JP2023088090A - インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
素体と、前記素体内に配置されたコイルと、前記コイルの少なくとも一部を覆う非磁性体の絶縁層とを備え、
前記素体は、第1方向に沿って順に積層された第1磁性層および第2磁性層を有し、
前記コイルは、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間で前記第1方向に直交する平面に沿って延在するインダクタ配線を有し、
前記インダクタ配線の延在方向に直交する第1断面において、
前記インダクタ配線は、前記第1方向を向く天面と、前記第1方向と逆方向の第2方向を向く底面と、前記第1方向に直交する第3方向を向く第1側面と、前記第3方向と逆方向の第4方向を向く第2側面とを有し、
前記絶縁層は、
前記天面よりも前記第1方向に位置する天面部と、
前記底面よりも前記第2方向に位置する底面部と、
前記第1側面に接触する第1側面部と、
前記第2側面に接触する第2側面部と、
前記天面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた天面突出部と、
前記底面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた底面突出部と、を有し、
前記底面突出部は、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間に位置し、
前記第1磁性層と前記第2磁性層とが、前記底面突出部の先端で接触し、
前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記底面突出部の突出長さは、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さよりも長い。
前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記コイルは、複数のインダクタ配線が直列に接続されて1ターン以上を構成し、
前記第3方向は、前記コイルの内面方向である。
前記天面突出部および前記底面突出部は、前記第1断面において3つ以上存在し、
前記第1断面において、前記天面突出部および前記底面突出部のうちの少なくとも3つは、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の突出長さが互いに異なる。
前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記第1断面において、前記第1方向に位置する前記インダクタ配線ほど、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さは短い。
前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記第1断面において、前記天面突出部は、前記第2方向に傾いている。
前記第1断面において、底面突出部は、突出方向が前記第3方向または前記第4方向と平行である。
前記第1断面において、底面突出部は、前記第1方向に傾いている。
前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記コイルは、前記複数のインダクタ配線が直列に接続されて1ターン以上を構成し、
前記第1断面において、全ての前記天面突出部および前記底面突出部は、前記コイルの内磁路および外磁路の何れかに位置する。
前記天面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記底面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含む。
前記天面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記第1断面において、前記第3方向に突出する突出部の前記第3方向に平行な方向の突出長さは、前記第4方向に突出する突出部の前記第4方向に平行な方向の突出長さと異なる。
前記底面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記第1断面において、前記第3方向に突出する突出部の前記第3方向に平行な方向の突出長さは、前記第4方向に突出する突出部の前記第4方向に平行な方向の突出長さと異なる。
前記第1断面において、前記天面突出部は、前記第1方向または前記第2方向に傾いている。
前記絶縁層の前記底面部の厚みは、前記天面部の厚みよりも薄い。
前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿ってn(n:自然数、n≧2)層存在し、
第1層の前記インダクタ配線を覆う前記絶縁層の材料は、第m(m:自然数、2≦m≦n)層の前記インダクタ配線を覆う前記絶縁層の材料と異なる。
延在方向に直交する第1断面において、第1方向を向く天面と、前記第1方向と逆方向の第2方向を向く底面と、前記第1方向に直交する第3方向を向く第1側面と、前記第3方向と逆方向の第4方向を向く第2側面とを有するインダクタ配線を形成する工程と、
前記第1断面において、前記天面よりも前記第1方向に位置する天面部と、前記底面よりも前記第2方向に位置する底面部と、前記第1側面に接触する第1側面部と、前記第2側面に接触する第2側面部と、前記天面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた天面突出部と、前記底面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた底面突出部と、を有するように絶縁層を形成する工程と、
前記インダクタ配線および前記絶縁層を挟むように、第1磁性層および第2磁性層を前記第1方向に沿って積層して素体を形成する工程と、を備え、
前記絶縁層を形成する工程において、前記底面突出部は、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間に位置し、前記第1磁性層と前記第2磁性層とが、前記底面突出部の先端で接触し、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記底面突出部の突出長さが、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さよりも長くなるようにする。
前記インダクタ配線を形成する工程は、さらに、前記第1方向からみて前記天面突出部と重複可能な位置にダミー配線を形成し、
前記インダクタ配線を形成する工程の後に、さらに、前記ダミー配線を除去する工程を備え、
前記素体を形成する工程は、さらに、前記ダミー配線を除去した位置に前記第1磁性層または前記第2磁性層を充填する。
(構成)
図1は、インダクタ部品の第1実施形態を示す平面図である。図2は、図1のA-A断面図である。図3は、図2のA部の拡大図である。
次に、インダクタ部品1の製造方法について説明する。図4Aから図4Nは、図1のA-A断面(図2)に対応する。
図5は、インダクタ部品の第2実施形態を示す断面図である。図5は、図2に対応する断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、天面突出部の突出長さが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図6は、インダクタ部品の第2実施形態を示す断面図である。図6は、図2に対応する断面図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、天面突出部の傾きが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図7は、インダクタ部品の第4実施形態を示す断面図である。図7は、図2に対応する断面図である。第4実施形態は、第3実施形態とは、底面突出部の傾きが相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第3実施形態と同じ構成であり、第3実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図8は、インダクタ部品の第5実施形態を示す断面図である。図8は、図2に対応する断面図である。第6実施形態は、第1実施形態とは、絶縁層および垂直配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図9は、インダクタ部品の第6実施形態を示す平面図である。図10は、図9のA-A断面図である。第6実施形態は、第1実施形態とは、主に、コイルおよび絶縁層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
10 素体
10a 第1主面
10b 第2主面
11 第1磁性層
12 第2磁性層
15、15E コイル
21、21E 第1インダクタ配線
211 天面
212 底面
213 第1側面
214 第2側面
22、22E 第2インダクタ配線
221 天面
222 底面
223 第1側面
224 第2側面
25 ビア配線
31、32、33 第1、第2、第3柱状配線
41、42、43 第1、第2、第3外部端子
50 被覆膜
51、52、53 第1、第2、第3垂直配線
60、60A、60B、60C、60D、60E 絶縁層
61 天面部
611、612 第1、第2天面部
62 底面部
63、64 第1、第2側面部
65 天面突出部
65a、65aA、65aB 1番目の天面突出部
65b、65bA、65bB 2番目の天面突出部
651、652 第1、第2天面突出部
66、66C 底面突出部
661、662 第1、第2底面突出部
81、82 第1、第2接続配線
91、92 第1、第2ダミー配線
L1、L2、L3 突出部の長さ
t1、t2、t3 絶縁層の厚み
Claims (16)
- 素体と、前記素体内に配置されたコイルと、前記コイルの少なくとも一部を覆う非磁性体の絶縁層とを備え、
前記素体は、第1方向に沿って順に積層された第1磁性層および第2磁性層を有し、
前記コイルは、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間で前記第1方向に直交する平面に沿って延在するインダクタ配線を有し、
前記インダクタ配線の延在方向に直交する第1断面において、
前記インダクタ配線は、前記第1方向を向く天面と、前記第1方向と逆方向の第2方向を向く底面と、前記第1方向に直交する第3方向を向く第1側面と、前記第3方向と逆方向の第4方向を向く第2側面とを有し、
前記絶縁層は、
前記天面よりも前記第1方向に位置する天面部と、
前記底面よりも前記第2方向に位置する底面部と、
前記第1側面に接触する第1側面部と、
前記第2側面に接触する第2側面部と、
前記天面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた天面突出部と、
前記底面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた底面突出部と、を有し、
前記底面突出部は、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間に位置し、
前記第1磁性層と前記第2磁性層とが、前記底面突出部の先端で接触し、
前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記底面突出部の突出長さは、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さよりも長い、インダクタ部品。 - 前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記コイルは、前記複数のインダクタ配線が直列に接続されて1ターン以上を構成し、
前記第3方向は、前記コイルの内面方向である、請求項1に記載のインダクタ。 - 前記天面突出部および前記底面突出部は、前記第1断面において3つ以上存在し、
前記第1断面において、前記天面突出部および前記底面突出部のうちの少なくとも3つは、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の突出長さが互いに異なる、請求項1または2に記載のインダクタ部品。 - 前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記第1断面において、前記第1方向に位置する前記インダクタ配線ほど、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さは短い、請求項1から3の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記第1断面において、前記天面突出部は、前記第2方向に傾いている、請求項1から4の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記第1断面において、前記底面突出部は、突出方向が前記第3方向または前記第4方向と平行である、請求項1から5の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記第1断面において、前記底面突出部は、前記第1方向に傾いている、請求項1から6の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿って複数層存在し、
前記コイルは、前記複数のインダクタ配線が直列に接続されて1ターン以上を構成し、
前記第1断面において、全ての前記天面突出部および前記底面突出部は、前記コイルの内磁路および外磁路の何れかに位置する、請求項1から7の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記天面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記底面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含む、請求項1から8の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記天面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記第1断面において、前記第3方向に突出する突出部の前記第3方向に平行な方向の突出長さは、前記第4方向に突出する突出部の前記第4方向に平行な方向の突出長さと異なる、請求項1から9の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記底面突出部は、前記第3方向に突出する突出部および前記第4方向に突出する突出部を含み、
前記第1断面において、前記第3方向に突出する突出部の前記第3方向に平行な方向の突出長さは、前記第4方向に突出する突出部の前記第4方向に平行な方向の突出長さと異なる、請求項1から10の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 前記第1断面において、前記天面突出部は、前記第1方向または前記第2方向に傾いている、請求項1から11の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記絶縁層の前記底面部の厚みは、前記天面部の厚みよりも薄い、請求項1から12の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記インダクタ配線は、前記第1方向に沿ってn(n:自然数、n≧2)層存在し、
第1層の前記インダクタ配線を覆う前記絶縁層の材料は、第m(m:自然数、2≦m≦n)層の前記インダクタ配線を覆う前記絶縁層の材料と異なる、請求項1から13の何れか一つに記載のインダクタ部品。 - 延在方向に直交する第1断面において、第1方向を向く天面と、前記第1方向と逆方向の第2方向を向く底面と、前記第1方向に直交する第3方向を向く第1側面と、前記第3方向と逆方向の第4方向を向く第2側面とを有するインダクタ配線を形成する工程と、
前記第1断面において、前記天面よりも前記第1方向に位置する天面部と、前記底面よりも前記第2方向に位置する底面部と、前記第1側面に接触する第1側面部と、前記第2側面に接触する第2側面部と、前記天面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた天面突出部と、前記底面部から、前記第1側面部よりも前記第3方向に突出する位置と、前記第2側面部よりも前記第4方向に突出する位置と、の少なくとも一方向の位置に設けられた底面突出部と、を有するように絶縁層を形成する工程と、
前記インダクタ配線および前記絶縁層を挟むように、第1磁性層および第2磁性層を前記第1方向に沿って積層して素体を形成する工程と、を備え、
前記絶縁層を形成する工程において、前記底面突出部は、前記第1磁性層と前記第2磁性層の間に位置し、前記第1磁性層と前記第2磁性層とが、前記底面突出部の先端で接触し、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記底面突出部の突出長さが、前記第3方向または前記第4方向に平行な方向の前記天面突出部の突出長さよりも長くなるようにする、インダクタ部品の製造方法。 - 前記インダクタ配線を形成する工程は、さらに、前記第1方向からみて前記天面突出部と重複可能な位置にダミー配線を形成し、
前記インダクタ配線を形成する工程の後に、さらに、前記ダミー配線を除去する工程を備え、
前記素体を形成する工程は、さらに、前記ダミー配線を除去した位置に前記第1磁性層または前記第2磁性層を充填する、請求項15に記載のインダクタ部品。
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