TW202325530A

TW202325530A - 壓膜機

Info

Publication number: TW202325530A
Application number: TW112107032A
Authority: TW
Inventors: 劉育成; 劉彥廷; 李文賢
Original assignee: 志聖工業股份有限公司
Priority date: 2021-02-26
Filing date: 2021-02-26
Publication date: 2023-07-01

Abstract

一種壓膜機，包含壓膜裝置、平面加壓裝置以及充氣密封構件。壓膜裝置包含二壓膜件，壓膜裝置設置以將基材與積層材夾持於二壓膜件之間並進行推壓，而使積層材密合於基材之表面。平面加壓裝置包含二壓平件，平面加壓裝置設置以將密合的積層材與基材夾持於二壓平件之間並進行推壓。充氣密封構件設置於二壓膜件之間或二壓平件之間。充氣密封構件包含第一充氣環以及第二充氣環。第一充氣環與第二充氣環設置以在二壓膜件或二壓平件彼此靠近時互相抵壓，以使二壓膜件之間或二壓平件之間的空間保持為氣密狀態。

Description

壓膜機

本發明係關於一種壓膜機，特別是涉及包含兩個工作腔體(壓膜裝置以及平面加壓裝置)的壓膜機。

隨著電子設備的小型化、高性能化，電子設備所搭載的電子電路基板廣泛地使用經多層化之電路基板，即所謂多層板(Multilayer PCB)。多層板是交替地疊加多個層而形成，部分層的表面印刷有具有凹凸形狀之電路，且部份其他層為具有絕緣性之樹脂膜。舉例來說，為了製造複數層結構的多層板，必須反覆進行以下步驟：在基材上形成電路圖案的步驟、在此基材上疊加樹脂膜之步驟以及使樹脂膜硬化之步驟。

多個層的累積疊加可以藉由壓膜機來完成。一般而言，壓膜機能進行壓膜程序，將積層材和基材加壓，以使積層材和基材先初步貼附成為積層半成品。接著進行平面加壓程序，壓膜機將積層半成品進行平坦化作業，而使其表面變得平坦。

目前，壓膜機可能面臨積層品質不佳的問題。其中一個問題是積層材和基材之間在加壓貼合時會有氣泡或空氣間隙殘留，另一個問題則是積層材和基材之間在加壓貼合時壓力分布不均勻。

鑒於以上的問題，本發明揭露一種壓膜機，有助於解決現有壓膜機積層品質不佳的問題。

本發明揭露的壓膜機包含一壓膜裝置、一平面加壓裝置以及一密封環。壓膜裝置設置以將基材與積層材密合。平面加壓裝置設置以推壓密合的積層材與基材。密封環設置於壓膜裝置或平面加壓裝置。壓膜裝置或平面加壓裝置具有一溝槽以及與溝槽相連通的一通氣流道，且密封環可活動地設置於溝槽內。

本發明另揭露的壓膜機包含一平面加壓裝置以及一密封環。密封環可活動地設置於溝槽內，且密封環於一密封狀態以及一初始狀態之間活動。密封狀態下，密封環封閉溝槽的開口並且突出開口。於初始狀態，密封環與開口的邊緣相分離。

根據本發明所揭露的壓膜機，壓膜機還能配置密封環，其設置於溝槽中，並且溝槽可充入氣體以推動密封環突出溝槽。突出溝槽的密封環之一部分能讓壓膜裝置二壓膜件之間及/或平面加壓裝置二壓平件之間的密閉空間保持在氣密狀態。此時，可藉由負壓抽氣讓密閉空間減壓，進而提升壓膜機的良率以及壓膜品質。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請一併參照圖1至圖3，其中圖1為根據本發明一實施例之壓膜機的示意圖。圖2為圖1之壓膜機中壓膜裝置的示意圖。圖3為圖1之壓膜機中平面加壓裝置的示意圖。在本實施例中，壓膜機1包含一壓膜裝置10、一平面加壓裝置20、一輸送裝置30以及一充氣密封構件40。

壓膜裝置10包含呈對向配置的二壓膜件110，並且各個壓膜件110包含相連的一主體111以及一加壓單元112。可透過驅動裝置(未另繪示)垂直升降主體111，以將兩個壓膜件110的主體111閉合。兩個壓膜件110的主體111閉合後可形成密閉空間以容置積層材與基材。兩個壓膜件110的加壓單元112可藉由垂直升降主體111彼此靠近，以加壓積層材與基材。在本實施例中，加壓單元112還另外設置有加熱器(未另繪示)，而能在壓膜程序中對積層材或基材加熱，但本發明並不以此為限。

平面加壓裝置20位於壓膜裝置10的一側，其包含呈對向配置的二壓平件210，並且各個壓平件210包含相連的一主體211以及一壓平單元212。可透過驅動裝置垂直升降主體211，以使兩個壓平件210的壓平單元212彼此靠近，以壓平位於基材表面上的積層材。壓平單元212還另外設置有加熱器(未另繪示)而能在平面加壓程序中對積層材或基材加熱，但本發明並不以此為限。

在本實施例中，平面加壓裝置20還進一步包含多個驅動機構220以及一荷重元(Load cell)230。驅動機構220連接於其中一個壓平件210的主體211，且荷重元230設置於至少其中一個驅動機構220。可透過驅動機構220垂直升降其中一個壓平件210靠近或遠離另一個壓平件210。各個驅動機構220包含相連的一伺服馬達221以及一螺桿222。螺桿222的一端連接於設置有此驅動機構220的壓平件210之主體211，且螺桿222的軸心偏離壓平件210之主體211的中心。更具體來說，這些驅動機構220分別設置於大致矩形的壓平件210的多個角隅部或角隅部的附近。其中一個驅動機構220的螺桿222具有一凸緣2121，且荷重元230夾持於凸緣2121與螺桿222所連接之對應壓平件210之主體211的底面2111之間。

輸送裝置30設置以輸送物件(基材和/或積層材)依序通過壓膜裝置10與平面加壓裝置20。詳細來說，輸送裝置30包含二輸送膜310，其例如但不限於是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製膜，並且輸送膜310形成連續的帶狀膜。輸送裝置30的多個輥(未另繪示)可用於捲取輸送膜310，並且物件(基材和/或積層材)可夾持於二輸送膜310之間，以藉由同步捲取二輸送膜310來連動物件相對壓膜裝置10與平面加壓裝置20移動。

充氣密封構件40設置於平面加壓裝置20，其可用以使二壓平件210之間的空間保持為氣密狀態。詳細來說，充氣密封構件40包含第一充氣環410以及一第二充氣環420。第一充氣環410設置於其中一個壓平件210的主體211，並且第二充氣環420設置於另一個壓平件210的主體211。輸送裝置30有至少一部分位於第一充氣環410與第二充氣環420之間；詳細來說，係各個輸送膜310均有一部分位於第一充氣環410與第二充氣環420之間。此外，第一充氣環410以及第二充氣環420可以卡合於對應壓平件210之主體211所形成的凹槽內。可藉由充入氣體至第一充氣環410與第二充氣環420內部以及將第一充氣環410與第二充氣環420內部的氣體抽出來調節第一充氣環410與第二充氣環420之間的密合程度，藉此調整二壓平件210之間空間的真空度。

在本實施例中，第一充氣環410與第二充氣環420均為單一元件，但本發明並不以此為限。在部份其他實施例中，可以配置多個充氣條於壓平件的主體，並且這些充氣條相連而共同形成充氣環。

本發明所揭露之壓膜機可執行以下程序：透過輸送裝置將積層材和基材輸送至壓膜裝置；透過壓膜裝置將積層材和基材加壓成為積層半成品(壓膜程序)；透過輸送裝置將積層半成品從壓膜裝置輸送至平面加壓裝置；以及透過平面加壓裝置將前述積層半成品進行平坦化作業(平面加壓程序)，而使積層半成品的積層材被壓平。

參照圖4，為圖2之壓膜裝置將積層材密合於基材的示意圖。輸送裝置30的輸送膜310將積層材P1(例如絕緣樹脂膜)和基材P2(例如表面有電路或半導體元件的基板)搬運到壓膜裝置10的二壓膜件110之間。下方的壓膜件110上升靠近上方的壓膜件110，使得二壓膜件110的加壓單元112夾持輸送膜310、積層材P1與基材P2。在本實施例中，加壓單元112可以是氣囊，其能充氣膨脹以進一步進行推壓，而使積層材P1密合於基材P2之表面。此處，輸送膜310的作用除了搬運輸送積層材P1、基材P2以外，在壓膜件110的加壓單元112配置有加熱器的情況下，輸送膜310還可以防止積層材P1被加熱熔融後沾附到壓膜裝置10。

當下方壓膜件110上升靠近上方壓膜件110時，兩個壓膜件110的主體111可閉合以形成密閉空間S1來容置積層材P1、基材P2與輸送膜310。進一步來說，此時可藉由負壓抽氣讓密閉空間S1減壓，以消除積層材P1內部的氣泡及/或積層材P1與基材P2之間的空氣間隙，進而提升壓膜程序的良率以及密合品質。

密合的積層材P1與基材P2成為積層半成品P12。由於基材P2表面上可能形成有電路圖案、穿孔或是半導體元件等凹凸物，積層材P1會因為這些凹凸物影響而不夠平坦，因而需要在後續被進一步壓平。參照圖5和圖6，為圖3之平面加壓裝置將密合於基材的積層材平坦化的示意圖。輸送裝置30的輸送膜310將積層半成品P12搬運到平面加壓裝置20的二壓平件210之間。驅動機構220的伺服馬達221轉動，而使下方壓平件210之主體211上升靠近上方壓平件210之主體211，使得二壓平件210的壓平單元212夾持輸送膜310與積層半成品P12。在本實施例中，壓平單元212可以包含可撓性金屬板，其能推壓積層半成品P12，而使貼附於基材P2的積層材P1被平坦化。因此，藉由二壓平單元212推壓積層半成品P12，可達到積層完成品之厚度均勻化，且積層完成品具有平坦鏡面(積層材P1的表面)。此處，輸送膜310的作用除了搬運積層半成品P12以外，在壓平件210的壓平單元212配置有加熱器的情況下，輸送膜310還可以防止積層材P1被加熱熔融後沾附到平面加壓裝置20。

另外如圖6所示，當下方壓平件210上升靠近上方壓平件210時，兩個壓平件210之間可形成密閉空間S2來容置積層半成品P12與輸送膜310。詳細來說，充氣密封構件40的第一充氣環410與第二充氣環420在常態下可處於未充氣的初始狀態。當二壓平件210的主體211彼此靠近時，第一充氣環410與第二充氣環420分別貼附上、下輸送膜310，並且第一充氣環410與第二充氣環420充氣膨脹而互相抵壓，使得二壓平件210之間的密閉空間S2保持氣密狀態，此時可藉由負壓抽氣讓密閉空間S2減壓，以消除積層半成品P12內部的氣泡及/或壓平單元212與積層半成品P12內之間的空氣間隙，進而提升平面加壓程序的良率以及壓平品質。第一充氣環410與第二充氣環420可以在二壓平件210靠近的過程中同時充氣膨脹，或是二壓平件210靠近之後充氣膨脹。

相較於現有部分壓膜機採用包含彈簧或彈片的剛性從動件作為密封構件，本實施例中第一充氣環410與第二充氣環420在尚未形成密閉空間S2之前可處於未充氣狀態，因而二壓平件210在彼此靠近時能不被充氣密封構件40干擾而有較大的行程，這有助於壓平件210推壓厚度較薄的積層半成品P12。並且，平面加壓裝置20的入料端和出料端可具有較大開口讓輸送膜310與積層半成品P12通過而不會干涉到充氣密封構件40，進而有助於平面加壓裝置20的小型化。

另外，對於現有部分壓膜機採用單一充氣環(或密封環)作為密封構件來說，在有配置輸送膜的情況下，輸送膜靠近充氣環的一側雖能與充氣環緊密貼合，但相對另一側與壓平件的剛性主體難以緊密貼合，這導致密閉空間的氣密性不佳。在本實施例中，由於第一充氣環410與第二充氣環420均有可撓性而能緊密貼合輸送膜310，有助於增加密閉空間S2的氣密性。

在本實施例中，驅動機構220驅動壓平件210推壓的方式可以是伺服馬達221將其中一個壓平件210移動一預定距離後停止，以對密合的積層材P1與基材P2(積層半成品P12)進行推壓，其中所述預定距離可以包含在控制器輸入給伺服馬達221的指令中。或者，可以是伺服馬達221根據荷重元230感測到的壓力訊號驅動下方壓平件210進行推壓或停止推壓。進一步來說，當荷重元230感測到壓力值大於或小於預設閥值時，荷重元230會輸出壓力訊號給伺服馬達221，藉此控制驅動機構220的運作。

在第一實施例中，充氣密封構件40僅有設置於平面加壓裝置20，但本發明並不以此為限。在部分實施例中，可額外設置另一個充氣密封構件於壓膜裝置，或是僅有壓膜裝置有充氣密封構件。圖7為根據本發明另一實施例之壓膜機的示意圖。在本實施例中，壓膜機1a包含一壓膜裝置10、一平面加壓裝置20、一輸送裝置30、一充氣密封構件40以及一充氣密封構件50。關於壓膜裝置10、平面加壓裝置20、輸送裝置30和充氣密封構件40的詳細結構，可以參照圖1至圖3及其相關段落記載之內容，以下不再贅述。

充氣密封構件50設置於壓膜裝置10，其可用以使二壓膜件110之間的空間保持為氣密狀態。詳細來說，充氣密封構件50包含第一充氣環510以及一第二充氣環520。第一充氣環510設置於其中一個壓膜件110，並且第二充氣環520設置於另一個壓膜件110。輸送裝置30有至少一部分位於第一充氣環510與第二充氣環520之間。當下方壓膜件110上升靠近上方壓膜件110時，兩個壓膜件110的主體111可閉合以形成密閉空間S1來容置積層材P1、基材P2與輸送膜310。詳細來說，在二壓膜件110靠近之前，第一充氣環510與第二充氣環520可處於未充氣的初始狀態。當二壓膜件110彼此靠近時，第一充氣環510與第二充氣環520充氣膨脹而互相抵壓，使得二壓膜件110之間的密閉空間S1保持氣密狀態。

圖8為根據本發明又另一實施例之壓膜機的示意圖。圖9為圖8之壓膜機的局部放大示意圖。壓膜機包含一平面加壓裝置20、一輸送裝置30以及一密封環40b。為了方便說明以及易於理解本實施例與其他實施例的差異，圖8省略繪示壓膜機的部分物件(如壓膜裝置、驅動機構等)。

平面加壓裝置20包含呈對向配置的二壓平件210，並且各個壓平件210包含相連的一主體211以及一壓平單元212。可透過驅動裝置垂直升降主體211，以使兩個壓平件210的壓平單元212彼此靠近，以壓平位於基材表面上的積層材。

輸送裝置30設置以輸送物件(基材和/或積層材)通過平面加壓裝置20。輸送裝置30包含二輸送膜310，其例如但不限於是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製膜，並且輸送膜310形成連續的帶狀膜。輸送裝置30的多個輥(未另繪示)可用於捲取輸送膜310，並且物件(基材和/或積層材)可夾持於二輸送膜310之間，以藉由同步捲取二輸送膜310來連動物件相對平面加壓裝置20移動。

密封環40b例如但不限於是O形環，其設置於平面加壓裝置20的其中一個壓平件210的主體211。詳細來說，主體211具有環狀的一溝槽211b以及與溝槽211b相連通的一通氣流道211c，且密封環40b可活動地設置於溝槽211b內。通氣流道211c可連接於一氣體供應源(未另繪示)，以經由通氣流道211c通入氣體(例如：空氣、氮氣或氦氣)至溝槽211b內，進而使密封環40b於一密封狀態(如圖9所示)以及一初始狀態(如圖8所示)之間活動。

在本實施例中，環狀的溝槽211b靠近平面加壓裝置20之壓平單元212的邊緣，並且溝槽211b具有開口2122。開口2122位於主體211之外表面，且開口2122的寬度W1小於密封環40b的最大寬度W2。溝槽211b更具有相對於開口2122的底壁面2123，且開口2122的寬度W1小於底壁面2123的寬度W3。

如圖8、9所示，在平面加壓裝置20未工作的情況下，密封環40b常態地處於初始狀態。於初始狀態時，密封環40b與開口2122的邊緣相分離。

接著一併參照圖10和圖11，其中圖10為圖8之壓膜機的密封環處於密封狀態的示意圖，且圖11為圖10之壓膜機的局部放大示意圖。輸送裝置30將積層半成品P12搬運到平面加壓裝置20的二壓平件210之間。驅動下方壓平件210之主體211上升靠近上方壓平件210之主體211，使得二壓平件210的壓平單元212夾持輸送膜310與積層半成品P12。在壓平單元212夾持輸送膜310與積層半成品P12的同時或之後，自通氣流道211c通入氣體至溝槽211b內，而使密封環40b從初始狀態成為密封狀態。進一步來說，密封環40b可以是剛性材質或是彈性應變量較低的材質，其在氣體充入溝槽211b時能被氣體推動而朝上移動，以封閉溝槽211b的開口2122。部分的密封環40b突出開口2122而貼附於輸送裝置30並抵壓另一個壓平件210之主體211。藉此，二壓平件210之間的密閉空間S2可保持在氣密狀態，此時可藉由負壓抽氣讓密閉空間S2減壓，以消除積層半成品P12內部的氣泡及/或壓平單元212與積層半成品P12內之間的空氣間隙，進而提升平面加壓程序的良率以及壓平品質。

圖8至圖11繪示密封環40b設置於形成在平面加壓裝置20的溝槽211b內作為示例，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，可改成設置密封環於壓膜裝置的壓膜件，或是除了平面加壓裝置之外還額外設置密封環於壓膜裝置。

綜上所述，根據本發明所揭露的壓膜機配置有充氣密封構件，其中充氣密封構件包含第一充氣環以及一第二充氣環。當二壓膜件或二壓平件彼此靠近時，第一充氣環與第二充氣環互相貼附，以使二壓膜件之間或二壓平件之間的空間保持氣密狀態。以充氣密封構件設置於二壓平件之間為例進一步說明，由於第一充氣環與第二充氣環在尚未形成密閉空間之前可處於未充氣狀態，二壓平件在彼此靠近時能不被充氣密封構件干擾而有較大的行程，這有助於壓平件推壓厚度較薄的積層半成品。並且，平面加壓裝置的入料端和出料端可具有較大開口讓輸送膜與積層半成品通過而不會干涉到充氣密封構件，進而有助於平面加壓裝置的小型化。此外，第一充氣環與第二充氣環均擁有可撓性而能緊密貼合輸送膜，有助於增加密閉空間的氣密性。

再者，本發明所揭露的壓膜機還能配置密封環，其設置於溝槽中，並且溝槽可充入氣體以推動密封環突出溝槽。突出溝槽的密封環之一部分能讓壓膜裝置二壓膜件之間及/或平面加壓裝置二壓平件之間的密閉空間保持在氣密狀態。此時，可藉由負壓抽氣讓密閉空間減壓，進而提升壓膜機的良率以及壓膜品質。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然而這些實施例並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1、1a、1b:壓膜機 10:壓膜裝置 110:壓膜件 111:主體 112:加壓單元 20:平面加壓裝置 210:壓平件 211:主體 2111:底面 211b:溝槽 211c:通氣流道 212:壓平單元 220:驅動機構 221:伺服馬達 222:螺桿 2121:凸緣 2122:開口 2123:底壁面 230:荷重元 30:輸送裝置 310:輸送膜 40、50:充氣密封構件 40b:密封環 410、510:第一充氣環 420、520:第二充氣環 P1:積層材 P2:基材 P12:積層半成品 S1、S2:密閉空間 W1:開口的寬度 W2:密封環的最大寬度 W3:底壁面的寬度

圖1為根據本發明一實施例之壓膜機的示意圖。圖2為圖1之壓膜機中壓膜裝置的示意圖。圖3為圖1之壓膜機中平面加壓裝置的示意圖。圖4為圖2之壓膜裝置將積層材密合於基材的示意圖。圖5和圖6為圖3之平面加壓裝置將密合於基材的積層材平坦化的示意圖。圖7為根據本發明另一實施例之壓膜機的示意圖。圖8為根據本發明又另一實施例之壓膜機的示意圖。圖9為圖8之壓膜機的局部放大示意圖。圖10為圖8之壓膜機的密封環處於密封狀態的示意圖。圖11為圖10之壓膜機的局部放大示意圖。

1:壓膜機

10:壓膜裝置

20:平面加壓裝置

30:輸送裝置

40:充氣密封構件

Claims

一種壓膜機，包含：一壓膜裝置，設置以將一基材與一積層材密合；一平面加壓裝置，設置以推壓密合的該積層材與該基材；以及一密封環，設置於該壓膜裝置或該平面加壓裝置；其中，該壓膜裝置或該平面加壓裝置具有一溝槽以及與該溝槽相連通的一通氣流道，且該密封環可活動地設置於該溝槽內。
如請求項1所述之壓膜機，其中該溝槽具有位於該壓膜裝置或該平面加壓裝置之一外表面的一開口，且該開口的寬度小於該密封環的最大寬度。
如請求項2所述之壓膜機，其中該溝槽更具有相對於該開口的一底壁面，且該開口的寬度小於該底壁面的寬度。
如請求項2所述之壓膜機，其中經由該通氣流道通入氣體至該溝槽內，而使該密封環於一密封狀態以及一初始狀態之間活動；於該初始狀態，該密封環與該開口的邊緣相分離；以及於該密封狀態，該密封環封閉該溝槽的該開口並且突出該開口。
如請求項1所述之壓膜機，其中該平面加壓裝置包含二壓平件，且該二壓平件其中一者具有該溝槽。
一種壓膜機，包含：一平面加壓裝置，具有一溝槽，且該溝槽具有位於該平面加壓裝置之一外表面的一開口；以及一密封環，可活動地設置於該溝槽內，且該密封環於一密封狀態以及一初始狀態之間活動；其中，於該初始狀態，該密封環與該開口的邊緣相分離；於該密封狀態，該密封環封閉該溝槽的該開口並且突出該開口。
如請求項6所述之壓膜機，其中該平面加壓裝置包含二壓平件，且該二壓平件其中一者具有該溝槽。
如請求項6所述之壓膜機，其中該開口的寬度小於該密封環的最大寬度。
如請求項6所述之壓膜機，其中該溝槽更具有相對於該開口的一底壁面，且該開口的寬度小於該底壁面的寬度。