WO2023163463A1 - 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치 - Google Patents

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WO2023163463A1
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acrylate
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기부간
변호연
이동현
이세빈
이정인
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Definitions

  • It relates to a novel resin composition and a display device including the same, and more particularly, to a resin composition and a display device with reduced creep recovery.
  • a cover window for protecting lower structures is positioned on a display panel, and an optically clear adhesive (OCA) is used to bond the display panel and the cover window.
  • OCA optically clear adhesive
  • Such an optically transparent adhesive (OCA) has the inconvenience of adding a degassing process due to the inflow of air bubbles in the bonding process, and there is a limit to the size.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition that is robust when folded and has reduced cyclic creep recovery strain, and a display device including the same.
  • a resin composition comprising a (meth)acrylic-modified urethane oligomer having a weight average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of -30°C or less, a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator is provided.
  • Mw weight average molecular weight
  • Tg glass transition temperature
  • a display panel disposed on the display panel; and a photocurable adhesive layer interposed between the display panel and the cover window, wherein the photocurable adhesive layer has a weight average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of -30°C or less.
  • Mw weight average molecular weight
  • Tg glass transition temperature
  • a display device including a (meth)acrylic-modified urethane oligomer, a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator may be provided.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive including the above-described resin composition may be provided.
  • the resin composition according to one aspect not only has the advantage of being applicable to the manufacture of large-area display devices because it can be provided through an inkjet printing process, but also when provided between a display panel and a cover window to form a photocurable adhesive layer. For example, since the creep recovery strain is reduced during repeated folding, firm bonding between the display panel and the cover window can be ensured.
  • FIG 1 and 2 are perspective views schematically illustrating a portion of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 3A is a schematic cross-sectional view of a portion of a display device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a schematic cross-sectional view of a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • Example 4 is a graph showing strain over time of creep/recovery for UV-cured products of the resin compositions of Example 1 and Comparative Example 1.
  • Example 5 is a graph showing the strain over time of repeated creep/recovery for UV-cured products of the resin compositions of Example 1 and Comparative Example 1.
  • Example 6 is a photograph showing the appearance of Example 1 and Comparative Example 1 after 30,000 repeated folding.
  • a part such as a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, not only when it is directly above the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed therebetween.
  • films, regions, components, etc. when films, regions, components, etc. are connected, when films, regions, and components are directly connected, or/and other films, regions, and components are interposed between the films, regions, and components. Including cases of indirect connection. For example, when a film, region, component, etc. is electrically connected in this specification, when a film, region, component, etc. is directly electrically connected, and/or another film, region, component, etc. is interposed therebetween. This indicates an indirect electrical connection.
  • a and/or B represents the case of A, B, or A and B.
  • at least one of A and B represents the case of A, B, or A and B.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.
  • the C 1 -C 20 alkyl group refers to a linear or branched aliphatic hydrocarbon monovalent group having 1 to 20 carbon atoms, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, an n -propyl group, an isopropyl group, n -butyl group, sec -butyl group, isobutyl group, tert -butyl group, n -pentyl group, tert -pentyl group, neopentyl group, isopentyl group, sec -pentyl group, 3-pentyl group, sec -iso Pentyl group, n -hexyl group, isohexyl group, sec -hexyl group, tert -hexyl group, n -heptyl group, isoheptyl group, sec -heptyl group, tert -heptyl group,
  • the C 3 -C 10 cycloalkyl group refers to a monovalent saturated hydrocarbon cyclic group having 3 to 10 carbon atoms, and specific examples thereof include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclohep group.
  • a C 3 -C 10 cycloalkylene group refers to a divalent group having the same structure as the C 3 -C 10 cycloalkyl group.
  • the display device of the present invention may be an inorganic light emitting display (or inorganic EL display device) or a display device such as a quantum dot light emitting display (Quantum dot light emitting display).
  • the light emitting layer of the display element included in the display device may include organic materials, inorganic materials, quantum dots, organic materials and quantum dots, or inorganic materials and quantum dots.
  • a resin composition comprising a (meth)acrylic-modified urethane oligomer having a weight average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of -30°C or less, a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator is provided.
  • Mw weight average molecular weight
  • Tg glass transition temperature
  • the weight average molecular weight means the average molecular weight obtained by averaging the molecular weights of component molecular species of the oligomer by weight fraction, and can be measured through a light scattering method or the like.
  • the glass transition temperature indicates the temperature at which the molecules of a polymer material start to move when they are activated by the temperature. For example, it means the temperature at which a polymer in a solid state starts to change into a soft state like rubber.
  • the resin composition increases the fluidity of the resin composition by including a (meth)acrylic-modified urethane oligomer satisfying a specific weight average molecular weight and glass transition temperature, and as a result, the hysteresis of the adhesive layer formed by photocuring is reduced and repeated Creep recovery strain may also decrease during folding. Due to the decrease in creep recovery strain, improved adhesion may be provided between the display panel and the cover window in a display device described below.
  • the creep recovery strain means the strain compared to the initial adhesive layer when the external force of the adhesive layer containing the resin composition is applied over a certain period of time and then the external force is removed over a certain amount of time.
  • the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may include an alicyclic group.
  • the alicyclic group means a saturated aliphatic ring that does not contain an ethylenically unsaturated group.
  • the (meth)acrylic modified urethane oligomer may be a copolymer of an alicyclic group-containing diisocyanate-based compound and a glycol-based diol compound.
  • the copolymer has a meaning including block copolymers, alternating copolymers, random copolymers, and the like.
  • the alicyclic group-containing diisocyanate-based compound may include isophorone diisocyanate, and the glycol-based diol compound may include polypropylene glycol.
  • the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may have an isocyanate group at both ends.
  • the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may be represented by Formula 1 below:
  • x, y and z are independently of each other integers selected from 1 to 350;
  • x, y, and z may be selected such that the molecular weight of the oligomer represented by Chemical Formula 1 is 25,000 or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may be, for example, 30,000 or more, 31,000 or more, 32,000 or more, 33,000 or more, 34,000 or more, or 35,000 or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may be, for example, 25,000 to 100,000.
  • the glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic-modified urethane oligomer is, for example, -35 ° C or less, -36 ° C or less, -37 ° C or less, -38 ° C or less, -39 ° C or less , -40 °C or less, -41 °C or less, -42 °C or less, or -43 °C or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may be -53 °C to -33 °C.
  • the (meth)acrylic-modified urethane oligomer may be included in 5 to 15 parts by weight, for example, 7 to 13 parts by weight, or 8 to 13 parts by weight based on 100 parts by weight of the total resin composition. there is.
  • the photopolymerizable monomer may include a monofunctional (meth)acrylate, a multifunctional (meth)acrylate having two or more acryl groups, or a combination thereof.
  • the photopolymerizable monomer may include monofunctional (meth)acrylate and difunctional (meth)acrylate having two acryl groups.
  • the monofunctional (meth)acrylate may include a polar group-containing monofunctional (meth)acrylate and a polar group-non-containing monofunctional (meth)acrylate.
  • the polar group-containing monofunctional (meth)acrylate may include one polar group selected from a hydroxyl group, an amine group, or a carboxyl group as a polar group.
  • the polar group may be a hydroxyl group
  • the monofunctional (meth)acrylate containing a hydroxyl group as a polar group is 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4- hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, or any combination thereof, but is not limited thereto.
  • the polar group-free monofunctional (meth)acrylate may have a structure represented by Formula 2 below:
  • R 1 is hydrogen or a methyl group
  • R 2 is a C 1 -C 20 alkyl group, a C 3 -C 10 cycloalkyl group, or a C 3 -C 10 cycloalkyl substituted with at least one C 1 -C 20 alkyl group. is an alkyl group.
  • the polar group-free monofunctional (meth)acrylate is methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n -propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, 1- Ethylpropyl(meth)acrylate, 2-ethylpropyl(meth)acrylate, n -butyl(meth)acrylate, sec -butyl(meth)acrylate, isobutyl(meth)acrylate, tert -butyl(meth)acrylate Acrylate, 1-ethylbutyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, 3-ethylbutyl (meth)acrylate, n -pentyl (meth)acrylate, tert -pentyl (meth)acrylate , neopentyl(meth)acrylate, isopentyl(meth)acrylate,
  • the multifunctional (meth)acrylate may have a structure represented by Formula 3 below:
  • R 3 and R 4 are each independently a hydrogen or methyl group
  • L 1 is a C 1 -C 20 alkylene group, a C 3 -C 10 cycloalkylene group, or a substituted at least one C 1 -C 20 alkyl group.
  • the multifunctional (meth)acrylate is methanediol di(meth)acrylate, 1,2-ethanediol di(meth)acrylate, 1,3-propanediol di(meth)acrylate, 1, 4-butanediol di(meth)acrylate, 1,5-pentanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,7-heptanediol di(meth)acrylate, 1 ,8-octanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, or any combination thereof.
  • the photopolymerizable monomer is 20 to 30 parts by weight of a polar group-containing monofunctional (meth)acrylate and 55 to 70 parts by weight of a polar group-non-containing monofunctional (meth)acrylate, based on 100 parts by weight of the total resin composition. rate, and 0.1 to 2.0 parts by weight of a multifunctional (meth)acrylate having two or more acryl groups.
  • the polar group-containing monofunctional (meth)acrylate may be included in 22 to 28 parts by weight, 23 to 25 parts by weight, and 24 to 24.5 parts by weight.
  • the polar group-free monofunctional (meth)acrylate may be included in 57 to 68 parts by weight, 60 to 65 parts by weight, and 61 to 64 parts by weight.
  • the polyfunctional (meth)acrylate having two or more acryl groups may be included in an amount of 0.1 to 1.5 parts by weight, 0.2 to 1.0 parts by weight, or 0.25 to 1.0 parts by weight.
  • the photoinitiator is a benzophenone-based compound, an anthraquinone-based compound, a benzoin-based compound, an acetophenone-based compound, an ⁇ -aminoalkylphenone-based compound, an acylphosphine oxide-based compound, or any mixture thereof.
  • a benzophenone-based compound an anthraquinone-based compound, a benzoin-based compound, an acetophenone-based compound, an ⁇ -aminoalkylphenone-based compound, an acylphosphine oxide-based compound, or any mixture thereof.
  • benzophenone-based compounds include 2-hydroxybenzophenone, 3-hydroxybenzophenone, 4-hydroxybenzophenone, 2-hydroxymethylbenzophenone, 3-hydroxymethylbenzophenone, 4-hydroxy Methylbenzophenone 2-hydroxyethylbenzophenone, 3-hydroxyethylbenzophenone, 4-hydroxyethylbenzophenone, 3-(1-hydroxyethyl)benzophenone, 4-(1-hydroxyethyl)benzophenone , or any combination thereof.
  • the anthraquinone-based compound may include 9,10-anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, or any combination thereof.
  • the benzoin-based compound may include benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin methyl ether, benzoyl propyl ether, t-butyl benzoyl ether, or any combination thereof.
  • acetophenone-based compounds include benzophenone, p-(dimethylamino)benzophenone, 2,2-dichloro-4-phenoxyacetophenone, 4,4-bisdiethylaminobenzophenone, 2,2-die toxyacetophenone, 2,2-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropylphenone, or any combination thereof.
  • ⁇ -aminoalkylphenone compounds are 2-methyl-(4-methylthio)phenyl-2-morpholino-1-propan-1-one (IRGACURE907), 2-benzyl-2-dimethylamino- 1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one (IRGACURE369), or any combination thereof.
  • the acylphosphine oxide-based compound is benzoyldiphenylphosphineoxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphineoxide, benzoyldiethoxyphosphineoxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenyl phosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide, or any combination thereof.
  • the photoinitiator may be included in an amount of 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total oligomer and photopolymerizable monomer in the resin composition.
  • the photoinitiator may be used in combination with a known sensitizer, curing accelerator, etc., if necessary.
  • the resin composition comprises 5 to 15 parts by weight of the (meth)acrylic-modified urethane oligomer, 20 to 30 parts by weight of the polar group-containing monofunctional (meth)acrylate, 55 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total resin composition. It may include a polar group-free monofunctional (meth)acrylate by weight, 0.1 to 2.0 parts by weight of a polyfunctional (meth)acrylate having two or more acryl groups, and 5 to 15 parts by weight of a photoinitiator.
  • the resin composition may have a viscosity of 18cps to 20 cps at 25°C.
  • the resin composition may have a density of 0.091 g/cm 3 to 0.95 g/cm 3 at 25°C.
  • the resin composition may have a surface tension of 26 mN/m to 28 mN/m at 25°C.
  • the resin composition has a viscosity of 18 cps to 20 cps at 25 ° C, a density of 0.091 g / cm 3 to 0.95 g / cm 3 at 25 ° C, and a surface tension of 26 mN / m to 28 mN / m at 25 ° C.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive has a weight average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of -30 ° C or less (meth) acrylic-modified urethane oligomer, a photopolymerizable monomer, and a resin composition comprising a photoinitiator can include
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive may further contain a tackifying resin, if necessary.
  • tackifying resin include resins having polar groups such as rosin ester resins, phenol resins, xylene resins, xylene phenol resins, and terpene phenol resins, and aromatic, aliphatic-aromatic copolymers, or alicyclics having relatively low polarity.
  • Ordinary tackifying resins such as various petroleum resins, such as a coumarone resin, a low molecular weight polyethylene resin, a terpene resin, and a hydrogenated resin of these, can be used.
  • the photocurable adhesive is, if necessary, an extender, a plasticizer, a moisture absorbent, a condensation reaction accelerator, a photosensitizer, a photopolymerization accelerator, a curing catalyst, a physical property modifier for improving tensile properties, a reinforcing agent, a colorant, a flame retardant, an antiflow agent, an oxidizer
  • Various additives such as inhibitors, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, solvents, fragrances, pigments, dyes, fillers, diluents, polymerization inhibitors, and solid polymers can be used together.
  • a display device includes a display panel; a cover window disposed on the display panel; and a photocurable adhesive layer interposed between the display panel and the cover window, wherein the photocurable adhesive layer has a weight average molecular weight (Mw) of 25,000 or more and a glass transition temperature (Tg) of -30°C or less. It includes a (meth)acrylic modified urethane oligomer, a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator.
  • Mw weight average molecular weight
  • Tg glass transition temperature
  • a display device may be a foldable display device.
  • the photocurable adhesive layer includes the above-described resin composition, and reference is made to the above-described resin composition.
  • FIG. 1 and 2 are perspective views schematically illustrating a portion of a display device according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1 shows the display device 1 in an unfolded state, and FIG. 2 shows the display device 1 in a folded state.
  • the display device 1 may include a lower cover LC, a display panel DP, and a cover window CW.
  • the lower cover LC may include a first part P1 and a second part P2 supporting the display panel DP.
  • the lower cover LC may be folded around a folding axis FAX defined between the first part P1 and the second part P2.
  • the lower cover LC may further include a hinge part HP, and the hinge part HP may be provided between the first part P1 and the second part P2.
  • the display panel DP may include a display area DA.
  • the display panel DP may provide an image through an array of a plurality of pixels PX arranged in the display area DA.
  • Each of the pixels PX may be defined as a light emitting area in which light is emitted by a light emitting element electrically connected to the pixel circuit.
  • each pixel PX may emit red, green, or blue light.
  • each pixel PX may emit red, green, blue, or white light.
  • light emitting elements provided in the display panel DP include organic light emitting diodes, inorganic light emitting diodes, micro light emitting diodes, and/or quantum dot light emitting diodes. dot emitting diode).
  • organic light emitting diodes inorganic light emitting diodes, micro light emitting diodes, and/or quantum dot light emitting diodes. dot emitting diode).
  • dot emitting diode dot emitting diode
  • the display area DA may include a first display area DA1 and a second display area DA2 disposed on both sides of the folding axis FAX crossing the display area DA.
  • the first display area DA1 and the second display area DA2 may be positioned on the first part P1 and the second part P2 of the lower cover LC, respectively.
  • the display panel DP may provide a first image and a second image using light emitted from the plurality of pixels PX disposed in the first display area DA1 and the second display area DA2.
  • the first image and the second image may be portions of any one image provided through the display area DA of the display panel DP.
  • the display panel DP may provide a first image and a second image independent of each other.
  • the display panel DP may be folded around the folding axis FAX. When the display panel DP is folded, the first display area DA1 and the second display area DA2 of the display panel DP may face each other.
  • the folding axis FAX may extend in an x direction crossing the y direction.
  • the folding axis FAX may also extend in directions crossing the x and y directions.
  • FIGS. 1 and 2 show a case in which there is only one folding axis FAX, the present invention is not limited thereto.
  • the display panel DP may be folded a plurality of times around a plurality of folding axes FAX crossing the display area DA.
  • the cover window CW may be disposed on the display panel DP to cover the display panel DP.
  • the cover window CW may be folded or bent according to an external force without cracks or the like. When the display panel DP is folded around the folding axis FAX, the cover window CW may also be folded together.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of a portion of a display device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view of a portion of a display device according to another exemplary embodiment.
  • 3A and 3B may correspond to cross-sectional views of the display device taken along line II′ of FIG. 1 .
  • the display panel DP includes a substrate 10, a pixel circuit layer (PCL), a display element layer (DEL), a thin film encapsulation layer (TFE), a touch electrode layer (TEL), and an optical functional layer. (OFL).
  • PCL pixel circuit layer
  • DEL display element layer
  • TFE thin film encapsulation layer
  • OFL optical functional layer.
  • the substrate 10 may be made of glass or polymer resin.
  • the polymer resin is at least one of polyethersulfone, polyarylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, etc. can include
  • a pixel circuit layer PCL may be disposed on the substrate 10 .
  • 3A and 3B show a buffer layer 11, a first insulating layer 13a, and a second buffer layer 11 in which the pixel circuit layer PCL is disposed below or/or above the thin film transistor TFT and components of the thin film transistor TFT. Including the insulating layer 13b, the third insulating layer 15 and the planarization layer 17 is shown.
  • the buffer layer 11 can reduce or block penetration of foreign substances, moisture, or air from the bottom of the substrate 10 and provide a flat surface on the substrate 10 .
  • the buffer layer 11 may include an inorganic insulator such as silicon nitride, silicon oxynitride, and silicon oxide, and may have a single layer or multiple layers including the aforementioned inorganic insulator.
  • the thin film transistor (TFT) on the buffer layer 11 includes a semiconductor layer 12, and the semiconductor layer 12 may include polysilicon.
  • the semiconductor layer 12 may include amorphous silicon, an oxide semiconductor, or an organic semiconductor.
  • the semiconductor layer 12 may include a channel region 12c and a drain region 12a and a source region 12b respectively disposed on both sides of the channel region 12c.
  • the gate electrode 14 may overlap the channel region 12c.
  • the gate electrode 14 may include a low-resistance metal material.
  • the gate electrode 14 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed as a multilayer or single layer including the above-described material. there is.
  • a first insulating layer 13a may be positioned between the semiconductor layer 12 and the gate electrode 14 .
  • the first insulating layer 13a is made of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN X ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO).
  • the second insulating layer 13b may be provided to cover the gate electrode 14 .
  • the second insulating layer 13b is made of silicon oxide (SiO2), silicon nitride (SiN X ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO).
  • An upper electrode Cst2 of the storage capacitor Cst may be disposed on the second insulating layer 13b.
  • the upper electrode Cst2 may at least partially overlap the gate electrode 14 disposed thereunder.
  • the gate electrode 14 and the upper electrode Cst2 overlapping each other with the second insulating layer 13b interposed therebetween may form a storage capacitor Cst. That is, the gate electrode 14 may function as the lower electrode Cst1 of the storage capacitor Cst.
  • the storage capacitor Cst and the thin film transistor TFT may be overlapped.
  • the storage capacitor Cst may not overlap the thin film transistor TFT. That is, the lower electrode Cst1 of the storage capacitor Cst is a separate component from the gate electrode 14 and may be formed spaced apart from the gate electrode 14 .
  • the upper electrode Cst2 is made of aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), and iridium (Ir). , chromium (Cr), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), and/or copper (Cu), and may be a single layer or multiple layers of the above materials.
  • the third insulating layer 15 may cover the upper electrode Cst2.
  • the third insulating layer 15 includes silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN X ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), and tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), hafnium oxide (HfO 2 ), or zinc oxide (ZnO).
  • the third insulating layer 15 may be a single layer or multiple layers including the aforementioned inorganic insulating material.
  • the drain electrode 16a and the source electrode 16b may be positioned on the third insulating layer 15, respectively.
  • the drain electrode 16a and the source electrode 16b may be connected to the drain region 12a and the source region 12b through contact holes of insulating layers thereunder, respectively.
  • the drain electrode 16a and the source electrode 16b may include a material having good conductivity.
  • the drain electrode 16a and the source electrode 16b may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), or the like, and may be formed in a multi-layer or single-layer structure. there is.
  • the drain electrode 16a and the source electrode 16b may have a multilayer structure of Ti/Al/Ti.
  • the planarization layer 17 may include an organic insulating material.
  • the planarization layer 17 is made of a general purpose polymer such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polystyrene (PS), a polymer derivative having a phenolic group, an acrylic polymer, an imide polymer, an arylether polymer, an amide polymer, a fluorine polymer, a p- It may include organic insulators such as xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • PS polystyrene
  • organic insulators such as xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof.
  • the display element layer DEL may be disposed on the pixel circuit layer PCL having the above structure.
  • the display element layer DEL includes an organic light emitting diode (OLED) as a light emitting element, and the organic light emitting diode (OLED) includes a stacked structure of a first electrode 21, a light emitting layer 22, and a second electrode 23. can do.
  • the first electrode 21 of the organic light emitting diode (OLED) may be electrically connected to the thin film transistor (TFT) through a contact hole defined in the planarization layer 17 .
  • the first electrode 21 includes indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In 2 O 3 ; indium oxide), A conductive oxide such as indium gallium oxide (IGO) or aluminum zinc oxide (AZO) may be included.
  • the first electrode 21 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd) ), iridium (Ir), chromium (Cr), or a reflective film including a compound thereof.
  • the first electrode 21 may further include a film formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 above/below the reflective film.
  • a pixel defining layer 19 having an opening 19OP exposing at least a portion of the first electrode 21 may be disposed on the first electrode 21 .
  • the pixel-defining layer 19 may include an organic insulator and/or an inorganic insulator.
  • the opening 19OP may define a light emitting area of light emitted from the organic light emitting diode (OLED).
  • OLED organic light emitting diode
  • the size/width of the opening 19OP may correspond to the size/width of the light emitting region.
  • the size and/or width of the pixel PX may depend on the size and/or width of the opening 19OP of the corresponding pixel defining layer 19 .
  • An emission layer 22 may be disposed in the opening 19OP of the pixel defining layer 19 .
  • the light emitting layer 22 may include a high molecular weight organic material or a low molecular weight organic material that emits light of a predetermined color.
  • the light emitting layer 22 may include an inorganic light emitting material or quantum dots.
  • a first functional layer and a second functional layer may be respectively disposed below and above the light emitting layer 22 .
  • the first functional layer may include, for example, a hole transport layer (HTL) or a hole transport layer and a hole injection layer (HIL).
  • the second functional layer may include an electron transport layer (ETL) and/or an electron injection layer (EIL).
  • ETL electron transport layer
  • EIL electron injection layer
  • the first functional layer and the second functional layer may optionally be disposed above and below the light emitting layer 22, respectively.
  • the first functional layer and/or the second functional layer may be a common layer formed to entirely cover the substrate 10 .
  • the second electrode 23 is disposed on the first electrode 21 and may overlap the first electrode 21 .
  • the second electrode 23 may be made of a conductive material having a low work function.
  • the second electrode 23 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), or a (semi)transparent layer containing alloys thereof.
  • the second electrode 23 may further include a layer such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 on the (semi)transparent layer containing the above-described material.
  • the second electrode 23 may be integrally formed to entirely cover the substrate 10 .
  • An encapsulation member may be disposed on the display element layer DEL.
  • the encapsulation member may be provided as a thin film encapsulation layer (TFE).
  • the thin film encapsulation layer TFE is disposed on the display element layer DEL and may cover the display element layer DEL.
  • the thin film encapsulation layer (TFE) may include at least one inorganic encapsulation layer and at least one organic encapsulation layer.
  • the thin film encapsulation layer TFE may include a first inorganic encapsulation layer 31 , an organic encapsulation layer 32 , and a second inorganic encapsulation layer 33 sequentially stacked.
  • the encapsulation member may be provided as an encapsulation substrate.
  • the first inorganic encapsulation layer 31 and the second inorganic encapsulation layer 33 may contain one or more inorganic materials selected from among aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride. there is.
  • the organic encapsulation layer 32 may include a polymer-based material. Polymer-based materials may include acrylic resins, epoxy resins, polyimide, and polyethylene. In one embodiment, the organic encapsulation layer 32 may include acrylate. The organic encapsulation layer 32 may be formed by curing a monomer or applying a polymer.
  • a touch electrode layer (TEL) including touch electrodes may be disposed on the thin film encapsulation layer (TFE), and an optical function layer (OFL) may be disposed on the touch electrode layer (TEL).
  • the touch electrode layer TEL may obtain coordinate information according to an external input, for example, a touch event.
  • the optical functional layer (OFL) may reduce reflectance of light (external light) incident from the outside toward the display device 1 and improve color purity of light emitted from the display device 1 .
  • the optical functional layer may include a retarder and/or a polarizer.
  • the phase retarder may be a film type or a liquid crystal coating type, and may include a ⁇ /2 phase retarder and/or a ⁇ /4 phase retarder.
  • a polarizer may also be a film type or a liquid crystal coating type.
  • the film type may include a stretchable synthetic resin film, and the liquid crystal coating type may include liquid crystals arranged in a predetermined arrangement.
  • the phase retarder and the polarizer may further include a protective film.
  • the optical functional layer may include a destructive interference structure.
  • the destructive interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer disposed on different layers. The first reflection light and the second reflection light reflected from the first reflection layer and the second reflection layer, respectively, may cause destructive interference, and thus external light reflectance may be reduced.
  • An adhesive member may be disposed between the touch electrode layer TEL and the optical functional layer OFL.
  • the adhesive member may be a photocurable adhesive layer (not shown) including the above-described resin composition.
  • a cover window CW may be disposed on the display panel DP.
  • the cover window CW may be adhered to the display panel DP by an adhesive member.
  • the adhesive member may be a photocurable adhesive layer (not shown) including the above-described resin composition.
  • the cover window CW may have high transmittance to transmit light emitted from the display panel DP.
  • the transmittance of the cover window CW may be 85% or more, and the transmittance haze may be 2% or less, but is not limited thereto.
  • cover window CW may have a thin thickness to minimize the weight of the display device 1, and may have strong strength and hardness to protect the display panel DP from external impact.
  • the optical function layer OFL may be interposed between the cover window CW and the touch electrode layer TEL, and an adhesive member may be disposed between the optical function layer OFL and the cover window CW.
  • the adhesive member may be a photo-curing adhesive layer (OCR) including the above-described resin composition.
  • a protective layer PL may be disposed on the cover window CW.
  • the protective layer PL covers the cover window CW and may serve to protect the cover window CW.
  • the protective layer (PL) includes at least one group of transparent synthetic resins selected from polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polystyrene (PP), and polyimide (PI). and may include a hard coating layer.
  • an adhesive member for example, a photocurable adhesive layer (not shown) including the above-described resin composition may be interposed between the protective layer PL and the cover window CW.
  • the protective layer PL may be omitted. In this case, the outermost surface of the display device 1 is provided as a cover window CW to improve glass texture.
  • the photocurable adhesive layer (OCR) may include the above-described resin composition, and a method for preparing the resin composition is easily performed by those skilled in the art by referring to synthesis examples and/or examples to be described later. can be recognized
  • a resin composition was obtained by mixing 0.29% by weight of nonanediol diacrylate and 0.11% by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl phosphine oxide.
  • Viscosity measured while increasing the temperature by 5°C from 25°C using an E-type viscometer
  • Density Measure the density at 25°C and 55°C for the cured product of the resin composition.
  • Example 1 Temperature (°C) 25 55 Density (g/cm 3 ) 0.933 0.907
  • Example 1 Considering the viscosity, density and surface tension measured in Tables 1 to 3, the resin composition of Example 1 was confirmed to have physical properties suitable for use in the inkjet printing process.
  • Example 1 and Comparative Example 1 After preparing the samples of Example 1 and Comparative Example 1 by cutting the cured products obtained by UV curing each of the resin compositions prepared in Example 1 and Comparative Example 1 into 8 mm in diameter and 500 ⁇ m in thickness, 2000 After twisting the sample for 600 seconds with a force of Pa, untwisting over 600 seconds was performed at -20 ° C, 25 ° C, and 60 ° C temperature conditions, respectively.
  • the creep strain at 600 seconds and the recovery strain at 1200 seconds are shown in Table 4 while the twisting and untwisting processes are performed at each temperature condition, and the amount of deformation with time is shown in the graph of FIG. 4 .
  • Example 1 temperature Creep/Recovery Strain (%) Creep/Recovery Strain (%) -20°C 9.9/1.6 7.4/0.9 25°C 14.9/0.3 11.2/0.3 60°C 10.4/0.03 7.7/0.05
  • Example 1 and Comparative Example 1 were prepared by cutting the cured products obtained by UV curing each of the resin compositions prepared in Example 1 and Comparative Example 1 into pieces having a diameter of 8 mm and a thickness of 500 ⁇ m, and then 2000 After twisting the sample for 1 second with a force of Pa, the process of untwisting over 1 second was repeated 300 times at -20 ° C, 25 ° C, and 60 ° C temperature conditions, respectively.
  • the creep/recovery strain at 300 times is shown in Table 5 below while the twisting and untwisting processes are repeated at each temperature condition, and the amount of strain over time is shown in the graph of FIG. 5.
  • Example 1 temperature Creep/Recovery Strain (%) Creep/Recovery Strain (%) -20°C 7.4/5.7 6.0/3.8 25°C 15.0/3.8 7.0/0.8 60°C 13.4/0.4 9.5/0.3
  • Example 1 After each of the resin compositions prepared in Example 1 and Comparative Example 1 was interposed between the display panel and the cover window, folding/unfolding was repeated 30,000 times at -20 ° C temperature condition for each display device sample obtained by UV curing. After that, it was checked whether the display panel and the cover window were separated, and the result is provided as a photograph of FIG. 6 .
  • Example 1 of the present invention has a robust structure without deformation or damage to the adhesive layer even after folding/unfolding 30,000 times.

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Abstract

본 발명은 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 폴딩시 강건하며, 반복적 크리프 회복 변형률이 감소한 수지 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치
신규의 수지 조성물 및 이를 포함한 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 크리프 회복(creep recovery)이 감소한 수지 조성물 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 디스플레이 장치의 사용 범위가 다각화됨에 따라 디스플레이 장치의 형태를 설계하는데 다양한 방법이 연구되고 있다.
종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 상에 하부 구조들을 보호하기 위한 커버 윈도우가 위치하고, 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이를 접합하기 위한 광학 투명 점착제(Optically Clear Adhesive, OCA)가 사용된다. 이러한 광학 투명 점착제(OCA)는 접합 공정에서 기포의 유입으로 인해 탈포 공정이 추가되어야 하는 번거로움이 있으며, 대형화에 한계가 있다.
이러한 광학 투명 점착제의 한계점을 해결하면서, 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이의 접합하기 위한 광경화성 수지 조성물에 관한 연구가 이루어지고 있다.
기존의 광경화성 수지 조성물은 반복적 폴딩 실험에서 크랙이 발생하는 문제점이 여전히 존재하여 상용화에 한계점을 가지고 있는 것이 현실이다. 이에, 충분항 강건성을 갖는 광경화성 수지 조성물에 대한 요구가 현존하는 실정이다.
폴딩시 강건하며, 반복적 크리프 회복 변형률이 감소한 수지 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 측면에 따라, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물이 제공될 수 있다.
다른 측면에 따라, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고, 상기 광경화 점착층은, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
또 다른 측면에 따라, 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화성 점착제가 제공될 수 있다.
일 측면에 따른 수지 조성물은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 제공이 가능하여 대면적 디스플레이 장치의 제작에 응용이 가능하다는 이점을 가질 뿐만 아니라, 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 제공되어 광경화 점착층을 형성하는 경우에, 반복적 폴딩시에 크리프 회복 변형률이 감소함으로써, 디스플레이 패널과 커버 윈도우의 견고한 접합이 보장될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4은 실시예 1 및 비교예 1의 수지 조성물의 UV 경화물에 대한 크리프/회복의 시간에 따른 변형률을 보여주는 그래프이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1의 수지 조성물의 UV 경화물에 대한 반복 크리프/회복의 시간에 따른 변형률을 보여주는 그래프이다.
도 6은 실시예 1 및 비교예 1의 30,000회 반복 폴딩 후의 모습을 보여주는 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 “A 및/또는 B”은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, “A 및 B 중 적어도 하나”는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
본 명세서 중 C1-C20알킬기는, 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소 1가(monovalent) 그룹을 의미하며, 이의 구체예에는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, tert-펜틸기, 네오펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, 3-펜틸기, sec-이소펜틸기, n-헥실기, 이소헥실기, sec-헥실기, tert-헥실기, n-헵틸기, 이소헵틸기, sec-헵틸기, tert-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, sec-노닐기, tert-노닐기, n-데실기, 이소데실기, sec-데실기, tert-데실기 등이 포함된다. 본 명세서 중 C1-C20알킬렌기는 상기 C1-C20알킬기와 동일한 구조를 갖는 2가(divalent) 그룹을 의미한다.
본 명세서 중 C3-C10시클로알킬기는, 탄소수 3 내지 10의 1가 포화 탄화수소 시클릭 그룹을 의미하며, 이의 구체예에는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 아다만타닐기(adamantanyl), 노르보나닐기(norbornanyl)(또는, 비시클로[2.2.1]헵틸기(bicyclo[2.2.1]heptyl)), 비시클로[1.1.1]펜틸기(bicyclo[1.1.1]pentyl), 비시클로[2.1.1]헥실기(bicyclo[2.1.1]hexyl), 비시클로[2.2.2]옥틸기 등이 포함된다. 본 명세서 중 C3-C10시클로알킬렌기는 상기 C3-C10시클로알킬기와 동일한 구조를 갖는 2가 그룹을 의미한다.
본 명세서에서 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치로서, 유기 발광 디스플레이 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 디스플레이 장치는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 본 발명의 디스플레이 장치는 무기 발광 디스플레이 장치(Inorganic Light Emitting Display 또는 무기 EL 디스플레이 장치)이거나, 양자점 발광 디스플레이 장치(Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 디스플레이 장치일 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치에 구비된 표시요소의 발광층은 유기물을 포함하거나, 무기물을 포함하거나, 양자점을 포함하거나, 유기물과 양자점을 포함하거나, 무기물과 양자점을 포함할 수 있다.
일 측면에 따라 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물이 제공된다.
여기서, 중량평균 분자량은 올리고머의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 평균 분자량을 의미하며, 광산란법 등을 통해 측정될 수 있다. 유리전이온도는 고분자 물질이 온도에 의해 분자들이 활성을 가지면 움직이기 시작하는 시점의 온도를 지시한다. 예를 들어, 고체 상태의 고분자가 고무와 같이 부드러운 상태로 변화하기 시작하는 온도를 의미한다.
상기 수지 조성물은 특정 중량평균 분자량 및 유리 전이온도를 만족하는 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머를 포함하는 것에 의하여 수지 조성물의 유동성이 증가하고, 그 결과 광경화되어 형성된 점착층의 히스테리시스가 감소하여 반복된 폴딩시에도 크리프 회복 변형률이 감소할 수 있다. 크리프 회복 변형률의 감소로 인하여 후술하는 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이에 개재되어 향상된 점착성을 제공할 수 있다.
여기서, 크리프 회복 변형률이란, 수지 조성물을 포함하는 점착층의 외력을 일정시간에 걸쳐서 가한 후, 일정시간에 걸쳐서 외력을 제거하는 경우 초기 점착층에 대비 변형률을 의미한다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함할 수 있다. 여기서, 지환족기는 에틸렌성 불포화기를 포함하지 않는 포화지방족 고리를 의미한다. 예를 들어, 시클로펜탄 그룹, 시클로헥산 그룹 등이 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체일 수 있다. 여기서, 공중합체는 블록 공중합체, 교번 공중합체, 랜덤 공중합체 등을 포함하는 의미를 갖는다.
일 구현예에 따르면, 상기 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물은 이소포론 디이소시아네이트를 포함하고, 상기 글리콜계 디올 화합물은 폴리프로필렌 글리콜을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 양 말단 각각에 이소시아네이트기를 가질 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
<화학식 1>
Figure PCTKR2023002355-appb-img-000001
상기 화학식 1 중,
x, y 및 z는 서로 독립적으로 1 내지 350에서 선택된 정수이고,
이때, 상기 x, y 및 z는 상기 화학식 1로 표시되는 올리고머의 분자량이 25,000 이상이 되도록 선택될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은 예를 들어, 30,000 이상, 31,000 이상, 32,000이상, 33,000 이상, 34,000 이상, 35,000 이상일 수 있다. 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은 예를 들어, 25,000 내지 100,000 일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 유리전이온도(Tg)는 예를 들어, -35℃ 이하, -36℃ 이하, -37℃ 이하, -38℃ 이하, -39℃ 이하, -40℃ 이하, -41℃ 이하, -42℃ 이하, 또는 -43℃ 이하일 수 있다. 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 유리전이온도(Tg)는 -53℃ 내지 -33℃일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있으며, 예를 들어, 7 내지 13 중량부, 또는 8 내지 13 중량부로 포함될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 아크릴기를 2개 갖는 이관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기로 히드록시기, 아민기 또는 카복실기 중에서 선택된 1개의 극성기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 극성기는 히드록시기일 수 있으며, 극성기로 히드록시기를 함유하는 단관능성(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 가질 수 있다:
<화학식 2>
Figure PCTKR2023002355-appb-img-000002
상기 화학식 2 중, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 C1-C20 알킬기, C3-C10 시클로알킬기, 또는 적어도 하나의 C1-C20 알킬기로 치환된 C3-C10 시클로알킬기이다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 1-에틸프로필(메타)아크릴레이트, 2-에틸프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, tert-펜틸(메타)아크릴레이트, 네오펜틸(메타)아크릴레이트, 이소펜틸(메타)아크릴레이트, sec-펜틸(메타)아크릴레이트, 3-펜틸(메타)아크릴레이트, sec-이소펜틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 이소헥실(메타)아크릴레이트, sec-헥실(메타)아크릴레이트, tert-헥실(메타)아크릴레이트, 1-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 3-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 4-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 5-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-헵틸(메타)아크릴레이트, 이소헵틸(메타)아크릴레이트, sec-헵틸(메타)아크릴레이트, tert-헵틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 5-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 6-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 7-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, sec-옥틸(메타)아크릴레이트, tert-옥틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 5-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 6-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 7-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, sec-노닐(메타)아크릴레이트, tert-노닐(메타)아크릴레이트, 1-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 2-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 3-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 4-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 5-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 6-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 7-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 8-에틸노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, sec-데실(메타)아크릴레이트, tert-데실(메타)아크릴레이트, 1-에틸데실(메타)아크릴레이트, 2-에틸데실(메타)아크릴레이트, 3-에틸데실(메타)아크릴레이트, 4-에틸데실(메타)아크릴레이트, 5-에틸데실(메타)아크릴레이트, 6-에틸데실(메타)아크릴레이트, 7-에틸데실(메타)아크릴레이트, 또는 8-에틸데실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 다관능성 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 가질 수 있다:
<화학식 3>
Figure PCTKR2023002355-appb-img-000003
상기 화학식 3 중, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, L1은 C1-C20 알킬렌기, C3-C10 시클로알킬렌기, 적어도 하나의 C1-C20 알킬기가 치환된 C1-C20 알킬렌기, 또는 적어도 하나의 C1-C20 알킬기가 치환된 C3-C10 시클로알킬렌기이다.
예를 들어, 상기 다관능성 (메타)아크릴레이트는 메탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,2-에탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,7-헵탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광중합성 모노머가 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 22 내지 28 중량부, 23 내지 25 중량부, 24 내지 24.5 중량부로 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 57 내지 68 중량부, 60 내지 65 중량부, 61 내지 64 중량부로 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트는 0.1 내지 1.5 중량부, 0.2 내지 1.0 중량부, 0.25 내지 1.0 중량부로 포함될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 벤조페논계 화합물은 2-히드록시벤조페논, 3-히드록시벤조페논, 4-히드록시벤조페논, 2-히드록시메틸벤조페논, 3-히드록시메틸벤조페논, 4-히드록시메틸벤조페논 2-히드록시에틸벤조페논, 3-히드록시에틸벤조페논, 4-히드록시에틸벤조페논, 3-(1-히드록시에틸)벤조페논, 4-(1-히드록시에틸)벤조페논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 안트라퀴논계 화합물은 9,10-안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 벤조인계 화합물은 벤조인, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 메틸 에 테르, 벤조일 프로필 에테르, t-부틸 벤조일 에테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 아세토페논계 화합물은 벤조페논, p-(디메틸아미노)벤조페논, 2,2-디클로로-4-페녹시아세토페논, 4,4-비스디에틸아미노벤조페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로필페논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, α-아미노알킬페논계 화합물은 2-메틸-(4-메틸티오)페닐-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(IRGACURE907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 (IRGACURE369), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 아실포스핀옥사이드계 화합물은 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
상기 광개시제는 상기 수지 조성물 중 상기 올리고머 및 광중합성 모노머 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있다.
상기 광개시제는 필요에 따라 공지의 증감제, 경화촉진제 등과 혼합하여 사용할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부의 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 및 5 내지 15 중량부의 광개시제를 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물은 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물의 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물의 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m일 수 있다.
상기 수지 조성물의 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps이고, 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3이고, 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m인 것에 의하여, 후술되는 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 프린팅 공정을 통하여 제공할 수 있다. 이로부터 대면적화 디스플레이의 제작이 용이해진다.
일 측면에 따른 광경화성 점착제는 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물을 포함할 수 있다.
여기서 수지 조성물에 관한 내용은 전술한 내용을 참고한다.
상기 광경화성 점착제는 필요에 따라, 점착 부여 수지를 더 함유할 수 있다. 예를 들어, 점착 부여 수지로는 로진에스테르 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 크실렌페놀 수지, 테르펜페놀수지 등의 극성 기를 갖는 수지나, 비교적 극성이 작은 방향족계, 지방족-방향족 공중합체계, 또는 지환식계 등의 각종 석유 수지, 또는 쿠마론 수지, 저분자량 폴리에틸렌 수지, 테르펜 수지 및 이들을 수소 첨가한 수지 등의 통상의 점착 부여 수지를 이용할 수 있다.
상기 광경화성 점착제는 필요에 따라, 증량제, 가소제, 수분 흡수제, 축합 반응 촉진 촉매, 광증감제, 광중합 촉진제, 경화 촉매, 인장 특성 등을 개선하는 물성 조정제, 보강제, 착색제, 난연제, 흐름 방지제, 산화 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 용제, 향료, 안료, 염료, 필러, 희석제, 중합 금지제, 고체 폴리머 등의 각종 첨가제를 함께 이용할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고, 상기 광경화 점착층은, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함한다.
일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 폴더블 디스플레이 장치일 수 있다.
여기서 상기 광경화 점착층은 전술한 수지 조성물을 포함하는 것으로서, 전술한 수지 조성물에 관한 내용을 참고한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도들이다. 구체적으로, 도 1은 디스플레이 장치(1)가 펼쳐진 상태의 모습을 도시하고, 도 2는 디스플레이 장치(1)가 폴딩된 상태의 모습을 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 하부 커버(LC), 디스플레이 패널(DP) 및 커버 윈도우(CW)를 포함할 수 있다.
하부 커버(LC)는 디스플레이 패널(DP)을 지지하는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2)을 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 정의된 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예로, 하부 커버(LC)는 힌지부(HP)를 더 포함할 수 있고, 힌지부(HP)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 구비될 수 있다.
디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)에 배열된 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지(image)를 제공할 수 있다. 각각의 화소(PX)들은 화소회로와 전기적으로 연결된 발광소자(light emitting element)에 의해 빛이 발광하는 발광영역으로 정의될 수 있다. 일 실시예로, 각각의 화소(PX)는 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 또는, 각각의 화소(PX)는 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(DP)이 구비하는 발광소자는 유기발광 다이오드(organic light emitting diode), 무기발광 다이오드(inorganic light emitting diode), 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode) 및/또는 양자점 발광 다이오드(quantum dot emitting diode)를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 디스플레이 패널(DP)이 구비하는 발광소자가 유기발광 다이오드를 포함하는 경우를 중심으로 설명하지만, 후술하는 내용은 이에 제한되지 않고 다른 유형의 발광소자를 구비하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
표시영역(DA)은 표시영역(DA)을 가로지르는 폴딩축(FAX)을 중심으로 양측에 배치된 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)은 각각 하부 커버(LC)의 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 상에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(DP)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)에 배치된 복수의 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예로, 제1이미지 및 제2이미지는 디스플레이 패널(DP)의 표시영역(DA)을 통해 제공되는 어느 하나의 이미지의 일부분들일 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(DP)은 서로 독립적인 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다.
디스플레이 패널(DP)은 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 디스플레이 패널(DP)이 접힌 경우, 디스플레이 패널(DP)의 제1표시영역(DA1)과 제2표시영역(DA2)은 서로 마주볼 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 y방향으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예로, 폴딩축(FAX)은 y방향과 교차하는 x방향으로 연장될 수도 있다. 또는, xy 평면 상에서 폴딩축(FAX)은 x방향 및 y방향과 교차하는 방향으로도 연장될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 하나인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예로, 디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)을 가로지르는 복수의 폴딩축(FAX)들을 중심으로 복수 회 접힐 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 디스플레이 패널(DP) 상에 배치되어 디스플레이 패널(DP)을 커버할 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 크랙(crack) 등의 발생 없이 외력에 따라 접히거나 휠 수 있다. 디스플레이 패널(DP)이 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 때, 커버 윈도우(CW)도 함께 접힐 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3a 및 도 3b는 도 1의 I-I' 선을 따라 취한 디스플레이 장치의 단면도들에 대응할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 기판(10), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL), 박막봉지층(TFE), 터치전극층(TEL) 및 광학기능층(OFL)의 적층 구조를 포함할 수 있다.
기판(10)은 글라스 또는 고분자 수지로 구비될 수 있다. 이때, 고분자 수지는 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기판(10) 상에는 화소회로층(PCL)이 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 화소회로층(PCL)이 박막트랜지스터(TFT) 및 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 버퍼층(11), 제1절연층(13a), 제2절연층(13b), 제3절연층(15) 및 평탄화층(17)을 포함하는 것을 도시한다.
버퍼층(11)은 기판(10)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(10) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(11)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(11) 상의 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(12)을 포함하며, 반도체층(12)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(12)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(12)은 채널영역(12c) 및 채널영역(12c)의 양측에 각각 배치된 드레인영역(12a) 및 소스영역(12b)을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 채널영역(12c)과 중첩할 수 있다.
게이트전극(14)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 전술한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(12)과 게이트전극(14) 사이에는 제1절연층(13a)이 위치할 수 있다. 제1절연층(13a)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2절연층(13b)은 게이트전극(14)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2절연층(13b)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2절연층(13b) 상에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(Cst2)이 배치될 수 있다. 상부전극(Cst2)은 그 하부에 배치된 게이트전극(14)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제2절연층(13b)을 사이에 두고 서로 중첩하는 게이트전극(14) 및 상부전극(Cst2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트전극(14)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(Cst1)으로 기능할 수 있다.
이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 또는, 일 실시예로, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않을 수 있다. 즉, 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(Cst1)은 게이트전극(14)과 별개의 구성요소로서, 게이트전극(14)과 이격되어 형성될 수 있다.
상부전극(Cst2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
제3절연층(15)은 상부전극(Cst2)을 덮을 수 있다. 제3절연층(15)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등을 포함할 수 있다. 제3절연층(15)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 각각 제3절연층(15) 상에 위치할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 각각 그 하부의 절연층들의 컨택홀을 통해 드레인영역(12a) 및 소스영역(12b)과 연결될 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
평탄화층(17)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(17)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
전술한 구조의 화소회로층(PCL) 상에는 표시요소층(DEL)이 배치될 수 있다. 표시요소층(DEL)은 발광소자로서 유기발광다이오드(OLED)를 포함하며, 유기발광다이오드(OLED)는 제1전극(21), 발광층(22) 및 제2전극(23)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 제1전극(21)은 평탄화층(17)에 정의된 컨택홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1전극(21)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1전극(21)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또는, 일 실시예로, 제1전극(21)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
제1전극(21) 상에는 제1전극(21)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(19OP)를 갖는 화소정의막(19)이 배치될 수 있다. 화소정의막(19)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(19OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(19OP)의 크기/폭이 발광영역의 크기/폭에 해당할 수 있다. 따라서, 화소(PX)의 크기 및/또는 폭은 해당하는 화소정의막(19)의 개구(19OP)의 크기 및/또는 폭에 의존할 수 있다.
화소정의막(19)의 개구(19OP)에는 발광층(22)이 배치될 수 있다. 발광층(22)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 유기물 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 또는, 발광층(22)은 무기 발광물질을 포함하거나, 양자점을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에서는 도시를 생략하였으나, 발광층(22)의 아래와 위에는 각각 제1기능층 및 제2기능층이 배치될 수 있다. 제1기능층은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1기능층 및 제2기능층은 선택적으로 각각 발광층(22)의 위 및 아래에 배치될 수 있다.
제1기능층 및/또는 제2기능층은 후술할 제2전극(23)과 마찬가지로 기판(10)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
제2전극(23)은 제1전극(21) 상에 배치되며, 제1전극(21)과 중첩할 수 있다. 제2전극(23)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2전극(23)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 제2전극(23)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 제2전극(23)은 기판(10)을 전체적으로 커버하도록 일체로 형성될 수 있다.
표시요소층(DEL) 상에는 봉지부재가 배치될 수 있다. 일 실시예로, 봉지부재는 박막봉지층(TFE)으로 구비될 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 표시요소층(DEL) 상에 배치되고 표시요소층(DEL)을 커버할 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 박막봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(31), 유기봉지층(32) 및 제2무기봉지층(33)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 봉지부재는 봉지 기판으로 구비될 수도 있다.
제1무기봉지층(31) 및 제2무기봉지층(33)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(32)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(32)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다. 유기봉지층(32)은 모노머를 경화하거나, 폴리머를 도포하여 형성할 수 있다.
박막봉지층(TFE) 상에는 터치전극들을 포함하는 터치전극층(TEL)이 배치되고, 터치전극층(TEL) 상에는 광학기능층(OFL)이 배치될 수 있다. 터치전극층(TEL)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학기능층(OFL)은 외부로부터 디스플레이 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 디스플레이 장치(1)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예로, 광학기능층(OFL)은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 광학기능층(OFL)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 수 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
터치전극층(TEL) 및 광학기능층(OFL) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)일 수 있다.
디스플레이 패널(DP) 상에는 커버 윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 접착 부재에 의해 디스플레이 패널(DP)에 점착될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)일 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 디스플레이 패널(DP)로부터 방출되는 광을 투과시키기 위해 높은 투과율을 가질 수 있다. 일 실시예로, 커버 윈도우(CW)의 투과율은 85% 이상이고, 투과 헤이즈(haze)는 2% 이하일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 윈도우(CW)는 디스플레이 장치(1)의 무게를 최소화 하기 위해 얇은 두께를 가질 수 있고, 외부의 충격으로부터 디스플레이 패널(DP)을 보호하기 위해 강한 강도 및 경도를 가질 수 있다.
광학기능층(OFL)은 커버 윈도우(CW)와 터치전극층(TEL) 사이에 개재될 수 있고, 상기 광학기능층(OFL)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(OCR)일 수 있다.
일 실시예로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(CW) 상에는 보호층(PL)이 배치될 수 있다. 보호층(PL)은 커버 윈도우(CW)를 커버하며 커버 윈도우(CW)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 이러한 보호층(PL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리프로필렌(polypropylene; PP), 폴리스티렌(polystyrene; PP), 폴리이미드(polyimide; PI) 등에서 선택된 1군 이상의 투명한 성질의 합성수지를 포함할 수 있으며, 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 또한, 보호층(PL)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 접착 부재, 예컨대 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)이 개재될 수 있다. 다른 실시예로, 도 3a에 도시된 바와 같이, 보호층(PL)은 생략될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 장치(1)의 최외곽 표면이 커버 윈도우(CW)로 구비되어 글라스 질감을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광경화 점착층(OCR)은 전술한 수지 조성물을 포함할 수 있으며, 상기 수지 조성물의 제조방법은 후술하는 합성예 및/또는 실시예를 참조하여 통상의 기술자가 용이하게 인식할 수 있다.
(실시예)
[실시예 1]
폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=35,000, Tg=-43℃) 11.7 중량%, 4-히드록시부틸아크릴레이트 24.4 중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 63.5 중량%, 1,9-노난디올디아크릴레이트 0.29 중량%, 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드 0.11 중량%를 혼합하여 수지 조성물을 얻었다.
[비교예 1]
폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=10,000, Tg=-44℃) 2.5 중량%, 폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=38,000, Tg=-6℃) 7.4 중량%, 4-히드록시부틸아크릴레이트 24.6 중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 63.9 중량%, 1,9-노난디올디아크릴레이트 0.2 중량%, 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드 1.4 중량%를 혼합하여 수지 조성물을 얻었다.
평가예 1: 수지 조성물의 물성 평가
실시예 1에서 제조한 수지 조성물이 잉크젯 프린팅 공정에 사용하기에 적합한 물성을 갖는지 확인하기 위하여, 점도, 밀도 및 표면장력을 하기 방법에 의하여 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 내지 3에 나타내었다.
<측정방법>
점도: E형 점도계를 사용해서 25℃로부터 온도를 5℃씩 상승시키면서의 측정함
밀도: 수지 조성물의 경화물에 대하여 25℃ 및 55℃에 대한 밀도를 측정함
표면장력: KRUSS사(독일)사의 Digital Tensiometer K9을 사용하여 수지 조성물의 표면장력을 측정함
실시예 1
온도(℃) 25 30 35 40 45 50 55
점도(cps) 19.6 16.9 14.8 13 11.5 10.3 9.3
실시예 1
온도(℃) 25 55
밀도(g/cm3) 0.933 0.907
실시예 1
온도(℃) 25 55
표면장력(mN/m) 27.7 25.5
상기 표 1 내지 3에서 측정된 점도, 밀도 및 표면장력을 고려하면, 실시예 1의 수지 조성물은 잉크젯 프린팅 공정에서 사용하기에 적합한 물성을 가진 것으로 확인되었다.
평가예 2: 크리프/회복 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 UV 경화하여 얻은 경화물을 직경 8 mm, 두께 500 ㎛로 절단하여 실시예 1 및 비교예 1샘플을 제조한 후, 각각의 샘플에 대하여 2000 Pa의 힘으로 샘플을 600초 동안 트위스트한 후, 600초에 걸쳐서 꼬인것을 풀어주는 과정(untwist)을 -20℃, 25℃, 60℃ 온도조건에서 각각 수행하였다.
트위스트 및 꼬인 것을 풀어주는 과정을 각각의 온도조건에서 수행하면서 600초에서의 크리프 변형률 및 1200초에서의 회복 변형률을 하기 표 4에 나타내었고, 시간의 변화에 따른 변형량은 도 4의 그래프로 나타내었다.
비교예 1 실시예 1
온도 크리프/회복 변형률 (%) 크리프/회복 변형률 (%)
-20℃ 9.9/1.6 7.4/0.9
25℃ 14.9/0.3 11.2/0.3
60℃ 10.4/0.03 7.7/0.05
상기 표 4 및 도 4을 참고하면, 실시예 1의 수지 조성물의 UV 경화물은 -20℃에서도 크리프 회복 변형률을 1.0% 이하로 유지하므로, 저온에서의 우수한 접착력 유지 특성을 가짐을 알 수 있다.
평가예 3: 반복 크리프/회복 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 UV 경화하여 얻은 경화물을 직경 8 mm, 두께 500 ㎛로 절단하여 실시예 1 및 비교예 1 샘플을 제조한 후, 각각의 샘플에 대하여 2000 Pa의 힘으로 샘플을 1초 동안 트위스트한 후, 1초에 걸쳐서 꼬인것을 풀어주는 과정(untwist)을 -20℃, 25℃, 60℃ 온도조건에서 각각 300회 반복 수행하였다.
트위스트 및 꼬인 것을 풀어주는 과정을 각각의 온도조건에서 반복 수행하면서, 300회에서의 크리프/회복 변형률을 하기 표 5에 나타내었고, 시간의 변화에 따른 변형량은 도 5의 그래프로 나타내었다.
비교예 1 실시예 1
온도 크리프/회복 변형률(%) 크리프/회복 변형률(%)
-20℃ 7.4/5.7 6.0/3.8
25℃ 15.0/3.8 7.0/0.8
60℃ 13.4/0.4 9.5/0.3
상기 표 5 및 도 5을 참고하면, 실시예 1의 수지 조성물의 UV 경화물은 -20℃에서도 크리프 회복 변형률을 4.5% 이하로 유지하므로, 저온에서의 우수한 접착력 유지 특성을 가짐을 알 수 있다.
평가예 4: 저온 반복 폴딩 신뢰성 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이에 개재한 후, UV 경화하여 얻은 디스플레이 장치 샘플 각각에 대하여 -20℃ 온도조건에서 30,000회 폴딩/언폴딩을 반복 수행한 후, 디스플레이 패널과 커버 윈도우의 분리 여부에 대하여 확인하였으며, 그 결과는 도 6의 사진으로 제공된다.
비교예 1에서 제조한 수지 조성물을 사용한 경우 디스플레이 패널과 커버 윈도우가 분리되었고(좌측사진), 실시예 1에서 제조한 수지 조성물을 사용한 경우 디스플레이 패널과 커버 윈도우가 분리되지 않고 양호한 접합성(우측사진)을 보임을 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 1에서 제조한 수지 조성물은 30,000회 폴딩/언폴딩에도 점착층에 변형 및 파손이 없는 강건한 구조를 갖는 것으로 확인되었다.

Claims (20)

  1. 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함하는, 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체인, 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 양 말단 각각에 이소시아네이트기를 갖는, 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는, 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트를 포함하는, 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한, 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함된, 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머가 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함한, 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps이고, 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m인, 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3인, 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 -20℃에서 크림프 회복 변형률이 4.5% 이하인, 수지 조성물.
  13. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및
    상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고,
    상기 광경화 점착층은,
    중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체인, 디스플레이 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한, 디스플레이 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 상기 광경화 점착층 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함된, 디스플레이 장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머가 상기 광경화 점착층 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함한, 디스플레이 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 폴더블 디스플레이 장치인, 디스플레이 장치.
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