CN210868329U - 主转接电路板、箱体结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种主转接电路板、箱体结构及电子设备，该主转接电路板包括：板体，所述板体上设有通孔；电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板，通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中，可以减小箱体的厚度，进而可以减小电子设备的厚度。

Description

主转接电路板、箱体结构及电子设备

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种主转接电路板、箱体结构及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备的应用越来越广泛。LED灯板具有视角大、亮度高、寿命长的优点，因此越来越多的用户青睐将LED灯板用于电子设备显示所需的信息。LED灯板一般用来显示文字、图像、视频、录像等各种信息。由于电子设备箱体比较厚重，使得电子设备的厚度较厚。

实用新型内容

本申请实施例提供一种主转接电路板、箱体结构及电子设备，可以减小电子设备的厚度。

第一方面，本申请实施例提供一种主转接电路板，包括：

板体，所述板体上设有通孔；

电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分地设置于所述通孔中。

根据一些实施例，所述块状元器件穿设于所述通孔。

根据一些实施例，所述块状元器件设置为未超出所述板体的一个表面。

根据一些实施例，所述块状元器件包括电感、电容和变压器中的至少一种。

第二方面，本申请实施例提供一种箱体结构，包括：

箱体；以及

如本申请实施例第一方面提供的任一项所述主转接电路板。

根据一些实施例，箱体结构还包括：

导热件，所述导热件设置于所述箱体的底板上，所述导热件与所述块状元器件接触。

根据一些实施例，所述导热件为导热硅胶构件。

根据一些实施例，所述箱体为压铸成型镁合金构件。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

如本申请实施例第二方面提供的任一项所述箱体结构。

根据一些实施例，所述电子设备还包括：

LED灯板，所述LED灯板与所述箱体连接。

本申请实施例提供一种主转接电路板，该主转接电路板包括板体和电源模块，电源模块包括电源电子线路和块状元器件，电源电子线路形成在板体上，块状元器件至少部分地设置于板体上的通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板，通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中，可以减小箱体的厚度，进而可以减小电子设备的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本申请实施例的主转接电路板的结构示意图；

图2示出图1所示的主转接电路板的板体结构示意图；

图3示出本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图4示出本申请实施例的插接件的结构示意图；

图5示出本申请实施例的箱体结构的局部分解示意图；

图6示出图5所示箱体结构的箱体的左视结构示意图；

图7示出本申请实施例的导热件的结构示意图；

图8a和图8b示出本申请实施例的电子设备的局部分解结构示意图；

图9示出图8a所示电子设备的LED灯板的结构示意图。

附图标记说明：

主转接电路板100，板体110，电源模块120，通孔111，电源电子线路121，块状元器件122，非块状元器件123，箱体200，箱体底板201，箱体壁202，导热件203，绝缘片204，电子设备10，LED灯板300，插接件400，显示模块301。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下述讨论提供了本实用新型的多个实施例。虽然每个实施例代表了实用新型的单一组合，但是本实用新型不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本实用新型也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含A、B、C，另一个实施例包含B和D的组合，那么本实用新型也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

电子设备中，一般需要多种接口板连接各种外部设备或信号源。一种处理方式是采用主转接电路板作为连接中心，同时配置独立的电源模块为主转接电路板供电。例如，将电源模块电路板设置于主转接电路板靠近箱体底板的一侧，电源模块电路板与主转接电路板固定连接。但是，这种方式电源模块电路板的元器件悬空设置，散热效果较差。另外，电源模块整体单独设置于箱体内部，会增加电子设备的厚度和体积。

另一种处理方式是主转接电路板的板体挖空放置电源模块，发明人在研究中发现该处理方式会出现诸多问题。主转接电路板的板体上只设有一个通孔，电源模块整体设置于该通孔中，会出现板体利用率低、工艺复杂的问题，同时电子设备减小的厚度也十分有限。电源模块与板体通过线材连接，增加了电子设备的走线，给产线组装、现场安装带来了麻烦。该电子设备中电源模块的接口连接会出现接触不良、故障率高等问题，降低电子设备的长期稳定性和可靠性。电源模块整体设置于该通孔中会增加电子设备的厚度和重量，大量地浪费材料，也占用现场安装空间。

本申请实施例提供一种主转接电路板，该主转接电路板包括板体和电源模板，电源模板的电源电子线路形成在板体上，电源模板的块状元器件设于板体的通孔中。在本申请实施例中，块状元器件设于板体的通孔内，可以减少制造主转接电路板的成本，减小电子设备的厚度。

图1示出本申请实施例的主转接电路板的结构示意图。

如图1所示，本申请实施例提供的主转接电路板100包括：板体110和电源模块120。

易于理解的是，电源模板120安装在板体110上。电源模板120包括电源电子线路121和块状元器件122。电源电子线路121根据电子设备的设计要求形成在板体110上，电源电子线路121用于连接电源模块120的元器件。块状元器件122包括但不限于柱状元器件、立方体状元器件和正方体状元器件。柱状元器件包括但不限于电感、电容。

易于理解的是，电源模块120安装在板体110靠近箱体底板201的一侧。箱体底板201上设置有绝缘片204，该绝缘片204用于实现电源模块120与箱体底板201之间的绝缘。该绝缘片204包括但不限于磨砂绝缘片，阻燃绝缘片，PET绝缘片，PP绝缘片，PC绝缘片，PVC绝缘片和透明绝缘片，本实施例对绝缘片的具体材料不做限制，具有绝缘功能的材料即可。

图2示出图1所示的主转接电路板的板体结构示意图。

如图2所示，板体110设有通孔111。该通孔111的数量至少为一个。当通孔111数量为多个时，多个通孔111的尺寸可以不一致。一个块状元器件122至少部分设置于一个对应的通孔111中。通孔111的大小取决于块状元器件122的大小。通孔111的数量与块状元器件122的数量相同。例如当三个块状元器件122的尺寸分别为20mm*20mm*10mm、10mm*10mm*10mm、5mm*10mm*10mm，板体110上设有对应的三个通孔111。本实施例一个块状元器件122至少部分设置于一个对应的通孔111中，包括块状元器件122内嵌于通孔111中，用将电源模块120中的块状元器件122半沉浸在板体110的背面，充分利用板体110的厚度和背面空间，使块状元器件122的凸出厚度进一步降低，包含使块状元器件122的显示设备的厚度进一步减薄。板体110的背面是指板体110靠近LED灯板的一面。

可选的，多个块状元器件122至少部分设置于一个通孔111中。通孔111的尺寸大小取决于多个块状元器件122的大小。通孔111的数量小于块状元器件122的数量。

可选的，块状元器件122至少部分设置于通孔111中。块状元器件122是电源模块120中体积比较大的元器件。块状元器件120例如包括但不限于电感、电容、变压器、散热片、电源插座。该电感的体积较大，该电感的高度大于板体110和箱体底板201之间的距离。该电容的体积也较大，该电容的高度大于板体110和箱体底板201之间的距离。块状元器件122设于通孔111中，可以减小电源模块120和板体110连接后的总高度，降低主转接电路板的制作成本。

图3示出本申请实施例的电子设备的结构示意图。

如图3所示，板体110正面与箱体底板201之间的距离例如可以为A，板体110背面与箱体底板201之间的距离例如可以为B。板体110的正面是指板体110靠近箱体底板201的一面，板体110的背面是指板体110靠近LED灯板300的一面。当块状元器件122的高度介于A和B之间时，块状元器件122设置为未超出板体110的一个表面，即块状元器件122的至少一部分设置于通孔111内。

可选的，板体110正面与底板201之间的距离例如可以为A，板体110背面与箱体底板201之间的距离例如可以为B。板体110的正面是指板体110靠近箱体底板201的一面，板体110的背面是指板体110靠近LED灯板300的一面。当块状元器件122的高度大于B时，块状元器件122穿设于通孔111中。

需要说明的是，板体110上设有通孔111，因此板体110上的元器件可以一部分装配在板体110上靠近箱体底板201的一侧，另一部分元器件特别是体型较大的元器件装配在板体110上穿设的通孔111附近，使得装配在通孔111附近的元器件的主体结构位于通孔111，形成元器件一部分占用LED灯板300和板体110之间的空间。元器件另一部分占用板体110和箱体底板201之间的空间，进一步缩小包含LED灯板300的电子设备的厚度。在优选实施例中，包含LED灯板的电子设备具体可以是LED终端、LED显示屏、LED一体机等。

易于理解的，电源模块120与板体110之间可以通过插接件400连接，插接件400的结构可以如图4所示。相较于只有一个通孔111的板体110，本申请实施例提供的设有多个通孔111的板体110可以减少插接件400的数量，降低主转接电路板100的制作成本，提升电子设备的稳定性和可靠性。由于插接件数量的减小，还可以减少箱体内连接线材的数量，进而可以减小电子设备的故障率。

可选的，电源模块120还包括非块状元器件123，非块状元器件123的体积较小。非块状元器件123包括直流元器件、交流元器件，包括但不限于贴片电容。该直流元器件例如可以是电阻。电阻具有体积比较小的特点，因此电阻可以直接设在板体110上，而不设于板体110的通孔111中。交流元器件例如可以是电感。该电感的电感值较小，体积较小，该电感的高度小于板体110和箱体底板201之间的距离。电源模块120的非块状元器件123和板体110上的元器件一次性加工完成，可以减少品质检测工序的数量和品质检测工点，进而可以减少品质人员或相关的设备投入。

本申请实施例提供一种主转接电路板，该主转接电路板包括板体和电源模板，电源模板的电源电子线路形成在板体上，电源模板的块状元器件设于板体的通孔中。在本申请实施例中，块状元器件设于板体的通孔内，可以减少主转接电路板的制造成本，减小电子设备的厚度。电源电子线路形成在板体上，可以减少电源模块与板体之间插接件的数量，降低电子设备的故障率。由于板体上设有多个通孔，可以提高板体的利用率，降低板体制作的复杂度。本申请实施例的方案可以减少电源模块与板体之间插接件的数量，减少材料的浪费。

图5示出本申请实施例的箱体结构的局部分解示意图。

如图5所示，该箱体结构包括：主转接电路板100和箱体200。主转接电路板100与箱体200固定连接。

可选的，箱体200可以是压铸成型镁合金构件。镁合金是以镁为基础元素加入其他元素组成的合金。镁合金具有比强度高、比弹性模量大、散热好和消震性好的特点。镁合金的承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和碱的腐蚀性能好。镁合金是实用金属中的最轻的金属，高强度、高刚性，因此使用镁合金可以制成重量较轻、厚度较薄的箱体200，进而可以减小电子设备的重量。

根据一些实施例，压铸工艺可用于批量生产，压铸成型的箱体200制作成本较低，箱体200的尺寸较为一致。

易于理解的是，箱体200包括箱体底板201和箱体壁202。主转接电路板100固定在箱体壁上，与箱体底板201之间设置有一定间距。该间距用于容纳电源模板120。箱体200的左视结构可以如图6所示。

图7示出本申请实施例的导热件的结构示意图。

如图7所示，箱体结构还包括导热件203。该导热件203为导热硅胶构件。导热硅胶是高端的导热化合物，具有不会固体化和不会导电的特性，因此导热硅胶构件可以避免诸如电路短路等风险。导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。因此导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。因此相较于单个电源模块120的铝底壳，导热硅胶构件与整个箱体底板201直接接触，可以提高电源模块的散热面积，加快电源模块的散热速度，进而可以改善电子设备的散热效果。

可选的，导热件203可以设置于整个箱体底板201上，导热件203与块状元器件122接触。当电子设备工作时，块状元器件122会散发出热量。当散发出的热量不能及时散出时，会导致电路模块120部分元器件的损坏，进而导致电子设备的损坏。由于导热硅胶和镁合金都具有散热好的特点，因此块状元器件122散发的热量可以通过导热件203和箱体底板201散发至空气中。相较于悬空设置的块状元器件122，本申请实施例提供的导热件203与块状元器件122接触，可以减小当电子设备工作时电源模块的散热时长，进而可以增加电源模块的工作时长。

根据一些实施例，导热件203可以部分设置于箱体底板201上。导热件203的位置与块状元器件122的位置对应，即导热件203设置于箱体底板201和块状元器件122之间。块状元器件122与对应的导热件203接触，电子设备工作时，块状元器件122产生的热量通过对应位置的导热件203和箱体底板201散发至空气中。导热件203可以将块状元器件122产生的热量散发至空气中，可以减小电源模块的散热时长，进而可以提高电子设备的使用时长。

图8a和图8b示出本申请实施例的电子设备的局部分解结构示意图。

如图8a和图8b所示，该电子设备10包括LED灯板300和箱体200。该箱体200包括主转接电路板100、箱体底板201、箱体壁202和导热件203。LED灯板300和箱体200固定连接。主转接电路板100固定在箱体壁202上，导热件203设置于箱体底板201上。

易于理解的是，主转接电路板100包括板体110和电源模块120。电源模块120包括电源电子线路121和块状元器件122，电源电子线路121形成在板体110上。板体110上设有通孔111。块状元器件122至少部分地设于通孔111中。相较于传统的电源模块120单独整体放置，本申请实施例电子设备可以减少箱体结构的厚度，降低电子设备的制作成本。该电子设备的厚度可以低于29mm。相较于采用传统电源的电子设备来说，本申请实施例可以降低电子设备的箱体厚度，进而可以减少电子设备的厚度。

可选的，块状元器件122例如可以设置为未超出板体110的一个表面。块状元器件122例如还可以是穿设于通孔111中。

根据一些实施例，板体110与LED灯板300电连接。当板体110接收到控制信号时，将该控制信号发送至对应的LED灯板300，以控制LED灯板300的显示状态。

图9示出图8a所示电子设备的LED灯板的结构示意图。

如图9所示，LED灯板300与箱体200连接。LED灯板300可以包括多个显示模块301，多个显示模块301可用于显示包括但不限于文字信息、图像信息和视频信息。LED灯板300可以包括多个发光二极管。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种主转接电路板，其特征在于，包括：

板体，所述板体上设有通孔；

电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。

2.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件穿设于所述通孔。

3.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件设置为未超出所述板体的一个表面。

4.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件包括电感、电容和变压器中的至少一种。

5.一种箱体结构，其特征在于，包括：

箱体；以及

如权利要求1至4任一项所述主转接电路板。

6.如权利要求5所述的箱体结构，其特征在于，所述箱体结构还包括：

导热件，所述导热件设置于所述箱体的底板上，所述导热件与所述块状元器件接触。

7.如权利要求6所述的箱体结构，其特征在于，所述导热件为导热硅胶构件。

8.如权利要求5所述的箱体结构，其特征在于，所述箱体为压铸成型镁合金构件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求5-8中任一项所述箱体结构。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

LED灯板，所述LED灯板与所述箱体连接。

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