JPH08213720A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH08213720A JPH08213720A JP7017591A JP1759195A JPH08213720A JP H08213720 A JPH08213720 A JP H08213720A JP 7017591 A JP7017591 A JP 7017591A JP 1759195 A JP1759195 A JP 1759195A JP H08213720 A JPH08213720 A JP H08213720A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- grooves
- shaped grooves
- dividing
- divided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りを防止することができ、しかも分割が
し易い配線基板を提供する。 【構成】 積層板からなる基板の表面と裏面に相対向し
てＶ字溝２１,２２が形成され、このＶ字溝２１,２２か
ら基板が分割可能となっている配線基板１０において、
Ｖ字溝２１,２２間の内層部に且つ分割溝に沿って延び
た貫通孔２３,２４を設けたものである。
し易い配線基板を提供する。 【構成】 積層板からなる基板の表面と裏面に相対向し
てＶ字溝２１,２２が形成され、このＶ字溝２１,２２か
ら基板が分割可能となっている配線基板１０において、
Ｖ字溝２１,２２間の内層部に且つ分割溝に沿って延び
た貫通孔２３,２４を設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面と裏面に分割溝
を設け、この分割溝から分割可能となっている配線基板
に関する。
を設け、この分割溝から分割可能となっている配線基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、積層した基板内に導体パター
ンを設けて配線等の高密度化を図った配線基板が知られ
ている。この積層した配線基板１は、図１２に示すよう
に、表面１aと裏面１bとにＶ字溝４,５が形成され、図
示しない電子部品等を実装した後、Ｖ字溝４,５から分
割して各種の装置に組み込むようになっている。
ンを設けて配線等の高密度化を図った配線基板が知られ
ている。この積層した配線基板１は、図１２に示すよう
に、表面１aと裏面１bとにＶ字溝４,５が形成され、図
示しない電子部品等を実装した後、Ｖ字溝４,５から分
割して各種の装置に組み込むようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな配線基板１にあっては、Ｖ字溝４,５の深さが浅く
Ｖ字溝４,５の厚さが厚いと、小さい力では配線基板１
をＶ字溝４,５から分割することができない。このた
め、大きい力を加えて分割するが、Ｖ字溝４,５の近辺
にランド等が印刷されていると、このランド等に大きな
張力が加わり、ランド等の箔が剥がれてしまう。このた
め、ランドに実装した電子部品がランドとともに基板１
から剥離してしまう問題がある。
うな配線基板１にあっては、Ｖ字溝４,５の深さが浅く
Ｖ字溝４,５の厚さが厚いと、小さい力では配線基板１
をＶ字溝４,５から分割することができない。このた
め、大きい力を加えて分割するが、Ｖ字溝４,５の近辺
にランド等が印刷されていると、このランド等に大きな
張力が加わり、ランド等の箔が剥がれてしまう。このた
め、ランドに実装した電子部品がランドとともに基板１
から剥離してしまう問題がある。
【０００４】さらに、折り取る際にＶ字溝４,５近辺に
実装した電子部品に応力が加わると、電子部品に亀裂が
生じたり破損したりする問題がある。
実装した電子部品に応力が加わると、電子部品に亀裂が
生じたり破損したりする問題がある。
【０００５】一方、配線基板１のＶ字溝４,５を深くし
てＶ字溝４,５間の厚さを薄くして小さな力で分割する
ことができるようにすると、半田処理工程（フロー,リ
フロー）での熱により配線基板１が実装電子部品の自重
でＶ字溝４,５から反りが生じ、搬送コンベアから落下
してしまう等の問題がある。
てＶ字溝４,５間の厚さを薄くして小さな力で分割する
ことができるようにすると、半田処理工程（フロー,リ
フロー）での熱により配線基板１が実装電子部品の自重
でＶ字溝４,５から反りが生じ、搬送コンベアから落下
してしまう等の問題がある。
【０００６】また、Ｖ字溝４,５間を薄くして配線基板
１にスクリーン印刷を施すと、上記と同様に反が生じ、
この反りにより半田の印刷量のバラツキが大きくなり、
半田不足が生じて半田不足による導通不良が生じる問題
がある。
１にスクリーン印刷を施すと、上記と同様に反が生じ、
この反りにより半田の印刷量のバラツキが大きくなり、
半田不足が生じて半田不足による導通不良が生じる問題
がある。
【０００７】さらに、Ｖ字溝４,５間の厚さが薄いと、
手差し作業による電子部品の実装時に不用意な外力が配
線基板１に加わった場合、配線基板１がＶ字溝４,５か
ら割れてしまう問題もある。
手差し作業による電子部品の実装時に不用意な外力が配
線基板１に加わった場合、配線基板１がＶ字溝４,５か
ら割れてしまう問題もある。
【０００８】そこで、図１３に示すように、Ｖ字溝４,
５の深さを浅くしてＶ字溝４,５間の厚さを厚くして配
線基板１を反りにくくするとともに、このＶ字溝４,５
内に貫通孔７を設けて配線基板１をＶ字溝４,５から分
割し易くしたものがある（実開平２−７５７６５号公報
参照）。
５の深さを浅くしてＶ字溝４,５間の厚さを厚くして配
線基板１を反りにくくするとともに、このＶ字溝４,５
内に貫通孔７を設けて配線基板１をＶ字溝４,５から分
割し易くしたものがある（実開平２−７５７６５号公報
参照）。
【０００９】しかし、貫通孔７を設けているためＶ字溝
４,５方向（矢印方向）の残り代が少なくなっているの
で、配線基板１はＶ字溝４,５から反ってしまうという
問題があった。
４,５方向（矢印方向）の残り代が少なくなっているの
で、配線基板１はＶ字溝４,５から反ってしまうという
問題があった。
【００１０】この発明は、上記問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、反りを防止することができ、しか
も分割がし易い配線基板を提供することにある。
もので、その目的は、反りを防止することができ、しか
も分割がし易い配線基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するため、積層板からなる基板の表面と裏面に相対
向して分割溝が形成され、この分割溝から基板が分割可
能となっている配線基板において、前記分割溝間の内層
部に且つ分割溝に沿って延びた空隙部を設けたことを特
徴とする。
達成するため、積層板からなる基板の表面と裏面に相対
向して分割溝が形成され、この分割溝から基板が分割可
能となっている配線基板において、前記分割溝間の内層
部に且つ分割溝に沿って延びた空隙部を設けたことを特
徴とする。
【００１２】
【作用】この発明は、分割溝の間の内層部に且つ分割溝
に沿って延びた空隙部を設けたものであるから、分割溝
間の厚さが厚くなり、また、分割溝に沿った残り代を十
分に取ることができるので、配線基板は分割溝から反り
にくいものとなる。しかも、分割溝間に設けた空隙部に
より分割溝間の見かけの厚さは薄いので、分割溝からの
分割が容易なものとなる。
に沿って延びた空隙部を設けたものであるから、分割溝
間の厚さが厚くなり、また、分割溝に沿った残り代を十
分に取ることができるので、配線基板は分割溝から反り
にくいものとなる。しかも、分割溝間に設けた空隙部に
より分割溝間の見かけの厚さは薄いので、分割溝からの
分割が容易なものとなる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明に係る配線基板の実施例を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１４】図１および図２において、１０は配線基板
であり、この配線基板１０は例えば７枚の積層板１１〜
１７から構成されている。各積層板１１〜１７は例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる厚さ例えば０.３mmの平板
状の板であり、積層板１３,１５の両面には銅箔による
導体パターン１１a,１３a,１５a,１７aが形成されてお
り、配線等の高密度化が図られている。なお導体パター
ン１１a,１３a,１５a,１７aは後述するＶ字溝２１,２２
の位置には形成されていない。
であり、この配線基板１０は例えば７枚の積層板１１〜
１７から構成されている。各積層板１１〜１７は例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる厚さ例えば０.３mmの平板
状の板であり、積層板１３,１５の両面には銅箔による
導体パターン１１a,１３a,１５a,１７aが形成されてお
り、配線等の高密度化が図られている。なお導体パター
ン１１a,１３a,１５a,１７aは後述するＶ字溝２１,２２
の位置には形成されていない。
【００１５】配線基板１０の表面１０aと裏面１０bには
分割用のＶ字溝２１,２２が設けられている。また、Ｖ
字溝２１,２２間の内層部には、Ｖ字溝２１,２２に沿う
とともにＶ字溝２１,２２と同じ長さの貫通孔（空隙
部）２３,２４が設けられている。
分割用のＶ字溝２１,２２が設けられている。また、Ｖ
字溝２１,２２間の内層部には、Ｖ字溝２１,２２に沿う
とともにＶ字溝２１,２２と同じ長さの貫通孔（空隙
部）２３,２４が設けられている。
【００１６】この貫通孔２３,２４は、図３に示すよう
に、積層板１１〜１７を積層して加圧プレスすることに
よって設けるものである。すなわち、積層板１３,１５
を二つに予め分割しておき、この分割した積層板１３
Ａ,１３Ｂ,１５Ａ,１５Ｂを互いに所定距離離間させて
積層板１２,１４に載置することにより貫通孔２３,２４
を設けた状態にする。そして、これら積層した積層板１
１〜１７を加熱プレスすることにより一枚の配線板１０
が作成されると同時に貫通孔２３,２４も設けられるこ
ととなる。
に、積層板１１〜１７を積層して加圧プレスすることに
よって設けるものである。すなわち、積層板１３,１５
を二つに予め分割しておき、この分割した積層板１３
Ａ,１３Ｂ,１５Ａ,１５Ｂを互いに所定距離離間させて
積層板１２,１４に載置することにより貫通孔２３,２４
を設けた状態にする。そして、これら積層した積層板１
１〜１７を加熱プレスすることにより一枚の配線板１０
が作成されると同時に貫通孔２３,２４も設けられるこ
ととなる。
【００１７】Ｖ字溝２１,２２は、積層板１１〜１７を
加熱プレスした後に加工装置(図示せず)により設けるも
のである。
加熱プレスした後に加工装置(図示せず)により設けるも
のである。
【００１８】そして、Ｖ字溝２１,２２を設けた配線基
板１０は電子部品等を実装して半田付け等を行った後、
Ｖ字溝２１,２２から配線基板１０Ａ,１０Ｂを図４に示
すように分割する。
板１０は電子部品等を実装して半田付け等を行った後、
Ｖ字溝２１,２２から配線基板１０Ａ,１０Ｂを図４に示
すように分割する。
【００１９】ところで、配線基板１０のＶ字溝２１,２
２間の厚さは、貫通孔２１,２２の高さＭ分だけ厚くな
るが、Ｖ字溝２１,２２間の見かけの厚さは薄い。すな
わち、Ｖ字溝２１,２２間の見かけの厚さＨはＨ＝Ｌ−
２Ｍであり、貫通孔２１,２２の高さ２Ｍ分だけ薄くな
っているので配線基板１０はＶ字溝２１,２２から分割
することが容易なものとなる。なお、Ｍは積層板１３,
１５の厚さでもある。
２間の厚さは、貫通孔２１,２２の高さＭ分だけ厚くな
るが、Ｖ字溝２１,２２間の見かけの厚さは薄い。すな
わち、Ｖ字溝２１,２２間の見かけの厚さＨはＨ＝Ｌ−
２Ｍであり、貫通孔２１,２２の高さ２Ｍ分だけ薄くな
っているので配線基板１０はＶ字溝２１,２２から分割
することが容易なものとなる。なお、Ｍは積層板１３,
１５の厚さでもある。
【００２０】すなわち、Ｖ字溝２２から亀裂が入って縦
方向に順次進行し、この亀裂が貫通孔２３に達すると、
貫通孔２３の高さだけ見かけのＶ字溝２１,２２間の厚
さが薄くなる。つまり、厚さＲ1,Ｒ2,Ｒ1の配線基板を
順番に分割していくことに他ならないので、この分割の
際に配線基板１０に働く弾性応力は小さなものとなる。
このため、Ｖ字溝２１,２２近辺に実装した電子部品(図
示せず)を損傷せずに配線基板１０Ａ,１０Ｂを分割する
ことができることとなる。なお、Ｒ1はＶ字溝２１,２２
から貫通孔２３,２４までの距離、Ｒ2は積層板１４の厚
さである。
方向に順次進行し、この亀裂が貫通孔２３に達すると、
貫通孔２３の高さだけ見かけのＶ字溝２１,２２間の厚
さが薄くなる。つまり、厚さＲ1,Ｒ2,Ｒ1の配線基板を
順番に分割していくことに他ならないので、この分割の
際に配線基板１０に働く弾性応力は小さなものとなる。
このため、Ｖ字溝２１,２２近辺に実装した電子部品(図
示せず)を損傷せずに配線基板１０Ａ,１０Ｂを分割する
ことができることとなる。なお、Ｒ1はＶ字溝２１,２２
から貫通孔２３,２４までの距離、Ｒ2は積層板１４の厚
さである。
【００２１】この分割の際に配線基板１０に働く弾性応
力は小さなものとなるので、Ｖ字溝２１,２２近辺に応
力に弱い電子部品を配置することが可能となる。
力は小さなものとなるので、Ｖ字溝２１,２２近辺に応
力に弱い電子部品を配置することが可能となる。
【００２２】また、貫通孔２３,２４は、Ｖ字溝２１,２
２に沿うとともに同じ長さに設けられているので、配線
基板１０Ａ,１０Ｂを分割する際に、配線基板１０の内
層に剥離が起きることを防止でき、分割面の見栄えもよ
くなる。
２に沿うとともに同じ長さに設けられているので、配線
基板１０Ａ,１０Ｂを分割する際に、配線基板１０の内
層に剥離が起きることを防止でき、分割面の見栄えもよ
くなる。
【００２３】一方、Ｖ字溝２１,２２間の厚さＬが見か
けの厚さＨより貫通孔２１,２２の分２Ｍだけ厚くなっ
ており、しかもＶ字溝２１,２２と同じ長さの残り代１
０Ｃがあるので、配線基板１０はＶ字溝２１,２２から
反りにくいものとなる。
けの厚さＨより貫通孔２１,２２の分２Ｍだけ厚くなっ
ており、しかもＶ字溝２１,２２と同じ長さの残り代１
０Ｃがあるので、配線基板１０はＶ字溝２１,２２から
反りにくいものとなる。
【００２４】したがって、半田処理工程（フロー,リフ
ロー）での熱により配線基板１０が実装電子部品の自重
でＶ字溝２１,２２から反ってしまうことがなく、反り
によって配線基板１０が搬送コンベアから落下してしま
うことがなくなる。
ロー）での熱により配線基板１０が実装電子部品の自重
でＶ字溝２１,２２から反ってしまうことがなく、反り
によって配線基板１０が搬送コンベアから落下してしま
うことがなくなる。
【００２５】また、配線基板１０にスクリーン印作を施
しても、反りが生じないことにより半田の印刷量のバラ
ツキを小さく抑えることができ、半田不足による導通不
良を未然に防止することができる。
しても、反りが生じないことにより半田の印刷量のバラ
ツキを小さく抑えることができ、半田不足による導通不
良を未然に防止することができる。
【００２６】さらに、Ｖ字溝２１,２２間に貫通孔２３,
２４が設けられているので、手差し作業による電子部品
の実装時に不用意な外力が配線基板１０に加わってＶ字
溝２２に亀裂が生じても、この亀裂は貫通孔２４によっ
て食い止められる状態となるので、配線基板１０がＶ字
溝２１,２２から割れてしまうことが防止されることと
なる。
２４が設けられているので、手差し作業による電子部品
の実装時に不用意な外力が配線基板１０に加わってＶ字
溝２２に亀裂が生じても、この亀裂は貫通孔２４によっ
て食い止められる状態となるので、配線基板１０がＶ字
溝２１,２２から割れてしまうことが防止されることと
なる。
【００２７】上記実施例では、貫通孔２３,２４を２つ
設けているが１つでもよく、また、積層板の枚数が多い
場合には、３つ以上設けることも可能である。
設けているが１つでもよく、また、積層板の枚数が多い
場合には、３つ以上設けることも可能である。
【００２８】図５および図６は他の実施例を示したもの
であり、この実施例では配線基板１０のＶ字溝２１,２
２間に閉塞した空隙部３１,３２を設けたものである。
この空隙部３１,３２は、図７に示すように、積層板１
３,１５に開口３１Ａ,３２Ｂを形成することにより設け
るものである。
であり、この実施例では配線基板１０のＶ字溝２１,２
２間に閉塞した空隙部３１,３２を設けたものである。
この空隙部３１,３２は、図７に示すように、積層板１
３,１５に開口３１Ａ,３２Ｂを形成することにより設け
るものである。
【００２９】図８は１枚の配線基板４０から８個の配線
基板４１〜４８を分割するものを示したものである。５
１〜５３は縦方向に設けたＶ字溝であり、５４〜５６は
横方向に設けたＶ字溝である。各Ｖ字溝５１〜５６の位
置には、図５および図６に示すものと同様にして設けら
れた閉塞された空隙部６０〜７１が設けられている。
基板４１〜４８を分割するものを示したものである。５
１〜５３は縦方向に設けたＶ字溝であり、５４〜５６は
横方向に設けたＶ字溝である。各Ｖ字溝５１〜５６の位
置には、図５および図６に示すものと同様にして設けら
れた閉塞された空隙部６０〜７１が設けられている。
【００３０】上記実施例の貫通孔２３,２４および空隙
部３１,３２,６０〜７１の断面形状は４角形であるが、
図９〜図１１に示すように、空隙部８１,９１,１０１の
断面形状を円形、ひし形、６角形等にしてもよい。この
ようにすることにより、Ｖ字溝２１,２２から配線基板
８０,９０,１００の分割がさらに容易なものとなる。な
お、図１０および図１１においてＶ字溝２１,２２は省
略してある。
部３１,３２,６０〜７１の断面形状は４角形であるが、
図９〜図１１に示すように、空隙部８１,９１,１０１の
断面形状を円形、ひし形、６角形等にしてもよい。この
ようにすることにより、Ｖ字溝２１,２２から配線基板
８０,９０,１００の分割がさらに容易なものとなる。な
お、図１０および図１１においてＶ字溝２１,２２は省
略してある。
【００３１】この場合、空隙部８１は積層板８０Ｃ,８
０Ｄ,８０Ｆ,８０Ｇに半円形状の溝８１a,８１bを設け
ることにより形成する。同様に、空隙部９１も２枚の積
層板９２,９３に３角計状の溝９１a,９１bを設けること
により形成する。
０Ｄ,８０Ｆ,８０Ｇに半円形状の溝８１a,８１bを設け
ることにより形成する。同様に、空隙部９１も２枚の積
層板９２,９３に３角計状の溝９１a,９１bを設けること
により形成する。
【００３２】空隙部１０１は、積層板１０２,１０４に
３角計状の溝１０１a,１０１bを設け、積層板１０３を
２つに分割してこれら積層板１０２,１０３Ａ,１０３
Ｂ,１０４を重ねて形成したものである。
３角計状の溝１０１a,１０１bを設け、積層板１０３を
２つに分割してこれら積層板１０２,１０３Ａ,１０３
Ｂ,１０４を重ねて形成したものである。
【００３３】
【効果】この発明によれば、積層板からなる基板の表面
と裏面に相対向して分割溝が形成され、この分割溝から
基板が分割可能となっている配線基板において、前記分
割溝間の内層部に且つ分割溝に沿って延びた空隙部を設
けたものであるから、分割溝間の厚さが厚くなり、ま
た、分割溝に沿った残り代を十分に取ることができるの
で、配線基板は分割溝から反りにくいものとなる。
と裏面に相対向して分割溝が形成され、この分割溝から
基板が分割可能となっている配線基板において、前記分
割溝間の内層部に且つ分割溝に沿って延びた空隙部を設
けたものであるから、分割溝間の厚さが厚くなり、ま
た、分割溝に沿った残り代を十分に取ることができるの
で、配線基板は分割溝から反りにくいものとなる。
【００３４】また、分割溝間に設けた空隙部により分割
溝間の見かけの厚さは薄いので、分割溝からの分割が容
易なものとなる。
溝間の見かけの厚さは薄いので、分割溝からの分割が容
易なものとなる。
【００３５】さらに、分割溝間に空隙部が設けられてい
るので、不用意な外力が配線基板に加わって分割溝に亀
裂が生じても、この亀裂は空隙部によって食い止められ
る状態となるので、配線基板が分割溝から割れてしまう
ことが防止される。
るので、不用意な外力が配線基板に加わって分割溝に亀
裂が生じても、この亀裂は空隙部によって食い止められ
る状態となるので、配線基板が分割溝から割れてしまう
ことが防止される。
【図１】この発明にかかる配線基板を示した斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の配線基板の断面図である。
【図３】図１の配線基板の積層状態を示した斜視図であ
る。
る。
【図４】配線基板を分割した際の分割面を示した説明図
である。
である。
【図５】他の実施例の配線基板を示した斜視図である。
【図６】図５に示した配線基板の平面図である。
【図７】図５の配線基板の積層状態を示した斜視図であ
る。
る。
【図８】１枚の配線基板を複数個に分割する場合を示し
た説明図である。
た説明図である。
【図９】空隙部の断面形状を円形にした場合を示した説
明図である。
明図である。
【図１０】空隙部の断面形状をひし形にした場合を示し
た説明図である。
た説明図である。
【図１１】空隙部の断面形状を６角形にした場合を示し
た説明図である。
た説明図である。
【図１２】従来の配線基板を示した斜視図である。
【図１３】従来の他の配線基板を示した斜視図である。
１０ 配線基板 １１〜１７ 積層板 ２１ Ｖ字溝（分割溝） ２２ Ｖ字溝（分割溝） ２３ 貫通孔（空隙部） ２４ 貫通孔（空隙部）
Claims (3)
- 【請求項１】積層板からなる基板の表面と裏面に相対向
して分割溝が形成され、この分割溝から基板が分割可能
となっている配線基板において、 前記分割溝間の内層部に且つ分割溝に沿って延びた空隙
部を設けたことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】前記表面の分割溝と裏面の分割溝を結ぶ方
向に前記空隙部を複数配置したことを特徴とする請求項
１の配線基板。 - 【請求項３】前記空隙部は、基板の一端面から他端面に
貫通した貫通孔で形成されていることを特徴とする請求
項１の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017591A JPH08213720A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7017591A JPH08213720A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213720A true JPH08213720A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11948148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7017591A Pending JPH08213720A (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213720A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242939A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Denso Corp | セラミック積層基板の製造方法 |
| JP2008034584A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 |
| JP2008258195A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | 配線基板、流路形成配線基板、構造体、ならびに流路形成配線基板の製造方法 |
| JP2010177320A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
-
1995
- 1995-02-06 JP JP7017591A patent/JPH08213720A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242939A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Denso Corp | セラミック積層基板の製造方法 |
| JP2008034584A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板、配線基板、電子装置 |
| JP2008258195A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Kyocera Corp | 配線基板、流路形成配線基板、構造体、ならびに流路形成配線基板の製造方法 |
| JP2010177320A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
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