KR20230126307A - 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치 - Google Patents

수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230126307A
KR20230126307A KR1020220023132A KR20220023132A KR20230126307A KR 20230126307 A KR20230126307 A KR 20230126307A KR 1020220023132 A KR1020220023132 A KR 1020220023132A KR 20220023132 A KR20220023132 A KR 20220023132A KR 20230126307 A KR20230126307 A KR 20230126307A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
meth
acrylate
resin composition
weight
group
Prior art date
Application number
KR1020220023132A
Other languages
English (en)
Inventor
기부간
변호연
이동현
이세빈
이정인
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220023132A priority Critical patent/KR20230126307A/ko
Priority to US18/069,563 priority patent/US20230265314A1/en
Priority to PCT/KR2023/002355 priority patent/WO2023163463A1/ko
Publication of KR20230126307A publication Critical patent/KR20230126307A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/006—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations

Abstract

본 발명은 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치{A resin composition and display apparatus including the same}
신규의 수지 조성물 및 이를 포함한 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 크리프 회복(creep recovery)이 감소한 수지 조성물 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 또한, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 디스플레이 장치의 사용 범위가 다각화됨에 따라 디스플레이 장치의 형태를 설계하는데 다양한 방법이 연구되고 있다.
종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 상에 하부 구조들을 보호하기 위한 커버 윈도우가 위치하고, 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이를 접합하기 위한 광학 투명 점착제(Optically Clear Adhesive, OCA)가 사용된다. 이러한 광학 투명 점착제(OCA)는 접합 공정에서 기포의 유입으로 인해 탈포 공정이 추가되어야 하는 번거로움이 있으며, 대형화에 한계가 있다.
이러한 광학 투명 점착제의 한계점을 해결하면서, 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이의 접합하기 위한 광경화성 수지 조성물에 관한 연구가 이루어지고 있다.
기존의 광경화성 수지 조성물은 반복적 폴딩 실험에서 크랙이 발생하는 문제점이 여전히 존재하여 상용화에 한계점을 가지고 있는 것이 현실이다. 이에, 충분항 강건성을 갖는 광경화성 수지 조성물에 대한 요구가 현존하는 실정이다.
폴딩시 강건하며, 반복적 크리프 회복 변형률이 감소한 수지 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 측면에 따라, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물이 제공될 수 있다.
다른 측면에 따라, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고, 상기 광경화 점착층은, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
또 다른 측면에 따라, 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화성 점착제가 제공될 수 있다.
일 측면에 따른 수지 조성물은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 제공이 가능하여 대면적 디스플레이 장치의 제작에 응용이 가능하다는 이점을 가질 뿐만 아니라, 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 제공되어 광경화 점착층을 형성하는 경우에, 반복적 폴딩시에 크리프 회복 변형률이 감소함으로써, 디스플레이 패널과 커버 윈도우의 견고한 접합이 보장될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4은 실시예 1 및 비교예 1의 수지 조성물의 UV 경화물에 대한 크리프/회복의 시간에 따른 변형률을 보여주는 그래프이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1의 수지 조성물의 UV 경화물에 대한 반복 크리프/회복의 시간에 따른 변형률을 보여주는 그래프이다.
도 6은 실시예 1 및 비교예 1의 30,000회 반복 폴딩 후의 모습을 보여주는 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
본 명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
본 명세서에서 x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
본 명세서 중 C1-C20알킬기는, 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형 지방족 탄화수소 1가(monovalent) 그룹을 의미하며, 이의 구체예에는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, tert-펜틸기, 네오펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, 3-펜틸기, sec-이소펜틸기, n-헥실기, 이소헥실기, sec-헥실기, tert-헥실기, n-헵틸기, 이소헵틸기, sec-헵틸기, tert-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, sec-노닐기, tert-노닐기, n-데실기, 이소데실기, sec-데실기, tert-데실기 등이 포함된다. 본 명세서 중 C1-C20알킬렌기는 상기 C1-C20알킬기와 동일한 구조를 갖는 2가(divalent) 그룹을 의미한다.
본 명세서 중 C3-C10시클로알킬기는, 탄소수 3 내지 10의 1가 포화 탄화수소 시클릭 그룹을 의미하며, 이의 구체예에는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 아다만타닐기(adamantanyl), 노르보나닐기(norbornanyl)(또는, 비시클로[2.2.1]헵틸기(bicyclo[2.2.1]heptyl)), 비시클로[1.1.1]펜틸기(bicyclo[1.1.1]pentyl), 비시클로[2.1.1]헥실기(bicyclo[2.1.1]hexyl), 비시클로[2.2.2]옥틸기 등이 포함된다. 본 명세서 중 C3-C10시클로알킬렌기는 상기 C3-C10시클로알킬기와 동일한 구조를 갖는 2가 그룹을 의미한다.
본 명세서에서 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치로서, 유기 발광 디스플레이 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 디스플레이 장치는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 본 발명의 디스플레이 장치는 무기 발광 디스플레이 장치(Inorganic Light Emitting Display 또는 무기 EL 디스플레이 장치)이거나, 양자점 발광 디스플레이 장치(Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 디스플레이 장치일 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치에 구비된 표시요소의 발광층은 유기물을 포함하거나, 무기물을 포함하거나, 양자점을 포함하거나, 유기물과 양자점을 포함하거나, 무기물과 양자점을 포함할 수 있다.
일 측면에 따라 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물이 제공된다.
여기서, 중량평균 분자량은 올리고머의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 을 의미하며, 광산란법 등을 통해 측정될 수 있다. 유리전이온도는 고분자 물질이 온도에 의해 분자들이 활성을 가지면 움직이기 시작하는 시점의 온도를 지시한다. 예를 들어, 고체 상태의 고분자가 고무와 같이 부드러운 상태로 변화하기 시작하는 온도를 의미한다.
상기 수지 조성물은 특정 중량평균 분자량 및 유리 전이온도를 만족하는 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머를 포함하는 것에 의하여 수지 조성물의 유동성이 증가하고, 그 결과 광경화되어 형성된 점착층의 히스테리시스가 감소하여 반복된 폴딩시에도 크리프 회복 변형률이 감소할 수 있다. 크리프 회복 변형률의 감소로 인하여 후술하는 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이에 개재되어 향상된 점착성을 제공할 수 있다.
여기서, 크리프 회복 변형률이란, 수지 조성물을 포함하는 점착층의 외력을 일정시간에 걸쳐서 가한 후, 일정시간에 걸쳐서 외력을 제거하는 경우 초기 점착층에 대비 변형률을 의미한다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함할 수 있다. 여기서, 지환족기는 에틸렌성 불포화기를 포함하지 않는 포화지방족 고리를 의미한다. 예를 들어, 시클로펜탄 그룹, 시클로헥산 그룹 등이 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체일 수 있다. 여기서, 공중합체는 블록 공중합체, 교번 공중합체, 랜덤 공중합체 등을 포함하는 의미를 갖는다.
일 구현예에 따르면, 상기 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물은 이소포론 디이소시아네이트를 포함하고, 상기 글리콜계 디올 화합물은 폴리프로필렌 글리콜을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 양 말단 각각에 이소시아네이트기를 가질 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:
<화학식 1>
Figure pat00001
상기 화학식 1 중,
x, y 및 z는 서로 독립적으로 1 내지 350에서 선택된 정수이고,
이때, 상기 x, y 및 z는 상기 화학식 1로 표시되는 올리고머의 분자량이 25,000 이상이 되도록 선택될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은 예를 들어, 30,000 이상, 31,000 이상, 32,000이상, 33,000 이상, 34,000 이상, 35,000 이상일 수 있다. 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은 예를 들어, 25,000 내지 100,000 일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 유리전이온도(Tg)는 예를 들어, -35℃ 이하, -36℃ 이하, -37℃ 이하, -38℃ 이하, -39℃ 이하, -40℃ 이하, -41℃ 이하, -42℃ 이하, 또는 -43℃ 이하일 수 있다. 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머의 유리전이온도(Tg)는 -53℃ 내지 -33℃일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있으며, 예를 들어, 7 내지 13 중량부, 또는 8 내지 13 중량부로 포함될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 아크릴기를 2개 갖는 이관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기로 히드록시기, 아민기 또는 카복실기 중에서 선택된 1개의 극성기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 극성기는 히드록시기일 수 있으며, 극성기로 히드록시기를 함유하는 단관능성(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 가질 수 있다:
<화학식 2>
Figure pat00002
상기 화학식 2 중, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 C1-C20 알킬기, C3-C10 시클로알킬기, 또는 적어도 하나의 C1-C20 알킬기로 치환된 C3-C10 시클로알킬기이다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 1-에틸프로필(메타)아크릴레이트, 2-에틸프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸부틸(메타)아크릴레이트, n-펜틸(메타)아크릴레이트, tert-펜틸(메타)아크릴레이트, 네오펜틸(메타)아크릴레이트, 이소펜틸(메타)아크릴레이트, sec-펜틸(메타)아크릴레이트, 3-펜틸(메타)아크릴레이트, sec-이소펜틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸펜틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 이소헥실(메타)아크릴레이트, sec-헥실(메타)아크릴레이트, tert-헥실(메타)아크릴레이트, 1-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 3-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 4-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 5-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-헵틸(메타)아크릴레이트, 이소헵틸(메타)아크릴레이트, sec-헵틸(메타)아크릴레이트, tert-헵틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 5-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 6-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, 7-에틸헵틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, sec-옥틸(메타)아크릴레이트, tert-옥틸(메타)아크릴레이트, 1-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 3-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 4-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 5-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 6-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, 7-에틸옥틸(메타)아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, sec-노닐(메타)아크릴레이트, tert-노닐(메타)아크릴레이트, 1-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 2-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 3-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 4-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 5-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 6-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 7-에틸노닐(메타)아크릴레이트, 8-에틸노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, sec-데실(메타)아크릴레이트, tert-데실(메타)아크릴레이트, 1-에틸데실(메타)아크릴레이트, 2-에틸데실(메타)아크릴레이트, 3-에틸데실(메타)아크릴레이트, 4-에틸데실(메타)아크릴레이트, 5-에틸데실(메타)아크릴레이트, 6-에틸데실(메타)아크릴레이트, 7-에틸데실(메타)아크릴레이트, 또는 8-에틸데실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 다관능성 (메타)아크릴레이트는 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 가질 수 있다:
<화학식 3>
Figure pat00003
상기 화학식 3 중, R3 및 R4는 서로 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, L1은 C1-C20 알킬렌기, C3-C10 시클로알킬렌기, 적어도 하나의 C1-C20 알킬기가 치환된 C1-C20 알킬렌기, 또는 적어도 하나의 C1-C20 알킬기가 치환된 C3-C10 시클로알킬렌기이다.
예를 들어, 상기 다관능성 (메타)아크릴레이트는 메탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,2-에탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 1,7-헵탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올 디(메트)아크릴레이트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광중합성 모노머가 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 22 내지 28 중량부, 23 내지 25 중량부, 24 내지 24.5 중량부로 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트는 57 내지 68 중량부, 60 내지 65 중량부, 61 내지 64 중량부로 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트는 0.1 내지 1.5 중량부, 0.2 내지 1.0 중량부, 0.25 내지 1.0 중량부로 포함될 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 벤조페논계 화합물은 2-히드록시벤조페논, 3-히드록시벤조페논, 4-히드록시벤조페논, 2-히드록시메틸벤조페논, 3-히드록시메틸벤조페논, 4-히드록시메틸벤조페논 2-히드록시에틸벤조페논, 3-히드록시에틸벤조페논, 4-히드록시에틸벤조페논, 3-(1-히드록시에틸)벤조페논, 4-(1-히드록시에틸)벤조페논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 안트라퀴논계 화합물은 9,10-안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 벤조인계 화합물은 벤조인, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 메틸 에 테르, 벤조일 프로필 에테르, t-부틸 벤조일 에테르, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 아세토페논계 화합물은 벤조페논, p-(디메틸아미노)벤조페논, 2,2-디클로로-4-페녹시아세토페논, 4,4-비스디에틸아미노벤조페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로필페논, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, α-아미노알킬페논계 화합물은 2-메틸-(4-메틸티오)페닐-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(IRGACURE907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 (IRGACURE369), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
예를 들어, 아실포스핀옥사이드계 화합물은 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
상기 광개시제는 상기 수지 조성물 중 상기 올리고머 및 광중합성 모노머 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있다.
상기 광개시제는 필요에 따라 공지의 증감제, 경화촉진제 등과 혼합하여 사용할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부의 상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 및 5 내지 15 중량부의 광개시제를 포함할 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물은 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물의 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 수지 조성물의 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m일 수 있다.
상기 수지 조성물의 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps이고, 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3이고, 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m인 것에 의하여, 후술되는 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 프린팅 공정을 통하여 제공할 수 있다. 이로부터 대면적화 디스플레이의 제작이 용이해진다.
일 측면에 따른 광경화성 점착제는 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물을 포함할 수 있다.
여기서 수지 조성물에 관한 내용은 전술한 내용을 참고한다.
상기 광경화성 점착제는 필요에 따라, 점착 부여 수지를 더 함유할 수 있다. 예를 들어, 점착 부여 수지로는 로진에스테르 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 크실렌페놀 수지, 테르펜페놀수지 등의 극성 기를 갖는 수지나, 비교적 극성이 작은 방향족계, 지방족-방향족 공중합체계, 또는 지환식계 등의 각종 석유 수지, 또는 쿠마론 수지, 저분자량 폴리에틸렌 수지, 테르펜 수지 및 이들을 수소 첨가한 수지 등의 통상의 점착 부여 수지를 이용할 수 있다.
상기 광경화성 점착제는 필요에 따라, 증량제, 가소제, 수분 흡수제, 축합 반응 촉진 촉매, 광증감제, 광중합 촉진제, 경화 촉매, 인장 특성 등을 개선하는 물성 조정제, 보강제, 착색제, 난연제, 흐름 방지제, 산화 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 용제, 향료, 안료, 염료, 필러, 희석제, 중합 금지제, 고체 폴리머 등의 각종 첨가제를 함께 이용할 수 있다.
일 측면에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고, 상기 광경화 점착층은, 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함한다.
일 구현예에 따른 디스플레이 장치는 폴더블 디스플레이 장치일 수 있다.
여기서 상기 광경화 점착층은 전술한 수지 조성물을 포함하는 것으로서, 전술한 수지 조성물에 관한 내용을 참고한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도들이다. 구체적으로, 도 1은 디스플레이 장치(1)가 펼쳐진 상태의 모습을 도시하고, 도 2는 디스플레이 장치(1)가 폴딩된 상태의 모습을 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(1)는 하부 커버(LC), 디스플레이 패널(DP) 및 커버 윈도우(CW)를 포함할 수 있다.
하부 커버(LC)는 디스플레이 패널(DP)을 지지하는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2)을 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 정의된 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예로, 하부 커버(LC)는 힌지부(HP)를 더 포함할 수 있고, 힌지부(HP)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 구비될 수 있다.
디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)에 배열된 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지(image)를 제공할 수 있다. 각각의 화소(PX)들은 화소회로와 전기적으로 연결된 발광소자(light emitting element)에 의해 빛이 발광하는 발광영역으로 정의될 수 있다. 일 실시예로, 각각의 화소(PX)는 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 또는, 각각의 화소(PX)는 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(DP)이 구비하는 발광소자는 유기발광 다이오드(organic light emitting diode), 무기발광 다이오드(inorganic light emitting diode), 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode) 및/또는 양자점 발광 다이오드(quantum dot emitting diode)를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 디스플레이 패널(DP)이 구비하는 발광소자가 유기발광 다이오드를 포함하는 경우를 중심으로 설명하지만, 후술하는 내용은 이에 제한되지 않고 다른 유형의 발광소자를 구비하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
표시영역(DA)은 표시영역(DA)을 가로지르는 폴딩축(FAX)을 중심으로 양측에 배치된 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)은 각각 하부 커버(LC)의 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 상에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(DP)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)에 배치된 복수의 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예로, 제1이미지 및 제2이미지는 디스플레이 패널(DP)의 표시영역(DA)을 통해 제공되는 어느 하나의 이미지의 일부분들일 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(DP)은 서로 독립적인 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다.
디스플레이 패널(DP)은 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 디스플레이 패널(DP)이 접힌 경우, 디스플레이 패널(DP)의 제1표시영역(DA1)과 제2표시영역(DA2)은 서로 마주볼 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 y방향으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예로, 폴딩축(FAX)은 y방향과 교차하는 x방향으로 연장될 수도 있다. 또는, xy 평면 상에서 폴딩축(FAX)은 x방향 및 y방향과 교차하는 방향으로도 연장될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 하나인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예로, 디스플레이 패널(DP)은 표시영역(DA)을 가로지르는 복수의 폴딩축(FAX)들을 중심으로 복수 회 접힐 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 디스플레이 패널(DP) 상에 배치되어 디스플레이 패널(DP)을 커버할 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 크랙(crack) 등의 발생 없이 외력에 따라 접히거나 휠 수 있다. 디스플레이 패널(DP)이 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 때, 커버 윈도우(CW)도 함께 접힐 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3a 및 도 3b는 도 1의 I-I' 선을 따라 취한 디스플레이 장치의 단면도들에 대응할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 기판(10), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL), 박막봉지층(TFE), 터치전극층(TEL) 및 광학기능층(OFL)의 적층 구조를 포함할 수 있다.
기판(10)은 글라스 또는 고분자 수지로 구비될 수 있다. 이때, 고분자 수지는 폴리에테르술폰, 폴리아릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기판(10) 상에는 화소회로층(PCL)이 배치될 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 화소회로층(PCL)이 박막트랜지스터(TFT) 및 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 버퍼층(11), 제1절연층(13a), 제2절연층(13b), 제3절연층(15) 및 평탄화층(17)을 포함하는 것을 도시한다.
버퍼층(11)은 기판(10)의 하부로부터 이물, 습기 또는 외기의 침투를 감소 또는 차단할 수 있고, 기판(10) 상에 평탄면을 제공할 수 있다. 버퍼층(11)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(11) 상의 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(12)을 포함하며, 반도체층(12)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(12)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(12)은 채널영역(12c) 및 채널영역(12c)의 양측에 각각 배치된 드레인영역(12a) 및 소스영역(12b)을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 채널영역(12c)과 중첩할 수 있다.
게이트전극(14)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(14)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 전술한 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(12)과 게이트전극(14) 사이에는 제1절연층(13a)이 위치할 수 있다. 제1절연층(13a)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2절연층(13b)은 게이트전극(14)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2절연층(13b)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
제2절연층(13b) 상에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부전극(Cst2)이 배치될 수 있다. 상부전극(Cst2)은 그 하부에 배치된 게이트전극(14)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제2절연층(13b)을 사이에 두고 서로 중첩하는 게이트전극(14) 및 상부전극(Cst2)은 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트전극(14)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(Cst1)으로 기능할 수 있다.
이와 같이, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 또는, 일 실시예로, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않을 수 있다. 즉, 스토리지 커패시터(Cst)의 하부전극(Cst1)은 게이트전극(14)과 별개의 구성요소로서, 게이트전극(14)과 이격되어 형성될 수 있다.
상부전극(Cst2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
제3절연층(15)은 상부전극(Cst2)을 덮을 수 있다. 제3절연층(15)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnO) 등을 포함할 수 있다. 제3절연층(15)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 각각 제3절연층(15) 상에 위치할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 각각 그 하부의 절연층들의 컨택홀을 통해 드레인영역(12a) 및 소스영역(12b)과 연결될 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인전극(16a) 및 소스전극(16b)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
평탄화층(17)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 평탄화층(17)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
전술한 구조의 화소회로층(PCL) 상에는 표시요소층(DEL)이 배치될 수 있다. 표시요소층(DEL)은 발광소자로서 유기발광다이오드(OLED)를 포함하며, 유기발광다이오드(OLED)는 제1전극(21), 발광층(22) 및 제2전극(23)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 제1전극(21)은 평탄화층(17)에 정의된 컨택홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1전극(21)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1전극(21)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또는, 일 실시예로, 제1전극(21)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
제1전극(21) 상에는 제1전극(21)의 적어도 일부를 노출시키는 개구(19OP)를 갖는 화소정의막(19)이 배치될 수 있다. 화소정의막(19)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(19OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(19OP)의 크기/폭이 발광영역의 크기/폭에 해당할 수 있다. 따라서, 화소(PX)의 크기 및/또는 폭은 해당하는 화소정의막(19)의 개구(19OP)의 크기 및/또는 폭에 의존할 수 있다.
화소정의막(19)의 개구(19OP)에는 발광층(22)이 배치될 수 있다. 발광층(22)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 유기물 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 또는, 발광층(22)은 무기 발광물질을 포함하거나, 양자점을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에서는 도시를 생략하였으나, 발광층(22)의 아래와 위에는 각각 제1기능층 및 제2기능층이 배치될 수 있다. 제1기능층은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1기능층 및 제2기능층은 선택적으로 각각 발광층(22)의 위 및 아래에 배치될 수 있다.
제1기능층 및/또는 제2기능층은 후술할 제2전극(23)과 마찬가지로 기판(10)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
제2전극(23)은 제1전극(21) 상에 배치되며, 제1전극(21)과 중첩할 수 있다. 제2전극(23)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 제2전극(23)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 제2전극(23)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 제2전극(23)은 기판(10)을 전체적으로 커버하도록 일체로 형성될 수 있다.
표시요소층(DEL) 상에는 봉지부재가 배치될 수 있다. 일 실시예로, 봉지부재는 박막봉지층(TFE)으로 구비될 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 표시요소층(DEL) 상에 배치되고 표시요소층(DEL)을 커버할 수 있다. 박막봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 박막봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(31), 유기봉지층(32) 및 제2무기봉지층(33)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 봉지부재는 봉지 기판으로 구비될 수도 있다.
제1무기봉지층(31) 및 제2무기봉지층(33)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기봉지층(32)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기봉지층(32)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다. 유기봉지층(32)은 모노머를 경화하거나, 폴리머를 도포하여 형성할 수 있다.
박막봉지층(TFE) 상에는 터치전극들을 포함하는 터치전극층(TEL)이 배치되고, 터치전극층(TEL) 상에는 광학기능층(OFL)이 배치될 수 있다. 터치전극층(TEL)은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학기능층(OFL)은 외부로부터 디스플레이 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 디스플레이 장치(1)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예로, 광학기능층(OFL)은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 광학기능층(OFL)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 수 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
터치전극층(TEL) 및 광학기능층(OFL) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)일 수 있다.
디스플레이 패널(DP) 상에는 커버 윈도우(CW)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(CW)는 접착 부재에 의해 디스플레이 패널(DP)에 점착될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)일 수 있다.
커버 윈도우(CW)는 디스플레이 패널(DP)로부터 방출되는 광을 투과시키기 위해 높은 투과율을 가질 수 있다. 일 실시예로, 커버 윈도우(CW)의 투과율은 85% 이상이고, 투과 헤이즈(haze)는 2% 이하일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 윈도우(CW)는 디스플레이 장치(1)의 무게를 최소화 하기 위해 얇은 두께를 가질 수 있고, 외부의 충격으로부터 디스플레이 패널(DP)을 보호하기 위해 강한 강도 및 경도를 가질 수 있다.
광학기능층(OFL)은 커버 윈도우(CW)와 터치전극층(TEL) 사이에 개재될 수 있고, 상기 광학기능층(OFL)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있다. 접착 부재는 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(OCR)일 수 있다.
일 실시예로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(CW) 상에는 보호층(PL)이 배치될 수 있다. 보호층(PL)은 커버 윈도우(CW)를 커버하며 커버 윈도우(CW)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 이러한 보호층(PL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리프로필렌(polypropylene; PP), 폴리스티렌(polystyrene; PP), 폴리이미드(polyimide; PI) 등에서 선택된 1군 이상의 투명한 성질의 합성수지를 포함할 수 있으며, 하드 코팅층을 포함할 수 있다. 또한, 보호층(PL)과 커버 윈도우(CW) 사이에는 접착 부재, 예컨대 전술한 수지 조성물을 포함한 광경화 점착층(미도시)이 개재될 수 있다. 다른 실시예로, 도 3a에 도시된 바와 같이, 보호층(PL)은 생략될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 장치(1)의 최외곽 표면이 커버 윈도우(CW)로 구비되어 글라스 질감을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광경화 점착층(OCR)은 전술한 수지 조성물을 포함할 수 있으며, 상기 수지 조성물의 제조방법은 후술하는 합성예 및/또는 실시예를 참조하여 통상의 기술자가 용이하게 인식할 수 있다.
(실시예)
[실시예 1]
폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=35,000, Tg=-43℃) 11.7 중량%, 4-히드록시부틸아크릴레이트 24.4 중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 63.5 중량%, 1,9-노난디올디아크릴레이트 0.29 중량%, 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드 0.11 중량%를 혼합하여 수지 조성물을 얻었다.
[비교예 1]
폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=10,000, Tg=-44℃) 2.5 중량%, 폴리프로필렌 글리콜과 이소포론 디이소시아네이트의 공중합체(Mw=38,000, Tg=-6℃) 7.4 중량%, 4-히드록시부틸아크릴레이트 24.6 중량%, 2-에틸헥실아크릴레이트 63.9 중량%, 1,9-노난디올디아크릴레이트 0.2 중량%, 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐 포스핀옥사이드 1.4 중량%를 혼합하여 수지 조성물을 얻었다.
평가예 1: 수지 조성물의 물성 평가
실시예 1에서 제조한 수지 조성물이 잉크젯 프린팅 공정에 사용하기에 적합한 물성을 갖는지 확인하기 위하여, 점도, 밀도 및 표면장력을 하기 방법에 의하여 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 내지 3에 나타내었다.
<측정방법>
점도: E형 점도계를 사용해서 25℃로부터 온도를 5℃씩 상승시키면서의 측정함
밀도: 수지 조성물의 경화물에 대하여 25℃ 및 55℃에 대한 밀도를 측정함
표면장력: KRUSS사(독일)사의 Digital Tensiometer K9을 사용하여 수지 조성물의 표면장력을 측정함
실시예 1
온도(℃) 25 30 35 40 45 50 55
점도(cps) 19.6 16.9 14.8 13 11.5 10.3 9.3
실시예 1
온도(℃) 25 55
밀도(g/cm3) 0.933 0.907
실시예 1
온도(℃) 25 55
표면장력(mN/m) 27.7 25.5
상기 표 1 내지 3에서 측정된 점도, 밀도 및 표면장력을 고려하면, 실시예 1의 수지 조성물은 잉크젯 프린팅 공정에서 사용하기에 적합한 물성을 가진 것으로 확인되었다.
평가예 2: 크리프/회복 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 UV 경화하여 얻은 경화물을 직경 8 mm, 두께 500 ㎛로 절단하여 실시예 1 및 비교예 1샘플을 제조한 후, 각각의 샘플에 대하여 2000 Pa의 힘으로 샘플을 600초 동안 트위스트한 후, 600초에 걸쳐서 꼬인것을 풀어주는 과정(untwist)을 -20℃, 25℃, 60℃ 온도조건에서 각각 수행하였다.
트위스트 및 꼬인 것을 풀어주는 과정을 각각의 온도조건에서 수행하면서 600초에서의 크리프 변형률 및 1200초에서의 회복 변형률을 하기 표 4에 나타내었고, 시간의 변화에 따른 변형량은 도 4의 그래프로 나타내었다.
비교예 1 실시예 1
온도 크리프/회복 변형률 (%) 크리프/회복 변형률 (%)
-20℃ 9.9/1.6 7.4/0.9
25℃ 14.9/0.3 11.2/0.3
60℃ 10.4/0.03 7.7/0.05
상기 표 4 및 도 4을 참고하면, 실시예 1의 수지 조성물의 UV 경화물은 -20℃에서도 크리프 회복 변형률을 1.0% 이하로 유지하므로, 저온에서의 우수한 접착력 유지 특성을 가짐을 알 수 있다.
평가예 3: 반복 크리프/회복 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 UV 경화하여 얻은 경화물을 직경 8 mm, 두께 500 ㎛로 절단하여 실시예 1 및 비교예 1 샘플을 제조한 후, 각각의 샘플에 대하여 2000 Pa의 힘으로 샘플을 1초 동안 트위스트한 후, 1초에 걸쳐서 꼬인것을 풀어주는 과정(untwist)을 -20℃, 25℃, 60℃ 온도조건에서 각각 300회 반복 수행하였다.
트위스트 및 꼬인 것을 풀어주는 과정을 각각의 온도조건에서 반복 수행하면서, 300회에서의 크리프/회복 변형률을 하기 표 5에 나타내었고, 시간의 변화에 따른 변형량은 도 5의 그래프로 나타내었다.
비교예 1 실시예 1
온도 크리프/회복 변형률(%) 크리프/회복 변형률(%)
-20℃ 7.4/5.7 6.0/3.8
25℃ 15.0/3.8 7.0/0.8
60℃ 13.4/0.4 9.5/0.3
상기 표 5 및 도 5을 참고하면, 실시예 1의 수지 조성물의 UV 경화물은 -20℃에서도 크리프 회복 변형률을 4.5% 이하로 유지하므로, 저온에서의 우수한 접착력 유지 특성을 가짐을 알 수 있다.
평가예 4: 저온 반복 폴딩 신뢰성 평가
실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 수지 조성물 각각을 디스플레이 패널 및 커버 윈도우 사이에 개재한 후, UV 경화하여 얻은 디스플레이 장치 샘플 각각에 대하여 -20℃ 온도조건에서 30,000회 폴딩/언폴딩을 반복 수행한 후, 디스플레이 패널과 커버 윈도우의 분리 여부에 대하여 확인하였으며, 그 결과는 도 6의 사진으로 제공된다.
비교예 1에서 제조한 수지 조성물을 사용한 경우 디스플레이 패널과 커버 윈도우가 분리되었고(좌측사진), 실시예 1에서 제조한 수지 조성물을 사용한 경우 디스플레이 패널과 커버 윈도우가 분리되지 않고 양호한 접합성(우측사진)을 보임을 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예 1에서 제조한 수지 조성물은 30,000회 폴딩/언폴딩에도 점착층에 변형 및 파손이 없는 강건한 구조를 갖는 것으로 확인되었다.

Claims (20)

  1. 중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함하는, 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트계 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체인, 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 양 말단 각각에 이소시아네이트기를 갖는, 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는, 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단관능성 (메타)아크릴레이트는 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트 및 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트를 포함하는, 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한, 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함된, 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머가 수지 조성물 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함한, 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에서 점도가 18cps 내지 20 cps이고, 25℃에서 표면장력이 26 mN/m 내지 28 mN/m인, 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 25℃에서 밀도가 0.091g/cm3 내지 0.95 g/cm3인, 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 -20℃에서 크림프 회복 변형률이 4.5% 이하인, 수지 조성물.
  13. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 상에 배치되는, 커버 윈도우; 및
    상기 디스플레이 패널과 커버 윈도우 사이에 개재되는, 광경화 점착층;을 구비하고,
    상기 광경화 점착층은,
    중량평균 분자량(Mw)이 25,000 이상이고, 유리 전이온도가(Tg) -30℃ 이하인 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머, 광중합성 모노머, 및 광개시제를 포함하는, 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 지환족기-함유 디이소시아네이트 화합물 및 글리콜계 디올 화합물의 공중합체인, 디스플레이 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머는 단관능성 (메타)아크릴레이트, 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는, 디스플레이 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조페논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 아세토페논계 화합물, α-아미노알킬페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 또는 이들의 임의의 혼합물을 포함한, 디스플레이 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴 변성 우레탄 올리고머는 상기 광경화 점착층 전체 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함된, 디스플레이 장치.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 광중합성 모노머가 상기 광경화 점착층 전체 100 중량부에 대하여 20 내지 30 중량부의 극성기-함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 55 내지 70 중량부의 극성기-비함유 단관능성 (메타)아크릴레이트, 및 0.1 내지 2.0 중량부의 아크릴기를 2개 이상 갖는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 포함한, 디스플레이 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는 폴더블 디스플레이 장치인, 디스플레이 장치.
KR1020220023132A 2022-02-22 2022-02-22 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치 KR20230126307A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220023132A KR20230126307A (ko) 2022-02-22 2022-02-22 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치
US18/069,563 US20230265314A1 (en) 2022-02-22 2022-12-21 Resin composition and display apparatus including the same
PCT/KR2023/002355 WO2023163463A1 (ko) 2022-02-22 2023-02-17 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220023132A KR20230126307A (ko) 2022-02-22 2022-02-22 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230126307A true KR20230126307A (ko) 2023-08-30

Family

ID=87573720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220023132A KR20230126307A (ko) 2022-02-22 2022-02-22 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230265314A1 (ko)
KR (1) KR20230126307A (ko)
WO (1) WO2023163463A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525997B1 (ko) * 2011-12-07 2015-06-04 제일모직주식회사 광경화형 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101542644B1 (ko) * 2012-08-16 2015-08-06 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
JP2014181330A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Yokohama Rubber Co Ltd:The 透明性接着剤用基材および硬化性樹脂組成物
CN111440585B (zh) * 2019-12-24 2022-06-07 宁波激智科技股份有限公司 一种uv固化粘合胶、一种太阳能反光条及太阳能反光条无缝接膜生产工艺
KR102412526B1 (ko) * 2020-04-22 2022-06-23 도우성 광 습기 경화성 점접착제 조성물 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20230265314A1 (en) 2023-08-24
WO2023163463A1 (ko) 2023-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10562287B2 (en) Window film and method of preparing the same
US10903435B2 (en) Flexible display device
KR102301938B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR20190119244A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102311310B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR20190044267A (ko) 플렉시블 디스플레이 장치
US20190337273A1 (en) Transparent stack structure
KR102327415B1 (ko) 하드코팅 필름 및 이를 포함하는 화상표시장치
CN108510889A (zh) 显示设备
KR101971832B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR102564140B1 (ko) 플렉시블 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20190043427A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR20230126307A (ko) 수지 조성물, 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR102435351B1 (ko) 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
US20210096281A1 (en) Hard coating film and window and image display device using same
KR102442733B1 (ko) 플렉서블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20230038361A (ko) 수지 조성물, 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
US11613658B2 (en) Hard coating film and window and image display device using same
US20210094266A1 (en) Hard coating film and window and image display device using same
US20230112388A1 (en) Display device
US20230085755A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing display apparatus
KR20200025851A (ko) 플렉서블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20230077827A (ko) 수지 조성물 및 수지 조성물로부터 형성된 접착 부재를 포함하는 표시 장치
KR20230060577A (ko) 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR101686105B1 (ko) 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법