WO2023188540A1

WO2023188540A1 - モータ及びモータの製造方法

Info

Publication number: WO2023188540A1
Application number: PCT/JP2022/044281
Authority: WO
Inventors: 昌知熊代
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2022-11-30
Publication date: 2023-10-05

Abstract

モータは、ステータコア及びステータコアに巻かれたコイルを有するステータと、ステータが生成する磁力によって回転するロータと、コイルへの通電を制御するための電子部品が実装された回路基板と、ステータコア及び回路基板の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、少なくとも一部がモールド樹脂に接するリード線引き出し部材の一例であるブッシュと、回路基板に接続され、ブッシュを介して外部に引き出されたリード線と、を備え、ブッシュは、モールド樹脂を成型するときに用いられる金型に係止する係止部を有する。

Description

モータ及びモータの製造方法

　本開示は、モータ及びモータの製造方法に関する。本開示は、特に、例えば送風機に用いられるファンモータ及びそのファンモータの製造方法に関する。

　モータは、様々な分野の製品に用いられている。例えば、モータは、送風機におけるファンモータとして用いられる。送風機は、ファンモータが有するロータのシャフトに取り付けられたファンを回転させることで送風を行うものである。送風機は、送風機が搭載される製品の内部で発生する熱を外部に排出したり、製品内で生成した冷気や暖気を送風したりする。例えば、冷蔵庫に用いられる送風機としては、冷蔵庫の庫内に冷気を送風するための庫内用ファンがある。

　ファンモータとして、ステータ及び回路基板がモールド樹脂で覆われた構造のものが知られている。この種のファンモータは、ステータと、ロータと、回路基板と、モールド樹脂とを備える（特許文献１を参照）。ステータは、ステータコイル及びステータコアを有する。ロータは、ステータの磁力により回転する。回路基板は、ステータコイルへの通電を制御する電子部品が実装されている。モールド樹脂は、ステータコアの少なくとも一部及び回路基板を覆う。

　このようなファンモータでは、モールド樹脂で覆われた回路基板に接続されたリード線を、ブッシュ又はコネクタ等のリード線引き出し部材を介して外部に引き出している。具体的には、リード線引き出し部材の一部をモールド樹脂で覆って、リード線引き出し部材の一部をモールド樹脂から露出させている。これにより、リード線引き出し部材を介してリード線がモールド樹脂から外部に引き出された構造（リード線口出し構造）が形成されている。

　モールド樹脂は金型によって成型されるが、この際、金型に対してリード線引き出し部材の位置を決める必要がある。特許文献１に開示されたファンモータでは、リード線が取り付けられたコネクタ（リード線引き出し部材）を回路基板に固定することで、金型に対するコネクタの位置を決めている。

　ファンモータは、湿気の高い場所又は温度変化によって結露が生じる場所に設置されることがある。例えば、冷蔵庫の庫内に冷気を送風するために用いられるファンモータは、結露が生じやすい場所に設置される。このように、結露が生じやすい場所にファンモータが設置されると、結露により生じた水（水滴）がファンモータの内部に浸入するおそれがある。

　この場合、樹脂製のリード線引き出し部材及び回路基板がモールド樹脂で覆われたファンモータにおいては、リード線引き出し部材から回路基板までの間には樹脂部分同士の界面が存在する。このため、モータの表面に水が付着すると、モータの表面を伝う水がリード線引き出し部材とモールド樹脂との境界（接続部分）からモータの内部に浸入し、この浸入した水が毛細管現象によってリード線引き出し部材とモールド樹脂との界面を伝って回路基板に到達するおそれがある。例えば、特許文献１に開示されたファンモータでは、リード線引き出し部材である樹脂製のコネクタが回路基板に固定されている。このため、コネクタとモールド樹脂との境界からモータの内部に水が浸入し、浸入した水がコネクタとモールド樹脂との界面を伝って回路基板に到達することがある。このように、回路基板に水が到達すると、ショート等の不具合を引き起こすおそれがある。

国際公開第２０１９／０２１８５４号

　本開示は、このような問題を解決するためになされたものである。本開示は、リード線引き出し部材とモールド樹脂との境界から浸入した水が回路基板に到達することを抑制できるモータ及びモータの製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本開示に係るモータの一態様は、ステータコア及び前記ステータコアに巻かれたコイルを有するステータと、前記ステータが生成する磁力によって回転するロータと、前記コイルへの通電を制御するための電子部品が実装された回路基板と、前記ステータコア及び前記回路基板の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、少なくとも一部が前記モールド樹脂に接するリード線引き出し部材と、前記回路基板に接続され、前記リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線と、を備え、前記リード線引き出し部材は、前記モールド樹脂を成型するときに用いられる金型に係止する係止部を有する。

　本開示に係るモータの他の一態様は、ステータコア及び前記ステータコアに巻かれたコイルを有するステータと、前記ステータが生成する磁力によって回転するロータと、前記コイルへの通電を制御する電子部品が実装された回路基板と、前記ステータコア及び前記回路基板の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、少なくとも一部が前記モールド樹脂に接するリード線引き出し部材と、前記回路基板に接続され、前記リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線と、を備え、前記リード線は、導電線と前記導電線を覆う絶縁膜とによって構成されており、前記リード線における前記リード線引き出し部材から内部に引き出された内部引き出し部は、前記モールド樹脂で覆われており、前記内部引き出し部における前記絶縁膜と前記モールド樹脂とは、溶融密着している。

　本開示に係るモータの製造方法の一態様は、リード線引き出し部材が取り付けられたリード線を回路基板に接続する接続工程と、コイルが巻かれたステータコアを有するステータと前記回路基板とを金型に配置する配置工程と、前記金型の内部に液状樹脂を注入して前記液状樹脂を硬化することで前記ステータ及び前記回路基板の少なくとも一部をモールド樹脂で覆う樹脂成型工程と、を含み、前記配置工程では、前記リード線引き出し部材が有する係止部を前記金型に係止することで、前記リード線引き出し部材を前記金型に配置し、前記樹脂成型工程では、前記モールド樹脂を前記リード線引き出し部材の少なくとも一部に接触させる。

　本開示によれば、リード線引き出し部材とモールド樹脂との境界から浸入した水が回路基板に到達することを抑制できるモータを得ることができる。

図１は、斜め上方から見たときの実施の形態に係るモータの外観斜視図である。図２は、斜め下方から見たときの実施の形態に係るモータの外観斜視図である。図３は、モールド樹脂を省略したときの実施の形態に係るモータの分解斜視図である。図４は、リード線の長手方向に平行な平面で切断したときの実施の形態に係るモータの断面図である。図５は、リード線の長手方向に直交する平面で切断したときの実施の形態に係るモータの断面図である。図６は、実施の形態に係るモータにおいて、回路基板、ブッシュ及びリード線の接続関係を示す図である。図７Ａは、実施の形態に係るモータの製造方法の接続工程において、回路基板にリード線を接続するときの様子を示す図である。図７Ｂは、実施の形態に係るモータの製造方法の接続工程において、回路基板にリード線を接続した後の状態を示す図である。図７Ｃは、実施の形態に係るモータの製造方法の配置工程において、リード線が接続された回路基板を下金型に配置するときの様子を示す図である。図７Ｄは、実施の形態に係るモータの製造方法の配置工程において、上金を配置するときの様子を示す図である。図７Ｅは、実施の形態に係るモータの製造方法の配置工程において、下金型と上金型とでブッシュが固定された状態を示す図である。図７Ｆは、実施の形態に係るモータの製造方法における樹脂成型工程を示す図である。図８は、比較例のモータにおいて、回路基板、ブッシュ及びリード線の接続関係を示す図である。図９は、比較例のモータの部分断面図である。図１０は、実施の形態に係るモータの部分断面図である。図１１は、変形例１に係るブッシュの構成を示す図である。図１２は、変形例２に係るブッシュの構成を示す図である。図１３は、変形例３に係るブッシュの構成を示す図である。図１４は、変形例４に係るブッシュを金型に配置したときの状態を示す図である。図１５は、変形例４に係るブッシュの構成を示す図である。図１６は、変形例５に係るブッシュの構成を示す図である。図１７は、変形例６に係るブッシュの構成を示す図である。図１８は、変形例７に係るブッシュの構成を示す図である。図１９は、変形例８に係るブッシュを金型に配置したときの状態を示す図である。図２０は、変形例８に係るブッシュの構成を示す図である。図２１は、変形例８に係るブッシュを他の構成の金型に配置したときの状態を示す図である。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序等は、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。本明細書において、「上」及び「下」という用語は、必ずしも、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）及び下方向（鉛直下方）を指すものではない。

　（実施の形態）
　まず、実施の形態に係るモータ１の構成について、図１～図６を用いて説明する。図１は、斜め上方から見たときの実施の形態に係るモータ１の外観斜視図である。図２は、斜め下方から見たときの実施の形態に係るモータ１の外観斜視図である。図３は、モールド樹脂４０を省略したときのモータ１の分解斜視図である。図４は、リード線６０の長手方向に平行な平面で切断したときの実施の形態に係るモータ１の断面図である。図５は、リード線６０の長手方向に直交する平面で切断したときの実施の形態に係るモータ１の断面図である。また、図６は、実施の形態に係るモータ１において、回路基板３０、ブッシュ５０及びリード線６０の接続関係を示す図である。

　図１～図６に示すように、モータ１は、ステータ１０と、ロータ２０と、回路基板３０と、モールド樹脂４０と、ブッシュ５０と、リード線６０とを備える。モータ１は、さらに、ロータ２０が有するシャフト２１を支持する第１軸受ユニット７１及び第２軸受ユニット７２を備える。

　モータ１は、ステータ１０の少なくとも一部がモールド樹脂４０で覆われたモールドモータである。モータ１は、例えば、冷蔵庫に搭載される冷気循環用の送風機（庫内用ファン）におけるファンモータとして用いることができる。

　ステータ１０（固定子）は、ロータ２０を回転させるためにロータ２０に作用する磁力を生成する。図３に示すように、ステータ１０は、ステータコア１１と、ステータコア１１に固定されたコイル１２（ステータコイル）とを有する。なお、図３において、ステータ１０のコイル１２は、模式的に示されており、実際には、コイル線材が巻かれた構成になっている。

　ステータコア１１（固定子鉄心）は、ロータ２０との間に微小なエアギャップを介してロータ２０に対向して配置されている。ステータコア１１は、ロータ２０が有するシャフト２１が延伸する軸心Ｃの方向に沿って複数の電磁鋼板が積層された積層体である。ステータコア１１は、積層体に限らず、磁性材料によって構成されたバルク体であってもよい。

　コイル１２は、ステータコア１１に巻かれた巻線コイルである。ステータコア１１におけるコイル１２が巻かれた部分は、ステータコア１１の励磁部として機能する。具体的には、コイル１２は、ボビン１３を介してステータコア１１の所定の部位に巻き回されている。ボビン１３は、絶縁性樹脂材料によって構成された絶縁枠である。ボビン１３は、ステータコア１１の一部が挿入される貫通孔を有する。つまり、ボビン１３は、ステータコア１１の一部を囲う筒状体である。コイル１２は、例えば、エナメル銅線等のコイル線材である。

　このように構成されるステータ１０では、ステータコア１１に巻かれたコイル１２に電流が流れることで、ステータコア１１は、ロータ２０を回転させるための磁力を生成する。具体的には、ステータコア１１は、シャフト２１の回転方向（周方向）に沿ってＮ極とＳ極とが交互に存在するように、ロータ２０とのエアギャップ面に磁束を生成する。ステータコア１１が生成する主磁束の向きは、シャフト２１の軸心Ｃと直交する方向（径方向）である。

　ロータ２０（回転子）は、ステータ１０に対して回転可能に配置されている。ロータ２０は、ステータ１０が生成する磁力によって回転する。ロータ２０は、シャフト２１を有している。ロータ２０は、シャフト２１の軸心Ｃを回転中心として回転する。

　ロータ２０は、ステータ１０が有するステータコア１１と向かい合って配置されている。具体的には、ロータ２０は、シャフト２１の軸心Ｃの方向と直交する方向（径方向）においてステータコア１１と対向している。つまり、シャフト２１の軸心Ｃの方向から見たときに、ロータ２０は、ステータコア１１に囲まれている。ロータ２０の外面とステータコア１１の内面との間には、微小なエアギャップが存在する。

　図３に示すように、ロータ２０は、シャフト２１と、マグネット材がシリンダー状に成型されたロータ本体２２とを有する。

　シャフト２１は、ロータ２０が回転する際の中心となる回転軸である。シャフト２１は、金属棒等の長尺状の棒状部材によって構成されている。シャフト２１の長手方向（延伸方向）は、軸心Ｃが延伸する方向（軸心方向）である。

　シャフト２１は、ロータ本体２２の中心を貫通している。具体的には、シャフト２１は、シャフト２１の軸心Ｃの方向において、ロータ本体２２の両側に延在するように、ロータ本体２２を貫通している。シャフト２１は、ロータ本体２２に固定されている。具体的には、シャフト２１は、ロータ本体２２の中心に設けられた貫通孔に挿入されて、ロータ本体２２に固定されている。例えば、シャフト２１は、ロータ本体２２の貫通孔に圧入されることで、ロータ本体２２に固定されている。シャフト２１は、ロータ本体２２と一体で成型されることで、固定されていてもよい。

　図１及び図２に示すように、シャフト２１は、回転自在な状態で、第１軸受ユニット７１及び第２軸受ユニット７２に支持されている。具体的には、シャフト２１は、ロータ本体２２の一方側から延在するシャフト２１の一方側の部位が第１軸受ユニット７１に支持されている。シャフト２１は、ロータ本体２２の他方側から延在するシャフト２１の他方側の部位が、第２軸受ユニット７２に支持されている。

　図１に示すように、シャフト２１における一方側の部位は、第１軸受ユニット７１から突出している。つまり、シャフト２１は、第１軸受ユニット７１を貫通している。シャフト２１における一方側の部位は、シャフト２１の出力側の部位である。したがって、第１軸受ユニット７１から突出したシャフト２１の一方側の部位の先端部には、モータ１によって駆動される負荷が取り付けられる。例えば、モータ１をファンモータとして用いる場合、シャフト２１の一方側の部位には、負荷としてファンが取り付けられる。

　一方、図２に示すように、シャフト２１における他方側の部位は、第２軸受ユニット７２から突出していない。つまり、シャフト２１における他方側の部位は、シャフト２１の反出力側の部位である。

　なお、詳細な説明は省略するが、第１軸受ユニット７１及び第２軸受ユニット７２は、フレームと、フレームカバーと、軸受と、補油部材と、押さえバネと、を備えている。

　フレームは、実質的に有底筒状の筐体である。フレームカバーは、フレームの開口部に蓋をする。軸受は、フレーム内に収納され、シャフトを回転自在に支持する。補油部材は、軸受の油を補給する。押さえバネは、軸受をフレームに押さえ付けて保持する。

　図３に示されるロータ本体２２は、ステータ１０に作用する磁力を生成する。ロータ本体２２が生成する主磁束の向きは、ステータ１０と同様に、シャフト２１の軸心Ｃと直交する方向（径方向）である。具体的には、ロータ本体２２は、回転方向に沿ってＮ極とＳ極とが交互に存在する構成になっている。ロータ本体２２は、１組のＮ極及びＳ極を有するように構成されている。しかし、ロータ本体２２は、複数組のＮ極及びＳ極を有するように構成されていてもよい。

　ロータ本体２２は、磁性材料を含んだプラスチックのコンパウンド材で形成される。したがって、ロータ本体２２は、プラスチックマグネットとして機能する。あるいは、ロータ本体２２は、磁性材料からなるロータコア（回転子鉄心）と、ロータコアに固定された複数の永久磁石とによって構成されていてもよい。永久磁石は、ロータコアの内部に埋め込まれていてもよいし、ロータコアの外側面に取り付けられていてもよい。例えば、ロータコアの内部に永久磁石を埋め込む場合、ロータコアに磁石挿入穴を形成し、磁石挿入穴の内部に永久磁石を埋め込むとよい。ロータコアは、シャフト２１の軸心Ｃの方向に沿って積層された複数の電磁鋼板の積層体である。永久磁石は、例えば、焼結磁石又はボンド磁石等である。

　図３～図６に示される回路基板３０は、例えば、銅等の導電材料からなる配線が所定のパターンで形成されたプリント配線基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）である。回路基板３０のベース基材としては、ガラスエポキシ基板等の樹脂基材又はアルミニウム合金基板等の金属基材等を用いることができる。回路基板３０は、例えば、リジッド基板である。しかし、回路基板３０は、フレキシブル基板であってもよい。

　回路基板３０は、１つ以上の電子部品（回路素子）が実装された実装基板である。回路基板３０には、ステータ１０が有するコイル１２への通電を制御するための電子部品（不図示）が実装されている。本実施の形態において、回路基板３０には、複数の電子部品が実装されている。

　図４及び図６に示すように、回路基板３０には、リード線６０が接続されている。具体的には、回路基板３０の配線とリード線６０の導電線６１とが、電気的及び機械的に接続されている。回路基板３０には、リード線６０を介して電力が供給される。

　回路基板３０の配線とステータ１０が有するコイル１２とが電気的に接続されている。リード線６０を介して回路基板３０に供給された電力は、回路基板３０に実装された複数の電子部品によってコイル１２の通電を制御するための電力に変換される。複数の電子部品によって生成された電力は、回路基板３０の配線からコイル１２に供給される。これにより、コイル１２には、ステータ１０に所定の磁束を生成させるための電流が流れる。

　図１及び図２に示されるモールド樹脂４０は、所定の形状に形成された樹脂成型体である。モールド樹脂４０は、絶縁性樹脂材料によって構成されている。具体的には、モールド樹脂４０としては、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。この場合、熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂又はエポキシ系樹脂等を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂又はポリブチレンテレフタレート系樹脂等を用いることができる。本実施の形態では、モールド樹脂４０として、白色の不飽和ポリエステル樹脂（Ｂｕｌｋ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ（ＢＭＣ））からなる熱硬化性樹脂を用いている。つまり、流動性を有する状態の熱硬化性樹脂が熱によって硬化することで、モールド樹脂４０になる。

　図４に示すように、モールド樹脂４０は、ステータ１０が有するステータコア１１及び回路基板３０の少なくとも一部を覆っている。モールド樹脂４０は、ステータコア１１におけるコイル１２が巻かれた部分を覆っている。具体的には、モールド樹脂４０は、コイル１２が巻かれたボビン１３の全体を覆っている。したがって、コイル１２は、モールド樹脂４０から露出していない。モールド樹脂４０は、回路基板３０の全体を覆っている。具体的には、モールド樹脂４０は、回路基板３０だけではなく、回路基板３０に実装された複数の電子部品の全てを覆っている。したがって、回路基板３０及び全ての電子部品は、モールド樹脂４０から露出していない。

　このように、モールド樹脂４０によってコイル１２及び回路基板３０を覆うことによって、コイル１２及び回路基板３０を絶縁保護したり、空気中の水分や酸素によってコイル１２及び電子部品が劣化することを抑制したりすることができる。

　図１～図４に示すように、ブッシュ５０は、リード線６０をモータ１の外部に引き出すためのリード線引き出し部材の一例である。つまり、ブッシュ５０は、リードブッシュである。ブッシュ５０とリード線６０とは、モータ１におけるリード線口出し構造を構成している。

　ブッシュ５０の少なくとも一部は、モールド樹脂４０に接している。ブッシュ５０の少なくとも一部は、モールド樹脂４０で覆われている。具体的には、ブッシュ５０は、モールド樹脂４０から突出して露出するようにモールド樹脂４０で覆われている。したがって、ブッシュ５０は、モールド樹脂４０で覆われた部分である樹脂被覆部と、モールド樹脂４０で覆われておらずモールド樹脂４０から露出する部分である露出部とを有する。

　ブッシュ５０は、回路基板３０に接続されていない。つまり、ブッシュ５０と回路基板３０とは、分離して配置されており、接していない。したがって、ブッシュ５０は、回路基板３０には固定されていない。ブッシュ５０は、モールド樹脂４０に覆われることでモールド樹脂４０に固定されている。

　図３、図４及び図６に示すように、ブッシュ５０は、本体部５１と、係止部５２とを有する。

　本体部５１は、リード線６０を保持している。リード線６０は、本体部５１に取り付けられている。具体的には、リード線６０は、本体部５１を貫通している。

　本体部５１の一部は、モールド樹脂４０で覆われている。具体的には、本体部５１のうち、係止部５２よりも内側部分（シャフト２１側の部分）が、モールド樹脂４０で覆われている。本体部５１の上面、下面、左側面及び右側面の内側部分と本体部５１の後端面の全面とがモールド樹脂４０で覆われている。

　係止部５２は、モールド樹脂４０を成型するときに用いられる金型に係止する部分である。詳細は後述するが、係止部５２は、金型を用いてモールド樹脂４０を成型する際に、金型におけるブッシュ５０の位置を決めるための位置決め部として機能する。

　係止部５２は、ブッシュ５０に設けられた凸部である。具体的には、係止部５２は、本体部５１に設けられた凸部であり、本体部５１から突出するように形成されている。この場合、凸部である係止部５２は、モールド樹脂４０を成型するときに用いられる金型に設けられた凹部に嵌合する。一例として、係止部５２は、断面形状が矩形状の凸部である。また、図６に示すように、係止部５２は、ブッシュ５０の全周にわたって設けられている。具体的には、係止部５２は、直方体の本体部５１の上面、下面、右側面及び左側面の全てにわたって連続して設けられている。なお、係止部５２は、一定の幅の線状に形成されている。しかし、係止部５２の幅は、一定でなくてもよい。

　係止部５２は、モールド樹脂４０を成型する際に、金型に配置されたブッシュ５０がモールド樹脂４０の内外方向に移動することを規制する規制部としても機能する。係止部５２は、ブッシュ５０がシャフト２１の軸心Ｃの方向に直交する方向（径方向）に移動することを規制している。したがって、凸部である係止部５２は、モールド樹脂４０の内外方向（本実施の形態では径方向）に直交する方向に延在している。具体的には、係止部５２は、モールド樹脂４０の硬化時の収縮によってブッシュ５０が金型の内側に引き込まれることを防止している。

　ブッシュ５０は、絶縁性樹脂材料によって一体に成型された樹脂成型品である。つまり、本体部５１と係止部５２とは一体に形成されている。ブッシュ５０は、ポリブチレンテレフタレート樹脂によって構成されている。しかし、これに限らない。

　回路基板３０に接続されたリード線６０は、ブッシュ５０を介して、モータ１の外部に引き出されている。ブッシュ５０を介して外部に引き出されたリード線６０は、外部電源に接続される。外部電源は、交流電源及び直流電源のいずれであってもよい。

　このように、リード線６０一方の端部は、回路基板３０に接続されている。リード線６０の他方の端部は、外部電源に接続されている。具体的には、リード線６０一方の端部は、回路基板３０の貫通孔に挿通されて、回路基板３０の配線と半田によって接続されている。

　リード線６０は、絶縁被膜付き電線である。具体的には、図４及び図６に示すように、リード線６０は、導電線６１と、導電線６１を覆う絶縁膜６２とによって構成されている。導電線６１は、リード線６０の芯線である。導電線６１は、例えば銅等の金属材料によって構成されている。絶縁膜６２は、導電線６１を被覆する樹脂被膜である。絶縁膜６２は、絶縁性樹脂材料によって構成されている。一例として、リード線６０は、ビニル線である。

　リード線６０は、ブッシュ５０に取り付けられている。ブッシュ５０には、一対のリード線６０が取り付けられている。一対のリード線６０は、横並びとなるように平行にブッシュ５０に保持されている。

　一対のリード線６０の各々は、ブッシュ５０を貫通している。具体的には、各リード線６０は、ブッシュ５０の本体部５１の内側及び外側の両側から外方に向かって延在するように、本体部５１を貫通している。したがって、各リード線６０は、ブッシュ５０からモータ１の内部に引き出された内部引き出し部６０ａ（第１部位）と、ブッシュ５０からモータ１の外部に引き出された外部引き出し部６０ｂ（第２部位）とを有する。ブッシュ５０よりも内側に位置する内部引き出し部６０ａは、モールド樹脂４０で覆われている。一方、ブッシュ５０よりも外側に位置する外部引き出し部６０ｂは、モールド樹脂４０で覆われておらず、露出している。

　モールド樹脂４０で覆われた内部引き出し部６０ａは、モールド樹脂４０を成型する際の高い温度によって、リード線６０を構成する絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着している。図４及び図５では、絶縁膜６２とモールド樹脂４０との界面が明確に図示されている。しかし、絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着することで、絶縁膜６２とモールド樹脂４０との界面が存在しないこともある。つまり、リード線６０の内部引き出し部６０ａは、絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着することで、絶縁膜６２とモールド樹脂４０との間の明確な界面がなくなることがある。図６に示すように、内部引き出し部６０ａの長さｄは、一例として、５ｍｍ以上である。なお、内部引き出し部６０ａの長さｄは、絶縁膜６２とモールド樹脂４０との界面からモータ１の内部へ、水の侵入を抑制できれば、これに限らない。

　このように構成されたモータ１では、ステータ１０が有するコイル１２に通電されると、コイル１２に界磁電流が流れて、ステータコア１１の励磁部（コイル部）が励磁されて、ステータコア１１に磁束が生成する。具体的には、ステータコア１１には、Ｓ極及びＮ極の２極の回転磁界が生成される。そして、ステータコア１１で生成された磁束とロータ２０で生成された磁束との相互作用によって生じた磁気力が、ロータ２０を回転させるトルクとなり、ロータ２０が回転する。

　次に、実施の形態に係るモータ１の製造方法について、図７Ａ～図７Ｆを用いて説明する。図７Ａは、実施の形態に係るモータ１の製造方法の接続工程において、回路基板３０にリード線６０を接続するときの様子を示す図である。図７Ｂは、実施の形態に係るモータ１の製造方法の接続工程において、回路基板３０にリード線６０を接続した後の状態を示す図である。図７Ｃは、実施の形態に係るモータ１の製造方法の配置工程において、リード線６０が接続された回路基板３０を下金型９１に配置するときの様子を示す図である。図７Ｄは、実施の形態に係るモータ１の製造方法の配置工程において、上金型９２を配置するときの様子を示す図である。図７Ｅは、実施の形態に係るモータ１の製造方法の配置工程において、下金型９１と上金型９２とでブッシュ５０が固定された状態を示す図である。図７Ｆは、実施の形態に係るモータ１の製造方法における樹脂成型工程を示す図である。

　本実施の形態に係るモータ１の製造方法では、まず、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、ブッシュ５０が取り付けられたリード線６０を回路基板３０に接続する（接続工程）。

　具体的には、図７Ａに示すように、回路基板３０に設けられた貫通孔３０ａに、ブッシュ５０が取り付けられたリード線６０の一方側の端部で露出させた導電線６１を挿入し、回路基板３０を貫通した導電線６１の先端を半田８０によって半田接続する。これにより、図７Ｂに示すように、ブッシュ５０が取り付けられたリード線６０を回路基板３０に電気的及び機械的に接続することができる。なお、図示されていないが、このとき、回路基板３０には複数の電子部品も半田実装されている。

　次に、図７Ｃ～図７Ｅに示すように、リード線６０が接続された回路基板３０を金型９０に配置する（配置工程）。このとき、金型９０には、回路基板３０上に配置されたボビン１３とともに、ボビン１３を介してコイル１２が巻かれたステータコア１１も配置される。なお、回路基板３０を金型９０に配置するにあたり、回路基板３０の向きは、図７Ａ、図７Ｂに示した方向と反転している。本構成とすることで、金型９０に対する回路基板３０の取付け位置は、モータ１を構成するステータ１０を介して定められる。

　金型９０は、射出成型機の金型である。金型９０は、複数のブロックによって構成されている。射出成型機は、縦型である。したがって、金型９０は、縦方向に開閉するように構成されている。具体的には、金型９０は、第１ブロックである下金型９１と、第２ブロックである上金型９２とを有する。

　この工程では、ブッシュ５０が有する係止部５２を金型９０に係止することで、ブッシュ５０を金型９０に配置する。

　具体的には、まず、図７Ｃに示すように、ブッシュ５０の係止部５２に対応する凹部９１ａが設けられた下金型９１を用意する。回路基板３０に接続されたリード線６０を保持するブッシュ５０の係止部５２のうちの下側部分を、下金型９１の凹部９１ａに係止させる。係止部５２は、下金型９１の凹部９１ａに嵌合する凸部であるので、係止部５２の下側部分を凹部９１ａに嵌め合わせる。回路基板３０は、ボビン１３を介してステータコア１１と接続される。ステータコア１１は、下金型９１に配置される。これにより、下金型９１の所定の位置に回路基板３０とブッシュ５０とが配置される。つまり、回路基板３０とブッシュ５０との位置決めが行われる。なお、下金型９１の凹部９１ａは、下金型９１の外周端部の上面に形成されている。

　続いて、図７Ｄに示すように、ブッシュ５０の係止部５２に対応する凹部９２ａが設けられた上金型９２をセットする。具体的には、上金型９２に設けられた凹部９２ａを、下金型９１に配置されたブッシュ５０の係止部５２のうちの上側部分に嵌め合わせることで、上金型９２をセットする。これにより、図７Ｅに示すように、下金型９１と上金型９２とにブッシュ５０が挟持されて、ブッシュ５０及び回路基板３０が金型９０の所定の位置に配置される。なお、上金型９２の凹部９２ａは、上金型９２の外周端部の下面に形成されている。上金型９２の凹部９２ａは、下金型９１の凹部９１ａに対向する位置に形成されている。

　次に、図７Ｆに示すように、金型９０の内部に液状樹脂を注入して液状樹脂を硬化することで、ステータ１０（不図示）及び回路基板３０の少なくとも一部をモールド樹脂４０で覆う（樹脂成型工程）。この工程では、モールド樹脂４０をブッシュ５０の少なくとも一部に接触させる。本実施の形態では、ブッシュ５０の半分程度が、モールド樹脂４０で覆われている。

　具体的には、まず、金型９０に設けられたゲート（不図示）を介して、ブッシュ５０、回路基板３０及びステータ１０が配置された金型９０の内部に、流動性を有する状態の液状樹脂を注入することで、液状樹脂を金型９０の内部に充填させて液状樹脂を硬化させる。液状樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂からなる熱硬化性樹脂を用いている。このため、金型９０の内部に充填された液状樹脂は、加熱されることで硬化してモールド樹脂４０になる。例えば、金型９０を所定の温度に加熱することで、液状樹脂を加熱して硬化する。

　このとき、液状樹脂を加熱するときの温度が、リード線６０の絶縁膜６２の耐熱温度よりも高くなる。したがって、液状樹脂で覆われる部分（内部引き出し部６０ａ）のリード線６０の絶縁膜６２は、液状樹脂を加熱するときの温度によって溶融することになる。この結果、液状樹脂が硬化してモールド樹脂４０になったときに、リード線６０の絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着することになる。

　一例として、リード線６０の絶縁膜６２の耐熱温度は、約１０５℃である。金型９０の設定温度（加熱温度）は、約１３０℃である。この場合、不飽和ポリエステル樹脂からなる液状樹脂は、加熱されることで自己発熱する。これにより、液状樹脂の温度は、金型９０の設定温度よりも１５℃程度高くなる。つまり、液状樹脂を加熱させるときの液状樹脂の温度は、約１４５℃の高温になる。リード線６０の絶縁膜６２は、この液状樹脂を加熱させるときの高い温度によって溶融することになる。なお、回路基板３０に実装された電子部品の耐熱温度を考慮すると、液状樹脂の温度は１５０℃以下であるとよい。

　液状樹脂が硬化して樹脂成型体になる際、液状樹脂が収縮することになる。つまり、液状樹脂の温度が低くなっていくとき（冷却時）に液状樹脂が収縮することになる。このとき、液状樹脂で覆われるブッシュ５０には、液状樹脂の収縮によって金型９０の内部に引き込まれる応力が加わる。しかし、ブッシュ５０の係止部５２が金型９０に係止しているので、ブッシュ５０は金型９０の内部に移動しない。つまり、係止部５２は、ブッシュ５０が金型９０の内部に向かう方向に移動することを規制している。係止部５２は、下金型９１の凹部９１ａと上金型９２の凹部９２ａとに嵌合しているので、ブッシュ５０が移動することを効果的に抑制することができる。

　このように液状樹脂が熱硬化することで、ステータ１０の一部と回路基板３０の全体とブッシュ５０の一部とが、モールド樹脂４０で覆われることになる。リード線６０の内部引き出し部６０ａも、モールド樹脂４０で覆われる。これにより、ステータ組立体が完成する。

　なお、その後、図示しないが、モールド樹脂４０で覆われたステータ１０に、シャフト２１を有するロータ２０、第１軸受ユニット７１及び第２軸受ユニット７２を組み付けることで、モータ１が完成する。

　次に、このように得られたモータ１の作用効果について、図８～図１０を用いて、比較例のモータ１Ｘと比較して説明する。図８は、比較例のモータ１Ｘにおいて、回路基板３０、ブッシュ５０Ｘ及びリード線６０の接続関係を示す図である。図９は、比較例のモータ１Ｘの部分断面図である。図１０は、実施の形態に係るモータ１の部分断面図である。なお、図１０は、図４の断面に対応している。

　回路基板がモールド樹脂で覆われたモータにおいては、回路基板に接続されたリード線をモールド樹脂から引き出すために、ブッシュ等のリード線引き出し部材が用いられる。この場合、モールド樹脂を金型によって成型する際、金型に対するリード線引き出し部材の位置を決める必要がある。

　例えば、図８及び図９に示すように、比較例のモータ１では、リード線６０が取り付けられたブッシュ５０Ｘ（リード線引き出し部材）を回路基板３０に固定することで、金型に対するブッシュ５０Ｘの位置を決めている。具体的には、ブッシュ５０Ｘに突起５３Ｘを設けて、突起５３Ｘを回路基板３０に形成された貫通孔に嵌合させている。これにより、ブッシュ５０Ｘが固定された回路基板３０を金型の所定の位置に配置することで、ブッシュ５０Ｘも金型の所定の位置に配置することができる。

　しかしながら、比較例のモータ１Ｘの構造では、ブッシュ５０Ｘと回路基板３０とが接している。このため、モータ１Ｘの表面に付着した水が回路基板３０に達するおそれがある。例えば、結露が生じやすい場所等にモータ１Ｘが設置されると、結露により生じた水がモータ１Ｘの表面に付着する。モータ１Ｘの表面に付着した水が、ブッシュ５０Ｘとモールド樹脂４０との境界（接続部分）からモータ１Ｘの内部に浸入する。図９の矢印に示すように、浸入した水が毛細管現象によってブッシュ５０Ｘとモールド樹脂４０との界面を伝って、長い時間を経てブッシュ５０Ｘが接続する回路基板３０に到達するおそれがある。このように、回路基板３０に水が到達すると、ショート等の不具合を引き起こすおそれがある。また、モータ１Ｘの内部に浸入した水がステータのコイル（不図示）にまで到達すると、コイルのレアショートを引き起こすおそれがある。

　これに対して、図１０に示すように、本実施の形態におけるモータ１では、モールド樹脂４０で覆われた回路基板３０と樹脂製のブッシュ５０とが接していない。つまり、回路基板３０とブッシュ５０との間には樹脂同士の界面が存在しない。

　これにより、図１０の矢印に示すように、モータ１の表面に水が付着して毛細管現象によりブッシュ５０とモールド樹脂４０との境界（接続部分）からモータ１の内部に水が浸入、その水がブッシュ５０とモールド樹脂４０との界面を伝っていったとしても、ブッシュ５０と回路基板３０とが接していないので、モータ１の内部に浸入した水が回路基板３０にまで到達しない。

　このとき、モータ１の内部に浸入した水は、ブッシュ５０から内部に引き出されたリード線６０とモールド樹脂４０との界面を伝って、内部の奥に進行するおそれがある。しかし、本実施の形態では、リード線６０の内部引き出し部６０ａにおける絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着している。このため、リード線６０とモールド樹脂４０との樹脂同士の界面が存在しない。これにより、モータ１の内部に浸入した水が回路基板３０に到達することを一層抑制することができる。このように、本実施の形態におけるモータ１では、リード線６０の絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着した溶融密着部が、水の進行を抑制するストッパとして機能している。

　水の進行を抑制するとの観点では、リード線６０の内部引き出し部６０ａの長さは、５ｍｍ以上であるとよく、１０ｍｍ以上であるとさらによい。内部引き出し部６０ａの長さを長くすることで、絶縁膜６２とモールド樹脂４０とが溶融密着した溶融密着部を長くすることができる。これにより、モータ１の内部に浸入した水がリード線６０とモールド樹脂４０との界面を伝って、回路基板３０に到達することを一層抑制することができる。

　以上のように、一側面において、本実施の形態に係るモータ１は、ステータコア１１及びステータコア１１に巻かれたコイル１２を有するステータ１０と、ステータ１０が生成する磁力によって回転するロータ２０と、コイル１２への通電を制御するための電子部品が実装された回路基板３０と、ステータコア１１及び回路基板３０の少なくとも一部を覆うモールド樹脂４０と、少なくとも一部がモールド樹脂４０に接するブッシュ５０に相当するリード線引き出し部材と、回路基板３０に接続され、リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線６０と、を備える。リード線引き出し部材は、モールド樹脂４０を成型するときに用いられる金型に係止する係止部５２を有する。

　本実施の形態に係るモータ１によれば、ブッシュ５０とモールド樹脂４０との境界から浸入した水が、回路基板３０に到達することを抑制することができる。したがって、ショート等の不具合が発生することを抑制できる。よって、信頼性の高いモータ１を実現することができる。

　また、別の一側面において、本実施の形態に係るモータ１は、ステータコア１１及びステータコア１１に巻かれたコイル１２を有するステータ１０と、ステータ１０が生成する磁力によって回転するロータ２０と、コイル１２への通電を制御する電子部品が実装された回路基板３０と、ステータコア１１及び回路基板３０の少なくとも一部を覆うモールド樹脂４０と、少なくとも一部がモールド樹脂４０に接するブッシュ５０に相当するリード線引き出し部材と、回路基板３０に接続され、リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線６０と、を備える。リード線６０は、導電線６１と導電線６１を覆う絶縁膜６２とによって構成されている。リード線６０におけるリード線引き出し部材から内部に引き出された内部引き出し部６０ａは、モールド樹脂４０で覆われている。内部引き出し部６０ａにおける絶縁膜６２とモールド樹脂４０とは、溶融密着している。

　これにより、モータ１の内部に浸入した水がリード線６０とモールド樹脂４０との界面を伝って、回路基板３０に到達することを抑制することができる。

　また、別の一側面において、本実施の形態に係るモータ１の製造方法は、ブッシュ５０に相当するリード線引き出し部材が取り付けられたリード線６０を回路基板３０に接続する接続工程と、コイル１２が巻かれたステータコア１１を有するステータ１０と回路基板３０とを金型９０に配置する配置工程と、金型９０の内部に液状樹脂を注入して液状樹脂を硬化することでステータ１０及び回路基板３０の少なくとも一部をモールド樹脂４０で覆う樹脂成型工程と、を含む。配置工程では、リード線引き出し部材が有する係止部５２を金型９０に係止することで、リード線引き出し部材を金型９０に配置する。樹脂成型工程では、モールド樹脂４０をリード線引き出し部材の少なくとも一部に接触させる。

　これにより、リード線引き出し部材とモールド樹脂との境界から浸入した水が回路基板に到達することを抑制できるモータを得ることができる。

　本実施の形態では、リード線６０を保持するブッシュ５０と回路基板３０とが接しておらず、ブッシュ５０を回路基板３０に固定していない。このため、モールド樹脂４０を金型９０で成型する際に、ブッシュ５０の位置決めを回路基板３０で行うことができないという別の問題が生じる。

　この問題に対して、本実施の形態に係るモータ１では、ブッシュ５０が、モールド樹脂４０を成型するときに用いられる金型９０に係止する係止部５２を有している。

　この構成により、金型９０を用いてモールド樹脂４０を成型する際に、ブッシュ５０を金型９０に係止させて固定することができる。このように、本実施の形態におけるモータ１では、ブッシュ５０を回路基板３０に固定して金型９０に対するブッシュ５０の位置決めを行うのではなく、ブッシュ５０を金型９０に係止することで、金型９０に対するブッシュ５０の位置決めを行っている。これにより、ブッシュ５０を回路基板３０に固定しなくても、ブッシュ５０を金型９０の所定の位置にセットすることができる。かつ、ブッシュ５０及び回路基板３０をモールド樹脂４０で容易に覆うことができる。

　本実施の形態では、ブッシュ５０の係止部５２は、ブッシュ５０がモールド樹脂４０の内外方向に移動することを規制している。つまり、モールド樹脂４０を金型９０で成型する際に、ブッシュ５０は、金型９０の内外方向に移動することを規制している。

　これにより、金型９０に注入された液状樹脂が硬化して収縮する際に、ブッシュ５０が金型９０の内側に引き込まれることを抑制することができる。

　本実施の形態に係るモータ１では、ブッシュ５０の係止部５２は、凸部である。この凸部は、金型９０に設けられた凹部９１ａ及び９２ａに嵌合する。係止部５２は、ブッシュ５０の全周にわたって設けられている。

　この構成により、ブッシュ５０がモールド樹脂４０の内外方向に移動することを効果的に抑制できる。したがって、液状樹脂が硬化時に収縮する際にブッシュ５０が金型９０の内側に引き込まれることを一層抑制できる。

　（変形例）
　以上、本開示に係るモータ及びモータの製造方法について、実施の形態に基づいて説明した。しかし、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。

　例えば、上記実施の形態では、ブッシュ５０の係止部５２は、本体部５１の全周にわたって設けられている。しかし、これに限らない。

　具体的には、図１１に示されるブッシュ５０Ａのように、凸部である係止部５２Ａは、本体部５１の上面及び下面のみに形成されていてもよい。図１１は、変形例１に係るブッシュ５０Ａの構成を示す図である。あるいは、係止部５２Ａは、本体部５１の上面及び下面のいずれか一方のみに形成されていてもよい。

　図１２は、変形例２に係るブッシュ５０Ｂの構成を示す図である。図１２に示されるブッシュ５０Ｂのように、凸部である係止部５２Ｂは、本体部５１の左側面及び右側面のみに形成されていてもよい。あるいは、係止部５２Ｂは、本体部５１の左側面及び右側面の一方のみに形成されていてもよい。この場合、モールド樹脂４０を成型する際の金型には、係止部５２Ｂの位置に応じて、側面に凹部が設けられている。

　上記実施の形態において、ブッシュ５０の係止部５２は、線状の凸部である。しかし、これに限らない。例えば、図１３に示されるブッシュ５０Ｃのように、係止部５２Ｃは、突起状の凸部であってもよい。図１３は、変形例３に係るブッシュ５０Ｃの構成を示す図である。この場合、突起状の凸部である係止部５２Ｃは、２つに限らず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。また、図１３に示すように、突起状の凸部である係止部５２Ｃは、本体部５１の上面及び下面のみに形成されていてもよい。係止部５２Ｃは、本体部５１の上面及び下面の一方のみに形成されていてもよい。あるいは、係止部５２Ｃは、本体部５１の左側面及び右側面の一方又は両方のみに形成されていてもよいし、本体部５１の上面、下面、左側面及び右側面の４面の全面に形成されていてもよい。つまり、突起状の凸部である係止部５２Ｃは、本体部５１の上面、下面、左側面及び右側面のうちの少なくとも一つの面に１つ又は複数形成されていればよい。

　上記実施の形態において、ブッシュ５０の係止部５２は、凸部であり、金型９０には、この凸部が嵌合する凹部９１ａ及び９２ａが設けられていた。しかし、これに限らない。例えば、図１４及び図１５に示されるように、ブッシュ５０Ｄの係止部５２Ｄが凹部であって、金型９０Ｄに、この凹部が嵌合する凸部９１ｂ及び９２ｂが設けられていてもよい。図１４は、変形例４に係るブッシュ５０Ｄを金型に配置したときの状態を示す図である。図１５は、変形例４に係るブッシュ５０Ｄの構成を示す図である。具体的には、図１５に示されるブッシュ５０Ｄのように、凹部である係止部５２Ｄが本体部５１の全周にわたって形成されていてもよい。この場合、図１４に示される金型９０Ｄのように、下金型９１Ｄには、凹部である係止部５２Ｄの下側部分に嵌合する凸部９１ｂが設けられている。上金型９２Ｄには、凹部である係止部５２Ｄの上側部分に嵌合する凸部９２ｂが設けられている。凸部９１ｂ及び９２ｂは、金型９０Ｄの一部ではなく、金型９０Ｄに別途固定されたピン等であってもよい。

　図１５に示されるブッシュ５０Ｄでは、係止部５２Ｄは、本体部５１の全周にわたって設けられている。しかし、これに限らない。

　具体的には、図１６に示されるブッシュ５０Ｅのように、凹部である係止部５２Ｅは、本体部５１の上面及び下面のみに形成されていてもよい。図１６は、変形例５に係るブッシュ５０Ｅの構成を示す図である。あるいは、係止部５２Ｅは、本体部５１の上面及び下面のいずれか一方のみに形成されていてもよい。

　図１７に示されるブッシュ５０Ｆのように、凹部である係止部５２Ｆは、本体部５１の左側面及び右側面のみに形成されていてもよい。図１７は、変形例６に係るブッシュの構成を示す図である。あるいは、係止部５２Ｆは、本体部５１の左側面及び右側面の一方のみに形成されていてもよい。この場合、モールド樹脂４０を成型する際の金型には、係止部５２Ｆの位置に応じて、側面に凸部が設けられている。

　図１５～図１７において、係止部５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆは、断面形状が矩形状の凹部である。しかし、これに限らない。例えば、図１８に示されるブッシュ５０Ｇのように、係止部５２Ｇは、断面形状が三角形状の凹部であってもよい。図１８は、変形例７に係るブッシュＧの構成を示す図である。具体的には、図１８に示される係止部５２Ｇは、本体部５１の左側面及び右側面の各々がＶ字状に窪むように形成されている。

　ブッシュの係止部を凹部にする場合、図１５及び図１６のような溝状（線状）の凹部ではなく、一部が陥没したような凹部（例えば図１３の突起状の凸部を反転させたような形状の凹部）としてもよい。この場合、陥没した凹部である係止部は、本体部５１の上面、下面、左側面及び右側面のうちの少なくとも一つの面に１つ又は複数形成されていればよい。係止部は、本体部５１の一部を陥没させた底のある凹部ではなく、底のない貫通孔であってもよい。この場合、金型には、貫通孔である係止部に挿通される凸部又はピンが設けられていればよい。

　上記実施の形態では、ブッシュ５０の係止部５２は、本体部５１とは別に設けられている。しかし、これに限らない。具体的には、図１９及び図２０に示されるように、ブッシュ５０Ｈにおける直方体の本体部５１Ｈそのものが係止部５２Ｈであってもよい。図１９は、変形例８に係るブッシュ５０Ｈを金型９０Ｈに配置したときの状態を示す図である。図２０は、変形例８に係るブッシュ５０Ｈの構成を示す図である。この場合、図１９に示される金型９０Ｈのように、下金型９１Ｈには、係止部５２Ｈである本体部５１Ｈの下側部分に嵌合する凹部９１ｃが設けられている。上金型９２Ｈには、係止部５２Ｈである本体部５１Ｈの上側部分に嵌合する凹部９２ｃが設けられている。本変形例では、金型９０Ｈの凹部９１ｃ及び９２ｃによって、直方体の本体部５１Ｈの６面全面が金型９０Ｈに規制されている。

　図１９に示される金型９０Ｈでは、ブッシュ５０Ｈの本体部５１Ｈの後端面にしかモールド樹脂４０が接していない。このため、ブッシュ５０Ｈがモールド樹脂４０に保持される保持力が低い。そこで、図２１に示される金型９０Ｉのように、上金型９２Ｉの凹部９２ｃに段差部９２ｄを設けるとよい。図２１は、変形例８に係るブッシュ５０Ｈを他の構成の金型９０Ｉに配置したときの状態を示す図である。これにより、モールド樹脂４０は、ブッシュ５０Ｈの本体部５１Ｈの後端面だけではなく、本体部５１Ｈの上面にも接触することになる。したがって、ブッシュ５０Ｈがモールド樹脂４０によって保持される保持力を向上させることができる。

　上記実施の形態において、モータ１は、ファンモータとして冷却用の送風機に用いると説明した。しかし、これに限らない。例えば、モータ１は、種々の送風機のファンモータとして用いることができる。本開示の技術は、ファンモータ以外のモータに適用することもできる。

　その他に、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、又は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

　本開示の技術は、モータを有する種々の電気機器に利用することができる。特に、本開示の技術は、水滴が付着しやすい環境に用いられるモータに有用である。

　１　モータ
　１０　ステータ
　１１　ステータコア
　１２　コイル
　１３　ボビン
　２０　ロータ
　２１　シャフト
　２２　ロータ本体
　３０　回路基板
　３０ａ　貫通孔
　４０　モールド樹脂
　５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅ、５０Ｆ、５０Ｇ、５０Ｈ　ブッシュ
　５１、５１Ｈ　本体部
　５２、５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ、５２Ｅ、５２Ｆ、５２Ｇ、５２Ｈ　係止部
　６０　リード線
　６０ａ　内部引き出し部
　６０ｂ　外部引き出し部
　６１　導電線
　６２　絶縁膜
　７１　第１軸受ユニット
　７２　第２軸受ユニット
　８０　半田
　９０、９０Ｄ、９０Ｈ、９０Ｉ　金型
　９１、９１Ｄ、９１Ｈ　下金型
　９１ａ、９１ｃ　凹部
　９１ｂ　凸部
　９２、９２Ｄ、９２Ｈ、９２Ｉ　上金型
　９２ａ、９２ｃ　凹部
　９２ｂ　凸部
　９２ｄ　段差部

Claims

　ステータコア及び前記ステータコアに巻かれたコイルを有するステータと、
　前記ステータが生成する磁力によって回転するロータと、
　前記コイルへの通電を制御するための電子部品が実装された回路基板と、
　前記ステータコア及び前記回路基板の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、
　少なくとも一部が前記モールド樹脂に接するリード線引き出し部材と、
　前記回路基板に接続され、前記リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線と、を備え、
　前記リード線引き出し部材は、前記モールド樹脂を成型するときに用いられる金型に係止する係止部を有する、
　モータ。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材が前記モールド樹脂の内外方向に移動することを規制する、
　請求項１に記載のモータ。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材に設けられた凸部であり、
　前記凸部は、前記金型に設けられた凹部に嵌合する、
　請求項１又は２に記載のモータ。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材に設けられた凹部であり、
　前記凹部は、前記金型に設けられた凸部に嵌合する、
　請求項１又は２に記載のモータ。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材の全周にわたって設けられている、
　請求項３又は４に記載のモータ。
　前記リード線は、導電線と前記導電線を覆う絶縁膜とによって構成されており、
　前記リード線における前記リード線引き出し部材から内部に引き出された内部引き出し部は、前記モールド樹脂で覆われており、
　前記内部引き出し部における前記絶縁膜と前記モールド樹脂とは、溶融密着している、
　請求項１～５のいずれか１項に記載のモータ。
　ステータコア及び前記ステータコアに巻かれたコイルを有するステータと、
　前記ステータが生成する磁力によって回転するロータと、
　前記コイルへの通電を制御する電子部品が実装された回路基板と、
　前記ステータコア及び前記回路基板の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、
　少なくとも一部が前記モールド樹脂に接するリード線引き出し部材と、
　前記回路基板に接続され、前記リード線引き出し部材を介して外部に引き出されたリード線と、を備え、
　前記リード線は、導電線と前記導電線を覆う絶縁膜とによって構成されており、
　前記リード線における前記リード線引き出し部材から内部に引き出された内部引き出し部は、前記モールド樹脂で覆われており、
　前記内部引き出し部における前記絶縁膜と前記モールド樹脂とは、溶融密着している、
　モータ。
　リード線引き出し部材が取り付けられたリード線を回路基板に接続する接続工程と、
　コイルが巻かれたステータコアを有するステータと前記回路基板とを金型に配置する配置工程と、
　前記金型の内部に液状樹脂を注入して前記液状樹脂を硬化することで前記ステータ及び前記回路基板の少なくとも一部をモールド樹脂で覆う樹脂成型工程と、を含み、
　前記配置工程では、前記リード線引き出し部材が有する係止部を前記金型に係止することで、前記リード線引き出し部材を前記金型に配置し、
　前記樹脂成型工程では、前記モールド樹脂を前記リード線引き出し部材の少なくとも一部に接触させる、
　モータの製造方法。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材が前記金型の内外方向に移動することを規制する、
　請求項８に記載のモータの製造方法。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材に設けられた凸部であり、
　前記金型は、前記凸部に嵌合する凹部を有する、
　請求項８又は９に記載のモータの製造方法。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材に設けられた凹部であり、
　前記金型は、前記凹部に嵌合する凸部を有する、
　請求項８又は９に記載のモータの製造方法。
　前記係止部は、前記リード線引き出し部材の全周にわたって設けられている、
　請求項１０又は１１に記載のモータの製造方法。