CN220797237U - 一种防水散热插头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水散热插头结构，包括绝缘基座，所述绝缘基座上设置有两个导电插针和一个接地端子，所述绝缘基座内部设置有散热块，所述绝缘基座顶部设置有若干散热孔，所述散热孔延伸至所述散热块。本实用新型通过设置散热块和散热孔可以有效吸收和释放插头产生的热量，减少热量积聚，保持插头的低温状态，从而延长电器设备的使用寿命；通过增加散热表面积并促进热量传递，使得该插头结构可以有效降低电器设备在高负载和长时间工作时的温度，提高电器设备的稳定性和可靠性；通过防水设计可以防止水分进入插座和插头接触部分，减少电器部件受潮的风险，降低触电和短路的潜在危险。

Description

一种防水散热插头结构

技术领域

本实用新型涉及插头技术领域，更具体地说，是涉及一种防水散热插头结构。

背景技术

插头是一种电器连接器，通常用于将电器设备插入电源插座以供电。它通常包括两个或多个金属针脚，用于与插座上的电触点接触并传输电流。插头的设计和规格可能因国家或地区而异，以适应不同的电源标准和安全要求。常见的插头类型包括欧洲型C、F、G，美国型A、B，以及国际标准型I等。插头广泛应用于家庭、办公和工业领域的电器设备中。

插头内部的金属导线和金属针脚具有一定的电阻，在插头和插座接通电源的情况下，电流通过金属导线和金属针脚会有一定的发热，内部元器件产生的热量直接通过外壳导出，外壳一般是塑料的，散热慢，使用会有热量积聚，尤其是大功率电器设备的插头长时间工作时，发热较大，需要时刻监测插头温度，防止温度过高引发危险。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了解决或缓解现有插头连接电源时热量会在外壳中积聚，容易引发危险的问题，本实用新型提供一种防水散热插头结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防水散热插头结构，包括绝缘基座，所述绝缘基座上设置有两个导电插针和一个接地端子，所述绝缘基座内部设置有散热块，所述绝缘基座顶部设置有若干散热孔，所述散热孔延伸至所述散热块。

进一步，所述散热块上开设有若干通孔，所述散热孔包括定位孔，所述通孔与所述定位孔同心。

进一步，所述通孔的直径小于所述定位孔的直径。

进一步，所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔分别靠近两个导电插针。

进一步，所述第一定位孔和所述第二定位孔其中一个为异形孔，另一个为圆孔。

进一步，所述散热孔包括安装孔，所述绝缘基座在所述安装孔边缘设置有安装槽，所述安装槽位于电路板下方。

进一步，所述散热孔包括连接孔，所述连接孔螺纹连接紧固件用于将电路板安装于所述绝缘基座上。

进一步，所述绝缘基座在所述连接孔的边缘设置有凸台，所述凸台贯穿电路板上与所述凸台外径相同的孔，所述凸台的高度与电路板的厚度相同。

进一步，所述绝缘基座顶部设置有限位挡板，所述限位挡板的高度与电路板的厚度相同，所述限位挡板用于对电路板边缘限位。

进一步，所述绝缘基座顶部设置有容置槽。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过设置散热块和散热孔可以有效吸收和释放插头产生的热量，减少热量积聚，保持插头的低温状态，从而延长电器设备的使用寿命；通过增加散热表面积并促进热量传递，使得该插头结构可以有效降低电器设备在高负载和长时间工作时的温度，提高电器设备的稳定性和可靠性。通过防水设计可以防止水分进入插座和插头接触部分，减少电器部件受潮的风险，降低触电和短路的潜在危险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正面立体结构示意图；

图2为本实用新型的底面立体结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图；

图4为本实用新型的结构爆炸示意图。

其中，图中各附图标记：1、绝缘基座；101、散热孔；102、定位孔；103、第一定位孔；104、第二定位孔；105、安装孔；106、安装槽；107、连接孔；108、凸台；109、限位挡板；110、容置槽；2、导电插针；3、接地端子；4、散热块；401、通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。

如图1至图4所示，本实用新型一个实施例中所述的一种防水散热插头结构，包括绝缘基座1，绝缘基座1上设置有两个导电插针2和一个接地端子3，绝缘基座1内部设置有散热块4，绝缘基座1顶部设置有若干散热孔101，散热孔101延伸至散热块4。

本实施例中防水散热插头结构包括绝缘基座1、导电插针2、接地端子3、散热块4。绝缘基座1具有良好的绝缘性能，用于支撑和固定其他组件。本实施例中的插头为VDE插头(Verband Deutscher Elektrotechniker，简称VDE)，绝缘基座1上设置有两个导电插针2和一个接地端子3，用于与相应的插座上的电触点接触传输电流。绝缘基座1内部设置有一个散热块4，用于吸收绝缘基座1内部积聚的热量。绝缘基座1顶部设置有若干散热孔101，散热孔101延伸至散热块4的表面。散热孔101通过提供通风通道，使热量能够顺利从散热块4中释放到外部环境中。

使用时，将插头插入相应的插座时，导电插针2与电触点接触，电流开始流动。在电流通过金属导线和金属插针的过程中，由于电阻的存在，会产生一定的热量。部分热量通过绝缘基座1散失，部分热量在绝缘基座1中积聚，散热块4吸收绝缘基座1内部积聚的热量，并通过散热孔101将热量传递到外部环境中。散热孔101的设置可以增加散热表面积，提高热量的释放效率，使散热更加快速和高效。另外，散热块4设置在绝缘基座1的顶部，即远离插入端，能够有效防止水分进入插座和插头接触部分，从而提供更高的安全性。

本实施例中通过设置散热块4和散热孔101可以有效吸收和释放插头产生的热量，减少热量积聚，保持插头的低温状态，从而延长电器设备的使用寿命；通过增加散热表面积并促进热量传递，使得该插头结构可以有效降低电器设备在高负载和长时间工作时的温度，提高电器设备的稳定性和可靠性。通过防水设计可以防止水分进入插座和插头接触部分，减少电器部件受潮的风险，降低触电和短路的潜在危险。

如图3和图4所示，在一个优选实例中，散热块4上开设有若干通孔401，散热孔101包括定位孔102，通孔401与定位孔102同心，通孔401的直径小于定位孔102的直径。本实施例中通过设置定位孔102，便于放置定位柱，可以用于对电路板等器件的定位，电路板上设置有用于监测温度的热敏电阻，通孔401和定位孔102共同构成台阶孔，可以更好对器件进行定位。这是因为散热块4为金属材质，一般为铜或铜合金，绝缘基座1为非金属材质，一般为塑料，散热块4的结构强度相较于绝缘基座1的结构强度较好，通孔401的直径较小，可以更好得与定位柱接触，从而能够更好的定位器件。另外，若定位孔102仅用作散热时，使得散热块4暴露的面积更大，散热面积较大，散热效果较好。

如图3和图4所示，在一个优选实例中，定位孔102包括第一定位孔103和第二定位孔104，第一定位孔103和第二定位孔104分别靠近两个导电插针2。第一定位孔103和第二定位孔104其中一个为异形孔，另一个为圆孔。本实施例中通过两个定位孔102对器件进行定位，可以防止器件转动，保证定位的稳定性；且数量较少，对绝缘基座1的结构强度影响较小。本实施例中第一定位孔103为D型孔，第二定位孔104为圆孔，可以防止插反。第一定位孔103对应的通孔401中设置有固定柱，固定柱穿过通孔401与绝缘基座1连接，对散热块4进一步固定。在实际应用时，异形孔可以为多边形孔。

如图3和图4所示，在一个优选实例中，散热孔101包括安装孔105，绝缘基座1在安装孔105边缘设置有安装槽106，安装槽106位于电路板下方。

绝缘基座1顶部设置有容置槽110，容置槽110也位于电路板下方。

本实施例中，通过设置安装孔105和安装槽106，便于放置电路板，电路板上设置有芯片、电阻、电容等器件，通过安装孔105和安装槽106可以对电路板上的器件避位，且可以对这些器件进行定位，保证电路板安装的稳定性。另外，安装槽106可以使得电路板与绝缘基座1之间留有间隙，便于散热。容置槽110位于电路板下方用于容置电路板上的元器件，或镂空电路板下方区域，用于电路板散热，且在电路板和绝缘基座1之间形成高度差，便于拆装电路板。

如图3和图4所示，在一个优选实例中，散热孔101包括连接孔107，连接孔107螺纹连接紧固件用于将电路板安装于绝缘基座1上。绝缘基座1在连接孔107的边缘设置有凸台108，凸台108贯穿电路板上与凸台108外径相同的孔，凸台108的高度与电路板的厚度相同。

绝缘基座1顶部设置有限位挡板109，限位挡板109的高度与电路板的厚度相同，限位挡板109用于对电路板边缘限位。

本实施例中安装电路板时，将电路板放置到限位挡板109所围区域，凸台108穿过电路板上的孔，通过限位挡板109和电路板进行限位。限位挡板109、凸台108和电路板的厚度相同，可以有效对电路板进行限位，且高度较低，便于安装操作。接着向连接孔107中拧入螺丝，螺丝的长度小于连接孔107的深度，螺丝完全拧入时，头部将电路板压紧。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防水散热插头结构，其特征在于，包括绝缘基座，所述绝缘基座上设置有两个导电插针和一个接地端子，所述绝缘基座内部设置有散热块，所述绝缘基座顶部设置有若干散热孔，所述散热孔延伸至所述散热块。

2.根据权利要求1中所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述散热块上开设有若干通孔，所述散热孔包括定位孔，所述通孔与所述定位孔同心。

3.根据权利要求2中所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述通孔的直径小于所述定位孔的直径。

4.根据权利要求2中所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔分别靠近两个导电插针。

5.根据权利要求4中所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔其中一个为异形孔，另一个为圆孔。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述散热孔包括安装孔，所述绝缘基座在所述安装孔边缘设置有安装槽，所述安装槽位于电路板下方。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述散热孔包括连接孔，所述连接孔螺纹连接紧固件用于将电路板安装于所述绝缘基座上。

8.根据权利要求7中所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述绝缘基座在所述连接孔的边缘设置有凸台，所述凸台贯穿电路板上与所述凸台外径相同的孔，所述凸台的高度与电路板的厚度相同。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述绝缘基座顶部设置有限位挡板，所述限位挡板的高度与电路板的厚度相同，所述限位挡板用于对电路板边缘限位。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的一种防水散热插头结构，其特征在于，所述绝缘基座顶部设置有容置槽。