WO2023119884A1 - プリント基板の製造方法 - Google Patents

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WO2023119884A1
WO2023119884A1 PCT/JP2022/040635 JP2022040635W WO2023119884A1 WO 2023119884 A1 WO2023119884 A1 WO 2023119884A1 JP 2022040635 W JP2022040635 W JP 2022040635W WO 2023119884 A1 WO2023119884 A1 WO 2023119884A1
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WO
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masking
circuit board
printed circuit
liquid
manufacturing
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PCT/JP2022/040635
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English (en)
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忠 京相
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富士フイルム株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, and more particularly to a technique using masking.
  • Patent Literature 1 describes a method of preventing electrical connection between terminal leads and conductive coatings by using a masking cap.
  • Patent Document 2 describes a method of forming a resistance pattern made of a resistance film using a resist created by a photolithography process.
  • Patent Document 1 does not specifically describe a method for connecting the conductive film to the ground, and the conductive film functions as an antenna as it is. Originally, the shielding conductive film should be grounded by connecting it to the ground of the circuit board, but the method described in Patent Document 1 cannot achieve this.
  • Patent Document 2 requires a photolithography process, which is difficult to implement on a printed circuit board on which components have already been mounted. Furthermore, in the method described in Patent Document 2, in order to remove the resist, the substrate is placed in a solvent such as acetone and subjected to ultrasonic vibrations. you can't.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed circuit board that forms two types of patterns with different characteristics on the circuit board in a simpler process.
  • One aspect of the printed circuit board manufacturing method for achieving the above object comprises a masking step of applying a masking material to a part of the printed circuit board; a first masking removal step of removing at least a portion of the masking material; and applying a second liquid different from the first liquid to at least a portion of the area from which the masking material has been removed. and a second liquid applying step.
  • two types of patterns having different characteristics can be formed on the substrate by a simple process.
  • the thickness of the masking material applied in the masking step is preferably thicker than the thickness of the first liquid applied in the first liquid applying step.
  • the thickness is the height in the direction perpendicular to the surface of the printed circuit board to which the first liquid is applied. This allows the masking material to be removed without affecting the first liquid.
  • the masking material is preferably integrated within the regions given in the masking process. This allows the connected masking material to be removed at once.
  • the masking material is the third liquid and is preferably applied by a dispenser. This allows appropriate application of the masking material.
  • the first liquid is preferably masking material. This reduces the number of materials used and reduces costs.
  • the first masking removal step preferably removes at least part of the masking material by laser processing. Also, in the first masking removal step, at least part of the masking material may be removed by drilling, or at least part of the masking material may be removed by sawing. Thereby, even if the first liquid is a masking material, the masking material can be selectively removed.
  • the first liquid is preferably applied by spraying. Thereby, the first liquid can be applied to a wide area at low cost.
  • the second liquid is preferably applied by an inkjet head. As a result, the second liquid can be applied only to required areas.
  • the second liquid may be applied by spraying. Thereby, the second liquid can be applied to a wide area at low cost.
  • the first liquid is an ultraviolet curable ink that is fully cured after passing through a semi-cured state by irradiation with ultraviolet rays. It is preferable to provide a semi-curing step to This allows the masking material to be removed without affecting the first liquid.
  • the first liquid is insulating ink having insulating properties
  • the second liquid is conductive ink containing a conductive substance
  • the second liquid forms an electromagnetic wave shield that blocks electromagnetic waves.
  • an electromagnetic wave shield can be formed on the printed circuit board.
  • a mounting process for mounting electronic components on a printed circuit board is provided, and the masking process is preferably performed before the mounting process. This allows the masking material to be applied by contact processes such as screen printing, gravure printing, and electrophotography.
  • a second masking removal step of removing at least part of the applied masking material By leaving a part of the masking material in the first masking removal process, it is possible to protect the area where the second liquid is not applied in the second liquid applying process, and the part of the masking material can be used as the second liquid. can be removed after the liquid application step.
  • the masking material is preferably masking tape. This facilitates masking removal.
  • the masking material may be a liquid-repellent agent.
  • a liquid-repellent agent can also be used to mask the first liquid.
  • the first masking removal step preferably includes plasma treatment. This allows the masking material to be removed without physically peeling it off.
  • the masking material is preferably a masking member having the shape of the area to be masked. This allows the masking material to be placed by the mounter.
  • the masking member preferably has electrical conductivity and includes a first liquid removing step of removing the first liquid applied to the masking member from the masking member. Thereby, the conductive masking member and the second liquid can be brought into contact with each other.
  • a cream solder application step of applying cream solder to the printed circuit board and a reflow step of soldering the printed circuit board and the electronic component are provided, and the masking member is preferably soldered to the printed circuit board in the reflow process. This allows the masking material to be fixed to the printed circuit board by a reflow process.
  • a conductive member applying step of applying a conductive member to a portion of the printed circuit board before the masking step; a first liquid removing step of removing the first liquid applied to the conductive member from the conductive member; is preferably provided. This allows contact between the conductive member and the second liquid.
  • the first liquid removing step preferably removes part of the conductive member. Thereby, the first liquid can be completely removed.
  • two types of patterns with different characteristics can be formed on a substrate by a simpler process.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic board, which is a printed board.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the three-dimensional structure of the electronic substrate.
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the first embodiment.
  • 4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the surface mounting reflow process.
  • 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the masking material.
  • 6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink application process.
  • FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the masking material removal step.
  • FIG. 8A and 8B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the conductive ink application step.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the first modification of the first embodiment.
  • 10A and 10B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic board after the cream solder application process.
  • 11A and 11B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the masking material.
  • 12A and 12B are a plan view and a cross-sectional view of an electronic board used in a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 13 is a flow chart showing an example of a method for manufacturing a printed circuit board according to the second modification of the first embodiment.
  • 14A and 14B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the masking material.
  • 15A and 15B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink application process.
  • FIG. 16 is a plan view and cross-sectional view of the electronic substrate after the first masking material removal step.
  • 17A and 17B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the conductive ink application process.
  • FIG. 18 is a plan view and cross-sectional view of the electronic substrate after the second masking material removal step.
  • 19A and 19B are a plan view and a cross-sectional view of an electronic substrate after a masking material application step in a third modification of the first embodiment.
  • 20A and 20B are a plan view and a cross-sectional view of an electronic substrate after a masking material application step in a fourth modification of the first embodiment.
  • 21A and 21B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink application process.
  • FIG. 22 is a plan view and cross-sectional view of the electronic substrate after the masking material removal step.
  • 23A and 23B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the conductive ink.
  • 24A and 24B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the masking material.
  • 25A and 25B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink application process.
  • 26A and 26B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink removal process.
  • 27A and 27B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink removal process.
  • FIG. 28 is a flow chart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the third embodiment.
  • 29A and 29B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the step of applying the conductive member.
  • FIG. 30 is a plan view and cross-sectional view of the electronic substrate after the masking material application process.
  • 31A and 31B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the insulating ink application process.
  • FIG. 32 is a plan view and cross-sectional view of the electronic substrate after the masking material removal step.
  • 33A and 33B are a plan view and a cross-sectional view of the electronic substrate after the conductive ink application process.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic board 1000, which is a printed board. As shown in FIG. 1, the electronic board 1000 has an IC 1006, a resistor 1008, and a capacitor 1010 mounted on a component mounting surface 1004 of a wiring board 1002. FIG. The electronic board 1000 and the wiring board 1002 are examples of printed boards.
  • a conductive pattern 1020 is formed on the electronic board 1000 for the IC 1006 , and an insulating coating 1022 is formed for the resistor 1008 and the capacitor 1010 . Further, on the electronic substrate 1000, an insulating coating 1022 is formed on the electrodes 1009 exposed without mounting the electronic components of the wiring substrate 1002 thereon.
  • FIG. 1 shows an example in which one surface of the wiring board 1002 is the component mounting surface 1004, both surfaces of the wiring board 1002 may be component mounting surfaces.
  • a wiring board 1002 is provided with two fiducial marks 1005 (an example of an "alignment mark").
  • a fiducial mark 1005 indicates a reference position of the wiring board 1002 .
  • the number, position, and shape of fiducial marks 1005 can be determined as appropriate.
  • the IC 1006 is an electronic component in which a semiconductor integrated circuit is enclosed in a package such as resin.
  • the IC 1006 has electrodes exposed outside the package. Note that IC is an abbreviation for Integrated Circuit.
  • a resistor 1008 includes an electrical resistance element. Resistor 1008 also includes a resistor array 1008A in which a plurality of integrated electric resistance elements are encapsulated in a package such as resin. Capacitor 1010 includes various capacitors such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors.
  • an insulating pattern 1024 (see FIG. 2) is formed using an insulating ink in an area where the IC 1006 is arranged. is used to form the conductive pattern 1020 . 1, illustration of the insulating pattern 1024 is omitted.
  • the conductive pattern 1020 is formed by arranging a conductive ink in a formation area of the conductive pattern 1020 with a printing device (not shown), and then drying and curing the continuum of ink dots of the conductive ink with a drying and curing device (not shown). be done.
  • the insulating coating 1022 and the insulating pattern 1024 are formed by arranging insulating ink in the formation area of the insulating coating 1022 and the insulating pattern 1024 in a printing device (not shown), and then drying the ink dot continuum of the insulating ink in a drying and curing device. It is formed by applying and curing.
  • the conductive pattern 1020 functions as an electromagnetic shield for the purpose of suppressing electromagnetic waves received by the IC 1006 and suppressing electromagnetic waves emitted from the IC 1006 .
  • the insulating pattern 1024 serves as an insulating member for ensuring electrical insulation between the conductive pattern 1020 and the IC 1006, an adhesive member for ensuring adhesion between the conductive pattern 1020 and the IC 1006, and a member for ensuring the flatness of the base of the conductive pattern 1020. Function.
  • At least a portion of the component area of the wiring board 1002 where electronic components that do not require electromagnetic shielding are arranged is not formed with the conductive pattern 1020 and is covered with an insulating coating 1022 .
  • Electronic components that do not require an electromagnetic wave shield include resistors 1008, capacitors 1010, diodes, coils, transformers, switches, and the like.
  • the electrode area where the electrode 1009 is arranged is covered with an insulating coating 1022 .
  • the insulating coating 1022 suppresses a short circuit of the electric circuit caused by adhesion of finely divided conductive ink to the resistor 1008 or the like when the conductive pattern 1020 is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the three-dimensional structure of the electronic substrate 1000.
  • FIG. FIG. 2 schematically shows a cross section of any IC 1006 shown in FIG. 1 with insulating patterns 1024 and conductive patterns 1020 formed thereon.
  • Board-side electrodes 1030 formed on the component mounting surface 1004 of the wiring board 1002 and element-side electrodes 1032 of the IC 1006 are electrically connected via solder bumps 1034 .
  • the insulating pattern 1024 is formed around the IC 1006 surrounding the four side surfaces 1006A of the IC 1006, and is formed closer to the wiring substrate 1002 than the back surface 1006B of the IC 1006 where the element-side electrodes 1032 are formed. Insulating pattern 1024 may be formed at a location that contacts side 1006A of IC 1006 . The insulating pattern 1024 may be formed between the back surface 1006B of the IC 1006 and the component mounting surface 1004 of the wiring board 1002 .
  • the conductive pattern 1020 is formed over at least a part of the insulating pattern 1024 .
  • FIG. 2 shows an example in which the conductive pattern 1020 is formed over the entire surface of the insulating pattern 1024 .
  • the conductive pattern 1020 may be formed in a region covering the side surface 1006A of the IC 1006 and the top surface 1006C of the IC 1006.
  • the side surface 1006A of the IC 1006 and the top surface 1006C of the IC 1006 may be formed with insulating patterns 1024 underlying the conductive patterns 1020 .
  • an insulating pattern 1024 is formed at least in a region covering all the electrodes.
  • FIG. 2 shows the electronic substrate 1000 with the conductive pattern 1020 exposed
  • a protective film may be formed over the conductive pattern 1020 .
  • the protective film may have insulating properties.
  • FIG. 3 is a flow chart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the first embodiment. It should be noted that FIG. 3 shows only the main processes and omits the preceding and succeeding processes.
  • the cream solder application step of step S1 is a step of applying cream solder to positions on the component mounting surface 13 of the wiring board 12 where the electronic components 18 (see FIG. 4 for each) are to be mounted, using a cream solder application device (not shown). be.
  • the surface mounting reflow process (an example of the "mounting process") in step S2 is a process of soldering the electronic component 18 to the component mounting surface 13 of the wiring board 12.
  • the surface mount reflow process includes a mounting process in which the electronic component 18 is placed on cream solder applied to the component mounting surface 13 in a mounter (not shown), and a reflow process in which the cream solder is melted and cooled in a reflow furnace (not shown).
  • F4A shown in FIG. 4 is a plan view of the electronic substrate 10 after the surface mounting reflow process
  • F4B shown in FIG. 4 is a 4-4 sectional view of F4A.
  • the electronic board 10 has a ground electrode 16 provided on the component mounting surface 13 of the wiring board 12 .
  • the electronic board 10 has an electronic component 18 and an adjacent conductive component 20 mounted on the component mounting surface 13 of the wiring board 12 . Similar to the electronic component 18, the adjacent conductive component 20 is joined to the component mounting surface 13 through a cream solder application process and a surface mounting reflow process.
  • the masking material application process (an example of the "masking process") in step S3 is a process of applying the masking material to a portion of the wiring board 12.
  • the masking material is applied to areas where it is not desired to apply the insulating ink described below.
  • the part of the wiring board 12 may be the component mounting surface 13 or may be components such as the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20 mounted on the wiring board 12 .
  • the masking material is a liquid masking agent (an example of a “third liquid”) and is applied to the component mounting surface 13 .
  • the masking material application step may include a process of curing the masking agent by heating, energy beam irradiation, or the like.
  • F5A shown in FIG. 5 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material application step
  • F5B shown in FIG. 5 is a 5-5 sectional view of F5A.
  • a masking agent ML is selectively applied (an example of “application”) to a region surrounding the ground region 14A of the component mounting surface 13 and including the ground electrode 16 .
  • the means for applying the masking agent ML may be a dispenser, an inkjet head, a sprayer, or the like. Moreover, it is not always necessary to apply by a machine, and an operator may apply manually with a brush. Dispensers are capable of ejecting a relatively high-viscosity liquid to a relatively narrow area, so it is desirable to use a dispenser for the masking material application step. When a dispenser is used, it is desirable that the masking agent ML has a viscosity of 1000 cP or more. Since the viscosity is relatively high, it is possible to form a mountain shape with a relatively high aspect ratio without spreading over the component mounting surface 13 .
  • An elastomer or rubber is desirable as the masking agent ML.
  • the masking agent ML for example, a masking cream manufactured by Technitron Supply Co., Ltd. can be used.
  • the masking agent ML be applied thicker than the insulating ink described later.
  • the thickness here is the height in the direction perpendicular to the component mounting surface 13 and the length in the vertical direction in F5B. This is because the masking agent ML can be removed without damaging the insulating ink applied on the masking agent ML during the masking material removal process, which will be described later.
  • the thickness of the masking agent ML is at least twice the thickness of the insulating ink.
  • the upper limit of the thickness of the masking agent ML is desirably 10 times or less the thickness of the insulating ink in order to suppress consumption of the masking agent ML.
  • the masking agent ML is desirably applied to the component mounting surface 13 while connecting the masking agents ML as much as possible. This reduces the number of operations required for removal during the masking material removal process.
  • the masking agent ML is applied to one continuous region including a plurality of ground electrodes 16 and connected and integrated within the region.
  • the end of the masking agent ML extend to the edge (end) of the wiring board 12 . That is, it is desirable that the region to which the masking agent ML is applied includes the edge portion of the wiring board 12 . This facilitates the task of removing the masking agent ML during the masking material removal process.
  • the masking agent ML is applied including the edge portion 12A of the wiring board 12 .
  • an insulating ink (an example of a "first liquid applying step") having insulating properties is applied to the component mounting surface 13 coated with the masking agent ML.
  • the insulating ink application step may include a process of curing the insulating ink by heating, energy beam irradiation, or the like.
  • the insulating ink I1 is applied including a region where the conductive ink is not desired to adhere in the conductive ink applying step, which will be described later.
  • F6A shown in FIG. 6 is a plan view of the electronic substrate 10 after the insulating ink application process
  • F6B shown in FIG. 6 is a 6-6 sectional view of F6A.
  • an insulating ink I1 is applied to a region of the component mounting surface 13 including the electronic component 18, the adjacent conductive component 20, and the masking agent ML.
  • the insulating ink I1 is applied thinner than the thickness of the masking agent ML. That is, the thickness of the masking agent ML applied in the masking material applying process is thicker than the thickness of the insulating ink I1 applied in the insulating ink applying process.
  • the means for applying the insulating ink I1 may be a dispenser, an inkjet head, a sprayer, or the like. Moreover, it is not always necessary to apply by a machine, and an operator may apply manually with a brush. It is desirable to use a spray for the insulating ink application process because the spray can discharge the liquid uniformly over a relatively wide area at low cost.
  • Spraying also includes a method of applying to a predetermined width, such as curtain coating.
  • a method of applying to a predetermined width such as curtain coating.
  • the insulating ink is applied to the side surfaces and overhang shape portions of the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20, and the gap between the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20 and the component mounting surface 13.
  • the insulating ink I1 is applied in an oblique direction (component mounting surface It is desirable to discharge (apply) also from a direction inclined from a direction perpendicular to 13 .
  • the viscosity of the insulating ink I1 is desirably 2 to 20 cP in consideration of ejection from the nozzle.
  • the insulating ink I1 is desirably an ultraviolet curable ink that is cured by irradiation (exposure) with ultraviolet rays, but it does not have to be an ultraviolet curable ink.
  • the insulating ink I1 only needs to have insulating properties, and may be an ink containing water and latex from which the solvent evaporates to leave an insulating material.
  • the insulating ink I1 may be a masking agent ML. By using the insulating ink I1 as the masking agent ML, it is possible to reduce the types of materials to be used and reduce the cost.
  • UV-curing ink is fully cured after being semi-cured when exposed to UV rays.
  • N is a positive integer
  • the ultraviolet curable ink is completely cured by irradiating ultraviolet rays in N times
  • the ultraviolet curable ink that has been irradiated with ultraviolet rays one or more times and less than N times is in a semi-cured state.
  • making the UV curable ink in a semi-cured state is also referred to as temporary curing.
  • the insulating ink I1 is an ultraviolet curable ink that is completely cured by UV irradiation N times
  • the insulating ink I1 is temporarily cured by UV irradiation one or more times but less than N times before performing the masking material removing step described later. (an example of a “semi-curing step”).
  • the semi-cured insulating ink I1 preferably has a viscosity of 1000 cP or more.
  • the masking material removal step (an example of the "first masking removal step") in step S5 is a step of removing at least part of the applied masking material.
  • the masking agent ML can be peeled off by hand, tweezers, or the like. Since the masking agent ML is applied including the edge portion 12A of the wiring board 12, it can be easily removed.
  • the masking material is relatively difficult. In that case, it is effective to use laser (mainly carbon dioxide laser) processing, drilling, jigsaw processing, and the like to remove the masking material.
  • laser mainly carbon dioxide laser
  • the masking material can be removed by cutting the location where the masking material is desired to be removed with a drill. Also, the masking material can be removed by cutting with a jigsaw where the masking material is desired to be removed.
  • the insulating ink I1 in the masking region can be selectively removed by laser processing, drilling, and jigsaw processing.
  • these processing methods can also be used for masking materials other than the insulating ink I1 as the masking agent ML.
  • F7A shown in FIG. 7 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material removal process
  • F7B shown in FIG. 7 is a 7-7 sectional view of F7A.
  • the masking material has been removed, leaving a plurality of ground electrodes 16 exposed.
  • the component mounting surface 13 from which the masking agent ML has been removed may be contaminated, it is desirable to clean it (an example of the "cleaning process"). It is preferable to use a solvent such as IPA (IsoPropyl Alcohol) that does not damage the insulating ink I1 and use a wiper that does not easily generate dust (for example, Texwipe manufactured by Texwipe).
  • IPA IsoPropyl Alcohol
  • an organic substance such as flux may be applied so that the conductive ink applied in the conductive ink coating process described below can easily wet.
  • the organic matter may be applied manually, or may be applied using an inkjet head, a dispenser, or the like.
  • conductive ink containing a conductive material (“second liquid”) is applied to at least part of the region from which the masking agent ML has been removed. example) is applied.
  • the conductive ink I2 is applied including the area where it is desired to form an electromagnetic wave shield.
  • the conductive ink application step may include a process of curing the conductive ink by heating, energy ray irradiation, or the like.
  • F8A shown in FIG. 8 is a plan view of the electronic substrate 10 after the conductive ink application process
  • F8B shown in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line 8-8 of F8A.
  • conductive ink I2 is applied to the ground area 14A of the component mounting surface 13 and the area including the plurality of ground electrodes 16.
  • FIG. 8 is a plan view of the electronic substrate 10 after the conductive ink application process
  • the conductive ink I2 is ink in which conductive particles such as silver and copper are dissolved or dispersed in the conductive ink I2.
  • a film having conductivity is formed in the application area of the conductive ink I2 shown in FIG.
  • the film of the conductive ink I2 forms an electromagnetic shield that blocks electromagnetic waves generated from inside the electronic components 18 arranged in the ground area 14A and electromagnetic waves that enter from the outside. That is, the film of the conductive ink I2 formed on the upper surface (upper side in F8B) of the electronic component 18 functions as an electromagnetic wave shield similarly to the conductive pattern 1020 described with reference to FIG.
  • the means for applying the conductive ink I2 may be a dispenser, an inkjet head, a sprayer, or the like. Moreover, it is not always necessary to apply by a machine, and an operator may apply manually with a brush. Since the inkjet head can apply a required amount of conductive ink to a desired location with relatively high productivity, it is desirable to use an inkjet head for the conductive ink applying process. Further, when an inkjet head is used, the viscosity of the conductive ink I2 is desirably 2 to 20 cP in consideration of ejection from the nozzles.
  • the conductive ink I2 (conductive film) on the top of the electronic component must be connected to the ground potential of the wiring board 12 in order to ensure the electromagnetic wave shielding performance.
  • the conductive ink I2 is conducted to the ground electrode 16 and held at the ground potential. Therefore, the connection of the ground potential of the electromagnetic wave shield can be realized.
  • FIG. 9 is a flow chart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the first modification of the first embodiment. Note that portions common to those in the flowchart shown in FIG. In the first embodiment, the masking material applying process is performed after the surface mounting reflow process, but in the first modification of the first embodiment, the masking material applying process is performed before the surface mounting reflow process.
  • the cream solder application step of step S1 is first performed.
  • F10A shown in FIG. 10 is a plan view of the electronic board 10 after the cream solder application process
  • F10B shown in FIG. 10 is a 10-10 sectional view of F10A.
  • cream solder P is applied (patterned) to the area of the component mounting surface 13 where the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20 are to be mounted.
  • the subsequent step S11 of applying the masking material is a step of applying the masking material to part of the component mounting surface 13 of the wiring board 12, like the masking material applying step of step S3 shown in FIG.
  • F11A shown in FIG. 11 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material application process
  • F11B shown in FIG. 11 is a cross-sectional view of F11A taken along line 11-11.
  • a masking agent ML is applied to the area including the ground electrode 16 of the component mounting surface 13 .
  • the next step S12 is a surface mounting reflow process, similar to the surface mounting reflow process of step S2 shown in FIG. is.
  • the subsequent steps are the same as in the first embodiment.
  • the masking agent ML by applying the masking agent ML before mounting the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20, contact such as screen printing, gravure printing, and electrophotography can be achieved.
  • the masking agent ML can be applied to the component mounting surface 13 by a process.
  • the masking agent ML is required to withstand the reflow temperature (for example, 260° C.), so the masking agent ML is made of a material with relatively high heat resistance such as silicone rubber. is desirable.
  • FIG. 12 is a diagram showing an electronic board 10A used in the second modification of the first embodiment
  • F12A shown in FIG. 12 is a plan view of the electronic board 10A
  • F12B shown in FIG. It is a 12-12 sectional view of F12A.
  • the wiring substrate 12 of the electronic substrate 10A is provided with an external extraction electrode 22.
  • the external extraction electrode 22 is an input/output terminal for outputting an electric signal inside the electronic substrate 10A to the outside of the electronic substrate 10A and for inputting an electric signal outside the electronic substrate 10A into the inside of the electronic substrate 10A.
  • the component 18 and the adjacent conductive component 20 are electrically connected by wiring patterns (not shown).
  • FIG. 13 is a flowchart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the second modification of the first embodiment. Note that portions common to those in the flowchart shown in FIG. Here, a process of removing the masking material in two stages is shown.
  • the steps S1 and S2 are the same as in the first embodiment. That is, the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20 are mounted on the component mounting surface 13 of the wiring board 12 .
  • a masking agent ML is applied to a part of the component mounting surface 13 of the wiring board 12.
  • F14A shown in FIG. 14 is a plan view of the electronic substrate 10A after the masking material application step
  • F14B shown in FIG. 14 is a 14-14 sectional view of F14A.
  • a masking agent ML is applied to a region surrounding the ground region 14A of the component mounting surface 13 and a region including the external extraction electrodes 22 on the component mounting surface 13.
  • the masking agent ML is applied on the left side of the wiring board 12 in FIG. It is applied and connected and integrated within the area. Similarly, the masking agent ML is applied on the right side of the wiring board 12 in FIG. Connected and integrated inside.
  • the component mounting surface 13 is coated with the insulating ink I1.
  • F15A shown in FIG. 15 is a plan view of the electronic substrate 10A after the insulating ink application process
  • F15B shown in FIG. 15 is a 15-15 sectional view of F15A.
  • an insulating ink I1 is applied to a region containing the electronic component 18, the adjacent conductive component 20, and the masking agent ML.
  • the first masking material removal step (an example of the "first masking removal step") of subsequent step S21 is a step of removing part of the masking agent ML applied to the component mounting surface 13.
  • F16A shown in FIG. 16 is a plan view of the electronic substrate 10A after the first masking material removal step
  • F16B shown in FIG. 16 is a 16-16 sectional view of F16A.
  • the masking agent ML applied to the area including the ground electrodes 16 is removed, leaving the plurality of ground electrodes 16 exposed.
  • the masking agent ML applied to the region including the plurality of external extraction electrodes 22 remains without being removed.
  • step S6 conductive ink is applied to the component mounting surface 13 from which part of the masking agent ML has been removed.
  • F17A shown in FIG. 17 is a plan view of the electronic substrate 10A after the conductive ink application process
  • F17B shown in FIG. 17 is a 17-17 sectional view of F17A.
  • conductive ink I2 is applied to the ground area 14A of the component mounting surface 13 and the area including the plurality of ground electrodes 16.
  • FIG. 17 is a plan view of the electronic substrate 10A after the conductive ink application process
  • the second masking material removing step (an example of the "second masking removing step") of step S22 is a step of removing the masking agent ML that was not removed in the first masking material removing step.
  • F18A shown in FIG. 18 is a plan view of the electronic substrate 10A after the second masking material removal step
  • F18B shown in FIG. 18 is a 18-18 sectional view of F18A.
  • the masking agent ML applied to the region including the plurality of external lead-out electrodes 22 is removed, leaving the plurality of external lead-out electrodes 22 exposed.
  • the insulating ink I1 and the conductive ink I2 are not applied to the external extraction electrodes 22 for external input/output. Therefore, the external lead-out electrode 22 can be utilized by, for example, adhering a flexible cable.
  • the entire electronic substrate 10A is coated with an overcoat agent to protect the applied conductive ink I2 from oxidation and sulfurization. can be done. This process may be performed after the second masking material removal step.
  • the overcoat agent it is desirable to select a material that can ensure adhesion with the conductive ink I2. In particular, it is desirable to select a material that does not pose a problem in a tensile test from commercially available fluorine-containing coating agents. Coating is preferably carried out using a spray including curtain coating, a dispenser, or an inkjet head. Insulating ink I1 can also be used as an overcoating agent. As a result, the device for applying the insulating ink I1 can be used multiple times.
  • a third modification of the first embodiment uses a masking tape as the masking material in the masking material application step.
  • a masking tape is a tape having an adhesive layer on one side.
  • F19A shown in FIG. 19 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material application process in the third modification of the first embodiment
  • F19B shown in FIG. 19 is a 19-19 sectional view of F19A.
  • a masking tape MT is adhered (an example of “application”) to a region including the ground electrode 16 of the component mounting surface 13 .
  • the thickness of the masking tape MT is thicker than the thickness of the insulation ink I1 applied in the insulation ink application step thereafter.
  • the masking tape MT is peeled off (an example of "removal") in the masking material removal process after the insulating ink application process.
  • the masking tape MT can be pasted before the surface mounting reflow process as in the first modification of the first embodiment. can be applied and a surface mount reflow process can be performed.
  • a heat-resistant tape such as a polyimide tape and an aluminum tape
  • the masking tape MT may be attached after the surface mounting reflow process as in the first embodiment.
  • a fourth modification of the first embodiment uses a water-repellent agent (an example of a "liquid-repellent agent”) as the masking material in the masking material applying step.
  • the water-repellent agent is a liquid that imparts water repellency to the component mounting surface 13 to which the water-repellent agent is adhered, and is, for example, fluorine-based resin.
  • F20A shown in FIG. 20 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material application step in the fourth modification of the first embodiment
  • F20B shown in FIG. 20 is a 20-20 cross-sectional view of F20A.
  • a water-repellent agent MR is applied to a region of the component mounting surface 13 including the ground electrode 16 .
  • the water-repellent agent MR is applied excluding the edge portion of the wiring board 12 .
  • the water repellent MR is applied thinner than the masking agent ML of the first embodiment.
  • the water repellent agent MR is applied before the surface mounting reflow process, as in the first modification of the first embodiment, and the surface is A mounting reflow process can be performed.
  • the water repellent MR when using a water repellent MR that does not have sufficient resistance to the reflow temperature, the water repellent MR may be applied after the surface mounting reflow process as in the first embodiment.
  • the insulating ink I1 is applied to the component mounting surface 13 in the insulating ink applying process.
  • F21A shown in FIG. 21 is a plan view of the electronic substrate 10 after the insulating ink application process
  • F21B shown in FIG. 21 is a 21-21 sectional view of F21A.
  • the insulating ink I1 is repelled by the water repellent MR, so the insulating ink I1 does not adhere to the upper surface of the water repellent MR. In this state, the insulating ink I1 may be temporarily cured so that the insulating ink I1 does not move.
  • the water repellent MR is removed by oxygen plasma treatment in the masking material removal process after the insulating ink application process.
  • F22A shown in FIG. 22 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material removal process
  • F22B shown in FIG. 22 is a 22-22 sectional view of F22A. As shown in FIG. 22, the water repellent MR is removed.
  • the advantage of using the water repellent agent MR as a masking material is that when removing the water repellent agent MR, there is no need to physically peel off the agent like manually peeling it off. Therefore, the water repellent MR does not need to be applied including the edge portion 12B of the wiring board 12 .
  • the conductive ink is applied to the component mounting surface 13 in the conductive ink application step.
  • F23A shown in FIG. 23 is a plan view of the electronic substrate 10 after the conductive ink application step
  • F23B shown in FIG. 23 is a cross-sectional view taken along line 23-23 of F23A.
  • a structure similar to that of the first embodiment can be manufactured to form an electromagnetic wave shield on the electronic component 18 arranged in the ground area 14A.
  • a second embodiment uses a masking member as the masking material in the masking material application step.
  • the masking member may be a metal member such as copper or silver that can be connected to the substrate with solder, a resin member that can be connected to the substrate with an adhesive, or glass or ceramic. Such a member may be used.
  • F24A shown in FIG. 24 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material application process
  • F24B shown in FIG. 24 is a 24-24 sectional view of F24A.
  • a masking member ME is temporarily fixed (an example of “applying”) to a region including the ground electrode 16 of the component mounting surface 13 .
  • the masking member ME When the masking member ME is made of a heat-resistant metal, resin, or the like, the masking member ME is placed before the surface-mounting reflow process and the surface-mounting reflow process is performed as in the first modification of the first embodiment. Temporary fixation can be performed by carrying out a process. In this case, if the masking member ME can be arranged on the component mounting surface 13 using a mounter, it is desirable because it reduces the manufacturing cost.
  • the masking member ME is desirably a member having a metal such as copper and silver that can be soldered on the surface. Cream solder is applied to one or more areas where the masking member ME is to be placed, then the masking member ME is placed, and then a reflow process is performed. It can be temporarily fixed to the mounting surface 13 .
  • the masking member ME has a hollow rectangular shape that is connected to one like a frame. may From the viewpoint of the manufacturing process, it is desirable that the masking member ME has a size that allows it to be mounted by a mounter.
  • the masking member ME does not have to be temporarily fixed to the component mounting surface 13 with solder or adhesive. If vibration does not pose a problem in the manufacturing process, the masking member ME may simply be placed on the component mounting surface 13 using a mounter.
  • the insulating ink I1 is applied to the component mounting surface 13 in the insulating ink applying process.
  • F25A shown in FIG. 25 is a plan view of the electronic substrate 10 after the insulating ink application process
  • F25B shown in FIG. 25 is a 25-25 sectional view of F25A.
  • the insulating ink I1 is applied thinner than the thickness of the masking member ME.
  • the method of removing the masking member ME includes a method of physically removing it by an operator and a method of removing it by a robot. If the masking member ME is a ferromagnetic metal such as iron, it may be removed by a magnet.
  • the electronic substrate 10 shown in FIG. 23 is obtained.
  • an electromagnetic wave shield can be formed on the electronic component 18 arranged in the ground area 14A.
  • the masking member ME may be a conductive member having electrical conductivity.
  • a conductive masking member ME is used, even if the masking member ME is not removed, it may not be necessary to remove the masking member ME as long as a certain amount of portions where the insulating ink I1 is not adhered can be secured. However, from the viewpoint of robustness, it is desirable to remove the insulating ink I1 adhering to the conductive masking member ME.
  • F26A shown in FIG. 26 is a plan view of the electronic substrate 10 after removing only the insulating ink I1 placed on the masking member ME from the state shown in FIG. F26B shown in is a 26-26 sectional view of F26A.
  • the insulating ink I1 can be scraped off with a knife-like member, and can also be removed with a laser, drill, and jigsaw as described above.
  • F27A shown in FIG. 27 shows the electronic substrate 10 after removing the insulating ink I1 placed on the masking member ME and part of the upper surface side of the masking member ME from the state shown in FIG. 25 (insulating ink removing step).
  • 27 is a plan view of F27A
  • F27B shown in FIG. 27 is a 27-27 sectional view of F27A.
  • machining such as lasers, drills, and jigsaws can be utilized. Since the masking member ME has a sufficient height, the risk of it being removed by machining is extremely low.
  • a conductive masking member ME may be placed on the component mounting surface 13, and then a masking material may be applied to the upper surface of the masking member ME before similar processing may be performed.
  • the step of disposing the masking member ME on the component mounting surface 13 corresponds to "a step of applying a conductive member to a portion of the printed circuit board prior to the masking step".
  • a third embodiment arranges the conductive member before applying the masking material in the masking material application step.
  • the conductive member is a conductive metal that can be electrically connected to the ground, and has the same shape as the masking member ME.
  • FIG. 28 is a flowchart showing an example of a printed circuit board manufacturing method according to the third embodiment. Note that portions common to those in the flowchart shown in FIG. Here, the process of placing the conductive members prior to applying the masking material is shown.
  • the steps S1 and S2 are the same as in the first embodiment. That is, the electronic component 18 and the adjacent conductive component 20 are mounted on the component mounting surface 13 of the wiring board 12 .
  • the conductive member applying step in step S31 is a step of applying a conductive member to the component mounting surface 13.
  • F29A shown in FIG. 29 is a plan view of the electronic substrate 10 after the step of applying the conductive member
  • F29B shown in FIG. 29 is a cross-sectional view taken along line 29-29 of F29A.
  • a conductive member MC is fixed to a region of the component mounting surface 13 including the ground electrode 16 .
  • the conductive member MC is placed at a desired position by a mounter and electrically connected to the component mounting surface 13 by soldering by performing a reflow process.
  • the conductive member MC is connected to the ground electrode 16.
  • Electrical connection of the conductive member MC is not limited to the ground electrode 16, and may be connected to a signal line.
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the conductive member MC has a shape that is connected to one, but it may be divided into a plurality of conductive members MC with a size that can be easily arranged by a mounter. .
  • the masking agent ML is applied to the conductive member MC (an example of "a part of the printed circuit board").
  • F30A shown in FIG. 30 is a plan view of the electronic substrate 10 after applying the masking agent ML in the masking material application step
  • F30B shown in FIG. 30 is a 30-30 cross-sectional view of F30A.
  • a masking agent ML is applied to the upper surface (upper side in F30B) of the conductive member MC.
  • the insulating ink I1 is applied to the component mounting surface 13 in the insulating ink application step.
  • the insulating ink I1 is applied thinner than the thickness of the conductive member MC.
  • F31A shown in FIG. 31 is a plan view of the electronic substrate 10 after the insulating ink application process
  • F31B shown in FIG. 31 is a cross-sectional view of F31A taken along line 31-31.
  • the masking agent ML applied to the conductive member MC is removed.
  • F32A shown in FIG. 32 is a plan view of the electronic substrate 10 after the masking material removal process
  • F32B shown in FIG. 32 is a 32-32 sectional view of F32A.
  • the conductive member MC is exposed from the layer of insulating ink I1.
  • the masking material removing step like the masking member ME shown in FIG. 27, a portion of the upper surface side of the conductive member MC may be removed.
  • F33A shown in FIG. 33 is a plan view of the electronic substrate 10 after the conductive ink coating process
  • F33B shown in FIG. 33 is a cross-sectional view taken along line 33-33 of F33A.
  • the conductive ink I2 is connected to the ground electrode 16 via the conductive member MC.
  • the conductive ink I2 can be reliably connected to the ground electrode 16 of the wiring board 12.
  • a masking tape MT may be used as a masking material for the electronic substrate 10 shown in FIG. 29 instead of the masking agent ML.
  • a water-repellent agent MR may be used as a masking material instead of the masking agent ML.
  • Electrode 1010 Capacitor 1020 Conductive pattern 1022 Insulating coating 1024 Insulating pattern 1030 Board-side electrode 1032 Element-side electrode 1034 Solder bump I1 Insulating ink I2 Conductive ink MC Conductive member ME Masking member ML Masking agent MR Water repellent agent MT Masking tape S1 to S6, S11 to S12, S21 to S22, S31 . . . Steps of the printed circuit board manufacturing method

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Abstract

より簡易な工程で基板上にそれぞれ特性が異なる２種類のパターンを形成するプリント基板の製造方法を提供する。プリント基板の一部にマスキング材料を付与し、マスキング材料が付与されたプリント基板に第１の液体を塗布し、マスキング材料の少なくとも一部を除去し、マスキング材料が除去された領域の少なくとも一部に第１の液体とは異なる第２の液体を塗布することで、プリント基板に第１の液体のパターンと第２の液体のパターンを形成する。

Description

プリント基板の製造方法
　本発明はプリント基板の製造方法に係り、特にマスキングを用いる技術に関する。
　基板上に、導電性のパターンと絶縁性のパターンとを形成して電気回路を形成する技術が知られている。例えば、特許文献１には、マスキングキャップを使用することで、端子リードと導電性被膜の電気的な接続を防ぐ方法について記載されている。また、特許文献２には、フォトリソグラフィー工程で作成したレジストを利用して抵抗膜からなる抵抗パターンを形成する方法が記載されている。
特開平３－１９５０９５号公報 特開平１１－０８７８８１号公報
　しかしながら、特許文献１には、導電性被膜をグランドに接続する方法について具体的に記載されておらず、このままでは導電性被膜がアンテナとして機能してしまう。本来シールド用の導電性被膜は、回路基板のグランドに接続することでグランドに落とす処理をすべきであるが、特許文献１に記載の方法ではそれを実現することができない。
　また、特許文献２に記載の方法では、フォトリソグラフィー工程を実施する必要があり、部品実装済みのプリント基板上で実施することは困難である。さらに、特許文献２に記載の方法では、レジストを剥離するために、基板をアセトン等の溶剤中に入れて超音波による振動を加えているが、これも部品実装済みのプリント基板製造工程で実施することはできない。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、より簡易な工程で基板上にそれぞれ特性が異なる２種類のパターンを形成するプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するためのプリント基板の製造方法の一の態様は、プリント基板の一部にマスキング材料を付与するマスキング工程と、マスキング材料が付与されたプリント基板に第１の液体を塗布する第１の液体塗布工程と、マスキング材料の少なくとも一部を除去する第１のマスキング除去工程と、マスキング材料が除去された領域の少なくとも一部に第１の液体とは異なる第２の液体を塗布する第２の液体塗布工程と、を備えるプリント基板の製造方法である。本態様によれば、簡易な工程で基板上にそれぞれ特性が異なる２種類のパターンを形成することができる。
　マスキング工程において付与されるマスキング材料の厚みは、第１の液体塗布工程において塗布される第１の液体の厚みよりも厚いことが好ましい。厚みとは、プリント基板の第１の液体が付与される面に垂直な方向の高さである。これにより、第１の液体に影響を及ぼすことなくマスキング材料を除去することができる。
　マスキング材料は、マスキング工程において付与された領域内で一体化されることが好ましい。これにより、接続されたマスキング材料を一度に除去することができる。
　マスキング材料は第３の液体であり、ディスペンサにより付与されることが好ましい。これにより、マスキング材料を適切に付与することができる。
　第１の液体は、マスキング材料であることが好ましい。これにより、使用する材料の種類を減らしてコストを下げることができる。
　第１のマスキング除去工程は、レーザ加工によりマスキング材料の少なくとも一部を除去することが好ましい。また、第１のマスキング除去工程は、ドリル加工によりマスキング材料の少なくとも一部を除去してもよいし、糸鋸加工によりマスキング材料の少なくとも一部を除去してもよい。これにより、第１の液体がマスキング材料であっても、マスキング材料を選択的に除去することができる。
　第１の液体は、スプレーにより塗布されることが好ましい。これにより、広い領域に低コストで第１の液体を付与することができる。
　第２の液体は、インクジェットヘッドにより塗布されることが好ましい。これにより、第２の液体を必要な箇所にのみ塗布することができる。
　第２の液体は、スプレーにより塗布されてもよい。これにより、広い領域に低コストで第２の液体を付与することができる。
　第１の液体は、紫外線照射により半硬化状態を経て完全硬化する紫外線硬化型インクであり、第１のマスキング除去工程より前に、プリント基板に紫外線を照射して第１の液体を半硬化状態にする半硬化工程を備えることが好ましい。これにより、第１の液体に影響を及ぼすことなくマスキング材料を除去することができる。
　第１のマスキング除去工程の後に、プリント基板をクリーニングするクリーニング処理工程を備えることが好ましい。これにより、残留したマスキング材料などの汚れを除去することができる。
　第１の液体は、絶縁性を有する絶縁インクであり、第２の液体は、導電性物質を含む導電インクであり、第２の液体により電磁波を遮断する電磁波シールドを形成することが好ましい。これにより、プリント基板に電磁波シールドを形成することができる。
　プリント基板に電子部品を実装する実装工程を備え、マスキング工程は、実装工程より前に実施されることが好ましい。これにより、スクリーン印刷、グラビア印刷、及び電子写真などの接触プロセスによってマスキング材料を付与することができる。
　第２の液体塗布工程の後に、付与されたマスキング材料の少なくとも一部を除去する第２のマスキング除去工程を備えることが好ましい。第１のマスキング除去工程において一部のマスキング材料を残しておくことで、第２の液体塗布工程において第２の液体を塗布しない領域を保護することができ、その一部のマスキング材料を第２の液体塗布工程の後に除去することができる。
　マスキング材料は、マスキングテープであることが好ましい。これにより、マスキングの除去が容易になる。
　マスキング材料は、撥液剤であってもよい。撥液剤を用いても、第１の液体をマスキングすることができる。
　第１のマスキング除去工程は、プラズマ処理を含むことが好ましい。これにより、物理的に剥離することなくマスキング材料を除去することができる。
　マスキング材料は、マスキングする領域の形状を有するマスキング部材であることが好ましい。これにより、マスキング材料をマウンターによって配置することができる。
　マスキング部材は、導電性を有し、マスキング部材に塗布された第１の液体をマスキング部材から除去する第１の液体除去工程を備えることが好ましい。これにより、導電性を有するマスキング部材と第２の液体とを接触させることができる。
　プリント基板に、クリーム半田を塗布するクリーム半田塗布工程と、プリント基板と電子部品とを半田接合するリフロー工程と、を備え、マスキング部材は、リフロー工程においてプリント基板に半田接合されることが好ましい。これにより、マスキング材料をリフロー工程によりプリント基板に固定することができる。
　マスキング工程より前にプリント基板の一部に導電性部材を付与する導電性部材付与工程と、導電性部材に塗布された第１の液体を導電性部材から除去する第１の液体除去工程と、を備えることが好ましい。これにより、導電性部材と第２の液体とを接触させることができる。
　第１の液体除去工程は、導電性部材の一部を除去することが好ましい。これにより、第１の液体を完全に除去することができる。
　本発明によれば、より簡易な工程で基板上にそれぞれ特性が異なる２種類のパターンを形成することができる。
図１は、プリント基板である電子基板の斜視図である。 図２は、電子基板の立体構造を示す断面図である。 図３は、第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図４は、表面実装リフロー工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図５は、マスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図６は、絶縁インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図７は、マスキング材料除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図８は、導電インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図９は、第１の実施形態の第１の変形例に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１０は、クリーム半田塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１１は、マスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１２は、第１の実施形態の第２の変形例で使用される電子基板の平面図、及び断面図である。 図１３は、第１の実施形態の第２の変形例に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、マスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１５は、絶縁インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１６は、第１のマスキング材料除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１７は、導電インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１８は、第２のマスキング材料除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図１９は、第１の実施形態の第３の変形例におけるマスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２０は、第１の実施形態の第４の変形例におけるマスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２１は、絶縁インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２２は、マスキング材料除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２３は、導電インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２４は、マスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２５は、絶縁インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２６は、絶縁インク除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２７は、絶縁インク除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図２８は、第３の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２９は、導電性部材付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図３０は、マスキング材料付与工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図３１は、絶縁インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図３２は、マスキング材料除去工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。 図３３は、導電インク塗布工程後の電子基板の平面図、及び断面図である。
　以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。
　＜プリント基板の構成＞
　図１は、プリント基板である電子基板１０００の斜視図である。図１に示すように、電子基板１０００は、配線基板１００２の部品実装面１００４に、ＩＣ１００６、抵抗器１００８、及びコンデンサ１０１０が実装されたものである。電子基板１０００、及び配線基板１００２は、プリント基板の一例である。
　電子基板１０００には、ＩＣ１００６に対して導電パターン１０２０が形成され、抵抗器１００８、及びコンデンサ１０１０に対して絶縁被覆１０２２が形成される。また、電子基板１０００には、配線基板１００２の電子部品が実装されずに露出する電極１００９に対して絶縁被覆１０２２が形成される。
　図１には、配線基板１００２の一方の面が部品実装面１００４である例を示したが、配線基板１００２の両面が部品実装面であってもよい。
　配線基板１００２には、２つのフィデューシャルマーク１００５（「アライメントマーク」の一例）が設けられる。フィデューシャルマーク１００５は、配線基板１００２の基準となる位置を示すものである。フィデューシャルマーク１００５の数、位置、及び形状は、適宜決めることができる。
　ＩＣ１００６は、半導体集積回路が樹脂等のパッケージに封入された電子部品である。ＩＣ１００６は、パッケージの外部に電極が露出される。なお、ＩＣはIntegrated Circuitの省略語である。
　抵抗器１００８は、電気抵抗素子を含む。また、抵抗器１００８は、集積化された複数の電気抵抗素子が樹脂等のパッケージに封入された抵抗アレイ１００８Ａを含む。コンデンサ１０１０は、電解コンデンサ、及びセラミックコンデンサ等の各種のコンデンサを含む。
　配線基板１００２に実装される電子部品のうち、ＩＣ１００６の配置領域は、絶縁インクを用いて絶縁パターン１０２４（図２参照）が形成され、更に、絶縁パターン１０２４の少なくとも一部に対して、導電インクを用いて導電パターン１０２０が形成される。なお、図１では、絶縁パターン１０２４の図示が省略されている。
　導電パターン１０２０は、不図示の印刷装置において導電パターン１０２０の形成領域に導電インクを配置し、その後に不図示の乾燥硬化装置において導電インクのインクドットの連続体を乾燥させ、硬化させることで形成される。
　絶縁被覆１０２２、及び絶縁パターン１０２４は、不図示の印刷装置において絶縁被覆１０２２、及び絶縁パターン１０２４の形成領域に絶縁インクを配置し、その後に乾燥硬化装置において絶縁インクのインクドットの連続体を乾燥させ、硬化させることで形成される。
　導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６が受ける電磁波の抑制、及びＩＣ１００６から放出される電磁波の抑制を目的とする電磁波シールドとして機能する。絶縁パターン１０２４は、導電パターン１０２０とＩＣ１００６との電気的絶縁を確保する絶縁部材、導電パターン１０２０とＩＣ１００６と密着性を確保する接着部材、及び導電パターン１０２０の下地の平坦性を確保する部材等として機能する。
　配線基板１００２のうち、電磁波シールドを不要とする電子部品が配置される部品領域の少なくとも一部は、導電パターン１０２０は形成されず、絶縁被覆１０２２を用いて被覆される。電磁波シールドを不要とする電子部品は、抵抗器１００８、コンデンサ１０１０の他、ダイオード、コイル、トランス、及びスイッチ等を含む。
　また、電極１００９が配置される電極領域は、絶縁被覆１０２２を用いて被覆される。絶縁被覆１０２２は、導電パターン１０２０が形成される際に微粒子化された導電インクが抵抗器１００８等へ付着して生じる電気回路の短絡を抑制する。
　図２は、電子基板１０００の立体構造を示す断面図である。図２は、図１に示した任意のＩＣ１００６について、絶縁パターン１０２４、及び導電パターン１０２０が形成された状態の断面を模式的に示している。
　配線基板１００２の部品実装面１００４に形成される基板側電極１０３０、及びＩＣ１００６の素子側電極１０３２は、半田バンプ１０３４を介して電気接続される。
　絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の４つの側面１００６Ａを囲むＩＣ１００６の周囲であり、ＩＣ１００６の素子側電極１０３２が形成される裏面１００６Ｂよりも配線基板１００２の側に形成される。絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の側面１００６Ａと接触する位置に形成されてもよい。絶縁パターン１０２４は、ＩＣ１００６の裏面１００６Ｂ、及び配線基板１００２の部品実装面１００４の間に形成されてもよい。
　導電パターン１０２０は、絶縁パターン１０２４の少なくとも一部に重ねて形成される。図２は、導電パターン１０２０が絶縁パターン１０２４の全面に重ねて形成される例を示している。
　また、導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６の側面１００６Ａ、及びＩＣ１００６の上面１００６Ｃを覆う領域に形成されてもよい。ＩＣ１００６の側面１００６Ａ、及びＩＣ１００６の上面１００６Ｃは、導電パターン１０２０の下地となる絶縁パターン１０２４が形成されてもよい。
　ＩＣ１００６が、側面１００６ＡからＩＣ１００６の外側へ突出する電極を備える場合は、少なくとも、全ての電極を被覆する領域に絶縁パターン１０２４が形成される。
　図２には、導電パターン１０２０が露出する電子基板１０００を示したが、導電パターン１０２０に重ねて保護膜が形成されてもよい。保護膜は、絶縁性を有していてもよい。
　＜プリント基板の製造方法：第１の実施形態＞
　図１、及び図２に示した電子基板１０００の製造方法について説明する。ここでは、説明を簡略化するために、プリント基板である電子基板１０のグランド領域１４Ａ（それぞれ図４参照）に電磁波シールド機能を付与する例を説明する。
　図３は、第１の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、図３では、主要なプロセスのみを示し、前後のプロセスは省略している。
　ステップＳ１のクリーム半田塗布工程は、不図示のクリーム半田塗布装置において、配線基板１２の部品実装面１３の、電子部品１８（それぞれ図４参照）を実装する位置に、クリーム半田を塗布する工程である。
　ステップＳ２の表面実装リフロー工程（「実装工程」の一例）は、配線基板１２の部品実装面１３に、電子部品１８を半田接合する工程である。表面実装リフロー工程は、不図示のマウンターにおいて、部品実装面１３に塗布されたクリーム半田の上に電子部品１８を配置するマウント工程と、不図示のリフロー炉においてクリーム半田を溶融、及び冷却するリフロー工程と、を含む。
　図４に示すＦ４Ａは、表面実装リフロー工程後の電子基板１０の平面図であり、図４に示すＦ４Ｂは、Ｆ４Ａの４－４断面図である。図４に示すように、電子基板１０は、配線基板１２の部品実装面１３にグランド電極１６が設けられている。また、電子基板１０は、配線基板１２の部品実装面１３に、電子部品１８、及び隣接導電性部品２０が実装されている。隣接導電性部品２０は、電子部品１８と同様に、クリーム半田塗布工程、及び表面実装リフロー工程を経て部品実装面１３に接合されたものである。
　ステップＳ３のマスキング材料付与工程（「マスキング工程」の一例）は、配線基板１２の一部にマスキング材料を付与する工程である。マスキング材料は、後述する絶縁インクを塗布したくない領域に付与される。配線基板１２の一部とは、部品実装面１３であってもよいし、配線基板１２に搭載された電子部品１８、及び隣接導電性部品２０などの部品であってもよい。ここでは、マスキング材料は、液体のマスキング剤（「第３の液体」の一例）であり、部品実装面１３に塗布される。マスキング材料付与工程は、加熱、又はエネルギー線照射などによりマスキング剤を硬化させるプロセスを含んでもよい。
　図５に示すＦ５Ａは、マスキング材料付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図５に示すＦ５Ｂは、Ｆ５Ａの５－５断面図である。図５に示すように、部品実装面１３のグランド領域１４Ａを囲む領域であって、グランド電極１６を含む領域にマスキング剤ＭＬが選択的に塗布（「付与」の一例）されている。
　マスキング剤ＭＬを塗布する手段は、ディスペンサ、インクジェットヘッド、及びスプレーなどであってもよい。また、必ずしも機械によって塗布する必要はなく、作業者が手作業で刷毛によって塗布してもよい。ディスペンサは、相対的に狭い領域に相対的に高粘度の液体を吐出することができるので、マスキング材料付与工程はディスペンサを使用することが望ましい。ディスペンサが使用される場合、マスキング剤ＭＬの粘度は、１０００ｃＰ以上であることが望ましい。粘度が相対的に高いことにより、部品実装面１３上に広がらずにアスペクト比が相対的に高い山型形状を形成することができる。
　マスキング剤ＭＬとして望ましいのは、エラストマー、又はゴムである。マスキング剤ＭＬとして、例えば有限会社テクニトロン・サプライ製のマスキングクリームを使用することができる。
　マスキング剤ＭＬは、後述する絶縁インクよりも厚めに塗布されることが望ましい。ここでの厚みとは、部品実装面１３に垂直な方向の高さであり、Ｆ５Ｂにおける上下方向の長さである。これにより、後述するマスキング材料除去プロセスの際に、マスキング剤ＭＬの上に塗布される絶縁インクにダメージを与えずに、マスキング剤ＭＬを除去できるためである。具体的には、マスキング剤ＭＬの厚みは、絶縁インクの厚みの２倍以上であることが望ましい。また、マスキング剤ＭＬの厚みの上限値は、マスキング剤ＭＬの消費を抑えるために、絶縁インクの厚みの１０倍以下であることが望ましい。
　マスキング剤ＭＬは、できる限りマスキング剤ＭＬ同士が接続されて、部品実装面１３に塗布されることが望ましい。これにより、マスキング材料除去プロセスの際に、除去に必要な作業回数を減らすことができる。図５に示す例では、マスキング剤ＭＬは、複数のグランド電極１６を含む１つの連続した領域に塗布されて領域内で接続して一体化される。
　また、マスキング剤ＭＬの端部は、配線基板１２のエッジ部（端部）まで延びることが望ましい。すなわち、マスキング剤ＭＬが塗布される領域は、配線基板１２のエッジ部を含むことが望ましい。これにより、マスキング材料除去プロセスの際に、マスキング剤ＭＬの除去作業が容易になる。図５に示す例では、マスキング剤ＭＬは、配線基板１２のエッジ部１２Ａを含んで塗布されている。
　ステップＳ４の絶縁インク塗布工程（「第１の液体塗布工程」の一例）は、マスキング剤ＭＬが塗布された部品実装面１３に絶縁性を有する絶縁インク（「第１の液体」の一例）を塗布する工程である。絶縁インク塗布工程は、加熱、又はエネルギー線照射などにより絶縁インクを硬化させるプロセスを含んでもよい。絶縁インクＩ１は、後述する導電インク塗布工程において導電インクを付着させたくない領域を含んで塗布される。
　図６に示すＦ６Ａは、絶縁インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図６に示すＦ６Ｂは、Ｆ６Ａの６－６断面図である。図６に示すように、部品実装面１３の電子部品１８、隣接導電性部品２０、及びマスキング剤ＭＬを含む領域に絶縁インクＩ１が塗布されている。ここでは、絶縁インクＩ１は、マスキング剤ＭＬの厚みよりも薄く塗布される。すなわち、マスキング材料付与工程において付与されるマスキング剤ＭＬの厚みは、絶縁インク塗布工程において塗布される絶縁インクＩ１の厚みよりも厚い。
　絶縁インクＩ１を塗布する手段は、ディスペンサ、インクジェットヘッド、及びスプレーなどであってもよい。また、必ずしも機械によって塗布する必要はなく、作業者が手作業で刷毛によって塗布してもよい。スプレーは、相対的に広い領域に均一に、かつ安価に液体を吐出することができるので、絶縁インク塗布工程はスプレーを使用することが望ましい。
　スプレーとは、カーテン塗布のように所定幅に塗布する方式も含む。また、スプレー塗布を活用する場合は、電子部品１８及び隣接導電性部品２０の側面及びオーバーハング形状部、並びに、電子部品１８及び隣接導電性部品２０と部品実装面１３との隙間に絶縁インクが付着するように、電子部品１８及び隣接導電性部品２０の真上方向（部品実装面１３に対して垂直方向）からのみ絶縁インクＩ１を吐出（塗布）するのではなく、斜め方向（部品実装面１３に対して垂直方向から傾斜した方向）からも吐出（塗布）することが望ましい。
　また、インクジェットヘッドを用いる場合は、ノズルからの吐出を考慮して、絶縁インクＩ１の粘度は、２～２０ｃＰであることが望ましい。
　絶縁インクＩ１は、紫外線の照射（露光）により硬化する紫外線硬化型のインクであることが望ましいが、紫外線硬化型のインクでなくてもよい。絶縁インクＩ１は、絶縁性を有していればよく、水、及び溶媒が蒸発して絶縁物が残るラテックスを含有するインクであってもよい。絶縁インクＩ１は、マスキング剤ＭＬであってもよい。絶縁インクＩ１をマスキング剤ＭＬとすることで、使用する材料の種類を減らしてコストを下げることができる。
　紫外線硬化型インクは、紫外線の照射により半硬化状態を経て完全硬化する。例えば、Ｎを正の整数とすると、Ｎ回に分けて紫外線を照射することで紫外線硬化型インクが完全硬化する場合、紫外線を１回以上Ｎ回未満照射した紫外線硬化型インクは半硬化状態である。なお、紫外線硬化型インクを半硬化状態にすることを、仮硬化させるともいう。
　絶縁インクＩ１がＮ回の紫外線照射で完全硬化する紫外線硬化型インクである場合、後述するマスキング材料除去工程を実施する前に、１回以上Ｎ回未満の紫外線照射により絶縁インクＩ１を仮硬化させ（「半硬化工程」の一例）ておくことが望ましい。絶縁インクＩ１を半硬化状態にしておくことで、マスキング材料を除去する際に絶縁インクＩ１が移動することを防止し、絶縁インクＩ１に影響を及ぼさずにマスキング材料を除去することができる。ここで、半硬化状態の絶縁インクＩ１の粘度は、１０００ｃＰ以上であることが望ましい。
　ステップＳ５のマスキング材料除去工程（「第１のマスキング除去工程」の一例）は、付与されたマスキング材料の少なくとも一部を除去する工程である。マスキング剤ＭＬは、手、又はピンセットなどで剥離することができる。なお、マスキング剤ＭＬは、配線基板１２のエッジ部１２Ａを含んで塗布されているため、除去が容易である。
　その一方、絶縁インクＩ１をマスキング剤ＭＬとする方式の場合、マスキング材料の除去は相対的に難しくなる。その場合には、マスキング材料を除去するために、レーザ（主に二酸化炭素レーザ）による加工、ドリル加工、及び糸鋸加工等を活用することが効果的になる。レーザを、マスキング材料を除去したい場所に照射すると、その箇所の絶縁インクＩ１に穴や溝を形成することができ、マスキング材料を除去できる。またドリルで、マスキング材料を除去したい場所を切削することにより、マスキング材料を除去できる。また、糸鋸で、マスキング材料を除去したい場所を切削することにより、マスキング材料を除去できる。このように、絶縁インクＩ１をマスキング剤ＭＬとする場合であっても、レーザ加工、ドリル加工、及び糸鋸加工によりマスキング領域の絶縁インクＩ１を選択的に除去することができる。もちろん、それらの加工方法は、絶縁インクＩ１をマスキング剤ＭＬとする場合以外のマスキング材料であっても活用することができる。
　図７に示すＦ７Ａは、マスキング材料除去工程後の電子基板１０の平面図であり、図７に示すＦ７Ｂは、Ｆ７Ａの７－７断面図である。図７に示すように、マスキング材料が除去されて、複数のグランド電極１６が露出した状態になっている。
　マスキング剤ＭＬを剥がした部品実装面１３は汚れが付着している可能性があるため、クリーニングする（「クリーニング処理工程」の一例）ことが望ましい。クリーニングは、絶縁インクＩ１を傷めないＩＰＡ（IsoPropyl Alcohol：イソプロピルアルコール）などの溶剤を使用し、塵が出にくいワイパ（例えば、テックスワイプ社製のテックスワイプ）で実施することが望ましい。
　マスキング剤ＭＬを除去した部品実装面１３には、後述する導電インク塗布工程で塗布する導電インクが濡れやすいようなフラックスなどの有機物を付与してもよい。有機物は、手で塗布してもよいし、インクジェットヘッド、又はディスペンサなどで塗布してもよい。
　ステップＳ６の導電インク塗布工程（「第２の液体塗布工程」の一例）は、マスキング剤ＭＬが除去された領域の少なくとも一部に、導電性物質を含む導電インク（「第２の液体」の一例）を塗布する工程である。ここでは、導電インクＩ２は、電磁波シールドを形成したい領域を含んで塗布される。導電インク塗布工程は、加熱、又はエネルギー線照射などにより導電インクを硬化させるプロセスを含んでもよい。
　図８に示すＦ８Ａは、導電インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図８に示すＦ８Ｂは、Ｆ８Ａの８－８断面図である。図８に示すように、部品実装面１３のグランド領域１４Ａ、及び複数のグランド電極１６を含む領域に、導電インクＩ２が塗布されている。
　導電インクＩ２は、銀、及び銅などの導電性粒子が、導電インクＩ２中に溶解、又は分散したインクである。導電インクＩ２を塗布した後に溶媒を揮発させることにより、図８に示した導電インクＩ２の塗布領域に導電性を有する膜が形成される。この導電インクＩ２の膜は、グランド領域１４Ａに配置された電子部品１８の内部から発生する電磁波、及び外部から侵入する電磁波を遮断する電磁波シールドを形成する。すなわち、電子部品１８の上面（Ｆ８Ｂにおいて上側）に形成された導電インクＩ２の膜は、図１で説明した導電パターン１０２０と同様に電磁波シールドとして機能する。
　導電インクＩ２を塗布する手段は、ディスペンサ、インクジェットヘッド、及びスプレーなどであってもよい。また、必ずしも機械によって塗布する必要はなく、手作業で作業者が刷毛で塗布してもよい。インクジェットヘッドは、必要な場所に必要な量だけ、相対的に高い生産性で塗布することができるので、導電インク塗布工程はインクジェットヘッドを使用することが望ましい。また、インクジェットヘッドを用いる場合は、ノズルからの吐出を考慮して、導電インクＩ２の粘度は、２～２０ｃＰであることが望ましい。
　なお、電磁波シールドの性能を担保するためには、電子部品上部の導電インクＩ２（導電膜）を、配線基板１２のグランド電位に接続する必要がある。図８に示す例では、導電インクＩ２がグランド電極１６に導通されてグランド電位に保持される。したがって、電磁波シールドのグランド電位の接続が実現できている。
　＜第１の実施形態の第１の変形例＞
　図９は、第１の実施形態の第１の変形例に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、図３に示したフローチャートと共通する部分には共通の符号を付し、詳細な説明は省略する。第１の実施形態では、表面実装リフロー工程の後にマスキング材料付与工程を実施したが、第１の実施形態の第１の変形例では、表面実装リフロー工程の前にマスキング材料付与工程を実施する。
　第１の実施形態と同様に、最初にステップＳ１のクリーム半田塗布工程が実施される。図１０に示すＦ１０Ａは、クリーム半田塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図１０に示すＦ１０Ｂは、Ｆ１０Ａの１０－１０断面図である。図１０に示すように、部品実装面１３の電子部品１８、及び隣接導電性部品２０を実装する領域にクリーム半田Ｐが塗布（パタニング）されている。
　続くステップＳ１１のマスキング材料付与工程は、図３に示したステップＳ３のマスキング材料付与工程と同様に、配線基板１２の部品実装面１３の一部にマスキング材料を付与する工程である。
　図１１に示すＦ１１Ａは、マスキング材料付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図１１に示すＦ１１Ｂは、Ｆ１１Ａの１１－１１断面図である。図１１に示すように、部品実装面１３のグランド電極１６を含む領域にマスキング剤ＭＬが塗布されている。
　次のステップＳ１２の表面実装リフロー工程は、図３に示したステップＳ２の表面実装リフロー工程と同様に、配線基板１２の部品実装面１３に電子部品１８、及び隣接導電性部品２０を接合する工程である。以下の工程は、第１の実施形態と同様である。
　第１の実施形態の第１の変形例のように、電子部品１８、及び隣接導電性部品２０の実装前にマスキング剤ＭＬを塗布することにより、スクリーン印刷、グラビア印刷、及び電子写真などの接触プロセスによってマスキング剤ＭＬを部品実装面１３に塗布することができる。また、部品実装面１３に電子部品が配置されていないため、インクジェットヘッド、及びディスペンサのような非接触プロセスの場合であっても、インクジェットヘッド、及びディスペンサとプリント基板との間の距離を近づけることができるため、適切な位置にマスキング剤ＭＬを付与することが可能となる。
　第１の実施形態の第１の変形例においては、マスキング剤ＭＬがリフロー温度（例えば２６０℃）に耐えられる必要があるため、マスキング剤ＭＬはシリコーンゴムのように耐熱性が相対的に高い材料であることが望ましい。
　＜第１の実施形態の第２の変形例＞
　図１２は、第１の実施形態の第２の変形例で使用される電子基板１０Ａを示す図であり、図１２に示すＦ１２Ａは電子基板１０Ａの平面図であり、図１２に示すＦ１２Ｂは、Ｆ１２Ａの１２－１２断面図である。図１２に示すように、電子基板１０Ａの配線基板１２には、外部取り出し電極２２が設けられている。外部取り出し電極２２は、電子基板１０Ａの内部の電気信号を電子基板１０Ａの外部へ出力、及び電子基板１０Ａの外部の電気信号を電子基板１０Ａの内部に入力するための入出力端子であり、電子部品１８、及び隣接導電性部品２０と不図示の配線パターンにより電気的に接続されている。
　図１３は、第１の実施形態の第２の変形例に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、図３に示したフローチャートと共通する部分には共通の符号を付し、詳細な説明は省略する。ここでは、マスキング材料の除去を２段階に分けて行うプロセスを示す。
　ステップＳ１、及びステップＳ２の工程は、第１の実施形態と同様である。すなわち、配線基板１２の部品実装面１３には、電子部品１８、及び隣接導電性部品２０が実装される。
　ステップＳ３のマスキング材料付与工程では、配線基板１２の部品実装面１３の一部に、マスキング剤ＭＬが塗布される。図１４に示すＦ１４Ａは、マスキング材料付与工程後の電子基板１０Ａの平面図であり、図１４に示すＦ１４Ｂは、Ｆ１４Ａの１４－１４断面図である。図１４に示すように、部品実装面１３には、部品実装面１３のグランド領域１４Ａを囲む領域、及び外部取り出し電極２２を含む領域にマスキング剤ＭＬが塗布されている。
　図１４に示す例では、マスキング剤ＭＬは、図１４において配線基板１２の左側において、配線基板１２のエッジ部１２Ｂを含んで塗布されており、かつ複数の外部取り出し電極２２を含む連続した領域に塗布されて領域内で接続して一体化されている。同様に、マスキング剤ＭＬは、図１４において配線基板１２の右側において、配線基板１２のエッジ部１２Ｃを含んで塗布されており、かつ複数の外部取り出し電極２２を含む連続した領域に塗布されて領域内で接続して一体化されている。
　ステップＳ４の絶縁インク塗布工程では、部品実装面１３に絶縁インクＩ１が塗布される。
　図１５に示すＦ１５Ａは、絶縁インク塗布工程後の電子基板１０Ａの平面図であり、図１５に示すＦ１５Ｂは、Ｆ１５Ａの１５－１５断面図である。図１５に示すように、部品実装面１３には、電子部品１８、隣接導電性部品２０、及びマスキング剤ＭＬを含む領域に絶縁インクＩ１が塗布されている。
　続くステップＳ２１の第１のマスキング材料除去工程（「第１のマスキング除去工程」の一例）は、部品実装面１３に付与されたマスキング剤ＭＬの一部を除去する工程である。
　図１６に示すＦ１６Ａは、第１のマスキング材料除去工程後の電子基板１０Ａの平面図であり、図１６に示すＦ１６Ｂは、Ｆ１６Ａの１６－１６断面図である。図１６に示すように、グランド電極１６を含む領域に塗布されたマスキング剤ＭＬが除去されて、複数のグランド電極１６が露出した状態になっている。また、ここでは複数の外部取り出し電極２２を含む領域に塗布されたマスキング剤ＭＬは除去されずに、残っている。
　ステップＳ６の導電インク塗布工程では、マスキング剤ＭＬの一部が除去された部品実装面１３に導電インクが塗布される。
　図１７に示すＦ１７Ａは、導電インク塗布工程後の電子基板１０Ａの平面図であり、図１７に示すＦ１７Ｂは、Ｆ１７Ａの１７－１７断面図である。図１７に示すように、部品実装面１３のグランド領域１４Ａ、及び複数のグランド電極１６を含む領域に、導電インクＩ２が塗布されている。
　ステップＳ２２の第２のマスキング材料除去工程（「第２のマスキング除去工程」の一例）は、第１のマスキング材料除去工程では除去されなかったマスキング剤ＭＬを除去する工程である。
　図１８に示すＦ１８Ａは、第２のマスキング材料除去工程後の電子基板１０Ａの平面図であり、図１８に示すＦ１８Ｂは、Ｆ１８Ａの１８－１８断面図である。図１８に示すように、複数の外部取り出し電極２２を含む領域に塗布されたマスキング剤ＭＬが除去されて、複数の外部取り出し電極２２が露出した状態になっている。
　第１の実施形態の第２の変形例によれば、外部入出力用の外部取り出し電極２２に絶縁インクＩ１、及び導電インクＩ２が付与されることない。したがって、例えばフレキシブルケーブルを接着するなどにより、外部取り出し電極２２を活用することができる。
　なお、導電インク塗布工程後であって、第２のマスキング材料除去工程前に、電子基板１０Ａの全体をオーバーコート剤でコーティングすることで、塗布した導電インクＩ２を酸化、及び硫化から保護することができる。このプロセスは、第２のマスキング材料除去工程後に実施してもよい。
　オーバーコート剤は、導電インクＩ２との密着性が確保できる材料を選択することが望ましい。特にフッ素を含有するコーティング剤の市販品から、引張試験で問題がない材料を選択することが望ましい。コーティングはカーテン塗布を含むスプレー、ディスペンサ、インクジェットヘッドを活用して実施することが望ましい。なお、オーバーコート剤として、絶縁インクＩ１を活用することも可能である。これにより、絶縁インクＩ１を塗布するための装置を複数回活用することができる。
　＜第１の実施形態の第３の変形例＞
　第１の実施形態の第３の変形例は、マスキング材料付与工程において、マスキング材料としてマスキングテープを使用する。マスキングテープとは、片面に粘着層を有するテープである。
　図１９に示すＦ１９Ａは、第１の実施形態の第３の変形例におけるマスキング材料付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図１９に示すＦ１９Ｂは、Ｆ１９Ａの１９－１９断面図である。図１９に示すように、部品実装面１３のグランド電極１６を含む領域にマスキングテープＭＴが貼着（「付与」の一例）されている。マスキングテープＭＴの厚みは、その後に絶縁インク塗布工程において塗布される絶縁インクＩ１の厚みよりも厚い。
　マスキングテープＭＴは、絶縁インク塗布工程の後、マスキング材料除去工程において剥離（「除去」の一例）される。
　マスキングテープＭＴとして、ポリイミドテープ、及びアルミテープのような耐熱性のテープを選択することで、第１の実施形態の第１の変形例のように、表面実装リフロー工程前にマスキングテープＭＴを貼着し、表面実装リフロー工程を実施することができる。
　また、マスキングテープＭＴとして、耐熱性を有さないものを使用する場合は、第１の実施形態のように、表面実装リフロー工程後にマスキングテープＭＴを貼着してもよい。
　＜第１の実施形態の第４の変形例＞
　第１の実施形態の第４の変形例は、マスキング材料付与工程において、マスキング材料として撥水剤（「撥液剤」の一例）を使用する。撥水剤とは、撥水剤が付着した部品実装面１３に撥水性を付与する液体であり、例えばフッ素系樹脂である。
　図２０に示すＦ２０Ａは、第１の実施形態の第４の変形例におけるマスキング材料付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図２０に示すＦ２０Ｂは、Ｆ２０Ａの２０－２０断面図である。図２０に示すように、部品実装面１３のグランド電極１６を含む領域に撥水剤ＭＲが塗布されている。図２０に示す例では、撥水剤ＭＲは、配線基板１２のエッジ部を含まずに塗布されている。また、撥水剤ＭＲは第１の実施形態のマスキング剤ＭＬなどよりも厚みが薄く塗布される。
　撥水剤ＭＲとして、リフロー温度への耐性があるものを選択することで、第１の実施形態の第１の変形例のように、表面実装リフロー工程前に撥水剤ＭＲを塗布し、表面実装リフロー工程を実施することができる。
　また、撥水剤ＭＲとして、リフロー温度への耐性が不足しているものを使用する場合は、第１の実施形態のように、表面実装リフロー工程後に撥水剤ＭＲを塗布すればよい。
　マスキング材料付与工程において撥水剤ＭＲが塗布された後、絶縁インク塗布工程において部品実装面１３に絶縁インクＩ１が塗布される。
　図２１に示すＦ２１Ａは、絶縁インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図２１に示すＦ２１Ｂは、Ｆ２１Ａの２１－２１断面図である。図２１に示すように、絶縁インクＩ１は撥水剤ＭＲに弾かれるため、絶縁インクＩ１は撥水剤ＭＲの上面には付着しない。この状態で絶縁インクＩ１が移動することがないように、絶縁インクＩ１を仮硬化させればよい。
　撥水剤ＭＲは、絶縁インク塗布工程の後、マスキング材料除去工程において酸素プラズマ処理により除去される。
　図２２に示すＦ２２Ａは、マスキング材料除去工程後の電子基板１０の平面図であり、図２２に示すＦ２２Ｂは、Ｆ２２Ａの２２－２２断面図である。図２２に示すように、撥水剤ＭＲが除去される。
　マスキング材料として撥水剤ＭＲを活用する利点は、撥水剤ＭＲを除去する際に、手で剥がすように物理的に剥離させる必要がないことである。このため、撥水剤ＭＲは、配線基板１２のエッジ部１２Ｂを含んで塗布される必要がない。
　その後、導電インク塗布工程において部品実装面１３に導電インクが塗布される。
　図２３に示すＦ２３Ａは、導電インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図２３に示すＦ２３Ｂは、Ｆ２３Ａの２３－２３断面図である。図２３に示すように、第１の実施形態と同様の構造を製造して、グランド領域１４Ａに配置された電子部品１８に電磁波シールドを形成することができる。
　＜第２の実施形態＞
　第２の実施形態は、マスキング材料付与工程において、マスキング材料としてマスキング部材を使用する。マスキング部材は、半田で基板に接続可能な銅、及び銀などの金属の部材であってもよいし、接着剤で基板に接続可能な樹脂の部材であってもよいし、ガラス、又はセラミックのような部材でもよい。
　図２４に示すＦ２４Ａは、マスキング材料付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図２４に示すＦ２４Ｂは、Ｆ２４Ａの２４－２４断面図である。図２４に示すように、部品実装面１３のグランド電極１６を含む領域にマスキング部材ＭＥが仮固定（「付与」の一例）されている。
　マスキング部材ＭＥが、耐熱性がある金属、及び樹脂などの場合は、第１の実施形態の第１の変形例のように、表面実装リフロー工程前にマスキング部材ＭＥを載置し、表面実装リフロー工程を実施して仮固定することができる。この場合、マウンターを活用してマスキング部材ＭＥを部品実装面１３に配置することができれば、製造コスト低減になるため望ましい。
　また、マスキング部材ＭＥを配置してリフロー工程を実施するのであれば、マスキング部材ＭＥは、銅、及び銀など半田接合できる金属が表面に付いた部材であることが望ましい。マスキング部材ＭＥを配置する位置の１点以上の領域にクリーム半田を塗布してからマスキング部材ＭＥを配置し、その後リフロー工程を実施することで、通常の製造工程を活用してマスキング部材ＭＥを部品実装面１３に仮固定することができる。
　図２４に示す例では、マスキング部材ＭＥは、枠のように１つに繋がった中空の矩形状を有しているが、繋がった形状である必要はなく、複数のマスキング部材ＭＥに分割されていてもよい。マスキング部材ＭＥは、マウンターで搭載できる大きさにしておくことが、製造プロセスの観点から望ましい。
　マスキング部材ＭＥは、半田、又は接着剤によって部品実装面１３に仮固定されなくてもよい。製造プロセス上、振動が問題にならない場合は、マウンターで部品実装面１３にマスキング部材ＭＥを載置するだけでもよい。
　マスキング材料付与工程においてマスキング部材ＭＥが仮固定された後、絶縁インク塗布工程において部品実装面１３に絶縁インクＩ１が塗布される。
　図２５に示すＦ２５Ａは、絶縁インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図２５に示すＦ２５Ｂは、Ｆ２５Ａの２５－２５断面図である。ここでは、絶縁インクＩ１は、マスキング部材ＭＥの厚みよりも薄く塗布される。
　この状態から、マスキング材料除去工程においてマスキング部材ＭＥが除去されると、図２２に示した電子基板１０と同様になる。マスキング部材ＭＥの除去には、作業者が物理的に取り外す方法、及びロボットによって取り外す方法がある。マスキング部材ＭＥが鉄などの強磁性体の金属である場合は、磁石により取り外してもよい。
　その後、導電インク塗布工程において導電インクが塗布されると、図２３に示した電子基板１０と同様になる。このように、第１の実施形態と同様の構造を製造して、グランド領域１４Ａに配置された電子部品１８に電磁波シールドを形成することができる。
　マスキング部材ＭＥは、導電性を有する導電性部材であってもよい。導電性があるマスキング部材ＭＥを使う場合、マスキング部材ＭＥを除去しなくても、絶縁インクＩ１が付着していない箇所がある程度確保できていればマスキング部材ＭＥの除去が不要である場合もある。しかし、ロバストネスの観点から、導電性のマスキング部材ＭＥに付着している絶縁インクＩ１を除去することが望ましい。
　図２６に示すＦ２６Ａは、図２５に示す状態からマスキング部材ＭＥの上に載っている絶縁インクＩ１のみを除去（第１の液体除去工程）した後の電子基板１０の平面図であり、図２６に示すＦ２６Ｂは、Ｆ２６Ａの２６－２６断面図である。絶縁インクＩ１は、ナイフのような部材で削り取ることができ、前述したように、レーザ、ドリル、及び糸鋸のような加工でも除去することができる。
　また、マスキング部材ＭＥの一部も絶縁インクＩ１とともに除去することで、マスキング部材ＭＥのすべてを除去しなくても、導電インクＩ２との導通を確保することができる。図２７に示すＦ２７Ａは、図２５に示す状態からマスキング部材ＭＥの上に載っている絶縁インクＩ１、及びマスキング部材ＭＥの上面側の一部を除去（絶縁インク除去工程）した後の電子基板１０の平面図であり、図２７に示すＦ２７Ｂは、Ｆ２７Ａの２７－２７断面図である。具体的には、前述したように、レーザ、ドリル、及び糸鋸のような加工を活用することができる。マスキング部材ＭＥの高さが十分にあるので、機械加工で削りすぎてなくなるリスクが極めて低くなる。
　導電性があるマスキング部材ＭＥを部品実装面１３に配置し、その後、マスキング部材ＭＥの上面にマスキング材料を付与してから同様の処理を行ってもよい。この場合、マスキング部材ＭＥを部品実装面１３に配置する工程は「マスキング工程より前にプリント基板の一部に導電性部材を付与する導電性部材付与工程」に相当する。
　＜第３の実施形態＞
　第３の実施形態は、マスキング材料付与工程において、マスキング材料を付与する前に導電性部材を配置する。導電性部材は、グランドと電気的に接続できる導電性のある金属であり、マスキング部材ＭＥと同様の形状を有している。
　図２８は、第３の実施形態に係るプリント基板の製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、図３に示したフローチャートと共通する部分には共通の符号を付し、詳細な説明は省略する。ここでは、マスキング材料を付与する前に導電性部材を配置するプロセスを示す。
　ステップＳ１、及びステップＳ２の工程は、第１の実施形態と同様である。すなわち、配線基板１２の部品実装面１３には、電子部品１８、及び隣接導電性部品２０が実装される。
　ステップＳ３１の導電性部材付与工程は、部品実装面１３に導電性部材を付与する工程である。
　図２９に示すＦ２９Ａは、導電性部材付与工程後の電子基板１０の平面図であり、図２９に示すＦ２９Ｂは、Ｆ２９Ａの２９－２９断面図である。図２９に示すように、部品実装面１３のグランド電極１６を含む領域に、導電性部材ＭＣが固定されている。
　導電性部材ＭＣは、マウンターで所望の位置に配置され、リフロー工程を実施することで、半田で部品実装面１３に電気的に接続させられる。図２９に示す例では、導電性部材ＭＣは、グランド電極１６に接続されている。導電性部材ＭＣが電気的に接続されるのはグランド電極１６に限定されず、信号線に接続されていてもよい。
　なお、リフロー工程を活用するのではなく、リフロー工程完了後に別途電気的に固定するための半田プロセス、又は異方導電性ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）などを使用した電気的な接続プロセスを活用してもよい。
　また、図２９に示す例では、導電性部材ＭＣは、１つに繋がった形状を有しているが、マウンターで配置しやすいようなサイズで複数の導電性部材ＭＣに分割されていてもよい。
　続いて、マスキング材料付与工程において、導電性部材ＭＣ（「プリント基板の一部」の一例）にマスキング剤ＭＬを塗布する。
　図３０に示すＦ３０Ａは、マスキング材料付与工程においてマスキング剤ＭＬを塗布した後の電子基板１０の平面図であり、図３０に示すＦ３０Ｂは、Ｆ３０Ａの３０－３０断面図である。図３０に示すように、導電性部材ＭＣの上面（Ｆ３０Ｂにおいて上側）にマスキング剤ＭＬが塗布されている。
　次に、絶縁インク塗布工程において部品実装面１３に絶縁インクＩ１が塗布される。ここでは、絶縁インクＩ１は、導電性部材ＭＣの厚みよりも薄く塗布される。
　図３１に示すＦ３１Ａは、絶縁インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図３１に示すＦ３１Ｂは、Ｆ３１Ａの３１－３１断面図である。
　続くマスキング材料除去工程では、導電性部材ＭＣに塗布されたマスキング剤ＭＬが除去される。
　図３２に示すＦ３２Ａは、マスキング材料除去工程後の電子基板１０の平面図であり、図３２に示すＦ３２Ｂは、Ｆ３２Ａの３２－３２断面図である。図３２に示すように、導電性部材ＭＣは、絶縁インクＩ１の層から露出した状態になる。マスキング材料除去工程では、図２７に示したマスキング部材ＭＥのように、導電性部材ＭＣの上面側の一部が除去されてもよい。
　さらに、導電インク塗布工程において部品実装面１３に導電インクが塗布される。図３３に示すＦ３３Ａは、導電インク塗布工程後の電子基板１０の平面図であり、図３３に示すＦ３３Ｂは、Ｆ３３Ａの３３－３３断面図である。図３３に示すように、導電インクＩ２は、導電性部材ＭＣを介してグランド電極１６と接続される。
　第３の実施形態によれば、導電インクＩ２を確実に配線基板１２のグランド電極１６に接続することができる。
　＜第３の実施形態の第１の変形例＞
　図２９に示した電子基板１０に対して、マスキング材料として、マスキング剤ＭＬに代えてマスキングテープＭＴを活用してもよい。
　＜第３の実施形態の第２の変形例＞
　図２９に示した電子基板１０に対して、マスキング材料として、マスキング剤ＭＬに代えて撥水剤ＭＲを活用してもよい。
　＜その他＞
　本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。
１０…電子基板
１０Ａ…電子基板
１２…配線基板
１２Ａ…エッジ部
１２Ｂ…エッジ部
１２Ｃ…エッジ部
１３…部品実装面
１４Ａ…グランド領域
１６…グランド電極
１８…電子部品
２０…隣接導電性部品
２２…外部取り出し電極
１０００…電子基板
１００２…配線基板
１００４…部品実装面
１００５…フィデューシャルマーク
１００６Ａ…側面
１００６Ｂ…裏面
１００６Ｃ…上面
１００８…抵抗器
１００８Ａ…抵抗アレイ
１００９…電極
１０１０…コンデンサ
１０２０…導電パターン
１０２２…絶縁被覆
１０２４…絶縁パターン
１０３０…基板側電極
１０３２…素子側電極
１０３４…半田バンプ
Ｉ１…絶縁インク
Ｉ２…導電インク
ＭＣ…導電性部材
ＭＥ…マスキング部材
ＭＬ…マスキング剤
ＭＲ…撥水剤
ＭＴ…マスキングテープ
Ｓ１～Ｓ６，Ｓ１１～Ｓ１２，Ｓ２１～Ｓ２２，Ｓ３１…プリント基板の製造方法の工程

Claims (24)

  1. 　プリント基板の一部にマスキング材料を付与するマスキング工程と、
    　前記マスキング材料が付与された前記プリント基板に第１の液体を塗布する第１の液体塗布工程と、
    　前記マスキング材料の少なくとも一部を除去する第１のマスキング除去工程と、
    　前記マスキング材料が除去された領域の少なくとも一部に前記第１の液体とは異なる第２の液体を塗布する第２の液体塗布工程と、
    　を備えるプリント基板の製造方法。
  2. 　前記マスキング工程において付与される前記マスキング材料の厚みは、前記第１の液体塗布工程において塗布される前記第１の液体の厚みよりも厚い、
    　請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
  3. 　前記マスキング材料は、前記マスキング工程において付与された領域内で一体化される、
    　請求項１又は２に記載のプリント基板の製造方法。
  4. 　前記マスキング材料は第３の液体であり、ディスペンサにより付与される、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  5. 　前記第１の液体は、前記マスキング材料である、
    　請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  6. 　前記第１のマスキング除去工程は、レーザ加工により前記マスキング材料の少なくとも一部を除去する、
    　請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
  7. 　前記第１のマスキング除去工程は、ドリル加工により前記マスキング材料の少なくとも一部を除去する、
    　請求項５又は６に記載のプリント基板の製造方法。
  8. 　前記第１のマスキング除去工程は、糸鋸加工により前記マスキング材料の少なくとも一部を除去する、
    　請求項５から７のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  9. 　前記第１の液体は、スプレーにより塗布される、
    　請求項１から８のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  10. 　前記第２の液体は、インクジェットヘッドにより塗布される、
    　請求項１から９のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  11. 　前記第２の液体は、スプレーにより塗布される、
    　請求項１から９のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  12. 　前記第１の液体は、紫外線照射により半硬化状態を経て完全硬化する紫外線硬化型インクであり、
    　前記第１のマスキング除去工程より前に、前記プリント基板に紫外線を照射して前記第１の液体を半硬化状態にする半硬化工程を備える、
    　請求項１から１１のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  13. 　前記第１のマスキング除去工程の後に、前記プリント基板をクリーニングするクリーニング処理工程を備える、
    　請求項１から１２のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  14. 　前記第１の液体は、絶縁性を有する絶縁インクであり、
    　前記第２の液体は、導電性物質を含む導電インクであり、
    　前記第２の液体により電磁波を遮断する電磁波シールドを形成する、
    　請求項１から１３のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  15. 　前記プリント基板に電子部品を実装する実装工程を備え、
    　前記マスキング工程は、前記実装工程より前に実施される、
    　請求項１から１４のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  16. 　前記第２の液体塗布工程の後に、前記付与されたマスキング材料の少なくとも一部を除去する第２のマスキング除去工程を備える、
    　請求項１から１５のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  17. 　前記マスキング材料は、マスキングテープである、
    　請求項１から１６のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  18. 　前記マスキング材料は、撥液剤である、
    　請求項１から１６のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  19. 　前記第１のマスキング除去工程は、プラズマ処理を含む、
    　請求項１８に記載のプリント基板の製造方法。
  20. 　前記マスキング材料は、マスキングする領域の形状を有するマスキング部材である、
    　請求項１から１７のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  21. 　前記マスキング部材は、導電性を有し、
    　前記マスキング部材に塗布された前記第１の液体を前記マスキング部材から除去する第１の液体除去工程を備える、
    　請求項２０に記載のプリント基板の製造方法。
  22. 　前記プリント基板に、クリーム半田を塗布するクリーム半田塗布工程と、
    　前記プリント基板と電子部品とを半田接合するリフロー工程と、
    　を備え、
    　前記マスキング部材は、前記リフロー工程において前記プリント基板に半田接合される、
    　請求項２０又は２１に記載のプリント基板の製造方法。
  23. 　前記マスキング工程より前に前記プリント基板の一部に導電性部材を付与する導電性部材付与工程と、
    　前記導電性部材に塗布された前記第１の液体を前記導電性部材から除去する第１の液体除去工程と、
    　を備える、
    　請求項１から１６のいずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
  24. 　前記第１の液体除去工程は、前記導電性部材の一部を除去する、
    　請求項２３に記載のプリント基板の製造方法。
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