WO2023149348A1 - コイル、インダクタ部品およびインダクタアレイ - Google Patents

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WO2023149348A1
WO2023149348A1 PCT/JP2023/002473 JP2023002473W WO2023149348A1 WO 2023149348 A1 WO2023149348 A1 WO 2023149348A1 JP 2023002473 W JP2023002473 W JP 2023002473W WO 2023149348 A1 WO2023149348 A1 WO 2023149348A1
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WO
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coil
wiring
thickness
axis
insulating
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PCT/JP2023/002473
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English (en)
French (fr)
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義光 牛見
▲高▼志 姫田
健次 西山
秀彦 佐々木
永純 安達
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株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Definitions

  • the present disclosure relates to coils, inductor components and inductor arrays.
  • thinner coils are required for elements such as inductors and transformers.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-123864
  • This coil is constructed by spirally winding a rectangular conductor made of a copper plate covered with an insulating coating along an axis.
  • the length in the axial direction of the coil cannot be shortened due to the insulating coating covering the copper plate of the rectangular conductor, which hinders the thinning of the coil. If an attempt were made to shorten the length of the coil in the axial direction, the number of coil turns would have to be reduced, resulting in a problem of degraded coil performance.
  • the present disclosure is to provide a coil, an inductor component, and an inductor array that can be made thinner.
  • a coil which is one aspect of the present disclosure, a coil wiring spirally wound along an axis; and an insulator covering at least part of the coil wiring, In a cross section containing the axis,
  • the insulator is a first insulating portion that contacts a first end face on one side of the coil wiring in the axial direction; a second insulating portion in contact with a second end surface of the coil wiring on the other side in the axial direction; a third insulating portion located between adjacent turns of the coil wiring in the axial direction; At least one of the thickness of the first insulating portion and the thickness of the second insulating portion is less than half the thickness of the third insulating portion.
  • the coil wiring has a plurality of coil conductor layers laminated along the axis
  • one surface of the coil conductor layer located on one side in the axial direction is referred to as a "first end surface”.
  • the surface on the other side of the coil conductor layer positioned on the other side is referred to as a "second end surface”.
  • the surface facing the one side in the axial direction of the coil wiring when viewed from the one side in the axial direction is referred to as the "first end surface”.
  • a surface facing the other side in the axial direction of the coil wiring when viewed from the other side in the axial direction is referred to as a “second end surface”.
  • the thickness of the first insulating portion and the thickness of the second insulating portion can be reduced, the thickness of the insulator can be reduced, the length of the coil in the axial direction can be reduced, and the coil can be made thinner.
  • the coil which is one aspect of the present disclosure, a coil wire spirally wound along an axis and an insulator covering at least a portion of the coil wire, In a cross section containing the axis, The insulator does not contact at least one of a first end surface of the coil wiring on one side in the axial direction and a second end surface of the coil wiring on the other side in the axial direction. It has a third insulating portion located between directional adjacent turns.
  • the insulator does not come into contact with at least one of the first end surface and the second end surface of the coil wiring, so the thickness of the insulator can be reduced and the length of the coil in the axial direction can be shortened.
  • the coil wiring has a first wiring portion and a second wiring portion that form adjacent turns of the coil wiring in the axial direction, A thickness Ti3 of the third insulating portion between the first wiring portion and the second wiring portion is thinner than the thickness T1 of the first wiring portion and thinner than the thickness T2 of the second wiring portion.
  • the thickness of the third insulating portion can be reduced, so the thickness of the insulator can be reduced and the length of the coil in the axial direction can be shortened.
  • the thickness of the third insulating portion can be reduced, when a connection conductor layer is provided to electrically connect the first wiring portion and the second wiring portion, and the connection conductor layer penetrates the third insulation portion, the thickness of the connection conductor layer is reduced. can be made thinner. Thereby, the electrical resistance of the connection conductor layer can be reduced, and the electrical resistance of the coil wiring can be reduced.
  • the thickness of the first wiring portion and the thickness of the second wiring portion can be increased, the thickness of the coil wiring can be increased and the electrical resistance of the coil wiring can be reduced.
  • the coil wiring has a first wiring portion and a second wiring portion that form adjacent turns of the coil wiring in the axial direction,
  • the width Wi3 of the third insulating portion between the first wiring portion and the second wiring portion is 1.5 times or less the width W1 of the first wiring portion, and the width of the second wiring portion. It is 1.5 times or less of W2.
  • the width of the third insulating portion can be narrowed, so that blocking of the magnetic flux of the coil by the third insulating portion can be reduced.
  • the coil wiring has a first wiring portion and a second wiring portion that form adjacent turns of the coil wiring in the axial direction,
  • the ratio Ti3/(of the total Tc of the thickness T1 of the first wiring portion and the thickness T2 of the second wiring portion and the thickness Ti3 of the third insulating portion between the first wiring portion and the second wiring portion Tc+Ti3) is 30% or less.
  • the thickness of the third insulating portion can be reduced, so the thickness of the insulator can be reduced and the length of the coil in the axial direction can be shortened.
  • the thickness of the third insulating portion can be reduced, when a connection conductor layer is provided to electrically connect the first wiring portion and the second wiring portion, and the connection conductor layer penetrates the third insulation portion, the thickness of the connection conductor layer is reduced. can be made thinner. Thereby, the electrical resistance of the connection conductor layer can be reduced, and the electrical resistance of the coil wiring can be reduced.
  • the thickness of the first wiring portion and the thickness of the second wiring portion can be increased, the thickness of the coil wiring can be increased and the electrical resistance of the coil wiring can be reduced.
  • the coil wiring has a plurality of coil conductor layers laminated along the axis and a connection conductor layer connecting the coil conductor layers adjacent to each other in the axial direction,
  • Each of the plurality of coil conductor layers extends along a plane orthogonal to the axis.
  • the length of the coil wiring in the axial direction can be shortened compared to the case where the coil wiring extends continuously along the axis. can be shortened.
  • the inductor component a body containing a magnetic material; and the coil arranged in the element body.
  • the length of the coil in the axial direction can be shortened, so that the thickness of the inductor component can be reduced and the thickness can be reduced.
  • the element body is made of a composite material of metal magnetic powder and an organic material.
  • the DC superimposition characteristics can be improved by the metal magnetic powder.
  • the resin elastically absorbs the stress applied from the outside and reduces the internal stress applied to the metal magnetic powder, thereby preventing a decrease in the inductance value due to magnetostriction. .
  • the insulator is composed of a composite material of a non-magnetic inorganic material and an organic material, or composed only of an organic material.
  • the insulating organic material elastically absorbs the stress applied from the outside and reduces the internal stress applied to the metal magnetic powder. A decrease in the inductance value due to magnetostriction can be prevented.
  • one embodiment of the inductor component further comprises an external terminal provided on the outer surface of the element body and electrically connected to the coil.
  • on the outer surface means not only the position directly above the outer surface (on), but also the upper position away from the outer surface, that is, the upper position via other objects on the outer surface or the upper position with a gap ( above).
  • the external terminals are provided, when the inductor component is mounted on the mounting board, it can be easily connected to the wiring of the mounting board.
  • one embodiment of the inductor component further comprises an insulating film arranged between a portion of the external terminal and the outer surface of the element body.
  • the insulation between the external terminal and the coil is improved.
  • the outer surface of the base body has a first surface and a second surface facing each other;
  • the external terminals have first external terminals provided on the first surface and second external terminals provided on the second surface, The first external terminal and the second external terminal are at the same potential.
  • the term “on the first surface” means not only the position directly above the first surface (on) but also the position above the first surface away from the first surface, that is, the position above the first surface via other objects. Also includes a spaced above position. The same applies to the second surface.
  • circuit connection can be made to the inductor component from both the first surface and the second surface of the inductor component, and the electronic circuit can be miniaturized.
  • the inductor array Having a plurality of the inductor components, The plurality of inductor components are arranged on the same plane.
  • the thickness of the inductor component can be reduced to achieve a slimmer structure, so the inductor array can be made thinner.
  • the coil, inductor component, and inductor array that are one aspect of the present disclosure, it is possible to reduce the thickness.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1; It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a coil. It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a coil.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a coil; It is a top view which shows 3rd Embodiment of a coil.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 5; 5 is a graph showing the relationship between the ratio Ti3/(Tc+Ti3) and the resistance ratio of the connection conductor layer. It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a coil. It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a coil.
  • FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of an inductor component;
  • FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of an inductor array;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which an inductor array is embedded in a substrate;
  • FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of an inductor array;
  • a coil, an inductor component, and an inductor array which are one aspect of the present disclosure, will be described in detail below with reference to the illustrated embodiments. Note that the drawings are partially schematic and may not reflect actual dimensions or proportions.
  • FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the coil.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the coil 15 has a coil wire 20 spirally wound along the axis L and an insulator 60 covering at least a portion of the coil wire 20 .
  • the coil wiring 20 is configured by spirally winding a flat (rectangular) conductor along the axis L. That is, the coil wiring 20 is configured to extend continuously along the axis L. As shown in FIG.
  • the coil wiring 20 is formed in a cylindrical shape, and the axis L is also called the center of the cylinder.
  • the coil wiring 20 is composed of a metal conductor such as a copper plate.
  • the insulator 60 is an insulating coating that covers the coil wiring 20 .
  • the insulator 60 is composed of, for example, a composite material of a non-magnetic inorganic material and an organic material, or only an organic material.
  • the organic material is composed of, for example, epoxy resin, acrylic resin, phenolic resin, polyimide resin, liquid crystal polymer, or a combination thereof.
  • the non-magnetic inorganic material is composed of filler such as silica, for example.
  • the insulator 60 may be a sintered body such as glass or alumina, or a thin film such as a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film. Also, the insulator 60 may be a magnetic material instead of a non-magnetic material.
  • the insulator 60 in a cross section including the axis L, includes a first insulating portion 60 a that contacts the first end face 201 on one side of the coil wire 20 in the direction of the axis L, and an axis L of the coil wire 20 . It has a second insulating portion 60b that contacts the second end face 202 on the other side in the direction, and a third insulating portion 60c that is positioned between adjacent turns of the coil wiring 20 in the axial L direction.
  • One side in the direction of the axis L refers to the upper side in FIG. 2, and the other side in the direction of the axis L refers to the lower side in FIG.
  • the coil wiring 20 has a first wiring portion 20a and a second wiring portion 20b forming adjacent turns of the coil wiring 20 in the axial L direction.
  • the first wiring portion 20a is located on the upper side in FIG. 2, and the second wiring portion 20b is located on the lower side in FIG.
  • the first end surface 201 is a surface facing one side of the coil wire 20 in the L direction when viewed from the one side in the L direction. That is, the first end surface 201 is a surface that is exposed and visible when viewed from one side in the direction of the axis L when focusing on the coil wiring 20 except for the insulator 60 .
  • the first end face 201 is the upper end face.
  • the first end surface 201 is the upper surface of the first wiring portion 20a.
  • the second end surface 202 is a surface that faces the other side of the coil wiring 20 in the L-axis direction when viewed from the other side in the L-axis direction.
  • the second end surface 202 is a surface that is exposed and visible when viewed from the other side in the direction of the axis L when focusing on the coil wiring 20 excluding the insulator 60 .
  • the second end surface 202 is the lower end surface.
  • the second end surface 202 is the lower surface of the second wiring portion 20b.
  • the first insulating portion 60a is located on one side of the first end face 201 in the direction of the axis L.
  • the second insulating portion 60b is located on the other side of the second end surface 202 in the axis L direction.
  • the third insulating portion 60c is located between the first wiring portion 20a and the second wiring portion 20b.
  • At least one of the thickness Ti1 of the first insulating portion 60a and the thickness Ti2 of the second insulating portion 60b is thinner than half the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c.
  • both the thicknesses Ti1 and Ti2 are less than half the thickness Ti3, but at least one of the thicknesses Ti1 and Ti2 should be less than half the thickness Ti3.
  • the thickness is the length in the direction of the axis L.
  • a method for measuring the thickness will be described.
  • the upper and lower surfaces of the first insulating portion 60a, the second insulating portion 60b, and the third insulating portion 60c are aligned in the direction of the axis L.
  • interval be measured at arbitrary multiple places, and let each average value of measured multiple places be each thickness.
  • the thickness measurement method is the same method.
  • the thickness of the insulator 60 can be reduced.
  • the length can be shortened, and the thickness of the coil 15 can be reduced.
  • the inventors of the present application focused on the thickness of the insulating film, since the rectangular conducting wire is generally covered with an insulating film having a uniform thickness. Then, by distinguishing between a portion where the thickness of the insulating film is required and a portion where it is unnecessary, it is found that there is room for shortening the length of the coil in the axial direction, and the thickness of the unnecessary insulating film is reduced. So, I came to make the coil thinner.
  • the thickness Ti1 of the first insulating portion 60a and the thickness Ti2 of the second insulating portion 60b are less than half the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c. According to this, the thickness of the insulator 60 can be made thinner, the length of the coil 15 in the direction of the axis L can be made shorter, and the thickness of the coil 15 can be further reduced.
  • the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c is thinner than the thickness T1 of the first wiring portion 20a and thinner than the thickness T2 of the second wiring portion 20b. According to this, the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c can be reduced, so that the thickness of the insulator 60 can be reduced and the length of the coil 15 in the direction of the axis L can be reduced. Since the thickness T1 of the first wiring portion 20a and the thickness T2 of the second wiring portion 20b can be increased, the thickness of the coil wiring 20 can be increased and the electrical resistance of the coil wiring 20 can be reduced.
  • the width Wi3 of the third insulating portion 60c is 1.5 times or less the width W1 of the first wiring portion 20a, Moreover, it is 1.5 times or less of the width W2 of the second wiring portion 20b.
  • the width is the length perpendicular to the axis L direction. Regarding the method of measuring the width, it is the average value when measured in the same cross section as the method of measuring the thickness described above. According to this, since Wi3 of the third insulating portion 60c can be narrowed, blocking of the magnetic flux of the coil 15 by the third insulating portion 60c can be reduced.
  • the width Wi3 of the third insulating portion 60c is at least 1.0 times the width W1 of the first wiring portion 20a and at least 1.0 times the width W2 of the second wiring portion 20b. Insulation between the wiring portion 20a and the second wiring portion 20b can be ensured.
  • the ratio Ti3/(Tc+Ti3) between the total Tc of the thickness T1 of the first wiring portion 20a and the thickness T2 of the second wiring portion 20b and the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c is 30% or less. According to this, the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c can be reduced, so that the thickness of the insulator 60 can be reduced and the length of the coil 15 in the direction of the axis L can be reduced. Since the thickness T1 of the first wiring portion 20a and the thickness T2 of the second wiring portion 20b can be increased, the thickness of the coil wiring 20 can be increased and the electrical resistance of the coil wiring 20 can be reduced.
  • the coil wiring 20 covered with the insulator 60 is spirally wound along the axis L. This is also called edgewise winding. Thereafter, as shown in FIG. 3B, the first insulating portion 60a and the second insulating portion 60b of the insulator 60 are thinned by, for example, oxygen ashing. Thus, the coil 15 is manufactured. Note that the first insulating portion 60a and the second insulating portion 60b may be thinned by a method other than ashing.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the coil.
  • 2nd Embodiment differs in the structure of an insulator from 1st Embodiment. This different configuration is described below. The rest of the configuration is the same as that of the first embodiment, and the same reference numerals as those of the first embodiment are given, and the description thereof is omitted.
  • the insulator 60A in the coil 15A of the second embodiment, in a cross section including the axis L, the insulator 60A has a first end face 201 on one side of the coil wire 20 in the direction of the axis L and the coil wire 20. It has a third insulating portion 60c positioned between adjacent turns of the coil wiring 20 in the axial L direction without contacting at least one of the second end faces 202 on the other side in the axial L direction.
  • the insulator 60A is not in contact with both the first end surface 201 and the second end surface 202 of the coil wiring 20. Specifically, the insulator 60A does not have the first insulating portion 60a and the second insulating portion 60b of the first embodiment, and the first end face 201 and the second end face 202 of the coil wiring 20 are the insulator Exposed from 60A. At least one of the first insulating portion 60a and the second insulating portion 60b may be omitted from the insulator 60A.
  • the insulator 60A does not contact at least one of the first end surface 201 and the second end surface 202 of the coil wiring 20, so that the thickness of the insulator 60A can be reduced and the length of the coil 15A in the direction of the axis L can be reduced. can be shortened.
  • FIG. 5 is a plan view showing a third embodiment of the coil.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view along BB in FIG. 3rd Embodiment differs in the structure of coil wiring and an insulator from 1st Embodiment. This different configuration is described below. The rest of the configuration is the same as that of the first embodiment, and the same reference numerals as those of the first embodiment are given, and the description thereof is omitted.
  • the coil wiring 20B includes a first coil conductor layer 21 and a second coil conductor layer 22 laminated along the axis L, and and a connection conductor layer 23 connecting the first coil conductor layer 21 and the second coil conductor layer 22 adjacent to each other.
  • the first coil conductor layer 21 and the second coil conductor layer 22 extend along planes perpendicular to the axis L, respectively.
  • the first coil conductor layer 21 and the second coil conductor layer 22 each have a spiral shape smaller than one turn. One end of the first coil conductor layer 21 and one end of the second coil conductor layer 22 are connected via a connection conductor layer 23 . The first coil conductor layer 21 and the second coil conductor layer 22 are connected in series via the connection conductor layer 23 .
  • the insulator 60B includes a base insulating layer 65 including a first main surface and a second main surface facing each other, a first insulating layer 61 provided on the first main surface of the base insulating layer 65, and the base insulating layer 65. and a second insulating layer 62 provided on the second main surface.
  • the first coil conductor layer 21 is provided on the first main surface of the insulating base layer 65 and covered with the first insulating layer 61 .
  • the second coil conductor layer 22 is provided on the second main surface of the insulating base layer 65 and covered with the second insulating layer 62 .
  • the connection conductor layer 23 penetrates the base insulating layer 65 .
  • the first coil conductor layer 21 corresponds to the first wiring portion 20a
  • the second coil conductor layer 22 corresponds to the second wiring portion 20b.
  • a portion of the first insulating layer 61 located on one side of the first end surface 201 in the direction of the axis L corresponds to the first insulating portion 60a.
  • a portion of the second insulating layer 62 located on the other side of the second end surface 202 in the direction of the axis L corresponds to the second insulating portion 60b.
  • the insulating base layer 65 corresponds to the third insulating portion 60c.
  • the coil wiring 20B has the planar first coil conductor layer 21 and the planar second coil conductor layer 22 laminated along the axis L.
  • the length of the coil wiring 20B in the direction of the axis L can be shortened compared to the case where it is configured so as to advance continuously, and thus the length of the coil in the direction of the axis L can be shortened. That is, when viewed from the direction perpendicular to the axis L, the step between the winding start end and the winding end of the coil wiring 20B can be reduced, and the thickness of the coil wiring 20B can be reduced.
  • the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c is thinner than the thickness T1 of the first wiring portion 20a and thinner than the thickness T2 of the second wiring portion 20b. According to this, in addition to the effects of the first embodiment, the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c can be reduced, so the thickness of the connecting conductor layer 23 passing through the third insulating portion 60c can be reduced. Thereby, the electrical resistance of the connection conductor layer 23 can be reduced, and the electrical resistance of the coil wiring 20B can be reduced.
  • the ratio Ti3/(Tc+Ti3) between the total Tc of the thickness T1 of the first wiring portion 20a and the thickness T2 of the second wiring portion 20b and the thickness Ti3 of the third insulating portion 60c is 30% or less. is. According to this, in addition to the effects of the first embodiment, the thickness of the third insulating portion 60c can be reduced, so the thickness of the connecting conductor layer 23 penetrating through the third insulating portion 60c can be reduced. Thereby, the electrical resistance of the connection conductor layer 23 can be reduced, and the electrical resistance of the coil wiring 20B can be reduced.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the ratio Ti3/(Tc+Ti3) and the resistance ratio of the connection conductor layer.
  • the horizontal axis indicates the thickness ratio Ti3/(Tc+Ti3), and the vertical axis indicates the resistance ratio of the connection conductor layer.
  • the resistance ratio of the connection conductor layer refers to the ratio of the resistance of the connection conductor layer to the total resistance of the coil wiring. Each resistance is obtained from each volume and the resistivity of the material.
  • the material of the coil wiring is copper
  • the inner diameter of the coil wiring is 1.6 mm
  • the line width of the coil wiring is 0.45 mm
  • the thickness of the coil wiring is 0.1 mm
  • the diameter of the connection conductor layer is 0.2 mm.
  • the thickness of the connection conductor layer is the same as the thickness of the third insulating portion.
  • the thickness ratio of the third insulating portion is preferably 30% or less, the resistance ratio of the connection conductor layer is 1% or less, and the resistance of the connection conductor layer is reduced. can do.
  • 8A to 8H correspond to the BB section of FIG.
  • an insulating base layer 65 is prepared, and as shown in FIG. 8B, part of the insulating base layer 65 is removed by laser processing to form through holes 65a.
  • a seed layer 101 is formed on the surface of the base insulating layer 65 by sputtering or the like.
  • the seed layer 101 is composed of Cu/Ti or the like.
  • the seed layer 101 is also formed on the inner surface of the through hole 65a.
  • a photoresist 102 is used to form coil pattern portions 102a on both sides of the base insulating layer 65.
  • a metal film 103 is formed on the through hole 65a and the coil pattern portion 102a by electroplating.
  • the photoresist 102 is stripped and the exposed seed layer 101 is etched.
  • Seed layer 101 and metal film 103 form first coil conductor layer 21 on the upper surface (first main surface) of base insulating layer 65 and form a second coil conductor layer on the lower surface (second main surface) of base insulating layer 65 .
  • 22 is formed, and the connection conductor layer 23 is formed in the through hole 65 a of the base insulating layer 65 .
  • the first insulating layer 61 is formed on the upper surface of the base insulating layer 65 so as to cover the first coil conductor layer 21 , and the lower surface of the base insulating layer 65 is formed so as to cover the second coil conductor layer 22 .
  • a second insulating layer 62 is formed.
  • the first insulating layer 61, the second insulating layer 62 and the base insulating layer 65 located in the inner magnetic path and the outer magnetic path are removed by laser processing to form the coil 15B.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the coil.
  • 4th Embodiment differs in the structure of an insulator from 3rd Embodiment. This different configuration is described below. The rest of the configuration is the same as that of the third embodiment, and the same reference numerals as those of the third embodiment are given, and the description thereof is omitted.
  • the insulator 60C in the coil 15C of the fourth embodiment, in a cross section including the axis L, has a first end face 201 on one side in the direction of the axis L of the coil wiring 20B and the coil wiring 20B. It has a third insulating portion 60c positioned between adjacent turns of the coil wiring 20B in the axial L direction without contacting at least one of the second end faces 202 on the other side in the axial L direction.
  • the insulator 60C does not contact both the first end surface 201 and the second end surface 202 of the coil wiring 20B. Specifically, the insulator 60C does not have the first insulating portion 60a and the second insulating portion 60b of the fourth embodiment, and the first end face 201 and the second end face 202 of the coil wiring 20B are the insulator Exposed from 60C. That is, the insulator 60 ⁇ /b>C does not have the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 of the fourth embodiment, but has the base insulating layer 65 . At least one of the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 may be omitted from the insulator 60C.
  • the insulator 60C does not come into contact with at least one of the first end surface 201 and the second end surface 202 of the coil wiring 20B. can be shortened.
  • FIG. 10 is a plan view showing one embodiment of the inductor component.
  • 11 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 10.
  • the inductor component 1 is, for example, mounted in electronic equipment such as personal computers, DVD players, digital cameras, TVs, mobile phones, and car electronics, and is, for example, a rectangular parallelepiped component as a whole.
  • the shape of the inductor component 1 is not particularly limited, and may be a cylindrical shape, a polygonal columnar shape, a truncated cone shape, or a truncated polygonal pyramid shape.
  • the inductor component 1 includes an element body 10 containing a magnetic material, a coil 15 arranged in the element body 10, and provided on the outer surface of the element body 15, the coil A first external terminal 41, a second external terminal 42 and a third external terminal 43 electrically connected to the terminal 15 and a part of each of the first external terminal 41, the second external terminal 42 and the third external terminal 43 and an insulating film 50 disposed between the outer surfaces of the body 10 .
  • the coil 15 is the coil 15 of the first embodiment, but may be any one of the coils of the second to fourth embodiments.
  • the inductor component 1 since the inductor component 1 has the coil 15 of the first embodiment, the length of the coil 15 in the direction of the axis L can be shortened. I can plan. Alternatively, by reducing the thickness of the coil 15, the amount of magnetic material can be increased and the inductance value can be improved.
  • inductor component 1 since inductor component 1 has external terminals 41 to 43, when inductor component 1 is mounted on a mounting board (not shown), it can be easily connected to the wiring of the mounting board.
  • the inductor component 1 since the inductor component 1 has the insulating film 50, the insulation between the external terminals 41 to 43 and the coil 15 is improved. Moreover, since the insulating film 50 is arranged outside the element body 10 , the insulating film 50 does not interfere with the magnetic flux of the coil 15 . On the other hand, if an insulating film is provided in the element body in order to ensure insulation between the coil and the external terminals, the insulating film interferes with the magnetic flux of the coil.
  • the element body 10 is made of a composite material of metal magnetic powder and organic material.
  • the metal magnetic powder is composed of, for example, FeSi-based alloys such as FeSiCr, FeCo-based alloys, Fe-based alloys such as NiFe, or amorphous alloys thereof.
  • the organic material is composed of, for example, epoxy resin, acrylic resin, phenolic resin, polyimide resin, liquid crystal polymer, or a combination thereof.
  • the DC superposition characteristics can be improved by the metal magnetic powder.
  • the resin elastically absorbs the stress applied from the outside and reduces the internal stress applied to the metal magnetic powder, thereby preventing a decrease in the inductance value due to magnetostriction.
  • the element body may be a case that does not contain an organic resin such as a sintered body of ferrite or magnetic powder.
  • the insulator 60 of the coil 15 is composed of a composite material of a non-magnetic inorganic material and an organic material, or only an organic material, as described in the first embodiment. According to this, when the inductor component 1 is embedded in a substrate, for example, the organic material of the insulator 60 elastically absorbs the stress applied from the outside and reduces the internal stress applied to the metal magnetic powder. A decrease in the inductance value due to magnetostriction can be prevented.
  • the outer surface of the base body 10 has a first surface 10a and a second surface 10b facing each other.
  • the first surface 10 a and the second surface 10 b are orthogonal to the axis L of the coil 15 .
  • the first surface 10a is the upper surface and the second surface 10b is the lower surface.
  • the coil 15 has a first end 15a, which is the lowest end on the second surface 10b side, and a second end 15b, which is the uppermost end on the first surface 10a side.
  • a first lead wire 31 and a second lead wire 32 are connected to the coil wire 20 of the first end portion 15a.
  • a third lead wiring 33 is connected to the coil wiring 20 of the second end portion 15b.
  • the first lead wiring 31 extends along the axis L from the first end 15a toward the first surface 10a.
  • the first extraction wiring 31 is exposed from the first surface 10 a and the insulating film 50 .
  • the second lead wiring 32 extends along the axis L from the first end 15a toward the second surface 10b.
  • the second extraction wiring 32 is exposed from the second surface 10b and the insulating film 50 .
  • the third lead wiring 33 extends along the axis L from the second end 15b toward the first surface 10a.
  • the third extraction wiring 33 is exposed from the first surface 10 a and the insulating film 50 .
  • the first external terminal 41 is provided on the first surface 10 a and connected to the first lead wiring 31 .
  • An insulating film 50 is arranged between a portion of the first external terminal 41 and the first surface 10a.
  • the second external terminal 42 is provided on the second surface 10 b and connected to the second lead wiring 32 .
  • An insulating film 50 is arranged between a portion of the second external terminal 42 and the second surface 10b.
  • the third external terminal 43 is provided on the first surface 10 a and connected to the third lead wiring 33 .
  • An insulating film 50 is arranged between a portion of the third external terminal 43 and the first surface 10a.
  • the first external terminal 41 and the second external terminal 42 are at the same potential. According to this, when an electronic circuit is formed by embedding the inductor component 1 in a substrate, circuit connection can be made to the inductor component 1 from both sides of the first surface 10a and the second surface 10b of the inductor component 1, thereby forming an electronic circuit. Can be made smaller.
  • the second external terminal 42 and the second lead wire 32 may not be provided, and the first external terminal 41 and the third external terminal 43 may be provided.
  • the third external terminal 43 may be provided on the second surface 10b instead of the first surface 10a.
  • the first external terminal 41 and the third external terminal 43 may be brought into contact with the first surface 10a, and the second external terminal 42 may be brought into contact with the second surface 10b.
  • FIG. 13 is a plan view showing one embodiment of an inductor array.
  • the inductor array 5 has a first inductor component 1A and a second inductor component 1B.
  • the first inductor component 1A and the second inductor component 1B have the same configuration as the inductor component 1 of the fifth embodiment, except that the second lead wire 32 and the second external terminal 42 are not provided.
  • the first inductor component 1A and the second inductor component 1B are arranged on the same plane orthogonal to the axis L so that the axes L of the respective coils 15 are parallel. Specifically, the first inductor component 1A and the second inductor component 1B are electrically independent.
  • the first external terminal 41 and the third external terminal 43 of the first inductor component 1A and the first external terminal 41 and the third external terminal 43 of the second inductor component 1B are arranged linearly along the direction orthogonal to the axis L. arrayed.
  • the inductor components 1A and 1B having the same configuration as the inductor component 1 of the fifth embodiment are provided. can be made thinner.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which the inductor array 5 is embedded in the substrate 7.
  • the inductor array 5 is not hatched for convenience.
  • inductor array 5 is embedded in substrate 7 .
  • the substrate 7 has a core material 70 , a wiring portion 71 and a resin member 72 .
  • the inductor array 5 is arranged in the through holes 70 a of the core material 70 .
  • Resin member 72 seals inductor array 5 and substrate 7 .
  • Wiring portion 71 extends over core material 70 and resin member 72 and is connected to external terminals 41 and 43 of inductor array 5 . As a result, the thickness of the inductor array 5 can be reduced, so that the thickness of the substrate 7 can be reduced.
  • FIG. 15 is a plan view showing one embodiment of an inductor array.
  • the seventh embodiment differs from the sixth embodiment in the arrangement of coils. This different configuration is described below. The rest of the configuration is the same as that of the sixth embodiment, and the same reference numerals as those of the sixth embodiment are given, and the description thereof is omitted.
  • the first inductor component 1A and the second inductor component 1B are electrically connected in series.
  • the second end 15b of the coil 15 of the first inductor component 1A and the second end 15b of the coil 15 of the second inductor component 1B are a common member.
  • the first inductor component 1A and the second inductor component 1B have the common third lead wire 33 and third external terminal 43 .
  • inductor array 5A has two sets of first lead wires 31 and first external terminals 41 and one set of third lead wires 33 and third external terminals 43 .
  • the coil wiring is composed of two coil conductor layers in the second embodiment, it may be composed of three or more coil conductor layers. Although the two coil conductor layers are connected in series in the second embodiment, the two coil conductor layers may be connected in parallel.
  • the coil is applied to the inductor component in the fifth embodiment, the coil may be applied to an electronic component such as a transformer. At this time, the inner magnetic path of the coil may be an air core.
  • the inductor array uses only the coils of the first embodiment, but the coils of the first embodiment and the coils of the second embodiment may be used, or the coils of the second embodiment may be used only. Also, the inductor array may have three or more inductor components.
  • the first inductor component and the second inductor component are arranged on the same plane perpendicular to the axis so that the axes of the respective coils are parallel.
  • the inductor components need only be arranged on the same plane, and the coil axes do not have to be parallel.

Landscapes

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Abstract

コイルは、軸に沿って螺旋状に巻回されるコイル配線と、前記コイル配線の少なくとも一部を覆う絶縁体とを備え、　前記軸を含む断面において、　前記絶縁体は、前記コイル配線の前記軸方向の一方側の第１端面に接触する第１絶縁部分と、前記コイル配線の前記軸方向の他方側の第２端面に接触する第２絶縁部分と、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分とを有し、　前記第１絶縁部分の厚み、および、前記第２絶縁部分の厚みの内の少なくとも一方の厚みは、前記第３絶縁部分の厚みの半分よりも薄い。

Description

コイル、インダクタ部品およびインダクタアレイ
　本開示は、コイル、インダクタ部品およびインダクタアレイに関する。
　近年、ゲーム機や携帯電話等の電子機器の小型化が加速しており、これに伴い、電子機器に搭載されるインダクタ等の各種コイルを用いた素子に対しても小型化、薄型化の要求が高まっている。
　また、プロセッサ等の負荷に電力を供給する電源ラインに使用される各種素子に対しては、負荷の近傍に配置することで、損失の低減が図れることから、例えば負荷が搭載される基板への埋め込みなどを理由に、より小型化、薄型化への要望が強い。
　これらを背景とし、インダクタやトランスなどの素子に使用されるコイルはより薄型のものが求められている。
　従来、コイルとしては、特開２０１０－１２３８６４号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイルは、絶縁被膜で覆われた銅板からなる平角導線を軸に沿って螺旋状に巻回して構成される。
特開２０１０－１２３８６４号公報
　しかしながら、前記従来のコイルでは、平角導線の銅板を覆う絶縁被膜により、コイルの軸方向の長さを短くすることできず、コイルの薄型化が阻害される。仮に、コイルの軸方向の長さを短くしようとすると、コイルのターン数を少なくしなければならず、コイルの性能が低下する問題があった。
　そこで、本開示は、薄型化を図ることができるコイル、インダクタ部品およびインダクタアレイを提供することにある。
　前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイルは、
　軸に沿って螺旋状に巻回されるコイル配線と、
　前記コイル配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と
を備え、
　前記軸を含む断面において、
　前記絶縁体は、
　前記コイル配線の前記軸方向の一方側の第１端面に接触する第１絶縁部分と、
　前記コイル配線の前記軸方向の他方側の第２端面に接触する第２絶縁部分と、
　前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分と
を有し、
　前記第１絶縁部分の厚み、および、前記第２絶縁部分の厚みの内の少なくとも一方の厚みは、前記第３絶縁部分の厚みの半分よりも薄い。
　ここで、コイル配線が軸に沿って積層される複数のコイル導体層を有する場合、軸方向の一方側に位置するコイル導体層の一方側の面を「第１端面」といい、軸方向の他方側に位置するコイル導体層の他方側の面を「第２端面」という。また、コイル配線が軸に沿って連続的に進行するように構成されている場合、軸方向の一方側からみてコイル配線の軸方向の一方側に対向する面を「第１端面」といい、軸方向の他方側からみてコイル配線の軸方向の他方側に対向する面を「第２端面」という。
　前記態様によれば、第１絶縁部分の厚みおよび第２絶縁部分の厚みの少なくとも一方の厚みを薄くできるので、絶縁体の厚みを薄くできて、コイルの軸方向の長さを短くでき、コイルの薄型化を図ることができる。
　また、本開示の一態様であるコイルは、
　軸に沿って螺旋状に巻回されるコイル配線と
　前記コイル配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と
を備え、
　前記軸を含む断面において、
　前記絶縁体は、前記コイル配線の前記軸方向の一方側の第１端面、および、前記コイル配線の前記軸方向の他方側の第２端面の少なくとも一方に接触しないで、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分を有する。
　前記態様によれば、絶縁体は、コイル配線の第１端面および第２端面の少なくとも一方に接触しないので、絶縁体の厚みを薄くできて、コイルの軸方向の長さを短くできる。
　好ましくは、コイルの一実施形態では、
　前記軸を含む断面において、
　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
　前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の厚みＴｉ３は、前記第１配線部分の厚みＴ１よりも薄く、かつ、前記第２配線部分の厚みＴ２よりも薄い。
　前記実施形態によれば、第３絶縁部分の厚みを薄くできるので、絶縁体の厚みを薄くできて、コイルの軸方向の長さを短くできる。
　第３絶縁部分の厚みを薄くできるので、第１配線部分と第２配線部分を電気的に接続する接続導体層を設け、接続導体層が第３絶縁部分を貫通する場合、接続導体層の厚みを薄くできる。これにより、接続導体層の電気抵抗を低減でき、コイル配線の電気抵抗を低減できる。
　第１配線部分の厚みと第２配線部分の厚みを厚くできるので、コイル配線の厚みを厚くできて、コイル配線の電気抵抗を低減できる。
　好ましくは、コイルの一実施形態では、
　前記軸を含む断面において、
　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
　前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の幅Ｗｉ３は、前記第１配線部分の幅Ｗ１の１．５倍以下であり、かつ、前記第２配線部分の幅Ｗ２の１．５倍以下である。
　前記実施形態によれば、第３絶縁部分の幅を狭くできるので、第３絶縁部分によるコイルの磁束の遮断を低減できる。
　好ましくは、コイルの一実施形態では、
　前記軸を含む断面において、
　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
　前記第１配線部分の厚みＴ１と前記第２配線部分の厚みＴ２の合計Ｔｃと、前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の厚みＴｉ３との比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）は、３０％以下である。
　前記実施形態によれば、第３絶縁部分の厚みを薄くできるので、絶縁体の厚みを薄くできて、コイルの軸方向の長さを短くできる。
　第３絶縁部分の厚みを薄くできるので、第１配線部分と第２配線部分を電気的に接続する接続導体層を設け、接続導体層が第３絶縁部分を貫通する場合、接続導体層の厚みを薄くできる。これにより、接続導体層の電気抵抗を低減でき、コイル配線の電気抵抗を低減できる。
　第１配線部分の厚みと第２配線部分の厚みを厚くできるので、コイル配線の厚みを厚くできて、コイル配線の電気抵抗を低減できる。
　好ましくは、コイルの一実施形態では、
　前記コイル配線は、前記軸に沿って積層される複数のコイル導体層と、前記軸方向に隣り合う前記コイル導体層を接続する接続導体層とを有し、
　前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記軸に直交する平面に沿って延在する。
　前記実施形態によれば、コイル配線が軸に沿って連続的に進行するように構成されている場合に比べて、コイル配線の軸方向の長さを短くでき、これにより、コイルの軸方向の長さを短くできる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　磁性材料を含む素体と、
　前記素体内に配置される前記コイルと
を備える。
　前記実施形態によれば、コイルの軸方向の長さを短くできるので、インダクタ部品の厚みを薄くして薄型化を図れる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、金属磁性粉と有機材料とのコンポジット材料から構成される。
　前記実施形態によれば、金属磁性粉により直流重畳特性を向上できる。また、インダクタ部品が、例えば基板に埋め込まれた際、樹脂が、外部からかかる応力を弾性吸収して、金属磁性粉にかかる内部応力を低減し、これにより、磁歪によるインダクタンス値の低下を防止できる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、前記絶縁体は、非磁性無機材料と有機材料とのコンポジット材料、もしくは、有機材料のみで構成される。
　前記実施形態によれば、インダクタ部品が、例えば基板に埋め込まれた際、絶縁体の有機材料が、外部からかかる応力を弾性吸収して、金属磁性粉にかかる内部応力を低減し、これにより、磁歪によるインダクタンス値の低下を防止できる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記素体の外面上に設けられ、前記コイルに電気的に接続される外部端子を備える。
　ここで、外面上とは、外面と接する直上の位置（on）だけではなく、外面とは離れた上方、すなわち外面上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置（above）も含む。
　前記実施形態によれば、外部端子を備えるので、インダクタ部品を実装基板に実装する際、実装基板の配線に容易に接続することができる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、さらに、前記外部端子の一部と前記素体の外面の間に配置される絶縁膜を備える。
　前記実施形態によれば、外部端子とコイルとの絶縁性を向上させる。
　好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
　前記素体の外面は、互いに対向する第１面上および第２面上を有し、
　前記外部端子は、前記第１面に設けられる第１外部端子と、前記第２面に設けられる第２外部端子とを有し、
　前記第１外部端子と前記第２外部端子は、同電位である。
　ここで、第１面上とは、第１面と接する直上の位置（on）だけではなく、第１面とは離れた上方、すなわち第１面上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置（above）も含む。第２面上についても同様である。
　前記実施形態によれば、インダクタ部品を基板に埋め込んで電子回路を構成する際、インダクタ部品の第１面および第２面の両側からインダクタ部品に回路接続することができ、電子回路を小型化できる。
　好ましくは、インダクタアレイの一実施形態では、
　前記インダクタ部品を複数有し、
　前記複数のインダクタ部品は、同一平面上に配列される。
　前記実施形態によれば、インダクタ部品の厚みを薄くして薄型化を図れるので、インダクタアレイの薄型化を図ることができる。
　本開示の一態様であるコイル、インダクタ部品およびインダクタアレイによれば、薄型化を図ることができる。
コイルの第１実施形態を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 コイルの製造方法について説明する断面図である。 コイルの製造方法について説明する断面図である。 コイルの第２実施形態を示す断面図である。 コイルの第３実施形態を示す平面図である。 図５のＢ－Ｂ断面図である。 比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）と接続導体層の抵抗比率との関係を示すグラフである。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの製法を説明する断面図である。 コイルの第４実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の一実施形態を示す平面図である。 図１０のＡ－Ａ断面図である。 図１０のＣ－Ｃ断面図である。 インダクタアレイの一実施形態を示す平面図である。 インダクタアレイを基板に埋め込んだ状態を示す断面図である。 インダクタアレイの一実施形態を示す平面図である。
　以下、本開示の一態様であるコイル、インダクタ部品およびインダクタアレイを図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
　（第１実施形態）
　図１は、コイルの第１実施形態を示す平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。図１と図２に示すように、コイル１５は、軸Ｌに沿って螺旋状に巻回されるコイル配線２０と、コイル配線２０の少なくとも一部を覆う絶縁体６０とを有する。
　コイル配線２０は、平板状（平角状）の導体を軸Ｌに沿って螺旋状に巻回して構成される。つまり、コイル配線２０は、軸Ｌに沿って連続的に進行するように構成されている。コイル配線２０は、円筒状に形成され、軸Ｌは、円筒の中心ともいう。コイル配線２０は、銅板などの金属導体から構成される。
　絶縁体６０は、コイル配線２０を覆う絶縁被膜である。絶縁体６０は、例えば、非磁性無機材料と有機材料とのコンポジット材料、もしくは、有機材料のみで構成される。有機材料は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマーやこれらの組み合わせなどから構成される。非磁性無機材料は、例えば、シリカなどのフィラーから構成される。なお、絶縁体６０は、ガラスやアルミナなどの焼結体、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜などの薄膜などであってもよい。また、絶縁体６０は、非磁性体でなく、磁性体であってもよい。
　図２に示すように、軸Ｌを含む断面において、絶縁体６０は、コイル配線２０の軸Ｌ方向の一方側の第１端面２０１に接触する第１絶縁部分６０ａと、コイル配線２０の軸Ｌ方向の他方側の第２端面２０２に接触する第２絶縁部分６０ｂと、コイル配線２０の軸Ｌ方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分６０ｃとを有する。軸Ｌ方向の一方側とは、図２では上側をいい、軸Ｌ方向の他方側とは、図２では下側をいう。コイル配線２０は、コイル配線２０の軸Ｌ方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分２０ａおよび第２配線部分２０ｂを有する。第１配線部分２０ａは、図２では上側に位置し、第２配線部分２０ｂは、図２では下側に位置する。
　第１端面２０１は、軸Ｌ方向の一方側からみてコイル配線２０の軸Ｌ方向の一方側に対向する面である。つまり、第１端面２０１は、絶縁体６０を除いてコイル配線２０に着目したとき、軸Ｌ方向の一方側からみて露出して視認できる面である。この実施形態では、第１端面２０１は、上側の端面である。第１端面２０１は、第１配線部分２０ａの上面である。
　第２端面２０２は、軸Ｌ方向の他方側からみてコイル配線２０の軸Ｌ方向の他方側に対向する面である。つまり、第２端面２０２は、絶縁体６０を除いてコイル配線２０に着目したとき、軸Ｌ方向の他方側からみて露出して視認できる面である。この実施形態では、第２端面２０２は、下側の端面である。第２端面２０２は、第２配線部分２０ｂの下面である。
　第１絶縁部分６０ａは、第１端面２０１よりも軸Ｌ方向の一方側に位置する。第２絶縁部分６０ｂは、第２端面２０２よりも軸Ｌ方向の他方側に位置する。第３絶縁部分６０ｃは、第１配線部分２０ａと第２配線部分２０ｂの間に位置する。
　第１絶縁部分６０ａの厚みＴｉ１、および、第２絶縁部分６０ｂの厚みＴｉ２の内の少なくとも一方の厚みは、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３の半分よりも薄い。この実施形態では、厚みＴｉ１および厚みＴｉ２共に厚みＴｉ３の半分よりも薄いが、厚みＴｉ１および厚みＴｉ２の少なくとも一方の厚みが厚みＴｉ３の半分よりも薄ければよい。
　厚みとは、軸Ｌ方向の長さである。厚みの測定方法について説明する。コイル１５の軸Ｌを含み第１端面２０１および第２端面２０２に交差する断面において、第１絶縁部分６０ａ、第２絶縁部分６０ｂおよび第３絶縁部分６０ｃのそれぞれの上面と下面の軸Ｌ方向の間隔を任意の複数箇所測定し、測定した複数箇所の平均値をそれぞれの厚みとする。以下、厚みの測定方法については、同様の方法とする。
　上記構成によれば、第１絶縁部分６０ａの厚みＴｉ１および第２絶縁部分６０ｂの厚みＴｉ２の少なくとも一方の厚みを薄くできるので、絶縁体６０の厚みを薄くできて、コイル１５の軸Ｌ方向の長さを短くでき、コイル１５の薄型化を図ることができる。また、コイル１５のターン数を少なくする必要がなく、コイル１５の性能を確保することができる。
　言い換えると、コイル配線２０の絶縁に関して、コイル配線２０の軸Ｌ方向の隣り合うターンの間の絶縁を確保すればよく、コイル配線２０の第１端面２０１および第２端面２０２の絶縁は不要である。要するに、本願発明者は、従来において、平角導線は、全体的に、均一な厚みの絶縁膜で覆われていることから、この絶縁膜の厚みに着目した。そして、絶縁膜の厚みが必要である部分と不要である部分とを区別することで、コイルの軸方向の長さを短くできる余地があることを見出し、不要な絶縁膜の厚みを薄くすることで、コイルを薄くすることに至った。
　好ましくは、軸Ｌを含む断面において、第１絶縁部分６０ａの厚みＴｉ１および第２絶縁部分６０ｂの厚みＴｉ２は、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３の半分よりも薄い。これによれば、絶縁体６０の厚みをより薄くできて、コイル１５の軸Ｌ方向の長さをより短くでき、コイル１５の薄型化をより図ることができる。
　好ましくは、軸Ｌを含む断面において、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３は、第１配線部分２０ａの厚みＴ１よりも薄く、かつ、第２配線部分２０ｂの厚みＴ２よりも薄い。これによれば、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３を薄くできるので、絶縁体６０の厚みを薄くできて、コイル１５の軸Ｌ方向の長さを短くできる。第１配線部分２０ａの厚みＴ１と第２配線部分２０ｂの厚みＴ２を厚くできるので、コイル配線２０の厚みを厚くできて、コイル配線２０の電気抵抗を低減できる。
　好ましくは、軸Ｌを含む断面において、第３絶縁部分６０ｃの幅Ｗｉ３は、第１配線部分２０ａの幅Ｗ１の１．５倍以下であり、
かつ、第２配線部分２０ｂの幅Ｗ２の１．５倍以下である。幅とは、軸Ｌ方向に直交する長さである。幅の測定方法について説明すると、上述の厚みの測定方法と同じ断面において測定したときの平均値とする。これによれば、第３絶縁部分６０ｃのＷｉ３を狭くできるので、第３絶縁部分６０ｃによるコイル１５の磁束の遮断を低減できる。また、第３絶縁部分６０ｃの幅Ｗｉ３は、第１配線部分２０ａの幅Ｗ１の１．０倍以上であり、かつ、第２配線部分２０ｂの幅Ｗ２の１．０倍以上であり、第１配線部分２０ａと第２配線部分２０ｂの間の絶縁性を確保できる。
　好ましくは、軸Ｌを含む断面において、第１配線部分２０ａの厚みＴ１と第２配線部分２０ｂの厚みＴ２の合計Ｔｃと、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３との比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）は、３０％以下である。これによれば、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３を薄くできるので、絶縁体６０の厚みを薄くできて、コイル１５の軸Ｌ方向の長さを短くできる。第１配線部分２０ａの厚みＴ１と第２配線部分２０ｂの厚みＴ２を厚くできるので、コイル配線２０の厚みを厚くできて、コイル配線２０の電気抵抗を低減できる。
　次に、コイル１５の製造方法について説明する。
　図３Ａに示すように、絶縁体６０で被覆されたコイル配線２０を軸Ｌに沿って螺旋状に巻回する。これを、エッジワイズ巻きともいう。その後、図３Ｂに示すように、例えば、酸素によるアッシングにより、絶縁体６０の第１絶縁部分６０ａおよび第２絶縁部分６０ｂを薄くする。これにより、コイル１５を製造する。なお、第１絶縁部分６０ａおよび第２絶縁部分６０ｂをアッシング以外の方法で薄くしてもよい。
　（第２実施形態）
　図４は、コイルの第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、絶縁体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　図４に示すように、第２実施形態のコイル１５Ａでは、軸Ｌを含む断面において、絶縁体６０Ａは、コイル配線２０の軸Ｌ方向の一方側の第１端面２０１、および、コイル配線２０の軸Ｌ方向の他方側の第２端面２０２の少なくとも一方に接触しないで、コイル配線２０の軸Ｌ方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分６０ｃを有する。
　第２実施形態では、絶縁体６０Ａは、コイル配線２０の第１端面２０１および第２端面２０２の両方に接触していない。具体的に述べると、絶縁体６０Ａは、第１実施形態の第１絶縁部分６０ａおよび第２絶縁部分６０ｂを設けておらず、コイル配線２０の第１端面２０１および第２端面２０２は、絶縁体６０Ａから露出する。なお、絶縁体６０Ａは、第１絶縁部分６０ａおよび第２絶縁部分６０ｂの少なくとも一方を設けなくてもよい。
　上記構成によれば、絶縁体６０Ａは、コイル配線２０の第１端面２０１および第２端面２０２の少なくとも一方に接触しないので、絶縁体６０Ａの厚みを薄くできて、コイル１５Ａの軸Ｌ方向の長さを短くできる。
　（第３実施形態）
　図５は、コイルの第３実施形態を示す平面図である。図６は、図５のＢ－Ｂ断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線および絶縁体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　図５と図６に示すように、第３実施形態のコイル１５Ｂでは、コイル配線２０Ｂは、軸Ｌに沿って積層される第１コイル導体層２１および第２コイル導体層２２と、軸Ｌ方向に隣り合う第１コイル導体層２１および第２コイル導体層２２を接続する接続導体層２３とを有する。第１コイル導体層２１および第２コイル導体層２２は、それぞれ、軸Ｌに直交する平面に沿って延在する。
　第１コイル導体層２１および第２コイル導体層２２は、それぞれ、１ターンより小さいスパイラル形状である。第１コイル導体層２１の一端と第２コイル導体層２２の一端は、接続導体層２３を介して接続される。第１コイル導体層２１および第２コイル導体層２２は、接続導体層２３を介して直列に接続される。
　絶縁体６０Ｂは、互いに対向する第１主面および第２主面を含むベース絶縁層６５と、ベース絶縁層６５の第１主面に設けられた第１絶縁層６１と、ベース絶縁層６５の第２主面に設けられた第２絶縁層６２とを有する。第１コイル導体層２１は、ベース絶縁層６５の第１主面に設けられ、第１絶縁層６１により覆われる。第２コイル導体層２２は、ベース絶縁層６５の第２主面に設けられ、第２絶縁層６２により覆われる。接続導体層２３は、ベース絶縁層６５を貫通する。
　軸Ｌを含む断面において、第１コイル導体層２１は、第１配線部分２０ａに相当し、第２コイル導体層２２は、第２配線部分２０ｂに相当する。第１絶縁層６１における第１端面２０１よりも軸Ｌ方向の一方側に位置する部分は、第１絶縁部分６０ａに相当する。第２絶縁層６２における第２端面２０２よりも軸Ｌ方向の他方側に位置する部分は、第２絶縁部分６０ｂに相当する。ベース絶縁層６５は、第３絶縁部分６０ｃに相当する。
　上記構成によれば、コイル配線２０Ｂは、軸Ｌに沿って積層される平面状の第１コイル導体層２１および平面状の第２コイル導体層２２を有するので、コイル配線が軸Ｌに沿って連続的に進行するように構成されている場合に比べて、コイル配線２０Ｂの軸Ｌ方向の長さを短くでき、これにより、コイルの軸Ｌ方向の長さを短くできる。つまり、軸Ｌに直交する方向からみて、コイル配線２０Ｂの巻き始めの端部と巻き終わりの端部の段差を小さくでき、コイル配線２０Ｂの薄型化を図ることができる。
　その他の構成は、上記第１実施形態と同様であるが、以下の構成については、第１実施形態の効果に加えて新たな効果を有するため、改めて説明する。
　軸Ｌを含む断面において、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３は、第１配線部分２０ａの厚みＴ１よりも薄く、かつ、第２配線部分２０ｂの厚みＴ２よりも薄い。これによれば、上記第１実施形態の効果に加えて、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３を薄くできるので、第３絶縁部分６０ｃを貫通する接続導体層２３の厚みを薄くできる。これにより、接続導体層２３の電気抵抗を低減でき、コイル配線２０Ｂの電気抵抗を低減できる。
　軸Ｌを含む断面において、第１配線部分２０ａの厚みＴ１と第２配線部分２０ｂの厚みＴ２の合計Ｔｃと、第３絶縁部分６０ｃの厚みＴｉ３との比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）は、３０％以下である。これによれば、上記第１実施形態の効果に加えて、第３絶縁部分６０ｃの厚みを薄くできるので、第３絶縁部分６０ｃを貫通する接続導体層２３の厚みを薄くできる。これにより、接続導体層２３の電気抵抗を低減でき、コイル配線２０Ｂの電気抵抗を低減できる。
　ここで、比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）と接続導体層の抵抗比率との関係について説明する。図７は、比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）と接続導体層の抵抗比率との関係を示すグラフである。横軸に、厚みの比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）を示し、縦軸に、接続導体層の抵抗比率を示す。
　接続導体層の抵抗比率とは、コイル配線の全体の抵抗に対する接続導体層の抵抗の割合をいう。それぞれの抵抗は、それぞれの体積と物質の抵抗率とから求める。この実施形態では、コイル配線の材料を銅とし、コイル配線の内径を１．６ｍｍとし、コイル配線の線幅を０．４５ｍｍとし、コイル配線の厚みを０．１ｍｍとし、接続導体層の直径を０．２ｍｍとした。なお、接続導体層の厚みは、第３絶縁部分の厚みと同じである。
　図７から分かるように、この実施形態では、第３絶縁部分の厚みの比率は、好ましくは３０％以下であるため、接続導体層の抵抗比率は１％以下となり、接続導体層の抵抗を小さくすることができる。
　次に、コイル１５Ｂの製造方法について説明する。図８Ａから図８Ｈは、図５のＢ－Ｂ断面に対応する。
　図８Ａに示すように、ベース絶縁層６５を準備し、図８Ｂに示すように、ベース絶縁層６５の一部をレーザ加工により除去して、貫通孔６５ａを形成する。
　図８Ｃに示すように、ベース絶縁層６５の表面にスパッタリング等によりシード層１０１を形成する。シード層１０１は、Ｃｕ／Ｔｉ等から構成される。シード層１０１は、貫通孔６５ａの内面にも形成される。
　図８Ｄに示すように、フォトレジスト１０２を用いてベース絶縁層６５の両面にコイルパターン部１０２ａを形成する。図８Ｅに示すように、電解めっきにより貫通孔６５ａおよびコイルパターン部１０２ａに金属膜１０３を形成する。
　図８Ｆに示すように、フォトレジスト１０２を剥離して、露出したシード層１０１をエッチングする。シード層１０１および金属膜１０３により、ベース絶縁層６５の上面（第１主面）に第１コイル導体層２１を形成し、ベース絶縁層６５の下面（第２主面）に第２コイル導体層２２を形成し、ベース絶縁層６５の貫通孔６５ａに接続導体層２３を形成する。
　図８Ｇに示すように、ベース絶縁層６５の上面に第１コイル導体層２１を覆うように第１絶縁層６１を形成し、ベース絶縁層６５の下面に第２コイル導体層２２を覆うように第２絶縁層６２を形成する。図８Ｈに示すように、レーザ加工により、内磁路および外磁路に位置する、第１絶縁層６１、第２絶縁層６２およびベース絶縁層６５を除去し、コイル１５Ｂを形成する。
　（第４実施形態）
　図９は、コイルの第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第３実施形態とは、絶縁体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第３実施形態と同じ構成であり、第３実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　図９に示すように、第４実施形態のコイル１５Ｃでは、軸Ｌを含む断面において、絶縁体６０Ｃは、コイル配線２０Ｂの軸Ｌ方向の一方側の第１端面２０１、および、コイル配線２０Ｂの軸Ｌ方向の他方側の第２端面２０２の少なくとも一方に接触しないで、コイル配線２０Ｂの軸Ｌ方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分６０ｃを有する。
　第４実施形態では、絶縁体６０Ｃは、コイル配線２０Ｂの第１端面２０１および第２端面２０２の両方に接触していない。具体的に述べると、絶縁体６０Ｃは、第４実施形態の第１絶縁部分６０ａおよび第２絶縁部分６０ｂを設けておらず、コイル配線２０Ｂの第１端面２０１および第２端面２０２は、絶縁体６０Ｃから露出する。つまり、絶縁体６０Ｃは、第４実施形態の第１絶縁層６１および第２絶縁層６２を設けておらず、ベース絶縁層６５を有する。なお、絶縁体６０Ｃは、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２の少なくとも一方を設けなくてもよい。
　上記構成によれば、絶縁体６０Ｃは、コイル配線２０Ｂの第１端面２０１および第２端面２０２の少なくとも一方に接触しないので、絶縁体６０Ｃの厚みを薄くできて、コイル１５Ａの軸Ｌ方向の長さを短くできる。
　（第５実施形態）
　図１０は、インダクタ部品の一実施形態を示す平面図である。図１１は、図１０のＡ－Ａ断面図である。図１２は、図１０のＣ－Ｃ断面図である。
　インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
　図１０、図１１、図１２に示すように、インダクタ部品１は、磁性材料を含む素体１０と、素体１０内に配置されるコイル１５と、素体１５の外面上に設けられ、コイル１５に電気的に接続される第１外部端子４１、第２外部端子４２および第３外部端子４３と、第１外部端子４１、第２外部端子４２および第３外部端子４３のそれぞれ一部と素体１０の外面の間に配置される絶縁膜５０とを有する。コイル１５は、第１実施形態のコイル１５であるが、第２実施形態から第４実施形態の何れか一つのコイルであってもよい。
　上記構成によれば、インダクタ部品１は、第１実施形態のコイル１５を有するので、コイル１５の軸Ｌ方向の長さを短くでき、これにより、インダクタ部品１の厚みを薄くして薄型化を図れる。または、コイル１５の厚みを薄くした分、磁性材料を増加できインダクタンス値を向上できる。
　また、インダクタ部品１は、外部端子４１～４３を有するので、インダクタ部品１を図示しない実装基板に実装する際、実装基板の配線に容易に接続することができる。
　また、インダクタ部品１は、絶縁膜５０を有するので、外部端子４１～４３とコイル１５との絶縁性を向上させる。また、絶縁膜５０は、素体１０の外側に配置しているので、絶縁膜５０は、コイル１５の磁束の妨げとならない。これに対して、コイルと外部端子との絶縁性を確保するために、素体内に絶縁膜を設けると、絶縁膜はコイルの磁束の妨げとなる。
　図１０、図１１、図１２に示すように、素体１０は、金属磁性粉と有機材料とのコンポジット材料から構成される。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金などから構成される。有機材料は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマーやこれらの組み合わせなどから構成される。
　上記構成によれば、金属磁性粉により直流重畳特性を向上できる。また、インダクタ部品１が、例えば基板に埋め込まれた際、樹脂が、外部からかかる応力を弾性吸収して、金属磁性粉にかかる内部応力を低減し、これにより、磁歪によるインダクタンス値の低下を防止できる。なお、素体は、フェライトや磁性粉の焼結体などの有機樹脂を含まない場合であってもよい。
　コイル１５の絶縁体６０は、上記第１実施形態で説明したように、非磁性無機材料と有機材料とのコンポジット材料、もしくは、有機材料のみで構成される。これによれば、インダクタ部品１が、例えば基板に埋め込まれた際、絶縁体６０の有機材料が、外部からかかる応力を弾性吸収して、金属磁性粉にかかる内部応力を低減し、これにより、磁歪によるインダクタンス値の低下を防止できる。
　素体１０の外面は、互いに対向する第１面１０ａおよび第２面１０ｂを有する。第１面１０ａおよび第２面１０ｂは、コイル１５の軸Ｌに直交する。この実施形態では、第１面１０ａは、上面であり、第２面１０ｂは、下面である。
　コイル１５は、第２面１０ｂ側の最下端である第１端部１５ａと、第１面１０ａ側の最上端である第２端部１５ｂとを有する。第１端部１５ａのコイル配線２０には、第１引出配線３１および第２引出配線３２が接続されている。第２端部１５ｂのコイル配線２０には、第３引出配線３３が接続されている。
　第１引出配線３１は、第１端部１５ａから第１面１０ａ側に向かって軸Ｌに沿って延在している。第１引出配線３１は、第１面１０ａおよび絶縁膜５０から露出している。第２引出配線３２は、第１端部１５ａから第２面１０ｂ側に向かって軸Ｌに沿って延在している。第２引出配線３２は、第２面１０ｂおよび絶縁膜５０から露出している。第３引出配線３３は、第２端部１５ｂから第１面１０ａ側に向かって軸Ｌに沿って延在している。第３引出配線３３は、第１面１０ａおよび絶縁膜５０から露出している。
　第１外部端子４１は、第１面１０ａ上に設けられ、第１引出配線３１に接続する。第１外部端子４１の一部と第１面１０ａの間に、絶縁膜５０が配置される。第２外部端子４２は、第２面１０ｂ上に設けられ、第２引出配線３２に接続する。第２外部端子４２の一部と第２面１０ｂの間に、絶縁膜５０が配置される。第３外部端子４３は、第１面１０ａに設けられ、第３引出配線３３に接続する。第３外部端子４３の一部と第１面１０ａの間に、絶縁膜５０が配置される。
　第１外部端子４１と第２外部端子４２は、同電位である。これによれば、インダクタ部品１を基板に埋め込んで電子回路を構成する際、インダクタ部品１の第１面１０ａおよび第２面１０ｂの両側からインダクタ部品１に回路接続することができ、電子回路を小型化できる。
　なお、この実施形態のインダクタ部品において、第２外部端子４２および第２引出配線３２を設けなくてもよく、第１外部端子４１および第３外部端子４３を設けていればよい。また、第３外部端子４３を第１面１０ａでなく第２面１０ｂに設けてもよい。また、絶縁膜５０を設けないで、第１外部端子４１および第３外部端子４３を第１面１０ａに接触させ、第２外部端子４２を第２面１０ｂに接触させてもよい。
　（第６実施形態）
　図１３は、インダクタアレイの一実施形態を示す平面図である。図１３に示すように、インダクタアレイ５は、第１インダクタ部品１Ａと第２インダクタ部品１Ｂとを有する。第１インダクタ部品１Ａと第２インダクタ部品１Ｂは、それぞれ、第５実施形態のインダクタ部品１とは、第２引出配線３２および第２外部端子４２を設けていない点以外、同様の構成である。
　第１インダクタ部品１Ａと第２インダクタ部品１Ｂは、それぞれのコイル１５の軸Ｌが平行となるように、軸Ｌに直交する同一平面上に配列される。具体的に述べると、第１インダクタ部品１Ａと第２インダクタ部品１Ｂは、電気的に独立している。第１インダクタ部品１Ａの第１外部端子４１および第３外部端子４３と第２インダクタ部品１Ｂの第１外部端子４１および第３外部端子４３とは、軸Ｌに直交する方向に沿って直線状に配列される。
　上記構成によれば、第５実施形態のインダクタ部品１と同様の構成のインダクタ部品１Ａ、１Ｂを有するので、インダクタ部品１Ａ、１Ｂの厚みを薄くして薄型化を図れ、この結果、インダクタアレイ５の薄型化を図ることができる。
　図１４は、インダクタアレイ５を基板７に埋め込んだ状態を示す断面図である。図１４では、便宜上、インダクタアレイ５にハッチングを付していない。図１４に示すように、インダクタアレイ５は、基板７に埋め込まれている。基板７は、コア材７０と配線部７１と樹脂部材７２とを有する。インダクタアレイ５は、コア材７０の貫通孔７０ａ内に配置される。樹脂部材７２は、インダクタアレイ５および基板７を封止している。配線部７１は、コア材７０および樹脂部材７２に延在して設けられ、インダクタアレイ５の外部端子４１，４３に接続される。これにより、インダクタアレイ５の薄型化を図ることができるので、基板７の薄型化を図ることができる。
　（第７実施形態）
　図１５は、インダクタアレイの一実施形態を示す平面図である。第７実施形態は、第６実施形態とは、コイルの配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第６実施形態と同じ構成であり、第６実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
　図１５に示すように、インダクタアレイ５Ａでは、第１インダクタ部品１Ａと第２インダクタ部品１Ｂは、電気的に直列に接続されている。具体的に述べると、第１インダクタ部品１Ａのコイル１５の第２端部１５ｂと第２インダクタ部品１Ｂのコイル１５の第２端部１５ｂとは、共通の部材である。つまり、第１インダクタ部品１Ａおよび第２インダクタ部品１Ｂは、共通の第３引出配線３３および第３外部端子４３を有する。このように、インダクタアレイ５Ａは、２組の第１引出配線３１および第１外部端子４１と１組の第３引出配線３３および第３外部端子４３を有する。
　上記構成によれば、第６実施形態のインダクタアレイ５の効果に加えて、部材を共通化することにより、インダクタアレイ５Ａの小型化を図ることができる。
　なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第７実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
　第２実施形態では、コイル配線は、２層のコイル導体層から構成されているが、３層以上のコイル導体層から構成されていてもよい。第２実施形態では、２層のコイル導体層は、直列に接続されているが、２層のコイル導体層を並列に接続してもよい。
　第５実施形態では、コイルをインダクタ部品に適用しているが、コイルをトランスなどの電子部品に適用してもよい。このとき、コイルの内磁路を空芯としてもよい。
　第６実施形態では、インダクタアレイは、第１実施形態のコイルのみを用いているが、第１実施形態のコイルおよび第２実施形態のコイルを用いてもよく、または、第２実施形態のコイルのみを用いてもよい。また、インダクタアレイは、３つ以上のインダクタ部品を有していてもよい。
　第６実施形態では、第１インダクタ部品と第２インダクタ部品は、それぞれのコイルの軸が平行となるように、軸に直交する同一平面上に配列されているが、第１インダクタ部品と第２インダクタ部品が、同一平面上に配列されていればよく、それぞれのコイルの軸が平行とならなくてもよい。
　本願は、２０２２年２月７日付けで日本国にて出願された特願２０２２－０１７３２８に基づく優先権を主張し、その記載内容の全てが、参照することにより本明細書に援用される。
　１　インダクタ部品
　１Ａ　第１インダクタ部品
　１Ｂ　第２インダクタ部品
　５、５Ａ　インダクタアレイ
　７　基板
　１０　素体
　１０ａ　第１面
　１０ｂ　第２面
　１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ　コイル
　１５ａ　第１端部
　１５ｂ　第２端部
　２０、２０Ｂ　コイル配線
　２０ａ　第１配線部分
　２０ｂ　第２配線部分
　２０１　第１端面
　２０２　第２端面
　２１　第１コイル導体層
　２２　第２コイル導体層
　２３　接続導体層
　３１～３３　第１～第３引出配線
　４１～４３　第１～第３外部端子
　５０　絶縁膜
　６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ　絶縁体
　６０ａ～６０ｃ　第１～第３絶縁部分
　６１　第１絶縁層
　６２　第２絶縁層
　６５　ベース絶縁層
　Ｌ　コイルの軸
　Ｔ１　第１配線部分の厚み
　Ｔ２　第２配線部分の厚み
　Ｔｉ１　第１絶縁部分の厚み
　Ｔｉ２　第２絶縁部分の厚み
　Ｔｉ３　第３絶縁部分の厚み
　Ｗ１　第１配線部分の幅
　Ｗ２　第２配線部分の幅
　Ｗｉ３　第３絶縁部分の幅

Claims (13)

  1. 　軸に沿って螺旋状に巻回されるコイル配線と、
    　前記コイル配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と
    を備え、
    　前記軸を含む断面において、
    　前記絶縁体は、
    　前記コイル配線の前記軸方向の一方側の第１端面に接触する第１絶縁部分と、
    　前記コイル配線の前記軸方向の他方側の第２端面に接触する第２絶縁部分と、
    　前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分と
    を有し、
    　前記第１絶縁部分の厚み、および、前記第２絶縁部分の厚みの内の少なくとも一方の厚みは、前記第３絶縁部分の厚みの半分よりも薄い、コイル。
  2. 　軸に沿って螺旋状に巻回されるコイル配線と
    　前記コイル配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と
    を備え、
    　前記軸を含む断面において、
    　前記絶縁体は、前記コイル配線の前記軸方向の一方側の第１端面、および、前記コイル配線の前記軸方向の他方側の第２端面の少なくとも一方に接触しないで、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンの間に位置する第３絶縁部分を有する、コイル。
  3. 　前記軸を含む断面において、
    　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
    　前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の厚みＴｉ３は、前記第１配線部分の厚みＴ１よりも薄く、かつ、前記第２配線部分の厚みＴ２よりも薄い、請求項１または２に記載のコイル。
  4. 　前記軸を含む断面において、
    　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
    　前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の幅Ｗｉ３は、前記第１配線部分の幅Ｗ１の１．５倍以下であり、かつ、前記第２配線部分の幅Ｗ２の１．５倍以下である、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル。
  5. 　前記軸を含む断面において、
    　前記コイル配線は、前記コイル配線の前記軸方向の隣り合うターンを構成する第１配線部分および第２配線部分を有し、
    　前記第１配線部分の厚みＴ１と前記第２配線部分の厚みＴ２の合計Ｔｃと、前記第１配線部分と前記第２配線部分の間の前記第３絶縁部分の厚みＴｉ３との比率Ｔｉ３／（Ｔｃ＋Ｔｉ３）は、３０％以下である、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル。
  6. 　前記コイル配線は、前記軸に沿って積層される複数のコイル導体層と、前記軸方向に隣り合う前記コイル導体層を接続する接続導体層とを有し、
    　前記複数のコイル導体層は、それぞれ、前記軸に直交する平面に沿って延在する、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル。
  7. 　磁性材料を含む素体と、
    　前記素体内に配置される請求項１から６の何れか一つに記載のコイルと
    を備える、インダクタ部品。
  8. 　前記素体は、金属磁性粉と有機材料とのコンポジット材料から構成される、請求項７に記載のインダクタ部品。
  9. 　前記絶縁体は、非磁性無機材料と有機材料とのコンポジット材料、もしくは、有機材料のみで構成される、請求項８に記載のインダクタ部品。
  10. 　さらに、前記素体の外面上に設けられ、前記コイルに電気的に接続される外部端子を備える、請求項７から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
  11. 　さらに、前記外部端子の一部と前記素体の外面の間に配置される絶縁膜を備える、請求項１０に記載のインダクタ部品。
  12. 　前記素体の外面は、互いに対向する第１面上および第２面上を有し、
    　前記外部端子は、前記第１面に設けられる第１外部端子と、前記第２面に設けられる第２外部端子とを有し、
    　前記第１外部端子と前記第２外部端子は、同電位である、請求項１０または１１に記載のインダクタ部品。
  13. 　請求項７から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品を複数有し、
    　前記複数のインダクタ部品は、同一平面上に配列される、インダクタアレイ。
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