WO2023135890A1 - エポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びこれらの使用方法 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びこれらの使用方法 Download PDF

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WO2023135890A1
WO2023135890A1 PCT/JP2022/039809 JP2022039809W WO2023135890A1 WO 2023135890 A1 WO2023135890 A1 WO 2023135890A1 JP 2022039809 W JP2022039809 W JP 2022039809W WO 2023135890 A1 WO2023135890 A1 WO 2023135890A1
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WO
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epoxy resin
resin composition
group
mass
epoxy
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PCT/JP2022/039809
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Inventor
拓磨 花岡
和起 河野
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements

Definitions

  • the present invention relates to epoxy resin compositions, decorative materials for joints such as tiles, and methods of using them.
  • Epoxy resin compositions are used as adhesives, sealants, and the like used in civil engineering, construction, transportation equipment, and other mechanical fields.
  • an aliphatic polyhydrocarbon or polyether is used as a main component
  • a liquid polymer having a bifunctional or more epoxy group and an epoxy resin curing agent are used as binders, and fillers and additives are added as necessary.
  • the epoxy sealing material has good workability and durability, has physical properties that can be filled into narrow grooves with a spatula, and is a soft rubber-like elastic body and has excellent characteristics as a sealing material. .
  • Patent Document 2 discloses a method for constructing a tiled floor with good workability, and contains a predetermined amount of a resin component such as an adhesive epoxy resin as a resin joint filler to be filled in the joint gaps of the tiles, It is described that the balance consists of fillers and pigments.
  • a building joint filler made of a binder obtained by kneading an aggregate with a particle size within a predetermined range and a fine fiber resin made of ultrafine synthetic resin filaments has followability to the cracking behavior of concrete and compression. High strength and low volume loss are disclosed.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that has thixotropic properties and water resistance and is suitable for use as a joint decorative material that is used by filling and curing tile joints, a joint decorative material, and a method for using the same. is to provide
  • the present inventors have found that an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a prescribed epoxy resin curing agent, a thixotropy-imparting agent, and a film-like powder having a prescribed shape can solve the above problems. That is, the present invention relates to the following.
  • An epoxy resin composition or joint decoration comprising a step of filling a tile joint with the epoxy resin composition described in [1] above or the joint decoration material described in [2] above, and then curing the composition. how the material is used.
  • an epoxy resin composition having thixotropic properties and water resistance and suitable for use as a joint decorative material that is used by filling and curing tile joints, a joint decorative material, and a method for using the same can provide
  • FIG. 1 is a graph showing weather resistance test results of epoxy resin compositions of Reference Examples 1 to 7.
  • FIG. 1 is a graph showing weather resistance test results of epoxy resin compositions of Reference Examples 1 to 7.
  • Epoxy resin composition The epoxy resin composition of the present invention comprises the following components (A) to (D): (A) Epoxy resin (B) An epoxy resin curing agent containing a reaction composition (b) containing a reaction product of a polyamine (b1) containing an amine compound represented by the following general formula (1) and an epoxy compound (b2) H2N -CH2 - A- CH2 - NH2 (1) (In formula (1), A is a phenylene group or a cycloalkylene group.) 2.
  • An epoxy resin composition containing (C) a thixotropy imparting agent (D) film-like powder wherein the reaction composition (b) comprises the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2); It is a reaction composition obtained by reacting at a molar ratio of 2/1 to 4.8/1, and the film-like powder (D) has a thickness of 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the epoxy resin composition of the present invention has thixotropic properties and water resistance, and is suitable for use as a decorative material for joints, which is used by filling and curing the joints of tiles. can do.
  • the epoxy resin composition of the present invention contains a reaction composition (b) containing a reaction product of a polyamine (b1) and an epoxy compound (b2) as an epoxy resin curing agent (B). Since the reaction composition (b) has a higher viscosity than the epoxy resin curing agent consisting of the polyamine (b1) alone, when the thixotropy imparting agent as the component (C) is blended, the epoxy resin composition On the other hand, it is considered that thixotropy is easily imparted.
  • the component (C) together with the component (D) having a predetermined shape, excessive viscosity increase due to the blending of the component (C) can be suppressed, or even if the component (C) is blended
  • the viscosity increase is not sufficient, it has the effect of promoting the viscosity increase, and even if it is used by filling the gaps of the tiles used on the wall, etc., dripping does not easily occur, and it is thixotropic suitable for use as a decorative material for joints. can be obtained.
  • the reaction composition (b) contained in the epoxy resin curing agent (B) by setting the reaction molar ratio between the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2) within a predetermined range, the obtained epoxy resin composition It is considered that the thixotropic property suitable for filling the gaps between tiles is exhibited and the water resistance suitable for practical use is obtained.
  • reaction composition containing a reaction product of X and Y means a reaction product (adduct) of X and Y, a by-product other than the reaction product, and an unreacted raw material.
  • reaction product (adduct) of X and Y a reaction product (adduct) of X and Y, a by-product other than the reaction product, and an unreacted raw material.
  • a composition that also includes some X, Y, etc.
  • component (A) epoxy resin>
  • the epoxy resin as component (A) is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups capable of reacting with the active hydrogen in the epoxy resin curing agent (B). Any of cyclic compounds, aromatic compounds, and heterocyclic compounds may be used. From the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the obtained epoxy resin composition, component (A) is preferably an epoxy resin containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule.
  • Specific examples of the epoxy resin include an epoxy resin having a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine, an epoxy resin having a glycidylamino group derived from paraxylylenediamine, and 1,3-bis(aminomethyl).
  • the above epoxy resins can be used in combination of two or more.
  • the component (A) is preferably an epoxy resin containing an aromatic ring in the molecule, and a glycidylamino group derived from metaxylylenediamine.
  • main component means that other components may be included within the scope of the present invention, preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass of the total. , more preferably 80 to 100% by mass.
  • the epoxy resin (A) may be either a solid epoxy resin or a liquid epoxy resin.
  • solid epoxy resin means an epoxy resin that is solid at room temperature (25°C)
  • liquid epoxy resin means a liquid epoxy resin that has fluidity at room temperature (25°C). do.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin (A) is preferably 80 g/equivalent or more, more preferably 100 g/equivalent or more, still more preferably 120 g/equivalent or more, from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the resulting epoxy resin composition. Even more preferably 150 g/equivalent or more, from the viewpoint of curability of the resulting epoxy resin composition, preferably 1000 g/equivalent or less, more preferably 800 g/equivalent or less, even more preferably 500 g/equivalent or less, still more preferably is 300 g/equivalent or less.
  • the epoxy resin curing agent as component (B) contains a reaction composition (b) containing a reaction product of a polyamine (b1) containing an amine compound represented by the following general formula (1) and an epoxy compound (b2). . H2N -CH2 - A- CH2 - NH2 (1) (In formula (1), A is a phenylene group or a cycloalkylene group.)
  • the polyamine (b1) contains an amine compound represented by the general formula (1).
  • a in the general formula (1) is a phenylene group or a cycloalkylene group.
  • the cycloalkylene group includes a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a cyclooctylene group and the like, preferably a cyclohexylene group.
  • A is preferably a phenylene group or a cyclohexylene group, more preferably a cyclohexylene group.
  • A is a 1,2-phenylene group, a 1,3-phenylene group, a 1,4-phenylene group, a 1,2-cyclohexylene group, a 1,3-cyclohexylene group, and a 1,4-cyclohexylene group.
  • At least one selected from the group consisting of silene groups is preferable, and from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the obtained epoxy resin composition, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, and 1, At least one selected from the group consisting of a 4-cyclohexylene group is more preferred, and a 1,3-cyclohexylene group is even more preferred.
  • the cyclohexylene group in the present specification includes both cis and trans isomers.
  • amine compound represented by the general formula (1) examples include o-xylylenediamine, m-xylylenediamine (MXDA), p-xylylenediamine (PXDA), and 1,2-bis(aminomethyl). Cyclohexane, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, and the like.
  • the amine compounds represented by formula (1) can be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the amine compound represented by the general formula (1) in the polyamine (b1) is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass, from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the resulting epoxy resin composition. % by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 65% by mass or more, and 100% by mass or less.
  • the polyamine (b1) can contain polyamines other than the amine compound represented by the general formula (1).
  • the polyamine include linear aliphatic polyamines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine and trimethylhexamethylenediamine; , isophoronediamine, norbornanediamine, tricyclodecanediamine, adamantanediamine, diaminocyclohexane, 1,4-diamino-2-methylcyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane, diaminodiethylmethylcyclohexane, 3,3 '-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, polyamines having an alicyclic structure such as 4,4'-diaminodic
  • the polyamine (b1) preferably further contains a polyether polyamine from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and maintaining the water resistance.
  • the polyether polyamine is preferably a compound having a polyether structure and two or more amino groups containing at least one active hydrogen, from the viewpoint of functioning as an epoxy resin curing agent component.
  • amino group containing active hydrogen refers to an amino group having at least one hydrogen atom directly bonded to the nitrogen atom of the amino group.
  • Polyether polyamines include linear polyether polyamines and cyclic polyether polyamines.
  • the polyether polyamine is preferably a linear polyether polyamine, more preferably a linear polyether diamine, from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and maintaining the water resistance. More preferably, the polyetherpolyamine is a polyoxyalkylenediamine represented by the following general formula (2). H 2 N—(R 1 O) n —R 2 —NH 2 (2) (In formula (2), R 1 is an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms. n is the average number of repetitions of the (R 1 O) unit and is a number exceeding 1. A plurality of R 1 are all the same may be different, and R 2 is a divalent group having 2 to 12 carbon atoms.)
  • R 1 in formula (2) is preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably 2 to 3 carbon atoms.
  • R 1 include ethylene group, propylene group, trimethylene group, tetramethylene group, butylene group, isobutylene group, pentamethylene group, hexamethylene group and the like, preferably ethylene group, propylene group, trimethylene group, at least one selected from the group consisting of a tetramethylene group, a butylene group, and an isobutylene group, more preferably at least one selected from the group consisting of an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group, and still more preferably an ethylene group and a propylene group; At least one selected from the group consisting of, more preferably a propylene group.
  • n in formula (2) is the average repeating number of (R 1 O) units, and is preferably 1.5 to 1.5 from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and maintaining water resistance. 100, more preferably 1.5-50, still more preferably 2-30, still more preferably 2-20, still more preferably 2-10, still more preferably 2-6.
  • R 2 in formula (2) is preferably a divalent chain aliphatic group having 2 to 12 carbon atoms, more preferably 2 to 8 carbon atoms, still more preferably 2 to 4 carbon atoms.
  • R2 include ethylene group, propylene group, trimethylene group, tetramethylene group, butylene group, isobutylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, heptamethylene group, octamethylene group, ethylhexylene group and nonamethylene group. , decamethylene group, undecamethylene group, dodecamethylene group and the like.
  • R2 is preferably an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a butylene group, an isobutylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, and an ethylhexylene group.
  • Polyether polyamine is preferably polyoxyethylenediamine, polyoxypropylenediamine, and polyoxyethylene-polyoxypropylenediamine from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and maintaining the water resistance. At least one selected from the group.
  • Polyetherpolyamine is more preferably polyoxyalkylenediamine represented by the following general formula (2-1).
  • n 1 , n 2 and n 3 are average repetition numbers, n 1 +n 3 >1, n 2 ⁇ 0.
  • the sum of n 1 , n 2 and n 3 in formula (2-1) (n 1 +n 2 +n 3 ) is preferably 1.5 to 100, more preferably 1.5 to 50, still more preferably 2 to 30 , still more preferably 2-20, still more preferably 2-10, still more preferably 2-6.
  • n 2 in formula (2-1) is preferably 0 to 50, more preferably 0 to 30, even more preferably 0 to 20, and even more preferably 0.
  • Polyetherpolyamine is more preferably polyoxypropylenediamine represented by the following general formula (2-2).
  • n is the average number of repetitions and is a number exceeding 1.
  • n in formula (2-2) is preferably from 1.5 to 100, more preferably from 1.5 to 50, from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and from the viewpoint of maintaining water resistance. More preferably 2-30, still more preferably 2-20, still more preferably 2-10, still more preferably 2-6.
  • polyether polyamine A commercially available product can also be used as the polyether polyamine.
  • Commercially available polyether polyamines include JEFFAMINE D series (polyoxypropylene diamine, D-230, D-400, D-2000, D-4000), JEFFAMINE ED series (ED-600, ED-900, ED-2003) (manufactured by Huntsman) and the like.
  • the polyamine (b1) contains a polyamine other than the amine compound represented by the general formula (1), such as the polyether polyamine, the amine compound represented by the general formula (1) in the polyamine (b1) From the viewpoint of adjusting the thixotropic properties of the resulting epoxy resin composition, the content of polyamines other than Above, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and from the viewpoint of maintaining water resistance, preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, further preferably 40% by mass % or less, more preferably 35 mass % or less.
  • the polyamine (b1) contains the amine compound represented by the general formula (1) and the polyether polyamine
  • the amine compound represented by the general formula (1) in the polyamine (b1) and the polyether polyamine The total content is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and still more preferably 80% by mass or more, from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and from the viewpoint of maintaining water resistance. , more preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass or less.
  • the epoxy compound (b2) may be a compound having at least one epoxy group in the molecule, and from the viewpoint of reactivity with the polyamine (b1), a compound having two or more epoxy groups in the molecule is more preferable. .
  • the epoxy compound (b2) is preferably a diglycidyl ether compound, from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the resulting epoxy resin composition and from the viewpoint of maintaining water resistance. Therefore, a diglycidyl ether compound containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule is more preferable, and a diglycidyl ether compound containing an aromatic ring in the molecule is even more preferable.
  • a compound represented by the following general formula (3) is preferable as the epoxy compound (b2) from the viewpoint of adjusting the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and from the viewpoint of maintaining the water resistance.
  • R 11 to R 14 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a, b, c, and d are each independently an integer of 0 to 4.
  • R 11 Plural R 11 , a plurality of R 12 , a plurality of R 13 , and a plurality of R 14 may all be the same or different, and X 1 and X 2 each independently represent a single bond, —CH 2 —, —CH(CH 3 )-, or -C(CH 3 ) 2 -, R 15 is -CH 2 CH(OH)-, or -CH(OH)CH 2 -, m indicates the average number of repeating units, and 0 It is a number of ⁇ 1.0.
  • R 11 to R 14 are preferably alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms, and at least one selected from the group consisting of methyl group, ethyl group, isopropyl group and t-butyl group is more preferred.
  • Each of a, b, c, and d is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and more preferably all 0.
  • X 1 and X 2 are preferably -CH 2 - or -C(CH 3 ) 2 -, more preferably -C(CH 3 ) 2 -.
  • m is preferably 0 to 0.7, more preferably 0 to 0.5, and 0 to 0.3. more preferably 0.01 to 0.2.
  • the epoxy equivalent of the compound represented by the general formula (3) is preferably 80 g/eq or more, more preferably 100 g/eq or more, and still more preferably 120 g/equivalent or more, more preferably 150 g/equivalent or more, and from the viewpoint of curability, preferably 1000 g/equivalent or less, more preferably 800 g/equivalent or less, still more preferably 500 g/equivalent or less, still more preferably is 300 g/equivalent or less.
  • epoxy compounds (b2) used in the present invention specific examples of the epoxy compounds other than the compound represented by the general formula (3) include butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, m-cresyl glycidyl ether, p- cresyl glycidyl ether, o-cresyl glycidyl ether, neodecanoic acid glycidyl ester, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,3-propanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol and diglycidyl ether.
  • the epoxy compound (b2) can be used singly or in combination of two or more.
  • the epoxy compound (b2) may be the same compound as the epoxy resin (A) used as the main ingredient of the epoxy resin composition of the present invention, or may be different, but from the viewpoint of miscibility, etc., it is the same compound. is preferred.
  • reaction composition (b) The reaction composition (b) contained in the epoxy resin curing agent (B) contains a reaction product of a polyamine (b1) containing an amine compound represented by the general formula (1) and an epoxy compound (b2).
  • the reaction composition (b) is a reaction composition obtained by reacting the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2) at a molar ratio of 2.2/1 to 4.8/1. .
  • an epoxy resin composition having desired thixotropy and water resistance can be obtained.
  • the reaction molar ratio between the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2) is preferably 2.4/1 to 4.5/1, more preferably 2.4/1 to 4.5/1, from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the resulting epoxy resin composition. is between 2.5/1 and 4.2/1.
  • the method for producing the reaction composition (b) is not particularly limited, and conventionally known methods can be used.
  • the polyamine (b1) is charged into the reactor, and the epoxy compound (b2) in a predetermined molar ratio is added all at once or added dropwise or the like and heated to react.
  • the reaction is preferably carried out under an inert atmosphere such as nitrogen gas.
  • the temperature and reaction time for the reaction between the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2) can be appropriately selected according to the type of the epoxy compound (b2) used. From the viewpoint of reaction rate and productivity, and prevention of decomposition of raw materials, the temperature during the reaction is preferably 50 to 150°C, more preferably 70 to 120°C.
  • the reaction time is preferably 0.5 to 12 hours, more preferably 1 to 6 hours, after the addition of the epoxy compound (b2) is completed.
  • the content of the reaction composition (b) in the epoxy resin curing agent (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass, from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the resulting epoxy resin composition. More preferably 80% by mass or more, still more preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass or less.
  • thixotropy-imparting agent which is the component (C)
  • a known inorganic or organic thixotropy-imparting agent can be used.
  • inorganic thixotropic agents include clay minerals such as bentonite, kaolin, and montmorillonite, silica, and calcium carbonate.
  • organic thixotropic agents include fatty acid amides, acrylic polymers, polyolefins, polycarboxylic acids, celluloses, polyurethanes, polyureas, polyurethaneureas, castor oils, etc. One or more of these may be used. be able to.
  • the component (C) is preferably an inorganic thixotropy-imparting agent, more preferably silica, from the viewpoint of improving the thixotropy of the obtained epoxy resin composition and from the viewpoint of excellent weather resistance and heat stability. be.
  • the shape of the silica used as component (C) is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the thixotropy of the resulting epoxy resin composition, it is preferably spherical, columnar, scale-like, plate-like, fibrous, or chain-like particles. and more preferably spherical particles. From the viewpoint of improving the thixotropy of the resulting epoxy resin composition, the silica used as component (C) is preferably fumed silica.
  • the silica used as component (C) may be surface-treated, but from the viewpoint of imparting thixotropic properties, it is more preferably hydrophilic silica that is not surface-treated.
  • the specific surface area of the component (C) by the BET method is preferably 20 to 500 m 2 /g, more preferably 20 to 500 m 2 /g, from the viewpoint of improving the thixotropy of the resulting epoxy resin composition. 30 to 450 m 2 /g, more preferably 50 to 350 m 2 /g.
  • Component (D) film powder>
  • the film-like powder as component (D) is powder other than component (C) and has a thickness of 0.5 to 50 ⁇ m. It is believed that component (D) can be used in combination with component (C) to provide a thixotropic epoxy resin composition suitable for filling gaps between tiles.
  • the thickness of component (D) is 0.5 to 50 ⁇ m, preferably 0.5 to 45 ⁇ m, more preferably 0.7 to 40 ⁇ m, from the viewpoint of obtaining an epoxy resin composition having desired thixotropy. .
  • thickness of component (D) means the average thickness of component (D).
  • the aspect ratio of component (D) is preferably 1.1 to 200, more preferably 1.1 to 100, still more preferably 1.1 to 50, from the viewpoint of obtaining an epoxy resin composition having desired thixotropy. Even more preferably 1.1 to 20, still more preferably 1.1 to 10, still more preferably 1.1 to 5.0.
  • the "aspect ratio of component (D)” means the ratio of the longest diameter (maximum diameter) and the shortest diameter (minimum diameter) of the outer diameter of component (D) (maximum diameter/minimum diameter) means The aspect ratio of the component (D) is calculated from the average of N ⁇ 10 by measuring the maximum diameter and minimum diameter of one powder film using a digital microscope to calculate the aspect ratio.
  • the maximum diameter of component (D) is preferably 0.5 to 2,000 ⁇ m, more preferably 1 to 1,500 ⁇ m, and still more preferably 1 to 1,500 ⁇ m.
  • the minimum diameter of component (D) is preferably 0.2 to 1,500 ⁇ m, more preferably 0.5 to 1,000 ⁇ m, still more preferably 0.8 to 1,000 ⁇ m, from the same viewpoint as above. 800 ⁇ m, more preferably 0.8 to 500 ⁇ m.
  • both organic materials and inorganic materials can be used as long as they are film-like powders having the above shape.
  • organic materials constituting component (D) include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; polyacrylic resins such as polymethyl methacrylate; urethane resins; mentioned.
  • inorganic materials constituting component (D) include talc, mica, titanium mica, titanium oxide, zinc oxide, aluminum, glass, and bismuth oxychloride. can be used.
  • component (D) includes polyester resins, polyolefin resins, polyacrylic resins, urethane resins, epoxy resins, mica, titanium mica, aluminum, glass, and It preferably contains at least one selected from the group consisting of bismuth oxychloride, and more preferably contains at least one selected from the group consisting of polyester resins, polyolefin resins, polyacrylic resins, urethane resins, mica and titanium mica. , polyethylene terephthalate and mica.
  • Component (D) is a film-like powder obtained by coating the surface of the organic material or inorganic material with a coloring agent, or two of the organic material and the inorganic material, from the viewpoint of further imparting decorativeness to the epoxy resin composition.
  • the powder may be in the form of a laminated film in which more than seeds are laminated.
  • the coloring agent is preferably a pigment from the viewpoint of weather resistance, and examples thereof include at least one selected from the group consisting of iron oxide, titanium oxide, Prussian blue, ultramarine blue, carmine, and organic pigments.
  • component (D) include iron oxide-coated titanium mica, Prussian blue-coated titanium mica, ultramarine-coated titanium mica, carmine-coated titanium mica, iron oxide-coated mica, organic pigment-coated titanium mica, titanium oxide-coated glass flakes, and oxychloride.
  • Bismuth, titanium oxide-coated bismuth oxychloride, aluminum powder, polyethylene terephthalate/aluminum/urethane laminated film powder, polyethylene terephthalate/aluminum/epoxy laminated film powder, polyethylene terephthalate/polyolefin laminated film powder, polyethylene terephthalate/polymethyl methacrylate Laminated film powder and the like can be mentioned, and one or more of these can be used.
  • the content of each component in the epoxy resin composition of the present invention is preferably within the following range.
  • the content ratio of the epoxy resin (A) and the epoxy resin curing agent (B) in the epoxy resin composition is the number of active hydrogens in the epoxy resin curing agent (B) with respect to the number of epoxy groups in the epoxy resin (A).
  • ratio (number of active hydrogens in epoxy resin curing agent (B)/number of epoxy groups in epoxy resin (A)) is preferably 1/0.8 to 1/1.2, more preferably 1/0.9 1/1.1, more preferably 1/1.
  • the content of the epoxy resin (A) in the epoxy resin composition is preferably 30 to 60% by mass, more preferably 30 to 60% by mass, from the viewpoint of improving the thixotropy and water resistance of the obtained epoxy resin composition, and from the viewpoint of curability. 35 to 55% by mass, more preferably 40 to 50% by mass.
  • the content of the epoxy resin curing agent (B) in the epoxy resin composition is not limited as long as the content ratio with the epoxy resin (A) is within the above range, but the thixotropy and water resistance of the obtained epoxy resin composition From the viewpoint of improvement and curability, it is preferably 5.0 to 35% by mass, more preferably 10 to 30% by mass, and still more preferably 15 to 30% by mass.
  • the content of the thixotropy-imparting agent (C) in the epoxy resin composition is preferably 2.0 to 20% by mass, more preferably 2.0 to 15, from the viewpoint of improving the thixotropy of the obtained epoxy resin composition. % by mass, more preferably 3.0 to 10% by mass.
  • the content of the film-like powder (D) in the epoxy resin composition is preferably 1.0 to 20% by mass, more preferably 1.5 to 20% by mass, from the viewpoint of obtaining an epoxy resin composition having desired thixotropy. 15% by mass, more preferably 2.0 to 10% by mass.
  • the content ratio of the thixotropy-imparting agent (C) to the film-like powder (D) in the epoxy resin composition is the mass ratio (C)/ (D) is preferably in the range of 0.2 to 20, more preferably 0.5 to 10, even more preferably 0.5 to 5.0, still more preferably 0.8 to 3.0.
  • the ratio of the total amount of the amine compound represented by the general formula (1) and the polyether polyamine to the total content of the thixotropic agent (C) and the film-like powder (D) in the epoxy resin composition is preferably 0.5 to 5.0, more preferably 0. .8 to 3.0, more preferably 1.0 to 2.5.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain curing accelerators, fillers other than components (C) and (D), modifiers such as plasticizers, and thixotropic agents, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Components other than components (A) to (D), such as flow control components, pigments, leveling agents, tackifiers, elastomers, non-reactive diluents, antioxidants, etc., may be contained.
  • the epoxy resin composition preferably contains a non-reactive diluent as the component (E) from the viewpoint of adjusting the viscosity and facilitating the handling of the composition.
  • non-reactive diluents include benzyl alcohol, furfuryl alcohol, tetrafurfuryl alcohol, etc. From the viewpoint of dispersion or solubility of components (A) to (D), benzyl alcohol is preferred.
  • the epoxy resin composition contains a non-reactive diluent (E)
  • the content of the non-reactive diluent in the composition is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 3 to 40% by mass. A range can be selected.
  • the epoxy resin composition can further contain an antioxidant as a component (F) from the viewpoint of improving the weather resistance of the cured product.
  • antioxidants include phenol antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, copper antioxidants, and amine antioxidants. can be used.
  • phenolic antioxidant a hindered phenolic antioxidant having a di-t-butyl-hydroxyphenyl structure is preferred.
  • Hindered phenolic antioxidants include triethylene glycol-bis[3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 4,4′-butylidenebis(3-methyl-6-t -butylphenol), 1,6-hexanediol-bis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 2,4-bis-(n-octylthio)-6-(4- hydroxy-3,5-di-t-butylanilino)-1,3,5-triazine, pentaerythritol-tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,2 -thio-diethylenebis[3-(3,5-di-t-butyl-4
  • phenolic antioxidants include the Irganox series (Irganox 1010, Irganox 1010 FF, Irganox 1035, Irganox 1035 FF, Irganox 1076, Irganox 1076 FD, Irganox 1098, Irganox 11 35, Irganox 1330, Irganox 1520L, Irganox 245, Irganox 245 FF, Irganox 259, Irganox 3114, Irganox 565, manufactured by BASF Japan Ltd., Adekastab AO series (AO-20, AO-30, AO-40, AO-50, AO-60, AO-80 , AO-330, and above (manufactured by ADEKA Corporation).
  • Irganox series Irganox 1010, Irganox 1010 FF, Irganox 1035, Irganox 1035 FF, Irganox 1076,
  • At least one selected from the group consisting of dialkylthiodipropionates and polyhydric alcohol esters of alkylthiopropionic acids is preferred.
  • dialkylthiodipropionates and polyhydric alcohol esters of alkylthiopropionic acids is preferred.
  • dialkylthiodipropionates and polyhydric alcohol esters of alkylthiopropionic acids are preferred.
  • dialkylthiodipropionates and polyhydric alcohol esters of alkylthiopropionic acids is preferred.
  • dialkylthiodipropionates and polyhydric alcohol esters of alkylthiopropionic acids is preferred.
  • sulfur-based antioxidants include SUMILIZER TP-D (pentaerythritol tetrakis(3-laurylthiopropionate)), SUMILIZER TPS (distearyl-3,3'-thiodipropionate), SUMILIZER TPM ( Dimyristyl-3,3'-thiodipropionate), SUMILIZER TPL-R (dilauryl-3,3'-thiodipropionate) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • Phosphorus antioxidants include triphenylphosphite, trioctadecylphosphite, tridecylphosphite, trinonylphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methyl Phenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite, distearylpentaerythritol diphosphite , tetra(tridecyl)-4,4′-isopropylidene diphenyl diphosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octylphosphite and other
  • phosphorus-based antioxidants include the Irgafos series (Irgafos 168, Irgafos 168 FF, etc., manufactured by BASF Japan Ltd.), the Adekastab series (Adekastab PEP-8, Adekastab PEP-36, Adekastab HP-10). , ADEKA STAB 2112, ADEKA STAB 2112RG, ADEKA STAB 1178, ADEKA STAB 1500, ADEKA STAB C, ADEKA STAB 135A, ADEKA STAB 3010, ADEKA STAB TPP, all manufactured by ADEKA Corporation).
  • Copper-based antioxidants include cuprous oxide, cuprous chloride, and copper dimethyldithiocarbamate.
  • Hindered amine antioxidants include bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-1,6-hexamethylenediamine, 2-methyl-2-(2,2,6,6-tetramethyl-4 -piperidyl)amino-N-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)propionamide, tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-1,2,3, 4-butane tetracarboxylate, poly[ ⁇ 6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)imino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ (2,2,6,6 -tetra)
  • hindered amine antioxidants include CHIMASSORB 2020 FDL, CHIMASSORB 944 FDL, TINUVIN PA144, TINUVIN 765, and TINUVIN 770 DF (manufactured by BASF).
  • Amine antioxidants other than hindered amines include monoalkyldiphenylamine compounds such as monooctyldiphenylamine and monononyldiphenylamine; 4,4'-dibutyldiphenylamine, 4,4'-dipentyldiphenylamine and 4,4'-dihexyldiphenylamine.
  • Component (F) can be used alone or in combination of two or more.
  • the component (F) is preferably at least one selected from the group consisting of phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and phosphorus-based antioxidants. and more preferably at least one selected from phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants.
  • component (F) more preferably contains a phenolic antioxidant, and even more preferably contains a combination of a phenolic antioxidant and a phosphorus antioxidant.
  • Component (F) includes a primary antioxidant (for example, a phenolic antioxidant) that captures radicals generated in the early stages of a photochemical reaction, and a secondary antioxidant that decomposes hydroperoxide generated from the primary antioxidant ( This is because there is a tendency that higher weather resistance can be obtained by using a combination of, for example, phosphorus-based antioxidants and sulfur-based antioxidants.
  • the content of the phenolic antioxidant in component (F) is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more, from the viewpoint of improving the weather resistance of the cured product. , 100% by mass or less.
  • the phenol antioxidant is preferably a hindered phenol antioxidant, more preferably 2,6-di-t-butyl-p-cresol, and the phosphorus antioxidant is preferably a phosphor.
  • a phytic antioxidant more preferably tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite.
  • the content of the component (F) in the epoxy resin composition is preferably 0.01 to 20 mass from the viewpoint of the weather resistance of the cured product and economy. %, more preferably 0.05 to 15% by mass, more preferably 0.1 to 15% by mass, even more preferably 0.2 to 15% by mass, even more preferably 0.5 to 12% by mass, still more It is preferably 1 to 12% by mass.
  • the total content is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 15% by mass, in the epoxy resin composition.
  • the content ratio of the phenolic antioxidant and the phosphorus antioxidant is preferably 0.1 to 20, more preferably 0.1 to 20, by mass. It ranges from 2 to 10, more preferably from 0.2 to 5, and even more preferably from 0.5 to 2.
  • the total content of components (A) to (D) in the epoxy resin composition is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of effectively obtaining the effects of the present invention. is 70% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, and 100% by mass or less.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has a low organic solvent content.
  • the content of the organic solvent in the epoxy resin composition is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, even more preferably 1% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or less. More preferably, it is 0% by mass.
  • the viscosity of the epoxy resin composition of the present invention at a temperature of 25° C. is preferably 10,000 to 150,000 mPa ⁇ s, more preferably 10,000 to 120 mPa ⁇ s, from the viewpoint of obtaining an epoxy resin composition having desired thixotropy. ,000 mPa ⁇ s, more preferably 15,000 to 100,000 mPa ⁇ s, even more preferably 15,000 to 80,000 mPa ⁇ s, still more preferably 20,000 to 50,000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the epoxy resin composition at a temperature of 25° C. can be measured using an E-type viscometer, specifically by the method described in Examples.
  • the method for producing the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited. , and an epoxy resin curing agent composition containing components (B) to (D), respectively, and then mixing the main agent and the epoxy resin curing agent composition. This is because the components (A) to (D) can be mixed more uniformly by adjusting the viscosity of the main agent and the epoxy resin curing agent composition to the same level and then mixing the two.
  • the ratio of the mass of component (C) in the main agent to the mass of component (C) in the epoxy resin curing agent composition is preferably 1/10 from the viewpoint of ease of mixing components (A) to (D). to 10/1, more preferably 1/5 to 5/1, more preferably 1/3 to 3/1.
  • each of the main agent and the epoxy resin curing agent composition further contains a non-reactive diluent (E).
  • the non-reactive diluent the compounds exemplified above can be used.
  • the content of the non-reactive diluent in the main agent and the content of the non-reactive diluent in the epoxy resin curing agent composition are, depending on the desired viscosity, It can be selected in the range of preferably 1 to 50% by mass, more preferably 3 to 40% by mass.
  • the mixing temperature and mixing time of each component in the production of the epoxy resin composition there are no particular restrictions on the mixing temperature and mixing time of each component in the production of the epoxy resin composition, and usually the mixing temperature can be selected in the range of 0 to 60°C and the mixing time in the range of 5 minutes to 6 hours.
  • the present invention provides a joint decoration material containing the epoxy resin composition.
  • joint decorative material means a material used by filling and curing tile joints for the purpose of decorating the joints of tiles. That is, the decorative material for joints is used for a different purpose from sealants, adhesives, and the like for joints.
  • Each component contained in the joint decoration material and its preferred range are the same as those described for the epoxy resin composition.
  • the content of the epoxy resin composition in the joint decorative material is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, from the viewpoint of effectively expressing desired thixotropy and water resistance. It is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 100% by mass or less.
  • the joint decoration material may be in the form of a cartridge comprising a first agent containing component (A) and a second agent containing component (B).
  • the cartridge preferably comprises a main agent (first agent) containing components (A) and (C), and components (B) to (D). ) and an epoxy resin curing agent composition (second agent).
  • each of the first agent and the second agent preferably further contains a non-reactive diluent (E).
  • the joint decorative material in the form of a cartridge contains the antioxidant (F)
  • the component (F) is preferably contained in the epoxy resin curing agent composition (second agent).
  • the cartridge includes, for example, a form including a tube filled with the first agent and a tube filled with the second agent.
  • a mixing nozzle is attached to the tip of the cartridge, and the first and second agents are mixed while being pushed out from the tube by a sealing gun (extruder).
  • the mixture discharged from the tip of the nozzle (the decorative material for joints made of the epoxy resin composition) can be directly applied to the object.
  • the present invention provides a method of using an epoxy resin composition or a joint decoration material, comprising the steps of filling the joints of a tile with the epoxy resin composition or the joint decoration material and then curing the composition.
  • One embodiment of the method of use of the present invention includes, for example, the following method. First, a main agent containing the components (A) and (C) and an epoxy resin curing agent composition containing the components (B) to (D) described in "Method for producing an epoxy resin composition" are prepared. and fill a container such as a tube. Then, the main agent and the epoxy resin curing agent composition are mixed immediately before use to prepare the epoxy resin composition or joint decorative material.
  • the mixing ratio of the main agent and the epoxy resin curing agent composition is determined by the number of active hydrogens in the epoxy resin curing agent (B) in the epoxy resin curing agent composition relative to the number of epoxy groups in the epoxy resin (A) in the main agent.
  • the ratio (number of active hydrogens in epoxy resin curing agent (B)/number of epoxy groups in epoxy resin (A)) is preferably 1/0.8 to 1/1.2, more preferably 1/0.9 to The ratio is 1/1.1, more preferably 1/1.
  • the prepared epoxy resin composition or joint decorative material is filled into the joints of the tiles, and if necessary, the surface is leveled using a spatula, a brush, etc., and then left in the atmosphere to normal temperature and pressure. can be used to cure the epoxy resin composition or the decorative joint material.
  • the epoxy resin composition or joint decorative material may be used in the form of the aforementioned cartridge.
  • the curing temperature and curing time of the epoxy resin composition or joint decoration material can be selected as appropriate.
  • the curing temperature is usually selected within the range of -10°C to 40°C and the curing time is selected within the range of 0.5 hours to 14 days.
  • the present invention also provides use of the epoxy resin composition as a decorative material for joints.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used as it is as a decorative material for tile joints, preferably according to the above method.
  • the thixotropic property of the epoxy resin composition of each example was determined by attaching the epoxy resin composition of each example to a substrate (zinc phosphate-treated steel plate) standing vertically at room temperature (23°C) so that the thickness was 0.5 cm. After 24 hours, the condition was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. ⁇ Evaluation Criteria> G: Epoxy resin composition does not flow from its original position F: Epoxy resin composition flows from its original position
  • Production Example 2 Comparative Production Examples 1 and 2
  • a curing agent solution was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that the amounts of polyamine (b1), epoxy compound (b2), and benzyl alcohol used were changed as shown in Table 1.
  • Table 1 shows the composition of the hardener solution.
  • Example 1 (Preparation of main agent) 95.0 g of bisphenol A liquid epoxy resin (jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as epoxy resin (A), 6.0 g of silica (K-200, manufactured by Nippon Aerosil) as component (C), and , and 5.0 g of benzyl alcohol as the component (E) were blended and mixed to prepare a main agent containing the epoxy resin (A).
  • bisphenol A liquid epoxy resin jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • silica K-200, manufactured by Nippon Aerosil
  • E 5.0 g of benzyl alcohol
  • An epoxy resin composition was prepared by blending and mixing the main agent and the epoxy resin curing agent composition so that the number of active hydrogens in the curing agent and the number of epoxy groups of the epoxy resin in the main agent were 1/1.
  • Table 2 shows the results of evaluation of the obtained epoxy resin composition by the method described above.
  • Example 2 Comparative Examples 1 and 2 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the types and amounts of the components used in Example 1 were changed as shown in Table 2, and evaluated by the method described above. . Table 2 shows the results.
  • the amount (g) in Table 2 is the amount in the actual state, and the content (% by mass) of each component is the amount of the active ingredient.
  • Table 2 shows that the epoxy resin composition of the present invention is excellent in both thixotropy and water resistance.
  • a comparison of the viscosities of the curing agent solution (1) and the composition (2) shows that the addition of the component (C) to the epoxy resin composition increases the viscosity and imparts thixotropy.
  • the use of component (C) in combination with component (D) allows the viscosity to be adjusted and the desired thixotropy to be obtained.
  • the reaction molar ratio of the polyamine (b1) and the epoxy compound (b2) was outside the specified range of the present invention. It has been difficult to achieve both thixotropy and water resistance in a resin composition.
  • FIG. 1 shows a graph in which the horizontal axis is the UV dose (kJ/m 2 ) and the vertical axis is the YI value. The more suppressed the increase in the YI value even when the UV irradiation dose increases, the better the weather resistance.
  • the epoxy resin composition containing 0.5% by mass or more of the antioxidant (F) in particular has significantly improved weather resistance (Reference Examples 3 to 7).
  • the effect of improving weather resistance is high even if the amount of antioxidant used is small (Reference example 7).
  • an epoxy resin composition that has thixotropic properties and water resistance and is suitable for use as a joint decorative material that is used by filling and curing the joints of tiles, and a method for using the composition.

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Abstract

下記成分（Ａ）～（Ｄ）： （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）下記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤　Ｈ２Ｎ－ＣＨ２－Ａ－ＣＨ２－ＮＨ２　（１） （式（１）中、Ａはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。） （Ｃ）チクソトロピー性付与剤 （Ｄ）フィルム状粉体 を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記反応組成物（ｂ）が、前記ポリアミン（ｂ１）と前記エポキシ化合物（ｂ２）とを２．２／１～４．８／１のモル比で反応させて得られる反応組成物であり、前記フィルム状粉体（Ｄ）の厚さが０．５～５０μｍであるエポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びその使用方法である。

Description

エポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びこれらの使用方法
　本発明は、エポキシ樹脂組成物、タイル等の目地用装飾材料、及びこれらの使用方法に関する。
　エポキシ樹脂組成物は、土木、建築、輸送機器、その他機械分野で用いる接着剤、シーリング剤等に利用されている。
　特許文献１には、脂肪族のポリ炭化水素又はポリエーテルを主成分とし、２官能以上のエポキシ基を有する液状ポリマーとエポキシ樹脂硬化剤をバインダーとし、必要に応じ充填材及び添加剤を加えてなるエポキシシーリング材が、作業性、耐久性が良好であり、細溝に対しヘラにより充填可能な物性を有し、軟質ゴム状弾性体でシーリング材として優れた特性を有することが開示されている。
　特許文献２には、施工性が良好なタイル張り床の構成方法が開示され、タイルの目地間隙に充填される樹脂目地材として、接着性を有するエポキシ樹脂等の樹脂成分を所定量含有し、残りが充填剤と顔料からなるものが記載されている。
　特許文献３には、粒度が所定の範囲にある骨材と、極細の合成樹脂フィラメントからなるファインファイバー樹脂を混練したバインダーからなる建物の目地の充填材が、コンクリートのひび割れ挙動に対する追従性と圧縮強度が高く、体積減少が少ないことが開示されている。
特開昭５５－１１０１１６号公報 特開２００７－２６６３号公報 特開２０１８－１５９２５８号公報
　従来の建築用シーリング剤又は目地用充填材は、防水目的で水回りに使用するものや、コンクリートの補修等を目的として、特許文献１～３の開示技術のように多量の骨材を含有させて用いるものが一般的である。一方で近年、ＤＩＹや巣ごもり需要の増加により、建築物の内装の装飾目的でタイルの目地に充填し硬化させて用いる、目地用装飾材料の需要が高まっている。
　目地用装飾材料としては、壁面等に用いられるタイルの間隙に充填して用いても垂れ落ちが生じ難い特性（チクソトロピー性）と、実使用に適した耐水性が要求される。エポキシ樹脂組成物のレオロジー調整には、増粘剤、チクソトロピー性付与剤等の添加剤を用いることが考えられるが、公知の添加剤を用いるのみでは、所望のチクソトロピー性と耐水性との両立が困難であった。
　本発明の課題は、チクソトロピー性と耐水性とを有し、タイルの目地に充填し硬化させて用いる目地用装飾材料としての使用に適したエポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びその使用方法を提供することにある。
　本発明者らは、エポキシ樹脂、所定のエポキシ樹脂硬化剤、チクソトロピー性付与剤、及び所定形状のフィルム状粉体を含有するエポキシ樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち本発明は、下記に関する。
［１］下記成分（Ａ）～（Ｄ）：
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤
　　　Ｈ２Ｎ－ＣＨ２－Ａ－ＣＨ２－ＮＨ２　　　　（１）
（式（１）中、Ａはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。）
（Ｃ）チクソトロピー性付与剤
（Ｄ）フィルム状粉体
を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記反応組成物（ｂ）が、前記ポリアミン（ｂ１）と前記エポキシ化合物（ｂ２）とを２．２／１～４．８／１のモル比で反応させて得られる反応組成物であり、前記フィルム状粉体（Ｄ）の厚さが０．５～５０μｍである、エポキシ樹脂組成物。
［２］上記［１］に記載のエポキシ樹脂組成物を含む目地用装飾材料。
［３］上記［１］に記載のエポキシ樹脂組成物、又は上記［２］に記載の目地用装飾材料をタイルの目地に充填し、次いで硬化させる工程を有する、エポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料の使用方法。
［４］上記［１］に記載のエポキシ樹脂組成物の、目地用装飾材料としての使用。
　本発明によれば、チクソトロピー性と耐水性とを有し、タイルの目地に充填し硬化させて用いる目地用装飾材料としての使用に適したエポキシ樹脂組成物、目地用装飾材料、及びその使用方法を提供できる。
参考例１～７のエポキシ樹脂組成物の耐候性試験結果を示すグラフである。
［エポキシ樹脂組成物］
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記成分（Ａ）～（Ｄ）：
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤
　　　Ｈ２Ｎ－ＣＨ２－Ａ－ＣＨ２－ＮＨ２　　　　（１）
（式（１）中、Ａはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。）
（Ｃ）チクソトロピー性付与剤
（Ｄ）フィルム状粉体
を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記反応組成物（ｂ）が、前記ポリアミン（ｂ１）と前記エポキシ化合物（ｂ２）とを２．２／１～４．８／１のモル比で反応させて得られる反応組成物であり、前記フィルム状粉体（Ｄ）の厚さが０．５～５０μｍである。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は上記構成とすることにより、チクソトロピー性と耐水性とを有し、タイルの目地に充填し硬化させて用いる目地用装飾材料としての使用に適したエポキシ樹脂組成物とすることができる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物が上記効果を奏する理由については定かではないが、以下のように推察される。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）として、ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有する。該反応組成物（ｂ）はポリアミン（ｂ１）単独からなるエポキシ樹脂硬化剤と比較して粘度が高いことから、成分（Ｃ）であるチクソトロピー性付与剤を配合した際に、エポキシ樹脂組成物に対しチクソトロピー性を付与しやすくなると考えられる。さらに成分（Ｃ）と、所定形状の成分（Ｄ）とを併用することで、成分（Ｃ）を配合することによる過度な粘度上昇を抑制するか、あるいは、成分（Ｃ）を配合しても粘度上昇が十分でない場合には粘度上昇を助長させる効果を奏し、壁面等に用いられるタイルの間隙に充填して用いても垂れ落ちが生じ難く、目地用装飾材料としての使用に適したチクソトロピー性を得ることができると考えられる。
　またエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）に含まれる反応組成物（ｂ）において、ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応モル比を所定の範囲とすることにより、得られるエポキシ樹脂組成物がタイルの間隙への充填に適したチクソトロピー性を発現するとともに、実使用に適した耐水性が得られると考えられる。
　なお、本明細書において「ＸとＹとの反応物を含む反応組成物」とは、ＸとＹとの反応物（付加物）の他、該反応物以外の副生成物、未反応原料であるＸ、Ｙ等も含む組成物を意味する。
＜成分（Ａ）：エポキシ樹脂＞
　成分（Ａ）であるエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の活性水素と反応し得るエポキシ基を２以上有する樹脂であれば特に制限されず、飽和又は不飽和の脂肪族化合物や脂環式化合物、芳香族化合物、複素環式化合物のいずれであってもよい。得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点からは、成分（Ａ）は、芳香環又は脂環式構造を分子内に含むエポキシ樹脂が好ましい。
　当該エポキシ樹脂の具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び／又はグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールＡから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールＦから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂が挙げられる。上記のエポキシ樹脂は、２種以上混合して用いることもできる。
　上記の中でも、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、成分（Ａ）としては芳香環を分子内に含むエポキシ樹脂が好ましく、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールＡから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、及びビスフェノールＦから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするものがより好ましく、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点、入手性及び経済性の観点から、ビスフェノールＡから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂を主成分とするものがさらに好ましい。
　なお、ここでいう「主成分」とは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含みうることを意味し、好ましくは全体の５０～１００質量％、より好ましくは７０～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％を意味する。
　エポキシ樹脂（Ａ）は、固体エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂のいずれでもよい。本発明において「固体エポキシ樹脂」とは、室温（２５℃）で固体のエポキシ樹脂を意味し、「液状エポキシ樹脂」とは、室温（２５℃）で流動性を有する、液状のエポキシ樹脂を意味する。
　エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、好ましくは８０ｇ／当量以上、より好ましくは１００ｇ／当量以上、さらに好ましくは１２０ｇ／当量以上、よりさらに好ましくは１５０ｇ／当量以上であり、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化性の観点から、好ましくは１０００ｇ／当量以下、より好ましくは８００ｇ／当量以下、さらに好ましくは５００ｇ／当量以下、よりさらに好ましくは３００ｇ／当量以下である。
＜成分（Ｂ）：エポキシ樹脂硬化剤＞
　成分（Ｂ）であるエポキシ樹脂硬化剤は、下記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有する。
　　　Ｈ２Ｎ－ＣＨ２－Ａ－ＣＨ２－ＮＨ２　　　　（１）
（式（１）中、Ａはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。）
（ポリアミン（ｂ１））
　ポリアミン（ｂ１）は、前記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むものである。
　前記一般式（１）におけるＡはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。シクロアルキレン基としてはシクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基等が挙げられ、好ましくはシクロヘキシレン基である。Ａは、フェニレン基又はシクロヘキシレン基が好ましく、シクロヘキシレン基がより好ましい。具体的には、Ａは１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、及び１，４－シクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点からは１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、及び１，４－シクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましく、１，３－シクロヘキシレン基がさらに好ましい。なお本明細書におけるシクロヘキシレン基には、シス体、トランス体のいずれも含まれる。
　前記一般式（１）で示されるアミン化合物の具体例としては、ｏ－キシリレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、ｐ－キシリレンジアミン（ＰＸＤＡ）、１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、及び１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
　上記の中でも、一般式（１）で示されるアミン化合物としては、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、及び１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンがより好ましい。一般式（１）で示されるアミン化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ポリアミン（ｂ１）中の前記一般式（１）で示されるアミン化合物の含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上、よりさらに好ましくは６５質量％以上であり、１００質量％以下である。
　ポリアミン（ｂ１）は、前記一般式（１）で示されるアミン化合物以外のポリアミンを含むことができる。該ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の鎖状脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、トリシクロデカンジアミン、アダマンタンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノ－２－メチルシクロヘキサン、１，４－ジアミノ－３，６－ジエチルシクロヘキサン、ジアミノジエチルメチルシクロヘキサン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環式構造を有するポリアミン；フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン；Ｎ－アミノメチルピペラジン、Ｎ－アミノエチルピペラジン等の複素環式構造を有するポリアミン；ポリエーテルポリアミン；及びこれらのマンニッヒ変性物、エポキシ変性物、マイケル付加物、マイケル付加・重縮合物、スチレン変性物、ポリアミド変性物等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記の中でも、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、ポリアミン（ｂ１）は、さらにポリエーテルポリアミンを含むことが好ましい。
　ポリエーテルポリアミンは、エポキシ樹脂硬化剤成分としての機能を発揮する観点から、ポリエーテル構造と、少なくとも１つの活性水素を含むアミノ基を２以上有する化合物であることが好ましい。なお「活性水素を含むアミノ基」とは、アミノ基の窒素原子に直接結合した水素原子が少なくとも１つ存在するアミノ基をいう。
　ポリエーテルポリアミンとしては、鎖状ポリエーテルポリアミン、及び、環状ポリエーテルポリアミンが挙げられる。得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、ポリエーテルポリアミンは鎖状ポリエーテルポリアミンであることが好ましく、鎖状ポリエーテルジアミンであることがより好ましい。さらに好ましくは、ポリエーテルポリアミンは、下記一般式（２）で示されるポリオキシアルキレンジアミンである。
　　Ｈ２Ｎ－（Ｒ１Ｏ）ｎ－Ｒ２－ＮＨ２　　　（２）
（式（２）中、Ｒ１は炭素数２～６のアルキレン基である。ｎは（Ｒ１Ｏ）単位の平均繰り返し数であり、１を超える数である。複数のＲ１はすべて同一でもよく、異なっていてもよい。Ｒ２は炭素数２～１２の２価の基である。）
　式（２）におけるＲ１は、好ましくは炭素数２～４、より好ましくは炭素数２～３のアルキレン基である。Ｒ１の具体例としては、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられ、好ましくはエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、及びイソブチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、より好ましくはエチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、さらに好ましくはエチレン基及びプロピレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、よりさらに好ましくはプロピレン基である。
　式（２）におけるｎは、（Ｒ１Ｏ）単位の平均繰り返し数であり、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、好ましくは１．５～１００、より好ましくは１．５～５０、さらに好ましくは２～３０、よりさらに好ましくは２～２０、よりさらに好ましくは２～１０、よりさらに好ましくは２～６である。
　式（２）におけるＲ２は、好ましくは炭素数２～１２、より好ましくは２～８、さらに好ましくは２～４の２価の鎖状脂肪族基である。Ｒ２の具体例としては、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、へプタメチレン基、オクタメチレン基、エチルヘキシレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ２は、好ましくはエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、へプタメチレン基、オクタメチレン基、及びエチルヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、より好ましくはエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、及びイソブチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、さらに好ましくはエチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種、よりさらに好ましくはプロピレン基である。
　ポリエーテルポリアミンは、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、好ましくはポリオキシエチレンジアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、及びポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である。
　ポリエーテルポリアミンは、よりさらに好ましくは下記一般式（２－１）で示されるポリオキシアルキレンジアミンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式（２－１）中、ｎ１、ｎ２及びｎ３は平均繰り返し数であり、ｎ１＋ｎ３＞１、ｎ２≧０である。）
　式（２－１）におけるｎ１、ｎ２及びｎ３の和（ｎ１＋ｎ２＋ｎ３）は、好ましくは１．５～１００、より好ましくは１．５～５０、さらに好ましくは２～３０、よりさらに好ましくは２～２０、よりさらに好ましくは２～１０、よりさらに好ましくは２～６である。
　式（２－１）におけるｎ２は、好ましくは０～５０、より好ましくは０～３０、さらに好ましくは０～２０であり、よりさらに好ましくは０である。
　ポリエーテルポリアミンは、よりさらに好ましくは下記一般式（２－２）で示されるポリオキシプロピレンジアミンである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式（２－２）中、ｎは平均繰り返し数であり、１を超える数である。）
　式（２－２）におけるｎは、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、好ましくは１．５～１００、より好ましくは１．５～５０、さらに好ましくは２～３０、よりさらに好ましくは２～２０、よりさらに好ましくは２～１０、よりさらに好ましくは２～６である。
　ポリエーテルポリアミンとして、市販品を用いることもできる。市販のポリエーテルポリアミンとしては、ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　Ｄシリーズ（ポリオキシプロピレンジアミン、Ｄ－２３０、Ｄ－４００、Ｄ－２０００、Ｄ－４０００）、ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　ＥＤシリーズ（ＥＤ－６００、ＥＤ－９００、ＥＤ－２００３）（以上、ハンツマン社製）等が挙げられる。
　ポリアミン（ｂ１）が、前記ポリエーテルポリアミン等の、前記一般式（１）で示されるアミン化合物以外のポリアミンを含有する場合、ポリアミン（ｂ１）中の、前記一般式（１）で示されるアミン化合物以外のポリアミンの含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点から、好ましくは１．０質量％以上、より好ましくは２．０質量％以上、さらに好ましくは５．０質量％以上、よりさらに好ましくは１０質量％以上、よりさらに好ましくは２０質量％以上であり、耐水性を維持する観点から、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下、よりさらに好ましくは３５質量％以下である。
　ポリアミン（ｂ１）が、前記一般式（１）で示されるアミン化合物とポリエーテルポリアミンとを含有する場合、ポリアミン（ｂ１）中の前記一般式（１）で示されるアミン化合物とポリエーテルポリアミンとの合計含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、よりさらに好ましくは８５質量％以上、よりさらに好ましくは９０質量％以上、よりさらに好ましくは９５質量％以上であり、また、１００質量％以下である。
（エポキシ化合物（ｂ２））
　エポキシ化合物（ｂ２）は、分子中に少なくとも１つのエポキシ基を有する化合物であればよく、ポリアミン（ｂ１）との反応性の点から、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物がより好ましい。
　分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物の中でも、エポキシ化合物（ｂ２）としてはジグリシジルエーテル化合物が好ましく、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、分子内に芳香環又は脂環式構造を含むジグリシジルエーテル化合物がより好ましく、分子内に芳香環を含むジグリシジルエーテル化合物がさらに好ましい。
　中でも、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性を調整する観点、及び耐水性を維持する観点から、エポキシ化合物（ｂ２）としては下記一般式（３）で示される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式（３）中、Ｒ１１～Ｒ１４はそれぞれ独立に炭素数１～６のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄはそれぞれ独立に０～４の整数である。複数のＲ１１、複数のＲ１２、複数のＲ１３、及び複数のＲ１４はすべて同一でもよく、互いに異なってもよい。Ｘ１及びＸ２はそれぞれ独立に、単結合、－ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）－、又は－Ｃ（ＣＨ３）２－である。Ｒ１５は－ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２－である。ｍは平均繰り返し単位数を示し、０～１．０の数である。）
　式（３）中、Ｒ１１～Ｒ１４は炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、及びｔ－ブチル基からなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　ａ、ｂ、ｃ、及びｄはいずれも０～２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましく、すべて０であることがさらに好ましい。
　Ｘ１及びＸ２は－ＣＨ２－、又は－Ｃ（ＣＨ３）２－であることが好ましく、－Ｃ（ＣＨ３）２－であることがより好ましい。
　また、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、ｍは０～０．７であることが好ましく、０～０．５であることがより好ましく、０～０．３であることがさらに好ましく、０．０１～０．２であることがよりさらに好ましい。
　前記一般式（３）で示される化合物のエポキシ当量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、好ましくは８０ｇ／当量以上、より好ましくは１００ｇ／当量以上、さらに好ましくは１２０ｇ／当量以上、よりさらに好ましくは１５０ｇ／当量以上であり、また、硬化性の観点から、好ましくは１０００ｇ／当量以下、より好ましくは８００ｇ／当量以下、さらに好ましくは５００ｇ／当量以下、よりさらに好ましくは３００ｇ／当量以下である。
　本発明に用いられるエポキシ化合物（ｂ２）のうち、前記一般式（３）で示される化合物以外のエポキシ化合物の具体例としては、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｍ－クレジルグリシジルエーテル、ｐ－クレジルグリシジルエーテル、ｏ－クレジルグリシジルエーテル、ネオデカン酸グリシジルエステル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，３－プロパンジオールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　前記エポキシ化合物（ｂ２）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また前記エポキシ化合物（ｂ２）は、本発明のエポキシ樹脂組成物の主剤として用いる前記エポキシ樹脂（Ａ）と同じ化合物でもよく、異なっていてもよいが、混和性等の観点から、同じ化合物であることが好ましい。
（反応組成物（ｂ））
　エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）に含有される反応組成物（ｂ）は、前記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む。
　ここで、反応組成物（ｂ）は、前記ポリアミン（ｂ１）と前記エポキシ化合物（ｂ２）とを２．２／１～４．８／１のモル比で反応させて得られる反応組成物である。ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）とを該モル比で反応させて得られる反応組成物（ｂ）を用いることにより、所望のチクソトロピー性と耐水性とを有するエポキシ樹脂組成物が得られる。
　ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応モル比は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、好ましくは２．４／１～４．５／１、より好ましくは２．５／１～４．２／１である。
　反応組成物（ｂ）の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法が使用できる。例えば、反応器内にポリアミン（ｂ１）を仕込み、ここに所定のモル比のエポキシ化合物（ｂ２）を一括添加、又は滴下等により分割添加して加熱し、反応させる方法が挙げられる。該反応は窒素ガス等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。
　ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応時の温度及び反応時間は、使用するエポキシ化合物（ｂ２）の種類等に応じて適宜選択することができる。反応速度及び生産性、並びに原料の分解等を防止する観点からは、該反応時の温度は好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃である。また反応時間は、エポキシ化合物（ｂ２）の添加が終了してから、好ましくは０．５～１２時間、より好ましくは１～６時間である。
　エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の反応組成物（ｂ）の含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、よりさらに好ましくは８５質量％以上、よりさらに好ましくは９０質量％以上、よりさらに好ましくは９５質量％以上であり、また、１００質量％以下である。
＜成分（Ｃ）：チクソトロピー性付与剤＞
　成分（Ｃ）であるチクソトロピー性付与剤としては、無機系又は有機系の、公知のチクソトロピー性付与剤を用いることができる。無機系のチクソトロピー性付与剤としては、ベントナイト、カオリン、モンモリロナイト等の粘土鉱物、並びに、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。有機系のチクソトロピー性付与剤としては、脂肪酸アミド、アクリルポリマー、ポリオレフィン、ポリカルボン酸、セルロース類、ポリウレタン、ポリウレア、ポリウレタンウレア、並びにヒマシ油等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　上記の中でも、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性向上の観点、耐候性及び熱安定性に優れる観点から、成分（Ｃ）は好ましくは無機系のチクソトロピー性付与剤であり、より好ましくはシリカである。
　成分（Ｃ）として用いられるシリカの形状は特に制限されないが、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性向上の観点から、好ましくは球状、柱状、鱗片状、板状、繊維状、又は鎖状の粒子であり、より好ましくは球状粒子である。得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性向上の観点から、成分（Ｃ）として用いられるシリカは、好ましくはフュームドシリカである。
　成分（Ｃ）として用いられるシリカは、表面処理されているものでもよいが、チクソトロピー性付与の観点からは、表面処理されていない親水性シリカであることがより好ましい。
　成分（Ｃ）が粒子又は粉末である場合、成分（Ｃ）のＢＥＴ法による比表面積は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性向上の観点から、好ましくは２０～５００ｍ２／ｇ、より好ましくは３０～４５０ｍ２／ｇ、さらに好ましくは５０～３５０ｍ２／ｇである。
＜成分（Ｄ）：フィルム状粉体＞
　成分（Ｄ）であるフィルム状粉体は、成分（Ｃ）以外の粉体であって、厚さが０．５～５０μｍの粉体である。成分（Ｄ）は、成分（Ｃ）と併用することにより、タイルの間隙への充填に適したチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物が得られると考えられる。
　成分（Ｄ）の厚さは、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、０．５～５０μｍであり、好ましくは０．５～４５μｍ、さらに好ましくは０．７～４０μｍである。
　本明細書において「成分（Ｄ）の厚さ」とは、成分（Ｄ）の平均厚さを意味する。成分（Ｄ）の平均厚さは、次の方法により求めることができる。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１つのフィルム状粉体について厚さを３箇所計測し、その平均値ｘを求める。平均値ｘを１０個のフィルム状粉体について求め、ｘのＮ＝１０の平均を「成分（Ｄ）の厚さ」とする。
　成分（Ｄ）のアスペクト比は、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、好ましくは１．１～２００、より好ましくは１．１～１００、さらに好ましくは１．１～５０、よりさらに好ましくは１．１～２０、よりさらに好ましくは１．１～１０、よりさらに好ましくは１．１～５．０である。
　本明細書において「成分（Ｄ）のアスペクト比」とは、成分（Ｄ）の外径のうち最も長い径（最大径）と最も短い径（最小径）との比（最大径／最小径）を意味する。成分（Ｄ）のアスペクト比は、デジタルマイクロスコープを用いて、１つのフィルム状粉体の最大径及び最小径を計測してアスペクト比を算出し、Ｎ≧１０の平均から算出される。
　なお、成分（Ｄ）の最大径は、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、好ましくは０．５～２，０００μｍ、より好ましくは１～１，５００μｍ、さらに好ましくは１～１，０００μｍであり、成分（Ｄ）の最小径は、上記と同様の観点から、好ましくは０．２～１，５００μｍ、より好ましくは０．５～１，０００μｍ、さらに好ましくは０．８～８００μｍ、よりさらに好ましくは０．８～５００μｍである。
　成分（Ｄ）としては、前記形状を有するフィルム状の粉体であれば、有機材料、無機材料のいずれも用いることができる。成分（Ｄ）を構成する有機材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート等のポリアクリル樹脂；ウレタン樹脂；エポキシ樹脂；等の樹脂が挙げられる。成分（Ｄ）を構成する無機材料としては、タルク、雲母（マイカ）、雲母チタン、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミニウム、ガラス、オキシ塩化ビスマス等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
　上記の中でも、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、成分（Ｄ）はポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、雲母、雲母チタン、アルミニウム、ガラス、及びオキシ塩化ビスマスからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ウレタン樹脂、雲母及び雲母チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがより好ましく、ポリエチレンテレフタレート及び雲母からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。
　成分（Ｄ）は、エポキシ樹脂組成物にさらに装飾性を付与する観点から、前記有機材料又は無機材料の表面を着色剤により被覆したフィルム状粉体、又は、前記有機材料及び無機材料のうち２種以上を積層させた積層フィルム状の粉体であってもよい。前記着色剤としては、耐候性の観点から顔料が好ましく、例えば、酸化鉄、酸化チタン、紺青、群青、カルミン、及び、有機顔料からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
　成分（Ｄ）の具体例としては、酸化鉄被覆雲母チタン、紺青被覆雲母チタン、群青被覆雲母チタン、カルミン被覆雲母チタン、酸化鉄被覆雲母、有機顔料被覆雲母チタン、酸化チタン被覆ガラスフレーク、オキシ塩化ビスマス、酸化チタン被覆オキシ塩化ビスマス、アルミニウム粉体、ポリエチレンテレフタレート・アルミニウム・ウレタン積層フィルム粉体、ポリエチレンテレフタレート・アルミニウム・エポキシ積層フィルム粉体、ポリエチレンテレフタレート・ポリオレフィン積層フィルム粉体、ポリエチレンテレフタレート・ポリメチルメタクリレート積層フィルム粉体等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
＜含有量＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物中の各成分の含有量は、好ましくは以下の範囲である。
　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）との含有量比は、エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の活性水素数の比（エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の活性水素数／エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基数）が、好ましくは１／０．８～１／１．２、より好ましくは１／０．９～１／１．１、さらに好ましくは１／１となる量である。
　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点、並びに硬化性の観点から、好ましくは３０～６０質量％、より好ましくは３５～５５質量％、さらに好ましくは４０～５０質量％である。
　エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）との含有量比が前記範囲となる限り制限されないが、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性及び耐水性向上の観点、並びに硬化性の観点から、好ましくは５．０～３５質量％、より好ましくは１０～３０質量％、さらに好ましくは１５～３０質量％である。
　エポキシ樹脂組成物中のチクソトロピー性付与剤（Ｃ）の含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性向上の観点から、好ましくは２．０～２０質量％、より好ましくは２．０～１５質量％、さらに好ましくは３．０～１０質量％である。
　エポキシ樹脂組成物中のフィルム状粉体（Ｄ）の含有量は、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、好ましくは１．０～２０質量％、より好ましくは１．５～１５質量％、さらに好ましくは２．０～１０質量％である。
　また、エポキシ樹脂組成物中のフィルム状粉体（Ｄ）に対するチクソトロピー性付与剤（Ｃ）の含有量比は、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、質量比（Ｃ）／（Ｄ）として、好ましくは０．２～２０、より好ましくは０．５～１０、さらに好ましくは０．５～５．０、よりさらに好ましくは０．８～３．０の範囲である。
　エポキシ樹脂組成物中のチクソトロピー性付与剤（Ｃ）とフィルム状粉体（Ｄ）の合計含有量に対する、前記一般式（１）で示されるアミン化合物とポリエーテルポリアミンの合計使用量の比は、質量比［（一般式（１）で示されるアミン化合物とポリエーテルポリアミンの合計使用量）／｛（Ｃ）＋（Ｄ）｝］として、好ましくは０．５～５．０、より好ましくは０．８～３．０、さらに好ましくは１．０～２．５である。
＜その他の成分＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに、本発明の効果を阻害しない範囲で、硬化促進剤、成分（Ｃ）、（Ｄ）以外の充填剤、可塑剤等の改質成分、揺変剤等の流動調整成分、顔料、レベリング剤、粘着付与剤、エラストマー、非反応性希釈剤、酸化防止剤等、成分（Ａ）～（Ｄ）以外の成分を含有させてもよい。
（成分（Ｅ）：非反応性希釈剤）
　上記の中でも、粘度調整の観点、及び、組成物の取り扱い性を容易にする観点から、エポキシ樹脂組成物は、成分（Ｅ）として、非反応性希釈剤を含有することが好ましい。非反応性希釈剤としては、ベンジルアルコール、フルフリルアルコール、テトラフルフリルアルコール等が挙げられ、成分（Ａ）～（Ｄ）の分散又は溶解性の観点から、好ましくはベンジルアルコールである。
　エポキシ樹脂組成物が非反応性希釈剤（Ｅ）を含有する場合、該組成物中の非反応性希釈剤の含有量は、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは３～４０質量％の範囲で選択することができる。
（成分（Ｆ）：酸化防止剤）
　また、エポキシ樹脂組成物は、硬化物の耐候性向上の観点から、さらに成分（Ｆ）として、酸化防止剤を含有することができる。
　酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、銅系酸化防止剤、及びアミン系酸化防止剤等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
　フェノール系酸化防止剤としては、ジ－ｔ－ブチル－ヒドロキシフェニル構造を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。
　ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ペンタエリスリトール－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２－チオビス（４－メチル－６－１－ブチルフェノール）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロキシンナマミド）、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ベンジルホスホネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルスルホン酸エチルカルシウム、トリス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－イソシアヌレート、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール〔別名　ジブチルヒドロキシトルエン；ＢＨＴ〕、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’－メチレンビス－（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレン－ビス－（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス－（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、オクチル化ジフェニルアミン、２，４－ビス［（オクチルチオ）メチル］－Ｏ－クレゾール、イソオクチル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビス［３，３’－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－Ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓｅｃ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、ｄ－α－トコフェロール等が挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤の市販品としては、Ｉｒｇａｎｏｘシリーズ（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０　ＦＦ、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０３５　ＦＦ、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６　ＦＤ、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０９８、Ｉｒｇａｎｏｘ　１１３５、Ｉｒｇａｎｏｘ　１３３０、Ｉｒｇａｎｏｘ　１５２０Ｌ、Ｉｒｇａｎｏｘ　２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ　２４５　ＦＦ、Ｉｒｇａｎｏｘ　２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ　３１１４、Ｉｒｇａｎｏｘ　５６５、以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、アデカスタブ　ＡＯシリーズ（ＡＯ－２０、ＡＯ－３０、ＡＯ－４０、ＡＯ－５０、ＡＯ－６０、ＡＯ－８０、ＡＯ－３３０、以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤としては、ジアルキルチオジプロピオネート、及び、アルキルチオプロピオン酸の多価アルコールエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。例えば、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ラウリルステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）等が挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤の市販品としては、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＴＰ－Ｄ（ペンタエリスリトールテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート））、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＴＰＳ（ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート）、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＴＰＭ（ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート）、ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＴＰＬ－Ｒ（ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート）（以上、住友化学工業（株）製）等が挙げられる。
　リン系酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト等のホスファイト系酸化防止剤；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－デシロキシ－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド系酸化防止剤；等が挙げられる。これらの中でも、耐候性向上の観点から、好ましくはホスファイト系酸化防止剤である。
　リン系酸化防止剤の市販品としては、Ｉｒｇａｆｏｓシリーズ（Ｉｒｇａｆｏｓ　１６８、Ｉｒｇａｆｏｓ　１６８　ＦＦ等、以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、アデカスタブシリーズ（アデカスタブ　ＰＥＰ－８、アデカスタブ　ＰＥＰ－３６、アデカスタブ　ＨＰ－１０、アデカスタブ　２１１２、アデカスタブ　２１１２ＲＧ、アデカスタブ　１１７８、アデカスタブ　１５００、アデカスタブ　Ｃ、アデカスタブ　１３５Ａ、アデカスタブ　３０１０、アデカスタブ　ＴＰＰ、以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。
　銅系酸化防止剤としては、酸化第一銅、塩化第一銅、ジメチルジチオカルバミン酸銅等が挙げられる。
　アミン系酸化防止剤としては、耐候性向上の観点から、ヒンダードアミン系酸化防止剤が好ましい。
　ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（Ｎ－メチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、Ｎ，Ｎ′－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，６－ヘキサメチレンジアミン、２－メチル－２－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）プロピオンアミド、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ポリ〔｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）イミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチル｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝〕、ポリ〔（６－モルホリノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル）｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝〕、コハク酸ジメチルと１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンとの重縮合物、Ｎ，Ｎ′－４，７－テトラキス〔４，６－ビス｛Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ｝－１，３，５－トリアジン－２－イル〕－４，７－ジアザデカン－１，１０－ジアミン等が挙げられる。
　ヒンダードアミン系酸化防止剤の市販品としては、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ　２０２０　ＦＤＬ、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ　９４４　ＦＤＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ　ＰＡ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ　７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ　７７０　ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
　ヒンダードアミン系以外のアミン系酸化防止剤としては、モノオクチルジフェニルアミン、モノノニルジフェニルアミン等のモノアルキルジフェニルアミン系化合物；４，４’－ジブチルジフェニルアミン、４，４’－ジペンチルジフェニルアミン、４，４’－ジヘキシルジフェニルアミン、４，４’－ジヘプチルジフェニルアミン、４，４’－ジオクチルジフェニルアミン、４，４’－ジノニルジフェニルアミン等のジアルキルジフェニルアミン系化合物；テトラブチルジフェニルアミン、テトラヘキシルジフェニルアミン、テトラオクチルジフェニルアミン、テトラノニルジフェニルアミン等のポリアルキルジフェニルアミン系化合物；及びアルキル置換フェニル－α－ナフチルアミン等のナフチルアミン系化合物等が挙げられる。
　成分（Ｆ）は、１種又は２種以上を用いることができる。
　上記の中でも、硬化物の耐候性向上の観点から、成分（Ｆ）としては、好ましくはフェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくはフェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも１種である。また、成分（Ｆ）はフェノール系酸化防止剤を含むことがさらに好ましく、よりさらに好ましくはフェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤との組み合わせを含むことである。成分（Ｆ）は、光化学反応の初期に発生するラジカルを捕捉する一次酸化防止剤（例えばフェノール系酸化防止剤）と、一次酸化防止剤から発生したハイドロパーオキサイドを分解する二次酸化防止剤（例えばリン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤）を組み合わせて使用するとより高い耐候性が得られる傾向があるためである。
　成分（Ｆ）中のフェノール系酸化防止剤の含有量は、硬化物の耐候性向上の観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、１００質量％以下である。
　上記フェノール系酸化防止剤としては、好ましくはヒンダードフェノール系酸化防止剤、より好ましくは２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールであり、上記リン系酸化防止剤としては、好ましくはホスファイト系酸化防止剤、より好ましくはトリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイトである。
　エポキシ樹脂組成物が成分（Ｆ）を含有する場合、エポキシ樹脂組成物中の成分（Ｆ）の含有量は、硬化物の耐候性、及び経済性の観点から、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１５質量％、さらに好ましくは０．１～１５質量％、よりさらに好ましくは０．２～１５質量％、よりさらに好ましくは０．５～１２質量％、よりさらに好ましくは１～１２質量％である。
　フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤を併用する場合には、その合計含有量は、エポキシ樹脂組成物中、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１５質量％、さらに好ましくは０．１～１５質量％、よりさらに好ましくは０．２～１５質量％、よりさらに好ましくは０．５～１２質量％、よりさらに好ましくは１～１２質量％、よりさらに好ましくは１～１０質量％、よりさらに好ましくは１～５質量％である。また、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤の含有量の比（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）は、質量比で、好ましくは０．１～２０、より好ましくは０．２～１０、さらに好ましくは０．２～５、よりさらに好ましくは０．５～２の範囲である。
　但し、エポキシ樹脂組成物中の成分（Ａ）～（Ｄ）の合計含有量は、本発明の効果を有効に得る観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、よりさらに好ましくは７５質量％以上であり、１００質量％以下である。
　なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、目地用装飾材料として屋内で使用する際の安全性の観点から、有機溶剤の含有量が少ない方が好ましい。エポキシ樹脂組成物中の有機溶剤の含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下、よりさらに好ましくは０．１質量％以下であり、よりさらに好ましくは０質量％である。
＜粘度＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物の温度２５℃における粘度は、所望のチクソトロピー性を有するエポキシ樹脂組成物を得る観点から、好ましくは１０，０００～１５０，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０，０００～１２０，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１５，０００～１００，０００ｍＰａ・ｓ、よりさらに好ましくは１５，０００～８０，０００ｍＰａ・ｓ、よりさらに好ましくは２０，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓである。
　エポキシ樹脂組成物の温度２５℃における粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
＜エポキシ樹脂組成物の製造方法＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法には特に制限はないが、成分（Ａ）～（Ｄ）の混合容易性の観点から、予め、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有する主剤と、成分（Ｂ）～（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤組成物とをそれぞれ調製し、次いで、該主剤とエポキシ樹脂硬化剤組成物とを混合する工程を有することが好ましい。主剤とエポキシ樹脂硬化剤組成物の粘度を同程度に調整してから両者を混合することで、成分（Ａ）～（Ｄ）をより均一に混合することができるためである。
　主剤中の成分（Ｃ）の質量とエポキシ樹脂硬化剤組成物中の成分（Ｃ）の質量との比は、成分（Ａ）～（Ｄ）の混合容易性の観点から、好ましくは１／１０～１０／１、より好ましくは１／５～５／１、さらに好ましくは１／３～３／１である。
　また、成分（Ａ）～（Ｄ）の混合容易性の観点から、主剤及びエポキシ樹脂硬化剤組成物は、それぞれ、非反応性希釈剤（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。非反応性希釈剤としては、前述の例示化合物を用いることができる。非反応性希釈剤を含有する場合、主剤中の非反応性希釈剤の含有量、及びエポキシ樹脂硬化剤組成物中の非反応性希釈剤の含有量は、所望の粘度に応じて、それぞれ、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは３～４０質量％の範囲で選択することができる。
　エポキシ樹脂組成物の製造における各成分の混合温度及び混合時間には特に制限はなく、通常、混合温度は０～６０℃、混合時間は５分～６時間の範囲で選択することができる。
［目地用装飾材料］
　本発明は、前記エポキシ樹脂組成物を含む目地用装飾材料を提供する。本明細書において目地用装飾材料とは、タイルの目地の装飾を目的として、タイルの目地に充填し硬化させて用いる材料を意味する。すなわち目地用装飾材料は、目地用のシーリング材、接着剤等とは使用目的が異なるものである。
　目地用装飾材料に含まれる各成分及びその好適範囲は、前記エポキシ樹脂組成物において記載した範囲と同じである。
　また、目地用装飾材料中の前記エポキシ樹脂組成物の含有量は、所望のチクソトロピー性と耐水性とを有効に発現させる観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、よりさらに好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％以下である。
　目地用装飾材料は、成分（Ａ）を含有する第１剤と、成分（Ｂ）を含有する第２剤とを備えたカートリッジの形態であってもよい。第１剤と第２剤との混合容易性の観点から、該カートリッジは、好ましくは、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有する主剤（第１剤）と、成分（Ｂ）～（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤組成物（第２剤）とを備えた形態である。また前述の通り、第１剤と第２剤との混合容易性の観点から、第１剤及び第２剤は、それぞれ、非反応性希釈剤（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。
　カートリッジの形態である目地用装飾材料が酸化防止剤（Ｆ）を含有する場合、成分（Ｆ）は、エポキシ樹脂硬化剤組成物（第２剤）に含有させることが好ましい。
　前記カートリッジは、例えば、第１剤を充填したチューブと、第２剤を充填したチューブとを備えた形態が挙げられる。使用時には、カートリッジの先端部に混合ノズルを装着し、シーリングガン（押出器）によって第１剤及び第２剤をチューブから押し出しながら混合する。ノズル先端より吐出された混合物（エポキシ樹脂組成物からなる目地用装飾材料）は、直に対象物に塗布することができる。
［使用方法］
　本発明は、前記エポキシ樹脂組成物、又は前記目地用装飾材料をタイルの目地に充填し、次いで硬化させる工程を有する、エポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料の使用方法を提供する。
　本発明の使用方法の一実施形態としては、例えば次の方法が挙げられる。まず「エポキシ樹脂組成物の製造方法」において記載した、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有する主剤と、成分（Ｂ）～（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤組成物とを調製して、それぞれチューブ等の容器に充填する。そして、該主剤とエポキシ樹脂硬化剤組成物とを使用直前に混合して、エポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料を調製する。主剤とエポキシ樹脂硬化剤組成物との混合比は、主剤中のエポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基の数に対するエポキシ樹脂硬化剤組成物中のエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の活性水素数の比（エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）中の活性水素数／エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基数）が、好ましくは１／０．８～１／１．２、より好ましくは１／０．９～１／１．１、さらに好ましくは１／１となる比率である。
　調製したエポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料をタイルの目地に充填し、必要に応じてへら、刷毛等を用いて表面を平らにならした後、大気中に放置することで、常温常圧にてエポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料を硬化させることができる。
　なお、エポキシ樹脂組成物、又は目地用装飾材料は、前述したカートリッジの形態にして使用してもよい。
　エポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料の硬化温度及び硬化時間は適宜選択することができる。大気中に放置して硬化させる場合、通常、硬化温度は－１０℃～４０℃、硬化時間は０．５時間～１４日間の範囲で選択される。
［使用］
　また本発明は、前記エポキシ樹脂組成物の、目地用装飾材料としての使用を提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、そのままタイルの目地用装飾材料として、好ましくは上記使用方法により使用することができる。
　以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、各例の組成物の評価及び測定は、以下の方法に従って行った。
（成分（Ｄ）の厚さ）
　走査型電子顕微鏡（Ｃａｒｌ　Ｚｅｉｓｓ製「Ｇｅｍｉｎｉ　ＳＥＭ　５００」）を用いて、加速電圧：５または１０ｋＶ、観察倍率：８００－１００００倍の条件で、１つのフィルム状粉体について厚さを３箇所計測し、その平均値ｘを求めた。該平均値ｘを１０個のフィルム状粉体について求め、ｘのＮ＝１０の平均を成分（Ｄ）の厚さとした。
（成分（Ｄ）のアスペクト比）
　デジタルマイクロスコープ（キーエンス製「ＶＨＸ－７０００）を用いて、観察倍率：２０－５００倍の条件で、１つのフィルム状粉体の最大径及び最小径を計測してアスペクト比を算出し、Ｎ≧１０の平均から算出した。
（粘度）
　Ｅ型粘度計「ＴＶＥ－２２Ｈ型粘度計　コーンプレートタイプ」（東機産業（株）製）を用いて、回転数：０．５ｒｐｍにて、２５℃における粘度を測定した。粘度測定は以下の溶液又は組成物（１）～（３）について行い、表２に示した。
（１）表２に記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物に用いた硬化剤溶液
（２）表２に記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物に用いた、硬化剤溶液及び成分（Ｃ）からなる組成物
（３）表２に記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物
（チクソトロピー性）
　各例のエポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性は、室温（２３℃）において、垂直に立てた基板（リン酸亜鉛処理鋼板）に厚みが０．５ｃｍとなるように各例のエポキシ樹脂組成物を付着させ、２４時間後の状態を目視確認して以下の基準により評価した。
＜評価基準＞
　Ｇ：エポキシ樹脂組成物が元の位置から流れていない
　Ｆ：エポキシ樹脂組成物が元の位置から流れている
（耐水性）
　各例のエポキシ樹脂組成物の耐水性は、後述の方法により主剤及びエポキシ樹脂硬化剤組成物を混合してエポキシ樹脂組成物を作成した直後に、２５℃の純水中に該組成物を投入し、２４時間後の状態を目視確認して、以下の基準により評価した。
＜評価基準＞
　Ｇ：純水中に投入したエポキシ樹脂組成物の外観に変化がない
　Ｆ：純水中に投入したエポキシ樹脂組成物の表面が白化している
製造例１（硬化剤溶液の調製）
　攪拌装置、温度計、窒素導入管、滴下漏斗及び冷却管を備えた内容積２リットルのセパラブルフラスコに、ポリアミン（ｂ１）である１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（１，３－ＢＡＣ、三菱瓦斯化学（株）製、シス／トランス比＝７７／２３）１９．８ｇ（０．１３９モル）及びポリエーテルポリアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　Ｄ－２３０、ハンツマン社製）８．４ｇ（０．０３５モル）を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら８０℃に昇温した。８０℃に保ちながら、エポキシ化合物（ｂ２）であるビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株）製）２４．０ｇ（０．０６４５モル）を２時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃に昇温して２時間反応を行い、成分（ｂ）である、１，３－ＢＡＣ、Ｄ－２３０、及びｊＥＲ８２８の反応物を含む反応組成物を得た。ここに、成分（Ｅ）であるベンジルアルコール３７．８ｇを添加して希釈し、実施例１で用いる硬化剤溶液を調製した。
製造例２、比較製造例１～２
　ポリアミン（ｂ１）、エポキシ化合物（ｂ２）、及びベンジルアルコールの使用量を表１に示す通りに変更したこと以外は、製造例１と同様の方法で硬化剤溶液を調製した。硬化剤溶液の組成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１に記載の成分は下記である。なお、表１中の配合量（ｇ）は、いずれも有効成分量である。
（ｂ１－１）：１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（１，３－ＢＡＣ、三菱瓦斯化学（株）製、シス／トランス比＝７７／２３）、一般式（１）で示されるアミン化合物
（ｂ１－２）：ポリエーテルポリアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ　Ｄ－２３０、ハンツマン社製）、下記一般式で示されるポリオキシプロピレンジアミン、一般式におけるｎ＝２．５
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（ｂ２－１）：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株）製）、エポキシ当量１８６ｇ／当量、下記構造式で示され、ｎ＝０．１１である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記式中、Ｒ１５は－ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）－、又は－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２－である。
実施例１
（主剤の調製）
　エポキシ樹脂（Ａ）であるビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株）製）９５．０ｇに対し、成分（Ｃ）であるシリカ（Ｋ－２００、日本アエロジル製）６．０ｇ、及び、成分（Ｅ）であるベンジルアルコール５．０ｇを配合して混合し、エポキシ樹脂（Ａ）を含む主剤を調製した。
（エポキシ樹脂硬化剤組成物の調製）
　製造例１で得られた硬化剤溶液９０．０ｇに対し、成分（Ｃ）であるシリカ（Ｋ－２００、日本アエロジル製）６．０ｇ、及び、成分（Ｄ）であるフィルム状粉体（ダイヤモンドピースＮｏ．５５ＤＧゴールド、ダイヤ工業（株）製）１０．０ｇを配合して混合し、エポキシ樹脂硬化剤組成物を調製した。
（エポキシ樹脂組成物の調製、評価）
　前記主剤及びエポキシ樹脂硬化剤組成物を、硬化剤中の活性水素数と、主剤中のエポキシ樹脂のエポキシ基数とが１／１となるよう配合して混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組成物について、前述の方法で評価を行った結果を表２に示す。
実施例２、比較例１～２
　実施例１において、使用する成分の種類及び配合量を表２に示す通りに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製し、前述の方法で評価を行った。結果を表２に示す。なお、表２中の配合量（ｇ）は、いずれも有姿での配合量であり、各成分の含有量（質量％）は有効成分量である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表２に記載の成分は下記である。
（Ａ）：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株）製）、エポキシ当量１８６ｇ／当量
（Ｃ）：シリカ（Ｋ－２００、日本アエロジル製）
（Ｄ）：フィルム状粉体（ダイヤモンドピースＮｏ．５５ＤＧゴールド、ダイヤ工業（株）製）、厚さ１４．９μｍ、アスペクト比１．６０、ポリエチレンテレフタレート・アルミニウム・ウレタン積層フィルム粉体
　表２より、本発明のエポキシ樹脂組成物はチクソトロピー性及び耐水性のいずれにおいても優れることがわかる。硬化剤溶液（１）と組成物（２）の粘度の比較によれば、エポキシ樹脂組成物に成分（Ｃ）を配合することで粘度が上昇し、チクソトロピー性が付与される。また、組成物（２）と（３）の粘度との比較によれば、成分（Ｃ）にさらに成分（Ｄ）を組み合わせて用いることにより、粘度が調整され、所望のチクソトロピー性が得られることがわかる。
　これに対し、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）において、ポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応モル比が本発明の規定範囲外である反応組成物を用いた比較例１～２のエポキシ樹脂組成物では、チクソトロピー性と耐水性とを両立することが困難であった。
参考例１～７（酸化防止剤（Ｆ）による耐候性向上効果の検討）
　表３に示す各成分を混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表３中の配合量（ｇ）は、有姿での配合量であり、各成分の含有量（質量％）は有効成分量である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表３に記載の成分は下記である。
（Ａ）：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株）製）、エポキシ当量１８６ｇ／当量
（Ｆ１）：ジブチルヒドロキシトルエン（東京化成工業（株）製）
（Ｆ２）：トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト（アデカスタブ２１１２、（株）ＡＤＥＫＡ製）
　また、参考例１～７のエポキシ樹脂組成物を用いて、ＩＳＯ４９８２　Ｐａｒｔ　３　Ｍｅｔｈｏｄ　Ａ規格に準拠して以下の方法で耐候性試験を行った。
　参考例１～７で得られたエポキシ樹脂組成物を、５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ２ｍｍのシリコーン型内で、２３℃、５０％Ｒ．Ｈ．環境下で７日間硬化させて試験片を作製した。この試験片について色差計（日本電色工業（株）製「ＣＯＨ４００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７３７３：２００６に準拠してＹＩ値を測定した。次いで、試験片をＵＶ試験機「サンテストＸＸＬ＋」（（株）東洋精機製作所製）に入れ、温度３８℃で、キセノンランプにより波長３００～４００ｎｍの紫外線を照度６０Ｗ／ｍ２の強度で照射した。ＵＶ照射量が所定量に到達した後に試験片を取り出し、前記と同様にＹＩ値を測定した。
　横軸をＵＶ照射量（ｋＪ／ｍ２）、縦軸をＹＩ値としてプロットしたグラフを図１に示した。ＵＶ照射量が増加してもＹＩ値の上昇が抑えられているものほど、耐候性が優れることを示す。
　図１によれば、特に酸化防止剤（Ｆ）をエポキシ樹脂組成物中、０．５質量％以上含有するエポキシ樹脂組成物は、耐候性が顕著に向上することがわかる（参考例３～７）。また、酸化防止剤としてフェノール系酸化防止剤（Ｆ１）及びリン系酸化防止剤（Ｆ２）とを併用すると、酸化防止剤の使用量が少なくても耐候性向上効果が高いことがわかる（参考例７）。
　本発明によれば、チクソトロピー性と耐水性とを有し、タイルの目地に充填し硬化させて用いる目地用装飾材料としての使用に適したエポキシ樹脂組成物、及びその使用方法を提供できる。

Claims (12)

  1. 　下記成分（Ａ）～（Ｄ）：
    （Ａ）エポキシ樹脂
    （Ｂ）下記一般式（１）で示されるアミン化合物を含むポリアミン（ｂ１）とエポキシ化合物（ｂ２）との反応物を含む反応組成物（ｂ）を含有するエポキシ樹脂硬化剤
    　　　Ｈ２Ｎ－ＣＨ２－Ａ－ＣＨ２－ＮＨ２　　　　（１）
    （式（１）中、Ａはフェニレン基又はシクロアルキレン基である。）
    （Ｃ）チクソトロピー性付与剤
    （Ｄ）フィルム状粉体
    を含有するエポキシ樹脂組成物であって、
    　前記反応組成物（ｂ）が、前記ポリアミン（ｂ１）と前記エポキシ化合物（ｂ２）とを２．２／１～４．８／１のモル比で反応させて得られる反応組成物であり、
    　前記フィルム状粉体（Ｄ）の厚さが０．５～５０μｍである、エポキシ樹脂組成物。
  2. 　前記チクソトロピー性付与剤（Ｃ）がシリカである、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3. 　前記ポリアミン（ｂ１）がさらにポリエーテルポリアミンを含む、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4. 　前記フィルム状粉体（Ｄ）のアスペクト比が１．１～５０である、請求項１～３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  5. 　前記フィルム状粉体（Ｄ）がポリエチレンテレフタレート及び雲母からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  6. 　前記一般式（１）におけるＡがシクロヘキシレン基である、請求項１～５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 　前記エポキシ樹脂組成物中の前記チクソトロピー性付与剤（Ｃ）の含有量が２．０～２０質量％である、請求項１～６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  8. 　前記エポキシ樹脂組成物中の前記フィルム状粉体（Ｄ）の含有量が１．０～２０質量％である、請求項１～７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  9. 　さらに成分（Ｆ）として酸化防止剤を含有する、請求項１～８のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を含む目地用装飾材料。
  11. 　請求項１～９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、又は請求項９に記載の目地用装飾材料をタイルの目地に充填し、次いで硬化させる工程を有する、エポキシ樹脂組成物又は目地用装飾材料の使用方法。
  12. 　請求項１～９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の、目地用装飾材料としての使用。
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