WO2023135909A1 - 電子部品収納容器 - Google Patents

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WO2023135909A1
WO2023135909A1 PCT/JP2022/041338 JP2022041338W WO2023135909A1 WO 2023135909 A1 WO2023135909 A1 WO 2023135909A1 JP 2022041338 W JP2022041338 W JP 2022041338W WO 2023135909 A1 WO2023135909 A1 WO 2023135909A1
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WO
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electronic component
wall portion
wall
electronic
container
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PCT/JP2022/041338
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English (en)
French (fr)
Inventor
聖之 中川
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株式会社村田製作所
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/028Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component storage container for storing electronic components such as chip components.
  • Patent Literature 1 discloses an electronic component storage container in which electronic components in a loose state are collectively stored in the electronic component storage container, and the stored electronic components are dropped from a discharge port at the bottom to a feeder.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component storage container capable of reducing the amount of electronic components adhering to the inner wall portion by adjusting the surface roughness of the inner wall portion of the electronic component storage container.
  • the present invention provides an electronic component storage container comprising a component storage space for storing a plurality of electronic components and an outlet for discharging the electronic components stored in the component storage space to the outside. and wherein the skewness Rsk of the inner wall surrounding the component housing space is -0.8 or more and -0.3 or less.
  • the present invention by adjusting the surface roughness of the inner wall portion of the electronic component storage container, it is possible to provide an electronic component storage container capable of reducing the amount of electronic components adhering to the inner wall portion.
  • FIG 2 is a front view of the electronic component container 1 viewed from the front; FIG. It is the bottom view which looked at the electronic component container 1 from the downward direction. It is the figure which looked at the inside of the electronic component container 1 from one side.
  • 4 is a graph showing the relationship between the skewness Rsk of the electronic component housing container 1 and the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 adhering to the inner wall. 4 is a graph showing the relationship between the arithmetic average roughness Ra of the electronic component housing container 1 and the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 adhering to the inner wall portion. 4 is a graph showing the relationship between the root-mean-square roughness Rq of the electronic component housing container 1 and the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 adhering to the inner wall portion.
  • FIG. 1 is a front view of the electronic component container 1 as seen from the front.
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic component container 1 as seen from below.
  • FIG. 3 is a view of the inside of the electronic component container 1 viewed from one side.
  • the electronic component container 1 accommodates therein a plurality of electronic components M as components in a loose state.
  • An electronic component container 1 containing a plurality of electronic components M is set in a feeder (not shown), and the electronic components M are ejected from the electronic component container 1 and supplied to a mounting device or the like by vibrating the feeder.
  • the electronic component M of the present embodiment is, for example, a minute rectangular parallelepiped electronic component M with a longitudinal length of 1.2 mm or less. Examples of such electronic components M include capacitors, inductors, and the like, but the present embodiment is not limited to these.
  • the arrows W, L, and H shown in the reference drawings respectively indicate the left-right direction W, front-back direction L, and up-down direction H of the electronic component container 1 set in the feeder and in use.
  • the electronic component container 1 has a first member 2 and a second member 3 that are divided into left and right.
  • the first member 2 and the second member 3 are molded bodies made of resin such as ABS resin.
  • the first member 2 and the second member 3 are united and joined to form the electronic component container 1 .
  • the bonding between the first member 2 and the second member 3 is performed by means such as ultrasonic bonding or bonding with an adhesive, but is not limited to these means.
  • FIG. 3 shows the inside of the second member 3 on the right without the first member 2 on the left.
  • the electronic component storage container 1 has a flat box shape that is long in the front-rear direction L and thin in the left-right direction W. As shown in FIG. In the following description, unless necessary, the first member 2 and the second member 3 will not be described individually, and the structure in which the first member 2 and the second member 3 are joined together will be described.
  • the electronic component container 1 includes a container body 10 for containing a plurality of electronic components M, a discharge port 19 as an opening for containing the electronic components M in the electronic component container 1 and for discharging the electronic components M, A shutter member 30 for opening and closing the outlet 19 and a slide operation member 35 for performing a slide operation of the shutter member 30 are provided.
  • the container body 10 includes a top plate portion 12 and a bottom plate portion 13 extending in the front-rear direction L, a front wall portion 14 and a rear wall portion 15 extending in the vertical direction H, a pair of left and right side wall portions 16, and a container body. and an inclined plate portion 17 that vertically partitions the interior of the device 10 .
  • the rear wall portion 15 includes an outer rear wall portion 15a forming the outer surface and an inner rear wall portion 15b in front of the outer rear wall portion.
  • a component accommodation space 11 is formed to accommodate a plurality of electronic components M in a loose state.
  • the discharge port 19 is provided at the lower portion of the front wall portion 14 .
  • the discharge port 19 is a rectangular opening. Note that the outlet 19 is not limited to a rectangular shape, and may be circular, elliptical, or the like.
  • the outlet 19 is opened and closed by a shutter member 30 .
  • the inclined plate portion 17 is a plate member that extends between the left and right side wall portions 16 and extends from the inner rear wall portion 15 b to the lower portion of the discharge port 19 .
  • the inclined plate portion 17 is arranged below the center in the vertical direction H inside the container body 10 .
  • the upper side of the inclined plate portion 17 is the component housing space 11
  • the lower side is the lower space 18 .
  • the inclined plate portion 17 is inclined downward toward the discharge port 19 , and its upper surface is an inclined surface 17 i that is inclined downward toward the discharge port 19 .
  • the inclination angle ⁇ 1 of the inclined surface 17i is about 5° with respect to the horizontal direction when the electronic component container 1 is set on the feeder.
  • the inclination angle ⁇ 1 of the inclined surface 17i is preferably 3° or more and 10° or less.
  • the inclination angle ⁇ 1 of the inclined surface 17i is appropriately adjusted according to the vibration conditions of the feeder.
  • a hole 16a extending in the front-rear direction is formed in the lower and rear part of the lower space 18, and a strip-shaped RFID tag 27 long in the front-rear direction L is arranged on the upper surface of the hole 16a.
  • the RFID tag 27 has a known configuration including a transmitter/receiver, memory, antenna, and the like.
  • a reader/writer for reading/writing information from/to the RFID tag 27 is arranged in the feeder in which the electronic component container 1 is set.
  • the container body 10 has an upper gripping portion 28A and a rear gripping portion 28B.
  • the upper gripping portions 28A are a pair of front and rear depressions provided at both front and rear ends of the upper side of the container body 10 .
  • the rear gripping portion 28B is a pair of upper and lower recesses provided at both upper and lower ends of the rear side of the container body 10 .
  • Each of the upper gripping portion 28A and the rear gripping portion 28B is gripped by the robot hand, for example, when the electronic component container 1 is transported by the robot hand.
  • the container body 10 has a plurality of claws on the bottom surface for detachably setting the container body 10 on the feeder.
  • the first claw portion 61, the second claw portion 62, and the third claw portion 63 are provided on the bottom surface at intervals in the front-rear direction L.
  • Each of the first claw portion 61 , the second claw portion 62 and the third claw portion 63 is formed integrally with the container body 10 .
  • Each of the first claw portion 61 and the second claw portion 62 is configured as a T-shaped slot having an inverted T-shaped cross section in a plane along the vertical and horizontal directions.
  • the third claw portion 63 is a plate piece portion that extends rearward and is L-shaped when viewed from the side.
  • the shutter member 30 opens and closes the discharge port 19 by sliding.
  • the shutter member 30 extends continuously from the bottom plate portion 13 to the front wall portion 14 and is slidable along the extending direction.
  • the shutter member 30 is an elongate strip-shaped film member.
  • the shutter member 30 is made of a flexible material that has some rigidity and can be bent, such as PET (polyethylene terephthalate).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the shutter member 30 made of such a film-like member is not limited, it preferably has a thickness of, for example, 0.1 mm or more and 0.5 mm or less.
  • the width of the shutter member 30 is slightly larger than the width of the discharge port 19 and has a width that can cover the discharge port 19 without any gap.
  • An opening 31 having substantially the same shape as the outlet 19 is provided at the front end of the shutter member 30 .
  • the shutter member 30 is slidable along the lower guide portion 5 and the upper guide portion 4 of the container body 10 .
  • the lower guide portion 5 is arranged above the bottom plate portion 13
  • the upper guide portion 4 is arranged above the discharge port 19 .
  • the rear side of the shutter member 30 slides along the lower guide portion 5 in the generally horizontal front-rear direction L
  • the front side of the shutter member 30 slides in the vertical direction H along the upper guide portion 4 .
  • Each of the lower guide portion 5 and the upper guide portion 4 forms a passage that holds the shutter member 30 slidably while keeping the plane direction of the shutter member 30 along the horizontal direction W. As shown in FIG.
  • the lower guide part 5 includes a first lower guide part 51 arranged below the discharge port 19 and a second lower guide part 52 arranged behind the first lower guide part 51 .
  • the second lower guide portion 52 is composed of a gap formed between the bottom plate portion 13 and the convex portion 17 c projecting downward from the front end portion of the inclined plate portion 17 .
  • the first lower guide portion 51 is configured by the front end surface 17 b of the inclined plate portion 17 and the front end portion 29 of the bottom plate portion 13 .
  • the rear portion of the shutter member 30 passes through the gap between the convex portion 17 c and the bottom plate portion 13 in the second lower guide portion 52 .
  • the rear portion of the shutter member 30 slides in the front-rear direction L directly above the bottom plate portion 13 .
  • the shutter member 30 slides along the front end portion 29 of the bottom plate portion 13 curved concavely in the front-rear direction L, and further slides along the front end surface 17 b of the inclined plate portion 17 .
  • it bends upward at an angle of approximately 90° from the horizontal direction, and changes to a posture that extends in the vertical direction H.
  • the upper guide portion 4 includes a guide slit 41 formed in the front wall portion 14 and extending in the vertical direction H.
  • the front end portion of the shutter member 30 is inserted into the guide slit 41 from the lower end of the front wall portion 14 and slides along the vertical direction H within the guide slit 41 .
  • the slide operation member 35 is a member for opening and closing the discharge port 19 by sliding the shutter member 30 .
  • a slide operation member 35 is arranged at the rear end portion of the shutter member 30 .
  • the bottom plate portion 13 of the container body 10 has a projecting plate portion 21 on its front side.
  • the protruding plate portion 21 protrudes downward and extends in the front-rear direction L.
  • a long hole 21 a extending in the front-rear direction L is provided in the projecting plate portion 21 .
  • a plate portion 26 is arranged above the projecting plate portion 21 with a predetermined space 22 therebetween.
  • the plate portion 26 is substantially parallel to the projecting plate portion 21 and is formed integrally with the bottom plate portion 13 .
  • the space 22 is surrounded by the projecting plate portion 21 , the plate portion 26 and the left and right side wall portions 16 .
  • the slide operation member 35 is arranged inside the space 22 .
  • the front end portion of the plate portion 26 is provided with a front convex portion 26a that protrudes downward.
  • the rear end portion of the plate portion 26 is provided with a rear convex portion 26b that protrudes downward.
  • the slide operation member 35 is a rectangular plate piece elongated in the front-rear direction L.
  • a circular operation hole 36 penetrating in the vertical direction H is formed in the slide operation member 35 .
  • the operation hole 36 communicates with the long hole 21a of the container body 10 and is exposed to the outside through the long hole 21a.
  • a slit 37 extending along the front-rear direction L and opening forward is formed in the middle of the slide operation member 35 in the vertical direction H.
  • the rear end portion of the shutter member 30 is inserted into the slit 37 through the opening on the front side.
  • the slit 37 opens on the front side of the slide operation member 35 and does not open on the rear side.
  • the slits 37 may open on the left and right sides of the slide operation member 35 .
  • a rear end portion of the shutter member 30 is inserted into the slit 37 through a front end opening of the slit 37 .
  • the shutter member 30 is fixed to the slide operation member 35 by means of adhesion or the like. Thereby, the shutter member 30 can slide in the space 22 integrally with the slide operation member 35 . It slides in the front-rear direction L by being guided by sliding on the projecting plate portion 21 of the bottom plate portion 13 , the plate portion 26 and the left and right side wall portions 16 .
  • a front concave portion 32a is provided at the front end portion, and a rear concave portion 32b is provided at the rear end portion.
  • the front convex portion 26a of the plate portion 26 enters and engages with the front concave portion 32a, and further forward sliding is restricted.
  • the opening 31 of the shutter member 30 is arranged above the discharge port 19 , and the discharge port 19 is closed by the portion of the shutter member 30 below the opening 31 .
  • FIG. 3 shows the inside of the electronic component container 1 at the time of shipment.
  • a user who has been supplied with the electronic component container 1 can open the outlet 19, for example, as follows.
  • An operation pin (not shown) is inserted into the operation hole 36 of the slide operation member 35, and the operation pin is moved in the opening direction of the shutter member, that is, backward.
  • the shutter member 30 is slid rearward in conjunction with the slide operation member 35, and the opening 31 of the shutter member 30 is aligned with the discharge port 19, thereby opening the discharge port 19.
  • the mechanism for opening and closing the discharge port 19 by sliding the shutter member 30 is not limited to the configuration in which the slide operation member 35 is provided integrally with the shutter member 30 as described above, and other mechanisms may be employed. .
  • the electronic component contact surface which is the surface in contact with the electronic component M in the electronic component container 1, has surface roughness within a predetermined range.
  • Surface roughness is represented by skewness Rsk, arithmetic mean roughness Ra or root mean square roughness Rq.
  • the electronic component contact surface includes the inner wall portion forming component accommodation space 11 and the inner surface of discharge port 19 , and may also include the outer wall surface of component accommodation space 11 .
  • the inner walls are composed of side wall inner wall portions 16i of the pair of left and right side wall portions 16, an inclined surface 17i of the inclined plate portion 17, a rear wall inner wall portion 15i of the inner rear wall portion 15b, and a front wall inner wall portion 14i of the front wall portion 14. and a top plate inner wall portion 12 i of the top plate portion 12 .
  • At least a portion of the electronic component contact surface that has surface roughness within a predetermined range includes a portion of the inner wall that has the largest contact area with the electronic component M.
  • the inner wall portion having the largest contact area with the electronic component M is the side wall inner wall portion 16i. .
  • At least a portion of the inner wall portion having surface roughness within a predetermined range preferably includes an inclined surface 17i in addition to the side wall inner wall portion 16i. More preferably, at least a portion of the inner wall portion having surface roughness within a predetermined range includes the rear inner wall portion 15i and the front inner wall portion 14i in addition to the side wall inner wall portion 16i and the inclined surface 17i. Furthermore, at least a portion of the inner wall portion having surface roughness within a predetermined range includes the top plate inner wall portion 12i in addition to the side wall inner wall portion 16i, the inclined surface 17i, the rear wall inner wall portion 15i and the front wall inner wall portion 14i. is more preferred.
  • the portion having the predetermined range of surface roughness is preferably the entire surface of each surface. It preferably has a predetermined surface roughness. However, it is not limited to the entire surface, and may be part of the surface.
  • the skewness Rsk which is one of the surface roughnesses in a predetermined range possessed by at least a portion of the inner wall portion forming the component housing space 11, is in the range of ⁇ 0.8 or more and ⁇ 0.3 or less. It is preferably -0.76 or more and -0.38 or less.
  • the definition of Rsk is based on the standard described in JIS B 0601.
  • Rsk is the height curve Z(x), which is the amplitude centered on the mean line at the reference length, dimensionless by the cube of the root-mean-square roughness Rq (described later) of the contour curve (height curve) represents the mean cube of Rsk indicates the degree of asymmetry for the probability density function of the height curve.
  • l (El) in the formula shown in FIG. 4 is the length in the X-axis direction of the height curve used to obtain the characteristics of the height curve.
  • Z(x) is the height at an arbitrary position x and is the ordinate value. When Rsk>0, it is biased downward with respect to the average line, and when Rsk ⁇ 0, it is biased upward with respect to the average line.
  • the skewness Rsk is a parameter closely related to tribology (friction).
  • the arithmetic mean roughness Ra which is one of the surface roughnesses within a predetermined range that at least a portion of the inner wall portion forming the component housing space 11 has, is 1.5 ⁇ m or more and 3.5 ⁇ m or less. is preferably in the range of
  • the arithmetic average roughness Ra is the average value of the average height difference from the average plane. Only the reference length is extracted from the height curve in the direction of the average line, the X axis is taken in the direction of the average line of this extracted part, the Z axis is taken in the direction of the vertical magnification, and the height curve is expressed as Z (x) is obtained by the formula shown in FIG.
  • the root-mean-square roughness Rq which is one of the surface roughnesses within a predetermined range that at least a portion of the inner wall portion forming the component housing space 11 has, is 1.8 ⁇ m or more and 4.5 ⁇ m or less in the embodiment. is preferably in the range of
  • the root-mean-square roughness Rq corresponds to the standard deviation of the height distribution representing the root-mean-square of Z(x), which is the height at an arbitrary position x on the surface, and is obtained by the formula shown in FIG. Stable results can be obtained because it is easy to handle statistically and is less susceptible to disturbances such as dust, scratches, and noise.
  • Rq is preferably larger than Ra. In this case, the surface roughness is rougher.
  • a plurality of electronic component containers 1 (A, B, C, D, E, F) made of ABS resin and having different surface roughness were prepared.
  • the surface roughness is adjusted by blasting the surface of the molding die, and adjusting the particle size and time during blasting.
  • blasting is performed twice with different particle sizes to adjust the depth of the valleys.
  • the skewness Rsk, the arithmetic mean roughness Ra and the root mean square roughness Rq were measured for each of the electronic component containers 1 (A, B, C, D, E, and F).
  • the surface resistance value of the electronic component container 1 (A, B, C, D, E, F) is 10 8 ⁇ /cm 2 or more and 10 10 ⁇ /cm 2 or less, and is relatively difficult to be charged as a resin. .
  • the surface roughness is defined by JIS B 0601-2001, which is defined by the Japanese Industrial Standards Committee.
  • a shape measuring laser microscope VK-X100 manufactured by KEYENCE
  • the observation magnification is 200x (objective 10x, 1350x1012 ⁇ m)
  • the resolution is 1.36 ⁇ m/pixel measurement
  • the mode is JIS B0601- 2001 (ISO4287:1997).
  • the surface roughness of the inner wall portion forming the component housing space 11 was measured at the inner wall portion where the contact area with the electronic component M was the largest.
  • the inner wall portion having the largest contact area with the electronic component M is the two side wall inner wall portions 16i, and one of them was used.
  • all the inner wall portions forming the component housing space 11 are manufactured in the same manner, all the inner wall portions have substantially the same surface roughness.
  • the average value of the surface roughness (skewness Rsk, arithmetic mean roughness Ra and root mean square roughness Rq) measured at arbitrary three points of the side wall inner wall portion 16i was taken as the surface roughness of the surface.
  • the arbitrary three locations are not limited to this, in the embodiment, as shown in FIG. 3, three lines L1, L2, and L3 extending in the H direction are drawn at regular intervals on the side wall inner wall portion 16i.
  • the distances in the Y direction between the front inner wall portion 14i and L1, between L1 and L2, between L2 and L3, and between L3 and the rear inner wall portion 15i are substantially equal.
  • FIG. 4 shows the skewness Rsk of the electronic component container 1 (A, B, C, D, E, F) and the number (PCS) of the electronic components M adhered to the inner wall and remaining in the component container space 11. It is a graph showing the relationship between.
  • the horizontal axis represents the skewness Rsk of the inner wall portion of the component storage space 11 of the electronic component storage container 1 (A, B, C, D, E, F), and the vertical axis represents the number of electronic components M remaining in the component storage space 11. is.
  • the straight lines shown in the graph are approximate straight lines of the number of remaining electronic component containers 1 (A, B, C, D, E, and F).
  • the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 is 50 or less, which is the allowable range, when the skewness Rsk is ⁇ 0.5 or less, which is the range of the embodiment. rice field.
  • Rsk By setting Rsk to a negative value, the flat surface is more likely to exist on the bottom of the valley, making it more difficult for the electronic component M to adhere to the inner wall of the component container.
  • FIG. 5 shows the arithmetic average roughness Ra of the electronic component storage container 1 (A, B, C, D, E, F) and the number of electronic components M remaining in the component storage space 11 attached to the inner wall ( PCS) is a graph showing the relationship.
  • the horizontal axis represents the arithmetic average roughness Ra ( ⁇ m) of the inner wall portion of the component storage space 11 of the electronic component storage container 1 (A, B, C, D, E, F), and the vertical axis represents the remaining in the component storage space 11. It is the number of electronic parts M that have been used.
  • the arithmetic mean roughness Ra is 2.5 or less, which is the range of the embodiment, the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 is 50 or less, which is the allowable range.
  • FIG. 6 shows the root-mean-square roughness Rq of the electronic component storage container 1 (A, B, C, D, E, F) and the number of electronic components M remaining in the component storage space 11 attached to the inner wall.
  • the horizontal axis represents the root-mean-square roughness Rq ( ⁇ m) of the inner wall portion of the component storage space 11 of the electronic component storage container 1 (A, B, C, D, E, F), and the vertical axis represents the inside of the component storage space 11.
  • the root-mean-square roughness Rq is 2.5 or less, which is the range of the embodiment, the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 is 50 or less, which is the allowable range. .
  • the skewness Rsk in the inner wall portion forming the component housing space 11 is set to the range of ⁇ 0.3 or less of the embodiment, the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 is allowed.
  • the range can be 70 or less.
  • the skewness Rsk is set to ⁇ 0.8 or more of the embodiment, the component housing space 11 can be easily manufactured.
  • the arithmetic average roughness Ra of the inner wall portion forming the component housing space 11 is set to 3.5 ⁇ m or less, which is the range of the embodiment, the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 is allowed.
  • the range can be 70 or less.
  • the root-mean-square roughness Rq of the inner wall portion forming the component housing space 11 is set to 4.5 ⁇ m or less, which is the range of the embodiment, the number of electronic components M remaining in the component housing space 11 can be reduced. It can be set to 70 or less, which is the allowable range.
  • the root-mean-square roughness Rq is set to 1.8 ⁇ m of the embodiment, the component housing space 11 can be easily manufactured.
  • the surface resistance value of the inner wall forming the component housing space 11 is 10 8 ⁇ /cm 2 or more and 10 10 ⁇ /cm 2 or less, the inner wall forming the component housing space 11 is less prone to power outages and static electricity does not occur. It is possible to prevent the electronic component M from adhering to the inner wall.

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Abstract

電子部品収容容器の内壁部の表面粗さを調整することにより、電子部品の内壁部への付着量を低減可能な電子部品収容容器を提供する。本発明の電子部品収容容器1は、複数の電子部品Mを収容する部品収容空間11と、前記部品収容空間11に収容されている前記電子部品Mを外部に排出する排出口19と、を備える電子部品収容容器1であって、前記部品収容空間11を囲む内壁部のスキューネスRskが、-0.8以上-0.3以下である。前記内壁部は、前記部品収容空間11を囲む全ての内壁部の少なくとも一部であってもよく、前記部品収容空間11を囲む全ての内壁部うちの、前記電子部品Mと接する面積の最も大きい内壁部を含むことが好ましい。

Description

電子部品収納容器
 本発明は、チップ部品等の電子部品を収容する電子部品収納容器に関する。
 電子部品収納容器に収容された電子部品を基板に実装する際、電子部品収納容器の排出口より電子部品を排出する。例えば特許文献1には、バラの状態の電子部品を電子部品収納容器にまとめて収容し、収容された電子部品を底部の排出口からフィーダに落下させる電子部品収納容器が開示されている。
特開2009-295618号公報
 しかし、従来、電子部品が収納された収納容器を搬送していると、電子部品が電子部品収納容器の内壁部に付着して、取り出す際に電子部品収納容器内に残存するという問題があった。本発明者らは、鋭意検討の結果、電子部品収納容器の部品収容空間を形成する内壁部の表面粗さが電子部品の残存個数に影響していることを突き止めた。
 本発明は、電子部品収納容器の内壁部の表面粗さを調整して、電子部品の内壁部への付着量を低減可能な電子部品収納容器を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するために本発明は、複数の電子部品を収容する部品収容空間と、前記部品収容空間に収容されている前記電子部品を外部に排出する排出口と、を備える電子部品収納容器であって、前記部品収容空間を囲む内壁部のスキューネスRskが、-0.8以上-0.3以下である、電子部品収容容器を提供する。
 本発明によれば、電子部品収納容器の内壁部の表面粗さを調整することにより、電子部品の内壁部への付着量を低減可能な電子部品収納容器を提供することができる。
電子部品収容容器1を前方から見た正面図である。 電子部品収容容器1を下方から見た底面図である。 電子部品収容容器1の内部を一側方から見た図である。 電子部品収容容器1のスキューネスRskと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数との関係を示したグラフである。 電子部品収容容器1の算術平均粗さRaと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数との関係を示したグラフである。 電子部品収容容器1の二乗平均平方根粗さRqと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数との関係を示したグラフである。
[電子部品収容容器1]
 以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態に係る電子部品収容容器1について説明する。図1は、電子部品収容容器1を前方から見た正面図である。図2は、電子部品収容容器1を下方から見た底面図である。図3は、電子部品収容容器1の内部を一側方から見た図である。
 電子部品収容容器1は、その内部に、部品としての複数の電子部品Mをバラの状態で収容する。複数の電子部品Mを収容した電子部品収容容器1は、不図示のフィーダにセットされ、そのフィーダが振動することによって電子部品Mが電子部品収容容器1内から排出されて実装装置等に供給される。本実施形態の電子部品Mは、例えば長手方向の長さが1.2mm以下の微小な直方体状の電子部品Mである。そのような電子部品Mとしては、コンデンサやインダクタ等が挙げられるが、本実施形態はこれらに限定されない。
 なお、参照図面に記載の矢印W、矢印L、矢印Hは、上記フィーダにセットされた使用状態での電子部品収容容器1の左右方向W、前後方向L、上下方向Hをそれぞれ示している。
 電子部品収容容器1は、左右に分割される第1部材2及び第2部材3を有する。第1部材2及び第2部材3は、ABS樹脂等の樹脂による成形体である。第1部材2及び第2部材3が合体し、互いに接合されて電子部品収容容器1が構成される。第1部材2と第2部材3との接合は、超音波接合や接着剤による接合などの手段によるが、これら手段に限定されない。
 図3は、左側の第1部材2が無い状態であって、右側の第2部材3の内部を示す。電子部品収容容器1は、前後方向Lに長く、左右方向Wの厚みが薄い偏平箱状の形状を有する。以下の説明では、必要な場合を除いて、第1部材2及び第2部材3を個別に説明せず、第1部材2と第2部材3とが接合された状態での構成を説明する。
 電子部品収容容器1は、複数の電子部品Mを収容する容器本体10と、電子部品収容容器1内に電子部品Mを収容したり電子部品Mが排出されたりする開口としての排出口19と、排出口19を開閉するシャッター部材30と、シャッター部材30のスライド操作を行うためのスライド操作部材35と、を備える。
[容器本体10]
 容器本体10は、前後方向Lに延在する天板部12及び底板部13と、上下方向Hに延在する前壁部14及び後壁部15と、左右一対の側壁部16と、容器本体10の内部を上下に仕切る傾斜板部17と、を有する。後壁部15は、外面を形成する外側後壁部15aと、外側後壁部の前方の内側後壁部15bと、を含む。容器本体10の内部には、複数の電子部品Mをバラの状態で収容する部品収容空間11が形成されている。
 排出口19は、前壁部14の下部に設けられている。排出口19は、矩形状の開口である。なお、排出口19は矩形に限定されず、例えば円形状、楕円形状等であってもよい。排出口19は、シャッター部材30により開閉される。
 傾斜板部17は、左右の側壁部16の間に延び、かつ、内側後壁部15bから排出口19の下部にわたって延びる板部材である。傾斜板部17は、容器本体10の内部の上下方向Hの中央よりも下側に配置されている。容器本体10の内部において、傾斜板部17の上側が部品収容空間11となっており、下側が下側空間18となっている。
 傾斜板部17は、排出口19に向かって下り勾配で傾斜しており、その上面は排出口19に向かって下り勾配で傾斜する傾斜面17iとなっている。本実施形態において傾斜面17iの傾斜角度θ1は、電子部品収容容器1が上記フィーダにセットされたときの水平方向に対して5°程度である。傾斜面17iの傾斜角度θ1は、3°以上10°以下が好ましい。なお、傾斜面17iの傾斜角度θ1は、上記フィーダの振動条件等に応じて、適宜調整される。
 下側空間18の下部かつ後部には、前後に延びる孔部16aが形成されており、孔部16aの上面には、前後方向Lに長い帯状のRFIDタグ27が配置されている。RFIDタグ27は、送受信部、メモリ及びアンテナ等を有する公知の構成を備えるものである。例えば、電子部品収容容器1がセットされる上記フィーダには、RFIDタグ27に対して情報を読み書きするリーダーライタが配置される。
 容器本体10は、上側把持部28A及び後側把持部28Bを有する。上側把持部28Aは、容器本体10の上側の前後両端に設けられた前後一対の窪みである。後側把持部28Bは、容器本体10の後側の上下の両端に設けられた上下一対の窪みである。上側把持部28A及び後側把持部28Bのそれぞれは、例えばロボットハンドにより電子部品収容容器1を運搬する際などにおいて、そのロボットハンドに把持される。
 容器本体10は、上記フィーダに着脱可能にセットするための複数の爪部を底面に有する。本実施形態では、第1爪部61、第2爪部62及び第3爪部63が、底面に前後方向Lに間隔をおいて設けられている。第1爪部61、第2爪部62及び第3爪部63のそれぞれは、容器本体10に一体に成形されている。第1爪部61及び第2爪部62のそれぞれは、上下左右に沿う面内での断面において逆T字状をなすT字スロットで構成されている。第3爪部63は、後方に延在する側面視がL字状の板片部である。
 シャッター部材30は、スライドすることにより排出口19を開閉する。シャッター部材30は、底板部13から前壁部14にわたって連続して延びており、その延在方向に沿ってスライド可能となっている。シャッター部材30は、細長い帯状のフィルム部材である。シャッター部材30は、例えばPET(Polyethylene terephthalate)等の、ある程度剛性を有し、かつ、湾曲可能な可撓性の材料からなる。このようなフィルム状の部材からなるシャッター部材30の厚みは限定されないが、例えば0.1mm以上0.5mm以下の厚みを有することが好ましい。シャッター部材30の幅は、排出口19の幅より若干大きく、排出口19を隙間なく覆うことができる幅を有する。シャッター部材30の前端部には、排出口19と略同形の開口部31が設けられている。
 シャッター部材30は、容器本体10が備える下側ガイド部5及び上側ガイド部4に沿ってスライド可能となっている。下側ガイド部5は、底板部13の上方に配置され、上側ガイド部4は、排出口19の上方に配置されている。シャッター部材30は、その後側が下側ガイド部5に沿って概ね水平な前後方向Lにスライドし、その前側が上側ガイド部4に沿って上下方向Hにスライドする。下側ガイド部5及び上側ガイド部4のそれぞれは、シャッター部材30の面方向を左右方向Wに沿った状態に保持しながらシャッター部材30をスライド可能に保持する通路を形成している。
 下側ガイド部5は、排出口19の下方に配置された第1下側ガイド部51と、第1下側ガイド部51の後方に配置された第2下側ガイド部52と、を含む。第2下側ガイド部52は、傾斜板部17の前端部において下方に突出形成された凸部17cと、底板部13との間に形成される隙間で構成される。第1下側ガイド部51は、傾斜板部17の前端面17bと、底板部13の前端部29とにより構成される。
 シャッター部材30の後側の部分は、第2下側ガイド部52において凸部17cと底板部13との間の隙間を通過する。これにより、シャッター部材30の後側の部分は、底板部13の直上において前後方向Lにスライドする。第1下側ガイド部51において、シャッター部材30は、前後方向Lに凹状に湾曲する底板部13の前端部29に沿ってスライドし、さらに傾斜板部17の前端面17bに沿ってスライドすることにより、水平方向から概ね90°の角度で上に向けて屈曲し、上下方向Hに延びる姿勢に転換する。
 上側ガイド部4は、前壁部14に形成された上下方向Hに延びるガイドスリット41を含む。シャッター部材30の前端部は前壁部14の下端からガイドスリット41内に挿入されており、ガイドスリット41内を上下方向Hに沿って摺動する。
 スライド操作部材35は、シャッター部材30をスライドさせて排出口19の開閉動作を行うための部材である。シャッター部材30の後端部に、スライド操作部材35が配置されている。
 容器本体10の底板部13は、その前側に突出板部21を有する。突出板部21は、下方に突出し、かつ前後方向Lに延在している。突出板部21には、前後方向Lに延在する長孔21aが設けられている。突出板部21の上方には、突出板部21との間に所定のスペース22を空けてプレート部26が配置されている。プレート部26は突出板部21と略平行であり、底板部13と一体に成形されている。スペース22は、突出板部21、プレート部26及び左右の側壁部16に囲まれている。スライド操作部材35は、スペース22内に配置されている。プレート部26の前端部には、下方に突出する前側凸部26aが設けられている。プレート部26の後端部には、下方に突出する後側凸部26bが設けられている。
 スライド操作部材35は、前後方向Lに長い長方形状の板片である。スライド操作部材35には、上下方向Hに貫通する円形状の操作孔36が形成されている。操作孔36は、容器本体10の長孔21aに連通しており、長孔21aを通して外部に露出している。
 スライド操作部材35の上下方向Hの中間には、前後方向Lに沿って延在し、かつ前側に開口するスリット37が形成されている。前側の開口から、シャッター部材30の後端部がスリット37に挿入されている。スリット37は、スライド操作部材35の前側に開口しており、後側には開口していない。スリット37は、スライド操作部材35の左右の側方に開口していてもよい。シャッター部材30の後端部は、スリット37の前端開口からスリット37に挿入されている。シャッター部材30は、接着等の手段によりスライド操作部材35に固着されている。これにより、シャッター部材30はスライド操作部材35と一体にスペース22内をスライド可能となっている。底板部13の突出板部21、プレート部26及び左右の側壁部16に摺動することによりガイドされて、前後方向Lにスライドする。
 スライド操作部材35の上面においては、前端部に前側凹部32aが設けられ、後端部に後側凹部32bが設けられている。スライド操作部材35が前方にスライドすると、プレート部26の前側凸部26aが前側凹部32aに入り込んで係合し、それ以上の前方へのスライドが規制される。このとき、シャッター部材30は、開口部31が排出口19の上方に配置され、シャッター部材30における開口部31の下方部分によって排出口19が閉じられる。
 一方、スライド操作部材35が後方にスライドすると、プレート部26の後側凸部26bが後側凹部32bに入り込んで係合し、それ以上の後方へのスライドが規制される。このとき、シャッター部材30は、開口部31が排出口19と合致して排出口19が開口する。
 電子部品収容容器1においては、排出口19から部品収容空間11に所定数の電子部品Mが収容された後に、スライド操作部材35を前方にスライドさせて排出口19をシャッター部材30で閉じた状態で、電子部品Mの供給先に出荷される。図3は出荷時の電子部品収容容器1の内部を示している。電子部品収容容器1の供給を受けた使用者は、例えば次のようにして排出口19を開けることができる。
 スライド操作部材35の操作孔36に操作ピン(図示せず)を挿入し、操作ピンをシャッター部材の開方向、すなわち後方に移動させる。これにより、シャッター部材30はスライド操作部材35と連動して後方にスライドし、排出口19にシャッター部材30の開口部31が合致して排出口19が開口する。
 なお、シャッター部材30をスライドさせて排出口19を開閉させる機構としては、上記のようにスライド操作部材35をシャッター部材30に一体に設ける構成に限定されず、他の機構を採用してもよい。
[電子部品接触面の粗さ]
 本実施形態において、電子部品収容容器1において電子部品Mと接触する面である電子部品接触面の少なくとも一部は、所定範囲の表面粗さを有している。表面粗さは、スキューネスRsk、算術平均粗さRa又は二乗平均平方根粗さRqで表される。
[電子部品接触面の範囲]
 電子部品接触面は、部品収容空間11を形成する内壁部と、排出口19の内面とを含み、また、部品収容空間11の外壁面を含んでもよい。内壁部は、左右一対の側壁部16の側壁内壁部16iと、傾斜板部17の傾斜面17iと、内側後壁部15bの後壁内壁部15iと、前壁部14の前壁内壁部14iと、天板部12の天板内壁部12iとを含む。
 電子部品接触面のうちの所定範囲の表面粗さを有する少なくとも一部は、内壁部のうちの電子部品Mとの接触面積が最も大きい一部を含む。実施形態の電子部品収容容器1においては、電子部品Mとの接触面積が最も多い内壁部は側壁内壁部16iであるので、所定範囲の表面粗さを有する内壁部は、側壁内壁部16iを含む。
 そして、所定範囲の表面粗さを有する内壁部の少なくとも一部は、側壁内壁部16iに加えて、傾斜面17iを含むことが好ましい。
 また、所定範囲の表面粗さを有する内壁部の少なくとも一部は、側壁内壁部16i及び傾斜面17iに加えて、後壁内壁部15iと、前壁内壁部14iとを含むことがより好ましい。
 さらに、所定範囲の表面粗さを有する内壁部の少なくとも一部は、側壁内壁部16i、傾斜面17i、後壁内壁部15i及び前壁内壁部14iに加えて、天板内壁部12iを含むことがさらに好ましい。
 また、所定範囲の表面粗さを有する内壁部の少なくとも一部において、所定範囲の表面粗さを有する部分は、それぞれの面の全面であることが好ましく、例えば、2つの側壁部16の全面が所定の表面粗さを有することが好ましい。しかし、全面に限定されず、一部であってもよく、この場合、電子部品Mとの接触する可能性が高い部分を含むことが好ましい。
[表面粗さの所定範囲]
 電子部品収容容器1の部品収容空間11は、排出口19を開けると、電子部品Mが傾斜面17iを滑って、外部に流出する。しかし、電子部品収容容器1の内壁部に付着して流出されずに残ってしまう電子部品Mがある。内壁部の表面粗さが大きくなると、この残存個数は増加する傾向があるため、残存個数が、許容値の上限となる値を表面粗さの上限とした。
 また、電子部品収容容器1の部品収容空間11の内壁部の表面粗さは、微小になっていくに伴い、製造工程の増加や製造コストが増加していく。このため、製造上許容できる値を下限とした。
[スキューネスRsk]
 部品収容空間11を形成する内壁部の少なくとも一部が有している所定範囲の表面粗さの一つとしてのスキューネスRskは、実施形態において、-0.8以上-0.3以下の範囲であることが好ましく、-0.76以上-0.38以下であることがより好ましい。
 スキューネスRskは、平均線を中心としたときの山部と谷部との対称性を表す。Rsk=0のとき、平均線に対して対象で正規分布であり、図4に示す式で求められる。Rskに関する定義は、JIS B 0601に記載された規格に基づいている。Rskは、輪郭曲線(高さ曲線)の二乗平均平方根粗さRq(後述)の三乗によって無次元化した、基準長さにおいて、平均線を中心にした振幅である高さ曲線Z(x)の三乗平均を表している。Rskは、高さ曲線の確率密度関数について、非対称性の度合を示している。図4に示す式のl(エル)は、高さ曲線の特性を求めるために用いる高さ曲線のX軸方向長さである。Z(x)は、任意位置xにおける高さであり、縦座標値である。Rsk>0のとき、平均線に対して下側に偏っており、Rsk<0のとき、平均線に対して上側に偏っている。なお、スキューネスRskは、トライボロジー(摩擦)と関係が深いパラメータである。
[算術平均粗さRa]
 また、部品収容空間11を形成する内壁部の少なくとも一部が有している所定範囲の表面粗さの一つとしての算術平均粗さRaは、実施形態において、1.5μm以上3.5μm以下の範囲であることが好ましい。
 算術平均粗さRaは、平均面からの平均的な高低差の平均値である。高さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にX軸を、縦倍率の方向にZ軸を取り、高さ曲線をZ(x)で表したときに、図5に示す式によって求められる。
[二乗平均平方根粗さRq]
 さらに、部品収容空間11を形成する内壁部の少なくとも一部が有している所定範囲の表面粗さの一つとしての二乗平均平方根粗さRqは、実施形態において1.8μm以上4.5μm以下の範囲であることが好ましい。二乗平均平方根粗さRqは、表面の任意位置xにおける高さであるZ(x)の二乗平均平方根を表した高さ分布の標準偏差に相当するもので、図6に示す式によって求められる。統計的な取り扱いが容易でかつ、ゴミ、キズ、ノイズなどの外乱の影響を受けにくいため、安定した結果を得ることができる。
 なお、Rqは、Raより大きいことが好ましく。この場合、表面粗さはより粗になっている。
[検証結果]
 ABS樹脂で製造された表面粗さの異なる複数の電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)を用意した。表面粗さは、成型金型の表面へのブラスト処理で調節し、ブラスト時の粒子サイズ、時間で調節する。スキューネスRskは、粒子サイズの異なる2回のブラスト処理を行い、谷部の深さを調節する。
 それぞれの電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)において、スキューネスRsk、算術平均粗さRa及び二乗平均平方根粗さRqを測定した。なお、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の表面抵抗値は10Ω/cm以上1010Ω/cm以下であり、樹脂としては比較的帯電しにくい。
 表面粗さは、日本工業標準調査会によって定められた、JIS B 0601-2001によって規定された表面粗さである。実施形態においては、使用機器として形状測定レーザマイクロスコープVK-X100(KEYENCE社製)を用い、観察倍率は200x(対物10倍x,1350x1012μm)、分解能1.36μm/pixel測定、モードはJIS B0601-2001(ISO4287:1997)に基づく。
[測定箇所]
 部品収容空間11を形成する内壁部における表面粗さの測定箇所は、電子部品Mとの接触面積が最も多い内壁部で行った。実施形態で電子部品Mとの接触面積が最も多い内壁部は2つの側壁内壁部16iであり、そのうちの一方で行った。なお、実施形態においては、部品収容空間11を形成する内壁部は全て同様に製造しているので、全ての内壁部が略等しい表面粗さを有している。
 そして、側壁内壁部16iの任意の3か所で測定した表面粗さ(スキューネスRsk、算術平均粗さRa及び二乗平均平方根粗さRq)の平均値を、その面の表面粗さとした。
 任意の3か所は、これに限定されないが、実施形態では図3に示すように、側壁内壁部16iにおいて等間隔にH方向に延びる3本の線をL1,L2,L3を引く。ここで、前壁内壁部14iとL1との間、L1とL2との間、L2とL3との間、L3と後壁内壁部15iとの間のY方向の距離は略等しい。
 3本の線L1,L2,L3における、傾斜面17iから、傾斜面17iと天板内壁部12iとの間の距離の約1/3の位置を中心として、傾斜面17iと平行に延びる長さ4mmの直線m1,m2,m3を引く。この直線m1,m2,m3上の表面粗さをそれぞれ測定し、さらに、その測定された表面粗さを平均した値を電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)それぞれの表面粗さとした。
 次いで、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の部品収容空間11内にそれぞれ0.4x0.2x0.2mmサイズの電子部品を10,000個ずつ投入し、電子部品収容容器1をフィーダに装着する。シャッター部材30をスライドさせて排出口19を開口させる。そうすると、電子部品Mは、傾斜面17iに沿って滑り落ち、排出口19から放出される。このとき、排出口19から放出されずに部品収容空間11の内壁に付着して残存する電子部品Mが存在する。この残存した電子部品Mの個数を数えた。実施形態においては残存個数が50個以下を許容範囲とする。
 図4は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)のスキューネスRskと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数(PCS)との関係を示したグラフである。横軸は電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の部品収容空間11の内壁部のスキューネスRskで、縦軸は部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数である。グラフに示す直線は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)それぞれの残存個数の近似直線である。
 グラフに示すように、近似直線上において、スキューネスRskが、実施形態の範囲である-0.5以下において、部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数は許容範囲の50個以下であった。Rskを負の値とすることで、平面は谷底面で存在することが多くなり、より電子部品Mは部品収容容器の内壁部に付着しにくい。
 図5は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の算術平均粗さRaと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数(PCS)との関係を示したグラフである。横軸は電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の部品収容空間11の内壁部の算術平均粗さRa(μm)で、縦軸は部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数である。グラフに示す直線は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)それぞれの残存個数の、Ra=0のときPCS=0を通る近似直線である。
 グラフに示すように、算術平均粗さRaが、実施形態の範囲である2.5以下において、部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数は許容範囲の50個以下であった。
 図6は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の二乗平均平方根粗さRqと、内壁部に付着して部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数(PCS)との関係を示したグラフである。横軸は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)の部品収容空間11の内壁部の二乗平均平方根粗さRq(μm)で、縦軸は部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数である。グラフに示す直線は、電子部品収容容器1(A,B,C,D,E,F)それぞれの残存個数の、Rq=0のときPCS=0を通る近似直線である。
 グラフに示すように、二乗平均平方根粗さRqが、実施形態の範囲である2.5以下においては、部品収容空間11内に残存した電子部品Mの個数は許容範囲の50個以下であった。
 以上のように、部品収容空間11を形成する内壁部における、スキューネスRskを、実施形態の-0.3以下の範囲にすることにより、部品収容空間11内に残存する電子部品Mの個数を許容範囲の70個以下とすることができる。また、スキューネスRskを、実施形態の-0.8以上とすることにより、部品収容空間11を容易に製造することができる。
 また、部品収容空間11を形成する内壁部における、算術平均粗さRaを、実施形態の範囲である3.5μm以下にすることにより、部品収容空間11内に残存する電子部品Mの個数を許容範囲の70個以下とすることができる。そして、算術平均粗さRaを、実施形態の1.5μm以上とすることにより、部品収容空間11を容易に製造することができる。
 さらに、部品収容空間11を形成する内壁部における、二乗平均平方根粗さRqを、実施形態の範囲である4.5μm以下にすることにより、部品収容空間11内に残存する電子部品Mの個数を許容範囲の70個以下とすることができる。そして、二乗平均平方根粗さRqを、実施形態の1.8μmとすることにより、部品収容空間11を容易に製造することができる。
 また、部品収容空間11を形成する内壁部の表面抵抗値が10Ω/cm以上1010Ω/cm以下であるので、部品収容空間11を形成する内壁部が停電しにくく、静電気による電子部品Mの内壁部への付着を防止することができる。
 以上、実施形態について説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
 M  電子部品
 1  電子部品収容容器
 10  容器本体
 11  部品収容空間
 12  天板部
 12i  天板内壁部
 13  底板部
 14  前壁部
 14i  前壁内壁部
 15  後壁部
 15i  後壁内壁部
 16  側壁部
 16i  側壁内壁部
 17  傾斜板部
 17i  傾斜面
 19  排出口
 30  シャッター部材

Claims (7)

  1.  複数の電子部品を収容する部品収容空間と、
     前記部品収容空間に収容されている前記電子部品を外部に排出する排出口と、を備える電子部品収容容器であって、
     前記部品収容空間を囲む内壁部のスキューネスRskが、-0.8以上-0.3以下である、
    電子部品収容容器。
  2.  前記部品収容空間を囲む内壁部のスキューネスRskが、-0.76以上-0.38以下である、請求項1に記載の電子部品収容容器。
  3.  前記内壁部の算術平均粗さRaが、1.5μm以上3.5μm以下である、
    請求項1又は請求項2に記載の電子部品収容容器。
  4.  前記内壁部の二乗平均平方根粗さRqが、1.8μm以上4.5μm以下である、
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品収容容器。
  5.  表面抵抗値が10Ω/cm以上1010Ω/cm以下である、
    請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品収容容器。
  6.  前記内壁部は、前記部品収容空間を囲む全ての内壁部の少なくとも一部である、
    請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子部品収容容器。
  7.  前記内壁部は、前記部品収容空間を囲む全ての内壁部うちの、前記電子部品と接する面積の最も大きい内壁部を含む、
    請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子部品収容容器。
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