WO2023136103A1 - 基板分割治具 - Google Patents

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WO2023136103A1
WO2023136103A1 PCT/JP2022/047700 JP2022047700W WO2023136103A1 WO 2023136103 A1 WO2023136103 A1 WO 2023136103A1 JP 2022047700 W JP2022047700 W JP 2022047700W WO 2023136103 A1 WO2023136103 A1 WO 2023136103A1
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WO
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substrate
base plate
recess
dividing
boundary
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2022/047700
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English (en)
French (fr)
Inventor
俊介 佐々木
剛 田邊
匠実 栗原
若輝 ▲濱▼田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Ceased legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to a substrate dividing jig.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-191599 (Patent Document 1) describes a device for dividing a substrate.
  • a substrate dividing device described in Patent Document 1 has a base and a slide plate.
  • the base has vertical walls.
  • the slide plate is arranged on the base so as to face the vertical wall.
  • a printed circuit board is sandwiched between the vertical wall portion and the slide plate.
  • a printed circuit board contains multiple circuit boards.
  • a V-groove is formed between adjacent circuit boards. The extending direction of the V-groove is along the upper end of the vertical wall portion and the upper end of the slide plate.
  • the printed circuit board is split along the V-grooves by laying down the portion of the printed circuit board that is not sandwiched between the vertical wall and the slide plate.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the prior art as described above. More specifically, the present disclosure provides a substrate dividing jig capable of suppressing damage to the substrate or components mounted on the substrate during division.
  • a substrate dividing jig of the present disclosure is a jig for dividing a substrate having a first dividing line.
  • the substrate dividing jig includes a base plate unit having a first base plate and a second base plate arranged adjacent to each other in a first direction, and a first substrate holding unit and a second substrate holding unit.
  • a first boundary which is a boundary between the first base plate and the second base plate, extends along a second direction orthogonal to the first direction.
  • the first baseplate includes a first side and a second side opposite the first side.
  • the second baseplate includes a third surface and a fourth surface opposite the third surface. Substrates are arranged on the first surface and the third surface such that the first parting line faces the first boundary.
  • the first baseplate is rotatably connected to the second baseplate about a first rotation axis along the second direction.
  • the first substrate holding unit and the second substrate holding unit hold the substrate between the first surface and the third surface, respectively.
  • the substrate dividing jig of the present disclosure damage to the substrate or components mounted on the substrate during division can be suppressed.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the substrate dividing jig 100;
  • FIG. 3 is a perspective view of the base plate unit 10;
  • FIG. FIG. 4 is a perspective view of the base plate unit 10 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12;
  • 4 is a plan view of a substrate 40;
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view along VV in FIG. 4;
  • 4 is a perspective view of the base plate unit 10 with the substrate 40 arranged.
  • FIG. FIG. 3 is a perspective view of the substrate dividing jig 100 with substrates 40 arranged thereon;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view along VIII-VIII in FIG. 7;
  • FIG. 4 is a perspective view of the substrate dividing jig 100 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 with the substrate 40 arranged thereon.
  • FIG. 4 is a perspective view of the substrate dividing jig 200 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 with the substrate 40 arranged thereon.
  • FIG. 11 is a perspective view of the substrate dividing jig 200 when the first portion 11e and the third portion 12e are rotated with respect to the second portion 11f and the fourth portion 12f, respectively;
  • Embodiment 1 A substrate dividing jig according to Embodiment 1 will be described.
  • a substrate dividing jig according to the first embodiment is referred to as a substrate dividing jig 100 .
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the substrate dividing jig 100.
  • the substrate dividing jig 100 has a base plate unit 10 , a first substrate holding unit 20 and a second substrate holding unit 30 .
  • FIG. 2 is a perspective view of the base plate unit 10.
  • the baseplate unit 10 has a first baseplate 11 and a second baseplate 12 .
  • the first base plate 11 and the second base plate 12 are flat members.
  • the first base plate 11 and the second base plate 12 are made of a heat resistant material.
  • the first base plate 11 and the second base plate 12 are made of, for example, a resin material impregnated with glass cloth woven with filler and glass fibers.
  • the first base plate 11 and the second base plate 12 are arranged adjacent to each other in the first direction DR1.
  • a first boundary 13 between the first base plate 11 and the second base plate 12 extends along the second direction DR2.
  • the second direction DR2 is a direction orthogonal to the first direction DR1.
  • a direction perpendicular to the first direction DR1 and the second direction DR2 is defined as a third direction DR3.
  • the first base plate 11 has a first surface 11a and a second surface 11b.
  • the first surface 11a and the second surface 11b are end surfaces of the first base plate 11 in the third direction DR3.
  • the second surface 11b is the opposite surface of the first surface 11a.
  • the second base plate 12 has a third surface 12a and a fourth surface 12b.
  • the third surface 12a and the fourth surface 12b are end surfaces of the second base plate 12 in the third direction DR3.
  • the fourth surface 12b is the opposite surface of the third surface 12a.
  • a first concave portion 11c is formed on the first surface 11a.
  • the first surface 11a is recessed toward the second surface 11b in the first concave portion 11c.
  • the first concave portion 11c is formed, for example, by pocketing the first surface 11a.
  • a second recess 12c is formed in the third surface 12a.
  • the third surface 12a is recessed toward the fourth surface 12b in the second recess 12c.
  • the second concave portion 12c is formed, for example, by pocketing the third surface 12a.
  • the shape obtained by combining the outer shape of the first recess 11c and the outer shape of the second recess 12c is a rectangular shape.
  • a plurality of third recesses 11d are formed on the bottom surface of the first recess 11c.
  • the bottom surface of the first recess 11c is recessed toward the second surface 11b in the third recess 11d.
  • the third recess 11d is formed, for example, by spot facing the bottom surface of the first recess 11c.
  • a plurality of fourth recesses 12d are formed on the bottom surface of the second recess 12c.
  • the bottom surface of the fourth recess 12d is recessed toward the fourth surface 12b in the fourth recess 12d.
  • the fourth recess 12d is formed by spot facing the bottom surface of the second recess 12c.
  • FIG. 3 is a perspective view of the base plate unit 10 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12.
  • FIG. 3 the first base plate 11 is coupled to the second base plate 12 so as to be rotatable around a first rotation axis along the second direction DR2.
  • the connection between the first base plate 11 and the second base plate 12 is performed by, for example, a hinge 14 (see FIG. 2).
  • the base plate unit 10 further has a plurality of pressing members 15.
  • a retainer 15 is mounted on the portion of the first surface 11a surrounding the first recess 11c and on the portion of the third surface 12a surrounding the second recess 12c.
  • the pressing member 15 is rotatable around a rotation axis along the third direction DR3.
  • the presser 15 has a presser plate 15a. By rotating the pressing member 15 about the rotation axis along the third direction DR3, the pressing plate 15a can be positioned above the bottom surface of the first recess 11c or above the bottom surface of the second recess 12c.
  • the first board holding unit 20 has a first top plate 21 and a plurality of first pins 22 .
  • the first top plate 21 is a flat member.
  • the first top plate 21 has a main surface 21a and a main surface 21b.
  • the main surface 21a and the main surface 21b are end surfaces of the first top plate 21 in the thickness direction.
  • the main surface 21b is the opposite surface of the main surface 21a.
  • a plurality of through holes 21 c are formed in the first top plate 21 .
  • the through hole 21c penetrates the first top plate 21 along the thickness direction.
  • the number of through holes 21 c is equal to the number of first pins 22 .
  • the shape of the through hole 21c in plan view is, for example, circular.
  • the first pin 22 is inserted into the through hole 21c. Thereby, the first pin 22 is attached to the first top plate 21 .
  • the first pin 22 is, for example, cylindrical.
  • the first pin 22 protrudes from the main surface 21b.
  • the distance between the other end of the first pin 22 and the main surface 21b is constant for the plurality of first pins 22. As shown in FIG.
  • the distance between two adjacent first pins 22 is preferably 30 mm or less.
  • the second board holding unit 30 has a second top plate 31 and a plurality of second pins 32 .
  • the second top plate 31 is a flat member.
  • the second top plate 31 has a main surface 31a and a main surface 31b.
  • the main surface 31a and the main surface 31b are end surfaces of the second top plate 31 in the thickness direction.
  • the main surface 31b is the opposite surface of the main surface 31a.
  • a plurality of through holes 31 c are formed in the second top plate 31 .
  • the through hole 31c penetrates the second top plate 31 along the thickness direction.
  • the number of through holes 31 c is equal to the number of second pins 32 .
  • the shape of the through hole 31c in plan view is, for example, circular.
  • the second pin 32 is, for example, cylindrical.
  • the second pin 32 protrudes from the main surface 31b.
  • the distance between the other end of the second pin 32 and the main surface 31b is constant for the plurality of second pins 32 .
  • the distance between two adjacent second pins 32 is preferably 30 mm or less.
  • the first top plate 21 and the second top plate 31 are made of, for example, a metal material. Specific examples of metal materials include iron alloys such as stainless steel, copper alloys, and aluminum alloys. However, the first top plate 21 and the second top plate 31 may be made of materials other than metal. The first top plate 21 and the second top plate 31 may be made of, for example, tempered glass or a resin material impregnated with a metal filler. That is, the first top plate 21 and the second top plate 31 may be made of rigid material.
  • the first pin 22 and the second pin 32 are made of resin material such as epoxy resin, for example.
  • substrate 40 includes a plurality of substrates 41 .
  • substrate 40 includes two substrates 41 . These two substrates 41 may be referred to as substrate 41a and substrate 41b, respectively.
  • the substrate 40 has a principal surface 40a and a principal surface 40b.
  • the main surface 40a and the main surface 40b are end surfaces of the substrate 40 in the thickness direction.
  • the principal surface 40b is the opposite surface of the principal surface 40a.
  • a first parting line 42 is formed on the substrate 40 .
  • the first dividing line 42 is composed of a groove 42a and a groove 42b.
  • the grooves 42a and 42b are formed in the principal surfaces 40a and 40b, respectively.
  • the grooves 42 a and 42 b are V-shaped in cross-section and face each other in the thickness direction of the substrate 40 .
  • the grooves 42a and 42b are formed, for example, by a splitter slicer having a pair of blades facing each other.
  • the first dividing line 42 is not limited to this.
  • the first dividing line 42 may be, for example, a perforation formed by a router.
  • the substrate 40 has a base material 43 , conductor patterns 44 and 45 , and solder resists 46 and 47 .
  • the base material 43 is, for example, a core material of glass cloth impregnated with a flame-retardant epoxy resin and arranged on both main surfaces of the core material, and is formed of glass cloth impregnated with an epoxy resin.
  • CEM-3 substrate which is a laminate having a reinforcing layer with a
  • the base material 43 is not limited to this.
  • the base material 43 may be, for example, an FR-4 base material, which is glass cloth impregnated with epoxy resin, or a paper phenol base material, which is insulating paper impregnated with phenol resin.
  • the base material 43 has a principal surface 43a and a principal surface 43b.
  • the main surface 43a and the main surface 43b are end surfaces of the base material 43 in the thickness direction.
  • the principal surface 43a and the principal surface 43b are on the principal surface 40a side and the principal surface 40b side, respectively.
  • the principal surface 43b is the opposite surface of the principal surface 43a.
  • the conductor pattern 44 and the conductor pattern 45 are arranged on the main surface 43a and the main surface 43b, respectively.
  • the conductor pattern 44 and the conductor pattern 45 are formed, for example, by patterning a copper foil by etching.
  • a solder resist 46 is arranged on the main surface 43 a so as to cover the conductor pattern 44 .
  • the solder resist 46 has openings for exposing the electrode pads of the conductor pattern 44 .
  • a solder resist 47 is arranged on the main surface 43 b so as to cover the conductor pattern 45 .
  • the solder resist 47 has openings for exposing the electrode pads of the conductor pattern 45 .
  • a plurality of components 50 are mounted on the board 40 .
  • Components 50 are, for example, ceramic capacitors 51 and semiconductor packages 52 . However, the component 50 is not limited to these.
  • Some of the components 50 are joined to electrode pads of the conductor pattern 44 by joints 53 .
  • the rest of the plurality of components 50 are joined to the electrode pads of the conductor pattern 45 by joints 53 .
  • the joint portion 53 is made of, for example, a solder alloy. Solder alloys include, for example, Sn (tin)-3.0Ag (silver)-0.5Cu (copper) solder alloy, Sn-Ag solder alloy, Sn-Cu solder alloy, Sn-Zn (zinc) solder alloy , Sn—Sb (antimony) alloys.
  • the joint portion 53 is formed by, for example, a flow method or a reflow method.
  • the component 50 joined to the electrode pad of the conductor pattern 44 on the substrate 41a and the component 50 joined to the electrode pad of the conductor pattern 44 on the substrate 41b may be referred to as the component 50a and the component 50b, respectively. .
  • FIG. 6 is a perspective view of the base plate unit 10 with the board 40 arranged.
  • FIG. 7 is a perspective view of the substrate dividing jig 100 in which the substrate 40 is arranged.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view along VIII-VIII in FIG.
  • the substrate 40 is placed on the first surface 11a and the third surface 12a. More specifically, the substrate 40 is arranged in the first recess 11c and the second recess 12c.
  • the main surface 40a faces the bottom surface of the first recess 11c and the bottom surface of the second recess 12c.
  • the part 50a and the part 50b are arranged in the third recess 11d and the fourth recess 12d, respectively.
  • the first boundary 13 faces the first dividing line 42 in a state in which the substrate 40 is arranged on the first surface 11a and the third surface 12a.
  • the first substrate holding unit 20 is arranged so as to sandwich the substrate 40 with the first surface 11a. More specifically, the plurality of first pins 22 sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the first recess 11c. However, the plurality of first pins 22 preferably sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the first recess 11c where the third recess 11d is not formed.
  • the second substrate holding unit 30 is arranged to sandwich the substrate 40 with the third surface 12a. More specifically, the plurality of second pins 32 sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the second recess 12c. However, the plurality of second pins 32 preferably sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the second recess 12c where the fourth recess 12d is not formed.
  • the substrate dividing jig 100 and the substrate 40 are prepared.
  • the substrate 40 is positioned between the bottom surface of the first recess 11c and the bottom surface of the second recess 12c. It is arranged on the second recess 12c.
  • the substrate 40 is fixed to the base plate unit 10 by rotating the pressing member 15 so that the pressing plate 15a is positioned above the bottom surface of the first recess 11c and above the bottom surface of the second recess 12c.
  • the first substrate holding unit 20 is arranged so as to sandwich the substrate 40 between itself and the bottom surface of the first concave portion 11c.
  • the second substrate holding unit 30 is arranged so as to sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the recess 12c.
  • FIG. 9 is a perspective view of the substrate dividing jig 100 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 with the substrate 40 arranged.
  • the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 about the first rotation axis so that the second surface 11b approaches the fourth surface 12b (that is, the base plate unit 10 is folded into a mountain).
  • the substrate 40 is split along the first split lines 42 to obtain a plurality of substrates 41 .
  • the substrates 41a and 41b and the components 50 mounted thereon will be damaged. may occur. Such damage is particularly likely to occur when the component 50 is a ceramic capacitor 51 formed by laminating fragile ceramics.
  • the portion of the substrate 40 that will become the substrate 41a is held between the first surface 11a and the first substrate holding unit 20, and the portion of the substrate 40 that will become the substrate 41b. Since the portion is sandwiched between the second surface 11b and the second substrate holding unit 30, the entire substrate 40 is fully supported when the substrate 40 is divided using the substrate dividing jig 100, and the substrate 41a Local strain is less likely to be applied to the portion of the substrate 40 that becomes the substrate 41b and the portion of the substrate 40 that becomes the substrate 41b. Therefore, according to the substrate dividing jig 100, it is possible to suppress damage to the substrates 41a, 41b, and the components 50 mounted thereon.
  • first recess 11c and the second recess 12c are formed on the first surface 11a and the third surface 12a, respectively, by placing the substrate 40 on the bottom surface of the first recess 11c and the bottom surface of the second recess 12c, It is possible to easily position the substrate 40 .
  • the bottom surface of the first recess portion 11c and the bottom surface of the second recess portion 12c are formed with the third recess portion 11d and the fourth recess portion 12d, respectively, interference between the component 50a and the first base plate 11 and interference between the component 50b and the second base plate 12 may occur. interference can be avoided.
  • the plurality of first pins 22 are arranged so as to sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the first recess 11c where the third recess 11d is not formed, and the plurality of second pins 32 are arranged to hold the fourth recess 12d.
  • the portion of the substrate 40 where the main surface 40a is not supported by the first base plate 11 is the first base plate 11. It is avoided that the pin 22 presses down, and the second pin 32 also avoids pressing the portion of the main surface 40 a that is not supported by the second base plate 12 .
  • the portion of the substrate 40 that becomes the substrate 41a and the portion of the substrate 40 that becomes the substrate 41b are less likely to be locally strained, and the substrates 41a and 41b and the components 50 mounted thereon are less likely to be locally strained. It is possible to further suppress the occurrence of damage.
  • the first board holding unit 20 may not have the first pins 22
  • the second board holding unit 30 may not have the second pins 32 .
  • the substrate dividing jig 100 can be used without changing even if the other points of the substrate 40 are different. Further, in this case, since the degree of freedom of the position of the component 50 on the board 40 is improved, restrictions on the design of the board 40 are reduced.
  • a substrate dividing jig according to Embodiment 2 will be described.
  • a substrate dividing jig according to the first embodiment is referred to as a substrate dividing jig 200 .
  • differences from the substrate dividing jig 100 will be mainly described, and redundant description will not be repeated.
  • FIG. 10 is a perspective view of the substrate dividing jig 200 when the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 with the substrate 40 arranged.
  • FIG. 11 is a perspective view of the substrate dividing jig 200 when the first portion 11e and the third portion 12e are rotated with respect to the second portion 11f and the fourth portion 12f, respectively.
  • the substrate dividing jig 200 has a base plate unit 10, a first substrate holding unit 20, and a second substrate holding unit 30.
  • the configuration of the substrate dividing jig 200 is common to the configuration of the substrate dividing jig 100 .
  • the first base plate 11 has a first portion 11e and a second portion 11f
  • the second base plate 12 has a third portion 12e and a fourth portion 12f.
  • the first portion 11e and the third portion 12e are arranged adjacent to each other in the first direction DR1.
  • the second portion 11f and the fourth portion 12f are arranged adjacent to each other in the first direction DR1.
  • a second boundary 16 between the first portion 11e and the second portion 11f extends along the first direction DR1.
  • a third boundary 17 between the third portion 12e and the fourth portion 12f extends along the first direction DR1 and on an extension of the second boundary 16.
  • the first portion 11e is connected to the second portion 11f by, for example, a hinge (not shown) so as to be rotatable about a second rotation axis along the first direction DR1.
  • the third portion 12e is connected to the fourth portion 12f by, for example, a hinge (not shown) so as to be rotatable about the second rotation axis.
  • the substrate 40 is formed with a second dividing line 48 perpendicular to the first dividing line 42 .
  • the second parting line 48 is composed of, for example, grooves formed in the principal surface 40a and grooves formed in the principal surface 40b. These grooves are V-shaped in cross section and face each other in the thickness direction of the substrate 40 .
  • the substrate 40 is arranged such that the second dividing line 48 faces the second boundary 16 and the third boundary 17 .
  • substrate 40 includes four substrates 41 . These four substrates may be referred to as substrate 41c, substrate 41d, substrate 41e and substrate 41f.
  • the board dividing jig 200 may further have a third board holding unit 60 .
  • the third board holding unit 60 has a third top plate 61 and a plurality of third pins 32 .
  • the third top plate 61 is a flat member.
  • the third top plate 61 has a main surface 61a and a main surface 61b.
  • the main surface 61a and the main surface 61b are end surfaces of the third top plate 61 in the thickness direction.
  • the principal surface 61b is the opposite surface of the principal surface 61a.
  • a plurality of through holes 61 c are formed in the third top plate 61 .
  • the through hole 61c penetrates the third top plate 61 along the thickness direction.
  • the number of through holes 61 c is equal to the number of third pins 62 .
  • the shape of the through hole 61c in plan view is, for example, circular.
  • the third pin 62 is, for example, cylindrical.
  • the third pin 62 protrudes from the main surface 61b. The distance between the other end of the third pin 62 and the main surface 61b is constant for the plurality of third pins 62 .
  • the third top plate 61 is made of, for example, a metal material. Specific examples of metal materials include iron alloys such as stainless steel, copper alloys, and aluminum alloys. However, the third top plate 61 may be made of a material other than metal. The third top plate 61 may be made of, for example, tempered glass or a resin material impregnated with a metal filler. That is, the third top plate 61 may be made of rigid material.
  • the third pin 62 is made of, for example, a resin material such as epoxy resin. Regarding these points, the configuration of the substrate dividing jig 200 is different from the configuration of the substrate dividing jig 100 .
  • the substrate dividing jig 200 and the substrate 40 are prepared.
  • the substrate 40 is positioned between the bottom surface of the first recess 11c and the bottom surface of the second recess 12c. It is arranged on the second recess 12c.
  • the substrate 40 is fixed to the base plate unit 10 by rotating the pressing member 15 so that the pressing plate 15a is positioned above the bottom surface of the first recess 11c and above the bottom surface of the second recess 12c.
  • the first substrate holding unit 20 is arranged so as to sandwich the substrate 40 between itself and the bottom surface of the first concave portion 11c.
  • the second substrate holding unit 30 is arranged so as to sandwich the substrate 40 with the bottom surface of the recess 12c.
  • the second surface 11b is the fourth surface while the base plate unit 10, the first substrate holding unit 20, and the second substrate holding unit 30 are held. 12b (that is, the base plate unit 10 is folded into a mountain), the first base plate 11 is rotated with respect to the second base plate 12 around the first rotation axis. Thereby, the substrate 40 is divided along the first dividing line 42 to obtain the substrates 41a and 41b.
  • the substrate 41a is sandwiched between the bottom surface of the first recess 11c and the substrate 41b is sandwiched between the bottom surface of the second recess 12c.
  • the third substrate holding unit 60 is arranged so as to
  • the second surface 11b of the first portion 11e faces the second portion 11f while the base plate unit 10 and the third substrate holding unit 60 are held.
  • the first portion 11e is rotated with respect to the second portion 11f around the second rotation axis so as to approach the second surface 11b at the top (that is, the first base plate 11 is folded into a mountain).
  • the third portion 12e is folded so that the fourth surface 12b on the third portion 12e approaches the fourth surface 12b on the fourth portion 12f (that is, the second base plate 12 is folded into a mountain). It is rotated with respect to the fourth portion 12f around the rotation axis.
  • the substrates 41a and 41b are divided along the second dividing line 48 to obtain the substrates 41c, 41d, 41e and 41f.
  • the substrate 40 can be divided multiple times by setting the substrate 40 on the substrate dividing jig 200 once. Therefore, the substrate 40 can be divided efficiently. .

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Abstract

基板分割治具（１００，２００）は、第１分割線（４２）を有している基板（４０）を分割するための治具である。基板分割治具は、第１方向（ＤＲ１）において隣り合って配置されている第１ベースプレート（１１）及び第２ベースプレート（１２）を有しているベースプレートユニット（１０）と、第１基板押えユニット（２０）及び第２基板押えユニット（３０）とを備えている。第１ベースプレートと第２ベースプレートとの境界である第１境界（１３）は、第１方向に直交する第２方向（ＤＲ２）に沿っている。第１ベースプレートは、第１面（１１ａ）と、第１面の反対面である第２面（１１ｂ）とを含む。第２ベースプレートは、第３面（１２ａ）と、第３面の反対面である第４面（１２ｂ）とを含む。第１面上及び第３面上には、第１分割線が第１境界と対向するように基板が配置されている。

Description

基板分割治具
　本開示は、基板分割治具に関する。
　特開昭６３－１９１５９９号公報（特許文献１)には、基板分割用装置が記載されている。特許文献１に記載の基板分割用装置は、基台とスライド板とを有している。基台は、垂直壁部を有している。スライド板は、垂直壁部と対向するように、基台上に配置されている。垂直壁部とスライド板との間には、プリント基板が挟持される。
　プリント基板には、複数の回路基板が含まれている。隣り合う回路基板の間には、Ｖ溝が形成されている。Ｖ溝の延在方向は、垂直壁部の上端及びスライド板の上端に沿っている。垂直壁部とスライド板との間に挟持されていないプリント基板の部分を倒すことにより、プリント基板は、Ｖ溝に沿って分割される。
特開昭６３－１９１５９９号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の基板分割用装置を用いてプリント基板の分割を行う際、プリント基板の支持が不十分であるため、プリント基板に大きなひずみが加わり、プリント基板又はプリント基板に搭載されている部品が損傷してしまうことがある。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、分割時における基板又は基板に搭載されている部品の損傷を抑制可能な基板分割治具を提供するものである。
　本開示の基板分割治具は、第１分割線を有する基板を分割するための治具である。基板分割治具は、第１方向において隣り合って配置されている第１ベースプレート及び第２ベースプレートを有するベースプレートユニットと、第１基板押えユニット及び第２基板押えユニットとを備える。第１ベースプレートと第２ベースプレートとの境界である第１境界は、第１方向に直交する第２方向に沿っている。第１ベースプレートは、第１面と、第１面の反対面である第２面とを含む。第２ベースプレートは、第３面と、第３面の反対面である第４面とを含む。第１面上及び第３面上には、第１分割線が第１境界と対向するように基板が配置されている。第１ベースプレートは、第２方向に沿う第１回転軸回りに回転可能に第２ベースプレートに連結されている。第１基板押えユニット及び第２基板押えユニットは、それぞれ、第１面及び第３面との間に基板を挟持する。
　本開示の基板分割治具によると、分割時における基板又は基板に搭載されている部品の損傷を抑制可能である。
基板分割治具１００の分解斜視図である。 ベースプレートユニット１０の斜視図である。 第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際のベースプレートユニット１０の斜視図である。 基板４０の平面図である。 図４中のＶ－Ｖにおける断面図である。 基板４０が配置された状態のベースプレートユニット１０の斜視図である。 基板４０が配置された状態の基板分割治具１００の斜視図である。 図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面図である。 基板４０が配置された状態で第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際の基板分割治具１００の斜視図である。 基板４０が配置された状態で第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際の基板分割治具２００の斜視図である。 第１部分１１ｅ及び第３部分１２ｅを第２部分１１ｆ及び第４部分１２ｆに対してそれぞれ回転させた際の基板分割治具２００の斜視図である。
　本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　実施の形態１．
　実施の形態１に係る基板分割治具を説明する。実施の形態１に係る基板分割治具を、基板分割治具１００とする。
　（基板分割治具１００の構成）
　以下に、基板分割治具の構成を説明する。
　図１は、基板分割治具１００の分解斜視図である。図１に示されるように、基板分割治具１００は、ベースプレートユニット１０と、第１基板押えユニット２０と、第２基板押えユニット３０とを有している。
　図２は、ベースプレートユニット１０の斜視図である。図２に示されるように、ベースプレートユニット１０は、第１ベースプレート１１と、第２ベースプレート１２とを有している。第１ベースプレート１１及び第２ベースプレート１２は、平板状の部材である。第１ベースプレート１１及び第２ベースプレート１２は、耐熱性材料により形成されている。第１ベースプレート１１及び第２ベースプレート１２は、例えば、フィラー及びガラス繊維を編み込んだガラス布を含侵した樹脂材料により形成されている。
　第１ベースプレート１１及び第２ベースプレート１２は、第１方向ＤＲ１において隣り合って配置されている。第１ベースプレート１１と第２ベースプレート１２との境界である第１境界１３は、第２方向ＤＲ２に沿っている。第２方向ＤＲ２は、第１方向ＤＲ１に直交する方向である。第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に直交する方向を、第３方向ＤＲ３とする。
　第１ベースプレート１１は、第１面１１ａと第２面１１ｂとを有している。第１面１１ａ及び第２面１１ｂは、第３方向ＤＲ３における第１ベースプレート１１の端面である。第２面１１ｂは、第１面１１ａの反対面である。第２ベースプレート１２は、第３面１２ａと第４面１２ｂとを有している。第３面１２ａ及び第４面１２ｂは、第３方向ＤＲ３における第２ベースプレート１２の端面である。第４面１２ｂは、第３面１２ａの反対面である。
　第１面１１ａには、第１凹部１１ｃが形成されている。第１面１１ａは、第１凹部１１ｃにおいて、第２面１１ｂ側に窪んでいる。第１凹部１１ｃは、例えば、第１面１１ａに対してポケット加工を行うことにより形成されている。第３面１２ａには、第２凹部１２ｃが形成されている。第３面１２ａは、第２凹部１２ｃにおいて、第４面１２ｂ側に窪んでいる。第２凹部１２ｃは、例えば、第３面１２ａに対してポケット加工を行うことにより形成されている。平面視において、第１凹部１１ｃの外形及び第２凹部１２ｃの外形を合わせた形状は、矩形状である。
　第１凹部１１ｃの底面には、複数の第３凹部１１ｄが形成されている。第１凹部１１ｃの底面は、第３凹部１１ｄにおいて、第２面１１ｂ側に窪んでいる。第３凹部１１ｄは、例えば、第１凹部１１ｃの底面に対して座ぐり加工を行うことにより形成されている。第２凹部１２ｃの底面には、複数の第４凹部１２ｄが形成されている。第４凹部１２ｄの底面は、第４凹部１２ｄにおいて、第４面１２ｂ側に窪んでいる。第４凹部１２ｄは、第２凹部１２ｃの底面に対して座ぐり加工を行うことにより形成されている。
　図３は、第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際のベースプレートユニット１０の斜視図である。図３に示されるように、第１ベースプレート１１は、第２方向ＤＲ２に沿っている第１回転軸回りに回転可能に第２ベースプレート１２に連結されている。第１ベースプレート１１と第２ベースプレート１２との連結は、例えば、蝶番１４(図２参照）により行われている。
　図２に示されるように、ベースプレートユニット１０は、さらに、複数の押え具１５を有している。押え具１５は、第１凹部１１ｃの周囲にある第１面１１ａの部分上及び第２凹部１２ｃの周囲にある第３面１２ａの部分上に取り付けられている。押え具１５は、第３方向ＤＲ３に沿う回転軸回りに回転可能になっている。押え具１５は、押え板１５ａを有している。押え具１５を第３方向ＤＲ３に沿う回転軸回りに回転させることにより、押え板１５ａを第１凹部１１ｃの底面の上方又は第２凹部１２ｃの底面の上方に位置させることができる。
　図１に示されるように、第１基板押えユニット２０は、第１天板プレート２１と、複数の第１ピン２２とを有している。第１天板プレート２１は、平板状の部材である。第１天板プレート２１は、主面２１ａと主面２１ｂとを有している。主面２１ａ及び主面２１ｂは、第１天板プレート２１の厚さ方向における端面である。主面２１ｂは、主面２１ａの反対面である。第１天板プレート２１には、複数の貫通穴２１ｃが形成されている。貫通穴２１ｃは、第１天板プレート２１を厚さ方向に沿って貫通している。複数の貫通穴２１ｃの数は、複数の第１ピン２２の数に等しい。平面視における貫通穴２１ｃの形状は、例えば円形である。
　第１ピン２２の一方端側は、貫通穴２１ｃに挿入されている。これにより、第１ピン２２は、第１天板プレート２１に取り付けられている。第１ピン２２は、例えば、円柱状である。第１ピン２２は、主面２１ｂから突出している。第１ピン２２の他方端と主面２１ｂとの間の距離は、複数の第１ピン２２に関して、一定になっている。隣り合う２つの第１ピン２２の間の距離は、３０ｍｍ以下であることが好ましい。
　第２基板押えユニット３０は、第２天板プレート３１と、複数の第２ピン３２とを有している。第２天板プレート３１は、平板状の部材である。第２天板プレート３１は、主面３１ａと主面３１ｂとを有している。主面３１ａ及び主面３１ｂは、第２天板プレート３１の厚さ方向における端面である。主面３１ｂは、主面３１ａの反対面である。第２天板プレート３１には、複数の貫通穴３１ｃが形成されている。貫通穴３１ｃは、第２天板プレート３１を厚さ方向に沿って貫通している。複数の貫通穴３１ｃの数は、複数の第２ピン３２の数に等しい。平面視における貫通穴３１ｃの形状は、例えば円形である。
　第２ピン３２の一方端側は、貫通穴３１ｃに挿入されている。これにより、第２ピン３２は、第２天板プレート３１に取り付けられている。第２ピン３２は、例えば、円柱状である。第２ピン３２は、主面３１ｂから突出している。第２ピン３２の他方端と主面３１ｂとの間の距離は、複数の第２ピン３２に関して、一定になっている。隣り合う２つの第２ピン３２の間の距離は、３０ｍｍ以下であることが好ましい。
　第１天板プレート２１及び第２天板プレート３１は、例えば、金属材料により形成されている。金属材料の具体例としては、例えば、ステンレス鋼等の鉄合金、銅合金、アルミニウム合金である。但し、第１天板プレート２１及び第２天板プレート３１は、金属材料以外により形成されていてもよい。第１天板プレート２１及び第２天板プレート３１は、例えば、強化ガラス又は金属フィラーを含侵した樹脂材料により形成されていてもよい。すなわち、第１天板プレート２１及び第２天板プレート３１は、剛性のある材料により形成されていればよい。第１ピン２２及び第２ピン３２は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成されている。
　図４は、基板４０の平面図である。図５は、図４中のＶ－Ｖにおける断面図である。図４及び図５に示されるように、基板４０には、複数の基板４１が含まれている。図４及び図５に示される例では、基板４０には、２つの基板４１が含まれている。これら２つの基板４１を、それぞれ、基板４１ａ及び基板４１ｂとすることがある。基板４０は、主面４０ａと主面４０ｂとを有している。主面４０ａ及び主面４０ｂは、基板４０の厚さ方向における端面である。主面４０ｂは、主面４０ａの反対面である。
　基板４０には、第１分割線４２が形成されている。第１分割線４２は、溝４２ａと溝４２ｂとにより構成されている。溝４２ａ及び溝４２ｂは、それぞれ、主面４０ａ及び主面４０ｂに形成されている。溝４２ａ及び溝４２ｂは、断面視においてＶ字状であり、基板４０の厚さ方向において対向している。溝４２ａ及び溝４２ｂは、例えば、互いに対向する一対の刃部を有する分割機スライサにより形成される。但し、第１分割線４２は、これに限られない。第１分割線４２は、例えば、ルータにより形成されたミシン目であってもよい。
　基板４０は、基材４３と、導体パターン４４及び導体パターン４５と、ソルダレジスト４６及びソルダレジスト４７とを有している。
　基材４３は、例えば、難燃性エポキシ樹脂を含侵させたガラス布の芯材と当該芯材の両主面上に配置されており、かつエポキシ樹脂を含侵させたガラス布により形成されている補強層とを有する積層板であるＣＥＭ－３基材である。但し、基材４３は、これに限られるものではない。基材４３は、例えば、エポキシ樹脂を含侵させたガラス布であるＦＲ－４基材、絶縁紙にフェノール樹脂を浸透させた紙フェノール基材であってもよい。基材４３は、主面４３ａと主面４３ｂとを有している。主面４３ａ及び主面４３ｂは、基材４３の厚さ方向における端面である。主面４３ａ及び主面４３ｂは、それぞれ、主面４０ａ側及び主面４０ｂ側にある。主面４３ｂは、主面４３ａの反対面である。
　導体パターン４４及び導体パターン４５は、それぞれ、主面４３ａ上及び主面４３ｂ上に配置されている。導体パターン４４及び導体パターン４５は、例えば、銅箔をエッチングでパターンニングすることにより形成されている。ソルダレジスト４６は、導体パターン４４を覆うように、主面４３ａ上に配置されている。但し、ソルダレジスト４６には、導体パターン４４の電極パッドを露出させる開口が形成されている。ソルダレジスト４７は、導体パターン４５を覆うように、主面４３ｂ上に配置されている。但し、ソルダレジスト４７には、導体パターン４５の電極パッドを露出させる開口が形成されている。
　基板４０には、複数の部品５０が搭載されている。部品５０は、例えば、セラミックコンデンサ５１、半導体パッケージ５２である。但し、部品５０は、これらに限られるものではない。複数の部品５０のうちの一部は、接合部５３により、導体パターン４４の電極パッドに接合されている。複数の部品５０の残部は、接合部５３により、導体パターン４５の電極パッドに接合されている。接合部５３は、例えば、はんだ合金により形成されている。はんだ合金は、例えば、Ｓｎ（スズ）－３．０Ａｇ（銀）－０．５Ｃｕ（銅）はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｚｎ（亜鉛）系はんだ合金、Ｓｎ－Ｓｂ（アンチモン）系合金である。接合部５３は、例えば、フロー法又はリフロー法により形成されている。
　なお、基板４１ａにある導体パターン４４の電極パッドに接合されている部品５０及び基板４１ｂにある導体パターン４４の電極パッドに接合されている部品５０を、それぞれ部品５０ａ及び部品５０ｂとすることがある。
　図６は、基板４０が配置された状態のベースプレートユニット１０の斜視図である。図７は、基板４０が配置された状態の基板分割治具１００の斜視図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面図である。図６、図７及び図８に示されるように、基板４０は、第１面１１ａ上及び第３面１２ａ上に配置される。より具体的には、基板４０は、第１凹部１１ｃ及び第２凹部１２ｃ内に配置される。主面４０ａは、第１凹部１１ｃの底面及び第２凹部１２ｃの底面に対向している。
　部品５０ａ及び部品５０ｂは、それぞれ、第３凹部１１ｄ内及び第４凹部１２ｄ内に配置されている。基板４０が第１面１１ａ上及び第３面１２ａ上に配置された状態で、第１境界１３は、第１分割線４２と対向している。
　第１基板押えユニット２０は、第１面１１ａとの間で基板４０を挟持するように配置される。より具体的には、複数の第１ピン２２は、第１凹部１１ｃの底面との間で基板４０を挟持している。但し、複数の第１ピン２２は、好ましくは、第３凹部１１ｄが形成されていない第１凹部１１ｃの底面との間で基板４０を挟持している。第２基板押えユニット３０は、第３面１２ａとの間で基板４０を挟持するように配置される。より具体的には、複数の第２ピン３２は、第２凹部１２ｃの底面との間で基板４０を挟持している。但し、複数の第２ピン３２は、好ましくは、第４凹部１２ｄが形成されていない第２凹部１２ｃの底面との間で基板４０を挟持している。
　（基板分割治具１００を用いた基板４０の分割方法）
　以下に、基板分割治具１００を用いた基板４０の分割方法を説明する。
　基板分割治具１００を用いた基板４０の分割方法では、第１に、基板分割治具１００及び基板４０が準備される。第２に、押え板１５ａが第１凹部１１ｃの底面の上方及び第２凹部１２ｃの底面の上方に位置しないように押え具１５を回転させた状態で、基板４０が第１凹部１１ｃの底面及び第２凹部１２ｃ上に配置される。第３に、押え板１５ａが第１凹部１１ｃの底面の上方及び第２凹部１２ｃの底面の上方に位置するように押え具１５を回転させることにより、基板４０がベースプレートユニット１０に固定される。
　基板分割治具１００を用いた基板４０の分割方法では、第４に、第１凹部１１ｃの底面との間で基板４０を挟持するように第１基板押えユニット２０が配置されるとともに、第２凹部１２ｃの底面との間で基板４０を挟持するように第２基板押えユニット３０が配置される。
　図９は、基板４０が配置された状態で第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際の基板分割治具１００の斜視図である。図９に示されるように、基板分割治具１００を用いた基板４０の分割方法では、第５に、ベースプレートユニット１０、第１基板押えユニット２０及び第２基板押えユニット３０を把持した状態で、第２面１１ｂが第４面１２ｂに近づくように（すなわち、ベースプレートユニット１０が山折りになるように）、第１ベースプレート１１が第１回転軸回りに第２ベースプレート１２に対して回転される。これにより、基板４０が第１分割線４２に沿って分割され、複数の基板４１が得られることになる。
　（基板分割治具１００の効果）
　以下に、基板分割治具１００の効果を説明する。
　基板４０の分割を行う際に基板４１ａとなる基板４０の部分及び基板４１ｂとなる基板４０の部分に局所的なひずみが加わると、基板４１ａ、基板４１ｂ及びこれらに搭載されている部品５０に損傷が生じることがある。このような損傷は、部品５０が脆いセラミックを積層して形成されるセラミックコンデンサ５１である場合に、特に生じやすい。
　基板分割治具１００を用いて基板４０の分割を行う際、基板４１ａとなる基板４０の部分が第１面１１ａと第１基板押えユニット２０とにより挟持されるとともに、基板４１ｂとなる基板４０の部分が第２面１１ｂと第２基板押えユニット３０とにより挟持されるため、基板分割治具１００を用いて基板４０の分割を行うに際して基板４０の全体が十分に支持されることにより、基板４１ａとなる基板４０の部分及び基板４１ｂとなる基板４０の部分に局所的なひずみが加わりにくい。そのため、基板分割治具１００によると、基板４１ａ、基板４１ｂ及びこれらに搭載されている部品５０に損傷が生じることを抑制可能である。
　第１面１１ａ及び第３面１２ａに第１凹部１１ｃ及び第２凹部１２ｃがそれぞれ形成されている場合、第１凹部１１ｃの底面及び第２凹部１２ｃの底面上に基板４０を配置することにより、基板４０の位置決めを容易に行うことが可能である。第１凹部１１ｃの底面及び第２凹部１２ｃの底面にそれぞれ第３凹部１１ｄ及び第４凹部１２ｄが形成されている場合、部品５０ａと第１ベースプレート１１との干渉及び部品５０ｂと第２ベースプレート１２との干渉を回避することが可能である。
　複数の第１ピン２２が第３凹部１１ｄの形成されていない第１凹部１１ｃの底面との間で基板４０を挟持するように配置されているとともに、複数の第２ピン３２が第４凹部１２ｄの形成されていない第２凹部１２ｃの底面との間で基板４０を挟持するように配置されている場合には、主面４０ａが第１ベースプレート１１により支持されていない基板４０の部分を第１ピン２２で押えてしまうことが回避されるとともに、主面４０ａが第２ベースプレート１２により支持されていない部分を第２ピン３２で押えてしまうことが回避される。そのため、この場合には、基板４１ａとなる基板４０の部分及び基板４１ｂとなる基板４０の部分に局所的なひずみがさらに加わりにくくなり、基板４１ａ、基板４１ｂ及びこれらに搭載されている部品５０に損傷が生じることをさらに抑制可能である。
　（変形例）
　第１基板押えユニット２０は第１ピン２２を有していなくてもよく、第２基板押えユニット３０は第２ピン３２を有していなくてもよい。この場合、基板４０のサイズ及び第１分割線４２の位置が共通していれば、基板４０のその他の点が異なっていても、基板分割治具１００を変更することなく用いることができる。また、この場合、基板４０上における部品５０の位置の自由度が向上するため、基板４０の設計上の制約が少なくなる。
　実施の形態２．
　実施の形態２に係る基板分割治具を説明する。実施の形態１に係る基板分割治具を、基板分割治具２００とする。ここでは、基板分割治具１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　（基板分割治具２００の構成）
　以下に、基板分割治具２００の構成を説明する。
　図１０は、基板４０が配置された状態で第１ベースプレート１１を第２ベースプレート１２に対して回転させた際の基板分割治具２００の斜視図である。図１１は、第１部分１１ｅ及び第３部分１２ｅを第２部分１１ｆ及び第４部分１２ｆに対してそれぞれ回転させた際の基板分割治具２００の斜視図である。図１０及び図１１に示されるように、基板分割治具２００は、ベースプレートユニット１０と、第１基板押えユニット２０と、第２基板押えユニット３０とを有している。この点に関して、基板分割治具２００の構成は、基板分割治具１００の構成と共通している。
　基板分割治具２００では、第１ベースプレート１１が第１部分１１ｅ及び第２部分１１ｆを有しており、第２ベースプレート１２が第３部分１２ｅ及び第４部分１２ｆを有している。第１部分１１ｅ及び第３部分１２ｅは、第１方向ＤＲ１において隣り合って配置されている。第２部分１１ｆ及び第４部分１２ｆは、第１方向ＤＲ１において隣り合って配置されている。
　第１部分１１ｅと第２部分１１ｆとの境界である第２境界１６は、第１方向ＤＲ１に沿っている。第３部分１２ｅと第４部分１２ｆとの境界である第３境界１７は、第１方向ＤＲ１に沿っており、かつ第２境界１６の延長線上にある。第１部分１１ｅは、例えば蝶番（図示せず）により、第１方向ＤＲ１に沿う第２回転軸回りに回転可能に第２部分１１ｆに連結されている。第３部分１２ｅは、例えば蝶番（図示せず）により、第２回転軸回りに回転可能に第４部分１２ｆに連結されている。
　基板４０には、第１分割線４２に直交する第２分割線４８が形成されている。第２分割線４８は、例えば、主面４０ａに形成されている溝及び主面４０ｂに形成されている溝により構成されている。これらの溝は、断面視においてＶ字状であり、基板４０の厚さ方向において対向している。基板４０は、第２分割線４８が第２境界１６及び第３境界１７に対向するように配置されている。図１０及び図１１に示される例では、基板４０に４つの基板４１が含まれている。これら４つの基板を、基板４１ｃ、基板４１ｄ、基板４１ｅ及び基板４１ｆとすることがある。
　基板分割治具２００は、第３基板押えユニット６０をさらに有していてもよい。第３基板押えユニット６０は、第３天板プレート６１と、複数の第３ピン３２とを有している。第３天板プレート６１は、平板状の部材である。第３天板プレート６１は、主面６１ａと主面６１ｂとを有している。主面６１ａ及び主面６１ｂは、第３天板プレート６１の厚さ方向における端面である。主面６１ｂは、主面６１ａの反対面である。第３天板プレート６１には、複数の貫通穴６１ｃが形成されている。貫通穴６１ｃは、第３天板プレート６１を厚さ方向に沿って貫通している。複数の貫通穴６１ｃの数は、複数の第３ピン６２の数に等しい。平面視における貫通穴６１ｃの形状は、例えば円形である。
　第３ピン６２の一方端側は、貫通穴６１ｃに挿入されている。これにより、第３ピン６２は、第３天板プレート６１に取り付けられている。第３ピン６２は、例えば、円柱状である。第３ピン６２は、主面６１ｂから突出している。第３ピン６２の他方端と主面６１ｂとの間の距離は、複数の第３ピン６２に関して、一定になっている。
　第３天板プレート６１は、例えば、金属材料により形成されている。金属材料の具体例としては、例えばステンレス鋼等の鉄合金、銅合金、アルミニウム合金である。但し、第３天板プレート６１は、金属材料以外により形成されていてもよい。第３天板プレート６１は、例えば強化ガラス又は金属フィラーを含侵した樹脂材料により形成されていてもよい。すなわち、第３天板プレート６１は、剛性のある材料により形成されていればよい。第３ピン６２は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成されている。これらの点に関して、基板分割治具２００の構成は、基板分割治具１００の構成と異なっている。
　（基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法）
　以下に、基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法を説明する。
　基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法では、第１に、基板分割治具２００及び基板４０が準備される。第２に、押え板１５ａが第１凹部１１ｃの底面の上方及び第２凹部１２ｃの底面の上方に位置しないように押え具１５を回転させた状態で、基板４０が第１凹部１１ｃの底面及び第２凹部１２ｃ上に配置される。第３に、押え板１５ａが第１凹部１１ｃの底面の上方及び第２凹部１２ｃの底面の上方に位置するように押え具１５を回転させることにより、基板４０がベースプレートユニット１０に固定される。
　基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法では、第４に、第１凹部１１ｃの底面との間で基板４０を挟持するように第１基板押えユニット２０が配置されるとともに、第２凹部１２ｃの底面との間で基板４０を挟持するように第２基板押えユニット３０が配置される。基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法では、第５に、ベースプレートユニット１０、第１基板押えユニット２０及び第２基板押えユニット３０を把持した状態で、第２面１１ｂが第４面１２ｂに近づく（すなわち、ベースプレートユニット１０が山折りになる）ように、第１ベースプレート１１が第１回転軸回りに第２ベースプレート１２に対して回転される。これにより、基板４０が第１分割線４２に沿って分割され、基板４１ａ及び基板４１ｂが得られる。
　基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法では、第６に、第１凹部１１ｃの底面との間で基板４１ａを挟持するとともに、第２凹部１２ｃの底面との間で基板４１ｂを挟持するように第３基板押えユニット６０が配置される。
　基板分割治具２００を用いた基板４０の分割方法では、第７に、ベースプレートユニット１０及び第３基板押えユニット６０を把持した状態で、第１部分１１ｅにある第２面１１ｂが第２部分１１ｆにある第２面１１ｂに近づく（すなわち、第１ベースプレート１１が山折りになる）ように第１部分１１ｅが第２回転軸回りに第２部分１１ｆに対して回転される。この際、第３部分１２ｅは、第３部分１２ｅにある第４面１２ｂが第４部分１２ｆにある第４面１２ｂに近づく（すなわち、第２ベースプレート１２が山折りになる）ように、第２回転軸回りに第４部分１２ｆに対して回転される。これにより、基板４１ａ及び基板４１ｂが第２分割線４８に沿って分割され、基板４１ｃ、基板４１ｄ、基板４１ｅ及び基板４１ｆが得られることになる。
　（基板分割治具２００の効果）
　以下に、基板分割治具２００の効果を説明する。
　基板分割治具２００を用いると、基板４０を基板分割治具２００に一度セットすることにより基板４０に対する複数回の分割工程を行うことができるため、効率的に基板４０の分割を行うことができる。
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であり、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の基本的な範囲は、上記の実施の形態ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　１０　ベースプレートユニット、１１　第１ベースプレート、１２　第２ベースプレート、１１ａ　第１面、１１ｂ　第２面、１１ｃ　第１凹部、１１ｄ　第３凹部、１１ｅ　第１部分、１１ｆ　第２部分、１２ａ　第３面、１２ｂ　第４面、１２ｃ　第２凹部、１２ｄ　第４凹部、１２ｅ　第３部分、１２ｆ　第４部分、１３　第１境界、１４　蝶番、１５　押え具、１５ａ　押え板、１６　第２境界、１７　第３境界、２０　第１基板押えユニット、２１　第１天板プレート、２１ａ　主面、２１ｂ　主面、２１ｃ　貫通穴、３０　第２基板押えユニット、３１　第２天板プレート、３１ａ，３１ｂ　主面、３１ｃ　貫通穴、４０　基板、４０ａ，４０ｂ　主面、４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ　基板、４２　第１分割線、４２ａ，４２ｂ　溝、４３　基材、４３ａ，４３ｂ　主面、４４，４５　導体パターン、４６，４７　ソルダレジスト、４８　第２分割線、５０，５０ａ，５０ｂ　部品、５１　セラミックコンデンサ、５２　半導体パッケージ、５３　接合部、６０　第３基板押えユニット、６１　第３天板プレート、６１ａ，６１ｂ　主面、６１ｃ　貫通穴、１００，２００　基板分割治具、ＤＲ１　第１方向、ＤＲ２　第２方向、ＤＲ３　第３方向。

Claims (5)

  1. 　第１分割線を有する基板を分割するための基板分割治具であって、
    　第１方向において隣り合って配置されている第１ベースプレート及び第２ベースプレートを有するベースプレートユニットと、
    　第１基板押えユニット及び第２基板押えユニットとを備え、
    　前記第１ベースプレートと前記第２ベースプレートとの境界である第１境界は、前記第１方向に直交する第２方向に沿っており、
    　前記第１ベースプレートは、第１面と、前記第１面の反対面である第２面とを含み、
    　前記第２ベースプレートは、第３面と、前記第３面の反対面である第４面とを含み、
    　前記第１面上及び前記第３面上には、前記第１分割線が前記第１境界と対向するように前記基板が配置され、
    　前記第１ベースプレートは、前記第２方向に沿う第１回転軸回りに回転可能に前記第２ベースプレートに連結されており、
    　前記第１基板押えユニット及び前記第２基板押えユニットは、それぞれ、前記第１面及び前記第３面との間に前記基板を挟持する、基板分割治具。
  2. 　前記第１面及び前記第２面には、それぞれ、第１凹部及び第２凹部が形成されており、
    　前記第１凹部の底面及び前記第２凹部の底面上には、前記基板が配置される、請求項１に記載の基板分割治具。
  3. 　前記第１凹部の底面及び前記第２凹部の底面には、それぞれ、第３凹部及び第４凹部が形成されており、
    　前記第３凹部内及び前記第４凹部内には、それぞれ、前記基板上に搭載されている第１部品及び第２部品が配置される、請求項２に記載の基板分割治具。
  4. 　前記第１基板押えユニットは、第１天板プレートと、前記第１天板プレートに取り付けられており、かつ前記基板に接触する第１ピンとを有し、
    　前記第２基板押えユニットは、第２天板プレートと、前記第２天板プレートに取り付けられており、かつ前記基板に接触する第２ピントを有し、
    　前記第１ピン及び前記第２ピンは、それぞれ、前記第１基板押えユニット及び前記第２基板押えユニットが前記基板を挟持している際に前記第３凹部及び前記第４凹部を避けるように配置されている、請求項３に記載の基板分割治具。
  5. 　前記基板は、前記第１分割線に直交する第２分割線を有し、
    　前記第１ベースプレートは、第１部分と、第２部分とを有し、
    　前記第２ベースプレートは、第３部分と、第４部分とを有し、
    　前記第１部分及び前記第３部分は、前記第１方向において隣り合って配置されており、
    　前記第２部分及び前記第４部分は、前記第１方向において隣り合って配置されており、
    　前記第１部分と前記第２部分との境界である第２境界は、前記第１方向に沿っており、
    　前記第３部分と前記第４部分との境界である第３境界は、前記第１方向に沿っており、かつ前記第２境界の延長線上にあり、
    　前記第１部分は、前記第１方向に沿う第２回転軸回りに回転可能に前記第２部分に連結されており、
    　前記第３部分は、前記第２回転軸回りに回転可能に前記第４部分に連結されており、
    　前記第１面上及び前記第２面上には、前記第２分割線が前記第２境界及び前記第３境界に対向するように前記基板が配置される、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の基板分割治具。
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