WO2023112720A1 - 配線器具 - Google Patents

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WO2023112720A1
WO2023112720A1 PCT/JP2022/044540 JP2022044540W WO2023112720A1 WO 2023112720 A1 WO2023112720 A1 WO 2023112720A1 JP 2022044540 W JP2022044540 W JP 2022044540W WO 2023112720 A1 WO2023112720 A1 WO 2023112720A1
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WO
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substrate
case
heat
heat dissipation
wiring device
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PCT/JP2022/044540
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English (en)
French (fr)
Inventor
智士 鈴木
純輝 山本
思含 董
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure generally relates to wiring devices. More particularly, the present disclosure relates to a wiring device that includes a case that houses a substrate.
  • Patent Document 1 discloses a USB outlet.
  • the USB outlet of Patent Document 1 includes a printed wiring board on which a USB socket is mounted, and a housing that has a plug insertion hole through which a USB plug connected to the USB socket is inserted and that accommodates the printed wiring board. ing.
  • the housing includes a body and a cover that are coupled to each other in the vertical direction.
  • the body has a storage recess opening upward, and the cover has a plug insertion hole.
  • the storage recess has a pair of inner surfaces facing in one direction.
  • Support projections for supporting the printed wiring board are provided on both ends of the body in the one direction, respectively, and displacement prevention means for preventing displacement of the printed wiring board are provided on upper ends of the support projections. is provided.
  • Legs are provided at both ends of the printed wiring board in one direction. The printed wiring board is supported by the supporting projections by placing the legs on the displacement prevention means.
  • the purpose of this disclosure is to improve heat dissipation.
  • a wiring accessory includes a first substrate, a second substrate, a case, a first heat dissipation member, and a second heat dissipation member.
  • the case has a bottom wall and side walls intersecting the bottom wall.
  • the case accommodates the first substrate and the second substrate such that the first substrate faces the bottom wall and the second substrate faces the side walls.
  • the first heat dissipation member is arranged between the first substrate and the bottom wall of the case.
  • the second heat dissipation member is arranged between the second substrate and the side wall of the case.
  • a wiring accessory includes a first substrate, a second substrate, a case, a first heat dissipation member, and a second heat dissipation member.
  • the case has a bottom wall, first sidewalls and second sidewalls. The first sidewall and the second sidewall intersect the bottom wall.
  • the case accommodates the first substrate and the second substrate such that the first substrate faces the first side wall and the second substrate faces the second side wall.
  • the first heat dissipation member is arranged between the first substrate and the first side wall of the case.
  • the second heat dissipation member is arranged between the second substrate and the second side wall of the case. The first substrate and the second substrate face each other.
  • FIG. 1 is a perspective view of wiring accessories of one embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the same wiring accessory.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the wiring device same as the above.
  • FIG. 4 is a front view of wiring accessories same as the above.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the same wiring device along line VV of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the same wiring device along line VI-VI of FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the same wiring device along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the same wiring device along line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a front view of the principal part of wiring accessories same as the above.
  • FIG. 9 is a front view of the principal part of wiring accessories same as the above.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a cross-section of a main part of the wiring device same as the above.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a cross section of another essential part of the wiring device same as the above.
  • FIG. 12 is a block diagram showing the circuit configuration of the same wiring accessory.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a cross section of a main part of the wiring device of Modification 1.
  • FIG. 14 is a perspective view of a wiring accessory of modification 2.
  • FIG. 1 A wiring accessory 100 according to an embodiment of the present disclosure will be described below with reference to FIGS. 1 to 12.
  • FIG. Each drawing described in the following embodiments is a schematic drawing, and the ratio of the size and thickness of each component in the drawing does not necessarily reflect the actual dimensional ratio. .
  • Outline A wiring device 100 according to the present embodiment is applied to a USB outlet for connecting a USB plug 301 provided at the tip of a USB (Universal Serial Bus) cable 300, for example, as shown in FIG. be.
  • the wiring accessory 100 supplies power to the electric device 200 electrically connected via the USB cable 300 or charges a battery included in the electric device 200 .
  • the electric device 200 is, for example, a smart phone, a digital audio player, a notebook computer, or the like.
  • the electric device 200 is a smartphone, and the wiring accessory 100 charges a battery included in the smartphone.
  • the wiring device 100 is, for example, an indoor wiring device attached to the wall of a building.
  • the building in which the wiring device 100 is installed is, for example, a detached house, each dwelling unit of an apartment complex, an office, a store, a nursing care facility, or the like.
  • the wiring device 100 is attached to the construction surface (for example, the wall surface of the building) with the power cable 400 electrically connected to the wiring device 100 .
  • the USB plug 301 of the USB cable 300 is electrically connected by inserting the USB plug 301 of the USB cable 300 into an insertion hole 861 formed in the front surface of the cover 85, which will be described later. It becomes possible to supply power to
  • the wiring device 100 is an embedded wiring device and is attached to a construction surface using an attachment frame. More specifically, the wiring accessories 100 are attached to the construction surface by fixing the attachment frame to which the wiring accessories 100 are attached to, for example, an embedded box.
  • the embedded box here is a box-shaped member with an open front surface, and is installed in the wall so that the front surface is exposed forward through a construction hole formed in the construction surface.
  • the wiring device 100 as a USB outlet complies with, for example, USB-PD (Power Delivery), particularly USB-PD 3.0 and later charging standards.
  • USB-PD Power Delivery
  • the wiring device 100 is required to be capable of outputting relatively large power such as 240 W (48 V, 5 A) and 100 W (20 V, 5 A).
  • relatively large power such as 240 W (48 V, 5 A) and 100 W (20 V, 5 A).
  • heat generation from electronic components of wiring device 100 also increases. Therefore, the wiring accessories 100 are required to have high heat dissipation.
  • part of the housing 8 (case 81) is made of a material with high thermal conductivity, such as metal, in order to improve heat dissipation.
  • a material with high thermal conductivity such as metal
  • the wiring accessory 100 includes a substrate 11, a case 81, an insulating sheet 61, and a heat radiating member 71.
  • At least one heat generating component 99 is mounted on the substrate 11 .
  • a “heat-generating component” in the present disclosure means an electronic component that operates using electricity as energy and generates heat (a predetermined amount or more per unit time) during operation.
  • Examples of the heat-generating component 99 include semiconductor switches such as FETs, capacitors, inductors, transformers, and the like.
  • the case 81 accommodates the board 11 . At least part of the case 81 is made of metal. In wiring accessories 100 of this embodiment, the whole case 81 is made of metal.
  • the insulating sheet 61 is accommodated in the case 81.
  • the insulating sheet 61 is arranged between the substrate 11 and the case 81 .
  • the heat radiating member 71 is housed in the case 81 .
  • the heat dissipation member 71 is arranged between the substrate 11 and the case 81 .
  • the heat dissipation member 71 has electrical insulation.
  • the heat dissipation member 71 electrically insulates the substrate 11 from the case 81 together with the insulating sheet 61 .
  • the heat radiating member 71 has higher thermal conductivity than the insulating sheet 61 .
  • the heat dissipation member 71 contacts the case 81 .
  • "the two members (the first member and the second member) are in contact” means that at least a portion of the first member and at least a portion of the second member are thermally coupled.
  • thermo members means to come into contact with "Two members are in contact so as to be thermally coupled" means that the two members are in direct contact, or that the two members are two members that have relatively low thermal conductivity. contact only through another member having a thermal conductivity greater than that of the contact.
  • the wiring accessory 100 of the present embodiment includes the insulating sheet 61 and the heat dissipation member 71, thereby electrically insulating the substrate 11 from the case 81 and promoting heat transfer from the substrate 11 to the case 81. becomes. As a result, it is possible to improve the heat dissipation and the electrical insulation of the substrate 11 with respect to the case 81 .
  • the wiring accessory 100 of the present embodiment employs the following configuration in order to improve heat dissipation.
  • the wiring accessory 100 includes a first substrate 11 as the substrate 11 described above, a first heat radiation member 71 as the heat radiation member 71 described above, a case 81 described above, and a second substrate. 21 and a second heat radiation member 72 .
  • the case 81 has a bottom wall 82 and side walls 83 .
  • the case 81 accommodates the first substrate 11 and the second substrate 21 .
  • the case 81 accommodates the first substrate 11 and the second substrate 21 so that the first substrate 11 faces the bottom wall 82 and the second substrate 21 faces the side walls 83 .
  • the first heat radiation member 71 is arranged between the first substrate 11 and the bottom wall 82 of the case 81 .
  • the second heat dissipation member 72 is arranged between the second substrate 21 and the side wall 83 of the case 81 . As shown in FIG. 7, the normal direction A1 of the first substrate 11 and the normal direction A2 of the second substrate 21 intersect.
  • the wiring accessory 100 of the present embodiment includes the first heat dissipation member 71 and the second heat dissipation member 72, thereby promoting heat transfer from the first substrate 11 to the case 81 via the first heat dissipation member 71. and heat transfer from the second substrate 21 to the case 81 via the second heat radiating member 72 can be facilitated. Moreover, the heat of the first substrate 11 and the heat of the second substrate 21 can be transferred to different portions (the bottom wall 82 and the side walls 83) of the case 81. FIG. Thereby, it becomes possible to aim at the improvement of heat dissipation.
  • FIG. 1 Details Details of the wiring device 100 according to the present embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 to 12.
  • the side exposed from the construction surface is also referred to as "front”, and the side located inside the wall is also referred to as “rear”.
  • the direction along the front and back is also called “front and back direction D1".
  • the direction orthogonal to the front-rear direction D1 and the direction in which the two insertion holes 861 formed in the top wall 86 of the cover 85 of the housing 8 are aligned is also referred to as a "vertical direction D2".
  • the side on which the input block 4, which will be described later, is located inside is also called “lower”, and the opposite side is also called “upper”.
  • the direction orthogonal to both the front-back direction D1 and the up-down direction D2 is also called “left-right direction D3.”
  • these directions are only specified for the convenience of explanation, and do not limit the direction when the wiring accessory 100 is used.
  • the wiring device 100 of this embodiment includes a first block 1, a second block 2, a third block 3, an input block 4, an output block 5, and an insulating sheet ( A first insulating sheet) 61 , a heat radiating member (first heat radiating member) 71 , a second heat radiating member 72 , and a housing 8 .
  • the housing 8 includes a case 81 and a cover 85, as shown in FIGS.
  • the case 81 is made of metal. Case 81 has thermal conductivity. The case 81 has higher thermal conductivity than the insulating plate of the first substrate 11, which will be described later.
  • the case 81 is made of aluminum, for example.
  • the case 81 is, for example, aluminum die-cast.
  • the case 81 is box-shaped with an opening 810 on the front surface.
  • the shape of the opening 810 is substantially rectangular when viewed from the front.
  • the cover 85 has a box shape with an open rear surface.
  • the cover 85 is attached to the case 81 so as to close the opening 810 of the case 81 .
  • the case 81 and the cover 85 form an accommodation space in the housing 8 by attaching the cover 85 to the case 81 .
  • the case 81 includes a bottom wall 82 and four side walls 83 (top wall 831, bottom wall 832, left wall 833, right wall 834).
  • the upper wall 831 protrudes forward from the upper side of the bottom wall 82 .
  • the lower wall 832 protrudes forward from the lower side of the bottom wall 82 .
  • the left wall 833 protrudes forward from the left side of the bottom wall 82 .
  • the right wall 834 protrudes forward from the right side of the bottom wall 82 .
  • the case 81 is formed in a rectangular box shape having an opening 810 with a bottom wall 82 and four side walls 83 .
  • a void 811 is formed in the lower right portion of the bottom wall 82 , extending from the right portion of the lower wall 832 to the lower portion of the right wall 834 .
  • An input block 4 is arranged in the empty space 811 .
  • a protruding portion 813 protruding forward is formed on the front surface of the bottom wall 82 above the space 811 .
  • the projecting portion 813 extends along the vertical direction D2.
  • the protrusion amount (dimension in the front-rear direction D ⁇ b>1 ) of the protrusion 813 is larger than the thickness of the first insulating sheet 61 .
  • the protrusion amount (dimension in the front-rear direction D1) of the protruding portion 813 is smaller than the height (dimension in the front-rear direction D1) of the spacer 92 described later.
  • a through hole 821 for passing the screw 91 is formed in the center of the bottom wall 82 .
  • the through hole 821 is countersunk so as to accommodate the head of the screw 91 .
  • a corner portion 836 connecting the upper wall 831 and the left wall 833, a corner portion 837 connecting the upper wall 831 and the right wall 834, and a corner portion connecting the lower wall 832 and the left wall 833 are provided.
  • a through-hole 841 is formed through each of the 838 in the front-rear direction D1.
  • a semi-cylindrical tubular portion 842 projecting forward is provided on the front surface of each of the corner portions 836 to 838 .
  • the inner surface of each tubular portion 842 is connected to the inner surface of the corresponding through hole 841 .
  • a thread groove is formed on the inner surface of each cylindrical portion 842 .
  • the cover 85 is made of resin.
  • the cover 85 is made of PBT (polybutylene terephthalate) resin, for example.
  • the cover 85 includes a top wall 86 and four side walls 87 (top wall 871, bottom wall 872, left wall 873, right wall 874).
  • the top wall 871 protrudes rearward from the top edge of the top wall 86 .
  • the lower wall 872 protrudes rearward from the lower side of the top wall 86 .
  • the left wall 873 protrudes rearward from the left side of the top wall 86 .
  • a right wall 874 projects rearward from the right side of the top wall 86 .
  • the left wall 873 is formed stepwise.
  • the left wall 873 is stepped from the front to the rear to the left.
  • Two pairs of protrusions 851 for attaching the housing 8 to the mounting frame are formed on the upper and lower portions of the rearmost outer surface (left surface) of the left wall 873 .
  • the right wall 874 is stepped.
  • the right wall 874 is formed stepwise from the front toward the rear toward the right side.
  • a recess 875 recessed leftward is formed in the center of the rearmost stage of the right wall 874 .
  • a mounting piece 852 is arranged in the recess 875 .
  • the mounting piece 852 is held by the right wall 874 so as to be able to bend in the left-right direction D3.
  • a pair of protrusions 853 for attaching the housing 8 to the mounting frame are formed on the outer surface (right surface) of the mounting piece 852 (see FIG. 4).
  • the inner surface of the portion 878 and the inner surface of the corner portion 879 connecting the lower wall 872 and the right wall 874 are semicylindrical surfaces. Thread grooves are formed on the inner surfaces of the corners 876 to 879, respectively.
  • the inner surfaces of the three cylindrical portions 842 of the case 81 and the inner surfaces of the three corner portions 876 to 878 of the cover 85 respectively form screw holes.
  • a terminal cover 44 (described later) of the input block 4 has a semi-cylindrical cylindrical portion protruding forward on the front surface of the lower right corner and having a screw groove formed on the inner surface.
  • a screw hole is formed by the inner surface of the cylindrical portion of the terminal cover 44 and the inner surface of the corner portion 879 .
  • the top wall 86 has an insertion hole 861 elongated in the left-right direction D3 when viewed from the front.
  • the top wall 86 has two insertion holes 861 .
  • the two insertion holes 861 are arranged in the vertical direction D2.
  • a reinforcing rib 862 is provided around the insertion hole 861 on the rear surface of the top wall 86 .
  • the rear edge of the cover 85 is butted against the opening 810 of the case 81, and the screws 90 are screwed from the rear into the three screw holes formed by the three cylindrical portions 842 and the three corners 876 to 878, respectively, thereby opening the case 81. and cover 85 are connected.
  • the terminal cover 44 is arranged in the space 811 of the case 81, and the screw 90 is screwed from behind into the screw hole formed by the cylindrical portion and the corner portion 879 of the terminal cover 44, so that the cover 85 and the terminal cover 44 are connected together. are combined.
  • the output block 5 includes an output substrate 51, output terminals 52, and electronic components 53, as shown in FIGS.
  • the output block 5 has two output terminals 52 .
  • the output block 5 also includes a plurality of electronic components 53 .
  • the output board 51 is, for example, a printed wiring board including an insulating plate made of glass-epoxy resin and pattern conductors formed on the insulating plate.
  • the output board 51 is accommodated in the accommodation space of the housing 8 so that the normal direction A0 (see FIGS. 5 to 8) of the output board 51 extends along the front-rear direction D1.
  • the shape of the output substrate 51 is a rectangular plate that is longer vertically than horizontally.
  • the output board 51 has a notch on the left side of the vertical center.
  • the output board 51 is held by the housing 8 by being sandwiched between the case 81 and the cover 85 .
  • the output substrate 51 has a first surface 511 and a second surface 512 opposite to the first surface 511 .
  • the first surface 511 is the front surface and the second surface 512 is the rear surface.
  • the output terminal 52 is, for example, a USB socket to which the USB plug 301 can be connected.
  • the output terminal 52 is, for example, a USB Type-C terminal.
  • the output terminal 52 is mounted on the first surface 511 of the output substrate 51 .
  • the two output terminals 52 respectively face the two insertion holes 861 of the cover 85 in the assembled state of the wiring device 100 . Therefore, it becomes possible to connect the USB plug 301 of the USB cable 300 to the output terminal 52 through the insertion hole 861 .
  • a plurality of electronic components 53 are mounted on the output board 51 .
  • a plurality of electronic components 53 are mounted on the first surface 511 of the output substrate 51 . In this embodiment, all of the electronic components 53 are mounted on the first surface 511 . However, not limited to this, some of the plurality of electronic components 53 may be mounted on the second surface 512 .
  • the plurality of electronic components 53 may include heat generating components 99. All of the plurality of electronic components 53 may be heat generating components 99 , or some of them may be heat generating components 99 . Not all of the plurality of electronic components 53 may be heat generating components 99 .
  • the first block 1 includes a first substrate 11 and electronic components 12, as shown in FIGS.
  • the first block 1 has a plurality of electronic components 12 .
  • the first substrate 11 is, like the output substrate 51, a printed wiring board including, for example, an insulating plate made of glass-epoxy resin and pattern conductors formed on the insulating plate.
  • the first substrate 11 is accommodated in the accommodation space of the housing 8 so that the normal direction A1 (see FIGS. 5 to 7) of the first substrate 11 is along the front-rear direction D1.
  • the normal direction A ⁇ b>1 of the first substrate 11 is along the normal direction A ⁇ b>0 of the output substrate 51 .
  • the first substrate 11 is arranged behind the output substrate 51 and parallel to the output substrate 51 .
  • the shape of the first substrate 11 is a rectangular plate that is longer vertically than horizontally.
  • the first substrate 11 has a rectangular notch in the lower right portion.
  • the first substrate 11 has a first surface 111 and a second surface 112 opposite to the first surface 111 .
  • the first surface 111 is the front surface and the second surface 112 is the rear surface.
  • the first substrate 11 has a through hole 113 (see FIG. 5) in the center.
  • the first board 11 is fixed to the case 81 of the housing 8 with screws 91 . More specifically, spacers 92 are arranged between the bottom wall 82 of the case 81 and the first substrate 11, as shown in FIGS.
  • the spacer 92 has a through hole 921 penetrating in the front-rear direction D1.
  • the spacer 92 is arranged at a position corresponding to the through hole 113 of the first substrate 11 . From behind the bottom wall 82 , the screw 91 is passed through the through hole 821 of the bottom wall 82 , the through hole 921 of the spacer 92 , and the through hole 113 of the first substrate 11 .
  • a nut 93 is coupled to the tip of the screw 91 on the first surface 111 side of the first substrate 11 .
  • the first substrate 11 is fixed to the housing 8 with the screws 91 .
  • the distance between the bottom wall 82 of the case 81 and the first substrate 11 is maintained at the height of the spacer 92 (dimension in the front-rear direction D1).
  • the screws 91 and spacers 92 are made of resin, for example.
  • the screws 91 and spacers 92 are electrically insulating. This makes it possible to increase the insulation distance between the first substrate 11 and the bottom wall 82 compared to the case where the screws 91 or the spacers 92 are conductive, thereby increasing the distance between the first substrate and the case 81 . 11 can be improved in electrical insulation.
  • the nut 93 is made of resin, for example, and has electrical insulation. This makes it possible to further improve the electrical insulation of the case 81 with respect to the first substrate 11 .
  • the first board 11 is electrically connected to the output board 51 of the output block 5 .
  • the first substrate 11 is electrically connected to the output substrate 51 via connection terminals and electric wires.
  • a plurality of electronic components 12 are mounted on the first substrate 11 . Some of the electronic components 12 are mounted on the first surface 111 of the first substrate 11, and the rest of the electronic components 12 are mounted on the second surface 112 of the first substrate 11. .
  • the plurality of electronic components 12 may include heat generating components 99. All of the plurality of electronic components 12 may be heat generating components 99, or some of them may be heat generating components 99. FIG. That is, at least one heat generating component 99 is mounted on the first substrate 11 .
  • the second block 2 includes a second substrate 21 and electronic components 22, as shown in FIGS.
  • the second block 2 has a plurality of electronic components 22 .
  • the second substrate 21 is, like the output substrate 51, a printed wiring board including, for example, an insulating plate made of glass-epoxy resin and pattern conductors formed on the insulating plate.
  • the second board 21 is accommodated in the accommodation space of the housing 8 so that the normal direction A2 (see FIG. 7) of the second board 21 is along the left-right direction D3.
  • the normal direction A2 of the second substrate 21 intersects the normal direction A1 of the first substrate 11 .
  • the normal direction A2 of the second substrate 21 is orthogonal to the normal direction A1 of the first substrate 11 .
  • the second substrate 21 is arranged in the upper left portion of the first surface 111 of the first substrate 11 in a direction orthogonal to the first substrate 11 .
  • the shape of the second substrate 21 is a rectangular plate that is longer in the vertical direction than in the front and rear directions.
  • perpendicular means not only a state in which they intersect at exactly 90 degrees, but also a state in which they are substantially orthogonal within a certain error range. That is, the angle between the normal direction A1 of the first substrate 11 and the normal direction A2 of the second substrate 21 falls within a range of a certain amount of error (for example, 10 degrees or less) with respect to 90 degrees. In this embodiment, as an example, the angle between the normal direction A1 of the first substrate 11 and the normal direction A2 of the second substrate 21 is 90 degrees.
  • the second substrate 21 has a first surface 211 and a second surface 212 opposite to the first surface 211 .
  • the first surface 211 is the left surface and the second surface 212 is the right surface.
  • the second substrate 21 is electrically connected to the first substrate 11. More specifically, the second substrate 21 has pin connectors 23 .
  • the first substrate 11 also has terminals 13 to which pin connectors 23 are connected. By connecting the pin connector 23 to the terminal 13, the first substrate 11 and the second substrate 21 are electrically connected.
  • a plurality of electronic components 22 are mounted on the second substrate 21 . Some of the electronic components 22 are mounted on the first surface 211 of the second substrate 21, and the rest of the electronic components 22 are mounted on the second surface 212 of the second substrate 21. .
  • the plurality of electronic components 22 may include heat generating components 99. All of the plurality of electronic components 22 may be heat generating components 99, or some of them may be heat generating components 99. FIG. That is, at least one heat-generating component 99 is mounted on the second substrate 21 . It should be noted that not all of the plurality of electronic components 22 may be heat generating components 99 .
  • the third block 3 includes a third substrate 31 and electronic components 32, as shown in FIGS.
  • the third block 3 has a plurality of electronic components 32 .
  • the third substrate 31 is, like the output substrate 51, a printed wiring board including, for example, an insulating plate made of glass-epoxy resin and pattern conductors formed on the insulating plate.
  • the third board 31 is accommodated in the accommodation space of the housing 8 so that the normal direction A3 (see FIG. 5) of the third board 31 is along the vertical direction D2.
  • the normal direction A3 of the third substrate 31 intersects the normal direction A1 of the first substrate 11 .
  • the normal direction A3 of the third substrate 31 is orthogonal to the normal direction A1 of the first substrate 11 .
  • the normal direction A3 of the third substrate 31 intersects the normal direction A2 of the second substrate 21 .
  • the normal direction A3 of the third substrate 31 is orthogonal to the normal direction A2 of the second substrate 21 .
  • the third substrate 31 is arranged in the lower left portion of the first surface 111 of the first substrate 11 in a direction orthogonal to the first substrate 11 .
  • the shape of the third substrate 31 is a rectangular plate that is longer in the front-rear direction than in the left-right direction.
  • the third substrate 31 has a first surface 311 and a second surface 312 opposite to the first surface 311 .
  • the first surface 311 is the upper surface and the second surface 312 is the lower surface.
  • the third substrate 31 is electrically connected to the first substrate 11. More specifically, the third substrate 31 has pin connectors.
  • the first substrate 11 also has terminals to which pin connectors are connected. The pin connectors are connected to the terminals of the first substrate 11 , thereby electrically connecting the first substrate 11 and the third substrate 31 .
  • a plurality of electronic components 32 are mounted on the third substrate 31 .
  • a plurality of electronic components 32 are mounted on the first surface 311 of the third substrate 31 .
  • all of the multiple electronic components 32 are mounted on the first surface 311 .
  • some of the plurality of electronic components 32 may be mounted on the second surface 312 .
  • the plurality of electronic components 32 may include heat generating components 99. All of the plurality of electronic components 32 may be heat generating components 99, or some of them may be heat generating components 99. FIG. Not all of the plurality of electronic components 32 may be heat generating components 99 .
  • the input board 41 is, like the output board 51, a printed wiring board including, for example, an insulating plate made of glass-epoxy resin and pattern conductors formed on the insulating plate.
  • the input board 41 is accommodated in the accommodation space of the housing 8 so that the normal direction A10 of the input board 41 is along the front-rear direction D1.
  • the normal direction A10 of the input substrate 41 is along the normal direction A0 of the output substrate 51.
  • the input substrate 41 has a first surface 411 and a second surface 412 opposite to the first surface 411 .
  • the first surface 411 is the front surface and the second surface 412 is the rear surface.
  • the input board 41 is electrically connected to the third board 31 . More specifically, the input board 41 is electrically connected to the third board 31 by a pair of electric wires 45 .
  • a pair of input terminals 42 are mounted on the input board 41 .
  • a pair of input terminals 42 are mounted on the second surface 412 of the input substrate 41 .
  • a pair of power wires 401 (see FIG. 1) of a power cable 400 are connected to the pair of input terminals 42, respectively.
  • Each of the pair of input terminals 42 is a so-called quick connection terminal.
  • the input terminal 42 includes, for example, a flat terminal portion 421 and a terminal fitting 422 formed by bending a sheet metal made of a copper alloy.
  • the terminal fitting 422 includes a pressing portion 423 that presses the power wire 401 against the terminal portion 421 with an elastic force, and a locking portion 424 that prevents the power wire 401 from coming off.
  • the input block 4 further comprises a release button 46.
  • the release button 46 is a button for releasing the connection between the pair of input terminals 42 and the pair of power lines 401 . That is, by operating the release button 46 in a state in which the pair of input terminals 42 and the pair of power lines 401 are connected, the locking portion 424 is separated from the power line 401. , the power line 401 can be removed.
  • the electronic component 43 is mounted on the input board 41 .
  • the electronic component 43 is mounted on the first surface 411 of the input board 41 .
  • the electronic component 43 may be mounted on the second surface 412 .
  • a plurality of electronic components 43 may be mounted on the input board 41 .
  • the terminal cover 44 is made of resin.
  • the terminal cover 44 is made of PBT resin, for example.
  • the terminal cover 44 is arranged on the second surface 412 side of the input board 41 .
  • the terminal cover 44 has a rectangular box shape.
  • the terminal cover 44 covers the pair of input terminals 42 from behind and accommodates the pair of input terminals 42 inside.
  • the terminal cover 44 is arranged in the space 811 of the case 81 .
  • the terminal cover 44 has a shape in which the rear surface of the terminal cover 44 and the rear surface of the case 81, the right surface of the terminal cover 44 and the right surface of the case 81, and the lower surface of the terminal cover 44 and the lower surface of the case 81 are connected without steps.
  • the terminal cover 44 has a semi-cylindrical cylindrical portion protruding forward on the front surface of the lower right corner and having a screw groove formed on the inner surface thereof.
  • the rear wall of the terminal cover 44 is formed with a pair of insertion holes 441 for inserting the pair of power wires 401 .
  • a rear wall of the terminal cover 44 is formed with an operation hole 442 for inserting a jig (for example, a flathead screwdriver) for operating the release button 46 .
  • wiring device 100 includes insulating sheet (first insulating sheet) 61 . As shown in FIGS. 2 and 3 , the wiring device 100 further includes a second insulating sheet 65 and a third insulating sheet 66 .
  • the first insulating sheet 61 is made of polycarbonate, for example.
  • the first insulating sheet 61 has a rectangular box shape along the inner surface of the case 81 .
  • the first insulating sheet 61 is arranged along the inner surface of the case 81 .
  • the first insulating sheet 61 has a bottom portion 62 and four side portions 63 (an upper portion 631, a lower portion 632, a left portion 633, and a right portion 634). have.
  • the bottom portion 62 has a shape along the front surface of the bottom wall 82 of the case 81 .
  • Bottom 62 has a rectangular cutout 628 corresponding to cavity 811 in its lower right portion.
  • a through hole 629 for passing the screw 90 is formed in the center of the bottom portion 62 at a position corresponding to the through hole 821 of the bottom wall 82 .
  • the dimension of the through hole 629 is larger than the dimension of the spacer 92 .
  • the bottom 62 has a plurality of (five here) openings 610 .
  • the plurality of openings 610 includes two rectangular openings 611 and 612 formed in the upper left portion of the bottom portion 62, a rectangular opening 613 formed in the lower left portion of the bottom portion 62, and an upper right portion of the bottom portion 62 obliquely leftward. It includes a downwardly extending rectangular opening 614 and a rectangular opening 615 formed in the lower right portion of bottom 62 and communicating with notch 628 .
  • the opening 615 is formed at a position corresponding to the projecting portion 813 of the bottom wall 82 of the case 81 and has a shape into which the projecting portion 813 fits.
  • the upper part 631 has a shape along the lower surface of the upper wall 831 of the case 81 .
  • the lower side portion 632 has a shape along the upper surface of the lower wall 832 of the case 81 .
  • the left side portion 633 has a shape along the right surface of the left wall 833 of the case 81 .
  • the right side portion 634 has a shape along the left surface of the right wall 834 of the case 81 .
  • Upper portion 631, lower portion 632, left portion 633, and right portion 634 do not have openings.
  • the bottom portion 62 and the four side portions 63 are integrally formed.
  • first insulating sheet 61 further has a protruding portion 635 that extends in the left-right direction D3 along the upper side of the notch 628 and protrudes forward.
  • the first insulating sheet 61 electrically insulates the first substrate 11 from the case 81 together with the first heat radiation member 71 . Also, the first insulating sheet 61 electrically insulates the second substrate 21 from the case 81 . The first insulating sheet 61 electrically insulates the third substrate 31 from the case 81 . The first insulating sheet 61 suppresses external static electricity, lightning surge, etc. to the first substrate 11 to the third substrate 31 .
  • the second insulating sheet 65 is made of polycarbonate, for example. As shown in FIGS. 2 and 3, the second insulating sheet 65 is arranged between the output board 51 and the first board 11 . The second insulating sheet 65 is arranged between the output board 51 and the electronic components 12 mounted on the first board 11 . The second insulating sheet 65 electrically insulates between the output board 51 and the electronic component 12 .
  • the third insulating sheet 66 is made of polycarbonate, for example. As shown in FIGS. 2 and 3, the third insulating sheet 66 is arranged between the output board 51 and the first board 11 . The third insulating sheet 66 is arranged between the output board 51 and the electronic components 32 mounted on the third board 31 . The third insulating sheet 66 electrically insulates between the output board 51 and the electronic component 32 .
  • wiring accessory 100 includes heat dissipating member (first heat dissipating member) 71 . Moreover, the wiring accessories 100 are further equipped with the 2nd heat radiating member 72. As shown in FIG. Moreover, as shown in FIGS. 2 and 3 , the wiring accessory 100 further includes an additional heat dissipation member 73 .
  • the first heat radiation member 71 has electrical insulation.
  • the first heat dissipation member 71 has thermal conductivity.
  • the first heat radiation member 71 is sheet-shaped.
  • the first heat radiation member 71 is a thermal sheet.
  • the first heat dissipation member 71 is made of silicon, for example.
  • the first heat radiation member 71 has stretchability (elasticity). Since the first heat radiating member 71 is a thermal sheet, it can have a longer life than a volatile liquid such as grease.
  • the first heat radiation member 71 is arranged between the bottom wall 82 of the case 81 and the first substrate 11 . Since the first insulating sheet 61 is arranged along the inner surface of the case 81 as described above, the first heat radiation member 71 is arranged between the bottom portion 62 of the first insulating sheet 61 and the first substrate 11. . The first heat radiation member 71 is arranged at a position corresponding to the opening 610 of the first insulating sheet 61 . From a different point of view, the first insulating sheet 61 is arranged along the inner surface of the case 81 at a portion of the case 81 that is not in (direct) contact with the first heat radiation member 71 .
  • the first heat radiation member 71 is arranged so as to fill the opening 610 .
  • the first heat radiation member 71 is sandwiched between the peripheral edge portion of the opening 610 in the first insulating sheet 61 and the first substrate 11 .
  • the first heat radiation member 71 electrically insulates the first substrate 11 from the case 81 together with the first insulating sheet 61 .
  • the first heat radiation member 71 has a plurality (here, three) of sheet pieces 711 , 712 , 713 .
  • Each sheet piece 711, 712, 713 is sheet-like.
  • the plurality of sheet pieces 711-713 are arranged apart from each other. However, not limited to this, the plurality of sheet pieces 711 to 713 may be arranged so as to partially overlap each other. Alternatively, the plurality of sheet pieces 711-713 may be integrally formed.
  • the sheet pieces 711 are arranged at positions corresponding to the openings 611 and 612 to fill the openings 611 and 612.
  • the sheet piece 712 is arranged at a position corresponding to the opening 613 and fills the opening 613 .
  • the sheet pieces 713 are arranged at positions corresponding to the openings 614 and 615 and fill the openings 614 and 615 . All of the plurality (five) of openings 611 to 615 are filled with the plurality (three) of sheet pieces 711 to 713 .
  • the first heat radiation member 71 has a thickness (dimension in the front-rear direction D1) greater than the height (dimension in the front-rear direction D1) of the spacer 92 in a natural state in which it is not stretched or contracted.
  • the first substrate 11 is fixed to the bottom wall 82 with the screws 91 in a state in which the first heat radiation member 71 is arranged between the first insulating sheet 61 and the first substrate 11, the first insulating sheet 61 and the first substrate 11 are separated from each other.
  • substrate 11 the 1st heat radiating member 71 is compressed in the front-back direction D1.
  • the portion of the first heat radiating member 71 corresponding to the opening 610 protrudes into the opening 610 without being compressed and contacts the bottom wall 82 .
  • the front surface of the first heat radiation member 71 contacts the second surface 112 of the first substrate 11, and the rear surface of the first heat radiation member 71 contacts the bottom wall 82 (see FIG. 7). That is, the first heat radiating member 71 contacts the bottom wall 82 of the case 81 .
  • the sheet piece 711 of the first heat radiation member 71 is in contact with the electronic component 12 mounted on the second surface 112 of the first substrate 11. As shown in FIG. Thereby, it becomes possible to aim at the further improvement of heat dissipation. This point will be described in more detail with reference to FIG.
  • the electronic component 12 as the heat generating component 99 is mounted on the second surface 112 of the first substrate 11 .
  • the first substrate 11 is arranged such that the second surface 112 faces the bottom wall 82 of the case 81 .
  • the sheet piece 711 of the first heat radiation member 71 is arranged between the first substrate 11 and the bottom wall 82 of the case 81 and covers the entire heat generating component 99 .
  • the heat-generating component 99 is embedded in the first heat-dissipating member 71 .
  • the first heat radiating member 71 is in contact with the heat generating component 99 .
  • the first heat dissipation member 71 is in contact with the first substrate 11 .
  • the sheet piece 711 of the first heat radiation member 71 is in contact with the bottom wall 82 of the case 81 through the opening 610 of the first insulating sheet 61 .
  • the first heat radiation member 71 is in contact with the case 81 and the heat generating component 99, thereby promoting heat transfer from the heat generating component 99 to the case 81, thereby further improving the heat radiation performance. It becomes possible.
  • the first heat radiation member 71 is preferably in planar contact with the case 81 . It is preferable that the entire portion of the first heat radiation member 71 corresponding to the opening 610 of the first insulating sheet 61 is in planar contact with the case 81 . It becomes possible to aim at the further improvement of heat dissipation.
  • the sheet piece 713 of the first heat radiation member 71 is arranged at a position corresponding to the opening 615 of the first insulating sheet 61 .
  • a projecting portion 813 of the bottom wall 82 of the case 81 is fitted in the opening 615 , and the sheet piece 713 is in contact with the projecting portion 813 . This makes it possible to further improve the heat dissipation compared to the case where the projecting portion 813 is not provided. This point will be described in more detail with reference to FIG.
  • the electronic component 12, which is the heat generating component 99, is mounted on the first surface 111 of the first substrate 11.
  • the first substrate 11 is arranged such that the second surface 112 faces the bottom wall 82 of the case 81 .
  • the bottom wall 82 of the case 81 has a protrusion 813 that protrudes toward the first substrate 11 .
  • the projecting portion 813 is fitted in the opening 610 of the first insulating sheet 61 .
  • the sheet piece 713 of the first heat radiation member 71 is arranged between the first substrate 11 and the projecting portion 813 of the case 81 . Thereby, the first heat dissipation member 71 is in contact with the first substrate 11 .
  • the first heat radiation member 71 is in contact with the case 81 (protruding portion 813). Thereby, the heat generated by the heat-generating component 99 is transferred to the first substrate 11 , and the heat of the first substrate 11 is transferred to the case 81 via the first heat radiation member 71 .
  • the distance of the heat transfer path through which heat is transferred from the first substrate 11 to the case 81 (corresponding to the thickness of the first heat radiation member 71) ) R1 is shorter than the distance R0 of the heat transfer path when the case 81 does not have the projecting portion 813 . Therefore, when the case 81 has the projecting portion 813 , the heat in the heat transfer path between the first substrate 11 and the case 81 is reduced compared to when the case 81 does not have the projecting portion 813 . less resistance. As a result, heat transfer from the first substrate 11 to the case 81 is promoted, and heat dissipation can be further improved.
  • the first substrate 11 preferably has a copper inlay 114 as shown in FIG. That is, the first substrate 11 is a copper inlay substrate.
  • the copper inlay 114 is provided on the portion of the first substrate 11 where the heat generating component 99 is mounted.
  • the first heat dissipation member 71 is in contact with the copper inlay 114 . Since the first heat dissipation member 71 is in contact with the copper inlay 114 of the first substrate 11 in this way, it is possible to further improve heat dissipation.
  • any point on the first substrate 11 may be the starting point.
  • the imaginary line X1 intersects at least one of the first insulating sheet 61 and the first heat radiating member 71 .
  • the second heat radiation member 72 has electrical insulation.
  • the second heat dissipation member 72 has thermal conductivity.
  • the second heat dissipation member 72 is sheet-like.
  • the second heat radiation member 72 is a thermal sheet.
  • the second heat dissipation member 72 is made of silicon, for example.
  • the second heat radiation member 72 has stretchability (elasticity).
  • the second heat dissipation member 72 is arranged between the side wall 83 (left wall 833 ) of the case 81 and the second substrate 21 . Since the first insulating sheet 61 is arranged along the inner surface of the case 81 as described above, the second heat radiation member 72 is arranged between the left side portion 633 of the first insulating sheet 61 and the second substrate 21 . be.
  • the second heat dissipation member 72 is sandwiched between the left side portion 633 of the first insulating sheet 61 and the second substrate 21 .
  • the electronic component 22 mounted on the first surface 211 of the second substrate 21 is embedded in the second heat dissipation member 72 and the second heat dissipation member 72 contacts the electronic component 22 .
  • the right surface of the second heat dissipation member 72 contacts the first surface 211 of the second substrate 21 .
  • the wiring device 100 is provided with the first heat radiation member 71 and the second heat radiation member 72 , thereby forming two heat transfer paths for releasing the heat generated from the heat generating component 99 to the case 81 . Thereby, it becomes possible to aim at the further improvement of heat dissipation.
  • the additional heat dissipation member 73 has electrical insulation.
  • the additional heat dissipation member 73 has thermal conductivity.
  • the additional heat dissipation member 73 is sheet-like.
  • the additional heat dissipation member 73 is a thermal sheet.
  • the additional heat dissipation member 73 is made of silicon, for example.
  • the additional heat dissipation member 73 has stretchability (elasticity).
  • the additional heat dissipation member 73 is arranged between the cover 85 and the output board 51 .
  • the additional heat dissipation member 73 is arranged so as to cover the electronic components 53 mounted on the output board 51 .
  • the additional heat dissipation member 73 is sandwiched between the cover 85 and the output board 51 .
  • the electronic component 53 mounted on the first surface 511 of the output board 51 contacts the lower surface of the additional heat dissipation member 73 .
  • the wiring device 100 is provided with the additional heat dissipation member 73, heat generated from the electronic components 53 mounted on the output board 51 can be released to the housing 8 via the additional heat dissipation member 73. Thereby, it becomes possible to aim at the further improvement of heat dissipation.
  • the wiring device 100 includes an input circuit 101, a common filter 102, a diode bridge 103, a normal filter 104, a DC/DC converter 105, an output circuit 106, and a control circuit 107. I have.
  • the input circuit 101 is connected to an external power supply 110 .
  • the external power supply 110 is an AC power supply.
  • the input circuit 101 has a pair of input terminals 42 in the input block 4 .
  • the input circuit 101 is connected to the external power source 110 by connecting the power cable 400 to the pair of input terminals 42 .
  • AC input power is input to the input circuit 101 from an external power supply 110 .
  • the common filter 102 is connected with the input circuit 101 .
  • Common filter 102 reduces common mode noise.
  • the common filter 102 is composed of electronic components 32 mounted on the third substrate 31 .
  • the electronic component 32 forming the common filter 102 may include a capacitor and a coil (choke coil).
  • the diode bridge 103 is connected to the input circuit 101 via the common filter 102 .
  • the diode bridge 103 converts AC input power into pulsating DC power.
  • the diode bridge 103 is composed of electronic components 12 mounted on the first substrate 11 .
  • the electronic components 12 that make up the diode bridge 103 may include diodes.
  • the normal filter 104 is connected to the output terminal of the diode bridge 103 . Normal filter 104 reduces normal mode noise.
  • the normal filter 104 is composed of the electronic component 22 mounted on the second substrate 21 and the electronic component 12 mounted on the first substrate 11 .
  • the electronic components 12, 22 forming the normal filter 104 may include capacitors.
  • the DC/DC converter 105 is connected to the output end of the diode bridge 103 via the normal filter 104.
  • the DC/DC converter 105 is an isolated DC/DC converter with an isolation transformer here.
  • the DC/DC converter 105 converts the pulsating DC power generated by the diode bridge 103 into DC power having a desired voltage value.
  • the DC/DC converter 105 is composed of electronic components 12 mounted on the first substrate 11 .
  • the electronic components 12 that make up the DC/DC converter 105 can include isolation transformers, semiconductor switches, and capacitors.
  • An insulating transformer and a semiconductor switch included in the DC/DC converter 105 are heat generating components 99 .
  • the output circuit 106 is connected to the DC/DC converter 105 .
  • the output circuit 106 has two output terminals 52 in the output block 5 .
  • Output circuit 106 outputs the DC power generated by DC/DC converter 105 to USB plug 301 connected to output terminal 52 .
  • the control circuit 107 is composed of the electronic components 12 mounted on the first substrate 11 and the electronic components 53 mounted on the output substrate 51 .
  • the control circuit 107 controls the operation of the DC/DC converter 105 (on/off of the semiconductor switch included in the DC/DC converter 105).
  • Control circuit 107 controls the operation of DC/DC converter 105 based on information (charging voltage, charging current, etc.) received from electric device 200 connected to output terminal 52 .
  • the wiring accessory 100 includes the input circuit 101, the conversion circuit (the diode bridge 103 and the DC/DC converter 105), and the output circuit 106.
  • the input circuit 101 is connected to an external power supply 110 and receives AC input power from the external power supply 110 .
  • the conversion circuit is composed of a plurality of electronic components including a heat generating component 99, and converts input power to DC output power.
  • the output circuit 106 outputs output power. Thereby, wiring accessory 100 can supply output power to electric device 200 .
  • the bottom wall 82 of the case 81 has a recessed portion 814 that is recessed away from the first substrate 11 .
  • the recessed portion 814 is formed at a position corresponding to the opening 610 of the first insulating sheet 61 .
  • the first heat radiation member 71 is arranged between the first substrate 11 and the bottom wall 82 of the case 81 so as to be fitted into the recessed portion 814 . That is, the first heat radiating member 71 is in contact with the first substrate 11 and the case 81 (recessed portion 814). The heat generated by the heat-generating component 99 is transferred to the first substrate 11 , and the heat of the first substrate 11 is transferred to the case 81 via the first heat radiation member 71 .
  • the distance R2 of the heat transfer path through which heat is transferred from the first substrate 11 to the case 81 (equivalent to the thickness of the first heat radiation member 71) is It is longer than the distance R0 of the heat transfer path without the projecting portion 813 . Therefore, when the case 81 has the recessed portion 814 , the heat in the heat transfer path between the first substrate 11 and the case 81 is reduced compared to the case where the case 81 does not have the recessed portion 814 . resistance increases. As a result, heat is less likely to be transferred from the first substrate 11 to the case 81, and an excessive temperature rise of the case 81 can be avoided.
  • the housing 8A has a case 81A and a cover 85A.
  • the case 81A has a bottom wall 82A, a first side wall (right wall 834A) and a second side wall (left wall 833A).
  • the first side wall (right wall 834A) and the second side wall (left wall 833A) intersect the bottom wall 82A.
  • the case 81A accommodates the first substrate 11A and the second substrate 21A.
  • the case 81A accommodates the first substrate 11A and the second substrate 21A so that the first substrate 11A faces the first side wall (right wall 834A) and the second substrate 21A faces the second side wall (left wall 833A). do.
  • a heat-generating component 99 (see FIG. 2, etc.) is mounted on the first substrate 11A.
  • a heat-generating component 99 is mounted on the second substrate 21A.
  • the first heat radiation member 71A is arranged between the first substrate 11A and the first side wall (right wall 834A).
  • the first heat dissipation member 71A contacts the first substrate 11A.
  • the second heat dissipation member 72A is arranged between the second substrate 21A and the second side wall (left wall 833A).
  • the second heat dissipation member 72A contacts the second substrate 21A.
  • the first substrate 11A faces the second substrate 21A.
  • the wiring device 100A of this modified example also forms two heat transfer paths for releasing the heat generated from the heat-generating component 99 to the case 81A. Thereby, it becomes possible to aim at the further improvement of heat dissipation.
  • wiring accessory 100 may include one or more output terminals 52 .
  • the wiring device 100 may be provided with the first insulating sheet 61 and may not be provided with one or both of the second insulating sheet 65 and the third insulating sheet 66 .
  • the wiring accessory 100 may not include the additional heat dissipation member 73 .
  • the first heat radiation member 71 does not have to be in contact with the first substrate 11 when it is in contact with the heat generating component 99 .
  • the peripheral edge of the opening 610 of the first insulating sheet 61 may overlap the peripheral edge of the protrusion 813 of the case 81 . That is, the opening 610 of the first insulating sheet 61 is formed smaller than the projecting portion 813, and the peripheral edge portion of the opening 610 of the first insulating sheet 61 is placed on the projecting portion 813 of the case 81 to form a contact between the projecting portion 813 and the first heat radiation. It may be sandwiched between the members 71 .
  • the peripheral edge of the opening 610 of the first insulating sheet 61 may overlap the peripheral edge of the recess 814 of the case 81 . That is, the opening 610 of the first insulating sheet 61 is formed smaller than the recessed portion 814, and the peripheral portion of the opening 610 of the first insulating sheet 61 enters the recessed portion 814 of the case 81 to form the recessed portion 814 and the first heat radiation. It may be sandwiched between the members 71 .
  • the second heat dissipation member 72 may be in contact with the side wall 83 of the case 81 .
  • the left side portion 633 of the first insulating sheet 61 may have the opening 610 and the second heat radiation portion 72 may be arranged to fill the opening 610 .
  • the heat-generating component 99 may include a resin mold. That is, the concept that the first heat radiation member 71 contacts the heat generating component 99 may include the contact of the first heat radiation member 71 with the resin mold of the heat generating component 99 .
  • the material of the case 81 is not limited to metal.
  • the case 81 may be made of a material having thermal conductivity and electrical conductivity.
  • the wiring device (100, 100A) of the first aspect includes substrates (11, 11A), cases (81, 81A), insulating sheets (61), and heat dissipation members (71). ) and A heat-generating component (99) is mounted on the substrate (11, 11A). Cases (81, 81A) accommodate substrates (11, 11A). An insulating sheet (61) is arranged between the substrate (11, 11A) and the case (81, 81A). The heat dissipation member (71) has electrical insulation. A heat dissipation member (71) is arranged between the substrate (11, 11A) and the case (81, 81A).
  • the heat dissipation member (71) electrically insulates the substrate (11, 11A) from the case (81, 81A) together with the insulating sheet (61).
  • the heat dissipation member (71) has a higher thermal conductivity than the insulating sheet (61).
  • the heat radiating member (71) contacts the cases (81, 81A).
  • the heat radiating member (71) contacts the heat generating component (99).
  • the heat dissipation member (71) contacts the substrate (11, 11A) in the first or second aspect.
  • the substrate (11, 11A) has a copper inlay (114) on the portion where the heat generating component (99) is mounted.
  • the heat dissipation member (71) contacts the copper inlay (114).
  • the insulating sheet (61) is in contact with the heat radiating member (71) in the case (81, 81A). It is arranged along the inner surface of the case (81, 81A) in the portion where there is no.
  • the insulating sheet (61) has openings (610).
  • the heat radiating member (71) is arranged at a position corresponding to the opening (610) of the insulating sheet (61) so as to fill the opening (610).
  • the heat dissipation member (71) is disposed between the peripheral edge of the opening (610) in the insulating sheet (61) and the substrate (11, 11A). sandwiched between
  • the case (81, 81A) has a protrusion (813) protruding toward the substrate (11, 11A). ).
  • the heat dissipation member (71) contacts the protrusion (813).
  • the case (81, 81A) has a recess ( 814).
  • the heat dissipation member (71) is fitted into the recess (814).
  • the heat dissipation member (71) is a thermal sheet.
  • the substrate (11, 11A) and the case (81, 81A) are arranged along the direction in which the substrate (11, 11A) faces the case (81, 81A). 11, 11A) to the case (81, 81A) intersects at least one of the insulating sheet (61) and the heat radiating member (71).
  • the wiring device (100, 100A) of the twelfth aspect is, in any one of the first to eleventh aspects, an input circuit (101), a conversion circuit (diode bridge 103, DC/DC converter 105), an output a circuit (106).
  • the input circuit (101) is connected to an external power source and receives AC input power from the external power source.
  • the conversion circuit is composed of a plurality of electronic components including a heat generating component (99). The conversion circuit converts input power to DC output power.
  • An output circuit (106) outputs output power.
  • the wiring device (100) of the first aspect includes a first substrate (11), a second substrate (21), a case (81), and a first heat radiation member (71). and a second heat radiation member (72).
  • the case (81) has a bottom wall (82) and side walls (83) intersecting the bottom wall (82).
  • the case (81) comprises a first substrate (11) and a second substrate (21) so that the first substrate (11) faces the bottom wall (82) and the second substrate (21) faces the side walls (83). accommodate the The first heat dissipation member (71) is arranged between the first substrate (11) and the bottom wall (82) of the case (81).
  • the second heat dissipation member (72) is arranged between the second substrate (21) and the side wall (83) of the case (81).
  • the case (81) has higher thermal conductivity than the insulating plate of the first substrate (11).
  • the case (81) is made of metal.
  • At least one heat generating component (99) is mounted on the first substrate (11).
  • the heat generated by the heat-generating component (99) can be released to the bottom wall via the first heat-dissipating member (71), and heat dissipation can be further improved.
  • the first heat radiation member (71) contacts the heat generating component (99) mounted on the first substrate (11).
  • At least one heat generating component (99) is mounted on the second substrate (21).
  • the heat generated by the heat-generating component (99) can be released to the side wall via the second heat-dissipating member (72), and heat dissipation can be further improved.
  • the second heat dissipation member (72) contacts the heat generating component (99) mounted on the second substrate (21).
  • At least one of the first heat dissipation member (71) and the second heat dissipation member (72) is elastic.
  • At least one of the first heat radiation member (71) and the second heat radiation member (72) comprises a thermal sheet is.
  • the first heat radiating member (71) contacts the bottom wall (82) of the case (81).
  • the second heat dissipation member (72) contacts the side wall (83) of the case (81).
  • a wiring accessory (100A) of the twelfth aspect includes a first substrate (11A), a second substrate (21A), a case (81A), a first heat radiation member (71A), and a second heat radiation member (72A). And prepare.
  • the case (81A) has a bottom wall (82A), a first side wall (right wall 834A) and a second side wall (left wall 833A). The first side wall and the second side wall intersect the bottom wall (82A).
  • the case (81A) accommodates the first substrate (11A) and the second substrate (21A) such that the first substrate (11A) faces the first side wall and the second substrate (21A) faces the second side wall. .
  • the first heat dissipation member (71A) is arranged between the first substrate (11A) and the first side wall of the case (81A).
  • the second heat dissipation member (72) is arranged between the second substrate (21) and the second side wall of the case (81A).
  • a first substrate (11) and a second substrate (21) face each other.
  • the wiring device (100, 100A) of the thirteenth aspect is, in any one of the first to twelfth aspects, an input circuit (101), a conversion circuit (diode bridge 103, DC/DC converter 105), an output a circuit (106).
  • the input circuit (101) is connected to an external power source and receives AC input power from the external power source.
  • the conversion circuit is composed of a plurality of electronic components mounted on at least one of the first substrates (11, 11A) and the second substrates (21, 21A). The conversion circuit converts input power to DC output power.
  • An output circuit (106) outputs output power.

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Abstract

本開示の課題は、放熱性の向上を図ることにある。配線器具（１００）は、第１基板（１１）と、第２基板（２１）と、ケース（８１）と、第１放熱部材（７１）と、第２放熱部材（７２）と、を備える。ケース（８１）は、底壁（８２）及び底壁（８２）と交差する側壁（８３）を有する。ケース（８１）は、第１基板（１１）が底壁（８２）と対向し第２基板（２１）が側壁（８３）と対向するように第１基板（１１）及び第２基板（２１）を収容する。第１放熱部材（７１）は、第１基板（１１）とケース（８１）の底壁（８２）との間に配置される。第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）とケース（８１）の側壁（８３）との間に配置される。

Description

配線器具
　本開示は、一般に、配線器具に関する。本開示は、より詳細には、基板を収容するケースを備える配線器具に関する。
　特許文献１には、ＵＳＢコンセントが開示されている。特許文献１のＵＳＢコンセントは、ＵＳＢソケットが実装されたプリント配線板と、ＵＳＢソケットに接続されるＵＳＢプラグが挿通されるプラグ挿通穴を有して前記プリント配線板を収納するハウジングと、を備えている。
　ハウジングは、上下方向において互いに結合するボディとカバーと、を備える。ボディは上方に開口した収納凹部を有し、カバーはプラグ挿通穴を有する。
　収納凹部は、一方向に対向する一対の内面を有する。ボディの上記一方向の両端部には、それぞれ、プリント配線板を支持する支持凸部が上方へ突設され、支持凸部の上端には、プリント配線板の位置ずれを防止する位置ずれ防止手段が設けられている。プリント配線板の一方向の両端部それぞれには脚部が設けられている。プリント配線板は、脚部を位置ずれ防止手段上に位置させることで、支持凸部に支持されている。
特開２０１６－１７８０９７号公報
　特許文献１のＵＳＢコンセントのような配線器具では、内部で発生した熱を外部へ放出する放熱性の向上が望まれる場合がある。
　本開示の目的は、放熱性の向上を図ることにある。
　本開示の一態様の配線器具は、第１基板と、第２基板と、ケースと、第１放熱部材と、第２放熱部材と、を備える。前記ケースは、底壁及び前記底壁と交差する側壁を有する。前記ケースは、前記第１基板が前記底壁と対向し前記第２基板が前記側壁と対向するように前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記第１放熱部材は、前記第１基板と前記ケースの前記底壁との間に配置される。前記第２放熱部材は、前記第２基板と前記ケースの前記側壁との間に配置される。
　本開示の一態様の配線器具は、第１基板と、第２基板と、ケースと、第１放熱部材と、第２放熱部材と、を備える。前記ケースは、底壁、第１側壁及び第２側壁を有する。前記第１側壁及び前記第２側壁は、前記底壁と交差する。前記ケースは、前記第１基板が前記第１側壁と対向し前記第２基板が前記第２側壁と対向するように前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記第１放熱部材は、前記第１基板と前記ケースの前記第１側壁との間に配置される。前記第２放熱部材は、前記第２基板と前記ケースの前記第２側壁との間に配置される。前記第１基板と前記第２基板とが対向する。
図１は、一実施形態の配線器具の斜視図である。 図２は、同上の配線器具の分解斜視図である。 図３は、同上の配線器具の分解斜視図である。 図４は、同上の配線器具の正面図である。 図５は、同上の配線器具の図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、同上の配線器具の図４のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、同上の配線器具の図４のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面図である。 図８は、同上の配線器具の図４のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図９は、同上の配線器具の要部の正面図である。 図１０は、同上の配線器具の要部の断面を模式的に示す図である。 図１１は、同上の配線器具の別の要部の断面を模式的に示す図である。 図１２は、同上の配線器具の回路構成を示すブロック図である。 図１３は、変形例１の配線器具の要部の断面を模式的に示す図である。 図１４は、変形例２の配線器具の斜視図である。
　以下、本開示の一実施形態の配線器具１００について、図１～図１２を用いて説明する。なお、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（１）概要
　本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、図１に示すように、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル３００の先端に設けられたＵＳＢプラグ３０１を接続するためのＵＳＢコンセントに適用される。配線器具１００は、ＵＳＢケーブル３００を介して電気的に接続される電気機器２００に対して電力供給、又は電気機器２００が備えるバッテリの充電を行う。電気機器２００は、例えば、スマートフォン、デジタルオーディオプレーヤー、ノートパソコン等である。本実施形態では一例として、電気機器２００はスマートフォンであり、配線器具１００は、スマートフォンが備えるバッテリの充電を行う。
　本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、建物の壁に取り付けられる屋内用の配線器具である。配線器具１００が設置される建物は、例えば、戸建て住宅、集合住宅の各住戸、事務所、店舗、介護施設等である。
　配線器具１００は、配線器具１００に対して電源ケーブル４００を電気的に接続した状態で、施工面（例えば、建物の壁面）に取り付けられる。配線器具１００においては、後述するカバー８５の前面に形成された挿通孔８６１にＵＳＢケーブル３００のＵＳＢプラグ３０１が差し込まれることによって、ＵＳＢプラグ３０１が電気的に接続され、配線器具１００から電気機器２００への電力供給等が可能になる。
　配線器具１００は、埋込型の配線器具であって、取付枠を用いて施工面に取り付けられる。より具体的には、配線器具１００が取り付けられた取付枠を、例えば、埋込ボックスに対して固定することにより、配線器具１００が施工面に取り付けられる。ここでいう埋込ボックスは、前面が開放された箱状の部材であって、施工面に形成された施工孔から前面を前方に露出させるように、壁内に設置される。
　ＵＳＢコンセントとしての配線器具１００は、例えば、ＵＳＢ－ＰＤ（Power Delivery）、特にＵＳＢ－ＰＤ３．０以降の充電規格に準拠している。ＵＳＢ－ＰＤの充電規格に準拠する場合、配線器具１００は、例えば、２４０Ｗ（４８Ｖ，５Ａ）、１００Ｗ（２０Ｖ，５Ａ）等の比較的大きな電力を出力できることが求められる。配線器具１００が大きな電力を生成する場合、配線器具１００の電子部品からの発熱も大きくなる。そのため、配線器具１００には高い放熱性が要求される。
　本実施形態の配線器具１００では、放熱性の向上を図るために、一例として、ハウジング８の一部（ケース８１）を熱伝導性の大きな材料、例えば金属で形成している。その場合、配線器具１００内部の電子部品及び基板１１とケース８１との間の電気的な絶縁性の確保が課題となる。そこで本実施形態の配線器具１００は、以下の構成を採用している。
　図２、図３に示すように、配線器具１００は、基板１１と、ケース８１と、絶縁シート６１と、放熱部材７１と、を備えている。
　基板１１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装される。本開示の「発熱部品」は、電気をエネルギーとして動作し、動作時に（単位時間当たりに所定量以上の）熱を発生する電子部品を意味する。発熱部品９９の例としては、ＦＥＴ等の半導体スイッチ、コンデンサ、インダクタ、トランス等が挙げられる。
　ケース８１は、基板１１を収容する。ケース８１は、その少なくとも一部が金属製である。本実施形態の配線器具１００では、ケース８１の全体が金属製である。
　図２、図９に示すように、絶縁シート６１は、ケース８１に収容される。絶縁シート６１は、基板１１とケース８１との間に配置される。
　放熱部材７１は、ケース８１に収容される。放熱部材７１は、基板１１とケース８１との間に配置される。放熱部材７１は、電気絶縁性を有している。放熱部材７１は、絶縁シート６１とともに、基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。放熱部材７１は、絶縁シート６１よりも大きな熱伝導率を有している。放熱部材７１は、ケース８１と接触する。本開示において、「２つの部材が（第１部材が第２部材と）接触する」とは、第１部材の少なくとも一部と第２部材の少なくとも一部とが、熱的に結合されるように接触することを意味する。「２つの部材が熱的に結合されるように接触する」とは、２つの部材が直接接触すること、或いは、２つの部材が、２つの部材のうちで相対的に熱伝導率が小さな部材よりも大きな熱伝導率を有する別の部材のみを介して接触すること、を意味する。
　本実施形態の配線器具１００は、絶縁シート６１及び放熱部材７１を備えることで、基板１１をケース８１から電気的に絶縁しつつ、基板１１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となる。これにより、放熱性の向上及びケース８１に対する基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。
　また、本実施形態の配線器具１００は、放熱性の向上を図るため、以下の構成を採用している。
　図２、図３に示すように、配線器具１００は、上述の基板１１としての第１基板１１と、上述の放熱部材７１としての第１放熱部材７１と、上述のケース８１と、第２基板２１と、第２放熱部材７２と、を備えている。
　ケース８１は、底壁８２及び側壁８３を有している。ケース８１は、第１基板１１及び第２基板２１を収容する。ケース８１は、第１基板１１が底壁８２と対向し第２基板２１が側壁８３と対向するように、第１基板１１及び第２基板２１を収容する。
　第１放熱部材７１は、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置される。第２放熱部材７２は、第２基板２１とケース８１の側壁８３との間に配置される。図７に示すように、第１基板１１の法線方向Ａ１と、第２基板２１の法線方向Ａ２とは、交差している。
　本実施形態の配線器具１００は、第１放熱部材７１と第２放熱部材７２とを備えることで、第１放熱部材７１を介して第１基板１１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となり、かつ第２放熱部材７２を介して第２基板２１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となる。また、第１基板１１の熱と第２基板２１の熱を、ケース８１の異なる部分（底壁８２と側壁８３と）へ伝達することが可能となる。これにより、放熱性の向上を図ることが可能となる。
　（２）詳細
　以下、本実施形態に係る配線器具１００の詳細について、図１～図１２を参照して説明する。
　以下では、説明の便宜上、配線器具１００が施工面に取り付けられた状態で、施工面（建物の壁面）から露出する側を「前」、壁の内部に位置する側を「後」ともいい、前後に沿った方向を「前後方向Ｄ１」ともいう。また、前後方向Ｄ１と直交する方向であって、ハウジング８のカバー８５の頂壁８６に形成された２つの挿通孔８６１が並ぶ方向を「上下方向Ｄ２」ともいい、上下方向において、ハウジング８の内部で後述の入力ブロック４が位置する側を「下」、その反対側を「上」ともいう。また、前後方向Ｄ１及び上下方向Ｄ２の両方と直交する方向を「左右方向Ｄ３」ともいう。ただし、これらの方向は、説明の便宜上規定しているに過ぎず、配線器具１００が使用される際の方向を限定するものではない。
　図１～図３に示すように、本実施形態の配線器具１００は、第１ブロック１と、第２ブロック２と、第３ブロック３と、入力ブロック４と、出力ブロック５と、絶縁シート（第１絶縁シート）６１と、放熱部材（第１放熱部材）７１と、第２放熱部材７２と、ハウジング８と、を備えている。
　（２．１）ハウジング
　ハウジング８は、図１～図３に示すように、ケース８１と、カバー８５と、を備えている。
　ケース８１は、金属製である。ケース８１は、熱伝導性を有している。ケース８１は、後述の第１基板１１の絶縁板よりも大きな熱伝導率を有している。ケース８１は、例えばアルミにより形成されている。ケース８１は、例えばアルミダイキャストである。
　図２、図３に示すように、ケース８１は、前面に開口部８１０を有する箱状である。開口部８１０の形状は、前方から見て略矩形状である。カバー８５は、後面が開口する箱状である。カバー８５は、ケース８１の開口部８１０を塞ぐようにケース８１に取り付けられる。ケース８１とカバー８５とは、ケース８１にカバー８５が取り付けられることにより、ハウジング８内に収容空間を形成する。
　図２、図３に示すように、ケース８１は、底壁８２と、４つの側壁８３（上壁８３１、下壁８３２、左壁８３３、右壁８３４）と、を備えている。上壁８３１は、底壁８２の上辺から前方へ突出する。下壁８３２は、底壁８２の下辺から前方へ突出する。左壁８３３は、底壁８２の左辺から前方へ突出する。右壁８３４は、底壁８２の右辺から前方へ突出する。ケース８１は、底壁８２と４つの側壁８３とで、開口部８１０を有する矩形の箱状に形成されている。底壁８２の右下部分には、下壁８３２の右側部分及び右壁８３４の下側部分にかけて、空所８１１が形成されている。空所８１１には、入力ブロック４が配置される。
　図２に示すように、底壁８２の前面において空所８１１の上側の位置には、前方に突出する突出部８１３が形成されている。突出部８１３は、上下方向Ｄ２に沿って延びている。突出部８１３の突出量（前後方向Ｄ１の寸法）は、第１絶縁シート６１の厚さよりも大きい。突出部８１３の突出量（前後方向Ｄ１の寸法）は、後述のスペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）よりも小さい。
　図３に示すように、底壁８２の中央には、ねじ９１を通すための貫通孔８２１が形成されている。貫通孔８２１は、ねじ９１の頭部を収容できるように皿穴（皿モミ）加工されている。
　図２、図３に示すように、上壁８３１と左壁８３３とをつなぐ角部８３６、上壁８３１と右壁８３４とをつなぐ角部８３７、下壁８３２と左壁８３３とをつなぐ角部８３８には、前後方向Ｄ１に貫通する貫通孔８４１がそれぞれ形成されている。角部８３６～８３８の前面には、前方へ突出する半円筒状の筒部８４２がそれぞれ設けられている。各筒部８４２の内面は、対応する貫通孔８４１の内面とつながっている。各筒部８４２の内面には、ねじ溝が形成されている。
　カバー８５は、樹脂製である。カバー８５は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂により形成されている。
　図２、図３に示すように、カバー８５は、頂壁８６と、４つの側壁８７（上壁８７１、下壁８７２、左壁８７３、右壁８７４）と、を備えている。上壁８７１は、頂壁８６の上辺から後方へ突出する。下壁８７２は、頂壁８６の下辺から後方へ突出する。左壁８７３は、頂壁８６の左辺から後方へ突出する。右壁８７４は、頂壁８６の右辺から後方へ突出する。
　図１～図４に示すように、左壁８７３は、階段状に形成されている。左壁８７３は、前方から後方へ向かって左側へ向かうように、階段状に形成されている。左壁８７３の最後段の外側の面（左面）における上側部分及び下側部分には、ハウジング８を取付枠に取り付けるための突部８５１の対が、一対ずつ計二対、形成されている。
　図１～図４に示すように、右壁８７４は、階段状に形成されている。右壁８７４は、前方から後方へ向かって右側へ向かうように、階段状に形成されている。図３に示すように、右壁８７４の最後段の中央には、左方へ凹んだ凹所８７５が形成されている。凹所８７５には、取付片８５２が配置されている。取付片８５２は、左右方向Ｄ３に撓み可能に右壁８７４に保持されている。取付片８５２の外側の面（右面）には、ハウジング８を取付枠に取り付けるための突部８５３の対が、形成されている（図４参照）。
　図３に示すように、上壁８７１と左壁８７３とをつなぐ角部８７６の内面、上壁８７１と右壁８７４とをつなぐ角部８７７の内面、下壁８７２と左壁８７３とをつなぐ角部８７８の内面、下壁８７２と右壁８７４とをつなぐ角部８７９の内面は、それぞれ半円筒面状である。角部８７６～８７９の内面には、それぞれねじ溝が形成されている。ケース８１の３つの筒部８４２の内面と、カバー８５の３つの角部８７６～８７８の内面とで、それぞれねじ穴が形成される。また、入力ブロック４の端子カバー４４（後述する）の右下の角部の前面には、前方へ突出する半円筒状であって内面にねじ溝が形成された筒部が設けられており、端子カバー４４の筒部の内面と角部８７９の内面とで、ねじ穴が形成される。
　図１～図４に示すように、頂壁８６は、前方から見て左右方向Ｄ３に長い長孔状に形成された挿通孔８６１を有している。頂壁８６は、挿通孔８６１を２つ有している。２つの挿通孔８６１は、上下方向Ｄ２に並んでいる。
　図３に示すように、頂壁８６の後面には、挿通孔８６１の周囲に、補強リブ８６２が設けられている。
　カバー８５の後縁をケース８１の開口部８１０に突き合わせ、３つの筒部８４２と３つの角部８７６～８７８とで形成される３つのねじ穴にねじ９０をそれぞれ後方からねじ込むことで、ケース８１とカバー８５とが結合される。また、ケース８１の空所８１１に端子カバー４４を配置し、端子カバー４４の筒部と角部８７９とで形成されるねじ穴にねじ９０を後方からねじ込むことで、カバー８５と端子カバー４４とが結合される。
　（２．２）出力ブロック
　出力ブロック５は、図２、図３に示すように、出力基板５１と、出力端子５２と、電子部品５３と、を備えている。出力ブロック５は、出力端子５２を２つ備えている。また、出力ブロック５は、電子部品５３を複数備えている。
　出力基板５１は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。
　出力基板５１は、出力基板５１の法線方向Ａ０（図５～図８参照）が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。出力基板５１の形状は、左右よりも上下に長い矩形板状である。出力基板５１は、上下の中央における左側の部分に、切り欠きを有している。
　出力基板５１は、ケース８１とカバー８５との間に挟まれることで、ハウジング８に保持される。
　出力基板５１は、第１面５１１、及び第１面５１１とは反対側の第２面５１２を有している。第１面５１１は、前面であり、第２面５１２は後面である。
　出力端子５２は、例えば、ＵＳＢプラグ３０１が接続可能なＵＳＢソケットである。出力端子５２は、例えばＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ端子である。出力端子５２は、出力基板５１の第１面５１１に実装されている。
　２つの出力端子５２は、配線器具１００を組み立てた状態において、カバー８５の２つの挿通孔８６１にそれぞれ臨んでいる。したがって、ＵＳＢケーブル３００のＵＳＢプラグ３０１を、挿通孔８６１を通して出力端子５２に接続することが可能となる。
　複数の電子部品５３は、出力基板５１に実装されている。複数の電子部品５３は、出力基板５１の第１面５１１に実装されている。本実施形態では、複数の電子部品５３の全てが第１面５１１に実装されている。ただし、これに限らず、複数の電子部品５３のうちの一部は、第２面５１２に実装されていてもよい。
　複数の電子部品５３は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品５３の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。複数の電子部品５３の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。
　（２．３）第１ブロック
　第１ブロック１は、図２、図３に示すように、第１基板１１と、電子部品１２と、を備えている。第１ブロック１は、電子部品１２を複数備えている。
　第１基板１１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。
　第１基板１１は、第１基板１１の法線方向Ａ１（図５～図７参照）が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第１基板１１の法線方向Ａ１は、出力基板５１の法線方向Ａ０に沿っている。第１基板１１は、出力基板５１の後方に、出力基板５１と平行に配置されている。第１基板１１の形状は、左右よりも上下に長い矩形板状である。第１基板１１は、右下の部分に矩形の切り欠きを有している。
　第１基板１１は、第１面１１１、及び第１面１１１とは反対側の第２面１１２を有している。第１面１１１は、前面であり、第２面１１２は、後面である。第１基板１１は、中央に貫通孔１１３（図５参照）を有している。
　第１基板１１は、ねじ９１によってハウジング８のケース８１に固定される。より詳細に説明すると、図５、図６に示すように、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間には、スペーサ９２が配置される。スペーサ９２は、前後方向Ｄ１に貫通する貫通孔９２１を有している。スペーサ９２は、第１基板１１の貫通孔１１３に対応する位置に配置される。そして、底壁８２の後方から、ねじ９１が、底壁８２の貫通孔８２１、スペーサ９２の貫通孔９２１、及び第１基板１１の貫通孔１１３に通される。そして、第１基板１１の第１面１１１側で、ねじ９１の先端にナット９３が結合される。これにより、第１基板１１がねじ９１によってハウジング８に固定される。前後方向Ｄ１において、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間の距離は、スペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）に維持される。
　ねじ９１及びスペーサ９２は、例えば樹脂製である。ねじ９１及びスペーサ９２は、電気絶縁性を有している。これにより、ねじ９１又はスペーサ９２が導電性を有している場合と比較して、第１基板１１と底壁８２との間の絶縁距離を増加させることが可能となり、ケース８１に対する第１基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。また、ナット９３は例えば樹脂製であり、電気絶縁性を有している。これにより、第１基板１１に対するケース８１の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第１基板１１は、出力ブロック５の出力基板５１に電気的に接続されている。第１基板１１は、接続端子及び電線を介して出力基板５１に電気的に接続されている。
　複数の電子部品１２は、第１基板１１に実装されている。複数の電子部品１２のうちの一部は、第１基板１１の第１面１１１に実装され、複数の電子部品１２のうちの残りは、第１基板１１の第２面１１２に実装されている。
　複数の電子部品１２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品１２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。すなわち、第１基板１１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装されている。
　（２．４）第２ブロック
　第２ブロック２は、図２、図３に示すように、第２基板２１と、電子部品２２と、を備えている。第２ブロック２は、電子部品２２を複数備えている。
　第２基板２１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。
　第２基板２１は、第２基板２１の法線方向Ａ２（図７参照）が左右方向Ｄ３に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第２基板２１の法線方向Ａ２は、第１基板１１の法線方向Ａ１と交差する。本実施形態では、第２基板２１の法線方向Ａ２は、第１基板１１の法線方向Ａ１と直交する。図３に示すように、第２基板２１は、第１基板１１の第１面１１１の左上の部分に、第１基板１１と直交する向きに配置されている。第２基板２１の形状は、前後よりも上下に長い矩形板状である。
　本開示において「直交」は、厳密に９０度で交わる状態だけでなく、ある程度の誤差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。つまり、第１基板１１の法線方向Ａ１と第２基板２１の法線方向Ａ２との間の角度は、９０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。本実施形態では一例として、第１基板１１の法線方向Ａ１と第２基板２１の法線方向Ａ２との間の角度は９０度である。
　第２基板２１は、第１面２１１、及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有している。第１面２１１は、左面であり、第２面２１２は、右面である。
　第２基板２１は、第１基板１１と電気的に接続されている。より具体的には、第２基板２１はピンコネクタ２３を有している。また、第１基板１１は、ピンコネクタ２３が接続される端子１３を有している。ピンコネクタ２３が端子１３に接続されることで、第１基板１１と第２基板２１とが電気的に接続される。
　複数の電子部品２２は、第２基板２１に実装されている。複数の電子部品２２のうちの一部は、第２基板２１の第１面２１１に実装され、複数の電子部品２２のうちの残りは、第２基板２１の第２面２１２に実装されている。
　複数の電子部品２２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品２２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。すなわち、第２基板２１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装されている。なお、複数の電子部品２２の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。
　（２．５）第３ブロック
　第３ブロック３は、図２、図３に示すように、第３基板３１と、電子部品３２と、を備えている。第３ブロック３は、電子部品３２を複数備えている。
　第３基板３１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。
　第３基板３１は、第３基板３１の法線方向Ａ３（図５参照）が上下方向Ｄ２に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第３基板３１の法線方向Ａ３は、第１基板１１の法線方向Ａ１と交差する。本実施形態では、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第１基板１１の法線方向Ａ１と直交する。また、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第２基板２１の法線方向Ａ２と交差する。本実施形態では、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第２基板２１の法線方向Ａ２と直交する。第３基板３１は、第１基板１１の第１面１１１の左下の部分に、第１基板１１と直交する向きに配置されている。第３基板３１の形状は、左右よりも前後に長い矩形板状である。
　第３基板３１は、第１面３１１、及び第１面３１１とは反対側の第２面３１２を有している。第１面３１１は、上面であり、第２面３１２は、下面である。
　第３基板３１は、第１基板１１と電気的に接続されている。より具体的には、第３基板３１は、ピンコネクタを有している。また、第１基板１１は、ピンコネクタが接続される端子を有している。ピンコネクタは、第１基板１１の端子に接続されており、これにより第１基板１１と第３基板３１とが電気的に接続される。
　複数の電子部品３２は、第３基板３１に実装されている。複数の電子部品３２は、第３基板３１の第１面３１１に実装されている。本実施形態では、複数の電子部品３２の全てが第１面３１１に実装されている。ただし、これに限らず、複数の電子部品３２のうちの一部は、第２面３１２に実装されていてもよい。
　複数の電子部品３２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品３２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。複数の電子部品３２の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。
　（２．６）入力ブロック
　入力ブロック４は、図２、図３、図８に示すように、入力基板４１と、一対の入力端子４２（図８では、１つのみ図示）と、電子部品４３と、端子カバー４４と、を備えている。
　入力基板４１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。
　入力基板４１は、入力基板４１の法線方向Ａ１０が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。本実施形態では、入力基板４１の法線方向Ａ１０は、出力基板５１の法線方向Ａ０に沿っている。
　入力基板４１は、第１面４１１、及び第１面４１１とは反対側の第２面４１２を有している。第１面４１１は、前面であり、第２面４１２は、後面である。
　入力基板４１は、第３基板３１と電気的に接続されている。より具体的には、入力基板４１は、一対の電線４５によって、第３基板３１と電気的に接続されている。
　一対の入力端子４２は、入力基板４１に実装されている。一対の入力端子４２は、入力基板４１の第２面４１２に実装されている。一対の入力端子４２には、電源ケーブル４００の一対の電源線４０１（図１参照）がそれぞれ接続される。
　一対の入力端子４２の各々は、いわゆる速結端子である。入力端子４２は、例えば、平板状の端子部４２１と、銅合金からなる板金を曲げ加工することにより形成された端子金具４２２と、を備えている。端子金具４２２は、弾性力により電源線４０１を端子部４２１に押しつける押付部４２３と、電源線４０１が抜け落ちるのを防止する鎖錠部４２４と、を備えている。
　入力ブロック４は、解除ボタン４６を更に備えている。解除ボタン４６は、一対の入力端子４２と一対の電源線４０１との接続を解除するための釦である。すなわち、一対の入力端子４２と一対の電源線４０１とが接続されている状態で解除ボタン４６を操作することにより、鎖錠部４２４が電源線４０１から離れ、これにより一対の入力端子４２から一対の電源線４０１を取り外すことが可能となる。
　電子部品４３は、入力基板４１に実装されている。電子部品４３は、入力基板４１の第１面４１１に実装されている。ただし、これに限らず、電子部品４３は第２面４１２に実装されていてもよい。また、入力基板４１に複数の電子部品４３が実装されていてもよい。
　端子カバー４４は、樹脂製である。端子カバー４４は、例えば、ＰＢＴ樹脂により形成されている。端子カバー４４は、入力基板４１の第２面４１２側に配置される。端子カバー４４は、矩形の箱状である。端子カバー４４は、一対の入力端子４２を後方から覆い、一対の入力端子４２を内部に収容する。
　端子カバー４４は、ケース８１の空所８１１に配置される。端子カバー４４は、端子カバー４４の後面とケース８１の後面、端子カバー４４の右面とケース８１の右面、端子カバー４４の下面とケース８１の下面が、それぞれ段差無くつながる形状を有している。また、上述のように、端子カバー４４の右下の角部の前面には、前方へ突出する半円筒状であって内面にねじ溝が形成された筒部が設けられている。
　図３に示すように、端子カバー４４の後壁には、一対の電源線４０１を挿入するための一対の挿入孔４４１が形成されている。端子カバー４４の後壁には、解除ボタン４６を操作する治具（例えばマイナスドライバー）を挿入するための操作孔４４２が形成されている。
　（２．７）絶縁シート
　上述のように、配線器具１００は、絶縁シート（第１絶縁シート）６１を備えている。図２、図３に示すように、配線器具１００は、第２絶縁シート６５及び第３絶縁シート６６を更に備えている。
　第１絶縁シート６１は、例えば、ポリカーボネート（polycarbonate）により形成されている。第１絶縁シート６１は、ケース８１の内面に沿った矩形の箱状である。第１絶縁シート６１は、ケース８１の内面に沿って配置される。
　図２、図３、図９に示すように、第１絶縁シート６１は、底部６２と、４つの側部６３（上側部６３１、下側部６３２、左側部６３３、右側部６３４）と、を有している。
　底部６２は、ケース８１の底壁８２の前面に沿った形状である。底部６２は、その右下部分に、空所８１１に対応する矩形の切り欠き６２８を有している。
　底部６２の中央には、底壁８２の貫通孔８２１に対応する位置に、ねじ９０を通すための貫通孔６２９が形成されている。貫通孔６２９の寸法は、スペーサ９２の寸法よりも大きい。
　底部６２は、複数（ここでは５つ）の開口６１０を有している。複数の開口６１０は、底部６２の左上部分に形成された２つの矩形の開口６１１，６１２と、底部６２の左下部分に形成された矩形の開口６１３と、底部６２の右上部分に形成され左斜め下に延びる矩形の開口６１４と、底部６２の右下部分に形成され切り欠き６２８とつながる矩形の開口６１５と、を含む。開口６１５は、ケース８１の底壁８２の突出部８１３に対応する位置に形成されており、突出部８１３が嵌り込む形状を有している。
　上側部６３１は、ケース８１の上壁８３１の下面に沿った形状である。下側部６３２は、ケース８１の下壁８３２の上面に沿った形状である。左側部６３３は、ケース８１の左壁８３３の右面に沿った形状である。右側部６３４は、ケース８１の右壁８３４の左面に沿った形状である。上側部６３１、下側部６３２、左側部６３３、及び右側部６３４は、開口を有していない。底部６２及び４つの側部６３は、一体に形成されている。
　また、第１絶縁シート６１は、切り欠き６２８の上辺に沿って左右方向Ｄ３に延び前方に突出する突出部６３５を、更に有している。
　第１絶縁シート６１は、第１放熱部材７１とともに、第１基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。また、第１絶縁シート６１は、第２基板２１をケース８１から電気的に絶縁する。第１絶縁シート６１は、第３基板３１をケース８１から電気的に絶縁する。第１絶縁シート６１は、第１基板１１～第３基板３１に対する外部からの静電気、雷サージ等を抑制する。
　第２絶縁シート６５は、例えば、ポリカーボネートにより形成されている。図２、図３に示すように、第２絶縁シート６５は、出力基板５１と第１基板１１との間に配置されている。第２絶縁シート６５は、出力基板５１と、第１基板１１に実装されている電子部品１２と、の間に配置されている。第２絶縁シート６５は、出力基板５１と電子部品１２との間を電気的に絶縁する。
　第３絶縁シート６６は、例えば、ポリカーボネートにより形成されている。図２、図３に示すように、第３絶縁シート６６は、出力基板５１と第１基板１１との間に配置されている。第３絶縁シート６６は、出力基板５１と、第３基板３１に実装されている電子部品３２と、の間に配置されている。第３絶縁シート６６は、出力基板５１と電子部品３２との間を電気的に絶縁する。
　（２．８）放熱部材
　上述のように、配線器具１００は、放熱部材（第１放熱部材）７１を備えている。また、配線器具１００は、第２放熱部材７２を更に備えている。また、図２、図３に示すように、配線器具１００は、追加放熱部材７３を更に備えている。
　第１放熱部材７１は、電気絶縁性を有している。第１放熱部材７１は、熱伝導性を有している。第１放熱部材７１は、シート状である。第１放熱部材７１は、サーマルシートである。第１放熱部材７１は、例えば、シリコンにより形成されている。第１放熱部材７１は、伸縮性（弾性）を有している。第１放熱部材７１はサーマルシートであるため、例えばグリスのような揮発性の液体と比較して、長寿命化を図ることが可能となる。
　第１放熱部材７１は、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間に配置される。上述のように第１絶縁シート６１がケース８１の内面に沿って配置されているので、第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１の底部６２と第１基板１１との間に配置される。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１の開口６１０に対応する位置に配置される。見方を変えて説明すると、第１絶縁シート６１は、ケース８１において第１放熱部材７１と（直接）接触していない部分に、ケース８１の内面に沿って配置されている。
　第１放熱部材７１は、開口６１０を埋めるように配置される。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１における開口６１０の周縁部と第１基板１１との間に挟まれる。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１とともに、第１基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。
　第１放熱部材７１は、複数（ここでは３つ）のシート片７１１，７１２，７１３を有している。各シート片７１１，７１２，７１３は、シート状である。複数のシート片７１１～７１３は、互いに離れて配置されている。ただし、これに限らず、複数のシート片７１１～７１３は一部同士が重なるように配置されていてもよい。或いは、複数のシート片７１１～７１３は一体に形成されていてもよい。
　図９に示すように、シート片７１１は、開口６１１，６１２に対応する位置に配置され、開口６１１，６１２を埋める。シート片７１２は、開口６１３に対応する位置に配置され、開口６１３を埋める。シート片７１３は、開口６１４，６１５に対応する位置に配置され、開口６１４，６１５を埋める。複数（３つ）のシート片７１１～７１３によって、複数（５つ）の開口６１１～６１５の全てが埋められる。
　第１放熱部材７１は、伸縮されていない自然状態において、スペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）よりも大きな厚さ（前後方向Ｄ１の寸法）を有している。第１放熱部材７１が第１絶縁シート６１と第１基板１１との間に配置された状態で、第１基板１１がねじ９１によって底壁８２に固定されると、第１絶縁シート６１と第１基板１１とに挟まれることで第１放熱部材７１が前後方向Ｄ１に圧縮される。ただし、第１放熱部材７１のうちで開口６１０に対応する部分は、圧縮されずに開口６１０内にはみ出して、底壁８２に接触する。これにより、第１放熱部材７１の前面が第１基板１１の第２面１１２に接触し、かつ第１放熱部材７１の後面が底壁８２に接触する（図７参照）。すなわち、第１放熱部材７１は、ケース８１の底壁８２と接触する。
　図３、図５に示すように、第１放熱部材７１のうちのシート片７１１は、第１基板１１の第２面１１２に実装された電子部品１２に、接触している。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。この点について、図１０を参照してより詳細に説明する。
　図１０に示すように、第１基板１１の第２面１１２に、発熱部品９９である電子部品１２が実装されている。また、第１基板１１は、第２面１１２がケース８１の底壁８２と対向するように配置されている。そして、第１放熱部材７１のシート片７１１は、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置されており、発熱部品９９の全体を覆っている。言い換えれば、発熱部品９９は、第１放熱部材７１に埋め込まれている。これにより、第１放熱部材７１は、発熱部品９９と接触している。また、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触している。
　また、図１０に示すように、第１放熱部材７１のシート片７１１は、第１絶縁シート６１の開口６１０を介して、ケース８１の底壁８２と接触している。
　このように、第１放熱部材７１がケース８１と接触しかつ発熱部品９９と接触することで、発熱部品９９からケース８１への熱の伝達が促進され、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　なお、第１放熱部材７１は、ケース８１と面状に接触することが好ましい。第１放熱部材７１のうちで、第１絶縁シート６１の開口６１０に対応する部分の全体が、ケース８１と面状に接触することが好ましい。放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　また、図６に示すように、第１放熱部材７１のうちのシート片７１３は、第１絶縁シート６１の開口６１５に対応する位置に配置されている。開口６１５には、ケース８１の底壁８２の突出部８１３が嵌まっており、シート片７１３は突出部８１３に接触している。これにより、突出部８１３が無い場合と比較して、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。この点について、図１１を参照してより詳細に説明する。
　図１１に示すように、第１基板１１の第１面１１１に、発熱部品９９である電子部品１２が実装されている。また、第１基板１１は、第２面１１２がケース８１の底壁８２と対向するように配置されている。ケース８１の底壁８２は、第１基板１１に向かって突出する突出部８１３を有している。突出部８１３は、第１絶縁シート６１の開口６１０内に嵌め込まれている。そして、第１放熱部材７１のシート片７１３は、第１基板１１とケース８１の突出部８１３との間に配置されている。これにより、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触している。また、第１放熱部材７１は、ケース８１（突出部８１３）と接触している。これにより、発熱部品９９で発生した熱は第１基板１１へ伝達され、第１基板１１の熱は、第１放熱部材７１を介してケース８１へ伝達される。
　図１１に示すように、ケース８１が突出部８１３を有している場合の、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達される伝熱経路の距離（第１放熱部材７１の厚さに相当）Ｒ１は、ケース８１が突出部８１３を有していない場合の伝熱経路の距離Ｒ０よりも、短い。そのため、ケース８１が突出部８１３を有している場合には、ケース８１が突出部８１３を有していない場合と比較して、第１基板１１とケース８１との間の伝熱経路の熱抵抗が小さくなる。これにより、第１基板１１からケース８１への熱の伝達が促進され、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第１基板１１は、好ましくは、図１１に示すように銅インレイ１１４を有している。すなわち第１基板１１は銅インレイ基板である。銅インレイ１１４は、第１基板１１において発熱部品９９が実装される部分に設けられている。第１放熱部材７１は、銅インレイ１１４と接触している。このように、第１放熱部材７１が第１基板１１の銅インレイ１１４と接触していることで、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　本実施形態の配線器具１００では、第１基板１１の第２面１１２の全面において、第１基板１１とケース８１との間には、第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方が介在する。より詳細に説明すると、図５に示すように、前後方向Ｄ１に沿って第１基板１１からケース８１の底壁８２へ向かう仮想線Ｘ１を想定すると、第１基板１１のどの点を始点としても、その仮想線Ｘ１は第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方と交差する。すなわち、第１基板１１とケース８１とが対向する方向（前後方向Ｄ１）に沿って第１基板１１からケース８１へ向かう任意の仮想線Ｘ１は、第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方と交差する。これにより、第１基板１１とケース８１との間の絶縁距離の増加を図ることが可能となり、ケース８１に対する第１基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。
　第２放熱部材７２は、電気絶縁性を有している。第２放熱部材７２は、熱伝導性を有している。第２放熱部材７２は、シート状である。第２放熱部材７２は、サーマルシートである。第２放熱部材７２は、例えば、シリコンにより形成されている。第２放熱部材７２は、伸縮性（弾性）を有している。
　第２放熱部材７２は、ケース８１の側壁８３（左壁８３３）と第２基板２１との間に配置される。上述のように第１絶縁シート６１がケース８１の内面に沿って配置されているので、第２放熱部材７２は、第１絶縁シート６１の左側部６３３と第２基板２１との間に配置される。
　第２放熱部材７２は、第１絶縁シート６１の左側部６３３と第２基板２１との間に挟まれる。これにより、第２基板２１の第１面２１１に実装されている電子部品２２が第２放熱部材７２に埋め込まれ、第２放熱部材７２が電子部品２２と接触する。また、第２放熱部材７２の右面は、第２基板２１の第１面２１１と接触する。
　このように、配線器具１００が第１放熱部材７１と第２放熱部材７２とを備えていることで、発熱部品９９から発生した熱をケース８１へ逃がす２つの伝熱経路が形成される。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　追加放熱部材７３は、電気絶縁性を有している。追加放熱部材７３は、熱伝導性を有している。追加放熱部材７３は、シート状である。追加放熱部材７３は、サーマルシートである。追加放熱部材７３は、例えば、シリコンにより形成されている。追加放熱部材７３は、伸縮性（弾性）を有している。
　図７に示すように、追加放熱部材７３は、カバー８５と出力基板５１との間に配置される。追加放熱部材７３は、出力基板５１に実装されている電子部品５３を覆うように配置される。追加放熱部材７３は、カバー８５と出力基板５１との間に挟まれる。これにより、出力基板５１の第１面５１１に実装されている電子部品５３が、追加放熱部材７３の下面と接触する。
　配線器具１００が追加放熱部材７３を備えていることで、出力基板５１に実装された電子部品５３から発生した熱を、追加放熱部材７３を介してハウジング８へ逃がすことが可能となる。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　（２．９）回路構成
　図１２を参照して、配線器具１００（ＵＳＢコンセント）の回路構成について説明する。
　配線器具１００は、図１２に示すように、入力回路１０１と、コモンフィルタ１０２と、ダイオードブリッジ１０３と、ノーマルフィルタ１０４と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５と、出力回路１０６と、制御回路１０７と、を備えている。
　入力回路１０１は、外部電源１１０に接続される。外部電源１１０は、交流電源である。入力回路１０１は、入力ブロック４における一対の入力端子４２を備えている。一対の入力端子４２に電源ケーブル４００が接続されることで、入力回路１０１が外部電源１１０に接続される。入力回路１０１には、外部電源１１０から交流の入力電力が入力される。
　コモンフィルタ１０２は、入力回路１０１と接続されている。コモンフィルタ１０２は、コモンモードノイズを低減する。コモンフィルタ１０２は、第３基板３１に実装されている電子部品３２により構成される。コモンフィルタ１０２を構成する電子部品３２は、コンデンサ及びコイル（チョークコイル）を含み得る。
　ダイオードブリッジ１０３は、コモンフィルタ１０２を介して入力回路１０１と接続されている。ダイオードブリッジ１０３は、交流の入力電力を脈流の直流電力に変換する。ダイオードブリッジ１０３は、第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ダイオードブリッジ１０３を構成する電子部品１２は、ダイオードを含み得る。
　ノーマルフィルタ１０４は、ダイオードブリッジ１０３の出力端と接続されている。ノーマルフィルタ１０４は、ノーマルモードノイズを低減する。ノーマルフィルタ１０４は、第２基板２１に実装されている電子部品２２及び第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ノーマルフィルタ１０４を構成する電子部品１２，２２は、コンデンサを含み得る。
　ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ノーマルフィルタ１０４を介してダイオードブリッジ１０３の出力端と接続されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ここでは絶縁トランスを備える絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータである。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ダイオードブリッジ１０３で生成された脈流の直流電力を、所望の電圧値を有する直流電力に変換する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５を構成する電子部品１２は、絶縁トランス、半導体スイッチ、及びコンデンサを含み得る。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５が備える絶縁トランス及び半導体スイッチは、発熱部品９９である。
　出力回路１０６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５と接続されている。出力回路１０６は、出力ブロック５における２つの出力端子５２を備えている。出力回路１０６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５により生成された直流電力を、出力端子５２に接続されているＵＳＢプラグ３０１へ出力する。
　制御回路１０７は、第１基板１１に実装されている電子部品１２及び出力基板５１に実装されている電子部品５３により構成される。制御回路１０７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５の動作（ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５が備える半導体スイッチのオンオフ）を制御する。制御回路１０７は、出力端子５２に接続されている電気機器２００から受け取る情報（充電電圧、充電電流等）に基づいて、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５の動作を制御する。
　このように、配線器具１００は、入力回路１０１と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３及びＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路１０６と、を備えている。入力回路１０１は、外部電源１１０に接続されて外部電源１１０から交流の入力電力が入力される。変換回路は、発熱部品９９を含む複数の電子部品から構成され、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路１０６は、出力電力を出力する。これにより、配線器具１００は、電気機器２００へ出力電力を供給することが可能である。
　（３）変形例
　上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。上記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、実施形態の変形例を列挙する。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。上記の基本例及び以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
　（３．１）変形例１
　図１３を参照して、本変形例の配線器具について説明する。本変形例の配線器具において、基本例の配線器具１００と同様の構成については、同一又は対応する符号を付して適宜説明を省略する。
　本変形例の配線器具では、図１３に示すように、ケース８１の底壁８２が、第１基板１１から離れるように凹む窪み部８１４を有している。窪み部８１４は、第１絶縁シート６１の開口６１０内に対応する位置に形成されている。そして、第１放熱部材７１は、窪み部８１４に嵌め込まれるように、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置されている。すなわち、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触し、かつケース８１（窪み部８１４）と接触している。発熱部品９９で発生した熱は第１基板１１へ伝達され、第１基板１１の熱は、第１放熱部材７１を介してケース８１へ伝達される。
　ケース８１が窪み部８１４を有している場合の、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達される伝熱経路の距離（第１放熱部材７１の厚さに相当）Ｒ２は、ケース８１が突出部８１３を有していない場合の伝熱経路の距離Ｒ０よりも、長い。そのため、ケース８１が窪み部８１４を有している場合には、ケース８１が窪み部８１４を有していない場合と比較して、第１基板１１とケース８１との間の伝熱経路の熱抵抗が大きくなる。これにより、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達されにくくなり、ケース８１の過度な温度上昇の回避を図ることが可能となる。
　（３．２）変形例２
　図１４を参照して、本変形例の配線器具１００Ａについて説明する。本変形例の配線器具１００Ａにおいて、基本例の配線器具１００と同様の構成については、同一又は対応する符号を付して適宜説明を省略する。
　本変形例の配線器具１００Ａでは、図１４に示すように、ハウジング８Ａはケース８１Ａとカバー８５Ａとを備えている。
　ケース８１Ａは、底壁８２Ａと、第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）とを有している。第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）は、底壁８２Ａと交差する。ケース８１Ａは、第１基板１１Ａ及び第２基板２１Ａを収容する。ケース８１Ａは、第１基板１１Ａが第１側壁（右壁８３４Ａ）と対向し第２基板２１Ａが第２側壁（左壁８３３Ａ）と対向するように、第１基板１１Ａ及び第２基板２１Ａを収容する。
　第１基板１１Ａには、発熱部品９９（図２等参照）が実装されている。また、第２基板２１Ａには、発熱部品９９が実装されている。
　第１放熱部材７１Ａは、第１基板１１Ａと第１側壁（右壁８３４Ａ）との間に配置される。第１放熱部材７１Ａは、第１基板１１Ａと接触する。第２放熱部材７２Ａは、第２基板２１Ａと第２側壁（左壁８３３Ａ）との間に配置される。第２放熱部材７２Ａは、第２基板２１Ａと接触する。第１基板１１Ａは、第２基板２１Ａと対向する。
　本変形例の配線器具１００Ａでも、基本例の配線器具１００と同様に、発熱部品９９から発生した熱をケース８１Ａへ逃がす２つの伝熱経路が形成される。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　（３．３）その他の変形例
　一変形例において、配線器具１００は、出力端子５２を１つ又は３つ以上備えていてもよい。
　一変形例において、配線器具１００は、第１絶縁シート６１を備えていればよく、第２絶縁シート６５と第３絶縁シート６６とのうちの一方又は両方を備えていなくてもよい。
　一変形例において、配線器具１００は、追加放熱部材７３を備えていなくてもよい。
　一変形例において、第１放熱部材７１は、発熱部品９９と接触している場合には第１基板１１と接触していなくてもよい。
　一変形例において、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の突出部８１３の周縁部と重なっていてもよい。すなわち、第１絶縁シート６１の開口６１０が突出部８１３よりも小さく形成され、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の突出部８１３に載せられて突出部８１３と第１放熱部材７１との間に挟まれていてもよい。
　一変形例において、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の窪み部８１４の周縁部と重なっていてもよい。すなわち、第１絶縁シート６１の開口６１０が窪み部８１４よりも小さく形成され、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の窪み部８１４内に入り込んで窪み部８１４と第１放熱部材７１との間に挟まれていてもよい。
　一変形例において、第２放熱部材７２は、ケース８１の側壁８３と接触していてもよい。例えば、第１絶縁シート６１の左側部６３３が開口６１０を有しており、第２放熱部７２が開口６１０を埋めるように配置されていてもよい。
　一変形例において、発熱部品９９は、樹脂モールドを含んでもよい。すなわち、第１放熱部材７１が発熱部品９９と接触するとは、第１放熱部材７１が発熱部品９９の樹脂モールドと接触することを含み得る概念である。
　一変形例において、ケース８１の材料は金属に限られない。ケース８１は、熱伝導性及び導電性を有する材料で形成されていればよい。
　（４）まとめ
　以上説明した実施形態及び変形例から明らかなように、本明細書には以下の態様が開示されている。
　（４．１）第１のまとめ
　第１の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）と、ケース（８１，８１Ａ）と、絶縁シート（６１）と、放熱部材（７１）と、を備える。基板（１１，１１Ａ）には発熱部品（９９）が実装されている。ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）を収容する。絶縁シート（６１）は、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）との間に配置される。放熱部材（７１）は、電気絶縁性を有している。放熱部材（７１）は、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）との間に配置される。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）とともに基板（１１，１１Ａ）をケース（８１，８１Ａ）から電気的に絶縁する。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）よりも大きな熱伝導率を有する。放熱部材（７１）は、ケース（８１，８１Ａ）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の向上及びケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。
　第２の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１の態様において、放熱部材（７１）は、発熱部品（９９）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第３の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１又は第２の態様において、放熱部材（７１）は、基板（１１，１１Ａ）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第４の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第３の態様において、基板（１１，１１Ａ）は、発熱部品（９９）が実装される部分に銅インレイ（１１４）を有する。放熱部材（７１）は、銅インレイ（１１４）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第５の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第４のいずれか１つの態様において、絶縁シート（６１）は、ケース（８１，８１Ａ）において放熱部材（７１）と接触していない部分に、ケース（８１，８１Ａ）の内面に沿って配置されている。
　この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第６の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第５の態様において、絶縁シート（６１）は開口（６１０）を有する。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）の開口（６１０）に対応する位置に開口（６１０）を埋めるように配置される。
　この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第７の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第６の態様において、放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）における開口（６１０）の周縁部と基板（１１，１１Ａ）との間に挟まれる。
　この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第８の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第７のいずれか１つの態様において、ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）に向かって突出する突出部（８１３）を有する。放熱部材（７１）は、突出部（８１３）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第９の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第８のいずれか１つの態様において、ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）から離れるように凹んだ窪み部（８１４）を有する。放熱部材（７１）は、窪み部（８１４）に嵌め込まれる。
　この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）の過度な温度上昇の回避を図ることが可能となる。
　第１０の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第９のいずれか１つの態様において、放熱部材（７１）は、サーマルシートである。
　この態様によれば、配線器具（１００，１００Ａ）の長寿命化を図ることが可能となる。
　第１１の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第１０のいずれか１つの態様において、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）とが対向する方向に沿って基板（１１，１１Ａ）からケース（８１，８１Ａ）へ向かう任意の仮想線（Ｘ１）は、絶縁シート（６１）と放熱部材（７１）とのうちの少なくとも一方と交差する。
　この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第１２の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、第１～第１１のいずれか１つの態様において、入力回路（１０１）と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３，ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路（１０６）と、を備える。入力回路（１０１）は、外部電源に接続されて外部電源から交流の入力電力が入力される。変換回路は、発熱部品（９９）を含む複数の電子部品から構成される。変換回路は、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路（１０６）は、出力電力を出力する。
　この態様によれば、外部装置へ出力電力を供給することが可能となる。
　（４．２）第２のまとめ
　第１の態様の配線器具（１００）は、第１基板（１１）と、第２基板（２１）と、ケース（８１）と、第１放熱部材（７１）と、第２放熱部材（７２）と、を備える。ケース（８１）は、底壁（８２）及び底壁（８２）と交差する側壁（８３）を有する。ケース（８１）は、第１基板（１１）が底壁（８２）と対向し第２基板（２１）が側壁（８３）と対向するように第１基板（１１）及び第２基板（２１）を収容する。第１放熱部材（７１）は、第１基板（１１）とケース（８１）の底壁（８２）との間に配置される。第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）とケース（８１）の側壁（８３）との間に配置される。
　この態様によれば、放熱性の向上を図ることが可能となる。
　第２の態様の配線器具（１００）では、第１の態様において、ケース（８１）は、第１基板（１１）の絶縁板よりも大きな熱伝導率を有する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第３の態様の配線器具（１００）では、第２の態様において、ケース（８１）は、金属製である。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第４の態様の配線器具（１００）では、第１～第３のいずれか１つの態様において、第１基板（１１）には、少なくとも１つの発熱部品（９９）が実装されている。
　この態様によれば、発熱部品（９９）で発生した熱を第１放熱部材（７１）を介して底壁へ逃がすことが可能となり、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第５の態様の配線器具（１００）では、第４の態様において、第１放熱部材（７１）は、第１基板（１１）に実装されている発熱部品（９９）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第６の態様の配線器具（１００）では、第４又は第５の態様において、第２基板（２１）には、少なくとも１つの発熱部品（９９）が実装されている。
　この態様によれば、発熱部品（９９）で発生した熱を第２放熱部材（７２）を介して側壁へ逃がすことが可能となり、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第７の態様の配線器具（１００）では、第６の態様において、第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）に実装されている発熱部品（９９）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第８の態様の配線器具（１００）では、第１～第７のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）と第２放熱部材（７２）とのうちの少なくとも一方は、伸縮性を有する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第９の態様の配線器具（１００）では、第１～第８のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）と第２放熱部材（７２）とのうちの少なくとも一方は、サーマルシートである。
　この態様によれば、配線器具（１００）の長寿命化を図ることが可能となる。
　第１０の態様の配線器具（１００）では、第１～第９のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）は、ケース（８１）の底壁（８２）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第１１の態様の配線器具（１００）では、第１～第１０のいずれか１つの態様において、第２放熱部材（７２）は、ケース（８１）の側壁（８３）と接触する。
　この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。
　第１２の態様の配線器具（１００Ａ）は、第１基板（１１Ａ）と、第２基板（２１Ａ）と、ケース（８１Ａ）と、第１放熱部材（７１Ａ）と、第２放熱部材（７２Ａ）と、を備える。ケース（８１Ａ）は、底壁（８２Ａ）、第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）を有する。第１側壁及び第２側壁は、底壁（８２Ａ）と交差する。ケース（８１Ａ）は、第１基板（１１Ａ）が第１側壁と対向し第２基板（２１Ａ）が第２側壁と対向するように第１基板（１１Ａ）及び第２基板（２１Ａ）を収容する。第１放熱部材（７１Ａ）は、第１基板（１１Ａ）とケース（８１Ａ）の第１側壁との間に配置される。第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）とケース（８１Ａ）の第２側壁との間に配置される。第１基板（１１）と第２基板（２１）とが対向する。
　この態様によれば、放熱性の向上を図ることが可能となる。
　第１３の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、第１～第１２のいずれか１つの態様において、入力回路（１０１）と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３，ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路（１０６）と、を備える。入力回路（１０１）は、外部電源に接続されて外部電源から交流の入力電力が入力される。変換回路は、第１基板（１１，１１Ａ）及び第２基板（２１，２１Ａ）のうちの少なくとも一方に実装される複数の電子部品から構成される。変換回路は、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路（１０６）は、出力電力を出力する。
　この態様によれば、外部装置へ出力電力を供給することが可能となる。
　１００，１００Ａ　配線器具
　１１，１１Ａ　基板、第１基板
　２１，２１Ａ　第２基板
　６１　絶縁シート
　６１０　開口
　７１，７１Ａ　放熱部材、第１放熱部材
　７２，７２Ａ　第２放熱部材
　８１，８１Ａ　ケース
　８２，８２Ａ　底壁
　８３　側壁
　８３３Ａ　左壁（第２側壁）
　８３４Ａ　右壁（第１側壁）
　８１３　突出部
　８１４　窪み部
　９９　発熱部品
　１０１　入力回路
　１０６　出力回路
　１１４　銅インレイ
　Ａ１　法線方向
　Ａ２　法線方向
　Ｘ１　仮想線

Claims (13)

  1. 　第１基板と、
    　第２基板と、
    　底壁及び前記底壁と交差する側壁を有し、前記第１基板が前記底壁と対向し前記第２基板が前記側壁と対向するように前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、
    　前記第１基板と前記ケースの前記底壁との間に配置される第１放熱部材と、
    　前記第２基板と前記ケースの前記側壁との間に配置される第２放熱部材と、
    を備える、
    　配線器具。
  2. 　前記ケースは、前記第１基板の絶縁板よりも大きな熱伝導率を有する、
    　請求項１に記載の配線器具。
  3. 　前記ケースは、金属製である、
    　請求項２に記載の配線器具。
  4. 　前記第１基板には、少なくとも１つの発熱部品が実装されている、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の配線器具。
  5. 　前記第１放熱部材は、前記第１基板に実装されている前記発熱部品と接触する、
    　請求項４に記載の配線器具。
  6. 　前記第２基板には、少なくとも１つの発熱部品が実装されている、
    　請求項４又は５に記載の配線器具。
  7. 　前記第２放熱部材は、前記第２基板に実装されている前記発熱部品と接触する、
    　請求項６に記載の配線器具。
  8. 　前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とのうちの少なくとも一方は、伸縮性を有する、
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の配線器具。
  9. 　前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とのうちの少なくとも一方は、サーマルシートである、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の配線器具。
  10. 　前記第１放熱部材は、前記ケースの前記底壁と接触する、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の配線器具。
  11. 　前記第２放熱部材は、前記ケースの前記側壁と接触する、
    　請求項１～１０のいずれか１項に記載の配線器具。
  12. 　第１基板と、
    　第２基板と、
    　底壁並びに前記底壁と交差する第１側壁及び第２側壁を有し、前記第１基板が前記第１側壁と対向し前記第２基板が前記第２側壁と対向するように前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、
    　前記第１基板と前記ケースの前記第１側壁との間に配置される第１放熱部材と、
    　前記第２基板と前記ケースの前記第２側壁との間に配置される第２放熱部材と、
    を備え、
    　前記第１基板と前記第２基板とが対向する、
    　配線器具。
  13. 　外部電源に接続されて前記外部電源から交流の入力電力が入力される入力回路と、
    　前記第１基板及び前記第２基板のうちの少なくとも一方に実装される複数の電子部品から構成され、前記入力電力を直流の出力電力へ変換する変換回路と、
    　前記出力電力を出力する出力回路と、
    を更に備える、
    　請求項１～１２のいずれか１項に記載の配線器具。 
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