CMB1 is depressurized, the second chamber CMB2 is pressurized, and the third chamber CMB3 is pressurized.
  • the diaphragm surrounding the circuit board A and the film material B can prevent the resin from leaking out of the circuit board A.
  • the ram 44 is raised to apply stronger pressure to the press plates 31 and 41 while the first chamber CMB1 to the third chamber CMB3 are all in a reduced pressure state.
  • 1 press step is performed (step S23).
  • the ram 44 is raised while maintaining the depressurized state of the first chamber CMB1, and the second chamber CMB2 and the third chamber CMB3 are pressurized when the raising of the ram 44 is completed or at the linear timing of the completion of the raise.
  • a second pressing step is performed to increase the pressure applied to the circuit board A and the film material B (step S24). As a result, a molded product in which the film material B is laminated on the circuit board A is completed.
  • the first chamber CMB1 is put into a pressurized state
  • the second chamber CMB2 and the third chamber CMB3 are put into a depressurized state
  • a peeling process is performed in which the diaphragm is peeled from the molded product.
  • the chamber 14b according to the third embodiment it is possible to surround the circuit board A and the film material B with a diaphragm during pressurization, thereby preventing resin outflow defects that may become a problem during pressurization. be able to.
  • Embodiment 4 In Embodiment 4, details of the carrier film 23 will be described. In the fourth embodiment, two types of carrier film 23 will be explained. In the following description, a first example of the carrier film 23 will be referred to as a carrier film 23a, and a second example will be referred to as a carrier film 23b.
  • FIG. 8 shows a schematic diagram illustrating a first example (carrier film 23a) of the structure of the carrier film according to the fourth embodiment.
  • the carrier film 23a has a structure in which a base film 61 and a mounting film 62 are overlapped.
  • the mounting film 62 has a hole large enough to accommodate an object to be transported (for example, a circuit board A). Therefore, when the base film 61 and the mounting film 62 are pasted together, the carrier film 23a has a shape in which a recess into which the circuit board A is fitted is formed on the mounting surface on which the circuit board A is mounted.
  • FIG. 9 shows a schematic diagram illustrating a second example (carrier film 23b) of the structure of the carrier film according to the fourth embodiment.
  • the carrier film 23b is different from the carrier film 23a in the shape of the holes provided in the mounting film 62.
  • the outer peripheral shape of the hole in the carrier film 23b has a convex side where the contour side of the hole projects toward the object to be transported.
  • the outer circumferential shape of the hole in the carrier film 23b has a waveform.
  • the base film 61 and the mounting film 62 may be made of the same material or may be made of different materials. Further, the number of films to be stacked may be two or more.
  • the circuit board A which is an object to be transported, is placed on the carrier film, and the circuit board A is prevented from shifting on the carrier film by fitting into the recess formed on the film.
  • the accuracy of the relative position between the press plates 31 and 41 and the circuit board A can be increased, and uneven pressure applied to the circuit board A can be reduced. be able to.
  • the carrier film is used in a state where tension is applied in the transport direction (for example, the longitudinal direction).
  • the tension is dispersed in an oblique direction, and it is possible to prevent wrinkles from forming on the bottom surface of the recess.
  • a wave-shaped outer circumferential shape like the carrier film 23b it is possible to prevent the circuit board A from shifting within the recessed portion, thereby further improving the positional accuracy.
  • base film a mounting film that is superimposed on the base film and has a hole large enough to accommodate an object to be transported; carrier film with.

Abstract

従来の積層方法では、気泡の除去と埋め込み材の追従性を両立することが難しい問題があった。積層方法は、チャンバ内の気流が薄膜部材により遮断された第１のチャンバと第２のチャンバを有し、第１のプレス板と薄膜部材との間に基板材料とフィルム材が重ね合わされた状態で搬送される積層装置の積層方法であって、第１のチャンバを減圧し、第２のチャンバを加圧して、薄膜部材によりフィルム材を基板材料に押し当て加圧する加圧工程（Ｓ３）と、第１のプレス板と第２のプレス板とにより基板材料及びフィルム材が挟み込まれる方向に加圧して成形品を成形するプレス工程（Ｓ４、Ｓ５）と、第１のチャンバを加圧し、第２のチャンバを減圧して、成形品から薄膜部材を剥離する剥離工程（Ｓ６）と、を実施する。

Description

積層装置、積層方法及び成形品製造方法
　本発明は、例えば、表面に凹凸を有する基板材料に当該凹凸を埋めるフォルム材を積層する積層装置、積層方法及び成形品製造方法に関する。
　近年、半導体装置では、配線層を形成する配線層の多層化が進んでいる。このような多層配線基板では、層間に形成する層間絶縁膜をプレス加工で貼り付けて形成する方法がとられることがある。そこで、このような電子回路が形成される基板材料に層間絶縁膜となるフィルム材を積層する積層装置が提案されている。このような積層装置の一例が特許文献１に開示されている。
　特許文献１に記載の積層装置は、上下キャリアフィルムとともに回路基板を真空積層装置内に搬入し、上盤と下盤を当接することにより上盤と上部キャリアフィルムとの間に上部積層成形空間を区画形成するとともに、下盤と下部キャリアフィルムとの間に下部積層成形空間を区画形成し、上部積層成形空間と下部積層成形空間の両方の空間を減圧し、その後一方の積層成形空間の減圧を継続しつつ他方の積層成形空間を加圧することにより回路基板をキャリアフィルムによって加圧する。
特開２００４－５８３４９号公報
　特許文献１に記載の積層装置では、回路基板に対して空気圧による加圧を行うため、配線の間の狭い凹部に対する埋め込み材の追従性が高いメリットがある。しかしながら、特許文献１に記載の積層装置では、積層するフィルム材に与える加圧力を高くすることが出来ず、狭い凹部において目視できない程度の気泡が残る問題があった。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板材料にフィルム材を埋め込む際に高い追従性を実現しながら、気泡排除能力を向上させることを目的とするものである。
　一実施の形態にかかる積層装置は、基板材料にフィルム材を積層した成形品を成形する積層装置であって、上側ケースと下側ケースとの組み合わせにより構成されるチャンバと、前記チャンバ内において互いに対向する位置に設けられる第１のプレス板と第２のプレス板と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板との相対距離を変化させることで前記成形品に圧力を加える加圧機構と、記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置であって、前記基板材料に前記フィルム材が積層される側の積層面に対向する位置に配置され、前記チャンバ内を前記基板材料及び前記フィルム材の搬送位置が設定される第１のチャンバと前記第１のチャンバとは気流の流れが遮断される第２のチャンバとに分割するダイアフラムと、前記第１のチャンバと前記第２のチャンバをそれぞれ減圧又は加圧する気圧調整機構と、前記気圧調整機構及び前記加圧機構を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記ダイアフラムにより前記フィルム材を前記基板材料に押し当て加圧するダイアフラム加圧工程と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に加圧して前記成形品を成形するプレス工程と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とを前記プレス工程よりも離間させた状態で、前記第１のチャンバを加圧し、前記第２のチャンバを減圧して、前記成形品から前記ダイアフラムを剥離する剥離工程と、を実施する。
　一実施の形態にかかる積層方法は、チャンバ内の気流が薄膜部材により遮断された第１のチャンバと第２のチャンバを有し、前記第１のチャンバに第１のプレス板が配置され、第２のチャンバに第２のプレス板が配置され、前記第１のプレス板と前記薄膜部材との間に基板材料とフィルム材が重ね合わされた状態で搬送される積層装置の積層方法であって、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記薄膜部材により前記フィルム材を前記基板材料に押し当て加圧する加圧工程と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に加圧して成形品を成形するプレス工程と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とを前記プレス工程よりも離間させた状態で、前記第１のチャンバを加圧し、前記第２のチャンバを減圧して、前記成形品から前記薄膜部材を剥離する剥離工程と、を実施する。
　一実施の形態にかかる成形品製造方法は、チャンバ内の気流が薄膜部材により遮断された第１のチャンバと第２のチャンバを有し、前記第１のチャンバに第１のプレス板が配置され、第２のチャンバに第２のプレス板が配置され、前記第１のプレス板と前記薄膜部材との間に基板材料とフィルム材が重ね合わされた状態で搬送される積層装置における成形品製造方法であって、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記薄膜部材により前記フィルム材を前記基板材料に押し当て前記第１のプレス板との間で０．１ＭＰａないし１．０ＭＰａで加圧する加圧工程と、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に１．０ＭＰａないし５．０ＭＰａで加圧して成形品を成形するプレス工程と、を有する。
　一実施の形態にかかる積層装置、積層方法及び成形品製造方法では、ダイアフラム加圧により基板材料に対してフィルム材を高い追従性をもたせて積層した後に、高い圧力を成形品にかけるプレス加圧を行う。
　一実施の形態にかかる積層装置及びその積層方法によれば、基板材料にフィルム材を埋め込む際に高い追従性を実現しながら、気泡排除能力を向上させることができる。
実施の形態１にかかる積層装置の構成図である。 実施の形態１にかかるチャンバに関する詳細な構成図である。 実施の形態１にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートである。 実施の形態２にかかるチャンバに関する詳細な構成図である。 実施の形態２にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートである。 実施の形態３にかかるチャンバに関する詳細な構成図である。 実施の形態３にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートである。 実施の形態４にかかるキャリアフィルムの構造の第１の例を説明する概略図である。 実施の形態４にかかるキャリアフィルムの構造の第２の例を説明する概略図である。
　説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。また、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
　実施の形態１
　図１に実施の形態１にかかる積層装置１の構成図を示す。実施の形態１にかかる積層装置１は、基板材料にフィルム材を積層する。ここで、以下の説明では、基板材料として、回路基板Ａを用い、回路基板Ａの配線層形成面にフィルム材Ｂを積層する例について説明する。つまり、回路基板Ａの配線層形成面は、以下の説明においてフィルム材Ｂを積層する積層面となる。また、回路基板Ａは、例えば半導体チップのような微細な配線が形成されるものであって、表面に所定の深さと間隔からなる凹凸パターンを有する。そして、フィルム材Ｂは、半導体チップの配線層間を絶縁する絶縁層を形成するものであり、１つの配線層に形成される配線の間及び異なる層に形成される配線の間を絶縁する。このフィルム材Ｂは、例えば、熱硬化性樹脂である。
　なお、図１では、シリンダにより生じる圧力を計測する油圧センサ、チャンバ内の圧力を計測する空気圧センサ及び真空センサの図示は省略した。しかしながら、実際の制御には各種センサからの情報が必要なことは言うまでもない。また、以下の説明では、チャンバ内の気圧状態として加圧した状態、減圧した状態等の用語を用いるが、加圧した状態とは大気圧以上の気圧状態であり、減圧した状態とは大気圧未満の気圧状態を意味するモノとする。
　図１に示すように、実施の形態１にかかる積層装置１は、制御部１０、油圧ポンプ１１、コンプレッサ１２、真空ポンプ１３、チャンバ１４、油圧バルブＨ１、空圧バルブＰ１～Ｐ３、真空バルブＶ１～Ｖ３、サイレンサＳＬ１、ＳＬ２を有する。
　また、チャンバ１４は、詳細には図２を参照して説明するが、少なくとも上側ケース２０、下側ケース２１、薄膜部材（例えば、ダイアフラム２２）、第１のプレス板（例えば、プレス板３１）、第２のプレス板（例えば、プレス板４１）を有する。また、積層装置１は、チャンバ１４内に積層対象となる回路基板Ａ及びフィルム材Ｂを重ね合わせた被積層品を搬送するキャリアフィルム２３を有する。
　チャンバ１４は、上側ケース２０と下側ケース２１との組み合わせにより構成される。上側ケース２０と下側ケース２１は、少なくとも一方が上下方向に移動可能なように構成する。例えば、下側ケース２１を上下方向に移動させる場合、下側ケース２１を昇降させる油圧シリンダ（不図示）が用いられる。
　また、チャンバ１４では、プレス板３１が上側ケース２０側に配置され、プレス板４１が下側ケース２１側に配置される。プレス板３１は、上側ケース２０内で昇降可能に構成される。図１では、プレス板３１を昇降させる構成については図示を省略した。また、プレス板４１は、下側ケース２１内に設けられた油圧シリンダにより昇降可能に構成される。そして、積層装置１では、上側ケース２０と下側ケース２１とが離れた状態で、キャリアフィルム２３により被積層品をプレス板３１とプレス板４１との間に挟まれる位置に移動させる。そして、積層装置１は、プレス板３１とプレス板４１との間に挟まれる位置に被積層品が移動した状態で上側ケース２０と下側ケース２１とを密着させることで、チャンバ１４は、密閉状態となり、内部を加圧又は減圧する事が可能になる。
　キャリアフィルム２３は、被積層品を搬送可能な強度と、柔軟性を有することが望ましい。キャリアフィルム２３としては、ＰＥＴ、或いは、ＰＥＴとエラストマとを複合したフィルムを用いることができる。また、図１に示す例では、回路基板Ａの積層面をキャリアフィルム２３側に向けて配置し、回路基板Ａとキャリアフィルム２３に挟まれる位置にフィルム材Ｂを配置するようにして、被積層品をキャリアフィルム２３上に載置した。キャリアフィルム２３上への被積層品の配置方法は、回路基板Ａの積層面をキャリアフィルム２３と対向させない向きで回路基板Ａを配置し、その積層面の上にフィルム材Ｂを配置することも可能である。
　ダイアフラム２２は、プレス板３１とのプレス板４１とに挟まれる位置であって、回路基板Ａにフィルム材Ｂが積層される側の積層面に対向する位置に配置される。図１に示す例では、ダイアフラム２２を下側ケース２１に設けた。なお、ダイアフラム２２は、上側ケース２０側に設けることも可能であるが、プレス板３１とのプレス板４１とに挟まれる位置であって、回路基板Ａにフィルム材Ｂが積層される側の積層面に対向する位置に配置されるという条件は満たす必要がある。ダイアフラム２２は、チャンバ内を回路基板Ａ及びフィルム材Ｂの搬送位置が設定される第１のチャンバＣＭＢ１と第１のチャンバＣＭＢ１とは気流の流れが遮断される第２のチャンバＣＭＢ２とに分割する。なお、本願明細書では、チャンバ１４内で気流を遮断して、チャンバ１４内を第１のチャンバＣＭＢ１と第２のチャンバＣＭＢ２に分割する薄膜部材としてダイアフラム２２を用いた例を説明するが、薄膜部材は、ダイアフラム２２のように少なくとも一部が常時チャンバに固定されている部材でもよいし、キャリアフィルム２３のように移動可能であるがチャンバ１４の形成時にはチャンバ１４に固定される部材でもよい。
　油圧ポンプ１１は、プレス板４１を昇降させる油圧シリンダに与える油圧を生成する。油圧バルブＨ１は、制御部１０からの指示に基づきシリンダを制御することでプレス板４１を昇降させる。なお、ラム４４の上昇下降は、油圧によるものに限らず、空圧によるものでもよいし、サーボモータとボールねじによる方法でもよい。回路基板Ａの厚みを所望の厚みとしたい場合は、位置制御の容易さの点から、サーボモータとボールねじによる方法を用いることが望ましい。この場合、加圧力はロードセルを用いて制御することができる。
　コンプレッサ１２は、空圧バルブＰ１を介する配管により第１のチャンバＣＭＢ１に圧縮空気を与える。また、コンプレッサ１２は、空圧バルブＰ２を介する配管により第２のチャンバＣＭＢ２に圧縮空気を与える。また、積層装置１では、空圧バルブＰ１、空圧バルブＰ２の開閉状態を制御部１０により制御することで、第１のチャンバＣＭＢ１及び第２のチャンバＣＭＢ２を加圧するか否かを切り替える。
　真空ポンプ１３は、真空バルブＶ１を介する配管により第１のチャンバＣＭＢ１内の空気を引き抜き第１のチャンバＣＭＢ１を減圧させる。また、真空ポンプ１３は、真空バルブＶ２を介する配管により第２のチャンバＣＭＢ２内の空気を引き抜き第２のチャンバＣＭＢ２を減圧させる。積層装置１では、真空バルブＶ１、真空バルブＶ２の開閉状態を制御部１０により制御することで、第１のチャンバＣＭＢ１及び第２のチャンバＣＭＢ２を減圧するか否かを切り替える。
　空圧バルブＰ３は、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧状態から減圧状態に切り替える際に開状態になるように制御部１０により制御され、加圧状態から減圧状態への切り替え時に生じる排出空気を外部に放出する。真空バルブＶ３は、第１のチャンバＣＭＢ１を減圧状態から加圧状態に切り替える際に、大気を外部から取り入れることで第１のチャンバＣＭＢ１の真空状態を破壊する。サイレンサＳＬ１、ＳＬ２は、空気の入出力により生じる音を軽減するために設けられる。
　ここで、チャンバ１４についてより詳細に説明する。そこで、図２に実施の形態１にかかるチャンバに関する詳細な構成図を示す。図２は、チャンバ１４の構成を模式的に表わしたものであり、ダイアフラム２２の形状は実際には、図２よりも平坦な形状となる。図２は、チャンバ１４内への被積層品の搬送が完了し、かつ、チャンバ１４を密閉状態にした状態を示したものである。図２では、回路基板Ａの被積層品の積層面をキャリアフィルム２３に対向させ、キャリアフィルム２３と回路基板Ａとに挟まれるようにフィルム材Ｂを配置した例を示した。
　図２に示すように、チャンバ１４は、上側ケース２０及び下側ケース２１の組み合わせにより構成される。そして、上側ケース２０と下側ケース２１とに挟まれるようにキャリアフィルム２３が延在する。そして、キャリアフィルム２３の上側ケース２０側に被積層品となる回路基板Ａ及びフィルム材Ｂが配置される。
　上側ケース２０内には、プレス板３１が設けられる。プレス板３１は、上側ケース２０内で昇降可能に構成しても良い。図２ではプレス板３１は固定された構成とした。また、プレス板３１において回路基板Ａに対向する面には、表面弾性体３２が設けられる。表面弾性体３２は、耐熱性と柔軟性を兼ね備える材料を用いることが望ましく、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリイミド等を用いることができる。
　上側ケース２０内には、ダイアフラム２２が設けられる。ダイアフラム２２は、チャンバ１４内を回路基板Ａ及びフィルム材Ｂの搬送位置となる第１のチャンバＣＭＢ１と、第１のチャンバＣＭＢ１とは気流の流れが遮断される第２のチャンバＣＭＢ２と、に分割する。また、ダイアフラム２２は、第１のチャンバＣＭＢ１側に膨らむことで、回路基板Ａの積層面にフィルム材Ｂを押し当てるような圧力を加える。ダイアフラム２２は、耐熱性と柔軟性を兼ね備える材料を用いることが望ましく、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムを用いることが望ましい。 またダイアフラム２２の厚みは一例として０．５ｍｍないし５．０ｍｍ であり、より好ましくは１．０ｍｍから３．０ｍｍである。更にダイアフラムの硬度（ショアＡ硬度）は、一例として２０度ないし８０度であり、より好ましくは４０度ないし６０度である。ダイアフラム２２の硬度を比較的に柔らかくすることで、回路基板Ａの凹凸に好適に追従させることができる。また、ダイアフラム２２が柔軟に伸びるので、後述する第１のプレス工程および第２のプレス工程において、ラムの動作や気圧調整の動作を妨げない。
　また、図２では、ダイアフラム２２を個別の構成として設ける例について示したが、ダイアフラム２２は、キャリアフィルム２３により代用することも可能である。
　また、上側ケース２０内には、プレス板４１、表面弾性体４２、ピストン４３、ラム４４が設けられる。ピストン４３は、プレス板４１を第１のチャンバＣＭＢ１側に変位させるシリンダの摺動部である。ラム４４は、一端がピストン４３に接合され、他端にプレス板４１が接合される。そして、プレス板４１の面のうちダイアフラム２２に対向する面には表面弾性体４２が設けられる。表面弾性体４２は、耐熱性と柔軟性を兼ね備える材料を用いることが望ましく、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリイミド等を用いることができる。
　また、上側ケース２０にはエアポートＡＰ１が設けられる。エアポートＡＰ１は、第１のチャンバＣＭＢ１に空気を流入または排出するための接続口であり、コンプレッサ１２及び真空ポンプ１３に接続される配管が接続される。下側ケース２１には、エアポートＡＰ２が設けられる。エアポートＡＰ２は、第２のチャンバＣＭＢ２に空気を流入または排出するための接続口であり、コンプレッサ１２及び真空ポンプ１３に接続される配管が接続される。
　実施の形態１にかかる積層装置１では、上記チャンバ１４の構成に加えて、回路基板Ａにフィルム材Ｂを積層する積層手順に特徴の１つを有する。そこで、図３に実施の形態１にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートを示す。図３に示す手順における加圧制御及び減圧制御は制御部１０により制御される。なお、図３を含め以下で説明するフローチャートは、被積層品に対する圧力制御において重要な点を主に示したものであり、他の制御手順が間に入っていても構わない。
　図３に示すように、実施の形態１にかかる積層装置１では、積層工程を開始すると、まず回路基板Ａを加圧位置であるプレス板３１とプレス板４１との間に搬送する（ステップＳ１）。続いて、下側ケース２１を上昇させてチャンバ１４を密閉し、第１のチャンバＣＭＢ１及び第２のチャンバＣＭＢ２を減圧状態とする（ステップＳ２）。
　その後、積層装置１では、第１のチャンバＣＭＢ１は減圧状態を維持し、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧するダイアフラム加圧工程を実施する（ステップＳ３）。このステップＳ３では、空圧バルブＰ２及び真空バルブＶ１を開き、空圧バルブＰ１及び真空バルブＶ２を閉じる。このステップＳ３では、ダイアフラム２２が第１のチャンバＣＭＢ１側に膨出し、回路基板Ａの積層面とダイアフラム２２とにフィルム材Ｂが挟み込まれるように加圧する。このときの面圧力は、成形品の種類によるが、大気圧ないしは１．０ＭＰａ、更に好ましくは０．１ＭＰａないし１．０ＭＰａ程度である。このダイアフラム加圧工程により、フィルム材Ｂは、回路基板Ａの積層面に形成されている凹凸に対して高い追従性で密着する。このダイアフラム加圧工程は、予め設定した加圧時間が経過したら終了する。なお、ステップＳ２で第１のチャンバＣＭＢ１及び第２のチャンバＣＭＢ２をともに減圧した後で、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧することで、凹凸のある回路基板Ａのダイアフラム２２が追従するように押し当てられるため、表面にフィルム材Ｂの追従性が向上する。
　続いて、積層装置１は、プレス板３１とプレス板４１とにより回路基板Ａ及びフィルム材Ｂが挟み込まれる方向に加圧して成形品を成形するプレス工程を実施する。図３では、このプレス工程を第１のプレス工程と第２のプレス工程に分けて示した。第１のプレス工程では、第１のチャンバＣＭＢ１と第２のチャンバＣＭＢ２をともに減圧状態にしてラム４４を押し上げてプレス板４１をプレス板３１側に押し当てる（ステップＳ４）。なお、第１のプレス工程における第２のチャンバＣＭＢ２の減圧は、まず空圧バルブＰ３を開状態にしてステップＳ３で大気圧以上の気圧状態にした第２のチャンバＣＭＢ２を大気圧程度の気圧に減圧した後に、空圧バルブＰ３を閉じて、真空バルブＶ２を開くことで第２のチャンバＣＭＢ２を大気圧以下の気圧にする。第１のプレス工程における第２のチャンバＣＭＢ２の気圧は、ダイアフラム加圧工程における気圧を超えない範囲で任意に調整できるが、大気圧以下の減圧状態とすることが好ましい。そして、この第１のプレス工程は、予め設定した加圧力がシリンダにより得られた時点で終了させる。
　第２のプレス工程では、第１のチャンバＣＭＢ１の減圧状態を維持しながら第２のチャンバＣＭＢ２を加圧状態にして、ラム４４を第１のプレス工程を押し上げてプレス板４１をプレス板３１側にさらに強く押し当てる（ステップＳ５）。この第２のプレス工程においてフィルム材Ｂにかかる面圧力は５ＭＰａ程度である。この第２のプレス工程は、予め設定した加圧時間が経過したら終了する。このプレス工程では、真空雰囲気の中で回路基板Ａとフィルム材Ｂとを高い圧力で加圧するため回路基板Ａとフィルム材Ｂとの間に生じる気泡を高い除去能力で除去する。また、第２のチャンバＣＭＢ２に少量の空気を先に入れておくか、ラムを上昇させてプレス板４１に密着状態のダイアフラム２２を成形品に押し当てた後に、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧状態とすると、成形品の側面をダイアフラム２２で押圧することができるため、成形品の側面からフィルム材Ｂが流出する現象、いわゆる樹脂流出による成形不良も防止し、所望の成形品をさらに好適に生産することができる。このため、プレス工程を第１のプレス工程と第２のプレス工程に分けることが好ましい。また、第２のプレス工程における第２のチャンバＣＭＢ２の気圧は、ダイアフラム加圧工程における気圧を超えない範囲で任意に調整できるが、第１のプレス工程における第２のチャンバＣＭＢ２の気圧以上とすることが好ましい。
　続いて、積層装置１は、プレス板３１とプレス板４１とを第２のプレス工程よりも離間させた状態で、第１のチャンバＣＭＢ１を加圧し、第２のチャンバＣＭＢ２を減圧して、成形品からダイアフラム２２を剥離する剥離工程を行う（ステップＳ６）。その後、積層装置１は、下側ケース２１を降下させてチャンバ１４の密閉状態を解除し（ステップＳ７）、成形品となった回路基板Ａを後段に搬送して（ステップＳ８）、積層工程を終了させる。
　上記説明より、実施の形態１にかかる積層装置１では、回路基板Ａの積層面に形成される小さな凹凸に対して高い追従性でフィルム材Ｂを密着させるダイアフラム加圧を行った後に、高い気泡除去能力を有するプレス加圧を行うことで、回路基板Ａとフィルム材Ｂとの間に生じる気泡が極めて少なくかつ回路基板Ａの凹凸に対してフィルム材Ｂが十分に充填された成形品を成形することができる。
　また、積層装置１では、バルブにより第１のチャンバＣＭＢ１及び第２のチャンバＣＭＢ２の気圧状態を制御するため、１つのポンプに空気送出能力と空気排出能力を持たせる必要がなく、装置を小型化することができる。
　実施の形態２
　実施の形態２では、チャンバ１４の別の形態となるチャンバ１４ａについて説明する。なお、実施の形態２の説明において、実施の形態１と同じ構成要素については実施の形態１と同じ符号を付して説明を省略する。
　図４に実施の形態２にかかるチャンバ１４ａに関する詳細な構成図を示す。図４に示すように、実施の形態２にかかるチャンバ１４ａはプレス板３１、４１を熱板３１ａ、４１ａに置き換えたものである。実施の形態２では、温度調整部材として熱板を用い、温度調整工程において熱板を用いてフィルム材Ｂを加熱する例について説明するが、フィルム材Ｂは加熱も冷却も可能であり、積層装置の仕様、フィルム材Ｂの材料の種類に応じて温度調整部からフィルム材Ｂに与える温度は変更可能である。つまり、以下で説明する温度調整工程では、フィルム材Ｂの粘度調整を目的とした温度調整を行う。
　この熱板３１ａ、４１ａを用いた成形工程について説明する。そこで、図５に実施の形態２にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートを示す。図５に示すように、実施の形態２にかかる積層工程では、図３に示した実施の形態１にかかる積層工程のダイアフラム加圧工程（ステップＳ３）と第１のプレス加圧工程（ステップＳ４）との間に温度調整工程（ステップＳ１１）を行う。温度調整工程では、熱板３１ａ、４１ａを加熱して回路基板Ａ及びフィルム材Ｂを温める。
　このような加熱工程を備えることで、実施の形態２にかかる積層方法では、熱硬化性樹脂であるフィルム材Ｂの粘度を制御しやすくなり、回路基板Ａの凹凸に対するフィルム材Ｂの埋め込み性の向上及び加圧に要する時間の短縮を行うことができる。
　実施の形態３
　実施の形態３では、実施の形態１にかかるチャンバ１４の別の形態となるチャンバ１４ｂについて説明する。なお、実施の形態３の説明においても、実施の形態１と同じ構成要素については実施の形態１と同じ符号を付して説明を省略する。
　図６に実施の形態３にかかるチャンバ１４ｂに関する詳細な構成図を示す。図６に示すように、チャンバ１４ｂは、チャンバ１４のダイアフラム２２を第１のダイアフラムとした場合に第２のダイアフラムとして捉えられるダイアフラム５１を有する。ダイアフラム５１は、プレス板３１とプレス板４１とに挟まれる位置であって、回路基板Ａ及びフィルム材Ｂを挟んで第１のダイアフラム（例えばキャリアフィルム２３）と対向する位置に配置される。そして、ダイアフラム５１は、第１のチャンバＣＭＢ１を、第１のチャンバＣＭＢ１と、第１のチャンバＣＭＢ１と気流の流れが遮断される第３のチャンバＣＭＢ３とに分割する。より具体的には、チャンバ１４ｂでは、キャリアフィルム２３とダイアフラム５１とに挟まれる領域が第１のチャンバＣＭＢ１となり、第３のチャンバＣＭＢ３の上側ケース２０側の領域が第３のチャンバＣＭＢ３となる。また、チャンバ１４ｂでは、第１のチャンバＣＭＢ１用のエアポートＡＰ１が下側ケース２１に設けられ、第３のチャンバＣＭＢ３用のエアポートＡＰ３が上側ケース２０に設けられる。
　続いて、チャンバ１４ｂを用いた実施の形態３にかかる積層方法について説明する。そこで、図７に実施の形態３にかかる積層工程の流れを説明するフローチャートを示す。図７に示すように、実施の形態３にかかる積層工程は、図３で説明した実施の形態１にかかる積層工程のステップＳ３～Ｓ６をステップＳ２１～Ｓ２５に置き換えたものである。特に、実施の形態３にかかる積層工程では２つのダイアフラム加圧工程があるところに特徴がある。
　図７に示すように、実施の形態３にかかる積層工程では、ステップＳ２でチャンバ１４ｂを密閉状態とした後に、第１のチャンバＣＭＢ１を減圧し、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧し、第３のチャンバＣＭＢ３を大気圧とする第１のダイアフラム加圧工程を行う（ステップＳ２１）。続いて、第２のダイアフラム加圧工程として、第１のチャンバＣＭＢ１を減圧し、第２のチャンバＣＭＢ２を加圧し、第３のチャンバＣＭＢ３を加圧する（ステップＳ２２）。この第１のダイアフラム加圧工程と第２のダイアフラム加圧工程により、回路基板Ａとフィルム材Ｂは、外周全てがダイアフラムに覆われることになる。そのため、実施の形態３では、回路基板Ａとフィルム材Ｂの周囲を囲むダイアフラムによりフィルム材Ｂが回路基板Ａの外に漏れ出す樹脂流出を防止することができる。
　続いて、実施の形態３にかかる積層工程では、第１のチャンバＣＭＢ１～第３のチャンバＣＭＢ３を全て減圧状態とした状態で、ラム４４を上昇させてプレス板３１、４１により強い圧力をかける第１のプレス工程を行う（ステップＳ２３）。その後、第１のチャンバＣＭＢ１の減圧状態を維持しながら、ラム４４を上昇させ、ラム４４の上昇が完了又は上昇完了の直線のタイミングで、第２のチャンバＣＭＢ２及び第３のチャンバＣＭＢ３を加圧状態にして、回路基板Ａとフィルム材Ｂへかかる圧力を高める第２のプレス工程を行う（ステップＳ２４）。これにより、回路基板Ａにフィルム材Ｂが積層された成形品が完成する。
　その後、実施の形態３にかかる積層工程では、第１のチャンバＣＭＢ１を加圧状態とし、第２のチャンバＣＭＢ２と第３のチャンバＣＭＢ３を減圧状態として、ダイアフラムを成形品から剥離する剥離工程を行う（ステップＳ２５）。その後は、実施の形態１と同様にステップＳ７、Ｓ８を経て実施の形態３にかかる積層工程は完了する。
　上記説明より、実施の形態３にかかるチャンバ１４ｂを用いることで、加圧時に回路基板Ａ及びフィルム材Ｂの周囲をダイアフラムで囲むことができるため、加圧時に問題になる樹脂流出不良を防止することができる。
　実施の形態４
　実施の形態４では、キャリアフィルム２３の詳細について説明する。実施の形態４では２つの形態のキャリアフィルム２３に説明する。以下の説明では、キャリアフィルム２３の第１の例をキャリアフィルム２３ａとし、第２の例をキャリアフィルム２３ｂとする。
　図８に実施の形態４にかかるキャリアフィルムの構造の第１の例（キャリアフィルム２３ａ）を説明する概略図を示す。図８では、上図にキャリアフィルム２３ａの上面図、下図にキャリアフィルム２３ａの短手方向の中心付近の断面図を示した。図８に示すように、キャリアフィルム２３ａは、ベースフィルム６１と載置フィルム６２を重ね合わせた構造を有する。また、載置フィルム６２には、搬送対象物（例えば回路基板Ａ）が入る大きさの穴が開けられている。そのため、キャリアフィルム２３ａは、ベースフィルム６１と載置フィルム６２が張り合わされた状態では、回路基板Ａを載置する載置面に回路基板Ａがはまり込む凹部が形成される形状となる。
　また、図９に実施の形態４にかかるキャリアフィルムの構造の第２の例（キャリアフィルム２３ｂ）を説明する概略図を示す。図９に示すように、キャリアフィルム２３ｂは、載置フィルム６２に設けられる穴の形状がキャリアフィルム２３ａとは異なる。具体的には、キャリアフィルム２３ｂの穴の外周形状は、穴の輪郭辺が前記搬送対象物側に突出する凸部辺を有する。つまり、キャリアフィルム２３ｂの穴の外周形状は波形を有する。
　ここで、ベースフィルム６１と載置フィルム６２は、同一素材でも良く、異なる素材であっても良い。また、重ね合わせるフィルムの枚数は２以上であればよい。
　キャリアフィルムには、搬送物である回路基板Ａが載置されるが、回路基板Ａがフィルム上に形成された凹部にはまることで回路基板Ａがキャリアフィルム上でズレることを防止する。つまり、回路基板Ａがはまり込む凹部を有するキャリアフィルムを利用する事でプレス板３１、４１と回路基板Ａとの相対位置の精度を高めることができ、回路基板Ａへの加圧ムラを低減することができる。
　また、キャリアフィルムは搬送方向（例えば、長手方向）に張力がかけられた状態で利用される。このときキャリアフィルム２３ｂのように波形の外周形状を有することで、張力が斜め方向に分散され凹部の底面にシワが発生することを防止することができる。また、キャリアフィルム２３ｂのように波形の外周形状を採用することで、凹部内での回路基板Ａのズレを防止して、位置精度をさらに向上させることができる。
　また、ベースフィルム６１と載置フィルム６２として異なる素材を用いることで、搬送方向にかかる張力に起因するシワの防止効果を高めることができる。
　なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
（付記１）
　ベースフィルムと、
　前記ベースフィムルに重ね合わせられ、搬送対象物が入る大きさの穴が開けられた載置フィルムと、
　を有するキャリアフィルム。
（付記２）
　前記穴の外周形状は、穴の輪郭辺が前記搬送対象物側に突出する凸部辺を有する付記１に記載のキャリアフィルム。
（付記３）
　前記ベースフィルムと前記載置フィルムは、異なる素材により形成される付記１に記載のキャリアフィルム。
（付記４）
　前記ベースフィルムは、前記搬送対象物に対する成形を行うチャンバ内を区画するダイアフラムとしての機能も併せ持つ付記１に記載のキャリアフィルム。
　この出願は、２０２２年３月３０日に出願された日本出願特願２０２２－５５７９６を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　１　積層装置
　１０　制御部
　１１　油圧ポンプ
　１２　コンプレッサ
　１３　真空ポンプ
　１４　チャンバ
　２０　上側ケース
　２１　下側ケース
　２２　ダイアフラム
　２３　キャリアフィルム
　３１、４１　プレス板
　３１ａ、４１ａ　熱板
　３２、４２　表面弾性体
　４３　ピストン
　４４　ラム
　５１　ダイアフラム
　６１　ベースフィルム
　６２　載置フィルム
　Ａ　回路基板
　Ｂ　フィルム材
　ＣＭＢ１　第１のチャンバ
　ＣＭＢ２　第２のチャンバ
　ＣＭＢ３　第３のチャンバ

Claims (13)

  1. 　基板材料にフィルム材を積層した成形品を成形する積層装置であって、
    　上側ケースと下側ケースとの組み合わせにより構成されるチャンバと、
    　前記チャンバ内において互いに対向する位置に設けられる第１のプレス板と第２のプレス板と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板との相対距離を変化させることで前記成形品に圧力を加える加圧機構と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置であって、前記基板材料に前記フィルム材が積層される側の積層面に対向する位置に配置され、前記チャンバ内を前記基板材料及び前記フィルム材の搬送位置が設定される第１のチャンバと前記第１のチャンバとは気流の流れが遮断される第２のチャンバとに分割するダイアフラムと、
    　前記第１のチャンバと前記第２のチャンバをそれぞれ減圧又は加圧する気圧調整機構と、
    　前記気圧調整機構及び前記加圧機構を制御する制御部と、を有し、
    　前記制御部は、前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、
    　前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記ダイアフラムにより前記フィルム材を前記基板材料に押し当て加圧するダイアフラム加圧工程と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に加圧して前記成形品を成形するプレス工程と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とを前記プレス工程よりも離間させた状態で、前記第１のチャンバを加圧し、前記第２のチャンバを減圧して、前記成形品から前記ダイアフラムを剥離する剥離工程と、
    　を実施する積層装置。
  2. 　前記プレス工程は、
    　前記第１のチャンバ及び前記第２のチャンバをともに減圧した状態で、前記基板材料及び前記フィルム材を加圧する第１のプレス工程と、
    　前記第１のチャンバを加圧し、前記第２のチャンバを減圧した状態で、前記基板材料及び前記フィルム材を加圧する第２のプレス工程と、
    　を有する請求項１に記載の積層装置。
  3. 　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板の少なくとも一方は、前記フィルム材の温度を調整する温度調整部材であって、
    　前記制御部は、
    　前記ダイアフラム加圧工程と前記プレス工程との間に前記フィルム材の温度を調整する温度調整工程を行う請求項１に記載の積層装置。
  4. 　前記ダイアフラムを第１のダイアフラムとし、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置であって、前記基板材料及び前記フィルム材を挟んで前記第１のダイアフラムと対向する位置に配置される第２のダイアフラムを有し、
    　前記第２のダイアフラムは、前記第１のチャンバを、前記第１のチャンバと、前記第１のチャンバと気流の流れが遮断される第３のチャンバとに分割する請求項１に記載の積層装置。
  5. 　前記制御部は、前記ダイアフラム加圧工程として、
    　前記第１のチャンバを減圧し、前記第３のチャンバを大気圧とした状態で前記第２のチャンバを加圧し、前記第１のダイアフラムにより前記フィルム材を前記基板材料に押し当て加圧する第１のダイアフラム加圧工程と、
    　前記第１のチャンバを減圧し、前記第１のチャンバ及び前記第３のチャンバを加圧する第２のダイアフラム加圧工程と、を有する請求項４に記載の積層装置。
  6. 　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板は、互いに対向する面に弾性部材が備えられる請求項１に記載の積層装置。
  7. 　前記基板材料及び前記フィルム材は、フィルム材が前記ダイアフラム側になるように重ね合わされた状態で、キャリアフィルムにより搬送される請求項１に記載の積層装置。
  8. 　前記基板材料は、電子回路基板であり、前記積層面に電子回路の配線材料による凹凸が形成される請求項１に記載の積層装置。
  9. 　前記ダイアフラムは、前記基板材料を搬送するキャリアフィルムである請求項１に記載の積層装置。
  10. 　前記加圧した状態は、大気圧以上の気圧状態であり、前記減圧した状態は、大気圧未満の気圧状態である請求項１に記載の積層装置。
  11. 　前記加圧機構は、油圧、空圧、サーボモータ及びボールねじを用いて前記第１のプレス板及び第２のプレス板を移動させる請求項１に記載の積層装置。
  12. 　チャンバ内の気流が薄膜部材により遮断された第１のチャンバと第２のチャンバを有し、前記第１のチャンバに第１のプレス板が配置され、第２のチャンバに第２のプレス板が配置され、前記第１のプレス板と前記薄膜部材との間に基板材料とフィルム材が重ね合わされた状態で搬送される積層装置の積層方法であって、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、
    　前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記薄膜部材により前記フィルム材を前記基板材料に押し当て加圧する加圧工程と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に加圧して成形品を成形するプレス工程と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とを前記プレス工程よりも離間させた状態で、前記第１のチャンバを加圧し、前記第２のチャンバを減圧して、前記成形品から前記薄膜部材を剥離する剥離工程と、
    　を実施する積層装置の積層方法。
  13. 　チャンバ内の気流が薄膜部材により遮断された第１のチャンバと第２のチャンバを有し、前記第１のチャンバに第１のプレス板が配置され、第２のチャンバに第２のプレス板が配置され、前記第１のプレス板と前記薄膜部材との間に基板材料とフィルム材が重ね合わされた状態で搬送される積層装置における成形品製造方法であって、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とに挟まれる位置に前記基板材料及び前記フィルム材が位置する状態で、前記第１のチャンバを減圧し、前記第２のチャンバを加圧して、前記薄膜部材により前記フィルム材を前記基板材料に押し当て前記第１のプレス板との間で０．１ＭＰａないし１．０ＭＰａで加圧する加圧工程と、
    　前記第１のプレス板と前記第２のプレス板とにより前記基板材料及び前記フィルム材が挟み込まれる方向に１．０ＭＰａないし５．０ＭＰａで加圧して成形品を成形するプレス工程と、
    　を有する成形品製造方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08183094A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Inoac Corp 表皮材の貼着方法及びその貼着装置
JP2020082616A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 豊田合成株式会社 表皮付部品の製造方法
WO2021024763A1 (ja) * 2019-08-07 2021-02-11 テイ・エス テック株式会社 加飾部材製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08183094A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Inoac Corp 表皮材の貼着方法及びその貼着装置
JP2020082616A (ja) * 2018-11-29 2020-06-04 豊田合成株式会社 表皮付部品の製造方法
WO2021024763A1 (ja) * 2019-08-07 2021-02-11 テイ・エス テック株式会社 加飾部材製造方法

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