CN209806264U - 一种电子器件用封装盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子器件用封装盒，包括盒体，所述盒体的下端外表面活动安装有底座，所述底座的四周外表面均固定安装有固定座，所述盒体的两侧外表面均贯穿设置有引脚，所述盒体的后端外表面活动安装有后板，所述盒体的前端外表面靠近下端的位置贯穿设置有导电杆，所述盒体的上端外表面活动安装有盒盖，所述盒盖的上端外表面边角位置均活动安装有螺栓，所述盒盖的上端外表面固定安装有散热板。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中使用者便于拆卸封装盒，更好的组装电子器件，利用散热板使电子元件产生的热量部分散发出去，增加电子器件的寿命，优化使用过程。

Description

一种电子器件用封装盒

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，具体为一种电子器件用封装盒。

背景技术

电子器件是指电阻、电容、电感、保险丝和二、三极管等一些电子元件，封装就是把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件的连接，封装盒就是安装半导体集成电路芯片用的外壳，它有着安装、固定、保护芯片及增强电热性能的作用，通过芯片上的接点用导线连接到封装盒外的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，但现有的封装盒大部分都是固定的盒子或容器，电子器件都是比较微小的物件，有时会因为外壳的原因导致封装时会不方便，妨碍了组装，且通电时会产生热量，热量过大时会导致部分电子器件的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子器件用封装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子器件用封装盒，包括盒体，所述盒体的下端外表面活动安装有底座，所述底座的四周外表面均固定安装有固定座，所述盒体的两侧外表面均贯穿设置有引脚，所述盒体的后端外表面活动安装有后板，所述盒体的前端外表面靠近下端中间位置贯穿设置有导电杆，所述盒体的上端外表面活动安装有盒盖，所述盒盖的上端外表面边角位置均活动安装有螺栓，所述盒盖的上端外表面固定安装有散热板，所述底座的上端外表面靠近前端位置固定安装有导电座，且导电座与导电杆固定连接，所述盒体的内部两侧位置均活动安装有连接头。

通过采用上述技术方案，易拆卸封装盒，更好的组装电子器件，利用散热板，使电子元件产生的热量部分散发出去，增加电子器件的寿命。

优选的，所述散热板的上端外表面开设有散热孔，所述散热板的上端外表面边角位置均活动安装有固定块，且固定块的上端外表面设置有螺钉。

通过采用上述技术方案，通过散热板的上端外表面边角位置均活动安装的固定块，可以将散热板固定在盒盖上，利用固定块上端外表面设置的螺钉，贯穿于固定块、散热板及盒盖中，将散热板更好的固定在盒盖上，通过散热板上端外表面开设的若干个散热孔，使内部电子元件通电后产生的热量部分的散发到外部，让电子器件不受热量的损坏，增加电子器件的寿命。

优选的，所述后板的两侧外表面均固定安装有凸卡板，所述盒体的内表面靠近下端位置开设有第一凹槽，且凸卡板活动安装在第一凹槽的内部，所述盒体的两侧内表面靠近后端位置均开设有第二凹槽，所述底座的两侧外表面均固定安装有卡板，卡板活动安装在第二凹槽的内部。

通过采用上述技术方案，盒体内表面靠近下端位置的第二凹槽与底座外表面的卡板活动安装，通过滑动盒体，使盒体在底座上滑动，第二凹槽的下端设置有固定板，使底座滑入盒体内部后，盒体不会上下滑动掉落，当底座与盒体活动安装后，通过后板两侧外表面的凸卡板滑入第一凹槽内部，使后板固定在盒体后端，利用后板固定在盒体后端卡住底座后端，使整个盒体不会前后滑动，增加盒体的固定。

优选的，所述连接头靠近引脚的一侧外表面固定安装有连接杆，所述引脚的外表面与连接杆的内表面均设置有螺纹。

通过采用上述技术方案，通过引脚的外表面与连接杆内表面均设置的螺纹，将引脚贯穿于盒体内部与连接杆螺纹连接，使连接头与引脚固定连接，达到导电效果，通过内部芯片上的接点用导线接入到连接头上，连接头将电能通过连接杆传输到外部引脚上，引脚接通其他电路，将整体达到电性连接。

优选的，所述固定座的上端外表面开设有螺孔，所述导电座的上端外表面开设有导电孔，所述盒体的前端外表面靠近下端中间位置开设有小孔，且导电杆贯穿小孔内部，所述导电座、导电杆、连接头、连接杆及引脚皆为铜导体。

通过采用上述技术方案，通过固定座，将整个封装盒固定在相应的位置，通过螺栓贯穿于螺孔中，使封装盒更加稳定，通过导电座上端外表面开设的导电孔，将导线传入导电孔中，使导电座与内部芯片电性连接，通过导电杆与导电座固定连接，导电杆与外部电源接通，当通入电源时，使内部电子器件都接通电源，盒体前端开设的小孔，便于盒体组装时，导电杆穿过小孔与外部连接。

优选的，所述引脚的直径小于连接杆的直径，且引脚活动安装连接杆的内部。

通过采用上述技术方案，利用引脚的直径小于连接杆的直径，使引脚便于贯穿于连接杆的内部，更好的传输电源。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过散热板的上端外表面边角位置均活动安装的固定块，可以将散热板固定在盒盖上，利用固定块上端外表面设置的螺钉，贯穿于固定块、散热板及盒盖中，将散热板更好的固定在盒盖上，通过散热板上端外表面开设的若干个散热孔，使内部电子元件通电后产生的热量穿过散热孔，使部分的热量散发到个体外部，让电子器件减小对热量的影响，从而减小电子器件的损坏，增加电子器件的寿命；

2、盒体内表面靠近下端位置的第二凹槽与底座外表面的卡板的活动安装，使底座与盒体相活动连接，通过滑动盒体，使盒体在底座上滑动，便于拆卸与安装，第二凹槽的下端设置有固定板，使底座滑入盒体内部后，盒体不会上下滑动掉落，当底座与盒体活动安装后，通过后板两侧外表面的凸卡板滑入第一凹槽内部，使后板固定在盒体后端，利用后板固定在盒体后端卡住底座后端，使整个盒体不会前后滑动，增加盒体的固定，通过固定座，将整个封装盒固定在相应的位置，通过螺栓贯穿于螺孔中，使封装盒更加稳定，当需要封装电子器件时，可先分开盒体与底座，将电子器件组装在底座上，再将盒体、后板、安装在底座上，通过整体的拆卸与安装，有利于电子器件的安装，不会受到盒体的阻碍，盒体前端开设的小孔，便于盒体组装时，导电杆穿过小孔与外部连接；

3、通过引脚的外表面与连接杆内表面均设置的螺纹，将引脚贯穿于盒体内部与连接杆螺纹连接，使连接头与引脚固定连接，达到导电效果，利用引脚的直径小于连接杆的直径，使引脚便于贯穿于连接杆的内部，让引脚与连接杆更好的连接，便于传输电源，利用引脚与连接杆螺纹连接，当个别引脚坏掉不导电时，可以更换引脚，不需要更换整个封装盒，从而降低成本，通过内部芯片上的接点用导线接入到连接头上，连接头将电能通过连接杆传输到外部引脚上，引脚接通其他电路，将整体达到电性连接，通过导电座上端外表面开设的导电孔，将导线传入导电孔中，使导电座与内部芯片电性连接，通过导电杆与导电座固定连接，导电杆与外部电源接通，当通入电源时，使内部电子器件都能够接通电源。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底座和盒体局部结构示意图；

图3为本实用新型的盒盖局部结构示意图；

图4为本实用新型的盒体和后板及底座相配合视图；

图5为本实用新型的连接头与引脚相配合视图。

图中：1、盒体；2、盒盖；21、散热板；22、散热孔；23、固定块；3、固定座；4、后板；41、凸卡板；42、第一凹槽；43、第二凹槽；5、引脚；51、螺纹；52、连接杆；6、螺栓；7、导电杆；8、底座；9、导电座；10、连接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种电子器件用封装盒，包括盒体1，底座8的四周外表面均固定安装固定座3，可将封装盒固定在相应的位置上，盒体1的下端外表面活动安装底座8，盒体1的后端外表面活动安装后板4，盒体1的上端外表面活动安装盒盖2，将盒盖2、底座8、盒体1及后板4组装为一个整体的封装盒，盒盖2的上端外表面边角位置均活动安装螺栓6，可将盒盖2固定在盒体1上，盒盖2的上端外表面固定安装散热板21，可以散发内部电源产生的热量，盒体1的两侧外表面均贯穿设置引脚5，盒体1的前端外表面靠近下端中间位置贯穿设置导电杆7，底座8的上端外表面靠近前端位置固定安装导电座9，导电座9与导电杆7固定连接，盒体1的内部两侧位置均活动安装连接头10，有利于整个封装盒内部的电子器件与外部电源电性连接，优化使用过程。

进一步，散热板21的上端外表面开设散热孔22，散热板21的上端外表面边角位置均活动安装固定块23，固定块23的上端外表面设置螺钉，通过散热板21的上端外表面边角位置均活动安装的固定块23，可以将散热板21固定在盒盖2上，利用固定块23上端外表面设置的螺钉，贯穿于固定块23、散热板21及盒盖2中，将散热板21更好的固定在盒盖2上，通过散热板21上端外表面开设的若干个散热孔22，使内部电子元件通电后产生的热量部分的散发到外部，让电子器件不受热量的损坏，增加电子器件的寿命。

进一步，后板4的两侧外表面均固定安装凸卡板41，盒体1的内表面靠近下端位置开设第一凹槽42，凸卡板41活动安装在第一凹槽42的内部，盒体1的两侧内表面靠近后端位置均开设第二凹槽43，底座8的两侧外表面均固定安装卡板，卡板活动安装在第二凹槽43的内部，盒体1内表面靠近下端位置的第二凹槽43与底座8外表面的卡板活动安装，通过滑动盒体1，使盒体1在底座8上滑动，第二凹槽43的下端设置有固定板，使底座8滑入盒体1内部后，盒体1不会上下滑动掉落，当底座8与盒体1活动安装后，通过后板4两侧外表面的凸卡板41滑入第一凹槽42内部，使后板4固定在盒体1后端，利用后板4固定在盒体1后端卡住底座8后端，使整个盒体1不会前后滑动，增加盒体1的固定。

进一步，连接头10靠近引脚5的一侧外表面固定安装连接杆52，引脚5的外表面与连接杆52的内表面设置螺纹51，通过引脚5的外表面与连接杆52内表面均设置的螺纹51，将引脚5贯穿于盒体1内部与连接杆52螺纹连接，使连接头10与引脚5固定连接，达到导电效果，通过内部芯片上的接点用导线接入到连接头10上，连接头10将电能通过连接杆52传输到外部引脚5上，引脚5接通其他电路，将整体达到电性连接。

进一步，固定座3的上端外表面均开设螺孔，导电座9的上端外表面开设导电孔，盒体1的前端外表面靠近下端中间位置开设小孔，导电杆7贯穿小孔内部，导电座9、导电杆7、连接头10、连接杆52及引脚5皆为铜导体，通过固定座3，将整个封装盒固定在相应的位置，通过螺栓6贯穿于螺孔中，使封装盒更加稳定，通过导电座9上端外表面开设的导电孔，将导线传入导电孔中，使导电座9与内部芯片电性连接，通过导电杆7与导电座9固定连接，导电杆7与外部电源接通，当通入电源时，使内部电子器件都接通电源，盒体1前端开设的小孔，便于盒体1组装时，导电杆7穿过小孔与外部连接。

进一步，引脚5的直径小于连接杆52的直径，引脚5活动安装在连接杆52的内部，利用引脚5的直径小于连接杆52的直径，使引脚5便于贯穿于连接杆52的内部，更好的传输电源。

需要说明的是，本实用新型为一种电子器件用封装盒，使用时，将盒体1、底座8、后板4和盒盖2组装成一个整体的封装盒，拧松螺栓6，将盒盖与2盒体1分开，利用第一凹槽42与凸卡板41的活动连接，向上拿出后板4，使后板4与盒体1分离，向前滑动盒体1，通过第二凹槽43与卡板的活动连接，使盒体1与底座8分离，通过固定座3将整个封装盒固定在相应的位置，螺栓6贯穿于螺孔中，使封装盒更加稳定，然后将电子器件组装在底座8上，通过导电座9上端外表面开设的导电孔，将导线传入导电孔中，使导电座9与内部芯片电性连接，通过导电杆7与导电座9固定连接，导电杆7与外部电源接通，当通入电源时，使内部电子器件都能够接通电源，当电子器件全部组装在底座8上时，滑动盒体1，使盒体1在底座8上滑动，从而将第二凹槽43与卡板固定连接，第二凹槽43的下端设置有固定板，使底座8滑入盒体1内部后，盒体1不会上下滑动掉落，盒体1前端开设的小孔，便于盒体1组装时，导电杆7穿过小孔与外部连接，当底座8与盒体1活动安装后，通过后板4两侧外表面的凸卡板41滑入第一凹槽42内部，使后板4固定在盒体1后端，利用后板4固定在盒体1后端卡住底座8后端，使整个盒体1不会前后滑动，增加盒体1的固定，通过散热板21的上端外表面边角位置均活动安装的固定块23，可以将散热板21固定在盒盖2上，利用固定块23上端外表面设置的螺钉，贯穿于固定块23、散热板21及盒盖2中，将散热板21更好的固定在盒盖2上，通过散热板21上端外表面开设的若干个散热孔22，使内部电子元件通电后产生的热量穿过散热孔22，使部分的热量散发到个体外部，让电子器件减小对热量的影响，从而减小电子器件的损坏，增加电子器件的寿命，引脚5的外表面与连接杆52内表面均设置的螺纹51，将引脚5贯穿于盒体1内部与连接杆52螺纹连接，使连接头10与引脚5固定连接，达到导电效果，利用引脚5的直径小于连接杆52的直径，使引脚5便于贯穿于连接杆52的内部，更好的传输电源电能，当个别引脚5坏掉不导电时，可以更换引脚5，不需要更换整个封装盒，从而降低成本，通过内部芯片上的接点用导线接入到连接头10上，连接头10将电能通过连接杆52传输到外部引脚5上，引脚5接通其他电路，将整体达到电性连接，通过拧紧盒盖2上端外表面边角位置活动安装的螺栓6，将盒盖2固定安装在盒体1上，从而组装整个封装盒，有效增加其自身的功能性，较为实用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电子器件用封装盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的下端外表面活动安装有底座(8)，所述底座(8)的四周外表面均固定安装有固定座(3)，所述盒体(1)的两侧外表面均贯穿设置有引脚(5)，所述盒体(1)的后端外表面活动安装有后板(4)，所述盒体(1)的前端外表面靠近下端中间位置贯穿设置有导电杆(7)，所述盒体(1)的上端外表面活动安装有盒盖(2)，所述盒盖(2)的上端外表面边角位置均活动安装有螺栓(6)，所述盒盖(2)的上端外表面固定安装有散热板(21)，所述底座(8)的上端外表面靠近前端位置固定安装有导电座(9)，且导电座(9)与导电杆(7)固定连接，所述盒体(1)的内部两侧位置均活动安装有连接头(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒，其特征在于：所述散热板(21)的上端外表面均开有散热孔(22)，所述散热板(21)的上端外表面边角位置均活动安装有固定块(23)，且固定块(23)的上端外表面设置有螺钉。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒，其特征在于：所述后板(4)的两侧外表面均固定安装有凸卡板(41)，所述盒体(1)的内表面靠近下端位置开设有第一凹槽(42)，且凸卡板(41)活动安装在第一凹槽(42)的内部，所述盒体(1)的两侧内表面靠近后端位置均开设有第二凹槽(43)，所述底座(8)的两侧外表面均固定安装有卡板，卡板活动安装在第二凹槽(43)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒，其特征在于：所述连接头(10)靠近引脚(5)的一侧外表面固定安装有连接杆(52)，所述引脚(5)的外表面与连接杆(52)的内表面均设置有螺纹(51)。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒，其特征在于：所述固定座(3)的上端外表面开设有螺孔，所述导电座(9)的上端外表面开设有导电孔，所述盒体(1)的前端外表面靠近下端中间位置开设有小孔，且导电杆(7)贯穿小孔内部，所述导电座(9)、导电杆(7)、连接头(10)、连接杆(52)及引脚(5)皆为铜导体。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件用封装盒，其特征在于：所述引脚(5)的直径小于连接杆(52)的直径，且引脚(5)活动安装在连接杆(52)的内部。