CN220570521U - 滤波器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种滤波器，涉及滤波器技术领域。滤波器包括基板、封装壳体、滤波器本体和接线端子排；封装壳体罩设于基板上，封装壳体与基板之间形成有容置空间，封装壳体上设有散热结构；滤波器本体布置于容置空间中；接线端子排设置于封装壳体上并与滤波器本体电性连接，接线端子排包括至少一个接线槽，接线槽包括第一槽口和第二槽口，第一槽口的朝向与基板所在平面的法线垂直，第二槽口的朝向与基板所在平面的法线平行。本申请提供的滤波器具有良好的散热效果，接线方便，更加安全可靠。

Description

滤波器

技术领域

本申请涉及滤波器技术领域，具体地，涉及一种滤波器。

背景技术

滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。

现有的滤波器通常在基座上设置一个铁制等金属材料电镀做的光整的外壳，并且滤波器的接线头为裸露的螺杆，螺杆垂直设置在外壳的侧面。由于滤波器通常安装在空间狭窄电控柜内，所以在电控柜内现有的滤波器的散热效果不理想，同时由于裸露的螺杆和螺丝长期暴露空气中，容易氧化生锈，导致接触不良，导电性能不好，接线头接线时操作也不方便，存在安全隐患。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种滤波器，用以解决现有技术中存在的不足。

为达上述目的，本申请提供了一种滤波器，包括：

基板；

封装壳体，罩设于所述基板上，所述封装壳体与所述基板之间形成有容置空间，所述封装壳体上设有散热结构；

滤波器本体，布置于所述容置空间中；和

接线端子排，设置于所述封装壳体上并与所述滤波器本体电性连接，所述接线端子排包括至少一个接线槽，所述接线槽包括第一槽口和第二槽口，所述第一槽口的朝向与所述基板所在平面的法线垂直，所述第二槽口的朝向与所述基板所在平面的法线平行。

作为上述技术方案的进一步改进：

在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括：

端子座，可拆卸地设置于所述封装壳体上，所述端子座背向所述封装壳体的一侧设有多个凸挡块，相邻的两个所述凸挡块之间形成所述接线槽；和

导线接头，设置于所述接线槽的槽底。

在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括引脚，所述引脚的一端嵌设在所述端子座靠近所述封装壳体的一侧，另一端贯穿所述封装壳体与所述滤波器本体电性连接。

在一种可能的实施方式中，所述接线端子排还包括防护罩盖，所述防护罩盖设置于所述接线端子排的端子座并位于所述第二槽口的上方。

在一种可能的实施方式中，所述封装壳体沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部或者所述封装壳体沿自身长度方向的两侧均设有台阶部；

其中，所述台阶部上设置有所述接线端子排。

在一种可能的实施方式中，所述散热结构为设置于所述封装壳体的外周面上的散热片群。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器本体与所述封装壳体之间设有绝缘导热介质。

可选地，所述绝缘导热介质为硅胶、导热膏、绝缘导热粉末或者固化的绝缘导热粉末。

在一种可能的实施方式中，所述散热结构包括散热风机，所述散热风机设置于所述封装壳体上。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器本体包括PCB电路板和焊接在所述PCB电路板上的电子元件；

其中，所述PCB电路板插设于所述封装壳体的内壁上或者设置于所述基板上，所述PCB电路板与所述基板之间形成有避让间隙。

在一种可能的实施方式中，所述基板背向所述封装壳体的一侧设有与外置轨道连接的导轨卡扣。

相比于现有技术，本申请的有益效果：

本申请提供的滤波器通过在封装壳体上设置散热结构进一步提高滤波器的散热效果，并且将接线端子排设置于所述封装壳体上。由此，本申请提供的滤波器，通过接线端子排进行接线，避免了现有技术中螺杆裸露的情况，不易被氧化，导电性能有保障，使用寿命更长。接线时，接线槽的第二槽口面向操作者，其中线头从第一槽口插入接线槽，工具从第二槽口进入接线槽。因此即使安装时滤波器的四周空间狭窄，也能顺利将线头与滤波器的接线端子排进行连接，操作上更方便，安全性更高。

本申请的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：

图1示出了本申请实施例提供的一种滤波器的立体结构示意图；

图2示出了图1中A-A向的剖视图；

图3示出了图1所示滤波器的接线端子排与封装壳体的分解示意图；

图4示出了图3所示接线端子排的分解示意图；

图5示出了本申请实施例提供的另一种滤波器的立体结构示意图。

附图标记说明：

100、基板；

200、封装壳体；201、容置空间；210、台阶部；211、台面；2110、定位槽；2111、螺纹孔；212、侧壁；220、散热片群；

300、滤波器本体；310、PCB电路板；320、电子元件；

400、接线端子排；410、端子座；411、接线槽；4110、第一槽口；4111、第二槽口；412、沉头孔；413、凸挡块；420、导线接头；421、螺钉；422、压块；430、引脚；440、防护罩盖；450、螺栓；

500、导轨卡扣。

具体实施方式

以下结合附图对本申请实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请实施例，并不用于限制本申请实施例。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请实施例中，需要理解的，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面将参考附图并结合示例性实施例来详细说明本申请。

实施例

请参阅图1及图2，本实施例提供了一种滤波器，尤其涉及一种新型的滤波器，散热性能和安全性能更优异。

具体的，在本实施例中，滤波器包括基板100、封装壳体200、滤波器本体300和接线端子排400。其中，基板100用于为滤波器提供安装、固定和支撑作用。封装壳体200罩设于基板100上，封装壳体200与基板100之间形成有容置空间201，封装壳体200上设有散热结构，其中，散热结构可提高封装壳体200的散热效率。

滤波器本体300布置于容置空间201中。接线端子排400设置于封装壳体200上并与滤波器本体300电性连接，接线端子排400包括至少一个接线槽411，接线槽411包括第一槽口4110和第二槽口4111，第一槽口4110的朝向与基板100所在平面的法线垂直，第二槽口4111的朝向与基板100所在平面的法线平行。其中，如图2所示，基板100所在平面的法线为竖直方向。

相比于现有技术，本实施例提供的滤波器通过在封装壳体200上设置散热结构进一步提高滤波器的散热效果。进一步的，通过将接线端子排400设置于所述封装壳体200上，接线时，接线槽411的第二槽口4111面向操作者，其中线头从第一槽口4110插入接线槽411，工具从第二槽口4111进入接线槽411，由此，即使滤波器的四周空间狭窄，也能顺利将线头与滤波器的接线端子排400进行连接，操作上更方便，安全性更高。

另外，本实施例提供的滤波器，通过接线端子排400进行接线，避免了现有技术中螺杆裸露的情况，不易被氧化，导电性能有保障，使用寿命更长。

为了更清楚地描述本申请的技术方案，下文对本实施例提供的滤波器展开说明，具体如下：

请一并参阅图3及图5，接线端子排400还包括端子座410、导线接头420和引脚430。其中，端子座410可拆卸地设置于封装壳体200上，端子座410背向封装壳体200的一侧设有多个凸挡块413，多个凸挡块413沿端子座410的长度方向延伸，相邻的两个凸挡块413之间形成接线槽411。需要说明的，接线槽411的数量可根据产品本身的定位确定。例如若接线端子排400需要接三相线，则设置三个接线槽411，如果接线端子排400接四相线，则设置四个接线槽411。

进一步的，端子座410沿自身长度方向的端部均设有沉头孔412，封装壳体200上对应设有螺纹孔2111，由此，将螺栓450穿过沉头孔412与对应的螺纹孔2111配合。

导线接头420设置于接线槽411的槽底。导线接头420包括螺钉421和活动设置于螺钉421上的压块422，螺钉421的轴线与基板100所在平面的法线平行。接线时，导线缠绕在螺钉421上，通过拧动螺钉421使螺钉421驱动压块422压紧导线。

引脚430的数量与接线槽411的数量保持一致。其中，引脚430的一端嵌设在端子座410靠近封装壳体200的一侧并与导线接头420电性连接，引脚430的另一端贯穿封装壳体200与滤波器本体300电性连接，例如焊接。

进一步的，接线端子排400还包括防护罩盖440，防护罩盖440设置于接线端子排400的端子座410并位于第二槽口4111的上方。防护罩盖440与接线端子排400可拆卸连接，例如卡接或插接。需要说明的，防护罩盖440罩设后不遮挡或局部遮挡第一槽口4110。

在一些实施例中，封装壳体200沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部210或者封装壳体200沿自身长度方向的两侧均设有台阶部210。其中，每个台阶部210的台面211上设置有接线端子排400。需要说明的，每个台阶部210上设置有接线端子排400的接线槽411数量可以相同也可以不同。

进一步的，接线端子的高度小于或等于所述台阶部210的侧壁212的高度，从而确保滤波器整体的结构紧凑性，提升美感。

在一些实施中，台阶部210的台面211上设有定位接线端子排400的定位槽2110(请参阅图3)。

在本实施例中，封装壳体200采用合金材质制件。其中，散热结构为设置于封装壳体200的外周面上的散热片群220，散热片群220由多个散热片组成，从而提高散热面积，提高散热效率和效果。

可以理解的，散热片群220可设置于封装壳体200的相对的侧面或者顶面或者基板100背向封装壳体200的一面。当然也可以在封装壳体200的外周面都设置散热片群220，同时在基板100背向封装壳体200的一面也布置散热片群220。

进一步的，滤波器本体300与封装壳体200之间设有绝缘导热介质(图未示)，以便于将滤波器本体300上电子元件320产生的热量快速传递至封装壳体200或基板100上进行快速散热，确保元器件正常稳定工作，延长使用寿命。

在一些实施例中，绝缘导热介质为硅胶。

在另一些实施例中，绝缘导热介质为导热膏。

在又一些实施例中，绝缘导热介质为绝缘导热粉末，例如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。

进一步的，为了防止绝缘导热粉末在封装壳体200内部晃动或者泄露，可将绝缘导热粉末进行固化处理，用以在封装壳体200内形成固化的绝缘导热粉末。具体的，将绝缘导热粉末或者绝缘导热固件与固化剂混合在一起，然后倒入封装壳体200内，之后固化剂会将绝缘导热粉末或者绝缘导热固件固化，使得绝缘导热介质将封装壳体200与滤波器本体300连接成一个整体，防止封装壳体200内部元件出现晃动。可选地，固化剂可选择为环氧树脂。

在一些实施例中，散热结构包括散热风机，散热风机设置于封装壳体200并为散热片群220上，用以增加散热片群220与空气的热量交换，提高散热效率。

需要说明的，现有的滤波器中采用铁制等金属材料电镀做外壳，缺少散热结构，散热性能差，导致滤波器在高温条件下效果不好，严重影响滤波器的寿命，还可能会短路烧坏滤波器，甚至引发火灾。而本实施例提供的滤波器中，在封装壳体200上设置散热机构或者在滤波器本体300与封装壳体200之间填设有绝缘导热介质，用以提高热量交换的效率，从而提升滤波器的散热效果。

在本实施例中，滤波器本体300包括PCB电路板310和焊接在PCB电路板310上的电子元件320。其中，PCB电路板310插设于封装壳体200的内壁上或者设置于基板100上，PCB电路板310与基板100之间形成有避让间隙，便于收容焊接后凸起的焊接脚。

需要说明的，现有的滤波器中没有在电路板上排版焊接元器件，将元器件的焊脚简单焊接再灌封而成，绝缘性差，安全性差，容易漏电。而在本实施例中，采用PCB电路板310焊接电子元件320；解决现有滤波器绝缘性能差、安全性能差等问题。

请参阅图5，在一些实施中，基板100背向封装壳体200的一侧设有与外置轨道连接的导轨卡扣500。可以理解的，现有滤波器采用螺丝固定安装，这样机械设计作业人员要根据尺寸设计安装孔位、安装时每个产品都要拧若干螺丝，操作麻烦，效率低。而在本实施例中，滤波器采用导轨卡扣500安装，解决安装难问题，提高效率，简单方便。

以上结合附图详细描述了本申请实施例的可选实施方式，但是，本申请实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请实施例的技术构思范围内，可以对本申请实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请实施例的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本申请实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本申请实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本申请实施例的思想，其同样应当视为本申请实施例所公开的内容。

Claims (10)

1.一种滤波器，其特征在于，包括：

基板(100)；

封装壳体(200)，罩设于所述基板(100)上，所述封装壳体(200)与所述基板(100)之间形成有容置空间(201)，所述封装壳体(200)上设有散热结构；

滤波器本体(300)，布置于所述容置空间(201)中；和

接线端子排(400)，设置于所述封装壳体(200)上并与所述滤波器本体(300)电性连接，所述接线端子排(400)包括至少一个接线槽(411)，所述接线槽(411)包括第一槽口(4110)和第二槽口(4111)，所述第一槽口(4110)的朝向与所述基板(100)所在平面的法线垂直，所述第二槽口(4111)的朝向与所述基板(100)所在平面的法线平行。

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括：

端子座(410)，可拆卸地设置于所述封装壳体(200)上，所述端子座(410)背向所述封装壳体(200)的一侧设有多个凸挡块(413)，相邻的两个所述凸挡块(413)之间形成所述接线槽(411)；和

导线接头(420)，设置于所述接线槽(411)的槽底。

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述接线端子排(400)还包括防护罩盖(440)，所述防护罩盖(440)设置于所述接线端子排(400)的端子座(410)并位于所述第二槽口(4111)的上方。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的滤波器，其特征在于，所述封装壳体(200)沿自身宽度方向的两侧均设有台阶部(210)或者所述封装壳体(200)沿自身长度方向的两侧均设有台阶部(210)；

其中，所述台阶部(210)上设置有所述接线端子排(400)。

5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构为设置于所述封装壳体(200)的外周面上的散热片群(220)。

6.根据权利要求1或5所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器本体(300)与所述封装壳体(200)之间设有绝缘导热介质。

7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，所述绝缘导热介质为硅胶、导热膏、绝缘导热粉末或者固化的绝缘导热粉末。

8.根据权利要求1或5所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构包括散热风机，所述散热风机设置于所述封装壳体(200)上。

9.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器本体(300)包括PCB电路板(310)和焊接在所述PCB电路板(310)上的电子元件(320)；

其中，所述PCB电路板(310)插设于所述封装壳体(200)的内壁上或者设置于所述基板(100)上，所述PCB电路板(310)与所述基板(100)之间形成有避让间隙。

10.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述基板(100)背向所述封装壳体(200)的一侧设有与外置轨道连接的导轨卡扣(500)。